KR0170025B1 - Receptacle mounting means for ic card - Google Patents

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KR0170025B1
KR0170025B1 KR1019940030576A KR19940030576A KR0170025B1 KR 0170025 B1 KR0170025 B1 KR 0170025B1 KR 1019940030576 A KR1019940030576 A KR 1019940030576A KR 19940030576 A KR19940030576 A KR 19940030576A KR 0170025 B1 KR0170025 B1 KR 0170025B1
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KR1019940030576A
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지. 바나키스 엠마누엘
에프. 자노타 케네쓰
케이. 랭 해롤드
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루이스 에이. 헥트
몰렉스 인코포레이티드
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    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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Abstract

IC 카드(10)용 리셉터클 커넥터(12)는 회로 기판(14)의 표면 위에 장착시키기 위해 제공된다. 커넥터는 전방 결합면(42)와 후방 접속면(43)과 전방면과 후방면을 통해 연장되는 다수의 단자 수용 통로(44)를 가지는 유전성 하우징(40)을 포함한다. 다수의 전도성 단자(16)은 통로내에 수용된다. 각각의 단자는 기판위의 알맞은 회로 트레이스(18)에 탄성 결합되는 접촉부(52)를 포함하는 하우징의 후방 접속면에서 돌출되는 표면 장착 미부(50)을 포함한다. 접촉부는 긴 동일 평면 배열 내에 위치한다. 장착 아암(46)은 커넥터를 기판의 표면상에 장착하기 위해 하우징의 각 단부에 제공된다. 한 쌍의 직사각형 장착 펙(54)는 각각의 장착 아암의 저부 장착면에서 돌출된다. 각 쌍의 펙은 접촉부의 긴 배열을 걸치게하고 처리 중에 커넥터를 기판에 유지하기 위해 회로 기판 내의 대응 장착 구멍(56) 내에서 억지 끼워 맞춤을 제공한다.A receptacle connector 12 for the IC card 10 is provided for mounting on the surface of the circuit board 14. The connector includes a dielectric housing 40 having a front mating surface 42 and a rear connecting surface 43 and a plurality of terminal receiving passages 44 extending through the front and rear surfaces. A plurality of conductive terminals 16 are received in the passageway. Each terminal includes a surface mount tail 50 that protrudes from the rear contact surface of the housing that includes a contact portion 52 that is elastically coupled to a suitable circuit trace 18 on the substrate. The contacts are located in a long coplanar arrangement. Mounting arms 46 are provided at each end of the housing to mount the connector on the surface of the substrate. A pair of rectangular mounting pegs 54 protrude from the bottom mounting surface of each mounting arm. Each pair of peckes provides an interference fit within corresponding mounting holes 56 in the circuit board to span the long array of contacts and to retain the connector to the substrate during processing.

Description

IC 카드용 리셉터클 장착 장치Receptacle Mounting Device for IC Card

제1도는 본 발명을 적용시킨 IC 카드 부품의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of an IC card component to which the present invention is applied.

제2도는 커넥터가 표면 장착된 회로 기판의 에지 위로 융기된 카드의 리셉터클 커넥터의 사시도.2 is a perspective view of a receptacle connector of a card raised above an edge of a circuit board on which the connector is surface mounted.

제3도는 리셉터클 커넥터의 저면도.3 is a bottom view of the receptacle connector.

제4도는 커넥터의 종단측 정면도.4 is a longitudinal side view of the connector.

제5도는 커넥터의 부분 수직 단면도.5 is a partial vertical cross-sectional view of the connector.

제6도는 커넥터의 정면도.6 is a front view of the connector.

제7도는 제3도에 도시된 커넥터 우측 단부의 부분 확대도.7 is an enlarged partial view of the right end of the connector shown in FIG.

제8도는 다른 크기의 장착 구멍에 대한 다른 크기의 장착 펙의 복합 형상을 나타낸 개략도.8 is a schematic view showing a complex shape of mounting pegs of different sizes to mounting holes of different sizes.

제9도는 회로 기판에 커넥터가 장착된 제5도와 유사한 도면.FIG. 9 is a view similar to FIG. 5 with a connector mounted on a circuit board.

제10도는 회로 기판에 커넥터가 장착된 제6도와 유사한 도면.FIG. 10 is a view similar to FIG. 6 with a connector mounted on a circuit board.

제11도는 회로 기판에 커넥터가 장착된 제7도와 유사한 도면.FIG. 11 is a view similar to FIG. 7 with a connector mounted on a circuit board. FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 메모리 카드 12 : 리셉터클 커넥터10 memory card 12 receptacle connector

14 : 회로 기판 16 : 단자14 circuit board 16 terminal

30 : 프레임 40 : 유전성 하우징30 frame 40 dielectric housing

44 : 단자 수용 통로 50 : 표면 장착 미부44: terminal accommodation passage 50: surface mounting tail

52 : 표면 장착 접촉부 54 : 장착 펙52: surface mount contact 54: mounting peck

본 발명은 대체로 회로 기판의 표면에 장착되는 전기 커넥터에 관한 것이며, 보다 상세하게는 회로 기판과 IC 카드의 리셉터클 사이의 장착 장치에 관한 것이다.The present invention relates generally to electrical connectors mounted on the surface of a circuit board, and more particularly to a mounting apparatus between a circuit board and a receptacle of an IC card.

