KR0157407B1 - Shutter mechanism of contact in ic socket - Google Patents

Shutter mechanism of contact in ic socket

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KR0157407B1
KR0157407B1 KR1019900016623A KR900016623A KR0157407B1 KR 0157407 B1 KR0157407 B1 KR 0157407B1 KR 1019900016623 A KR1019900016623 A KR 1019900016623A KR 900016623 A KR900016623 A KR 900016623A KR 0157407 B1 KR0157407 B1 KR 0157407B1
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KR1019900016623A
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KR910008889A (en
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가즈미 우라쓰지
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야마나까 가즈다까
야마이찌 덴끼 고오교오 가부시끼가이샤
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00

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Abstract

본 발명은 밀어내리기힘이 과대하게 되는 점과, 밀어내리기 스트로우크가 과대하게 되는 점을 동시에 해결하고, 한정된 밀어내리기 스트로우크에서 또는 경감된 밀어내리기 힘으로 상기 콘택트의 오픈동작을 즉 후방 변위가 행할수 있도록하고, 이로써 상기한 IC 소켓의 상기 이점을 유효하게 받을수 있게 한것으로, IC패키지의 단자와 접촉하도록 배치된 다수의 콘택트를 가지는 소켓본체, 상기 소켓본체에 상하이동이 가능하게 설치되고, 밀어 내릴때에 상기 콘택트를 탄성으로 저항하여 후방변위시켜 상기 접촉을 해제하는 동시에, IC 탑재부를 해방상태로 하는 콘택트 개폐부재를 구비하고, 상기 콘택트 개폐부재에 상기 콘택트에 후방 변위력을 부여하는 콘택트 가압부를 구비시켜서 형성되는 IC 소켓에 있어서, 상기 콘택트에 후방 변위력을 부여하는 콘택트 가압부가 경사면에 의해 형성되고, 이 경사면은 전단 가압부가 완경사면으로, 후단 가압부가 급경사면으로 형성된다.The present invention simultaneously solves the point where the push-down force becomes excessive and the push-down stroke becomes excessive, and the opening operation of the contact at the limited push-stroke or with the reduced push-down force, that is, the rear displacement In this way, the above-described advantages of the IC socket can be effectively obtained, and thus, a socket body having a plurality of contacts arranged to be in contact with the terminal of the IC package; A contact pressing member for elastically resisting the contact at the time of rearward displacement to release the contact and at the same time releasing the IC mounting portion, and for providing a rearward displacement force to the contact on the contact opening and closing member. An IC socket formed by providing a back displacement force to the contact. And added contact pressure is formed by the inclined surface, the inclined surface is gently pressed by the front end portion side, the rear end is formed as a sharply inclined face pressure.

Description

IC 소켓에 있어서의 콘택트의 개폐기구Contact opening and closing mechanism in IC socket

제1도는 본발명의 실시예를 도시한 IC 소켓 평면도.1 is an IC socket plan view showing an embodiment of the present invention.

제2도는 동일 IC 소켓의 일부 단면하여 도시하는 측면도.2 is a side view showing a partial cross-sectional view of the same IC socket.

제3도는 IC 패키지 탑재상태를 도시하는 IC 소켓의 주요부 단면도.3 is a sectional view of an essential part of an IC socket, showing an IC package mounted state.

제4a, b및 c도는 콘택트 개폐부재를 밀어내려서 콘택트를 후방변위시키는 동작을 순서에 따라 설명하는 주요부 단면도로서,4a, b, and c are cross-sectional views of the main parts, in order to explain an operation of rearwardly displacing the contact by pushing down the contact opening and closing member,

제4a도는 완경사면(緩傾斜面)을 작용시켜 밀어내리기를 개시하여 콘택트가 IC 단자로부터 떨어지기 시작하는 상태.4A shows a state in which a contact is started to fall from an IC terminal by initiating pushing by acting a light inclined surface.

제4b도는 밀어내리기를 진행하여 후단 급경사면(急傾斜面)을 작용시켜 콘택트를 후방변위시키는 상태.FIG. 4B is a state in which the contact is rearranged by pushing forward and acting on the rear steep slope.

제4c는 밀어내리기를 완료하여 후방변위를 종료시킨 상태를 각각 도시하고,4c each show a state in which the rear displacement is terminated by completing the pushing down;

제5a, b및 c도는 상기 전단 완경사면을 호형면(弧形面)으로 한 실시예를 제4a, b 및 c도의 동작 과정과 대응하여 도시한 동 주요부 단면도.5a, b and c are cross-sectional views of the main part showing an embodiment in which the shear mild slope is an arc surface in correspondence with the operation of FIGS. 4a, b and c.

