KR0139266B1

KR0139266B1 - Method of semiconductor package coating system

Info

Publication number: KR0139266B1
Application number: KR1019940036224A
Authority: KR
Inventors: 이규형; 김명일
Original assignee: 황인길; 아남산업주식회사
Priority date: 1994-12-23
Filing date: 1994-12-23
Publication date: 1998-04-27
Also published as: KR960026697A

Abstract

본 발명은 반도체 패키지용 코팅시스템의 작업방법에 관한 것으로서, 단일체의 리드프레임자재(LF)에 다수개의 반도체칩(C)이 탑재된 자재(LF)를 코팅시스템(1)의 매거진 트레이에 다수개 적층 안치시킨후 상기 매거진 트레이를 인라인 매거진홀더(6)에 안치고정하여 이송로더(7)로 자재(LF)를 공급시키기 위한 자재공급단계(2)와 상기 이송로더(7)의 안내레일(8)로 공급된 리드프레임자재(LF)를 공급측 그립퍼(9)로 그립하여 코팅장치(17)로 이송시키는 자재이송단계(3)와 상기 코팅장치(17)로 이송된 자재(LF)의 다수의 반도체칩(C)표면을 순차적으로 각각 코팅액을 도포하는 코팅액 도포단계(4)와 상기 코팅액 도포가 완료된 리드프레임자재(LF)를 배출측 그립퍼(8)가 그립하여 백 앤드매거진홀더(20)의 빈 매거진 트레이로 적재시키는 자재배출단계(5)로 이루어진 코팅시스템에서 반도체칩(C)에 코팅액을 도포할 수 있도록 하므로서 크기 및 규격에 따라 달리하는 반도체 패키지의 리드프레임 자재의 탑재판에 탑재된 반도체칩의 표면에 코팅욕액을 고르게 도포할 수 있도록 코팅시스템을 제공하고, 이 코팅시스템에서 코팅액이 도포되는 자재의 코팅방법을 용이하게 시행함에 따라 코팅액 도포작업의 향상과 생산성을 높일 수 있는 효과가 있는 것이다.The present invention relates to a method for operating a coating system for a semiconductor package, wherein a plurality of materials (LF) on which a plurality of semiconductor chips (C) are mounted on a single lead frame material (LF) is placed in a magazine tray of the coating system (1). After stacking and placing the magazine tray in the in-line magazine holder (6), the material supply step (2) for supplying the material (LF) to the transfer loader (7) and the guide rail (8) of the transfer loader (7) The material transfer step (3) of transferring the lead frame material (LF) supplied to the supply side gripper (9) to the coating apparatus (17) and the plurality of semiconductors of the material (LF) transferred to the coating apparatus (17) A coating liquid applying step 4 for sequentially coating the coating liquid on the surface of the chip C and the discharge side gripper 8 grips the lead frame material LF on which the coating liquid is applied, thereby emptying the back and magazine holder 20. Consists of the material discharge step (5) for loading into the magazine tray Coating system enables coating system to apply coating solution to semiconductor chip (C) in coating system, evenly spreading coating solution on surface of semiconductor chip mounted on mounting plate of lead frame material of semiconductor package according to size and size By providing a coating method of the material to which the coating liquid is applied in the coating system, and to improve the coating liquid coating operation and increase the productivity is effective.

Description

Working method of coating system for semiconductor package

제1도는 본 발명의 코팅시스템의 전체 평면구조도1 is an overall plan view of the coating system of the present invention

제2도는 본 발명의 코팅시스템의 전체 정면구조도2 is an overall front structure diagram of the coating system of the present invention.

제3도는 본 발명의 코팅 작업방법 흐름도3 is a flow chart of the coating method of the present invention

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of drawing

1 : 코팅시스템, 2 : 자재공급단계,1: coating system, 2: material supply stage,

3 : 자재이송단계, 4 : 코팅액 도포단계,3: material transfer step, 4: coating liquid application step,

5 : 자재배출단계, 6 : 인라인 매거진홀더,5: material discharge step, 6: in-line magazine holder,

7 : 이송로더, 8 : 안내레일,7: transfer loader, 8: guide rail,

9 : 공급측 그립퍼, 10,11 : 서보모터, A,B9: Supply side gripper, 10,11: Servo motor, A, B

12,13 : 리드스크류A,B, 14 : 배출측 그립퍼,12, 13: lead screw A, B, 14: discharge side gripper,

17 : 코팅장치, 18 : 용기,17: coating apparatus, 18: container,

19 : 에어송출수단, 21 : 컨트롤러19: air delivery means, 21: controller

본 발명은 반도체 패키지용 코팅시스템의 작업방법에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼 가공된 반도체칩의 본딩패드와 리드프레임의 각 리드사이를 연결시키는 와이어 본딩후 다이 및 본딩된 와이어를 보호하기 위하여 반도체칩의 표면에 코팅욕액이 도포되는 코팅시스템의 작업방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of operating a coating system for a semiconductor package, and more particularly, to protect dies and bonded wires after wire bonding connecting the bonding pads of wafer processed semiconductor chips to the respective leads of the lead frame. It relates to a working method of the coating system to which the coating bath solution is applied.