일반적으로, 메모리 카드와 같은 IC 카드 및 팩은 워드 프로세서와 퍼스널 컴퓨터 또는 다른 전자 장치와 같은 하부에 위치한 전자 장치 및 저장 장치에 전기적 접속되는 데이터 입력 장치이다. 하부에 위치한 장치로 IC 카드의 삽입 및 그에 대한 전기 접속시에, IC카드에 저장된 데이터는 전자 장치로 전송된다. IC 카드 및 메모리 카드는 필요에 따라 커넥터 장치로부터 쉽게 삽입 및 인출할 수 있는 전형적인 휴대용 기기이며, 그리고 일 예로 하부에 위치한 장치의 인쇄 회로 기판에 카드를 분리가능하게 장착하기 위한 커넥터 장치에 사용된다.In general, IC cards and packs, such as memory cards, are data input devices that are electrically connected to electronic devices and storage devices located below, such as word processors and personal computers or other electronic devices. When the IC card is inserted into and electrically connected to the device located below, the data stored in the IC card is transmitted to the electronic device. IC cards and memory cards are typical portable devices that can be easily inserted and withdrawn from the connector device as needed, and are used, for example, in the connector device for detachably mounting the card to the printed circuit board of the device located below.

IC 카드는 보통 회로 기판을 수용하고 그 위 또는 주위에 회로 기판을 둘러싸는 패널 및 덮개가 장착된 직사각형 프레임을 포함한다. IC 카드의 회로 기판은 보통 적어도 하나의 전기 부품이 위에 장착된 평면 지지부를 포함한다. 전기 부품은 반도체 장치와 집적 회로와 배터리 등을 포함한다. 표면 장착 리셉터클 커넥터는 회로 기판의 단부에 전기적으로 또는 기계적으로 결합된다. 리셉터클 커넥터는 회로 기판의 일면 또는 양면 상의 대응하는 회로 트레이스에 표면 장착되도록 구성된 접촉부를 가진 표면 장착 미부를 구비한 리셉터클 단자가 내부에 장착되어 있다. 각각의 리셉터클 단자는 또한 주요 전자 장치의 인쇄 회로 기판 상에 장착된 헤더 커넥터의 접촉부와 결합하는 것과 같이 주요 전자 장치의 접촉부에 결합되는 리셉터클 부분도 포함한다.IC cards usually include a rectangular frame mounted with a panel and a cover to receive and surround the circuit board. The circuit board of the IC card usually includes a planar support on which at least one electrical component is mounted. Electrical components include semiconductor devices, integrated circuits, and batteries. The surface mount receptacle connector is electrically or mechanically coupled to the end of the circuit board. The receptacle connector is mounted therein with a receptacle terminal having a surface mount tail having contacts configured to surface mount to corresponding circuit traces on one or both sides of the circuit board. Each receptacle terminal also includes a receptacle portion coupled to the contacts of the primary electronic device, such as to engage contacts of a header connector mounted on the printed circuit board of the primary electronic device.

리셉터클 커넥터는 회로 기판에 표면 장착되고, 그 공정에 이어서 회로 기판이 프레임과 덮개에 조립되기 때문에, 커넥터를 기판에 대해 정확하게 위치시키는 것, 즉 적절한 전기적 접속이 행해지고 커넥터 및 기판 조립체가 프레임 내에 끼워 맞추도록 리셉터클 단자의 표면 장착 미부가 정확히 위치되고 접촉부가 대응하는 회로 트레이스에 접속된다는 것은 중요하다. 또한 필수적인 것은 아니지만, 표면 장착 공정에 앞서서 또는 그 공정 중에 커넥터를 제위치에 유지하여 장착 공정 전의 움직임이나 공정 중에 표면 장력이 있더라도 커넥터를 부정확하게 위치되지 않도록 하는 것이 바람직하다.Since the receptacle connector is surface-mounted to the circuit board, and the process is followed by the circuit board being assembled to the frame and the cover, positioning the connector correctly with respect to the board, that is, making proper electrical connection and fitting the connector and the board assembly into the frame It is important that the surface mount tail of the receptacle terminal is positioned correctly and the contact is connected to the corresponding circuit trace. It is also desirable, but not essential, to keep the connector in place prior to or during the surface mounting process so that the connector is not incorrectly positioned even if there is movement before the mounting process or surface tension during the process.

그러나, 리셉터클 커넥터를 기판에 유지시킬 때는 주의가 요구된다 기판에 대한 보유력이 너무 작아서도 안되며, 이 경우에는 회로 개방 상태 또는 단속(intermittency)이 발생하여 표면 장착 미부와 그들 각각의 접촉부가 회로 트레이스로부터 부유하는 상태로 되거나 또는 정확한 위치를 벗어나게 된다. 한편, 보유력이 너무 크면 삽입력이 과도해지고 결국 기판에 대한 커넥터 조립을 어렵게 한다. 또한 커넥터의 로봇식 또는 자동화 조립의 경우에, 오정렬된 커넥터를 삽입 및 조립하기 위해 과도한 힘을 사용하게 되면 기판 또는 기판 위의 부품이 손상을 받게 된다.However, care must be taken when retaining the receptacle connector on the board. The holding force on the board must not be too small, in which case open circuits or intermittencies occur, so that the surface mount tails and their respective contacts are removed from the circuit traces. It may be floating or out of position. On the other hand, if the holding force is too large, the insertion force becomes excessive, which makes the assembly of the connector to the board difficult. Also, in the case of robotic or automated assembly of connectors, the use of excessive force to insert and assemble misaligned connectors will damage the substrate or components on the substrate.