제6도는 상기 2단경사의 콘택트 가압부와 병용하는 실시예를 도시한 1단 경사의 콘택트 가압부의 단면도.Fig. 6 is a cross-sectional view of the contact pressing portion of the first step inclination, showing an embodiment used in combination with the contact pressing portion of the two step warp.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1: 소켓본체 2 : IC 패키지1: socket body 2: IC package

3 : IC 단자 4 : 콘택트3: IC terminal 4: contact

5 : 수단자(雄端子) 6 : 만곡 탄성편5: Sudanja 6: curved elastic piece

7 : 고정단(固定端) 8 : 접촉편부7: fixed end 8: contact piece

9 : 접촉용돌기 10 : 편지(片持)아암9: contact protrusion 10: letter arm

11 : 가압받이부(押受部) 12 : 콘택트개폐부재11: pressurized receiving part (押 12) Contact opening and closing member

13 : IC 수용창 14 : IC 탑재부13: IC receiving window 14: IC mounting part

15 : 돌출조(突出) 16 : 단자지지좌(端子支持座)15: protrusions 16: Terminal Support Seat

21 : 가압부 21a : 완경사면(緩傾斜面)21: pressurization portion 21a: mildly inclined surface

21b : 급경사면(急傾斜面)21b: steep slope

본 발명은 소켓 본체에 구비시킨 콘택트의 개폐를, 콘택트 개폐부재의 상하이동으로 행할 수 있도록 한, IC 소켓에 있어서의 콘택트 개폐기구에 관한 것이다. 일본국 특개소 62-160676호에 의하면, 소켓 본체에 콘택트에 의해 높은 위치에 지지된 콘택트 개폐부재를 구비시키고, 이 콘택트 개폐부재를 밀어 내림으로써 상기 콘택트를 탄성에 저항하여 후방변위시켜서 IC단자에 대한 접촉해제 상태를 형성하는 동시에, IC탑재부를 해방상태로 하여, IC패키지의 장전 및 적출에 제공하도록 하고 있고, 상기 콘택트 에 후방 변위력을 부여하는 가압부를 직각평면으로 하고, 이 직각평면에서 콘택트의 후돌출단을 수직으로 밀어 내림으로써 전술한 후방 변위를 얻도록 구성하고 있다.The present invention relates to a contact opening and closing mechanism in an IC socket, which enables opening and closing of a contact provided in a socket main body by shanghai east of a contact opening and closing member. According to Japanese Patent Laid-Open No. 62-160676, a socket main body is provided with a contact opening and closing member supported at a high position by a contact, and by pushing down the contact opening and closing member, the contact is resisted to elasticity and rearranged to the IC terminal. A contact release state is formed, and the IC mounting portion is released to provide the IC package for loading and extraction, and a pressing portion for applying a rear displacement force to the contact is a right angle plane, and the contact is a right angle plane. The rearward displacement is obtained by pushing the rear projection end of the cylinder vertically.

상기 콘택트는 자기복원탄력으로 전방변위하고, 소켓 본체의 부침대에 지지된 IC 패키지의 단자 윗면에, 상기의 복원 탄력을 가지고 가압접촉하는 동시에, 상기 콘택트 가압부에 밀어올리는 힘을 부여하여 콘택트 개폐부재를 높은 위치에 유지하고, 다음의 접촉해제 조작에 대비하도록 하고 있다.The contact is forward-displaced by self-resilience elasticity, and the contact surface with the restoring elasticity is pressed against the upper surface of the terminal of the IC package supported by the bedside of the socket body, and the force is pushed into the contact pressing unit to open and close the contact The member is held at a high position to prepare for the next contact release operation.

전술한 선행예는 IC 단자를 콘택트 윗쪽으로부터 밀어붙여 IC 소켓 본체에 유지하므로, IC 패키지를 IC 소켓에 유지하는 수단이 간략화되고, 덧붙여 상기 선행예는 콘택트 개폐부재를 밀어내리는 것만으로 콘택트를 후방으로 위치변경시켜 IC 패키지의 포착을 해제하고, 이것을 바로 적출 혹은 재장전할 수 있고, 로보트에 의한 자동화에 즉응(卽)하기 쉬운 장점을 가지고 있으며, 또 접촉이 안전하며, 신뢰성이 우수하므로 많이 사용되고 있다.Since the foregoing prior art pushes the IC terminal from above the contact and holds it in the IC socket body, the means for holding the IC package in the IC socket is simplified, and in addition, the prior art merely pushes the contact back to the rear just by pushing the contact opening and closing member. By changing the position, the IC package can be released, and the IC package can be immediately extracted or reloaded and immediately responded to the automation by the robot. It is easy to use, and it is used a lot because it is safe to touch and reliable.

전술한 선행예는 상기 이점을 가지는 반면, 콘택트개폐부재의 수직방향으로 밀어내림으로써 콘택트를 수직방향과 대략 직교하는 방향으로 후방변위시키기 위해서는 밀어내리기 힘이 과대하게 되는 바, 이점이 주요한 결점으로 되고 있다.While the above-described prior art has the above advantages, the pushing force is excessively exerted to displace the contact back in the direction substantially orthogonal to the vertical direction by pushing down in the vertical direction of the contact opening and closing member, which is a major disadvantage. have.

예를들면, 40핀의 범용 IC 소켓에서는 1.6㎏정도의 밀어내리기 힘을 요하며, 이때문에 로보트를 사용하여 일시에 밀어내릴 수 있는 IC 소켓의 수는 한정되고, IC 측정 작업 등에 있어서의 능률이 결여되는 원인이 되고 있다.For example, a 40-pin general purpose IC socket requires about 1.6 kg of push-down force, which limits the number of IC sockets that can be pushed down temporarily using a robot, and is effective for IC measurement tasks. This is the cause of lack.

