KR100189378B1 - Die bonder - Google Patents
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Abstract
본 발명은 리드프레임(Leadframe)의 패드(Pad)에 다이(Die)를 붙일 수 있도록 하는 다이본더(Die Bonder)에 관한 것으로, 종래의 다이본더는 하드웨어 및 소프트웨어가 대부분 마이크로 프로세서 유니트(Micro Processor Unit)를 이용한 PROM EPROM을 사용하고 있는 실정이고, 모션콘트롤(Motion Control)이 대부분 직류글로브모터(DC Globe Motor)와 스텝모터(Step Motor)를 이용하고, 약간의 서보모터(Servo Motor)를 이용하며, 한 개의 축당 대부분 한 개의 콘트롤(Control) 및 드라이브보드(Drive Board)를 사용하기 때문에 그 구성이 복잡할 뿐 아니라 각 부위(Part)를 너무 빈번하게 갈아주어야 하는 등 유지보수에 많은 애로가 있었고, 장비운용을 위한 콘솔(Consol)의 각종 키스위치(Key Switch) 등의 접촉불량 및 잡음이 심하였으며, 어떤 지점을 제어하는 데에 있어서 데이터에 의하지 않고 각종 센서의 위치를 조정하여야 하므로 각종 툴(Tool)이 필요하게 될 뿐 아니라 정확한 지점을 정밀하게 맞추는 데에 한계가 있었던 바, 모든 기구부분과 전자부분은 복잡하지 않으면서도 필요한 기능을 할 수 있도록 하였고, 이러한 시스템을 동작시키는 하드웨어는 피씨 베이스(PC BASE)를 사용하고, 소프트웨어는 C언어를 중심으로 약간의 데이타베이스(DATA BASE)와 어셈블러(ASSEMBLER)로 프로그램한 것등을 특징으로하는 본 발명에 의하면 어떤 지점을 콘트롤하는 데에 있어서 각종 센서의 위치를 조정하지 않고, 데이타 변환에 의해 정확하고 손쉽게 할 수 있어 각종 툴이 필요하지 않게 될 뿐 아니라 정확한 지점을 정밀하게 맞출 수 있게 되는 등 종래의 장비에서 발생할 수 있는 에폭시결함, 다이결함, 리드프레임결함 등의 모든 결함을 제거할 수 있게 되므로 정밀도가 높은 작업을 할 수 있게 되어 품질을 향상시킬 수 있는 게 될 뿐 아니라 신속한 작업으로 시간당 생산량을 크게 증대시킬수 있게 되고, 불량을 대폭 감소시킬 수 있게 되며, 편의성과 범용성, 그리고 특수성을 지향할 수 있게 된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die bonder for attaching a die to a pad of a leadframe. In the conventional die bonder, hardware and software are mostly microprocessor units. PROM EPROM using) is used, motion control is mostly using DC Globe Motor and Step Motor, and a little Servo Motor. As it uses most one control and drive board for each axis, it is not only complicated in configuration, but also has a lot of trouble in maintenance such as changing parts too frequently. Bad contact and noise such as various key switches of the console for equipment operation, and various kinds of sensors As the position of the stand must be adjusted, not only various tools are required, but also there is a limit to precisely adjusting the precise point. Therefore, all the mechanical parts and the electronic parts can perform the necessary functions without being complicated. According to the present invention, the hardware for operating such a system uses PC BASE, and the software is programmed with a few DATA BASE and ASSEMBLER around C language. In the conventional equipment, it is possible to precisely and easily do not need various tools because the data conversion can be done precisely and easily without adjusting the position of various sensors in controlling a point. All defects such as epoxy defects, die defects, and leadframe defects can be eliminated. Not only can high-quality work be done, it can not only improve the quality, but also it can quickly increase the hourly production, greatly reduce defects, and aim for convenience, generality and specialty. do.
Description
제1도는 본 발명이 채용하는 에폭시본딩의 순서도1 is a flow chart of the epoxy bonding employed in the present invention
제2도는 본 발명의 사시도2 is a perspective view of the present invention
제3도는 본 발명의 평면도3 is a plan view of the present invention
제4도는 본 발명의 구성블럭도4 is a block diagram of the present invention
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 다이본 더 11 : 수납상자1: die-bone the 11: storage box
12 : 리드프레임 픽업헤드 및 엘리베이터12: leadframe pickup head and elevator
13 : 웨이퍼 엑스와이테이블 14 : 웨이퍼 체인지로더13: Wafer X-Way Table 14: Wafer Change Loader
15 : 트랜스포트 조립체 16 : 작업홀더 및 트랜스포트15 transport assembly 16 work holder and transport
17 : 마킹조립체 18 : 출력엘리베이터17: marking assembly 18: output elevator
19 : 픽업헤드조립체 20 : 조명등19: pickup head assembly 20: light
21 : 에폭시헤드조립체 22 : 지지프레임21: epoxy head assembly 22: support frame
23 : 비젼 모니터 24 : 에폭시 콘트롤러23: vision monitor 24: epoxy controller
25 : 터치스크린 모니터25: touch screen monitor
본 발명은 리드프레임(Leadframe)의 패드(Pad)에 접착제(Epoxy)를 찍고 다이(Die)를 붙일 수 있도록 하는 다이본더(Die Bonder)에 관한 것으로, 더 자세하게는 소량 다품종의 리드프레임에 대한 다이본딩작업을 더욱 효율적으로 수행할 수 있도록 한 것에 관한 것이다 .The present invention relates to a die bonder (Die Bonder) to be able to dip the adhesive (Doxy) on the pad (Pad) of the lead frame (Die), more specifically, the die for a small amount of various types of lead frame It is about making the bonding work more efficient.
