KR100234724B1 - Structure of selected segment in flash eeprom - Google Patents
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Abstract
본 발명은 플래쉬 이이피롬의 세그먼트 선택구조에 관한 것으로, 종래에는 하나의 셀 리딩시 그 리딩하고자 하는 셀의 좌측에 이레이즈된 셀이 있는 경우 그 셀을 통한 누설전류로 인하여 셀의 리딩동작이 느려지는 문제점이 있었다. 따라서 본 발명은 셀0과 셀3 리딩시에는 하나의 셀을 건너 더미전압을 인가하고, 셀2 리딩시에는 2개의 셀을 건너 더미전압을 인가하고, 셀1 리딩시에는 4개의 셀을 건너 더미전압을 인가하여, 2개의 셀을 건넌 비트라인이 리딩 셀의 드레인단자의 비트라인과 함께 연결하도록 구성함으로써 누설전류를 최소화하고, 고 속의 센싱이 가능하도록 한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a segment selection structure of a flash Y pyrom, and conventionally, when there is an erased cell on the left side of a cell to be read when one cell is read, the reading operation of the cell is slowed due to leakage current through the cell. Had a problem. Therefore, the present invention applies a dummy voltage across one cell when reading cells 0 and 3, applies a dummy voltage across two cells when reading cell 2, and piles four cells when reading cell 1 By applying a voltage, the bit lines crossed between the two cells are configured to be connected with the bit lines of the drain terminals of the leading cells, thereby minimizing leakage current and enabling high speed sensing.
Description
본 발명은 센스 라인으로 부터 주변의 이레이즈 셀(erase cell)을 통한 다른 비트라인으로의 누설 전류를 최소화하기 위한 플래쉬 이이피롬의 세그먼트 선택구조에 관한 것으로, 특히 두 개의 셀을 건너서 더미(dummy) 전압을 인가함으로써 누설 전류를 최소화하고, 고속 감지가 가능하도록 한 플래쉬 이이피롬의 세그먼트 선택구조에 관한 것이다.The present invention relates to a segment selection structure of flash ypyrom to minimize leakage current from the sense line to the other bit lines through the surrounding erase cells. In particular, the present invention relates to a segment selection structure of two flash cells. The present invention relates to a segment selection structure of a flash Y pyrom which minimizes leakage current by applying voltage and enables high-speed sensing.
종래 플래쉬 메모리의 세그먼트 선택 구조는, 도 1에 도시한 바와 같이, 제어단자에 각각의 워드라인(row0,row1,.....,row62,row63)을 연결하고, 소오스단자와 드레인단자에 각각 더미 비트라인(DBL) 또는 비트라인(BL)을 연결한 더미 셀(D0,D1,D2,D3) 또는 셀(0~15,....)들로 이루어진 셀 어레이(10)와; 접지전압(VSS)을 공급하기 위한 글로벌 비트 라인(MLF)의 접지전압을 세그먼트 선택 디코딩신호(XYO)(XYOB)에 따라 상기 셀에 공급하기 위한 접지전압 공급부(20)와; 더미전압을 상기 더미 셀에 공급하기 위한 더미라인(DUMMY)의 더미전압을 세그먼트 선택 디코딩신호(XYE)(XYEB)에 따라 상기 더미 셀에 공급하기 위한 더미전압 공급부(30)와; 상기 셀들을 리딩(READING)하기 위한 센싱 바이어스 전압을 공급하기 위한 글로벌 비트라인(GBL)의 센싱 바이어스 전압을 상기 세그먼트 선택 디코딩신호(XYO,XYOB), (XYE,XYEB)에 따라 상기 셀에 공급하는 제1, 제2 센싱 바이어스 전압 공급부(41)(42)로 구성한다.As shown in FIG. 1, the segment selection structure of the conventional flash memory has a word line (row0, row1, ....., row62, row63) connected to a control terminal, and a source terminal and a drain terminal, respectively. A
상기 접지전압 공급부(20)는, 접지전압(VSS)을 공급하기 위한 글로벌 비트 라인(MLF)에 소오스단자를 각각 연결하고, 드레인 단자를 각각 더미 비트라인(DBL)에 연결하고, 제어단자로 각각 세그먼트 선택 디코딩신호(XYO)(XYOB)를 입력받도록 구성한 엔모스 트랜지스터(N21)(N22)로 이루어졌다.The ground
그리고 더미전압 공급부(30)는, 더미전압을 공급하기 위한 더미 라인(DUMMY)에 소소스단자를 각각 연결하고, 드레인 단자를 각각 더미 비트라인(DBL)에 연결하고, 제어단자로 각각 세그먼트 선택 디코딩신호(XYE)(XYEB)를 입력받도록 구성한 엔모스 트랜지스터(N31)(N32)로 이루어졌다.The dummy
또한 제1 센싱 바이어스 전압 공급부(41)는, 센싱 바이어스 전압을 공급하기 위한 글로벌 비트라인(GBL)에 소오스단자를 각각 연결하고, 드레인 단자를 각각 비트라인(BL)에 연결하고 제어단자로 세그먼트 선택 디코딩신호(XYO,XYOB)를 입력받도록 구성한 두 개의 엔모스 트랜지스터로 이루어지고, 상기 두 개의 트랜지스터가 N개로 이루어졌다. 그리고 제2 센싱 바이어스 전압 공급부(42)는 상기 제1 센싱 바이어스 전압 공급부(41)와 동일하게 이루어지고, 입력받는 신호는 세그먼트 선택 디코딩신호(XYE)(XYEB)이다.In addition, the first sensing bias
이와 같이 구성된 종래 기술의 동작 및 작용 효과에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effect of the prior art configured as described in detail as follows.
