KR0126634B1 - Epoxy resin composition for laminate - Google Patents
Epoxy resin composition for laminateInfo
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Abstract
Description
본 발명은 동박 적층판용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 형광 검출 방식을 이용한 자동 외관 검사에 사용되는 동박 적층판용 수지조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an epoxy resin composition for copper foil laminates, and more particularly to a resin composition for copper foil laminates used for automatic appearance inspection using a fluorescence detection method.
일반적으로 프린트 회로기판의 제조공정시 자동외관검사법은 두 가지로 나누어지는 바, 기존의 검사방식은 기판에 백색광을 조사하여 반사되어 나오는 광의 강약을 검출하여 회로의 패턴(명attern)을 검사하는 방식이 많이 응용되어 사용되고 있으며, 이는 기판을 에칭(Etching)한 후 광을 조사하면 금속표면에서는 광의 반사가 강하게 일어나고 에칭된 절연층 부분에서는 광의 반사가 약하게 일어나는 원리를 이용한 것이다.In general, the automatic appearance inspection method in the manufacturing process of the printed circuit board is divided into two types, the conventional inspection method is to examine the pattern of the circuit by detecting the intensity of the reflected light by irradiating the white light to the substrate. This is applied to a large number of applications, which is based on the principle that the light is strongly reflected on the metal surface and the light is weakly reflected on the etched insulating layer when the substrate is irradiated with light.
그러나 이 방법은 강한 광을 사용하기 때문에 금속 표면에 손상이 일어날 가능성이 많으며, 또한 기판 위에 회로 형성용 수지를 도포하거나 또는 에칭 후 납을 입히기 위한 전공정중 솔더레지스트잉크(Solder resist ink)를 도포하였을 경우에는 표면으로부터의 반사광이 강하여 금속 표면에서의 반사광과 구별이 어려워지는 단점이 있다.However, since this method uses strong light, it is more likely to cause damage to the metal surface, and the resin for forming circuits may be applied to the substrate or solder resist ink may be applied during the entire process to lead after etching. In this case, there is a disadvantage in that the reflected light from the surface is strong and it is difficult to distinguish it from the reflected light on the metal surface.
따라서 최근에는 형광을 이용하는 방식의 자동 외관검사법이 점차 증가되고 있는 바, 이는 낮은 특정파장(일반적으로 400∼600nm)의 광을 기판위에 조사하여 동박 적층판의 절연층의 화상 형성 수지 등의 유기물로부터 발생되는 특정 파장의 형광을 검출하여 외관을 검사하는 방식이다.Therefore, in recent years, the automatic visual inspection method using fluorescence is gradually increasing, which is generated from organic materials such as image forming resins of insulating layers of copper foil laminates by irradiating light of low specific wavelength (typically 400 to 600 nm) onto the substrate. It is a method of inspecting the appearance by detecting fluorescence of a specific wavelength.
이러한 형광 검출 방식의 자동 외관검사법을 위하여 절연층이 형광을 나타내는 기능을 지니고 있어야 하며, 기존의 일반 동박 적층판으로서는 이러한 검출법의 이용이 불가능하므로 특수한 기능을 부여하여야 한다.For the automatic appearance inspection method of the fluorescence detection method, the insulating layer should have a function of displaying fluorescence, and it should be given a special function because such a detection method cannot be used with a conventional copper foil laminate.
본 발명은 이러한 형광을 이용한 자동외관검사법에 사용되는 난연성 동박 적층판을 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a flame retardant copper foil laminate used in an automatic visual inspection method using such fluorescence.