메모리 카드 리셉터클 커넥터 형태 중 하나는 표면 장착 미부의 접촉부가 회로 기판의 평면에 설치된 회로 트레이스에만 결합되도록 구성된 편면 리셉터클 단자를 이용한다. 이런 구조는 커넥터가 기판에 상부에서 하부(top-to-bottom) 방향으로 조립할 수 있게 하여 로봇식의 눌러 끼우기(pick-and-place) 조립이 가능하게 된다. 편면 단자 형태를 가지는 커넥터를 처리하는 방법은 커넥터를 기판의 상부에 단순히 놓는 것이다. 이러한 형태의 커넥터는 커넥터를 기판에 대해 정확히 위치시키도록 위치 설정 펙(peg) 또는 다른 유사 형태를 포함한다. 그러나 표면 장착 미부 및/또는 접촉부의 완벽한 동일 평면성은 일반적으로 얻을 수 없기 때문에, 이러한 형태의 커넥터는 가장 낮은 접촉부에 의해서만 지지된 기판 상에 안착되어, 기판과 상부 접촉부 사이에 틈새를 발생시킨다 이 틈새가 커질수록 커넥터와 기판 사이의 접촉 불량 또는 납땜 접속 불량의 위험이 커진다.One type of memory card receptacle connector utilizes a one-sided receptacle terminal configured such that the contact portion of the surface mount tail is coupled only to a circuit trace installed in the plane of the circuit board. This structure allows the connector to be assembled from the top to the bottom on the substrate, thereby enabling robotic pick-and-place assembly. A method of processing a connector having a single-sided terminal form is to simply place the connector on top of the substrate. This type of connector includes a positioning peg or other similar form to accurately position the connector with respect to the substrate. However, since perfect coplanarity of surface mount tails and / or contacts is generally not achieved, this type of connector is seated on a substrate supported only by the lowest contact, creating a gap between the substrate and the upper contact. The larger is the risk of poor contact or poor solder connection between the connector and the substrate.

다른 처리 방법으로는 커넥터를 기판에 유지시키기 위해 하우징의 각각의 측면 상에 단일 가압 끼워맞춤(press fit) 또는 유지 펙(retention peg)을 사용하여 동일 평면성의 제작 조절에 대한 의존성을 극복하여, 설계상 표면 장착 미부의 접촉부를 보드에 압착시키거나, 또는 접촉부에 예압(preload)을 가한다. 그러나, 이 접촉부가 기판 위에 압력을 가하고 메모리 카드 리셉터클 커넥터의 특성에 의해 표면 장착 미부가 하우징의 하나의 에지(edge)를 따라 하우징의 외부에 배치되기 때문에, 미부에 의한 작용력이 소정 위치로부터 하우징을 흔들거나 회전시키며, 유지펙 주위로 선회시키게 된다.Another method of processing overcomes the dependency on coplanar fabrication control by using a single press fit or retention peg on each side of the housing to hold the connector to the substrate. The contact of the top surface mount tail is pressed onto the board, or a preload is applied to the contact. However, since this contact presses on the substrate and the surface mount tail is disposed outside the housing along one edge of the housing due to the characteristics of the memory card receptacle connector, the action force by the tail pulls the housing from the predetermined position. Shake or rotate, turning around the maintenance pegs.

그러나, 메모리 카드 리셉터클 커넥터의 크기가 작으므로, 가압 끼워맞춤 또는 유지 펙도 상대적으로 작고, 따라서 일체형 성형된 탄성 펙 또는 복합 펙 형상을 제작하는 것은 대체로 불가능하다. 또한 펙의 소형화에는 제작 공차를 극대화 시키는 데, 즉 펙 직경 또는 크기의 변경은 펙 자체의 크기에 비해 더 큰 비중을 차지한다. 따라서 펙이 소정 크기보다 작으면 그 보다 큰 기판 구멍에 억지 끼워맞춤(interference fit)을 제공하지 못하고, 펙이 소정 크기 보다 크면 그 보다 작은 구멍에 너무 큰 끼워맞춤 공차(interference)를 제공하여 각각 상술한 바와 같이 비효율적이고 과도한 삽입력을 발생시킨다.However, because of the small size of the memory card receptacle connector, the press fit or retention peg is also relatively small, thus making it impossible to fabricate an integrally molded elastic peg or composite peg shape. In addition, the miniaturization of the peck maximizes the manufacturing tolerance, that is, the change in the diameter or size of the peck takes a greater weight than the size of the peck itself. Thus, if the peck is smaller than the predetermined size, it will not provide an interference fit to the larger substrate hole, and if the peck is larger than the predetermined size, it will provide too large a fit tolerance to the smaller hole, so that As inefficient and excessive insertion force is generated.

본 발명은 상술한 바와 같이 개선된 리셉터클 장착 펙을 제공함으로써 위 문제를 해결하려는 것이다.The present invention seeks to solve the above problem by providing an improved receptacle mounting peck as described above.

그러므로 본 발명의 목적은 회로 기판의 표면의 에지 상에 장착되는 새롭고 개선된 전기 리셉터클을 제공하는 것이다.It is therefore an object of the present invention to provide a new and improved electrical receptacle mounted on the edge of the surface of a circuit board.

본 발명의 다른 목적은 회로 기판과 메모리 카드와 같은 IC 카드 또는 팩(Pack)의 리셉터클 커넥터 사이에 개선된 장착 펙 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an improved mounting peek device between a circuit board and a receptacle connector of an IC card or pack, such as a memory card.

본 발명의 대표적인 실시 예에서, 커넥터는 전방 결합면과, 후방 종단면과, 다수의 단자 수용 통로를 가지는 유전성 하우징을 포함한다. 다수의 전도성 단자는 통로에 수용된다. 각각의 단자는 하우징의 후방 종단면으로부터 외부로 돌출하고 기판 상의 적절한 회로 트레이스에 탄성적으로 결합하기 위한 표면 장착 접촉부를 말단부에 갖는 표면 장착 미부를 포함한다. 표면 장착 접촉부는 대체로 동일 평면상의 긴 열(array)로 배치된다. 하우징의 각각의 측면 상에는 회로 기판의 표면에 장착하기 위한 장착 아암이 제공된다. 일반적으로, 장착 펙은 장착 아암의 저부 장착면으로부터 돌출된다.In a representative embodiment of the present invention, the connector includes a dielectric housing having a front mating surface, a rear longitudinal section, and a plurality of terminal receiving passages. Multiple conductive terminals are received in the passageway. Each terminal includes a surface mount tail that has a surface mount contact at the distal end for protruding outward from the rear longitudinal section of the housing and elastically engaging an appropriate circuit trace on the substrate. Surface mount contacts are generally arranged in long arrays on the same plane. On each side of the housing is provided a mounting arm for mounting on the surface of the circuit board. In general, the mounting peg protrudes from the bottom mounting surface of the mounting arm.

