KR0176164B1 - Ceramic package - Google Patents
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Abstract
반도체 웨이퍼 접합장치가 개시되어 있다. 본 발명은 두 장의 웨이퍼를 서로 접착시키는 반도체 웨이퍼 접착장치에 있어서, 동일축 상에 설치되고 서로 반대방향으로 회전하는 한 쌍의 로울러와, 상기 각각의 로울러에 고정되도록 설치되고 적어도 웨이퍼가 놓여지는 한 쪽 표면에 홈이 형성된 한 쌍의 접착판과, 상기 한 쌍의 접착판이 서로 마주보도록 로울러를 회전시킬 때 상기 한 쌍의 접착판이 서로 일정 간격 이상을 유지하도록 상기 한 쌍의 접착판 중 적어도 하나의 접착판의 소정 영역에 설치된 간격 조절 핀과, 상기 한 쌍의 접착판에 각각 로딩된 두 장의 웨이퍼를 서로 접착시키기 위하여 이들 웨이퍼에 적절한 물리적인 힘이 가해지도록 상기 한 쌍의 접착판 중 적어도 하나의 접착판의 중앙 부분에 설치된 압력 패드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 접착장치를 제공한다. 본 발명에 의하면, 접착판 표면에 홈을 형성함으로써, 접착판 위에 웨이퍼를 로딩시킬 때 웨이퍼가 옆으로 미끄러지는 것을 방지할 수 있고, 접착된 웨이퍼들을 원하는 한 쪽 방향으로 용이하게 눕힐 수 있다. 또한, 적어도 하나의 접착판에 간격조절 핀 및 압력 패드부를 설치함으로써, 웨이퍼들을 효율적으로 접착시킬 수 있다.A semiconductor wafer bonding apparatus is disclosed. The present invention relates to a semiconductor wafer bonding apparatus for bonding two wafers to each other, comprising: a pair of rollers installed on the same axis and rotating in opposite directions, as long as the wafer is placed and fixed to each of the rollers. At least one of the pair of adhesive plates such that the pair of adhesive plates maintain at least a predetermined distance from each other when the roller is rotated such that the pair of adhesive plates and the pair of adhesive plates face each other. At least one of the pair of adhesive plates so that an appropriate physical force is applied to the wafers in order to bond the spacer pins installed in a predetermined region of the adhesive plate to two wafers respectively loaded on the pair of adhesive plates. It provides a semiconductor wafer bonding apparatus comprising a pressure pad portion provided in the center portion of the adhesive plate The. According to the present invention, by forming a groove in the adhesive plate surface, it is possible to prevent the wafer from slipping sideways when loading the wafer onto the adhesive plate, and to easily lay the bonded wafers in one desired direction. In addition, by providing the spacer pins and the pressure pads to the at least one adhesive plate, the wafers can be bonded efficiently.
Description
제1도 및 제2도는 종래 기술에 의한 반도체 웨이퍼 접착장치의 정면도들이다.1 and 2 are front views of a semiconductor wafer bonding apparatus according to the prior art.
제3도는 본 발명에 의한 반도체 웨이퍼 접착장치의 평면도이다.3 is a plan view of a semiconductor wafer bonding apparatus according to the present invention.
제4도는 본 발명에 의한 반도체 웨이퍼 접착장치의 정면도이다.4 is a front view of a semiconductor wafer bonding apparatus according to the present invention.
제5도는 제3도의 XX'에 따른 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along line XX 'of FIG.
본 발명은 반도체 웨이퍼 접착장치에 관한 것으로, 특히 SOI 기판을 제작하기 위하여 두 장의 웨이퍼를 서로 접착시키는 반도체 웨이퍼 접착장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor wafer bonding apparatus, and more particularly, to a semiconductor wafer bonding apparatus for bonding two wafers together to manufacture an SOI substrate.
