JPWO2021216462A5 - - Google Patents

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JPWO2021216462A5
JPWO2021216462A5 JP2022563346A JP2022563346A JPWO2021216462A5 JP WO2021216462 A5 JPWO2021216462 A5 JP WO2021216462A5 JP 2022563346 A JP2022563346 A JP 2022563346A JP 2022563346 A JP2022563346 A JP 2022563346A JP WO2021216462 A5 JPWO2021216462 A5 JP WO2021216462A5
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Description

方法８００は、開始ブロック８０２、ブロック８０４、ブロック８０６、決定ブロック８０８、ブロック８１０および終了ブロック８１２を含む。ブロック８０４において、ガス源２０４は、低速空気流を空気増幅器２０８に供給する。空気増幅器２０８は、エンクロージャ２０６内に載置される。ブロック８０６において、コントローラ２０２は、エンクロージャ２０６内の温度、湿度、および圧力を監視する。決定ブロック８０８において、コントローラ２０２は、温度、湿度、圧力レベルの１つが所定の範囲内にあるかどうかを決定する。ブロック８１０において、コントローラ２０２は、空気増幅器２０８への空気流を調整する。 The method 800 includes a start block 802, a block 804, a block 806, a decision block 808, a block 810 , and an end block 812. In block 804, the gas source 204 supplies a low velocity air flow to the air amplifier 208. The air amplifier 208 is mounted within the enclosure 206. In block 806, the controller 202 monitors the temperature, humidity, and pressure within the enclosure 206. In decision block 808, the controller 202 determines whether one of the temperature, humidity, and pressure levels is within a predetermined range. In block 810, the controller 202 adjusts the air flow to the air amplifier 208.

様々な実施形態が別々に説明されているが、これらの別々の実施形態は、独立した技法または設計と見なされることを意図していない。上に示したように、様々な部分の各々は相互に関連していてもよく、各々は別々に、または本明細書に記載の他の温度制御システムの実施形態と組み合わせて使用されてもよい。 Although the various embodiments are described separately, these separate embodiments are not intended to be considered as independent techniques or designs. As indicated above, each of the various portions may be interrelated, and each may be used separately or in combination with other temperature control system embodiments described herein.

本開示の要約書は、読者が技術的開示の性質を迅速に確認することができるようにするために提供されている。要約書は、特許請求の範囲の解釈または限定に使用されないことを理解した上で提出されている。加えて、前述の発明を実施するための形態において、本開示を合理化する目的で、様々な特徴が単一の実施形態に一緒にグループ化されてもよいことが理解され得る。本開示の方法は、特許請求の範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。したがって、以下の特許請求の範囲は、発明を実施するための形態に組み込まれ、各請求項は、別々の実施形態として自立するものである。本開示は、以下の形態により実現されてもよい。
［形態１］
温度制御システムであって、
吸気開口および排気開口を有するエンクロージャと、
前記エンクロージャ内に配置された空気増幅器と、
前記吸気開口を介して前記空気増幅器に結合されたガス供給ラインであって、前記ガス供給ラインは、第１のガスの流れを前記空気増幅器に供給するように構成され、前記空気増幅器は、前記エンクロージャ内で前記第１のガスの流れを第２のガスの流れに増幅するように構成され、前記第２のガスの流れは、前記排気開口を通って出るガス供給ラインと
を備える、温度制御システム。
［形態２］
形態１に記載の温度制御システムであって、
前記エンクロージャは、前記エンクロージャ内に配置される電子構成要素を受け入れるように構成され、前記電子構成要素の温度は、部分的に、前記第２のガスの流れの温度に基づく、温度制御システム。
［形態３］
形態１に記載の温度制御システムであって、
前記ガス供給ラインに結合されたガス源であって、前記ガス源は、前記第１のガスの流れを前記ガス供給ラインに供給するように構成されるガス源と、
前記ガス源に結合されたコントローラであって、前記コントローラは、前記ガス源から前記空気増幅器への前記第１のガスの流れの速度を制御するように構成されるコントローラと
