KR0151095B1 - Thermal transfer recording element - Google Patents
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Abstract
프린터 기기의 감열기록소자에 대하여 기재하고 있다. 본 발명은 세라믹 기판 상에 소정 간격으로 다수 형성된 발열체 배선; 상기 발열체 배선 상에서 발열될 부위만을 선택, 식각하여 노출시킴으로써 형성된 발열저항부; 상기 발열저항부에 전력을 공급하는 공통 배선부; 상기 세라믹 기판 상에 탑재되는 구동 집적회로를 포함하는 감열기록소자에 있어서, 상기 세라믹 기판 상의 일측부에는 소정의 폭을 가진 공통 배선부가 형성되고; 상기 공통 배선부 상에는 상기 구동 집적회로가 탑재되고; 상기 발열체 배선은 소정의 폭을 가지고 상기 공통 배선부에서 제1 길이만큼 연장된 제1 배선부, 상기 제1 배선부에서 상기 공통 배선부와 나란히 소정 길이만큼 연장된 연결부, 및 상기 연결부에서 상기 공통 배선부를 향하여 상기 제1 길이보다 작은 제2 길이만큼 연장된 제2 배선부로 구성되고; 상기 발열저항부는 상기 발열체 배선의 제1 배선부 및 제2 배선부 중의 선택된 어느 하나의 소정 위치를 부분식각하여 이루어진 것을 특징으로 하는 감열기록소자를 제공한다. 본 발명에 의하면 발열 저항부의 발열량 미달 현상을 방지하기 위하여 증가된 두께의 공통 배선부를 가지면서도 감열기록지 공급용 로울러와의 마찰에 의한 간섭을 발생시키지 않는다.A thermal recording element of a printer device is described. The present invention provides a plurality of heating element wiring formed at a predetermined interval on the ceramic substrate; A heat generating resistor portion formed by selecting, etching and exposing only a portion to be heated on the heating element wiring; A common wiring unit supplying power to the heat generating resistor unit; A thermosensitive recording element comprising a drive integrated circuit mounted on the ceramic substrate, wherein a common wiring portion having a predetermined width is formed on one side of the ceramic substrate; The driving integrated circuit is mounted on the common wiring portion; The heating element wiring has a predetermined width and has a first wiring portion extending from the common wiring portion by a first length, a connection portion extending by a predetermined length in parallel with the common wiring portion in the first wiring portion, and the common portion in the connection portion. A second wiring portion extending toward the wiring portion by a second length smaller than the first length; The heat generating resistor part is provided by partially etching a predetermined position selected from the first wiring part and the second wiring part of the heating element wiring. According to the present invention, in order to prevent underheating of the heat generating resistor portion, it has a common wiring portion of increased thickness and does not generate interference by friction with the roller for supplying the thermal recording paper.
Description
제1도는 종래 기술에 의한 감열기록소자의 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view of a thermal recording element according to the prior art.
제2도는 종래 기술에 의한 감열기록소자를 이용한 인쇄과정을 제1도 A-A'의 단면에서 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the printing process using the thermal recording element according to the prior art in FIG.
제3도는 본 발명에 따른 감열기록소자의 개략적인 평면도이다.3 is a schematic plan view of the thermal recording element according to the present invention.
제4도는 본 발명에 따른 감열기록소자를 이용한 인쇄과정을 제3도 B-B'의 단면에서 나타낸 도면이다.4 is a cross-sectional view of the printing process using the thermal recording element according to the present invention in FIG.
본 발명은 프린터 기기의 감열기록소자에 관한 것으로, 특히 발열 저항부의 발열량 미달 현상을 방지하기 위하여 증가된 두께의 공통배선부를 가지면서도 감열기록지 공급용 로울러(roller)와의 마찰에 의한 간섭을 발생시키지 않는 구조를 가진 감열기록소자에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal recording element of a printer device. In particular, the present invention relates to a thermal recording element, which has a common wiring part having an increased thickness to prevent underheating of the heat generating resistor, and does not cause interference with a roller for supplying thermal recording paper. A thermosensitive recording element having a structure is provided.