일반적으로, 수 많은 트랜지스터를 구비하는 반도체 장치는 단결정 실리콘으로 이루어진 웨이퍼에 형성된다. 이와 같이 단결정 실리콘 웨이퍼에 반도체 장치를 형성하게 되면 우수한 전기적 특성을 갖는 트랜지스터를 얻을 수 있으므로 지금까지 대부분의 반도체 장치를 단결정 실리콘 웨이퍼에 제작하고 있다. 그러나 최근 반도체 장치가 고집적화되고 그 동작속도 또한 매우 빨라지고 있으므로, 전력 소모 특성이 관심의 대상이 되고 있다. 따라서, 현재 생산되고 있는 반도체 장치의 대부분은 전력 소모면에서 매우 우수한 특성을 보이는 CMOS 회로로 형성하고 있다.In general, a semiconductor device having many transistors is formed on a wafer made of single crystal silicon. As described above, when a semiconductor device is formed on a single crystal silicon wafer, a transistor having excellent electrical characteristics can be obtained. Thus, most semiconductor devices have been manufactured on a single crystal silicon wafer. However, recently, since semiconductor devices have been highly integrated and their operating speeds have also become very fast, power consumption characteristics have been of interest. Therefore, most of the semiconductor devices currently produced are formed of CMOS circuits that exhibit very excellent characteristics in terms of power consumption.
그러나, NMOS 트랜지스터와 PMOS 트랜지스터로 구성된 CMOS 회로를 단결정 실리콘 웨이퍼에 형성하여 반도체 장치를 제조하는 경우에 전력 소모면에서는 우수한 특성을 얻을 수 있는 반면에, 래치업(latch-up) 현상이 발생하는 문제점을 피할 수 없다. 여기서, 래치업 현상이란 CMOS 회로로 구성되는 반도체 장치에서 기생적으로 형성되는 NPN 바이폴라 트랜지스터와 PNP 바이폴라 트랜지스터가 서로 영향을 주도록 동작하여 전원 단자(Vcc terminal)와 접지 단자(ground terminal) 사이의 전위차를 감소시키므로써 CMOS 회로가 오동작을 일으키는 현상을 말한다.However, when a semiconductor device is fabricated by forming a CMOS circuit composed of an NMOS transistor and a PMOS transistor on a single crystal silicon wafer, excellent characteristics can be obtained in terms of power consumption, but a latch-up phenomenon occurs. Can not be avoided. Here, the latch-up phenomenon refers to a potential difference between a power supply terminal (Vcc terminal) and a ground terminal (ground terminal) by operating so that the NPN bipolar transistor and the PNP bipolar transistor, which are formed parasitically, in a semiconductor device composed of a CMOS circuit. By reducing it, the CMOS circuit malfunctions.
따라서, 래치업 현상이 발생하지 않도록 하기 위하여 CMOS 회로로 구성되는 반도체 장치를 SOI 기판에 형성하는 방법이 출현하게 되었다. 이는, SOI 기판에 NMOS 트랜지스터와 PMOS 트랜지스터로 구성되는 CMOS 회로를 형성하면, NMOS 트랜지스터와 PMOS 트랜지스터를 전기적으로 완전히 격리시킬 수 있으므로 기생 바이폴라 트랜지스터가 형성되지 않기 때문이다.Thus, a method of forming a semiconductor device composed of a CMOS circuit on an SOI substrate has emerged in order to prevent the latch-up phenomenon from occurring. This is because if a CMOS circuit composed of an NMOS transistor and a PMOS transistor is formed on an SOI substrate, the parasitic bipolar transistor is not formed because the NMOS transistor and the PMOS transistor can be electrically isolated completely.