셀 어레이(10)의 셀"0"을 리드(read)하기 위해 워드라인(row0)에 워드라인 전압이 인가되고, 상기 셀 "0"의 소오스단자에 연결된 더미 비트라인(DBL(3))에 접지전압(VSS)을 공급하기 위해 글로벌 비트라인(MLF)에 접지전압(VSS)이 인가된다.The word line voltage is applied to the word line row0 to read the cell " 0 " of the
이후에 상기 셀"0"에 접지전압을 공급하기 위하여 세그먼트 선택 디코딩신호(XYO,XYOB)가 XYO=0, XYOB=1로 되어 접지전압 공급부(20)로 인가된다.Thereafter, in order to supply the ground voltage to the cell "0", the segment selection decoding signals XYO and XYOB become XYO = 0 and XYOB = 1 and are applied to the ground
그러면 상기 접지전압 공급부(20)의 엔모스 트랜지스터(N21)는 차단상태가 되고, 엔모스 트랜지스터(N22)는 도통상태가 된다.Then, the NMOS transistor N21 of the ground
따라서 글로벌 비트 라인(MLF)로 인가된 접지전압(VSS)은 상기 글로벌 비트 라인(MLF)과 엔모스 트랜지스터(N22)를 거쳐 더미 비트라인(DBL(3))로 인가된다.Therefore, the ground voltage VSS applied to the global bit line MLF is applied to the dummy
상기 더미 비트라인(DBL(3))에 인가된 접지전압(VSS)은 다시 셀 "0"의 소오스단자에 인가된다.The ground voltage VSS applied to the dummy
이때 글로벌 비트라인(GBL(0))에는 센싱 바이어스 전압이 인가되고, 제1 센싱 바이어스 전압 공급부(41)에는 XYE=1, XYEB=0의 세그먼트 선택 디코딩신호(XYE,XYEB)가 인가된다.At this time, the sensing bias voltage is applied to the global bit line GBL (0), and the segment selection decoding signals XYE and XYEB of XYE = 1 and XYEB = 0 are applied to the first sensing
이에 따라 제1 센싱 바이어스 전압 공급부(41)의 엔모스 트랜지스터(N40)는 도통되고, 엔모스 트랜지스터(N41)는 차단상태가 된다.As a result, the NMOS transistor N40 of the first sensing bias
그러면 글로벌 비트라인(GBL(0))에 공급되는 센싱 바이어스 전압은 엔모스 트랜지스터(N40)를 거쳐 비트라인(BL(0))에 인가된다.Then, the sensing bias voltage supplied to the global bit line GBL (0) is applied to the bit line BL (0) via the NMOS transistor N40.
결국 센싱 바이어스 전압은 상기 비트라인(BL(0))을 거쳐 셀 어레이(10)의 셀"0"의 드레인단자에 인가된다.As a result, the sensing bias voltage is applied to the drain terminal of the cell " 0 " of the
이때 리딩 셀 "0"의 좌측 셀들이 이레이즈(erase)된 셀이면, 상기 이즈이즈된 셀들을 거쳐 누설전류가 발생한다.At this time, if the left cells of the leading cell "0" are erased cells, a leakage current is generated through the relaxed cells.
상기 누설전류를 막기위하여 제2 센싱 바이어스 전압 공급부(42)의 글로벌 비트라인(GBL(1))에, 상기 글로벌 비트라인(GBL(0))에 인가되는 센싱 바이어스 전압과 같은 더미전압을 인가한다.In order to prevent the leakage current, a dummy voltage equal to a sensing bias voltage applied to the global bit line GBL (0) is applied to the global bit line GBL (1) of the second sensing bias
그러면 세그먼트 선택 디코딩신호(XYO=0,XYOB=1)에 의해 엔모스 트랜지스터(N50)는 차단상태가 되고, 엔모스 트랜지스터(N51)는 도통상태가 된다.Then, the NMOS transistor N50 is turned off by the segment selection decoding signals XYO = 0 and XYOB = 1, and the NMOS transistor N51 is brought into a conductive state.
