KR100227514B1 - 휴대용컴퓨터의 중앙처리장치 방열구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대용컴퓨터의 중앙처리장치 방열구조에 관한 것으로서, 휴대용컴퓨터(1)의 중앙처리장치(3)에 구비되어 상기 중앙처리장치(3)에서 발생된 고온의 열을 방열시켜 냉각시키는 히트싱크(5)에 있어서, 상기 히트싱크(5)의 일측면에 중앙처리장치(3)에서 발생된 고온의 열을 시스템의 외부로 신속하게 배출시키기 위한 팬(50)을 형성하되, 상기 히트싱크(5)의 일면에는 요홈(22)을 형성하고, 상기 요홈(22)의 일단에는 단턱부(26)를 구비하여 이 단턱부(26)의 일측으로는 외기가 유입되는 인입구(28)가 형성되고, 타측에는 중앙처리장치(3)에서 발생된 고온의 열을 시스템의 외부로 배출하는 배출구(30)가 형성되며, 상기 요홈(22)의 상단에는 이 요홈(22)에 대응되게 형성된 판형상의 덮개(40)를 구비하고, 상기 히트싱크(20)의 요홈(22) 일측에는 외기의 흐름을 유도하여 신속하게 순환되도록 하는 절곡형성된 다수의 가이드판(24)을 일정간격을 두고 순차적으로 구비함으로써 외부의 찬공기가 히트싱크로 지속적으로 유입되면서 순환하게 되므로 중앙처리장치의 고성능 및 고용량화됨에 따라 발생되는 많은 양의 고온의 열을 신속하고, 지속적으로 냉각시켜 중앙처리장치의 과열을 방지하고, 그로 인한 시스템의 다운(Down)을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

휴대용컴퓨터의 중앙처리장치 방열구조

본 발명은 휴대용컴퓨터의 중앙처리장치 방열구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 휴대용컴퓨터에 구비된 중앙처리장치가 고성능화 및 고용량화가 됨에 따라 중앙처리장치에서 발생되는 많은 양의 고온의 열을 휴대용컴퓨터의 일측으로 외기를 지속적으로 유입하여 순환시키므로써 중앙처리장치의 고성능 및 고용량화에 따른 과열을 방지하여 시스템의 다운(Down)을 방지할 수 있는 휴대용컴퓨터의 중앙처리장치 방열구조에 관한 것이다.

잘 아는 바와 같이, 컴퓨터의 중앙처리장치는 CPU(Central Processing Unit)로서, 이 CPU는 일반적으로 개인용컴퓨터나 휴대용컴퓨터에서 마이크로프로세서를 칭하는 것이다.

이러한 중앙처리장치 즉, CPU는 한 개의 칩에서 계산하고, 조건 분기하고, 주변의 칩과 제휴하며, 시스템의 동작을 원활히 진행시키는 칩으로서, 상기 중앙처리장치는 트랜지스터 소자가 집적된 것이다.

이와 같은 중앙처리장치는 그 내부에 집적된 다수의 트랜지스터로부터 고온의 열이 발생되므로 상기 중앙처리장치가 과열되지 않도록 계속적으로 열을 식혀 주어야 한다.

첨부된 도면 도 1은 종래의 휴대용컴퓨터의 중앙처리장치에 부착된 히트싱크를 도시한 사시도이다.

도시된 바와 같이, 휴대용컴퓨터(1)의 중앙처리장치(3) 일측에 구비되어 상기 중앙처리장치(3)에서 발생되는 고온의 열을 분산시켜 방열시키는 히트싱크(Heat Sink)(5)와, 상기 히트싱크(5)의 일측면에 돌출형성되어 열전도성이 좋은 실리콘 러버재의 갭 패드(Gap Pad)(9)에 의해 중앙처리장치(3)의 일측에 부착되는 히트싱크블록(7)으로 이루어졌다.

상기 히트싱크(5)의 상,하면에는 요철이 형성되어 그 전열면적을 넓게 구비하였다.