이와 같이 SOI 기판에 CMOS 회로를 형성하면, 상술한 래치업 현상을 완전히 제거할 수 있으므로 신뢰도가 높은 반도체 장치를 구현할 수 있다. 그러나, 종래의 단결정 실리콘 웨이퍼에 상응하는 SOI 기판은 그 제작상에 많은 어려움이 따르고 있다. 이러한 SOI 기판을 제작하는 방법은 여러 가지가 있으며, 그 중에 하나로 표면에 얇은 산화막이 형성된 두 장의 실리콘 웨이퍼를 정렬시킨 후, 상기 정렬된 두 장의 실리콘 웨이퍼가 쉽게 분리되지 않도록 상기 정렬된 두 장의 실리콘 웨이퍼에 물리적인 힘을 가하여 이들을 서로 접착시키는 단계와, 상기 접착된 두 장의 실리콘 웨이퍼가 외부로부터의 물리적인 힘에 의하여 분리되지 않도록 실리콘 웨이퍼 표면에 형성된 얇은 산화막을 매개체로 하여 상기 접착된 두 장의 실리콘 웨이퍼를 열 에너지 또는 전기적인 에너지를 사용하여 완전히 접합(bonding)시키는 단계와, 상기 접합된 두 장의 실리콘 웨이퍼 중 하나의 실리콘 웨이퍼를 일정 두께만큼 그라인딩하는 단계를 구비하여 소정의 두께를 갖는 SOI 기판을 제작하는 방법을 들 수 있다. 여기서, 두 장의 실리콘 웨이퍼를 서로 정렬시키고 접착시키는 단계는 웨이퍼 접착장치를 이용하여 실시된다.In this way, if the CMOS circuit is formed on the SOI substrate, the latch-up phenomenon described above can be completely eliminated, so that a highly reliable semiconductor device can be implemented. However, SOI substrates corresponding to conventional single crystal silicon wafers present many difficulties in their fabrication. There are several ways to fabricate such an SOI substrate, and after aligning two silicon wafers with a thin oxide film formed on one surface thereof, the aligned two silicon wafers are not easily separated. Bonding the two silicon wafers together using a thin oxide film formed on the surface of the silicon wafer so that the two bonded silicon wafers are not separated by physical forces from the outside. Fabricating an SOI substrate having a predetermined thickness, comprising: completely bonding the thermally or electrically by using the thermal energy or the electrical energy, and grinding the silicon wafer of one of the two bonded silicon wafers by a predetermined thickness. How to do this. Here, the step of aligning and bonding the two silicon wafers to each other is performed using a wafer bonding apparatus.
제1도 및 제2도는 종래 기술에 의한 웨이퍼 접착장치의 정면도들이다.1 and 2 are front views of the wafer bonding apparatus according to the prior art.
제1도는 웨이퍼 접착장치에 웨이퍼가 로딩된 상태를 도시한 것으로, 참조번호 1은 스테핑 모터(도시하지 않음)에 의해 서로 반대방향으로 회전하는 두 개의 로울러, 3a 및 3B는 상기 각각의 로울러(1)에 고정되고 그 표면이 매끄러우면서 웨이퍼를 올려놓기 위한 접착판(contact plate), 그리고 5a 및 5b는 각각 상기 접착판(3a) 및 접착판(3b) 상에 로딩된 웨이퍼를 나타낸다. 여기서, 상기 두 개의 로울러(1)는 서로 겹쳐져 하나로 보인다. 여기서, 상기 접착판(3a, 3b)의 표면은 매우 매끄러우므로 접착판(3a, 3b) 상에 웨이퍼(5a,5b)를 로딩시킬 때 웨이퍼(5a,5b)가 옆으로 미끄러져 정해진 위치에 로딩시키기가 어렵다.1 shows a state in which a wafer is loaded in a wafer bonding apparatus, reference numeral 1 denotes two rollers rotating in opposite directions by a stepping motor (not shown), and 3a and 3B denote respective rollers 1. ) And a contact plate for placing the wafer on its surface smooth, and 5a and 5b represent wafers loaded on the adhesive plate 3a and the adhesive plate 3b, respectively. Here, the two rollers 1 overlap one another and appear as one. Here, the surfaces of the adhesive plates 3a and 3b are very smooth, so that the wafers 5a and 5b slide sideways when loading the wafers 5a and 5b onto the adhesive plates 3a and 3b. Difficult to load
