KR0129406Y1 - Dipping bath of the molten tin - Google Patents
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Abstract
본 고안은 용융 주석 도금로의 벽면 구조를 변형하여 도금조 내의 용융 주석의 온도불균일을 최소화하기 위한 용융 주석 도금조의 구조에 관한 것으로서, 본 고안의 구성은 도금조의 단부가 도금조 안쪽으로 소정 각도만큼 기울어진 절곡부를 갖는 구성으로 된다.The present invention relates to a structure of a molten tin plating tank for minimizing the temperature non-uniformity of the molten tin in the plating bath by modifying the wall structure of the molten tin plating furnace, the configuration of the present invention is the end of the plating bath by a predetermined angle into the plating bath It becomes a structure which has an inclined bending part.
이와 같이 구성된 본 고안은 도금로 내의 온도편차를 줄일 수 있도록 하므로서, 회수율을 높이고 생산성을 향상시키도록 하는데 그 특징이 있다.The present invention configured as described above is characterized in that it is possible to reduce the temperature deviation in the plating furnace, thereby increasing the recovery rate and improving the productivity.
Description
제1도는 종래의 연속식 용융 주석 도금로의 외형을 도시한 개략 단면도.1 is a schematic cross-sectional view showing the appearance of a conventional continuous hot dip tin plating furnace.
제2도는 종래의 용융 주석 도금조의 부분확대 단면도.2 is a partially enlarged cross-sectional view of a conventional molten tin plating bath.
제3도는 종래 도금조 내부에 담긴 용융 주석의 온도 분포도.3 is a temperature distribution diagram of molten tin contained in a conventional plating bath.
제4도는 본 고안의 용융 주석 도금조의 단면도.4 is a cross-sectional view of the molten tin plating bath of the present invention.
제5도는 본 고안의 용융 주석 도금조의 부분확대 단면도.5 is a partially enlarged cross-sectional view of a molten tin plating bath of the present invention.
제6도는 본 고안의 도금조에 담긴 용융 주석의 온도 분포도.6 is a temperature distribution diagram of the molten tin contained in the plating bath of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 인입 선재 지지롤 2 : 침적 선재 지지롤1: incoming wire rod support roll 2: deposited wire rod support roll
3,33 : 다이스 지지대 4 : 발열체3,33: die support 4: heating element
6 : 절연체 7,7a : 도금조(Bath)6: Insulator 7,7a: Plating Bath
8 : 선재(구리) 9 : 열전대8: wire rod (copper) 9: thermocouple
10,10a : 용융주석 11 : 다이스지지대10,10a: molten tin 11: die support
100 : 도금로100: plating furnace
본 고안은 용융 주석 도금로에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도금로 내부에 설치된 용융 주석 도금조의 벽면 구조를 개선하여 도금조 내의 용융 주석의 온도불균일을 최소화하기 위한 용융 주석 도금조의 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a molten tin plating furnace, and more particularly to a structure of a molten tin plating tank for minimizing the temperature unevenness of the molten tin in the plating bath by improving the wall structure of the molten tin plating bath installed inside the plating furnace.