일반적으로 반도체의 조립공정중 리드프레임의 패드에 다이를 접착하는 다이본딩 공정은 각각의 반도체 제작공장에서 최종적으로 각기 다른 장비를 이용하여 정밀검사(Probe test)를 한 웨이퍼의 각 다이중에 선정된 다이만을 픽업하여 에폭시(Epoxy)등의 접착제를 묻혀진 리드프레임(Leadframe)의 패드(Pad)에 접착하는 공정을 말한다.In general, the die bonding process in which dies are bonded to pads of lead frames during the assembly process of semiconductors is selected among the dies of each die of the wafers that have been thoroughly tested at each semiconductor manufacturing plant using different equipment. It refers to a process of picking up only and adhering an adhesive such as epoxy to a pad of a leadframe.
다이의 기본적인 본딩방법은 에폭시(Epoxy)본딩, 유테틱(Eutetic)본딩, 그리고 프리폼(Preform)본딩의 세가지 방법이 사용되고 있는 바, 이중 에폭시본딩은 리드프레임의 패드 위에 에폭시를 묻힌 후 그 위에 다이를 붙이는 방법이고, 유테틱본딩은 리드프레임의 패드위나 다이의 뒷면에 에칭된 순금들이 있어 일정한 열을 필요로 하는 만큼 가하고 열의 공융점을 이용하여 다이를 붙이는 방법이며, 프리폼본딩은 리드프레임의 패드위에 일정한 크기의 프리폼을 놓고 열을 가하고 그위에 다이를 붙이는 방법이다.Three basic bonding methods are used: epoxy bonding, eutectic bonding, and preform bonding. In the double epoxy bonding, the die is deposited on the pad of the leadframe. Utetic bonding is pure gold that is etched on the pads of the leadframe or on the back of the die.Then, it is applied to the die by using the eutectic point of heat, and preform bonding is applied on the pads of the leadframe. This is done by placing a preform of a certain size, applying heat and attaching a die on it.
일반적으로 모든 다이본더들은 상기 본딩방법중 한가지 방법 또는 두가지이상의 방법을 병용할 수 있도록 설계되는 것이 보통이고, 에폭시본딩을 채용하는 다이본더가 주종을 이루고 있는 실정인 바, 본 발명은 특히 에폭시본딩을 수행하는 다이본더에 관계한다.In general, all die bonders are generally designed to use one or two or more of the above bonding methods, and a die bonder employing epoxy bonding is mainly used. It relates to the die bonder to perform.
종래에 있어서 상기 다이본더는 ; 리드프레임을 부하시키기 위하여 입력매거진(Input Magazine), 입력엘리베이터(Input Elevator), 입력로더(Input Loader), 입력스택(Input Stack)등의 입력수단과; 리드프레임을 작업위치(에폭시/다이 본딩위치 및 마킹위치)로 이송하기 위한 작업홀더(Work Holder), 인덱스스테이션(Index Station), 인덱서(Indexer), 인덱스트랙(Index Track)등의 이송수단과; 작업한 리드프레임을 캐리어(Carrier)에 담기 위한 출력매거진(Output Magazine), 출력엘리베이터(Output Elevator), 언로더(Unloader)등의 출력수단과; 작업할 웨이퍼를 장착할 수 있도록 하는 웨이퍼마운트(Wafer Mount), 엑스와이테이블(XY Table), 웨이퍼프리젠트(Wafer Present)등의 웨이퍼 장착수단과; 웨이퍼를 자동으로 부하하기 위한 웨이퍼 로더수단 등이 구비되며, 아울러 정확한 양의 에폭시를 원하는 위치에 찍을 수 있도록 하는 에폭시 공급수단과 ; 선정된 다이를 픽업(Pickup)하고, 리드프레임의 패드 위에 다이를 붙일 수 있도록 하는 픽본드헤드(Pick/Bond Head), 픽앤플레이스(Pick and Place) 등의 다이부착수단과 ; 픽업할 다이를 웨이퍼로부터 선정 정렬하는 카메라(Camera), 조명시스템(Lighting System)을 포함한 비젼수단과; 장비를 운용하는 모니터(Monitor) 및 콘솔(Consol) 등의 보조수단이 구비되는 것이 보통이다.Conventionally, the die bonder is; Input means such as an input magazine, an input elevator, an input loader, an input stack, etc. to load a lead frame; Transfer means such as a work holder, an index station, an indexer, and an index track for transferring the lead frame to a work position (epoxy / die bonding position and marking position); Output means such as an output magazine, an output elevator, and an unloader for storing the worked lead frame in a carrier; Wafer mounting means such as a wafer mount, an XY table, a wafer present, etc., which allow mounting of a wafer to be worked; A wafer loader means for automatically loading a wafer, and an epoxy supply means for imposing an exact amount of epoxy at a desired position; Die attaching means such as a pick / bond head and a pick and place for picking up a selected die and attaching the die to a pad of a lead frame; Vision means including a camera and a lighting system for selecting and aligning a die to be picked up from a wafer; Auxiliary means such as a monitor and a console that operate the equipment are usually provided.
