KR0136244B1 - Acrylic resin composition - Google Patents

Acrylic resin composition

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KR0136244B1
KR0136244B1 KR1019930703786A KR930703786A KR0136244B1 KR 0136244 B1 KR0136244 B1 KR 0136244B1 KR 1019930703786 A KR1019930703786 A KR 1019930703786A KR 930703786 A KR930703786 A KR 930703786A KR 0136244 B1 KR0136244 B1 KR 0136244B1
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유즈루 이시바시
도시오 스즈끼
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유미꾸라 레이이찌
아사히가세이고오교 가부시끼가이샤
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    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers

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Abstract

하드 분절 및 소프트 분절을 특정 비율로 함유하는 1 종 이상의 폴리아미드 탄성중합체, 아크릴계 수지 및 임의로 1 종 이상의 전해질을 함유하며, 영구 대전 방지성이 우수하고, 투명성이 양호하며, 착색이 극히 적고, 비싸지 않으며 물에 침지시켰을 경우에도 투명성의 저하가 극히 적은 아크릴계 수지 조성물.It contains one or more polyamide elastomers, acrylic resins and optionally one or more electrolytes containing hard and soft segments in specific proportions, and has excellent permanent antistatic properties, good transparency, extremely low coloring, and inexpensiveness. The acrylic resin composition which has very little fall of transparency even when immersed in water.

Description

아크릴 계수지 조성물Acrylic countdown composition

아크릴계 수지는 우수한 투명성 및 강성 때문에 예를 들어 전기제품, 가전제품, OA 기기의 각종 부품용 재료로서 광범위하게 사용되어 왔다.Acrylic resins have been widely used as materials for various parts of, for example, electrical appliances, home appliances, and OA devices because of their excellent transparency and rigidity.

하지만, 아크릴계 수지는 표면 고유저항이 높아서 마찰등에 의해 용이하게 대전될 수 있으므로, 예를 들어 쓰레기 또는 먼지가 접착됨으로써 외관이 불량해지거나 전자기기 등의 부품에서 정전기대전에 의해 바람직하지 않은 상황을 야기하는 점이 불리하다. 따라서, 아크릴계 수지의 우수한 특성 뿐만아니라 대전 방지성을 갖는 재료를 개발할 것이 요망된다.However, since acrylic resin has a high surface resistivity and can be easily charged by friction, etc., for example, garbage or dust is adhered, the appearance of the acrylic resin becomes poor or an undesirable situation is caused by electrostatic charging in parts such as electronic devices. It is disadvantageous. Therefore, it is desired to develop a material having antistatic properties as well as excellent properties of acrylic resins.

아크릴계 수지에 대전 방지성을 부여하는 방법으로는, 예를 들어, 아크릴계 수지에 계면활성제를 혼련하거나 아크릴계 수지의 표면에 계면활성제를 도포하는 방법이 잘 공지되어 있다. 하지만, 상기 방법에 따르면, 표면에 존재하는 계면활성제가 물세척, 마찰등에 의해 용이하게 제거되므로 영구적으로 대전방지성을 부여하는 것이 어렵다.As a method of providing antistatic property to acrylic resin, the method of kneading surfactant to acrylic resin or applying surfactant to the surface of acrylic resin is well known, for example. However, according to the method, since the surfactant present on the surface is easily removed by water washing, friction, etc., it is difficult to permanently give an antistatic property.

영구적인 대전 방지성을 부여하기 위한 방법으로는, 예를 들어 (1) 폴리옥시에틸렌 사슬구조, 및 술폰산염, 카르복실산염 또는 4차 암모늄염 구조를 갖는 비닐 공중합체를 아크릴수지와 혼련하는 방법(일본국 특허 공개 제 55-36237 호 및 제 - 63739 호), (2) 폴리에테르 에스테르 아미드를 테타크릴산메틸 - 부타디엔 - 스티렌 공중합체 (MBS 수지) 또는 메타크릴산메틸 -아크릴로니트릴 - 부타디엔 - 스티렌 공중합체 (MABS 수지) 에 혼련하는 방법 (일본국 특허 공개 제 62-119256 호), 및 (3) 폴리아미드 탄성 중합체, 카르복실기, 에톡시기 또는 히드록실기와 같은 1 종 이상의 작용기를 갖는 변성 비닐계 중합체, 및 임의로 고무 그라프트 공중합체를 아크릴 수지에 첨가하여, 층상 박리가 없으며 표면 광택이 우수한 영구 대전방지성 수지를 수득하는 방법 (일본국 특허 공개 제 1 -308444 호)이 개시되어 있다. 또한, 예를 들어 (4) 폴리에테르 블럭 아미드를 아크릴 수지에 혼련하는 방법도 개시되어 있다 (일본국 특허 공개 제 64 - 90246 호).As a method for imparting permanent antistatic properties, for example, (1) a method of kneading a vinyl copolymer having a polyoxyethylene chain structure and a sulfonate, carboxylate or quaternary ammonium salt structure with an acrylic resin ( Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 55-36237 and 63739), (2) a polyether ester amide, for example, methyl tetramethyl-butadiene-styrene copolymer (MBS resin) or methyl methacrylate-acrylonitrile-butadiene- Method of kneading in styrene copolymer (MABS resin) (Japanese Patent Laid-Open No. 62-119256), and (3) modified vinyl having at least one functional group such as polyamide elastomer, carboxyl group, ethoxy group or hydroxyl group A system polymer and optionally a rubber graft copolymer are added to an acrylic resin to obtain a permanent antistatic resin having no surface peeling and excellent surface gloss. This allowed -308444 disclose a first call) are disclosed. Further, for example, a method of kneading (4) polyether block amide to an acrylic resin is also disclosed (Japanese Patent Laid-Open No. 64-90246).

하지만, 상기 (1)에 기재된 방법에서, 배합된 비닐 공중합체는 특수 비닐 단량체이며 따라서 비싸고, 비닐 공중합체를 배합함으로써 수득된 아크릴 수지 조성물의 제조비용이 불가피하게 상승한다. 또한 특히 일본국 특허 공개 제 55 - 36237 호에 개시된 방법은, 예를 들어, 배합된 비닐 공중합체의 양이 많기 때문에 아크릴계 수지 본래의 내열성이 저하되는 점이 불리하다. 한편, 상기 (2)에 기재된 방법에서는 생성된 조성물의 투명성은 비결정질 폴리에테르 에스테르 아미드 및 MBS 수지 또는 MABS 수지간의 굴절율차를 0.02 이하로 조정함으로써 유지되며, 그 결과 배합물의 자유도가 낮다. 또한, 이 방법은, 대표적인 아크릴계 수지인 폴리 (메타크릴산 메틸)를 사용할 경우, 굴절율차를 목적하는 범위의 값으로 조정하기 곤란하여 투명성이 저하되기 쉽다는 점에서 불리하다.However, in the method described in (1) above, the blended vinyl copolymer is a special vinyl monomer and therefore expensive, and the manufacturing cost of the acrylic resin composition obtained by blending the vinyl copolymer inevitably rises. In particular, the method disclosed in Japanese Patent Laid-Open Nos. 55-36237 is disadvantageous in that the intrinsic heat resistance of acrylic resin is lowered, for example, because the amount of the vinyl copolymer blended is large. On the other hand, in the method described in (2), the transparency of the resulting composition is maintained by adjusting the refractive index difference between the amorphous polyether ester amide and the MBS resin or the MABS resin to 0.02 or less, and as a result, the degree of freedom of the blend is low. In addition, this method is disadvantageous in that when using poly (methyl methacrylate), which is a typical acrylic resin, it is difficult to adjust the refractive index difference to a value within a desired range and transparency tends to be lowered.

상기 (3)에 기재된 대전방지 수지는, 1 종 이상의 특수 작용기를 갖는 변성 비닐 중합체를 실질적으로 비친화성인 아크계 수지 및 폴리아미드 탄성 중합체의 조성물에 첨가하여 친화성을 향상시켜서, 층상박리를 방지하고 대전방지효과를 부여함으로써 수득된다. 하지만, 대전방지 수지가 항상 투명성이 만족스럽지는 않다. 또한, 상기 (4)에 기재된 대전 방지 수지의 투명성은 전광선 투과율의 값으로 판단했을 때 실용상 만족스럽지 않다.The antistatic resin according to the above (3) adds a modified vinyl polymer having at least one special functional group to a composition of a substantially incompatible arc-based resin and a polyamide elastomer to improve affinity, thereby preventing delamination. Obtained by imparting antistatic effect. However, the antistatic resin is not always satisfactory in transparency. In addition, transparency of antistatic resin as described in said (4) is not satisfactory practically when judged by the value of total light transmittance.

아크릴계 수지는 우수한 투명성에 의해 현저하게 특징적이지만, 아크릴계 수지에 영구적인 대전방지성을 부여하기 위해 그외의 고분자량 화합물을 아크릴계 수지에 혼련할 경우, 아크릴계 수지 및 그외의 고분자량 화합물간의 친화성이 불량하여 투명성이 종종 저하된다. 투명성이 양호한 생성물이 수득될 수 있다 하더라도, 충분한 대전방지 효과가 수득될 수 없거나 내열성이 저하된다. 또한, 충분한 대전 방지 효과를 발휘하기 위하여 복잡한 구조를 갖는 고분자량 화합물을 제조하여 사용할 경우, 제조비용이 상승하고, 범용성이 풍부하고 비싸지 않으며 실용상 전적으로 만족스러운 대전방지성을 갖는 아크릴계 수지를 수득할 수 없다.Acrylic resins are remarkably characterized by excellent transparency, but when the other high molecular weight compounds are kneaded with acrylic resins to impart permanent antistatic properties to the acrylic resins, the affinity between the acrylic resins and the other high molecular weight compounds is poor. The transparency is often lowered. Even if a product having good transparency can be obtained, a sufficient antistatic effect cannot be obtained or the heat resistance is lowered. In addition, when producing and using a high molecular weight compound having a complex structure in order to exhibit a sufficient antistatic effect, it is possible to obtain an acrylic resin having a high production cost, rich in versatility, inexpensive, and practically satisfactory antistatic properties. Can not.

이와같은 상황하에서, 영구 대전방지성이 우수하고 비싸지 않으며 투명성이 양호한 아크릴계 수지 조성물의 개발이 요망되어 왔다.Under such circumstances, development of an acrylic resin composition having excellent permanent antistatic properties, inexpensiveness, and good transparency has been desired.

본 발명자들은 대전 방지성 및 투명성이 우수한 아크릴계 수지 조성물을 연구했으며 하드 분절의 함량이 낮은 폴리아미드 - 이미드 탄성중합체가 아크릴계 수지와의 친화성이 양호하며 아크릴계 수지에 미세 분산되어 대전 방지성이 우수한 투명 조성물이 수득됨을 먼저 발견하였다. 본 발명자들은 이 발견을 일본국 특허 공개 제 2 - 255753 호에 개시하였다. 하지만, 폴리아미드 - 이미드 탄성 중합체는 담황색이며 이는, 폴리아미드 - 이미드 탄성 중합체를 함유하는 아크릴계 수지가 담황색으로 착색되기 때문에 항상 만족스럽지는 않다. 또한, 폴리아미드 - 이미드 탄성 중합체는 상기 아크릴계 수지 조성물을 물에 침지시켰을 경우 투명성이 저하하므로 항상 만족스럽지는 않다.The inventors of the present invention have studied acrylic resin compositions having excellent antistatic properties and transparency, and polyamide-imide elastomers having a low content of hard segments have good affinity with acrylic resins and are finely dispersed in acrylic resins to have excellent antistatic properties. It was first discovered that a clear composition was obtained. We have disclosed this finding in Japanese Patent Laid-Open No. 2-255753. However, the polyamide-imide elastomer is pale yellow, which is not always satisfactory because the acrylic resin containing the polyamide-imide elastomer is colored pale yellow. In addition, the polyamide-imide elastomer is not always satisfactory because transparency is lowered when the acrylic resin composition is immersed in water.