이와 같이 이루어진 종래의 히트싱크를 중앙처리장치에 조립할 시는 먼저, 중앙처리장치(3)의 일측에 열전도성이 좋은 실리콘 러버재의 갭 패드(9)를 붙이고, 이 갭 패드(9)의 일면에 히트싱크(5)의 일측에 돌출형성된 히트싱크블록(7)을 올려 놓고, 상기 중앙처리장치(3)가 눌리게 조립하면 된다. 이와 같이 중앙처리장치(3)에 조립된 히트싱크(5)는 컴퓨터(1)의 작동시 중앙처리장치(3)에서 발생되는 고온의 열이 상기 갭 패드(9)를 통해 전달되고, 이 전달된 고온의 열을 시스템의 외부로 방열시켜 주므로써 중앙처리장치(3)의 과열을 방지하게 된다.

또한, 휴대용컴퓨터(1)에 외부로 부터 충격이 가해질 경우에는 상기 중앙처리장치(3)와 히트싱크(5) 사이에 구비된 갭 패드(9)가 쿠션작용을 하여 외부로 부터 가해진 충격을 흡수하게 되므로 상기 충격력이 중앙처리장치(3)로 전달되는 것을 방지하여 중앙처리장치(3)의 손상을 방지하게 된다.

그러나 이와 같은 이루어진 종래의 히트싱크는 중앙처리장치에서 발생되는 고온의 열을 시스템의 외부로 방열시켜 중앙처리장치의 과열을 방지하게 되는데, 휴대용컴퓨터의 성능이 향상됨에 따라 이 휴대용컴퓨터에 구비되는 중앙처리장치도 고성능 및 고용량화가 되어 상기 중앙처리장치에서 발생되는 고온의 열이 기존의 중앙처리장치에서 발생된 고온의 열에 비해 상당히 많은 양의 열이 발생되므로 인해 이 휴대용컴퓨터의 사용시에 중앙처리장치에서 발생된 고온의 열을 상기 히트싱크가 모두 방열시키기지 못하게 되어 상기 중앙처리장치가 과열되고, 그로 인해 시스템이 다운(Down)되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 휴대용컴퓨터의 일측으로 외부의 찬공기를 지속적으로 유입하여 상기 휴대용컴퓨터에 구비된 중앙처리장치에서 발생되는 고온의 열을 신속하고, 지속적으로 냉각시켜 주므로써 중앙처리장치의 고성능 및 고용량화에 따른 과열을 방지하고, 그로 인한 시스템의 다운(Down)을 방지할 수 있는 휴대용컴퓨터의 중앙처리장치 방열구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 구성은 휴대용컴퓨터의 중앙처리장치에 구비되어 상기 중앙처리장치에서 발생된 고온의 열을 방열시켜 냉각시키는 히트싱크에 있어서, 상기 히트싱크의 일측면에 중앙처리장치에서 발생된 고온의 열을 시스템의 외부로 신속하게 배출시키기 위한 팬을 형성하되, 상기 히트싱크의 일면에는 요홈을 형성하고, 상기 요홈의 일단에는 단턱부를 구비하여 이 단턱부의 일측으로는 외기가 유입되는 인입구가 형성되고, 타측에는 중앙처리장치에서 발생된 고온의 열을 시스템의 외부로 배출하는 배출구가 형성되며, 상기 요홈의 상단에는 이 요홈에 대응되게 형성된 판형상의 덮개를 구비한 것을 특징으로 한다.

상기 히트싱크의 요홈 일측에는 외기의 흐름을 유도하여 신속하게 순환되도록 하는 절곡형성된 다수의 가이드판을 일정간격을 두고 순차적으로 구비한 것을 특징으로 한다.

