KR0124961Y1

KR0124961Y1 - Probe card

Info

Publication number: KR0124961Y1
Application number: KR2019920012782U
Authority: KR
Inventors: 이상희
Original assignee: 문정환; 엘지반도체주식회사
Priority date: 1992-07-11
Filing date: 1992-07-11
Publication date: 1999-02-18
Also published as: KR940004347U

Abstract

본 고안은 웨이퍼(Wafer)상태의 반도체 칩(Chip)을 테스터(Test)하는 프로브 카드(Probe Card)에 관한 것으로, 프로브 카드를 구성하는 탐침을 교체 가능하게 하여 사용할 때 탐침에 불량이 발생되더라도 전체 프로브 카드를 폐기하지 않고 불량이 발생된 탐침만을 교체한 다음 프로브 카드를 다시 사용할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a probe card for testing a semiconductor chip in a wafer state, and even if the probe is defective when the probe constituting the probe card is used interchangeably, Instead of discarding the probe card, only the failed probe can be replaced and the probe card can be used again.

종래에는 탐침이 에폭시 수지물에 일체 몰딩되어 있으므로 복수개의 탐침 중 어느 하나의 탐침이라도 불량이 발생되면 프로브 카드 자체를 폐기처분 하여야 되었다.Conventionally, since the probe is integrally molded in an epoxy resin material, if any one of the plurality of probes is defective, the probe card itself has to be disposed of.

이를 해결하기 위해 본 고안은 보드(1)에 에폭시 수지물(5)로 복수개의 튜브(4)를 일체 물딩하고 탐침(6)에는 열수축 튜브(7)를 끼워 상기 튜브(4)와 열수축 튜브(7)가 기밀접속되도록 한 것이다.In order to solve this problem, the present invention incorporates a plurality of tubes 4 into the board 1 with an epoxy resin 5, and a heat shrink tube 7 is inserted into the probe 6 so that the tube 4 and the heat shrink tube ( 7) is to be kept confidential.

Description

Probe Card

제1도는 종래 프로브 카드를 나타낸 저면도.1 is a bottom view showing a conventional probe card.

제2도는 종래 프로브 카드를 나타낸 종단면도.Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view showing a conventional probe card.

제3도는 종래 프로브 카드를 나타낸 요부 확대도.3 is an enlarged view illustrating main parts of a conventional probe card.

제4도는 본 고안 프로브 카드를 나타낸 요부 확대 단면도.Figure 4 is an enlarged cross-sectional view showing the main portion of the probe card of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 보드 4 : 튜브1: board 4: tube

5 : 에폭시 수지물 6 : 탐침5: epoxy resin 6: probe

7 : 열수출 튜브7: heat export tube

본 고안은 웨이퍼(Wafer)상태의 반도체 칩(Chip)을 테스터하는 프로브 카드에 관한 것으로서, 특히 탐침의 교체가 가능하도록 한 것이다.The present invention relates to a probe card for testing a semiconductor chip in a wafer state, and in particular, to replace a probe.

종래 프로브 카드는 첨부도면 제1도내지 제3도와 같이 중심부에 통공(12)이 형성되고 저면으로 복수개의 배선패턴(13)이 형성된 보드(Board)(11)에 외측 끝단이 하향 절곡된 복수개의 탐침(14)이 에폭시 수지물(15)로 일체 몰딩되어 상기 각 탐침(14)의 외측 끝단과 각 배선패턴(13)이 용접고정되어 있는 구조이다.In the conventional probe card, as illustrated in FIGS. 1 through 3, a plurality of holes having an outer end 12 bent downward on a board 11 having a through hole 12 formed in a central portion thereof and a plurality of wiring patterns 13 formed on a bottom surface thereof. The probe 14 is integrally molded with an epoxy resin 15 so that the outer ends of the probes 14 and the wiring patterns 13 are welded and fixed.