상기 종래의 다이본더를 동작시키는 하드웨어 및 소프트웨어는 대부분 마이크로 프로세서 유니트(Micro Processor Unit)를 이용한 PROM EPROM을 사용하고 있는 실정이고, 이중 하드웨어는 마이크로 프로세서 유니트(MPU)부분과, 메모리(Memory)부분, 인터페이스(Interface)부분, 입출력(Input/Output)부분, 로직(Logic)부분, 계산(Calculate)부분, 디스플레이(Display)부분, 각종 모터 콘트롤/구동(Control/Drive)부분 등으로 구성되는 것이 보통이었다.Most of the hardware and software for operating the conventional die bonder uses a PROM EPROM using a micro processor unit, and the dual hardware includes a micro processor unit (MPU) portion, a memory portion, It was usually composed of interface part, input / output part, logic part, calculate part, display part, and various motor control / drive part. .
그러나 종래에 있어서는 모션콘트롤(Motion Control)이 대부분 직류글로브모터(DC Globe Motor)와 스탭모터(Step Motor)를 이용하고, 약간의 서보모터(Servo Motor)를 이용하며, 한 개의 축당 대부분 한 개의 콘트롤(Control) 및 드라이브보드(Dirve Board)를 사용하기 때문에 그 구성이 복잡할 뿐 아니라 잦은 고장으로 인해 각 부위(Part)를 너무 빈번하게 갈아주어야 하는 등 유지보수에 많은 애로가 있었다.However, conventionally, motion control mostly uses a DC globe motor and a step motor, some servo motors, and mostly one control per axis. The use of Control and Drive Board not only made the configuration complicated, but also caused a lot of trouble in maintenance such as changing parts too frequently due to frequent failures.
그리고, 장비운용을 위한 콘솔(Consol)의 각종 키스위치(Key Switch)등의 접촉불량 및 잡음이 심하였고, 어떤 지점을 제어하는 데에 있어서 데이터에 의하지 않고 각종 센서의 위치를 조정하여야 하므로 각종 툴(Tool)이 필요하게 될 뿐 아니라 정확한 지점을 정밀하게 맞추는 데에 한계가 있었다.In addition, bad contact and noises such as various key switches of the console for equipment operation, and various tools are required to adjust the position of various sensors regardless of data in controlling a point. In addition to the need for tools, there was a limit to the precise positioning of the correct points.
또한, 모션콘트롤이 스텝모터를 이용하기 때문에 잘못된 각종 파라미터(Parameter)또는 그 부위의 외부장애로 어떤 위치가 변해서 주어진 위치보다 더 가거나 덜 가게 되더라도 정확하게 처리하지 못하게 되며, 각종 프로세서 시퀀스(Process Sequence)적으로 요구되는 조건들이 충분히 수행되었을 만큼의 시간이 흘렀음에도 불구하고 에러(Error)처리와 그에 상응하는 작업자의 행동지침(Action Point)을 주지않고 계속적인 소프트웨어의 폐쇄현상(Lock it up)을 유발하게 되어 작업자와 관련 기술자들을 당황하게 할 뿐 아니라 결국 장비의 전원을 끄고 제어프로그램을 초기화해야 하는 문제가 있었다.In addition, since motion control uses a step motor, it cannot be processed correctly even if a certain position changes due to a wrong parameter or an external obstacle of the part to go more or less than a given position. In spite of enough time for the required conditions to be fulfilled, it is possible to cause continuous software lock-up without giving error handling and corresponding action point of the operator. Not only did it embarrass the operator and related technicians, but it also had to turn off the equipment and initialize the control program.