최근의 전기통신계에 있어서, 정보 매체의 발전 및 그 다양화는 현저하게 빠른 속도로 진행되고고 있다. 특히 정보 매체에 의해 제공되는 데이터 통신 서어비스의 다양한 정보가 개인의 생활에 도움을 주고 있다. 따라서, 다양화되는 정보 매체에 대응하여 저소음, 고신뢰도의 비충격 프린터의 개발이 추진되고 있다. 이러한 가운데 감열기록방식은 당초 다른 기록방식에 비해 고속성에 뒤떨어진다고 생각했으나, 저항체의 고신뢰성화, 구동방식의 적정화를 구현하여 저속영역에서 고속영역까지 적용될 수 있을 정도로 그 개발이 이루어졌다. 또한, 소음·악취·전기적 잡음의 발생이 없는 직접기록방식이며, 현상·정착 등의 후처리과정이 필요없어 저가격적인 것이 특징이어서 다른 비충격 프린터에 비해 우수한 방식이라 평가된다. 상기 감열기록방식은 1960년대 유럽에서 검토가 시작되어, 1975년 5×7 점(dot)형 헤드를 사용한 프린터가 출현한 이래 인자(印字)의 고속화, 고분해능화(high resoluton), 헤드의 내구성 향상 등의 개량이 추진되어 현재 FAX(facs imile) 수신기, 각종 단말 프린터, 계측기, 바-코드(bar-code) 프린터 등에 이용되고 있다.In recent telecommunications systems, the development and diversification of information media is proceeding at a remarkably high speed. In particular, various information of data communication service provided by the information medium is helpful for personal life. Accordingly, development of low noise, high reliability, non-impact printers has been promoted in response to diversified information media. Among them, the thermal recording method was initially inferior to other recording methods, but the development was made so that it could be applied from low speed to high speed by realizing high reliability of the resistor and proper driving method. In addition, it is a direct recording method that does not generate noise, odor, and electrical noise, and it is inexpensive because it does not require post-processing such as development and settling. The thermal recording method started in Europe in the 1960s, and since the use of a printer using a 5 × 7 dot head in 1975, the printing speed was increased, the high resoluton was improved, and the durability of the head was improved. Improvements have been made and are currently being used in facsimile receivers, various terminal printers, measuring instruments, bar-code printers, and the like.
임의의 문자 및 도형을 기록하는 이러한 감열기록방식 단말기에 있어서, 고속 인자(印字), 고정밀도의 인자는 기술의 필연적 발전 방향으로서, 감열기록소자의 발열저항부, 인쇄지의 특성 및 발열부의 구동방법 개선에 의해 달성된다.In such a thermal recording method terminal for recording arbitrary characters and figures, the high speed printing and the high precision printing are the inevitable direction of development of the technology. Is achieved by improvement.
직접 감열방식 및 열전사방식 기록 등을 사용하여 화상을 구현하는데 사용하는 상기 감열기록소자에는 소자를 구동시키기 위한 구동 집적회로가 탑재되는데 상기 구동 집적회로의 탑재방식에는 이를 세라믹 기판, 예컨대 알루미나(Al2O3) 기판 상에 탑재하는 방식과 인쇄회로기판(PCB) 상에 탑재하는 방식이 있다.The thermosensitive recording element used to implement an image by using direct thermal method and thermal transfer method is mounted with a driving integrated circuit for driving the device. The mounting method of the driving integrated circuit includes a ceramic substrate such as alumina (Al2O3). ) There is a method of mounting on a substrate and a method of mounting on a printed circuit board (PCB).
제1도는 종래 기술에 의한 감열기록소자의 개략적인 평면도로서, 구동 집적회로를 세라믹 기판 상에 탑재하는 방식의 감열기록소자를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a schematic plan view of a thermally sensitive recording element according to the prior art, which shows a thermally sensitive recording element of a type in which a drive integrated circuit is mounted on a ceramic substrate.
