KR0138924B1 - Cleaner for nozzle - Google Patents

Cleaner for nozzle

Info

Publication number
KR0138924B1
KR0138924B1 KR1019950024055A KR19950024055A KR0138924B1 KR 0138924 B1 KR0138924 B1 KR 0138924B1 KR 1019950024055 A KR1019950024055 A KR 1019950024055A KR 19950024055 A KR19950024055 A KR 19950024055A KR 0138924 B1 KR0138924 B1 KR 0138924B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzle
temperature
water
high pressure
adhesive
Prior art date
Application number
KR1019950024055A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR970009899A (en
Inventor
서보경
Original Assignee
배순훈
대우전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 배순훈, 대우전자주식회사 filed Critical 배순훈
Priority to KR1019950024055A priority Critical patent/KR0138924B1/en
Publication of KR970009899A publication Critical patent/KR970009899A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR0138924B1 publication Critical patent/KR0138924B1/en

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
    • B05B15/55—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter using cleaning fluids
    • B05B15/557—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter using cleaning fluids the cleaning fluid being a mixture of gas and liquid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/08—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means
    • B05B12/10—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to temperature or viscosity of liquid or other fluent material discharged
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B9/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
    • B05B9/002—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour incorporating means for heating or cooling, e.g. the material to be sprayed

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

A cleaning device for adhesive dispensing nozzles is introduced for improving productivity and workmanship by cleaning adhesive adhered to the nozzle by jet spraying the high pressure steam onto the end of the nozzle. The clean nozzle can dispense accurate quantities of adhesive onto printed circuit boards. The device comprises a water supply (20) and an air supply (40) which make high pressure steam through the control of the respective controllers; and the high pressure steam sprayer (50) with spraying holes (50) which washes the nozzle. The device prevents foreign materials in the nozzle or clogging by the adhesive, thereby enabling the nozzle to accurately dispense the adhesive onto the printed circuit boards.

Description

접착제 도포장치의 노즐 세정장치Nozzle cleaning device of adhesive applicator

제1도는 본 발명에 따른 노즐 세정장치의 구성도1 is a block diagram of a nozzle cleaning apparatus according to the present invention

제2도는 본 발명에 따른 노즐 세정장치의 흐름도2 is a flowchart of a nozzle cleaning apparatus according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

2 : 실린지10 : 전압강하수단2: syringe 10: voltage drop means

20 : 물공급부21 : 온도조절기20: water supply unit 21: temperature controller

22 : 온도설정기23 : 온도미터기22: temperature setter 23: temperature meter

24 : 서어미스터25 : 물탱크24: thermistor 25: water tank

26 : 히터27,41 : 호스26: heater 27,41: hose

28,42 : 솔레노이드밸브30 ; 주제어부28, 42: solenoid valve 30; Subject fisherman

40 : 에어공급부50 : 고압증기분사부40: air supply unit 50: high pressure steam injection unit

51,52 : 감지센서53 : 분사공51,52: Sensor 53: Injection hole

본 발명은 접착제 도포장치의 노즐 세정장치에 관한 것으로, 특히 접착제 도포장치에서 접착제에 의한 노즐의 막힘을 제거하여 보다 정확한 도포를 위한 세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a nozzle cleaning apparatus of an adhesive coating device, and more particularly, to a cleaning device for more accurate application by removing the clogging of the nozzle by the adhesive in the adhesive coating device.

일반적으로 접착제 도포장치(Dispensor)는 인쇄회로기판상에 접착제를 도포하는 장치로, 인쇄회로기판상의 정확한 좌표와 동일한 양의 접착제를 도포하기 위한 것이다.In general, an adhesive dispensing apparatus (Dispensor) is a device for applying an adhesive on a printed circuit board, to apply the same amount of adhesive to the exact coordinates on the printed circuit board.

이러한 접착제 도포장치는 접착제가 함입된 실린지(Sylinge)의 끝부분인 노즐을 통해 접착제를 도포하기 때문에 일정한 시간동안 도포를 하고 난 후에는 노즐이 막히거나 노즐에 묻은 접착제의 경화로 실린지를 더 이상 사용할 수 없는 문제가 있었다.Since the adhesive coating device applies the adhesive through the nozzle which is the tip of the syringe in which the adhesive is embedded, after the application for a predetermined time, the nozzle is clogged or hardened by the curing of the adhesive on the nozzle. There was a problem that could not be used.

