KR0144878B1 - Uv inradiation apparatus - Google Patents
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Abstract
자외선 조사장치가 개시되어 있다.An ultraviolet irradiation device is disclosed.
본 발명은 챔버 내에 설치된 광원, 상기 광원의 하부에 웨이퍼를 이동시키기 위하여 설치된 웨이퍼 전송수단, 및 상기 웨이퍼 전송수단 부분에 상기 광원으로 부터 발생되는 자외선을 집중시키기 위하여 상기 광원을 둘러싸면서 설치된 반사경을 포함하는 자외선 조사장치에 있어서, 상기 웨이퍼 전송수단은 웨이퍼를 지지하는 진공 척(chuck); 및 상기 진공 척 아래에 상기 진공 척과 연결되어 상기 진공 척을 상/하로 이동시킴은 물론, 상기 진공 척의 중심으로부터 일정거리만큼 떨어진 위치를 중심으로 회전시킴과 동시에 수평방향으로 직진시킬 수 있는 진공 척 구동 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 자외선 조사장치를 제공한다.The present invention includes a light source installed in the chamber, a wafer transfer means installed to move the wafer below the light source, and a reflector installed to surround the light source to concentrate ultraviolet rays generated from the light source in the wafer transfer means. An ultraviolet irradiation apparatus, wherein the wafer transfer means comprises: a vacuum chuck supporting a wafer; And a vacuum chuck drive connected to the vacuum chuck under the vacuum chuck to move the vacuum chuck up and down, as well as to rotate about a position away from the center of the vacuum chuck and to go straight in a horizontal direction. Provided is an ultraviolet irradiation device comprising a means.
본 발명에 의하면, 웨이퍼에 자외선 조사시 웨이퍼를 선회시킴과 동시에 직진시킬 수 있어 자외선이 웨이퍼 표면 전체에 균일하게 조사된다.According to the present invention, the wafer can be rotated and go straight at the same time as the wafer is irradiated with ultraviolet rays, and the ultraviolet rays are uniformly irradiated on the entire surface of the wafer.
이는, 접착제에 의해 보호용테이프가 앞면에 부착된 웨이퍼를 백그라인딩(back grinding)한후, 보호용테이프를 제거하기 위한 자외선 조사시 접착제 전체가균일한 화학반응을 일으키도록 한다.This causes the entire adhesive to generate a uniform chemical reaction upon UV irradiation to remove the protective tape after back grinding the wafer having the protective tape attached to the front surface by the adhesive.
따라서, 보호용테이프를 용이하게 제거할 수 있다.Therefore, the protective tape can be easily removed.
Description
제1도는 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 전송수단을 평면도와 함께 도시한 정면도이다.1 is a front view showing a wafer transfer means according to an embodiment of the present invention with a plan view.
제2도는 제1도의 실린더부 및 실린더 고정블록을 평면도와 함께 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing the cylinder portion and the cylinder fixing block of FIG. 1 together with a plan view.
제3도는 제1도의 A부분의 확대도와 평와샤의 평면도를 함께 도시한 도면이다.3 is an enlarged view of a portion A of FIG. 1 and a plan view of a flat washer.
제4도는 제1도의 피니언 기어 지지대를 평면도와 함께 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing the pinion gear support of FIG. 1 together with a plan view.
제5도는 제1도의 웨이퍼 전송수단의 평면도를 자세히 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing in detail the plan view of the wafer transfer means of FIG.
제6도는 본 발명에 의한 웨이퍼 전송수단을 포함하는 자외선 조사장치를 개략적으로 도시한 도면이다.6 is a view schematically showing an ultraviolet irradiation device including a wafer transfer means according to the present invention.
제7a도와 제7b, 및 제7c도는 각각 종래 기술 및 본 발명에 의한 웨이퍼상에서의 자외선 조사 분포도이다.7A, 7B, and 7C are ultraviolet ray distribution distributions on a wafer according to the prior art and the present invention, respectively.
본 발명은 반도체 제조공정에 사용되는 자외선 조사장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼를 백그라인딩(back grinding)한 후 그 앞면에 접착된 보호용테이프를 제거하는 데 사용되는 자외선 조사장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ultraviolet irradiation device used in a semiconductor manufacturing process, and more particularly, to an ultraviolet irradiation device used to remove a protective tape adhered to a front surface of a wafer after back grinding.