특히, 본 발명은 장착 펙의 개선에 관한 것이다. 특히 대체로 직사각형의 횡단면을 가지는 한 쌍의 장착 펙은 회로 기판의 대응하는 원형 장착 구멍으로 삽입을 위해 장착 아암의 저부 장착면으로부터 돌출한다. 각 쌍의 장착 펙은 표면 장착 접촉부의 긴 열에 걸쳐(straddle)져서 편면 리셉터클 커넥터에 의해 생기는 불균일한 힘을 안정시키고 단일 장착 펙 형태의 경우에 일어나는 흔들림을 막는다. 또한 각각의 펙은 펙의 인접 모서리 사이의 횡단 치수가 원형 구멍의 직경보다 작은 반면에 직사각형 펙 형태의 대각선 모서리 사이의 횡단 치수는 회로 기판 내의 각각의 원형 구멍의 직경 보다 큰 치수로 되어 있으며, 이에 의해 리셉터클 커넥터와 회로 기판 사이에 억지 또는 가압 끼워맞춤을 형성한다. 직사각형 펙을 사용하면 광범위한 치수 공차를 위해 기판의 원형 구멍 내에 수용가능한 억지 끼워맞춤을 허용하거나, 또는 양호한 전기 접속을 확보하도록, 표면 장착 접속부를 각각의 회로 트레이스에 유지시키거나 또는 예압시킨다.In particular, the present invention relates to the improvement of a mounting peck. In particular a pair of mounting pegs having a generally rectangular cross section protrude from the bottom mounting surface of the mounting arm for insertion into the corresponding circular mounting holes of the circuit board. Each pair of mounting pegs is straddled over a long row of surface mount contacts to stabilize the uneven forces generated by the single-sided receptacle connector and to prevent the shaking that occurs in the form of a single mounting peek. In addition, each peg has a cross dimension between adjacent edges of the peck smaller than the diameter of the circular hole, whereas a cross dimension between diagonal edges in the form of a rectangular peg is larger than the diameter of each circular hole in the circuit board. Thereby forming an interference or press fit between the receptacle connector and the circuit board. The use of rectangular peck maintains or preloads the surface mount connections on each circuit trace to allow an acceptable interference fit in the circular hole of the substrate for wider dimensional tolerances, or to ensure good electrical connection.

본 발명의 바람직한 실시예에서, 유전성 하우징은 플라스틱 재료로 성형되고, 장착 펙은 유전성 하우징에 일체로 성형된다 펙은 사각 횡단면을 가지며, 플라스틱 펙의 모서리는 회로 기판의 일반적 원형 구멍으로 삽입을 위해 탄성이거나 또는 변형 가능하다.In a preferred embodiment of the present invention, the dielectric housing is molded from a plastic material, the mounting pegs are integrally molded to the dielectric housing. The pegs have a rectangular cross section, and the edges of the plastic pegs are elastic for insertion into the general circular holes of the circuit board. Or may be modified.

본 발명의 다른 목적과 특징과 장점은 첨부 도면에 관련된 이하의 상세한 설명으로부터 알 수 있다.Other objects, features and advantages of the invention will be apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

본 발명의 신규한 특성은 첨부된 특허청구의 범위에 상세히 기재되어 있다.The novel features of the invention are set forth in detail in the appended claims.

본 발명의 목적과 장점과 함께 본 발명은 첨부 도면에 관련된 이하의 설명을 참조함으로서 잘 알 수 있으며, 동일한 참조 부호는 동일한 부품을 표시한다.The present invention together with the objects and advantages of the present invention will be understood by reference to the following description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which like reference characters designate the same parts.

제1도를 참조하면, 본 발명은 워드 프로세스와 퍼스널 컴퓨터 또는 다른 전기 장치와 같은 전자 장치나 저장 장치(도시 않음)에 접속시키기 위해 메모리 카드와 같은 데이터 입력 장치에 제공되는 IC 카드(10)로 구체화된다. 메모리 카드(10)에 저장된 데이터는 데이터 저장 유닛이 장착되는 회로 기판(14)에 에지 장착되는 리셉터클 커넥터(12) 내의 단자를 통해 전자 장치에 전송되거나 또는 저장된다.Referring to FIG. 1, the present invention relates to an IC card 10 provided in a data input device, such as a memory card, for connection to word processing and electronic devices such as personal computers or other electrical devices, or storage devices (not shown). Is embodied. Data stored in the memory card 10 is transmitted or stored to the electronic device through terminals in the receptacle connector 12 edge-mounted to the circuit board 14 on which the data storage unit is mounted.

특히, 리셉터클 커넥터(12)는 길고 다수의 입력 단자(16)를 포함한다. 단자는 기계적 및 전기적으로 회로 기판(14)의 표면(20) 상의 접촉 패드(18)와 결합한다. 다양한 전기 부품 및 회로 요소(22)는 회로 기판의 전방 에지에 형성되어 있는 접촉 패드(18)까지 이어지는 회로 트레이스(24)를 따라 표면(20) 상에 표면 장착된다. 에지는 긴 리셉터클 커넥터(12)에 결합되고, 리셉터클 커넥터는 회로 기판(14)상에 저장된 데이터가 전송되는 전자 장치의 인쇄 회로 기판 상에 장착된 헤더 커넥터와 같은 전기 커넥터와 상호 접속된다.In particular, the receptacle connector 12 is long and includes a plurality of input terminals 16. The terminals engage mechanically and electrically with the contact pads 18 on the surface 20 of the circuit board 14. Various electrical components and circuit elements 22 are surface mounted on surface 20 along circuit traces 24 leading to contact pads 18 formed at the front edge of the circuit board. The edge is coupled to the long receptacle connector 12, which is interconnected with an electrical connector such as a header connector mounted on the printed circuit board of the electronic device to which data stored on the circuit board 14 is transmitted.