종래에는 상기와 같은 문제를 해소하기 위하여 실린지로 접착제를 도포한 후에 일정시간 또는 일정횟수가 지나면 솔로 털어 주거나 공기흡입기 등을 사용하여 접착제를 흡입하여 노즐을 세정한다. 즉, 노즐의 끝단에는 인쇄회로기판에 도포한 접착제가 묻어 있어 일정시간이 경과하면 이를 제거해야 하므로 접착제를 도포하는 작업중에 노즐을 세정해야 하는 번거로움이 있었다. 또한, 노즐이 깨끗하게 세정되어 있지 않으면 인쇄회로기판에 접착제가 정확한 양만큼 도포되지 않아 인쇄회로기판의 불량율이 상승하게 되는 등 작업성 및 생산성의 저하가 발생되는 문제가 있었다.Conventionally, in order to solve the above problems, after applying the adhesive with a syringe, after a predetermined time or a predetermined number of times, brush off or suck the adhesive using an air inhaler to clean the nozzle. In other words, the adhesive is applied to the printed circuit board at the end of the nozzle, and after a certain period of time has to be removed, there is a hassle to clean the nozzle during the application of the adhesive. In addition, if the nozzle is not cleaned, there is a problem in that workability and productivity are deteriorated, such that the adhesive is not applied to the printed circuit board in the correct amount, thereby increasing the defective rate of the printed circuit board.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해소하기 위하여 안출한 것으로, 고압의 수증기를 노즐의 끝단에 분사하여 노즐에 묻어 있는 접착제를 제거하여 인쇄회로기판의 정확한 양의 접착제가 도포되도록 하여 작업성 및 생산성의 향상을 도모하는 노즐 세정장치를 제공하기 위한 것이 목적이다.The present invention has been made in order to solve the above problems, by spraying the high pressure water vapor at the end of the nozzle to remove the adhesive on the nozzle so that the correct amount of adhesive on the printed circuit board is applied to improve the workability and productivity An object of the present invention is to provide a nozzle cleaning apparatus that aims at improvement.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 고압의 공기를 분사하는 에어공급부와, 더운물을 공급하는 물공급부를 구성하고, 상기 에어공급부 및 물공급부는 각각 주제어부에서 제어하며, 접착제를 함입한 실린지의 노즐을 감지하는 감지센서의 감지로 노즐의 세정할 시기를 판단하여 노즐을 세정하는 세정장치를 구성한 것이 특징이다.In order to achieve the above object, it comprises an air supply unit for injecting high-pressure air, and a water supply unit for supplying hot water, the air supply unit and the water supply unit are each controlled by the main control portion, the nozzle of the syringe containing the adhesive It is characterized by the configuration of a cleaning device for cleaning the nozzle by determining the time to clean the nozzle by the detection of the detecting sensor.

이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명에 따른 접착제 도포장치의 노즐 세정장치에 관하여 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, the nozzle cleaning apparatus of the adhesive applying apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

제 1도는 본 발명에 따른 노즐 세정장치의 구성도로, 공급되는 전원(1)을 일정의 전압으로 강하시키는 전압강하수단(10)과, 상기 전압강하수단(10)에서 공급되는 전압으로 일정온도의 물을 공급하는 물공급부(20)와, 상기 물공급부(20)와 병렬로 구성되고 고압의 공기를 공급하는 에어공급부(40)와, 실린지(2)의 노즐(3)의 유무를 감지하는 감지센서(51)(52)와, 고압의 수증기를 분사하는 고압증기분사부(50)를 구비하여 구성하였다.1 is a configuration diagram of a nozzle cleaning apparatus according to the present invention, the voltage drop means 10 for dropping the power supply 1 to a predetermined voltage, and the voltage supplied from the voltage drop means 10 at a constant temperature A water supply unit 20 for supplying water, an air supply unit 40 in parallel with the water supply unit 20 and supplying high pressure air, and the presence or absence of the nozzle 3 of the syringe 2 The sensor 51 and 52 and the high pressure steam injection part 50 which injects high pressure steam were comprised.

