KR100195157B1 - Automatic collet exchanger - Google Patents
Automatic collet exchanger Download PDFInfo
- Publication number
- KR100195157B1 KR100195157B1 KR1019960028611A KR19960028611A KR100195157B1 KR 100195157 B1 KR100195157 B1 KR 100195157B1 KR 1019960028611 A KR1019960028611 A KR 1019960028611A KR 19960028611 A KR19960028611 A KR 19960028611A KR 100195157 B1 KR100195157 B1 KR 100195157B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- collet
- chuck
- exchanger
- cylinder
- bonding head
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/75981—Apparatus chuck
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
본 발명에 따르면, 도브테일 형상의 홈과 통공이 형성된 복수의 제 1 척 부재, 상기 제1척 부재의 통공을 통해 실린더 로드가 제어 가능하게 왕복 운동하는 제1실린더, 제어 가능하게 평면 및 승강 운동하는 아암 부재, 상기 아암 부재의 단부에 장착되며 도브테일 홈과 통공이 형성된 제 2 부재 및, 상기 제2척 부재의 통공을 통해 실린더 로드가 제어 가능하게 왕복 운동하는 제2실린더를 포함하며, 상기 제1척 부재 및 제2척 부재의 도버테일 형상 홈에 대응하는 양 측면을 가진 콜렛을 교환하기 위한 자동 콜렛 교환기가 제공된다. 칩 사이즈의 변경에 따른 콜렛의 교환이 신속하고 정확하게 이루어진다.According to the present invention, a plurality of first chuck members having a dovetail-shaped groove and a through hole, a first cylinder in which the cylinder rod is reciprocally controllable through the through hole of the first chuck member, the control plane and the lifting motion A second member mounted at an end of the arm member, the second member having a dovetail groove and a through hole, and a second cylinder in which the cylinder rod is reciprocally controllable through the through hole of the second chuck member; An automatic collet exchanger is provided for exchanging collets having both sides corresponding to the dobertail shaped grooves of the chuck member and the second chuck member. The exchange of collets according to the change of chip size is quick and accurate.
Description
본 발명은 자동 콜렛 교환기(auto collet changer)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다이 본딩 장치에서 도브테일(dove-tail) 형상을 가진 다수의 콜렛을 칩 사이즈에 따라서 자동적으로 선택할 수 있는 자동 콜렛 교환기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an auto collet changer, and more particularly, to an auto collet changer capable of automatically selecting a plurality of collets having a dovetail shape according to a chip size in a die bonding apparatus. will be.
일반적으로 다이 본딩 장치에서는 웨이퍼상의 칩을 리이드 프레임이나 인쇄 회로 기판에 본딩할 수 있도록 칩을 이송하는 작용이 포함된다. 웨이퍼상의 반도체 칩은 매우 작은 크기를 가지므로, 칩은 보통 노즐이나 콜렛(collet)을 이용하여 진공의 작용으로 파지된 상태에서 이송된다. 콜렛의 경우 반도체 칩은 다양한 크기를 가지므로, 반도체 칩의 사이즈에 따라서 다양한 크기의 콜렛을 교환해주어야 한다.In general, a die bonding device includes an operation of transferring chips so that chips on a wafer can be bonded to a lead frame or a printed circuit board. Since the semiconductor chip on the wafer has a very small size, the chip is usually transferred in a state of being held by the action of a vacuum using a nozzle or a collet. In the case of collets, semiconductor chips have various sizes, and thus, collets of various sizes must be exchanged according to the size of semiconductor chips.
종래 기술에 따르면, 콜렛의 교환은 작업자의 수작업으로 수행되었다. 작업자는 콜렛을 종류별로 분류하여 보유하고 있다가, 콜렛의 교환이 필요할때 사용중인 콜렛과 보유중인 콜렛을 상호 교환한다. 콜렛의 교환에는 조립용 지그(jig)가 사용될뿐만 아니라 숙련된 작업자가 상대적으로 많은 시간을 투입하여 작업을 진행하므로 생산성이 저하된다는 문제점이 있었다.According to the prior art, the exchange of the collet was performed manually by the operator. The worker classifies and holds the collets by type, and exchanges the collets being used and the collets being held when the collet is required to be exchanged. In the exchange of collets, not only the assembly jig is used, but also a skilled worker puts a relatively large amount of time to perform the work, there is a problem that the productivity is lowered.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 칩 사이즈 변경에 따른 콜렛의 교환이 자동적으로 수행될 수 있는 자동 콜렛 교환기(auto collet changer)를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an auto collet changer (auto collet changer) in which the exchange of the collet according to the semiconductor chip size change can be performed automatically.
