JPWO2020198235A5 - - Google Patents

Claims (23)

1. 第１の光軸と、第１のレンズの中心と、第１のベストフォーカスの表面によって特徴づけられる第１の光学レンズと、
   第１のオプトエレクトロニクスパッケージは、前記第１の光軸に沿って前記第１の光学レンズから離間され、前記第１のオプトエレクトロニクスパッケージは、複数の第１のオプトエレクトロニクスコンポーネントのそれぞれのオプトエレクトロニクスコンポーネントの表面が、実質的に前記第１のベストフォーカスの表面上にあるように、第１の基板上に配置された前記複数の第１のオプトエレクトロニクスコンポーネントを含み、前記第１のベストフォーカスの表面が湾曲している、第１のオプトエレクトロニクスパッケージと、
   プリント回路基板（ＰＣＢ）であって、前記第１のオプトエレクトロニクスパッケージが前記プリント回路基板上にマウントされる、プリント回路基板（ＰＣＢ）と、
   第２の光軸と、第２のレンズの中心と、第２のベストフォーカスの表面によって特徴づけられる第２の光学レンズと、
   第２のオプトエレクトロニクスパッケージは、前記第２の光軸に沿って前記第２の光学レンズから離間され、前記第２のオプトエレクトロニクスパッケージは、複数の第２のオプトエレクトロニクスコンポーネントのそれぞれのオプトエレクトロニクスコンポーネントの表面が、実質的に前記第２のベストフォーカスの表面上にあるように、前記第１の基板とは異なる第２の基板上に配置された前記複数の第２のオプトエレクトロニクスコンポーネントを含み、前記第２のベストフォーカスの表面が湾曲している、第２のオプトエレクトロニクスパッケージと、
   を備える、ライダーシステム。
2. 前記複数の第１のオプトエレクトロニクスコンポーネントのそれぞれのオプトエレクトロニクスコンポーネントが、実質的に前記第１のレンズの中心に向けられるように、前記複数の第１のオプトエレクトロニクスコンポーネントが、前記第１のオプトエレクトロニクスパッケージ上に配置され、
   前記複数の第２のオプトエレクトロニクスコンポーネントのそれぞれのオプトエレクトロニクスコンポーネントが、実質的に前記第２のレンズの中心に向けられるように、前記複数の第２のオプトエレクトロニクスコンポーネントが、前記第２のオプトエレクトロニクスパッケージ上に配置される、請求項１に記載のライダーシステム。
3. 前記第１のオプトエレクトロニクスパッケージが、第１の表面実装デバイス（ＳＭＤ）パッケージを備え、前記第２のオプトエレクトロニクスパッケージが、第２のＳＭＤパッケージを備える、請求項１に記載のライダーシステム。
4. 前記ＰＣＢは、第１のＰＣＢであり、
   前記ライダーシステムが、前記第１のＰＣＢとは異なる第２のＰＣＢをさらに備え、
   前記第２のオプトエレクトロニクスパッケージが、機械的および電気的に前記第２のＰＣＢに結合される、請求項３に記載のライダーシステム。
5. 前記第１のＰＣＢは、前記第１のオプトエレクトロニクスパッケージがマウントされる第１の曲面を有し、前記第２のＰＣＢは、前記第２のオプトエレクトロニクスパッケージがマウントされる第２の曲面を有する、請求項４に記載のライダーシステム。
6. 前記第２のオプトエレクトロニクスパッケージが、機械的および電気的に前記ＰＣＢに結合される、請求項３に記載のライダーシステム。
7. 前記第１のオプトエレクトロニクスパッケージが、複数の第１のオプトエレクトロニクスパッケージのうちの１つであり、前記第２のオプトエレクトロニクスパッケージが、複数の第２のオプトエレクトロニクスパッケージのうちの１つである、前記ライダーシステムであって、前記ライダーシステムが、
   複数の第１のファセットを有する第１のインターポーザであって、前記複数の第１のオプトエレクトロニクスパッケージが前記第１のインターポーザにマウントされ、それぞれの第１のオプトエレクトロニクスパッケージが、前記複数の第１のファセットのそれぞれのファセットに配置される、第１のインターポーザと、
   複数の第２のファセットを有する第２のインターポーザであって、前記複数の第２のオプトエレクトロニクスパッケージが前記第２のインターポーザにマウントされ、それぞれの第２のオプトエレクトロニクスパッケージが、前記複数の第２のファセットのそれぞれのファセットに配置される、第２のインターポーザと、