상기 물공급부(20)는 물의 온도를 설정하는 온도설정기(22)와, 상기 온도설정기(22)에서 설정한 물의 온도를 조절하는 온도조절기(21)와, 상기 온도조절지(21)의 제어로 물을 일정온도로 데우는 물탱크(25)와, 상기 물탱크(25)의 온도를 감지하여 상기 온도조절기(21)에 출력하는 서어미스터(24)와, 상기 온도조절기(21)에서 감지된 온도를 외부로 출력하는 온도미터기(23)를 포함한다.The water supply unit 20 is a temperature setter 22 for setting the temperature of the water, a temperature controller 21 for adjusting the temperature of the water set in the temperature setter 22, and the temperature control paper 21 A water tank 25 for warming water to a predetermined temperature by a control, a thermistor 24 for sensing the temperature of the water tank 25 and outputting the temperature to the temperature controller 21 and the temperature controller 21. It includes a temperature meter 23 for outputting the temperature to the outside.

또한, 상기의 물탱크(25)내에는 상기 전압강하수단(10)에서 공급되는 전원으로 저항열을 방출하는 히터(26)를 포함한다.In addition, the water tank 25 includes a heater 26 for dissipating resistance heat to the power supplied from the voltage drop means 10.

또한, 상기 에어공급부(40)와 물공급부(20)에는 병렬로 각각 고압공기 및 물을 공급하는 호스(27)(41)와, 상기 호스(27)(41)의 중간에는 상기 주제어부(30)의 제어신호로 개폐되는 솔레노이드밸브(28)(42)가 각각 구성된다. 또, 상기 호스(27)(41)의 끝단에는 고압증기분사부(50)가 접속되고, 고압증기분사부(50)는 도우넛형상으로 내측에는 고압의 수증기를 노즐(3)의 끝단에 분사하는 분사공(53)을 형성하였다.In addition, the air supply unit 40 and the water supply unit 20, the hoses 27 and 41 for supplying high pressure air and water in parallel, respectively, and the main control portion 30 in the middle of the hoses 27 and 41, respectively. The solenoid valves 28 and 42 which are opened and closed by the control signal of FIG. Further, the high pressure steam injection unit 50 is connected to the ends of the hoses 27 and 41, and the high pressure steam injection unit 50 is donut-shaped, and sprays high pressure water vapor to the end of the nozzle 3 inside. The injection hole 53 was formed.

이와 같이 구성된 본 발명의 접착제 도포장치의 노즐 세정장치에 관하여 살펴보면 다음과 같다.Looking at the nozzle cleaning apparatus of the adhesive coating device of the present invention configured as described above are as follows.

접착제 도포장치(도시하지 않음)는 접착제를 인쇄회로기판상에 도포하는 과정에서 일정시간이 경과하면, 도포장치의 주제어부에서 제어신호를 출력하여 실린지(2)를 초기의 작동상태로 보낸다. 이때, 주제어부의 제어신호는 미리 주제어부내에 프로그램되어 있으므로 접착제를 도포하는 인쇄회로기판을 일정의 매수마다 또는 일정의 시간간격마다 실린지(2)가 초기의 위치로 복귀하도록 한다. 이는 실린지(2)의 노즐(3)끝단이 일정의 도포후에는 접착제가 경화되어 노즐(3)의 구명이 막혀버리는 문제가 있기 때문이다.The adhesive applying device (not shown) outputs a control signal from the main control part of the coating device and sends the syringe 2 to the initial operation state after a predetermined time in the process of applying the adhesive on the printed circuit board. At this time, since the control signal of the main control part is programmed in the main control part in advance, the syringe 2 is returned to the initial position every predetermined number of sheets or at predetermined time intervals on the printed circuit board to which the adhesive is applied. This is because there is a problem that the adhesive of the nozzle 3 of the syringe 2 is cured after a certain coating, and the life of the nozzle 3 is blocked.

이와 같이 실린지(2)가 초기의 작동위치로 복귀하면, 초기의 작동위치에는 노즐(3)을 세정하는 고압증기분사부(50)의 정중앙에 노즐(3)이 위치한다. 이때, 고압증기분사부(50)의 일측에 장착된 감지센서(51)(52)가 노즐(3)의 유무를 감지한다. 상기 감지센서(51)(52)는 발광부(51)와 수광부(52)로 이루어지고, 상기 발광부(51)는 포토다이오드로, 상기 수광부(52)는 포토트랜지스터(52)를 사용할 수 있다. 즉, 초기위치로 복귀한 노즐(3)은 도우넛형상의 고압증기분사부(50)의 정중앙에 위치하므로 감지된다. 감지센서(51)(52)가 노즐(3)을 감지하면, 감지된 신호는 주제어부(30)로 입력된다.When the syringe 2 returns to the initial operation position in this manner, the nozzle 3 is positioned at the center of the high-pressure steam injection section 50 for cleaning the nozzle 3 at the initial operation position. At this time, the detection sensors 51, 52 mounted on one side of the high-pressure steam injection unit 50 detects the presence or absence of the nozzle (3). The detection sensors 51 and 52 may include a light emitting unit 51 and a light receiving unit 52. The light emitting unit 51 may be a photodiode, and the light receiving unit 52 may use a phototransistor 52. . That is, the nozzle 3 returned to the initial position is detected because it is located at the center of the donut-shaped high-pressure steam injection unit 50. When the detection sensors 51 and 52 detect the nozzle 3, the detected signal is input to the main controller 30.

주제어부(30)는 감지센서(51)(52)에서 감지된 신호로 에어공급호스(41)에 구성된 제 1솔레노이드밸브(42)와 물공급호스(27)에 구성된 제 2솔레노이드밸브(28)를 각각 시간차를 두고 개방시킨다.The main controller 30 is a signal sensed by the detection sensors 51 and 52 and the first solenoid valve 42 configured in the air supply hose 41 and the second solenoid valve 28 configured in the water supply hose 27. Open each with a time difference.

이때, 에어공급부(40)로부터 공급되는 공기는 공기압축기나 에어콤프레셔, 또는 접착제 도포장치에서 사용하는 공기 등을 이용하여 공기를 공급할 수 있다. 즉, 주제어부(30)에서는 에어공급부(40)에 전원을 공급하여 작동시키는 것과 동시에 제 1솔레노이드밸브(42)를 열어준다.In this case, the air supplied from the air supply unit 40 may supply air using an air compressor, an air compressor, or air used in an adhesive coating device. That is, the main control unit 30 opens the first solenoid valve 42 while supplying power to the air supply unit 40 to operate it.

또한, 주제어부(30)는 제 1솔레노이드밸브(42)를 열어준 후에 일정시간이 경과하면, 물공급호스(27)의 제 2솔레노이드밸브(28)를 개방시킨다. 상기 제 2솔레노이드밸브(28)로부터 공급되는 물은 물공급부(20)의 온도설정기에서 설정한 온도를 갖는 물이다.In addition, the main controller 30 opens the second solenoid valve 28 of the water supply hose 27 when a predetermined time elapses after opening the first solenoid valve 42. The water supplied from the second solenoid valve 28 is water having a temperature set by the temperature setter of the water supply unit 20.

이와 같이 물공급부(20)에는 작업자가 물의 온도를 설정하는 온도설정기(22)가 구성되어 있고, 온도설정기(22)에서 설정된 온도는 온도조절기(21)로 입력된다. 온도조절기(21)는 전압강하수단(10)으로부터 입력되는 전원(1)을 제어한다. 즉, 물탱크(25)내에 구비된 히터(26)는 상기 온도조절기(21)의 제어로 온/오프된다. 온된 히터(26)는 전원을 공급받아 전원을 저항으로 변환시켜 저항열로 물을 데운다.In this way, the water supply unit 20 is configured with a temperature setter 22 for the operator to set the temperature of the water, the temperature set in the temperature setter 22 is input to the temperature controller 21. The temperature controller 21 controls the power source 1 input from the voltage drop means 10. That is, the heater 26 provided in the water tank 25 is turned on / off under the control of the temperature controller 21. The turned on heater 26 receives power and converts the power into a resistor to heat water with resistance heat.

또, 물탱크(25)내에는 물의 온도를 감지하는 서어미스터(24)가 구성되어 물의 온도를 감지하여 온도조절기(21)로 출력한다. 온도조절기(21)는 온도설정기(22)로부터 입력된 설정온도와 서어미스터(24)에서 입력되는 온도를 비교하여 히터(26)로 공급되는 전원을 온/오프시킨다. 또한 온도조절기(21)에는 온도미터기(23)가 구성되어 현재의 물온도를 외부에 가시적으로 표시한다.In addition, the thermistor 24 for sensing the temperature of the water is configured in the water tank 25 detects the temperature of the water and outputs it to the temperature controller 21. The temperature controller 21 compares the set temperature input from the temperature setter 22 with the temperature input from the thermistor 24 to turn on / off the power supplied to the heater 26. In addition, the temperature controller 21 is configured with a temperature meter 23 to visually display the current water temperature to the outside.

한편, 주제어부(30)의 제어로 제 1 솔레노이트밸드(42)가 개방되면 고압의 공기가 고압증기분사부(50)의 분사공(53)을 통해 실린지(2)의 노즐(3)에 분사된다. 이때, 노즐(3)에 묻은 접착제가 1차적으로 제거된다.On the other hand, when the first solenoid belt 42 is opened under the control of the main control part 30, the high pressure air passes through the injection hole 53 of the high pressure steam injection part 50 and the nozzle 3 of the syringe 2. Sprayed). At this time, the adhesive on the nozzle 3 is first removed.

또한, 일정시간뒤에 제2솔레노이드밸브(28)가 개방되면, 일정온도로 데워진 물이 방출되고, 방출된 물은 물공급호스(27)를 통해 이미 공급되는 고압의 공기와 만나 고압의 수증기 상태로 분사된다.In addition, when the second solenoid valve 28 is opened after a certain time, the water warmed to a certain temperature is discharged, the discharged water meets the high pressure air already supplied through the water supply hose 27 in a high pressure steam state Sprayed.

따라서, 고압의 수증기는 고압증기분사부(50)의 분사공(53)을 통해 노즐(3)로 분사된다. 분사공(53)은 도우넛형상의 고압증기분사부(50)의 내측에 다수로 형성되고, 분사공(53)으로부터 분출되는 고압의 수증기는 일정의 각도로 형성된다.Accordingly, the high pressure steam is injected to the nozzle 3 through the injection hole 53 of the high pressure steam injection unit 50. A plurality of injection holes 53 are formed inside the donut-shaped high pressure steam injection unit 50, and the high pressure water vapor ejected from the injection holes 53 is formed at a predetermined angle.

그러므로 노즐(3)에 묻어 있는 접착제는 일정시간동안 세정이 이루어진다. 노즐(3)이 세정된 실린지(2)는 접착제 도포장치의 제어에 의해 인쇄회로기판의 접착제 도포를 위하여 다음의 작업단계로 투입되고, 이와 동시에 노즐 세정장치의 주제어부(30)의 제어신호로 제 1 및 제 2솔레노이드밸브(28)(42)가 오프되어 닫혀진다. 이때, 주제어부(30)는 에어공급부(40)를 정지시키고, 물공급부(20)의 물탱크(25)에는 물을 보충시킨다.Therefore, the adhesive on the nozzle 3 is cleaned for a certain time. The syringe 2 in which the nozzle 3 has been cleaned is introduced into the next working step for the adhesive application of the printed circuit board by the control of the adhesive application device, and at the same time the control signal of the main control part 30 of the nozzle cleaning device. The furnace first and second solenoid valves 28 and 42 are turned off and closed. At this time, the main control unit 30 stops the air supply unit 40 and replenishes water in the water tank 25 of the water supply unit 20.

이와 같은 노즐 세정장치의 주제어부(30)의 제어에 의한 흐름도를 제 2도에서 설명한다.The flowchart by the control of the main control part 30 of such a nozzle cleaning apparatus is demonstrated in FIG.

