JPWO2021158716A5 - - Google Patents
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Description
以上、好ましい実施形態を参照して、本発明を具体的に示し説明してきたが、当業者であれば、本発明の精神、範囲および教示内容から逸脱することなく、形態および詳細に関し様々な変更が可能であることを理解できるであろう。したがって、ここに開示された発明は単に説明目的のものと捉えられるべきであり、添付の請求項で規定されるとおりにのみ、範囲が限定されるべきである。
他の実施形態
１． 光信号を伝送する第１の本体を備える、光コネクタ、
前記光コネクタと光信号を通信する外部光電子デバイスに対するアラインメント基準を提供する第２の本体を備える、基台
を備える、受動的光学アラインメント結合であって、
前記第１の本体は、第１のベースを画定し、該第１のベースは、該第１のベースの第１の表面上に一体的に画定されたアラインメント特徴部の第１の二次元平面アレイによって画定された第１の平面を有し、
前記第２の本体は、第２のベースを画定し、該第２のベースは、該第２のベースの第２の表面上に一体的に画定されたアラインメント特徴部の第２の二次元平面アレイによって画定された第２の平面を有し、
前記アラインメント特徴部の第１のアレイおよび前記アラインメント特徴部の第２のアレイの一方は、直交する縦溝の第１のネットワークを備え、前記アラインメント特徴部の第１のアレイおよび前記アラインメント特徴部の第２のアレイの他方は、それぞれが前記第１のベースの第１の表面または前記第２のベースの第２の表面のうちの対応する１つに平行な長手軸を有する長手方向円筒形突起の第２のネットワークを備え、
前記円筒形突起の第２のネットワークは、前記円筒形突起の突起表面が前記溝の溝表面と接触した状態で、前記溝の第１のネットワーク内に受容され、かつ
前記光コネクタは、前記基台に取外し可能に取り付けられて着脱可能な結合を画定し、前記アラインメント特徴部の第１のアレイが前記アラインメント特徴部の第２のアレイに対して弾性平均結合を画定し、それによって、前記光コネクタを前記基台にアラインメントする
ことを特徴とする、受動的光学アラインメント結合。
２． 前記第１のアラインメント特徴部の直交する縦溝の第１のネットワークが、前記第１のベースの第１の表面または前記第２のベースの第２の表面の対応する１つ上に直交する縦溝によって互いに分離および隔離された離散突起のアレイを画定し、該離散突起はそれぞれ、切頭された頂部を有する略四角錐形状であることを特徴とする、実施形態１に記載の受動的光学アラインメント結合。
３． 前記離散突起のアレイが隆起構造を備え、該隆起構造はそれぞれ、前記第１のベースの第１の表面および前記第２のベースの第２の表面のうちの対応する１つに直交する第１の平面に関して対称であり、さらに、前記第１の平面に直交しかつ前記第１の表面および前記第２の表面のうちの対応する１つに直交する第２の平面に対して対称であることを特徴とする、実施形態２に記載の受動的光学アラインメント結合。
４． 前記離散突起のアレイがさらに、前記第１の表面および前記第２の表面のうちの対応する１つの周囲／エッジに沿って位置する隆起構造を有する複数のガイドキー突起を備え、該ガイドキー突起は、前記周囲／エッジから離れる方向を向く表面において、前記周囲／エッジの内側に位置する前記対称的な離散突起の表面プロファイルと比較して、異なる表面プロファイルを有し、それによって、前記アラインメント特徴部の第１および第２のアレイの相対位置を最初にガイドし、前記光コネクタを所定の意図された相対位置で前記基台に結合するために、前記アラインメント特徴部の第１のアレイを有する前記光コネクタおよび前記アラインメント特徴部の第２のアレイを有する前記基台の相対位置を一意に着座させることを特徴とする、実施形態３に記載の受動的光学アラインメント結合。
５． 前記離散突起のアレイが、（Ｍ＋１）×（Ｎ＋１）個の離散突起の矩形アレイであり、前記交差溝の第１のネットワークが、Ｍ×Ｎ個の直交する縦溝を含み、かつ、約３ｍｍ×３ｍｍの平面面積を有する前記光コネクタと前記基台との間の結合インターフェースについて、前記光コネクタと前記基台との間の１マイクロメートル未満の結合精度を達成するために、Ｍは好ましくは３～１０の範囲内であり、Ｎは３～１０の範囲内であることを特徴とする、実施形態２～４のいずれかに記載の受動的光学アラインメント結合。
