KR0116973Y1 - Wire bonding machine - Google Patents
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Abstract
본 고안은 와이어 본딩머신의 메가진 장착시 상기 메가진을 파지하는 파지편의 조정을 자동으로 하여 조정시간의 단축과 조정오차를 줄일수 있도록 한것이다. 이를 위해, 본 고안은 일측에 고정플레이트(2)가 고정되고 타측으로는 이동가능하게 이동플레이트(3)가 결합된 설치판(1)과, 상기 이동플레이트가 설치판을 따라 이동될 때 이동플레이트의 이동을 안내하는 안내수단과, 상기 각 플레이트에 설치되어 장착되는 메가진의 길이방향 크기에 플레이크 사이의 간격을 자동으로 조절하는 플레이트 이동수단과, 상기 각 플레이트에 설치되어 장착되는 메가진의 폭방향 길이에 따라 파지편의 간격을 조절하는 파지편 이동수단으로 구성하여서 된 것이다.The present invention is to reduce the adjustment time and the adjustment error by automatically adjusting the gripping piece for holding the magazine when mounting the magazine of the wire bonding machine. To this end, the present invention is the fixing plate 2 is fixed to one side and the mounting plate 1 is coupled to the movable plate 3 to be movable to the other side, and the movable plate when the movable plate is moved along the mounting plate Guide means for guiding the movement of the plate, the plate moving means for automatically adjusting the distance between the flakes in the longitudinal size of the magazine is installed on each plate, and the width in the longitudinal direction of the mega According to the configuration of the gripping piece moving means for adjusting the interval of the gripping piece.
Description
제1도는 종래의 사시도.1 is a conventional perspective view.
제2도는 본 고안에 따른 사시도.2 is a perspective view according to the present invention.
제3도는 본 고안에 따른 평면도.3 is a plan view according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 따른 부호의 설명* Explanation of symbols according to main part of drawing
1 : 설치판 2 : 고정플레이트1: mounting plate 2: fixed plate
3 : 이동플레이트 4,7 : 스텝모터3: moving plate 4,7: step motor
5,8 : 리드스크류 9 : 풀리5,8: Lead screw 9: Pulley
10 : 타이밍 벨트10: timing belt
본 고안은 반도체 제조 공정중 리드프레임의 패들(paddle)에 본딩된 칩의 패드와 리드프레임의 인너리드를 결선하는 와이어본딩머신의 메가진(magazine)장착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 크기가 다른 여러종류의 메가진을 공용으로 장착시키기에 적당하도록 한 것이다.The present invention relates to a magazine mounting apparatus of a wire bonding machine that connects a pad of a chip bonded to a paddle of a lead frame and an inner lead of the lead frame during a semiconductor manufacturing process. It is designed to be suitable for common use of several different kinds of magazines.
일반적으로 리드프레임이 적재된 메가진을 와이어 본딩머신에 장착하여 상기 리드프레임에 본딩된 칩과 인너리드사이를 와이어 본딩하였다. 종래에는 제1도에 도시한 바와같이 설치판(1)의 일측에 고정플레이트(2)가 고정되어 있고 타측으로는 한쌍의 장공(3a)이 형성된 이동플레이트(3)가 체결부재(14)로 체결되어 있으며 상기 각 플레이트의 상하부에는 중앙부를 기준으로 나사산의 방향이 반대인 리드 스크류(8)가 공회전가능하게 결합되어 있다. 상기 리드스크류에는 한쌍의 파지편(6)이 나사결합되어 있고 각 플레이트의 외측으로는 레버(15)가 일체 형성되어 있으며 상기 플레이트(2)(3)의 외측으로 노출된 리드스크류(8)에는 상기 리드스크류를 연동시키기 위해 타이밍벨트(10)가 걸려있다.In general, a mega load loaded with a lead frame is mounted on a wire bonding machine to wire bond between a chip and an inner lead bonded to the lead frame. Conventionally, as shown in FIG. 1, the movable plate 3 having a fixed plate 2 fixed to one side of the mounting plate 1 and a pair of long holes 3a formed on the other side is fastened to the fastening member 14. The upper and lower parts of each plate are coupled to each other so that lead screws 8 having opposite directions of the screw thread with respect to the center part are rotatably coupled to each other. A pair of gripping pieces 6 are screwed to the lead screw, and a lever 15 is integrally formed on the outside of each plate, and the lead screw 8 exposed to the outside of the plate 2 and 3 is attached to the lead screw. The timing belt 10 is hung to interlock the lead screw.
따라서, 이동플레이트(3)를 가변시키고자 할 경우에는 이동플레이트(3)를 고정하고 있는 체결부재(14)를 풀어 이동플레이트의 고정상태를 해제시키면 상기 이동플레이트는 이동플레이트 형성된 장공(3a)의 길이만큼 이동가능하게 되므로 장착되는 메가진의 크기에 따라 고정플레이트(2)와 이동플레이트사이의 거리를 조절하게 된다.Therefore, in the case where the moving plate 3 is to be varied, the release plate is released by releasing the fastening member 14 holding the moving plate 3 to release the fixed plate. Since the length is movable, the distance between the fixed plate 2 and the movable plate is adjusted according to the size of the mega that is mounted.