일반적으로, 반도체장치는 웨이퍼 상에 수 많은 공정을 통하여 제조된다.In general, semiconductor devices are manufactured through numerous processes on a wafer.
이러한 수 많은 공정에 의해 제조된 반도체장치는 전기적인 특성을 측정하여 양품을 분류한 후 이러한 양품에 대하여 패키지를 실시하여야 한다.A semiconductor device manufactured by such a number of processes must measure electrical characteristics to classify good products, and then package the good products.
이때, 상기 패키지공정을 실시하기 위해서는 적어도 하나 이상의 반도체장치가 형성된 상기 웨이퍼의 두께를 얇게 형성하기 위한 수단으로 반드시 반도체 제조공정이 완료된 웨이퍼를 백그라인딩하는 방법이 널리 사용되고 있다.In this case, in order to perform the package process, a method of backgrinding a wafer on which a semiconductor manufacturing process is completed is widely used as a means for forming a thinner thickness of the wafer on which at least one semiconductor device is formed.
이러한 백그라인딩 공정은, 1)반도체장치를 보호하기 위하여 웨이퍼의앞면에 보호용테이프를 접착시키는 단계; 2)상기 보호용테이프가 접착된 웨이퍼를 백그라인딩하여 그 두께를 얇게 형성하는 단계; 및 3)상기 백그라인딩된 웨이퍼의 앞면에 접착된 보호용테이프를 제거하는 단계로 이루어진다.This backgrinding process comprises the steps of: 1) adhering a protective tape to the front of the wafer to protect the semiconductor device; 2) backgrinding the wafer to which the protective tape is bonded to form a thin thickness thereof; And 3) removing the protective tape adhered to the front surface of the backgrind wafer.
여기서, 상기 보호용테이프를 제거하기 위해서는 자외선 조사장치를 널리 사용된다.Here, in order to remove the protective tape, an ultraviolet irradiation device is widely used.
이는, 보호용테이프의 한쪽 면에 코딩되어 상기 보호용 테이프와 웨이프를 서로 접착시키는 작용을 하는 접착제가 자외선에 노출되면 화학반응하여 접착력을 상실하기 때문이다.This is because an adhesive, which is coded on one side of the protective tape and serves to bond the protective tape and the wafer to each other, loses adhesion by chemical reaction when exposed to ultraviolet rays.
따라서, 상기 보호용테이프가 접착된 웨이퍼를 자외선 조사장치에 투입하여 상기 보호용테이프 상부에 자외선을 조사한다.Therefore, the wafer with the protective tape adhered to the ultraviolet irradiation device to irradiate the ultraviolet light on the protective tape.
이때, 자외선은 접착제 접착력을 상실시키므로 상기 보호용테이프를 웨이퍼로부터 제거하는 것이 가능하다.At this time, since the ultraviolet ray loses the adhesive strength, it is possible to remove the protective tape from the wafer.
이러한 접착제의 화학반응에 영향을 주는 인자로는 접착제에 가해지는 온도 및 자외선 조사량의 분포도를 들 수 있다.Factors affecting the chemical reaction of such adhesives include distribution of temperature and UV radiation applied to the adhesive.
상기 종래의 자외선 조사장치는 챔버(chamber) 내에 고정되어 자외선을 발생시키는 자외선 램프, 상기 자외선 램프의 아래에 설치되어 웨이퍼를 이동시키는 웨이퍼 전송수단, 및 상기 웨이퍼 전송수단 부분에 자외선을 집중시키기 위하여 상기 자외선 램프를 둘러싸도록 설치된 반사경으로 구성되어 있다.The conventional ultraviolet irradiating apparatus is an ultraviolet lamp fixed in a chamber to generate ultraviolet light, a wafer transfer means installed under the ultraviolet lamp to move a wafer, and to concentrate the ultraviolet rays in the wafer transfer means portion. It is composed of a reflector provided to surround the ultraviolet lamp.
여기서, 상기 웨이퍼 전송수단은 진공 척 또는 로울러에 의한 방식을 널리 사용한다.Here, the wafer transfer means is widely used by a vacuum chuck or a roller.
