KR100210418B1

KR100210418B1 - 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 펀치 작동장치

Info

Publication number: KR100210418B1
Application number: KR1019960044786A
Authority: KR
Inventors: 정명국; 김정율
Original assignee: 김규현; 아남반도체주식회사; 정헌태; 주식회사아남인스트루먼트
Priority date: 1996-10-09
Filing date: 1996-10-09
Publication date: 1999-07-15
Also published as: KR19980026364A

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 펀치 작동장치에 관한 것으로서, 하나의 모터에 의해 몰딩된 리드프레임 자재를 이송시킴과 동시에 트림/포밍 공정을 하도록 함으로서 정확한 작동상태에 따른 제품의 불량을 방지하여 생산성을 향상시킴은 물론, 장비의 구조를 유, 공압식이 아닌 기계식으로 간단하게 구성함으로서 장비의 고장을 방지하고, 정비를 용이하게 할 수 있는 것이다.

Description

반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 펀치 작동장치

본 발명은 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 펀치 작동장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 하나의 동력원으로 리드프레임을 이송시킴과 동시에 트림/포밍 공정을 할 수 있도록 함으로서 정확한 작동상태에 의한 작업불량을 방지하고, 생산성을 향상시키도록 된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 펀치 작동장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비는 몰딩된 리드프레임 자재를 공급하여 순차적으로 이송시키면서 트림/포밍 공정을 하도록 되어 있다. 이때, 상기 몰딩된 리드프레임 자재가 공급되면 리드프레임 자재를 이송수단에 의해 탑다이와 바텀다이가 설치된 위치까지 이송시켜 트림/포밍 공정을 한 다음에 계속해서 이송되어져 배출되는 것이다.

그러나, 종래의 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비는 리드프레임 자재를 순차적으로 이송시키는 동력원과, 트림/포밍을 위한 탑다이를 작동시키는 동력원이 각각 별도로 설치되어져, 다시말해 리드프레임 자재를 탑다이와 바텀다이 까지 이송시키는 이송수단으로 모터와 유압실린더 등이 각각 설치되고, 트림/포밍을 위한 탑다이를 작동시키는 동력원으로는 별도의 유압실린더가 설치되어 정확한 리드프레임 자재의 이송거리 및 리드프레임 자재가 이송된 후 작동하는 탑다이의 동작을 위해서는 센서의 감지에 의해 작동됨으로 센서의 오동작으로 인한 제품의 불량이 발생되며 생산성이 저하되는 등의 문제점이 있었던 것이다.

또한, 리드프레임 자재의 이송거리에 따른 탑다이의 동작상태를 정확하게 세팅시켜야만 오동작을 방지할 수 있는 것으로, 세팅이 정확하지 않을 경우에는 다량의 제품불량을 초래하기 때문에 숙련된 작업자로 하여금 세팅이 이루어져야 함으로 고 임금으로 인한 단가상승의 요인이 되었던 것이다.

본 발명의 목적은 이와같은 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 하나의 모터에 의해 몰딩된 리드프레임 자재를 이송시킴과 동시에 트림/포밍 공정을 하도록 함으로서 정확한 작동상태에 따른 제품의 불량을 방지하여 생산성을 향상시킴은 물론, 장비의 구조를 유.공압식이 아닌 기계식으로 간단하게 구성함으로서 장비의 고장을 방지하고, 정비를 용이하게 하도록 한 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 펀치 작동장치를 제공함에 있다.

제1도는 본 발명에 따른 트림/포밍 장비의 측면도.

제2도는 본 발명에 따른 트림/포밍 장비의 전체 구성을 나타낸 평면도.

제3도는 본 발명의 구성을 나타낸 정면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 동력전달부 20 : 캠팔로우

30 : 종동축 40 : 로드

50 : 작동축 60, 70 : 제1,2캠

80 : 다이고정부 90 : 펀치작동부

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 본 발명에 따른 트림/포밍 장비의 측면도이고, 제2도는 본 발명에 따른 트림/포밍 장비의 전체 구성을 나타낸 평면도이며, 제3도는 본 발명의 구성을 나타낸 정면도로서, 모터(M)의 풀리(12)와 구동축(11)의 풀리(12)를 벨트(13)로 연결하여 동력을 전달하는 동력전달부(10)와 상기 구동축(11)에 편심되게 설치되어 탑다이(21)를 상하로 동작시키는 캠팔로우(20)와, 상기 구동축(11)의 회전을 전달받아 회전하는 종동축(30), 상기 종동축(30)의 회전력을 전달받아 회전하고, 그 회전을 직선운동으로 전환하는 로드(40)와, 상기 로드(40)에 결합되어 작동하는 작동축(50)과, 상기 작동축(50)에 결합되어 작동되며 각각 제1,2캠홈(61)(71)이 설치된 제1,2캠(60)(70)과, 상기 제1캠(60)에 의해 상하로 동작하는 다이고정부(80)와, 상기 제2캠(70)에 의해 작동되어 몰딩된 리드프레임 자재의 타이바를 절단하는 펀치(91)를 동작시키는 펀치작동부(90)로 이루어지는 것이다.