구체적으로, 참조번호 10은 세라믹 기판 상에 발열저항층과 도전층을 차례로 증착한 후, 식각하여 소정 간격으로 평행하게 다수 형성된 발열체 배선; 20은 상기 발열체 배선(10) 상에서 발열될 부위만을 선택, 식각하여 노출시킴으로써 형성된 발열저항부; 30은 상기 발열체 배선(10)의 일측(一側)과 전기적으로 연결되어 상기 발열저항부(20)에 전력을 공급하는 배선에 해당하는 공통 배선부; 40은 상기 발열저항부(20)를 발열시키는 전기신호를 상기 발열체 배선(10)에 선택적으로 공급하기 위해 상기 세라믹 기판 상에 탑재된 구동 집적회로; 50은 상기 구동 집적회로(40) 및 공통 배선부(30)에 전기신호 및 전력을 각각 공급하는 인쇄회로기판을 각각 나타낸다.Specifically, reference numeral 10 denotes a heating element wiring formed in parallel with a plurality of predetermined intervals by etching and subsequently depositing a heating resistance layer and a conductive layer on a ceramic substrate; 20 is a heat generating resistor portion formed by selecting, etching and exposing only a portion to be heated on the heating element wiring 10; 30 is a common wiring part that is electrically connected to one side of the heating element wiring 10 and corresponds to a wiring for supplying power to the heating resistance part 20; 40, a driving integrated circuit mounted on the ceramic substrate for selectively supplying an electrical signal for generating the heat generating resistor 20 to the heating element wiring 10; 50 denotes a printed circuit board for supplying an electric signal and power to the driving integrated circuit 40 and the common wiring unit 30, respectively.
상기 구조의 감열기록소자에서는 화상 데이터가 상기 인쇄회로기판(50)에서 전기신호로 변환되며, 상기 전기신호는 상기 구동 집적회로(40)를 통하여 상기 발열체 배선(10)에 선택적으로 공급된다. 따라서, 발열 전기신호가 공급된 발열체 배선 상의 발열저항부 만이 발열되어 감열지 등에 화상을 구현하게 된다.In the thermal recording element having the above structure, image data is converted into an electrical signal in the printed circuit board 50, and the electrical signal is selectively supplied to the heating element wiring 10 through the driving integrated circuit 40. Therefore, only the heat generating resistor portion on the heating element wiring to which the heat generating electrical signal is supplied generates heat, thereby realizing an image on a thermal paper or the like.
여기서, 상기 공통 배선부(30)는 전력을 공급하는 배선에 해당하므로, 상기 공통 배선부(30) 상의 전력 공급점에서 먼 쪽에 있는 발열체 배선은 상기 공통 배선부(30) 자체가 가지는 저항에 의해 전압 강하가 크게 일어나는데, 이 현상을 공통 강하(이하 Common Drop이라 한다)라 한다. 상기 Common Drop 현상은 각각의 발열저항부를 발열시키기 위한 폐회로 구성에 있어서, 공통 배선부의 길이가 발열저항부의 위치마다 다르다는데 기인한다. 통상 상기 Commo Drop 현상은 상기 세라믹 기판의 가운데 부분에 있는 발열저항부에서 주로 발생하며, 상기 Common Drop 현상이 발생하면 발열저항부의 발열량 감소로 인하여 인자(印字) 농도가 감소되게 된다. 상기 문제점을 해결하기 위해서는 무저항의 도전체로 공통 배선부를 형성하거나, 공통 배선부의 저항을 감소시키기 위하여 상기 공통 배선부의 폭 또는 두께를 증가시켜야 한다. 그러나 , 공통 배선부에서의 Common Drop 현상을 방지하기 위하여 공통 배선부의 폭을 증가시키는 경우, 세라믹 기판의 크기가 증가해야 하므로 장치의 소형화에 역행할 뿐 아니라, 제품 가격의 상승을 초래한다. 따라서, 공통 배선부의 두께를 증가시키는 방법이 많이 실시되고 있는데, 이 경우에도 상기 공통 배선부와 감열기록지 공급용 로울러와의 마찰에 의한 간섭이 문제점으로 대두된다.Here, since the common wiring unit 30 corresponds to wiring for supplying power, the heating element wiring far from the power supply point on the common wiring unit 30 is caused by the resistance of the common wiring unit 30 itself. A large voltage drop occurs, and this phenomenon is called a common drop (hereinafter referred to as a common drop). The common drop phenomenon is attributable to the fact that the length of the common wiring portion differs for each position of the heat generating resistor portion in a closed circuit configuration for generating each heat generating resistor portion. In general, the Commo Drop phenomenon is mainly generated in the heat generating resistor part in the center portion of the ceramic substrate, and when the Common Drop phenomenon occurs, the printing factor decreases due to the decrease in the heat generation amount of the heat generating resistor part. In order to solve the above problem, the common wiring portion must be formed of a non-resistive conductor or the width or thickness of the common wiring portion must be increased to reduce the resistance of the common wiring portion. However, when the width of the common wiring portion is increased in order to prevent the common drop phenomenon in the common wiring portion, the size of the ceramic substrate must be increased, thereby counteracting the miniaturization of the device, and also raising the product price. Therefore, many methods for increasing the thickness of the common wiring portion have been implemented. In this case as well, interference caused by friction between the common wiring portion and the thermal recording paper supply roller is a problem.
