KR0136813Y1 - 반도체 디바이스 테스트 소켓 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 디바이스 테스트 소켓에 관한 것으로, 일면에는 양측에 반도체 디바이스 핀 삽입홈이 형성되고, 타면에는 상기 반도체 디바이스 핀 삽입홈에 삽입된 각각의 반도체 디바이스 핀을 테스터와 전기적으로 콘택시키기 위한 콘택핀이 형성된 소켓몸체와, 반도체 디바이스핀 삽입홈에 핀이 삽입된 반도체 디바이스의 각 위치에 균등한 힘을 가하여 반도체 디바이스를 소켓몸체로 부터 분리시키기 위한 분리수단을 포함하여 이루어진 것이 특징이다.
그리고, 상기 분리 수단으로는 소켓몸체의 일면에 상기 소켓 길이방향으로 소정폭 형성된 바(bar) 삽입홈과, 양측의 반도체 디바이스 핀 삽입홈으로 부터 동일 거리에 형성되어 바삽입홈에 삽입되되, 소켓몸체 길이보다 길게 형성되어 양측에 파지부가 형성된 분리바로 구성된다.
따라서, 본 고안은 소켓몸체로 부터 반도체 디바이스 분리가 용이하고, 또 디바이스의 각 위치에 비교적 균등한 힘을 가하여 분리시키게 되어 분리 시에 발생할 수 있는 반동체 디바이스 핀 휘어짐을 줄일 수 있는 효과가 있다.
Description
제1도는 종래의 반도체 디바이스 테스트 소켓(socket)을 도시한 도면.
제2도는 본 고안의 반도체 디바이스 테스트 소켓(socket)을 도시한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11, 21 : 소켓 몸체 12, 22 : 반도체 디바이스 핀 삽입홈
13, 23 : 콘택핀 21-1 : 걸고리 안내홈
24 : 분리바 30 :
본 고안은 반도체 디바이스 테스트 소켓(socket)에 관한 것으로, 특히, 반도체 디바이스의 착탈이 용이하도록 한 반도체 디바이스 테스트 소켓에 관한 것이다.
제1도는 종래의 반도체 디바이스 테스트 소켓을 표시한 도면으로, 도면을 참조하여 간단히 설명하면 다음과 같다.
도시한 바와 같이, 종래의 반도체 디바이스 테스트 소켓은, 반도체 디바이스 핀 삽입홈(12)과 콘택핀(10)을 구비한 소켓몸체(11)로 이루어진다.
따라서 반도체 디바이스 테스트하기 위해 디바이스핀을 소켓의 반도체 디바이스핀 삽입홈(12)에 삽입하여 테스트하게 된다.
또한, 테스트 후에는 디바이스를 소켓에서 분리시키게 된다.
그런데, 테스트 후에 반도체 디바이스를 소켓에 분리시킬 때 단지 손을 이용하여 사이즈가 작은 반도체 디바이스를 파지하여 분리를 행하게 되므로, 분리가 용이하지 않고, 또 디바이스에 가해지는 힘이 디바이스의 각 위치에 따라 다르게 되는 경우가 많으며 따라서 힘의 불균형한 상태에서 어느 한쪽 방향으로 먼저 분리가 일어나게 되어 디바이스 핀의 휘어짐이 발생하게 된다.
이에 본 고안은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 반도체 디바이스를 소켓으로 부터 분리 시에 핀의 휘어짐이 없고 분리가 용이한 반도체 디바이스 테스트 소켓을 제공하려는 목적이 있다.
본 고안의 반도체 디바이스 테스트 소켓은 일면에는 양측에 반도체 디바이스 핀 삽입홈이 형성되고, 타면에는 상기 반도체 디바이스 핀 삽입홈에 삽입된 각각의 반도체 디바이스 핀을 테스터와 전기적으로 콘택시키기 위한 콘택핀이 형성된 소켓몸체와, 반도체 디바이스핀 삽입홈에 핀이 삽입된 반도체 디바이스의 각 위치에 균등한 힘을 가하여 반도체 디바이스를 소켓몸체로 부터 분리시키기 위한 분리수단을 포함하여 이루어진 것이 특징이다.
그리고, 상기 분리수단으로는 소켓몸체의 일면에 상기 소켓 길이방향으로 소정폭 형성된 바(bar) 삽입홈과 양측의 반도체 디바이스 핀 삽입홈으로 부터 동일 거리에 형성되어 바삽입홈에 삽입되되, 소켓몸체 길이보다 길게 형성되어 양측에 파지부가 형성된 분리바로 구성된다.
제2도는 본 고안의 반도체 디바이스 테스트 소켓을 도시한 도면으로, (a)는 사시도이고, (b)와 (c)는 소켓과 분리바를 각각 도시한 도면이며, (d)는 (b)도 A-A'의 단면도, (e)는 (c)도 B-B'의 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 고안의 일 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 고안의 반도체 디바이스 테스트 소켓은 제2도의 (a)∼(e)와 같이, 일면에는 양측에 반도체 디바이스 핀 삽입홈(22)이 다 수개 형성되고, 타면에는 반도체 디바이스 핀 삽입홈(22)에 삽입된 각각의 반도체 디바이스 핀(미도시)을 테스터(미도시)와 전기적으로 콘택시키기 위한 콘택핀(23)이 형성된 소켓몸체(21)와, 반도체 디바이스핀 삽입홈(22)에 디바이스 핀이 삽입된 반도체 디바이스의 각 위치에 균등한 힘을 가하여 반도체 디바이스를 상기 소켓몸체로 부터 분리시키기 위한 분리수단(24)으로 구성된다.
이때, 분리수단(24)으로는 소켓몸체(21)의 일면에 소켓 길이방향으로 소정 폭 형성된 바(bar) 삽입홈(30)과, 양측의 반도체 디바이스 핀 삽입홈으로 부터 동일거리에 형성되어 바삽입홈에 삽입되되, 소켓몸체(21) 길이보다 길게 형성되어 양측에 파지부(24-1)가 형성된 분리바(24)로 구성된다.
즉, 분리바(24)는 바 삽입홈(30)에 삽입되는 쪽으로 소켓 길이보다 길게 형성하여 소켓의 바 삽입홈에 삽입되도록 하고, 분리 시에 상방향으로 당겨서 분리하도록 한다. 여기에서, 제2도의 (b),(c)에서 알 수 있는 것과 같이, 분리바(24)의 양단에 파지부(24-1)가 형성됨으로써 파지가 용이하게 한다. 그리고, 분리바(24)에는 걸고리(24-2)가 형성되고, 상기 걸고리(24-2)에 대응되는 소켓몸체(21)에 걸고리 안내홈(21-1)가 형성됨으로써 분리바(24)가 소켓몸체(21)로부터 완전히 분리되지 않도록 한다.
따라서, 반도체 소자를 소켓에서 분리할 때 분리바(24)를 상방향으로 당김으로써 분리된다.
본 고안은 소켓몸체로 부터 반도체 디바이스 분리가 용이하고, 또 디바이스의 각 위치에 비교적 균등한 힘을 가하여 분리시키게 되어 분리 시에 발생할 수 있는 반도체 디바이스 핀 휘어짐 현상을 줄일 수 있는 효과가 있다.
Claims (2)
- 일면에는 양측에 다 수개의 반도체 디바이스 핀 삽입홈(22)이 형성되고, 타면에는 상기 반도체 디바이스 핀 삽입홈에 삽입된 각각의 상기 반도체 디바이스 핀을 테스터와 전기적으로 콘택시키기 위한 콘택핀(23)이 형성된 소켓몸체(21); 상기 반도체 디바이스핀 삽입홈에 핀이 삽입된 반도체 디바이스의 각 위치에 균등한 힘을 가하여 반도체 디바이스를 상기 소켓몸체로 부터 분리시키기 위한 분리 수단을 포함하여 이루어진 반도체 디바이스 테스트 소켓
- 제1항에 있어서, 상기 분리수단은 상기 소켓몸체의 일면에 상기 소켓 길이방향으로 소정 폭 형성된 바(bar) 삽입홈과, 양측의 상기 반도체 디바이스 핀 삽입홈으로 부터 동일 거리에 형성되어 상기 바삽입홈에 삽입되되, 상기 소켓몸체 길이보다 길게 형성되어 양측에 파지부가 형성된 분리바로 구성된 것이 특징인 반도체 디바이스 테스트 소켓.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950014413U KR0136813Y1 (ko) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | 반도체 디바이스 테스트 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950014413U KR0136813Y1 (ko) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | 반도체 디바이스 테스트 소켓 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970003248U KR970003248U (ko) | 1997-01-24 |
| KR0136813Y1 true KR0136813Y1 (ko) | 1999-03-20 |
Family
ID=19416287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019950014413U KR0136813Y1 (ko) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | 반도체 디바이스 테스트 소켓 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0136813Y1 (ko) |
-
1995
- 1995-06-23 KR KR2019950014413U patent/KR0136813Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970003248U (ko) | 1997-01-24 |
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