６． 前記長手方向円筒形突起の突起表面が、前記光コネクタが前記基台に結合されると、前記溝表面と線接触して線接触のアレイを画定し、前記縦溝がＶ字状溝であり、かつ、前記離散突起の各々は、前記溝表面に対応する実質的に平坦な表面を備え、前記光コネクタが前記基台に結合されると前記突起表面との前記線接触を画定することを特徴とする、実施形態２～５のいずれかに記載の受動的光学アラインメント結合。
７． 前記長手方向円筒形突起の突起表面が、前記光コネクタが前記基台に結合されると、前記溝表面と点接触して点接触のアレイを画定し、かつ、前記離散突起の各々は、前記溝表面に対応する凸曲面を備え、前記光コネクタが前記基台に結合されると前記突起表面との前記点接触を画定することを特徴とする、実施形態２～５のいずれかに記載の受動的光学アラインメント結合。
８． 前記光コネクタが前記基台に結合されると、前記縦溝によって画定される前記離散突起が、前記第１の表面および前記第２の表面のうちの対応する１つに接触することを特徴とする、実施形態２～７のいずれかに記載の受動的光学アラインメント結合。
９． 前記円筒形突起の前記第２のネットワークが、交差する長手方向円筒形突起のネットワークを含むことを特徴とする、実施形態１～８のいずれかに記載の受動的光学アラインメント結合。
１０． 前記円筒形突起の第２のネットワークが、Ｍ×Ｎ個の直交する長手方向円筒形突起を含み、前記交差する縦溝の第１のネットワークに合致することを特徴とする、実施形態９に記載の受動的光学アラインメント結合。
１１． 前記円筒形突起の第２のネットワークがそれぞれ、断面において実質的に半円形であることを特徴とする、実施形態１～１０のいずれかに記載の受動的光学アラインメント結合。
１２． 前記第１のベースが、第１の可鍛性金属材料を含み、前記光コネクタのアラインメント特徴部の第１のアレイが、前記可鍛性金属材料をスタンピングすることによって前記第１のベース上に一体的に画定され、前記第２のベースが、第２の可鍛性材料を含み、前記アラインメント特徴部の第２のアレイが、前記第２の可鍛性金属材料をスタンピングすることによって前記ベース上に一体的に画定されることを特徴とする、実施形態１～１１のいずれかに記載の受動的光学アラインメント結合。
１３． 前記光コネクタが、第１のマイクロミラー光学ベンチを備え、該第１のマイクロミラー光学ベンチは、
前記第１のベース；
前記第１のベース上に画定されたミラーの第１のアレイであって、各ミラーは、前記第１のベースの前記第１の表面に実質的に平行な第１の平面内の第１の方向に沿った第１の光路と、前記第１の平面の外側の第２の方向に沿った第２の光路との間で光を方向転換する構造化反射表面プロファイルを含む、ミラーの第１のアレイ；および
前記第１のベース上に画定されたファイバ溝のアレイであって、各溝はそれぞれ光ファイバのセクションをその長手軸が前記第１の光路に沿った状態で受容し、端部は前記第１の光路に沿った対応するミラーと光学的にアラインメントされる、ファイバ溝のアレイ
を備えることを特徴とする、実施形態１～１２のいずれかに記載の受動的光学アラインメント結合。
１４． 前記基台が、第２のマイクロミラー光学ベンチを備え、該第２のマイクロミラー光学ベンチは、
前記第２のベース；および
前記第２のベース上に画定されたミラーの第２のアレイであって、該ミラーの第２のアレイ内の各ミラーは、前記第２のベースの前記第２の表面に実質的に平行な第２の平面内の第３の方向に沿った第３の光路と、前記第２の平面の外側の第４の方向に沿った第４の光路との間で光を方向転換する構造化反射表面プロファイルを含む、ミラーの第２のアレイ
を備えることを特徴とする、実施形態１～１３のいずれかに記載の受動的光学アラインメント結合。
１５． 前記光コネクタが、前記第１のベース上に画定されたミラーの第１のアレイを備え、前記基台が、前記第２のベース上に画定されたミラーの第２のアレイを備え、前記ミラーの第１のアレイが、前記第１のベース上に前記アラインメント特徴部の第１のアレイと同時に画定され、前記ミラーの第２のアレイが、前記第２のベース上に前記アラインメント特徴部の第２のアレイと同時に画定されることを特徴とする、実施形態１～１２のいずれかに記載の受動的光学アラインメント結合。