제2도는 상기 제1도의 웨이퍼 접착장치를 이용하여 두 장의 웨이퍼(5a,5b)들을 서로 접착시킨 후, 접착된 웨이퍼들을 원하는 한 쪽 접착판(3a) 상에 눕히는 과정을 설명하기 위한 정면도이다. 먼저, 제1도의 웨이퍼 접착장치의 접착판(3a, 3b)이 서로 마주보도록 상기 두 개의 로울러(1)를 평면으로부터 약 87°정도 회전시키어 상기 접착판(3a, 3b)에 로딩된 웨이퍼(5a,5b)를 서로 근접시킨 후, 이들 웨이퍼(5a,5b)를 측면 정렬기(side aligner ; 도시하지 않음)로 정렬시킨다. 다음에, 정렬된 두 장의 웨이퍼(5a,5b)에 적절한 물리적인 힘을 가하기 위하여 각각의 접착판(3a, 3b)이 더욱 근접하도록 로울러(1)를 일정 각도만큼 추가로 회전시키어 정렬된 두 장의 웨이퍼(5a,5b)를 완전히 접착시킨다. 이때, 상기 일정 각도를 결정하는 것은 매우 중요하다. 왜냐하면, 두 장의 웨이퍼(5a,5b)에 필요 이상의 강한 물리적인 힘이 가해질 만큼 일정 각도가 크면 웨이퍼들(5a,5b)이 깨질 수 있는 반면에, 일정 각도가 너무 작으면 두 장의 웨이퍼(5a,5b)가 완전히 접착되지 않기 때문이다. 여기서, 일정 각도는 디지탈 신호, 즉 펄스 신호에 의해 조절되며, 하나의 펄스 신호는 약 0.72°의 회전력을 발생시킨다. 그러나, 이러한 웨이퍼 접착장치는 정비작업을 실시하기 위하여 각각의 부품을 분해 및 조립하고나면, 상기 정해진 일정 각도가 미세하게 변하게 된다. 따라서, 정비작업을 실시할 때마다 일정 각도를 초기화시키기 위하여 웨이퍼를 실제로 접착시킨 후 접착된 상태를 확인하여야 하는 불편이 따른다.FIG. 2 is a front view for explaining a process of bonding two wafers 5a and 5b to each other using the wafer bonding apparatus of FIG. 1 and then laying the bonded wafers on a desired adhesive plate 3a. First, the wafers 5a loaded on the adhesive plates 3a and 3b by rotating the two rollers 1 by about 87 ° from a plane so that the adhesive plates 3a and 3b of the wafer bonding apparatus of FIG. 1 face each other. After close proximity to each other, the wafers 5a and 5b are aligned with a side aligner (not shown). Next, the rollers 1 are further rotated by an angle so that the respective adhesive plates 3a and 3b are closer to each other in order to apply an appropriate physical force to the two aligned wafers 5a and 5b. The wafers 5a and 5b are completely adhered. At this time, it is very important to determine the predetermined angle. This is because the wafers 5a and 5b may be broken if a certain angle is large enough to apply a stronger physical force than necessary to the two wafers 5a and 5b, whereas if the angle is too small, the two wafers 5a and 5b may be broken. This is because 5b) is not completely bonded. Here, the predetermined angle is adjusted by the digital signal, that is, the pulse signal, and one pulse signal generates a rotational force of about 0.72 °. However, in such a wafer bonding apparatus, after disassembling and assembling each component to perform maintenance work, the predetermined constant angle is changed minutely. Therefore, the inconvenience of having to check the bonded state after actually bonding the wafer in order to initialize the predetermined angle every time maintenance work is performed.
이와 같이 두 장의 웨이퍼(5a,5b)를 접착시키면, 이들 사이에 틈이 형성되지 않으므로 이들 두 장의 웨이퍼(5a,5b)는 쉽게 분리되지 않는다. 이어서, 접착된 두 장의 웨이퍼(5a,5b)를 한 쪽 방향, 예컨대 접착판(3a) 상에 눕히기 위하여 두 개의 접착판(3a, 3b)이 서로 멀어지도록 두 개의 로울러(1)를 회전시킨다. 이때, 접착된 두 장의 웨이퍼(5a,5b)는 도시된 바와 같이 원치 않는 방향, 즉 접착판(3b)쪽으로 눕혀질 수 있다. 이는, 두 장의 접착된 웨이퍼들이 서로 쉽게 분리되지 않는 원리와 마찬가지로, 접착된 웨이퍼들과 접착판(3a, 3b) 사이에 틈이 존재하지 않으므로 접착된 웨이퍼들이 접착판(3a, 3b)으로부터 쉽게 분리되지 않기 때문이다.When two wafers 5a and 5b are adhered in this manner, no gap is formed between them, so the two wafers 5a and 5b are not easily separated. Then, the two rollers 1 are rotated so that the two adhesive plates 3a and 3b are separated from each other in order to lay the two bonded wafers 5a and 5b on one side, for example, the adhesive plate 3a. At this time, the bonded two wafers 5a and 5b may be laid down in an undesired direction, that is, toward the adhesive plate 3b, as shown. This is similar to the principle that the two bonded wafers are not easily separated from each other, so that there is no gap between the bonded wafers and the adhesive plates 3a and 3b, so that the bonded wafers are easily separated from the adhesive plates 3a and 3b. Because it is not.
