KR0120611Y1 - Particle eliminating apparatus of leadframe - Google Patents
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Abstract
본 고안은 리드 프레임의 이물질 제거장치에 관한 것으로서, 트림/포밍 제조장비의 공급부에 브러쉬와 에어블로워를 설치하고, 이 브러쉬와 에어블로워를 이용하여서 트림/포밍 공정을 수행하기 위하여 공급되는 리드 프레임의 표면에 오염되어 있는 컴파운드 찌거기나 먼지 따위의 이물질을 제거하여 주므로써, 트림/포밍 공정에서의 불량을 사전에 방지할 수 있는 리드 프레임의 이물질 제거장치를 제공하고자 한 것이다.The present invention relates to a debris removal device of a lead frame, and installs a brush and an air blower at a supply part of a trim / forming manufacturing equipment, and uses the brush and the air blower to supply a trim / forming process. By removing foreign substances such as compound residues or dust contaminated on the surface, it is to provide a debris removal device of the lead frame that can prevent the defect in the trim / forming process in advance.
Description
제1도는 본 고안에 따른 리드 프레임의 이물질 제거장치가 설치된 트림/포밍 제조장비를 개략적으로 나타내는 정면도Figure 1 is a front view schematically showing a trim / forming manufacturing equipment is installed foreign matter removal device of the lead frame according to the present invention
제2도는 본 고안에 따른 리드 프레임의 이물질 제거장치를 나타내는 도면으로써,2 is a view showing a foreign material removing apparatus of the lead frame according to the present invention,
(a)는 정면도(a) is a front view
(b)는 측면도(b) side view
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10:풀리12:벨트10: pulley 12: belt
14:동력원16:레일14: power source 16: rail
18:브러쉬20:지지대18: brush 20: support stand
22:에어블로워24:공급부22: air blower 24: supply unit
26:리드 프레임28:가공부26: Lead frame 28: Processing part
30:배출부30: discharge part
본 고안은 리드 프레임의 이물질 제거장치에 관한 것으로서, 특히 브러쉬와 에어블로워를 이용하여서, 트림 및 포밍공정을 수행하기 위하여 이송되는 리드 프레임의 이물질을 제거하여 주므로써, 트림/포밍공정에서의 작업불량을 현저히 감소시킬 수 있는 리드 프레임의 이물질 제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to a debris removal device of a lead frame, and in particular, by using a brush and an air blower to remove debris from the transferred lead frame to perform a trimming and forming process, thereby causing a malfunction in the trimming / forming process. The present invention relates to a debris removal device of a lead frame that can significantly reduce the number of particles.
일반적으로 반도체 패키지의 제조공정은 원자재인 웨이퍼(wafer)의 상태를 파악하는 원자재 검사공정과, 이 웨이퍼를 적절한 크기로 절단하는 소잉공정(sawing)과, 상기 소잉공정으로 각각 절단되어 있는 개개인 반도체 칩을 리드 프레임의 반도체 칩 탑재판위에 부착 고정시키는 다이 본딩공정과, 반도체 칩의 패드(pad)와 리드 프레임의 리드사이를 와이어(wire)로 서로 연결시키는 와이어 본딩공정과, 이렇게 와이어 본딩된 패키지를 외부 저항에 대응하기 위해서 몰드 컴파운드 수지로 몰딩시키는 몰딩공정과, 몰딩된 패키지의 외부리드에 땜납이나 금 따위를 입히는 도금공정과, 리드 프레임의 리드와 리드 사이가 연결되어져 있는 댐바(dambar)를 제거한 후 리드를 구부리는 트림/포밍 공정과, 리드 프레임의 반도체 칩 탑재판 저면에 히트 싱크(heat sink)를 부착시키는 히트싱크 경화공정과, 상기 이러한 공정을 거쳐서 완성된 완제품을 검사하는 검사 공정으로 크게 이루어져 있다.In general, the manufacturing process of a semiconductor package includes a raw material inspection process for determining the state of a wafer, which is a raw material, a sawing process for cutting the wafer into an appropriate size, and individual semiconductor chips cut in the sawing process. The die bonding step of attaching and fixing the wires on the semiconductor chip mounting plate of the lead frame, the wire bonding step of connecting the pads of the semiconductor chip with the leads of the lead frame with wires, and the wire bonded packages Molding process for molding with mold compound resin to cope with external resistance, plating process for coating solder or gold on the outer lead of molded package, and removing dambar between lead of lead frame and lead Trim / form process of bending the lead, and attaching a heat sink to the bottom of the semiconductor chip mounting plate of the lead frame. Heatsink curing step of mounting and, through the this process is largely made up of the inspection step for inspecting the finished articles.