１６． 前記光コネクタおよび前記基台が、前記光コネクタと前記基台との間に配置される任意の屈折光学素子なしに自由空間結合を画定することを特徴とする、実施形態１～１５のいずれかに記載の受動的光学アラインメント結合。
１７． 前記光コネクタと前記基台との間の前記取外し可能な結合が、任意の相補的なアラインメントピンおよびアラインメントホールを使用せずに画定されることを特徴とする、実施形態１～１６のいずれかに記載の受動的光学アラインメント結合。
１８． 前記光コネクタの前記第１のベースが、該第１のベースの第１の側に第１の基準面を有し、前記基台の前記第２のベースが、該第２のベースの第２の側に第２の基準面を有し、前記第１の基準面および前記第２の基準面は、前記アラインメント特徴部の第１のアレイが前記アラインメント特徴部の第２のアレイに対向した状態で、前記第２のベースに対して前記第１のベースをバイアスするコンプライアントクリップによって概ねアラインメントされることを特徴とする、実施形態１～１７のいずれかに記載の受動的光学アラインメント結合。
１９． 前記基台が、フォトニック集積回路ＰＩＣに結合され、前記光コネクタの前記第１のベースが、光ファイバアレイを支持することを特徴とする、実施形態１～１８のいずれかに記載の受動的光学アラインメント結合。
２０． 支持体；
前記支持体の上面に取り付けられた光電子デバイス；および
実施形態１～１９のいずれかに記載の受動的光学アラインメント結合
を備え、
前記基台が、前記光電子デバイスおよび／または前記支持体上のいずれかにおいて、前記光電子デバイスに対して位置決めされ、
前記基台が、前記光電子デバイスが前記基台に取外し可能／着脱可能に結合された前記光コネクタと光信号を通信するためのアラインメント位置を画定する
ことを特徴とする、フォトニック装置。
２１． 前記光電子スデバイスが、フォトニック集積回路（ＰＩＣ）チップの外部への光学インターフェースとして光学素子を備えるＰＩＣチップを備え、前記基台が、前記ＰＩＣチップの光学素子と光学的にアラインメントされていることを特徴とする、実施形態２０に記載のフォトニック装置。
２２． 前記基台が、前記ＰＩＣチップに対して光学的にアラインメントされて前記支持体上に支持されたエッジカプラを備え、前記ＰＩＣチップの前記光学素子が、光を前記ＰＩＣチップのエッジに導き、前記エッジカプラが、前記ＰＩＣチップの前記光学素子と光学的にアラインメントされたミラーのアレイを備え、光が、前記ミラーのアレイ内のミラーと前記ＰＩＣチップ内の対応する光学素子との間の光路に沿って伝送されることを特徴とする、実施形態２１に記載のフォトニック装置。
２３． 光コネクタと光電子デバイスとの間に接続を提供するための方法であって、
支持体を提供する工程；
前記光電子デバイスを前記支持体の上面に取り付ける工程；および
実施形態１～２２のいずれかに記載の受動的光学アラインメント結合を提供する工程
を含み、
前記基台が、前記光電子デバイスおよび／または前記支持体上のいずれかにおいて、前記光電子デバイスに対して位置決めされ、
前記基台が、前記光電子デバイスが前記基台に取外し可能に結合された前記光コネクタと光信号を通信するためのアラインメント位置を画定する
ことを特徴とする、方法。
Although the present invention has been specifically shown and described with reference to preferred embodiments, those skilled in the art will appreciate that various changes can be made in form and detail without departing from the spirit, scope and teachings of the invention. You will understand that it is possible. Accordingly, the invention disclosed herein should be regarded as illustrative only and should be limited in scope only as defined by the appended claims.