도 1은 본 발명에 따른 자동 콜렛 교환기의 구성을 설명하기 위한 개념적인 사시도.1 is a conceptual perspective view for explaining the configuration of the automatic collet exchanger according to the present invention.
도 2는 자동 콜렛 교환기의 구성을 설명하기 위한 개념적인 평면도.2 is a conceptual plan view for explaining the configuration of the automatic collet exchanger.
도 3은 본 발명에 따른 자동 콜렛 교환기의 평면도.3 is a plan view of an automatic collet exchanger according to the present invention.
도 4는 도 3의 IV-IV 선을 따라 절단하여 도시한 개략적인 측면 단면도이다.4 is a schematic side cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 3.
도 5는 본 발명의 자동 콜렛 교환기가 설치된 다이 본딩 장치의 본딩 헤드 아암의 예를 도시하는 개략적인 사시도.Fig. 5 is a schematic perspective view showing an example of a bonding head arm of a die bonding apparatus equipped with an automatic collet exchanger of the present invention.
도 6은 본 발명의 자동 콜렛 교환기가 설치된 다이 본딩 장치의 일부에 대한 정면도.6 is a front view of a portion of the die bonding apparatus in which the automatic collet exchanger of the present invention is installed.
〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 〉<Brief description of the major symbols in the drawings>
11. 콜렛 12. 교환기11. collet 12. exchanger
13. 본딩 헤드 아암 14. 교환기 척(chuck)13. Bonding head arm 14. Exchange chuck
본 발명의 다른 목적은 로타리 스텝핑 모터에 의해 회전 구동되며 도브테일 형상을 가진 다수의 척(chuck)과 실린더를 구비하는 자동 콜렛 교환기를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an automatic collet exchanger which is rotationally driven by a rotary stepping motor and has a plurality of chucks and cylinders having a dovetail shape.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 도브테일 형상의 홈과 통공이 형성된 복수의 제1척 부재, 상기 제1척 부재의 통공을 통해 실린더 로드가 제어 가능하게 왕복 운동하는 제1실린더, 제어 가능하게 평면 및 승강 운동하는 아암 부재, 상기 아암 부재의 단부에 장착되며 도브테일 홈과 통공이 형성된 제2척 부재 및, 상기 제2척 부재의 통공을 통해 실린더 로드가 제어 가능하게 왕복 운동하는 제2실린더를 포함하며, 상기 제1척 부재 및 제2척 부재의 도버테일 형상 홈에 대응하는 양 측면을 가진 콜렛을 교환하기 위한 자동 콜렛 교환기가 제공된다.In order to achieve the above object, according to the present invention, a plurality of first chuck member having a dovetail-shaped groove and the through hole, the first cylinder controllable reciprocating cylinder rod through the through hole of the first chuck member, control An arm member capable of moving in a planar and elevating manner, a second chuck member mounted to an end of the arm member and having a dovetail groove and a hole formed therein, and a second reciprocally controllable cylinder rod through the through hole of the second chuck member. An automatic collet exchanger is provided for exchanging a collet comprising a cylinder, the collet having both sides corresponding to the dobertail shaped grooves of the first and second chuck members.