상기의 제1,2캠(60)(70)의 제1,2캠홈(61)(71)에는 힌지축(51)이 결합되어 다이고정부(80)와 펀지작동부(90)를 순차적으로 동작시키는 것으로, 상기 제1캠(60)에 의해 다이고정부(80)가 먼저 상부로 작동되어 다이(81)를 고정시킨 상태에서 제2캠(70)에 의해 펀치작동부(90)를 동작시켜 몰딩된 리드프레임 자재의 타이바를 절단하는 것이다.

모터(M)의 동작으로 구동축(11)이 회전하고, 이 구동축(11)의 회전으로 캠팔로우(20)가 편심 회전되면서 탑다이(21)를 상하로 동작시켜 트림/포밍 공정을 진행한다. 또한, 상기 구동축(11)의 회전은 종동축(30)을 회전시키고, 상기 종동축(30)의 회전력을 전달받아 회전운동을 직선운동으로 전환하는 로드(40)를 작동시키고, 상기 로드(40)의 작동에 의해 작동축(50)이 직선운동하며 상기 작동축(50)에는 각각 제1,2캠(60)(70)이 설치되어 있어 제1,2캠(60)(70)을 작동시킨다.

이때, 상기 제1,2캠(60)(70)에는 각각 제1,2캠홈(61)(71)이 설치되어 있고, 이 제1,2캠홈(61)(71)에는 힌지축(51)이 결합되어 제1,2캠홈(61)(71)을 따라 작동되어 다이고정부(80)와 펀치작동부(90)를 상하로 작동시키는 것으로, 상기 제1,2캠(60)(70)에 의해 작동되는 다이고정부(80)와 펀치작동부(90)는 몰딩된 리드 프레임 자재의 타이바를 최종적으로 절단하여 낱개의 반도체 패키지를 제조하는 것이다. 즉, 탑다이(21)에 의해 트림/포밍 공정이 완료된 몰딩된 리드프레임 자재는 타이바에 의해 리드프레임 자재에 지지되어 있는데, 상기 다이고정부(80)가 먼저 작동되어 리드프레임 자재를 고정하고, 펀치작동부(90)가 동작하여 펀치(91)로 상기 타이바를 절단함으로서 리드프레임 자재로부터 반도체 패키지를 분리하여 제조하는 것이다.

이상의 설명에서와 같이 본 발명의 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 펀치 작동장치에 의하면, 하나의 모터에 의해 몰딩된 리드프레임 자재를 이송시킴과 동시에 트림/포밍 공정을 하도록 함으로서 정확한 작동상태에 따른 제품의 불량을 방지하여 생산성을 향상시킴은 물론, 장비의 구조를 유,공압식이 아닌 기계식으로 간단하게 구성함으로서 장비의 고장을 방지하고, 정비를 용이하게 할 수 있는 효과가 있다.

Claims

모터의 풀리와 구동축의 풀리를 벨트로 연결하여 동력을 전달하는 동력전달부와, 상기 구동축에 편심되게 설치되어 탑다이를 상하로 동작시키는 캠팔로우와, 상기 구동축의 회전을 전달받아 회전되는 종동축과, 상기 종동축의 회전력을 전달받아 회전되고, 그 회전을 직선운동으로 전환하는 로드와, 상기 로드에 결합되어 작동하는 작동축과, 상기 작동축에 결합되어 작동되며 각각 제1,2캠홈이 설치된 제1,2캠과, 상기 제1캠에 의해 상하로 동작하는 다이고정부와, 상기 제2캠에 의해 작동되어 몰딩된 리드프레임 자재의 타이바를 전달하는 펀치를 동작시키는 펀치동작부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 트림/ 포밍 장비의 펀치 작동장치.
청구항 1에 있어서, 상기 제1,2캠의 제1,2캠홈에는 힌지축이 결합되어 다이고정부와 펀치작동부를 동작시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 펀치 작동장치.