따라서 상기 글로벌 비트라인(GBL(1))에 공급된 더미전압은 엔모스 트랜지스터(N51)를 거쳐 비트라인(BL(3))에 인가된다.Therefore, the dummy voltage supplied to the global bit line GBL (1) is applied to the bit line BL (3) via the NMOS transistor N51.
그러면 더 이상의 누설이 방지한다.This prevents further leakage.
결국 셀"0"을 리딩하기 위하여는 도 2에서와 같이 XYO=0, XYOB=1, XYE=1, XYEB=0, MLF=0, GBL(0)=1, GBL(1)=D,....가 인가된다.Eventually, in order to read the cell "0", XYO = 0, XYOB = 1, XYE = 1, XYEB = 0, MLF = 0, GBL (0) = 1, GBL (1) = D, as shown in FIG. Is authorized.
이에 따라 셀"0"의 리딩(reading)동작이 이루어진다.As a result, a reading operation of the cell " 0 " is performed.
그리고, 셀 어레이(10)의 셀"1"을 리드(read)하기 위해 워드라인(row0)에 워드라인 전압이 인가되고, 상기 셀 "1"의 소오스단자에 연결된 비트라인(BL(0))에 접지전압(VSS)을 공급하기 위해 글로벌 비트라인(GBL(0))에 접지전압(0)이 인가된다.In addition, a word line voltage is applied to the word line row0 to read the cell " 1 " of the
이후에 상기 셀"1"에 전압을 공급하기 위하여 세그먼트 선택 디코딩신호(XYE,XYEB)가 XYE=1, XYEB=0로 되어 제1 센싱 바이어스 전압 공급부(41)로 인가된다.Subsequently, segment selection decoding signals XYE and XYEB are applied to the first sensing bias
그러면 상기 제1 센싱 바이어스 전압 공급부(41)의 엔모스 트랜지스터(N40)는 도통상태가 되고, 엔모스 트랜지스터(N41)는 차단상태가 된다.Then, the NMOS transistor N40 of the first sensing bias
따라서 글로벌 비트 라인(GBL(0))로 인가된 접지전압(0)은, 상기 글로벌 비트 라인(GBL(0))과 엔모스 트랜지스터(N40)를 거쳐 비트라인(BL(0))로 인가된다.Therefore, the
상기 비트라인(BL(0))에 인가된 접지전압은 다시 셀 "1"의 소오스단자에 인가된다.The ground voltage applied to the bit line BL (0) is applied to the source terminal of the cell "1" again.
이때 제2 센싱 바이어스 전압 공급부(42)의 글로벌 비트라인(GBL(1))에는 센싱 바이어스 전압이 인가되고, 엔모스 트랜지스터(N50)(N51)의 제어단자에는 XY0=1, XY0B=0의 세그먼트 선택 디코딩신호(XY0,XY0B)가 인가된다.At this time, the sensing bias voltage is applied to the global bit line GBL (1) of the second sensing bias
이에 따라 상기 엔모스 트랜지스터(N50)는 도통되고, 엔모스 트랜지스터(N51)는 차단상태가 된다.As a result, the NMOS transistor N50 is turned on, and the NMOS transistor N51 is turned off.
그러면 글로벌 비트라인(GBL(1))에 공급되는 센싱 바이어스 전압은 엔모스 트랜지스터(N50)를 거쳐 비트라인(BL(1))에 인가된다.Then, the sensing bias voltage supplied to the global bit line GBL (1) is applied to the bit line BL (1) via the NMOS transistor N50.
결국 센싱 바이어스 전압은 상기 비트라인(BL(1))을 거쳐 셀 어레이(10)의 셀"1"의 드레인단자에 인가된다.As a result, the sensing bias voltage is applied to the drain terminal of the cell " 1 " of the
이때 리딩 셀 "1"의 좌측 셀들이 이레이즈(erase)된 셀이면, 상기 이즈이즈된 셀들을 거쳐 누설전류가 발생한다.At this time, if the left cells of the leading cell "1" are erased cells, a leakage current is generated through the relaxed cells.
상기 누설전류를 막기위하여 제1 센싱 바이어스 전압 공급부(41)의 글로벌 비트라인(GBL(2))에, 상기 글로벌 비트라인(GBL(1))에 인가되는 센싱 바이어스 전압과 같은 더미전압을 인가한다.In order to prevent the leakage current, a dummy voltage equal to a sensing bias voltage applied to the global bit line GBL (1) is applied to the global bit line GBL (2) of the first sensing bias
즉, 2개의 셀을 건너서 더미전압을 인가한다.In other words, a dummy voltage is applied across two cells.