본 발명의 특징에 따르면, 상기 아암 부재는 다이 본딩 장치의 본딩 헤드에 장착된다.According to a feature of the invention, the arm member is mounted to the bonding head of the die bonding apparatus.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 복수의 제1척 부재를 회전 제어 가능하도록 로타리 액튜에이터를 더 구비된다.According to another feature of the present invention, a rotary actuator is further provided to enable rotation control of the plurality of first chuck members.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 복수의 제1척 부재를 제어 가능하게 회전 구동하도록 로타리 스텝 모터를 더 구비한다.According to another feature of the present invention, a rotary step motor is further provided to controlably rotate the plurality of first chuck members.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 복수의 제1척 부재는 상기 로타리 스텝 모터의 인덕터의 상부에 등간격으로 고정된다.According to another feature of the invention, the plurality of first chuck members are fixed at equal intervals on top of the inductor of the rotary step motor.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 복수의 제1척 부재에 수용된 콜렛을 지지하도록 그 일측에 설치된 탄성 부재를 더 구비한다.According to another feature of the invention, further provided with an elastic member provided on one side thereof to support the collet accommodated in the plurality of first chuck member.
이하 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to an embodiment shown in the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 자동 콜렛 교환기의 구성을 설명하기 위한 개념적인 사시도이다.1 is a conceptual perspective view for explaining the configuration of the automatic collet exchanger according to the present invention.
도면을 참조하면, 콜렛(11)은 도브테일(dovetail) 형상의 양 측면(11a,11b)을 가진다. 콜렛(11)은 교환기(12)와 본딩 헤드 아암(13) 사이에서 교환이 이루어진다. 교환기(12)는 척(14)을 포함하며, 척(14)에는 콜렛(11)의 도브테일 형상 측면(11a)에 대응하는 홈(16)이 형성된다. 도 1에는 교환기(12)의 척(14)이 하나만 도시되어 있으나 이는 예시적인 것으로서, 실제에 있어서는 다수의 척(14)이 교환기(12)에 포함된다. 한편, 본딩 헤드 아암(13)은 본딩 헤드 척(15)을 포함하며, 본딩 헤드 척(15)에는 콜렛(11)의 도브테일 형상 측면(11b)에 대응하는 홈(17)이 형성된다.Referring to the drawings, the collet 11 has both sides 11a and 11b in the shape of a dovetail. The collet 11 is exchanged between the exchanger 12 and the bonding head arm 13. The exchanger 12 includes a chuck 14, which is formed with a groove 16 corresponding to the dovetail shaped side 11a of the collet 11. Although only one chuck 14 of the exchanger 12 is shown in FIG. 1, this is exemplary and in practice, a plurality of chucks 14 are included in the exchanger 12. On the other hand, the bonding head arm 13 includes a bonding head chuck 15, in which the groove 17 corresponding to the dovetail shaped side surface 11b of the collet 11 is formed.
교환기(12)의 척(14)의 일측에는 실린더(18)가 배치된다. 실린더(18)의 로드(19)는 척(14)에 형성된 통공(20)을 통해서 삽입 운동을 할 수 있다. 척(14)의 다른 일측에는 콜렛(11)이 안전하게 놓일 수 있도록 판 스프링(23)이 배치된다. 콜렛(11)은 도브테일 형상의 측면(11a)이 척(14)의 수직 상방으로부터 홈(16)을 향해 하강함으로써 척(14)의 홈(16)에 삽입될 수 있다. 완전히 삽입이 이루어지면 콜렛(11)은 판 스프링(23)의 상부에 지지되며, 실린더(18)의 로드(19)가 통공(20)을 통해서 전진함으로써 도브테일 형상 측면(11a)과 홈(16)이 상호 밀착 가압된다.A cylinder 18 is disposed on one side of the chuck 14 of the exchanger 12. The rod 19 of the cylinder 18 may be inserted through the through hole 20 formed in the chuck 14. On the other side of the chuck 14, the leaf spring 23 is disposed so that the collet 11 can be safely placed. The collet 11 can be inserted into the groove 16 of the chuck 14 by the dovetail-shaped side 11a descending toward the groove 16 from the vertical upper side of the chuck 14. When fully inserted, the collet 11 is supported on the top of the leaf spring 23, the rod 19 of the cylinder 18 is advanced through the through hole 20, the dovetail-shaped side (11a) and groove 16 This is pressed against each other.
