KR0129404Y1 - Chip-removal device of electro-discharge machine - Google Patents

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Abstract

본 고안은 방전가공에 있어서 공작물의 방전가공시 별도의 클램프 수단에 의존하지 않고 용이하게 부착하여서 가공액을 공작물과 전극사이로 공급배출시켜 가공에 의하여 발생되는 칩을 효과적으로 제거하므로서 가공정도가 높으며, 밀폐된 상태에서 방전가공이 이루어짐으로 화재의 위험성이 없게되는 칩제거장치에 관한 것으로 본 고안의 목적은 방전가공시에 별도의 클램프 수단이 없이 영구자석의 자력으로 가공되는 공작물에 즉각적으로 부착하여 사용할 수 있도록 하되, 방전가공기의 전극과 장치의 선단면에 미리 고정부착된 실링재에 의하여 공급되는 가공액이 상부로의 배출이 방지되어 가공작업이 이루어져서 작업시간의 단축 및 능률을 향상시킬 수 있는 방전가공기의 칩제거장치를 제공하는데 있고, 본 고안의 다른 목적은 방전가공후에는 분리하여서 반영구적으로 재사용 할수 있어 자원의 낭비를 최대화 할 수 있는 방전가공기의 칩 제거장치를 제공하는데 그 특징이 있다.The present invention can be easily attached without relying on a separate clamp means for discharging the workpiece, so that the processing liquid is effectively removed by supplying and discharging the processing liquid between the workpiece and the electrode, thereby effectively removing chips generated by the processing. The present invention relates to a chip removing device which eliminates the risk of fire due to discharge processing in a closed state. The object of the present invention is to attach to a workpiece processed by magnetic force of a permanent magnet without using a separate clamp means during discharge processing. The processing liquid supplied by the electrode of the electric discharge machine and the sealing material pre-fixed to the front end of the device is prevented from being discharged to the upper part of the electric discharge processing machine, which can shorten the working time and improve efficiency by processing. To provide a chip removing device, another object of the present invention after discharge processing It will be semi-permanently reused hayeoseo separating it has a feature that provides the chip removing device of the electric discharge machine capable of maximizing the waste of resources.

Description

방전가공기의 칩제거장치Chip removing device of electric discharge machine

제1도는 본 고안의 칩제거 장치의 사용상태를 보여주는 참고사시도.1 is a reference perspective view showing a state of use of the chip removing device of the present invention.

제2도는 제1도의 종단면도.2 is a longitudinal cross-sectional view of FIG.

제3도는 본 고안의 다른 실시예의 단면도.3 is a cross-sectional view of another embodiment of the present invention.

제4도는 본 고안의 또 다른 실시예의 단면도.4 is a cross-sectional view of another embodiment of the present invention.

제5도는 본 고안의 또 다른 실시예의 단면도.5 is a cross-sectional view of another embodiment of the present invention.

제6도는 본 고안의 또 다른 실시예의 평면도.6 is a plan view of another embodiment of the present invention.

제7도는 제5도의 종단면도.7 is a longitudinal cross-sectional view of FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 칩제거장치 11 : 하부판10 chip removing device 11 bottom plate

12 : 상부판 13 : 내부공간12: top plate 13: internal space

14 : 공급부 15 : 영구자석14: supply part 15: permanent magnet

16,17 : 실링재16,17: sealing material

본 고안은 방전가공에 있어서 공작물의 방전가공시 별도의 클램프 수단에 의존하지 않고 용이하게 부착하여서 가공액을 공작물과 전극사이로 공급배출시켜 가공에 의하여 발생되는 칩을 효과적으로 제거하므로서 가공정도가 높으며, 밀폐된 상태에서 방전가공이 이루어짐으로 화재의 위험성이 없게되는 칩제거장치에 관한 것이다.The present invention can be easily attached without relying on a separate clamp means for discharging the workpiece, so that the processing liquid is effectively removed by supplying and discharging the processing liquid between the workpiece and the electrode, thereby effectively removing chips generated by the processing. The present invention relates to a chip removing device which eliminates the risk of fire due to electric discharge machining in a closed state.