상술된 회로 기판(14)은 일반적인 종래 기술이므로, 결론적으로 회로 기판에 대한 설명은 약간 개략적으로만 하기로 한다. 전자 부품(22)은 균일한 형태 및 크기로 도면에 도시되었지만, 부품들은 대체로 다양하고, 회로 기판의 표면(20)상에 장착되는 반도체 장치와 배터리 및 다른 부분의 집적 회로를 구성할 수도 있다는 것을 이해해야 한다.Since the circuit board 14 described above is a general prior art, the description of the circuit board is only a little brief in conclusion. Although the electronic component 22 is shown in the drawings in a uniform shape and size, it is noted that the components are generally diverse and may constitute an integrated circuit of a battery and other parts with a semiconductor device mounted on the surface 20 of the circuit board. You have to understand.

계속해서 제1도를 참조하면, 메모리 카드(10)는 회로 기판(14)을 수용하기 위한 개구부(32)를 상면(33)에 포함하는 프레임(30)을 포함한다. 프레임은 제1도의 배향에서 프레임 내에 회로 기판(14)을 지지하기 위해 개구부(32)와 대면하는 지지장치(34)를 포함한다. 상부 패널 및 덮개(36)는 프레임(30)내의 회로 기판(14)을 둘러싸고 개구부(32)를 폐쇄하기 위해 상면(33)에 고정가능하게 고착되도록 구성된다. 프레임은 플라스틱과 같은 유전성 물질로 단일 성형되고, 그리고 다수의 크로스 브레이스(cross brace)(35)는 프레임의 측면과 결합하여 프레임 구조에 일체감을 제공한다. 도시된 실시 예에서, 프레임은 또한 저부 패널 또는 덮개(38)에 의해 폐쇄되는 프레임(30)의 저면(39) 내의 저부 개구(37)를 형성한다.With continued reference to FIG. 1, the memory card 10 includes a frame 30 including an opening 32 in the upper surface 33 for accommodating the circuit board 14. The frame includes a support device 34 facing the opening 32 to support the circuit board 14 within the frame in the orientation of FIG. 1. Top panel and lid 36 are configured to fixably secure to top surface 33 to surround circuit board 14 in frame 30 and to close opening 32. The frame is united from a dielectric material such as plastic, and a number of cross braces 35 engage with the sides of the frame to provide a sense of unity in the frame structure. In the illustrated embodiment, the frame also defines a bottom opening 37 in the bottom face 39 of the frame 30 that is closed by the bottom panel or cover 38.

본 발명은 리셉터클 커넥터(12)와 회로 기판(14)사이의 개선된 장착 수단에 관한 것이다. 특히, 제2도를 참조하면, 리셉터클 커넥터(12)는 전방 결합면(42)과, 후방 종단면(43)과, 대체로 평행한 두 줄(row)로 배열되고 리셉터클 단자(16)를 수용하기 위해 전방 결합면과 후방 종단면 사이에서 관통하여 연장하는 수용 통로(44)를 가지는 유전성 하우징(40)을 포함한다. 단부 날개 또는 장착 아암(46)은 하우징(40)의 각각의 단부에 위치하고 회로 기판의 에지(48)에 인접한 회로 기판(14)의 상면(20)에 장착되는 저부 장착면(47)을 포함한다. 각각의 리셉터클 단자(16)는 하우징의 전방 결합면에 근접한 리셉터클 부분과 후방 종단면(43)에서 돌출하고 그로부터 외부로 연장하는 표면 장착 미부(50)를 포함한다. 표면 장착 미부(50)는 에지(48)에 인접한 회로 기판의 상면(20) 상에 접촉 패드(18)와 기계적 및 전기적으로 결합하는 표면 장착 접촉부(52)를 포함한다. 이하에서 알 수 있는 것처럼, 장착되지 않거나 또는 편향되지 않은 상태에서, 표면 장착 미부(50)의 접촉부(52)는 리셉터클 커넥터(12)의 저부 장착면(47) 아래로 돌출된다. 제2도에서 명확히 알 수 있는 것처럼, 대체로 평행하고 긴 열인 표면 장착 미부(50)는 리셉터클 커넥터의 하우징(40)의 외부로 연장한다. 따라서 접촉부(52)는 이하에서 알 수 있듯이 대체로 동일 평면상의 긴 배열을 형성한다.The present invention relates to an improved mounting means between the receptacle connector 12 and the circuit board 14. In particular, with reference to FIG. 2, the receptacle connector 12 is arranged in two rows in parallel with the front mating surface 42, the rear longitudinal surface 43, and for receiving the receptacle terminal 16. And a dielectric housing 40 having a receiving passage 44 extending therebetween between the front mating surface and the rear longitudinal surface. The end wing or mounting arm 46 includes a bottom mounting surface 47 located at each end of the housing 40 and mounted to the top surface 20 of the circuit board 14 adjacent the edge 48 of the circuit board. . Each receptacle terminal 16 includes a receptacle portion proximate to the front mating surface of the housing and a surface mount tail 50 that protrudes from and extends outward from the rear end surface 43. Surface mount tail 50 includes surface mount contacts 52 that mechanically and electrically engage contact pads 18 on top surface 20 of a circuit board adjacent edge 48. As will be seen below, in the unmounted or unbiased state, the contacts 52 of the surface mount tail 50 protrude below the bottom mounting surface 47 of the receptacle connector 12. As can be clearly seen in FIG. 2, the generally parallel and elongated surface mount tail 50 extends out of the housing 40 of the receptacle connector. Thus, the contact portions 52 form an elongate arrangement substantially in the same plane as will be seen below.

본 발명의 개선된 장착 수단은 회로 기판(14) 내의 각 쌍의 장착 구멍(56; 제2도 참조)에 가압 또는 강제 끼워 맞춤되는 각각의 장착 아암 위에 형성된 한 쌍의 장착 펙(54)으로 구체화된다. 제3도와 제4도에서 알 수 있는 바와 같이, 한 쌍의 펙은 하우징(40)의 각 장착 아암(46)의 저부 장착면(47)에 현수되어 있다. 단자(16)의 표면 장착 미부(50)의 평행 배열도 제3도와 제4도에서 명확히 알 수 있다.The improved mounting means of the present invention is embodied as a pair of mounting pegs 54 formed on each mounting arm that are pressurized or forced to fit each pair of mounting holes 56 (see FIG. 2) in the circuit board 14. do. As can be seen in FIGS. 3 and 4, the pair of pegs is suspended on the bottom mounting surface 47 of each mounting arm 46 of the housing 40. The parallel arrangement of the surface mount tails 50 of the terminal 16 can also be clearly seen in FIGS. 3 and 4.

제5도 내지 제7도를 참조하면, 특히 제5도와 제6도에서 표면 장착 미부(50)의 접촉부(52)가 커넥터 하우징의 장착 아암(46)의 저부 장착면(47) 아래로 돌출되는 것을 알 수 있다. 단자는 보통 스탬프 성형되고 금속 판재로 형성되며, 이에 의해 표면 장착 미부(50)는 가요성을 가지며 커넥터가 회로 기판에 표면 장착될 때 접촉부(52)는 각각의 접촉 패드에 대해 힘을 가한다. 단자의 리셉터클 부분(58)은 상술된 두 줄 배열로 배치되어 있다. 제5도에서 알 수 있는 바와 같이,단자(16)의 상부 줄은 리셉터클 부분(58)의 두 줄의 열을 동시에 사용하는 반면에 표면 장착 미부(50)의 하나의 평행 열을 이루는 효과를 주기 위해 저부 줄 단자와는 다른 표면 장착 미부 형태를 가진다.Referring to FIGS. 5-7, in particular in FIGS. 5 and 6, the contacts 52 of the surface mount tail 50 protrude below the bottom mounting surface 47 of the mounting arm 46 of the connector housing. It can be seen that. The terminals are usually stamped and formed from a metal plate, whereby the surface mount tail 50 is flexible and the contacts 52 exert a force on each contact pad when the connector is surface mounted to the circuit board. The receptacle portions 58 of the terminals are arranged in the two-row arrangement described above. As can be seen in FIG. 5, the upper row of terminals 16 uses the two rows of receptacle portions 58 simultaneously while giving the effect of forming one parallel row of surface mount tails 50. FIG. To have a different surface mounting tail shape than the bottom row terminal.

본 발명의 한 양상에 따르면, 제5도와 제6도에서 커넥터의 각각의 대향 단부에 있는 각각의 장착 펙(54)의 쌍은 표면 장착 미부의 접촉부의 긴 열에 걸쳐져있음을 쉽게 알 수 있다. 즉, 커넥터의 각각의 대향 단부에 있는 쌍들 중 하나의 장착 펙(54)은 하우징의 전방 결합면(42)을 향하는 표면 장착 미부(50)의 접촉부(52)의 전방에 위치되고 쌍들 중 다른 펙은 표면 장착 미부(50)의 접촉부(52)의 전방 결합면(42)에서 하우징의 전방 결합면(42) 방향으로 떨어진 표면 장착 미부(50)의 접촉부(52)의 후방에 위치한다. 긴 열에 걸쳐지는 장착 펙을 제공함으로써, 위의 발명의 배경에서 설명한 흔들림문제는 평면형에 의해 야기된 불균일한 힘을 지지하거나 균형을 잡음으로써 매우 쉽고 효율적으로 해결된다.According to one aspect of the invention, it is readily apparent that in FIG. 5 and FIG. 6 each pair of mounting pegs 54 at each opposite end of the connector spans a long row of contacts of the surface mount tail. That is, the mounting pegs 54 of one of the pairs at each opposite end of the connector are located in front of the contact 52 of the surface mount tail 50 facing the front mating surface 42 of the housing and the other pegs of the pairs. Is located at the rear of the contact portion 52 of the surface mount tail portion 50 away from the front engagement surface 42 of the contact portion 52 of the surface mount tail portion 50 in the direction of the front engagement surface 42 of the housing. By providing a mounting pedestal that spans a long row, the shake problem described in the background of the invention is solved very easily and efficiently by supporting or balancing the uneven forces caused by the planar type.

또한 본 발명의 다른 양상에 따르면, 장착 펙(54)은 원형 구멍 내에 억지 끼워맞춤을 제공하는 직사각형의 횡단면을 구비하여 커넥터를 보유하도록 작용하고, 특히 표면 장착 미부(50)의 접촉부(52)가 표면에 대한 양호한 납점 접속을 확보하도록 한다. 도시된 바람직한 실시예에서,장착 펙은 직사각형 단면이다. 그러므로, 일반적으로 직사각형 형상은 각각의 펙에 적합한 4개의 모서리(60)를 형성한다(제8도). 사각형 펙은 회로 기판(14)의 원형 장착 구멍(56) 안으로 밀어 넣어진다. 본질적으로, 장착 펙(54)의 대각선 모서리 사이의 횡단 치수는 원형 구멍(56)의 횡단치수 또는 직경보다 큰 반면에, 인접 모서리 사이의 횡단 치수는 원형 구멍의 직경 보다 작고, 따라서 일반적으로 사각형 형상의 펙의 각각의 모서리에서 리셉터클 커넥터와 회로 기판 사이의 억지 끼워맞춤을 제공한다.According to another aspect of the present invention, the mounting pegs 54 also have a rectangular cross section which provides an interference fit in a circular hole to hold the connector, in particular the contact 52 of the surface mount tail 50. Ensure good lead connection to the surface. In the preferred embodiment shown, the mounting peck is a rectangular cross section. Therefore, the rectangular shape generally forms four corners 60 suitable for each peck (Fig. 8). The square peck is pushed into the circular mounting hole 56 of the circuit board 14. In essence, the transverse dimension between the diagonal edges of the mounting pegs 54 is larger than the transverse dimension or diameter of the circular hole 56, while the transverse dimension between adjacent edges is smaller than the diameter of the circular hole, and therefore generally rectangular in shape. At each corner of the pegs of the peg provides an interference fit between the receptacle connector and the circuit board.

