JPWO2021168184A5 - - Google Patents

Description

したがって、本開示のシステム、ツールおよび方法は、本明細書に記載の目的および利点やこれらシステム、ツールおよび方法に固有の目的および利点を実現するように達成するようにうまく適合される。本開示の教示は、本明細書の教示の利益を受ける当業者には明らかな、様々ではあるが同等の様式で変形、実施することが可能であり、よって、上記に開示した特定の実施形態は単なる例示に過ぎない。さらに、本明細書に示す構造または設計の細部については、後述する特許請求の範囲に記載のものを除き、限定事項とすることを意図したものではない。したがって、上記に開示した特定の例示的な実施形態は、変更、組み合わせ、または変形が可能であり、本開示の範囲がそのようなすべての派生形態を含むものと考えられることは明らかである。本明細書に例示的に開示されたシステム、ツールおよび方法は、本明細書に具体的に開示されていない要素および／または本明細書に開示された任意選択的要素がない場合でも、好適に実施することができる。本明細書では、システム、ツールおよび方法を、種々の構成要素またはステップを「含む／備える」「含有する（containing）」または「含む（including）」という表現で説明しているが、これらシステム、ツールおよび方法は、これら種々の構成要素およびステップ「のみから本質的になる」または「のみからなる」ことも可能である。上記に開示したすべての数値および範囲は、ある程度の変動を許容するものである。下限と上限を有する数値範囲を開示する場合、その範囲に含まれる任意の数値および任意の部分範囲も詳細に開示しているものとする。特に、本明細書に開示するあらゆる値範囲（「約ａ～約ｂ（from about a to about b）」や、これと同義的な「約ａ～ｂ（from approximately a to b）」、これと同義的な「約ａ～ｂ（from approximately a-b）」という形式の範囲）は、この広い値範囲内に包含されるあらゆる数および範囲を規定するものと理解されたい。また、特許請求の範囲に記載の用語は、特許権者によって明示的かつ明確に定義されている場合を除き、当該用語の通俗的な通常の意味を有している。さらに、本明細書においては、特許請求の範囲において不定冠詞「ａ」または「ａｎ」が使用される場合、それが導く要素が１つまたは複数あることを意味するものと定義される。参照することによって本明細書の一部をなす１つ以上の特許文書などの文書と本明細書との間において、単語または用語の用法に矛盾がある場合には、本明細書の用法に沿った定義を採用するものとする。
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
実施形態１
皮膚側表面を有する下部マウントに嵌合可能な上部シェルを備える電子機器ハウジングと、
前記電子機器ハウジングに接続され、センサを有するセンサモジュールおよび尖鋭体を備える尖鋭体モジュールを含むプラグアセンブリであって、皮膚側表面を有する基部および貫通管腔を有するプラグ部を備えるプラグアセンブリと、
を備えるセンサ制御デバイスであって、
前記電子機器ハウジングまたは前記プラグアセンブリの表面の少なくとも一部が抗菌剤を含む、センサ制御デバイス。
実施形態２
前記上部シェル、前記下部マウントの前記皮膚側表面、前記基部の前記皮膚側表面、および前記プラグ部のうちの少なくとも１つが前記抗菌剤を含む、実施形態１に記載のデバイス。
実施形態３
前記電子機器ハウジングの前記上部シェルが外周リップを備えており、
前記外周リップが前記抗菌剤を含む、実施形態２に記載のデバイス。
実施形態４
前記プラグ部が前記プラグ部の外向き表面、前記プラグ部の上向き表面、前記プラグ部の外表面、および前記プラグ部の内表面をさらに備え、
前記プラグ部の前記外向き表面、前記プラグ部の前記上向き表面、前記プラグ部の前記外表面、および前記プラグ部の前記内表面のうちの少なくとも１つが前記抗菌剤を含む、実施形態２に記載のデバイス。
実施形態５
前記プラグ部が、円錐台状、円形、および楕円形からなる群から選択される形状を有する、実施形態２に記載のデバイス。
実施形態６
前記抗菌剤が金属または金属酸化物である、実施形態１に記載のデバイス。
実施形態７
前記抗菌剤が、銀、銅、亜鉛、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される、実施形態１に記載のデバイス。
実施形態８
前記抗菌剤が被膜に含有されている、実施形態１に記載のデバイス。
実施形態９
前記抗菌剤が、銀、銅、亜鉛、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される、実施形態８に記載のデバイス。
実施形態１０
前記抗菌剤が、銅およびその上に銀、または銀およびその上に銅を含む、実施形態８に記載のデバイス。
実施形態１１
前記抗菌剤が、前記電子機器ハウジングまたは前記プラグアセンブリに使用されるバルク材料に配合される、実施形態１に記載のデバイス。
実施形態１２
前記抗菌剤が、前記電子機器ハウジングまたは前記プラグアセンブリに使用される材料全体に組み入れられる、実施形態１に記載のデバイス。
実施形態１３
前記抗菌剤が、前記電子機器ハウジングまたは前記プラグアセンブリの前記表面の少なくとも一部に含浸される、実施形態１に記載のデバイス。
実施形態１４
前記抗菌剤が、前記電子機器ハウジングまたは前記プラグアセンブリにオーバーモールドで付着される、実施形態１に記載のデバイス。
実施形態１５
前記抗菌剤が、前記電子機器ハウジングまたは前記プラグアセンブリにスパッタリングコーティングで塗布されて、抗菌剤含有層が形成される、実施形態１に記載のデバイス。
実施形態１６
前記抗菌剤含有層を付着させる前に、チタン層を前記電子機器ハウジングに付着させている、実施形態１５に記載のデバイス。
実施形態１７
前記抗菌剤が金属または金属酸化物である、実施形態１５に記載のデバイス。
実施形態１８
前記抗菌剤含有層が、少なくとも約５重量％の金属酸化物を含む層である、実施形態１５に記載のデバイス。
実施形態１９
前記抗菌剤含有層が、約２重量％～約３０重量％の金属酸化物を含む層である、実施形態１５に記載のデバイス。
実施形態２０
前記抗菌剤含有層が、約５００オングストローム～約１０μｍの厚さを有している、実施形態１５に記載のデバイス。
実施形態２１
前記抗菌剤が、前記電子機器ハウジングまたは前記プラグアセンブリに付着される少なくとも１つの層に含有されている、実施形態１５に記載のデバイス。
実施形態２２
前記抗菌剤が、前記電子機器ハウジングまたは前記プラグアセンブリに付着される少なくとも２つの層に含有されている、実施形態１５に記載のデバイス。
実施形態２３
抗菌剤を含有する抗菌剤含有層をセンサ制御デバイスの表面に付着させるステップを含む方法であって、
前記センサ制御デバイスが、
皮膚側表面を有する下部マウントに嵌合可能であるとともに外周リップを有する上部シェルを備える電子機器ハウジングと、
前記電子機器ハウジングに接続され、センサを有するセンサモジュールおよび尖鋭体を備える尖鋭体モジュールを含むプラグアセンブリであって、皮膚側表面を有する基部および貫通管腔を有するプラグ部を備えるプラグアセンブリと、を備え、
前記センサ制御デバイスの前記表面が、前記上部シェル、前記外周リップ、前記下部マウントの前記皮膚側表面、前記基部の前記皮膚側表面、および前記プラグ部のうちの少なくとも１つである、方法。
実施形態２４
前記抗菌剤が金属である、実施形態２３に記載の方法。
実施形態２５
前記抗菌剤が金属酸化物である、実施形態２３に記載の方法。
実施形態２６
前記抗菌剤が、銀、銅、亜鉛、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される、実施形態２３に記載の方法。
実施形態２７
前記抗菌剤が、銅およびその上の銀、または銀およびその上の銅である、実施形態２３に記載の方法。
実施形態２８
前記抗菌剤含有層を前記センサ制御デバイスの前記表面に付着させるステップの前に、前記センサ制御デバイスの前記表面にチタンの層を付着させるステップをさらに含む、実施形態２３に記載の方法。
実施形態２９
前記抗菌剤含有層をスパッタリングで付着させる、実施形態２３に記載の方法。
実施形態３０