물론 상기의 상황은 일시적일 수 있지만 지속적일 수도 있고, 언제든 발생할 수 있는 여지가 있는 만큼 이러한 상황에서 어떤 모터가 그 조건을 찾기 위해 계속 움직이게 되면 어느 종점에서 부하로 인해 모터 콘트롤/구동부분이 타버리게 되는 문제가 있었다.Of course, the above situation can be temporary, but it can be constant, and there is room for it at any time, so if any motor keeps moving to find the condition in such a situation, the end of the load will cause the motor control / drive section to burn out. There was a problem.
이처럼 종래의 다이본더는 모든 시퀀스에 대한 에러를 처리하지 못하고, 극소수의 모듈별로 중요한 것만을 처리하게 되므로 에러의 특성별 정보를 정확하게 주지 못하는 발광소자 점멸(LED Flash), 에러번호(Error Number), 극소수의 에러메세지(Error Message)등으로 처리되어 운영을 어렵게 하는 문제가 있었다.As such, the conventional die bonder does not handle errors for all sequences, and processes only the most important ones for each module, so that LEDs, error numbers, There is a problem that it is difficult to operate because it is processed with very few error messages.
한편 종래의 다이본더는 각종 리드프레임의 사양(길이, 폭, 유니트수, 유니트피치, 홀위치 및 수, 인덱스당 패드수등)에 따라 입력(Input), 인덱스(Index), 출력(Output) 등의 수단 또는 필요한 키트(Kit)를 기구적으로 조정 또는 변경하여야 함은 물론 웨이퍼의 사이즈(Size)에 따라 웨이퍼마운트 및 콘트롤 키트를 바꾸어야 하는 등 유니버셜(Universal)한 구성으로 되어 있지 않기 때문에 소량 다품종의 리드프레임에 대한 작업이 어렵게 되는 문제가 있었다.Conventional die bonders, on the other hand, depend on the specifications of the various lead frames (length, width, number of units, unit pitch, hole position and number, number of pads per index, etc.). It is not necessary to adjust or change the tool or required kit mechanically, and to change the wafer mount and control kit according to the size of the wafer. There was a problem that the work on the lead frame becomes difficult.
또한, 에폭시만 찍는 모드(Epoxy Mode), 리드프레임 방향확인 모드(LF Direction Check Mode), 종류별 리드프레임 본딩모드(Single/Duel/Matrix Bonding Mode) 등에 있어서 각종 시퀀스적으로 부적절한 작업자 조작에 대한 소프트웨어적인 안전장치가 구비되어 있지 않아 많은 불량이 초래됨은 물론 작업지연이 야기되는 문제가 있었다.In addition, in the epoxy mode, LF direction check mode, and lead frame bonding mode (Single / Duel / Matrix Bonding Mode), software for various unsequential operator manipulations can be used. Not equipped with a safety device caused a lot of defects, of course, there was a problem causing work delay.
본 발명은 상기 종래의 실정을 감안하여 안출한 것이며, 그 목적은 소량 다품종 반도체의 리드프레임에 대한 다이본딩작업을 효율적으로 수행할 수 있도록 하는 다이본더(Die Bonder)를 제공하는데에 있는 것이다.The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional situation, and an object thereof is to provide a die bonder (Die Bonder) that can efficiently perform a die bonding operation on a lead frame of a small amount of multi-type semiconductors.
이하 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구체적인 내용을 첨부도면에 의거하여 더욱 자세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the specific content of the present invention for achieving the above object in more detail.
즉, 본 발명에 있어서 채용하는 본딩방법은 에폭시본딩으로, 이 에폭시본딩은 제1도와 같이 리드프레임(LF)의 패드위에 에폭시(E)를 묻히고 그위에 다이(D)를 붙이는 것이다.In other words, the bonding method employed in the present invention is epoxy bonding, in which epoxy (E) is buried on a pad of lead frame LF and die (D) is attached thereon as shown in FIG.
제2도 및 제3도에는 본 발명의 한 실시예의 다이본더가 도시되어 있다.2 and 3 show a die bonder of one embodiment of the present invention.
본 발명에 있어서 다이본더(1)는 장방형의 컴퓨터의 각종 보드와 입출력장치, 에어 완충장치, 무정전시스템(UPS) 등이 내장되는 장방형의 수납상자(11)의 상단 전방 일측에 리드프레임 픽업헤드 및 엘리베이터(12)가 설치되고, 수납상자(11)의 상단 전방 중앙에 웨이퍼 엑스와이테이블(13)이 설치되며, 전방 타측에 웨이퍼 체인지로더(14)가 마련되는 형태를 갖는다.In the present invention, the die bonder 1 includes a lead frame pickup head at an upper front side of the rectangular storage box 11 in which various boards and input / output devices of the rectangular computer, an air buffer device, an uninterruptible system (UPS), and the like are embedded. The elevator 12 is installed, the wafer X Y table 13 is installed in the upper front center of the storage box 11, and the wafer change loader 14 is provided on the other front side.