종래의 연속식 용융 주석 도금조의 구조의 일 실시예를 보면, 제1도는 종래의 연속식 용융 주석 도금로의 외형을 도시한 개략 단면도이고, 제2도는 종래의 용융 주석 도금로 내부에 설치된 도금조의 부분확대 단면도이며, 제3도는 종래 도금조 내부에 담긴 용융 주석의 온도 분포도로서, 용융 주석 도금로(100)는 용융 주석을 담기 위한 도금조(7)가 용융 주석에 지속적인 열을 공급하기 위한 열원으로서의 발열체(4)와 절연체(6)로 감싸져 있고, 인입선재(8)를 용융주석(10) 속으로 유도하기위한 인입 선재 지지롤(1)이 도금로(100)의 일단에 있고, 선재가 용융주석(10)속에 침적된 상태를 유지하여 선재 표면에 주석 도금층이 형성되게 하는 역할을 담당하는 침적 선재 지지롤(2)이 도금조(7)의 중앙에 위치하며, 용융주석(10)으로부터 인출하는 선재(8)이 주석 도금층의 두께를 일정하게 하고 주석 도금층 표면에 부착되어 있는 이물질을 제거하기 위해 선재를 통과시키는 다이스(3)가 다이스(3)를 지지하기 위한 다이스지지대(11)에 연결되고, 다이스지지대(11)가 도금로(100)의 일단에 설치된 구성으로 이루어진다.Referring to one embodiment of the structure of a conventional continuous hot dip tin plating bath, FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the appearance of a conventional continuous hot dip tin plating furnace, and FIG. 2 is a view of a plating bath installed inside a conventional hot dip tin plating furnace. A partially enlarged cross-sectional view, and FIG. 3 is a temperature distribution diagram of molten tin contained in a conventional plating bath. The molten tin plating furnace 100 is a heat source for supplying continuous heat to the molten tin by a plating bath 7 for containing molten tin. It is wrapped with the heating element 4 and the insulator 6 as an inlet, and the inlet wire support roll 1 for guiding the inlet wire 8 into the molten tin 10 is at one end of the plating furnace 100, Is deposited in the molten tin (10) is deposited to support the tin plated layer on the surface of the wire rod is deposited in the center of the plating bath (7), the molten tin (10) Wire rod 8 drawn from The die (3) for passing the wire rod is connected to the die support (11) for supporting the die (3) so as to keep the thickness of the die and remove the foreign matter adhering to the surface of the tin plating layer, and the die support (11) It consists of a configuration installed on one end of the plating furnace (100).
상기와 같이 종래의 용융 주석 도금조의 구조는 사면을 이루고 있어서, 다이스(3)와 도금조(7)의 일단부가 접촉되거나 혹은 매우 가깝게 인접하게 된다.As described above, the structure of the conventional molten tin plating bath is inclined so that one end of the die 3 and the plating bath 7 comes into contact with or very close to each other.
제2도의 빗금친 부위에 위치한 용융주석(10a)의 온도는 도금조(7) 벽면과 다이스(3)를 통한 발열량이 크고, 도금조(7)벽과 다이스(3) 사이에 위치된 용융주석(10a)의 이동이 원활하지 못하게 되어, 상기 용융주석(10a)의 온도는 적정한 온도를 유지하지 못하고 점차 하강하게 된다. 이에 따라 빗금친 부위의 용융 주석(10a)이 적정 용융 상태를 계속 유지하지 못하고 응고하게 된다.The temperature of the molten tin (10a) located in the hatched portion of Figure 2 has a large amount of heat generated through the wall of the plating bath (7) and the die 3, the molten tin located between the wall of the plating bath (7) and the die (3) The movement of the 10a is not smooth, and the temperature of the molten tin 10a is gradually lowered without maintaining an appropriate temperature. As a result, the molten tin 10a of the hatched portion is solidified without maintaining a proper molten state.
이렇게 응고된 주석은 다이스지지대(11) 부위의온도 강하 현상을 야기시켜 도금조(7)내의 용융주석(10)의 온도 불균일이 발생한다.The solidified tin causes a temperature drop phenomenon of the die support 11, and thus, temperature non-uniformity of the molten tin 10 in the plating bath 7 occurs.
제3도에서 용융주석(10)의 목표 관리 온도 즉, 도금 목표 관리 온도 350℃에서 0.45mm의 구리 선재를 선재 속도 150m/min로 작업하였을 경우 주석 도금조(7) 내의 용융주석(10)의 온도 분포를 실측하여 보면, 최대 온도 편차가 80℃로 매우 심하게 나타난다. 또한, 이러한 극심한 온도편차는 주석 도금층에 불량 요인을 제공하므로서, 회수율을 낮추고 생산 원가를 상승시키는 문제점이 있었다.In FIG. 3, when the copper wire of 0.45 mm is operated at a target wire temperature of 150 m / min at a target management temperature of the molten tin 10, that is, a plating target management temperature of 350 ° C., the molten tin 10 of the tin plating bath 7 When the temperature distribution is measured, the maximum temperature deviation is very severe at 80 ° C. In addition, such extreme temperature deviations provide a defect factor to the tin plating layer, thereby lowering the recovery rate and increasing the production cost.