그러면 세그먼트 선택 디코딩신호(XYE=1,XYEB=0)에 의해 엔모스 트랜지스터(N42)는 도통상태가 되고, 엔모스 트랜지스터(N43)는 차단상태가 된다.Then, the NMOS transistor N42 is brought into a conductive state by the segment selection decoding signals XYE = 1 and XYEB = 0, and the NMOS transistor N43 is turned off.
따라서 상기 글로벌 비트라인(GBL(2))에 공급된 더미전압은 엔모스 트랜지스터(N42)를 거쳐 비트라인(BL(4))에 인가된다.Therefore, the dummy voltage supplied to the global bit line GBL (2) is applied to the bit line BL (4) via the NMOS transistor N42.
그러면 더 이상의 누설이 방지한다.This prevents further leakage.
결국 셀"1"을 리딩하기 위하여는 도 2에서와 같이 XYO=1, XYOB=0, XYE=1, XYEB=0, GBL(0)=0, GBL(1)=1,....가 인가된다.Eventually, in order to read the cell "1", XYO = 1, XYOB = 0, XYE = 1, XYEB = 0, GBL (0) = 0, GBL (1) = 1, ... Is approved.
이에 따라 셀"1"의 리딩(reading)이 이루어진다.This leads to reading of the cell " 1 ".
앞에서 설명한 바와 같이 각각의 셀을 리딩하기 위한 디코딩신호와 글로벌 비트라인의 데이터 값은 도 2에서와 같다.As described above, data values of the decoding signal and the global bit line for reading each cell are as shown in FIG. 2.
그러나, 상기에서와 같은 종래기술에서, 셀"0"의 리딩시 셀1, 셀2가 이레이즈된 셀이고, 셀3이 프로그램된 셀인 경우 비트라인(BL(1))과 비트라인(BL(2))는 센싱 노드(node)인 비트라인(BL(0))으로 부터 셀1, 셀2를 통해 차지-업되는데, 이때 셀1, 셀2는 워드라인(row0)이 상승함에 따라 온되기 때문에 셀"0"의 센싱시에도 계속 누설전류가 발생하여 프로그램된 셀의 센싱을 느리게 하는 문제점이 있다.However, in the prior art as described above, when the cell "0" is read, the
따라서 상기에서와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 리딩시 주변의 이레이즈된 셀에 의한 차지업 해야할 비트라인 수를 줄이고, 누설전류를 줄임으로써 고속 센싱이 가능하도록 한 플래쉬 이이피롬의 세그먼트 선택구조를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention for solving the conventional problems as described above is flash Y pyrom which enables high-speed sensing by reducing the number of bit lines to be occupied by the erased cells around the reading, and reducing the leakage current It is to provide a segment selection structure of.
셀"0"와 셀"3"을 리딩할 경우 하나의 셀을 건너 더미전압을 인가하도록 한 플래쉬 이이피롬의 세그먼트 선택구조를 제공함에 있다.In the case of reading the cells " 0 " and the cells " 3 "
본 발명의 다른 목적은 셀"2"를 리딩할 경우 2개의 셀을 건너 더미전압을 인가하도록 한 플래쉬 이이피롬의 세그먼트 선택구조를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a segment select structure of flash Y pyrom to apply a dummy voltage across two cells when reading cell "2".
본 발명의 또 다른 목적은 셀"1"을 리딩할 경우 4개의 셀을 건너 더미전압을 인가하고, 2개의 셀을 건너선 비트라인을 리딩 셀의 비트라인과 함께 연결하여 고속 센싱이 가능하도록 한 플래쉬 이이피롬의 세그먼트 선택구조를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to apply a dummy voltage across four cells when reading a cell " 1 ", and to connect the bit lines across two cells together with the bit lines of the leading cell to enable high-speed sensing. The segment selection structure of flash Y pyrom is provided.
도 1은 종래 플래쉬 이이피롬의 세그먼트 선택 구조도.1 is a block diagram of a segment selection structure of a conventional flash Y pyrom.
도 2는 도 1에서, 각각의 셀(CELL)을 선택하기 위한 신호 값을 보여주는 도표.FIG. 2 is a diagram showing signal values for selecting each cell CELL in FIG.
도 3은 본 발명 플래쉬 이이피롬의 세그먼트 선택 구조도.Figure 3 is a segment selection structure of the present invention flash ypyrom.