をさらに備える、温度制御システム。
［形態４］
形態１に記載の温度制御システムであって、
前記コントローラは、前記第１のガスの流れの前記速度を制御し、前記エンクロージャから汚染物質をパージする、温度制御システム。
［形態５］
形態４に記載の温度制御システムであって、
熱伝導要素は、前記第２のガスの流れの経路に沿った方向に配置された複数のフィンを備える、温度制御システム。
［形態６］
形態２に記載の温度制御システムであって、
前記電子構成要素の一部に熱的に結合された熱伝導要素を、さらに備える、温度制御システム。
［形態７］
形態１に記載の温度制御システムであって、
前記エンクロージャ内に部分的に配置された閉ループパイプに結合された熱交換ポンプであって、前記閉ループパイプ内で熱伝導液体を循環させるように構成される熱交換ポンプと、
前記エンクロージャ内に配置された熱伝導要素であって、前記熱伝導要素は、前記閉ループパイプの一部に熱的に結合される熱伝導要素と
をさらに備える、温度制御システム。
［形態８］
形態７に記載の温度制御システムであって、
前記ガス供給ラインに結合されたガス源であって、前記ガス源は、前記第１のガスの流れを前記ガス供給ラインに供給するように構成されるガス源と、
前記ガス源および前記熱交換ポンプに結合されたコントローラであって、前記コントローラは、前記ガス源からの前記第１のガスの流れの速度、および前記閉ループパイプ内の前記熱伝導液体の流量を調整するように構成されるコントローラと
をさらに備える、温度制御システム。
［形態９］
形態８に記載の温度制御システムであって、
前記エンクロージャ内に配置された圧力センサであって、前記エンクロージャ内の圧力を測定するように構成される圧力センサと、
前記電子構成要素に結合された温度センサであって、前記温度センサは、前記エンクロージャ内に配置された電子構成要素の温度を測定するように構成される温度センサと、
前記エンクロージャ内に配置された湿度センサであって、前記湿度センサは、前記エンクロージャ内の湿度レベルを測定するように構成される湿度センサと
をさらに備え、
前記コントローラは、前記圧力センサ、前記温度センサ、または前記湿度センサの少なくとも１つに結合され、前記コントローラは、前記エンクロージャ内の前記圧力、前記電子構成要素の前記温度、または前記エンクロージャ内の前記湿度レベルの少なくとも１つに基づいて、前記ガス源からの前記第１のガスの流れの前記速度または前記閉ループパイプ内の前記熱伝導液体の前記流れの少なくとも１つを調整するように構成される、
温度制御システム。
［形態１０］
形態９に記載の温度制御システムであって、
前記コントローラは、前記湿度センサによって検出された前記湿度レベルが所定の閾値よりも大きい場合、前記第１のガスの流れの前記速度を増加させる、温度制御システム。
［形態１１］
ガス供給ラインを介して、第１のガスの流れを吸気開口および排気開口を有するエンクロージャ内に配置された空気増幅器に供給することであって、前記空気増幅器は、前記エンクロージャ内で前記第１のガスの流れを第２のガスの流れに増幅するように構成されること
を含む、方法。
［形態１２］
形態１１に記載の方法であって、
前記エンクロージャ内に電子構成要素を載置することであって、前記電子構成要素の温度は、前記第２のガスの流れの温度に基づくこと
をさらに含む、方法。
［形態１３］
形態１１に記載の方法であって、
ガス源からガス供給ラインを介して前記第１のガスの流れを前記空気増幅器に供給することと、
前記ガス源からの前記第１のガスの流れの速度を制御することと
をさらに含む、方法。
［形態１４］
形態１１に記載の方法であって、
熱伝導要素を前記エンクロージャの外壁、または前記エンクロージャの内壁に熱的に結合すること
をさらに含む、方法。
［形態１５］
形態１４に記載の方法であって、
前記熱伝導要素は、前記第２のガスの流れの経路に沿った方向に配置された複数のフィンを備える、方法。
［形態１６］
形態１２に記載の方法であって、
熱伝導要素を前記電子構成要素の一部に熱的に結合することを、さらに含む、方法。
［形態１７］
形態１１に記載の方法であって、
熱交換ポンプに接続された閉ループパイプ内で熱伝導液体を循環させることであって、前記閉ループパイプは、前記エンクロージャ内に部分的に配置されることを、さらに含み、
熱伝導要素は、前記エンクロージャ内に配置され、前記熱伝導要素は、前記閉ループパイプの一部に熱的に結合される、
方法。
［形態１８］
形態１７に記載の方法であって、
前記第１のガスの流れをガス源から前記ガス供給ラインに供給することと、
前記ガス源からの前記第１のガスの流れの速度、および前記閉ループパイプ内の前記熱伝導液体の流れを調整することと
をさらに含む、方法。
［形態１９］
形態１８に記載の方法であって、
前記エンクロージャ内に配置された圧力センサを用いて、前記エンクロージャ内の圧力を測定することと、
前記エンクロージャ内に配置された電子構成要素に結合された温度センサを用いて、前記電子構成要素の温度を測定することと、
前記エンクロージャ内に配置された湿度センサを用いて、前記エンクロージャ内の湿度レベルを測定することと、
前記エンクロージャ内の前記圧力、前記電子構成要素の前記温度、または前記エンクロージャ内の前記湿度レベルの少なくとも１つに基づいて、前記ガス源からの前記第１のガスの流れの前記速度または前記閉ループパイプ内の前記熱伝導液体の前記流れの少なくとも１つを調整することと
をさらに含む、方法。
［形態２０］
コンピュータ可読記憶媒体であって、前記コンピュータ可読記憶媒体は、コンピュータによって実行されると、前記コンピュータに、
吸気開口および排気開口を有するエンクロージャ内に配置された空気増幅器への第１のガスの流れの供給を制御することであって、前記空気増幅器は、前記エンクロージャ内で前記第１のガスの流れを第２のガスの流れに増幅するように構成されることと、
前記エンクロージャ内に配置された圧力センサを用いて、前記エンクロージャ内の圧力を測定することと、
前記エンクロージャ内に配置された電子構成要素に結合された温度センサを用いて、前記電子構成要素の温度を測定することと、