Other embodiments
1. an optical connector comprising a first body for transmitting an optical signal;
a base comprising a second body providing an alignment reference for an external optoelectronic device communicating optical signals with the optical connector;
A passive optical alignment coupling comprising:
The first body defines a first base, the first base having a first two-dimensional plane of alignment features integrally defined on a first surface of the first base. having a first plane defined by an array;
The second body defines a second base, the second base having a second two-dimensional plane of alignment features integrally defined on a second surface of the second base. a second plane defined by the array;
One of the first array of alignment features and the second array of alignment features includes a first network of orthogonal flutes, and one of the first array of alignment features and the second array of alignment features includes a first network of orthogonal flutes; The other of the second array has longitudinal cylindrical projections each having a longitudinal axis parallel to a corresponding one of the first surface of the first base or the second surface of the second base. comprising a second network of
the second network of cylindrical protrusions is received within the first network of grooves, with protrusion surfaces of the cylindrical protrusions in contact with groove surfaces of the grooves, and
The optical connector is removably attached to the base to define a removable coupling, and the first array of alignment features defines a resilient mean coupling to the second array of alignment features. and thereby align the optical connector with the base.
A passive optical alignment coupling characterized by:
2. A first network of orthogonal longitudinal grooves of the first alignment feature has a first network of orthogonal longitudinal grooves on a corresponding one of the first surface of the first base or the second surface of the second base. The passive optic of embodiment 1, defining an array of discrete protrusions separated and isolated from each other by grooves, each of the discrete protrusions being generally square pyramid shaped with a truncated apex. Alignment join.
3. The array of discrete protrusions comprises raised structures, each raised structure having a first surface perpendicular to a corresponding one of the first surface of the first base and the second surface of the second base. and further symmetrical about a second plane that is perpendicular to the first plane and perpendicular to a corresponding one of the first surface and the second surface. The passive optical alignment coupling of embodiment 2, characterized in that:
4. The array of discrete protrusions further comprises a plurality of guide key protrusions having a raised structure located along the periphery/edge of a corresponding one of the first surface and the second surface, the guide key protrusions has a different surface profile on a surface facing away from said periphery/edge compared to the surface profile of said symmetrical discrete projections located inside said periphery/edge, whereby said alignment feature the first array of alignment features for initially guiding the relative positions of the first and second arrays of alignment features to couple the optical connector to the base at a predetermined intended relative position; 4. The passive optical alignment coupling of embodiment 3, wherein the relative positions of the optical connector and the base with the second array of alignment features are uniquely seated.
5. the array of discrete protrusions is a rectangular array of (M+1)×(N+1) discrete protrusions, and the first network of intersecting grooves includes M×N orthogonal longitudinal grooves and is about 3 mm. For a coupling interface between the optical connector and the base having a planar area of ×3 mm, M is preferably Passive optical alignment coupling according to any of embodiments 2 to 4, characterized in that N is within the range of 3 to 10, and N is within the range of 3 to 10.
6. a protruding surface of the longitudinal cylindrical protrusion is in line contact with the groove surface to define an array of line contacts when the optical connector is coupled to the base, and the longitudinal groove is a V-shaped groove; and each of the discrete protrusions has a substantially planar surface corresponding to the groove surface and defines the line contact with the protrusion surface when the optical connector is coupled to the base. A passive optical alignment bond according to any of embodiments 2-5, characterized in that:
7. a protruding surface of the longitudinal cylindrical protrusion is in point contact with the groove surface to define an array of point contacts when the optical connector is coupled to the base; 6. The optical connector according to any of embodiments 2 to 5, comprising a convex curved surface corresponding to a groove surface, defining the point contact with the protruding surface when the optical connector is coupled to the base. Passive optical alignment coupling.
