KR100187424B1

KR100187424B1 - Panel cutting method of LCD

Info

Publication number: KR100187424B1
Application number: KR1019960037172A
Authority: KR
Inventors: 김상수; 김동규
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 1996-08-30
Filing date: 1996-08-30
Publication date: 1999-05-01
Also published as: KR19980017395A

Abstract

본 발명은 액정표시장치의 모기판(mother substrate)을 각 패널의 크기로 절단한 영역에 더미영역(dummy area)을 요구하지 않는 액정표시장치의 패널 절단 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a panel cutting method of a liquid crystal display device that does not require a dummy area in an area where a mother substrate of the liquid crystal display device is cut to the size of each panel.

본 발명은 종래 기술이 더미 영역을 필요로 함에 따른 모기판을 낭비하는 문제점을 해결하기 위해 공정을 추가하거나 난이도를 증가하지 않고 더미영역없이 모기판을 각각의 패널의 크기로 절단한다.The present invention cuts the mother substrate to the size of each panel without adding the process or increasing the difficulty to solve the problem of wasting the mother substrate as the prior art requires the dummy region.

따라서, 본 발명은 모기판을 효율적으로 활용할 수 있어 유효취득 패널 수의 증가와 패널 화면 크기의 증가할 수 있다.Therefore, the present invention can effectively utilize the mother substrate can increase the number of effective acquisition panels and increase the panel screen size.

Description

Panel cutting method of LCD

본 발명은 액정표시장치의 패널 제조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 액정표시장치의 모기판(mother substrate)위의 각 패널을 더미 영역(dummy area)없이 절단하여 별도의 공정의 추가나 난이도의 증가없이 유효취득 패널의 수를 증가시킬 수 있도록 한 액정표시장치의 패널 절단 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a panel manufacturing of a liquid crystal display device, and more particularly, to cut each panel on the mother substrate of the liquid crystal display device without a dummy area without adding a separate process or increasing the difficulty. A panel cutting method of a liquid crystal display device which can increase the number of effective acquisition panels.

일반적으로 전자제품에 사용되는 액정표시장치는 박막형의 소형 경량이고, 구동전력이 낮으며, 발열이 거의 없는 특징을 가지고 있다. 또한, 액정표시장치는 외부광선을 흡수하여 영상정보를 선명하게 출력하여 줌으로써 급속히 실용화되고 있다. 이러한 액정표시장치는 칼라필터기판과 TFT기판의 투명한 전극 사이에 액정이 충전되어 있어 두 전극에 전압이 인가되면, 액정의 분자배열상태와 선광방향에 따라 광이 통과되어 지거나 차단되는 성질을 이용하여 영상을 표시하는 장치이다.종래에는 액정표시장치의 패널 저가화를 실현하기 위해 다수의 TFT기판을 위한 대형 모기판과 다수의 칼라필터기판을 위한 대형 모기판을 2장 준비하고, 상기 모기판들을 액정 셀 갭만큼 유지시키면서 서로 접합시킨 후 상기 모기판보다 경도가 높은 다이아몬드 또는 텅스텐 재질의 블레이드(blade)를 이용하여 상기 모기판위에 액정표시장치의 패널의 크기로 라인을 스크라이브하고 상기 스크라이브된 라인을 따라 상기 모기판을 브레이킹하여 각각의 패널로 절단하여 왔다.In general, the liquid crystal display device used in electronic products has a feature that is a thin, thin, lightweight, low driving power, and generates little heat. In addition, liquid crystal displays are rapidly being put into practical use by absorbing external light and outputting image information clearly. In the liquid crystal display device, a liquid crystal is charged between a color filter substrate and a transparent electrode of a TFT substrate, and when voltage is applied to the two electrodes, light is passed or blocked according to the molecular arrangement state and the beneficiation direction of the liquid crystal. In order to realize a lower panel price of a liquid crystal display device, two large mother substrates for a plurality of TFT substrates and two large mother substrates for a plurality of color filter substrates are prepared, and the mother substrates are liquid crystals. After bonding to each other while maintaining the cell gap, using a diamond or tungsten blade of higher hardness than the mother substrate, the line is scribed on the mother substrate to the size of the panel of the liquid crystal display and along the scribed line. The mother substrate has been broken and cut into individual panels.

도 1은 종래 기술에 의한 액정표시장치의 패널 절단 방법을 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing a panel cutting method of a liquid crystal display according to the prior art.