일반적으로, 진공 척에 의한 방식은 웨이퍼가 놓여진 진공 척을 회전시키면서 수평 이동시키거나 또는 수평 이동만 시킴으로써 웨이퍼를 전송시킨다.In general, the vacuum chuck system transfers the wafer by horizontally moving or rotating only the vacuum chuck on which the wafer is placed.
이때, 진공 척을 회전시키는 경우 그 상부에 놓여진 웨이퍼는 웨이퍼의 중앙부분이 중심이 되어 회전하게 된다.In this case, when the vacuum chuck is rotated, the wafer placed on the top of the wafer rotates around the center of the wafer.
따라서, 웨이퍼의 중앙부분에 많은 양의 자외선이 집중적으로 조사된다.Therefore, a large amount of ultraviolet light is concentrated on the center portion of the wafer.
로울러에 의한 방식은 복수의로울러 상에 웨이퍼를 얹고 상기 복수의 로울러를 회전시키어 웨이퍼를 수평 이동시킨다.The roller-based method places a wafer on a plurality of rollers and rotates the plurality of rollers to horizontally move the wafer.
이때, 로울러에 의한 웨이퍼의 전송방식은 복수의 로울러가 균일한 속도로 회전하지 않거나 또는 각각의 로울러가 균일하게 웨이퍼에 힘을 전달하지 못할 경우 웨이퍼가 원활하게 이동하는 것을 방해한다.At this time, the transfer method of the wafer by the rollers prevents the wafers from moving smoothly if the plurality of rollers do not rotate at a uniform speed or if each of the rollers does not uniformly transmit the force to the wafer.
따라서, 후속 웨이퍼의 진행을 방해하여 원하는 자외선 조사공정을 실시할 수 없도록 한다.Therefore, it is possible to prevent the progress of the subsequent wafers and to carry out the desired ultraviolet irradiation process.
그리고 상기 자외선 램프는 일반적으로 자외선 이외에 적외선 및 가시광선을 함께 발생시키므로 웨이퍼에 적외선도 조사된다.In addition, since the ultraviolet lamp generally generates infrared rays and visible rays together with ultraviolet rays, infrared rays are also irradiated onto the wafer.
이는, 웨이퍼의 온도를 상승시킴으로써, 접착제의 화학반응을 극대화시키기 어렵게 만든다.This makes it difficult to maximize the chemical reaction of the adhesive by raising the temperature of the wafer.
상술한 바와 같이 종래의 자외선 조사장치에 의하면, 웨이퍼 상부 전체에 자외선이 균일하게 조사되지 않으며, 접착제의 화학반응에 방해가 되는 적외선을 웨이퍼에 조사시킨다.As described above, according to the conventional ultraviolet irradiation device, ultraviolet rays are not uniformly irradiated on the entire upper portion of the wafer, and the infrared rays which interfere with the chemical reaction of the adhesive are irradiated onto the wafer.
이는, 보호용테이프를 원활히 제거하기 어렵게 만든다.This makes it difficult to remove the protective tape smoothly.
따라서, 본 발명의 목적은 웨이퍼 앞면에 자외선을 균일하게 조사시킬 수 있는 자외선 조사장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide an ultraviolet irradiation device capable of irradiating ultraviolet light uniformly to the front surface of a wafer.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 챔버 내에 설치된 광원, 상기 광원의하부에 웨이퍼를 이동시키기 위하여 설치된 웨이퍼 전송수단, 및 상기 웨이퍼 전송수단 부분에 상기 광원으로 부터 발생되는 자외선을 집중시키기 위하여 상기 광원을 둘러싸면서 설치된 반사경을 포함하는 자외선 조사장치에 있어서, 상기 웨이퍼 전송수단은 웨이퍼를 지지하는 진공 척(chuck); 상기 진공 척의 중심축과 연결되어 상기 진공 척을 상/하로 이동시키는 기능을 갖는 실린더부; 상기 실린더부의 바닥에 접촉되고 상기 실린더부의 한쪽 옆에 돌출되면서 상기 실리더부를 고정시키는 실린더 고정블록; 바닥 중앙에는 원형의 홈을 갖고 그 상부의 중심축은 상기 실린더부의한쪽 옆에 돌출한 상기 실린더 고정블록 부분과 연결되어 고정된 원형의 피니언(pinion) 기여; 상기 피니언 기어의 한쪽 옆에 상기 피니언 기어와 맞물리도록 설치된 일자형 래크(rack) 기어; 상기 래크 기어를 고정시키는 래크 고정블록; 윗 부분이 상기 피니언 기어의 바닥에 형성된 원형의 홈에 끼워져 상기 피니언 기어를 지지하고 그 중간 부분 둘레에는 홈이 형성된 피니언 기어 지지대; 상기 피니언 기어 지지대로부터 이탈되지 않도록 상기 피니언 기어 지지대의 중간 부분 둘레에 형성된 홈에 끼워지고 상기 피니언 기어의 