발명의 개시Disclosure of the Invention

상기와 같은 상황에서, 본 발명은, 영구 대전방지성이 우수하고 투명성이 양호하며 착색이 매우 희미하며, 물이 침지시켰을 경우에도 투명성의 저하가 매우 경미한 아크릴계 수지 조성물을 제공하기 위해 완성되었다.In the above situation, the present invention has been completed to provide an acrylic resin composition having excellent permanent antistatic properties, good transparency, very faint coloring, and very low deterioration of transparency even when water is immersed.

본 발명자들은 상술한 바람직한 특성을 갖는 아크릴계 수지 조성물을 개발하기 위해 예의 연구한 결과, 하기 사항을 발견하였다 : 폴리옥시에틸렌 잔기를 특정 비율로 함유하며 특정 수평균 분자량을 갖는 폴리에테르 분절로 구성된 소프트 분절, 및 폴리아미드 분절을 특정 비율로 함유하는 하드 분절을 블럭 중합함으로써 수득된 폴리아미드 탄성 중합체가 착색이 적고 아크릴계 수지와의 친화성이 양호하며 : 폴리아미드 탄성 중합체를 소정 비율로 아크릴계 수지와 배합함으로써 대전 방지성이 우수하며 투명하고 착색이 극히 적고 물에 침지시켰을 경우에도 투명성이 매우 경미하게 저하되는 조성물을 수득할 수 있고 : 특정 화합물을 소정비율로 상기 폴리아미드 탄성 중합체와 함께 추가로 혼합함으로써 대전 방지성이 좀더 우수한 조성물을 수득할 수 있다. 상기발견을 기초로, 본 발명을 완성하였다.The present inventors made extensive studies to develop an acrylic resin composition having the above-described desirable properties. The following findings were found: A soft segment composed of a polyether segment containing a specific ratio of polyoxyethylene residues and having a specific number average molecular weight. And polyamide elastomers obtained by block polymerization of hard segments containing polyamide segments in a specific ratio have little coloration and good affinity with acrylic resins: by blending polyamide elastomers with acrylic resins in a predetermined ratio It is possible to obtain a composition which is excellent in antistatic property, transparent, extremely low in coloration and has a very low transparency even when immersed in water: charging by further mixing a specific compound with the polyamide elastomer at a predetermined ratio. More preventive composition It can deukhal. Based on the above findings, the present invention has been completed.

구체적으로, 본 발명은 하기와 같다.Specifically, the present invention is as follows.

(A) 아크릴계 수지 70∼97 중량 %, (B) 1 종 이상의 폴리아미드 탄성중합체 3∼30 중량 %, 및 (C) 유기 술폰산염 및 유기 인산염으로부터 선택된 1 종 이상의 전해질 0∼10 중량 %를 함유하며, 성부 (B) 는 (a) 폴리아미드 분절 및 (b) 폴리에테르 분절로 구성되며 상기에서 성분 (a) 의 함량이 25∼60 중량 %이고 성분 (b) 가, 30∼99 중량 %의 폴리옥시에틸렌 잔기를 함유하며 수평균 분자량이 500∼4000인 폴리옥시알킬렌 잔기로 구성됨을 특징으로 하는 아크릴계 수지 조성물이 제공된다.(A) 70 to 97% by weight of acrylic resin, (B) 3 to 30% by weight of one or more polyamide elastomers, and (C) 0 to 10% by weight of one or more electrolytes selected from organic sulfonates and organic phosphates Where (B) consists of (a) a polyamide segment and (b) a polyether segment, wherein the content of component (a) is from 25 to 60% by weight and component (b) is from 30 to 99% by weight An acrylic resin composition is provided comprising a polyoxyethylene moiety and consisting of a polyoxyalkylene moiety having a number average molecular weight of 500 to 4000.

발명을 실시하기 위한 최량의 형태Best Mode for Carrying Out the Invention

본 발명을 하기에 상세히 설명한다.The present invention is described in detail below.

본 발명의 조성물에서, 성분 (A)로서 사용되는 아크릴계 수지로는, (메트) 아크릴산의 메틸, 에틸, 프로필 또는 부틸 에스테르와 같은 알킬 에스테르 화합물의 단독 중합체 또는 공중합체가 예시되며, 예를 들어 폴리 (메타크릴산 메틸), 폴리 (메타크릴산 에틸), 폴리 (메타크릴산 프로필), 폴리 (메타크릴산 부틸), 폴리 (아크릴산 메틸), 폴리 (아크릴산 에틸), 메타크릴산 메틸 - 아크릴산 메틸 공중합체, 메타크릴산 메틸 - 메타크릴산 에틸 공중합체, 메타크릴산 메틸 - 메타크릴산 부틸 공중합체, 및 메타크릴산 메틸 -아크릴산 에틸 공중합체이다. 상기 아크릴계 수지는 단독으로 또는 2 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 상기 아크릴계 수지의 제조방법은 특별히 한정되지 않으며, 통상적인 현탁중합법, 유화 중합법, 벌크 중합법등에 의해 수득된 아크릴계 수지를 적절히 사용할 수 있다.In the composition of the present invention, as the acrylic resin used as component (A), homopolymers or copolymers of alkyl ester compounds such as methyl, ethyl, propyl or butyl esters of (meth) acrylic acid are exemplified, for example, poly (Methyl methacrylate), poly (ethyl methacrylate), poly (propyl methacrylate), poly (butyl methacrylate), poly (methyl acrylate), poly (ethyl acrylate), methyl methacrylate-methyl acrylate Copolymers, methyl methacrylate-ethyl methacrylate copolymer, methyl methacrylate-butyl methacrylate copolymer, and methyl methacrylate-ethyl acrylate copolymer. The said acrylic resin can be used individually or in combination of 2 or more. The manufacturing method of the said acrylic resin is not specifically limited, The acrylic resin obtained by the usual suspension polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, etc. can be used suitably.

본 발명에서, 성분 (B) 로서 사용된 폴리아미드 탄성 중합체내에서 분절 (a)로 사용되는 폴리아미드 분절은, 예를 들어 탄소수 6 이상의 아미노카르복실산 또는 락탐, 및/또는 탄소수 4 이상의 디아민 및 디카르복실산의 염과 같이 폴리아미드를 생성할 수 있는 1 종 이상의 단량체, 및 연결제로서 디카르복실산 또는 디아민으로부터 수득된 중합체로부터 생성된다. 폴리아미드를 생성할 수 있는 단량체에는, 예를 들어 ω- 아미노카프로산, ω- 아미노에난트산, ω- 아미노카프릴산, ω - 아미노페라곤산, ω- 아미노카프르산, 11 - 아미노운데칸산, 12 - 아미노도데칸산, 카프로락탐, 에난트락탐, 카프릴락탐, 라우르락탐, 헥사메틸렌디아민 - 아디프산염, 헥사메틸렌디아민 - 세바크산염, 헥사메틸렌디아민 - 도데칸디카르복실산염, 헥사메틸렌디아민 - 이소프탈산염 및 헥사메틸렌디아민 - 테레프탈산염이 포함된다. 특히, 바람직하게는 ω- 아미노카프로산, 11 - 아미노운데칸산, 12 - 아미노도데칸산, 카프로락탐, 라우르락탐, 헥사메틸렌디아민 - 아디프산염, 헥사메틸렌디아민 - 세바크산염등이 사용된다. 이들은 단독으로, 또는 2 이상을 조합하여 사용할 수 있다.In the present invention, the polyamide segments used as segment (a) in the polyamide elastomer used as component (B) are, for example, aminocarboxylic acids or lactams having 6 or more carbon atoms, and / or diamines having 4 or more carbon atoms, and One or more monomers capable of producing polyamides, such as salts of dicarboxylic acids, and polymers obtained from dicarboxylic acids or diamines as linking agents. Examples of monomers capable of producing polyamides include, for example, ω-aminocaproic acid, ω-aminoenanthic acid, ω-aminocaprylic acid, ω-aminoferronic acid, ω-aminocapric acid, 11-aminoound Cansan, 12-aminododecanoic acid, caprolactam, enanthlactam, capryllactam, laulactam, hexamethylenediamine-adipicate, hexamethylenediamine-sebacrate, hexamethylenediamine-dodecanedicarboxylate, Hexamethylenediamine-isophthalate and hexamethylenediamine-terephthalate. In particular, ω-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid, caprolactam, laulactam, hexamethylenediamine-adipic acid salt, hexamethylenediamine-sebacate and the like are preferably used. . These can be used individually or in combination of 2 or more.

하드 분절로서의 폴리아미드는 상기 탄성중합체의 내열성, 강도, 경도 및 아크릴계 수지와의 친화성에 관계되며, 탄성중합체내의 폴리아미드의 함량은 25∼60 중량 %(즉, 분절 (b)로서의 폴리에테르 분절의 75∼40 중량 %), 바람직하게는 25∼45 중량 %의 범위이어야 한다. 함량이 25 중량 % 미만일 경우, 탄성중합체를 아크릴계 수지에 혼련함으로써 대전방지성이 저하된다. 함량이 60 중량 %를 초과할 경우, 탄성중합체를 아크릴계 수지에 혼련시 친화성이 불량해져서 투명성이 저하된다.Polyamides as hard segments are related to the heat resistance, strength, hardness and affinity with acrylic resins of the elastomers, and the content of polyamides in the elastomers is 25 to 60% by weight (i.e., polyether segments as segment (b)). 75 to 40% by weight), preferably 25 to 45% by weight. When the content is less than 25% by weight, the antistatic property is lowered by kneading the elastomer with the acrylic resin. If the content exceeds 60% by weight, the affinity for kneading the elastomer with the acrylic resin is poor and the transparency is lowered.

폴리아미드 분절의 수평균 분자량은 통상적으로 400∼3000, 바람직하게는 500∼1200 의 범위에서 선택된다. 수평균 분자량이 400 미만일 경우, 융점이 낮아서 생성된 조성물의 내열성이 낮다. 수평균 분자량이 3000을 초과할 경우, 조성물의 투명성이 저하하는 경향이 있다. 따라서, 상기 수평균 분자량은 둘 모두 바람직하지 않다.The number average molecular weight of the polyamide segment is usually selected in the range of 400 to 3000, preferably 500 to 1200. If the number average molecular weight is less than 400, the melting point is low and the heat resistance of the resulting composition is low. When a number average molecular weight exceeds 3000, there exists a tendency for transparency of a composition to fall. Thus, both of these number average molecular weights are undesirable.

본 발명에 사용되는 성분 (B)로서의 폴리아미드 탄성중합체 (류)로는, 하기 일반식 (1) 및/또는 (2)의 폴리아미드 탄성중합체 (류)가 바람직하다 :As a polyamide elastomer (class) as a component (B) used for this invention, the polyamide elastomer (class) of the following general formula (1) and / or (2) is preferable:

는 폴리에테르 분절이며 n 은 자연수이다].Is a polyether segment and n is a natural number.

분절 (b) 로서의 폴리에테르 분절은 양쪽말단이 아미노기로 변성된 폴리옥시에틸렌으로부터 유도된 폴리옥시에틸렌 잔기, 및 양쪽말단이 아미노기로 변성된 그외의 폴리옥시알킬렌으로부터 유도된 폴리옥시알킬렌잔기로 구성되거나, 폴리옥시에틸렌 글리콜로부터 유도된 폴리옥시에틸렌잔기 및 그외의 폴리옥시알킬렌 글리콜로부터 유도된 폴리옥시알킬렌 잔기로 구성될 수 있다. 통상적으로, 원료입수의 용이성을 고려하여 글리콜을 선택하는 것으로 충분하다. 예를 들어, 하기 글리콜을 사용할 수 있다.The polyether segment as segment (b) is a polyoxyalkylene residue derived from polyoxyethylene residues derived from polyoxyethylene whose both ends are modified with amino groups, and other polyoxyalkylenes whose both ends are modified with amino groups. Or polyoxyalkylene moieties derived from polyoxyethylene residues derived from polyoxyethylene glycol and other polyoxyalkylene glycols. Usually, it is sufficient to select glycol in consideration of the availability of raw materials. For example, the following glycol can be used.