도 1은 종래의 휴대용컴퓨터의 중앙처리장치에 부착된 히트싱크를 도시한 사시도

도 2는 본 발명에 따른 히트싱크를 도시한 분해사시도

도 3은 본 발명에 따른 히트싱크의 공기흐름을 도시한 도면

도 4는 본 발명의 휴대용컴퓨터의 중앙처리장치에 부착된 히트싱크를 도시한 분해사시도

도 5는 본 발명에 따른 휴대용컴퓨터의 공기흐름을 도시한 요부확대도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1: 휴대용컴퓨터(Computer) 3: 중앙처리장치

5,20: 히트싱크(Heat Sink) 7: 히트싱크블록

9: 갭 패드(Gap Pad) 22: 요홈

24: 가이드판 26: 단턱부

28: 인입구 30: 배출구

32: 립 34: 스크류

36: 경사면 40: 덮개

50: 팬(Fan)

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

첨부된 도면 도 2는 본 발명에 따른 히트싱크를 도시한 분해사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 히트싱크의 공기흐름을 도시한 도면이며, 도 4는 본 발명의 휴대용컴퓨터의 중앙처리장치에 부착된 히트싱크를 도시한 분해사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 휴대용컴퓨터의 공기흐름을 도시한 요부확대도이다.

도시된 바와 같이, 휴대용컴퓨터(1)에 구비된 중앙처리장치(3)의 방열효과를 높이기 위해 히트싱크(20)의 일측면에 팬(50)을 형성한다.

이때, 상기 히트싱크(20)는 그 일면에 요홈(22)을 형성하여 상기 중앙처리장치(3)로 부터 올라오는 고온의 열을 상기 팬(50)에 의해 신속하게 배출하여 냉각시키게 된다.

상기 히트싱크(20)의 요홈(22)에는 그 일단에 단턱부(26)를 구비하여 이 단턱부(26)의 일측으로는 외기가 유입되는 인입구(28)가 형성되고, 타측에는 중앙처리장치(3)에서 발생된 고온의 열을 시스템의 외부로 배출하는 배출구(30)가 형성된다.

상기 배출구(30)의 일끝단에는 소정의 각도로 경사진 경사면(36)을 형성하여 상기 히트싱크(20)의 인입구(28)로 유입된 외기와 중앙처리장치(3)에서 발생된 고온의 열이 배출구(30)로 신속하게 배출되게 한다.

여기서, 상기 팬(50)은 히트싱크(20)의 배출구(30)측에 구비된 립(32)에 스크류(34)로 체결되어 고정형성되며, 상기 중앙처리장치(3)에서 발생된 고온의 열이 상기 히트싱크(20)로 전달되면 이 고온의 열을 시스템의 외부로 신속하게 배출시키게 된다.

이때, 본 발명에서는 상기 팬(50)을 히트싱크(20)의 배출구(30)측에 구비하여 공기를 신속하게 배출시켜 중앙처리장치(3)의 방열효과를 높이게 되는데, 여기서 상기 팬(50)을 히트싱크(20)의 인입구(28)에 형성하여 외기를 신속하게 히트싱크(20)측으로 유입시켜도 동일한 효과를 얻을 수 있으므로 상기 팬(50)을 히트싱크(20)의 인입구(28)에 형성하여도 무방하다.

상기 요홈(22)의 상단에는 이 요홈(22)에 대응되게 형성된 판형상의 덮개(40)를 구비하여 중앙처리장치(3)에서 발생된 고온의 열이 히트싱크(20)를 통해 시스템측으로 유입되는 것을 방지하고, 이 고온의 열이 배출구(30)로 신속하게 배출되도록 가이드하게 된다.

이때, 상기 덮개(40)는 히트싱크(20)의 일단에 구비된 단턱부(26)에 스크류(34) 체결되어 고정된다.

상기 히트싱크(20)의 요홈(22) 일측에는 외기의 흐름을 유도하여 신속하게 순환되도록 하는 절곡형성된 다수의 가이드판(24)을 일정간격을 두고 순차적으로 구비한다.

상기 가이드판(24)은 반타원의 형상으로 구비되며, 그 크기는 모두 다르고, 히트싱크(20)의 인입구(28)와 배출구(30)측으로 부터 크기가 작은 가이드판(24)부터 크기가 큰 가이드판(24)의 순으로 일정간격을 두고, 순차적으로 배열되어 구비된다.