도 4는 도 3에서, 각각의 셀을 선택하기 위한 신호 값을 보여주는 도표.FIG. 4 is a diagram showing signal values for selecting each cell in FIG. 3; FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100 : 셀 어레이 200 : 제1전압 공급부100: cell array 200: first voltage supply unit
300 : 제2전압 공급부300: second voltage supply unit
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 셀"0"와 셀"3"을 리딩할 경우 하나의 셀을 건너 더미전압을 인가하고, 셀"2"를 리딩할 경우 2개의 셀을 건너 더미전압을 인가하고, 셀"1"을 리딩할 경우 4개의 셀을 건너 더미전압을 인가하고 2개의 셀을 건너선 비트라인을 리딩 셀의 비트라인과 함께 연결하여 고속 센싱이 가능하도록 한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention applies a dummy voltage across one cell when reading cells "0" and a cell "3", and applies a dummy voltage across two cells when reading cell "2". When the cell “1” is read, a dummy voltage is applied across four cells, and a bit line crossing two cells is connected together with the bit line of the leading cell to enable high-speed sensing.
이하, 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings in detail as follows.
도 3은 본 발명 플래쉬 이이피롬의 세그먼트 선택 구조를 보여주는 실시예로서, 이에 도시한 바와 같이, 제어단자에 각각의 워드라인(row0,row1,.....,row62,row63)을 연결하고, 소오스단자와 드레인단자에 각각 더미 비트라인(DBL) 또는 비트라인(BL)을 연결한 더미 셀(D0,D1,D2,D3) 또는 셀(0~15,....)들로 이루어진 셀 어레이(100)와; 소정의 전압을 공급하기 위한 글로벌 비트 라인(GBL)에 소오스단자를 각각 연결하고, 드레인 단자를 비트라인(BL)에 연결하고, 제어단자로 각각 세그먼트 선택 디코딩신호(XYOB)(XYO)를 입력받도록 직렬연결된 두 개의 엔모스 트랜지스터를 다수개 구성하는 제1전압 공급부(200)와; 소정의 더미전압을 공급하기 위한 글로벌 비트 라인(GBL)을 소오스단자를 각각 연결하고, 드레인 단자를 비트라인(BL)에 각각 연결하고, 제어단자로 각각 세그먼트 선택 디코딩신호(XYEB)(XYE)를 입력받도록 두 개의 엔모스 트랜지스터를 다수개 구성하는 제2전압 공급부(300)로 구성한다.3 is an embodiment showing a segment selection structure of the flash Y pyrom according to the present invention. As shown in FIG. 3, each word line row0, row1, ..., row62, row63 is connected to a control terminal. A cell array consisting of dummy cells D0, D1, D2, and D3 or
이와 같이 구성한 본 발명의 동작 및 작용 효과에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effect of the present invention configured as described in detail as follows.
셀"0"을 리딩하기 위하여 워드라인(row0)에 워드라인 전압이 인가되고, 상기 셀 "0"의 소오스단자에 연결된 더미 비트라인(DBL(3))에 접지전압(VSS)을 공급하기 위해 글로벌 비트라인(MLF)에 접지전압(VSS)이 인가된다.The word line voltage is applied to the word line row0 to read the cell " 0 ", and to supply the ground voltage VSS to the dummy
이후에 상기 셀"0"에 접지전압을 공급하기 위하여 세그먼트 선택 디코딩신호(XYO,XYOB)가 XYO=1, XYOB=0으로 되어 제1전압 공급부(200)로 인가된다.Thereafter, in order to supply the ground voltage to the cell "0", the segment selection decoding signals XYO and XYOB become XYO = 1 and XYOB = 0 and are applied to the first
그러면 상기 제1전압 공급부(200)의 엔모스 트랜지스터(N1)는 차단상태가 되고, 엔모스 트랜지스터(N2)는 도통상태가 된다.Then, the NMOS transistor N1 of the first
따라서 글로벌 비트 라인(MLF)로 인가된 접지전압(VSS)은 상기 글로벌 비트 라인(MLF)과 엔모스 트랜지스터(N2)를 거쳐 더미 비트라인(DBL(3))로 인가된다.Therefore, the ground voltage VSS applied to the global bit line MLF is applied to the dummy
상기 더미 비트라인(DBL(3))에 인가된 접지전압(VSS)은 다시 셀 "0"의 소오스단자에 인가된다.The ground voltage VSS applied to the dummy
이때 글로벌 비트라인(GBL(0))에는 센싱 바이어스 전압이 인가되고, 제2전압 공급부(300)에는 XYE=1, XYEB=0의 세그먼트 선택 디코딩신호(XYE,XYEB)가 인가된다.At this time, the sensing bias voltage is applied to the global bit line GBL (0), and the segment selection decoding signals XYE and XYEB of XYE = 1 and XYEB = 0 are applied to the second
이에 따라 제2전압 공급부(300)의 엔모스 트랜지스터(N63)는 도통되고, 엔모스 트랜지스터(N64)는 차단상태가 된다.As a result, the NMOS transistor N63 of the second
그러면 글로벌 비트라인(GBL(0))에 공급되는 센싱 바이어스 전압은 엔모스 트랜지스터(N63)를 거쳐 비트라인(BL(0))에 인가된다.Then, the sensing bias voltage supplied to the global bit line GBL (0) is applied to the bit line BL (0) via the NMOS transistor N63.