상술한 바와 같이 종래 기술에 의한 웨이퍼 접착장치는 웨이퍼를 접착판 상에 로딩시킬 때 옆으로 미끄러지는 문제점이 있으며, 웨이퍼를 접착시킨 후 접착된 웨이퍼를 원하는 하나의 접착판 위에 놓여지도록 접착판을 수평방향으로 회전시킬 때 본딩된 웨이퍼가 원하지 않는 다른 하나의 접착판 위에 놓여지는 문제점이 있다. 또한, 웨이퍼 접착장치를 정비한 후에 웨이퍼를 접착시키기 위한 일정 각도를 매번 재조정하여야 하는 불편함이 따른다.As described above, the conventional wafer bonding apparatus has a problem of sliding sideways when the wafer is loaded on the adhesive plate, and the adhesive plate is horizontally positioned so that the bonded wafer is placed on the desired adhesive plate after the wafer is bonded. When rotating in the direction, there is a problem that the bonded wafer is placed on another unwanted adhesive plate. In addition, it is inconvenient to recalibrate a certain angle each time for bonding the wafer after the wafer bonding apparatus is maintained.
따라서, 본 발명의 목적은 웨이퍼가 놓여지는 접착판의 한 쪽 표면에 홈을 형성하고 적어도 하나의 접착판에 간격조절 핀과 압력 패드부를 설치하여 종래의 문제점을 해결할 수 있는 웨이퍼 접착장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a wafer bonding apparatus which can solve a conventional problem by forming a groove on one surface of an adhesive plate on which a wafer is placed and installing a spacing pin and a pressure pad portion on at least one adhesive plate. There is.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,The present invention to achieve the above object,
두 장의 웨이퍼를 서로 접착시키는 반도체 웨이퍼 접착장치에 있어서,In a semiconductor wafer bonding apparatus for bonding two wafers together,
동일축 상에 설치되고 서로 반대방향으로 회전하는 한 쌍의 로울러 ;A pair of rollers installed on the same axis and rotating in opposite directions;
상기 각각의 로울러에 고정되도록 설치되고 적어도 웨이퍼가 놓여지는 한 쪽 표면에 홈이 형성된 한 쌍의 접착판 ;A pair of adhesive plates installed to be fixed to each roller and having grooves formed on at least one surface on which the wafer is placed;
상기 한 쌍의 접착판이 서로 마주보도록 로울러를 회전시킬 때 상기 한 쌍의 접착판이 서로 일정 간격 이상을 유지하도록 상기 한 쌍의 접착판 중 적어도 하나의 접착판의 소정 영역에 설치된 간격 조절 핀 ; 및A gap adjusting pin installed in a predetermined region of at least one adhesive plate of the pair of adhesive plates such that the pair of adhesive plates maintain a predetermined distance from each other when the roller is rotated such that the pair of adhesive plates face each other; And
상기 한 쌍의 접착판에 각각 로딩된 두 장의 웨이퍼를 서로 접착시키기 위하여 이들 웨이퍼에 적절한 물리적인 힘이 가해지도록 상기 한 쌍의 접착판 중 적어도 하나의 접착판의 중앙 부분에 설치된 압력 패드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 접착장치를 제공한다And a pressure pad portion provided at a central portion of at least one of the pair of adhesive plates so that an appropriate physical force is applied to the two wafers to bond the two wafers respectively loaded to the pair of adhesive plates to each other. A semiconductor wafer bonding apparatus is provided.
여기서, 상기 압력 패드부는 패드와 스프링으로 구성하여 상기 패드가 스프링에 의해 일정한 탄성을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the pressure pad part is formed of a pad and a spring so that the pad has a certain elasticity by a spring.
또한, 상기 간격 조절 핀은 그 길이를 임의로 조절하는 기능을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the spacing control pin is preferably formed to have a function of arbitrarily adjusting the length.
본 발명에 의하면, 접착판의 한 쪽 표면에 홈이 형성되어, 두 장의 웨이퍼를 두 개의 접착판 위에 각각 로딩시킬 때 웨이퍼가 미끄러지는 현상을 방지할 수 있음은 물론, 접착된 웨이퍼들과 접착판 사이의 접착력을 약화시킬 수 있다. 따라서, 접착판 위의 원하는 위치에 웨이퍼를 정확히 로딩시킬 수 있으며, 접착된 웨이퍼들을 항상 원하는 한 쪽 접착판 위에 눕힐 수 있다. 또한, 하나의 접착판의 중앙 부분 및 소정의 영역에 각각 압력 패드부 및 간격 조절 핀을 설치하므로써, 두 장의 웨이퍼를 효율적으로 접착시킬 수 있다.According to the present invention, a groove is formed on one surface of the adhesive plate, thereby preventing the wafer from slipping when two wafers are respectively loaded onto the two adhesive plates, as well as the bonded wafers and the adhesive plate. It can weaken the adhesion between them. Thus, it is possible to accurately load a wafer at a desired position on the adhesive plate, and the bonded wafers can always be laid on one desired adhesive plate. In addition, by providing the pressure pad portion and the gap adjusting pin in the central portion and the predetermined region of one adhesive plate, two wafers can be bonded efficiently.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제3도 내지 제5도는 본 발명의 웨이퍼 접착장치를 설명하기 위한 도면들이다. 여기서, 계속해서 소개되는 도면들에 있어서 동일한 참조번호 및 동일한 참조부호로 표시한 부분은 동일 부분을 의미한다.3 to 5 are diagrams for explaining the wafer bonding apparatus of the present invention. Here, in the drawings continuously introduced, the same reference numerals and the same reference numerals denote the same parts.
제3도는 본 발명에 의한 웨이퍼 접착장치의 평면도로서, 참조번호 11a 및 11b는 동일축 상에 설치되고 스테핑 모터(도시하지 않음)에 의해 서로 반대 방향으로 회전하는 한 쌍의 로울러, 13a 및 13b는 상기 각각의 로울러(11a, 11b)에 고정되도록 설치되고 그 위에 웨이퍼가 놓여지는 한 쌍의 접착판, 그리고 15는 상기 한 쌍의 접착판 중에 하나의 접착판(13a)의 소정 영역, 예컨대 로울러(11a, 11b)로부터 멀리 떨어진 부분에 설치되어 상기 한 쌍의 접착판(13a,13b)들이 서로 일정 간격보다 가까이 접근하는 것을 방지하는 역할을 하는 간격 조절 핀을 나타낸다. 여기서, 상기 간격 조절 핀(15)은 합성수지로 형성하는 것이 바람직하며, 그 길이를 조절할 수 있다. 이와 같이 하나의 접착판(13a)의 소정 영역에 간격 조절 핀(15)을 설치하므로써, 상기 한 쌍의 접착판(134a, 13b)들이 서로 마주보도록 회전할 때 이들이 일정 간격보다 가까이 접근하는 것을 방지할 수 있다.3 is a plan view of a wafer bonding apparatus according to the present invention, in which reference numerals 11a and 11b are installed on the same axis and a pair of rollers rotated in opposite directions by a stepping motor (not shown), and 13a and 13b A pair of adhesive plates installed to be fixed to the respective rollers 11a and 11b and on which the wafer is placed, and 15 is a predetermined area of the adhesive plate 13a of the pair of adhesive plates, for example, a roller ( 11a and 11b, which are installed at a part far from each other, indicate a gap adjusting pin that serves to prevent the pair of adhesive plates 13a and 13b from approaching each other closer than a predetermined distance. Here, the spacing adjusting pin 15 is preferably formed of a synthetic resin, it can adjust the length. By providing the gap adjusting pins 15 in a predetermined region of one adhesive plate 13a as described above, when the pair of adhesive plates 134a and 13b rotate to face each other, they are prevented from approaching closer than a predetermined interval. can do.