바닥에 접착되어 고정된 평아샤; 상기 피니언 기어 지지대의 아랫 부분에 같은 방향으로 관통하도록 형성된 복수의 홈; 상기 피니언 기어 지지대가 수평방향으로 이동할 수 있도록 상기 복수의 홈에 각각 끼워져 레일 역할을 하는 복수의 샤프트(shaft); 및 상기 샤프트의 양 끝에 상기 샤프트를 고정시키기 위하여 설치된 샤프트 고정블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 자외선 조사장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a light source installed in a chamber, a wafer transfer means installed to move a wafer under the light source, and a light source for concentrating ultraviolet rays generated from the light source in the wafer transfer means. An ultraviolet irradiating apparatus comprising a reflecting mirror installed to surround the wafer, the wafer transfer means comprising: a vacuum chuck supporting the wafer; A cylinder part connected to a central axis of the vacuum chuck and having a function of moving the vacuum chuck up and down; A cylinder fixing block which contacts the bottom of the cylinder part and protrudes to one side of the cylinder part to fix the cylinder part; A circular pinion contribution having a circular groove in the bottom center and a central axis of the upper portion connected to and fixed to the cylinder fixing block portion protruding to one side of the cylinder portion; A straight rack gear installed on one side of the pinion gear to engage the pinion gear; A rack fixing block fixing the rack gear; A pinion gear support having an upper portion inserted into a circular groove formed at the bottom of the pinion gear to support the pinion gear and having a groove formed around the middle portion thereof; A flat axer fitted into a groove formed around an intermediate portion of the pinion gear support and adhered to and fixed to the bottom of the pinion gear so as not to be separated from the pinion gear support; A plurality of grooves formed through the pinion gear support in the same direction; A plurality of shafts each inserted into the plurality of grooves to serve as rails so that the pinion gear support can move in a horizontal direction; And a shaft fixing block installed to fix the shaft at both ends of the shaft.
본 발명에 의하면, 웨이퍼를 지지하는 진공 척을 진공 척의 중심으로부터 일정거리만큼 떨어진 부분을 중심으로 회전시키면서 수평방향으로 직진시킬 수 있어 웨이퍼의 중심 부분에 자회선이 집중되는 현상을 방지할 수 있음은 물론, 웨이퍼의 앞면 전체에 자외선을 균일하게 조사할 수 있다.According to the present invention, the vacuum chuck supporting the wafer can be straightened in a horizontal direction while rotating about a portion away from the center of the vacuum chuck, thereby preventing the phenomenon of concentrating magnetic lines on the center portion of the wafer. Of course, ultraviolet rays can be uniformly irradiated on the entire front surface of the wafer.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention;
여기서 소개되는 도면들에 있어서, 동일한 참조번호 및 동일한 참조부호는 동일부분을 의미하며, 반족되는 설명은 생략하기로 한다.In the drawings introduced here, the same reference numerals and the same reference numerals refer to the same parts, and the description thereof is omitted.
제1도는 본 발명에 의한 웨이퍼 전송수단의 정면도와 그 일 부분의 평면도를 도시한 것이다.1 is a front view and a plan view of a part of the wafer transfer means according to the present invention.
