KR0132524Y1 - 가스 배관의 칩 제거장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 도시가스 배관의 분기작업및 배관 수리, 보수 작업시 발생되는 칩을 제거하기 위한 가스배관의 칩 제거장치에 관한 것이다.

본 고안은, 이송장치, 하우징, 게이트 밸브, 연결 조인트, 가스관 및 자석부로 구성되어 가스배관의 천공작업 및 보수수리에 사용되는 칩 제거장치에 있어서, 상기 가스관 내부의 칩을 배출하기 위한 하우징; 상기 하우징의 상부에 고정설치된 이송장치; 및 상기 이송장치의 내부에 삽설되어 가스배관 내부의 칩을 제거하기 위한 자석부로 구성됨을 특징으로 하는 가스배관의 칩 제거장치이다.

상기와 같이 구성된 본 고안은 천공작업시 발생하는 칩을 제거하여 배관의 청결성을 향상시킴과 동시에 가스차단 및 분진의 발생을 방지하여 안전사고를 방지하는 효과가 있는 것이다.

Description

가스배관의 칩 제거장치

제1도는 종래의 가스배관의 칩 제거장치의 상태를 나타내는 단면도.

제2도는 종래의 가스배관의 가스차단이 이루어지는 상태를 나타내는 단면도.

제3도는 본 고안의 가스배관의 칩제거장치를 나타내는 단면도.

제4도는 본 고안의 가스배관의 칩 제거장치의 요부를 나타내는 분해사시도.

제5도는 본 고안의 가스배관의 칩 제거장치의 칩제거 하우징을 나타내는 단면도.

제6도는 본 고안의 가스배관의 칩제거장치의 자석부를 나타내는 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 천공기 12 : 천공용 아답터

14 : 게이트밸브 16 : 칩제거 하우징

18 : T자관 20 : 가스관

22 : 덮개 24 : 환수구

28 : 보링바 28A,28B,28C,28E,28F : 연결볼트

30 : 고정핀 32 : 너트

34 : 육각봉 36 : 제1회전부

38 : 천공기 몸체 40 : 고정공

42 : 고정볼트 44 : 고정너트

46 : 제2회전부 48 : 회전부홈

50 : 봉 52 : 핸들

54 : 연결핀 56 : 자석부 홀더

58 : 반원형 가이드 60 : 자석

62 : 에폭시 코팅부 64 : 철브러시

66 : 브러시 연결용 보트 68 : 자석부

본 고안은 도시가스 배관의 분기작업 및 배관수리, 보수 작업시 발생되는 칩을 제거하기 위한 가스배관의 칩 제거장치에 관한 것이다.

일반적으로 도시가스 배관의 천공작업, 분기작업, 배관수리 및 보수 작업시에는 가스관의 내부에 칩(Chip; 쇳가루), 분진 및 가스등이 발생한다.

제1도는 종래의 가스배관의 칩 제거장치의 사용상태를 나타내는 단면도이고, 제2도는 종래의 가스배관의 가스차단이 이루어지는 상태를 나타내는 단면도이다.

상기 제1 및 제2도에 도시된 바와 같은 종래의 기술에 있어서는 천공장비(100)에 삽설되어 있는 보링바(28)의 하단에 칩제거 어댑터(102)를 연결하고 상기 칩제거 어탭터(102)의 끝단에는 환 모양의 철브러시(64)를 고정하고 상기 철브러시(64)를 회전시켜서 가스배관의 천공부위 아래에 쌓여 있는 칩(1)을 제거하게 된다.

이때, 천공부위 하단의 칩(1)이 제거되면 전술한 보링바(28)의 하단에 헤드고정 고무판(104)을 설치하여 가스를 차단하게 된다.

이때, 전술한 바와같이 가스배관내의 가스를 차단시키는 부분은 헤드고정 고무판(104)에 구비되어 있는 고무(106)가 가스배관내의 하단과 밀착됨으로서 가스가 차단된다.

그러나, 상기 전술한 바와같은 방법으로 칩을 제거하게 되면 천공장비의 거대함과 육중함으로 작업 효율성이 떨어지며 칩을 배관내에서 완전히 제거하지 않고 흩어 놓음으로서 배관내에서 칩이 떠다니게 되어 가스 공급시에 가스이용시설을 손상시키거나 안전사고를 유발하는 문제점이 있었다.

본 고안은 상기의 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 도시가스 배관의 분기작업 및 배관수리, 보수작업시 발생되는 칩을 제거하고 가스차단 및 배관내부의 분진발생을 억제하기 위한 가스배관의 칩제거장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 이송장치, 칩제거 하우징, 게이트 밸브, 고정 조인트, 가스관 및 자석부로 구성되어 가스배관의 천공작업 및 보수수리에 사용되는 칩 제거장치에 있어서, 상기 가스관 내부의 칩을 배출하기 위한 칩제거 하우징; 상기 칩제거 하우징의 상부에 고정설치된 천공기; 및 상기 천공기의 내부에 삽설되어 가스배관 내부의 칩을 제거하기 위한 자석으로 구성됨을 특징으로 하는 가스배관의 칩 제거장치이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.

제3도는 본 고안의 가스배관의 칩 제거장치를 나타내는 단면도로서, 먼저, 천공기 몸체(38)의 하단에 볼트공을 형성한 천공용 아답터(12)를 고정하고 상기 천공용 아답터(12)와 천공기 몸체(38)의 사이에는 환수구(24)를 구비하고 상기 환수구(24)의 외측에 덮개(22)를 체결한 칩제거 하우징(16)을 형성한다. 상기 천공기 몸체(38)는 천공용 아답터(12)와 나사결합방식 또는 볼트결합방식으로 연결할 수 있다.

상기 칩제거 하우징(16)은 다수의 연결볼트(28A)를 사용하여 상측은 천공기 몸체(38)에 체결하고 하측은 게이트 밸브(14)의 상부와 맞대어 다수의 연결볼트(28B)로 체결한다.

다시말하면, 상기 칩제거 하우징(16)은 상측이 천공기 몸체(38)와 연결되고 하측이 게이트 밸브(14)와 연결되는 구조인데, 가스관(20)으로부터 제거된 칩을 밖에서 꺼낼 수 있도록 환수구(24)가 부착되어 있다.

또한, 게이트 밸브(14)의 하부는 가스관(20)을 삽입하여 고정시킬 수 있는 구조의 T자관(18)이 연결되는데, 상기 게이트 밸브(14)의 하부를 T자관(18)의 상부와 다수의 연결볼트(28C)로 체결하여 고정하는 구조이다. 상기 T자관(18)은 가스관(20)을 감싸며 용접방법으로 고정된다.

이때, 천공기 몸체(380의 내부에는 보링바(28)를 설치하고 상기 보링바(28)의 하단에는 고정핀(30)에 의해서 연결되는 자석부 홀더(56)를 형성하여 자석부(68)를 구성한다. 상기 자석부 홀더(56)는 하부로 에폭시 코팅부(62)에 의해서 고정되는 다수의 자석(60)을 반원형 가이드(58)의 하부로 형성한다.

제4도는 본 고안의 가스배관의 칩 제거장치의 요부를 나타내는 분해사시도로서, 천공기 몸체(38)의 내부에는 제1,2,3,관통공(1)(2)(3)을 형성하고 상기 제2관통공(2)에는 수직하도록 고정공(40)을 형성하며 제1관통공(1)에는 3개의 홈을 환형으로 형성하여 O링, U링 및 먼지닦기링을 끼움 결합한다.

또한, 제1회전부(36)의 외주연의 상부에는 요홈을 형성하여 육각봉(34)을 요홈에 끼움 결합하여 고정하고 상기 제1회전부(36)의 내부에는 나사부를 형성하며, 전술한 제1회전부(36)를 상기 천공기 몸체(38)에 형성된 제3관통공(3)에 삽입하여 고정한다.

그리고, 제2회전부(46)의 외주연 상부에 나사부를 형성하고 일측에 회전부홈(48)을 형성하며 하단의 내부에 나사공을 형성하여 상기 나사공에는 봉(50)의 외주연 상단에 형성된 나사부를 끼움 체결한다.

전술한 바와같이 끼움 결합한 제2회전부(46) 및 봉(50)을 상기 제1,2,3관통공(1)(2)(3)에 삽입하고 천공기 몸체(38)에 형성된 고정공(40)에 고정볼트(42)를 끼움 결합하여 고정너트(44)로 고정하며, 이때 고정볼트(42)의 끝단을 회전부홈(48)에 삽입하여 고정한다.

전술한 제2회전부(46)에 결합된 봉(50)의 끝단에는 요홈을 형성하여 핸들(52)을 삽입 고정한다.

또한, 천공기 몸체(38)의 하부에는 천공기 아답터(12)를 연결볼트로 연결하여 고정한다.

제5도는 본 고안의 가스배관의 칩 제거장치의 칩제거 하우징을 나타내는 단면도이다.

상기 칩제거 하우징(16)은 상,하부에 다수의 볼트공을 형성하여 연결볼트로 연결하도록 구성하고 칩제거 하우징(16)의 외주면 일측에 덮개(22)로 체결고정되는 환수구(24)를 형성한다.

제6도는 본 고안의 가스배관의 칩 제거장치의 자석부를 나타내는 단면도이다.

하부에 홈을 형성하여 내측에 자석(60)을 설치하고 상기 자석(60)의 위치를 잡아주는 반원형 가이드(58), 상기 반원형 가이드(58)속에 배열된 자석(60)을 고정시키는 역할을 담당하는 에폭시 코팅부(62), 상기 반원형 가이드(58)의 중심부분에 원통형의 공간을 만들어 나사식 또는 용접으로 결합된 철부러쉬(64), 상기 자석이 내장된 반원형 가이드(58)와 연결된 봉(50)을 보링바(28)에 삽입하여 연결핀(30)으로 고정시킬 수 있는 구조의 자석부 홀더(56)로 구성되어 있다.

상기 자석부 홀더(56)와 결합된 봉(50)의 하부 끝단에 브러시 연결용 볼트(66)를 형성하고 상부 타단에 핀공을 형성하며, 상기 핀공에는 고정핀(30)을 삽입하여 하부로 형성되는 자석부(68)를 고정한다.

이때, 상기 브러시 연결용 볼트(66)는 하부에 철브러쉬(64)를 체결하여 고정하고 상기 철브러쉬(64)의 양단으로 자석(60)을 구비한 반원형 가이드(58)를 고정한다.

상기 반원형 가이드(58)는 하부에 자석(60)을 삽입한 후에는 에폭시로 코팅한 에폭시 코팅부(62)를 전체적으로 형성하여 칩을 제거하는 자석(60)의 이탈을 방지한다.

상기와 같은 본 고안의 작용 및 효과를 살펴보면 다음과 같다.

천공기(10)는 최하부에 가스관(20)을 천공하는 자석부(68)를 달아 천공후 가스관(20)의 내부에 적재되는 칩을 자력으로 끌어당겨 칩을 배관내부에서 영구히 제거하는 것으로서, 반원형 가이드(58)는 자석(60)과 철브러시(64)를 일체형으로 결합시킨 후 자석(60)을 에폭시 코팅부(62)로 감싸고, 이때 배관중심에서 벗어난 칩은 자석(60)을 감싸고 있는 에폭시 코팅부(62)에 부착하게 된다.

본 고안의 다른 특징인 칩제거장치의 칩제거방법에 대해서 설명하면 다음과 같다.

기존의 가스관(20)을 감싸고 있는 T자관(18)의 플랜지부에 게이트 밸브(14)를 결합하고, 천공기(10)의 내부에 결합된 보링바(28)에 자석부 홀더(56)와 결합된 봉(50)의 상부를 삽입하여 고정한다. 다음으로, 게이트 밸브(14)에 천공기(10)를 설치하고 게이트 밸브(14)를 개방상태로 하여 보링바(28)를 가스관(20)의 내부 바닥까지 내려가도록 조절한다.

상기 천공기(10)의 내부에 결합된 자석부(68)가 바닥까지 완전히 내려가면 천공기(10)를 회전시켜 칩이 자석(60)에 쉽게 부착되도록 한다.

그런후에, 상기 보링바(28)를 최초위치로 되돌리고 게이트 밸브(14)를 폐쇄하며, 천공기(10)를 슬라이드 밸브로부터 제거한다. 상기 가스관(20)에서 빠져나온 천공기(10)로부터 자석부(68)를 제거하면 작업이 종료되게 되는 것이다.

이하, 플러그 체결방벙이 있으나 본 고안과 무관하므로 이에 대한 설명은 생략한다.