본 발명의 목적은 난연성 인쇄 회로용 에폭시 동박 적층판에 형광 발색 기능을 부여함으로써 자동외관 검사에 사용할 수 있는 동박 적층판용 에폭시 수지 조성물을 제공하는 데에 있다.An object of the present invention is to provide an epoxy resin composition for copper foil laminates that can be used for automatic appearance inspection by imparting a fluorescent coloring function to an epoxy copper foil laminate for flame retardant printed circuits.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 경화제와 경화촉진제를 함유하는 동박 적층판용 에폭시 수지 조성물에 있어서, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지량에 대하여 구조식(I)의 피라졸린계형광염료를 0.005∼3.0 중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 동박 적층판용 에폭시 수지조성물이 제공된다.According to this invention for achieving the said objective, in the epoxy resin composition for copper foil laminated plates containing a hardening | curing agent and a hardening accelerator, the pyrazoline-type fluorescent dye of structural formula (I) is 0.005-with respect to the amount of brominated bisphenol-A epoxy resin. An epoxy resin composition for copper foil laminates is provided, which contains 3.0% by weight.
상기식에서 R1은 HO3S-, H2NO2S-, 또는 H3CO3SOCH2CH2O2S-, R2는 H 또는 C1, R3은 H 또는 페닐임.Wherein R 1 is HO 3 S-, H 2 NO 2 S-, or H 3 CO 3 SOCH 2 CH 2 O 2 S-, R 2 is H or C1, R 3 is H or phenyl.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
본 발명의 조성물을 브롬이 함유된 비스페놀 A형 에폭시수지, 피라졸린(pyrazolin)계 형광염료, 경화제, 경화촉진제를 함유한다.The composition of the present invention contains a bromine-containing bisphenol A epoxy resin, a pyrazolin fluorescent dye, a curing agent, and a curing accelerator.
본 조성물의 주 성분이 되는 브롬-함유 비스페놀 A형 에폭시 수지는 에폭시 당량이 300∼1,500이며, 브롬의 함량이 18∼30%인 것이 바람직하다.The bromine-containing bisphenol A epoxy resin serving as the main component of the present composition has an epoxy equivalent of 300 to 1,500 and a bromine content of 18 to 30%.
상기 구조식(I)로 표시되는 피라졸린계 형광염료는 400∼650nm의 광을 조사시 800nm 이하의 형광을 나타내며, 자외선 영역인 200∼400nm에서 자외선 흡수등을 갖고 있는 물질로서, 이를 사용할 때 자외선 차폐효과를 나타내며, 따라서 자외선을 이용하여 솔더레지스트 잉크경화시 자외선이 이면에 도달하여 회로외의 부분도 경화시킴으로써 발생되는 잔상 불량을 제거할 수 있는 자외선 차폐기능까지 동시에 부여할 수 있는 장점이 있다.The pyrazoline-based fluorescent dye represented by Structural Formula (I) exhibits a fluorescence of 800 nm or less when irradiated with light of 400 to 650 nm, and has a UV absorption in the ultraviolet region of 200 to 400 nm. Therefore, there is an advantage in that it can simultaneously impart an ultraviolet shielding function capable of eliminating afterimage defects caused by ultraviolet rays reaching the back surface and curing outside the circuit when curing the solder resist ink using ultraviolet rays.
이러한 피라졸린계 형광염료의 사용량은 에폭시 수지 대비 0.005∼3.0 중량%가 적당한 바, 0.005 중량% 이하 사용할 때는 형광발광량이 적어 오차를 일으킬 수 있으므로 사용이 곤란하며, 3.0 중량%초과 사용할 때는 필요 이상의 형광물질을 사용하므로 원가상승이 크며 형광물질이 첨가됨에 따라 내열성이 저하되는 등 동박 적층판의 물성이 저하되는 문제점이 있다.The amount of pyrazoline-based fluorescent dyes used is 0.005 to 3.0% by weight relative to the epoxy resin, and when used below 0.005% by weight, the amount of fluorescence emitted is small, which may cause errors. Since the material is used, the cost increase is great, and as the fluorescent material is added, there is a problem in that physical properties of the copper foil laminate are reduced, such as heat resistance.