제1도를 참조하면, 참조번호 1은 진공 척(chuck), 3은 상기 진공척(1)상에 진공에 의해 지지된 웨이퍼, 5는 상기 진공 척(1)의 중심축과 연결되고 상기 진공 척(1)을 참조부호 C로 표시한 화살표 방향과 같이 상/하로 이동시키는 기능을 갖는 실린더부, 7은 상기 실린더부(5) 바닥에 접착되어 고정되고 실린더부(5)의 한 쪽 옆에 돌출된 실린더 고정블록, 9는 상기 실린더부(5)의 한 쪽 옆에 돌출된 상기 실린더 고정블록(7) 부분과 연결되어 고정된 피니언(pinion) 기어, 11은 상기 피니언Referring to FIG. 1, reference numeral 1 denotes a vacuum chuck, 3 a wafer supported by a vacuum on the vacuum chuck 1, 5 is connected to a central axis of the vacuum chuck 1 and the vacuum A cylinder part having a function of moving the chuck 1 up and down in the direction of the arrow indicated by the reference C, 7 is bonded to the bottom of the cylinder part 5 and is fixed to one side of the cylinder part 5. Protruding cylinder fixing block, 9 is a pinion gear fixed in connection with the portion of the cylinder fixing block 7 protruding from one side of the cylinder portion 5, 11 is the pinion
기어(9)와 맞물리도록 설치된 일자형 래크(rack) 기어, 13은 상기 래크기어(11)를 고정시키는 래크 고정블록을 나타낸다.A straight rack gear 13 installed to engage the gear 9 represents a rack fixing block for fixing the rack gear 11.
여기서, 상기 피니언 기어(9)는 그 바닥 중앙 부분에 원형의 홈이 형성된 형태를 갖는다.Here, the pinion gear 9 has a form in which a circular groove is formed in the bottom center portion thereof.
그리고, 상기 실린더부(5)는 상술한 바와 같이 웨이퍼가 놓여진 진공 척(1)을 상/하로 이동시킴으로써, 웨이퍼를 카세트(도시하지 않음)로부터 자외선 조사장치에 로딩(loading)시키거나 자외선 조사장치로부터 카세트(도시하지 않음)로 언로팅(unloading)시킬 수 있는 기능을 갖는다.As described above, the cylinder portion 5 moves the vacuum chuck 1 on which the wafer is placed up and down to load the wafer from a cassette (not shown) into the ultraviolet irradiation device or to the ultraviolet irradiation device. Has the function of unloading from the cassette to a cassette (not shown).
또한, 참조번호 1a 및 3a는 각각 상기 진공 척(1) 및 상기 웨이퍼(3)가 상기 실린더부(5)에 의해 위로 올라간 상태를 도시한 것이고, 1b,, 9a, 11a, 및 13a는 각각 상기 진공 척(1), 상기 피니언 기어(9), 상기 래크 기어(11), 및 상기 래크 고정블록(13)을 위에서 바라본 평면도이다.Further, reference numerals 1a and 3a respectively show a state in which the vacuum chuck 1 and the wafer 3 are lifted up by the cylinder portion 5, and 1b, 9a, 11a, and 13a are each the The vacuum chuck 1, the pinion gear 9, the rack gear 11, and the rack fixing block 13 are plan views seen from above.
여기서, 상키 래크 기어(11a)는 상기 래크 고정블록에 의해 고정되며, 상기 피니언 기아(9a)는 상기 래크 기어(11a)와 맞물리어 회전함과 동시에 참조부호 B로 표시한 화살표 방향으로 직전하는 것이 가능함을 알 수 있다.Here, the hackey rack gear 11a is fixed by the rack fixing block, and the pinion gear 9a rotates in engagement with the rack gear 11a and at the same time moves immediately in the direction indicated by the arrow B. It can be seen that.
이때, 상기 피니언 기어(9)의 중심축은 상기 진공 척(1b)의 중심축, 즉 상기 웨이퍼(3)의 중심과 일치하지 않도록 제작하여 상기 피니언 기어(9)가 참조부호 D로 표시한 화살표와 같이 회전할 때 상기 웨이퍼(3)는 선회함과 동시에 B방향으로 직진하는 것이 가능하다.In this case, the center axis of the pinion gear 9 is manufactured so as not to coincide with the center axis of the vacuum chuck 1b, that is, the center of the wafer 3, and the arrow of the pinion gear 9 denoted by the reference symbol D. When rotating together, the wafer 3 can rotate and go straight in the B direction.