상기 히트싱크(20)의 하단면에 열전도성이 좋은 실리콘 러버재의 갭 패드(9)가 부착되어 상기 히트싱크(20)를 중앙처리장치(3)에 구비되게 한다.

그리고, 상기 히트싱크(20)의 일단에 형성된 인입구(28)와 배출구(30)에 대응하여 상기 휴대용컴퓨터(1)의 하우징 일측에 환기구를 형성한다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 휴대용컴퓨터의 중앙처리장치 방열구조는 사용자가 휴대용컴퓨터(1)를 장시간 사용할 시 이 휴대용컴퓨터(1)에 내장된 중앙처리장치(3)에서는 상당히 높은 고온의 열이 많이 발생하게 되는데, 이때 상기 휴대용컴퓨터(1)의 일측면에 구비된 환기구로 외부의 찬공기 즉, 외기가 유입되어 히트싱크(20)의 일단에 형성된 인입구(28)를 통해 상기 히트싱크(20)내로 지속적으로 유입되고, 상기 히트싱크(20)의 배출구(30)에 구비된 팬(50)이 작동하여 외기가 신속하게 히트싱크(20)내를 순환하도록 한다.

그리하여 상기 히트싱크(20)의 인입구(28)를 통해 유입된 외기는 히트싱크(20)의 일측에 일정간격을 두고 순차적으로 구비된 가이드판(24)에 가이드되면서 중앙처리장치(3)로 부터 올라온 고온의 열과 함께 섞여 상기 팬(50)에 의해 경사면(36)을 지나 신속하게 배출구(30)로 배출되게 된다.

이와 같이, 본 발명의 중앙처리장치 방열구조는 중앙처리장치(3)의 일측에 구비된 히트싱크(20)내에 외기가 지속적으로 유입되면서 순환되는 공기의 흐름을 형성하게 되므로 상기 중앙처리장치(3)가 고성능 및 고용량화가 되어 많은 양의 고온의 열을 발생하더라도 이 중앙처리장치(3)의 열을 신속하고, 지속적으로 냉각시켜 중앙처리장치(3)의 과열을 방지하게 된다.

이상에서 살펴 본 바와 같이, 본 발명에 따른 휴대용컴퓨터의 중앙처리장치 방열구조는 중앙처리장치에 구비되는 히트싱크의 일측면에 팬을 형성하되, 상기 히트싱크에 외기가 유입되어 신속하게 순환되면서 중앙처리장치에서 발생되는 고온의 열을 냉각시켜 주므로써 중앙처리장치의 고성능 및 고용량화됨에 따라 발생되는 많은 양의 고온의 열을 신속하고, 지속적으로 냉각시켜 중앙처리장치의 과열을 방지하고, 그로 인한 시스템의 다운(Down)을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 휴대용컴퓨터(1)의 중앙처리장치(3)에 구비되어 상기 중앙처리장치(3)에서 발생된 고온의 열을 방열시켜 냉각시키는 히트싱크(5)에 있어서, 상기 히트싱크(5)의 일측면에 중앙처리장치(3)에서 발생된 고온의 열을 시스템의 외부로 신속하게 배출시키기 위한 팬(50)을 형성하되, 상기 히트싱크(5)의 일면에는 요홈(22)을 형성하고, 상기 요홈(22)의 일단에는 단턱부(26)를 구비하여 이 단턱부(26)의 일측으로는 외기가 유입되는 인입구(28)가 형성되고, 타측에는 중앙처리장치(3)에서 발생된 고온의 열을 시스템의 외부로 배출하는 배출구(30)가 형성되며, 상기 요홈(22)의 상단에는 이 요홈(22)에 대응되게 형성된 판형상의 덮개(40)를 구비한 것을 특징으로 하는 휴대용컴퓨터의 중앙처리장치 방열구조.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 히트싱크(20)의 요홈(22) 일측에는 외기의 흐름을 유도하여 신속하게 순환되도록 하는 절곡형성된 다수의 가이드판(24)을 일정간격을 두고 순차적으로 구비한 것을 특징으로 하는 휴대용컴퓨터의 중앙처리장치 방열구조.

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