일반적으로 와이어 본딩되는 반도체칩의 본딩패드와 리드프레임의 각 리드간에는 금선 및 알루미늄선으로 된 세선을 연결 본딩시킴으로서 반도체칩이 본딩패드 회로신호가 각 리드를 통해 출력될 수 있도록 하는 것으로, 이러한 와이어 본딩 작업후 다이 및 본딩된 와이어를 보호하기 위하여 리드프레임자재의 탑재판에 탑재된 반도체칩 표면에 코팅욕액을 코팅하도록 하였었다.In general, by connecting and bonding thin wires made of gold wires and aluminum wires between the bonding pads of the semiconductor chip to be wire-bonded and the leads of the lead frame, the semiconductor chip can output the bonding pad circuit signals through the respective leads. In order to protect the die and the bonded wire after the operation, the coating bath solution was coated on the surface of the semiconductor chip mounted on the mounting plate of the lead frame material.

그러나, 종래의 코팅과정은 각기 크기 및 규격이 다른 반도체 패키지의 종류에 따라 변화되는 반도체칩의 크기에 따라 코팅액의 도포량을 조절하여 코팅할 수 있는 장비가 마련되어 있지 못함에 따라 와이어본딩되는 리드프레임의 자재에 탑재된 반도체칩 표면에 작업자가 코팅액을 도포함으로 인하여 코팅액의 도포상태가 일정하지 못하였고, 또한 도포작업중 작업자의 부주위로 인한 불량이 발생하여 패턴의 단락 및 기억데이터의 에러발생과 와이어 본딩시 본딩접합 작업성이 저하되어 작업성 향상을 높일 수 없는 문제점이 있었다. 따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 크기 및 규격에 따라 달리하는 반도체 패키지의 리드프레임 자재의 탑재판에 탑재된 반도체칩의 표면에 코팅욕액을 고르게 도포할 수 있도록 코팅시스템을 제공하고, 이 코팅시스템에서 코팅액이 도포되는 자재의 코팅방법을 용이하게 할 수 있도록 한 것을 목적으로 한다.However, in the conventional coating process, since there is no equipment for coating the coating solution by adjusting the coating amount according to the size of the semiconductor chip, which is changed according to the type of semiconductor package having different sizes and specifications, the lead frame is wire bonded. The coating state of the coating solution was not uniform due to the operator applying the coating solution on the surface of the semiconductor chip mounted on the material. Also, the short circuit of the pattern occurred and the error occurred in the memory data and the wire bonding when the defect occurred due to the worker's sub surroundings. There was a problem in that the bonding workability is lowered and the workability improvement cannot be enhanced. Therefore, the present invention was invented to solve the above-mentioned conventional problems, and can evenly apply a coating bath on the surface of the semiconductor chip mounted on the mounting plate of the lead frame material of the semiconductor package, which varies according to size and size. To provide a coating system so as to facilitate the coating method of the material to which the coating liquid is applied in the coating system.

이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 구성을 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention in detail by the accompanying drawings as follows.

단일체의 리드프레임자재(LF)에 다수개의 반도체칩(C)이 탑재된 자재(LF)를 코팅시스템(1)의 매거진 트레이에 다수개 적층 안치시킨후 상기 매거진 트레이를 인라인 매거진홀더(6)에 안치고정하여 이송로더(7)로 자재(LF)를 공급시키기 위한 자재공급단계(2)와 상기 이송로더(7)의 안내레일(8)로 공급된 리드프레임자재(LF)를 공급측 그립퍼(9)로 그립하여 코팅장치(17)로 이송시키는 자재이송단계(3)와 상기 코팅장치(17)로 이송된 자재(LF)의 다수의 반도체칩(C)표면을 순차적으로 각각 코팅액을 도포하는 코팅액 도포단계(4)와 상기 코팅액 도포가 완료된 리드프레임자재(LF)를 배출측 그립퍼(8)가 그립하여 백 앤드매거진홀더(20)의 빈 매거진 트레이로 적재시키는 자재배출단계(5)로 이루어진 코팅시스템에서 반도체칩(C)에 코팅액을 도포할 수 있도록 한 것이다.After stacking and placing a plurality of materials (LF) having a plurality of semiconductor chips (C) mounted on a single lead frame material (LF) in the magazine tray of the coating system (1), the magazine tray to the in-line magazine holder (6) The supply side gripper 9 supplies the material supply step 2 for supplying the material LF to the transport loader 7 and secures the lead frame material LF supplied to the guide rail 8 of the transport loader 7. The coating liquid to sequentially apply the coating liquid to the material transfer step 3 of transferring the material to the coating device 17 and the surfaces of the semiconductor chips C of the material LF transferred to the coating device 17. A coating system comprising a step (4) and a material discharging step (5) for discharging the lead frame material (LF) on which the coating liquid is applied, by which the discharge side gripper (8) is gripped and loaded into the empty magazine tray of the back and magazine holder (20). Is to be able to apply the coating solution to the semiconductor chip (C).