계속해서, 참조번호 15번 상기 피니언 기어(9)의 바닥에 형성된 원형의 홈에 윗 부분이 끼워져 상기 피니언 기어(9)를 지지하면서 그 중간 부분 둘레에는 홈이 형성되고 그 아래 부분에는 같은 방향으로 관통하는 복수의 홈이 형성된 피니언 기어 지지대, 17은 상기 피니언 기어(9)가 상기 피니언 기어 지지대(15)로부터 이탈되지 않도록 하기 위하여 상기 피니언 기어(9)의 바닥에 접착되어 고정되고 상기 피니언 기어 지지대(15)의 중간 부분 둘레에 형성된 홈에 끼워진 평와샤, 19는 상기 피니언 기어 지지대(15)의 아래 부분에 같은 방향으로 관통하는 복수의 홈에 각각 끼워져 상기 피니언 기어 지지대(15)가 수평 방향으로 움직일 수 있도록 레일 역할을 하는 샤프트, 그리고 21은 상기 샤프트(19)의 양 끝에 연결되어 상기 샤프트(19)를 고정시키는 샤프트 고정블록을 나타낸다.Subsequently, an upper portion is inserted into a circular groove formed at the bottom of the pinion gear 9 by reference numeral 15 to support the pinion gear 9, and a groove is formed around the middle portion thereof, and in the same direction thereunder. A pinion gear support having a plurality of grooves therethrough, 17 is fixed to the pinion gear 9 by being fixed to the bottom of the pinion gear 9 in order to prevent the pinion gear 9 from being separated from the pinion gear support 15. Flat washer fitted in the groove formed around the middle portion of (15), 19 is fitted into a plurality of grooves which penetrate in the same direction to the lower portion of the pinion gear support (15), respectively, so that the pinion gear support (15) in the horizontal direction A shaft that acts as a rail to move, and 21 is a shaft fixing block that is connected to both ends of the shaft 19 to secure the shaft 19 It denotes a.
제2도는 상기 제1도의 실린더부(5)와 상기 실린더 고정블록(7)을 평면도와 함께 도시한 것이다.2 shows the cylinder part 5 and the cylinder fixing block 7 of FIG. 1 together with a plan view.
참조번호 5a는 실린더부(5)를 위에서 바라본 것으로서 원형의 형태를 나타내며, 7a는 상기 실린더부 바닥에 접착되어 고정된 실린더 고정블록(7)의 평면도를 나타낸다.Reference numeral 5a shows a circular shape as viewed from above the cylinder part 5, and 7a shows a plan view of the cylinder fixing block 7 bonded and fixed to the bottom of the cylinder part.
도시된 바와같이, 상기 실린더 고정블록(7a)은 상기 실린더부(5a)의 한쪽에 돌출한 형태를 갖는다.As shown, the cylinder fixing block 7a has a shape protruding on one side of the cylinder portion 5a.
제3도는 상기 제1도의 참조부호 A로 표시한 부분을 확대한 도면과 함께 평와샤에 대한 평면도를 도시한 것이다.3 is a plan view of a flat washer with an enlarged view of the portion indicated by reference numeral A of FIG.
여기서, 참조번호 17a는 상기 평와샤(17)의 평면도이다.Here, reference numeral 17a is a plan view of the flat washer 17.
도시된 바와 같이 평와샤(17)는 링(ring) 형태로 이루어진다.As shown in the figure, the flat washer 17 has a ring shape.
따라서, 상기 피니언 기어 지지대(15)의 중간 부분 둘레에 형성된 홈에 끼워지고 상기 피니언 기어(9)의 바닥에 고정되어, 상기 피니언 기어(9)가 회전할 수 있으면서 상기 피니언 기어 지지대(15)로부터 빠지는 것을 방지할 수 있다.Thus, the pinion gear support 15 is fitted into a groove formed around the middle portion of the pinion gear support 15 and fixed to the bottom of the pinion gear 9 so that the pinion gear 9 can be rotated from the pinion gear support 15. You can prevent falling out.
제4도는 상기 제1도의 피니언 기어 지지대(15)를 자세히 설명하기 위하여 평면도와 함께 도시한 것이다.Figure 4 is shown with a plan view to explain in detail the pinion gear support (15) of FIG.
참조번호 15a는 상기 피니언 기어 지지대(15)의 윗 부분으로서, 상기 피니언 기어(9)의 바닥에 형성된 홈에 끼워질 부분을 나타내고, 15b는 상기 피니언 기어 지지대(9)의 아래 부분으로, 상기 샤프트(19)가 관통하는 부분을 포함한다.Reference numeral 15a denotes an upper portion of the pinion gear support 15, and indicates a portion to be fitted into a groove formed in the bottom of the pinion gear 9, 15b denotes a lower portion of the pinion gear support 9, the shaft It includes the part through which 19 passes.
