KR100200351B1 - A tap ic mounting structure attached with tcp - Google Patents
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Abstract
본 발명은 티시피가 부착되어 있는 탭 아이시 실장 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, PCB 기판과 탭 아이시를 연결할 때 충격 또는 진동에 따른 스트레스(stress)를 방지하기 위해 티시피가 부착되어 있는 탭 아이시의 실장 구조에 관한 것이다. 다수의 탭 아이시에 속하는 각각의 OLB 패드부에 의해 액정 패널이 부착되어 있으며 다수의 상기 탭 아이시에 속하는 각각의 솔더링 패드부에 의해 상기 액정 패널 위에 위치한 PCB 기판이 부착되어 있는 탭 아이시 실장 구조로서, 다수의 탭 아이시가 부착되어 있는 양쪽 가장자리에 액정 패널과 PCB 기판을 연결하기 위해 부착되어 있는 티시피를 포함하고 있다. 따라서, 본 발명에 따른 탭 아이시의 실장 구조에서는 다수의 탭 아이시가 부착되어 있는 가장자리 양쪽에 티시피를 부착됨으로서 제조시 운반 또는 이동에 의해 가해지는 충격 또는 진동을 일차로 티시피가 흡수함으로서 탭 아이시에 가해지는 스트레스가 줄어들어 팁 아이시의 불량을 최소화하여 장치의 신뢰도를 높이는 효과가 있다.The present invention relates to a tab Icy mounting structure is attached to the TPC, more specifically, to prevent the stress (shock) caused by shock or vibration when the PCB substrate and the tab Isis is attached It relates to the mounting structure of tap ice. A liquid crystal panel is attached by an OLB pad portion belonging to a plurality of tab ices, and a PCB substrate mounted on the liquid crystal panel is attached by a soldering pad portion belonging to the plurality of tab ices. It includes a recipe attached to connect the liquid crystal panel and the PCB substrate at both edges to which a plurality of tab ices are attached. Therefore, in the mounting structure of the tab ice according to the present invention, by attaching the recipe to both sides of the edge where the plurality of tab ice is attached, the tab ice is absorbed primarily by the shock or vibration applied by transport or movement during manufacture. The stress applied to the device is reduced, thereby minimizing the defect of the tip ice, thereby increasing the reliability of the device.
Description
제1도는 종래 기술에 따른 탭 아이시의 실장 구조를 도시한 평면도이고,1 is a plan view showing a mounting structure of the tab ice according to the prior art,
제2도는 제1도에서 일반적인 탭 아이시의 구조를 도시한 평면도이고,FIG. 2 is a plan view showing the structure of the general tab ice in FIG.
제3도는 본 발명이 실시예에 따른 탭 아이시의 실장 구조를 도시한 평면도이다.3 is a plan view showing a mounting structure of the tab ice according to the embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 표시 패널 2 : 탭 아이시1: display panel 2: tab ice
3 : PCB 기판 4 : 티시피3: PCB board 4: recipe
본 발명은 티시피가 부착되어 있는 탭 아이시 실장 구조에 관한것으로서, 더욱 상세하게는, PCB 기판과 탭 아이시를 연결할 때 충격 또는 진동에 따른 스트레스(stress)를 방지하기 위해 티시피가 부착되어 있는 탭 아이시의 실장 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a tab Icy mounting structure to which a recipe is attached, and more particularly, to which a recipe is attached to prevent stress caused by shock or vibration when connecting a PCB substrate and a tab Icy. It relates to the mounting structure of tap ice.
일반적으로 실장이라 함은 PCB(printed circuit board) 상에 전자부품을 고정시키는 것을 나타내는 반면, 표시 장치에서 실장은 표시패널(display panel), 탭-집적회로(TAB-IC : Tape Automated Bonding)및 PCB를 전기적으로 접속시키는 것을 의미한다. 더욱 상세하게는 표시 패널에 구동용 탭 집적 회로를 접속시키는 작업과 탭 직접 회로를 PCB 접속시키는 작업을 의미한다. 그리고 TAB는 필림 상에 집적회로를 실장시켜 표시 패널의 화면부와 PCB의 회로부를 전기적, 기구적으로 연결시키는 것을 말하고 여기서, 표시 패널과 TAB-IC를 부착하는 부위를 OLB(out lead bonding) 패드부라 지칭하고 PCB와 TAB-IC를 부착하는 부위를 TAB 솔더링 패드(soldering pad) 부로 지칭하기로 한다.In general, mounting refers to fixing electronic components on a printed circuit board (PCB), whereas in a display device, mounting refers to a display panel, a tape automated bonding (TAB-IC) and a PCB. It means to electrically connect. More specifically, it refers to the operation of connecting the driving tab integrated circuit to the display panel and the PCB connection of the tab integrated circuit. In addition, TAB refers to electrically and mechanically connecting the screen portion of the display panel and the circuit portion of the PCB by mounting an integrated circuit on the film. Here, the portion where the display panel is attached to the TAB-IC is attached to an OLB pad. The portion attaching the PCB and the TAB-IC will be referred to as a TAB soldering pad portion.