결국 센싱 바이어스 전압은 상기 비트라인(BL(0))을 거쳐 셀 어레이(10)의 셀"0"의 드레인단자에 인가된다.As a result, the sensing bias voltage is applied to the drain terminal of the cell " 0 " of the
이때 글로벌 비트 라인(GBL(1))에 더미전압을 인가한다.At this time, a dummy voltage is applied to the global bit line GBL (1).
그러면 더미전압은 상기 글로벌 비트라인(GBL(1))과 엔모스 트랜지스터(N3)을 거쳐 비트라인(BL(1))에 인가된다.The dummy voltage is then applied to the bit line BL (1) via the global bit line GBL (1) and the NMOS transistor N3.
이에 따라 리딩 셀"0"의 좌측 셀들이 이레이즌된 셀이라도 전류가 누설되지 않는다.Accordingly, even if the cells on the left of the leading cell "0" are erased, current does not leak.
그리고 셀"1"을 리딩하기 위하여, 상기 셀 "1"의 소오스단자에 연결된 비트라인(BL(0))에 접지전압(VSS)을 공급하기 위해 글로벌 비트 라인(GBL(0))에 접지전압(VSS)이 인가된다.The ground voltage is supplied to the global bit line GBL (0) to supply the ground voltage VSS to the bit line BL (0) connected to the source terminal of the cell “1”. (VSS) is applied.
이후에 상기 셀"1"에 접지전압을 공급하기 위하여 세그먼트 선택 디코딩신호(XYE,XYEB)가 XYE=1, XYEB=0으로 되어 제2전압 공급부(300)로 인가된다.Subsequently, in order to supply the ground voltage to the cell “1”, the segment selection decoding signals XYE and XYEB become XYE = 1 and XYEB = 0 and are applied to the second
그러면 상기 제2전압 공급부(300)의 엔모스 트랜지스터(N64)는 차단상태가 되고, 엔모스 트랜지스터(N63)는 도통상태가 된다.Then, the NMOS transistor N64 of the second
따라서 글로벌 비트 라인(GBL(0))로 인가된 접지전압(VSS)은 상기 글로벌 비트 라인(GBL(0))과 엔모스 트랜지스터(N63)를 거쳐 비트라인(BL(0))로 인가된다.Therefore, the ground voltage VSS applied to the global bit line GBL (0) is applied to the bit line BL (0) via the global bit line GBL (0) and the NMOS transistor N63.
상기 비트라인(BL(0))에 인가된 접지전압(VSS)은 다시 셀 "1"의 소오스단자에 인가된다.The ground voltage VSS applied to the bit line BL (0) is applied to the source terminal of the cell “1” again.
이때 글로벌 비트라인(GBL(1))에는 센싱 바이어스 전압이 인가되고, 제1전압 공급부(200)에는 XYO=1, XY0B=1의 세그먼트 선택 디코딩신호(XYO,XYOB)가 인가된다.In this case, the sensing bias voltage is applied to the global bit line GBL (1), and the segment selection decoding signals XYO and XYOB of XYO = 1 and XY0B = 1 are applied to the first
이에 따라 제1전압 공급부(200)의 엔모스 트랜지스터(N3)(N4)는 모두 도통상태가 된다.As a result, all of the NMOS transistors N3 and N4 of the first
그러면 글로벌 비트라인(GBL(1))에 공급되는 센싱 바이어스 전압은 엔모스 트랜지스터(N3)를 거쳐 비트라인(BL(1))에 인가된다.Then, the sensing bias voltage supplied to the global bit line GBL (1) is applied to the bit line BL (1) via the NMOS transistor N3.
결국 센싱 바이어스 전압은 상기 비트라인(BL(1))을 거쳐 셀 어레이(100)의 셀"1"의 드레인단자에 인가된다.As a result, the sensing bias voltage is applied to the drain terminal of the cell " 1 " of the
그리고 상기 엔모스 트랜지스터(N3)(N4)가 모두 도통상태가 됨에 따라 비트라인(BL(3))과 글로벌 비트 라인(GBL(1))이 연결되어 비트라인(BL(1))과 비트라인(BL(3))은 같은 전압으로 차지-업된다.As the NMOS transistors N3 and N4 are both in a conducting state, the bit line BL (3) and the global bit line GBL (1) are connected to each other so that the bit line BL (1) and the bit line are connected. (BL (3)) is charged up to the same voltage.