물론, 상기 이러한 반도체 패키지의 제조공정은 반도체 패키지의 특성에 따라 제조공정이 추가되거나 축소될 수도 있으며, 특히 제조공정의 순서가 일부 바뀔 수도 있다.Of course, the manufacturing process of the semiconductor package may be added or reduced depending on the characteristics of the semiconductor package, in particular, the order of the manufacturing process may be changed.
또, 상기 제조공정 중 트림과 포밍공정은 하나의 제조장비에서 동시에 작업을 수행하는 것이 일반적이나 트림과 포밍을 별도의 제조장비로 독립적으로 수행하는 경우도 흔히 있다.In addition, the trim and the forming process of the manufacturing process is generally performed at the same time in one manufacturing equipment, but it is also common to perform the trim and forming independently as a separate manufacturing equipment.
여기서, 일반적인 트림/포밍 공정을 더욱 상세하게 살펴보면, 트림/포밍 공정은 매거진에 적층되어 있는 프레임을 상승시킨 후, 이 리드 프레임을 트림/포밍 장비의 공급부에 공급하여 가공부까지 이송시키는 준비단계와, 이렇게 가공부로 이송되어져 온리드 프레임의 댐바를 제거하고 리드를 구부리는 가공단계와, 상기 가공단게를 거쳐서 완성된 패키지를 튜브(비스듬히 경사지게 설치되어져서 리드 프레임을 이송시키는 일종의 이송수단) 내로 입력시키는 출력단계로 이루어져 있다.Here, the general trim / forming process will be described in more detail. The trim / forming process may include raising a frame stacked in a magazine, and then supplying the lead frame to a supply part of a trim / forming apparatus and transferring the lead frame to a machining part. The process of removing the dam bar of the on-lead frame and bending the lead, which is transferred to the processing unit, and inputs the completed package through the processing step into a tube (a kind of conveying means installed at an oblique angle to transfer the lead frame). It consists of an output stage.
이때, 상기 입력단계의 후반부에는 입력되는 리드 프레임의 방향을 바로 잡아주거나 불량품 또는 치수가 다른 리드 프레임을 축출하는 과정이 포함되어 있는 것이 일반적이다.In this case, the second half of the input step generally includes a process of correcting the direction of the input lead frame or extracting a defective or different lead frame.
한편, 트림/포밍공정으로 이송되어진 리드 프레임은 몰딩공정이나 도금공정 등의 전단계 공정을 거치는 동안에 컴파운드 찌거기나 먼지 등의 이물질에 의해 표면이 오염되고, 이러한 리드 프레임의 표면 오염은 트림/포밍 공정에서의 불량을 초래하였다.Meanwhile, the lead frame transferred to the trim / forming process is contaminated by foreign matter such as compound residue or dust during the preliminary steps such as the molding process or the plating process, and the surface contamination of the lead frame is caused by the trim / forming process. Resulted in poor.
즉, 리드 프레임에 부착된 컴파운드 찌거기나 먼지 등을 완성된 반도체 패키지의 성능저하나 불량의 주요인이 되는 경우가 빈번하였다.In other words, compound residues and dusts attached to the lead frame are often the main cause of poor performance or failure of the finished semiconductor package.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 트림/포밍 제조장비의 공급부에 브러쉬와 에어블로워를 설치하고, 이 브러쉬와 에어블로워를 이용하여서 트림/포밍 공정을 수행하기 위하여 공급되는 리드 프레임의 표면에 오염되어 있는 컴파운드 찌거기나 먼지 따위의 이물질을 제거하여 주므로써, 트림/포밍 공정에서의 불량을 사전에 방지할 수 있는 리드프레임의 이물질 제거장치를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, the brush and the air blower is installed in the supply of the trim / forming manufacturing equipment, the lead supplied to perform the trim / forming process using the brush and the air blower The object of the present invention is to provide a foreign material removal device of a lead frame that can prevent defects in the trim / forming process by removing foreign substances such as compound residues or dust contaminated on the surface of the frame.