따라서 프로브 카드로서 웨이퍼의 반도체 칩을 테스터 할 때는 보드(11)에 에폭시 수지물(15)로 몰딩된 각 탐침(14)의 내측 절곡부 끝단과 웨이퍼(8)의 반도체 칩이 서로 접속되게 한 다음 상기 보드(11)에 형성된 각 배선패턴(13)에 전류를 인가시키면 이 전류가 각 탐침(14)을 통해 웨이퍼(8)의 반도체 칩으로 도통되므로 상기 웨이퍼의 불량을 확인할 수 있게 된다.Therefore, when testing the semiconductor chip of the wafer as a probe card, the end of the inner bent portion of each probe 14 molded with the epoxy resin 15 on the board 11 and the semiconductor chip of the wafer 8 are connected to each other. When a current is applied to each of the wiring patterns 13 formed on the board 11, the current is conducted to the semiconductor chip of the wafer 8 through each probe 14, so that defects of the wafer can be confirmed.

상기에서 각 배선패턴(13)으로 인가된 전류가 각 탐침(14)으로 통하는 것은 탐침(14)의 외측 끝단과 배선패턴(13)이 용접에 의해 고정되어 있으므로 가능하다.The current applied to each of the wiring patterns 13 passes through each of the probes 14 because the outer end of the probe 14 and the wiring pattern 13 are fixed by welding.

한편 기설명된 바와 같이 프로브 카드로서 웨이퍼(8)의 반도체 칩을 테스터하기 위해 탐침(14)과 상기웨이퍼(8)의 반도체 칩을 접속시키기 위해서는 프로브 카드를 지지부재에 지지시키고 웨이퍼(8)는 이송수단에 의해 이송되게 하거나 이와는 반대로 웨이퍼(8)를 지지수단에 지지시키고 프로브 카드는 이송수단에 의해 이송되게하므로써 가능하게 된다.Meanwhile, as described above, in order to connect the probe 14 and the semiconductor chip of the wafer 8 to test the semiconductor chip of the wafer 8 as the probe card, the probe card is supported on the supporting member and the wafer 8 is This is made possible by carrying by the transfer means or vice versa by supporting the wafer 8 to the support means and by transferring the probe card by the transfer means.

그러나 종래 이와같은 프로브 카드는 웨이퍼의 반도체 칩과 접속되는 복수개의 탐침이 보드에 에폭시 수지물로 각각 몰딩되어 있으므로 사용할 때 복수개의 탐침중 하나의 탐침이라도 불량이 발생하면 불량된 탐침만을 교체하기가 불가능하므로 전체 프로브 카드를 폐기시켜야 되었으므로 이에 따른 경제적 손실이 가중되는 문제점이 있었다.However, such a probe card conventionally has a plurality of probes connected to a semiconductor chip of the wafer, each molded with an epoxy resin on a board, so when one of the plurality of probes fails, it is impossible to replace only the defective probe. Therefore, the entire probe card had to be discarded, so there was a problem in that the economic loss is increased.

본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 탐침을 교체가능하게하여 사용할 때 탐침에 불량이 발생되더라도 전체 프로브 카드를 폐기하지 않고 불량이 발생된 탐침만을 교체한 다음 프로브카드를 다시 사용할 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and even when the probe is replaced with a defective probe, the probe can be used again after replacing only the defective probe without discarding the entire probe card. Its purpose is to.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안 형태에 따르면, 보드에 에폭시 수지물로 복수개의 튜브를 몰딩하고 복수개의 탐침에는 각각 열수축 튜브를 끼워 상기 튜브와 열수축 튜브가 기밀 접속되도록 한 본 고안 프로브 카드가 제공한다.According to the present invention for achieving the above object, there is provided a probe card of the present invention by molding a plurality of tubes on the board with an epoxy resin material and a heat shrink tube to each of the plurality of probes so that the tube and the heat shrink tube are hermetically connected. .

이하, 본 고안을 일실시예로 도시한 첨부된 도면 제4도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to Figure 4 of the accompanying drawings showing an embodiment of the present invention in more detail as follows.