아울러 수납상자(11)의 상단 후방 중앙에는 트랜스포트 조립체(15)가 설치되고, 그의 상단에는 작업홀더 및 트랜스포트(16)가 좌우방향으로 이송이 자유롭게 설치되며, 그 일측에 마킹조립체(17)와 출력엘리베이터(18)가 설치된다.In addition, the transport assembly 15 is installed in the upper rear center of the storage box 11, the work holder and the transport 16 is freely installed in the left and right directions at the upper end thereof, and the marking assembly 17 on one side thereof. And an output elevator 18 are installed.
수납상자(11)의 중앙 전후방을 가로질러서는 픽업헤드조립체(19)가 전후방향으로 이송이 자유롭게 설치되며, 그 상부에 조명등(20)이 설치되고, 중앙 후방 상부에는 에폭시헤드조립체(21)가 설치된다.The pickup head assembly 19 is installed freely in the front-rear direction across the center front and rear of the storage box 11, the lamp 20 is installed on the upper part, and the epoxy head assembly 21 is provided on the upper part of the center rear. Is installed.
한편, 수납상자(11)의 후방에 수직으로 설치되는 지지프레임(22)의 상단 일측에는 비젼 모니터(23)가 설치되고, 그 하부에 에폭시 콘트롤러(24)가 설치되며, 지지프레임(22)의 전면 일측 상부에는 터치스크린 모니터(25)가 설치된다.On the other hand, the vision monitor 23 is installed on one side of the upper end of the support frame 22 installed vertically in the rear of the storage box 11, the epoxy controller 24 is installed at the lower portion of the support frame 22, The touch screen monitor 25 is installed at an upper portion of the front side.
제4도에는 상기 다이본더를 구동하기 위한 구성블럭도가 도시되어 있다.4 shows a block diagram for driving the die bonder.
제4도와 같이 본 발명은 리드프레임을 부하하기 위한 입력모듈(Input Module)과 리드프레임을 작업위치(Epoxy/Die Bond 및 Marking)로 이송하는 이송모듈(Xpt1/Xpt2 Module), 그리고 각각의 리드프레임 제원중 리드프레임폭에 따라 프로그램에 의해 자동으로 조절되는 트랙모듈(Track Module), 작업한 리드프레임을 캐리어에 담는 출력모듈(Output Module)로 리드프레임 로딩시스템(Leadframe Loading System)을 구성하고, 비젼(Vision)에 의해 다이를 검사하고 정렬한 다음 픽업할 수 있도록 위치를 움직이는 엑스와이테이블모듈(XY Table Module)과 웨이퍼를 자동으로 부하하는 자동 웨이퍼로더장치인 웨이퍼로더모듈(Wafer Loader Module)로 웨이퍼 로딩시스템(Wafer Loading System)을 구성하며, 정확한 양의 에폭시를 원하는 위치에 찍기 위한 에폭시모듈(Epoxy Module)로 에폭시 제어시스템(Epoxy Control System)을, 선정된 다이를 픽업하고 리드프레임의 패드위에 붙이는 픽앤플레이스모듈(Pick and Place Module)로 굳다이 픽업 앤 플레이스시스템(Good Die Pick and Place System)을, 픽업할 다이를 웨이퍼로부터 선정 정렬하는 카메라와 조명장치, 모니터를 포함한 비젼모듈(Vision Module)로 다이정렬 및 검사, 모니터시스템(Die Alignment Inspection, Monitor System)을, 그리고 장비를 운용하는 모니터인 터치스크린(Touch Screen)등을 포함한 시스템모듈(System Module)로 콘트롤시스템(Control System)을 구성한 것이다.As shown in FIG. 4, the present invention provides an input module for loading a lead frame, a transfer module for transferring a lead frame to work positions (Epoxy / Die Bond and Marking), and each lead frame. The leadframe loading system is composed of a track module that is automatically adjusted by a program according to the leadframe width among the specifications, and an output module that contains the worked leadframe in a carrier. Wafer loading with the XY Table Module, which moves the position so that the die can be inspected, aligned and then picked up, and the Wafer Loader Module, an automatic wafer loader that automatically loads the wafer. Epoxy Control Syste, which forms a Wafer Loading System, is an Epoxy Module that takes the correct amount of Epoxy to the desired location. m) a good die pick and place system with a pick and place module that picks up the selected die and attaches it to the pads of the leadframe; Vision module including camera, lighting device, and monitor. System module including die alignment and inspection system, and touch screen, a monitor that operates equipment. It is a control system composed of (System Module).