일반적으로 방전가공은 전극과 공작물을 가공액중에서 0.04-0.05mm정도의 미세한 간극을 두고 이에 100V정도의 전압을 인가하면 전극과 공작물 사이에서 발생되는 방전에 의해 공작물을 가공하는 가공방법이다.In general, the electric discharge machining is a machining method for processing a workpiece by discharge generated between the electrode and the workpiece when a voltage of about 100V is applied to the electrode and the workpiece with a minute gap of about 0.04-0.05 mm in the processing liquid.

상기 가공액의 작용은 방전의 발생, 소호(消弧), 공작물의 냉각침입자의 배출등인데 방전회로에 따라 절연성이 높은 가공액과 전해하여 절연피막을 형성하기 쉬운 전해액의 가공액의 가공액이 있으며, 전자에는 등유, 변합기용 절연유, 머시인유, 물등이 있고 후자에게 일반적으로 물유리(Water Glass) 수용액을 사용한다.The action of the processing liquid is generation of discharge, arc extinguishing, discharge of cooling needle particles of the workpiece, and the like, and the processing liquid of the processing liquid of the electrolytic solution which is easy to form an insulating film by electrolytically processing with the highly insulating processing liquid according to the discharge circuit. In the former, kerosene, insulating oil for transformer, mackerel oil, water, and the like are generally used for the latter.

상기 방전가공에서 가공액을 등유로 사용하는 경우는 정교한 가공면, 즉 정밀도가 높은 제품을 얻을 수 있으나 공작물과 전극사이에 아크가 발생되면 화재의 위험성이 매우 높은 것이며, 가공액을 물로 사용하는 경우는 화재의 위험성은 없으나 정교한 가공면을 얻을 수 없는 것이 단점으로 지적되었다.In the case of using the process liquid as kerosene in the electric discharge machining, it is possible to obtain a sophisticated processing surface, that is, a product with high precision, but when an arc occurs between the workpiece and the electrode, there is a high risk of fire, and the process liquid is used as water. Although there is no risk of fire, it is pointed out that it is impossible to obtain an elaborate machined surface.

이러한 기술과 종래의 방전가공은 가공액에 공작물이 침지된 상태에서 전극에 이해서 공작물이 가공되고 가공중에 필연적으로 발생되는 칩을 제거하기 위해 공작물과 전극사이의 간극에 노즐을 통하여 가공액을 강제적으로 공급하게 되어 있었다.This technique and the conventional electric discharge machining force the processing liquid through the nozzle in the gap between the workpiece and the electrode in order to remove the chip which is inevitably generated during processing after the electrode in the state where the workpiece is immersed in the processing liquid. It was supposed to supply.

그러나, 이러한 종래의 구성에 의해서는 강제공급되는 가공액이 공작물과 전극에 충돌, 분산되어 소량의 가공액만이 간극내로 주입되기 때문에 칩의 배출에 의한 제거가 원할치 못한 것이었다.However, according to this conventional configuration, since the processing liquid to be supplied is collided with the workpiece and the electrode and dispersed, only a small amount of the processing liquid is injected into the gap.

따라서, 방전가공도중에 발생된 제거되지 않은 칩에 의하여 전극과 가공물의 단락이 발생하고 가공이 불안전한 상태로 되며 이로인해 헌팅현상이 발생되어 가공효율 및 가공능력이 현저히 저하되는 것이다.Therefore, short-circuits of the electrode and the workpiece are generated by the unremoved chip generated during the discharge machining, and the processing is in an unstable state, which causes hunting to occur, thereby significantly reducing the processing efficiency and processing capacity.

특히, 칩으로 인해 공작물과 전극사이에 아크현상이 발생되면 가공면에 심한 손상을 주어 가공정도가 떨어질 뿐만아니라 가공액이 경유와 같은 유류를 사용하는 경우 화재의 위험성이 매우 높은 것이었다.In particular, if the chip caused an arc phenomenon between the workpiece and the electrode, the processing surface was severely damaged and the machining accuracy was reduced, and the processing liquid was very high in the risk of fire when using oil such as diesel.