이 경향은 IC 소켓의 극수(極數)의 증가, 고밀도화에 따라 더욱 현저하게 되고 그 개선이 과제로 되고 있다.This tendency becomes more remarkable with the increase in the number of poles and the increase in the number of IC sockets, and the improvement is a problem.

그런데 일본국 특개소 62-93964호에 있어서는, 상기한 문제에 대처하기 위하여 상기한 콘택트 가압부를 경사면으로 하는 것을 제안하고 있으나, 이 제안에 의하면 밀어내리기 힘의 경감은 도모되나, 밀어내리기 스트로우크가 상기한 선행예에 비교하여 경사각도에 따라 2배이상으로 되고 말아, 콘택트를 예민하게 대응하여 움직일 수 없을 뿐 아니라, 확대개방이 완벽하지 못하게 되는 새로운 문제가 발생하게 된다.By the way, Japanese Patent Laid-Open No. 62-93964 proposes that the above contact pressing portion be inclined in order to deal with the above problems, but according to this proposal, the pushing force is reduced, but the pushing stroke is Compared with the above-described prior art, it is more than doubled according to the inclination angle, and a new problem arises that the contact cannot be moved sensitively and the enlargement and opening are not perfect.

본발명은 상기 제1선행예에 있어서의 밀어내리기 힘이 과대하게 되는 점과, 제2선행예에 있어서의 밀어내리기 스트로우크가 과대하게 되는 점을 동시에 해결하고, 한정된 밀어내리기 스트로우크에서 또는 경감된 밀어내리기 힘으로 상기 콘택트의 오픈동작, 즉 후방 변위가 행해질 수 있도록 하고, 이로써 상기한 IC 소켓의 상기 이점을 유효하게 얻을 수 있게 한 것이다.The present invention simultaneously solves the fact that the pushing force in the first preceding example becomes excessive and the pushing stroke in the second leading example becomes excessive, thereby reducing or reducing the limited pushing stroke. The opening operation of the contact, i.e., the rearward displacement, can be performed by the pushed down force, thereby making it possible to effectively obtain the above-mentioned advantages of the IC socket.

본 발명은 그 수단으로서 상기 콘택트 개폐부재를 밀어내림으로써, 콘택트를 후방변위시켜 접촉해제 상태로 하는 동시에 IC탑재부를 해방상태로 하도록 한 IC 소켓에 있어서, 상기 콘택트를 가압하여 후방 변위력을 부여하는 콘택트 개폐부재의 가압부를 경사면으로 하는 동시에, 이 경사면을 전단가압부에 있어서 완경사면으로 하고, 후단 가압부에 있어서 급경사면으로 하여 콘택트의 탄력이 약한 밀어내리기 전반에 있어서는 전단 완경사면을 콘택트에 작용시켜서 보다 큰 초기변위(후방변위)를 야기시키고, 콘택트의 탄력이 강해지는 후반에 있어서는 급경사면을 작용시켜서 잔여의 변위를 야기시키도록 구성한 것이다.According to the present invention, in the IC socket which pushes the contact opening / closing member, the contact is displaced back to release the contact, and the IC mounting part is released. The inclined surface of the contact opening / closing member is used as the inclined surface, and the inclined surface is used as the inclined surface in the front pressing portion, and the inclined surface in the rear pressing portion is used as the inclined surface. In this case, a larger initial displacement (rear displacement) is caused, and in the second half of the contact elasticity is increased, a steep slope is applied to cause residual displacement.

상기와 같이 탄성재로 형성되는 콘택트는 탄성 변위하는 초기에 있어서는, 탄력이 약해 작은 힘으로 변위시킬 수 있고, 변위가 진행함에 따라 탄력이 강해져 커다란 변위력을 요한다. 본 발명은 이 특성을 이용하여 작은 변위력으로 탄성변위 시킬 수 있는 초기에 있어서, 콘택트에 상기 완경사면을 작용시키도록 하여 보다 큰 후방 변위량을 확보하고, 그 이후의 변위력이 강해지는 영역에 있어서는 급경사면을 작용시켜서 밀어내리기힘을 급격하게 감소시키면서, 목표로 하는 변위량에 도달하도록 한 것이다.In the initial stage of elastic displacement, the contact formed of the elastic material as described above is weak in elasticity and can be displaced by a small force. As the displacement progresses, the elasticity becomes stronger and requires a large displacement force. The present invention makes use of this property in the early stages of elastic displacement with a small displacement force, so that the mildly inclined surface acts on the contact to secure a larger rearward displacement, and in a region where the displacement force thereafter becomes stronger. The steep slope was applied to reach the target displacement while drastically reducing the pushing force.

이에 의해 전체로서 콘택트개폐부재의 밀어내리기 힘은 경감되고, 또 한정된 밀어내리기 스트로우크에서 소요되는 후방 변위량을 얻을 수 있다.As a result, the pushing down force of the contact opening and closing member as a whole is reduced, and the amount of rearward displacement required in the limited pushing stroke is obtained.

이하 본 발명의 실시예를 제1도 내지 제5도에 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5.