前記エンクロージャ内に配置された湿度センサを用いて、前記エンクロージャ内の湿度レベルを測定することと、
前記エンクロージャ内の前記圧力、前記電子構成要素の前記温度、または前記エンクロージャ内の前記湿度レベルの少なくとも１つに基づいて、ガス源からの前記第１のガスの流れの速度を調整することと
を含む動作を実施させる命令を含む、コンピュータ可読記憶媒体。 The Abstract of the Disclosure is provided to enable the reader to quickly ascertain the nature of the technical disclosure. The Abstract is submitted with the understanding that it will not be used to interpret or limit the scope of the claims. In addition, in the foregoing Detailed Description, it can be understood that various features may be grouped together in a single embodiment for the purpose of streamlining the disclosure. The method of the disclosure should not be construed as limiting the scope of the claims. Accordingly, the following claims are hereby incorporated into the Detailed Description, with each claim standing on its own as a separate embodiment. The Disclosure may be realized in the following manner:
[Form 1]
1. A temperature control system comprising:
an enclosure having an intake opening and an exhaust opening;
an air amplifier disposed within the enclosure;
a gas supply line coupled to the air amplifier through the intake opening, the gas supply line configured to supply a first flow of gas to the air amplifier, the air amplifier configured to amplify the first flow of gas into a second flow of gas within the enclosure, the second flow of gas being passed through the gas supply line and exiting through the exhaust opening;
A temperature control system comprising:
[Form 2]
2. The temperature control system according to claim 1,
The enclosure is configured to receive an electronic component disposed within the enclosure, a temperature of the electronic component being based in part on a temperature of the second gas flow.
[Form 3]
2. The temperature control system according to claim 1,
a gas source coupled to the gas supply line, the gas source configured to supply a flow of the first gas to the gas supply line;
a controller coupled to the gas source, the controller configured to control a rate of flow of the first gas from the gas source to the air amplifier;
The temperature control system further comprises:
[Form 4]
2. The temperature control system according to claim 1,
The controller controls the rate of flow of the first gas to purge contaminants from the enclosure.
[Form 5]
A temperature control system according to claim 4,
The thermal conduction element comprises a plurality of fins oriented along a flow path of the second gas.
[Form 6]
The temperature control system according to aspect 2,
The temperature control system further comprising a heat conductive element thermally coupled to a portion of the electronic component.