이러한 종래의 제반문제점을 해소하기 위하여 본원 출원인은 공작물과 전극사이에 가공액을 강제적으로 공급, 흡입하여 공작물에서 발생되는 칩을 효과적으로 배출시킬 수 있고, 이로인해 가공효율 및 가공정도가 향상되도록 한 수중방전 가공방법 및 그 장치(특허출원 제91-4802)를 선출원한바 있고, 가공하고자하는 공작물의 가공면이 곡면으로 이루어질 경우엔 적용할수있는방전가공기의 칩제거장치(실용신안출원 제93-423)를 창안한 바 있다.In order to solve these problems, the present applicant can forcibly supply and suck the processing liquid between the workpiece and the electrode to effectively discharge the chips generated from the workpiece, thereby improving the processing efficiency and the degree of processing. The electric discharge machining method and apparatus (Patent Application No. 91-4802) have been filed in advance, and the chip removing device of the electric discharge machine (Utility Model Application No. 93-423) which can be applied when the processing surface of the workpiece to be processed is formed as a curved surface. It was created.

상기의 각 장치는 사용의 적용범위에서 방전가공에 따른 칩의 원할한 제거에 의해 공작물의 가공효율 및 가공정도의 최대화를 구득할 수 있었으나 이들의 사용에 따른 방전가공시에 별도의 클램프 수단, 또는 접착제 등을 이용하여서 공작물의 가공부위에 부착시킨다음 방전가공이 어느정도 진행된 상태에서 방전가공기의 전극과 상기한 장치의 상부면에 가공에 의하여 형성된 미세간극에서 공급되는 가공액이 배출되지 못하도록 실링재를 부착시켜서 작업을 진행함에 의한 작업의 지연과 작업능률이 떨어지는 단점이 있었다.Each of the above devices was able to obtain the maximum processing efficiency and precision of the workpiece by the smooth removal of the chip according to the electric discharge machining in the application range of the use, but a separate clamp means in the electric discharge machining according to their use, or After attaching to the processing part of the workpiece by using an adhesive or the like, the sealing material is attached to the electrode of the electric discharge machine and the processing liquid supplied from the micro gap formed by processing to prevent discharge of the processing machine. There was a disadvantage in that the work delay and work efficiency are reduced by proceeding.

또한 상기한 본 출원인의 선출원 장치는 한번의 방전가공후에는 폐기처분해야하는 자원의 낭비면에서 매우 고려할 사항으로 지적되었다.In addition, the applicant's prior application device has been pointed out as a matter to consider very much in terms of waste of resources that must be disposed of after one discharge processing.

본고안은 상기한 바와같은 본 출원인의 선출원 기술이 갖는 문제점을 보완 지향하기 위하여 창출된 것으로, 본 고안의 목적은 방전가공시에 별도의 클램프 수단이 없이 영구자석의 자력으로 가공되는 공작물에 즉각적으로 부착하여 사용할 수 있도록 하되, 방전가공기의 전극과 장치의 선단면에 미리 고정부착된 실링재에 의하여 공급되는 가공액이 상부로의 배출이 방지된 상태에서 가공작업이 이루어져서 작업시간의 단축 및 능률 향상시킬 수 있는 방전가공기의 칩제거장치를 제공하는데 있다.This proposal was created in order to supplement the problems of the applicant's prior application technology as described above, the object of the present invention is to instantaneously work on the workpiece that is processed by the magnetic force of the permanent magnet without a separate clamp means during the discharge machining It can be attached and used, but the processing work is made in the state that the processing liquid supplied by the electrode of the electric discharge machine and the sealing material fixedly attached to the front end of the device is prevented from being discharged to the upper part, so that the working time can be shortened and efficiency improved. The present invention provides a chip removing apparatus for an electric discharge machine.

본 고안의 다른 목적은 방전가공후에는 분리하여서 반영구적으로 재사용 할수 있어 자원의 낭비를 최대화 할 수 있는 방전가공기의 칩 제거장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a chip removing apparatus of an electric discharge machine that can be separated and reused semi-permanently after electric discharge machining to maximize the waste of resources.