본 발명에 있어서 모든 기구부분과 전자부분은 복잡하지 않으면서도 필요한 기능을 수행할 수 있도록 하였고, 이러한 시스템을 동작시키는 하드웨어는 PC BASE를 사용하고, 소프트웨어는 C언어를 중심으로 약간의 데이타베이스(DATA BASE)와 어셈블러(ASSEMELER)로 프로그램하였다. 그리고, 하드웨어부분은 컴퓨터박스내에 하드디스크 드라이브와 폴로피디스크 드라이브, 8255 I/O, 스텝모터 콘트롤, 서보모터콘트롤, 컴퓨모터 콘트롤, 터치스크린 드라이브, ITEX 비젼, 한글 VGA 카드 등이 내장되고, 외부에는 전원부, 무정전시스템, I/O분배카드, 각종모터들의 구동부인 스텝모터드라이브, 서보모터드라이브, 컴퓨모터드라이브 등이 설치되며, 서보모터드라이브 및 콘트롤러는 한 개의 보드가 3개의 축을 구동시킨다.In the present invention, all the mechanical parts and electronic parts are able to perform the necessary functions without being complicated, and the hardware for operating such a system uses PC BASE, and the software uses a small database (DATA based on the C language). BASE) and assembler (ASSEMELER). In addition, the hardware part includes a hard disk drive, polopi disk drive, 8255 I / O, step motor control, servo motor control, computer control, touch screen drive, ITEX vision, Korean VGA card, etc. The power supply unit, the uninterruptible system, the I / O distribution card, the stepper motor drive, the servomotor drive, and the computer drive, which drive the various motors, are installed. The servomotor drive and the controller drive three axes.
본 발명은 어떤 지점을 콘트롤하는 데에 있어서 각종 센서의 위치를 조정하지 않고, 데이터변환에 의해 정확하고 손쉽게 할 수 있어 각종 툴이 필요하지 않게 될뿐 아니라 정확한 지점을 정밀하게 맞출 수 있다.The present invention can be accurately and easily by data conversion without adjusting the position of various sensors in controlling a certain point, so that various tools are not necessary and precise points can be precisely adjusted.
그리고 각종 프로세서 시퀀스적으로 요구되는 모든 동작을 시킨 후 조건들이 충분히 수행되었을 시간이 흘렀음에도 불구하고 그 조건이 이루어지지 못하면 에러가 발생된 모듈과 관련된 상세한 정보의 메시지를 운용자에게 모니터인 터치스크린을 통해 제공하여 그에 상응하는 작업자 행동지침(Action Point)을 줄 수 있게 되며, 모터의 과부하상태에서 계속적인 작동으로 과전류에 의한 회로를 보호하기 위해 소프트웨어적으로 전원을 차단하고 필요한 프로그램을 수행한다.If the condition is not fulfilled even though it is time for the conditions to be fully executed after performing all the operations required by the various processors in sequence, a message of the detailed information related to the module in which the error occurred is sent to the operator through the touch screen monitor. By providing the corresponding action point of the operator, it can cut off the power and execute the necessary program by software to protect the circuit caused by over current by the continuous operation in the motor overload condition.
한편 본 발명에 있어서는 모든 메뉴(Menu), 작업방법지시, 각종상태, 에러메세지 등을 한글로 처리하여 운용자가 손쉽게 이해하고 운용할 수 있게 되며, 터치스크린을 통해 모든 상황을 모니터하고 필요한 동작을 시킴으로써 접촉불량이나 잡음을 제거하고 반영구적으로 사용할 수 있게 된다.Meanwhile, in the present invention, the operator can easily understand and operate all menus, work instructions, various states, error messages, etc. in Korean, and monitor all situations and perform necessary operations through the touch screen. It can be used semi-permanently by eliminating contact defects and noise.
아울러 본 발명은 각종 리드프레임의 제원(길이, 폭, 유니트수, 유니트피치, 흘위치/수, 인덱스당 패드수등)에 따라 관련된 입력모듈, 인덱스모듈, 출력모듈 등의 시스템을 기구적으로 조정하거나 변환시키지 않고 작업자가 패키지(Package)의 리드프레임 코드만을 선정하면 자동으로 모든 환경이 조정, 변환되도록 기구 및 프로그램이 설계되어 있어 웨이퍼의 사이즈의 따라 웨이퍼마운트 및 콘트롤 키트를 바꾸지 않아도 되는 유니버셜한 구조를 갖는다.In addition, the present invention mechanically adjusts the system of input modules, index modules, output modules, etc. according to the specifications of the various lead frame (length, width, number of units, unit pitch, position / number, number of pads per index, etc.) Universal structure without the need to change the wafer mount and control kit according to the size of the wafer, because the mechanism and program are designed to automatically adjust and convert all environments when the operator selects only the package's leadframe code without changing or converting. Has
또한 본 발명은 에폭시만을 찍는 모드, 리드프레임 방향확인 모드, 싱글/듀얼/매트릭스 본딩모드 등을 구비하며, 시퀀스적으로 부적절한 작업자의 잘못된 조작을 소프트웨어적으로 커버하는 안정장치를 구비한다.In addition, the present invention includes a mode for taking only epoxy, a lead frame direction checking mode, a single / dual / matrix bonding mode, and the like.