위의 발명의 배경에서 언급된 것처럼, 메모리 카드(10)의 리셉터클 커넥터(12)는 크기가 매우 작으므로 펙(54)과 같은 소형 장착 펙과 장착 구멍(56)에 대한 제작 공차는 상당히 증대된다. 즉, 장착 펙 또는 구멍의 횡단 치수 또는 직경에서 크기 변화는 펙 또는 구멍 자체 크기의 상당한 비율을 차지한다. 그러나 펙의 사각형 형상 때문에, 펙의 모서리는 꿱 크기와 구멍 크기의 주어진 공차 범위 내에서 구멍 보다 크거나 작게 되어 있다. 그러므로 펙(54)의 모서리(60) 만이 구멍 외부에 있기 때문에, 모서리는 원형 구멍(56)안으로 강제 끼워맞춤될 때 변형된다. 이것은 특히 단부 날개(46)와 펙(54)을 포함하는 유전성 하우징(40)이 플라스틱 재료로 성형될 때 더욱 그렇다. 제8도는 원형 구멍(56)에 대한 소정 장착 펙의 크기의 변화를 도시한다. 달리 말하면, 제8도의 펙(54')와 구멍(56')는 장착 펙과 원형 구멍 사이, 즉 공정 조건을 나타내는 펙(54)과 구멍(56) 사이의 최소 간섭 상태를 나타내고, 펙(54)과 구멍(56 )은 최대 간섭 상태를 나타낸다. 그러나 펙의 모서리는 펙이 원형 장착 구멍으로 강제 끼워맞춤될 때 변형될 수 있거나 또는 적어도 유연해진다. 대부분의 다른 횡단면 펙 형상은 구멍 직경이 공차 영역의 상한에 있고 펙의 횡단 치수가 공차 영역의 하한에 있으면 너무 작은 간섭을 유발시키거나, 또는 구멍 직경이 공차 영역의 하한에 있고 펙의 횡단 치수가 공차 영역의 상한에 있으면 너무 많은 간섭을 유발시킨다. 특히 제8도에 도시된 바와 같이 펙의 직사각형 횡단면은 소정 공차 영역 내의 소정 크기의 구멍에 대한 소정 공차 영역 내의 소정 크기의 펙의 과도하지는 않지만 알맞은 간섭을 제공한다.As mentioned in the background of the invention above, the receptacle connector 12 of the memory card 10 is so small that the manufacturing tolerances for the small mounting pegs such as the pegs 54 and the mounting holes 56 are significantly increased. . That is, the size change in the transverse dimension or diameter of the mounting pegs or holes accounts for a significant proportion of the size of the pegs or holes themselves. However, due to the square shape of the peg, the edge of the peck is larger or smaller than the hole within the given tolerances of the fin size and the hole size. Therefore, since only the edge 60 of the peck 54 is outside the hole, the edge deforms when being forced fit into the circular hole 56. This is especially true when the dielectric housing 40 comprising the end vanes 46 and the peg 54 is molded from a plastic material. 8 shows a change in the size of a given mounting peck with respect to the circular hole 56. In other words, the peck 54 'and the hole 56' of FIG. 8 represent a minimum interference state between the mounting peck and the circular hole, that is, between the peck 54 and the hole 56 representing the process conditions, and the peck 54 ) And hole 56 represent the maximum interference state. However, the edges of the peg may deform or at least become flexible when the peg is forced fit into the circular mounting hole. Most other cross-sectional peck geometries cause too little interference if the hole diameter is at the upper limit of the tolerance zone and the cross dimension of the peg is at the lower limit of the tolerance zone, or the hole diameter is at the lower limit of the tolerance zone, Being at the upper limit of the tolerance zone causes too much interference. In particular, as shown in FIG. 8, the rectangular cross section of the peck provides a moderate but not excessive interference of a peg of a predetermined size within a given tolerance zone to a hole of a predetermined size within a given tolerance zone.

마지막으로, 제9도 내지 제11도는 리셉터클 커넥터가 직사각형 장착 펙(54)이 장착 구멍(56)안으로 가압 끼워맞춤되는 상태로 회로 기판(14)에 표면 장착된 것을 제외하고는 제5내지 제7도와 유사하다. 특히 제9도에는 각 쌍의 펙이 표면 장착 미부(50)의 접촉부(52)의 긴 열을 어떻게 걸치고 있는지가 도시되어 있다.Finally, FIGS. 9-11 show fifth through seven except that the receptacle connector is surface mounted to the circuit board 14 with the rectangular mounting pegs 54 being press fit into the mounting holes 56. Similar to help In particular, FIG. 9 shows how each pair of peckes spans the long row of contacts 52 of the surface mount tail 50.