여기서, 상기 피니언 기어 지지대(15)의 윗 부분(15a)과 아랫 부분(15b) 사이에 형성된 홈은 상기 평와샤(17, 17a)가 끼워질 부분이다.Here, the groove formed between the upper portion 15a and the lower portion 15b of the pinion gear support 15 is a portion to which the flat washers 17 and 17a are fitted.
또한, 참조번호 15c 및 15d는 상기 피니언 기어 지지대(15)를 위해서 바라본 형태를 도시한 것으로, 각각 피니언 기어 지지대(15)의 윗 부분(15a) 및 아랫부분(15b)에 대한 평면도이다.In addition, reference numerals 15c and 15d show the shapes seen for the pinion gear support 15, respectively, which are plan views of the upper portion 15a and the lower portion 15b of the pinion gear support 15, respectively.
제5도는 본 발명의 몇몇 특징요소들에 대한 평면도를 도시한 것으로, 참조번호 1b는 진공 척(1)의 평면도, 3b는 상기 진공 척(1b)상에 지지된 웨이퍼의 평면도, 9a는 상기 진공 척(1b)의 충심축으로 부터 일정거리 떨어진 부분에 중심축을 갖는 피니언 기어(9a)의 평면도, 11a는 상기 피니언 기어(9a)와 맞물리도록 설치된 일자형의 래크 기어(11)의 평면도, 19a는 상기 피니언 기어(9a)를 참조부호 B로 도시한 화살표 방향으로 직진운동을 시킬 수 있도록 해주는 샤프트(19)의 평면도, 그리고 21a는 상기 샤프트(19a)의 양 끝에 연결되어 샤프트(19a)를 고정시키는 샤프트 고정블록을 나타낸다.5 shows a plan view of some of the features of the present invention, reference numeral 1b is a plan view of the vacuum chuck 1, 3b is a plan view of a wafer supported on the vacuum chuck 1b, and 9a is the vacuum. A plan view of the pinion gear 9a having a central axis at a portion away from the filling shaft of the chuck 1b, 11a is a plan view of the linear rack gear 11 installed to engage the pinion gear 9a, and 19a is A plan view of the shaft 19 which allows the pinion gear 9a to move in the direction of the arrow indicated by reference B, and 21a is connected to both ends of the shaft 19a to fix the shaft 19a. Represents a fixed block.
여기서, 상기 피니언 기어(9a)가 화살표 B 방향으로 이동될 때 상기 피니언 기어(9a)는 회전을 하게 된다.Here, when the pinion gear 9a is moved in the direction of arrow B, the pinion gear 9a is rotated.
이는, 상기 피니언 기어(9a)는 회전을하게 된다.This means that the pinion gear 9a will rotate.
이는 상기 피니언 기어(9a)의중심축에 연결된 상기 진공 척(1b) 상의 웨이퍼(3b)를 참조부호 D로 표시한 화살표와 같은 방향으로 선회시킴과 동시에 화살표 B 방향으로 직진시킨다.This turns the wafer 3b on the vacuum chuck 1b connected to the central axis of the pinion gear 9a in the same direction as the arrow indicated by the reference D and moves straight in the direction of the arrow B.
제6도는 본 발명에 의한 자외선 조사장치의 중요 요소들을 도시한 것이다.6 shows important elements of the ultraviolet irradiation device according to the present invention.
참조번호 3은 제1도 내지 제5도에서 설명한 본 발명의 웨이퍼 전송수단 상에 놓여진 웨이퍼, 31은 광원, 35는 상기 광원(31)과 상기 웨이퍼(3) 사이에 설치되어 상기 광원으로부터 발생되는 여러가지의 빛중 자외선만 투과시키고 적외선 및 가시광선은 반사시키는 자외선 필터를 나타낸다.Reference numeral 3 is a wafer placed on the wafer transfer means of the present invention described in FIGS. 1 to 5, 31 is a light source, 35 is disposed between the light source 31 and the wafer 3 and is generated from the light source. It represents an ultraviolet filter that transmits only ultraviolet rays of various light and reflects infrared rays and visible rays.