도시된 바와 같이, 액정 셀 갭(D)만큼 유지하면서 서로 접합된 상부 모기판(1)과 하부 모기판(3)이 각각의 패널 크기로 절단되어 있다. 이때, 상부 모기판(1)과 하부 모기판(3)의 각 패널들 사이에 일정한 폭(L1)의 더미 영역(5)이 존재하고 있다.As shown, the upper mother substrate 1 and the lower mother substrate 3 bonded to each other while maintaining the liquid crystal cell gap D are cut into respective panel sizes. In this case, a dummy region 5 having a predetermined width L1 exists between the panels of the upper mother substrate 1 and the lower mother substrate 3.

상기 폭(L1)은 스크라이빙 설비의 정확도 및 기판의 두께에 따라 결정되는데 1mm 두께를 갖는 유리 기판의 경우 3.5mm 이상으로 이루어진다.The width L1 is determined according to the accuracy of the scribing equipment and the thickness of the substrate, and is made of 3.5 mm or more for a glass substrate having a thickness of 1 mm.

상기 더미 영역(5)은 제거될 영역으로서 절단된 각각의 패널들을 용이하게 분리할 수 있도록 하기 위한 것이다. 즉, 이는 상기 더미 영역(5)이 존재하지 않으면, 패드가 형성될 부분의 조각(6)을 집어 낼 때 상기 조각(6)이 하부 모기판(3)의 절단면에 겹쳐져 쉽게 집어낼 수 없는 것을 방지하기 위함이다.The dummy area 5 is intended to facilitate separation of the respective panels cut as areas to be removed. That is, if the dummy area 5 does not exist, the piece 6 overlaps the cut surface of the lower mother substrate 3 and cannot be easily picked up when picking up the piece 6 of the portion where the pad is to be formed. This is to prevent.

그러나, 종래의 절단방법은 상기 더미 영역의 폭만큼 모기판을 낭비하므로 모기판에서 얻을 수 있는 액정표시장치의 패널 크기를 제한하는 문제점을 갖고 있었다.However, the conventional cutting method has a problem of limiting the panel size of the liquid crystal display device that can be obtained from the mother substrate because the mother substrate wastes the width of the dummy region.

따라서, 본 발명의 목적은 더미 영역을 사용하지 않고 액정표시장치의 모기판을 패널 크기로 절단하여 모기판의 낭비를 방지하도록 한 액정표시장치의 패널 절단방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method of cutting a panel of a liquid crystal display device to prevent waste of the mother substrate by cutting the mother substrate of the liquid crystal display device to a panel size without using a dummy region.

도 1은 종래 기술에 의한 액정표시장치의 패널 절단방법을 나타낸 예시도.1 is an exemplary view showing a panel cutting method of a liquid crystal display according to the prior art.

도 2는 본 발명에 의한 액정표시장치의 패널 절단방법을 나타낸 예시도.2 is an exemplary view showing a panel cutting method of a liquid crystal display according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 액정표시장치의 패널에 적용된 실장 예시도.3 is an exemplary view applied to a panel of a liquid crystal display according to the present invention.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 상부 모기판 3 : 하부 모기판 5 : 더미 영역 6 : 조각DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Upper mosquito board 3 Lower mosquito board 5 Dummy area 6 Piece

D : 액정셀 갭 11 : 상부 모기판 12 : 상부 기판 12a : 중첩부 12b : 비중첩부 12c : 공통전극부 13 : 하부 모기판 14 : 하부 기판 15 : 패드부 17 : TCP(tape carrier tape) 19 :플렉서블 연결부(flexible connector)D liquid crystal cell gap 11 upper mother substrate 12 upper substrate 12a overlapping portion 12b non-overlapping portion 12c common electrode portion 13 lower mother substrate 14 lower substrate 15 pad portion 17 TCP (tape carrier tape) 19 Flexible connector

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 접합된 상, 하 모기판을 각각의 패널의 크기로 더미영역없이 절단하되 상기 패널의 상부 기판을 상기 패널의 하부 기판에 좁은 면적만큼만 중첩되는 중첩부와 상기 하부 기판에 중첩되지 않는 비중첩부로 이루어지도록 하여 별도의 공정을 추가하거나 난이도를 증가하지 않고 이웃한 패널들을 분리시켜 유효취득 패널의 수를 증가시키는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is to cut the bonded upper, lower mother substrate to the size of each panel without a dummy area, but overlapping the overlapping portion of the upper substrate of the panel only a small area on the lower substrate of the panel and the The non-overlapping portion not overlapped with the lower substrate is characterized by increasing the number of effective acquisition panels by separating neighboring panels without adding a separate process or increasing the difficulty.