이하, 첨부도면을 참고하여 본 고안을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
본 고안은 풀리(10)와 벨트(12)를 매개체로 동력원(14)에 연결되면서 저면이 레일(16)의 상면에 접촉되어 있는 브러쉬(18)와, 지지대(20)에 의해 지지되면서 레일(16)의 상부측에 위치되어 있는 에어블로워(22)로 이루어져 있되, 상기 브러쉬(18)와 에어블로워(22)는 트림/포밍 제조장비의 공급부(24)에 설치되어 있고, 상기 에어블로워(22)는 리드 프레임(24)의 진행방향을 기준으로 브러쉬(18)의 앞쪽에 위치되어 있는 것을 특징으로 한다.The present invention is connected to the power source 14 via the pulley (10) and the belt (12) while the bottom surface is supported by the brush (18) and the support (20) in contact with the upper surface of the rail (16) rail ( It consists of an air blower 22 located on the upper side of the 16, the brush 18 and the air blower 22 is installed in the supply section 24 of the trim / forming manufacturing equipment, the air blower 22 ) Is positioned in front of the brush 18 with respect to the lead direction of the lead frame 24.
이때, 상기 에어블로워(22)는 이온아이저(ionizer)블로워이다.At this time, the air blower 22 is an ionizer blower.
이와 같은 본 고안의 구성과 효과를 첨부도면 제1도 및 제2도를 참고하여 살펴보면, 첨부도면 제1도는 본 고안에 따른 이물질 제거장치가 설치되어 있는 트림/포밍제조장비를 개략적으로 나타내는 정면도이고, 첨부도면 제2도는 본 고안의 이물질 제거장치를 나타내는 정면도 및 측면도로써, 트림/포밍 제조장비는 리드 프레임(26)을 공급하는 공급부(24)와, 이 리드 프레임(26)을 가공하는 가공부(28)와, 가공이 완료된 리드 프레임(26)을 배출하는 배출부(30)로 이루어져 있되, 상기 공급부(24)에는 리드 프레임(26)의 표면에 부착되어 있는 컴파운드 찌거기나 먼지 따위의 이물질을 제거하기 위한 브러쉬(18)와 에어블로워(22)가 설치되어 있다.Looking at the configuration and effects of the present invention with reference to the accompanying drawings, Figures 1 and 2, Figure 1 is a front view schematically showing the trim / forming manufacturing equipment is installed foreign matter removal apparatus according to the present invention 2 is a front view and a side view of the foreign material removing apparatus of the present invention, and the trim / forming manufacturing equipment includes a supply unit 24 for supplying a lead frame 26 and a process for processing the lead frame 26. Part 28 and the discharge portion 30 for discharging the finished lead frame 26, the supply portion 24 is foreign matter such as compound residue or dust attached to the surface of the lead frame 26 The brush 18 and the air blower 22 for removing this are provided.
이때, 상기 브러쉬(18)에는 풀리(10)가 일체로 형성되어 있고, 이러한 브러쉬(18)의 풀리(10)에는 동력원(14)에 일체로 형성되어 있는 풀리(10)가 벨트(12)를 매개체로 연결되어 있다.At this time, the brush 18 is integrally formed with a pulley 10, and the pulley 10 of the brush 18 has a pulley 10 integrally formed with the power source 14 to the belt 12. It is connected by media.
예컨대, 상기 브러쉬(18)의 일측에는 동력원(14)이 위치되어 있고, 이 브러쉬(18)는 동력원(14)으로부터 구동력을 전달받게 되는 바, 이때의 구동력 전달은 브러쉬(18)와 동력원(14)에 일체로 형성되어 있는 풀리(10)와, 이 풀리(10)를 서로 연결시키는 벨트(12)에 의해 이루어진다.For example, a power source 14 is located at one side of the brush 18, and the brush 18 receives the driving force from the power source 14, and the driving force transmission at this time is performed by the brush 18 and the power source 14. Is formed by a pulley 10 integrally formed in the < RTI ID = 0.0 >) and a belt 12 connecting the pulley 10 to each other.