또한, 자석(60)은 자장의 범위를 조절하기 위해 N극과 S극을 최대한 짧게하여 기존배관에 자장이 형성되어 칩을 끌어 내는데 반반력의 형성을 최대한 방지하여 보다 칩이 용이하게 제거되도록 한다.

그리고, 칩제거 하우징(16)은 기존배관의 관경에 관계없이 동일한 천공기(10)를 이용하여 칩을 제거할 수 있고, 게이트 밸브(14)로부터 분리하지 않고 칩제거 하우징(16)의 환수구(24)를 통하여 칩을 2-3회 제거할 수 있다.

제4도의 천공기 몸체(38)에는 고정너트(44)를 셋팅한 후 고정볼트(42)를 조이지 않는 상태에서 육각봉(34)을 제1회전부(36)에 삽입하여 시계방향으로 회전하면 제2회전부(46)가 상,하운동없이 회전운동 한다.

이때, 육각봉(34)을 반시계방향으로 회전시키면 역으로 올라간다.

한편, 핸들(52)을 시계방향으로 돌리면 봉(50)이 회전하면서 아래로 내려가며 반시계방향으로 돌리면 위로 올라간다.

상기 제2회전부(46)에 형성된 회전부홈(48)은 고정볼트(42)에 의해 상,하수직운동과 동시에 회전운동을 하거나 상,하수직운동은 하지않고 회전운동만 하도록 한다.

또한, 천공기 몸체(38)는 하부에 끼움 결합된 O링과 U링에 의해서 가스기밀을 유지하게 해주고, 먼지닦기는 가스관 내부의 먼지나 칩 등의 이물질이 봉(50)에 묻어 제2회전부(46)안으로 들어가는 것을 방지하며, 천공용 아답터(12)는 천공기(10)의 운반시 무게를 줄이고 보관의 용이성을 위해 분리가능하게 연결볼트(28A)로 체결하여 분리 가능하도록 함과 동시에 칩제거 하우징(16)과 천공기(10)를 연결한다.

상기와 같이 구성된 본 고안은 천공작업시 발생하는 칩을 제거하여 배관의 청결성을 향상시킴과 동시에 가스차단 및 분진의 발생을 방지하여 안전사고를 방지하는 효과가 있는 것이다.

Claims (5)

1. 천공기(또는 천공장비), 칩제거 하우징, 보링바, 게이트 밸브, T자관, 가스관 및 자석부로 구성되어 가스배관의 천공작업 및 보수수리에 사용되는 칩 제거장치에 있어서, 천공작업시 가스관 내부의 칩을 배출하기 위한 칩제거 하우징(16); 상기 칩제거 하우징(16)의 상부에 고정설치된 천공기(10); 및 상기 천공기(10)의 내부에 삽설되어 가스배관 내부의 칩을 제거하기 위한 자석부(68)로 구성됨을 특징으로 하는 가스배관의 칩 제거장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 칩제거 하우징(16)은 일측에 칩을 배출하는 환수구(24); 및 상기 환수구(24)를 개폐하기 위한 덮개(22)로 구성됨을 특징으로 하는 가스배관의 칩 제거장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 천공기(10)는 천공기 몸체(38); 상기 천공기 몸체(38)의 내부에 삽설되는 제2회전부(46); 상기 제2회전부(46)에 삽입 결합되는 봉(50); 상기 제2회전부(46)를 체결 결합하는 제1회전부(36); 상기 제1회전부(36)에 고정되는 핸들(52); 및 상기 천공기 몸체(38)의 하부에 고정연결되는 천공용 아답터(12)로 구성됨을 특징으로 하는 가스배관의 칩 제거장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 자석부(68)는 봉(50)의 상부에 형성된 자석부 홀더(56); 상기 봉(50)의 브러시 연결용 볼트(66)에 고정되고 하부에 자석(60)을 구비한 반원형 가이드(58); 상기 반원형 가이드(58)의 중앙에 삽입되어 상기 자석부 홀더(56)의 일끝단에 고정된 철브러시(64)로 구성됨을 특징으로 하는 가스배관의 칩 제거장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 자석부(68)는 반원형 가이드(58)의 하측에 설치한 자석(60)의 이탈을 방지하기 위해서 하측 전체를 에폭시로 코팅한 에폭시 코팅부(62)로 구성됨을 특징으로 하는 가스배관의 칩 제거장치.