또한, 참조부호 A로 표시한 빗금친 부분은 웨이퍼가 놓여지는 상기 접착판(13a,13b)의 한 쪽 표면에 형성된 복수의 V형의 홈을 나타내고, 참조부호 B로 표시한 부분은 두 장의 웨이퍼를 접착시킬 때 웨이퍼에 일정한 물리적인 힘을 가하기 위하여 하나의 접착판(13b)의 중앙 부분에 설치된 압력 패드부를 나타낸다. 여기서, 상기 홈(A)은 상기 접착판(13a,13b) 표면에 웨이퍼가 놓여질 때 이들 사이의 공기를 옆을 신속히 배출시키는 역할을 하므로 공기쿠션(air cushion)에 의하여 웨이퍼가 미끄러지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 홈(A)은 접합된 웨이퍼들을 원하는 한 쪽 방향으로 눕히기 위하여 상기 접착판(13a,13b)들을 수평방향으로 회전시킬 때 접착된 웨이퍼와 접착판(13a 또는 13b) 사이의 접착력을 크게 감소시킨다. 따라서, 접착된 웨이퍼들을 항상 원하는 한쪽 접착판(13a 또는 13b) 위에 용이하게 눕힐 수 있다. 그리고, 상기 압력 패드부(B)는 패드와 스프링으로 구성되며, 웨이퍼와 접촉하는 패드는 웨이퍼에 손상을 주지 않는 물질, 예컨대 합성수지로 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같이 압력 패드부(B)는 스프링을 구비하므로 패드가 일정한 탄성을 갖는다.In addition, hatched portions indicated by reference numeral A indicate a plurality of V-shaped grooves formed on one surface of the adhesive plates 13a and 13b on which the wafers are placed, and portions indicated by reference numeral B denote two wafers. In order to apply a certain physical force to the wafer in adhering the pressure, the pressure pad portion provided in the center portion of one adhesive plate 13b. Here, the groove (A) serves to quickly discharge the air between them when the wafer is placed on the surface of the adhesive plate (13a, 13b) to prevent the wafer from sliding by air cushion (air cushion) Can be. In addition, the groove A greatly increases the adhesion between the bonded wafer and the adhesive plate 13a or 13b when the adhesive plates 13a and 13b are rotated in the horizontal direction to lay the bonded wafers in one desired direction. Decrease. Therefore, the bonded wafers can always be easily laid on the desired one adhesive plate 13a or 13b. In addition, the pressure pad part (B) is composed of a pad and a spring, the pad in contact with the wafer is preferably formed of a material that does not damage the wafer, such as synthetic resin. Thus, the pressure pad portion (B) is provided with a spring so that the pad has a constant elasticity.
제4도는 제3도의 웨이퍼 접착장치의 접착판(13a,13b)이 두 장의 웨이퍼를 서로 접착시키기 위하여 서로 마주보도록 회전된 상태의 정면도를 보여주는 것이다. 도시된 바와 같이 상기 간격 조절 핀(15)에 의해 상기 접착판(13a,13b)은 서로 일정 간격을 유지할 수 있음을 알 수 있다. 그리고, 상기 홈(A)은 도시된 바와 같이 접착판(13a,13b)의 표면에 형성되어 웨이퍼가 그 위에 놓여질 때 공기 쿠션에 의한 미끄럼 현상을 방지할 수 있다. 또한, 참조번호 11로 표시한 부분은 제3도에서 설명한 한 쌍의 로울러(11a, 11b)가 겹쳐진 상태를 나타낸다.4 is a front view of a state in which the adhesive plates 13a and 13b of the wafer bonding apparatus of FIG. 3 are rotated to face each other in order to bond two wafers together. As shown in the figure, it can be seen that the adhesive plates 13a and 13b are maintained at a predetermined distance from each other by the gap adjusting pin 15. In addition, the groove A may be formed on the surfaces of the adhesive plates 13a and 13b as shown in order to prevent the sliding phenomenon caused by the air cushion when the wafer is placed thereon. In addition, the part shown with the reference number 11 has shown the state which the pair of roller 11a, 11b demonstrated by FIG. 3 overlapped.