이러한 코팅시스템(1)으로 코팅액이 도포되는 과정을 좀더 상세하게 설명하면,자재가 공급되는 단계에서는(2) 다수개의 반도체칩(C)이 탑재된 단일체의 리드프레임자재(LF)를 매거진 트레이에 다수개 적층시킨 상태에서 인라인 매거진 홀더(6)에 안치 고정시킨후 코팅시스템(1)의 동작에 의해 컨트롤러(21)의 조작신호에 따라 푸셔장치(P)가 매거진 트레이에 적치된 리드프레임자재(LF)를 이송로더(7)의 안내레일(8)로 공급시킨다.In more detail, the coating liquid is applied to the coating system 1. In the step of supplying the material, the lead frame material LF in which a plurality of semiconductor chips C are mounted is placed on a magazine tray. The lead frame material in which the pusher device P is placed on the magazine tray according to the operation signal of the controller 21 by the operation of the coating system 1 after being fixed to the inline magazine holder 6 in a state of being stacked in a plurality of states. LF) is supplied to the guide rail 8 of the transfer loader (7).

리드프레임자재(LF)가 이송로더(7)의 안내레일(8)에 공급되면 자재를 이송시키는 단계(3)가 시작되는데, 안내레일(8)로 공급된 자재(LF)를 인식하는 자재공급 인지센서(S1)가 안내레일(8)공급측에 구비되어, 이 센서(S1)에 자재(LF)가 감지되면 공급측 그립퍼(9)를 작동시키는 서보모터A(10)를 작동시키고, 서보모터A(10)의 작동에 따라 회전하는 리드스크류A(12)의 회전에 의하여 공급측 그립퍼(9)를 공급되는 자재(LF)을 그립할 수 있는 위치로 이송시킨 상태에서 공압실린더(14)의 작동에 따라 공급측 그립퍼(9)가 자재(LF)를 그립한다.When the lead frame material LF is supplied to the guide rail 8 of the transfer loader 7, a step 3 of transferring the material is started, and the material supply recognizes the material LF supplied to the guide rail 8. A recognition sensor S1 is provided on the guide rail 8 supply side, and when the material LF is detected by the sensor S1, the servo motor A 10 for operating the supply side gripper 9 is operated, and the servo motor A The supply side gripper 9 is rotated in accordance with the operation of (10) to operate the pneumatic cylinder 14 in a state in which the supply side gripper 9 is transferred to a position where the supplied material LF can be gripped. Accordingly, the supply side gripper 9 grips the material LF.

자재(LF)를 그립한 공급측 그립퍼(9)는 코팅장치(17)측으로 자재(LF)를 안내레일(8)을 따라 이송시켜 순차적으로 다수개의 반도체칩(C)이 탑재된 최초의 반도체칩(C)이 코팅장치(17)하부에 위치되도록 리드프레임자재(LF)를 이송시킨다.The supply side gripper 9 which grips the material LF transfers the material LF along the guide rail 8 to the coating apparatus 17 side, and is the first semiconductor chip in which a plurality of semiconductor chips C are sequentially mounted. C) transfer the lead frame material (LF) so that the coating device 17 is located below.

코팅장치(17)하부에 최초의 반도체칩(C)이 위치되면 이때부터 코팅용액을 도포하는 단계(4)를 실시하게 되는데 코팅장치(17)에 구비된 용기(18)에 수용되어진 코팅용액이 컨트롤러(21)의 제어조작신호에 따라 에어송출수단(19)에서 공급되는 에어량에 의하여 적정량의 코팅용액을 토출시키므로서 반도체칩(C)표면을 고르게 코팅할 수 있게 하였다.If the first semiconductor chip (C) is located below the coating device 17, the step (4) of applying a coating solution is performed from this time. The coating solution accommodated in the container 18 provided in the coating device 17 is According to the control operation signal of the controller 21, the surface of the semiconductor chip C can be evenly coated by discharging the appropriate amount of the coating solution by the amount of air supplied from the air discharging means 19.