본 발명에서 경호제로는 디시아노디아미드(Dicyanodiamide)를 사용하며 사용량은 5.0∼60PHR을 사용하며, 5.0PHR 미만을 사용할 때는 경화제의 양이 적어 완전한 경화가 이루어지지 않으므로 물성이 현저히 낮아지며, 60PHR 초과 사용할 때는 경화가 완료된 후에도 미경화제가 단량체의 상태로 남아 존재하므로 적정량의 경화제를 사용하는 것보다 오히려 물성이 저하되는 결과를 나타내는 단점이 있다.In the present invention, as a protective agent is used dicyanoodiamide (Dicyanodiamide), the amount of use is 5.0 ~ 60PHR, when using less than 5.0PHR, since the amount of hardener is not small enough to completely harden the physical properties are significantly lower, more than 60PHR In this case, since the uncured agent remains in the state of the monomer even after the curing is completed, there is a disadvantage in that physical properties are lowered rather than using an appropriate amount of the curing agent.
또한 경화촉진제로는 이미다졸계의 경화촉진제인 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸 및 벤즈이미다졸 등을 사용하되, 촉매량으로 사용한다. 이는 반응을 촉진시키는 경화촉진제이므로 동박 적층판의 제조조건에 따라 조절할 수 있으며, 너무 과량을 사용할 때에는 반응의 조절이 어렵고 원가의 경화제의 반응을 오히려 방해하며 원가가 상승되므로 주의하여야 한다.In addition, as the curing accelerator, a 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, benzimidazole, or the like which is an imidazole-based curing accelerator may be used in a catalytic amount. Since it is a curing accelerator for promoting the reaction, it can be adjusted according to the manufacturing conditions of the copper-clad laminate, and when excessively used, it is difficult to control the reaction, and it should be noted that the cost of the curing agent is rather hindered and the cost is increased.
이와같은 본 발명의 조성물을 적용한 인쇄회로 기판은 레이저를 투사시 형광이 발생되므로 인쇄회로기판의 자동외관검사방법의 하나인 형광을 이용한 자동검사장치(AOI 장치)에서 에러없이 정확하게 검사가능하게 되어, 인쇄회로기판의 검사 효율을 높이므로 프린트 회로기판의 불량율 감소, 검사시간의 단축으로 인한 생산성 향상 및 기존의 광반사를 이용한 자동외관검사방법상 검사가 곤란하였던 것을 검사 가능하든 효과를 지니고 있다.Since the printed circuit board to which the composition of the present invention is applied has fluorescence generated when projecting a laser, it is possible to accurately inspect an error in an automatic inspection device (AOI device) using fluorescence, which is one of automatic visual inspection methods of a printed circuit board. As the inspection efficiency of printed circuit boards is increased, it is possible to inspect whether the inspection of the printed circuit board is difficult due to the reduction of the defective rate, the improvement of productivity due to the reduction of the inspection time, and the inspection that was difficult by the automatic appearance inspection method using the conventional light reflection.
또한 본 발명의 수지조성물은 자외선영역의 자외선 광을 흡수하므로 본 발명을 응용한 동박 적층판의 경우 형광발광 기능 뿐 아니라 자외선 차폐효과를 나타내며, 따라서 자외선을 이용하여 솔더레지스트 잉크경화시 자외선이 이면에 도달하여 회로외의 부분도 경화시킴으로서 발생되는 잔상 불량을 제거하는 자외선 차폐 동박 적층판의 효과를 동시에 부여할 수 있다.In addition, since the resin composition of the present invention absorbs ultraviolet light in the ultraviolet region, the copper foil laminate according to the present invention exhibits not only a fluorescence emitting function but also an ultraviolet shielding effect. Thus, the ultraviolet ray reaches the back side when curing the solder resist ink using the ultraviolet ray. Therefore, the effect of the ultraviolet-ray shielding copper foil laminated board which removes the afterimage defect which arises by hardening the part outside a circuit can be simultaneously given.
이하, 본 발명을 실시예를 통하여 더욱 구체적으로 설명하겠는바, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited by Examples.
실시예 1Example 1
디시아노디아미드 2.5g을 디메틸포름아미드 20g에 넣고 완전히 용해시킨 후 여기에 2-메틸이미다졸 0.15g과 메틸셀로솔브(methyl-cellosolve) 15g을 넣은 후 교반하여 완전히 용해시켜 용액 1을 준비히였다.Dissolve 2.5 g of dicyanodiamide in 20 g of dimethylformamide, completely dissolve it, add 0.15 g of 2-methylimidazole and 15 g of methyl cellosolve, and stir to dissolve completely to prepare solution 1. Hi.