여기서, 상기 브러쉬(18)의 저면은 레일(16)의 상면에 접촉되어 있고, 이 브러쉬(18)의 재질로는 리드 프레임(26)에 무리를 주지 않는 양털 따위의 부드러운 재질이 바람직하며, 또 이 브러쉬(18)에 구동력을 제공하는 동력원(14)은 통상의 동력수단인 모터인 것이 바람직하다.Here, the bottom surface of the brush 18 is in contact with the upper surface of the rail 16, the material of the brush 18 is preferably a soft material such as fleece that does not strain the lead frame 26, It is preferable that the power source 14 which provides the driving force to this brush 18 is a motor which is a normal power means.
또한, 상기 에어블로워(22)는 트림/포밍 제조장비에 일체로 고정되어 있는 지지대(20)에 의해 지지되어 있으면서 레일(16)의 상부측에 위치되어 있되, 그 토출방향이 레일(16)의 상면을 향하도록 비스듬히 기울어져 설치되고 있고, 이때의 에어블로워(22)는 리드 프레임(26)의 진행방향을 기준으로 브러쉬(18)의 앞쪽에 설치되어 있다.In addition, the air blower 22 is positioned on the upper side of the rail 16 while being supported by the support 20 fixed integrally to the trim / forming manufacturing equipment, and the discharge direction of the air blower 22 is It is inclined obliquely to face an upper surface, and the air blower 22 at this time is provided in front of the brush 18 with respect to the advancing direction of the lead frame 26. As shown in FIG.
예컨대, 상기 에어블로워(22)는 브러쉬(18)를 통과한 리드 프레임(26)에 공기를 토출시킬 수 있는 위치에 설치되어 있고, 이 에어블로어(22)의 설치방향은 브러쉬(18)를 막벗어나서 이송되는 리드 프레임(26)에 토출 공기가 도달하도록 하향 구배져 있다.For example, the air blower 22 is provided at a position capable of discharging air to the lead frame 26 passing through the brush 18, and the air blower 22 is installed in a direction in which the air blower 22 is blocked. It is sloped downward so that the discharged air reaches the lead frame 26 which is transported out of the way.
이때, 상기 에어블로워(22)는 이온아이저블로워인 것이 바람직하고, 이러한 이온아이저블로워는 정전기를 가지고 리드 프레임(26)에 붙어 있는 먼지를 더욱 효과적으로 제거하게 된다.At this time, the air blower 22 is preferably an ionizer blower, and the ionizer blower has static electricity to more effectively remove dust attached to the lead frame 26.
한편, 이와 같은 이물질 제거장치의 작용 및 효과를 살펴보면, 먼저 컴파운드 찌기나 먼지 따위의 이물질이 부착되어 있는 리드 프레임(26)이 트림/포밍 장비의 공급부(24)로 공급되어지면, 이 리드 프레임(26)은 레일(16)을 따라 가공부(28)로 이송되기 시작하는 데, 이때의 리드 프레임(26)은 하면이 레일(16)의 상면에 접촉되어 있으면서 동력원(14)으로부터 구동력을 받아 회전하게 되는 브러쉬(18)를 통과하게 되고, 따라서 리드 프레임(26)에 부착되어 있던 이물질은 상기 브러쉬(18)에 의해 제거된다.On the other hand, when looking at the action and effect of such a foreign material removal device, if the lead frame 26 is attached to the supply unit 24 of the trim / forming equipment, the lead frame 26 is attached to the foreign material such as compound residue or dust, 26 starts to be transferred along the rail 16 to the processing unit 28. At this time, the lead frame 26 rotates under the driving force from the power source 14 while the lower surface is in contact with the upper surface of the rail 16. Passed through the brush 18, foreign matter attached to the lead frame 26 is removed by the brush (18).