즉, 폴리옥시알킬렌 글리콜로부터 유도된 폴리옥시알킬렌 잔기를 구성하는 글리콜로서는, 예를 들어 폴리옥시프로필렌 글리콜, 폴리옥시테트라메틸렌 글리콜, 폴리옥시헥사메틸렌 글리콜 및 폴리옥시에틸렌 - 폴리옥시프로필렌 블록 공중합체가 사용된다. 또한, 에테르 성분으로서 부탄디올, 프로필렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 히드로퀴논 등을 공중합함으로써 수득된 공중합체도 사용할 수 있다.That is, glycols constituting polyoxyalkylene moieties derived from polyoxyalkylene glycols include, for example, polyoxypropylene glycol, polyoxytetramethylene glycol, polyoxyhexamethylene glycol and polyoxyethylene-polyoxypropylene block air. Coalescing is used. Moreover, the copolymer obtained by copolymerizing butanediol, propylene glycol, neopentyl glycol, hydroquinone, etc. can also be used as an ether component.

상기 글리콜가운데, 특히 폴리옥시에틸렌 글리콜 및 폴리옥시테트라메틸렌 글리콜 또는 폴리옥시프로필렌 글리콜의 조합, 폴리옥시에틸렌 - 폴리옥시프로필렌 블록 공중합체, 및 폴리옥시에틸렌 - 폴리옥시프로필렌 블록 공중합체 및 폴리옥시에틸렌 글리콜의 조합이 바람직하며, 이는 상대적으로 광범위한 구성비로 투명 탄성중합체를 형성할 수 있기 때문이다. 폴리옥시에틸렌글리콜 및 폴리옥시테트라메틸렌 글리콜의 조합이 특히 바람직하다.Among these glycols, in particular polyoxyethylene glycol and combinations of polyoxytetramethylene glycol or polyoxypropylene glycol, polyoxyethylene-polyoxypropylene block copolymers, and polyoxyethylene-polyoxypropylene block copolymers and polyoxyethylene glycol Is preferred, since it is possible to form transparent elastomers in a relatively wide range of ratios. Particular preference is given to a combination of polyoxyethylene glycol and polyoxytetramethylene glycol.

상기 글리콜 가운데, 폴리옥시에틸렌 글리콜을 제외한 폴리옥시알킬렌 글리콜은 생성된 탄성중합체의 친수성을 적절히 감소시키는 효과를 가지며, 친수성은 폴리옥시알킬렌 글리콜의 양을 선택함으로써 조절될 수 있다. 본 발명의 글리콜 총 중량을 기준으로 폴리옥시에틸렌글리콜의 %가 99∼30 중량 %, 특히 바람직하게는 95∼50 중량 %로 조절되도록 폴리옥시알킬렌 글리콜의 양을 선택하는 것이 바람직하다.폴리옥시에틸렌 글리콜의 양이 99 중량 %를 초과할 경우, 생성된 탄성중합체를 이용하여 수득된 아크릴계 수지 조성물은 흡습조건하에서 안정성이 낮으며 헤이즈수의 증가와 함께 대전방지성이 감소된다. 양이 30 중량 % 미만일 경우, 투명 탄성중합체를 수득하기가 곤란해지며 또한 대전방지성을 부여하는 능력이 저하된다. 따라서, 이는 바람직하지 않다.Among the glycols, polyoxyalkylene glycols except polyoxyethylene glycol have an effect of appropriately reducing the hydrophilicity of the resulting elastomer, and the hydrophilicity can be controlled by selecting the amount of polyoxyalkylene glycol. It is preferable to select the amount of polyoxyalkylene glycol such that the% of polyoxyethylene glycol is adjusted to 99 to 30% by weight, particularly preferably 95 to 50% by weight, based on the total weight of glycol of the present invention. When the amount of ethylene glycol exceeds 99% by weight, the acrylic resin composition obtained by using the resulting elastomer has low stability under hygroscopic conditions and antistatic property decreases with increase in haze number. If the amount is less than 30% by weight, it becomes difficult to obtain a transparent elastomer and the ability to impart antistatic property is lowered. Therefore, this is not desirable.

전체 글리콜의 수평균 분자량은 500∼4000의 범위이어야 하며, 각각의 글리콜의 수평균 분자량은, 글리콜의 비율을 선택함으로써 전체 글리콜의 수평균 분자량이 상기 범위로 조절되도록 선택되어야 한다. 수평균 분자량이 500 미만일 경우, 탄성 중합체내의 하드 분절로서의 폴리아미드 분절의 수평균 분자량이 감소하여, 생성된 탄성중합체의 융점이 낮으며 따라서 세트하기가 곤란하다. 한편, 수평균 분자량이 4000을 초과할 경우, 투명 탄성중합체의 형성이 곤란해진다.The number average molecular weight of the total glycol should be in the range of 500 to 4000, and the number average molecular weight of each glycol should be selected such that the number average molecular weight of the total glycol was adjusted to the above range by selecting the ratio of glycol. When the number average molecular weight is less than 500, the number average molecular weight of the polyamide segment as the hard segment in the elastomer decreases, so that the melting point of the resulting elastomer is low and therefore difficult to set. On the other hand, when number average molecular weight exceeds 4000, formation of a transparent elastomer becomes difficult.

폴리아미드 분절 (a)을 폴리에테르 분절 (b)에 연결하기 위한 1 종 이상의 기로는, 아미드기, 에스테르기, 또는 아미드기 및 에스테르기의 조합이 존재할 수 있다. 연결제로는 디카르복실산 또는 디아민을 사용할 수 있다. 디카르복실산은 지방족 디카르복실산 또는 방향족 디카르복실산일 수 있다. 상기와 같은 디카르복실산에는,As at least one group for linking the polyamide segment (a) to the polyether segment (b), an amide group, an ester group, or a combination of amide groups and ester groups may be present. Dicarboxylic acid or diamine can be used as a linking agent. The dicarboxylic acid may be aliphatic dicarboxylic acid or aromatic dicarboxylic acid. In the above dicarboxylic acid,

예를 들어 아디프산, 세바크산, 도데칸디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 및 시클로헥산디카르복실산이 포함된다. 이들은 단독으로, 또는 2 이상의 조합으로 사용할 수 있다. 고분자량을 갖는 폴리아미드 탄성중합체는 상술한 글리콜과 실질적으로 동물량의 디카르복실산을 사용함으로써 수득될 수 있다.Examples include adipic acid, sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, and cyclohexanedicarboxylic acid. These may be used alone or in combination of two or more. Polyamide elastomers having a high molecular weight can be obtained by using the above-mentioned glycol and substantially animal amount of dicarboxylic acid.

상술한 폴리아미드 탄성 중합체의 제조방법에는 특별한 제한이 없으며 균질 및 투명한 탄성 중합체를 수득할 수 있기만 하면 어떠한 방법도 사용할 수 있다. 예를 들어, 글리콜 및 디카르복실산 (류) 의 양이 서로 실질적으로 동물량이 되는 비율로 폴리아미드, 글리콜 및 디카르복실산(류)를 생성할 수 있는 상술한 단량체 (류)를 혼합하고, 이들을, 반응계를 통해 질소가스를 통과시키거나 압력을 약 700∼300 토르로 감소시킴으로써 반응으로부터 발생된 중합체내의 수분을 계에서 제거하면서, 바람직하게는 150∼300℃, 더욱 바람직하게는 180∼280℃의 범위의 온도에서 용매의 존재 또는 부재하에 중합하는 것으로 구성된 방법을 사용할 수 있다. 상기 방법에서, 탈수 - 축합시 티타늄 알콕시드 또는 지르코늄 알콕시드와 같은 탈수 - 축합 촉매를 사용하면 반응시간이 감소되고 중합체의 착색이 방지될 수 있으므로 유리하다. 상기 촉매들은 수분의 존재하에서 비활성화되는 경향이 있으므로, 아미드를 생성할 수 있는 미반응 단량체 (류) 의 중류제거와 동시에 반응계내의 수분을 계로부터 제거한 후, 촉매를 첨가하는 것이 유리하다. 이 방법에서 상기 첨가에 의해, 단시간내에 고중합도화 될 수 있으며, 착색도가 극히 적은 투명 폴리아미드 탄성 중합체를 수득할 수 있다.There is no particular limitation on the method for producing the polyamide elastomer described above, and any method can be used as long as a homogeneous and transparent elastomer can be obtained. For example, the above-mentioned monomers (classes) capable of producing polyamides, glycols and dicarboxylic acids (classes) in a proportion such that the amounts of glycol and dicarboxylic acids (classes) are substantially animal amounts to each other are mixed and These are preferably 150 to 300 ° C., more preferably 180 to 280, while removing the water in the polymer generated from the reaction by passing nitrogen gas through the reaction system or reducing the pressure to about 700 to 300 Torr. It is possible to use a process consisting of polymerization in the presence or absence of a solvent at a temperature in the range of < RTI ID = 0.0 > In this process, the use of a dehydration-condensation catalyst such as titanium alkoxide or zirconium alkoxide in dehydration-condensation is advantageous because the reaction time can be reduced and the coloring of the polymer can be prevented. Since the catalysts tend to be deactivated in the presence of water, it is advantageous to remove the water in the reaction system from the system simultaneously with the elimination of unreacted monomers (streams) capable of producing amides, followed by addition of the catalyst. By this addition in this way, a high degree of polymerization can be achieved within a short time, and a transparent polyamide elastomer having extremely low coloration can be obtained.

사용 가능한 용매로는, N - 메틸카프로락탐, N - 메틸 - 2 피롤리돈, 술포란 등과 같은, 폴리아미드 분절 및 폴리에테르 분절 모두와 매우 친화성이 높은 용매가 바람직하게 사용된다.As a solvent which can be used, the solvent which has a very high affinity with both a polyamide segment and a polyether segment, such as N-methyl caprolactam, N-methyl- 2 pyrrolidone, a sulfolane, etc. is used preferably.

본 발명의 조성물에 사용된 폴리아미드 탄성중합체는 바람직하게는, 헤이즈수가 1㎜의 두께에서 50% 미만인 투명성을 갖는다. 헤이즈수가 50%를 초과할 경우, 생성된 조성물의 투명성은 저하되는 경향이 있다.The polyamide elastomer used in the composition of the present invention preferably has a transparency with a haze number of less than 50% at a thickness of 1 mm. When the haze number exceeds 50%, the transparency of the resulting composition tends to be lowered.

본 발명의 조성물에 사용된 폴리아미드 탄성 중합체의 중합도는 필요에 따라 변화할 수 있다. 탄성중합체 농도가 0.5 w/v % 인 m - 크레졸중 상기탄성중합체 용액의 상대점도는 30℃의 온도에서 측정했을 때 바람직하게는 1.5 이상이다.상대 점도가 1.5 미만일 경우, 탄성중합체의 기계적 특성이 불량하여, 탄성중합체를 아크릴계 수지에 혼련했을 경우 조성물의 기계적 특성이 불충분해지는 경향이 있다. 바람직한 상대점도는 1.6 이상이다.The degree of polymerization of the polyamide elastomer used in the composition of the present invention may vary as necessary. The relative viscosity of the elastomeric solution in m-cresol with an elastomer concentration of 0.5 w / v% is preferably at least 1.5 when measured at a temperature of 30 ° C. When the relative viscosity is less than 1.5, the mechanical properties of the elastomer are It is poor, and when an elastomer is kneaded with acrylic resin, there exists a tendency for the mechanical property of a composition to become inadequate. Preferred relative viscosity is 1.6 or more.