본딩 헤드 아암(13)의 단부에도 본딩 헤드 척(15)이 부착된다. 본딩 헤드 척(15)의 일측에는 실린더(21)가 설치되며, 실린더 로드(22)는 본딩 헤드 척(15)에 형성된 통공(미도시)을 통해서 홈(17)을 향해 전진하거나 후진 운동을 할 수 있다.A bonding head chuck 15 is also attached to the end of the bonding head arm 13. A cylinder 21 is installed at one side of the bonding head chuck 15, and the cylinder rod 22 may move forward or backward toward the groove 17 through a through hole (not shown) formed in the bonding head chuck 15. Can be.
본딩 헤드 아암(13)은 도시되지 않은 구동 수단에 의해 제어 가능하게 수직 방향으로 운동할 수 있다. 따라서 실린더(21)의 로드(22)가 후진된 상태일때, 본딩 헤드 척(15)에 형성된 홈(17)에 콜렛(11)의 도브테일 측면(11b)이 삽입되도록 본딩 헤드 아암(13)이 하강하면 홈(17)내에 콜렛(11)의 측면(11b)이 삽입될 수 있다. 다음에 실린더 로드(22)가 전진하면 콜렛(11)이 홈(17)내에 가압 밀착될 수 있다.The bonding head arm 13 can move in the vertical direction so as to be controllable by a driving means not shown. Therefore, when the rod 22 of the cylinder 21 is in the reversed state, the bonding head arm 13 is lowered so that the dovetail side 11b of the collet 11 is inserted into the groove 17 formed in the bonding head chuck 15. The side surface 11b of the collet 11 may be inserted into the lower surface groove 17. Next, when the cylinder rod 22 is advanced, the collet 11 can be pressed into the groove 17.
도 2는 자동 콜렛 교환기의 구성을 설명하기 위한 개념적인 평면도로서, 도 1과 동일한 도면 부호는 도 1의 구성 요소와 동일한 것을 지시한다.FIG. 2 is a conceptual plan view for explaining the configuration of an automatic collet exchanger, wherein the same reference numerals as those of FIG. 1 indicate the same elements as those of FIG.
도면을 참조하면, 교환기 척(14)의 홈(16)과 본딩 헤드 척(15)의 홈(17)은 콜렛(11)의 양 측면(11a,11b)보다 크게 형성되어 있으며, 실린더 로드(19,22)가 홈(16,17)을 향해 전진함으로써 콜렛(11)이 각각의 홈(16,17)에 밀착되고, 실린더 로드(19,22)가 홈(16,17)의 반대 방향으로 후진함으로써 밀착 상태가 해제된다. 도면 번호 25 로 지시된 것은 콜렛(11)의 진공 라인이며, 이것은 콜렛(11)이 본딩 헤드 척(15)에 고정되었을때 본딩 헤드 척(15)에 형성된 진공 라인(26)과 연통한다. 콜렛(11)의 진공 라인(25)은 콜렛(11)이 반도체 칩을 흡착할때 사용된다.Referring to the drawings, the groove 16 of the exchanger chuck 14 and the groove 17 of the bonding head chuck 15 are formed larger than both sides 11a and 11b of the collet 11, and the cylinder rod 19 As the 22 advances toward the grooves 16 and 17, the collet 11 is brought into close contact with the respective grooves 16 and 17, and the cylinder rods 19 and 22 are reversed in the opposite directions of the grooves 16 and 17. The state of adhesion is thereby released. Designated by reference numeral 25 is the vacuum line of the collet 11, which communicates with the vacuum line 26 formed on the bonding head chuck 15 when the collet 11 is fixed to the bonding head chuck 15. The vacuum line 25 of the collet 11 is used when the collet 11 adsorbs the semiconductor chip.