그리고 글로벌 비트 라인(GBL(3))에 더미전압을 인가함으로써 비트라인(BL(5))과 비트라인(BL(7))에 더미전압이 인가된다.The dummy voltage is applied to the bit line BL (5) and the bit line BL (7) by applying the dummy voltage to the global bit line GBL (3).
그리고, 셀"2"를 리딩하기 위하여, 상기 셀 "2"의 소오스단자에 연결된 비트라인(BL(1))에 접지전압(VSS)을 공급하기 위해 글로벌 비트 라인(GBL(1))에 접지전압(VSS)이 인가된다.In order to read the cell "2", the ground is applied to the global bit line GBL (1) to supply the ground voltage VSS to the bit line BL (1) connected to the source terminal of the cell "2". The voltage VSS is applied.
이후에 세그먼트 선택 디코딩신호(XY0,XY0B)가 XY0=1, XY0B=0으로 되어 제1전압 공급부(200)로 인가된다.Thereafter, the segment selection decoding signals XY0 and XY0B become XY0 = 1 and XY0B = 0, and are applied to the first
그러면 상기 제1전압 공급부(200)의 엔모스 트랜지스터(N4)는 차단상태가 되고, 엔모스 트랜지스터(N3)는 도통상태가 된다.Then, the NMOS transistor N4 of the first
따라서 글로벌 비트 라인(GBL(1))로 인가된 접지전압(VSS)은 상기 글로벌 비트 라인(GBL(1))과 엔모스 트랜지스터(N3)를 거쳐 비트라인(BL(1))로 인가된다.Therefore, the ground voltage VSS applied to the global bit line GBL (1) is applied to the bit line BL (1) via the global bit line GBL (1) and the NMOS transistor N3.
상기 비트라인(BL(1))에 인가된 접지전압(VSS)은 다시 셀 "2"의 소오스단자에 인가된다.The ground voltage VSS applied to the bit line BL (1) is again applied to the source terminal of the cell " 2 ".
이때 글로벌 비트라인(GBL(0))에는 센싱 바이어스 전압이 인가되고, 제2전압 공급부(300)에는 XYE=0, XYEB=1의 세그먼트 선택 디코딩신호(XYE,XYEB)가 인가된다.In this case, the sensing bias voltage is applied to the global bit line GBL (0), and the segment selection decoding signals XYE and XYEB of XYE = 0 and XYEB = 1 are applied to the second
이에 따라 제2전압 공급부(300)의 엔모스 트랜지스터(N64)는 도통상태가 되고, 엔모스 트랜지스터(N63)는 차단상태가 된다.Accordingly, the NMOS transistor N64 of the second
그러면 글로벌 비트라인(GBL(0))에 공급되는 센싱 바이어스 전압은 엔모스 트랜지스터(N64)를 거쳐 비트라인(BL(2))에 인가된다.Then, the sensing bias voltage supplied to the global bit line GBL (0) is applied to the bit line BL (2) via the NMOS transistor N64.
결국 센싱 바이어스 전압은 상기 비트라인(BL(2))을 거쳐 셀 어레이(100)의 셀"2"의 드레인단자에 인가된다.As a result, the sensing bias voltage is applied to the drain terminal of the cell " 2 " of the
이때 글로벌 비트 라인(GBL(2))에 더미전압을 인가함으로써 비트라인(BL(4))에 더미전압이 가해진다.At this time, a dummy voltage is applied to the bit line BL (4) by applying a dummy voltage to the global bit line GBL (2).
마지막으로 셀"3"을 리딩하기 위하여, 상기 셀 "3"의 소오스단자에 연결된 비트라인(BL(2))에 접지전압(VSS)을 공급하기 위해 글로벌 비트 라인(GBL(0))에 접지전압(VSS)이 인가된다.Finally, in order to read cell "3", ground to global bit line GBL (0) to supply ground voltage VSS to bit line BL (2) connected to the source terminal of cell "3". The voltage VSS is applied.
이후에 상기 셀"3"에 접지전압을 공급하기 위하여 세그먼트 선택 디코딩신호(XYE,XYEB)가 XYE=0, XYEB=1으로 되어 제2전압 공급부(300)로 인가된다.Thereafter, in order to supply the ground voltage to the cell "3", the segment selection decoding signals XYE and XYEB become XYE = 0 and XYEB = 1 and are applied to the second
그러면 상기 제2전압 공급부(300)의 엔모스 트랜지스터(N63)는 차단상태가 되고, 엔모스 트랜지스터(N64)는 도통상태가 된다.Then, the NMOS transistor N63 of the second
따라서 글로벌 비트 라인(GBL(0))로 인가된 접지전압(VSS)은 상기 글로벌 비트 라인(GBL(0))과 엔모스 트랜지스터(N64)를 거쳐 비트라인(BL(2))로 인가된다.Therefore, the ground voltage VSS applied to the global bit line GBL (0) is applied to the bit line BL (2) via the global bit line GBL (0) and the NMOS transistor N64.