이상에서와 같이 본 발명은 편리성과 범용성, 특수성을 두루 갖춘 것으로, 터치스크린을 통해 필요한 모든 기능을 수행함과 동시에 관련정보를 얻을 수 있게 되고, 모든 메뉴와 관련정보를 한글로 처리하여 운용자의 이해가 빠르게 되며, 모든 관련된 내용에 대해 정확하게 정의된 에러내용을 운용자에게 제시함으로써 신속한 에러복구를 유도할 수 있게 된다.As described above, the present invention is equipped with convenience, versatility, and specialty, and performs all the necessary functions through the touch screen and at the same time obtains related information. It is faster, and prompt error recovery can be induced by presenting the operator with precisely defined error contents for all related contents.
또한, 프로세스상에 작업자가 데이타 변환이나 기능선택에 있어서 실수를 했다 하더라도 현재조건의 작업상 아주 터무니없는 것은 내부적으로 프로그램이 최적조건을 실행할 수 있게 되고, 작업성격상 의도적으로 그 조건으로 할 수 있는 것은 경고메세지를 운용자에게 통보하고 작업자의 실수가 있었다면 그 내용에 관련된 일을 즉시 수정하거나 의도한대로 작업을 진행할 수 있게 되며, 필요한 기능을 추가하고자 할 때에 손쉽게 프로그램의 수정과 필요한 기구를 설계하여 적극적으로 대처할 수 있게 된다.In addition, even if a worker makes a mistake in data conversion or function selection in the process, what is so ridiculous in the operation of the current condition is that the program can execute the optimal condition internally, and the condition can be intentionally made in the nature of the work. It is to notify the operator of the warning message, and if there is a mistake by the operator, it is possible to immediately correct the work related to the contents or proceed as intended, and to easily modify the program and design the necessary mechanism to actively add the necessary functions. You can cope.
한편 본 발명은 범용성으로 웨이퍼 사이즈에 관계없이 4∼6인치를 아무런 기구나 콘트롤 키트등을 교환하지 않고, 소프트웨어적으로 곧바로 전환할 수 있게 되는 등 웨이퍼의 콘트롤을 정확하게 할 수 있게 된다.On the other hand, according to the present invention, it is possible to precisely control wafers such that 4 to 6 inches can be directly switched in software without changing any mechanism or control kit, regardless of the wafer size.
그리고 본 발명은 다이의 사이즈에 관계없이 카메라줌등을 교체하지 않고서도 최소 40 MILS에서 750 MILS까지 작업가능하도록 비젼 파라미터 콘트롤(Vision Parameter Control)을 채택하여 작업범위가 크게 되고, 리드프레임을 형태별로 코드화하고 데이타베이스화하여 운영자가 리드프레임의 코드만을 터치스크린을 통해 선정하기만 하면 곧바로 관련기구와 프로그램이 선정한 리드프레임의 조건으로 전환하여 작업하게 된다.In addition, the present invention adopts Vision Parameter Control to work at least 40 MILS to 750 MILS without replacing the camera zoom regardless of the die size. By coding and database, the operator selects only the code of the leadframe through the touch screen, and immediately switches to the leadframe condition selected by the relevant organization and program.
만약 선정된 리드프레임 듀얼(Duel) 패드 또는 매트릭스(Matrix) 패드를 갖고 있는 것이라면 자동으로 그 작업조건으로 전환되며, 리드프레임이 싱글 패드를 갖고 있다하더라도 필요하다면 멀티본딩프로그램(Multi Bonding Program)을 통해 전환작업을 할 수 있게 된다.If you have a selected leadframe dual pad or matrix pad, it will automatically switch to that working condition. If necessary, even if the leadframe has a single pad, use the Multi Bonding Program. You can do the conversion.
아울러 본 발명은 특수성으로 다양한 작업모드인 구분동작 모드를 만들어 필요한 부분의 장비상태를 점검할 수 있게 되는 바, 에폭시작업모드시에는 다이를 붙이지 않고 에폭시만을 리드프레임에 묻히는 작업을 지원할 수 있게 되고, 수동작업모드로 전환한 경우는 한번에 한 개의 다이를 작업할 수 있게 되며, 드라이 사이클 모드(Dry Cycle Mode)로 전환한 경우는 한번에 한개의 다이를 작업할 수 있게 되며, 드라이 사이클 모드(Dry Cycle Mode)로 전환한 경우는 전반적인 장비상태를 실제작업을 하지 않고서도 점검할 수 있게 된다.In addition, the present invention makes it possible to check the state of the equipment of the necessary parts by making a separate operation mode, which is a variety of operation mode with the specificity, it is possible to support the operation of buried only epoxy in the lead frame without attaching a die in the epoxy operation mode, If you switch to manual operation mode, you can work one die at a time. If you switch to dry cycle mode, you can work one die at a time. Dry cycle mode ), The overall equipment condition can be checked without actual work.