여기서, 상기 자외선 필더(35)는 석영(quartz) 기판의 한쪽 표면에 복수의 특수 물질층을 코팅하여 형성한다.Here, the ultraviolet filter 35 is formed by coating a plurality of special material layers on one surface of a quartz substrate.
이러한 특수 물질층으로는 이산화 지르코늄(ZrO2)층과 이산화실리콘(SiO2)층을 적층하여 형성하는 것이 바람직하다.Such a special material layer is preferably formed by laminating a zirconium dioxide (ZrO 2 ) layer and a silicon dioxide (SiO 2 ) layer.
따라서, 상기 자외선 필터(35)를 설치함으로써, 웨이퍼에 적외선이 조사되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, by providing the ultraviolet filter 35, it is possible to prevent the irradiation of infrared rays on the wafer.
이는 웨이퍼 표면의 온도가 상승하는 현상을 억제시킬 수 있으므로 접착제가 적정온도에서 화학반응을 할 수 있도록 해준다.This can suppress the temperature rise on the wafer surface, allowing the adhesive to chemically react at the proper temperature.
제7a도와 제 7b도 및 제7c도는 종래 기술 및 본 발명에 의한 자외선 조사장치를 사용한 경우 웨이퍼에 조사되는 자외선 분포도를 도시한 것이다.7A, 7B and 7C show the ultraviolet distribution chart irradiated onto the wafer when using the ultraviolet irradiation device according to the prior art and the present invention.
먼저, 제7a 및 제 7b도는 종래 기술에 의한 자외선 조사장치로 웨이퍼에 자외선을 조사할 경우 자외선 분포도를 도시한 것이다.First, FIGS. 7A and 7B illustrate an ultraviolet distribution diagram when ultraviolet rays are irradiated onto a wafer by the ultraviolet irradiation device according to the prior art.
제7a도는 웨이퍼에 자외선 조사시 웨이퍼의 중아 부분을 중심으로 웨이퍼를 회전시키면서 수평이동시키는 경우를 나타내며, 제7b도는 웨이퍼에 자외선 조사시 로울러에 의한 전송 수단으로 웨이퍼를 수평이동만 시키는 경우를 나타낸다.FIG. 7A shows a case where the wafer is moved horizontally while rotating the wafer around the middle part of the wafer during UV irradiation, and FIG. 7B shows a case where only the wafer is moved horizontally by a transfer means by a roller when the wafer is irradiated with UV.
도시된 바와 같이, 제7a도는 웨이퍼의 중심부에 자외선이 집중적으로 조사된 결과를 보이며, 제7b도는 자외선이 웨이퍼 표면 전체에 불균일하게 조사된 결과를 보인다.As shown, FIG. 7a shows the result of intensive irradiation of ultraviolet rays in the center of the wafer, and FIG. 7b shows the result of uneven irradiation of the entire surface of the wafer.
다음에, 제7c도는 본 발명에 의한 자외선 조사장치로 웨이퍼에 자외선을 조사할 경우 자외선 분포도를 도시한 것이다.Next, FIG. 7C shows an ultraviolet distribution diagram when ultraviolet rays are irradiated onto the wafer by the ultraviolet irradiation device according to the present invention.
도시된 바와 같이, 자외선이 웨이퍼 표면 전체에 균일하게 조사됨을 알 수 있다.As shown, it can be seen that ultraviolet light is uniformly radiated across the wafer surface.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 자외선을 웨이퍼 표면 전체에 균일하게 조사시킬 수 있어 웨어퍼 표면 전체의 접착제의 화학반응을 극대화시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, ultraviolet rays can be uniformly irradiated on the entire surface of the wafer to maximize the chemical reaction of the adhesive on the entire surface of the wafer.
또한, 자외선 반사경 및/또는 자외선 필터를 부착함으로써, 웨이퍼에 자외선만 조사시킬 수 있다.In addition, by attaching an ultraviolet reflector and / or an ultraviolet filter, only the ultraviolet ray can be irradiated to the wafer.
따라서, 보호용테이프를 원활히 제거할 수 있는 자외선 조사장치를 구현할 수 있다.Therefore, it is possible to implement an ultraviolet irradiation device capable of smoothly removing the protective tape.
본 발명이 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 기술적 사상내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진자에 의하여 가능함은 명백하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and it is apparent that many modifications are possible by those skilled in the art within the technical idea of the present invention.
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|---|---|---|---|---|
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