도 3은 본 발명에 따른 자동 콜렛 교환기의 평면도를 도시한 것이다. 자동 콜렛 교환기(30)에는 도 1에 도시된 교환기 척(14)과 판 스프링(23)이 원형의 로타리 스텝 모터(31) 상부에 복수개 배치된다. 도면에 도시된 실시예에서는 45 도 간격으로 다수의 교환기 척(14)과 판 스프링(23)이 배치되어 있다. 또한 중심부에는 실린더(18)가 배치된다.3 shows a top view of an automatic collet exchanger according to the invention. In the automatic collet exchanger 30, a plurality of exchanger chucks 14 and leaf springs 23 shown in FIG. 1 are disposed on the circular rotary step motor 31. In the embodiment shown in the figure, a plurality of exchanger chucks 14 and leaf springs 23 are arranged at 45 degree intervals. In addition, the cylinder 18 is arrange | positioned at the center part.
도 4는 도 3의 IV-IV 선을 따라 절단하여 도시한 개략적인 측면 단면도이다. 도면을 참조하면, 로타리 스텝 모터(31)는 하부의 스테이터(41a)와 상부의 인덕터(41b)를 구비한다. 스테이터(41a)는 고정되는 반면에, 인덕터(41b)는 상기 스테이터(41a)상에서 제어 가능하게 회전한다. 인덕터(41b)의 상부에는 각각의 교환기 척(14)과 판 스프링(23)이 배치되어 있으며, 이들은 인덕터(41b)의 회전에 따라 제어 가능하게 회전할 수 있다. 실린더(18)는 고정 상태를 유지한다. 로타리 스텝핑 모터(31)는 각각의 교환기 척(14)을 그에 형성된 통공(20)을 통해서 실린더 로드(19)가 전진하거나 후진할 수 있는 위치로 회전시킨다. 도면에 도시된 실시예에서는 로타리 스텝핑 모터가 사용되었으나, 다른 실시예에서는 다른 구동 수단이 이용될 수 있을 것이다. 예를 들면, 로타리 액튜에이터를 이용하여 교환기의 상부에 배치된 척들을 제어 가능하게 회전시킬 수 있을 것이다.4 is a schematic side cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 3. Referring to the drawings, the rotary step motor 31 includes a lower stator 41a and an upper inductor 41b. The stator 41a is fixed, while the inductor 41b is controllably rotated on the stator 41a. Each of the exchanger chucks 14 and the leaf springs 23 are disposed above the inductor 41b, and they can rotate in a controllable manner according to the rotation of the inductor 41b. The cylinder 18 remains fixed. The rotary stepping motor 31 rotates each exchanger chuck 14 through a hole 20 formed therein to a position where the cylinder rod 19 can move forward or backward. Although the rotary stepping motor is used in the embodiment shown in the figure, other driving means may be used in other embodiments. For example, a rotary actuator may be used to controllably rotate the chucks placed on top of the exchanger.
이하 본 발명에 따른 자동 콜렛 교환기의 작용을 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the automatic collet exchanger according to the present invention will be described in more detail.
도 3 및 도 4를 참조하면, 다양한 반도체 칩 사이즈에 해당하는 각각의 콜렛(11)들은 인덕터(41b)의 원주면에 등간격으로 배치된 교환기 척(14)에 유지되어 있다. 콜렛(11)의 일 측면(11a)는 척(14)의 홈(16)내에 밀착되지 아니한 상태로 유지되며, 그 저면은 판 스프링(23)과 접촉됨으로써 지지된다.3 and 4, each collet 11 corresponding to various semiconductor chip sizes is held in an exchanger chuck 14 disposed at equal intervals on the circumferential surface of the inductor 41b. One side 11a of the collet 11 is maintained in a state of being not in close contact with the groove 16 of the chuck 14, and its bottom face is supported by contact with the leaf spring 23.