제2도는 종래 기술에 의한 감열기록소자를 이용한 인쇄과정을 제1도 A-A'의 단면에서 나타낸 도면으로서, 특히 공통 배선부가 2층으로 이루어진 경우를 나타낸 것이다. 상기 도면에서 제1도와 동일 참조부호는 동일 물질을 나타내며, 참조번호 5는 세라믹 기판을 나타낸다.FIG. 2 is a view showing a printing process using a thermally sensitive recording element according to the prior art in cross section of FIG. In the drawings, the same reference numerals as in FIG. 1 denote the same materials, and reference numeral 5 denotes a ceramic substrate.
일반적으로 인쇄과정에서는 감열기록지(60)가 감열기록지 공급용 로울러(70)에 의해 공급된다. 상기 감열기록지 공급용 로울러(70)는 감열기록지(60) 만을 사이에 두고 내마모막(도시되지 않았음)에 의해 보호되는 저항부(20)와 접촉하게 된다. 그러나, Common Drop 현상을 방지하기 위하여 공통 배선부(30)를 다층구조로하여 두께를 증가시키는 경우, 상기 감열기록지 공급용 로울러(70)와 상기 공통 배선부(30)와의 마찰에 의해 소음이 발생하거나, 상기 감열기록지 공급용 로울러(70)가 회전 중심축에서 이탈되는 문제가 발생한다.In general, the thermal recording paper 60 is supplied by the roller 70 for supplying the thermal recording paper in the printing process. The roller 70 for supplying the thermal recording paper comes into contact with the resistance unit 20 which is protected by a wear resistant film (not shown) with only the thermal recording paper 60 therebetween. However, in order to prevent the common drop phenomenon, when the common wiring unit 30 is multi-layered to increase the thickness, noise is generated by friction between the thermal recording paper supply roller 70 and the common wiring unit 30. In addition, a problem arises in that the roller for supplying the thermal recording paper 70 is separated from the central axis of rotation.
따라서, 본 발명의 목적은 발열 저항부의 발열량 미달 현상을 방지하기 위하여 증가된 두께의 공통 배선부를 가지면서도 감열기록지 공급용 로울러(roller)와의 마찰에 의한 간섭을 발생시키지 않는 구조를 가진 감열기록소자를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a thermal recording element having a structure having a common wiring of an increased thickness and preventing interference with a roller for supplying thermal recording paper in order to prevent heat generation of the heat generating resistor. To provide.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,The present invention to achieve the above object,
세라믹 기판 상에 발열저항층과 도전층을 차례로 증착한 후, 식각함으로써 소정 간격으로 다수 형성된 발열체 배선; 상기 발열체 배선 상에서 발열될 부위만을 선택, 식각하여 노출시킴으로써 형성된 발열저항부; 상기 발열체 배선의 일측(一側)과 전기적으로 연결되어 상기 발열저항부에 전력을 공급하는 배선에 해당하는 공통 배선부; 상기 발열저항부를 발열시키는 전기신호를 상기 발열체 배선에 선택적으로 공급하기 위해 상기 세라믹 기판 상에 탑재되는 구동 집적회로를 포함하는 감열기록소자에 있어서,A plurality of heating element wirings formed at predetermined intervals by sequentially depositing a heating resistance layer and a conductive layer on the ceramic substrate and then etching them; A heat generating resistor portion formed by selecting, etching and exposing only a portion to be heated on the heating element wiring; A common wiring portion electrically connected to one side of the heating element wiring and corresponding to a wiring for supplying power to the heating resistance portion; A thermally sensitive recording element comprising a driving integrated circuit mounted on the ceramic substrate for selectively supplying an electrical signal for generating the heat generating resistor to the heating element wirings,
상기 세라믹 기판 상의 일측부에는 소정의 폭을 가진 공통 배선부가 형성되고;A common wiring part having a predetermined width is formed on one side of the ceramic substrate;
상기 공통 배선부 상에는 상기 구동 집적회로가 탑재되고;The driving integrated circuit is mounted on the common wiring portion;
상기 발열체 배선은 소정의 폭을 가지고 상기 공통 배선부에서 제1길이만큼 연장된 제1 배선부, 상기 제1배선부에서 상기 공통 배선부와 나란히 소정 길이만큼 연장된 연결부, 및 상기 연결부에서 상기 공통 배선부를 향하여 상기 제1 길이보다 작은 제2 길이만큼 연장된 제2 배선부로 구성되고;The heating element wiring has a predetermined width and has a first wiring portion extending by a first length from the common wiring portion, a connection portion extending by a predetermined length in parallel with the common wiring portion in the first wiring portion, and the common portion in the connection portion. A second wiring portion extending toward the wiring portion by a second length smaller than the first length;
상기 발열저항부는 상기 발열체 배선의 제1 배선부 및 제2 배선부 중의 선택된 어느 하나의 소정 위치를 부분식각하여 이루어진 것을 특징으로 하는 감열기록소자를 제공한다.The heat generating resistor part is provided by partially etching a predetermined position selected from the first wiring part and the second wiring part of the heating element wiring.
본 발명의 실시예에 의하면, 상기 공통 배선부의 폭은 상기 구동 집적회로의 크기를 고려하여 0.1mm - 50mm로 이루어진 것이 바람직하다.According to an embodiment of the present invention, the width of the common wiring unit is preferably made of 0.1mm-50mm in consideration of the size of the driving integrated circuit.
상기한 본 발명에 의하면, 발열 저항부의 발열량 미달 현상을 방지하기 위하여 증가된 두께의 공통 배선부를 가지면서도 공통 배선부를 감열기록지 공급용 로울러와 인접하지 않는 위치에 형성시키고, 구동 집적회로를 상기 공통 배선부 상에 탑재함으로써 공통 배선부와 감열기록지 공급용 로울러와의 마찰에 의한 간섭을 방지할 수 있다.According to the present invention described above, in order to prevent underheating of the heat generating resistor portion, the common wiring portion is formed at a position not adjacent to the thermal recording paper supplying roller while having the common wiring portion of increased thickness, and the driving integrated circuit is formed in the common wiring. By mounting on the portion, interference by the friction between the common wiring portion and the roller for supplying the thermal recording paper can be prevented.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
제3도는 본 발명에 따른 감열기록소자의 개략적인 평면도이다.3 is a schematic plan view of the thermal recording element according to the present invention.
구체적으로, 참조번호 130은 세라믹 기판 상의 일측부에 소정의 폭을 가지고 이층으로 형성된 공통 배선부; 110a는 소정의 폭을 가지고 상기 공통 배선부(130)에서 제1 길이만큼 연장된 제1 배선부, 110b는 상기 공통 배선부(130)와 나란히 상기 제1 배선부(110a)에서 소정 길이만큼 연장된 연결부, 110c는 상기 연결부(110c)에서 상기 공통 배선부(130)를 향하여 상기 제1 길이보다 작은 제2 길이만큼 연장된 제2 배선부; 120은 상기 발열체 배선(110a 및 110c) 상에서 발열될 부위만을 선택, 식각하여 노출시킴으로써 형성된 발열저항부; 140은 상기 발열저항부(120)를 발열시키는 전기신호를 상기 제2배선부(110c)에 선택적으로 공급하기 위해 상기 공통 배선부(130) 상에 탑재된 구동 집적회로; 150은 상기 구동 집적회로(140) 및 공통 배선부(130)에 전기신호 및 전력을 각각 공급하는 인쇄회로기판을 각각 나타낸다.Specifically, reference numeral 130 is a common wiring portion formed in two layers with a predetermined width at one side on the ceramic substrate; The first wiring part 110a has a predetermined width and extends by the first length from the common wiring part 130, and the 110b extends by the predetermined length from the first wiring part 110a in parallel with the common wiring part 130. The connection part 110c includes: a second wiring part extending from the connection part 110c toward the common wiring part 130 by a second length smaller than the first length; 120 is a heat generating resistor part formed by selecting, etching and exposing only a portion to be heated on the heating element wirings 110a and 110c; 140, a driving integrated circuit mounted on the common wiring unit 130 to selectively supply an electrical signal for generating the heat generating resistor unit 120 to the second wiring unit 110c; 150 denotes a printed circuit board that supplies electric signals and power to the driving integrated circuit 140 and the common wiring unit 130, respectively.
여기서는, 상기 공통 배선부(130) 상에 상기 구동 집적회로(140)가 형성되어 상기 발열저항부(120)와 인접하지 않으므로, 상기 구동 집적회로(140)로부터 발열전기신호가 공급되기 위해서는 상기 제2 배선부(110c)가 상기 공통 배선부(130)를 향하도록 형성되어야 하며, 상기 발열저항부(120)는 상기 제1 배선부(110)a 또는 제2 배선부(110c)의 소정 위치에 형성되어야 한다.In this case, since the driving integrated circuit 140 is formed on the common wiring unit 130 and is not adjacent to the heating resistor unit 120, in order to supply a heating electric signal from the driving integrated circuit 140. 2 wiring portion 110c should be formed to face the common wiring portion 130, and the heat generating resistor portion 120 is located at a predetermined position of the first wiring portion 110a or the second wiring portion 110c. It must be formed.
제4도는 본 발명에 따른 감열기록소자를 이용한 인쇄과정을 제3도 B-B' 의 단면에서 나타낸 도면으로, 제3도와 동일 참조부호는 동일 물질을 나타낸다. 여기서, 공통 배선부(130)는 발열저항부(120)와 인접하지 않는 부분에 0.1mm - 50mm의 폭을 가지고 이층으로 형성되고, 상기 공통 배선부(130) 상에는 구동 집적회로(140)가 탑재된다.4 is a cross-sectional view of the printing process using the thermal recording element according to the present invention in FIG. 3B-B ', and the same reference numerals as in FIG. 3 denote the same materials. Here, the common wiring unit 130 is formed in two layers having a width of 0.1 mm to 50 mm in a portion not adjacent to the heat generating resistor unit 120, and the driving integrated circuit 140 is mounted on the common wiring unit 130. do.
상기 실시예와 같은 감열기록소자에서는, 상기 공통 배선부(130)가 이층 구조로 이루어져 있어도 감열기록지 공급용 로울러(170)와의 마찰에 의한 간섭을 발생시키지 않는다.In the thermal recording element as in the above embodiment, even if the common wiring portion 130 has a two-layer structure, interference with the thermal recording paper supply roller 170 does not occur.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 많은 변형이 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 실시 가능함은 명백하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and it is apparent that many modifications can be made by those skilled in the art within the technical idea of the present invention.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950049716A KR0151095B1 (en) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | Thermal transfer recording element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950049716A KR0151095B1 (en) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | Thermal transfer recording element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970033875A KR970033875A (en) | 1997-07-22 |
| KR0151095B1 true KR0151095B1 (en) | 1998-12-01 |
Family
ID=19439970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950049716A KR0151095B1 (en) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | Thermal transfer recording element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0151095B1 (en) |
-
1995
- 1995-12-14 KR KR1019950049716A patent/KR0151095B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970033875A (en) | 1997-07-22 |
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Legal Events
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| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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