이렇게 최초의 반도체칩(C)에 코팅용액의 도포가 완료되면 공급측 그립퍼(9)는 컨트롤러(21)의 조작 제어신호에 따라 리드프레임자재(LF)를 이송시켜 차순의 반도체칩(C)을 코팅장치(17)하부에 위치시켜 코팅액을 도포하고, 이어서 코팅액이 도포되지 않는 이후의 반도체칩(C)을 연속적으로 반복동작을 공급측 그립퍼(9)와 코팅장치(17)가 실행함에 따라 각 반도체칩(C)의 표면에 코팅액의 도포를 완료시키는 것이다. 리드프레임자재(LF)의 각 반도체칩(C)에 코팅액의 도포가 완료되면 자재를 배출시키는 단계(5)로 이어진다.When the coating solution is applied to the first semiconductor chip C, the supply side gripper 9 transfers the lead frame material LF according to the operation control signal of the controller 21 to coat the semiconductor chip C in order. It is placed under the device 17 to apply the coating liquid, and then the semiconductor chip C after the coating liquid is not applied is continuously repeatedly operated as the supply-side gripper 9 and the coating apparatus 17 execute the respective semiconductor chips. Application of the coating liquid to the surface of (C) is completed. After the application of the coating liquid to each semiconductor chip C of the lead frame material LF is completed, the material is discharged to step 5.

자재배출단계(5)는 코팅액이 도포된 리드프레임자재(LF)를 공급측 그립퍼(9)가 해제시킨 후 배출측 그립퍼(14)가 컨트롤러(21)의 제어신호를 받아 리드프레임자재(LF)를 그립하여 서보모터B(11)의 구동에 의해 회전하는 리드스크류B(13)의 회신에 따라 리드프레임자재(LF)를 안내레일(8)의 배출측으로 이송시키고 배출측 안내레일(8)에 구비된 자재배출 감지센서(S2)에 감지되면 리드프레임자재(LF)를 백앤드 매거진 홀더(20)의 빈 매거진 트레이로 배출 시킬 수 있게 한 것이다.In the material discharging step 5, the supply side gripper 9 releases the lead frame material LF coated with the coating liquid, and then the discharge side gripper 14 receives the control signal from the controller 21 to receive the lead frame material LF. The lead frame material LF is transferred to the discharge side of the guide rail 8 according to the reply of the lead screw B 13 which is rotated by the drive of the servomotor B 11, and is provided on the discharge side guide rail 8. When the material discharge detection sensor (S2) is detected, the lead frame material (LF) is to be discharged to the empty magazine tray of the back-end magazine holder 20.

이상에서와 같이 본 발명은 크기 및 규격에 따라 달리하는 반도체 패키지의 리드프레임자재의 탑재판에 탑재된 반도체칩의 표면에 코팅용액을 고르게 도포할 수 있도록 코팅시스템을 제공하고, 이 코팅시스템에서 코팅액이 도포되는 자재의 코팅방법을 용이하게 시행함에 따라 코팅액 도포작업의 향상 및 와이어 본딩후의 본딩된 와이어를 보호하고, 생산성을 높일 수 있는 효과가 있는 것이다.As described above, the present invention provides a coating system to evenly apply a coating solution to the surface of the semiconductor chip mounted on the mounting plate of the lead frame material of the semiconductor package varying in size and size, the coating solution in the coating system By easily implementing the coating method of the material to be applied is to improve the coating liquid coating operation and to protect the bonded wire after wire bonding, and to increase the productivity.

Claims

After stacking and placing a plurality of materials (LF) having a plurality of semiconductor chips (C) mounted on a single lead frame material (LF) in the magazine tray of the coating system (1), the magazine tray to the in-line magazine holder (6) The supply side gripper 9 supplies the material supply step 2 for supplying the material LF to the transport loader 7 and secures the lead frame material LF supplied to the guide rail 8 of the transport loader 7. The coating liquid to sequentially apply the coating liquid to the material transfer step 3 of transferring the material to the coating device 17 and the surfaces of the semiconductor chips C of the material LF transferred to the coating device 17. A coating system comprising a step (4) and a material discharging step (5) for discharging the lead frame material (LF) on which the coating liquid is applied, by which the discharge side gripper (8) is gripped and loaded into the empty magazine tray of the back and magazine holder (20). Semiconductor package to apply coating liquid to semiconductor chip (C) Working methods of coating systems.