도 1에 도시된 본딩 헤드 아암(13)이 특정의 콜렛(11)을 본딩 헤드 척(15)에 고정시키려면, 특정의 콜렛(11)이 유지된 특정의 척(14)이 실린더(18)의 전방에 오도록 인덕터(41b)가 회전한다. 다음에 실린더(18)의 로드(19)는 특정의 척(14)에 형성된 통공(20)을 통해서 전진함으로써 콜렛(11)의 측면(11a)을 홈(16)에 가압 밀착시켜 콜렛이 항상 일정한 위치에 유지되도록 한다. 교환기의 척(14)에 가압 밀착된 콜렛(11)의 위치는, 본딩 헤드 아암(13)이 수직 하강하였을때 본딩 헤드 척(15)의 홈(17)이 콜렛(11)의 다른 측면(11b)에 삽입될 수 있는 위치에 해당한다.In order for the bonding head arm 13 shown in FIG. 1 to fix the particular collet 11 to the bonding head chuck 15, the specific chuck 14 with the particular collet 11 held therein is a cylinder 18. The inductor 41b rotates to come in front of. Next, the rod 19 of the cylinder 18 advances through the through hole 20 formed in the specific chuck 14 to press and close the side face 11a of the collet 11 to the groove 16 so that the collet is always constant. Keep it in position. The position of the collet 11 press-contacted to the chuck 14 of the exchanger is such that the groove 17 of the bonding head chuck 15 is the other side 11b of the collet 11 when the bonding head arm 13 is vertically lowered. Corresponds to the position that can be inserted.
콜렛(11)을 집어올릴 본딩 헤드 아암(13)은 실린더(21)의 로드(22)가 후진 상태를 유지하면서 하강한다. 본딩 헤드 아암(13)이 하강함으로써 본딩 헤드 척(15)의 홈(17)이 콜렛(11)의 측면(11b)에 삽입되면 실린더 로드(22)는 전진하며, 그에 따라 콜렛(11)의 측면(11b)은 본딩 헤드 척(15)의 홈(17)에 가압 밀착된다. 다음에 교환기(12)의 실린더 로드(19)가 후진함으로써 콜렛(11)의 측면(11a)은 교환기 척(14)으로부터 해제된다. 본딩 헤드 아암(13)이 상승하면 콜렛(11)의 교환은 완료된다.The bonding head arm 13 for picking up the collet 11 is lowered while the rod 22 of the cylinder 21 maintains the reverse state. When the groove head 17 of the bonding head chuck 15 is inserted into the side face 11b of the collet 11 by the lowering of the bonding head arm 13, the cylinder rod 22 moves forward, and thus the side face of the collet 11. 11b is in close contact with the groove 17 of the bonding head chuck 15. Next, the cylinder rod 19 of the exchanger 12 retreats so that the side face 11a of the collet 11 is released from the exchanger chuck 14. When the bonding head arm 13 is raised, the exchange of the collet 11 is completed.
본딩 헤드 척(15)에 사용중인 콜렛(11)이 고정되어 있을 경우에도 유사한 방식으로 콜렛(11)의 교환이 이루어질 수 있다. 우선 교환기(12)의 척(14)들중 콜렛(11)이 유지되어 있지 않는, 즉 비어있는 척(14)이 실린더(18)의 전면에 도달하도록 인덕터(41b)가 회전한다. 다음에 본딩 헤드 아암(13)이 하강함으로써 그에 고정된 콜렛(11)의 일 측면(11a)이 비어있는 교환기 척(14)의 홈(12)에 삽입된다. 교환기의 실린더 로드(19)가 전진하여 콜렛(11)을 홈(12)에 가압 밀착한 이후에, 본딩 헤드 아암(13)의 실린더 로드(22)가 후진하고, 다시 본딩 헤드 아암(13)이 상승하면 본딩 헤드 아암(13)으로부터 콜렛(11)이 해제된다. 다음에 다른 콜렛(11)을 유지하는 척(14)이 교환기(12)의 실린더(18) 전면에 오도록 인덕터(41b)가 회전하면, 위에 설명된 작동 순서에 따라 콜렛의 교환이 수행될 수 있다.When the collet 11 in use in the bonding head chuck 15 is fixed, the collet 11 can be exchanged in a similar manner. First, the inductor 41b rotates so that the collet 11 of the chucks 14 of the exchanger 12 is not held, that is, the empty chuck 14 reaches the front of the cylinder 18. The bonding head arm 13 is then lowered so that one side 11a of the collet 11 fixed thereto is inserted into the groove 12 of the empty exchanger chuck 14. After the cylinder rod 19 of the exchanger advances and presses the collet 11 to the groove 12 in close contact, the cylinder rod 22 of the bonding head arm 13 reverses, and the bonding head arm 13 again When raised, the collet 11 is released from the bonding head arm 13. Next, when the inductor 41b rotates so that the chuck 14 holding the other collet 11 is in front of the cylinder 18 of the exchanger 12, the exchange of the collet can be performed in accordance with the above-described operating sequence. .