물론, 상기 리드 프레임(26)은 이송수단(도시되지 않음)에 의해 일측부터 차례로 브러쉬(18)를 통과하게 되고, 이때의 브러쉬(18) 재질은 양털 따위의 고운재질로 이루어져 있으므로, 리드 프레임(26) 자체에는 손상을 주지 않게 된다.Of course, the lead frame 26 is passed through the brush 18 in order from one side by a transfer means (not shown), since the material of the brush 18 is made of fine materials such as fleece, 26) It will not damage itself.
여기서, 상기 브러쉬(18)의 회전구동은 계속적으로 이루어지는 것도 바람직하나, 리드 프레임(26)이 통과시마다 회전구동이 이루어지는 것도 바람직하다.Here, the rotational drive of the brush 18 is preferably made continuously, but it is also preferable that the rotational drive is performed every time the lead frame 26 passes.
계속해서, 브러쉬(18)에 의해 이물질이 제거된 리드 프레임(26)이 이 브러쉬(18)를 통과하게 되면, 상기 브러쉬(18)의 앞쪽에 하향방향으로 설치되어 있는 에어블로워(22)는 강한 공기를 토출하여 브러쉬(18)로 완전히 제거되지 못한 이물질이나 브러쉬(18)에 의해 일단 제거되어 리드 프레임(26)의 주위를 맴돌고 있는 먼지 등을 완전히 제거하게 된다.Subsequently, when the lead frame 26 from which the foreign matter has been removed by the brush 18 passes through the brush 18, the air blower 22 provided in the downward direction in front of the brush 18 is strong. The air is discharged to remove the foreign matter, which is not completely removed by the brush 18, or the dust, which is once removed by the brush 18, which revolves around the lead frame 26.
특히, 상기 에어블로워(22)는 이온아이저블로워인 것이 바람직한 바, 이렇게 이온아이저블로워에서 토출되는 공기는 마찰 등에 의해 정전기를 띄고 있는 이물질을 더욱 효과적으로 제거하게 된다.In particular, the air blower 22 is preferably an ion-eye blower. Thus, the air discharged from the ion-eye blower can more effectively remove foreign matters having static electricity due to friction or the like.
이렇게 리드 프레임(26)에 부착되어 있는 이물질을 브러쉬(18)과 에어블로워(22)로 제거하여 주므로써, 트림/포밍 공정에서의 불량을 해소시켜서 최종적으로 완성되는 반도체 패키지의 품질과 성능을 크게 향상시키게 된다.In this way, the foreign matter attached to the lead frame 26 is removed by the brush 18 and the air blower 22, thereby eliminating defects in the trim / forming process and greatly improving the quality and performance of the finally completed semiconductor package. Will be improved.
물론, 상기 이물질 제거장치는 트림/포밍 제조장비에만 국한되는 것은 아니고, 타공정의 제조장비에도 설치하여 사용할 수 있다.Of course, the foreign material removal device is not limited to the trim / forming manufacturing equipment, it can be installed and used in the manufacturing equipment of other processes.
이상에서와 같이 본 고안은 브러쉬와 에어블로워로 구성되는 이물질 제거장치를 포밍/트림 제조장비의 공급부에 설치하여서 트림/포밍 가공 직전의 리드 프레임을 더욱 청결히 하여 트림/포밍 공정에서 이물질로 인한 리드 프레임의 불량을 해소할 수 있는 장점이 있다.As described above, the present invention installs a debris removal device composed of a brush and an air blower at a supply part of a forming / trim manufacturing equipment to further clean the lead frame immediately before trimming / forming processing so that the lead frame due to debris in the trimming / forming process There is an advantage that can solve the defect.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950007503U KR0120611Y1 (en) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | Particle eliminating apparatus of leadframe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950007503U KR0120611Y1 (en) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | Particle eliminating apparatus of leadframe |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960035638U KR960035638U (en) | 1996-11-21 |
| KR0120611Y1 true KR0120611Y1 (en) | 1998-07-01 |
Family
ID=19411283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019950007503U KR0120611Y1 (en) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | Particle eliminating apparatus of leadframe |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR0120611Y1 (en) |
-
1995
- 1995-04-14 KR KR2019950007503U patent/KR0120611Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| KR960035638U (en) | 1996-11-21 |
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