이하, 본 발명에 의한 액정표시장치의 패널 절단방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a panel cutting method of a liquid crystal display according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 액정표시장치의 패널 절단방법을 나타낸 예시도이다.2 is an exemplary view showing a panel cutting method of a liquid crystal display according to the present invention.

도시된 바와 같이, 액정 셀 갭(D)만큼 유지하면서 서로 접합된 상부 모기판(11)과 하부 모기판(13)이 각각의 패널 크기로 절단되어 있다. 이때, 상부 모기판(11)과 하부 모기판(13)의 각 패널들 사이에는 종래와는 달리 도 1의 더미 영역(5)이 존재하지 않고 있다.As shown, the upper mother substrate 11 and the lower mother substrate 13 bonded to each other while maintaining the liquid crystal cell gap D are cut into respective panel sizes. At this time, unlike the prior art, the dummy region 5 of FIG. 1 does not exist between the panels of the upper mother substrate 11 and the lower mother substrate 13.

이하, 액정표시장치의 패널 절단방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the panel cutting method of the liquid crystal display device will be described.

먼저, 도면에 도시되어 있지 않으나 TN, FLC ,AFLC 모드의 경우 ITO 재질의 공통전극이 형성되어 있고, IPS 모드의 경우 상기 공통전극이 형성되어 있지 않는 상부 모기판(11)을 준비한다. 물론, 상부 모기판(11)에 컬러필터와 블랙 매트릭스가 형성되어 있다.First, although not shown in the drawing, the upper electrode substrate 11 in which the common electrode of ITO material is formed in the TN, FLC, and AFLC modes, and in which the common electrode is not formed in the IPS mode is prepared. Of course, a color filter and a black matrix are formed on the upper mother substrate 11.

또한, 액티브 소자와 상기 액티브 소자를 구동하기 위한 로우 배선 및 칼럼 배선, 또는 IPS 모드의 경우 공통 전극 배선들과 상기 공통 전극 배선들에 신호를 인가하기 위한 패드들이 형성되어 있고, 상기 로우 패드들과 칼럼 패드들 양쪽 또는 한쪽이 패널의 일측 가장자리에 형성되어 있는 하부 모기판(13)을 준비한다.In addition, pads for applying a signal to the common electrode wires and the common electrode wires are formed in the row line and the column line for driving the active element and the active element, or in the IPS mode. Both or one side of the column pads are prepared with a lower mother substrate 13 formed at one edge of the panel.

이어서, 통상적인 방법에 의해 액정 셀 갭(D)의 간격을 유지하며 상, 하부 모기판(11),(13)을 실런트(sealant)로 접합한다.이때, 상부 모기판(11)에 공통전극이 있는 경우, 금속 페이스트(paste)를 도팅(dotting)하여 하부 모기판(13)의 패드들 일부에서 상부 모기판(11)의 공통전극들로 인가할 수 있도록 한다.Subsequently, the upper and lower mother substrates 11 and 13 are bonded to each other with a sealant while maintaining a gap between the liquid crystal cell gaps D by a conventional method. In this case, the common electrode is connected to the upper mother substrate 11. In this case, the metal paste may be doped to be applied to some of the pads of the lower mother substrate 13 to the common electrodes of the upper mother substrate 11.

이후, 상, 하 모기판(11),(13)의 경도보다 높은 다이아몬드 또는 금속 재질의 블레이드를 이용하여 접합된 상, 하 모기판(11),(13)의 표면에 각각의 패널로 구분하기 위한 라인을 스크라이브한다. 이때, 상기 패널의 상부 기판(12)은 패널의 하부 기판(14)에 중첩되는 중첩부(12a)와 패널의 하부 기판(14)에 중첩되지 않는 비중첩부(12b)로 이루어진다. 중첩부(12a)는 하부 기판(14)의 면적보다 좁게 한정된다. 이는 하부 기판(14)의 패드부를 노출시키기 위함이다. 상기 스크라이브된 라인에는 더미 영역이 존재하지 않도록 한다.Subsequently, the upper and lower mother substrates 11 and 13 are divided into panels on the surfaces of the upper and lower mother substrates 11 and 13 bonded using diamond or metal blades having higher hardness. Scribe line for In this case, the upper substrate 12 of the panel includes an overlapping portion 12a overlapping the lower substrate 14 of the panel and a non-overlapping portion 12b not overlapping the lower substrate 14 of the panel. The overlapping portion 12a is narrower than the area of the lower substrate 14. This is to expose the pad portion of the lower substrate 14. There is no dummy region in the scribed line.