도 5는 본 발명의 본딩 헤드 아암이 설치된 다이 본딩 장치의 개략적인 사시도이다. 본딩 헤드 척(51)을 단부에 구비한 본딩 헤드 아암(52)은 평면 리니어 스텝 모터(53)에 의해서 평면 운동을 할 수 있으며, 수직 방향 리니어 스텝 모터(54)에 의해서 승강 운동할 수 있다.5 is a schematic perspective view of a die bonding apparatus in which a bonding head arm of the present invention is installed. The bonding head arm 52 provided with the bonding head chuck 51 at the end can be planarly moved by the planar linear step motor 53, and can be moved up and down by the vertical linear step motor 54.
도 6은 본 발명의 본딩 헤드 아암이 설치된 다이 본딩 장치의 다른 예에 대한 개략적인 정면도이다. 프레임(61)에 슬라이딩 가능하게 설치된 본딩 헤드(62)는 프레임(61)에 설치된 스테이터(미도시)와 본딩 헤드(62)에 설치된 인덕터(63)를 포함하는 리니어 스텝핑 모터에 의해 구동된다. 본딩 헤드(62)의 수평 방향 운동의 위치는 본딩 헤드(62)의 상부에 설치된 리니어 엔코더(linear encorder,64)와 리니어 스케일(65)에 의해 검출될 수 있다.6 is a schematic front view of another example of a die bonding apparatus equipped with a bonding head arm of the present invention. The bonding head 62 slidably installed in the frame 61 is driven by a linear stepping motor including a stator (not shown) installed in the frame 61 and an inductor 63 provided in the bonding head 62. The position of the horizontal movement of the bonding head 62 may be detected by the linear encoder 64 and the linear scale 65 installed on the upper portion of the bonding head 62.
본딩 헤드(62)의 전면 일측에는 보이스 코일 모터(67)가 홀더(66)에 지지되어 있다. 보이스 코일 모터(67)의 구동에 의해 본딩 헤드 아암(68)이 수직 방향으로 승강 운동할 수 있다. 본딩 헤드 아암(68)에는 도 1을 참고하여 설명된 본딩 헤드 척(15)과 실린더(21)가 설치되고, 프레임(61)의 하단 일측에는 도 3 및 도 4를 참고하여 설명된 자동 콜렛 교환기(30)가 설치된다. 이러한 다이 본딩 헤드 장치에서, 본딩 헤드(62)는 리니어 스텝핑 모터의 구동에 의해 수평 운동하여 자동 콜렛 교환기(30)의 상부로 이동할 수 있으며, 본딩 헤드 아암(68)이 보이스 코일 모터(67)의 구동에 의해 수직 승강 운동하는 동시에, 자동 콜렛 교환기(30)와의 상호 작용에 의해 콜렛(11)의 교환이 이루어질 수 있다. 다이 본딩 작업은 프레임(61) 하부의 다른 위치에 설치된 웨이퍼 지지 장치(미도시)와 리이드 프레임 이송 장치(미도시) 사이에서 다이 본딩 헤드(62)가 수평 이동하며 수행될 수 있다.The voice coil motor 67 is supported by the holder 66 at one front side of the bonding head 62. By the drive of the voice coil motor 67, the bonding head arm 68 can move up and down in the vertical direction. The bonding head arm 68 is provided with a bonding head chuck 15 and a cylinder 21 described with reference to FIG. 1, and an automatic collet changer described with reference to FIGS. 3 and 4 at a lower side of the frame 61. 30 is installed. In such a die bonding head device, the bonding head 62 can move horizontally by the drive of the linear stepping motor and move to the upper portion of the automatic collet changer 30, and the bonding head arm 68 of the voice coil motor 67 While moving up and down vertically by driving, the exchange of the collet 11 can be made by interaction with the automatic collet exchanger 30. The die bonding operation may be performed while the die bonding head 62 is horizontally moved between the wafer support device (not shown) and the lead frame transfer device (not shown) installed at another position under the frame 61.