본 고안의 상기와 같은 목적은 공작물 표면에 부착되기 적합한 3면에 연속적인 테두리를 갖는 하부판과 이에 연장되어서 내부공간을 형성하는 상부판과 상기 내부공간에 부착고정되는 영구자석 및 연통되는 공급구와 방전가공기의 가공전극에 밀착되는 선단면에 부착고정된 실링재를 포함하는 칩제거장치에 의해서 달성된다.The above object of the present invention is a lower plate having a continuous edge on three sides suitable for being attached to the surface of the workpiece and the upper plate extending to form the inner space and the permanent magnet attached to the inner space and the supply hole and discharge It is achieved by a chip removing device comprising a sealing material attached to the front end face in close contact with the processing electrode of the processing machine.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 상세히 하는 다음의 구성설명에서 보다 명백해 질 것이다.Hereinafter, on the basis of the accompanying drawings will be more apparent in the following configuration description in detail of the subject innovation.

즉, 제1도 및 제2도에 도시된 바와같이 본 고안의 칩제거장치(10)는 가공할 공작물(W)의 표면에 부착되기 적합한 3면에 연속적인 테두리를 갖는 하부판(11)과, 상기 하부판(11)의 내측둘레를 따라 어느정도 경사지어서 상부로 연장되어 가공액을 수용할 수 있는 내부공간(13)이 형성된 상부판(12)과 상기 상부판(12)의 일측에 상기 내부공간(13)과 연통되게 설치된 공급구(14)와, 상기 내부공간(13)의 적정위치에 부착고정되는 영구자석(15)과 통상의 방전가공기의 가공전극(T)의 외측에 밀착되는 상기 상부판(12)의 선단면에 고무재질의 실링재(16)가 부착고정되어서 이루어진다.That is, the chip removing device 10 of the present invention, as shown in Figures 1 and 2, the lower plate 11 having a continuous border on three sides suitable for attachment to the surface of the workpiece (W) to be processed, and The upper space 12 and the inner space 13 is formed on the one side of the upper plate 12 and the upper plate 12 is formed to be inclined to some extent along the inner circumference of the lower plate 11 to extend upward to accommodate the processing liquid 13 and the upper plate which is in close contact with the outer side of the permanent magnet (15) attached to and fixed to the appropriate position of the internal space 13 and the processing electrode (T) of a conventional electric discharge machine in communication with the 13) A rubber sealing member 16 is attached and fixed to the front end surface of (12).

이때, 상기한 영구 자석(15)에 의하여 가공물(W)에 부착되는 본 고안에 있어서 내부공간(13)에 공급구(14)를 통하여 공급되는 가공액이 상기 하부판(11)과 가공물(W)사이에서 배출을 방지할 목적으로 제3도에 도시된 바와같이 하부판(11)의 저면에 얇은 고무재의 실링재(17)를 부착사용 할 수 있다.At this time, in the present invention attached to the workpiece (W) by the permanent magnet 15, the processing liquid supplied to the inner space 13 through the supply port 14 is the lower plate 11 and the workpiece (W) As shown in FIG. 3, a thin rubber sealing material 17 may be attached to the bottom of the lower plate 11 for the purpose of preventing discharge therebetween.

제4도는 칩제거장치(10)의 또 다른 실시예의 종단면도를 나타내는 것으로 하부판(11)과 상부판(12)이 일체형성되어지되 일측을 개방하여 내부공간(13)을 형성하여서 상기 상부판(12)과 하부판(11)의 선단면에 실링재(16)가 부착고정하고 상기 하부판(11)에 영구자석(15)을 삽입부착되어진 것이다.4 is a longitudinal cross-sectional view of another embodiment of the chip removing device 10, wherein the lower plate 11 and the upper plate 12 are integrally formed, and one side is opened to form an inner space 13 to form the upper plate ( 12) and the sealing material 16 is fixed to the front end surface of the lower plate 11 and the permanent magnet 15 is inserted and attached to the lower plate (11).

제5도는 칩제거장치(10)의 또 다른 실시예를 나타낸 것으로 하부판(11)과 상부파(12)사이의 내부 공간(13)을 경사지게 하되 상기 내부공간(12)의 가공액의 배출지점으로 향할수록 협소하게 형성되어 가공액의 배출압력을 높혀 칩을 보다 효과적으로 제거할 수 있다.5 is a view showing another embodiment of the chip removing apparatus 10, which inclines the inner space 13 between the lower plate 11 and the upper wave 12, and discharges the processing liquid of the inner space 12. The more narrowly formed, the higher the discharge pressure of the processing liquid to remove chips more effectively.