또한, 내열노화방지제, 산화 방지제등과 같은 각종 내열안정제를 사용하여, 생성된 폴리아미드 탄성 중합체의 열안정성을 강화할 수 있다. 상기 내열안정제는 중합의 초기, 중기 및 말기의 어느 단계에서도 첨가될 수 있다. 이들은 또한 폴리아미드 탄성 중합체를 아크릴계 수지에 혼련할 때에도 첨가될 수 있다.In addition, various heat stabilizers such as heat aging inhibitors and antioxidants can be used to enhance the heat stability of the resulting polyamide elastomer. The heat stabilizer may be added at any stage of the initial, middle and end of the polymerization. They may also be added when the polyamide elastomer is kneaded into an acrylic resin.

내열 안정제로는, 예를 들어 1, 3, 5 - 트리메틸 - 2, 4, 6 - 트리스 (3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시벤질) 벤젠, N, N' - 헥사메틸렌비스(3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시신남아미드), 4, 4' - 비스 (2, 6 - 디 - t - 부틸페놀), 2, 2' - 메틸렌비스(4 - 에틸 - 6 - t - 부틸페놀), 펜타에리트리틸 - 테트라키스 [3 - (3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시페놀) 프로피오네이트] 등과 같은 각종 부자유 페놀류 : N, N' - 비스 (β - 나프틸) - p - 페닐렌디아민, N, N' - 디페닐 - p - 페닐렌디아민, 폴리 (2, 2, 4 - 트리메틸 - 1, 2 - 디히드로퀴놀린) 등과 같은 방향족 아민류 : 디라우릴티오디프로피오네이트 등과 같은 황 화합물 : 및 트리스 (2, 4 - 디 - t - 부티페닐) 포스파이트 등과 같은 인산화합물이 사용된다.As the heat stabilizer, for example, 1, 3, 5-trimethyl-2, 4, 6-tris (3, 5-di-t-butyl-4 hydroxybenzyl) benzene, N, N'-hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxycinnaamide), 4, 4'-bis (2, 6-di-t-butylphenol), 2, 2'-methylenebis (4-ethyl- 6-t-butylphenol), pentaerythryl-tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenol) propionate], etc. Aromatic amines such as bis (β-naphthyl) -p-phenylenediamine, N, N'-diphenyl-p-phenylenediamine, poly (2,2,4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline) and the like Sulfur compounds such as dilaurylthiodipropionate and the like; and phosphoric acid compounds such as tris (2,4-di-t-butyphenyl) phosphite and the like.

본 발명의 조성물은, 조성물이 아크릴계 수지를 70∼97 중량 %, 바람직하게는 80∼95 중량 %, 더욱 바람직하게는 85∼95 중량 %의 양으로 함유할 수 있으며 폴리아미드 탄성중합체를 3∼30 중량%, 바람직하게는 5∼20 중량 %, 더욱 바람직하게는 5∼15 중량 %의 양으로 함유할 수 있도록 성분 (A)로서 상술한 아크릴계 수지 및 성분 (B)로서 폴리아미드 탄성중합체를 혼합함으로써 수득된다. 성분 (B)의 혼합비율이 3 중량 % 미만일 경우, 충분한 대전방지 효과를 수득할 수 없다. 혼합비율이 30 중량 %를 초과할 경우, 강성이 저하되는 경향이 있다.The composition of the present invention, the composition may contain an acrylic resin in an amount of 70 to 97% by weight, preferably 80 to 95% by weight, more preferably 85 to 95% by weight, and 3 to 30 polyamide elastomer By mixing the above-mentioned acrylic resin as component (A) and polyamide elastomer as component (B) so as to contain in an amount of% by weight, preferably 5 to 20% by weight, more preferably 5 to 15% by weight. Obtained. If the mixing ratio of component (B) is less than 3% by weight, a sufficient antistatic effect cannot be obtained. If the mixing ratio exceeds 30% by weight, the rigidity tends to be lowered.

상기와 같이 수득된 아크릴계 수지 조성물은 대전 방지성 및 투명성이 우수하다. 특히 조성물이 투명 아크릴계 수지 조성물로서 사용될 경우, 두께 2㎜에서의 헤이즈수가 15%이하인 조성물을 사용하는 것이 바람직하다.The acrylic resin composition obtained as above is excellent in antistatic property and transparency. In particular, when the composition is used as a transparent acrylic resin composition, it is preferable to use a composition having a haze number of 15% or less at a thickness of 2 mm.

본 발명의 수지 조성물에서는, 성분 (A) 및 성분 (B)의 혼합물을 통상적인 방법, 예를 들어 벤버리 혼합기, 혼합롤, 1 축 또는 2 축 압출기등을 사용하여 혼련하는 것을 포함하는 방법을 사용할 수 있다. 상기의 경우 혼련 온도에 있어서, 혼련은 바람직하게는 180∼280℃의 범위에서 수행된다.In the resin composition of the present invention, a method comprising kneading a mixture of component (A) and component (B) using a conventional method such as a Benbury mixer, mixing roll, single screw or twin screw extruder, etc. Can be used. In the above case, at the kneading temperature, the kneading is preferably performed in the range of 180 to 280 ° C.

본 발명에서, 추가의 대전방지효과를 발휘하기 위해 성분 (C)로서 유기 술폰산염 및 유기 인산염을 사용할 수 있다. 유기 술폰산염 및 유기 인산염에는, 예를 들어 도데실벤젠술폰산, p - 톨루엔술폰산, 도데실페놀 에테르 디술폰산, 나프탈렌술폰산 등과 같은 방향족 술폰산 : 라우릴술폰산 등과 같은 알킬술폰산 ; 및 아인산 디페닐, 인산 디페닐 등과 같은 유기 인산의 알칼리 금속염 및 알칼리 토금속염이 포함된다. 이중, 알칼리금속염이 바람직하고 특히 나트륨염 및 칼륨염이 바람직하다.In the present invention, organic sulfonates and organic phosphates can be used as component (C) to exert further antistatic effects. Examples of the organic sulfonate and organic phosphate salt include aromatic sulfonic acids such as dodecylbenzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, dodecylphenol ether disulfonic acid, naphthalenesulfonic acid and the like: alkylsulfonic acids such as laurylsulfonic acid and the like; And alkali metal salts and alkaline earth metal salts of organic phosphoric acid such as diphenyl phosphite, diphenyl phosphate and the like. Of these, alkali metal salts are preferred, and sodium salts and potassium salts are particularly preferred.

성분 (C) 로서는, 상기 성분은 단독으로, 또는 2 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 성분 (C)의 함량은 0.05∼10 중량 %, 바람직하게는 0.1∼5 중량 %, 더욱 바람직하게는 0.5∼2.0 중량 %의 범위에서 선택된다. 함량이 10 중량 %를 초과할 경우, 강성 저하, 조성물의 성형물이 표면 거칠음 또는 성형도중의 착색과 같은 바람직하지 않은 상황이 야기된다.As a component (C), the said component can be used individually or in combination of 2 or more. The content of component (C) is selected in the range of 0.05 to 10% by weight, preferably 0.1 to 5% by weight, more preferably 0.5 to 2.0% by weight. When the content exceeds 10% by weight, unfavorable situations are caused, such as a decrease in rigidity, moldings of the composition on the surface roughness or coloring during molding.

본 발명의 수지 조성물에, 기타 성분이 수지 조성물의 물성을 저하시키지만 않는다면 기타 성분, 예를 들어 염료, 자외선 흡수제, 내후제, 내열안정제, 산화방지제, 활제, 가소제, 이형제, 폴리옥시에틸렌글리콜 및 그외의 중합체를 혼련단계 또는 성형단계와 같은 임의의 단계에서 혼합할 수 있다.In the resin composition of the present invention, other components, such as dyes, ultraviolet absorbers, weathering agents, heat stabilizers, antioxidants, lubricants, plasticizers, mold release agents, polyoxyethylene glycol and others, provided that the other components do not lower the physical properties of the resin composition. The polymer of can be mixed in any stage, such as kneading step or molding step.

상기와 같이 수득된 본 발명의 아크릴계 수지 조성물은 열가소성 수지 성형에 일반적으로 사용되는 공지의 방법, 예를 들어 사출성형, 압출성형, 블로우 성형 및 진공성형에 의해 성형될 수 있다.The acrylic resin composition of the present invention obtained as described above may be molded by known methods generally used for molding thermoplastic resins, for example, injection molding, extrusion molding, blow molding and vacuum molding.

본 발명은 신규 대전 방지성 투명 아크릴계 수지 조성물, 특히 구체적으로는 우수한 영구 대전 방지성을 가지며, 저렴하고, 투명성이 양호하며, 예를 들어 조명기구, 기계 및 장비의 명판 및 미터 커버와 같이 전기제품, 가전제품, OA 기기등의 각종 부품에서 정전기 대전을 방지할 수 있는 재료로서 적절한 아크릴계 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a novel antistatic transparent acrylic resin composition, in particular having good permanent antistatic properties, inexpensive, good transparency, for example electrical appliances such as nameplates and meter covers of lighting fixtures, machines and equipment The present invention relates to an acrylic resin composition suitable as a material capable of preventing electrostatic charging in various parts such as home appliances and OA devices.

하기 실시예로써 본 발명을 하기에 더 상세히 예시하지만 본 발명은 이에 의해 제한되지 않는다.The invention is illustrated in more detail below by the following examples, although the invention is not limited thereto.

조성물 및 탄성중합체의 특성은 하기 방법에 따라 측정하였다.The properties of the composition and the elastomer were measured according to the following method.

(1) 탄성중합체의 상대 점도(1) relative viscosity of elastomer

30℃ 및 0.5 w/v %의 조건하에 m - 크레졸중에서 측정한다.Measure in m − cresol under conditions of 30 ° C. and 0.5 w / v%.

(2) 탄성중합체의 헤이즈 수(2) haze number of elastomer

탄성 중합체를 두께가 0.4㎜인 폴리카르보네이트 투명 필름 (데이진 케미칼(주) 제, 판라이트 시트) 사이에 유지시켜 두께 1㎜의 탄성중합체 시트를 제조하고, 폴리카르보네이트시트를 포함한 전체 탄성중합체 시트의 헤이즈수를 헤이즈 미터(닛뽕 덴쇼꾸(주) 제)로 JIS K-7105에 준하여 측정한다.The elastomer was held between polycarbonate transparent films (made by Teijin Chemical Co., Ltd., Panlite sheet) having a thickness of 0.4 mm to prepare an elastomer sheet having a thickness of 1 mm, and the whole including the polycarbonate sheet. The haze number of an elastomeric sheet is measured according to JIS K-7105 with a haze meter (made by Nippon Denshoku Co., Ltd.).

(3) 조성물의 표면 저항율(3) surface resistivity of the composition

50×50×2㎜의 성형 샘플을 이용하여, 전위계 TR8651 및 전극(아드반테스트 (주) 제), 및 실딩박스(Shielding box) 및 전극 홀더 (안도 일렉트릭(주) 제)을 사용하여 500V 의 전압을 가했을 때의 저항치를 측정함으로써 표면저항율을 구한다.Using a molded sample of 50 × 50 × 2 mm, using a electrometer TR8651 and an electrode (manufactured by Advantest Co., Ltd.) and a shielding box and an electrode holder (manufactured by Ando Electric Co., Ltd.) The surface resistivity is obtained by measuring the resistance value when a voltage is applied.

(4) 조성물의 전광선 투과율 및 헤이즈수(4) Total light transmittance and haze number of the composition

50×50×2㎜ 성형 샘플을 이용하여, 헤이즈미터 (닛뽕 덴쇼꾸(주) 제)로 JIS K-7105에 기재된 방법에 따라 측정한다.It measures by the method of JISK-7105 with a haze meter (made by Nippon Denshoku Co., Ltd.) using a 50x50x2 mm molded sample.

(5) 조성물의 황색도(5) yellowness of the composition

50×50×2㎜의 성형샘플을 이용하여, 비색색차계 (닛뽕 덴쇼꾸(주) 제)로 JIS K-710에 기재된 방법에 준하여 투과법으로 측정한다.Using a molded sample of 50 × 50 × 2 mm, a colorimetric color difference meter (manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd.) was measured by a transmission method according to the method described in JIS K-710.

(6) 조성물의 굴곡 탄성율(6) flexural modulus of the composition

두께가 1/8 인치인 시험편을 사용하여 ASTM D-790에 준하여 23℃ 및 55% RH에서 측정한다.Measure at 23 ° C. and 55% RH in accordance with ASTM D-790 using test specimens 1/8 inch thick.

제조예 1 폴리아미드 탄성중합체(A-1)의 제조Preparation Example 1 Preparation of Polyamide Elastomer (A-1)

교반기, 질소도입구, 유거관 및 촉매투입 포트가 장치된 10ℓ 들이 SUS 제 반응기에 수평균 분자량이 1490 인 폴리옥시에틸렌 글리콜 2240g, 수평균 분자량이 1830 인 폴리옥시테트라메틸렌 글리콜 560g, 테레프탈산 301g, 카프로락탐 1250g 및 1, 3, 5 - 트리메틸 - 2, 4, 6 - 트리스 (3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시벤질) 벤젠 8g을 주입하고, 질소를 100㎖/분의 속도로 통과시키면서 220℃에서 2시간동안 반응을 수행한 다음, 질소를 1000㎖/분의 속도로 통과시키면서 250℃에서 2시간동안 반응을 수행한다. 이어서, 압력을 점진적으로 감소시켜 미반응 카프로락탐을 유거한 다음, 카프로락탐 50g 중 테트라부톡시 지르코늄 8g의 용액을 촉매 포트를 통해 반응계에 첨가하고, 생성된 혼합물을 250℃ 및 1 토르에서 3시간동안 반응시킨다. 용융중합체를 반응기의 저부로부터 스트랜드상으로 수중 적출하고 냉각시킨 다음 펠레타이저로 절단하여 투명한 폴리아미드 탄성 중합체 칩을 수득한다.10 liter SUS reactor equipped with a stirrer, nitrogen inlet, distillation line and catalyst inlet port, 2240 g polyoxyethylene glycol with a number average molecular weight of 1490, 560 g polyoxytetramethylene glycol with a number average molecular weight of 1830, 301 g of terephthalic acid, capro Inject 1250 g of lactam and 8 g of 1, 3, 5-trimethyl-2, 4, 6-tris (3, 5-di-t-butyl-4 hydroxybenzyl) benzene and nitrogen at a rate of 100 ml / min The reaction was carried out at 220 ° C. for 2 hours while passing, followed by 2 hours at 250 ° C. while passing nitrogen at a rate of 1000 ml / min. The pressure was then gradually reduced to distill unreacted caprolactam, then a solution of 8 g of tetrabutoxy zirconium in 50 g of caprolactam was added to the reaction system via a catalyst port and the resulting mixture was stirred at 250 ° C. and 1 Torr for 3 hours. React for a while. The molten polymer is extracted in water from the bottom of the reactor onto the strand, cooled and cut with a pelletizer to give a transparent polyamide elastomer chip.

상기 탄성중합체는 폴리에테르 분절 함량이 70%이고, 폴리에테르 분절의 폴리옥시에틸렌 글리콜 함량이 80%이고, 헤이즈수가 9%이며 상대점도가 1.9이다.The elastomer has a polyether segment content of 70%, a polyether ethylene glycol content of 80%, a haze number of 9% and a relative viscosity of 1.9.

제조예 2Preparation Example 2

제조예 1에서 사용한 것과 동일한 반응기에 수평균 분자량이 1490인 폴리옥시에틸렌 글리콜 1980g, 수평균 분자량이 1830인 폴리옥시테트라메틸렌 글리콜 500g, 테레프탈산 267g, 12 - 아미노도데칸산 550g 및 1, 3, 5 - 트리메틸 - 2, 4, 6 - 트리스(3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시벤질) 벤젠 8g을 주입하고, 100㎖/분의 속도로 질소를 통과시키면서 250℃에서 2시간동안 반응을 수행한다. 추가로, 카프로락탐 1160g을 첨가하고, 생성된 혼합물에 1000㎖/분의 속도로 질소를 통과시키면서 250℃에서 3 시간동안 반응을 수행한다. 이어서, 압력을 점진적으로 감소시켜 미반응 카프로락탐을 증류제거한 다음, 촉매 포트를 통해 카프로락탐 50g 중 테트라부톡시 지르코늄 8g의 용액을 반응계에 첨가하고, 250℃ 및 1 토르에서 3 시간동안 반응을 수행한다. 다음, 제조예 1에 기재된 것과 동일한 처리를 수행하여 폴리아미드 탄성 중합체 (A-2)의 칩을 수득한다.1980 g polyoxyethylene glycol having a number average molecular weight of 1490, 500 g of polyoxytetramethylene glycol having a number average molecular weight of 1830, 267 g of terephthalic acid, 550 g of 12-aminododecanoic acid and 1, 3, 5 in the same reactor as in Preparation Example 1 8 g of trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4 hydroxybenzyl) benzene were injected and passed through nitrogen at 100 ml / min for 2 hours at 250 ° C. Carry out the reaction. In addition, 1160 g of caprolactam was added and the reaction was carried out at 250 ° C. for 3 hours while passing the nitrogen through the resulting mixture at a rate of 1000 ml / min. The pressure was then gradually reduced to distill off the unreacted caprolactam, and then a solution of 8 g of tetrabutoxy zirconium in 50 g of caprolactam was added to the reaction system via a catalyst port, and the reaction was carried out at 250 ° C. and 1 torr for 3 hours. do. Next, the same treatment as described in Preparation Example 1 is carried out to obtain a chip of polyamide elastomer (A-2).

상기 탄성중합체는 폴리에테르 분절의 함량이 62%이고, 폴리에테르 분절의 폴리옥시에틸렌 글리콜 함량이 80%이고, 헤이즈 수가 6%이며 상대 점도가 2.0이다.The elastomer has a polyether segment of 62%, a polyether segment of 80% polyoxyethylene glycol, a haze number of 6% and a relative viscosity of 2.0.

제조예 3Preparation Example 3

제조예 1 에 사용된 것과 동일한 반응기에 수평균 분자량이 1490인 폴리옥시에틸렌 글리콜 2050g, 수평균 분자량이 1830인 폴리옥시테트라메틸렌 글리콜 510g, 세바크산 335g, 카프로락탐 1520g, 헥사메틸렌디아민 아디프산염 43g 및 1, 3, 5 - 트리메틸 - 2, 4, 6 - 트리스(3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시벤질) 벤젠 8g을 주입하고, 1000㎖/분의 속도로 질소를 통과시키면서 250℃에서 3 시간동안 반응을 수행한다. 이어서, 압력을 점진적으로 감소시켜 미반응 카프로락탐을 증류제거한 후, 카프로락탐 50g 중 테트라부톡시 지르코늄 8g의 용액을 촉매포트를 통해 반응계에 첨가하고, 생성된 혼합물을 240℃ 및 1 토르에서 4 시간동안 반응시킨다. 다음, 제조예 1에 기재된 것과 동일한 처리를 수행하여 폴리아미드 탄성 중합체(A-3)의 칩을 수득한다.2050 g of polyoxyethylene glycol having a number average molecular weight of 1490, 510 g of polyoxytetramethylene glycol having a number average molecular weight of 1830, 335 g of sebacic acid, 1520 g of caprolactam, and hexamethylenediamine adipate in the same reactor used in Preparation Example 1 43 g and 8 g of 1, 3, 5-trimethyl-2, 4, 6-tris (3, 5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene were injected and passed through nitrogen at a rate of 1000 ml / min. The reaction is carried out at 250 ° C. for 3 hours. Then, the pressure was gradually reduced to distill off the unreacted caprolactam, and then a solution of 8 g of tetrabutoxy zirconium in 50 g of caprolactam was added to the reaction system through a catalyst port, and the resulting mixture was heated at 240 ° C. and 1 Torr for 4 hours. React for a while. Next, the same treatment as described in Preparation Example 1 was carried out to obtain a chip of polyamide elastomer (A-3).

상기 탄성 중합체는 폴리에테르 분절의 함량이 64%이고, 폴리에테르 분절의 폴리옥시에틸렌 글리콜 함량이 80%이고, 헤이즈수가 7%이며 상대점도가 2.1이다.The elastomer has a polyether segment of 64%, a polyether segment of 80% polyoxyethylene glycol, a haze number of 7% and a relative viscosity of 2.1.

제조예 4 폴리아미드 탄성중합체 (A-4)의 제조Preparation Example 4 Preparation of Polyamide Elastomer (A-4)

제조예 1에 사용된 것과 동일한 반응기에 수평균 분자량이 1490인 폴리옥시에틸렌 글리콜 1920g, 수평균 분자량이 1830인 폴리옥시테트라메틸렌 글리콜 480g, 아디프산 239g, 카프로락탐 1750g, 헥사메틸렌디아민 아디프산염 117g 및 펜타에리트리틸 - 테트라키스 [3 - (3, 5 - 디- t - 부틸 - 4 - 히드록시페닐) 프로피오네이트] 8g을 주입하고, 1000㎖/분의 속도로 질소를 통과시키면서 250℃에서 3 시간동안 반응을 수행한다. 다음, 제조예 1에 기재된 것과 동일한 과정을 수행하여 폴리아미드 탄성 중합체(A-4)의 칩을 수득한다.1920 g polyoxyethylene glycol having a number average molecular weight of 1490, 480 g of polyoxytetramethylene glycol having a number average molecular weight of 1830, adipic acid 239 g, caprolactam 1750 g, hexamethylenediamine adipic acid 117 g and pentaerythryl-tetrakis [3-(3,5-di-t-butyl-4 hydroxyphenyl) propionate] 8 g were injected and 250 was passed through nitrogen at a rate of 1000 ml / min. The reaction is carried out for 3 hours at < RTI ID = 0.0 > Next, the same procedure as described in Preparation Example 1 was carried out to obtain a chip of polyamide elastomer (A-4).

상기 탄성 중합체는 폴리에테르 분절의 함량이 59%이고, 폴리에테르 분절의 폴리옥시에틸렌 글리콜 함량이 80%이고, 헤이즈수가 11%이며 상대점도가 2.1이다.The elastomer has a polyether segment of 59%, a polyether segment of 80% polyoxyethylene glycol, a haze number of 11% and a relative viscosity of 2.1.

제조예 5 폴리아미드 탄성 중합체(A-5)의 제조Preparation Example 5 Preparation of Polyamide Elastomer (A-5)

교반기, 질소투입구 및 유거관이 장치된 500㎖ 유리 반응기에 수평균 분자량이 1490인 폴리옥시에틸렌 글리콜 64.0g, 수평균 분자량이 1830인 폴리옥시테트라메틸렌 글리콜 64.0g, 세바크산 15.8g, 카프로락탐 77.5g, 헥사메틸렌디아민 아디프산염 2.0g 및 펜타에리트리틸 - 테트라키스 [3 - (3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시페닐) 프로피오네이트] 0.4g을 주입하고, 질소를 90㎖/분의 속도로 통과시키면서 260℃에서 4 시간동안 반응을 수행한다. 이어서, 압력을 점진적으로 감소시켜 미반응 카프로락탐을 유거한 다음, 대기압으로 복귀시킨 후, 테트라부톡시 지르코늄 0.4g을 첨가하고, 생성된 혼합물을 260℃ 및 1 토르에서 1.0시간동안 반응시킨다. 용융 중합체를 반응기의 저부로부터 스트랜드상으로 수중 적출하고 냉각시킨 다음 펠레타이저로 절단하여 투명한 폴리아미드 탄성 중합체 칩(A-5)을 수득한다.In a 500 ml glass reactor equipped with a stirrer, a nitrogen inlet, and a distillation tube, 64.0 g of polyoxyethylene glycol having a number average molecular weight of 1490, 64.0 g of polyoxytetramethylene glycol having a number average molecular weight of 1830, 15.8 g of sebacic acid, and caprolactam 77.5 g, hexamethylenediamine adipate 2.0 g and pentaerythritol-tetrakis [3-(3,5-di-t-butyl-4 hydroxyphenyl) propionate] 0.4 g were injected and nitrogen The reaction is carried out at 260 ° C. for 4 hours while passing through at a rate of 90 ml / min. The pressure is then gradually reduced to distill unreacted caprolactam and then returned to atmospheric pressure, after which 0.4 g of tetrabutoxy zirconium is added and the resulting mixture is reacted at 260 ° C. and 1 Torr for 1.0 h. The molten polymer is extracted in water from the bottom of the reactor onto the strand, cooled and cut with a pelletizer to give a transparent polyamide elastomer chip (A-5).

상기 탄성중합체는 폴리에테르 분절의 함량이 63%이고, 폴리에테르 분절의 폴리옥시에틸렌 글리콜 함량이 50%이고, 헤이즈수가 9%이며 상대 점도가 2.1이다.The elastomer has 63% polyether segment content, 50% polyoxyethylene glycol content of polyether segment, 9% haze number and 2.1 relative viscosity.

제조예 6 폴리아미드 탄성중합체 (A-6)의 제조Preparation Example 6 Preparation of Polyamide Elastomer (A-6)

수평균 분자량이 3330인 폴리옥시에틸렌 - 폴리옥시프로필렌 글리콜 블록 공중합체 (닛뽕 오일 앤드 패트(주) 제 "PLONON #204") 134g, 세바크산 8.2g, 카프로락탐 85g 및 펜타에리트리틸 - 테트라키스 [3 - (3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시페닐) 프로피오네이트] 0.4g을 주입하는 것을 제외하고, 제조예 5에서와 동일한 방법으로 폴리아미드 탄성중합체 칩 (A-6)을 수득한다.134 g of polyoxyethylene-polyoxypropylene glycol block copolymer having a number average molecular weight of 3330 ("PLONON # 204" manufactured by Nippon Oil & Pat Co., Ltd.), 8.2 g of sebacic acid, 85 g of caprolactam, and pentaerythritol-tetra Polyamide elastomer chip (A-) in the same manner as in Production Example 5, except that 0.4 g of KISS [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] was injected. 6) is obtained.

상기 탄성 중합체는 폴리에테르 분절의 함량이 67%이고, 폴리에테르 분절의 폴리옥시에틸렌 글리콜 함량이40%이고, 헤이즈수가 15%이며 상대점도가 2.1이다.The elastomer has a polyether segment of 67%, a polyether segment of 40% polyoxyethylene glycol, a haze of 15% and a relative viscosity of 2.1.

제조예 7 폴리아미드 탄성중합체 (A-7)의 제조Preparation Example 7 Preparation of Polyamide Elastomer (A-7)

제조예 5에 사용된 것과 동일한 반응기에 수평균 분자량이 993인 폴리옥시에틸렌 글리콜 88g , 수평균 분자량이 1830인 폴리옥시테트라메틸렌 글리콜 22g, 세바크산 20.5g, 헥사메틸렌디아민 아디프산염 81.0g, 삼산화 안티몬 0.06g, N - 메틸 - 2 - 피롤리돈 100g 및 1, 3, 5 - 트리메틸 - 2, 4, 6 - 트리스 (3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시벤질) 벤젠 0.4g을 주입하고, 10㎖/분의 속도로 질소를 통과시키면서 200℃에서 1 시간동안 반응을 수행한다. 다음, 90㎖/분의 속도로 질소를 통과시키면서 260℃에서 3 시간동안 반응을 수행한 후, 압력을 감소시켜 용매를 유거한다. 압력을 대기압으로 복귀시킨 후, 0.4g 의 테트라부톡시 지르코늄을 첨가하고, 생성된 혼합물을 260℃ 및 1 토르에서 2.0 시간동안 반응시킨다. 그후, 제조예 5에 기재된 것과 동일한 처리를 수행하여 폴리아미드 탄성중합체 칩 (A-7)을 수득한다.88 g of polyoxyethylene glycol having a number average molecular weight of 993, 22 g of polyoxytetramethylene glycol having a number average molecular weight of 1830, 20.5 g of sebacic acid, 81.0 g of hexamethylenediamine adipate, Antimony trioxide 0.06 g, N-methyl-2-pyrrolidone 100 g and 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4 hydroxybenzyl) benzene 0.4 g is injected and the reaction is carried out at 200 ° C. for 1 hour while passing nitrogen at a rate of 10 ml / min. Next, the reaction is carried out at 260 ° C. for 3 hours while passing nitrogen at a rate of 90 ml / min, and then the pressure is reduced to distill off the solvent. After the pressure was returned to atmospheric pressure, 0.4 g of tetrabutoxy zirconium was added and the resulting mixture was reacted at 260 ° C. and 1 Torr for 2.0 h. Thereafter, the same treatment as described in Preparation Example 5 was carried out to obtain a polyamide elastomer chip (A-7).

상기 탄성중합체의 폴리에테르 분절의 함량은 55%이고, 폴리에테르 분절의 폴리옥시에틸렌 글리콜 함량은 80%이며 헤이즈수는 12%이고 상대점도는 1.8이다.The content of the polyether segment of the elastomer is 55%, the polyoxyethylene glycol content of the polyether segment is 80%, the haze number is 12%, and the relative viscosity is 1.8.

제조예 8 폴리아미드 탄성중합체 (A-8)의 제조Preparation Example 8 Preparation of Polyamide Elastomer (A-8)

수평균 분자량이 1490인 폴리옥시에틸렌 글리콜 104g , 수평균 분자량이 1830인 폴리옥시테트라메틸렌 글리콜 26g, 세바크산 24.25g, 헥사메틸렌디아민 세바크산염 51.8g, 삼산화 안티몬 0.06g, N - 메틸 - 2 - 피롤리돈 100g 및 1, 3, 5 - 트리메틸 - 2, 4, 6 - 트리스 (3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시벤질) 벤젠 0.4g을 주입하는 것을 제외하고, 제조예 7에서와 동일한 방법으로 폴리아미드 탄성중합체 칩 (A-8)을 수득한다.104 g of polyoxyethylene glycol having a number average molecular weight of 1490, 26 g of polyoxytetramethylene glycol having a number average molecular weight of 1830, 24.25 g of sebacic acid, 51.8 g of hexamethylenediamine sebacate, 0.06 g of antimony trioxide, N-methyl-2 Preparation example, except that 100 g of pyrrolidone and 0.4 g of 1, 3, 5-trimethyl-2, 4, 6-tris (3, 5-di-t-butyl-4 hydroxybenzyl) benzene were injected In the same manner as in 7, a polyamide elastomer chip (A-8) is obtained.

상기 탄성중합체의 폴리에테르 분절의 함량은 65%이고, 폴리에테르 분절의 폴리옥시에틸렌 글리콜 함량은 80%이고, 헤이즈수는 10%이고 상대점도가 2.0이다.The content of the polyether segment of the elastomer is 65%, the polyoxyethylene glycol content of the polyether segment is 80%, the haze number is 10% and the relative viscosity is 2.0.

제조예 9 폴리아미드 탄성중합체 (A-9)의 제조Preparation Example 9 Preparation of Polyamide Elastomer (A-9)

수평균 분자량이 1490인 폴리옥시에틸렌 글리콜 85g , 수평균 분자량이 1830인 폴리옥시테트라메틸렌 글리콜 21g, 세바크산 13.8g, 11 - 아미노운데칸산 88g, 삼산화 안티몬 0.06g, N - 메틸 - 2 - 피롤리돈 100g 및 1, 3, 5 - 트리메틸 - 2, 4, 6 - 트리스 (3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시벤질) 벤젠 0.4g을 주입하는 것을 제외하고, 제조예 7에서와 동일한 방법으로 폴리아미드 탄성중합체 칩 (A-9)을 수득한다.85 g of polyoxyethylene glycol having a number average molecular weight of 1490, 21 g of polyoxytetramethylene glycol having a number average molecular weight of 1830, 13.8 g of sebacic acid, 88 g of 11-aminoundecanoic acid, 0.06 g of antimony trioxide, N-methyl-2-pi In Preparation Example 7, except that 100 g of ralidone and 0.4 g of 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4 hydroxybenzyl) benzene were injected In the same manner as the polyamide elastomer chip (A-9) is obtained.

상기 탄성중합체의 폴리에테르 분절의 함량은 53%이고, 폴리에테르 분절의 폴리옥시에틸렌 글리콜 함량은 80%이며, 헤이즈수가 9%이고 상대점도가 1.9이다.The content of the polyether segment of the elastomer is 53%, the polyoxyethylene glycol content of the polyether segment is 80%, the haze number is 9%, and the relative viscosity is 1.9.

제조예 10 폴리아미드 탄성중합체 (A-10)의 제조Preparation Example 10 Preparation of Polyamide Elastomer (A-10)

제조예 5에서 사용된 것과 동일한 반응기에 수평균 분자량이 1490인 폴리옥시에틸렌 글리콜 96g , 수평균 분자량이 1830인 폴리옥시테트라메틸렌 글리콜 24g, 도데칸디카르복실산 17.8g, 12 - 아미노도데칸산 67.8g 및 1, 3, 5 - 트리메틸 - 2, 4, 6 - 트리스 (3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시벤질) 벤젠 0.4g을 주입하고, 10㎖/분의 속도로 질소를 통과시키면서 200℃에서 1 시간동안 반응을 수행한다. 다음, 90㎖/분의 속도로 질소를 통과시키면서 260℃에서 1 시간동안 반응을 수행한 후, 압력을 감소시켜 발생한 수분을 유거한다. 압력을 대기압으로 복귀시킨 후, 0.4g의 테트라부톡시 지르코늄을 첨가하고, 생성된 혼합물을 260℃ 및 1 토르에서 1.0시간동안 반응시킨다. 다음, 제조예 5 기재된 것과 동일한 처리를 수행하여 폴리아미드 탄성중합체 칩 (A-10)을 수득한다.96 g of polyoxyethylene glycol having a number average molecular weight of 1490, 24 g of polyoxytetramethylene glycol having a number average molecular weight of 1830, 17.8 g of dodecanedicarboxylic acid, and 12-aminododecanoic acid in the same reactor as used in Preparation Example 5 g and 0.4 g of 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4 hydroxybenzyl) benzene were injected and nitrogen was added at a rate of 10 ml / min. The reaction is carried out at 200 ° C. for 1 hour while passing. Next, the reaction was carried out at 260 ° C. for 1 hour while passing nitrogen at a rate of 90 ml / min, and then the pressure was reduced to distill the generated water. After the pressure was returned to atmospheric pressure, 0.4 g of tetrabutoxy zirconium was added and the resulting mixture was reacted at 260 ° C. and 1 Torr for 1.0 h. Next, the same treatment as described in Preparation Example 5 was carried out to obtain a polyamide elastomer chip (A-10).

상기 탄성중합체의 폴리에테르 분절의 함량은 60%이고, 폴리에테르 분절의 폴리옥시에틸렌 글리콜 함량은 80%이고, 헤이즈수는 4%이고 상대점도가 2.2이다.The content of the polyether segment of the elastomer is 60%, the polyoxyethylene glycol content of the polyether segment is 80%, the haze number is 4% and the relative viscosity is 2.2.

제조예 11 폴리아미드 탄성중합체 (A-11)의 제조Preparation Example 11 Preparation of Polyamide Elastomer (A-11)

수평균 분자량이 1490인 폴리옥시에틸렌 글리콜 80g , 수평균 분자량이 1830인 폴리옥시테트라메틸렌 글리콜 20g, 도데칸디카르복실산 14.8g, 12 - 아미노도데칸산 92.8g 및 1, 3, 5 - 트리메틸 - 2, 4, 6 - 트리스 (3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시벤질) 벤젠 0.4g을 주입하는 것을 제외하고, 제조예 10에서와 동일한 방법으로 폴리아미드 탄성중합체 칩 (A-11)을 수득한다.80 g of polyoxyethylene glycol having a number average molecular weight of 1490, 20 g of polyoxytetramethylene glycol having a number average molecular weight of 1830, 14.8 g of dodecanedicarboxylic acid, 92.8 g of 12-aminododecanoic acid, and 1, 3, 5-trimethyl- Polyamide elastomer chip (A-) in the same manner as in Production Example 10, except that 0.4 g of 2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4 hydroxybenzyl) benzene was injected. 11) is obtained.

상기 탄성중합체의 폴리에테르 분절의 함량은 50%이고, 폴리에테르 분절의 폴리옥시에틸렌 글리콜 함량은 80%이고, 헤이즈수가 5%이고 상대점도가 2.1이다.The content of the polyether segment of the elastomer is 50%, the polyoxyethylene glycol content of the polyether segment is 80%, the haze number is 5% and the relative viscosity is 2.1.

제조예 12 폴리아미드 탄성중합체 (A-12)의 제조Preparation Example 12 Preparation of Polyamide Elastomer (A-12)

수평균 분자량이 1830인 폴리옥시테트라메틸렌 글리콜 140g, 테레프탈산 12.7g, 카프로락탐 66g 및 1, 3, 5 - 트리메틸 - 2, 4, 6 - 트리스 (3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시벤질) 벤젠 0.4g을 주입하는 것을 제외하고, 제조예 5에서와 동일한 방법으로 폴리아미드 탄성중합체 칩 (A-12)을 수득한다.140 g of polyoxytetramethylene glycol having a number average molecular weight of 1830, 12.7 g of terephthalic acid, 66 g of caprolactam and 1, 3, 5-trimethyl-2, 4, 6-tris (3, 5-di-t-butyl-4-hydride Polyamide elastomer chip (A-12) was obtained in the same manner as in Production Example 5, except that 0.4 g of oxybenzyl) benzene was injected.

상기 탄성중합체는 폴리옥시에틸렌 글리콜을 함유하지 않은 폴리에테르 분절의 함량이 68%이고, 헤이즈수가 6%이며 상대점도가 1.9이다.The elastomer has a content of 68% of a polyether segment containing no polyoxyethylene glycol, a haze number of 6% and a relative viscosity of 1.9.

제조예 13 폴리아미드 탄성중합체 (A-13)의 제조Preparation Example 13 Preparation of Polyamide Elastomer (A-13)

수평균 분자량이 993 인 폴리옥시에틸렌 글리콜 110g, 세바크산 22.5g, 헥사메틸렌디아민 아디프산염 78.3g, 삼산화 안티몬 0.06g, N - 메틸 - 2 - 피롤리돈 100g 및 1, 3, 5 - 트리메틸 - 2, 4, 6 - 트리스 (3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시벤질) 벤젠 0.4g을 주입하는 것을 제외하고, 제조예 7에서와 동일한 방법으로 폴리아미드 탄성중합체 칩 (A-13)을 수득한다.110 g of polyoxyethylene glycol having a number average molecular weight of 993, 22.5 g of sebacic acid, 78.3 g of hexamethylenediamine adipate, 0.06 g of antimony trioxide, 100 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 1, 3, 5-trimethyl Polyamide elastomer chip (A) in the same manner as in Preparation Example 7, except that 0.4 g of 2, 4, 6-tris (3, 5-di-t-butyl-4 hydroxybenzyl) benzene was injected. -13) is obtained.

상기 탄성중합체의 폴리에테르 분절은 폴리에틸렌 글리콜만으로부터 생성되고, 탄성중합체내의 폴리에테르 분절의 폴리옥시에틸렌 함량은 55%이며, 탄성중합체의 헤이즈수는 15%이고 상대점도가 1.8이다.The polyether segment of the elastomer is produced from polyethylene glycol only, the polyoxyethylene content of the polyether segment in the elastomer is 55%, the haze number of the elastomer is 15% and the relative viscosity is 1.8.

제조예 14 폴리아미드 탄성중합체 (A-14)의 제조Preparation Example 14 Preparation of Polyamide Elastomer (A-14)

수평균 분자량이 1490인 폴리옥시에틸렌 글리콜 130g, 세바크산 17.7g, 헥사메틸렌디아민 세바크산염 58.3g, 삼산화 안티몬 0.06g, N - 메틸 - 2 - 피롤리돈 100g 및 1, 3, 5 - 트리메틸 - 2, 4, 6 - 트리스 (3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시벤질) 벤젠 0.4g을 주입하는 것을 제외하고, 제조예 7에서와 동일한 방법으로 폴리아미드 탄성중합체 칩 (A-14)을 수득한다.130 g of polyoxyethylene glycol having a number average molecular weight of 1490, 17.7 g of sebacic acid, 58.3 g of hexamethylenediamine sebaxate, 0.06 g of antimony trioxide, 100 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 1, 3, 5-trimethyl Polyamide elastomer chip (A) in the same manner as in Preparation Example 7, except that 0.4 g of 2, 4, 6-tris (3, 5-di-t-butyl-4 hydroxybenzyl) benzene was injected. -14) is obtained.

상기 탄성중합체의 폴리에테르 분절은 폴리옥시에틸렌 글리콜만으로부터 생성되고, 탄성중합체내의 폴리에테르 분절의 함량은 65%이며 탄성중합체의 헤이즈수는 11%이고 상대점도가 2.0이다.The polyether segment of the elastomer is produced from polyoxyethylene glycol only, the content of the polyether segment in the elastomer is 65%, the haze number of the elastomer is 11% and the relative viscosity is 2.0.

제조예 15 폴리아미드 탄성중합체 (A-15)의 제조Preparation Example 15 Preparation of Polyamide Elastomer (A-15)

수평균 분자량이 1490인 폴리옥시에틸렌 글리콜 120g, 도데칸디카르복실산 18.7g, 12 - 아미노도데칸산 67.0g 및 1, 3, 5 - 트리메틸 - 2, 4, 6 - 트리스 (3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시벤질) 벤젠 0.4g을 주입하는 것을 제외하고, 제조예 10에서와 동일한 방법으로 폴리아미드 탄성중합체 칩 (A-15)을 수득한다.120 g of polyoxyethylene glycol having a number average molecular weight of 1490, 18.7 g of dodecanedicarboxylic acid, 67.0 g of 12-aminododecanoic acid and 1, 3, 5-trimethyl-2, 4, 6-tris (3, 5-di A polyamide elastomer chip (A-15) was obtained in the same manner as in Production Example 10, except that 0.4 g of t-butyl-4 hydroxybenzyl) benzene was injected.

상기 탄성중합체의 폴리에테르 분절은 폴리옥시에틸렌 글리콜만으로부터 생성되고, 탄성중합체내의 폴리에테르 분절의 함량은 60%이며 탄성중합체의 헤이즈수는 4%이고, 상대점도가 2.2이다.The polyether segment of the elastomer is produced from polyoxyethylene glycol only, the content of polyether segment in the elastomer is 60%, the haze number of the elastomer is 4%, and the relative viscosity is 2.2.

제조예 16 폴리아미드 탄성중합체 (A-16)의 제조Preparation Example 16 Preparation of Polyamide Elastomer (A-16)

수평균 분자량이 1490인 폴리옥시에틸렌 글리콜 2560g, 세바크산 348g, 카프로락탐 1500g, 헥사메틸렌디아민 아디프산염 45g 및 1, 3, 5 - 트리메틸 - 2, 4, 6 - 트리스 (3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시벤질) 벤젠 8g을 주입하는 것을 제외하고 제조예 3에서와 동일한 방법으로 폴리아미드 탄성중합체 칩 (A-16)을 수득한다.2560 g of polyoxyethylene glycol having a number average molecular weight of 1490, 348 g of sebacic acid, 1500 g of caprolactam, 45 g of hexamethylenediamine adipate and 1, 3, 5-trimethyl-2, 4, 6-tris (3, 5-di) A polyamide elastomer chip (A-16) was obtained in the same manner as in Preparation Example 3, except that 8 g of t-butyl-4 hydroxybenzyl) benzene was injected.

상기 탄성중합체의 폴리에테르 분절은 폴리옥시에틸렌 글리콜만으로부터 생성되고, 탄성중합체내의 폴리에테르 분절의 함량은 64%이며 탄성중합체의 헤이즈수는 8%이고 상대점도는 2.1이다.The polyether segment of the elastomer is produced from polyoxyethylene glycol only, the content of polyether segment in the elastomer is 64%, the haze number of the elastomer is 8% and the relative viscosity is 2.1.

제조예 17 폴리아미드 탄성중합체 (A-17)의 제조Preparation Example 17 Preparation of Polyamide Elastomer (A-17)

수평균 분자량이 1980인 폴리옥시에틸렌 글리콜 2800g, 트리멜리트산무수물 272g, 카프로락탐 1330g 및 1, 3, 5 - 트리메틸 - 2, 4, 6 - 트리스 (3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시벤질) 벤젠 8g을 주입하는 것을 제외하고 제조예 3에서와 동일한 방법으로 중합을 수행한다. 다음, 생성된 중합체를 반응기의 저부로부터 스트랜드의 형태로 수중 적출하여 냉각롤로 냉각하고, 회수된 스트랜드를 펠레타이저로 절단하여 폴리아미드 탄성중합체 (A-17)의 칩을 수득한다.2800 g of polyoxyethylene glycol having a number average molecular weight of 1980, 272 g of trimellitic anhydride, 1330 g of caprolactam and 1, 3, 5-trimethyl-2, 4, 6-tris (3, 5-di-t-butyl-4) The polymerization was carried out in the same manner as in Preparation Example 3 except that 8 g of hydroxybenzyl) benzene was injected. The resulting polymer is then extracted in water from the bottom of the reactor in the form of strands, cooled with a chill roll, and the recovered strands are cut with a pelletizer to obtain chips of polyamide elastomer (A-17).

상기 탄성중합체의 폴리에테르 분절은 폴리옥시에틸렌 글리콜만으로부터 생성되며, 탄성중합체내의 폴리에테르 분절의 함량은 71%이며, 탄성중합체의 헤이즈수는 8%이고 상대점도가 2.3이다.The polyether segment of the elastomer is produced from polyoxyethylene glycol only, the content of the polyether segment in the elastomer is 71%, the haze number of the elastomer is 8% and the relative viscosity is 2.3.