상기 비트라인(BL(2))에 인가된 접지전압(VSS)은 다시 셀 "3"의 소오스단자에 인가된다.The ground voltage VSS applied to the bit line BL (2) is applied to the source terminal of the cell “3” again.
이때 글로벌 비트라인(GBL(1))에는 센싱 바이어스 전압이 인가되고, 제1전압 공급부(200)에는 XYO=1, XY0B=1의 세그먼트 선택 디코딩신호(XYO,XYOB)가 인가된다.In this case, the sensing bias voltage is applied to the global bit line GBL (1), and the segment selection decoding signals XYO and XYOB of XYO = 1 and XY0B = 1 are applied to the first
이에 따라 제1전압 공급부(200)의 엔모스 트랜지스터(N3)는 차단상태가 되고, 엔모스 트랜지스터(N4)는 도통상태가 된다.As a result, the NMOS transistor N3 of the first
그러면 글로벌 비트라인(GBL(1))에 공급되는 센싱 바이어스 전압은 엔모스 트랜지스터(N4)를 거쳐 비트라인(BL(3))에 인가된다.Then, the sensing bias voltage supplied to the global bit line GBL (1) is applied to the bit line BL (3) via the NMOS transistor N4.
결국 센싱 바이어스 전압은 상기 비트라인(BL(3))을 거쳐 셀 어레이(100)의 셀"3"의 드레인단자에 인가된다.As a result, the sensing bias voltage is applied to the drain terminal of the cell "3" of the
이때 글로벌 비트 라인(GBL(2))에 더미전압을 인가함으로써 비트라인(BL(4))에 더미전압이 가해진다.At this time, a dummy voltage is applied to the bit line BL (4) by applying a dummy voltage to the global bit line GBL (2).
즉, 셀"0"과 셀"3"을 리딩할 경우에는 하나의 셀을 건너 더미전압을 인가하고, 셀"2" 리딩시에는 2개의 셀을 건너 더미전압을 인가하고, 셀"1" 리딩시에는 4개의 셀을 건너 더미전압을 인가한다.That is, when reading cells "0" and cells "3", a dummy voltage is applied across one cell, and when a cell "2" is read, a dummy voltage is applied across two cells, and a cell "1" is read. In this case, dummy voltage is applied across four cells.
그러면 2개의 셀을 건넌 비트라인이 리딩 셀의 드레인단자의 비트라인과 연결되어 함께 차지-업되기 때문에, 결국은 2개의 셀을 건너 더미전압을 인가하는 것과 같게 된다.Then, since the bit lines crossing the two cells are connected together with the bit lines of the drain terminal of the leading cell, the bit lines are charged up together, which is equivalent to applying a dummy voltage across the two cells.
여기서 상기 각각의 신호와 글로벌 비트 라인에 인가되는 데이터는 도 4의 표에 도시한 바와 같다.Here, the data applied to each of the signals and the global bit line is as shown in the table of FIG. 4.
이상에서와 같은 방법으로 더미전압의 인가가 반복되어, 각 셀들의 리딩이 이루어지도록 한다.As described above, the application of the dummy voltage is repeated, so that the reading of each cell is performed.
상술한 바와 같이, 본 발명은 셀"0"과 셀"3"을 리딩할 경우에는 하나의 셀을 건너 더미전압을 인가하고, 셀"2" 리딩시에는 2개의 셀을 건너 더미전압을 인가하고, 셀"1" 리딩시에는 4개의 셀을 건너 더미전압을 인가하면, 결국에는 두 개의 셀을 건너 더미전압이 인가되어 이레이즈된 셀을 통한 다른 비트라인으로의 누설 전류가 최소화되고, 고속의 센싱이 가능해진다.As described above, the present invention applies a dummy voltage across one cell when reading cells “0” and a cell “3”, and applies a dummy voltage across two cells when reading cells “2”. When a cell " 1 " reading is applied, a dummy voltage is applied across four cells, and eventually a dummy voltage is applied across two cells, thereby minimizing leakage current to another bit line through the erased cell. Sensing becomes possible.
Claims (1)
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019970018536A KR100234724B1 (en) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | Structure of selected segment in flash eeprom |
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KR1019970018536A KR100234724B1 (en) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | Structure of selected segment in flash eeprom |
Publications (2)
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- 1997-05-13 KR KR1019970018536A patent/KR100234724B1/en not_active IP Right Cessation
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KR19980083288A (en) | 1998-12-05 |
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