JPWO2021167983A5 - - Google Patents

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埋込可能センサアセンブリであって、
第1のアンカー及び第2のアンカーであって、該第1及び第2のアンカーが、患者の身体通路内の埋込可能センサアセンブリの位置を維持するように構成され、該第1のアンカーが該第2のアンカーに接続される前記第1のアンカー及び第2のアンカーと、
第1のセンサと第2のセンサとを備えるセンサシステムであって、該第1のセンサが、前記第1のアンカーによって担持され、該第2のセンサが、前記第2のアンカーによって担持され、該センサシステムが、前記患者の前記身体通路の1又は2以上の特性に関連するセンサデータを収集するように構成される前記センサシステムと、
1又は2以上の外部デバイスと無線通信するように構成された通信回路と、
を備える埋込可能センサアセンブリ。
An implantable sensor assembly comprising:
a first anchor and a second anchor, the first and second anchors configured to maintain a position of the implantable sensor assembly within a body passageway of a patient; the first anchor and second anchor connected to the second anchor;
A sensor system comprising a first sensor and a second sensor, the first sensor being carried by the first anchor, the second sensor being carried by the second anchor, the sensor system configured to collect sensor data related to one or more characteristics of the body passageway of the patient;
a communication circuit configured to wirelessly communicate with one or more external devices;
An implantable sensor assembly comprising:
前記通信回路は、前記第1のセンサから前記第2のセンサまで延びる、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 The implantable sensor assembly of claim 1, wherein the communication circuit extends from the first sensor to the second sensor. 前記通信回路は、前記第1のアンカーから前記第2のアンカーまで延びる、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 The implantable sensor assembly of claim 1, wherein the communication circuit extends from the first anchor to the second anchor. 前記通信回路は、アンテナを備える、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 The implantable sensor assembly of claim 1, wherein the communication circuit comprises an antenna. 前記通信回路は、前記1又は2以上の外部デバイスからのウェイクアップ信号を検出するようにかつ該ウェイクアップ信号を検出するのに応答してセンサアセンブリを起動するように構成されたウェイクアップ受信機を備える、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 the communication circuit is a wake-up receiver configured to detect a wake-up signal from the one or more external devices and to activate a sensor assembly in response to detecting the wake-up signal; The implantable sensor assembly of claim 1, comprising: 前記第1のセンサ又は前記第2のセンサの少なくとも一方が、血流センサ、血圧センサ、代謝センサ、グルコースセンサ、圧力センサ、酸素センサ、又は蛋白質酵素センサである、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 2. The implant of claim 1, wherein at least one of the first sensor or the second sensor is a blood flow sensor, a blood pressure sensor, a metabolic sensor, a glucose sensor, a pressure sensor, an oxygen sensor, or a protein enzyme sensor. Possible sensor assembly. 前記第1及び第2のアンカーの各々が、送出構成での第1の直径から展開構成での第2の直径まで拡張するように構成される、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 The implantable sensor assembly of claim 1, wherein each of the first and second anchors is configured to expand from a first diameter in a delivered configuration to a second diameter in a deployed configuration. 前記第1及び第2のアンカーの各々が、約9mmよりも短いか又はそれに等しい長さを有する、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 The implantable sensor assembly of claim 1, wherein each of the first and second anchors has a length less than or equal to about 9 mm. 前記第1のアンカー又は第2のアンカーの少なくとも一方が、複数の支柱と該複数の支柱の間の複数のセルとを備える、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 The implantable sensor assembly of claim 1, wherein at least one of the first anchor or second anchor comprises a plurality of struts and a plurality of cells between the plurality of struts. 前記複数のセルのうちの少なくとも1つのセルが、前記センサシステムを受け入れるようなサイズを有し、かつそのように構成される、請求項9に記載の埋込可能センサアセンブリ。 10. The implantable sensor assembly of claim 9, wherein at least one cell of the plurality of cells is sized and configured to receive the sensor system. 前記センサシステムは、前記複数の支柱の冠部に結合されるように構成される、請求項10に記載の埋込可能センサアセンブリ。 11. The implantable sensor assembly of claim 10, wherein the sensor system is configured to be coupled to a crown of the plurality of struts. 前記センサシステムは、前記第1のアンカー又は前記第2のアンカーの縁部に結合されるように構成される、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 The implantable sensor assembly of claim 1, wherein the sensor system is configured to be coupled to an edge of the first anchor or the second anchor. 