[Form 7]
2. The temperature control system according to claim 1,
a heat exchange pump coupled to a closed loop pipe disposed partially within the enclosure, the heat exchange pump configured to circulate a heat transfer liquid within the closed loop pipe;
a heat transfer element disposed within the enclosure, the heat transfer element being thermally coupled to a portion of the closed loop pipe;
The temperature control system further comprises:
[Form 8]
8. The temperature control system according to claim 7,
a gas source coupled to the gas supply line, the gas source configured to supply a flow of the first gas to the gas supply line;
a controller coupled to the gas source and the heat exchange pump, the controller configured to adjust a rate of flow of the first gas from the gas source and a flow rate of the heat transfer liquid in the closed loop pipe;
The temperature control system further comprises:
[Mode 9]
9. The temperature control system according to claim 8,
a pressure sensor disposed within the enclosure, the pressure sensor configured to measure a pressure within the enclosure;
a temperature sensor coupled to the electronic component, the temperature sensor configured to measure a temperature of the electronic component disposed within the enclosure;
a humidity sensor disposed within the enclosure, the humidity sensor configured to measure a humidity level within the enclosure;
Further equipped with
the controller is coupled to at least one of the pressure sensor, the temperature sensor, or the humidity sensor, and the controller is configured to adjust at least one of the rate of flow of the first gas from the gas source or the flow of the heat transfer liquid in the closed loop pipe based on at least one of the pressure in the enclosure, the temperature of the electronic component, or the humidity level in the enclosure;
Temperature control system.
[Form 10]
10. The temperature control system according to claim 9,
The controller increases the rate of flow of the first gas when the humidity level detected by the humidity sensor is greater than a predetermined threshold.
[Form 11]
supplying a first gas flow via a gas supply line to an air amplifier disposed within an enclosure having an intake opening and an exhaust opening, the air amplifier configured to amplify the first gas flow into a second gas flow within the enclosure;
A method comprising:
[Form 12]
12. The method of claim 11, further comprising:
placing an electronic component within the enclosure, the temperature of the electronic component being based on a temperature of the second gas flow;
The method further comprising:
[Form 13]
12. The method of claim 11, further comprising:
supplying a flow of the first gas from a gas source through a gas supply line to the air amplifier;
controlling a rate of flow of the first gas from the gas source;
The method further comprising:
[Form 14]
12. The method of claim 11, further comprising:
Thermally coupling a heat conducting element to an exterior wall of the enclosure or to an interior wall of the enclosure.
The method further comprising:
[Form 15]
15. The method of claim 14, further comprising the steps of:
The method of claim 1, wherein the heat conducting element comprises a plurality of fins arranged in a direction along a flow path of the second gas.
[Form 16]
13. The method of claim 12, further comprising the steps of:
The method further comprising thermally coupling a heat conductive element to a portion of the electronic component.
[Form 17]
12. The method of claim 11, further comprising:
circulating a heat transfer liquid in a closed loop pipe connected to a heat exchange pump, the closed loop pipe being partially disposed within the enclosure;
a heat transfer element is disposed within the enclosure, the heat transfer element being thermally coupled to a portion of the closed loop pipe;
Method.
[Form 18]
18. The method of claim 17, further comprising the steps of:
providing a flow of the first gas from a gas source to the gas supply line;
adjusting a rate of flow of the first gas from the gas source and a flow of the heat transfer liquid in the closed loop pipe;
The method further comprising:
[Form 19]
19. The method of claim 18, further comprising the steps of:
measuring a pressure within the enclosure with a pressure sensor disposed within the enclosure;
measuring a temperature of an electronic component disposed within the enclosure with a temperature sensor coupled to the electronic component;
measuring a humidity level within the enclosure with a humidity sensor disposed within the enclosure;
adjusting at least one of the rate of flow of the first gas from the gas source or the flow of the heat transfer liquid in the closed loop pipe based on at least one of the pressure in the enclosure, the temperature of the electronic component, or the humidity level in the enclosure;
The method further comprising:
[Form 20]
A computer-readable storage medium, the computer-readable storage medium being configured to, when executed by a computer, cause the computer to:
controlling a supply of a first gas flow to an air amplifier disposed within an enclosure having an intake opening and an exhaust opening, the air amplifier configured to amplify the first gas flow to a second gas flow within the enclosure;
measuring a pressure within the enclosure with a pressure sensor disposed within the enclosure;
measuring a temperature of an electronic component disposed within the enclosure with a temperature sensor coupled to the electronic component;
measuring a humidity level within the enclosure with a humidity sensor disposed within the enclosure;
adjusting a rate of flow of the first gas from a gas source based on at least one of the pressure within the enclosure, the temperature of the electronic component, or the humidity level within the enclosure;
16. A computer-readable storage medium comprising instructions for performing operations including:

Claims (20)

温度制御システムであって、
吸気開口および排気開口を有するエンクロージャと、
前記エンクロージャ内に配置された空気増幅器と、
前記吸気開口を介して前記空気増幅器に結合されたガス供給ラインであって、前記ガス供給ラインは、第１のガスの流れを前記空気増幅器に供給するように構成され、前記空気増幅器は、前記エンクロージャ内で前記第１のガスの流れを第２のガスの流れに増幅するように構成され、前記第２のガスの流れは、前記排気開口を通って出るガス供給ラインと
を備える、温度制御システム。 1. A temperature control system comprising:
an enclosure having an intake opening and an exhaust opening;
an air amplifier disposed within the enclosure;
a gas supply line coupled to the air amplifier through the intake opening, the gas supply line configured to supply a first flow of gas to the air amplifier, the air amplifier configured to amplify the first flow of gas into a second flow of gas within the enclosure, the second flow of gas exiting through the exhaust opening. 請求項１に記載の温度制御システムであって、
前記エンクロージャは、前記エンクロージャ内に配置される電子構成要素を受け入れるように構成され、前記電子構成要素の温度は、部分的に、前記第２のガスの流れの温度に基づく、温度制御システム。 2. The temperature control system of claim 1,
The enclosure is configured to receive an electronic component disposed within the enclosure, a temperature of the electronic component being based in part on a temperature of the second gas flow. 請求項１に記載の温度制御システムであって、
前記ガス供給ラインに結合されたガス源であって、前記ガス源は、前記第１のガスの流れを前記ガス供給ラインに供給するように構成されるガス源と、
前記ガス源に結合されたコントローラであって、前記コントローラは、前記ガス源から前記空気増幅器への前記第１のガスの流れの速度を制御するように構成されるコントローラと
をさらに備える、温度制御システム。 2. The temperature control system of claim 1,
a gas source coupled to the gas supply line, the gas source configured to supply a flow of the first gas to the gas supply line;
a controller coupled to the gas source, the controller configured to control a rate of flow of the first gas from the gas source to the air amplifier. 請求項１に記載の温度制御システムであって、
前記コントローラは、前記第１のガスの流れの前記速度を制御し、前記エンクロージャから汚染物質をパージする、温度制御システム。 2. The temperature control system of claim 1,
The controller controls the rate of flow of the first gas to purge contaminants from the enclosure. 請求項４に記載の温度制御システムであって、
熱伝導要素は、前記第２のガスの流れの経路に沿った方向に配置された複数のフィンを備える、温度制御システム。 5. The temperature control system of claim 4,
The thermal conduction element comprises a plurality of fins oriented along a flow path of the second gas. 請求項２に記載の温度制御システムであって、