   をさらに備える、請求項３に記載のライダーシステム。
8. 前記ＰＣＢ上に前記第１のオプトエレクトロニクスパッケージをマウントするインターポーザをさらに備える、請求項１に記載のライダーシステム。
9. 前記複数の第１のオプトエレクトロニクスコンポーネントが複数の光源を含み、
   前記複数の第２のオプトエレクトロニクスコンポーネントが複数の検出器を含む、請求項１に記載のライダーシステム。
10. 前記複数の第１のオプトエレクトロニクスコンポーネントが、第１の光源のセットおよび第１の検出器のセットを含み、
    前記複数の第２のオプトエレクトロニクスコンポーネントが、第２の光源のセットおよび第２の検出器のセットを含む、請求項１に記載のライダーシステム。
11. ライダーシステムであって、前記ライダーシステムは、
    光軸と、レンズの中心と、ベストフォーカスの表面によって特徴付けられる光学レンズと、
    プリント回路基板（ＰＣＢ）と、
    前記ＰＣＢにマウントされるオプトエレクトロニクスパッケージであって、前記オプトエレクトロニクスパッケージは、
    前記光軸に沿って前記光学レンズから離間された基板と、
    それぞれのオプトエレクトロニクスコンポーネントの表面が、実質的に前記光学レンズの前記ベストフォーカスの表面上にあるように、前記基板上に配置される複数のオプトエレクトロニクスコンポーネントと、
    を備え、前記ベストフォーカスの表面が湾曲している、オプトエレクトロニクスパッケージと、
    を備える、ライダーシステム。
12. 前記それぞれのオプトエレクトロニクスコンポーネントが、実質的に前記レンズの中心に向けられるように、前記それぞれのオプトエレクトロニクスコンポーネントが前記基板上に配置される、請求項１１に記載のライダーシステム。
13. プリント回路基板（ＰＣＢ）に機械的および電気的に結合するための表面実装デバイス（ＳＭＤ）パッケージとして構成される、請求項１１に記載のライダーシステム。
14. 前記複数のオプトエレクトロニクスコンポーネントが、複数の光源または複数の検出器を含む、請求項１１に記載のライダーシステム。
15. 前記複数のオプトエレクトロニクスコンポーネントが、光源のセットおよび検出器のセットを含む、請求項１１に記載のライダーシステム。
16. 前記基板が複数のファセットによって特徴付けられる表面を有し、前記それぞれのオプトエレクトロニクスコンポーネントが前記複数のファセットのそれぞれのファセット上に配置される、請求項１１に記載のライダーシステム。
17. システムであって、前記システムは、
    光軸と、レンズの中心と、ベストフォーカスの表面によって特徴付けられる光学レンズと、
    プリント回路基板（ＰＣＢ）と、
    前記ＰＣＢにマウントされるオプトエレクトロニクスパッケージであって、前記オプトエレクトロニクスパッケージは、
    前記光軸に沿って前記光学レンズから離間された基板と、
    それぞれのオプトエレクトロニクスコンポーネントの表面が、実質的に前記ベストフォーカスの表面上にあり、前記ベストフォーカスの表面が湾曲しており、それぞれのオプトエレクトロニクスコンポーネントが、実質的に前記レンズの中心に向けられるように、前記基板上に配置される複数のオプトエレクトロニクスコンポーネントと、
    を備える、オプトエレクトロニクスパッケージと、
    を備える、システム。
18. 前記オプトエレクトロニクスパッケージが、プリント回路基板（ＰＣＢ）に機械的および電気的に結合するための表面実装デバイス（ＳＭＤ）パッケージとして構成される、請求項１７に記載のシステム。
19. 前記複数のオプトエレクトロニクスコンポーネントが、複数の光源または複数の検出器を含む、請求項１７に記載のシステム。
20. 前記複数のオプトエレクトロニクスコンポーネントが、光源のセットおよび検出器のセットを含む、請求項１７に記載のシステム。
21. 前記基板が上面および側面を有し、前記光源のセットが前記側面に配置され、前記検出器のセットが前記上面に配置される、請求項２０に記載のシステム。
22. 前記ＰＣＢ上に前記オプトエレクトロニクスパッケージをマウントするインターポーザをさらに備える、請求項２０に記載のシステム。
23. 前記ＰＣＢ上に前記オプトエレクトロニクスパッケージをマウントするインターポーザをさらに備える、請求項１１に記載のライダーシステム。