이러한 상태에서 간격조절된 이동플레이트(3)의 유동을 방지하기 위해서는 풀었던 체결부(14)를 다시 체결하여 주므로서 상기 이동플레이트(3)가 설치판(1)에 고정된다.In this state, the movable plate 3 is fixed to the mounting plate 1 by fastening the loosened fastening portion 14 again in order to prevent the flow of the adjustable movable plate 3.
그후, 상기 각 플레이트의 외측에는 회전가능하게 결합된 레버(15)를 회전시키면 상기 레버의 회전력이 타이밍벨트(10)를 통해서 상하부의 리드 스크류(8)를 동일방향으로 회전시키게 되어 상기 리드스크류에 나사 결합된 파지편(6)의 거리가 가변되므로 파지편을 장착하고자 하는 메가진의 폭과 일치시킨다.Then, when the lever 15 is rotatably coupled to the outer side of each plate, the rotational force of the lever rotates the upper and lower lead screws 8 in the same direction through the timing belt 10 to the lead screw. Since the distance of the screwed gripping piece 6 is variable, it matches the width of the megamagnum to be mounted.
상기와 같이 메가진의 크기에 따라 조정된 파지편(6)으로 상기 메가진을 파지한다음 메가진에 적재된 리드프레임을 순차적으로 장비내로 공급하면서 리드프레임의 인너리드와 칩의 패드사이를 와이어 본딩하게 된다. 그러나 이러한 종래의 장치는 크기가 다른 메가진을 장착시 작업자가 수동으로 플레이트 및 파지편 간격을 조정하므로서 조정시간이 많이 소요됨은 물론 작업자의 숙련도에 따른 조정오차로 인해 리드프레임의 이송불량이 발생되는 문제점이 있었다.As described above, the magazine is gripped by the gripping piece 6 adjusted according to the size of the magazine, and then wire bonding is performed between the inner lead of the lead frame and the pad of the chip while sequentially supplying the lead frame loaded in the magazine into the equipment. Done. However, such a conventional device requires a lot of adjustment time because the operator manually adjusts the plate and gripping piece spacing when installing different sized magazines, as well as the poor feeding of the lead frame due to the adjustment error according to the skill of the operator. There was a problem.
본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위해서 안출한 것으로서, 그 구조를 개선하여 플레이트 및 파지편 간격을 장착하고자 하는 메가진의 크기에 따라 자동으로 조절 할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다. 상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 일측에 고정플레이트가 고정되고 타측으로는 이동가능하게 이동플레이트가 결합된 설치판과, 상기 이동플레이트가 설치판을 따라 이동될때 이동플레이트의 이동을 안내하는 안내수단과, 상기 각 플레이트에 설치되어 장착되는 메가진의 길이방향크기에 플레이트 사이의 간격을 자동으로 조절하는 플레이트 이동수단과, 상기 각 플레이트에 설치되어 장착되는 메가진의 폭방향 길이에 따라 파지편의 간격을 조절하는 파지편 이동수단으로 구성된 와이어 본딩머신의 메가지 장착장치가 제공된다. 이하 본 고안을 일실시예로 도시한 첨부도면 제2도 및 제3도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention has been made in order to solve the above problems, and the object of the present invention is to improve the structure and to automatically adjust according to the size of the mega to be mounted plate and gripping piece spacing. According to a form of the present invention for achieving the above object, the mounting plate is fixed to one side and the movable plate is coupled to the other side to be movable, and the movement of the movable plate when the movable plate is moved along the mounting plate Guide means for guiding the plate, plate moving means for automatically adjusting the distance between the plates in the longitudinal size of the mega installed on each plate, and the width direction length of the mega installed on each plate There is provided a machete mounting apparatus of a wire bonding machine composed of gripping piece moving means for adjusting the distance of the gripping piece. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3 of the accompanying drawings.
제2도는 본 고안에 따른 사시도이고, 제3도는 본 고안에 따른 평면도로서, 본 고안은 설치판(1)의 전면부에 가이드(1a)가 일체 형성되어 있으며 상기 가이드(1a)의 일측에는 고정플레이트(2)가 고정되어 있고, 타측에는 가이드(1a)에 안내되어 이동되는 이동플레이트(3)가 더브테일(Dovetail)로 결합되어 있으며, 상기 플레이트에는 이동플레이트를 이동시키는 플레이트 이동수단이 설치되어 있다.Figure 2 is a perspective view according to the present invention, Figure 3 is a plan view according to the present invention, the present invention is a guide (1a) is integrally formed on the front portion of the installation plate 1 and fixed to one side of the guide (1a) The plate 2 is fixed, and on the other side, the moving plate 3 which is guided and moved by the guide 1a is coupled with a dovetail, and the plate is provided with plate moving means for moving the moving plate. have.
상기 플레이트 이동수단으로 고정플레이트(2)의 일측에 스텝모터(4)가 고정되어 있고 상기 모터의 구동시 동력전달부에 의해 동일방향으로 회전되는 한쌍의 리드 스크류(5)의 일측은 고정플레이트(2)에 공회전가능하게 결합되어 있으며 타측은 이동플레이트(3)에 나사결합되어있다. 상기 플레이트에는 이동플레이트(3)의 이동방향의 직각방향으로 이동되는 파지편(6)이 결합되어 있고 각 플레이트에는 상기 파지편을 이동시키는 파지편 이동수단이 설치되어 있다.The step motor 4 is fixed to one side of the fixed plate 2 by the plate moving means, and one side of the pair of lead screws 5 rotated in the same direction by the power transmission unit when the motor is driven is fixed plate ( 2) is rotatably coupled and the other side is screwed to the movable plate (3). The plate is coupled to a gripping piece 6 which is moved in a direction perpendicular to the moving direction of the moving plate 3, and each plate is provided with a gripping piece moving means for moving the gripping piece.
상기 파지편 이동수단으로 플레이트의 일측에 스텝모터(7)가 고정되어 있고 상기 스텝모터의 구동시 동력전달부에 의해 동일방향으로 회전되며 중앙부를 기준으로 나사산의 형상이 반대인 한쌍의 리드스크류(8)의 양측이 플레이트에 공회전가능하게 결합되어 있으며 상기 리드스크류(8)에 파지편(6)이 나사결합되어 있다. 상기 플레이트 이동수단 및 파지편 이동수단의 동력전달부는 본 고안의 일시시예에서와 같이 리드스크류(5)(8)가 연동되도록 각 리드스크류의 일단에 풀리(9)를 고정하고 상기 풀리사이에는 타이밍 벨트(10)를 걸어 동력이 각 스크류로 동시에 전달하도록 되어 있지만, 상기 리드스크류(5)(8)에 체인기어를 고정하고 상기 체인 기어사이에는 체인을 걸어 동력을 전달할수도 있다. 이와같이 구성된 본 고안은 메가진의 크기에 따른 폭과 길이를 기억부(11)에 기억시킨 상태에서 리드프레임이 삽입된 메가진을 파지편(6)사이에 위치시키고 장착하고자 하는 메가진의 크기를 조작부(12)에서 선택을 하면 상기 기억부에 기억된 메가진의 폭과 길이가 구동부(13)로 전달되어 상기 구동부가 스텝모터(4)(7)를 구동시키게 되므로 파지편(6)의 폭과 길이가 장착하고자 하는 메가진과 일치되게 이동하여 메가진을 파지하게 된다.A pair of lead screws having a step motor 7 fixed to one side of the plate by the gripping piece moving means, which are rotated in the same direction by a power transmission unit when the step motor is driven, and the shape of a screw thread is opposite to the center part. Both sides of 8) are rotatably coupled to the plate, and the holding pieces 6 are screwed to the lead screw 8. The power transmission unit of the plate moving means and the gripping piece moving means is fixed to the pulley (9) at one end of each lead screw so that the lead screw (5) (8) is interlocked as in the temporary embodiment of the present invention, and between the pulley Although power is transmitted to each screw at the same time through the timing belt 10, the chain gear may be fixed to the lead screws 5 and 8, and the chain may be hooked between the chain gears to transmit power. According to the present invention configured as described above, in the state in which the width and length according to the size of the magazine are memorized in the storage unit 11, the mega frame in which the lead frame is inserted is placed between the holding pieces 6, and the size of the magazine to be mounted is adjusted. 12), the width and length of the mezzanine stored in the storage unit are transmitted to the driving unit 13, and the driving unit drives the step motors 4 and 7 so that the width and length of the gripping piece 6 are increased. It moves to coincide with the magazine to be mounted and grips the mega.
이상에서와 같이 본 고안은 크기가 다른 메가진을 장착시 조작부를 조작하는 간단한 작업으로 파지편의 폭과 거리가 조정되므로 크기 조정에 의한 작업시간이 단축됨은 물론 작업자의 숙련도에 따른 조정오차의 발생을 방지하여 리드프레임의 이송불량발생을 미연에 방지하게 되는 매우 유용한 고안이다.As described above, the present invention is a simple operation for operating the operation unit when mounting a different sized magazine, so that the width and distance of the gripping piece are adjusted, thereby reducing the working time due to the size adjustment and the occurrence of an adjustment error according to the skill of the operator. It is a very useful design that prevents the occurrence of transfer failure of the lead frame in advance.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019940010255U KR0116973Y1 (en) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | Wire bonding machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019940010255U KR0116973Y1 (en) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | Wire bonding machine |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950034344U KR950034344U (en) | 1995-12-18 |
KR0116973Y1 true KR0116973Y1 (en) | 1998-04-27 |
Family
ID=19382845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019940010255U KR0116973Y1 (en) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | Wire bonding machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR0116973Y1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100799206B1 (en) * | 2001-12-24 | 2008-01-29 | 삼성테크윈 주식회사 | Structure and method for adjusting magazine guide |
-
1994
- 1994-05-09 KR KR2019940010255U patent/KR0116973Y1/en not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR950034344U (en) | 1995-12-18 |
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