그리고 본 발명은 작업프로세스상에 실수로 입력스택에 리드프레임이 잘못된 방향으로 부하되어 작업을 잘못하는 것을 방지하기 위하여 소프트 프로세서로 처리한 리드프레임 방향점검기능을 갖는다.In addition, the present invention has a lead frame direction check function processed by a soft processor to prevent the lead stack from being loaded in the wrong direction on the work process by mistake in the wrong direction.
또한, 작업자가 한 개의 웨이퍼에서도 일정량만큼의 작업을 하고 다른 로트로 작업을 처리해야 할 경우에 실수로 작업을 모두 한 롯트로 진행하여 낭패를 보는 것을 방지할 수 있도록 작업자가 관리할 일정량을 입력하면 별도의 신경을 쓰지 않더라도 자동으로 일정량만큼만 작업하고 장비가 멈추게 하고 작업중에도 몇 개의 다이를 작업해야 하는 지, 얼마만큼 작업이 진행되고 있는 지를 운용자에게 알려주는 로트관리기능을 갖는다.In addition, if a worker needs to work a certain amount of work on one wafer and process the work with another lot, the operator enters a certain amount to manage to prevent accidental progress of all work to one lot. Even if you don't care, it has a lot management function that automatically works only a certain amount, stops the equipment, and tells the operator how many dies to work on and how much work is in progress.
또한 정전이 되어도 장비에 아무런 무리나 손상없이 무정전시스템으로 전환하여 작업을 계속 진행시킬 수 있도록 함과 동시에 운용자에게 정전을 부저로 알려주며, 소프트웨어의 필요한 변수요인들을 유지관리하고 작업중에도 계속 전원상태를 점검하여 일정시간(약 30분)동안 전원에 이상이 있는 경우는 작업을 스스로 중단하고 필요한 안전조치를 취할 수 있게 하며, 일정시간동안에 전워이 복구되면 무정전시스템에서 정상상태로 복귀하게 된다.In addition, even if there is a power failure, you can continue to work by switching to an uninterruptible system without any damage or damage to the equipment, and inform the operator of the power failure by buzzer, maintain the necessary variables of the software, and constantly check the power status while working. If there is a problem with the power supply for a certain period of time (approximately 30 minutes), the work can be stopped by itself and the necessary safety measures can be taken. If the power is restored for a certain time, the UPS will return to normal state.
한편 본 발명의 비젼시스템은 기존 비젼시스템에서 발생하는 판단오류의 문제를 없앴고, 웨이퍼 맵핑기술을 이용한 작업방법과 종래의 방식을 병행하여 다양한 작업을 할 수 있게 된다.On the other hand, the vision system of the present invention eliminates the problem of determination errors occurring in the existing vision system, and it is possible to perform various tasks in parallel with the work method using the wafer mapping technology and the conventional method.
이상에서와 같이 본 발명은 종래의 다이본더에서 발생할 수 있는 에폭시결함, 다이결함, 리드프레임결함등의 모든 결함을 제거한 것으로, 정밀도가 높은 작업을 할 수 있게 되어 품질을 향상시킬 수 있게 될 뿐 아니라 신속한 작업으로 시간당 생산량을 크게 증대시킬 수 있게 되고, 불량을 대폭 감소시킬 수 있게 되며, 다양한 작업조건에 적용이 용이하고 향후 웨이퍼맵에 의한 작업방법의 요구에 적응할 수 있게 된다.As described above, the present invention removes all defects such as epoxy defects, die defects, and leadframe defects that may occur in the conventional die bonder, and thus, it is possible to perform high-precision work, thereby improving quality. It is possible to greatly increase the hourly production by the rapid operation, to significantly reduce the defects, to be easily applied to various working conditions and to adapt to the needs of the work method by the wafer map in the future.
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100969533B1 (en) * | 2010-03-09 | 2010-07-12 | (주)에이에스티 | Led die bonding apparatus |
| KR101183101B1 (en) | 2011-05-06 | 2012-09-21 | 주식회사 프로텍 | Method of die bonding for flip chip |
| CN109256342A (en) * | 2018-11-16 | 2019-01-22 | 上海华力微电子有限公司 | A kind of crystal grain defect monitoring method |
-
1996
- 1996-02-29 KR KR1019960005342A patent/KR100189378B1/en not_active IP Right Cessation
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| CN109256342A (en) * | 2018-11-16 | 2019-01-22 | 上海华力微电子有限公司 | A kind of crystal grain defect monitoring method |
| CN109256342B (en) * | 2018-11-16 | 2021-03-12 | 上海华力微电子有限公司 | Method for monitoring crystal grain defects |
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