前記抗菌剤を、不活性ガスと酸化剤とを含む雰囲気中で付着させる、実施形態２９に記載の方法。
実施形態３１
前記雰囲気が、分圧で約５％～約１００％の酸化剤を含有する、実施形態３０に記載の方法。
実施形態３２
前記酸化剤が酸素である、実施形態３０に記載の方法。
実施形態３３
前記抗菌剤が、銀、銅、亜鉛、およびそれらの組み合わせを含む、実施形態３０に記載の方法。
実施形態３４
前記不活性ガスがアルゴンである、実施形態３０に記載の方法。
実施形態３５
前記センサ制御デバイスの前記表面に金属酸化物が形成されている、実施形態３０に記載の方法。
実施形態３６
前記抗菌剤が金属酸化物であり、前記抗菌剤含有層が少なくとも約８５％の金属酸化物を含有する、実施形態２３に記載の方法。
実施形態３７
前記抗菌剤が金属酸化物であり、前記抗菌剤含有層が少なくとも約２重量％～約９８重量％の金属酸化物を含む層である、実施形態２３に記載の方法。
実施形態３８
前記抗菌剤含有層を前記プラグ部に付着させるステップが、前記プラグ部の外向き表面、前記プラグ部の上向き表面、前記プラグ部の外表面、および前記プラグ部の内表面のうちの少なくとも１つに前記抗菌剤含有層を付着させるステップを含む、実施形態２３に記載の方法。
実施形態３９
前記プラグ部が、円錐台状、円形、および楕円形からなる群から選択される形状を有する、実施形態２３に記載の方法。
実施形態４０
金属を含有する金属含有層をセンサ制御デバイスの表面にスパッタリングで形成するステップを含む方法であって、
前記センサ制御デバイスが、
皮膚側表面を有する下部マウントに嵌合可能であるとともに外周リップを有する上部シェルを備える電子機器ハウジングと、
前記電子機器ハウジングに接続され、センサを有するセンサモジュールおよび尖鋭体を備える尖鋭体モジュールを含むプラグアセンブリであって、皮膚側表面を有する基部および貫通管腔を有するプラグ部を備えるプラグアセンブリと、を備え、
前記センサ制御デバイスの前記表面が、前記上部シェル、前記外周リップ、前記下部マウントの前記皮膚側表面、前記基部の前記皮膚側表面、および前記プラグ部のうちの少なくとも１つである、方法。
実施形態４１
前記金属が、銀、銅、亜鉛、およびそれらの組み合わせを含む、実施形態４０に記載の方法。
実施形態４２
前記金属を、不活性ガスと酸化剤とを含む雰囲気中で前記センサ制御デバイスの前記表面にスパッタリングで付着させる、実施形態４０に記載の方法。
実施形態４３
前記不活性ガスがアルゴンである、実施形態４２に記載の方法。
実施形態４４
前記酸化剤が酸素である、実施形態４２に記載の方法。
実施形態４５
前記雰囲気が、分圧で約５％～約１００％の酸化剤を含む、実施形態４２に記載の方法。
実施形態４６
前記雰囲気が、分圧で少なくとも約１０％の酸化剤を含む、実施形態４２に記載の方法。
実施形態４７
前記センサ制御デバイスの前記表面に金属酸化物が形成されている、実施形態４２に記載の方法。
実施形態４８
前記金属含有層を前記センサ制御デバイスの前記表面にスパッタリングで形成するステップの前に、前記センサ制御デバイスの前記表面にチタンの層をスパッタリングで形成するステップをさらに含む、実施形態４０に記載の方法。
実施形態４９
前記金属含有層を前記プラグ部にスパッタリングで形成するステップが、前記プラグ部の外向き表面、前記プラグ部の上向き表面、前記プラグ部の外表面、および前記プラグ部の内表面のうちの少なくとも１つに前記金属含有層をスパッタリングで形成するステップを含む、実施形態４０に記載の方法。
実施形態５０
前記プラグ部が、円錐台状、円形、および楕円形からなる群から選択される形状を有する、実施形態４０に記載の方法。
実施形態５１
皮膚側表面を有するハウジングと、
前記皮膚側表面に隣接するとともに金属酸化物を含有する層と、を備え、
前記層が患者の皮膚と接触するように構成され、
前記層が少なくとも約５重量％の金属酸化物を含む、医療デバイス。
実施形態５２
前記層が、約２重量％～約９８重量％の金属酸化物を含む、実施形態５１に記載の医療デバイス。
実施形態５３
少なくとも１０日間にわたって前記患者の皮膚と接触するように構成されている、実施形態５１に記載の医療デバイス。
実施形態５４
約１０日間～約１４日間にわたって前記患者の皮膚と接触するように構成されている、実施形態５１に記載の医療デバイス。
実施形態５５
前記層は、前記皮膚側表面にスパッタリングコーティングで形成される、実施形態５１に記載の医療デバイス。
実施形態５６
前記層は、前記皮膚側表面にオーバーモールドで形成される、実施形態５１に記載の医療デバイス。

Claims (22)

1. 皮膚側表面を有する下部マウントに嵌合可能な上部シェルを備える電子機器ハウジングと、
   前記電子機器ハウジングに接続され、センサを有するセンサモジュールおよび尖鋭体を備える尖鋭体モジュールを含むプラグアセンブリであって、皮膚側表面を有する基部および貫通管腔を有するプラグ部を備えるプラグアセンブリと、
   を備えるセンサ制御デバイスであって、
   前記電子機器ハウジングまたは前記プラグアセンブリの表面の少なくとも一部が抗菌剤を含む、センサ制御デバイス。
2. 前記上部シェル、前記下部マウントの前記皮膚側表面、前記基部の前記皮膚側表面、および前記プラグ部のうちの少なくとも１つが前記抗菌剤を含む、請求項１に記載のデバイス。
3. 前記電子機器ハウジングの前記上部シェルが外周リップを備えており、
   前記外周リップが前記抗菌剤を含む、請求項２に記載のデバイス。
4. 前記プラグ部が前記プラグ部の外向き表面、前記プラグ部の上向き表面、前記プラグ部の外表面、および前記プラグ部の内表面をさらに備え、
   前記プラグ部の前記外向き表面、前記プラグ部の前記上向き表面、前記プラグ部の前記外表面、および前記プラグ部の前記内表面のうちの少なくとも１つが前記抗菌剤を含む、請求項２に記載のデバイス。
5. 前記プラグ部が、円錐台状、円形、および楕円形からなる群から選択される形状を有する、請求項２に記載のデバイス。
6. 前記抗菌剤が金属または金属酸化物である、請求項１に記載のデバイス。
7. 前記抗菌剤が、銀、銅、亜鉛、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項１に記載のデバイス。
8. 前記抗菌剤が被膜に含有されている、請求項１に記載のデバイス。
9. 前記抗菌剤が、銀、銅、亜鉛、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項８に記載のデバイス。
10. 前記抗菌剤が、銅およびその上に銀、または銀およびその上に銅を含む、請求項８に記載のデバイス。
11. 前記抗菌剤が、前記電子機器ハウジングまたは前記プラグアセンブリに使用されるバルク材料に配合される、請求項１に記載のデバイス。
12. 前記抗菌剤が、前記電子機器ハウジングまたは前記プラグアセンブリに使用される材料全体に組み入れられる、請求項１に記載のデバイス。
13. 前記抗菌剤が、前記電子機器ハウジングまたは前記プラグアセンブリの前記表面の少なくとも一部に含浸される、請求項１に記載のデバイス。
14. 前記抗菌剤が、前記電子機器ハウジングまたは前記プラグアセンブリにオーバーモールドで付着される、請求項１に記載のデバイス。
15. 前記抗菌剤が、前記電子機器ハウジングまたは前記プラグアセンブリにスパッタリングコーティングで塗布されて、抗菌剤含有層が形成される、請求項１に記載のデバイス。
16. 前記抗菌剤含有層を付着させる前に、チタン層を前記電子機器ハウジングに付着させている、請求項１５に記載のデバイス。
17. 前記抗菌剤が金属または金属酸化物である、請求項１５に記載のデバイス。
18. 前記抗菌剤含有層が、少なくとも約５重量％の金属酸化物を含む層である、請求項１５に記載のデバイス。
19. 前記抗菌剤含有層が、約２重量％～約３０重量％の金属酸化物を含む層である、請求項１５に記載のデバイス。
20. 前記抗菌剤含有層が、約５００オングストローム～約１０μｍの厚さを有している、請求項１５に記載のデバイス。
21. 前記抗菌剤が、前記電子機器ハウジングまたは前記プラグアセンブリに付着される少なくとも１つの層に含有されている、請求項１５に記載のデバイス。
22. 前記抗菌剤が、前記電子機器ハウジングまたは前記プラグアセンブリに付着される少なくとも２つの層に含有されている、請求項１５に記載のデバイス。