前記電子構成要素の一部に熱的に結合された熱伝導要素を、さらに備える、温度制御システム。 3. The temperature control system of claim 2,
The temperature control system further comprising a heat conductive element thermally coupled to a portion of the electronic component. 請求項１に記載の温度制御システムであって、
前記エンクロージャ内に部分的に配置された閉ループパイプに結合された熱交換ポンプであって、前記閉ループパイプ内で熱伝導液体を循環させるように構成される熱交換ポンプと、
前記エンクロージャ内に配置された熱伝導要素であって、前記熱伝導要素は、前記閉ループパイプの一部に熱的に結合される熱伝導要素と
をさらに備える、温度制御システム。 2. The temperature control system of claim 1,
a heat exchange pump coupled to a closed loop pipe disposed partially within the enclosure, the heat exchange pump configured to circulate a heat transfer liquid within the closed loop pipe;
and a heat transfer element disposed within the enclosure, the heat transfer element thermally coupled to a portion of the closed-loop pipe. 請求項７に記載の温度制御システムであって、
前記ガス供給ラインに結合されたガス源であって、前記ガス源は、前記第１のガスの流れを前記ガス供給ラインに供給するように構成されるガス源と、
前記ガス源および前記熱交換ポンプに結合されたコントローラであって、前記コントローラは、前記ガス源からの前記第１のガスの流れの速度、および前記閉ループパイプ内の前記熱伝導液体の流量を調整するように構成されるコントローラと
をさらに備える、温度制御システム。 8. The temperature control system of claim 7,
a gas source coupled to the gas supply line, the gas source configured to supply a flow of the first gas to the gas supply line;
a controller coupled to the gas source and the heat exchange pump, the controller configured to adjust a rate of flow of the first gas from the gas source and a flow rate of the heat transfer liquid in the closed loop pipe. 請求項８に記載の温度制御システムであって、
前記エンクロージャ内に配置された圧力センサであって、前記エンクロージャ内の圧力を測定するように構成される圧力センサと、
前記電子構成要素に結合された温度センサであって、前記温度センサは、前記エンクロージャ内に配置された電子構成要素の温度を測定するように構成される温度センサと、
前記エンクロージャ内に配置された湿度センサであって、前記湿度センサは、前記エンクロージャ内の湿度レベルを測定するように構成される湿度センサと
をさらに備え、
前記コントローラは、前記圧力センサ、前記温度センサ、または前記湿度センサの少なくとも１つに結合され、前記コントローラは、前記エンクロージャ内の前記圧力、前記電子構成要素の前記温度、または前記エンクロージャ内の前記湿度レベルの少なくとも１つに基づいて、前記ガス源からの前記第１のガスの流れの前記速度または前記閉ループパイプ内の前記熱伝導液体の前記流れの少なくとも１つを調整するように構成される、
温度制御システム。 9. The temperature control system of claim 8,
a pressure sensor disposed within the enclosure, the pressure sensor configured to measure a pressure within the enclosure;
a temperature sensor coupled to the electronic component, the temperature sensor configured to measure a temperature of the electronic component disposed within the enclosure;
a humidity sensor disposed within the enclosure, the humidity sensor configured to measure a humidity level within the enclosure;
the controller is coupled to at least one of the pressure sensor, the temperature sensor, or the humidity sensor, and the controller is configured to adjust at least one of the rate of flow of the first gas from the gas source or the flow of the heat transfer liquid in the closed loop pipe based on at least one of the pressure in the enclosure, the temperature of the electronic component, or the humidity level in the enclosure;
Temperature control system. 請求項９に記載の温度制御システムであって、
前記コントローラは、前記湿度センサによって検出された前記湿度レベルが所定の閾値よりも大きい場合、前記第１のガスの流れの前記速度を増加させる、温度制御システム。 10. The temperature control system of claim 9,
The controller increases the rate of flow of the first gas when the humidity level detected by the humidity sensor is greater than a predetermined threshold. ガス供給ラインを介して、第１のガスの流れを吸気開口および排気開口を有するエンクロージャ内に配置された空気増幅器に供給することであって、前記空気増幅器は、前記エンクロージャ内で前記第１のガスの流れを第２のガスの流れに増幅するように構成されること
を含む、方法。 1. A method comprising: supplying a first gas flow via a gas supply line to an air amplifier disposed within an enclosure having an intake opening and an exhaust opening, the air amplifier being configured to amplify the first gas flow to a second gas flow within the enclosure. 請求項１１に記載の方法であって、
前記エンクロージャ内に電子構成要素を載置することであって、前記電子構成要素の温度は、前記第２のガスの流れの温度に基づくこと
をさらに含む、方法。 12. The method of claim 11,
The method further comprising: placing an electronic component within the enclosure, wherein a temperature of the electronic component is based on a temperature of the second gas flow. 請求項１１に記載の方法であって、
ガス源からガス供給ラインを介して前記第１のガスの流れを前記空気増幅器に供給することと、
前記ガス源からの前記第１のガスの流れの速度を制御することと
をさらに含む、方法。 12. The method of claim 11,
supplying a flow of the first gas from a gas source through a gas supply line to the air amplifier;