소켓본체(1)는 IC 패키지(2)의 다수의 단자(3)와 접촉하도록 배치된 다수의 콘택트(4)를 가진다. 상기 IC 패키지(2)의 단자(3)는 제3도에 도시하는 바와같이, 그 대향하는 2 측면에서 서로 평행하여 옆쪽으로 돌출되고, 2단굽힘되어 대략 수평으로 된 앞 끝을 가지고 있다.The socket body 1 has a plurality of contacts 4 arranged to contact the plurality of terminals 3 of the IC package 2. As shown in FIG. 3, the terminal 3 of the IC package 2 has a front end that protrudes laterally parallel to each other at two opposite sides thereof, and is bent in two stages to be approximately horizontal.

또, 상기 콘택트(4)는 제2도에 도시하는 바와 같이 소켓본체(1)에 심겨진 고정단(7)으로부터 소켓본체 아래쪽에 돌출된 수단자(5)를 가지며, 고정단(7)의 윗쪽에 연이어 설치된 만곡탄성편(6)을 가진다. 이 만곡탄성편(6)은 앞쪽(IC패키지 (2)쪽)에 향하여 돌출되고, 이 만곡탄성편(6)의 상단에 접촉편부(8)를 연이어 설치한다. 이 접촉편부(8)는 상기 만곡탄성편(6)의 돌출쪽(앞쪽)에 돌출되고, 그 앞끝에 하향의 접촉용돌기(9)가 형성되어 있다.In addition, the contact 4 has a means 5 protruding below the socket body from the fixed end 7 planted in the socket body 1, as shown in FIG. It has a curved elastic piece 6 provided in succession. The curved elastic piece 6 protrudes toward the front side (on the IC package 2 side), and the contact piece 8 is successively provided on the upper end of the curved elastic piece 6. The contact piece portion 8 protrudes from the protruding side (front side) of the curved elastic piece 6, and a downward contact protrusion 9 is formed at the front end thereof.

또, 상기 콘택트의 상단, 즉 접촉편부(8)에서 뒷쪽으로 편지아암(10)을 뻗게 한다. 이 편지 아암(10)의 일단은 상기 접촉편부(8)에 연장 설치되고, 타단은 자유단으로 되고, 이 자유단부에 후술하는 콘택트 개폐부재에 의해 개폐되는 가압받이부(11)가 상향 돌출하게 한다.In addition, the letter arm 10 is extended from the upper end of the contact, that is, the contact piece 8 to the rear. One end of the letter arm 10 extends to the contact piece 8, the other end is a free end, and the pressure receiving part 11 opened and closed by the contact opening and closing member described later on this free end protrudes upward. do.

상기 가압받이부(11)를 형성하는 상향돌기편의 상단을 콘택트 개폐부재에 의한 가압점 P2로 하고, 또 상기 접촉편부(8)의 접촉용돌기(9)의 하단을 IC 패키지(2)의 단자(3)와의 접촉점 P1으로 하여, 이 접촉점 P1을 통과하는 수평선보다 상위에 상기 가압점 P2가 위치하도록 설정한다.The upper end of the upwardly protruding piece forming the pressing receiving part 11 is the pressing point P 2 by the contact opening and closing member, and the lower end of the contacting protrusion 9 of the contact piece 8 is the lower end of the IC package 2. The contact point P 1 with the terminal 3 is set so that the pressing point P 2 is positioned above the horizontal line passing through the contact point P 1 .

도시된 편지아암(10)은 접촉편부(8)로부터 일단 접촉점 P1이하로 뻗게 되고 다시 훅 형상으로 굽혀 상기 상향돌기편(가압받이부(11))을 형성한다. 상기 콘택트(4)는 상기 접촉편부(8)의 접촉용돌기(9)가, 소켓본체(1)의 IC 패키지 탑재부(14) 바닥면에 설치된 단자 지지좌(16)에 지지된 단자(3)의 선단부 윗면의 경사 상부에서 가압접촉된다.The illustrated letter arm 10 extends from the contact piece 8 to the contact point P 1 or less and bends back into a hook to form the upwardly protruding piece (pressure receiving part 11). The contact (4) is a terminal (3) in which the contact protrusion (9) of the contact piece (8) is supported on a terminal support seat (16) provided on the bottom surface of the IC package mounting portion (14) of the socket body (1). Pressure contact from the inclined top of the top of the distal end of the.

이것에 의해, 단자(3)를 고정된 지지좌(16)와 콘택트에 의해 가압협지(挾持) 하여 IC 패키지(2)를 유지한다.Thereby, the terminal 3 is clamped by the support seat 16 and the contact which were fixed, and the IC package 2 is hold | maintained.

상기 단자 지지좌(16)를 고정단자와의 전기적 접촉면으로 하고, 이 접촉면을 현성하는 고정단자를 콘택트(4)에 구비시켜, IC단자의 상하면에 양면 접촉하는 구성으로 할 수 있다. 12는 상기 콘택트(4)의 가압받이부(11)에 밀어내리는 힘을 부여하는 콘택트 개폐부재이며, 상기 소켓본체(1)에 상하이동이 가능하게 피장(被裝)된다.The terminal support seat 16 is used as an electrical contact surface with the fixed terminal, and the contact terminal 4 is provided with a fixed terminal that manifests the contact surface, so that the upper and lower surfaces of the IC terminal can be double-sided contact. 12 is a contact opening and closing member for applying a force pushing down on the pressure receiving portion 11 of the contact 4, the socket body (1) is coated so as to be movable.

상기 콘택트 개폐부재(12)는 제1도, 제2도에 도시하는 바와같이, 중앙부에 IC 수용창(13)을 가지며, 이 IC 수용창(13)의 바로 밑에 소켓본체(1)의 IC 탑재부(14)를 형성한다. 이 IC 탑재부(14)는 상기 IC 패키지(2)의 단자(3)의 기판부를 지지하는 돌출조(15)를 가지며, 이 돌출조(15)에서 단자(3)를 지지하면서 IC 패키지(2) 본체의 측면 또는 단자(3)의 굽힘단부를 규제하여 위치 결정을 도모한다. 이때, 단자(3)의 선단부는 돌출조(15) 바깥쪽의 단자지지좌(16)에 지지되며 정위치에 설치된다.As shown in Figs. 1 and 2, the contact opening and closing member 12 has an IC accommodating window 13 in the center thereof, and an IC mounting part of the socket body 1 directly under the IC accommodating window 13. (14) is formed. The IC mounting portion 14 has a protrusion 15 for supporting the substrate portion of the terminal 3 of the IC package 2, and the IC package 2 supports the terminal 3 in the protrusion 15. Positioning is achieved by regulating the side of the main body or the bent end of the terminal 3. At this time, the distal end of the terminal 3 is supported by the terminal support seat 16 on the outside of the protruding tub 15 and is installed at the correct position.

상기 콘택트(4)는 상기 IC 탑재부(14)의 대향하는 면에 따라 병설되고, 이 콘택트(4)의 접촉편부(8)는 상기 단자 지지좌(16)의 바깥쪽편에 형성된 개구부(17)내에 수용되고, 그 접촉용돌기(9)를 상기 단자지지좌(16)의 표면에 맞닿게 하여, 탄력을 비축한 상태, 소위 프리로드를 건 상태에 놓여진다.The contact 4 is arranged along the opposing surface of the IC mounting portion 14, and the contact piece 8 of the contact 4 is formed in the opening 17 formed on the outer side of the terminal support seat 16. It is accommodated, the contact protrusion 9 is brought into contact with the surface of the terminal support seat 16, and the elasticity is stored, and the so-called preload is placed.

이 결과 단자 지지좌(16)는 상기 만곡탄성편(6)을 잡아늘이는 방향으로 접촉부 P1을 밀어올린다.As a result, the terminal support seat 16 pushes the contact portion P 1 in the direction in which the curved elastic piece 6 is stretched.

상기 콘택트 개폐부재(12)는 상기 IC 수용창(13)의 좌우 바깥쪽편에 한쌍의 밀어내리기 조작부(18)를 구비한다. 이 밀어내리기 조작부(18)의 대향하는 측벽에서 계합지(係合指)(19)를 세워 내리고, 이 계합지(19)를 소켓본체(1)의 대향하는 측벽에 형성한 안내홈(20)에 매끄럽게 넣고, 이 안내홈(20)에 따라 상하이동이 가능하게 하여, 계합지(19)의 앞끝에 설치한 계합클릭을 콘택트 개폐부재(12)가 일정량 상승할 때, 안내홈 상단에 설치한 유단부에 걸어맞춤시켜, 동 개폐부재(12)의 상승 사점(死点)을 정한다.The contact opening / closing member 12 includes a pair of pushing down operation portions 18 on the left and right outer sides of the IC receiving window 13. Guide groove 20 in which the engagement paper 19 is erected from the opposite side wall of this pushing operation part 18, and this engagement paper 19 is formed in the opposite side wall of the socket main body 1. As shown in FIG. Smoothly inserted into the guide groove 20, and the shanghai-dong is enabled according to the guide groove 20. When the contact opening / closing member 12 rises a certain amount of the engagement click provided at the front end of the engagement paper 19, The rising dead point of the opening / closing member 12 is determined by engaging with the end portion.

이 콘택트 개폐부재(12)는 콘택트의 가압받이부(11)에 의해 상위에 밀어 올려지게 되고, 밀어내리기 대기상태를 형성한다.The contact opening / closing member 12 is pushed upward by the pressure receiving part 11 of the contact, and forms a waiting state for pushing down.

또, 상기 밀어내리기 조작부(18)에서 상기 각 콘택트의 가압받이부(11)간에 개입하는 격벽(27)을 아래쪽에 향하여 돌출 설치하는 동시에, 이 각 격벽(27)간의 골부(谷部)에서 상기 콘택트(4)의 가압받이부(11)에 가압력을 부여하는 가압부(21)를 형성한다.In addition, the pushing down operation part 18 protrudes and installs the partition 27 which intervenes between the pressure receiving parts 11 of the said contacts downward, and at the valley part between these partitions 27, The pressing part 21 which applies a pressing force to the press receiving part 11 of the contact 4 is formed.