본 발명에 따른 자동 콜렛 교환기에서는 칩 사이즈의 변경에 따른 콜렛의 교환이 수작업을 거치지 아니하고 자동적으로 신속하고 정확하게 이루어지므로 효율적인 다이 본딩 작업이 수행될 수 있다. 또한 이것은 다양한 형태의 다이 본딩 장치에 적용될 수 있다.In the automatic collet exchanger according to the present invention, since the exchange of the collet according to the change of the chip size is performed quickly and accurately automatically without going through manual labor, an efficient die bonding operation can be performed. This can also be applied to various types of die bonding apparatus.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent embodiments are possible. There will be. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.
Claims (6)
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960028611A KR100195157B1 (en) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | Automatic collet exchanger |
| US08/713,389 US5799858A (en) | 1995-09-16 | 1996-09-13 | Die bonding device |
| JP8265125A JPH09186180A (en) | 1995-09-16 | 1996-09-13 | Die-bonding apparatus |
| TW085111250A TW309642B (en) | 1995-09-16 | 1996-09-14 | |
| CN96111548A CN1148268A (en) | 1995-09-16 | 1996-09-16 | Die bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960028611A KR100195157B1 (en) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | Automatic collet exchanger |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR980013493A KR980013493A (en) | 1998-04-30 |
| KR100195157B1 true KR100195157B1 (en) | 1999-06-15 |
Family
ID=19466425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960028611A KR100195157B1 (en) | 1995-09-16 | 1996-07-15 | Automatic collet exchanger |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100195157B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100320182B1 (en) * | 1999-02-09 | 2002-01-10 | 구자홍 | Encryption method for digital data file |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102228518B1 (en) * | 2019-06-12 | 2021-03-15 | 제너셈(주) | Auto pad change apparatus |
| KR102228510B1 (en) * | 2019-06-12 | 2021-03-15 | 제너셈(주) | Auto pad change method |
| WO2020251137A1 (en) * | 2019-06-12 | 2020-12-17 | 제너셈(주) | Automatic pad replacement apparatus |
-
1996
- 1996-07-15 KR KR1019960028611A patent/KR100195157B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100320182B1 (en) * | 1999-02-09 | 2002-01-10 | 구자홍 | Encryption method for digital data file |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR980013493A (en) | 1998-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4020337B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| US4253559A (en) | Pallet locating and clamping mechanism for a transfer machine | |
| EP1731260A1 (en) | Machine tool apparatus having pallet changer | |
| EP1304188A2 (en) | A method and a machine for machining components made of wood or the like | |
| JPH09186180A (en) | Die-bonding apparatus | |
| KR101606938B1 (en) | Auto workpiece loading device of the vertical turning center | |
| KR100195157B1 (en) | Automatic collet exchanger | |
| CN215815588U (en) | Electronic component winding and cutting integrated machine | |
| US4838472A (en) | Orthogonal axis device with linear motors for positioning and bonding wires onto electronic components | |
| JPH07178620A (en) | Electric discharge machine | |
| KR100350037B1 (en) | a desktop robot | |
| JP4338286B2 (en) | Transfer type cutting machine | |
| US6679755B1 (en) | Chemical mechanical planarization system | |
| CN217822670U (en) | Character recognition mechanism of wafer | |
| JP3925141B2 (en) | Work positioning method and work positioning device for machine tool | |
| JP2773991B2 (en) | Automatic mold changer | |
| JPH0123724Y2 (en) | ||
| CN211439122U (en) | Processing machine tool | |
| CN210789680U (en) | Rotating disc type follow-up circumference automatic laser marking mechanism | |
| CN218110483U (en) | Clamping device | |
| CN216137703U (en) | VCM defective product processing apparatus | |
| CN214378013U (en) | Novel coil press | |
| JP2790928B2 (en) | Work positioning device with eccentric part | |
| CN215511779U (en) | Full-automatic glass processing system | |
| JPS63318234A (en) | Machine tool |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |