KR0138055B1 - Loader of lead frame for semiconductor package - Google Patents
Loader of lead frame for semiconductor packageInfo
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Abstract
본 발명은 가진 반도체패키지용 리드프레임로더의 이송로더에 관한 것으로서, 매거진(M)에 다수개가 적층수납된 리드프레임자재(LF)가 푸셔(P)에 의해 낱개로 취출된 자재(LF)를 히터블록(HB)으로 이송공급시키도록 하는 이송로더(1)의 가이드A.B(3)(4)를 베이스(2)의 전후방에 각각 설치하고, 가이드A(3)의 전방에는 상하이송구(7)를 상하가이드(11)에 구비하며, 상하이송구(7)와 상하가이드(11)사이에는 공압실린더(8)를 설치하고, 상하이송구(7)의 일측에는 서보모터(13)와 연결된 구동풀리(14)를 구비하며, 이 구동풀리(14)의 일측에는 종축(17)에 구비된 종동풀리(16)를 구비하여 벨트(15)로 연결하고, 종축(17)은 상하이송구(7)의 일측부소정위치에 축지된 상태에서 가이드A(3)를 관통하여 그 후단에 구비된 롤러A(18)가 가이드A(3)와 가이드B(3)사이에 위치되게 하며, 상하이송구(7)의 타측에는 축(19)을 종축(17)과 대응 설치하여 롤러B(20)를 상기 가이드A,B(3)(4)사이에 위치시키고, 롤러A.B(18)(20)에는 이송벨트(21)을 연결시키므로서, 패키지몰드공정 전에 몰딩성을 높히기위하여 예열시키도록 하는 히터블록에 리드프레임자재를 용이하게 공급시킬수 있게 하여 리드프레임자재의 손상을 방지하고, 생산성을 높힐수 있는 효과가 있는 것이다.The present invention relates to a transfer loader of a lead frame loader for a semiconductor package, wherein a plurality of lead frame materials (LF) stacked and stored in a magazine (M) are individually taken out by the pusher (P) as a heater. Guides AB (3) and (4) of the transfer loader (1) for feeding and feeding to the block (HB) are respectively installed in front and rear of the base (2), and a shanghai throw (7) is provided in front of the guide (A). It is provided in the upper and lower guides 11, a pneumatic cylinder (8) is installed between the Shanghai port (7) and the upper and lower guides 11, the drive pulley (14) connected to the servo motor 13 on one side of the Shanghai port (7) And a driven pulley (16) provided at one side of the drive pulley (14), connected to the belt (15), and the longitudinal axis (17) at one side of the shanghai ball (7). The roller A 18 provided at the rear end through the guide A 3 in a state where it is held at a predetermined position is positioned between the guide A 3 and the guide B 3, On the other side of the throwing hole (7), the shaft (19) corresponds to the longitudinal axis (17) so that the roller B (20) is positioned between the guides (A), (B) (3) (4), and the roller (AB) 18 (20). By connecting the transfer belt 21 to the lead frame material, the lead frame material can be easily supplied to the heater block for preheating to increase the molding property before the package molding process, thereby preventing damage to the lead frame material and increasing productivity. It is effective.
Description
제1도는 본 발명의 이송로더가 적용된 상태의 로더장치의 전체구성 정면도.1 is a front view of the overall configuration of the loader device in the state the transfer loader of the present invention is applied.
제2도는 본 발명의 이송로더 평면상태 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view of the transfer loader plane state of the present invention.
제3도는 본 발명의 이송로더의 정면상태 단면도.3 is a sectional front view of the transfer loader of the present invention.
제4도는 본 발명의 이송로더의 측면상태 단면도.Figure 4 is a side cross-sectional view of the transfer loader of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1:이송로더2:베이스1: transfer loader 2: base
3:가이드 A4:가이드 B3: Guide A4: Guide B
5:안내레일6:관통공5: guide rail 6: through hole
7:상하이송구8:공압실린더7: Shanghai port 8: Pneumatic cylinder
9:브라켓10:조절노브9: Bracket 10: Adjustment knob
11:상하가이드12:조정공11: Top and bottom guide 12: Adjuster
13:서보모터14:구동풀리13: Servo Motor 14: Drive Pulley
15:벨트16:종동풀리15: Belt 16: driven pulley
17:종축18.20:롤러A.B17: Breeder 18.20: Roller A.B
19:축21:이송벨트19: Axis 21: Transfer belt
22:조절판23:조절공22: adjustment plate 23: adjustment hole
GR:안내롤러LF:리드프레임자재GR: Guide roller LF: Lead frame material
M:매거진M: Magazine
본 발명은 가진 반도체패키지용 리드프레임로더의 이송로더장치에 관한 것으로서, 특히 와이어본딩된 반도체패키지의 리드프레임자재를 적층 수납시킨 매거진에서 푸셔의 작동에 따라 낱개의 리드프레임자재를 순차적으로 밀어 이송로더로 공급된 자재를 패키지몰드공전전의 예열수단인 히터블록으로 리드프레임자재를 이송시킬 수 있도록 한 반도체패키지용 리드프레임로더의 이송로더장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer loader device for a lead frame loader for a semiconductor package, and in particular, in a magazine in which a lead frame material of a wire-bonded semiconductor package is stacked and stored, a plurality of lead frame materials are sequentially pushed by a pusher operation. The present invention relates to a transfer loader device for a lead frame loader for a semiconductor package, in which a lead frame material can be transferred to a heater block, which is a preheating means for revolving a package mold.
일반적으로 종래에는 와이어본딩된 반도체패키지의 리드프레임자재는 반도체칩및 그외의 내부회로를 보호하기 위하여 컴파운드재로 패키지몰드하게 되는데 패키지몰드하기전에 몰드물의 몰딩성을 좋게하기 위하여 리드프레임자재를 히터블록에 공급시켜 소정온도(170℃)로 예열시키게 된다.In general, the lead frame material of the wire-bonded semiconductor package is packaged with a compound material to protect the semiconductor chip and other internal circuits. In order to improve the molding property of the mold before the package molding, the lead frame material is a heater block. It is supplied to and preheated to a predetermined temperature (170 ℃).
이렇게 히터블록으로 공급되는 리드프레임자재는 작업자가 핀셋이나 그밖의 도구를 이용하여 이동시킴에 따라 박판으로 된 리드프레임자재의 취급시 부주위로 인하여 리드프레임이 손쉽게 변형이 되고, 또한 정전기 발생으로 인하여반도체칩및 내부회로의 손상이 가해져 자재의 불량을 발생시킴은 물론 작업성이 양호하지 못한 폐단이 있었다.In this way, the lead frame material supplied to the heater block is easily deformed when the lead frame material is handled by the worker while moving with the use of tweezers or other tools. Damage to chips and internal circuits could cause damage to the material, as well as poor workability.
따라서 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 매거진에 다수개가 적층수압된 리드프레임자재가 푸셔에 의해 낱개로 취출된 자재를 히터블록으로 이송공급시키도록 하는 이송로더의 가이드A.B를 베이스의 전후방에 각각 설치하고, 가이드A의 전방에는 상하이송구를 상하가이드에 구비하며, 상하이송구와 상하가이드사이에는 공압실린더를 설치하고, 상하이송구의 일측에는 서보모터와 연결된 구동풀리를 구비하며, 이 구동풀리의 일측에는 종축에 구비된 중동풀리를 구비하여 벨트로 연결하고, 종축은 상하이송구의 일측부소정위치에 축지된 상태에서 가이드A를 관통하여 그 후단에 구비된 롤러A가 가이드A와 가이드B사이에 위치되게 하며, 상하이송구의 타측에는 축을 종축과 대응 설치하여 롤러B를 상기 가이드A,B사이에 위치시키고, 롤러A.B에는 이송벨트을 연결시키므로서, 패키지몰드공정 전에 몰딩성을 높히기위하여 예열시키도록 하는 히터블록에 리드프레임자재를 용이하게 공급시킬수 있도록 한 것을 목적으로 한다.Therefore, the present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems, the guide AB of the transfer loader to feed the material taken out by the pusher to the heater block, the lead frame material is a plurality of stacked hydraulic pressure in the magazine AB Are installed at the front and rear of the base, respectively, the front and rear of guide A is provided with a Shanghai air port on the upper and lower guides, a pneumatic cylinder is installed between the Shanghai air port and the upper and lower guides. One side of the drive pulley is provided with a Middle East pulley provided on the longitudinal axis and connected to the belt. The longitudinal axis passes through the guide A in a state where it is held at one side of the Shanghai Songgu, and the roller A provided at the rear end thereof is the guide A. And the guide B, and on the other side of the Shanghai Song-gu, the shaft is installed corresponding to the longitudinal axis and the roller B is placed between the guides A and B. It is aimed at making it possible to easily supply the lead frame material to the heater block to be preheated to increase the molding property before the package molding process by connecting the conveying belt to the rollers A.B.
이하 첨부된 도면에 의하여 본 고안의 구성을 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention in detail by the accompanying drawings.
매거진(M)에 다수개가 적층수납된 리드프레임자재(LF)가 푸셔(도면에 도시되지 않음)에 의해 낱개로 취출된 자재(LF)를 히터블록(HB)으로 이송공급시키도록 하는 이송로더(1)의 가이드A.B(3)(4)를 베이스(2)의 전후방에 각각 설치하여 상기 가이드A.B(3)(4)의 상부대향위치 길이방으로 안내레일(5)을 형성하고, 가이드A(3)의 전방에는 상하이송구(7)를 상하가이드(11)에 구비하며, 상하이송구(7)와 베이스(2)사이에는 공압실린더(8)를 설치하고, 상하이송구(7)의 일측에는 서보모터(13)와 연결된 구동폴리(14)를 구비하며, 이 구동풀리(14)의 일측에는 종축(17)에 구비된 종동폴리(16)를 구비하여 벨트(15)로 연결하고, 종축(17)은 상하이송구(7)의 일측부소정위치에 축지된 상태에서 가이드A(3)를 관통하여 그 후단에 구비된 롤러A(18)가 가이드A(3)와 가이드B(3)사이에 위치되게 하며, 상하이송구(7)의 타측에는 축(19)을 종축(17)과 대응 설치하여 롤러B(20)를 상기 가이드A,B(3)(4)사이에 위치시키고, 롤러A,B(18)(20)에는 이송벨트(21)을 연결시킨다.The transfer loader for feeding and supplying the material LF, which is individually taken out by the pusher (not shown in the drawing), to the heater block HB by stacking leadframe materials LF stacked in a magazine M. Guide ABs (3) and (4) of 1) are provided at the front and rear sides of the base 2, respectively, to form the guide rails 5 in the lengthwise direction of the upper opposed position of the guides AB (3) and (4). 3) The front of the Shanghai port (7) is provided in the upper and lower guides 11, the pneumatic cylinder (8) is installed between the Shanghai port (7) and the base (2), the servo on one side of the Shanghai port (7) A driving pulley 14 connected to the motor 13, and one side of the driving pulley 14 is provided with a driven pulley 16 provided on the vertical shaft 17, connected to the belt 15, and a vertical shaft 17. ) Is passed through the guide A (3) in the state fixed in one side of the Shanghai port (7), the roller A (18) provided at the rear end is located between the guide A (3) and the guide B (3) Let On the other side of the shanghai port 7, the shaft 19 is installed to correspond to the longitudinal axis 17 so that the roller B 20 is positioned between the guides A, B (3) and 4, and the rollers A and B ( 18) (20) is connected to the conveying belt (21).
상기한 상하이송구(7)는 공압실린더(8)의 작동에 따라 상하가이드(11)에서 연결되어 상하이송될수 있도록 하고, 상하이송구(7)의 상하이동시 롤러A.B(18)(20)가 가이드A,B(3)(4)사이에서 상하이송될수 있도록 한다.The above-mentioned shanghai port 7 is connected to the upper and lower guides 11 according to the operation of the pneumatic cylinder 8 so that it can be sent to Shanghai, and Shanghai simultaneous roller AB 18, 20 of the shanghai port 7 is guide A. To be sent to Shanghai between B (3) (4).
상기 상하이송구(7)에 구비된 종축(17)과 축(19)은 가이드A(3)에 형성된 관통공(6)에 관통구비됨에 따라 상하이송구(7)의 상하이동시 관통공(6)내에서 이동이 가능하도록 한다.The longitudinal axis 17 and the shaft 19 provided in the shanghai tuyere 7 is penetrated by the through hole 6 formed in the guide A (3) in the Shanghai simultaneous through hole 6 of the Shanghai tuyere 7 Allow to move on.
상기 상하가이드(11)의 좌우양측에는 전후방으로 장방향의 조정공(12)을 형성하고, 이 조정공(12)에 볼트(B)을 끼워 베이스(2)에 선택적으로 고정및 해제시키도록하며, 상하이송구(7)의 중앙하부로 공압실린더(8)를 구비하고 공압실린더(8)의 전방베이스(2)에는 브라켓(9)을 구비하되, 공압실린더(8)와 브라켓(9)사이에는 리드스큐류(LS)를 체결시키고, 리드스크류(LS)의 전방에는 조정노브(10)를 형성하므로서, 조정노브(10)의 회전이동시 상하가이드(11)를 베이스(2)에서 전후이송가능하게 하여 상하가이드(11)에 설치된 가이드A(3)가 전후 이송되게 하고, 가이드B(3)에는 장방형의 조절공(23)이 전후방으로 형성된 조절판(22)을 가이드B(3)의 후방으로 형성하여 이 조절공(23)에 볼트(B)을 체결시켜 베이스(2)에 고정하므로서, 가이드B(3)가 베이스(2)에서 전후 이송가능하도록 한 것이다.On the left and right sides of the upper and lower guides 11, a longitudinal adjustment hole 12 is formed in the front and rear directions, and the bolt B is inserted into the adjustment hole 12 so as to be selectively fixed and released to the base 2. In the center of the shanghai port (7) is provided with a pneumatic cylinder (8) and the front base (2) of the pneumatic cylinder (8) is provided with a bracket (9) between the pneumatic cylinder (8) and the bracket (9) The lead skew LS is fastened, and the adjustment knob 10 is formed in front of the lead screw LS so that the upper and lower guides 11 can be moved back and forth from the base 2 when the adjustment knob 10 is rotated. Guide A (3) installed in the upper and lower guides 11 to be conveyed back and forth, the guide B (3) is formed in the rear of the guide B (3) with a control plate 22 formed with a front and rear rectangular adjustment holes (23) The bolt B is fastened to the base 2 by fastening the bolt B to the adjusting hole 23 so that the guide B 3 can be moved back and forth from the base 2. One will.
또한, 가이드A(3)와 가이드B(3)는 베이스(2)에서 선택적으로 전후 이송됨에 따라 각기 크기가 다른 리드프레임자재(LF)의 폭(W)을 조정할수 있도록 하고, 가이드A(3)의 일측 상부에는 안내레일(5)과 소정간격의 틈새(G)가 유지되는 안내롤러(GR)을 구비하여 매거진(M)에서 공급되는 리드프레임자재(LF)을 가이드A.B(3)(4)의 안내레일(5)로 용이하게 이송시킬수 있도록 한 것이다.In addition, the guide A (3) and the guide B (3) can be adjusted to the width (W) of the lead frame material (LF) of different sizes as it is selectively transported back and forth from the base (2), guide A (3) The guide frame (LF) supplied from the magazine (M) is provided with a guide roller (GR) that maintains the guide rail (5) and the gap (G) of a predetermined interval on one side of the guide AB (3) (4) The guide rail (5) is to be easily transported.
이와같이 구성된 본 발명의 작용및 효과를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention configured as described above in detail.
와이어 본딩된 리드프레임 자재(LF)를 적층수납시킨 매거진(7)을 로더장치의 매거진 홀더(H)에 고정시킨후 로더장치의 콘트롤러(C) 제어조작신호에 의하여 푸셔가 작동하여 매거진(M)에 수납된 리드프레임 자재(LF)를 순차적으로 밀어 이송로더(1)로 공급시킨다.After fixing the magazine 7 which wire-bonded lead frame material LF was stacked in the magazine holder H of the loader device, the pusher is operated by the control operation signal of the loader device C. The lead frame material LF accommodated in the sequential push is supplied to the transfer loader (1).
이송로더(1)로 공급되는 리드프레임 자재(LF)는 가이드A(3)의 안내레일(5)과 이상부에 구비된 안내롤러(GR)사이의 틈새(G)를 일부통과 되면 로더장치의 콘트롤러(C) 제어조작신호에 따라 작동하는 이송로더(1)의 서보모터(13)가 구동한다.The lead frame material LF supplied to the transfer loader 1 partially passes through the gap G between the guide rail 5 of the guide A 3 and the guide roller GR provided in the abnormal part. The servomotor 13 of the transfer loader 1 which operates according to the controller C control operation signal is driven.
이와동시에 공압실린더(8)가 작동하여 상,하이송구(7)를 상측으로 이동시키고 상,하이송구(7)의 상측이동에 의해 종축(17)과 축(19)이 가이드A(3)에 형성된 관통구(6)에서 상측으로 이송되어 가이드A,B(3)(4)사이에 위치한 롤러A(18)와 롤러B(20)가 상부로 이동되며, 이로 인하여 롤러 A,B(18)(20)사이에 연결된 이송벨트(21)도 상측으로 이동된다.At the same time, the pneumatic cylinder (8) is operated to move the upper and lower feed holes (7) upward, and the vertical axis (17) and the shaft (19) are guided to the guide A (3) by the upper movement of the upper and high feed holes (7). The roller A 18 and the roller B 20 positioned between the guides A, B (3) and 4 are moved upward from the formed through hole 6, and the rollers A and B 18 are moved upward. The transfer belt 21 connected between the 20 is also moved upward.
이렇게 가이드 A,B(3)(4)사이에서 상부로 이송된 이송벨트(21)는 상기 서보모터(13)의 구동에 따라 이와연결된 구동폴리(14)가 회전되고, 구동폴리(14)의 회전에 따라 벨트(15)와 연결된 종동폴리(16)가 회전된다.In this way, the conveying belt 21 transferred upward between the guides A and B (3) and (4) rotates the driving pulley 14 connected thereto according to the driving of the servomotor 13, and the driving pulley 14 of the driving pulley 14 is rotated. According to the rotation, the driven pulley 16 connected with the belt 15 is rotated.
종동폴리(16)의 회전에 의해 종동폴리(16)와 연결된 종축(17)이 회전되고, 이로 인하여 종축(17)에 구비된 롤러A(18)가 회전하여 이송벨트(21)를 회전시키므로서 종축(17)과 축(19)의 롤러 A,B(18)(20)에 연결된 이송벨트(21)가 도시된 도면 제 2도의 화살표 방향으로 이송되는 것이다.As the driven pulley 16 is rotated, the longitudinal axis 17 connected to the driven pulley 16 is rotated, and as a result, the roller A 18 provided on the longitudinal pulley 17 rotates to rotate the feed belt 21. The conveying belt 21 connected to the longitudinal axes 17 and the rollers A, B 18 and 20 of the shaft 19 is conveyed in the direction of the arrow in FIG.
따라서, 가이드A(3)의 안내레일(5)과 안내롤러(GR)의 틈새(G)사이를 일부 통과한 리드프레임 자재(LF)는 이송벨트(21)의 상부면에 접촉 안치됨에 따라 이송벨트(21)의 이송과 동시에 리드프레임 자재(LF)가 이송될 수 있게 한 것이다.Therefore, the lead frame material LF which partially passes between the guide rail 5 of the guide A 3 and the gap G of the guide roller GR is conveyed as it is placed in contact with the upper surface of the conveying belt 21. The lead frame material LF can be transferred simultaneously with the conveyance of the belt 21.
이송롤러(21)의 이동과 동시에 이송되어진 리드프레임 자재(LF)가 이송로더(1)의 소정위치까지 이송이 완료되면 이송로더(1) 상부에 X-Y-Z-θ측 로보트(RB)에 구비된 그립퍼(Gr)가 작동하여 리드프레임 자재(LF)를 그립하여 로더장치의 소정위치에 구비된 히터블록(HB)으로 리드프레임 자재(LF)를 이송 공급시키도록 한 것이다.When the lead frame material LF, which is transferred at the same time as the feed roller 21, is transferred to the predetermined position of the feed loader 1, the gripper is provided on the XYZ-θ side robot RB on the top of the feed loader 1. (Gr) is operated to grip the lead frame material (LF) to feed and supply the lead frame material (LF) to the heater block (HB) provided at a predetermined position of the loader device.
이렇게 그립퍼(G)로 리드프레임 자재(LF)를 히터블록(HB)으로 공급 완료시켜, 이송로더(1)의 공압실린더(8)가 역동작을 하여 상,하 이송구(7)를 초기상태로 복귀시킴에 따라 이송벨트(21)를 초기의 하부위치로 이송시키고, 이어서 매거진(M)에서 인출되어 공급되는 차순의 리드프레임 자재(LF)가 가이드A(3)의 안내레일(5)과 안내롤러(GR)사이의 틈새(G)를 일부 통과되어 공급되면 이송로더(1)는 상기의 작용을 연속반복하면서 리드프레임 자재(LF)를 순차적으로 히터블록(HB)에 공급시킬 수 있게 한다.In this way, the lead frame material LF is supplied to the heater block HB by the gripper G, and the pneumatic cylinder 8 of the transfer loader 1 reverses to operate the upper and lower transfer ports 7 in the initial state. By returning to the conveyor belt 21, the conveyance belt 21 is transferred to the initial lower position, and the lead frame material LF in the order which is drawn out from the magazine M and supplied is guide rail 5 of the guide A 3 and When a part of the gap G between the guide rollers GR is supplied and supplied, the transfer loader 1 can sequentially supply the lead frame material LF to the heater block HB while repeating the above operation. .
상기한 이송로더(1)의 상하가이드(11)는 양측에 전,후방으로 형성된 장방형의 조정공(12)에 체결된 볼트(B)를 선택적으로 해제시켜 베이스(2)에서 전후 이송가능하게 하여 가이드A(3)를 전,후 이송되게 하고, 또한 가이드A(3)에 후방측으로 대응 구부된 가이드B(4)는 장방형의 조정공(23)이 전,후방으로 형성된 조절판(22)을 전,후 이송시켜 가이드B(4)가 전,후 이동되게 하므로서 각기 크기 및 폭이 다른 리드프레임 자재(LF)의 폭(W)에 따라 가이드A,B(3)(4)에 형성된 안내레일(5)사이를 용이하게 조정할 수 있게 하였다.The upper and lower guides 11 of the transfer loader 1 selectively release the bolts B which are fastened to the rectangular adjustment holes 12 formed at both sides of the transfer loader 1 so as to be able to transfer them back and forth in the base 2. Guide B (4), which is to be guided forward and backward of guide A (3), and also bent to guide A (3) to the rear side, forwards the control plate (22) in which the rectangular adjustment hole (23) is formed forward and backward. The guide rails formed on the guides A, B (3) and 4 according to the width W of the lead frame material LF having different sizes and widths, respectively, by moving the guide B (4) before and after the transfer. 5) It was easy to adjust between.
이상에서와 같이 본 발명은 와이어본딩된 반도체패키지의 리드프레임자재를 적층 수납시킨 매거진에서 푸셔의 작동에 따라 낱개의 리드프레임자재를 순차적으로 밀어 이송로더로 공급된 자재를 패키지몰드공전 전의 예열수단인 히터블록으로 리드프레임자재를 이송시킬 수 있도록 하므로서, 패키지몰딩공정 전에 몰딩성을 높히기위하여 예열시키도록 하는 히터블록에 리드프레임자재를 용이하게 공급시킬수 있게 하여 리드프레임자재의 손상을 방지하고, 생산성을 높일수 있는 효과가 있는 것이다.As described above, according to the present invention, the lead frame material of the wire-bonded semiconductor package is laminated and stored according to the operation of the pusher. The lead frame material can be transferred to the heater block, and the lead frame material can be easily supplied to the heater block for preheating to increase the molding property before the package molding process, thereby preventing damage to the lead frame material and improving productivity. The effect is to increase.
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940033932A KR0138055B1 (en) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | Loader of lead frame for semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940033932A KR0138055B1 (en) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | Loader of lead frame for semiconductor package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960026529A KR960026529A (en) | 1996-07-22 |
| KR0138055B1 true KR0138055B1 (en) | 1998-06-15 |
Family
ID=19401226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019940033932A KR0138055B1 (en) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | Loader of lead frame for semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0138055B1 (en) |
-
1994
- 1994-12-13 KR KR1019940033932A patent/KR0138055B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960026529A (en) | 1996-07-22 |
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