상기 가압부(21)는 콘택트 후방에 향하여 오름경사가 되는 하향경사면으로 하고, 다시 이 경사면을 전단 가압부에 있어서 완경사면(21a)으로하고, 후단 가압부에 있어서 급경사면(21b)으로 한다. 제4도는 상기 전단 완경사면(21a)과, 후단 급경사면(21b)을 모두 직선면으로 한 실시예를 도시하고, 제5도는 상기 전단 완경사면을 호형면으로 한 실시예를 도시한다.The pressing portion 21 is a downwardly inclined surface that is ascending inclined toward the rear of the contact, and the inclined surface is again a mildly inclined surface 21a in the front pressing portion, and a steeply inclined surface 21b in the rear pressing portion. FIG. 4 shows an embodiment in which both the front mild slope 21a and the rear steep slope 21b are straight surfaces, and FIG. 5 shows an embodiment in which the shear gentle slope 21 is an arc surface.

제4a, b, 및 c도, 제5a, b, 및 c도에 도시하는 바와같이, 콘택트 개폐부재(12)의 상기 상위 대기 상태에 있어서, 밀어내리기 조작부(18)에 밀어내리기 힘이 부여되고, 상기 가압부(21)가 수직방향으로 하강할 때, 콘택트(4)의 가압받이부(11)의 가압점 P2는, 가압부(21)를 형성하는 전단의 완경사면(21a)을 미끄러지면서 후단의 급경사면(21b)으로 이행하고, 전단의 완경사면(21a)의 밀어내리기 작용에 의해, 보다 작은 밀어내리기 스트로우크에서 콘택트(4)의 보다 큰 초기후방변위량을 얻고, 후단급경사면(2b)의 밀어내리기 작용에 의해 경감된 밀어내리기 힘으로, 잔여 후방 변위량을 얻어 목표의 후방변위량을 달성한다.4a, b, and c, as shown in Figs. 5a, b, and c, in the upper standby state of the contact opening and closing member 12, a pushing force is applied to the pushing down operation unit 18, When the pressing portion 21 descends in the vertical direction, the pressing point P 2 of the pressing portion 11 of the contact 4 slides the lightly sloped surface 21a of the front end forming the pressing portion 21. While the transition to the steep slope 21b at the rear end is carried out, the lower initial slope displacement of the contact 4 is obtained at a smaller push stroke by the push-down action of the gentle slope 21a at the front end. With the pushing force alleviated by the pushing action of 2b), the remaining rear displacement amount is obtained to achieve the target rear displacement amount.

즉, 가압받이부(11)에 가압력이 부여되면, 가압점 P2에 전단 완경사면(21a)이 작용하여 만곡탄성편(6)을 탄성으로 저항하여 급격히 후방변위시키면서 편지아암을 변위시켜, 상기 접촉점 P1을 중심으로 하는 원의 상사점(上死点)을 통과한 상위 위치(가압시점) 로부터, 같은쪽 사점후방에 향하는 궤적을 가지고 초기 후방변위하고, 다시 후단 급경사면(21b)이 작용하여 경감된 힘으로 목표의 변위량으로 하고, 콘택트 접촉편부(8)를 단자(3)에서 확실하게 이간시켜 접촉해제상태로 하는 동시에, IC 탑재부(14)를 해방상태로 한다. 바람직하게는 편지아암(10) 및 접촉편부(8)는 가압에 대하여 강체(剛)로 한다.That is, when the pressing force is applied to the pressure receiving part 11, the shear gentle slope 21a acts on the pressing point P 2 to elastically resist the curved elastic piece 6 to displace the letter arm while rapidly rearranging the arm. a higher position from the (pressure point), side dead point with the trajectory toward the back, and the initial rearward displacement of the rear end sharply inclined face (21b) back to the same effect through the dead center (上死点) of a circle centered on the contact point p 1 The target displacement amount is reduced by the reduced force, and the contact contact piece 8 is reliably spaced apart from the terminal 3 to bring it into a contact release state, and the IC mounting portion 14 is released. Preferably, the letter arm 10 and the contact piece 8 are rigid against pressure. )

본 발명은 탄성재로 형성되는 콘택트(4)가 초기에 있어서는 탄력이 약해 작은 힘으로 변위시킬 수 있으며, 변위가 진행됨에 따라 탄력이 강해지는 특성을 이용하여 작은 변위력으로 탄성변위시킬 수 있는 초기에 있어서, 콘택트(4)에 상기 전단 완경사면(21a)을 작용하도록 하여 보다 큰 후방 변위량을 확보하고, 탄력이 강해지는 후반에 있어서는 후단 급경사면(21b)을 작용시켜 밀어내리기 힘을 급격하게 감소시키면서, 잔여의 변위를 야기시켜 목표로 하는 변위량에 도달하도록 한 것이다.According to the present invention, the contact 4 formed of the elastic material may be initially displaced by a small force due to its weak elasticity, and may be elastically displaced by a small displacement force by using a property of increasing elasticity as the displacement proceeds. In the above method, the front end gentle slope 21a is applied to the contact 4 to secure a greater rearward displacement, and in the latter half of the elasticity, the rear end steep slope 21b is applied to drastically reduce the pushing force. In doing so, it causes residual displacement to reach the target displacement amount.