주제어부(30)는 고압증기분사부(50)의 일측에 구성된 감지센서(51)(52)로부터 노즐(3)의 유무가 감지되었나를 판단(101)한다. 감지센서(51)(52)에 노즐(3)이 감지되면, 주제어부(30)는 제 1솔레노이드밸브(42)를 온시킨다(102). 이때, 제 1솔레노이드밸브(42)를 통해 고압의 공기가 일정시간동안 분사된다(103).The main control unit 30 determines whether the presence or absence of the nozzle 3 is detected from the detection sensors 51 and 52 configured at one side of the high-pressure steam injection unit 50. When the nozzle 3 is detected by the detection sensors 51 and 52, the main controller 30 turns on the first solenoid valve 42 (102). At this time, the high pressure air is injected for a predetermined time through the first solenoid valve 42 (103).

또한, 주제어부(30)는 제 2솔레노이드밸브(28)를 온시켜 물공급부(20)로부터 데워진 물을 공급시킨다(104). 고압의 공기와 데워진 물은 고압의 증기가 되어 일정시간동안 고압증기분사부(50)로 공급된다(105).In addition, the main controller 30 turns on the second solenoid valve 28 to supply the warmed water from the water supply unit 20 (104). The high pressure air and the heated water become high pressure steam and are supplied to the high pressure steam injection unit 50 for a predetermined time (105).

한편, 실린지(2)의 노즐(3)의 세정이 끝나면, 주제어부(30)는 제 2솔레노이드밸브(28)를 오프시켜 물의 공급을 차단(106)하고, 일정시간동안 고압의 공기를 분사하여 노즐(3)에 묻은 물기를 제거하고(107), 동시에 제 1솔레노이드밸브(42)를 오프시켜 고압의 공기 분사를 차단시킨다(108).On the other hand, after the cleaning of the nozzle 3 of the syringe 2 is finished, the main control part 30 turns off the second solenoid valve 28 to cut off the supply of water 106, and injects high-pressure air for a predetermined time. By removing the water on the nozzle 3 (107), at the same time the first solenoid valve 42 is turned off to block the high-pressure air injection (108).

제 1 및 제 2솔레노이드밸브(28)가 오프되면, 주제어부(30)는 동작이 완료되었다는 신호를 전송하고(109). 물기가 제거된 실린지(2)는 접착제 도포장치의 제어로 작업위치로 이송된다(110).When the first and second solenoid valves 28 are off, the main controller 30 transmits a signal indicating that the operation is completed (109). The syringe 2 from which the water is removed is transferred to the working position under the control of the adhesive applying device 110.

이와 같이 본 발명은 접착제 도포장치의 노즐(3)의 빈번한 사용으로 노즐(3)의 구멍이 막혀 정확한 양의 접착제가 도포되지 않으므로 노즐(3)을 세정하기 위하여, 물공급부(20)와 에어공급부(40)를 구성하고, 각각은 주제어부(30)의 제어로 고압의 수증기를 만들어내고, 고압의 수증기는 고압증기분사부(50)의 분사공(53)을 통해 노즐(3)에 분사되어 노즐(3)을 세정시키는 구성으로, 접착제 도포중에 노즐(3)에 이물질이 투입되거나 노즐(3)의 막힘을 방지하고, 또, 노즐(3)이 깨끗하게 세정되어 있지 않으면 인쇄회로기판에 접착제가 정확한 양만큼 도포되지 않아 인쇄회로기판의 불량율을 방지하여 작업성 및 생산성향상을 도모할 수 있어 접착제 도포장치의 신뢰성을 부가할 수 있는 효과가 있다.In this way, the present invention, because the frequent use of the nozzle (3) of the adhesive coating device is clogged hole of the nozzle (3) does not apply the correct amount of adhesive, in order to clean the nozzle (3), the water supply unit 20 and the air supply unit 40, each of which produces high-pressure steam under the control of the main controller 30, and the high-pressure steam is injected into the nozzle 3 through the injection hole 53 of the high-pressure steam injection unit 50. The nozzle 3 is cleaned to prevent foreign substances from entering the nozzle 3 or to block the nozzle 3 during the application of the adhesive. If the nozzle 3 is not cleaned, the printed circuit board may have adhesive. Since the coating is not applied in the correct amount, the defect rate of the printed circuit board can be prevented, thereby improving workability and productivity, and thus the reliability of the adhesive coating device can be added.

Claims (6)

접착제 도포장치에 있어서,In the adhesive coating device, 공급되는 전원을 일정의 전압으로 강하시키는 전압강하수단과,Voltage drop means for dropping the power supply to a predetermined voltage; 상기 전압강하수단에서 공급되는 전원으로 일정온도의 물을 공급하는 물공급부와, 상기 물공급부와 병렬로 구성되고 고압의 공기를 공급하는 에어공급부와,A water supply unit for supplying water at a predetermined temperature to the power supplied from the voltage drop means, an air supply unit configured to be parallel to the water supply unit and supplying high pressure air; 실린지의 노즐의 유무를 감지하는 감지센서와,Detection sensor for detecting the presence of the nozzle of the syringe, 고압의 수증기를 분사하는 고압증기분사부를 구비한 것을 특징으로 하는 접착제 도포장치의 노즐 세정장치.A nozzle cleaning apparatus for an adhesive coating device, comprising a high pressure steam injection unit for injecting high pressure steam. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 물공급부는 물의 온도를 설정하는 온도설정기와,The water supply unit and the temperature setter for setting the temperature of the water; 상기 온도설정기에서 설정한 물의 온도를 조절하는 온도조절기와,A temperature controller for controlling the temperature of the water set by the temperature setter; 상기 온도도절기의 제어로 물을 일정온도로 데우는 물탱크와,Water tank for heating the water to a certain temperature by the control of the temperature applicator, 상기 물탱크의 온도를 감지하여 상기 온도조절기에 출력하는 서어미스터와,A thermistor which senses the temperature of the water tank and outputs it to the temperature controller; 상기 온도조절기에서 감지된 온도를 외부로 출력하는 온도미터기를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 도포장치의 노즐 세정장치.Nozzle cleaning device of the adhesive coating device comprising a temperature meter for outputting the temperature sensed by the temperature controller to the outside. 제 2항에 있어서, 상기의 물탱크내에는The water tank according to claim 2, wherein the water tank 상기 전압강하수단에서 공급되는 전원으로 저항열을 방출하는 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 도포장치의 노즐 세정장치.And a heater for dissipating resistance heat to power supplied from the voltage drop means. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 에어공급부와 물공급부에는 병렬로 각각 고압공기 및 물을 공급하는 호스와,The air supply unit and the water supply unit and a hose for supplying high pressure air and water in parallel, respectively; 상기 호스의 중간에는 상기 주제어부의 제어신호로 개폐되는 제 1 및 제2솔레노이드밸브를 구성한 것을 특징으로 하는 접착제 도포장치의 노즐 세정장치.The nozzle cleaning device of the adhesive applying device, characterized in that the first and second solenoid valve which is opened and closed by the control signal of the main control part in the middle of the hose. 제 4항에 있어서, 상기 호스의 끝단에는 고압증기 분사부가 접속되고, 고압증기분사부는 도우넛형상으로 내측에는 고압의 수증기를 노즐의 끝단에 분사하는 분사공을 형성한 것을 특징으로 하는 접착제 도포장치의 노즐 세정장치.5. The adhesive applying apparatus according to claim 4, wherein the high pressure steam injection unit is connected to the end of the hose, and the high pressure steam injection unit has a donut shape and has injection holes for injecting high pressure steam to the end of the nozzle. Nozzle cleaner. 제5항에 있어서, 상기 분사공은 일정의 각도로 경사지게 구성한 것을 특징으로 하는 접착제 도포장치의 노즐 세정장치.The nozzle cleaning apparatus of claim 5, wherein the injection hole is inclined at a predetermined angle.
KR1019950024055A 1995-08-04 1995-08-04 Cleaner for nozzle KR0138924B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950024055A KR0138924B1 (en) 1995-08-04 1995-08-04 Cleaner for nozzle

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950024055A KR0138924B1 (en) 1995-08-04 1995-08-04 Cleaner for nozzle