8. When the optical connector is coupled to the base, the discrete projections defined by the longitudinal grooves contact a corresponding one of the first surface and the second surface. The passive optical alignment coupling according to any of embodiments 2-7, wherein
9. The passive optical alignment coupling according to any of embodiments 1-8, wherein the second network of cylindrical projections comprises a network of intersecting longitudinal cylindrical projections.
10. According to embodiment 9, the second network of cylindrical projections comprises M×N orthogonal longitudinal cylindrical projections and matches the first network of intersecting longitudinal grooves. passive optical alignment coupling.
11. Passive optical alignment coupling according to any of embodiments 1 to 10, characterized in that said second network of cylindrical protrusions are each substantially semicircular in cross-section.
12. The first base includes a first malleable metallic material, and the first array of alignment features of the optical connector is applied onto the first base by stamping the malleable metallic material. integrally defined, the second base including a second malleable material, and the second array of alignment features formed in the base by stamping the second malleable metal material. 12. The passive optical alignment coupling according to any of embodiments 1-11, characterized in that the passive optical alignment coupling is integrally defined above.
13. The optical connector includes a first micromirror optical bench, the first micromirror optical bench comprising:
the first base;
a first array of mirrors defined on the first base, each mirror having a first surface in a first plane substantially parallel to the first surface of the first base; a first optical path of the mirror including a structured reflective surface profile that redirects light between a first optical path along a direction and a second optical path along a second direction outside of the first plane; an array of; and
an array of fiber grooves defined on the first base, each groove receiving a respective section of optical fiber with its longitudinal axis along the first optical path; an array of fiber grooves that are optically aligned with corresponding mirrors along the optical path of
13. The passive optical alignment coupling according to any of embodiments 1-12, comprising:
14. The base includes a second micromirror optical bench, the second micromirror optical bench comprising:
the second base; and
a second array of mirrors defined on the second base, each mirror in the second array of mirrors substantially parallel to the second surface of the second base; a structured reflection that redirects light between a third optical path along a third direction in a second plane and a fourth optical path along a fourth direction outside said second plane; a second array of mirrors containing a surface profile;
14. The passive optical alignment coupling according to any of embodiments 1-13, comprising:
15. the optical connector comprises a first array of mirrors defined on the first base; the base comprises a second array of mirrors defined on the second base; a first array of alignment features is defined on the first base simultaneously with the first array of alignment features, and a second array of mirrors is defined on the second base simultaneously with the first array of alignment features. Passive optical alignment coupling according to any of embodiments 1 to 12, characterized in that the passive optical alignment coupling is defined simultaneously with two arrays.
16. Any of embodiments 1-15, wherein the optical connector and the base define a free space coupling without any refractive optical element disposed between the optical connector and the base. Passive optical alignment coupling as described in .
17. Any of embodiments 1-16, wherein the removable coupling between the optical connector and the base is defined without the use of any complementary alignment pins and holes. Passive optical alignment coupling as described in .
18. The first base of the optical connector has a first reference surface on a first side of the first base, and the second base of the base has a first reference surface on a second side of the second base. a second reference surface on a side thereof, the first reference surface and the second reference surface having the first array of alignment features opposite the second array of alignment features; 18. The passive optical alignment coupling of any of embodiments 1-17, wherein the passive optical alignment coupling is substantially aligned by a compliant clip that biases the first base relative to the second base.
19. 19. The passive device of any of embodiments 1-18, wherein the base is coupled to a photonic integrated circuit PIC, and the first base of the optical connector supports an optical fiber array. Optical alignment bond.
20. Support;
an optoelectronic device attached to the top surface of the support; and
Passive optical alignment coupling according to any of embodiments 1-19
Equipped with
the base is positioned relative to the optoelectronic device either on the optoelectronic device and/or the support;
The base defines an alignment position for the optoelectronic device to communicate optical signals with the optical connector removably coupled to the base.