前記通信回路は、前記センサシステムから収集された生データを無線送信するように構成される、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 The implantable sensor assembly of claim 1, wherein the communication circuit is configured to wirelessly transmit raw data collected from the sensor system. 前記センサシステムは、前記第1のセンサ及び前記第2のセンサから収集された前記センサデータを少なくとも部分的に処理するように構成された処理回路を備える、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 The implantable sensor of claim 1, wherein the sensor system comprises processing circuitry configured to at least partially process the sensor data collected from the first sensor and the second sensor. assembly. 前記通信回路は、前記少なくとも部分的に処理されたセンサデータを無線送信するように構成される、請求項14に記載の埋込可能センサアセンブリ。 15. The implantable sensor assembly of claim 14, wherein the communication circuit is configured to wirelessly transmit the at least partially processed sensor data. 前記通信回路は、前記1又は2以上の外部デバイスから命令を無線受信するように構成される、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 The implantable sensor assembly of claim 1, wherein the communication circuit is configured to wirelessly receive instructions from the one or more external devices. 前記1又は2以上の外部デバイスから電力を受け入れるように構成される、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 The implantable sensor assembly of claim 1, configured to accept power from the one or more external devices. センサアセンブリに電力を提供するように構成された電源を更に備える、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 The implantable sensor assembly of claim 1, further comprising a power source configured to provide power to the sensor assembly. 前記電源は、再充電可能である、請求項18に記載の埋込可能センサアセンブリ。 19. The implantable sensor assembly of claim 18, wherein the power source is rechargeable. 前記電源は、前記1又は2以上の外部デバイスから電力を受け入れるように構成される、請求項19に記載の埋込可能センサアセンブリ。 20. The implantable sensor assembly of claim 19, wherein the power source is configured to accept power from the one or more external devices. 前記電源は、バッテリ又はキャパシタを備える、請求項20に記載の埋込可能センサアセンブリ。 21. The implantable sensor assembly of claim 20, wherein the power source comprises a battery or a capacitor. 前記電源は、密閉される、請求項20に記載の埋込可能センサアセンブリ。 21. The implantable sensor assembly of claim 20, wherein the power source is hermetically sealed. 前記患者の外側の電源によって給電されるように構成される、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 The implantable sensor assembly of claim 1, configured to be powered by a power source external to the patient. 前記1又は2以上の特性は、埋込可能センサアセンブリを取り囲む環境の圧力、流れ、音、振動、又は外見を備える、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 The implantable sensor assembly of claim 1, wherein the one or more characteristics comprise pressure, flow, sound, vibration, or appearance of the environment surrounding the implantable sensor assembly. 前記センサシステムは、密閉される、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 The implantable sensor assembly of claim 1, wherein the sensor system is hermetically sealed. 埋込可能センサアセンブリに関する情報を備える固有識別コードを更に備える、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 The implantable sensor assembly of claim 1, further comprising a unique identification code comprising information about the implantable sensor assembly. 前記固有識別コードは、バーコードスキャナによって走査されるように構成される、請求項26に記載の埋込可能センサアセンブリ。 27. The implantable sensor assembly of claim 26, wherein the unique identification code is configured to be scanned by a barcode scanner. 前記固有識別コードは、RFIDと統合される、請求項26に記載の埋込可能センサアセンブリ。 27. The implantable sensor assembly of claim 26, wherein the unique identification code is integrated with RFID. 前記1又は2以上の特性に関連する前記センサデータを格納するためのメモリデバイスを更に備える、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 The implantable sensor assembly of claim 1, further comprising a memory device for storing the sensor data related to the one or more characteristics. 前記通信回路は、Bluetooth(登録商標)プロトコル、WiFi、ZigBee(登録商標)、医療インプラント通信サービス(「MICS」)、医療デバイス無線通信サービス(「MedRadio」)、又は携帯電話を通じて前記1又は2以上の外部デバイスと無線通信するように構成される、請求項1に記載の埋込可能センサアセンブリ。 The communication circuitry may communicate with one or more of the above via Bluetooth® protocol, WiFi, ZigBee®, Medical Implant Communication Service (“MICS”), Medical Device Wireless Communication Service (“MedRadio”), or a mobile phone. The implantable sensor assembly of claim 1, configured to wirelessly communicate with an external device.
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US63/140,760 2021-01-22
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