제1도는 종래 기술에 따른 탭 아이시의 실장 구조를 도시한 평면도이고, 제2도는 제1도에서 일반적인 팁 아이시의 구조를 도시한 평면도이다.FIG. 1 is a plan view showing a mounting structure of a tab ice according to the prior art, and FIG. 2 is a plan view showing a structure of a general tip ice in FIG.
제1도에 도시한 바와 같이, 종래 기술에 따른 탭 아이시의 실장 구조는 사각형 모양의 액정 패널(1)의 일면 위에 인접하도록 위치하고 있는 PCB 기판(3)이 있고 다수의 탭 아이시(2)가 탭 아이시(2)의 일부인 OLB 패드부(23)에 의해 액정 패널(1)에 부착되어 있으며 탭 아이시(2)의 일부인 솔더링 패드부(22)에 의해 PCB 기판(3)이 부착되어 있다.As shown in FIG. 1, the mounting structure of the tab ice according to the prior art includes a PCB substrate 3 positioned adjacent to one surface of a rectangular liquid crystal panel 1, and a plurality of tab ices 2 are provided. The PCB substrate 3 is attached to the liquid crystal panel 1 by the OLB pad part 23 which is a part of the tab eye 2 and the soldering pad part 22 which is a part of the tab eye 2. .
제2도에 도시한 바와 같이, 일반적인 탭 아이시(2)는 중앙에 표시 패널을 구동하기 위한 신호를 인가하는 집적 회로(21)가 위치하고 있고 집적 회로(21)를 기준으로 상부 또는 하부에 다수의 패드로 이루어져 표시 패널과 접속되는 OLB 본딩 패드부(23)가 있고, OLB 본딩 패드부(23) 맞은 편에 다수의 패드로 이루어져 PCB 기판과 접속되는 솔더링 패드부(22)가 있다. 여기서, 솔더링 패드부(22) 및 솔더링 패드부(22)의 각각의 패드는 집적회로(21)에서 이어지는 리드와 연결되어 있으며 집적회로(21)와 리드와 연결되는 부분인 ILB 사이드(24)가 집적회로(21) 둘레에 형성되어 있다.As shown in FIG. 2, the general tab Icy 2 has an integrated circuit 21 in which a signal for driving a display panel is located in the center thereof, and a plurality of upper and lower portions of the tab tap 2 are located at the top or the bottom of the integrated circuit 21. There is an OLB bonding pad portion 23 formed of pads and connected to the display panel, and a soldering pad portion 22 formed of a plurality of pads opposite to the OLB bonding pad portion 23 and connected to the PCB substrate. Here, each pad of the soldering pad part 22 and the soldering pad part 22 is connected to a lead which is connected to the integrated circuit 21 and the ILB side 24 which is a part which is connected to the integrated circuit 21 and the lead is It is formed around the integrated circuit 21.
이러한 종래의 탭 아이시의 실장 구조에서는 집적회로(21)를 탭아이시(2)의 중앙에 실장시키고 PCB 기판(3), 탭 아이시(2) 및 표시 패널(1)을 연결하기 위해 탭 아이시(2)에 속하는 솔더링 패드부(22)는 납땜하고 탭 아이시(2)에 속하는 OLB 본딩 패드부(23)는 이방성 도전막을 이용하여 연결시킨다.In the conventional mounting structure of the tab ice, the integrated circuit 21 is mounted in the center of the tab ice 2, and the tab eye is connected to connect the PCB substrate 3, the tab ice 2 and the display panel 1 to each other. The soldering pad part 22 belonging to the seam 2 is soldered, and the OLB bonding pad part 23 belonging to the tab eye 2 is connected using an anisotropic conductive film.
그러나, 이러한 종래의 탭 아이시의 실장에서는 구조적으로 작업과정에서 이동 중에 충격 또는 진동에 따라 양쪽 가장자리에 위치한 탭 아이시(2)가 스트레스를 받게 된다. 이로 인하여 집적 회로(21)가 실장될 때 형성되는 ILB 사이드(24)에 스트레스가 가해지므로 불량이 빈번하게 발생한다.However, in the conventional mounting of the tab icy structurally, the tab icy 2 located at both edges is stressed due to shock or vibration during movement in the working process. As a result, stress is applied to the ILB side 24 formed when the integrated circuit 21 is mounted, so that defects occur frequently.
