KR0151097B1 - Thermal transfer recording element and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 감열기록소자 및 그 제조방법에 관해 개시한다. 본 발명에 의한 감열기록소자는 요철이 형성된 방열판의 방열부와 기판사이에는 고상과 액상의 중간에 해당하는 점성도를 갖는 젤 형 물질층을 구비하는 감열기록소자에 있어서, 상기 방열판은 평탄한 면을 갖고 상기 방열판의 방열부와 기판사이에는 고형물질층을 구비한다.The present invention relates to a thermal recording element and a method of manufacturing the same. The thermal recording element according to the present invention is a thermal recording element having a gel-like material layer having a viscosity corresponding to an intermediate state between a solid phase and a liquid state between a heat sink and a substrate of a heat sink having irregularities, wherein the heat sink has a flat surface. A solid material layer is provided between the heat dissipation unit and the substrate of the heat sink.
본 발명에 의한 감열기록소자는 종래와 같이 상기 방열판의 발열부상에 고상과 액상의 중간적인 성질의 물질층을 구비하지 않고 장시간 사용해도 변형이나 변성이 발생하지 않는 고형물질층을 구비함으로써, 화질의 선명도 저하와 장시간 사용에 따른 화질의 농도가 떨어지는 현상을 방지할 수 있다. 따라서 넓은 면에 걸쳐 고화질의 화상을 얻을 수 있다. 또한, 본 발명에 의한 제조방법으로 감열기록소자를 형성하면, 방열판을 평탄하게 형성하므로 종래 기술에서 방열판 상에 요철을 형성하는 공정을 제거할 수 있으므로 공정을 단순화 할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 상기 방열판의 발열부에 고형물질층을 형성하기 때문에 취급이 용이한 잇점이 있다.The thermosensitive recording device according to the present invention is provided with a solid material layer on the heat-generating portion of the heat sink as in the prior art, and has a solid material layer that does not cause deformation or deterioration even after a long time of use, without providing a material layer of intermediate properties between solid and liquid phases. It is possible to prevent a decrease in sharpness and a drop in density of image quality due to prolonged use. Therefore, a high quality image can be obtained over a wide surface. In addition, when the thermal recording element is formed by the manufacturing method according to the present invention, since the heat sink is formed flat, the process of forming irregularities on the heat sink can be eliminated in the prior art, thereby simplifying the process. In addition, in the present invention, since the solid material layer is formed on the heat generating portion of the heat sink, it is easy to handle.
Description
제1도는 종래 기술에 의한 감열기록 소자를 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing a thermal recording element according to the prior art.
제2도는 본 발명에 의한 감열기록소자를 나타낸 도면이다.2 shows a thermal recording element according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
40 : 방열판 42,44 : 부착층40: heat sink 42, 44: adhesion layer
45 : 고형 물질층 46 : 기판45 solid material layer 46 substrate
48 : PCB 50 : 방열선48: PCB 50: heat radiation
본 발명은 감열기록소자 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 균일한 열방출을 통해 넓은 면적에 걸쳐 균일한 고화질을 구현할 수 있는 감열기록소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal recording element and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a thermal recording element and a method of manufacturing the same, which can realize a uniform high image quality over a large area through uniform heat dissipation.
칼라 프린터와 같은 고화질을 요구하는 감열기록소자를 사용하는 장치에 있어서 넓은 면적에 걸쳐 균일한 화질을 얻기 위해서는 채용하고 있는 감열기록소자들이 해당 면적에 걸쳐 동일한 기능을 발휘해야 한다. 이를 위해서는 각각의 감열기록소자가 열방출을 일정하게 해야함은 물론 인접한 감열기록소자 사이에 열방출 편차를 최소화 해야한다.In a device using a thermal recording element requiring a high image quality such as a color printer, in order to obtain uniform image quality over a large area, the thermal recording elements employed must exhibit the same function over the area. To this end, each thermal recording element must have constant heat dissipation and minimize heat dissipation variation between adjacent thermal recording elements.
종래 기술에 의한 감열기록소자의 일 예와 그 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.An example of a conventional thermal recording element and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제1도는 종래 기술에 의한 감열기록소자를 나타낸 도면인데, 이 도면을 참조하면, 종래 기술에 의한 감열기록소자는 상부 일부 영역에 요철(8)이 형성된 방열판(10)과 요철(8)의 볼록한 부분에 형성된 액체와 고체사이의 점성도를 갖는 물질층(16)과 도면상 방열판(10)의 요철(8)좌, 우의 평평한 부분에 형성된 부착층(12, 14)과 요철(8)을 물질층 16과 접촉상태가 되게 커버하면서 부착층(12, 14)의 일부분에 걸친 기판(22)과 요철(8)의 우측에 형성된 부착층(14)에 형성되고 기판과 접촉되어 형성된 피. 시. 비(PCB:20)를 구비하고 있다. 참조번호 22는 방열선으로 열이 방열되는 부분이다.FIG. 1 is a view showing a thermosensitive recording device according to the prior art. Referring to this drawing, the thermosensitive recording device according to the prior art has a convex shape of the heat sink 10 and the convex and concave and convex portions 8 having irregularities 8 formed in an upper portion of the region. The material layer 16 having the viscosity between the liquid and the solid formed in the portion and the unevenness 8 of the heat sink 10 in the drawing are attached to the layer 12, 14 and the unevenness 8 formed on the flat portions of the left and right sides. Blood formed on and in contact with the substrate 22 formed on the right side of the substrate 22 and the unevenness 8 over a portion of the adhesion layers 12 and 14 while covering in contact with the 16. city. A ratio (PCB: 20) is provided. Reference numeral 22 is a portion in which heat is radiated by heat radiation lines.
기판은 알루미나 기판이다. 방열판(10)에 형성된 요철(8)의 오목한 부분에는 고상과 액상 중간성질을 갖는 젤(gel) 형태의 물질로 채워진다.The substrate is an alumina substrate. The concave portion of the concave-convex 8 formed on the heat sink 10 is filled with a gel-like material having a solid phase and a liquid intermediate.
이와 같은 구성을 갖는 감열기록소자를 제조하는 방법을 제1도를 참조하여 설명한다. 먼저, 방열판(10)의 상부 일부영역에 요철(8)을 형성하고 요철(8)의 좌, 우의 방열판(10) 상에는 부착층(12, 14)을 형성한다. 요철(8)의 볼록한 부분에는 젤 형 물질층(16)을 형성한다.A method of manufacturing a thermal recording element having such a configuration will be described with reference to FIG. First, the unevenness 8 is formed in a portion of the upper portion of the heat dissipation plate 10, and the adhesion layers 12 and 14 are formed on the heat dissipation plates 10 at the left and right sides of the unevenness 8. The convex portion of the concave-convex 8 forms a gel material layer 16.
계속해서 젤 형 물질층(16)과 접촉되게 요철(8) 좌, 우의 부착층(12, 14)의 일부분에 걸치는 기판(18)을 알루미나를 사용하여 형성한다. 요철(8)의 우측부분의 방열판(10) 상에 형성된 부착층(14) 상에는 기판(18)과 접촉되어 PCB(20)를 형성한다.Subsequently, the substrate 18 covering the portions of the adhesion layers 12 and 14 on the left and right sides of the unevenness 8 is formed using alumina so as to be in contact with the gel material layer 16. The PCB 20 is formed by contacting the substrate 18 on the attachment layer 14 formed on the heat sink 10 on the right side of the unevenness 8.
상술한 바와 같은 구성과 제조방법으로 형성된 종래 기술에 의한 감열기록소자는 기판의 휨도 보정이 가능하여 A4용지 이상의 면적에서 화질의 농도편차를 균일하게 해줄 수 있는 장점이 있다.The thermosensitive recording device according to the prior art formed by the above-described configuration and manufacturing method has the advantage that the warpage degree of the substrate can be corrected, thereby making it possible to uniformize the density deviation of the image quality in an area larger than A4 paper.
반면, 방열판과 기판사이에 고상과 액상 중간정도의 점성도를 갖는 젤 형 물질층을 사용함으로써, 감열기록소자를 온도변화가 심한 상황에서 장시간 사용할 경우 젤 형 물질층이 변형되고 기포가 형성된다. 이와 같은 영향으로 종래 기술에 의한 감열기록소자를 채용하는 칼라프린터와 같은 장치에서는 장치를 장시간 사용함에 따라 방열판으로부터 열방출이 균일하게 이루어지지 않으므로 화질농도가 변화되고 부분적으로 화질의 선명도가 떨어지는 등의 단점이 있다.On the other hand, by using a gel-like material layer having a viscosity between the solid state and the liquid medium between the heat sink and the substrate, the gel-like material layer is deformed and bubbles are formed when the thermal recording element is used for a long time in a severe temperature change. Due to this effect, in a device such as a color printer employing a thermal recording element according to the prior art, since the heat is not uniformly emitted from the heat sink as the device is used for a long time, the image quality is changed and the image quality is partially lowered. There are disadvantages.
따라서 본 발명의 목적은 상술한 종래 기술이 갖는 감열기록소자의 문제점을 해결하기 위해 넓은 면적에 걸쳐 균일한 고화질을 구현할 수 있는 새로운 감열기록소자를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a new thermal recording device capable of realizing a uniform high image quality over a large area in order to solve the problem of the thermal recording device described above.
본 발명은 다른 목적은 상기 감열기록소자를 제조하는 방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing the thermal recording element.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 감열기록소자는 요철이 형성된 방열판의 방열부와 기판사이에는 고상과 액상의 중간에 해당하는 점성도를 갖는 젤 형 물질층을 구비하는 감열기록소자에 있어서,In order to achieve the above object, the thermosensitive recording device according to the present invention is a thermosensitive recording device having a gel-like material layer having a viscosity corresponding to the middle of the solid phase and the liquid phase between the heat dissipation portion and the substrate of the heat sink having the unevenness,
상기 방열판은 평탄한 면을 갖고 상기 방열판의 방열부와 기판사이에는 고형물질층을 구비하는 것을 특징으로 한다.The heat sink has a flat surface and a solid material layer is provided between the heat sink and the substrate of the heat sink.
상기 고형물질층은 구리테이프, 알루미늄 테이프, 얇은 금속판, 고무 및 금속 고무합성물로 이루어진 일군중 선택된 어느 하나를 구비한다.The solid material layer includes any one selected from the group consisting of copper tape, aluminum tape, thin metal plate, rubber, and metal rubber composite.
상기 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 감열기록소자의 제조방법은In order to achieve the above another object, the manufacturing method of the thermal recording element according to the present invention
방열판에 요철을 형성하는 단계: 및 상기 요철의 볼록한 부분과 기판사이에 고상과 액상의 중간적인 성질을 갖는 젤 형 물질층을 형성하는 단계를 포함하는 감열기록소자의 제조방법에 있어서,A method of manufacturing a thermal recording element comprising: forming an unevenness in a heat sink: and forming a gel-like material layer having intermediate properties between a solid phase and a liquid state between the convex portion of the unevenness and the substrate.
상기 방열판을 평탄하게 형성하고 상기 기판과 방열판의 발열부 사이에는 고형물질층을 형성하는 것을 특징으로 한다.The heat sink is formed flat and a solid material layer is formed between the substrate and the heat generating portion of the heat sink.
상기 고형물질층은 구리테이프, 알루미늄 테이프, 얇은 금속판, 고무 및 금속고무합성물로 이루어진 일군중 선택된 어느 하나를 사용하여 형성한다.The solid material layer is formed using any one selected from the group consisting of copper tape, aluminum tape, thin metal plate, rubber and metal rubber composite.
본 발명에 의한 감열기록소자는 장시간 사용할 경우에도 안정적이며, 균일한 고화질의 화상을 넓은 면에 걸쳐서 구현할 수 있다. 또한, 본 발명에 의한 감열기록소자의 제조방법에 의하면 고형물질층을 사용함으로써, 종래와 같이 방열판에 요철을 형성할 필요가 없으므로 공정을 단순화할 수 있다.The thermal recording element according to the present invention is stable even when used for a long time, and can realize an image of uniform high quality over a wide surface. In addition, according to the method for manufacturing a thermosensitive recording element according to the present invention, since the solid material layer is used, it is not necessary to form irregularities on the heat sink as in the prior art, thereby simplifying the process.
이하, 본 발명에 의한 감열기록소자 및 그 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a thermal recording element and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제2도는 본 발명에 의한 감열기록소자를 나타낸 도면이데, 이 도면을 참조하면, 본 발명에 의한 감열기록소자는 다음과 같은 구성을 하고 있다. 즉, 표면이 평탄한 방열판(40)이 있고 상기 방열판(40)의 발열부에 해당하는 부분에는 고형 물질층(45)이 형성되어 있다. 상기 고형물(45)의 좌, 우의 상기 방열판(40) 상에는 양면 테이프로 된 부착층(42. 44)이 형성되어 있다. 상기 부착층(42, 44)과 고형물질층(45) 전면에는 기판(46)과 PCB(48)가 형성되어 있는데, 상기 기판(46)은 상기 고형물질층(45) 전면과 상기 고형물질층(45) 좌, 우의 부착층(42, 44)의 일부영역을 점유하고 있고, 상기PCB(48)는 상기 고형물질층 우측에 형성된 부착층(44)의 전면중 상기 기판(46)이 형성되지 않은 면을 점유하고 있다. 또한, 상기 기판(46)에는 상기 고형물질층(45)에 매칭되도록 방열선(50)이 형성되어 있다.2 shows a thermal recording element according to the present invention. Referring to this figure, the thermal recording element according to the present invention has the following configuration. That is, the heat sink 40 has a flat surface, and the solid material layer 45 is formed at a portion corresponding to the heat generating portion of the heat sink 40. On the heat sinks 40 on the left and right sides of the solid material 45, adhesive layers 42 and 44 made of double-sided tape are formed. The substrate 46 and the PCB 48 are formed on the adhesion layers 42 and 44 and the solid material layer 45, and the substrate 46 is formed on the entire surface of the solid material layer 45 and the solid material layer. (45) A portion of the left and right adhesion layers 42 and 44 is occupied, and the PCB 48 has no substrate 46 formed on the entire surface of the adhesion layer 44 formed on the right side of the solid material layer. Occupy the side that is not. In addition, a heat radiation line 50 is formed on the substrate 46 so as to match the solid material layer 45.
이와 같은 여러 구성을 갖는 본 발명에 의한 감열기록소자는 종래와 같이 상기 방열판(40)의 발열부 상에 고상과 액상의 중간적인 성질의 물질층을 구비하지 않고 장시간 사용해도 형태의 변형이나 성질의 변성이 발생하지 않는 고형물질층을 구비함을로써 , 종래 기술에서 극복하지 못했던 화질의 선명도 저하와 장시간 사용에 따른 화질의 농도가 떨어지는 현상을 방지할 수 있으므로 넓은 면에 걸쳐 고화질의 화상을 얻을 수 있다.The thermosensitive recording device according to the present invention having such a various configuration does not have a material layer having intermediate properties between solid and liquid phases on the heat generating portion of the heat dissipation plate 40 as in the related art, even if it is used for a long time. By providing a solid material layer that does not cause degeneration, it is possible to prevent the sharpness of the image quality that has not been overcome by the prior art and the drop of the density of the image quality due to long time use, thereby obtaining a high quality image over a wide surface. have.
이와 같은 장점을 갖는 본 발명에 의한 감열기록소자의 제조방법을 제2도를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 먼저 표면이 방열판(40)을 형성한다. 다음으로 상기 방열판(40) 상에 발열부를 한정하여 고형물질층(45)을 형성한다. 상기 고형물질층(45)의 좌, 우의 상기 방열판(40) 상에는 양면 테이프를 사용하여 부착층(42, 44)를 형성한다.The manufacturing method of the thermal recording element according to the present invention having such an advantage will be described with reference to FIG. First, the surface forms a heat sink 40. Next, the heat generating part is defined on the heat sink 40 to form the solid material layer 45. Attaching layers 42 and 44 are formed on the heat sink 40 on the left and right sides of the solid material layer 45 using double-sided tape.
계속해서 상기 부착층(42, 44) 및 고형물질층(45)의 상부 전면에 상기 고형물질층(45)과 매칭되는 부분에 발열선(50)을 갖는 기판(46)과 PCB (48)를 형성한다. 이때, 상기 기판(46)은 상기 고형물질층(45) 전면과 상기 고형물질층(45) 좌, 우에 형성된 부착층(42, 44)의 일부 영역을 포함하도록 형성한다. 또한, 상기 PCB(48)는 상기 기판(46)과 접촉되고 상기 부착층(44)의 나머지 부분을 포함하도록 형성한다.Subsequently, the substrate 46 having the heating line 50 and the PCB 48 are formed on the upper surface of the adhesion layers 42 and 44 and the solid material layer 45 to be matched with the solid material layer 45. do. In this case, the substrate 46 is formed to include a partial region of the front surface of the solid material layer 45 and the adhesion layers 42 and 44 formed on the left and right sides of the solid material layer 45. In addition, the PCB 48 is formed to be in contact with the substrate 46 and to include the remaining portion of the adhesion layer 44.
이와 같은 제조방법으로 본 발명에 의한 감열기록소자를 형성하면 방열판을 평탄하게 형성하므로 종래 기술에서 방열판 상에 요철을 형성하는 공정을 제거할 수 있으므로 공정을 단순화 할 수 있다. 또한, 본 발명에는 상기 방열판의 발열부에 고형물질층을 형성하기 때문에 취급이 용이한 잇점이 있다.When the thermal recording element according to the present invention is formed by the manufacturing method as described above, since the heat sink is flat, the process of forming irregularities on the heat sink can be eliminated in the prior art, thereby simplifying the process. In addition, the present invention has an advantage of easy handling because the solid material layer is formed on the heat generating portion of the heat sink.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 기술적 사상내에서 당분야에서의 통상의 지식을 가진자에 의하여 실시가능함은 명백하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and it is apparent that many modifications can be made by those skilled in the art within the technical spirit of the present invention.
Claims (4)
Priority Applications (1)
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| KR1019950054696A KR0151097B1 (en) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | Thermal transfer recording element and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019950054696A KR0151097B1 (en) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | Thermal transfer recording element and its manufacturing method |
Publications (2)
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| KR970033876A KR970033876A (en) | 1997-07-22 |
| KR0151097B1 true KR0151097B1 (en) | 1998-12-01 |
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ID=19443244
Family Applications (1)
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1995
- 1995-12-22 KR KR1019950054696A patent/KR0151097B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| KR970033876A (en) | 1997-07-22 |
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