A photonic device characterized by:
21. The optoelectronic device comprises a photonic integrated circuit (PIC) chip with an optical element as an optical interface to the outside of the chip, and the base is optically aligned with the optical element of the PIC chip. 21. The photonic device according to embodiment 20, characterized in that:
22. the base includes an edge coupler supported on the support in optical alignment with the PIC chip, the optical element of the PIC chip directing light to an edge of the PIC chip; An edge coupler includes an array of mirrors optically aligned with the optical element of the PIC chip, and wherein light is placed in an optical path between a mirror in the array of mirrors and a corresponding optical element in the PIC chip. 22. The photonic device of embodiment 21, wherein the photonic device is transmitted along the
23. A method for providing a connection between an optical connector and an optoelectronic device, the method comprising:
providing a support;
attaching the optoelectronic device to the top surface of the support; and
Providing a passive optical alignment bond according to any of embodiments 1-22.
including;
the base is positioned relative to the optoelectronic device either on the optoelectronic device and/or the support;
The base defines an alignment position for the optoelectronic device to communicate optical signals with the optical connector removably coupled to the base.
A method characterized by:
Claims (26)
前記第１の本体に対するアラインメント基準を提供する第２の本体
を備える、受動的光学アラインメント結合であって、
前記第１のベースは、該第１のベースの第１の表面上に一体的に画定されたアラインメント特徴部の第１の二次元平面アレイによって画定された第１の平面を有し、
前記第２の本体は、第２のベースを画定し、該第２のベースは、該第２のベースの第２の表面上に一体的に画定されたアラインメント特徴部の第２の二次元平面アレイによって画定された第２の平面を有し、
前記アラインメント特徴部の第１のアレイおよび前記アラインメント特徴部の第２のアレイの一方は、直交する縦溝の第１のネットワークを備え、前記アラインメント特徴部の第１のアレイおよび前記アラインメント特徴部の第２のアレイの他方は、それぞれが前記第１のベースの第１の表面または前記第２のベースの第２の表面のうちの対応する１つに平行な長手軸を有する長手方向円筒形突起の第２のネットワークを備え、
前記円筒形突起の第２のネットワークは、前記円筒形突起の突起表面が前記溝の溝表面と接触した状態で、前記溝の第１のネットワーク内に受容され、かつ
前記第１の本体は、前記第２の本体に取外し可能に取り付けられて着脱可能な結合を画定し、前記アラインメント特徴部の第１のアレイが前記アラインメント特徴部の第２のアレイに対して弾性平均結合を画定し、それによって、前記第１の本体を前記第２の本体にアラインメントする
ことを特徴とする、受動的アラインメント結合。 a first body defining a first base ;
a second body providing an alignment reference for the first body;
A passive optical alignment coupling comprising:
the first base has a first plane defined by a first two-dimensional planar array of alignment features integrally defined on a first surface of the first base;
The second body defines a second base, the second base having a second two-dimensional plane of alignment features integrally defined on a second surface of the second base. a second plane defined by the array;
One of the first array of alignment features and the second array of alignment features includes a first network of orthogonal flutes, and one of the first array of alignment features and the second array of alignment features includes a first network of orthogonal flutes; The other of the second array has longitudinal cylindrical projections each having a longitudinal axis parallel to a corresponding one of the first surface of the first base or the second surface of the second base. comprising a second network of
the second network of cylindrical protrusions is received within the first network of grooves with protrusion surfaces of the cylindrical protrusions in contact with groove surfaces of the grooves, and the first body comprises: removably attached to the second body to define a removable coupling, the first array of alignment features defining a resilient mean coupling to the second array of alignment features; a passive alignment coupling characterized in that aligning the first body to the second body by.