본 발명의 목적은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 다수의 탭 아이시가 부착되어 있는 PCB 기판 및 표시 패널의 가장자리에 집적회로가 실장되지 않은 티시피를 부착하여 탭 아이시에 가해지는 스트레스를 환화하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve such a problem, and to amplify a stress applied to a tab ice by attaching a PCB without an integrated circuit to an edge of a PCB substrate and a display panel to which a plurality of tab ices are attached. have.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 탭 아이시의 실장 구조는,The mounting structure of the tab ice according to the present invention for achieving the above object,
다수의 탭 아이시에 속하는 각각의 OLB 패드부에 의해 액정 패널이 부착되어 있으며 다수의 상기 탭 아이시에 속하는 각각의 솔더링 패드부에 의해 상기 액정 패널 위에 위치한 PCB 기판이 부착되어 있는 탭 아이시 실장 구조로서,A liquid crystal panel is attached by an OLB pad portion belonging to a plurality of tab ices, and a PCB substrate mounted on the liquid crystal panel is attached by a soldering pad portion belonging to the plurality of tab ices. ,
다수의 상기 탭 아이시가 부착되어 있는 양쪽 가장자리에 상기 액정 패널과 PCB 기판을 연결하기 위해 부착되어 있는 티시피를 포함하고 있다.It includes a recipe attached to connect the liquid crystal panel and the PCB substrate at both edges to which the plurality of tab ices are attached.
본 발명에 따른 이러한 탭 아이시 실장 구조에서는 다수의 탭 아이시가 부착되어 있는 가장자리 양쪽에 티시피를 부착함으로서 제조시 운반 또는 이동에 의해 가해지는 충격 또는 진동을 일차로 티시피가 흡수함으로서 탭 아이시에 가해지는 스트레스가 줄어든다.In the tab Icy mounting structure according to the present invention, by attaching the TIP to both sides of the edge where the plurality of Tapped ISIS is attached, the TIP is absorbed primarily by the TIP to absorb the shock or vibration applied by transport or movement during manufacture. Less stress is applied.
그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 탭 아이시 실장 구조의 한 실시예를 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명한다.Then, with reference to the accompanying drawings will be described in detail so that an embodiment of the tab Icy mounting structure according to the present invention can be easily implemented by those skilled in the art.
제3도는 본 발명이 실시예에 따른 탭 아이시의 실장 구조를 도시한 평면도이다.3 is a plan view showing a mounting structure of the tab ice according to the embodiment of the present invention.
제3도에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 탭 아이시의 실장 구조는 사각형 모양의 액정 패널(1)의 일면 위에 인접하도록 위치하고 있는 PCB 기판(3)이 있고 다수의 탭 아이시(2)가 탭 아이시(2)에 속하는 OLB 패드부(23)에 의해 액정 패널(1)에 부착되어 있으며 탭 아이시(2)에 속하는 솔더링 패드부(22)에 의해 PCB 기판(3)이 부착되어 있다. 그리고 다수의 탭 아이시(2)가 부착되어 있는 가장자리 양쪽에 집적회로가 실장되어 있지 않은 티시피(4)가 각각 부착되어 있다.As shown in FIG. 3, the mounting structure of the tab ice according to the embodiment of the present invention includes a PCB substrate 3 positioned adjacent to one surface of the rectangular liquid crystal panel 1 and a plurality of tab ices. 2) is attached to the liquid crystal panel 1 by the OLB pad part 23 belonging to the tab eye 2, and the PCB substrate 3 is attached to the soldering pad part 22 belonging to the tab eye 2. Attached. And the TI 4 which is not mounted with an integrated circuit is attached to the both sides of the edge where the many tab eye 2 is attached, respectively.
따라서, 본 발명에 따른 탭 아이시의 실장 구조에서는 다수의 탭 아이시가 부착되어 있는 가장자리 양쪽에 티시피를 부착됨으로서 제조시 운반 또는 이동에 의해 가해지는 충격 또는 진동을 일차로 티시피가 흡수함으로서 탭 아이시에 가해지는 스트레스가 줄어들어 팁 아이시의 불량을 최소화하여 장치의 신뢰도를 높이는 효과가 있다.Therefore, in the mounting structure of the tab ice according to the present invention, by attaching the recipe to both sides of the edge where the plurality of tab ice is attached, the tab ice is absorbed primarily by the shock or vibration applied by transport or movement during manufacture. The stress applied to the device is reduced, thereby minimizing the defect of the tip ice, thereby increasing the reliability of the device.
Claims (1)
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Publications (2)
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| KR100555685B1 (en) * | 1998-08-25 | 2006-05-02 | 삼성전자주식회사 | Tap Tape Cleaning Device for Tap Tape Feeder for Oelby Equipment |
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1995
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