첨부도면 제4도는 본 고안 프로브 카드를 나타낸 요부확대 단면도로서, 본 고안은 중심부에 통공(2)이 형성되고 저면으로 복수개의 배선패턴(3)이 형성된 보드(1)에 복수개의 튜브(4)를 에폭시 수지물(5)로 몰딩하고, 내측 끝단이 하향절곡된 탐침(6)을 상기 각 튜브(4)에 삽입하여 외측 끝단을 각 배선패턴(3)과 용접 고정하게 되는데, 이 때 상기 탐침(6)에는 열수축 튜브(7)를 끼워 탐침(6)을 튜브(4)에 삽입할 때 상기 열수축 튜브(7)가 튜브(4)와 기밀 접속 되도록 한다.4 is an enlarged cross-sectional view showing a main part of the probe card of the present invention, and the present invention provides a plurality of tubes 4 on a board 1 having a through hole 2 formed in a central portion thereof and a plurality of wiring patterns 3 formed on a bottom surface thereof. Is molded with an epoxy resin (5), the inner end is bent down the probe (6) is inserted into each tube (4) to fix the outer end with each wiring pattern (3), the probe In (6), the heat shrink tube (7) is fitted so that the heat shrink tube (7) is hermetically connected to the tube (4) when the probe (6) is inserted into the tube (4).

이와같이 구성된 본 고안 프로브 카드에 의해 웨이퍼(8)의 반도체 칩을 테스터하는 작용은 기설명된 종래 프로브 카드와 동일하므로 생략하고 본 고안 프로브 카드 사용할 때 불량이 발생된 탐침(6)을 교체하기 위한 과정을 이하에서 설명하면 다음과 같다.The process of testing the semiconductor chip of the wafer 8 by the inventive probe card configured as described above is the same as the conventional probe card described above, and thus is omitted and a process for replacing the probe 6 in which a defect occurs when using the inventive probe card is omitted. It will be described below.

보드(1)의 저면에 에폭시 수지물(5)로 몰딩된 복수개의 튜브(4)에 각각 삽입되어 있는 탐침(6)중 어느 하나의 탐침에 불량이 발생되면 이 불량탐침을 제거하여야 하는데, 이때에는 작업자가 불량이 발생된 탐침의 외측 끝부분과 보드(1)의 저면에 형성된 배선패턴(3)을 고정시킨 용접부위를 분리시킨 다음 제거하고자 하는 탐침에 끼워진 열수축 튜브(7)에 열을 가하면 이 열수축 튜브가 내측으로 수축하게 되므로 튜브(4)와 열수축튜브(7) 사이에 미세한 틈새가 발생되고 이에따라 작업자가 불량탐침을 잡고 도면상 좌측으로 빼내면 상기 불량탐침이 튜브(4)에서 빠져나온다.If a failure occurs in any one of the probes 6 inserted into the plurality of tubes 4 molded on the bottom surface of the board 1 with epoxy resin 5, the defect probe should be removed. If the operator separates the weld end fixing the wiring pattern (3) formed on the bottom end of the board (1) and the outer end of the probe is defective, and heat the heat shrink tube (7) inserted in the probe to be removed Since the heat shrink tube contracts inward, a minute gap is generated between the tube 4 and the heat shrink tube 7, and accordingly, when the worker grabs the defect probe and pulls it out to the left in the drawing, the defect probe is released from the tube 4. .

이와같이 하여 불량탐침이 제거되면 열수축 튜브(7)가 끼워진 새로운 탐침을 튜브(4)에 삽입시킨 다음 상기 탐침의 외측 끝단을 보드(1)에 형성된 배선패턴(3)과 용접 고정하면 된다.When the defective probe is removed in this manner, a new probe into which the heat shrink tube 7 is inserted is inserted into the tube 4, and then the outer end of the probe is welded and fixed to the wiring pattern 3 formed on the board 1.

상기에서 탐침(6)과 배선패턴(3)의 용접은 납땜에 의해 이루어져 있으므로 불량탐침 제거시 탐침과 배선패턴(3)의 분리는 별 어려움이 없이 행할 수 있다.Since the welding of the probe 6 and the wiring pattern 3 is made by soldering, separation of the probe and the wiring pattern 3 can be performed without any difficulty when removing the defective probe.

그러므로 본 고안은 프로브 카드의 사용할 때 탐침이 불량되더라도 이 불량탐침을 교체할 수 있어 프로브 카드 자체를 폐기하지 않아도 되고 이에따라 경제적인 손실을 방지할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the present invention can replace the defective probe even if the probe is bad when the probe card is used, there is no need to discard the probe card itself, and there is an effect that can prevent economic loss.

Claims

A plurality of tubes 4 are integrally molded with an epoxy resin 5 on the board 1 and a heat shrink tube 7 is fitted to the probe 6 so that the tube 4 and the heat shrink tube 7 are hermetically connected. Probe card, characterized in that.