이것에 의해 전체로서 콘택트 개폐부재(12)의 밀어내리기 힘을 경감하고, 또 한정된 밀어내리기 스트로우크로 소요의 후방 변위량을 얻도록 하고 있다.This reduces the pushing force of the contact opening / closing member 12 as a whole, and obtains the required amount of rearward displacement with a limited pushing stroke.

이렇게 하여 접촉편부(8)를 IC 패키지(2)와 간섭되지 않는 위치에 충분히 떨어진 상태로 형성하고, 단자 지지좌(16)를 포함한 IC 탑재부(14)를 해방상태로 하고; 동일 상태에 있어서 IC 패키지(2)를 IC 수용창(13)을 통하여 IC 탑재부(14)에서 적출하고 또는 탑재한다.In this way, the contact piece 8 is formed in a state sufficiently separated from the interference with the IC package 2, and the IC mounting portion 14 including the terminal support seat 16 is released. In the same state, the IC package 2 is extracted or mounted on the IC mounting portion 14 via the IC accommodation window 13.

또, 콘택트 개폐부재(12)의 밀어 내리기 조작부(18)에의 밀어내리기 힘을 해제하면, 상기 개폐부재(12)는 콘택트(4)의 만곡탄성편(6) 및 편지아암(10)의 복원력으로서 윗쪽에 밀어올려지고, 일정량 상승된 위치에 지지되고, 다시 밀어내리기 대기상태를 형상하는 동시에, 콘택트(4)는 상기 복원에서 그 접촉편부(8)를 전방 변위시키고, 그 접촉용돌기(9)를 상기 단자지지좌(16)에 지지된 단자(3) 선단부 윗면에 경사진 윗쪽으로부터 일정한 접압을 가지고 각각 접촉하기에 이른다.In addition, when the pushing force of the contact opening / closing member 12 to the pushing down operation unit 18 is released, the opening / closing member 12 serves as a restoring force of the curved elastic pieces 6 and the letter arm 10 of the contact 4. While being pushed upward, supported at a raised position, and shaped again to push down, the contact 4 displaces the contact piece 8 forward in the restoration, and the contact projection 9 It comes to contact each with a constant contact pressure from the inclined upper side to the upper end of the terminal (3) supported by the terminal support seat (16).

이 접압은 상기 단자지지좌(16)의 밀어올리기 힘으로 사전에 저축된 탄력과 단자(3)의 두께에 상당하여 발생되는 탄력의 합계로 된다.This contact pressure is the sum of the elasticity previously saved by the pushing force of the terminal support seat 16 and the elasticity generated corresponding to the thickness of the terminal 3.

상기한 바에 의해 IC패키지(2)는 상기 단자지지좌(16)와 접촉편부(8)의 접촉용돌기(9)와의 사이에 끼워지고 소켓본체(1)에 유지된다. 상기 접촉상태로부터 재차 콘택트부재(12)의 밀어내리기 조작부(18)를 밀어 내리면 콘택트(4)는 상기와 동일하게 후방변위하고, IC 패키지(2)와의 접촉을 해제하여 비간섭상태로 되고, 이 상태에서 IC 패키지(2)의 착탈(着脫)을 행한다.As described above, the IC package 2 is sandwiched between the terminal support seat 16 and the contact protrusion 9 of the contact piece 8 and is held by the socket body 1. When the pushing down operation unit 18 of the contact member 12 is pushed down again from the contact state, the contact 4 is displaced in the same manner as described above, and the contact with the IC package 2 is released to be in an inferior state. In the state, the IC package 2 is attached and detached.

상기 콘택트 개폐부재(12)의 밀어내리기 조작은 로보트의 매니플레이트(manipulator)의 수직운동에 의해 행하게 할 수 있다. 상기 실시예에 있어서는, 콘택트(4)를 소켓본체(1)의 IC탑재부(14)의 좌우로 대향하는 2변에 병설된 경우를 나타내었으나, 본 발명은 콘택트(4)를 좌우 및 전후의 4변에 병설하는 경우에도 실시 가능하다.The pushing down operation of the contact opening and closing member 12 can be performed by the vertical movement of the manipulator of the robot. In the above embodiment, the case in which the contact 4 is provided on two sides opposite to the left and right of the IC mounting portion 14 of the socket body 1 is shown. It can also be carried out in the case of a stool.

이 경우, 상기 콘택트 개폐부재(12)의 밀어내리기 조작부(18)는 이것에 대응하여 IC수용창(13)의 좌우, 전후에 설치할 수 있다. 실시예로서 상기에서 설명한 전단 완경사면(21a)과 후단 급경사면(21b)을 가지는 가압부(21)를 소유하는 전체 콘택트(4)의 개개에 대응하여 설치하거나, 2단경사면을 가지는 가압부(21)를 전체 콘택트중의 한정된 수의 콘택트(4)의 개개에 대응하여 설치하고, 후자의 경우에는 제6도에 도시하는 바와 같이, 다른 콘택트(4)에 대해서는 종래의 1단경사면(21c)을 가지는 가압부(21')를 적용하여 2단경사면의 상기 가압부(21)와, 1단경사면의 가압부(21')를 병용하는 구성으로 한다.In this case, the pushing down operation part 18 of the said contact opening-and-closing member 12 can be provided in left and right, front and back of the IC accommodation window 13 correspondingly. As an example, the pressurizing portion (1) may be provided to correspond to each of the entire contacts (4) owning the pressing portion (21) having the shear mild slope (21a) and the trailing edge steep slope (21b) described above, or having a two-stage slope ( 21 is provided in correspondence with each of a limited number of contacts 4 in all the contacts. In the latter case, as shown in FIG. 6, the conventional one-stage inclined surface 21c with respect to the other contacts 4; The pressurization part 21 'which has a 2nd inclined surface and the pressurization part 21' of a 1st inclined surface are used together.