제조예 18 폴리아미드 탄성중합체 (A-18)의 제조Preparation Example 18 Preparation of Polyamide Elastomer (A-18)

제조예 5에서 사용된 것과 동일한 반응기에 각 말단기에 아민잔기를 가지며 수평균 분자량이 4000인 폴리옥시에틸렌(산요 케미칼 인더스트리 (주) 제 "IYONET Y400") 94g , 수평균 분자량이 100인 폴리옥시테트라메틸렌 글리콜 40g, N - 메틸 - ε - 카프로락탐 50g 및 1, 3, 5 - 트리메틸 - 2, 4, 6 - 트리스 (3, 5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시벤질) 벤젠 0.4g을 주입하고, 100℃에서 가열하여 용해를 수행한다. 이어서, 세바크산 12.2g 및 카프로락탐 65.8g을 첨가하고, 10㎖/분의 속도로 질소를 통과시키면서 200℃에서 1 시간동안 반응을 수행한다. 다음, 90㎖/분의 속도로 질소를 통과시키면서 260℃에서 4 시간동안 반응을 수행한 후, 압력을 감소시켜 용매 및 소량의 카프로락탐을 유거한다. 압력을 대기압으로 복귀시킨 후, 0.4g의 테트라부톡시 지르코늄을 첨가하고, 생성된 혼합물을 260℃ 및 1 토르에서 2.0시간동안 반응시킨다. 다음, 제조예 5에 기재된 것과 동일한 처리를 수행하여 폴리아미드 탄성중합체 칩 (A-18)을 수득한다.94 g of polyoxyethylene ("IYONET Y400" manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.) having a number average molecular weight of 4000 with an amine residue at each terminal in the same reactor as used in Preparation Example 5, polyoxy having a number average molecular weight of 100 40 g of tetramethylene glycol, 50 g of N-methyl-ε-caprolactam and 0.4 g of 1, 3, 5-trimethyl-2, 4, 6-tris (3, 5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene Is injected and heated at 100 ° C. to perform dissolution. Subsequently, 12.2 g of sebacic acid and 65.8 g of caprolactam are added, and the reaction is carried out at 200 ° C. for 1 hour while passing nitrogen at a rate of 10 ml / min. The reaction is then carried out at 260 ° C. for 4 hours while passing nitrogen at a rate of 90 ml / min, after which the pressure is reduced to distill off the solvent and a small amount of caprolactam. After the pressure was returned to atmospheric pressure, 0.4 g of tetrabutoxy zirconium was added and the resulting mixture was reacted at 260 ° C. and 1 Torr for 2.0 h. Next, the same treatment as described in Preparation Example 5 was carried out to obtain a polyamide elastomer chip (A-18).

상기 탄성중합체의 폴리에테르 분절의 함량은 67%이고, 폴리에테르 분절의 폴리옥시에틸렌 글리콜 잔기 함량은 70%이고, 헤이즈수는 13%이고, 상대점도가 1.9이다.The content of the polyether segment of the elastomer is 67%, the polyoxyethylene glycol residue content of the polyether segment is 70%, the haze number is 13%, and the relative viscosity is 1.9.

실시예 1∼15 및 비교예 1∼10Examples 1-15 and Comparative Examples 1-10

1 축 압출기에 의해 230℃ 또는 250℃에서 표 1 및 표 2에 나타낸 비율로 성분들을 혼련함으로써 제조한 각각의 스트랜드를 물로 냉각하고 펠렛화한다. 이어서, 수득된 펠렛을 건조시킨 다음 230℃ 또는 250℃의 실린더온도 및 60℃의 주형온도에서 사출성형한다.Each strand prepared by kneading the components in the proportions shown in Tables 1 and 2 at 230 ° C or 250 ° C by a single screw extruder is cooled with water and pelletized. The resulting pellets are then dried and injection molded at a cylinder temperature of 230 ° C. or 250 ° C. and a mold temperature of 60 ° C.

성형 샘플을 23℃ 및 55% RH에서 2 일간 방치시킨 후, 그들의 특성을 측정한다. 또한, 상기 성형품을 23℃의 물에 1일간 침지시킨 후의 투명성 (헤이즈수)을 측정한다. 결과를 표 3 및 표 4에 나타낸다.The molded samples are left at 23 ° C. and 55% RH for 2 days and then their properties are measured. Moreover, transparency (haze number) after immersing the said molded article in water of 23 degreeC for 1 day is measured. The results are shown in Tables 3 and 4.

실시예 및 비교예에 사용된 아크릴계 수지 및 첨가제의 기호는 하기 기재한 의미를 갖는다. 각 괄호안의 온도는 조성물의 혼련 및 사출시의 실린더 온도이다.The symbol of the acrylic resin and the additive used in the Example and the comparative example has the meaning described below. The temperature in each parenthesis is a cylinder temperature at the time of kneading and injection of a composition.

〈아크릴계 수지〉<Acrylic resin>

B - 1 : 아크릴 수지, DELPET60 N (아사히 케미칼 인더스트리 (주) 제) : 메타크릴산 메틸 단위 90 중량 % 및 아크릴산 메틸 단위 10 중량 %로 구성된 공중합체 수지 (230℃)B-1: acrylic resin, DELPET 60 N (manufactured by Asahi Chemical Industries, Ltd.): Copolymer resin composed of 90 wt% of methyl methacrylate units and 10 wt% of methyl acrylate units (230 ° C.)

B - 2 : 메타크릴산 메틸 단위 85 중량 % 및 아크릴산 에틸 단위 15 중량 %로 구성된 공중합체 수지 (230℃)B-2: copolymer resin consisting of 85% by weight of methyl methacrylate unit and 15% by weight of ethyl acrylate unit (230 ° C)

B - 3 : 아크릴 수지, DELPET, 80 N (아사히 케미칼 인더스트리 (주) 제) : 메타크릴산 메틸 단위 97.5 중량 % 및 아크릴산 메틸 단위 2.5 중량 %로 구성된 공중합체 수지 (230℃)B-3: acrylic resin, DELPET , 80 N (manufactured by Asahi Chemical Industries, Ltd.): Copolymer resin composed of 97.5 wt% of methyl methacrylate unit and 2.5 wt% of methyl acrylate unit (230 ° C.)

B - 4 : 아크릴 수지, DELPET,LP-1 (아사히 케미칼 인더스트리 (주) 제) : 메타크릴산 메틸 단위 94 중량 % 및 아크릴산 메틸 단위 6 중량 %로 구성된 공중합체 수지 (250℃)B-4: acrylic resin, DELPET , LP-1 (manufactured by Asahi Chemical Industries Co., Ltd.): Copolymer resin composed of 94% by weight of methyl methacrylate units and 6% by weight of methyl acrylate units (250 ° C)

<첨가제><Additive>

C - 1 : 도데실벤젠술폰산 나트륨C-1: sodium dodecylbenzenesulfonate

C - 2 : 도데실디페닐에테르 디술폰산 나트륨C-2: dodecyldiphenylether disulfonate

C - 3 : 디페닐아인산 나트륨C-3: Sodium Diphenyl Phosphate

[표 1]TABLE 1

[표 2]TABLE 2

[표 3]TABLE 3

[표 4]TABLE 4

산업적 이용성Industrial availability

본 발명의 아크릴계 수지 조성물은 아크릴계 수지, 하드 분절 및 소프트 분절을 특정비율로 함유하는 1 종이상의 투명 폴리아미드 탄성중합체, 및 임의로 1 종 이상의 전해질을 함유하며, 예를 들어 영구 대전방지성이 우수하며 물에 침지시켰을 경우에 투명성이 극히 적게 저하되며, 착색이 극히 적고, 비싸지 않음을 특징으로 한다. 상기 조성물은 예를 들어 조명기구, 기계 및 장비의 명판 및 미터 커버와 같은, 전기제품, 가전제품, OA 기기등의 각종 부품에서 정전기 대전을 방지할 수 있는 재료로서 적절히 사용될 수 있다.The acrylic resin composition of the present invention contains an acrylic resin, a hard polyamide elastomer, and a transparent polyamide elastomer having a specific ratio in a specific ratio, and optionally one or more electrolytes. When immersed in water, the transparency is extremely low, the coloring is extremely small, and it is inexpensive. The composition can be suitably used as a material capable of preventing electrostatic charging in various parts such as electrical appliances, home appliances, OA appliances, such as nameplates and meter covers of lighting fixtures, machines and equipment.

Claims (5)

(A) 아크릴계 수지 70∼97 중량 %, (B) 1 종 이상의 폴리아미드 탄성중합체 3∼30 중량 %, 및 (C) 유기 술폰산염 및 유기인산염으로부터 선택된 1 종이상의 전해질 0∼10 중량 %를 함유하며, 성분 (B)가 (a) 폴리아미드 분절 및 (b) 폴리에테르 분절로 구성되고, 상기에서 (a)의 함량은 25∼60 중량 %이고 성분 (b)는, 30∼99 중량 %의 폴리옥시에틸렌 잔기를 함유하며 수평균 분자량이 500∼4000인 폴리옥시알킬렌 잔기로 구성됨을 특징으로 하는 아크릴계 수지 조성물.(A) 70 to 97% by weight of acrylic resin, (B) 3 to 30% by weight of one or more polyamide elastomers, and (C) 0 to 10% by weight of one paper electrolyte selected from organic sulfonate and organophosphate Wherein component (B) consists of (a) a polyamide segment and (b) a polyether segment, wherein the content of (a) is from 25 to 60% by weight and component (b) is from 30 to 99% by weight An acrylic resin composition containing a polyoxyethylene moiety and comprising a polyoxyalkylene moiety having a number average molecular weight of 500 to 4000. 제 1 항에 있어서, 성분 (B)로서 사용되는 폴리아미드 탄성중합체 (류)가 하기 일반식 (1) 및/또는 (2)로 표시되는 아크릴계 수지 조성물 :The acrylic resin composition according to claim 1, wherein the polyamide elastomer (s) used as component (B) is represented by the following general formulas (1) and / or (2): 는 폴리에테르 분절이며 n은 자연수이다].Is a polyether segment and n is a natural number. 제 1 항에 있어서, 성분 (a)로서 사용되는 폴리아미드 분절이, 탄소수 6 이상의 아미노카르복실산 또는 락탐, 및/또는 탄소수 4이상의 디아민 및 디카르복실산의 염, 및 연결제로서 아디프산, 세바크산, 도데칸디카르복실산 및 테레프탈산으로부터 선택된 1 종 이상의 디카르복실산으로부터 수득된 중합체로부터 생성되는 아크릴계 수지 조성물.The polyamide segment according to claim 1, wherein the polyamide segment used as component (a) is an aminocarboxylic acid or lactam having 6 or more carbon atoms, and / or a salt of diamine and dicarboxylic acid having 4 or more carbon atoms, and adipic acid as a linking agent. Acrylic resin composition produced from a polymer obtained from at least one dicarboxylic acid selected from sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid and terephthalic acid. 제 1 항에 있어서, 성분 (b)로서 사용되는 폴리에테르 분절을 구성하는, 폴리옥시에틸렌을 제외한 폴리옥시알킬렌 잔기가 폴리옥시프로필렌, 폴리옥시테트라메틸렌, 폴리옥시헥사메틸렌, 폴리옥시에틸렌 - 폴리옥시프로필렌 글리콜 공중합체 등의 잔기인 아크릴계 수지 조성물.The polyoxyalkylene moiety other than polyoxyethylene according to claim 1, which constitutes a polyether segment used as component (b), is polyoxypropylene, polyoxytetramethylene, polyoxyhexamethylene, polyoxyethylene-poly Acrylic resin compositions which are residues, such as an oxypropylene glycol copolymer. 제 1 항에 있어서, 폴리옥시에틸렌을 제외한 폴리옥시알킬렌 잔기가 폴리옥시테트라메틸렌 잔기인 아크릴계 수지 조성물.The acrylic resin composition according to claim 1, wherein the polyoxyalkylene residues except polyoxyethylene are polyoxytetramethylene residues.
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