and controlling a rate of flow of the first gas from the gas source. 請求項１１に記載の方法であって、
熱伝導要素を前記エンクロージャの外壁、または前記エンクロージャの内壁に熱的に結合すること
をさらに含む、方法。 12. The method of claim 11,
The method further comprising: thermally coupling a heat conducting element to an exterior wall of the enclosure or to an interior wall of the enclosure. 請求項１４に記載の方法であって、
前記熱伝導要素は、前記第２のガスの流れの経路に沿った方向に配置された複数のフィンを備える、方法。 15. The method of claim 14,
The method of claim 1, wherein the heat conducting element comprises a plurality of fins arranged in a direction along a flow path of the second gas. 請求項１２に記載の方法であって、
熱伝導要素を前記電子構成要素の一部に熱的に結合することを、さらに含む、方法。 13. The method of claim 12,
The method further comprising thermally coupling a heat conductive element to a portion of the electronic component. 請求項１１に記載の方法であって、
熱交換ポンプに接続された閉ループパイプ内で熱伝導液体を循環させることであって、前記閉ループパイプは、前記エンクロージャ内に部分的に配置されることを、さらに含み、
熱伝導要素は、前記エンクロージャ内に配置され、前記熱伝導要素は、前記閉ループパイプの一部に熱的に結合される、
方法。 12. The method of claim 11,
circulating a heat transfer liquid in a closed loop pipe connected to a heat exchange pump, the closed loop pipe being partially disposed within the enclosure;
a heat transfer element is disposed within the enclosure, the heat transfer element being thermally coupled to a portion of the closed loop pipe;
Method. 請求項１７に記載の方法であって、
前記第１のガスの流れをガス源から前記ガス供給ラインに供給することと、
前記ガス源からの前記第１のガスの流れの速度、および前記閉ループパイプ内の前記熱伝導液体の流れを調整することと
をさらに含む、方法。 20. The method of claim 17,
providing a flow of the first gas from a gas source to the gas supply line;
adjusting a rate of flow of the first gas from the gas source and a flow of the heat transfer liquid in the closed loop pipe. 請求項１８に記載の方法であって、
前記エンクロージャ内に配置された圧力センサを用いて、前記エンクロージャ内の圧力を測定することと、
前記エンクロージャ内に配置された電子構成要素に結合された温度センサを用いて、前記電子構成要素の温度を測定することと、
前記エンクロージャ内に配置された湿度センサを用いて、前記エンクロージャ内の湿度レベルを測定することと、
前記エンクロージャ内の前記圧力、前記電子構成要素の前記温度、または前記エンクロージャ内の前記湿度レベルの少なくとも１つに基づいて、前記ガス源からの前記第１のガスの流れの前記速度または前記閉ループパイプ内の前記熱伝導液体の前記流れの少なくとも１つを調整することと
をさらに含む、方法。 20. The method of claim 18,
measuring a pressure within the enclosure with a pressure sensor disposed within the enclosure;
measuring a temperature of an electronic component disposed within the enclosure with a temperature sensor coupled to the electronic component;
measuring a humidity level within the enclosure with a humidity sensor disposed within the enclosure;
and adjusting at least one of the rate of flow of the first gas from the gas source or the flow of the heat transfer liquid in the closed loop pipe based on at least one of the pressure in the enclosure, the temperature of the electronic component, or the humidity level in the enclosure. コンピュータ可読記憶媒体であって、前記コンピュータ可読記憶媒体は、コンピュータによって実行されると、前記コンピュータに、
吸気開口および排気開口を有するエンクロージャ内に配置された空気増幅器への第１のガスの流れの供給を制御することであって、前記空気増幅器は、前記エンクロージャ内で前記第１のガスの流れを第２のガスの流れに増幅するように構成されることと、
前記エンクロージャ内に配置された圧力センサを用いて、前記エンクロージャ内の圧力を測定することと、
前記エンクロージャ内に配置された電子構成要素に結合された温度センサを用いて、前記電子構成要素の温度を測定することと、
前記エンクロージャ内に配置された湿度センサを用いて、前記エンクロージャ内の湿度レベルを測定することと、
前記エンクロージャ内の前記圧力、前記電子構成要素の前記温度、または前記エンクロージャ内の前記湿度レベルの少なくとも１つに基づいて、ガス源からの前記第１のガスの流れの速度を調整することと
を含む動作を実施させる命令を含む、コンピュータ可読記憶媒体。 A computer-readable storage medium, the computer-readable storage medium being configured to, when executed by a computer, cause the computer to:
controlling a supply of a first gas flow to an air amplifier disposed within an enclosure having an intake opening and an exhaust opening, the air amplifier configured to amplify the first gas flow to a second gas flow within the enclosure;
measuring a pressure within the enclosure with a pressure sensor disposed within the enclosure;
measuring a temperature of an electronic component disposed within the enclosure with a temperature sensor coupled to the electronic component;
measuring a humidity level within the enclosure with a humidity sensor disposed within the enclosure;
and adjusting a rate of flow of the first gas from a gas source based on at least one of the pressure within the enclosure, the temperature of the electronic component, or the humidity level within the enclosure.
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