제6도 및 제7도는 칩제거장치(10)의 또 다른 실시예를 나타낸것으로 공작물(W)의 가공에 있어서 원형가공시에 적용되는 방전가공기의 원형전극(T)에 사용될수 있도록 상부판(12)의 선단면을 상기 원형전극(T)에 상응하여 형성하여서 이에 실링재(16)를 부착하여서 사용되어짐을 보여주는 것이다.6 and 7 show yet another embodiment of the chip removing apparatus 10. The upper plate (6) can be used for the circular electrode T of the electric discharge machine applied during the circular machining in the machining of the workpiece (W). 12 is formed to correspond to the circular electrode T to show that the sealing material 16 is used.

이와같은 본 고안에 의한 칩제거 과정을 설명하면 방전가공과 동시에 가공전극(T)에 상부판(12)과 또는 상부판(12)및 하부판(11)의 선단면에 부착 고정된 실링재(16)로 밀착하면서 내부공간(13) 또는 하부판(11)에 고정된 영구자석(15)의 자력으로 공작물(W)의 상면에 즉각적으로 부착하여서 상기 내부공간(13)에 연통연결된 공급구(14)를 통하여 방전가공액을 공급시켜서 상기 가공전극(T)에 의해서 공작물(W)과의 사이에 형성되는 간극을 통하여 가공액을 배출시킴에 의한 발생된는 칩을 제거하면서 가공하게 되는 것이다.When the chip removal process according to the present invention is described, the sealing material 16 fixed and attached to the front end surface of the upper plate 12 or the upper plate 12 and the lower plate 11 at the same time as the discharge machining process electrode (T). The supply port 14 connected to the inner space 13 by being immediately attached to the upper surface of the work W by the magnetic force of the permanent magnet 15 fixed to the inner space 13 or the lower plate 11 while being in close contact with By discharging the processing liquid through the discharge processing liquid through the gap formed between the workpiece (W) by the processing electrode (T) is processed while removing the chip.

따라서 별도의 클램프수단으로 본 고안인 칩제거장치(10)를 고정부착할 필요가 없어 작업시간의 단축이 제공되어 지는 것이다.Therefore, there is no need to fix and attach the chip removal device 10 of the present invention as a separate clamp means is provided to shorten the working time.

특히, 본 고안은 방전가공기의 완료시에는 단 한번에 폐기처분하는 것이 아니라 공작물(W)에서 분리하여서 다른 가공하고자 하는 공작물(W)에 전술한 방법에 의하여 부착하여 반 영구적인 재사용 할 수 있는 효과가 있는 것이다.In particular, the present invention has the effect of semi-permanent reuse by detaching from the workpiece (W) at once upon completion of the electric discharge machine and attaching it to the workpiece (W) to be processed by the above-described method. will be.

Claims (2)

공작물(W)에 부착하여서 사용하기에 적합한 3면에 연속적인 테두리를 갖는 하부판(11)과, 상기 하부편(11)의 둘레를 따라 경사지어 상부로 연장되어 내부공간(13)이 형성된 상부판(12)과, 상기 내부공간(13)과 연통된 공급구(14)로 이루어지는 칩제거 장치(10)에 있어서, 상기 상부판(12)의 선단면에서 고무재의 실링재(16)가 부착고정되고, 상기 내부공간(13)의 일측방에 영구자석(15)이 부착고정되어서 이루어지는것을 특징으로 하는 방전가공기의 칩제거장치.A lower plate 11 having continuous edges on three sides suitable for use by being attached to the work W, and an upper plate inclined along the periphery of the lower piece 11 and extending upward to form an inner space 13. (12) and the chip removing device (10) consisting of a supply opening (14) in communication with the inner space (13), the sealing material (16) of rubber material is attached and fixed at the front end surface of the upper plate (12). And a permanent magnet 15 attached to one side of the inner space 13 so as to be fixed. 제1항에 있어서, 상기한 하부판(11)의 저면에 얇은 고무재의 실링재(17)이 부착되어서 이루어지는 것을 특징으로 하는 방전가공기의 칩제거장치.2. The chip removing apparatus of the electric discharge machine according to claim 1, wherein a thin rubber sealing material (17) is attached to the bottom surface of the lower plate (11).
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