계속하여, 통상적인 방법에 의해 스크라이브된 상, 하 모기판(11),(13)을 브레이킹하여 각각의 패널들로 분리한다.Subsequently, the upper and lower mother substrates 11 and 13 scribed by the conventional method are broken and separated into respective panels.

따라서, 각각의 패널들은 더미 영역이 없는 상태에서도 도 3에 도시된 바와 같이, 서로 용이하게 분리된다.Thus, the respective panels are easily separated from each other, as shown in FIG. 3, even in the absence of a dummy region.

이와 같이 분리된 하나의 패널에 TCP(tape carrier package)와 플렉서블 연결부(flexible connector)를 전기적으로 연결하는 과정을 살펴보면 다음과 같다.The process of electrically connecting a tape carrier package (TCP) and a flexible connector to a single separated panel is as follows.

이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 상기 분리된 하나의 패널의 하부 기판(14)의 패드부(15)의 패드들(도시 안됨)에 대응하여 TCP들(17)을 전기적으로 연결한다. 이때, 상부 기판(12)의 비중첩부(12b)의 하부면에 공통전극부(12c)가 형성되어 있는 경우, 넓은 띠 형태의 ACF를 이용하여 공통전극부(12c)에 공통신호를 인가하기 위한 플렉서블 연결부(19)를 전기적으로 연결한다.An anisotropic conductive film is used to electrically connect the TCPs 17 to the pads (not shown) of the pad portion 15 of the lower substrate 14 of the separated one panel. In this case, when the common electrode portion 12c is formed on the lower surface of the non-overlapping portion 12b of the upper substrate 12, a common signal is applied to the common electrode portion 12c using a wide band ACF. The flexible connecting portion 19 is electrically connected.

따라서, 기존의 실버 페이스트를 도팅하는 방식보다 접촉저항, 균일성, 면적의 측면에서 우수하다.Therefore, it is superior in terms of contact resistance, uniformity and area than the conventional method of doping silver paste.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 특별한 공정의 추가와 난이도의 증가를 필요로 하지 않으면서 더미 영역없이 모기판을 각각의 액정표시장치의 패널들으로 각각 분리하여 유효취득 패널의 수를 증가시키고 또한 패널의 면적을 증대시킬 수 있다.As described above, the present invention increases the number of effective acquisition panels by separating the mother substrate into the panels of the respective liquid crystal display devices without the dummy area without requiring the addition of a special process and the increase of difficulty. The area of the panel can be increased.

그리고, 본 발명은 패널의 상부 기판에 공통전극이 형성되어 있는 경우, 낮은 접촉저항을 갖는 ACF를 넓은 띠 형태로 상기 공통전극에 플렉서블 연결부를 전기적으로 연결하여 공통신호를 상부 기판에 인가함으로써 공통신호의 왜곡을 방지하여 크로스토크(cross talk) 현상의 발생을 방지하여 액정표시장치의 화질 저하를 방지할 수 있다.When the common electrode is formed on the upper substrate of the panel, the common signal is electrically connected to the upper substrate by electrically connecting the flexible connection to the common electrode in the form of a wide band of ACF having a low contact resistance. By preventing the distortion of the cross talk (cross talk) can be prevented to prevent the degradation of the image quality of the liquid crystal display device.

Claims

A panel cutting method of a liquid crystal display device, the method comprising: bonding an upper mother substrate and a lower mother substrate at regular liquid crystal cell intervals, and cutting the bonded upper mother substrate and the lower mother substrate without a dummy region to form respective panels. Panel cutting method of a liquid crystal display comprising the step of separating them.

The panel cutting method of claim 1, wherein the upper substrate of the panel is cut to include an overlapping portion and a non-overlapping portion of the lower substrate of the panel.