또한 제9도는 접촉부(52)와 회로 기판(14)의 알맞은 접촉 패드(18) 사이에서 접속을 이루게 하고 기판에 대하 힘을 야기하기 위해 화살표 A의 방향에서 접촉부가 어떻게 상방으로 편향되거나 예압을 가하는 지를 도시한다. 접촉부(52)의 긴 열에 걸쳐지거나 또는 지지되는 장착 펙의 제공에 의하여, 리셉터클 커넥터(12)는 흔들리는 경향이 없고, 커넥터는 공정 전 및 공정 중에 안정된 상태에 있게 된다.9 also shows how the contact is deflected upward or preloaded in the direction of arrow A to make a connection between contact 52 and a suitable contact pad 18 of circuit board 14 and to create a force against the substrate. To show. By providing a mounting pede over or supported over a long row of contacts 52, the receptacle connector 12 does not tend to shake and the connector is in a stable state before and during the process.

본 발명은 본 발명의 정신이나 중심 특성으로부터 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있음을 알 수 있다. 그러므로 본 발명의 예와 실시예는 설명을 위한 것이지 제한적인 것은 아니며, 그리고 본 발명은 본 명세서에 주어진 상세한 설명에 제한되지 않는다.It will be appreciated that the invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or central characteristics of the invention. Therefore, the examples and embodiments of the present invention are illustrative and not restrictive, and the present invention is not limited to the details given herein.

Claims (4)

전방 결합면과 후방 종단면과 상기 전방 결합면과 상기 후방 종단면 사이에서 연장되는 두 개의 대체로 평행한 줄로 배열된 다수의 단자 수용 통로를 구비하고, 기판의 표면 상에 장착하기 위해 양단부 상에 장착 아암을 포함하는 유전성 하우징과, 상기 통로 내에 수용되고, 상기 하우징의 후방 종단면으로부터 돌출하여 그로부터 외부로 연장하는 표면 장착 미부를 각각 포함하고 각각의 표면 장착 미부는 기판의 표면 상의 적절한 회로 트레이스와 탄성적으로 결하하기 위한 표면 장착 접촉부를 구비하며, 상기 표면 장착 접촉부는 장착 아암들 사이에서 실질적 동일 평면상의 접촉부는 긴 열을 형성하는 다수의 전도성 단자와; 상기 회로 기판 내의 대응하는 제1 장착 구멍에 삽입하기 위해 각각의 장착 아암의 저부 장착면으로부터 돌출되는 일체로 성형된 제1 장착 펙을 포함하는 회로 기판의 단부에 장착되는 전기 커넥터에 있어서, 각각의 장착 아암의 저부 장착면으로부터 돌출되는 일체로 성형된 제2 장착 펙을 포함하며, 상기 제1 장착 펙은 상기 하우징의 상기 전방 결합면을 향하는 표면 장착 접촉부의 긴 열의 전방에 위치하고 회로 기판 내의 대응하는 제1 장착 구멍 내에 억지 끼워맞춤을 제공하되도록 구성되고 상기 제2 장착 펙은 하우징의 전방 결합면에서 떨어진 표면 장착 접촉부의 긴 열의 후방에 위치하고 회로 기판 내의 대응하는 제2 장착 구멍 내에 억지 끼워맞춤을 제공하도록 구성되며 , 상기 제1 장착 펙과 제2 장착 펙은 기판의 처리 중에 표면 장착 접촉부를 기판의 적절한 회로 트레이스에 유지하도록 표면 장착 접촉부의 열들 사이에 걸쳐지는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.And a plurality of terminal receiving passages arranged in two generally parallel rows extending between the front engaging surface and the rear longitudinal section and the front engaging surface and the rear longitudinal section, the mounting arms being mounted on both ends for mounting on the surface of the substrate. And a dielectric housing comprising, and surface mount tails received in the passageway, the surface mount tails protruding from and extending outward from the rear longitudinal section of the housing, each surface mount tail elastically engaging an appropriate circuit trace on the surface of the substrate. A surface mount contact, wherein the surface mount contact comprises: a plurality of conductive terminals forming a long row of contact portions that are substantially coplanar between the mounting arms; 12. An electrical connector mounted to an end of a circuit board comprising an integrally formed first mounting peg protruding from a bottom mounting surface of each mounting arm for insertion into a corresponding first mounting hole in the circuit board And an integrally formed second mounting peg protruding from the bottom mounting surface of the mounting arm, the first mounting peg being located in front of a long row of surface mount contacts facing the front engagement surface of the housing and correspondingly in the circuit board. The second mounting pegs are configured to provide an interference fit in the first mounting hole and the second mounting peg is located behind a long row of surface mount contacts away from the front mating surface of the housing and provides an interference fit in a corresponding second mounting hole in the circuit board. And the first mounting pegs and the second mounting pegs are configured to provide surface mount contacts during processing of the substrate. Electrical connector spanning between rows of surface mount contacts to maintain a proper circuit trace of the substrate. 제1항에 있어서, 상기 장착 펙들은 직사각형 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.The electrical connector as claimed in claim 1, wherein the mounting pegs have a rectangular cross section. 제2항에 있어서, 상기 장착 펙들은 정사각형 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.The electrical connector as claimed in claim 2, wherein the mounting pegs have a square cross section. 제3항에 있어서, 각각의 장착 펙이 회로 기판 내의 대응하는 원형 장착 구멍으로 삽입되도록 구성되고, 각각의 장착 펙은 대각선 모서리 사이의 횡단 치수가 회로 기판 내의 대응하는 장착 구멍의 직경보다 작게 되어 있어서, 각각의 펙의 모서리가 대응하는 장착 구멍과 각각의 장착 펙 사이에 억지 끼워맞춤을 이루도록 된 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.4. The mounting of claim 3 wherein each mounting peek is configured to be inserted into a corresponding circular mounting hole in the circuit board, wherein each mounting peek is such that the transverse dimension between the diagonal edges is smaller than the diameter of the corresponding mounting hole in the circuit board. And an edge of each peg to be press fit between a corresponding mounting hole and each mounting peg.
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