JPWO2021247103A5 - - Google Patents

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JPWO2021247103A5
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Claims (20)

  1. 組み込まれた構成要素であって、
    ストと前記組み込まれた構成要素との間の物理接続を形成するように構成されたのポートと、
    複数のI/O機能と、
    埋設されたスイッチと、
    前記第のポートを介して前記ホストからパケットを受け取り、前記パケットのタイプを識別し、かつ、前記パケットの前記タイプに基づいて、前記複数のI/O機能のうちの行先I/O機能へ直接前記パケットを経路指定するかまたは前記埋設されたスイッチを使用して前記行先I/O機能へ間接的に前記パケットを経路指定するように構成されたパススルーインタフェースと
    を備える、組み込まれた構成要素。
  2. 前記複数のI/O機能が互いに独立して動作し、異なるI/O機能を実施する、請求項1に記載の構成要素
  3. 前記パケットの前記タイプが、前記パケットが時間に敏感なデータパケットであるかどうかを示し、前記パケットを前記行先I/O機能へ直接経路指定することが、前記埋設されたスイッチをバイパスする、請求項1に記載の構成要素
  4. 前記パススルーインタフェースが、前記複数のI/O機能のうちの第1のI/O機能および前記埋設されたスイッチの両方が、いつでも前記ホストに伝送することができるデータを有していることの指示を受け取り、また、データを前記ホストに伝送するために、前記第1のI/O機能および前記埋設されたスイッチのうちのどちらに前記第のポートの使用を許可するかを決定するために調停するように構成された調停論理を備える、請求項1に記載の構成要素
  5. 前記パススルーインタフェースが、前記パケットの前記タイプを識別し、また、前記行先I/O機能に対応する前記パケット中の行先IDを識別するための経路指定論理を備える、請求項1に記載の構成要素
  6. 前記ホストが、前記複数のI/O機能が並行して動作している間、新しいI/O機能を前記組み込まれた構成要素の中にホット追加するように構成される、請求項1に記載の構成要素
  7. 前記新しいI/O機能をホット追加することが、
    前記新しいI/O機能を含むように前記組み込まれた構成要素のプログラマブル論理を構成することを含む、請求項6に記載の構成要素
  8. それまで起動が解除されていた前記新しいI/O機能を起動することを含み、前記新しいI/O機能が硬化論理で実現される、請求項6に記載の構成要素。
  9. 装置であって、
    ホスト上の第2のポートとの物理接続を形成するように構成された第1のポートと、
    複数のI/O機能と、
    埋設されたスイッチと、
    前記第1のポートを介してホストからパケットを受け取り、前記パケットのタイプを識別し、かつ、前記パケットの前記タイプに基づいて、前記複数のI/O機能のうちの行先I/O機能へ直接前記パケットを経路指定するかまたは前記埋設されたスイッチを使用して前記行先I/O機能へ間接的に前記パケットを経路指定するように構成されたパススルーインタフェースと
    を備える装置。
  10. 前記複数のI/O機能が独立したI/Oデバイスであり、前記独立したI/Oデバイスの各々が少なくとも部分的にプログラマブル論理で実現される、請求項に記載の装置。
  11. 前記独立したI/Oデバイスが同じ集積回路の中に形成される、請求項10に記載の装置。
  12. 前記複数のI/O機能が独立したI/Oデバイスであり、前記独立したI/Oデバイスの各々が硬化論理を使用して実現される、請求項9に記載の装置。
  13. 前記独立したI/Oデバイスが同じ集積回路の中に形成される、請求項12に記載の装置。
  14. 基板
    をさらに含み、前記複数のI/O機能の各々が異なる集積回路で実現され、前記異なる集積回路および前記埋設されたスイッチが前記基板の上に取り付けられる、請求項に記載の装置。
  15. 前記装置が、前記複数のI/O機能が並行して動作している間、新しいI/O機能をホット追加するように構成される、請求項に記載の装置。
  16. 前記新しいI/O機能をホット追加することが、
    前記新しいI/O機能を含むように前記装置のプログラマブル論理を構成することを含む、請求項15に記載の装置。
  17. 前記新しいI/O機能をホット追加することが、
    それまで起動が解除されていた前記新しいI/O機能を起動することを含み、前記新しいI/O機能が前記装置の硬化論理で実現される、請求項15に記載の装置。
  18. 方法であって、
    組み込まれた構成要素のパススルーインタフェースでホストから第1のパケットを受け取ることであって、前記組み込まれた構成要素が複数のI/O機能と、前記パススルーインタフェースに通信結合された埋設されたスイッチとを備える、第1のパケットを受け取ることと、
    前記第1のパケットがデータパケットであることを決定することであって、前記複数のI/O機能のうちの第1のI/O機能が前記データパケットの行先である、前記第1のパケットがデータパケットであることを決定することと、
    前記埋設されたスイッチをバイパスする直接データ経路を使用して、前記データパケットを前記パススルーインタフェースから前記第1のI/O機能へ直接経路指定することと、
    前記パススルーインタフェースで前記ホストから第2のパケットを受け取ることと、
    前記第2のパケットが構成パケットであることを決定することであって、前記第1のI/O機能が前記構成パケットの行先である、前記第2のパケットが構成パケットであることを決定することと、
    前記データパケットを前記埋設されたスイッチを介して前記パススルーインタフェースから前記第1のI/O機能へ経路指定することと
    を含む方法。
  19. 前記データパケットを前記埋設されたスイッチを介して前記パススルーインタフェースから前記第1のI/O機能へ経路指定することが、
    前記構成パケットを前記パススルーインタフェースから前記埋設されたスイッチへ経路指定することと、
    前記埋設されたスイッチで、前記第1のI/O機能が前記構成パケットの行先であることを決定することと、
    前記構成パケットを前記埋設されたスイッチから前記第1のI/O機能へ転送することとをさらに含み、
    前記方法が、
    第3のパケットを前記ホストから前記パススルーインタフェースで受け取ることと、
    前記第3のパケットが異なる構成パケットであることを決定することと、
    前記異なる構成パケットを前記埋設されたスイッチへ経路指定することと、
    前記埋設されたスイッチで、前記埋設されたスイッチが前記異なる構成パケットの行先であることを決定することとをさらに含む、請求項18に記載の方法。
  20. 前記パススルーインタフェースで、前記埋設されたスイッチおよび前記複数のI/O機能のうちの少なくとも2つが前記ホストにいつでも伝送することができるパケットを有していることを決定することと、
    データを前記ホストに伝送するために、前記組み込まれた構成要素の共有ポートの使用をどちらに許可するかを決定するべく、サービス品質(QoS)政策に基づいて、前記埋設されたスイッチと前記複数のI/O機能のうちの前記少なくとも2つとの間で調整する、請求項19に記載の方法。
JP2022574299A 2020-06-05 2021-02-18 直接取り付けられたディスパッチを使用した、分離されたスイッチ制御経路 Pending JP2023529831A (ja)

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