이와는 별도로 형광염료인 네오 슈퍼 에이치알-21(Neo Super HR-21, 일본 중앙합성화학 제품) 0.1g을 아세톤 10g에 완전히 용해시켜 용약 2를 준비하였다.Separately, 0.1 g of Neo Super HR-21, a fluorescent dye, was completely dissolved in 10 g of acetone to prepare solution 2.
용액 2를 용액 1에 첨가한 후 10분간 교반후 YDB424A80(에폭시 당량 400, 브롬함량 20%, 국도화학제품) 100g을 넣은 후 완전히 섞일 때까지 교반하여 수지조성물을 제조하였다.After the solution 2 was added to the solution 1, the mixture was stirred for 10 minutes, and then 100 g of YDB424A80 (epoxy equivalent 400, bromine content 20%, Kukdo Chemical) was added and stirred until completely mixed to prepare a resin composition.
위와같이 제조한 수지조성물을 유리섬유에 함침시킨 후 열풍건조시켜 수지함량이 43 중량%인 프리프레그(Prepreg)를 만들었다. 이 프리프레그 8매를 적층한 후 양면으로 두께 18㎛인 동박을 놓아 적층한 다음 프레스를 이용 170℃의 온도 및 40kg/㎠의 압력하에서 90분간 가열, 가압하여 두께 1.6mm의 동박 적층판을 제조하있다.The resin composition prepared as described above was impregnated into glass fibers, followed by hot air drying to prepare a prepreg having a resin content of 43% by weight. After stacking the eight prepregs, the copper foil having a thickness of 18 µm was placed on both sides, and laminated. Then, the press was heated and pressed for 90 minutes at a temperature of 170 ° C. and a pressure of 40 kg / cm 2 to prepare a copper foil laminate having a thickness of 1.6 mm. have.
이 동박 적층판을 에칭용액을 사용 에칭한 후 업트로테크사(OPTRO-TECH, 미국)의 VISION-206자동외관검사 장치를 이용하여 형광발색량을 측정하였다.The copper foil laminate was etched using an etching solution, and then the amount of fluorescence was measured using an VISION-206 automatic visual inspection apparatus manufactured by UPTRO-TECH (USA).
실시예 2Example 2
용액 2의 HR-21 함량을 0.1g 대신 0.2g으로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 절차를 반복하였다.The same procedure as in Example 1 was repeated except that the HR-21 content of Solution 2 was changed to 0.2 g instead of 0.1 g.
실시예 3Example 3
용액 2의 HR-21 함량을 0.1g 대신 0.4g으로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 절차를 반복하였다.The same procedure as in Example 1 was repeated except that the HR-21 content of Solution 2 was changed to 0.4 g instead of 0.1 g.
실시예 4Example 4
용액 2의 HR-21 대신에 시바가이기사(CIBA-GEIGY)의 C.I Flurescent Brightener 54를 0.2g 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 절차를 반복하였다.The same procedure as in Example 1 was repeated except that 0.2 g of C.I Flurescent Brightener 54 from CIBA-GEIGY was used instead of HR-21 of Solution 2.
비교예Comparative example
용액 2를 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 절차를 반복하였다.The same procedure as in Example 1 was repeated except that no solution 2 was used.
[표 1]TABLE 1
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940015611A KR0126634B1 (en) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | Epoxy resin composition for laminate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940015611A KR0126634B1 (en) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | Epoxy resin composition for laminate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960001012A KR960001012A (en) | 1996-01-25 |
| KR0126634B1 true KR0126634B1 (en) | 1998-04-03 |
Family
ID=19386976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019940015611A KR0126634B1 (en) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | Epoxy resin composition for laminate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0126634B1 (en) |
-
1994
- 1994-06-30 KR KR1019940015611A patent/KR0126634B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960001012A (en) | 1996-01-25 |
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