제5도는 제3도의 압력 패드부(B)를 지나는 절단선 XX'에 따른 단면도를 확대시킨 도면이다.5 is an enlarged sectional view taken along the cutting line XX 'passing through the pressure pad portion B in FIG.
제5도를 참조하면, 참조번호 19는 상기 접착판(13b)의 소정 영역, 즉 로딩된 웨이퍼의 중심 부분과 접촉하는 영역을 통과하도록 설치된 스프링을 나타내고, 21은 상기 스프링(19)의 한 쪽 끝에 결착되어 웨이퍼와 접촉하는 패드를 나타낸다. 도시된 바와 같이 패드(21)는 탄성을 갖는 스프링(19)에 의해 웨이퍼에 일정한 물리적인 힘을 가할 수 있도록 설치되어 있음을 알 수 있다. 이러한 압력 패드부(B)는 웨이퍼의 중심 부분과 접촉하도록 접착판(13b)의 중앙 부분에 설치되어 웨이퍼들을 서로 원활하게 접착시키는 효과를 주며, 이와 아울러서 접착된 웨이퍼들이 항상 한 쪽 방향, 즉 압력 패드부(B)가 설치되지 않은 접착판(13a) 방향으로 눕혀지도록 하는 효과를 준다.Referring to FIG. 5, reference numeral 19 denotes a spring installed to pass through a predetermined area of the adhesive plate 13b, that is, an area in contact with the central portion of the loaded wafer, and 21 is one side of the spring 19. A pad is attached at the end and contacts the wafer. As shown in the drawing, it can be seen that the pad 21 is installed to apply a certain physical force to the wafer by the spring 19 having elasticity. The pressure pad part B is installed at the center portion of the adhesive plate 13b so as to contact the center portion of the wafer so that the wafers are smoothly adhered to each other, and the bonded wafers are always in one direction, that is, pressure. The pad portion B has an effect of lying down in the direction of the adhesive plate (13a) not installed.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 접착판 표면 및 중앙 부분에 각각 홈 및 압력 패드부를 형성함으로써, 접착판 위에 웨이퍼를 로딩시킬 때 웨이퍼가 옆으로 미끄러지는 것을 방지할 수 있고, 접착된 웨이퍼들을 항상 한 쪽 방향으로 용이하게 눕힐 수 있다. 또한, 하나의 접착판의 소정 영역에 간격 조절 핀을 설치함으로써, 반도체 웨이퍼 접착장치를 정비하기 위하여 분해 및 조립한 후에, 접착판의 회전 각도를 초기화시키기 위한 작업이 요구되지 않는다. 따라서, 불필요한 작업시간을 줄일 수 있으면서 신뢰성 있는 접착된 웨이퍼를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, by forming grooves and pressure pad portions on the adhesive plate surface and the central portion, respectively, it is possible to prevent the wafer from slipping sideways when loading the wafer on the adhesive plate, and always adhere the bonded wafers. It can be easily laid down in one direction. In addition, by providing the gap adjusting pin in a predetermined region of one adhesive plate, after disassembly and assembly to maintain the semiconductor wafer bonding apparatus, no work for initializing the rotation angle of the adhesive plate is required. Thus, it is possible to obtain a bonded wafer that is reliable while reducing unnecessary work time.
Claims (3)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950038997A KR0176164B1 (en) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | Ceramic package |
| JP8234516A JPH09115788A (en) | 1995-09-29 | 1996-09-04 | Semiconductor wafer joining device |
| US08/723,239 US5746883A (en) | 1995-09-29 | 1996-09-27 | Apparatus for bonding semiconductor wafers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950038997A KR0176164B1 (en) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | Ceramic package |
Publications (2)
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| KR0176164B1 true KR0176164B1 (en) | 1999-04-15 |
Family
ID=19432517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950038997A KR0176164B1 (en) | 1995-09-29 | 1995-10-31 | Ceramic package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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-
1995
- 1995-10-31 KR KR1019950038997A patent/KR0176164B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970024018A (en) | 1997-05-30 |
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