본 발명은 탄성재로 형성되는 콘택트가, 초기에 있어서는 탄력이 약해 작은 힘으로 변위시킬 수 있고, 변위가 진행됨에 따라 탄력이 강화되는 특성을 이용하여, 작은 변위력으로 탄성변위시킬 수 있는 초기에 있어서, 콘택트에 상기 전단 완경사면을 작용시키도록 하여 보다 큰 후방 변위량을 확보할 수 있도록 하고, 탄력이 강화되는 후방에 있어서는, 후단 급경사면을 작용시켜서 밀어내리는 힘을 급격하게 감소시키면서, 잔여의 변위를 야기시켜 목표로 하는 변위량에 달할 수 있고, 이것에 의해 전체로서 콘택트 개폐부재의 밀어내리는 힘을 경감하고, 또 한정된 밀어내리기 스트로우크에서 소요되는 후방 변위량을 얻을 수 있다.According to the present invention, a contact formed of an elastic material may be elastically displaced with a small displacement force by using a property that the elasticity is weak at the initial stage and may be displaced with a small force, and the elasticity is enhanced as the displacement progresses. In this case, the front loose slope is made to act on the contact so that a larger amount of rearward displacement can be ensured, and in the rear where the elasticity is enhanced, the residual displacement is drastically reduced while acting on the trailing edge steep slope. It is possible to reach the target displacement amount, thereby reducing the pushing force of the contact opening and closing member as a whole, and obtaining the rear displacement amount required in the limited pushing stroke.

이렇게 하여 본 발명은 상기 제1선행예에 있어서의 밀어내리는 힘이 과대한 점과, 제2선행예에 있어서의 밀어내리기 스트로우크가 과대한 점을 동시에 해결하고, 한정된 밀어내리기 스트로우크 및 경감된 밀어내리기 힘에 의해 상기 콘택트의 후방변위를 얻는 목표를 달성하여, 상기 IC 소켓의 상기 장점을 유효하게 나타낼 수 있도록 한 것이다.In this way, the present invention simultaneously solves the point where the pushing force in the first example is excessive and the point of the pushing stroke in the second example is excessive, and the limited pushing stroke and the reduced The goal of obtaining the rearward displacement of the contact by the pushing force is achieved so that the advantage of the IC socket can be effectively shown.

Claims (3)

IC패키지의 단자와 접촉하도록 배치된 다수의 콘택트를 가지는 소켓 본체와, 상기 소켓본체에 상하이동이 가능하게 설치되고, 밀어내릴때에 상기 콘택트를 탄성으로 저항하여 후방변위시켜 상기 접촉을 해제하는 동시에, IC탑재부를 해방상태로 하는 콘택트 개폐부재를 구비하고, 상기 콘택트 개폐부재에 상기 콘택트에 후방 변위력을 부여하는 콘택트 가압부를 구비시켜서 형성되는 IC 소켓에 있어서, 상기 콘택트에 후방 변위력을 부여하는 콘택트 가압부가 경사면에 의해 형성되고, 이 경사면은 전단 가압부가 완경사면으로, 후단 가압부가 급경사면으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 소켓에 있어서의 콘택트 개폐기구.A socket main body having a plurality of contacts arranged to contact a terminal of an IC package, and a movable body is installed on the socket main body, and the contact is elastically resisted to be rearranged when pushed down to release the contact, An IC socket provided with a contact opening / closing member for releasing an IC mounting portion and having a contact pressing portion for imparting a rearward displacement force to the contact on the contact opening / closing member, wherein the contact imparting a rearward displacement force to the contact. A contact opening and closing mechanism in an IC socket, wherein the pressing portion is formed by an inclined surface, and the inclined surface is formed by the front pressing portion with a gentle slope and the rear pressing portion with a steep slope. 제1항에 있어서, 상기 전단의 완경사면과, 후단의 급경사면을 모두 직선면으로 한 것을 특징으로 하는 IC 소켓에 있어서의 콘택트 개폐기구.2. The contact opening and closing mechanism of an IC socket according to claim 1, wherein both the mildly inclined surface of the front end and the steeply inclined surface of the rear end are made into straight surfaces. 제1항에 있어서, 상기 전단의 완경사면을 호형면으로 형성한 것을 특징으로 하는 IC 소켓에 있어서의 콘택트 개폐기구.The contact opening and closing mechanism of an IC socket according to claim 1, wherein the mildly inclined surface of the front end is formed into an arc-shaped surface.
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