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970009899A KR970009899A (en) 1997-03-27
KR0138924B1 true KR0138924B1 (en) 1998-04-27

Family

ID=19422843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950024055A KR0138924B1 (en) 1995-08-04 1995-08-04 Cleaner for nozzle

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0138924B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101050763B1 (en) * 2010-05-25 2011-07-21 (주)성진테크 Washing apparatus for epoxy drum disc of die bonder
KR101449861B1 (en) * 2013-06-28 2014-10-08 한국남부발전 주식회사 Knife gate valve for urea silo
KR102506216B1 (en) * 2022-07-04 2023-03-06 참이엔지 주식회사 Injeciton control method of hot melt injection device for filter tray

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000006758A (en) * 1999-10-28 2000-02-07 강헌수 Acid hydrolysis low intensity agar of maunfacture method or this tuming to account jelly food.
JP4577964B2 (en) * 2000-09-04 2010-11-10 東京応化工業株式会社 Coating device cleaning method
KR100434782B1 (en) * 2001-09-06 2004-06-07 (주)넥스트인스트루먼트 Needle washing apparatus for dispensing
KR100505180B1 (en) * 2002-02-20 2005-08-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 A liquid crystal dispensing apparatus with a nozzle cleaning device and a method of dispensing liquid crystal using thereof
KR100643363B1 (en) * 2005-08-03 2006-11-10 주식회사 포스코 Apparatus for spraying lubricating oil for rolling roll
AU2013403071B2 (en) * 2013-10-18 2018-02-22 Gea Process Engineering A/S Method for cleaning a nozzle arrangement in a spray drying apparatus, and spray drying apparatus for carrying out the method
CN108514982B (en) * 2018-06-16 2023-10-20 临沂鼎宝机械科技有限公司 UV primer paint spraying line

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101050763B1 (en) * 2010-05-25 2011-07-21 (주)성진테크 Washing apparatus for epoxy drum disc of die bonder
KR101449861B1 (en) * 2013-06-28 2014-10-08 한국남부발전 주식회사 Knife gate valve for urea silo
KR102506216B1 (en) * 2022-07-04 2023-03-06 참이엔지 주식회사 Injeciton control method of hot melt injection device for filter tray

Also Published As

Publication number Publication date
KR970009899A (en) 1997-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0138924B1 (en) Cleaner for nozzle
US6811807B1 (en) Method of applying a peel-off protective layer
US7014714B2 (en) Apparatus and method for conditioning a bowling lane using precision delivery injectors
US5543827A (en) Ink jet print head nozzle cleaning coinciding with nozzle vibration
KR100803238B1 (en) Device for providing solution
DE69129966T2 (en) Device for manufacturing inkjet printheads
JPS6012155A (en) Apparatus for detecting clogging of nozzle
EP1135215B1 (en) Hot melt material application system with high temperature pressure monitoring and heated recirculating manifolds
US6164557A (en) Fluid temperature control for a heated fluid cleaner with multiple outlets
KR200367153Y1 (en) Hot Water Providing Device
KR101459627B1 (en) Appratus for Water Supply Control of Steam Oven of Direct Injection Type
JPH05161863A (en) Coating device of microcomputor controlled coat timing
KR100235701B1 (en) Endurance tester for wiper
CN109641455A (en) The fluid ejection device of the combination detection of driving bubble and calorifics response
US6056207A (en) Cleaner with temperature control
KR20040013239A (en) Level Sensor Cleaning Device of Powder Coating Machine
KR20170044308A (en) Adhesive dispenser system with a cleaning function and method of controlling the same
KR0122440Y1 (en) Hot water washer
CN111483229A (en) Ink ejection device and ink ejection method
JP3156675B2 (en) Automatic coating equipment for building boards
JPS63158158A (en) Emitting temperature control apparatus in apparatus for heating and emitting coating fluid such as heat-meltable adhesive or paint
KR100374869B1 (en) Coating equipment inside the pipe
JP2599940Y2 (en) Spray gun discharge rate adjustment device
KR0116050Y1 (en) Selecting device of parting agent mold release can
JP2002192032A (en) Method of cleaning nozzle in spray coating apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20010130

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee