KR0170739B1 - Thermal print head - Google Patents
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Abstract
세라믹 기판과 방열판과의 열전도성을 개선할 수 있도록 균일한 두께를 갖는 접착 수단을 개재하여, 소자의 고속 동작시 방열 특성이 양호한 감열 기록 소자에 대하여 기재되어 있다. 이는 그 상부의 소정부에 발열 저항체가 형성되고, 인쇄 회로 기판(PCB)과 배선을 형성한 세라믹 기판, 세라믹 기판 및 인쇄 회로 기판의 발열 저항체가 형성된 배면에 부착된 방열판, 세라믹 기판과 방열판 간극의 소정 부위에 발열 저항체로부터 발생한 열을 방열판으로 전도하기 위하여 개재된 열전도성 물질 및 열전도성 물질이 형성된 간극 영역 외의 간극 영역에 세라믹 기판을 방열판에 부착시키기 위하여 개재된 필름을 구비하는 것을 특징으로 하는 감열 소자를 제공한다.A heat-sensitive recording element having good heat dissipation characteristics during high-speed operation of an element is described through an adhesive means having a uniform thickness so as to improve thermal conductivity between a ceramic substrate and a heat sink. The heat generating resistor is formed in a predetermined portion of the upper portion, and the ceramic substrate on which the printed circuit board (PCB) and wiring are formed, the heat sink attached to the back surface on which the heat generating resistor of the ceramic substrate and the printed circuit board is formed, and the gap between the ceramic substrate and the heat sink gap. And a film interposed to attach the ceramic substrate to the heat sink in a gap region other than the gap region where the heat conductive material and the heat conductive material are formed to conduct heat generated from the heat generating resistor to the heat sink at a predetermined portion. Provided is an element.
Description
제1도는 종래의 세라믹 기판과 방열판과의 접속 형태를 도시한 감열 기록 소자의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a thermal recording element showing a connection form of a conventional ceramic substrate and a heat sink.
제2도는 본 발명에 의한 감열 기록 소자의 일 실시예를 설명하기 위하여 도시한 감열 기록 소자의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the thermal recording element shown for explaining an embodiment of the thermal recording element according to the present invention.
본 발명은 감열 기록 소자에 있어서, 특히 발열 저항체가 형성된 세라믹 기판을 방열판에 부착시키기 위하여 상기 세라믹 기판과 상기 방열판 사이에 필름형의 접착 수단을 개재하고, 상기 발열 저항체에서 발생한 열을 상기 방열판으로 전도하기 위하여 상기 세라믹 기판 및 이에 배선 접속된 인쇄 회로 기판과 상기 방열판 사이에 열전도성 물질을 개재함으로써 고속 구동시, 균일한 방열 특성을 구현할 수 있는 감열 기록 소자에 관한 것이다.In the thermosensitive recording element, in particular, in order to attach a ceramic substrate on which a heat generating resistor is formed to a heat sink, a film-like adhesive means is provided between the ceramic substrate and the heat sink, and heat generated from the heat generating resistor is conducted to the heat sink. The present invention relates to a thermal recording element capable of realizing uniform heat dissipation characteristics at high speed by interposing a thermally conductive material between the ceramic substrate, a printed circuit board connected to the ceramic substrate, and the heat sink.
종래의 감열 기록 소자는 세라믹 기판 상에 형성된 발열 저항체에서 발생된 열에 의하여 목적하는 화상을 구현한 후, 잔존하는 열을 상기 발열 저항체로부터 외부로 방출시키기 위하여 상기 발열 저항체가 형성된 세라믹 기판의 반대면에 방열판을 부착한다. 특히, 감열 기록 소자의 고속으로 구동시에 상기 발열 저항체의 열을 얼마나 효과적으로 외부 방출을 구현할 수 있는지에 따라 감열 기록 소자의 동작 성능이 좌우된다.Conventional thermosensitive recording elements are implemented on the opposite side of the ceramic substrate on which the heat generating resistor is formed so as to implement a desired image by heat generated in the heat generating resistor formed on the ceramic substrate, and then release remaining heat from the heat generating resistor to the outside. Attach the heat sink. In particular, the operating performance of the thermal recording element depends on how effectively external heat can be generated by the heat generating resistor when the thermal recording element is driven at a high speed.
일반적으로, 상기 발열 저항체가 형성된 세라믹 기판의 배면과 방열판 사이에 열전도성이 좋은 물질을 개재함으로써 상기 발열 저항체에 잔존하는 열을 외부로 방출한다. 한편, 인쇄 회로 기판을 배선 접속한 상기 세라믹 기판이 상기 방열판으로부터 이탈되지 않게 견고하게 부착되도록 하기 위하여 별도의 접착 수단을 상기 열전도성 물질이 개재된 소정 부위 외의 상기 세라믹 기판 및 인쇄 회로 기판과 상기 방열판 사이의 간극에 개재한다. 따라서, 상기 열전도성 물질을 상기 세라믹 기판의 발열 저항체가 형성된 배면에 도포할 때, 그 두께가 균일하게 도포하여야 상기의 접착을 보다 용이하고 확실하게 실현할 수 있으며, 소자의 고속 동작시 균일한 방열 특성을 구현할 수 있다.Generally, the heat remaining in the heat generating resistor is discharged to the outside by interposing a material having good thermal conductivity between the back surface of the ceramic substrate on which the heat generating resistor is formed and the heat sink. On the other hand, the ceramic substrate and the printed circuit board and the heat dissipation plate other than a predetermined portion in which the thermal conductive material is interposed with a separate bonding means so that the ceramic substrate wired to the printed circuit board is firmly attached so as not to be separated from the heat dissipation plate. It intervenes in the gap between. Therefore, when the thermally conductive material is applied to the back surface on which the heat generating resistor of the ceramic substrate is formed, the thickness must be uniformly applied to realize the above adhesion more easily and reliably. Can be implemented.
그러나, 종래의 감열 기록 소자에서는 상기와 같이 균일한 두께로 열전도성 물질의 도포를 실형하기가 곤란하였으며, 실제로 상기 간극에 형성된 열전도성 물질의 자체 단자를 50㎛ 이하로 실현하는 것이 불가능하다.However, in the conventional thermal recording element, it is difficult to realize the application of the thermally conductive material to a uniform thickness as described above, and in reality, it is impossible to realize its own terminal of the thermally conductive material formed in the gap to 50 m or less.
이하에서, 첨부 도면을 참조하여 종래의 감열 기록 소자의 발열 저항체가 형성된 세라믹 기판의 배면과 방열판과의 접속에 대해 설명하고, 그 문제점을 살펴 보기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the connection between the heat sink and the back of the ceramic substrate on which the heat generating resistor of the conventional thermal recording element is formed, the problem will be described.
첨부 도면 제1도는 종래의 세라믹 기판과 방열판과의 접속 형태를 도시한 감열 기록 소자의 단면도로서, 이때 10은 발열 저항체, 15는 세라믹 기판, 20은 방열판, 22 및 24는 상기 세라믹 기판(15)를 상기 방열판(20)에 고정 시키기 위한 지지 수단들, 25는 상기 세라믹 기판(15) 상의 발열 저항체(10)에서 발생된 열에 의해 화상을 구현하고 잔존하는 여분의 열을 상기 방열판(20)으로 전도하기 위하여 개재된 열전도성 물질, 30은 상기 세라믹 기판(15)과 이에 배선 접속된 인쇄 회로 기판(후술하는 35)을 상기 방열판(20)에 접속시키기 위하여 개재한 접착 테이프 및 35는 상기 세라믹 기판(15) 상의 발열 저항체(10)를 구동하기 위하여 배선 접속된 인쇄 호로 기판을 지시한다.1 is a cross-sectional view of a thermosensitive recording element showing a connection form of a conventional ceramic substrate and a heat sink, wherein 10 is a heat generating resistor, 15 is a ceramic substrate, 20 is a heat sink, and 22 and 24 are the ceramic substrate 15. Means for fixing the heat sink 20 to the heat sink 20, and the image is realized by the heat generated from the heat generating resistor 10 on the ceramic substrate 15 and conducts the remaining excess heat to the heat sink 20 The thermally conductive material interposed therebetween, 30 is an adhesive tape interposed to connect the ceramic substrate 15 and a printed circuit board (35 to be described later) connected to the heat sink 20, and 35 is the ceramic substrate ( In order to drive the heat generating resistor 10 on 15), the board | substrate is instructed by the printed arc connected with wiring.
상기 감열 기록 소자는 상기 세라믹 기판(15) 상에 형성된 발열 저항체(10)에서 발생된 열에 의하여 목적하는 화상을 구현한 후, 잔존하는 열을 상기 발열 저항체(10)로부터 외부로 방풀시키기 위하여 상기 발열 저항체(10)가 형성된 세라믹 기판(15)의 반대면에 방열판(20)을 부착한다. 특히, 감열 기록 소자의 고속으로 구동시에 상기 발열 저항체(10)의 열을 얼마나 효과적으로 외부 방출을 구현할 수 있는지에 따라 감열 기록 소자의 동작 성능이 좌우된다. 일반적으로, 상기 발열 저항체(10)가 형성된 세라믹 기판(15)의 배면과 방열판(20) 사이에 열전도성이 좋은 물질(25)을 개재함으로써 상기 발열 저항체(10)에 잔존하는 열을 신속하게 외부로 방출한다. 한편, 상기 인쇄 회로 기판(35)을 배선 접속한 상기 세라믹 기판(15)이 상기 방열판(20)으로부터 이탈되지 않게 견고하게 부착되도록 하기 위하여 별도의 접착 수단(30)을 상기 열전도성 물질(25)이 개재된 소정 부위외의 상기 세라믹 기판(15) 및 인쇄 회로 가판(35)과 상기 방열판(20) 사이의 간극에 개재한다. 따라서, 상기 열전도성 물질(25)을 상기 세라믹 기판(15)의 발열 저항체(10)가 형성된 배면에 도포할 때, 그 두께가 균일하도록 도포하여야 상기의 접착을 보다 용이하고 확실하게 실현할 수 있으며, 소자의 고속 동작시 균일한 방열 특성을 구현할 수 있다.The thermal recording element implements a desired image by heat generated in the heat generating resistor 10 formed on the ceramic substrate 15, and then generates heat to release the remaining heat from the heat generating resistor 10 to the outside. The heat sink 20 is attached to the opposite surface of the ceramic substrate 15 on which the resistor 10 is formed. In particular, the operational performance of the thermal recording element depends on how effectively external heat can be generated from the heat generating resistor 10 when the thermal recording element is driven at a high speed. In general, the heat remaining in the heat generating resistor 10 is quickly externally interposed between a rear surface of the ceramic substrate 15 on which the heat generating resistor 10 is formed and a heat conductive material 25 between the heat sink 20. To emit. On the other hand, in order to ensure that the ceramic substrate 15 wired to the printed circuit board 35 is attached firmly so as not to be detached from the heat sink 20, a separate adhesive means 30 to the thermal conductive material 25 It interposes in the clearance gap between the said ceramic substrate 15, the printed circuit board 35, and the said heat sink 20 other than this predetermined part. Therefore, when the thermally conductive material 25 is applied to the rear surface on which the heat generating resistor 10 of the ceramic substrate 15 is formed, the thickness of the thermally conductive material 25 is uniformly applied so that the above adhesion can be more easily and reliably realized. Uniform heat dissipation characteristics can be realized during high speed operation of the device.
그러나, 상기 감열 기록 소자에서는 균일한 두께로 열전도성 물질(25)의 도포를 실형하기가 곤란하였으며, 실제로 상기 간극에 형성된 열전도성 물질(25)의 자체 단차를 50㎛ 이하로 실현하는 것이 불가능하다.However, in the thermosensitive recording element, it is difficult to realize the application of the thermally conductive material 25 to a uniform thickness, and in practice, it is impossible to realize the step of the thermally conductive material 25 formed in the gap to be 50 µm or less. .
따라서, 본 발명은 세라믹 기판과 방열판과의 열전도성을 개선할 수 있도록 균일한 두께를 갖는 유리질 필름을 개재하여, 소자의 고속 동작시 방열 특성이 양호한 감열 기록 소자를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a thermal recording element having good heat dissipation characteristics during high-speed operation of an element through a glass film having a uniform thickness so as to improve thermal conductivity between a ceramic substrate and a heat sink.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 그 상부의 소정부에 발열 저항체가 형성되고, 인쇄 회로 기판(PBC)과 배선을 형성한 세라믹 기판; 상기 세라믹 기판 및 인쇄 회로 기판의 상기 발열 저항체가 형성된 배면에 부착된 방열판; 상기 세라믹 기판과 방열판 간극의 소정 부위에 상기 발열 저항체로부터 발생한 열을 상기 방열판으로 전도하기 위하여 개재된 열전도성 물질; 및 상기 열전도성 물질이 형성된 간극 영역 외의 간극 영역에 상기 세라믹 기판을 상기 방열판에 부착시키기 위하여 개재된 필름을 구비하는 것을 특징으로 하는 감열 기록 소자를 제공한다.In order to achieve the object of the present invention, a heat generating resistor is formed in a predetermined portion of the upper portion, a ceramic substrate formed with a printed circuit board (PBC) and wiring; A heat sink attached to a rear surface of the ceramic substrate and the printed circuit board on which the heat generating resistor is formed; A thermally conductive material interposed in a predetermined portion of the gap between the ceramic substrate and the heat sink to conduct heat generated from the heat generating resistor to the heat sink; And a film interposed to attach the ceramic substrate to the heat dissipation plate in a gap region other than the gap region in which the thermally conductive material is formed.
이때, 상기 열전도성 물질은 그 열전도율이 1.0×10-3cal/cm1Wsec1W℃ 이상의 값을 가지면서, 탄력성을 갖는 물질을 이용하는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable to use a material having elasticity, while the thermal conductivity has a value of 1.0 × 10 −3 cal / cm 1 Wsec 1 W ° C. or higher.
한편, 상기 필름은 유리질을 이용하여 형성할 수 있으며, 그 두께가 10㎛ 내지 300㎛의 값을 갖는 것이 바람직하다.On the other hand, the film can be formed using a glass, it is preferable that the thickness has a value of 10㎛ to 300㎛.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
첨부 도면 제2도는 본 발명에 의한 감열 기록 소자의 일 실시예를 설명하기 위하여 도시한 감열 기록 소자의 단면도로서, 이때 110은 발열 저항체, 115는 세라믹 기판, 120은 방열판, 122 및 124는 상기 세라믹 기판(115)를 상기 방열판(120)에 고정 시키기 위한지지 수단들, 125는 상기 세라믹 기판(115) 상의 발열 저항체(110)에서 발생된 열에 의해 화상을 구현하고 잔존하는 여분의 열을 상기 방열판(120)으로 전도하기 위하여 개재된 열전도성 물질, 127은 상기 세라믹 기판(115)과 방열판(120)의 접속을 양호하게 실현하기 위해 양 부재(115 및 120)사이에 개재된 필름이며, 130은 상기 세라믹 기판(115)에 배선 접속된 인쇄 회로 기판(후술하는 135)을 상기 방열판(120)에 접속시키기 위하여 개재한 접착 테이프 및 135는 상기 세라믹 기판(115) 상의 발열 저항체(110)를 구동하기 위하여 배선 접속된 인쇄 회로 기판을 지시한다.2 is a cross-sectional view of a thermosensitive recording element shown for explaining an embodiment of a thermosensitive recording element according to the present invention, wherein 110 is a heat generating resistor, 115 is a ceramic substrate, 120 is a heat sink, and 122 and 124 are ceramics. Support means for fixing the substrate 115 to the heat sink 120, 125 implements an image by the heat generated from the heat generating resistor 110 on the ceramic substrate 115 and the remaining heat is transferred to the heat sink ( 120 is a film interposed between the members 115 and 120 in order to achieve a good connection between the ceramic substrate 115 and the heat sink 120, and 130 is a thermally conductive material interposed to conduct the conductive material. The adhesive tape and 135 interposed to connect the printed circuit board (135 described later) connected to the ceramic substrate 115 to the heat sink 120 are used to drive the heat generating resistor 110 on the ceramic substrate 115. To instruct the connected printed circuit board.
이때, 사이 열전도성 물질(125)은 그 열전도율이 1.0×10-3cal/cm1Wsec1W℃ 이상의 값을 가지면서, 탄력성을 갖는 물질을 이용하는 것이 바람직하다. 이는 일반적으로 에폭시 수지(epoxy resin)를 사용한다. 한편, 상기 필름형 접착 수단(127)은 유리질을 이용하여 형성할 수 있으며, 그 두께가 10㎛ 내지 300㎛의 값을 갖는 것이 바람직하다.At this time, the thermal conductive material 125 has a thermal conductivity of 1.0 × 10 −3 cal / cm 1 Wsec 1 W ° C. or more, and it is preferable to use a material having elasticity. It generally uses epoxy resin. On the other hand, the film adhesive means 127 can be formed using a glass, it is preferable that the thickness has a value of 10㎛ to 300㎛.
이로써, 전술한 종래의 감열 기록 소자에서 갖는 문제점을 해결할 수 있다. 즉, 방열 특성이 보다 균일해지고, 특히 고속 구동이 가능한 감열 기록 소자를 제조할 수 있는 기초를 마련한다.Thereby, the problem with the above-mentioned conventional thermal recording element can be solved. That is, the heat dissipation characteristics become more uniform, and in particular, the basis for manufacturing a thermal recording element capable of high speed driving is provided.
본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 많은 변형이 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 실시 가능함은 명백하다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and it is apparent that many modifications can be made by those skilled in the art within the technical idea of the present invention.
Claims (5)
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| KR1019960004062A KR0170739B1 (en) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | Thermal print head |
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Family Applications (1)
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| KR1019960004062A KR0170739B1 (en) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | Thermal print head |
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| KR970061523A (en) | 1997-09-12 |
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