前記第１のベース；
前記第１のベース上に画定されたミラーの第１のアレイであって、各ミラーは、前記第１のベースの前記第１の表面に実質的に平行な第１の平面内の第１の方向に沿った第１の光路と、前記第１の平面の外側の第２の方向に沿った第２の光路との間で光を方向転換する構造化反射表面プロファイルを含む、ミラーの第１のアレイ；および
前記第１のベース上に画定されたファイバ溝のアレイであって、各溝はそれぞれ光ファイバのセクションをその長手軸が前記第１の光路に沿った状態で受容し、端部は前記第１の光路に沿った対応するミラーと光学的にアラインメントされる、ファイバ溝のアレイ
を備えることを特徴とする、請求項１～１２のいずれか一項に記載の受動的アラインメント結合。 The first body includes a first micromirror optical bench, the first micromirror optical bench comprising:
the first base;
a first array of mirrors defined on the first base, each mirror having a first surface in a first plane substantially parallel to the first surface of the first base; a first optical path of the mirror including a structured reflective surface profile that redirects light between a first optical path along a direction and a second optical path along a second direction outside of the first plane; an array of fiber grooves defined on the first base, each groove receiving a respective section of optical fiber with its longitudinal axis along the first optical path; Passive alignment according to any one of claims 1 to 12, characterized in that the device comprises an array of fiber grooves, optically aligned with a corresponding mirror along the first optical path. Combine.
前記第２のベース；および
前記第２のベース上に画定されたミラーの第２のアレイであって、該ミラーの第２のアレイ内の各ミラーは、前記第２のベースの前記第２の表面に実質的に平行な第２の平面内の第３の方向に沿った第３の光路と、前記第２の平面の外側の第４の方向に沿った第４の光路との間で光を方向転換する構造化反射表面プロファイルを含む、ミラーの第２のアレイ
を備えることを特徴とする、請求項１～１３のいずれか一項に記載の受動的アラインメント結合。 The second body includes a second micromirror optical bench, the second micromirror optical bench comprising:
the second base; and a second array of mirrors defined on the second base, wherein each mirror in the second array of mirrors is connected to the second base of the second base; A third optical path along a third direction in a second plane substantially parallel to the surface and a fourth optical path along a fourth direction outside said second plane. Passive alignment coupling according to any one of claims 1 to 13, characterized in that it comprises a second array of mirrors, comprising a structured reflective surface profile for redirecting.
前記支持体の上面に取り付けられた光電子デバイス；および
請求項１～２０のいずれか一項に記載の受動的アラインメント結合
を備え、
前記第１の本体が、光信号を伝送する光コネクタに含まれ、
前記第２の本体が、光学アラインメント基準を提供する基台に含まれ、
前記基台が、前記光電子デバイスに対して位置決めされ、
前記基台が、前記光電子デバイスが前記基台に取外し可能／着脱可能に結合された前記光コネクタと光信号を通信するためのアラインメント位置を画定する
ことを特徴とする、フォトニック装置。 Support;
an optoelectronic device attached to the top surface of the support; and a passive alignment bond according to any one of claims 1 to 20 .
The first body is included in an optical connector that transmits optical signals,
the second body is included in a base that provides an optical alignment reference;
the base is positioned relative to the optoelectronic device;
A photonic device, wherein the base defines an alignment position for the optoelectronic device to communicate optical signals with the optical connector removably/removably coupled to the base.
支持体を提供する工程；
前記光電子デバイスを前記支持体の上面に取り付ける工程；および
請求項１～２０のいずれか一項に記載の受動的アラインメント結合を提供する工程であって、前記第１の本体が、光信号を伝送する光コネクタに含まれ、前記第２の本体が、光学アラインメント基準を提供する基台に含まれる、工程
を含み、
前記基台が、前記光電子デバイスおよび／または前記支持体上のいずれかにおいて、前記光電子デバイスに対して位置決めされ、
前記基台が、前記光電子デバイスが前記基台に取外し可能に結合された前記光コネクタと光信号を通信するためのアラインメント位置を画定する
ことを特徴とする、方法。
A method for providing a connection between an optical connector and an optoelectronic device, the method comprising:
providing a support;
attaching the optoelectronic device to a top surface of the support; and providing a passive alignment coupling according to any one of claims 1 to 20 , wherein the first body and the second body is included in a base that provides an optical alignment reference.
including;
the base is positioned relative to the optoelectronic device either on the optoelectronic device and/or the support;
A method, wherein the base defines an alignment position for the optoelectronic device to communicate optical signals with the optical connector removably coupled to the base.
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