본 고안은 상기 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 도금로내의 용융주석의 온도 불균일을 최소화 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the purpose is to minimize the temperature irregularity of the molten tin in the plating furnace.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention in detail as follows.
여기서, 종래의 구성중 동일한 부분은 같은 부호를 명기하여 표기하였다.Here, the same parts in the conventional configuration are denoted by the same reference numerals.
제4도는 본 고안의 용융 주석 도금조의 단면도이고, 제5도는 본 고안의 용융 주석 도금로의 부분확대 단면도이며, 제6도는 본 고안의 도금로에 담긴 용융 주석의 온도 분포도로서, 도금조(7)의 단부가 도금조(7) 안쪽으로 소정 각도만큼 기울어진 절곡부(7a)를 갖는 구성으로 이루어진다.4 is a cross-sectional view of the molten tin plating tank of the present invention, FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view of the molten tin plating furnace of the present invention, and FIG. 6 is a temperature distribution diagram of the molten tin contained in the plating furnace of the present invention. The end of) is configured to have a bent portion 7a inclined by a predetermined angle into the plating bath 7.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention configured as described above are as follows.
본 고안의 용융 주석 도금조 벽(7)에 다이스(3)를 제5도에서와 같이 설치한 경우, 도금조 벽(7)과 다이스(3) 사이의 용융주석(11)이 원활히 이동할 수 있는 용융주석 이동 틈(A)이 있기 때문에 용융주석(11)의 응고를 방지할 수 있는 것이다. 즉, 도금조 벽(7)과 다이스(3) 사이의 근방에 용융주석(10a)이 존재할 경우 시간이 경과함에 따라 틈새 용융주석(10a)의 온도는 점차 강하하여 마침내 응고하게 되지만, 용융주석(10a)이 이동할 수 있는 틈(A)이 있기 때문에 틈(A) 사이의 용융주석(10a)의 온도보다 높은 용융 주석(10)이 틈(A)으로 계속해서 유입되어, 틈(A) 사이의 용융주석(10a)과 교환되므로서, 용융 주석(10a)의 온도 강하를 방지하여 용융주석(10)의 온도와 동일한 온도를 유지할 수 있게 된다.When the die 3 is installed in the molten tin plating bath wall 7 of the present invention as shown in FIG. 5, the molten tin 11 between the plating bath wall 7 and the die 3 can move smoothly. Since there is a molten tin moving gap A, solidification of the molten tin 11 can be prevented. That is, when molten tin 10a exists in the vicinity between the plating vessel wall 7 and the die 3, the temperature of the gap molten tin 10a gradually decreases and eventually solidifies as time passes. Since there is a gap A through which 10a can move, molten tin 10 which is higher than the temperature of the molten tin 10a between the gaps A continues to flow into the gap A, and Since it is exchanged with the molten tin (10a), it is possible to prevent the temperature drop of the molten tin (10a) to maintain the same temperature as the temperature of the molten tin (10).
제6도에 보면, 설정 온도를 350℃로 하고 0.45℃ømm 구리 선재를 속도 150m/min으로 작업했을 경우, 설정 온도가 ±5℃ 이내로 온도 분포가 나타난다. 상술한 바와 같이 본 고안은 도금조 내의 온도편차를 줄일 수 있도록 하므로서, 회수율을 높이고 생산성을 향상시키도록 하는데 아주 효과적으로 사용할 수 있다.In Fig. 6, when the set temperature is 350 deg. C and the 0.45 deg. C copper wire is operated at a speed of 150 m / min, the temperature distribution appears within ± 5 deg. As described above, the present invention can be used to effectively reduce the temperature deviation in the plating bath, thereby increasing the recovery rate and improving the productivity.
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