JPWO2020149248A1 - Composite laminate, its manufacturing method, and metal resin joint - Google Patents
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Abstract
アルミニウム等の金属基材の表面に、樹脂材との優れた接着性を付与することができる複合積層体及びその製造方法を提供する。金属基材と、前記金属基材の表面上に積層された1層又は複数層の樹脂コーティング層とを有する複合積層体であって、前記樹脂コーティング層は、前記金属基材の表面処理された表面上に積層され、前記樹脂コーティング層の少なくとも1層が、直鎖状高分子を生成する重付加反応性化合物の組み合わせを構成成分とする重付加直鎖状高分子を含む樹脂組成物からなり、前記組み合わせが、下記(1)、(2)の少なくとも何れかであるか、前記樹脂コーティング層の少なくとも1層が、不飽和基を有する単官能モノマーのラジカル単独重合体又はラジカル共重合体である直鎖状高分子を含む樹脂組成物からなる。(1)2官能グリコール化合物と2官能アミノ化合物と2官能チオール化合物からなる群から選択される少なくとも何れかの化合物と、2官能イソシアネート化合物(2)2官能カルボキシ化合物と2官能チオール化合物からなる群から選択される少なくとも何れかの化合物と、2官能エポキシ化合物Provided are a composite laminate capable of imparting excellent adhesiveness to a resin material to the surface of a metal base material such as aluminum, and a method for producing the same. A composite laminate having a metal base material and one or a plurality of resin coating layers laminated on the surface of the metal base material, and the resin coating layer is surface-treated on the metal base material. At least one layer of the resin coating layer laminated on the surface comprises a resin composition containing a double-added linear polymer having a combination of double-added reactive compounds for producing a linear polymer as a constituent component. , The combination is at least one of the following (1) and (2), or at least one layer of the resin coating layer is a radical homopolymer or radical copolymer of a monofunctional monomer having an unsaturated group. It comprises a resin composition containing a certain linear polymer. (1) At least one compound selected from the group consisting of a bifunctional glycol compound, a bifunctional amino compound and a bifunctional thiol compound, and a bifunctional isocyanate compound (2) A group consisting of a bifunctional carboxy compound and a bifunctional thiol compound. At least one compound selected from and a bifunctional epoxy compound
Description
本発明は、金属基材を含み、該金属基材と樹脂材とを接合するのに適した複合積層体及びその製造方法、並びに、前記複合積層体を用いた金属樹脂接合体及びその製造方法に関する。 The present invention includes a composite laminate containing a metal base material and suitable for joining the metal base material and a resin material and a method for producing the same, and a metal resin bonded body and a method for producing the same using the composite laminate. Regarding.
自動車部品やOA機器等の分野において、部品や製品の軽量化が求められている。これらの分野においては、部品や製品の軽量化の観点からアルミニウム等の金属材と樹脂材とを強固に接合一体化させた複合材が使用されることが多くなってきている。これら複合材の金属材としてアルミニウムが用いられる場合には、接合強度を十分に確保するために、アルミニウム材の表面処理が行われている。 In the fields of automobile parts and OA equipment, weight reduction of parts and products is required. In these fields, from the viewpoint of weight reduction of parts and products, composite materials in which a metal material such as aluminum and a resin material are firmly joined and integrated are often used. When aluminum is used as the metal material of these composite materials, the surface treatment of the aluminum material is performed in order to secure sufficient joint strength.
従来、アルミニウム材の表面処理としては、ショットブラスト処理等の物理的な表面処理方法が一般的である。しかし、これらの物理的な表面処理方法は、生産性に劣っている上に、薄い形状や複雑な形状の物品には適さないことから、アルミニウム材に対する化学的な表面処理方法の検討が進んでいる。 Conventionally, as a surface treatment of an aluminum material, a physical surface treatment method such as a shot blast treatment is generally used. However, these physical surface treatment methods are inferior in productivity and are not suitable for articles with thin or complicated shapes. Therefore, studies on chemical surface treatment methods for aluminum materials have been advanced. There is.
例えば、アルミニウム材の表面に金属表面被膜を形成した後、エッチング溶液と接触させて材料表面に多孔質エッチング層を形成させる化学的な表面処理方法(特許文献1)が知られている。また、アルミニウム合金からなる基材の表面に設けられた下地処理皮膜の上に、極性基が導入された変性ポリプロピレン樹脂を含有する接着層を形成する方法(特許文献2)も知られている。また、アルミニウム材をリン酸又は水酸化ナトリウムの電解浴に浸漬して、直流電気分解により、表面に開口する孔の少なくとも85%が直径25〜90nmである孔を有する陽極酸化皮膜を形成し、この陽極酸化皮膜形成面に溶融合成樹脂を射出成形してアンカー効果により接合強度を向上させる方法(特許文献3)等が知られている。 For example, a chemical surface treatment method (Patent Document 1) is known in which a metal surface coating is formed on the surface of an aluminum material and then brought into contact with an etching solution to form a porous etching layer on the surface of the material. Further, a method of forming an adhesive layer containing a modified polypropylene resin having a polar group introduced therein is also known on a base treatment film provided on the surface of a base material made of an aluminum alloy (Patent Document 2). Further, the aluminum material is immersed in an electrolytic bath of phosphoric acid or sodium hydroxide, and by direct current electrolysis, an anodic oxide film having holes having at least 85% of the holes opened on the surface having a diameter of 25 to 90 nm is formed. A method (Patent Document 3) is known in which a molten synthetic resin is injection-molded on the surface on which the anodized film is formed to improve the bonding strength by an anchor effect.
また、アルミニウム材の表面をエッチング処理して形成された微細凹凸面に、金属酸化物又は金属リン酸化物の凹凸薄層を形成させる方法も提案されている(特許文献4)。 Further, a method of forming a concavo-convex thin layer of a metal oxide or a metal phosphor oxide on a fine concavo-convex surface formed by etching the surface of an aluminum material has also been proposed (Patent Document 4).
また、水溶性アルコキシシラン含有トリアジンジチオール金属塩を含有する溶液に金属材、セラミックス材等の固体を浸漬して、該固体表面に該水溶性アルコキシシラン含有トリアジンジチオール金属塩を付着させてなる表面反応性固体(金属材等)を用いることが提案されている(特許文献5)。 Further, a surface reaction formed by immersing a solid such as a metal material or a ceramic material in a solution containing a water-soluble alkoxysilane-containing triazinedithiol metal salt and adhering the water-soluble alkoxysilane-containing triazinedithiol metal salt to the surface of the solid. It has been proposed to use a sex solid (metal material or the like) (Patent Document 5).
さらに、ポリプロピレン樹脂層が、金属基材に形成された親水性表面を介して該金属基材に接合され、熱可塑性樹脂成形体が、前記ポリプロピレン樹脂層との相溶化及びアンカー効果によって、該ポリプロピレン樹脂層と接合されてなる金属樹脂複合成形体が知られている(特許文献6参照)。 Further, the polypropylene resin layer is bonded to the metal base material via a hydrophilic surface formed on the metal base material, and the thermoplastic resin molded product is compatible with the polypropylene resin layer and has an anchor effect. A metal-resin composite molded body bonded to a resin layer is known (see Patent Document 6).
上記特許文献1〜3に記載の表面処理アルミニウム材は、種々の材質(金属材料、有機材料等)の接合対象と良好に接合することができるものの、表面処理アルミニウム材を保管する等して時間が長く経過した後に接合対象と接合した場合には、表面状態の経時変化により、十分な接合強度が得られ難いという問題があった。例えば、表面処理アルミニウム材を成形メーカーに納品して、成形メーカーで接合対象との接合を行う場合には、検査、輸送、保管等のために時間が経過することも多く、このように時間が長く経過した後の表面処理アルミニウム材を接合対象と接合した場合には十分な接合強度が得られ難いという問題があった。
Although the surface-treated aluminum materials described in
上記特許文献4に記載の技術では、金属酸化物又は金属リン酸化物の凹凸薄層を形成させる表面処理工程は、アルミニウム合金を強塩基性水溶液に浸漬する化学エッチング工程と、アルミニウム合金を酸性水溶液に浸漬する中和工程と、アルミニウム合金を水和ヒドラジン、アンモニア、及び水溶性アミン化合物から選択される1種以上を含む水溶液に浸漬する微細エッチング工程と、を含む方法(特許文献4の請求項8参照)を採用するため、使用後の水和ヒドラジン、アンモニア、水溶性アミン化合物の廃液処理を要するという問題があった。 In the technique described in Patent Document 4, the surface treatment step of forming the uneven thin layer of the metal oxide or the metal phosphor oxide includes a chemical etching step of immersing the aluminum alloy in a strongly basic aqueous solution and an acidic aqueous solution of the aluminum alloy. A method including a neutralization step of immersing in an aqueous solution and a fine etching step of immersing an aluminum alloy in an aqueous solution containing one or more selected from hydrated hydrazine, ammonia, and a water-soluble amine compound (claim of Patent Document 4). 8) is adopted, so there is a problem that waste liquid treatment of hydrated hydrazine, ammonia, and water-soluble amine compound after use is required.
上記特許文献5に記載の技術では、固体表面に水溶性アルコキシシラン含有トリアジンジチオール金属塩を付着させて、異種素材の接合対象と良好に接合することができるが、前記水溶性アルコキシシラン含有トリアジンジチオール金属塩が付着した表面反応性固体(金属材等)は、輸送、保管等により時間が長く経過した後に接合対象と接合した場合には、十分な接合強度が得られ難いという問題があった。 In the technique described in Patent Document 5, a water-soluble alkoxysilane-containing triazinedithiol metal salt can be attached to a solid surface to satisfactorily bond with a bonding target of a dissimilar material, but the water-soluble alkoxysilane-containing triazinedithiol can be bonded well. A surface-reactive solid (metal material, etc.) to which a metal salt is attached has a problem that it is difficult to obtain sufficient bonding strength when it is bonded to an object to be bonded after a long period of time has passed due to transportation, storage, or the like.
上記特許文献6に記載の技術では、熱可塑性樹脂を溶融しても粘度が高く、金属基材の表面の微細な孔(凹凸)に熱可塑性樹脂が十分に入り込めず、十分な接合強度が得られ難かった。 In the technique described in Patent Document 6, the viscosity is high even if the thermoplastic resin is melted, the thermoplastic resin cannot sufficiently enter into the fine holes (unevenness) on the surface of the metal base material, and sufficient bonding strength is obtained. It was difficult to obtain.
本発明は、かかる技術的背景に鑑みてなされたものであって、金属基材と樹脂コーティング層を積層した複合積層体であって、複合積層体の表面に、樹脂材との優れた接合性が付与された複合積層体及びその製造方法を提供することを目的とする。また、前記複合積層体を用いた金属樹脂接合体及びその製造方法を提供することも目的とする。 The present invention has been made in view of such a technical background, and is a composite laminate in which a metal base material and a resin coating layer are laminated, and has excellent bondability to a resin material on the surface of the composite laminate. It is an object of the present invention to provide a composite laminate to which the above is added and a method for producing the same. Another object of the present invention is to provide a metal-resin bonded body using the composite laminate and a method for producing the same.
前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.
[1] 金属基材と、前記金属基材の表面上に積層された1層又は複数層の樹脂コーティング層とを有する複合積層体であって、前記樹脂コーティング層は、前記金属基材の表面処理された表面上に積層され、前記樹脂コーティング層の少なくとも1層が、直鎖状高分子を生成する重付加反応性化合物の組み合わせを構成成分とする重付加直鎖状高分子を含む樹脂組成物からなり、前記組み合わせが、下記(1)、(2)の少なくとも何れかである、複合積層体。
(1)2官能グリコール化合物と2官能アミノ化合物と2官能チオール化合物からなる群から選択される少なくとも何れかの化合物と、2官能イソシアネート化合物
(2)2官能カルボキシ化合物と2官能チオール化合物からなる群から選択される少なくとも何れかの化合物と、2官能エポキシ化合物
[2] 金属基材と、前記金属基材の表面上に積層された1層又は複数層の樹脂コーティング層とを有する複合積層体であって、前記樹脂コーティング層は、前記金属基材の表面処理された表面上に積層され、前記樹脂コーティング層の少なくとも1層が、不飽和基を有する単官能モノマーのラジカル単独重合体又はラジカル共重合体である直鎖状高分子を含む樹脂組成物からなる、複合積層体。
[3] 前記樹脂コーティング層が複数層であり、その少なくとも1層が、熱硬化性樹脂の硬化物からなり、前記熱硬化性樹脂が、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種である[1]又は[2]に記載の複合積層体。
[4] 前記金属基材の表面と前記樹脂コーティング層との間に官能基付着層を有し、前記官能基付着層は、前記金属基材と前記樹脂コーティング層に接して積層されており、前記官能基付着層が、シランカップリング剤、イソシアネート化合物及びチオール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種から導入された官能基を有する、[1]〜[3]のいずれかに記載の複合積層体。
[5] 前記表面処理が、ブラスト処理、研磨処理、エッチング処理、化成処理、プラズマ処理、コロナ放電処理及びUVオゾン処理からなる群より選ばれる少なくとも1種である、[1]〜[4]のいずれかに記載の複合積層体。
[6] 前記金属基材がアルミニウムからなる、[1]〜[5]に記載の複合積層体。
[7] 前記金属基材がアルミニウムからなり、前記表面処理が、エッチング処理及びベーマイト処理の少なくともいずれか1種を含む、[6]に記載の複合積層体。
[8] 前記金属基材が、鉄、チタン、マグネシウム、ステンレス鋼及び銅からなる群より選ばれる金属からなる、[1]〜[5]に記載の複合積層体。
[9] 前記樹脂コーティング層がプライマー層である、[1]〜[8]のいずれかに記載の複合積層体。[1] A composite laminate having a metal base material and one or a plurality of resin coating layers laminated on the surface of the metal base material, and the resin coating layer is the surface of the metal base material. A resin composition in which at least one layer of the resin coating layer laminated on the treated surface contains a double-addition linear polymer having a combination of double-addition-reactive compounds that produce a linear polymer as a constituent component. A composite laminate comprising a product and the combination of which is at least one of the following (1) and (2).
(1) At least one compound selected from the group consisting of a bifunctional glycol compound, a bifunctional amino compound and a bifunctional thiol compound, and a bifunctional isocyanate compound (2) A group consisting of a bifunctional carboxy compound and a bifunctional thiol compound. A composite laminate having at least one of the compounds selected from the above, a bifunctional epoxy compound [2] metal base material, and one or more resin coating layers laminated on the surface of the metal base material. The resin coating layer is laminated on the surface-treated surface of the metal substrate, and at least one layer of the resin coating layer is a radical homopolymer or a radical copolymer of a monofunctional monomer having an unsaturated group. A composite laminate comprising a resin composition containing a linear polymer which is a polymer.
[3] The resin coating layer is a plurality of layers, at least one of which is a cured product of a thermosetting resin, and the thermosetting resin is a urethane resin, an epoxy resin, a vinyl ester resin, and an unsaturated polyester resin. The composite laminate according to [1] or [2], which is at least one selected from the group consisting of.
[4] A functional group-adhering layer is provided between the surface of the metal base material and the resin coating layer, and the functional group-adhering layer is laminated in contact with the metal base material and the resin coating layer. The composite laminate according to any one of [1] to [3], wherein the functional group-adhering layer has a functional group introduced from at least one selected from the group consisting of a silane coupling agent, an isocyanate compound and a thiol compound. body.
[5] The surface treatment is at least one selected from the group consisting of blast treatment, polishing treatment, etching treatment, chemical conversion treatment, plasma treatment, corona discharge treatment and UV ozone treatment, according to [1] to [4]. The composite laminate according to any one.
[6] The composite laminate according to [1] to [5], wherein the metal base material is made of aluminum.
[7] The composite laminate according to [6], wherein the metal base material is made of aluminum, and the surface treatment includes at least one of an etching treatment and a boehmite treatment.
[8] The composite laminate according to [1] to [5], wherein the metal base material is made of a metal selected from the group consisting of iron, titanium, magnesium, stainless steel and copper.
[9] The composite laminate according to any one of [1] to [8], wherein the resin coating layer is a primer layer.
[10] 金属基材と、前記金属基材の表面上に積層された1層又は複数層の樹脂コーティング層とを有する複合積層体の製造方法であって、前記樹脂コーティング層の少なくとも1層を、前記金属基材の表面処理された表面上で、直鎖状高分子を生成する重付加反応性化合物の組み合わせを重付加反応させることにより形成し、前記組み合わせが、下記(1)、(2)の少なくとも何れかである、複合積層体の製造方法。
(1)2官能グリコール化合物と2官能アミノ化合物と2官能チオール化合物からなる群から選択される少なくとも何れかの化合物と、2官能イソシアネート化合物
(2)2官能カルボキシ化合物と2官能チオール化合物からなる群から選択される少なくとも何れかの化合物と、2官能エポキシ化合物
[11] 金属基材と、前記金属基材の表面上に積層された1層又は複数層の樹脂コーティング層とを有する複合積層体の製造方法であって、前記樹脂コーティング層の少なくとも1層を、前記金属基材の表面処理された表面上で、不飽和基を有する単官能モノマーであるラジカル重合性化合物を単独重合又は共重合させることにより形成する、複合積層体の製造方法。
[12] 前記樹脂コーティング層を形成する前に、前記金属基材に、ブラスト処理、研磨処理、エッチング処理、化成処理、プラズマ処理、コロナ放電処理及びUVオゾン処理からなる群より選ばれる少なくとも1種の表面処理を施す、[10]又は[11]に記載の複合積層体の製造方法。
[13] 前記樹脂コーティング層を形成する前に、前記金属基材の表面処理された表面に、シランカップリング剤、イソシアネート化合物及びチオール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種で処理することにより官能基付着層を形成する、[10]〜[12]に記載の複合積層体の製造方法。[10] A method for producing a composite laminate having a metal base material and one or a plurality of resin coating layers laminated on the surface of the metal base material, wherein at least one layer of the resin coating layer is used. , A combination of polyaddition-reactive compounds for producing a linear polymer is formed by a polyaddition reaction on the surface-treated surface of the metal substrate, and the combination is described in (1) and (2) below. ), A method for producing a composite laminate.
(1) At least one compound selected from the group consisting of a bifunctional glycol compound, a bifunctional amino compound and a bifunctional thiol compound, and a bifunctional isocyanate compound (2) A group consisting of a bifunctional carboxy compound and a bifunctional thiol compound. A composite laminate having at least one compound selected from the above, a bifunctional epoxy compound [11] metal base material, and one or more resin coating layers laminated on the surface of the metal base material. In the production method, at least one layer of the resin coating layer is homopolymerized or copolymerized with a radical polymerizable compound which is a monofunctional monomer having an unsaturated group on the surface-treated surface of the metal substrate. A method for producing a composite laminate, which is formed by the above.
[12] Before forming the resin coating layer, at least one selected from the group consisting of blast treatment, polishing treatment, etching treatment, chemical conversion treatment, plasma treatment, corona discharge treatment and UV ozone treatment on the metal substrate. The method for producing a composite laminate according to [10] or [11], which comprises subjecting the surface treatment of.
[13] Before forming the resin coating layer, the surface-treated surface of the metal substrate is treated with at least one selected from the group consisting of a silane coupling agent, an isocyanate compound and a thiol compound to perform functionalization. The method for producing a composite laminate according to [10] to [12], which forms a base adhesion layer.
[14] [9]に記載の複合積層体のプライマー層側の面と、樹脂材とが接合一体化された、金属樹脂接合体。 [14] A metal-resin bonded body in which a surface of the composite laminate according to [9] on the primer layer side and a resin material are bonded and integrated.
[15] [14]に記載の金属樹脂接合体を製造する方法であって、射出成形、プレス成形、フィラメントワインディング成形、及びハンドレイアップ成形からなる群より選ばれる少なくとも1種の方法で前記樹脂材を成形する際に、前記複合積層体のプライマー層側の面と前記樹脂材とを接合一体化させる、金属樹脂接合体の製造方法。
[16] [14]に記載の金属樹脂接合体を製造する方法であって、前記プライマー層に、超音波溶着法、振動溶着法、電磁誘導法、高周波法、レーザー法、熱プレス法、及び射出溶着法からなる群より選ばれる少なくとも1種の溶着方法で、前記樹脂材を溶着する、金属樹脂接合体の製造方法。[15] The resin according to [14], which is at least one method selected from the group consisting of injection molding, press molding, filament winding molding, and hand lay-up molding. A method for producing a metal-resin bonded body, in which a surface of the composite laminate on the primer layer side and the resin material are joined and integrated when the material is molded.
[16] The method for producing the metal-resin bonded body according to [14], wherein the primer layer is subjected to an ultrasonic welding method, a vibration welding method, an electromagnetic induction method, a high frequency method, a laser method, a hot press method, and the like. A method for producing a metal-resin bonded body, wherein the resin material is welded by at least one welding method selected from the group consisting of an injection welding method.
本発明によれば、金属基材と樹脂コーティング層を積層した複合積層体であって、複合積層体の表面に、樹脂材との優れた接合性が付与された複合積層体を提供することができる。
また、前記複合積層体を用いることにより、高い強度で接合された金属樹脂接合体を提供することができる。According to the present invention, it is possible to provide a composite laminate in which a metal base material and a resin coating layer are laminated, and the surface of the composite laminate is provided with excellent bondability to a resin material. it can.
Further, by using the composite laminate, it is possible to provide a metal resin bonded body bonded with high strength.
本発明の複合積層体及びその製造方法、並びに、前記複合積層体を用いた金属樹脂接合体及びその製造方法について詳述する。 The composite laminate of the present invention and a method for producing the same, and a metal resin bonded body using the composite laminate and a method for producing the same will be described in detail.
[複合積層体]
本発明の複合積層体は、金属基材と、前記金属基材の表面上に積層された1層又は複数層の樹脂コーティング層とを有する複合積層体である。
前記樹脂コーティング層の少なくとも1層は、直鎖状高分子を生成する重付加反応性化合物の組み合わせを構成成分とする重付加直鎖状高分子を含む樹脂組成物からなり、前記組み合わせが、下記(1)、(2)の少なくとも何れかであるか、不飽和基を有する単官能モノマーのラジカル単独重合体又はラジカル共重合体である直鎖状高分子を含む樹脂組成物からなる。
(1)2官能グリコール化合物と2官能アミノ化合物と2官能チオール化合物からなる群から選択される少なくとも何れかの化合物と、2官能イソシアネート化合物
(2)2官能カルボキシ化合物と2官能チオール化合物からなる群から選択される少なくとも何れかの化合物と、2官能エポキシ化合物
本明細書において、樹脂組成物とは、重付加反応性組成物やラジカル重合性組成物を重合してできた高分子、添加剤等の混合物を意味する。[Composite laminate]
The composite laminate of the present invention is a composite laminate having a metal base material and one or a plurality of resin coating layers laminated on the surface of the metal base material.
At least one layer of the resin coating layer is composed of a resin composition containing a double-addition linear polymer containing a combination of double-addition reactive compounds that produce a linear polymer as a constituent component, and the combination is as follows. It is composed of a resin composition containing at least one of (1) and (2), a radical homopolymer of a monofunctional monomer having an unsaturated group, or a linear polymer which is a radical copolymer.
(1) At least one compound selected from the group consisting of a bifunctional glycol compound, a bifunctional amino compound and a bifunctional thiol compound, and a bifunctional isocyanate compound (2) A group consisting of a bifunctional carboxy compound and a bifunctional thiol compound. At least one of the compounds selected from the above and a bifunctional epoxy compound. In the present specification, the resin composition is a polymer, an additive, or the like obtained by polymerizing a polyadditive reactive composition or a radically polymerizable composition. Means a mixture of.
図1に、前記複合積層体の一実施形態を示す。図1に示す複合積層体1は、金属基材2の表面に形成された表面処理部2aの表面に官能基付着層3が設けられ、さらに、該官能基付着層3の表面に樹脂コーティング層4が形成された構造を備えている。なお、金属基材2と樹脂コーティング層4との間には、必ずしも、官能基付着層3が形成されていなくてもよい。すなわち、金属基材2表面上の樹脂コーティング層4は、表面処理部2aに直接積層されていてもよい。
FIG. 1 shows an embodiment of the composite laminate. In the
<金属基材>
金属基材2は、その金属種は特に限定されるものではない。
金属基材2の金属種としては、例えば、アルミニウム、鉄、チタン、マグネシウム、ステンレス鋼、銅等が挙げられる。これらのうち、軽量性及び加工容易性等の観点から、アルミニウムが、特に好適に用いられる。
なお、本発明において、「アルミニウム」の語は、アルミニウム及びその合金を含む意味で用いられる。同様に、鉄、チタン、マグネシウム及び銅も、これらの単体及びその合金を含む意味で用いるものとする。<Metal base material>
The metal type of the
Examples of the metal type of the
In the present invention, the term "aluminum" is used to include aluminum and its alloys. Similarly, iron, titanium, magnesium and copper shall also be used in the sense of including these simple substances and their alloys.
<表面処理部>
金属基材2の表面には、表面処理部2aが形成されている。なお、表面処理部2aは、金属基材2の一部とみなす。
前記表面処理部の形成方法としては、例えば、溶剤等による洗浄(以下、溶剤洗浄)、脱脂処理、ブラスト処理、研磨処理、エッチング処理、化成処理、プラズマ処理、コロナ放電処理、UVオゾン処理等が挙げられ、金属基材表面に水酸基を発生させる表面処理が好ましい。これらの処理は、1種のみであってもよく、2種以上を施してもよい。これらの表面処理の具体的な方法としては、公知の方法を用いることができる。
これらの表面処理は、金属基材表面の汚染物を除去したり、アンカー効果を目的として金属基材2表面に微細な凹凸を形成して、粗面化させるものである。これにより金属基材2の表面と、樹脂コーティング層4との付着性を向上させるアンカー効果を発揮させることができ、また、種々の材質(金属材料、有機材料等)の接合対象との接合性の向上にも寄与し得る。<Surface treatment part>
A
Examples of the method for forming the surface treatment portion include cleaning with a solvent (hereinafter referred to as solvent cleaning), degreasing treatment, blasting treatment, polishing treatment, etching treatment, chemical conversion treatment, plasma treatment, corona discharge treatment, UV ozone treatment and the like. The surface treatment that generates a hydroxyl group on the surface of the metal substrate is preferable. These treatments may be performed by only one type or by two or more types. As a specific method of these surface treatments, known methods can be used.
In these surface treatments, contaminants on the surface of the metal base material are removed, and fine irregularities are formed on the surface of the
したがって、複合積層体1を製造する際、樹脂コーティング層4を形成する前に、金属基材2の表面処理が施される。
なお、上記のような方法で表面処理された金属基材2の表面の性状は、表面処理された面上に樹脂コーティング層等が形成されることにより、表面処理直後とは変化している場合もある。このため、表面処理された材料層の表面の性状を特定して表現することは、不可能又は非実際的であると考える。よって、本発明においては、表面処理された材料層の表面について、表面処理の方法によって特定することとしている。Therefore, when the
When the surface properties of the
金属基材2がアルミニウムである場合の表面処理は、特に、エッチング処理及び/又はベーマイト処理を含むことが好ましい。
なお、前記表面処理を効果的に行うために、表面処理前の金属基材の表面を予め、アセトン等の有機溶剤を用いて脱脂しておくことも好ましい。
前記表面処理の各種処理は、公知の方法で行うことができる。具体的な処理方法としては、例えば、以下に示す方法により行うことができる。When the
In order to effectively perform the surface treatment, it is also preferable to degreas the surface of the metal base material before the surface treatment with an organic solvent such as acetone in advance.
Various treatments of the surface treatment can be performed by a known method. As a specific processing method, for example, the method shown below can be used.
〔溶剤洗浄、脱脂処理〕
前記溶剤洗浄、脱脂処理としては、金属基材表面を、アセトン、トルエン、等の有機溶剤を用いて脱脂する等、が挙げられる。溶剤洗浄、脱脂処理は、他の表面処理の前に行うことが好ましい。[Solvent cleaning, degreasing treatment]
Examples of the solvent cleaning and degreasing treatment include degreasing the surface of the metal substrate with an organic solvent such as acetone or toluene. The solvent cleaning and degreasing treatment are preferably performed before other surface treatments.
〔ブラスト処理〕
前記ブラスト処理としては、例えば、ショットブラストやサンドブラスト等が挙げられる。[Blasting]
Examples of the blasting process include shot blasting and sand blasting.
〔研磨処理〕
前記研磨処理としては、例えば、研磨布を用いたバフ研磨や、研磨紙(サンドペーパー)を用いたロール研磨、電解研磨等が挙げられる。[Polishing]
Examples of the polishing treatment include buffing polishing using a polishing cloth, roll polishing using polishing paper (sandpaper), electrolytic polishing, and the like.
〔エッチング処理〕
前記エッチング処理としては、例えば、アルカリ法、リン酸−硫酸法、フッ化物法、クロム酸−硫酸法、塩鉄法等の化学的エッチング処理、また、電解エッチング法等の電気化学的エッチング処理等挙げられる。
金属基材2がアルミニウムである場合のエッチング処理は、水酸化ナトリウム水溶液又は水酸化カリウム水溶液を用いたアルカリ法が好ましく、特に、水酸化ナトリウム水溶液を用いた苛性ソーダ法が好ましい。
前記アルカリ法としては、例えば、アルミニウム基材を濃度3〜20質量%の水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムの水溶液に、20〜70℃で1〜15分間浸漬させることにより行うことができる。添加剤として、キレート剤、酸化剤、リン酸塩等を添加してもよい。前記浸漬後、5〜20質量%の硝酸水溶液等で中和(脱スマット)し、水洗、乾燥を行うことが好ましい。[Etching process]
The etching treatment includes, for example, a chemical etching treatment such as an alkali method, a phosphoric acid-sulfuric acid method, a fluoride method, a chromium acid-sulfuric acid method, and a salt iron method, and an electrochemical etching treatment such as an electrolytic etching method. Can be mentioned.
When the
The alkali method can be carried out, for example, by immersing an aluminum base material in an aqueous solution of sodium hydroxide or potassium hydroxide having a concentration of 3 to 20% by mass at 20 to 70 ° C. for 1 to 15 minutes. As the additive, a chelating agent, an oxidizing agent, a phosphate or the like may be added. After the immersion, it is preferable to neutralize (de-smut) with a 5 to 20% by mass aqueous nitric acid solution, wash with water, and dry.
〔化成処理〕
前記化成処理とは、主として金属基材2の表面に、表面処理部2aとして化成皮膜を形成するものである。
金属基材2がアルミニウムである場合の化成処理としては、例えば、ベーマイト処理、ジルコニウム処理等が挙げられ、特に、ベーマイト処理が好ましい。[Chemical conversion processing]
The chemical conversion treatment mainly forms a chemical conversion film on the surface of the
Examples of the chemical conversion treatment when the
ベーマイト処理では、アルミニウム基材を熱水処理することにより、該基材表面にベーマイト皮膜が形成される。反応促進剤として、アンモニアやトリエタノールアミン等を水に添加してもよい。例えば、アルミニウム基材を、濃度0.1〜5.0質量%でトリエタノールアミンを含む90〜100℃の熱水中に3秒〜5分間浸漬して行うことが好ましい。
ジルコニウム処理では、アルミニウム基材を、例えば、リン酸ジルコニウム等のジルコニウム塩含有液に浸漬することにより、該基材表面にジルコニウム化合物の皮膜が形成される。例えば、アルミニウム基材を、ジルコニウム処理用の化成剤(例えば、日本パーカライジング株式会社製「パルコート3762」、同「パルコート3796」等)の45〜70℃の液中に0.5〜3分間浸漬して行うことが好ましい。前記ジルコニウム処理は、前記苛性ソーダ法によるエッチング処理後に行うことが好ましい。In the boehmite treatment, a boehmite film is formed on the surface of the base material by treating the aluminum base material with hot water. Ammonia, triethanolamine, or the like may be added to water as a reaction accelerator. For example, it is preferable to immerse the aluminum base material in hot water at 90 to 100 ° C. containing triethanolamine at a concentration of 0.1 to 5.0% by mass for 3 seconds to 5 minutes.
In the zirconium treatment, a film of a zirconium compound is formed on the surface of the base material by immersing the aluminum base material in a zirconium salt-containing liquid such as zirconium phosphate. For example, the aluminum base material is immersed in a chemical agent for zirconium treatment (for example, "Palcoat 3762" manufactured by Nihon Parkerizing Co., Ltd., "Palcoat 3796", etc.) at 45 to 70 ° C. for 0.5 to 3 minutes. It is preferable to do this. The zirconium treatment is preferably performed after the etching treatment by the caustic soda method.
〔プラズマ処理〕
前記プラズマ処理とは、高圧電源とロッドでプラズマビームを作り素材表面にぶつけて分子を励起させて官能状態とするもので、素材表面に水酸基や極性基を付与できる大気圧プラズマ処理方法等が挙げられる。[Plasma processing]
The plasma treatment is to create a plasma beam with a high-voltage power supply and a rod and hit it against the surface of the material to excite molecules to make it in a functional state. Examples thereof include an atmospheric pressure plasma treatment method capable of imparting hydroxyl groups and polar groups to the surface of the material. Be done.
〔コロナ放電処理〕
前記コロナ放電処理とは、高分子フィルムの表面改質に施される方法が挙げられ、電極から放出された電子が高分子表面層の高分子主鎖や側鎖を切断し発生したラジカルを起点に表面に水酸基や極性基を発生させる方法である。[Corona discharge treatment]
The corona discharge treatment includes a method applied to surface modification of a polymer film, and starts from a radical generated by cutting a polymer main chain or a side chain of a polymer surface layer by electrons emitted from an electrode. This is a method of generating a hydroxyl group or a polar group on the surface.
〔UVオゾン処理〕
前記UVオゾン処理とは、低圧水銀ランプから発光する短波長の紫外線の持つエネルギーとそれにより発生するオゾン(O3)の力で、表面を洗浄したり改質する方法である。ガラスの場合、表面の有機系不純物の除去を行う表面洗浄法の一つとなる。一般に、低圧水銀ランプを用いた洗浄表面改質装置は、「UVオゾンクリーナー」、「UV洗浄装置」、「紫外線表面改質装置」などと呼ばれている。[UV ozone treatment]
The UV and ozone treatment, with a force of ozone (O 3) generated energy and thereby having a short wavelength ultraviolet ray emitted from a low-pressure mercury lamp, a process for modifying or cleaning the surface. In the case of glass, it is one of the surface cleaning methods for removing organic impurities on the surface. Generally, a cleaning surface modifier using a low-pressure mercury lamp is called a "UV ozone cleaner", a "UV cleaning apparatus", an "ultraviolet surface modifier" or the like.
<官能基付着層>
金属基材2の表面と樹脂コーティング層4との間には、両者に接して、官能基付着層3が積層されていることも好ましい。官能基付着層3は、シランカップリング剤、イソシアネート化合物及びチオール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種から導入された官能基を有する層である。
金属基材2の表面と樹脂コーティング層4との間に前記官能基を有する層が形成されていることにより、該官能基が反応して形成する化学結合により、金属基材2の表面と、樹脂コーティング層4との付着性を向上させる効果が得られ、また、種々の材質(金属材料、有機材料等)の接合対象との接合性の向上にも寄与し得る。<Functional group attachment layer>
It is also preferable that the functional
By forming a layer having the functional group between the surface of the
したがって、複合積層体1を製造する際、樹脂コーティング層4を形成する前に、金属基材2の表面処理された表面に、シランカップリング剤、イソシアネート化合物及びチオール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種で処理することにより官能基付着層3を形成することが好ましい。
Therefore, when the
なお、金属基材2は、表面処理部2aが形成されていることにより、該表面処理部2aの微細な凹凸によるアンカー効果と、官能基付着層3の前記官能基が反応して形成する化学結合との相乗効果によって、金属基材2の表面と、樹脂コーティング層4との付着性、及び、種々の材質(金属材料、有機材料等)の接合対象との接合性を向上させることができる。
Since the surface-treated
前記シランカップリング剤、前記イソシアネート化合物又は前記チオール化合物により、官能基付着層3を形成する方法は、特に限定されるものではないが、例えば、スプレー塗布法、浸漬法等が挙げられる。具体的には、金属基材を、濃度5〜50質量%のシランカップリング剤等の溶液中に常温〜100℃で1分〜5日間浸漬した後、常温〜100℃で1分〜5時間乾燥させる等の方法により行うことができる。
The method for forming the functional
〔シランカップリング剤〕
前記シランカップリング剤としては、例えば、ガラス繊維の表面処理等に用いられる公知のものを使用することができる。シランカップリング剤を加水分解させて生成したシラノール基、又はこれがオリゴマー化したシラノール基が、金属基材2の表面に存在する水酸基と反応して結合することにより、樹脂コーティング層4や接合対象と化学結合可能な該シランカップリング剤の構造に基づく官能基を、金属基材2に対して付与する(導入する)ことができる。〔Silane coupling agent〕
As the silane coupling agent, for example, known ones used for surface treatment of glass fibers and the like can be used. The silanol group generated by hydrolyzing the silane coupling agent or the silanol group obtained by oligomerizing the silanol group reacts with the hydroxyl group existing on the surface of the
前記シランカップリング剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、p−スチリルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチル−ブチリデン)プロピルアミン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(ビニルベンジル)−2−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、トリス−(トリメトキシシリルプロピル)イソシアヌレート、3−ウレイドプロピルトリアルコキシシラン、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、ジチオールトリアジンプルピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらは、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。 The silane coupling agent is not particularly limited, but for example, vinyl trimethoxysilane, vinyl triethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyl. Methyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, p-styryl Trimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane , 3-Aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N -(Vinylbenzyl) -2-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride, tris- (trimethoxysilylpropyl) isocyanurate, 3-ureidopropyltrialkoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-isocyanuppropyltriethoxy Examples thereof include silane, dithioltriazinepurpyrtriethoxysilane and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
〔イソシアネート化合物〕
前記イソシアネート化合物は、該イソシアネート化合物中のイソシアナト基が、金属基材2の表面に存在する水酸基と反応して結合することにより、樹脂コーティング層4や接合対象と化学結合可能な該イソシアネート化合物の構造に基づく官能基を、金属基材2に対して付与する(導入する)ことができる。[Isocyanate compound]
The isocyanate compound has a structure in which an isocyanate group in the isocyanate compound can be chemically bonded to the resin coating layer 4 or a bonding target by reacting with a hydroxyl group existing on the surface of the
前記イソシアネート化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、多官能イソシアネートであるジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、トリレンジイソシアネート(TDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)等の他、ラジカル反応性基を有するイソシアネート化合物である2−イソシアネートエチルメタクリレート(例えば、昭和電工株式会社製「カレンズMOI(登録商標)」)、2−イソシアネートエチルアクリレート(例えば、昭和電工株式会社製「カレンズAOI(登録商標)」、同「AOI−VM(登録商標)」)、1,1−(ビスアクリロイルオキシエチル)エチルイソシアネート(例えば、昭和電工株式会社製「カレンズBEI(登録商標)」)等が挙げられる。 The isocyanate compound is not particularly limited, but for example, other polyfunctional isocyanates such as diphenylmethane diisocyanate (MDI), hexamethylene diisocyanate (HDI), tolylene diisocyanate (TDI), and isophorone diisocyanate (IPDI). , 2-Isocyanate ethyl methacrylate (for example, "Karens MOI (registered trademark)" manufactured by Showa Denko Co., Ltd.), 2-isocyanate ethyl acrylate (for example, "Karens AOI" manufactured by Showa Denko Co., Ltd.), which is an isocyanate compound having a radically reactive group. (Registered trademark) ”,“ AOI-VM (registered trademark) ”), 1,1- (bisacryloyloxyethyl) ethyl isocyanate (for example,“ Karens BEI (registered trademark) ”manufactured by Showa Denko Co., Ltd.), etc. Be done.
〔チオール化合物〕
前記チオール化合物は、該チオール化合物中のメルカプト基(チオール基)が、金属基材2の表面に存在する水酸基と反応して結合することにより、樹脂コーティング層4や接合対象と化学結合可能な該チオール化合物の構造に基づく官能基を、金属基材2に対して付与する(導入する)ことができる。[Thiol compound]
The thiol compound can be chemically bonded to the resin coating layer 4 or the object to be bonded by reacting and bonding the mercapto group (thiol group) in the thiol compound with the hydroxyl group existing on the surface of the
前記チオール化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトプロピオネート)(例えば、三菱化学株式会社製「QX40」、東レ・ファインケミカル株式会社製「QE−340M」)、エーテル系一級チオール(例えば、コグニス(Cognis)社製「カップキュア3−800」)、1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン(例えば、昭和電工株式会社製「カレンズMT(登録商標) BD1」)、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)(例えば、昭和電工株式会社製「カレンズMT(登録商標) PE1」)、1,3,5−トリス(3−メルカプトブチルオキシエチル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6(1H,3H,5H)−トリオン(例えば、昭和電工株式会社製「カレンズMT(登録商標) NR1」)等が挙げられる。 The thiol compound is not particularly limited, but for example, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) (for example, "QX40" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation and "QE-340M" manufactured by Toray Fine Chemicals Co., Ltd. ”), Ether-based first-class thiols (for example,“ Cup Cure 3-800 ”manufactured by Cognis), 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane (for example,“ Karenz MT ”manufactured by Showa Denko KK) (Registered Trademark) BD1 ”), Pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutylate) (for example,“ Karenz MT (registered trademark) PE1 ”manufactured by Showa Denko KK), 1,3,5-Tris (3-mercaptobutyloxy) Ethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trion (for example, "Karensu MT (registered trademark) NR1" manufactured by Showa Denko KK) and the like can be mentioned.
<樹脂コーティング層>
樹脂コーティング層4は、金属基材2の表面処理された面、すなわち、金属基材2の表面処理部2aの表面に積層される。あるいはまた、官能基付着層3の表面に積層されていてもよい。
また、樹脂コーティング層4は、1層で構成されていてもよく、2層以上の複数層から構成されていてもよい。
樹脂コーティング層4は、金属基材2の表面処理された面上に、優れた付着性で形成され、該金属基材2の表面が保護され、該金属基材2の表面の汚れの付着や酸化等の変質を抑制することができる。
また、樹脂コーティング層4によって、金属基材2の表面に、種々の材質(金属材料、有機材料等)の接合対象、特に、樹脂材との優れた接合性が付与され得る。さらに、上記のように金属基材2の表面が保護された状態で、数ヶ月間の長期にわたって、優れた接合性が得られる状態を維持し得る複合積層体を得ることもできる。<Resin coating layer>
The resin coating layer 4 is laminated on the surface-treated surface of the
Further, the resin coating layer 4 may be composed of one layer or may be composed of a plurality of layers of two or more layers.
The resin coating layer 4 is formed on the surface-treated surface of the
Further, the resin coating layer 4 can impart excellent bondability to a bonding target of various materials (metal material, organic material, etc.), particularly to a resin material, on the surface of the
上記のように、複合積層体1は、樹脂コーティング層4によって、金属基材2に、種々の材質(金属材料、有機材料等)の接合対象に対する優れた接合性が付与され得ることから、樹脂コーティング層4は、複合積層体1のプライマー層であるといえる。
ここで言うプライマー層とは、例えば、後述する金属樹脂接合体のように、金属基材2が樹脂材等の接合対象と接合一体化される際に、該金属基材2と接合対象との間に介在し、金属基材2の接合対象に対する接合性を向上させる層であることを意味するものとする。As described above, in the
The primer layer referred to here is, for example, like a metal resin bonded body described later, when the
<樹脂コーティング層の一実施形態>
一実施形態では、前記樹脂コーティング層の少なくとも1層が、直鎖状高分子を生成する重付加反応性化合物の組み合わせを構成成分とする重付加直鎖状高分子を含む樹脂組成物からなり、前記重付加反応性化合物の組み合わせが、下記(1)、(2)の少なくとも何れかである。
(1)2官能グリコール化合物と2官能アミノ化合物と2官能チオール化合物からなる群から選択される少なくとも何れかの化合物と、2官能イソシアネート化合物
(2)2官能カルボキシ化合物と2官能チオール化合物からなる群から選択される少なくとも何れかの化合物と、2官能エポキシ化合物
前記組み合わせは、下記(3)、(4)の少なくとも何れかのように、3種以上の組み合わせとすることもできる。
(3)2官能グリコール化合物と2官能アミノ化合物と2官能チオール化合物からなる群から選択される少なくとも2つの化合物と、2官能イソシアネート化合物
(4)2官能カルボキシ化合物および2官能チオール化合物と、2官能エポキシ化合物<One Embodiment of the resin coating layer>
In one embodiment, at least one layer of the resin coating layer comprises a resin composition containing a polyaddition linear polymer containing a combination of polyaddition reactive compounds that produce a linear polymer as a constituent component. The combination of the polyaddition reactive compounds is at least one of the following (1) and (2).
(1) At least one compound selected from the group consisting of a bifunctional glycol compound, a bifunctional amino compound and a bifunctional thiol compound, and a bifunctional isocyanate compound (2) A group consisting of a bifunctional carboxy compound and a bifunctional thiol compound. At least one compound selected from the above and a bifunctional epoxy compound The combination may be a combination of three or more kinds as at least one of the following (3) and (4).
(3) At least two compounds selected from the group consisting of bifunctional glycol compounds, bifunctional amino compounds and bifunctional thiol compounds, bifunctional isocyanate compounds (4) Bifunctional carboxy compounds and bifunctional thiol compounds, and bifunctional Epoxy compound
上記(1)、(2)の少なくとも何れかの組み合わせでの重付加反応により、熱可塑構造、すなわち、リニアポリマー構造を形成する直鎖状高分子が得られる。ここで、リニアポリマーとは、ポリマー分子中に架橋構造を含まず、1次元の直鎖状であるポリマーを意味する。すなわち、上記(1)、(2)の少なくとも何れかの組み合わせでの重付加反応により、架橋構造による3次元ネットワークを構成する熱硬化性樹脂とは異なり、熱可塑性を有する樹脂からなる樹脂コーティング層4を形成することができる。上記重付加反応により得られた樹脂組成物は、このような特徴を有していることにより、金属基材2との付着性に優れた樹脂コーティング層4を形成することができ、かつ、該樹脂コーティング層4を接合対象との接合性に優れたものとすることができる。
したがって、複合積層体1を製造する際、金属基材2の表面処理された表面上で、上記(1)、(2)の少なくとも何れかの組み合わせで重付加反応させることにより、樹脂コーティング層4の少なくとも1層を形成することが好ましい。
前記重付加反応は、官能基付着層の表面上で行うことが好ましい。このような態様で形成された樹脂コーティング層4は、金属基材2との付着性に優れ、かつ、接合対象との接合性に優れたものである。
前記樹脂組成物により樹脂コーティング層4を形成するコーティング方法は、特に限定されるものではないが、例えば、スプレー塗布法、浸漬法等が挙げられる。
なお、上記(1)、(2)の少なくとも何れかの組み合わせでの重付加反応の仕方は、組み合わせる官能基により重付加反応が進む条件や分子量分布等が異なり、かつ、その組み合わせに基づく具体的態様を包括的に表現することもできない。よって、上記(1)、(2)の少なくとも何れかの組み合わせでの重付加反応で形成される樹脂コーティング層を構造又は特性により直接特定することは不可能又は非実際的といえる。A linear polymer forming a thermoplastic structure, that is, a linear polymer structure can be obtained by a multiple addition reaction in at least any combination of the above (1) and (2). Here, the linear polymer means a polymer that does not contain a crosslinked structure in the polymer molecule and is one-dimensional linear. That is, unlike the thermosetting resin that constitutes a three-dimensional network with a crosslinked structure, a resin coating layer made of a resin having thermoplasticity due to the multiple addition reaction in at least any combination of the above (1) and (2). 4 can be formed. Since the resin composition obtained by the above-mentioned heavy addition reaction has such characteristics, it is possible to form the resin coating layer 4 having excellent adhesion to the
Therefore, when the
The heavy addition reaction is preferably carried out on the surface of the functional group attachment layer. The resin coating layer 4 formed in such an embodiment has excellent adhesion to the
The coating method for forming the resin coating layer 4 from the resin composition is not particularly limited, and examples thereof include a spray coating method and a dipping method.
The method of the double addition reaction in at least one of the above combinations (1) and (2) differs depending on the functional group to be combined, such as the condition for the heavy addition reaction to proceed and the molecular weight distribution, and is specific based on the combination. It is also not possible to comprehensively express the aspect. Therefore, it can be said that it is impossible or impractical to directly specify the resin coating layer formed by the double addition reaction in at least any combination of the above (1) and (2) by the structure or characteristics.
なお、前記重付加反応性化合物の組み合わせを構成成分として含む重付加反応性組成物は、前記重付加反応を十分に進行させ、所望の樹脂コーティング層を形成させるため、溶剤や、必要に応じて着色剤等の添加剤を含んでいてもよい。この場合、前記樹脂組成物の溶剤以外の含有成分中、前記重付加反応性化合物が主成分であることが好ましい。前記主成分とは、前記組み合わせを構成する各重付加反応性化合物を合計してなる重付加反応性化合物の含有率が50〜100質量%であることを意味する。前記含有率は、好ましくは60質量%以上、より好ましくは80質量%以上である。
本明細書において、重付加反応性組成物とは、重付加反応性化合物の組み合わせと、触媒、溶媒、等の混合物を意味する。The heavy addition reactive composition containing the combination of the heavy addition reactive compounds as a constituent component sufficiently proceeds with the heavy addition reaction to form a desired resin coating layer, so that a solvent or, if necessary, a solvent is used. It may contain an additive such as a colorant. In this case, it is preferable that the heavy addition reactive compound is the main component among the components other than the solvent of the resin composition. The main component means that the content of the polyaddition-reactive compound, which is the sum of the polyaddition-reactive compounds constituting the combination, is 50 to 100% by mass. The content is preferably 60% by mass or more, more preferably 80% by mass or more.
As used herein, the polyaddition-reactive composition means a combination of a polyaddition-reactive compound and a mixture of a catalyst, a solvent, and the like.
前記2官能グリコール化合物は、ヒドロキシ基を2個有する化合物であり、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、1,6ヘキサンジオール等の脂肪族グリコールが挙げられる。なかでもプライマーの強靭性の観点から、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等が好ましい。 The bifunctional glycol compound is a compound having two hydroxy groups, and examples thereof include aliphatic glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, and 1,6 hexanediol. Of these, propylene glycol, diethylene glycol and the like are preferable from the viewpoint of primer toughness.
前記2官能アミノ化合物は、アミノ基を2個有する化合物であり、例えば2官能の脂肪族ジアミン、芳香族ジアミンが挙げられる。脂肪族ジアミンとしては、エチレンジアミン、1,2−プロパンジアミン、1,3−プロパンジアミン、1,4−ジアミノブタン、1,6−ヘキサメチレンジアミン、2,5−ジメチル−2,5−ヘキサンジアミン、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン、1,3−ジアミノシクロヘキサン、N−(2−アミノエチル)ピペラジンなどが挙げられ、芳香族ジアミンとしては、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルプロパン等が挙げられる。なかでもプライマーの強靭性の観点から、1,3−プロパンジアミン、1,4−ジアミノブタン、1,6−ヘキサメチレンジアミン等が好ましい。 The bifunctional amino compound is a compound having two amino groups, and examples thereof include bifunctional aliphatic diamines and aromatic diamines. Examples of the aliphatic diamine include ethylenediamine, 1,2-propanediamine, 1,3-propanediamine, 1,4-diaminobutane, 1,6-hexamethylenediamine, 2,5-dimethyl-2,5-hexanediamine, and the like. Examples include 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, isophoronediamine, bis (4-amino-3-methylcyclohexyl) methane, 1,3-diaminocyclohexane, N- (2-aminoethyl) piperazine, and aromatics. Examples of the diamine include diaminodiphenylmethane and diaminodiphenylpropane. Of these, 1,3-propanediamine, 1,4-diaminobutane, 1,6-hexamethylenediamine and the like are preferable from the viewpoint of primer toughness.
前記2官能チオール化合物は、分子内にメルカプト基を2つ有する化合物であり、例えば2官能2級チオール化合物の1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン(例えば、昭和電工株式会社製「カレンズMT(登録商標) BD1」)が挙げられる。
The bifunctional thiol compound is a compound having two mercapto groups in the molecule, and is, for example, a bifunctional
前記2官能イソシアネート化合物は、イソシアナト基を2個有する化合物であり、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、2,4−または2,6−トリレンジイソシアネート(TDI)またはその混合物、p−フェニレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)等のジイソシアネート化合物が挙げられる。なかでもプライマーの強度の観点から、TDIやMDI等が好ましい。 The bifunctional isocyanate compound is a compound having two isocyanato groups, for example, hexamethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, dimerate diisocyanate, 2,4- or 2,6-tolylene diisocyanate (TDI) or a mixture thereof, p. -Diisocyanate compounds such as phenylenediocyanate, xylylene diisocyanate and diphenylmethane diisocyanate (MDI) can be mentioned. Among them, TDI, MDI and the like are preferable from the viewpoint of the strength of the primer.
前記2官能カルボキシ化合物としては、カルボキシ基を2つ有する化合物であればよく、例えばシュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸、フマル酸、イソフタル酸、テレフタル酸などが挙げられる。なかでもプライマーの強度や強靭性観点から、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸等が好ましい。 The bifunctional carboxy compound may be a compound having two carboxy groups, and examples thereof include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, maleic acid, fumaric acid, isophthalic acid, and terephthalic acid. Be done. Of these, isophthalic acid, terephthalic acid, adipic acid and the like are preferable from the viewpoint of primer strength and toughness.
前記2官能エポキシ化合物は、1分子中に2個のエポキシ基を有する化合物である。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型2官能エポキシ樹脂等の芳香族エポキシ樹脂や1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等脂肪族エポキシ化合物が挙げられる。
これらのうち、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
具体的には、三菱ケミカル株式会社製「jER(登録商標)828」、同「jER(登録商標)834」、同「jER(登録商標)1001」、同「jER(登録商標)1004」、同「jER(登録商標) YX−4000」等が挙げられる。その他、2官能であれば特殊な構造のエポキシ化合物でも使用可能である。これらのうち、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。The bifunctional epoxy compound is a compound having two epoxy groups in one molecule. For example, aromatic epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, biphenol type epoxy resin, naphthalene type bifunctional epoxy resin, and aliphatic such as 1,6-hexanediol diglycidyl ether. Epoxy compounds can be mentioned.
Of these, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
Specifically, "jER (registered trademark) 828", "jER (registered trademark) 834", "jER (registered trademark) 1001", "jER (registered trademark) 1004", and the same, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation. Examples thereof include "jER (registered trademark) YX-4000". In addition, an epoxy compound having a special structure can be used as long as it is bifunctional. Of these, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
前記2官能イソシアネート化合物と2官能グリコール化合物の組み合せ(ポリウレタン)の配合比は、−OH/−NCO当量比で0.7〜1.5の範囲が好適である。
二液型としての触媒硬化型で使用するウレタン化触媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、アミン系触媒、有機錫系触媒等が挙げられる。前記アミン系触媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリエチレンジアミン、テトラメチルグアニジン、N,N,N’,N’−テトラメチルヘキサン−1,6−ジアミン、ジメチルエーテルアミン、N,N,N’,N’’,N’’−ペンタメチルジプロピレン−トリアミン、N−メチルモルフォリン、ビス(2−ジメチルアミノエチル)エーテル、ジメチルアミノエトキシエタノール、トリエチルアミン等が挙げられる。前記有機錫系触媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジブチルチンジアセテート、ジブチルチンジラウレート、ジブチルチンチオカルボキシレート、ジブチルチンジマレエート等が挙げられる。一般には2官能グリコール成分100質量部に対しウレタン化触媒を0.01〜10重量部配合するのが好ましい。The compounding ratio of the combination of the bifunctional isocyanate compound and the bifunctional glycol compound (polyurethane) is preferably in the range of 0.7 to 1.5 in terms of −OH / −NCO equivalent ratio.
The urethanization catalyst used in the catalyst curing type as a two-component type is not particularly limited, and examples thereof include an amine-based catalyst and an organic tin-based catalyst. The amine-based catalyst is not particularly limited, but for example, triethylenediamine, tetramethylguanidine, N, N, N', N'-tetramethylhexane-1,6-diamine, dimethyl etheramine, N, Examples thereof include N, N', N'', N''-pentamethyldipropylene-triamine, N-methylmorpholin, bis (2-dimethylaminoethyl) ether, dimethylaminoethoxyethanol, triethylamine and the like. The organic tin catalyst is not particularly limited, and examples thereof include dibutyltin diacetate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin thiocarboxylate, and dibutyltin dimalate. Generally, it is preferable to add 0.01 to 10 parts by weight of the urethanization catalyst with respect to 100 parts by mass of the bifunctional glycol component.
前記2官能イソシアネート化合物と2官能アミノ化合物の組み合せ(ポリウレア)の配合比は、−NH2/−NCO当量比で0.7〜1.5の範囲が好適である。反応触媒は特に必要としない。The compounding ratio of the combination of the bifunctional isocyanate compound and the bifunctional amino compound (polyurea) is preferably in the range of 0.7 to 1.5 in terms of -NH 2 / -NCO equivalent ratio. No special reaction catalyst is required.
前記2官能イソシアネート化合物と2官能チオール化合物の組み合せの配合比は、−SH/−NCO当量比で0.7〜1.5の範囲が好適である。
反応触媒には3級アミンやリン系化合物が使用できる。トリエチルアミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。上記ウレタン化触媒を使用してもよい。The compounding ratio of the combination of the bifunctional isocyanate compound and the bifunctional thiol compound is preferably in the range of 0.7 to 1.5 in terms of -SH / -NCO equivalent ratio.
A tertiary amine or phosphorus compound can be used as the reaction catalyst. Examples thereof include triethylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, triphenylphosphine and the like. The above urethanization catalyst may be used.
前記2官能エポキシ化合物と2官能カルボキシ化合物の組み合せの配合比は、−COOH/エポキシ当量比で0.7〜1.5の範囲が好適である。
反応触媒には3級アミンやリン系化合物が使用できる。トリエチルアミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。上記ウレタン化触媒を使用してもよい。The compounding ratio of the combination of the bifunctional epoxy compound and the bifunctional carboxy compound is preferably in the range of 0.7 to 1.5 in terms of −COOH / epoxy equivalent ratio.
A tertiary amine or phosphorus compound can be used as the reaction catalyst. Examples thereof include triethylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, triphenylphosphine and the like. The above urethanization catalyst may be used.
前記2官能エポキシ化合物と2官能チオール化合物の組み合せの配合比は、−SH/エポキシ当量比で0.7〜1.5の範囲が好適である。
反応触媒には3級アミンやリン系化合物が使用できる。トリエチルアミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。上記ウレタン化触媒を使用してもよい。The compounding ratio of the combination of the bifunctional epoxy compound and the bifunctional thiol compound is preferably in the range of 0.7 to 1.5 in the −SH / epoxy equivalent ratio.
A tertiary amine or phosphorus compound can be used as the reaction catalyst. Examples thereof include triethylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, triphenylphosphine and the like. The above urethanization catalyst may be used.
前記重付加反応は、反応化合物等の種類にもよるが、常温〜200℃で、5〜120分間加熱して行うことが好ましい。具体的には、前記重付加反応性組成物を金属基材上にコーティングした後、適宜溶剤を揮発させ、その後、加熱して重付加反応を行うことにより、前記重付加反応性化合物からなる熱可塑性樹脂層を形成することができる。 The heavy addition reaction is preferably carried out by heating at room temperature to 200 ° C. for 5 to 120 minutes, although it depends on the type of reaction compound and the like. Specifically, the polyaddition-reactive composition is coated on a metal substrate, the solvent is appropriately volatilized, and then the compound is heated to carry out the polyaddition reaction to generate heat of the polyaddition-reactive compound. A plastic resin layer can be formed.
<樹脂コーティング層の別の実施形態>
別の実施形態では、樹脂コーティング層4の少なくとも1層が、不飽和基を有する単官能モノマーのラジカル単独重合体又はラジカル共重合体である直鎖状高分子を含む樹脂組成物から形成されてなる。<Another Embodiment of the resin coating layer>
In another embodiment, at least one layer of the resin coating layer 4 is formed from a resin composition containing a radical homopolymer of a monofunctional monomer having an unsaturated group or a linear polymer which is a radical copolymer. Become.
前記単官能モノマーのラジカル(共)重合反応により、熱可塑構造、すなわち、リニアポリマー構造を形成する。すなわち、架橋構造による3次元ネットワークを構成する熱硬化性樹脂とは異なり、熱可塑性を有する樹脂からなる樹脂コーティング層4を形成することができる。前記不飽和基を有する単官能モノマーのラジカル単独重合又はラジカル共重合により直鎖状高分子を生成するラジカル重合性化合物を含むラジカル重合性組成物は、このような特徴を有していることにより、金属基材2との付着性に優れた樹脂コーティング層4を形成することができ、かつ、該樹脂コーティング層4を接合対象との接合性に優れたものとすることができる。
したがって、複合積層体1を製造する際、金属基材2の表面処理された表面上で、上記ラジカル重合性化合物をラジカル重合反応させることにより、樹脂コーティング層4の少なくとも1層を形成することが好ましい。
前記ラジカル重合反応は、官能基付着層の表面上で行うことが好ましい。このような態様で形成された樹脂コーティング層4は、金属基材2との付着性に優れ、かつ、接合対象との接合性に優れたものである。
前記ラジカル重合性組成物を金属基材2の表面に塗布する方法は、特に限定されるものではないが、例えば、スプレー塗布法、浸漬法等が挙げられる。
本明細書において、ラジカル重合性組成物とは、不飽和基を有する単官能モノマー、触媒、溶媒、等の混合物を意味する。
なお、単官能モノマーのラジカル反応は重合開始剤の種類や反応条件により、多岐にわたり、かつ、その組み合わせに基づく具体的態様を包括的に表現することもできない。よって、単官能モノマーのラジカル反応で形成される樹脂コーティング層を構造又は特性により直接特定することは不可能又は非実際的といえる。The radical (co) polymerization reaction of the monofunctional monomer forms a thermoplastic structure, that is, a linear polymer structure. That is, unlike the thermosetting resin that constitutes a three-dimensional network having a crosslinked structure, the resin coating layer 4 made of a resin having thermoplasticity can be formed. The radical polymerizable composition containing a radically polymerizable compound that produces a linear polymer by radical homopolymerization or radical copolymerization of the monofunctional monomer having an unsaturated group has such characteristics. The resin coating layer 4 having excellent adhesion to the
Therefore, when the
The radical polymerization reaction is preferably carried out on the surface of the functional group attachment layer. The resin coating layer 4 formed in such an embodiment has excellent adhesion to the
The method of applying the radically polymerizable composition to the surface of the
As used herein, the radically polymerizable composition means a mixture of a monofunctional monomer having an unsaturated group, a catalyst, a solvent, and the like.
The radical reaction of the monofunctional monomer is diverse depending on the type of polymerization initiator and the reaction conditions, and it is not possible to comprehensively express a specific mode based on the combination thereof. Therefore, it can be said that it is impossible or impractical to directly specify the resin coating layer formed by the radical reaction of the monofunctional monomer by the structure or characteristics.
なお、前記ラジカル重合性組成物は、前記ラジカル重合反応を十分に進行させ、所望の樹脂コーティング層を形成させるため、溶剤や、必要応じて着色剤等の添加剤を含んでいてもよい。この場合、前記ラジカル重合性組成物の溶剤以外の含有成分中、前記ラジカル重合性化合物が主成分であることが好ましい。前記主成分とは、前記ラジカル重合性化合物の含有率が50〜100質量%であることを意味する。前記含有率は、好ましくは60質量%以上、より好ましくは80質量%以上である。 The radically polymerizable composition may contain a solvent and, if necessary, an additive such as a colorant in order to sufficiently proceed the radical polymerization reaction and form a desired resin coating layer. In this case, it is preferable that the radically polymerizable compound is the main component among the components of the radically polymerizable composition other than the solvent. The main component means that the content of the radically polymerizable compound is 50 to 100% by mass. The content is preferably 60% by mass or more, more preferably 80% by mass or more.
前記不飽和基を有する単官能モノマーは、エチレン性不飽和結合を1個有するモノマーである。例えば、スチレンモノマー、スチレンのα−,o−,m−,p−アルキル,ニトロ,シアノ,アミド,エステル誘導体、クロルスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼンなどのスチレン系モノマー;(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸−n−プロピル、(メタ)アクリル酸−i−プロピル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸シクロペンチル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフリル、アセトアセトキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレートおよびフェノキシエチル(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸エステル類が挙げられる。なかでもプライマーの強度や強靭性の観点から、スチレン、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、フェノキシエチル(メタ)アクリレート等の組み合わせが好ましい。 The monofunctional monomer having an unsaturated group is a monomer having one ethylenically unsaturated bond. For example, styrene monomers, styrene-based monomers such as α-, o-, m-, p-alkyl, nitro, cyano, amide, ester derivatives, chlorostyrene, vinyltoluene, divinylbenzene, etc.; ethyl (meth) acrylate, Methyl (meth) acrylate, -n-propyl (meth) acrylate, -i-propyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, Dodecyl (meth) acrylate, cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, tetrahydrofuryl (meth) acrylate, acetoacetoxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate and phenoxyethyl (meth) Examples thereof include (meth) acrylic acid esters such as meta) acrylate. Among them, a combination of styrene, methyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate and the like is preferable from the viewpoint of primer strength and toughness.
前記ラジカル重合性化合物のラジカル重合反応のための重合開始剤としては、例えば、公知の有機過酸化物や光開始剤等が好適に用いられる。有機過酸化物にコバルト金属塩やアミン類とを組み合わせた常温ラジカル重合開始剤を使用してもよい。有機過酸化物としては、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアリルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル、パーオキシジカーボネートに分類されるものが挙げられる。光開始剤としては、紫外線から可視線で重合開始できるものを使用することが望ましい。
前記ラジカル重合反応は、反応化合物等の種類にもよるが、常温〜200℃で、5〜90分間加熱して行うことが好ましい。また光硬化の場合は紫外線や可視光を照射して重合反応を行う。具体的には、前記樹脂組成物をコーティングした後、加熱してラジカル重合反応を行うことにより、前記ラジカル重合性化合物からなる熱可塑性樹脂層を形成することができる。As the polymerization initiator for the radical polymerization reaction of the radically polymerizable compound, for example, known organic peroxides, photoinitiators and the like are preferably used. A room temperature radical polymerization initiator in which an organic peroxide is combined with a cobalt metal salt or amines may be used. Examples of organic peroxides include those classified into ketone peroxides, peroxyketals, hydroperoxides, diallyl peroxides, diacyl peroxides, peroxyesters, and peroxydicarbonates. As the photoinitiator, it is desirable to use one that can initiate polymerization with visible rays from ultraviolet rays.
The radical polymerization reaction is preferably carried out by heating at room temperature to 200 ° C. for 5 to 90 minutes, although it depends on the type of the reaction compound and the like. In the case of photocuring, the polymerization reaction is carried out by irradiating with ultraviolet rays or visible light. Specifically, the thermoplastic resin layer made of the radically polymerizable compound can be formed by coating the resin composition and then heating the resin composition to carry out a radical polymerization reaction.
(熱硬化性樹脂)
樹脂コーティング層4が複数層からなる場合、そのうちの少なくとも1層は、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物から形成されてなる層(以下、熱硬化性樹脂層とも言う。)であることも好ましい。前記熱硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂が挙げられる。
熱硬化性樹脂層が複数層からなる場合、各層は、これらの樹脂のうちの1種単独で形成されていてもよく、2種以上が混合されて形成されていてもよい。あるいはまた、2層以上の各層が異なる種類の熱硬化性樹層であってもよい。
樹脂コーティング層4が、熱可塑性を有するリニアポリマー構造の樹脂コーティング層と、前記熱硬化性樹脂層との積層構成であることにより、該熱硬化性樹脂に基づく強度や耐衝撃性等の種々の特性を備えた樹脂コーティング層4でコーティングされた複合積層体1を構成することができる。
なお、前記熱硬化性樹脂層、及び熱可塑性を有するリニアポリマー構造の樹脂コーティング層の積層順序は、特に限定されるものではないが、複合積層体1が、金属基材2を接合対象と接合させることを目的とするものである場合、該接合対象との優れた接合性を得る観点から、熱可塑性を有するリニアポリマー構造の樹脂コーティング層が、樹脂コーティング層4の最表面となるように積層することが好ましい。(Thermosetting resin)
When the resin coating layer 4 is composed of a plurality of layers, at least one of them is a layer formed of a cured product of a resin composition containing a thermosetting resin (hereinafter, also referred to as a thermosetting resin layer). It is also preferable. Examples of the thermosetting resin include urethane resin, epoxy resin, vinyl ester resin, and unsaturated polyester resin.
When the thermosetting resin layer is composed of a plurality of layers, each layer may be formed by one of these resins alone, or may be formed by mixing two or more of these resins. Alternatively, each of the two or more layers may be a different type of thermosetting tree layer.
Since the resin coating layer 4 has a laminated structure of a resin coating layer having a linear polymer structure having thermoplasticity and the thermosetting resin layer, various strengths and impact resistances based on the thermosetting resin can be obtained. The
The stacking order of the thermosetting resin layer and the resin coating layer having a linear polymer structure having thermoplasticity is not particularly limited, but the
前記熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物により、樹脂コーティング層4のうちの少なくとも1層を形成するコーティング方法は、特に限定されるものではないが、例えば、スプレー塗布法、浸漬法等が挙げられる。
なお、前記樹脂組成物は、前記熱硬化性樹脂の硬化反応を十分に進行させ、所望の樹脂コーティング層を形成させるため、溶剤や、必要応じて着色剤等の添加剤を含んでいてもよい。この場合、前記樹脂組成物の溶剤以外の含有成分中、前記熱硬化性樹脂が主成分であることが好ましい。前記主成分とは、前記熱硬化性樹脂の含有率が50〜100質量%であることを意味する。前記含有率は、好ましくは60質量%以上、より好ましくは80質量%以上である。The coating method for forming at least one of the resin coating layers 4 with the resin composition containing the thermosetting resin is not particularly limited, and examples thereof include a spray coating method and a dipping method. ..
The resin composition may contain a solvent and, if necessary, additives such as a colorant, in order to sufficiently proceed the curing reaction of the thermosetting resin and form a desired resin coating layer. .. In this case, it is preferable that the thermosetting resin is the main component among the components other than the solvent of the resin composition. The main component means that the content of the thermosetting resin is 50 to 100% by mass. The content is preferably 60% by mass or more, more preferably 80% by mass or more.
なお、本発明で言う熱硬化性樹脂は、広く、架橋硬化する樹脂を意味し、加熱硬化タイプに限られず、常温硬化タイプや光硬化タイプも包含するものとする。前記光硬化タイプは、可視光や紫外線の照射によって短時間での硬化も可能である。前記光硬化タイプを、加熱硬化タイプ及び/又は常温硬化タイプと併用してもよい。前記光硬化タイプとしては、例えば、昭和電工株式会社製「リポキシ(登録商標)LC−760」、同「リポキシ(登録商標)LC−720」等のビニルエステル樹脂が挙げられる。 The thermosetting resin referred to in the present invention broadly means a resin that is crosslink-cured, and includes not only a heat-curable type but also a room temperature-curable type and a photocurable type. The photocurable type can be cured in a short time by irradiating with visible light or ultraviolet rays. The photo-curing type may be used in combination with a heat-curing type and / or a room temperature curing type. Examples of the photocurable type include vinyl ester resins such as "Lipoxy (registered trademark) LC-760" and "Lipoxy (registered trademark) LC-720" manufactured by Showa Denko KK.
〔ウレタン樹脂〕
前記ウレタン樹脂は、通常、イソシアナト基と水酸基との反応によって得られる樹脂であり、ASTM D16において、「ビヒクル不揮発成分10wt%以上のポリイソシアネートを含む塗料」と定義されるものに該当するウレタン樹脂が好ましい。前記ウレタン樹脂は、一液型であっても、二液型であってもよい。[Urethane resin]
The urethane resin is usually a resin obtained by reacting an isocyanato group with a hydroxyl group, and a urethane resin corresponding to what is defined in ASTM D16 as "a paint containing a polyisocyanate having a vehicle non-volatile component of 10 wt% or more" is used. preferable. The urethane resin may be a one-component type or a two-component type.
一液型ウレタン樹脂としては、例えば、油変性型(不飽和脂肪酸基の酸化重合により硬化するもの)、湿気硬化型(イソシアナト基と空気中の水との反応により硬化するもの)、ブロック型(ブロック剤が加熱により解離し再生したイソシアナト基と水酸基が反応して硬化するもの)、ラッカー型(溶剤が揮発して乾燥することにより硬化するもの)等が挙げられる。これらの中でも、取り扱い容易性等の観点から、湿気硬化型一液ウレタン樹脂が好適に用いられる。具体的には、昭和電工株式会社製「UM−50P」等が挙げられる。
二液型ウレタン樹脂としては、例えば、触媒硬化型(イソシアナト基と空気中の水等とが触媒存在下で反応して硬化するもの)、ポリオール硬化型(イソシアナト基とポリオール化合物の水酸基との反応により硬化するもの)等が挙げられる。Examples of the one-component urethane resin include oil-modified type (cured by oxidative polymerization of unsaturated fatty acid groups), moisture-cured type (cured by reaction of isocyanato group with water in air), and block type (cured by reaction of isocyanato group with water in air). Examples thereof include a lacquer type (which cures when the solvent volatilizes and dries), a lacquer type (which cures when the isocyanato group dissociated by heating and regenerated and the hydroxyl group reacts with each other). Among these, a moisture-curable one-component urethane resin is preferably used from the viewpoint of ease of handling and the like. Specific examples thereof include "UM-50P" manufactured by Showa Denko KK.
Examples of the two-component urethane resin include a catalyst-curable type (a catalyst-curable type in which an isocyanato group reacts with water in the air to cure in the presence of a catalyst) and a polyol-curable type (a reaction between an isocyanato group and a hydroxyl group of a polyol compound). (Those that are cured by) and the like.
前記ポリオール硬化型におけるポリオール化合物としては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、フェノール樹脂等が挙げられる。
また、前記ポリオール硬化型におけるイソシアナト基を有するイソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、テトラメチレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート;2,4−もしくは2,6−トリレンジイソシアネート(TDI)又はその混合物、p−フェニレンジシソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)やその多核体混合物であるポリメリックMDI等の芳香族イソシアネート;イソホロンジイソシアネート(IPDI)等の脂環族イソシアネート等が挙げられる。
前記ポリオール硬化型の二液型ウレタン樹脂における前記ポリオール化合物と前記イソシアネート化合物の配合比は、水酸基/イソシアナト基のモル当量比が0.7〜1.5の範囲であることが好ましい。Examples of the polyol compound in the polyol curing type include polyester polyols, polyether polyols, and phenol resins.
Further, examples of the isocyanate compound having an isocyanato group in the polyol-curable type include aliphatic isocyanates such as hexamethylene diisocyanate (HDI), tetramethylene diisocyanate, and diimmerate diisocyanate; 2,4- or 2,6-tolylene diisocyanate. (TDI) or a mixture thereof, p-phenylenediocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate (MDI) and aromatic isocyanates such as polypeptide MDI which is a polynuclear mixture thereof; alicyclic isocyanates such as isophorone diisocyanate (IPDI) and the like. Can be mentioned.
The compounding ratio of the polyol compound and the isocyanate compound in the polyol-curable two-component urethane resin is preferably in the range of 0.7 to 1.5 in the molar equivalent ratio of the hydroxyl group / isocyanato group.
前記二液型ウレタン樹脂において使用されるウレタン化触媒としては、例えば、トリエチレンジアミン、テトラメチルグアニジン、N,N,N’,N’−テトラメチルヘキサン−1,6−ジアミン、ジメチルエーテルアミン、N,N,N’,N’’,N’’−ペンタメチルジプロピレン−トリアミン、N−メチルモルフォリン、ビス(2−ジメチルアミノエチル)エーテル、ジメチルアミノエトキシエタノール、トリエチルアミン等のアミン系触媒;ジブチルチンジアセテート、ジブチルチンジラウレート、ジブチルチンチオカルボキシレート、ジブチルチンジマレエート等の有機錫系触媒等が挙げられる。
前記ポリオール硬化型においては、一般に、前記ポリオール化合物100質量部に対して、前記ウレタン化触媒が0.01〜10質量部配合されることが好ましい。Examples of the urethanization catalyst used in the two-component urethane resin include triethylenediamine, tetramethylguanidine, N, N, N', N'-tetramethylhexane-1,6-diamine, dimethyletheramine, N, N, N', N'', N''-pentamethyldipropylene-triamine, N-methylmorpholin, bis (2-dimethylaminoethyl) ether, dimethylaminoethoxyethanol, triethylamine and other amine-based catalysts; dibutyltindi Examples thereof include organotin-based catalysts such as acetate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin thiocarboxylate, and dibutyltin dimalate.
In the polyol curing type, it is generally preferable that 0.01 to 10 parts by mass of the urethanization catalyst is blended with respect to 100 parts by mass of the polyol compound.
〔エポキシ樹脂〕
前記エポキシ樹脂の硬化前のプレポリマーは、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物である。
例えば、エーテル系ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ポリフェノール型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂、エステル系の芳香族エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、エーテル・エステル系エポキシ樹脂等が挙げられ、これらの中でも、ビスフェノールA型エポキシ樹脂が好適に用いられる。これらのうち、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、具体的には、三菱ケミカル株式会社製「jER(登録商標)828」、同「jER(登録商標)1001」等が挙げられる。
ノボラック型エポキシ樹脂としては、具体的には、ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー製「D.E.N.(登録商標)438(登録商標)」等が挙げられる。〔Epoxy resin〕
The prepolymer before curing of the epoxy resin is a compound having at least two epoxy groups in one molecule.
Examples thereof include ether-based bisphenol-type epoxy resin, novolac-type epoxy resin, polyphenol-type epoxy resin, aliphatic-type epoxy resin, ester-based aromatic epoxy resin, cyclic aliphatic epoxy resin, ether-ester-based epoxy resin, and the like. Among these, bisphenol A type epoxy resin is preferably used. Of these, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
Specific examples of the bisphenol A type epoxy resin include "jER (registered trademark) 828" and "jER (registered trademark) 1001" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
Specific examples of the novolak type epoxy resin include "DEN (registered trademark) 438 (registered trademark)" manufactured by The Dow Chemical Company.
前記エポキシ樹脂に使用される硬化剤としては、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、酸無水物、フェノール樹脂、チオール類、イミダゾール類、カチオン触媒等の公知の硬化剤が挙げられる。前記硬化剤は、長鎖脂肪族アミン又は/及びチオール類との併用により、伸び率が大きく、耐衝撃性に優れるという効果が得られる。
前記チオール類の具体例としては、上述した表面処理におけるチオール化合物として例示したものと同じ化合物が挙げられる。これらの中でも、伸び率及び耐衝撃性の観点から、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)(例えば、昭和電工株式会社製「カレンズMT(登録商標) PE1」)が好ましい。Examples of the curing agent used for the epoxy resin include known curing agents such as aliphatic amines, aromatic amines, acid anhydrides, phenol resins, thiols, imidazoles, and cationic catalysts. When the curing agent is used in combination with a long-chain aliphatic amine and / or a thiol, the effect of having a large elongation rate and excellent impact resistance can be obtained.
Specific examples of the thiols include the same compounds as those exemplified as the thiol compounds in the above-mentioned surface treatment. Among these, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate) (for example, "Carens MT (registered trademark) PE1" manufactured by Showa Denko KK) is preferable from the viewpoint of elongation and impact resistance.
〔ビニルエステル樹脂〕
前記ビニルエステル樹脂は、ビニルエステル化合物を重合性モノマー(例えば、スチレン等)に溶解したものである。エポキシ(メタ)アクリレート樹脂とも呼ばれるが、前記ビニルエステル樹脂には、ウレタン(メタ)アクリレート樹脂も包含するものとする。
前記ビニルエステル樹脂としては、例えば、「ポリエステル樹脂ハンドブック」(日刊工業新聞社、1988年発行)、「塗料用語辞典」(色材協会、1993年発行)等に記載されているものも使用することができ、また、具体的には、昭和電工株式会社製「リポキシ(登録商標)R−802」、同「リポキシ(登録商標)R−804」、同「リポキシ(登録商標)R−806」等が挙げられる。[Vinyl ester resin]
The vinyl ester resin is obtained by dissolving a vinyl ester compound in a polymerizable monomer (for example, styrene). Although it is also called an epoxy (meth) acrylate resin, the vinyl ester resin also includes a urethane (meth) acrylate resin.
As the vinyl ester resin, for example, those described in "Polyester Resin Handbook" (Nikkan Kogyo Shimbun, published in 1988), "Paint Glossary" (Japan Society of Color Material, published in 1993), etc. shall also be used. In addition, specifically, "Lipoxy (registered trademark) R-802", "Lipoxy (registered trademark) R-804", "Lipoxy (registered trademark) R-806", etc. manufactured by Showa Denko KK, etc. Can be mentioned.
前記ウレタン(メタ)アクリレート樹脂としては、例えば、イソシアネート化合物と、ポリオール化合物とを反応させた後、水酸基含有(メタ)アクリルモノマー(及び、必要に応じて水酸基含有アリルエーテルモノマー)を反応させて得られるラジカル重合性不飽和基含有オリゴマーが挙げられる。具体的には、昭和電工株式会社製「リポキシ(登録商標)R−6545」等が挙げられる。 The urethane (meth) acrylate resin is obtained by, for example, reacting an isocyanate compound with a polyol compound and then reacting with a hydroxyl group-containing (meth) acrylic monomer (and, if necessary, a hydroxyl group-containing allyl ether monomer). Examples thereof include radically polymerizable unsaturated group-containing oligomers. Specific examples thereof include "Lipoxy (registered trademark) R-6545" manufactured by Showa Denko KK.
前記ビニルエステル樹脂は、有機過酸化物等の触媒存在下での加熱によるラジカル重合で硬化させることができる。
前記有機過酸化物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ケトンパーオキサイド類、パーオキシケタール類、ハイドロパーオキサイド類、ジアリルパーオキサイド類、ジアシルパーオキサイド類、パーオキシエステル類、パーオキシジカーボネート類等が挙げられる。これらをコバルト金属塩等と組み合わせることにより、常温での硬化も可能となる。
前記コバルト金属塩としては、特に限定されるものではないが、例えば、ナフテン酸コバルト、オクチル酸コバルト、水酸化コバルト等が挙げられる。これらの中でも、ナフテン酸コバルト又は/及びオクチル酸コバルトが好ましい。The vinyl ester resin can be cured by radical polymerization by heating in the presence of a catalyst such as an organic peroxide.
The organic peroxide is not particularly limited, but for example, ketone peroxides, peroxyketals, hydroperoxides, diallyl peroxides, diacyl peroxides, peroxyesters, and peroxides. Oxide carbonates and the like can be mentioned. By combining these with a cobalt metal salt or the like, curing at room temperature is also possible.
The cobalt metal salt is not particularly limited, and examples thereof include cobalt naphthenate, cobalt octylate, and cobalt hydroxide. Of these, cobalt naphthenate and / and cobalt octylate are preferred.
〔不飽和ポリエステル樹脂〕
前記不飽和ポリエステル樹脂は、ポリオール化合物と不飽和多塩基酸(及び、必要に応じて飽和多塩基酸)とのエステル化反応による重縮合生成物(不飽和ポリエステル)を重合性モノマー(例えば、スチレン等)に溶解したものである。
前記不飽和ポリエステル樹脂としては、「ポリエステル樹脂ハンドブック」(日刊工業新聞社、1988年発行)、「塗料用語辞典」(色材協会、1993年発行)等に記載されているものも使用することができ、また、具体的には、昭和電工株式会社製「リゴラック(登録商標)」等が挙げられる。[Unsaturated polyester resin]
The unsaturated polyester resin is a monomer (for example, styrene) in which a polycondensation product (unsaturated polyester) obtained by an esterification reaction of a polyol compound and an unsaturated polybasic acid (and, if necessary, a saturated polybasic acid) is polymerized. Etc.).
As the unsaturated polyester resin, those described in "Polyester Resin Handbook" (Nikkan Kogyo Shimbun, published in 1988), "Paint Glossary" (Japan Society of Color Material, published in 1993), etc. can also be used. Yes, and more specifically, "Rigolac (registered trademark)" manufactured by Showa Denko KK can be mentioned.
前記不飽和ポリエステル樹脂は、前記ビニルエステル樹脂についてと同様の触媒存在下での加熱によるラジカル重合で硬化させることができる。 The unsaturated polyester resin can be cured by radical polymerization by heating in the presence of a catalyst similar to that of the vinyl ester resin.
[金属樹脂接合体]
本発明の金属樹脂接合体は、複合積層体1の樹脂コーティング層4が、上述したように、プライマー層であり、該プライマー層側の面と、樹脂材とが接合一体化されたものである。
図2に、本発明の金属樹脂接合体の一実施形態を示す。図2に示す金属樹脂接合体は、複合積層体1の樹脂コーティング層(プライマー層)側の表面14と、接合対象30Aである樹脂材とが、直接接するようにして接合一体化されたものである。
上述したように、前記プライマー層の表面は、種々の材質(金属材料、有機材料等)の接合対象、特に、樹脂材との接合性に優れているため、金属基材2と樹脂材とが高い強度で接合された金属樹脂接合体を好適に得ることができる。[Metal resin joint]
In the metal-resin bonded body of the present invention, the resin coating layer 4 of the
FIG. 2 shows an embodiment of the metal-resin bonded body of the present invention. The metal-resin bonded body shown in FIG. 2 is formed by joining and integrating the
As described above, since the surface of the primer layer is excellent in bonding targets of various materials (metal materials, organic materials, etc.), particularly the resin material, the
前記プライマー層の厚さ(乾燥厚さ)は、前記接合対象の材質や接合部分の接触面積にもよるが、前記プライマー層側の面と前記樹脂材と優れた接合性を得る観点から、1μm〜10mmであることが好ましく、より好ましくは2μm〜8mm、さらに好ましくは3μm〜5mmである。
なお、接合時の加熱温度によっては、接合後に室温に冷却する過程で、金属基材2と接合対象30Aとの熱膨張係数の差に起因して金属樹脂接合体が熱変形を生じやすくなる。このような熱変形を抑制緩和する観点から、金属基材2と接合対象30Aとの間に伸び率の大きい特性を有する部分を所定の厚みで設けておくことが望ましい。前記厚さは、接合時の温度変化(接合時の加熱温度から室温冷却までの温度変化)と前記プライマー層の伸び率等の物性を考慮して求められる。
例えば、アルミニウム基材と炭素繊維強化樹脂(CFRP)等とを接合一体化させる場合、前記プライマー層の厚さは0.1〜10mmであることが好ましく、より好ましくは0.2〜8mm、さらに好ましくは0.5〜5mmである。The thickness (dry thickness) of the primer layer depends on the material to be bonded and the contact area of the bonded portion, but is 1 μm from the viewpoint of obtaining excellent bonding properties between the surface on the primer layer side and the resin material. It is preferably 10 mm, more preferably 2 μm to 8 mm, still more preferably 3 μm to 5 mm.
Depending on the heating temperature at the time of joining, the metal resin bonded body is likely to undergo thermal deformation due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the
For example, when an aluminum base material and a carbon fiber reinforced resin (CFRP) or the like are joined and integrated, the thickness of the primer layer is preferably 0.1 to 10 mm, more preferably 0.2 to 8 mm, and further. It is preferably 0.5 to 5 mm.
図3に、本発明の金属樹脂接合体の他の実施形態を示す。図3に示す金属樹脂接合体は、複合積層体1の樹脂コーティング層(プライマー層)側の表面14と、接合対象30Bである樹脂材とが、接着剤31を介して接合一体化されたものである。
このように、接合対象30Bの樹脂材の種類によっては、接着剤31を用いることにより、金属基材2と樹脂材とがより高い接着強度で接着された金属樹脂接合体を得ることができる。FIG. 3 shows another embodiment of the metal-resin bonded body of the present invention. The metal-resin bonded body shown in FIG. 3 is a
As described above, depending on the type of the resin material of the
接着剤31は、接合対象30Bの樹脂材の種類に応じて適宜選択されるが、例えば、エポキシ樹脂系、ウレタン樹脂系、ビニルエステル樹脂系等の公知の接着剤を用いることができる。
なお、接着時の加熱温度によっては、接着後に室温に冷却する過程で、金属基材2と接合対象30Bとの熱膨張係数の差に起因して金属樹脂接合体が熱変形を生じやすくなる。このような熱変形を抑制緩和する観点から、接着剤層31の厚さは、前記プライマー層と接着剤層31の合計厚さが0.5mm以上になるようにし、金属基材2と接合対象30Bとの間に伸び率の大きい特性を有する部分を所定の厚みで設けておくことが望ましい。前記合計厚さは、接着時の温度変化(接着持の加熱温度から室温冷却までの温度変化)と前記プライマー層及び接着剤の伸び率等の物性を考慮して求められる。The adhesive 31 is appropriately selected depending on the type of the resin material of the
Depending on the heating temperature at the time of bonding, the metal resin bonded body is likely to undergo thermal deformation due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the
前記金属樹脂接合体における樹脂材は、特に限定されるものではなく、一般的な合成樹脂でよい。例えば、ポリカーボネート樹脂(実施例1)、ポリエステル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂(実施例2,3,4,6)、ポリエーテルイミド樹脂(実施例5)等の自動車部品等に用いられるような樹脂等も挙げられる。また、例えば、炭素繊維を用いたシートモールディングコンパウンド(SMC)、バルクモールディングコンパウンド(BMC)等のプレス成形体等の炭素繊維強化樹脂(CFRP)や、ガラス繊維強化樹脂(GFRP)等も挙げられる。
なお、前記SMCとは、例えば、不飽和ポリエステル樹脂及び/又はビニルエステル樹脂、重合性不飽和単量体、硬化剤、低収縮剤及び充填剤等を混合したものを、炭素繊維等の補強繊維に含浸させることによって得られるシート状成形体である。The resin material in the metal-resin bonded body is not particularly limited, and may be a general synthetic resin. For example, resins such as polycarbonate resins (Example 1), polyester resins, polybutylene terephthalate resins (Examples 2, 3, 4, 6), polyetherimide resins (Example 5), and the like used for automobile parts and the like. Can also be mentioned. Further, for example, a carbon fiber reinforced resin (CFRP) such as a press-molded body such as a sheet molding compound (SMC) and a bulk molding compound (BMC) using carbon fibers, a glass fiber reinforced resin (GFRP) and the like can be mentioned.
The SMC is, for example, a mixture of unsaturated polyester resin and / or vinyl ester resin, polymerizable unsaturated monomer, curing agent, low shrinkage agent, filler, etc., and is a reinforcing fiber such as carbon fiber. It is a sheet-like molded product obtained by impregnating with.
前記金属樹脂接合体を製造する方法としては、複合積層体1と前記樹脂材の成形体とを別個に作製し、それらを接着させて接合一体化させることができる。例えば、複合積層体1の前記プライマー層に超音波溶着法、振動溶着法、電磁誘導法、高周波法、レーザー法、熱プレス法からなる群より選ばれる少なくとも1種で、前記樹脂材の成形体を溶着させることにより、金属樹脂接合体を得ることができる。これらの溶着法のうち、超音波溶着法、電磁誘導法、レーザー法が好ましい。
また、前記樹脂材を成形するのと同時に、複合積層体1と接合一体化させることもできる。具体的には、前記樹脂材を、例えば、射出成形、プレス成形、フィラメントワインディング成形、ハンドレイアップ成形、トランスファー成形等の方法で成形する際に、複合積層体1の前記プライマー層側の面と前記樹脂材とを接合一体化させることにより、金属樹脂接合体を得ることができる。
これらの成形の方法のうち、射出成形、プレス成形、フィラメントワインディング成形、ハンドレイアップ成形が好ましい。As a method for producing the metal-resin bonded body, the
Further, at the same time as molding the resin material, it can be joined and integrated with the
Of these molding methods, injection molding, press molding, filament winding molding, and hand lay-up molding are preferable.
次に、本発明の具体的実施例について説明するが、本発明はこれら実施例のものに特に限定されるものではない。 Next, specific examples of the present invention will be described, but the present invention is not particularly limited to those of these examples.
<実施例1:「2官能エポキシ化合物と2官能チオール化合物」>
(表面処理工程)
18mm×45mmの平面視矩形状の厚さ1.5mmのアルミニウム板(A6063)(アルミニウム物品)を、濃度5質量%の水酸化ナトリウム水溶液中に1.5分間浸漬した後、濃度5質量%の硝酸水溶液で中和処理し、水洗、乾燥を行って、化成処理を施し、次いで前記化成処理後のアルミニウム板を、純水中で10分間煮沸し250℃で10分間ベークすることによって、ベーマイト処理(表面処理)を行った。このベーマイト処理によって前記アルミニウム板の表面に表面処理部(表面凹凸を有するベーマイト皮膜)を形成した。<Example 1: "Bifunctional epoxy compound and bifunctional thiol compound">
(Surface treatment process)
An 18 mm × 45 mm rectangular aluminum plate (A6063) (aluminum article) having a thickness of 1.5 mm was immersed in an aqueous solution of sodium hydroxide having a concentration of 5% by mass for 1.5 minutes, and then having a concentration of 5% by mass. Neutralization treatment with aqueous nitrate solution, washing with water, drying, chemical conversion treatment, and then boehmite treatment by boiling the aluminum plate after the chemical conversion treatment in pure water for 10 minutes and baking at 250 ° C. for 10 minutes. (Surface treatment) was performed. By this boehmite treatment, a surface-treated portion (boehmite film having surface irregularities) was formed on the surface of the aluminum plate.
(官能基付着層形成工程)
次に、3−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越シリコーン株式会社製「KBM−903」;シランカップリング剤)2gを工業用エタノール1000gに溶解せしめてなる70℃のシランカップリング剤含有溶液中に、前記ベーマイト処理後のアルミニウム板を20分間浸漬した後、該アルミニウム板を取り出して乾燥せしめ、前記ベーマイト皮膜(表面処理部)の表面にさらに官能基付着層を形成した。(Functional group adhesion layer forming step)
Next, 2 g of 3-aminopropyltrimethoxysilane (“KBM-903” manufactured by Shinetsu Silicone Co., Ltd .; silane coupling agent) was dissolved in 1000 g of industrial ethanol in a solution containing a silane coupling agent at 70 ° C. After immersing the aluminum plate after the boehmite treatment for 20 minutes, the aluminum plate was taken out and dried to further form a functional group-adhering layer on the surface of the boehmite film (surface-treated portion).
(樹脂コーティング層形成工程)
次に、エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製「jER(登録商標)1001」)100g、1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン(昭和電工株式会社製「カレンズMT(登録商標) BD1」)31.5g、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール(富士フィルム和光純薬工業株式会社製「DMP−30」)5.3gを、アセトン244g中に溶解して得られた重付加反応性組成物を、前記官能基付着層を形成したアルミニウム板の官能基付着面に、乾燥厚さが10μmになるようにスプレー法にて塗布した後、空気中常温で30分間放置することによって溶剤を揮発させ、その後150℃の炉中に30分間放置して付加重合反応を行ない常温に戻して、前記官能基付着層の表面に厚さ10μmのリニアポリマー構造の樹脂コーティング層を形成した。本実施例において、樹脂コーティング層は、プライマー層であり、このようにして、プライマー付きアルミニウム板(プライマー付きアルミニウム物品)を作製した。(Resin coating layer forming process)
Next, 100 g of epoxy resin (“jER® 1001” manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane (“Karens MT® BD1” manufactured by Showa Denko Co., Ltd.) ”) 31.5 g, 5.3 g of 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol (“DMP-30” manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was dissolved in 244 g of acetone. The polyaddition-reactive composition is applied to the functional group-adhering surface of the aluminum plate on which the functional group-adhering layer is formed by a spray method so that the dry thickness is 10 μm, and then left at room temperature in the air for 30 minutes. The solvent was volatilized by this, and then left in a furnace at 150 ° C. for 30 minutes to carry out an addition polymerization reaction and returned to room temperature to form a resin coating layer having a linear polymer structure with a thickness of 10 μm on the surface of the functional group adhesion layer. did. In this example, the resin coating layer is a primer layer, and in this way, an aluminum plate with a primer (aluminum article with a primer) was produced.
(試験片の作製)
上記プライマー付きアルミニウム板のプライマー層側の表面に、ポリカーボネート樹脂(PC樹脂)(SABIC社製「LEXAN(登録商標) 121R−111」)(接合対象)を、射出成形機(住友重機械工業株式会社製「SE100V」;シリンダー温度300℃、ツール温度110℃、インジェクションスピード10mm/sec、ピーク/ホールディング圧力100/80[MPa/MPa])にて射出成形することにより、ISO19095(Part3)に準拠した引張試験用試験片(アルミ:18mm×45mm×1.5mm、樹脂:10mm×45mm×3mm)(金属樹脂接合体)を作製した。(Preparation of test piece)
Polycarbonate resin (PC resin) (SABIC's "LEXAN (registered trademark) 121R-111") (to be joined) is applied to the surface of the aluminum plate with a primer on the primer layer side, and an injection molding machine (Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) "SE100V" manufactured by: Cylinder temperature 300 ° C, tool temperature 110 ° C, injection speed 10 mm / sec, peak / holding pressure 100/80 [MPa / MPa]), by injection molding, tension conforming to ISO19095 (Part3) A test piece for testing (aluminum: 18 mm × 45 mm × 1.5 mm, resin: 10 mm × 45 mm × 3 mm) (metal resin bonded body) was prepared.
<実施例2:「2官能イソシアネート化合物と2官能グリコール化合物」>
(樹脂コーティング層形成工程)
実施例1の(表面処理工程)、(官能基付着層形成工程)を経て得られたアルミニウム板に、熱硬化性樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製「jER828(商品名)」)100g、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)(昭和電工株式会社製「カレンズMT PE1(商品名)」;エポキシ樹脂の硬化剤)70g、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール(富士フィルム和光純薬工業株式会社製「DMP−30」)10gを混合して得られた熱硬化性樹脂をアセトン344gに溶解した樹脂組成物を乾燥厚さが10μmになるようにスプレー法にて塗布した後、空気中に常温で30分間放置することによって、溶剤の揮発と硬化を行い、架橋構造を有する、1層目の樹脂コーティング層を形成した。
次に、この樹脂コーティング層の表面にさらに4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート:100g、プロピレングリコール:76g、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール(富士フィルム和光純薬工業株式会社製「DMP−30」):0.6gをアセトン:298g溶解した重付加反応性組成物を乾燥厚さが10μmになるようにスプレー法にて塗布した後、空気中常温で30分間放置することによって溶剤を揮発させ、その後150℃の炉中に30分間放置して付加重合反応を行ない常温に戻して、前記1層目の樹脂コーティング層の最表面に厚さ10μmのリニアポリマー構造の樹脂コーティング層を形成した。本実施例において、樹脂コーティング層は、プライマー層であり、このようにして、プライマー付きアルミニウム板(プライマー付きアルミニウム物品)を作製した。<Example 2: "Bifunctional isocyanate compound and bifunctional glycol compound">
(Resin coating layer forming process)
A bisphenol A type epoxy resin (“jER828 (trade name)” manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) is used as a thermosetting resin on an aluminum plate obtained through the (surface treatment step) and (functional group adhesion layer forming step) of Example 1. ) 100 g, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate) (Showa Denko Co., Ltd. "Karensu MT PE1 (trade name)"; epoxy resin curing agent) 70 g, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol ("DMP-30" manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) A resin composition obtained by dissolving 10 g of a thermosetting resin in 344 g of acetone is sprayed so that the dry thickness is 10 μm. After coating, the solvent was volatilized and cured by leaving it in the air at room temperature for 30 minutes to form a first resin coating layer having a crosslinked structure.
Next, on the surface of this resin coating layer, further 4,4'-diphenylmethanediisocyanate: 100 g, propylene glycol: 76 g, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol (manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) DMP-30 "): 0.6 g of acetone: 298 g of a polyaddition reactive composition was applied by a spray method so as to have a dry thickness of 10 μm, and then left in the air at room temperature for 30 minutes to obtain a solvent. Is volatilized, and then left in a furnace at 150 ° C. for 30 minutes for an addition polymerization reaction to return to room temperature, and a resin coating layer having a linear polymer structure with a thickness of 10 μm is formed on the outermost surface of the first resin coating layer. Formed. In this example, the resin coating layer is a primer layer, and in this way, an aluminum plate with a primer (aluminum article with a primer) was produced.
(試験片の作製)
上記プライマー付きアルミニウム板のプライマー層側の表面に、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT樹脂)(SABIC社製「VALOX(登録商標) 507」;ガラス繊維(GF)30質量%含有)(接合対象)を、射出成形機(住友重機械工業株式会社製「SE100V」;シリンダー温度240℃、ツール温度80℃、インジェクションスピード10mm/sec、ピーク/ホールディング圧力100/80[MPa/MPa])にて射出成形することにより、ISO19095に準拠した引張試験用試験片(アルミ:18mm×45mm×1.5mm、樹脂:10mm×45mm×3mm)(金属樹脂接合体)を作製した。(Preparation of test piece)
Polybutylene terephthalate resin (PBT resin) (SABIC "VALOX® 507"; containing 30% by mass of glass fiber (GF)) (to be bonded) is applied to the surface of the aluminum plate with a primer on the primer layer side. Injection molding with an injection molding machine (“SE100V” manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd .; cylinder temperature 240 ° C, tool temperature 80 ° C, injection speed 10 mm / sec, peak / holding pressure 100/80 [MPa / MPa]). A test piece for tensile test (aluminum: 18 mm × 45 mm × 1.5 mm, resin: 10 mm × 45 mm × 3 mm) (metal resin bonded body) conforming to ISO19095 was produced.
<実施例3:「2官能エポキシ化合物と2官能カルボキシ化合物」>
(表面処理工程)
18mm×45mmの平面視矩形状の厚さ1.5mmの鉄板を、アセトンで脱脂し#100のサンドペーパーで表面を粗らした。<Example 3: "Bifunctional epoxy compound and bifunctional carboxy compound">
(Surface treatment process)
An 18 mm × 45 mm rectangular iron plate having a thickness of 1.5 mm was degreased with acetone and the surface was roughened with # 100 sandpaper.
(官能基付着層形成工程)
次に、3−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越シリコーン株式会社製「KBM−903」;シランカップリング剤)2gを工業用エタノール1000gに溶解せしめてなる70℃のシランカップリング剤含有溶液中に、前記表面を粗らした鉄板を20分間浸漬した後、該鉄板を取り出して乾燥せしめ、前記(表面処理工程)で表面を粗らした鉄板の表面にさらに官能基付着層を形成した。(Functional group adhesion layer forming step)
Next, 2 g of 3-aminopropyltrimethoxysilane (“KBM-903” manufactured by Shinetsu Silicone Co., Ltd .; silane coupling agent) was dissolved in 1000 g of industrial ethanol in a solution containing a silane coupling agent at 70 ° C. After immersing the surface-roughened iron plate for 20 minutes, the iron plate was taken out and dried to further form a functional group-adhering layer on the surface of the iron plate whose surface was roughened in the above (surface treatment step).
(樹脂コーティング層形成工程)
次に、エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製「jER(登録商標)1004」)100g、テレフタル酸:9.2g、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール(富士フィルム和光純薬工業株式会社製「DMP−30」)0.44gを、メチルエチルケトン203g中に50℃で溶解して得られた重付加反応性組成物を、前記の表面を粗らした鉄板に乾燥厚さが10μmになるようにスプレー法にて塗布した後、空気中常温で30分間放置することによって溶剤を揮発させ、その後150℃の炉中に90分間放置して付加重合反応を行ない常温に戻して、前記表面処理後の鉄板の表面に厚さ10μmのリニアポリマー構造の樹脂コーティング層を形成した。本実施例において、樹脂コーティング層は、プライマー層であり、このようにして、プライマー付き鉄板(プライマー付き鉄物品)を作製した。(Resin coating layer forming process)
Next, 100 g of epoxy resin (“jER® 1004” manufactured by Mitsubishi Chemical Industries, Ltd.), terephthalic acid: 9.2 g, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol (Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) The polyaddition-reactive composition obtained by dissolving 0.44 g of "DMP-30" manufactured by the company in 203 g of methyl ethyl ketone at 50 ° C. is put on the above-mentioned roughened iron plate to have a drying thickness of 10 μm. After applying by the spray method as described above, the solvent is volatilized by leaving it in the air at room temperature for 30 minutes, and then it is left in a furnace at 150 ° C. for 90 minutes to undergo an addition polymerization reaction and returned to room temperature to perform the surface treatment. A resin coating layer having a linear polymer structure with a thickness of 10 μm was formed on the surface of the later iron plate. In this example, the resin coating layer is a primer layer, and in this way, an iron plate with a primer (iron article with a primer) was produced.
(試験片の作製)
上記プライマー付き鉄板のプライマー層側の表面に、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT樹脂)(SABIC社製「VALOX(登録商標) 507」;ガラス繊維(GF)30質量%含有)(接合対象)を、射出成形機(住友重機械工業株式会社製「SE100V」;シリンダー温度245℃、ツール温度80℃、インジェクションスピード10mm/sec、ピーク/ホールディング圧力100/80[MPa/MPa])にて射出成形することにより、ISO19095に準拠した引張試験用試験片(鉄:18mm×45mm×1.5mm、樹脂:10mm×45mm×3mm)(金属樹脂接合体)を作製した。(Preparation of test piece)
Polybutylene terephthalate resin (PBT resin) (SABIC "VALOX® 507"; containing 30% by mass of glass fiber (GF)) (to be bonded) is injected onto the surface of the iron plate with a primer on the primer layer side. By injection molding with a molding machine (“SE100V” manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd .; cylinder temperature 245 ° C, tool temperature 80 ° C, injection speed 10 mm / sec, peak / holding pressure 100/80 [MPa / MPa]) , ISO19095 compliant test piece for tensile test (iron: 18 mm × 45 mm × 1.5 mm, resin: 10 mm × 45 mm × 3 mm) (metal resin bonded body) was prepared.
<実施例4:「ラジカル重合性化合物」>
(表面処理工程)
18mm×45mmの平面視矩形状の厚さ1.5mmのステンレス鋼(SUS304)板を、アセトンで脱脂し#100のサンドペーパーで表面を粗らした。<Example 4: "Radical polymerizable compound">
(Surface treatment process)
A stainless steel (SUS304) plate having a thickness of 1.5 mm and having a rectangular shape in a plan view of 18 mm × 45 mm was degreased with acetone and the surface was roughened with # 100 sandpaper.
(官能基付着層形成工程)
次に、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越シリコーン株式会社製「KBM−503」;シランカップリング剤)2gを工業用エタノール1000gに溶解せしめてなる70℃のシランカップリング剤含有溶液中に、前記表面を粗らしたSUS304板を20分間浸漬した後、該SUS304板を取り出して乾燥せしめ、前記(表面処理工程)で表面を粗らしたSUS304板の表面に官能基付着層を形成した。(Functional group adhesion layer forming step)
Next, 2 g of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (“KBM-503” manufactured by Shinetsu Silicone Co., Ltd .; silane coupling agent) was dissolved in 1000 g of industrial ethanol in a solution containing a silane coupling agent at 70 ° C. After immersing the surface-roughened SUS304 plate for 20 minutes, the SUS304 plate was taken out and dried to form a functional group-adhering layer on the surface of the SUS304 plate whose surface was roughened in the above (surface treatment step).
(樹脂コーティング層形成工程)
次に、ビニルエステル樹脂(昭和電工株式会社製「リポキシ(登録商標)R−802」100gに、スチレンモノマー:20g、メチルメタクリレートモノマー:20g、有機過酸化物触媒(化薬アクゾ株式会社製「パーブチル(登録商標)O」)1.4gを混合した熱硬化性樹脂組成物を、前記官能基付着層形成工程を経た後のSUS304板の官能基付着面に、硬化後の厚さが5μmになるようにスプレー法にて塗布した後、100℃で30分間加熱し硬化し、架橋構造を有する、1層目の樹脂コーティング層を形成した。
次に、2エチルヘキシルアクリレート:70g、ラウリルメタクリレート:30g、パーブチルO:1.0gを混合して得たラジカル重合性組成物を、前記1層目の樹脂コーティング層の最表面に、乾燥厚さが10μmになるようにスプレー法にて塗布した後、PETフィルムを被せて120℃の炉中に30分間放置してラジカル重合反応を行ない常温に戻して、前記1層目の樹脂コーティング層の最表面に2層目の樹脂コーティング層として、厚さ10μmのリニアポリマー構造の樹脂コーティング層を形成した。本実施例において、樹脂コーティング層は、プライマー層であり、このようにして、プライマー付きステンレス板(プライマー付きステンンレス物品)を作製した。(Resin coating layer forming process)
Next, 100 g of vinyl ester resin ("Lipoxy (registered trademark) R-802" manufactured by Showa Denko Co., Ltd., styrene monomer: 20 g, methyl methacrylate monomer: 20 g, organic peroxide catalyst ("Perbutyl" manufactured by Chemical Axo Co., Ltd.) (Registered Trademark) O ”) The thermosetting resin composition mixed with 1.4 g is applied to the functional group adhesion surface of the SUS304 plate after undergoing the functional group adhesion layer forming step, and the thickness after curing becomes 5 μm. After coating by the spray method as described above, the mixture was heated at 100 ° C. for 30 minutes and cured to form a first resin coating layer having a crosslinked structure.
Next, a radically polymerizable composition obtained by mixing 2 ethylhexyl acrylate: 70 g, lauryl methacrylate: 30 g, and perbutyl O: 1.0 g was applied to the outermost surface of the first resin coating layer to have a dry thickness. After applying by a spray method to a thickness of 10 μm, it is covered with a PET film and left in a furnace at 120 ° C. for 30 minutes to undergo a radical polymerization reaction and returned to room temperature to bring it back to room temperature, and the outermost surface of the first resin coating layer. As the second resin coating layer, a resin coating layer having a linear polymer structure having a thickness of 10 μm was formed. In this example, the resin coating layer is a primer layer, and in this way, a stainless steel plate with a primer (stainless steel article with a primer) was produced.
(試験片の作製)
上記、プライマー付きステンレス板のプライマー層側の表面に、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT樹脂)(SABIC社製「VALOX(登録商標) 507」;ガラス繊維(GF)30質量%含有)(接合対象)を、射出成形機(住友重機械工業株式会社製「SE100V」;シリンダー温度245℃、ツール温度80℃、インジェクションスピード10mm/sec、ピーク/ホールディング圧力100/80[MPa/MPa])にて射出成形することにより、ISO19095に準拠した引張試験用試験片(ステンレス:18mm×45mm×1.5mm、樹脂:10mm×45mm×3mm)(金属樹脂接合体)を作製した。(Preparation of test piece)
Polybutylene terephthalate resin (PBT resin) (SABIC "VALOX® 507"; containing 30% by mass of glass fiber (GF)) (subject to bonding) is applied to the surface of the above stainless steel plate with a primer on the primer layer side. , Injection molding machine (“SE100V” manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd .; cylinder temperature 245 ° C, tool temperature 80 ° C, injection speed 10 mm / sec, peak / holding pressure 100/80 [MPa / MPa]) As a result, a test piece for tensile test (stainless steel: 18 mm × 45 mm × 1.5 mm, resin: 10 mm × 45 mm × 3 mm) (metal resin bonded body) conforming to ISO19095 was produced.
<実施例5:「2官能エポキシ化合物と、2官能チオール化合物及び2官能カルボキシ化合物」>
(表面処理工程)
18mm×45mmの平面視矩形状の厚さ1.5mmのマグネシウム板を、アセトンで脱脂し#100のサンドペーパーで表面を粗らした。<Example 5: "Bifunctional epoxy compound, bifunctional thiol compound and bifunctional carboxy compound">
(Surface treatment process)
A magnesium plate having a thickness of 1.5 mm and having a rectangular shape in a plan view of 18 mm × 45 mm was degreased with acetone and the surface was roughened with # 100 sandpaper.
(官能基付着層形成工程)
次に、3−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越シリコーン株式会社製「KBM−903」;シランカップリング剤)2gを工業用エタノール1000gに溶解せしめてなる70℃のシランカップリング剤含有溶液中に、前記表面を粗らしたマグネシウム板を20分間浸漬した後、該マグネシウム板を取り出して乾燥せしめ、前記表面を粗らしたマグネシウムの表面に官能基付着層を形成した。(Functional group adhesion layer forming step)
Next, 2 g of 3-aminopropyltrimethoxysilane (“KBM-903” manufactured by Shinetsu Silicone Co., Ltd .; silane coupling agent) was dissolved in 1000 g of industrial ethanol in a solution containing a silane coupling agent at 70 ° C. After immersing the surface-roughened magnesium plate for 20 minutes, the magnesium plate was taken out and dried to form a functional group-adhering layer on the surface of the surface-roughened magnesium.
(樹脂コーティング層形成工程)
次に、エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製「jER(登録商標)1004」)200g、テレフタル酸:9.2g、1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン(昭和電工株式会社製「カレンズMT(登録商標) BD1」)16.5g、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール(富士フィルム和光純薬工業株式会社製「DMP−30」)1.5gを、アセトン406g中に溶解して得られた重付加反応性組成物を、前記官能基付着層を形成したマグネシウム板に、乾燥厚さが10μmになるようにスプレー法にて塗布した後、空気中常温で30分間放置することによって溶剤を揮発させ、その後150℃の炉中に60分間放置して付加重合反応を行ない、常温に戻して、前記官能基付着層の表面に厚さ10μmのリニアポリマー構造の樹脂コーティング層を形成した。本実施例において、樹脂コーティング層は、プライマー層であり、このようにして、プライマー付きマグネシウム板(プライマー付きマグネシウム物品)を作製した。(Resin coating layer forming process)
Next, 200 g of epoxy resin (“jER® 1004” manufactured by Mitsubishi Chemical Industries, Ltd.), 9.2 g of terephthalic acid, 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane (“jER®) butane (manufactured by Showa Denko Co., Ltd.” Karenz MT (registered trademark) BD1 ") 16.5 g, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol ("DMP-30 "manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.") 1.5 g in 406 g of acetone The polyaddition reactive composition obtained by dissolving in Wako Pure Chemical Industries, Ltd. was applied to the magnesium plate on which the functional group adhesion layer was formed by a spray method so as to have a dry thickness of 10 μm, and then at room temperature in the air for 30 minutes. The solvent is volatilized by leaving it to stand, and then it is left in a furnace at 150 ° C. for 60 minutes to carry out an addition polymerization reaction, and then returned to room temperature to coat the surface of the functional group adhesion layer with a resin coating having a linear polymer structure having a thickness of 10 μm. A layer was formed. In this example, the resin coating layer is a primer layer, and in this way, a magnesium plate with a primer (magnesium article with a primer) was produced.
(試験片の作製)
上記、プライマー付きマグネシウム板のプライマー層側の表面に、ポリエーテルイミド樹脂(PEI樹脂)(SABIC社製「Ultem(登録商標)」)(接合対象)を、射出成形機(住友重機械工業株式会社製「SE100V」;シリンダー温度350℃、ツール温度150℃、インジェクションスピード50mm/sec、ピーク/ホールディング圧力160/140[MPa/MPa])にて射出成形することにより、ISO19095に準拠した引張試験用試験片(マグネシウム:18mm×45mm×1.5mm、樹脂:10mm×45mm×3mm)(金属樹脂接合体)を作製した。(Preparation of test piece)
A polyetherimide resin (PEI resin) (SABIC's "Ultem (registered trademark)") (to be bonded) is applied to the surface of the above-mentioned magnesium plate with a primer on the primer layer side, and an injection molding machine (Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) Made by "SE100V"; Cylinder temperature 350 ° C, tool temperature 150 ° C, injection speed 50 mm / sec, peak / holding pressure 160/140 [MPa / MPa]), by injection molding, tensile test test conforming to ISO19095 Pieces (magnesium: 18 mm × 45 mm × 1.5 mm, resin: 10 mm × 45 mm × 3 mm) (metal resin bonded body) were prepared.
<実施例6:「2官能イソシアネート化合物と、2官能アミノ化合物及び2官能チオール化合物」>
(樹脂コーティング層形成工程)
実施例1の(表面処理工程)、(官能基付着層形成工程)を経て得られたアルミニウム板に、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート:100g、ヘキサメチレンジアミン:23g、1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン(昭和電工株式会社製「カレンズMT(登録商標) BD1」)15g(富士フィルム和光純薬工業株式会社製「DMP−30」):0.6gをアセトン:338g溶解した重付加反応性組成物を乾燥厚さが30μmになるようにスプレー法にて塗布した後、空気中常温で30分間放置することによって溶剤揮発とポリウレアの反応を進め、その後120℃の炉中に20分間放置して残りの付加重合反応を行ない常温に戻して、最表面に厚さ30μmのリニアポリマー構造の樹脂コーティング層を形成した。本実施例において、樹脂コーティング層は、プライマー層であり、このようにして、プライマー付きアルミニウム板(プライマー付きアルミニウム物品)を作製した。<Example 6: "Bifunctional isocyanate compound, bifunctional amino compound and bifunctional thiol compound">
(Resin coating layer forming process)
4,4'-Diphenylmethane diisocyanate: 100 g, hexamethylenediamine: 23 g, 1,4-bis (3) on the aluminum plate obtained through the (surface treatment step) and (functional group adhesion layer forming step) of Example 1. -Mercaptobutyryloxy) Butan ("Carens MT (registered trademark) BD1" manufactured by Showa Denko Co., Ltd.) 15 g ("DMP-30" manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.): 0.6 g was dissolved in acetone: 338 g. After applying the polyadditive reactive composition by a spray method so that the drying thickness becomes 30 μm, the reaction between solvent volatilization and polyurea is promoted by leaving it in the air at room temperature for 30 minutes, and then in a furnace at 120 ° C. After leaving it for 20 minutes, the remaining addition polymerization reaction was carried out and the temperature was returned to room temperature to form a resin coating layer having a linear polymer structure having a thickness of 30 μm on the outermost surface. In this example, the resin coating layer is a primer layer, and in this way, an aluminum plate with a primer (aluminum article with a primer) was produced.
(試験片の作製)
上記プライマー付きアルミニウム板のプライマー層側の表面に、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT樹脂)(SABIC社製「VALOX(登録商標) 507」;ガラス繊維(GF)30質量%含有)(接合対象)を、射出成形機(住友重機械工業株式会社製「SE100V」;シリンダー温度240℃、ツール温度80℃、インジェクションスピード10mm/sec、ピーク/ホールディング圧力100/80[MPa/MPa])にて射出成形することにより、ISO19095に準拠した引張試験用試験片(アルミ:18mm×45mm×1.5mm、樹脂:10mm×45mm×3mm)(金属樹脂接合体)を作製した。(Preparation of test piece)
Polybutylene terephthalate resin (PBT resin) (SABIC "VALOX® 507"; containing 30% by mass of glass fiber (GF)) (to be bonded) is applied to the surface of the aluminum plate with a primer on the primer layer side. Injection molding with an injection molding machine (“SE100V” manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd .; cylinder temperature 240 ° C, tool temperature 80 ° C, injection speed 10 mm / sec, peak / holding pressure 100/80 [MPa / MPa]). A test piece for tensile test (aluminum: 18 mm × 45 mm × 1.5 mm, resin: 10 mm × 45 mm × 3 mm) (metal resin bonded body) conforming to ISO19095 was produced.
<実施例7:「2官能エポキシ化合物と2官能チオール化合物」>
(表面処理工程)
実施例1と同様の処理を行った。
(官能基付着層形成工程)
実施例1と同様の処理を行った。
(樹脂コーティング層形成工程)
エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製「jER(登録商標)1001」)100g、1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン(昭和電工株式会社製「カレンズMT(登録商標) BD1」)31.5g、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール(富士フィルム和光純薬工業株式会社製「DMP−30」)5.3gを、アセトン244g中に溶解して得られた重付加反応性組成物を、離型フィルム上に乾燥厚みが30μmになるように塗布して150℃の炉中に30分間放置して付加重合反応を行ない常温に戻して、離型フィルム上にリニアポリマー構造の熱可塑性樹脂層を形成した。
前記離型フィルムの熱可塑性樹脂層を、アルミ板の官能基付着層の表面に置き、160℃で溶融して80μmの厚さに延ばした後、室温に戻して、厚さ30μmのリニアポリマー構造の樹脂コーティング層を形成した。本実施例において、樹脂コーティング層は、プライマー層であり、このようにして、プライマー付きアルミニウム板(プライマー付きアルミニウム物品)を作製した。<Example 7: "Bifunctional epoxy compound and bifunctional thiol compound">
(Surface treatment process)
The same treatment as in Example 1 was performed.
(Functional group adhesion layer forming step)
The same treatment as in Example 1 was performed.
(Resin coating layer forming process)
Epoxy resin ("jER (registered trademark) 1001" manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 100 g, 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane ("Carens MT (registered trademark) BD1" manufactured by Showa Denko Co., Ltd.) 31 Polymerization reaction obtained by dissolving 5.3 g of 5.5 g, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol (“DMP-30” manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in 244 g of acetone. The sexual composition was applied onto a release film so that the dry thickness was 30 μm, left in a furnace at 150 ° C. for 30 minutes, subjected to an addition polymerization reaction, and returned to room temperature to have a linear polymer structure on the release film. A thermoplastic resin layer was formed.
The thermoplastic resin layer of the release film is placed on the surface of the functional group-adhering layer of the aluminum plate, melted at 160 ° C., stretched to a thickness of 80 μm, and then returned to room temperature to have a linear polymer structure having a thickness of 30 μm. Resin coating layer was formed. In this example, the resin coating layer is a primer layer, and in this way, an aluminum plate with a primer (aluminum article with a primer) was produced.
(試験片の作製)
上記プライマー付きアルミニウム板のプライマー層側の表面に、ポリカーボネート樹脂(PC樹脂)(SABIC社製「LEXAN(登録商標) 121R−111」)(接合対象)を、射出成形機(住友重機械工業株式会社製「SE100V」;シリンダー温度300℃、ツール温度110℃、インジェクションスピード10mm/sec、ピーク/ホールディング圧力100/80[MPa/MPa])にて射出成形することにより、ISO19095(Part3)に準拠した引張試験用試験片(アルミ:18mm×45mm×1.5mm、樹脂:10mm×45mm×3mm)(金属樹脂接合体)を作製した。(Preparation of test piece)
Polycarbonate resin (PC resin) (SABIC's "LEXAN (registered trademark) 121R-111") (to be joined) is applied to the surface of the aluminum plate with a primer on the primer layer side, and an injection molding machine (Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) "SE100V" manufactured by: Cylinder temperature 300 ° C, tool temperature 110 ° C, injection speed 10 mm / sec, peak / holding pressure 100/80 [MPa / MPa]), by injection molding, tension conforming to ISO19095 (Part3) A test piece for testing (aluminum: 18 mm × 45 mm × 1.5 mm, resin: 10 mm × 45 mm × 3 mm) (metal resin bonded body) was prepared.
<比較例1>
実施例1と同じ表面処理工程、官能基付着層形成工程を経て得られたアルミニウム板に、樹脂コーティング層を形成せずに、実施例1同じ方法でポリカーボネート樹脂の射出成型を試みたが接合できなかった。<Comparative example 1>
An injection molding of a polycarbonate resin was attempted by the same method as in Example 1 without forming a resin coating layer on an aluminum plate obtained through the same surface treatment step and functional group adhesion layer forming step as in Example 1, but bonding was possible. There wasn't.
<比較例2>
2層目の樹脂コーティング層の形成を行わなかったこと以外は実施例2と同様の処理を行ったアルミニウム版に、実施例2と同じ方法でポリブチレンテレフタレート樹脂の射出成形を試みたが接合できなかった。<Comparative example 2>
An injection molding of polybutylene terephthalate resin was attempted in the same manner as in Example 2 to an aluminum plate that had been subjected to the same treatment as in Example 2 except that the second resin coating layer was not formed, but it could be bonded. There wasn't.
<比較例3>
実施例1と同じ表面処理工程、官能基付着層形成工程を経て得られたアルミニウム板に、重合済の無水マレイン酸変性オレフィン系接着塗料 東洋紡株式会社製「ハードレンTD−15B(登録商標)」を乾燥厚さが10μmとなるように塗装し、130℃で60秒間の焼付け処理を行って接着層付きアルミニウム板を作成した。
前記接着層付きアルミニウム板に、実施例1と同様にしてポリカーボネートを射出してインサート成形を試みたが接合できなかった。<Comparative example 3>
A polymerized maleic anhydride-modified olefin-based adhesive paint "Hardlen TD-15B (registered trademark)" manufactured by Toyo Boseki Co., Ltd. was applied to an aluminum plate obtained through the same surface treatment step and functional group adhesion layer forming step as in Example 1. It was coated so that the dry thickness was 10 μm, and baked at 130 ° C. for 60 seconds to prepare an aluminum plate with an adhesive layer.
Polycarbonate was injected into the aluminum plate with an adhesive layer in the same manner as in Example 1, and insert molding was attempted, but the bonding was not possible.
<比較例4>
(表面処理工程)
実施例1と同様の処理を行った。
(官能基付着層形成工程)
次に、4,4´−ジフェニルメタンジイソシアネート(イソシアネート化合物):2gをトルエン(溶媒)100g中に溶解した溶液に70℃で5分間浸漬した後に引き揚げて乾燥した。このようにして、アルミニウム板表面にイソシアナト基を付与した。
(試験片の作成)
上記アルミニウム板に樹脂コーティング層を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様の操作によりポリカーボネート樹脂を射出してインサート成形を試みたが接合できなかった。<Comparative example 4>
(Surface treatment process)
The same treatment as in Example 1 was performed.
(Functional group adhesion layer forming step)
Next, 2 g of 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (isocyanate compound) was immersed in a solution of 100 g of toluene (solvent) at 70 ° C. for 5 minutes, and then lifted and dried. In this way, an isocyanato group was imparted to the surface of the aluminum plate.
(Creation of test piece)
An attempt was made to insert molding by injecting a polycarbonate resin by the same operation as in Example 1 except that the resin coating layer was not formed on the aluminum plate, but the bonding was not possible.
<比較例5>
(表面処理工程)
実施例1と同様の処理を行った。
(官能基付着層形成工程)
次に、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)(チオール化合物)(昭和電工社製 カレンズMT PE1(登録商標)):2g、トルエン(溶媒)100g中に溶解した溶液に70℃で5分間浸漬した後に引き揚げて乾燥した。このようにして、アルミニウム板表面にメルカプト基を付与した。
(試験片の作成)
上記金属板に樹脂コーティング層を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様の操作によりポリカーボネート樹脂を射出してインサート成形を試みたが接合できなかった。<Comparative example 5>
(Surface treatment process)
The same treatment as in Example 1 was performed.
(Functional group adhesion layer forming step)
Next, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate) (thiol compound) (Carens MT PE1 (registered trademark) manufactured by Showa Denko Co., Ltd.): Immersed in a solution dissolved in 2 g and 100 g of toluene (solvent) at 70 ° C. for 5 minutes. After that, it was withdrawn and dried. In this way, a mercapto group was added to the surface of the aluminum plate.
(Creation of test piece)
An attempt was made to insert molding by injecting a polycarbonate resin by the same operation as in Example 1 except that the resin coating layer was not formed on the metal plate, but the bonding was not possible.
<比較例6>
(表面処理工程)
実施例1と同様の処理を行った。
(官能基付着層形成工程)
次に、4,4´−ジフェニルメタンジイソシアネート(イソシアネート化合物):2g、トルエン(溶媒)100g中に溶解した溶液に70℃で5分間浸漬した後に引き揚げて乾燥した。このようにして、金属表面にイソシアナト基を付与した。
さらにペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)(チオール化合物)(昭和電工社製 カレンズMT PE1(登録商標)):2g、トルエン(溶媒)100g中中に溶解した溶液に70℃で5分間浸漬した後に引き揚げて乾燥した。このようにして、イソシアナト基の上にメルカプト基を延ばした。
(試験片の作成)
上記金属板に樹脂コーティング層を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様の操作によりポリカーボネート樹脂を射出してインサート成形を試みたが接合できなかった。<Comparative Example 6>
(Surface treatment process)
The same treatment as in Example 1 was performed.
(Functional group adhesion layer forming step)
Next, the solution was immersed in a solution dissolved in 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (isocyanate compound): 2 g and toluene (solvent) 100 g at 70 ° C. for 5 minutes, and then lifted and dried. In this way, an isocyanato group was added to the metal surface.
Further, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate) (thiol compound) (Carens MT PE1 (registered trademark) manufactured by Showa Denko Co., Ltd.): 2 g, immersed in a solution dissolved in 100 g of toluene (solvent) at 70 ° C. for 5 minutes. It was later lifted and dried. In this way, a mercapto group was extended over the isocyanato group.
(Creation of test piece)
An attempt was made to insert molding by injecting a polycarbonate resin by the same operation as in Example 1 except that the resin coating layer was not formed on the metal plate, but the bonding was not possible.
<比較例7>
(表面処理工程)
実施例1と同様の処理を行った。
(官能基付着層形成工程)
次に、トリエトキシシリルプロピルアミノトリアジンチオールモノナトリウム:0.7gを95Vol%エタノール溶液1Lに溶解した溶液に、25℃で30分間浸漬した後に引き揚げて、160℃で10分間乾燥した。その後、N,N′−m−フェニレンジマレイミド:1g、ジクミルパーオキシド:2gをアセトン1Lに溶解した接合補助剤に25℃で10分間浸漬し、引き揚げて150℃で10分間乾燥した。その後、上記のアルミニウム板に、ジクミルパーオキシド:2gをエタノール1Lに溶解した溶液を25℃で噴霧、風乾した。このようにして、アルミニウム板の表面に、脱水シラノール含有トリアジンチオール誘導体被膜を形成した。
(試験片の作成)
上記アルミニウム板に樹脂コーティング層を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様の操作によりポリカーボネート樹脂を射出してインサート成形を試みたが接合できなかった。<Comparative Example 7>
(Surface treatment process)
The same treatment as in Example 1 was performed.
(Functional group adhesion layer forming step)
Next, 0.7 g of triethoxysilylpropylaminotriazine thiol monosodium: 0.7 g was immersed in 1 L of a 95 Vol% ethanol solution at 25 ° C. for 30 minutes, then withdrawn and dried at 160 ° C. for 10 minutes. Then, N, N'-m-phenylenedimaleimide: 1 g and dicumylperoxide: 2 g were immersed in a bonding aid dissolved in 1 L of acetone at 25 ° C. for 10 minutes, lifted and dried at 150 ° C. for 10 minutes. Then, a solution prepared by dissolving 2 g of dicumylperoxide in 1 L of ethanol was sprayed on the above aluminum plate at 25 ° C. and air-dried. In this way, a dehydrated silanol-containing triazine thiol derivative film was formed on the surface of the aluminum plate.
(Creation of test piece)
An attempt was made to insert molding by injecting a polycarbonate resin by the same operation as in Example 1 except that the resin coating layer was not formed on the aluminum plate, but the bonding was not possible.
〔接着性評価〕
上記各実施例で作製した試験片(金属樹脂接合体)について、20〜25℃で24〜48間放置後、及び高温高湿(85℃、相対湿度85%)の雰囲気下で200時間放置後と、前記高温高湿雰囲気下で600時間放置後と、前記高温高湿雰囲気下で1000時間放置後に、ISO19095 1−4に準拠して、引張試験機(株式会社島津製作所製万能試験機オートグラフ「AG−IS」;ロードセル10kN、引張速度10mm/min、温度23℃、50%RH)にて、引張剪断接着強度試験を行い、接着強度を測定した。これらの測定結果を下記表1〜表3に示す。[Adhesion evaluation]
The test pieces (metal resin bonded bodies) produced in each of the above examples were left at 20 to 25 ° C. for 24 to 48, and after being left at high temperature and high humidity (85 ° C., relative humidity 85%) for 200 hours. After being left in the high temperature and high humidity atmosphere for 600 hours and after being left in the high temperature and high humidity atmosphere for 1000 hours, the tensile tester (universal tester Autograph manufactured by Shimadzu Corporation) conforms to ISO19095 1-4. "AG-IS"; load cell 10 kN, tensile speed 10 mm / min, temperature 23 ° C., 50% RH), a tensile shear bond strength test was performed, and the bond strength was measured. The measurement results are shown in Tables 1 to 3 below.
表1〜表3から明らかなように、樹脂コーティング層の少なくとも1層が、本発明の樹脂コーティング層である場合(実施例1〜実施例6)は、種々の金属基材と種々の樹脂材の接合対象とを高い接着強度で接着させることができることが認められた。 As is clear from Tables 1 to 3, when at least one of the resin coating layers is the resin coating layer of the present invention (Examples 1 to 6), various metal substrates and various resin materials are used. It was confirmed that the object to be bonded can be bonded with high adhesive strength.
本発明の複合積層体は、例えば、鋼材、アルミニウム材、CFRP等の他の材料(部品等)と接合一体化されて、例えば、ドアサイドパネル、ボンネット、ルーフ、テールゲート、ステアリングハンガー、Aピラー、Bピラー、Cピラー、Dピラー、クラッシュボックス、パワーコントロールユニット(PCU)ハウジング、電動コンプレッサー部材(内壁部、吸入ポート部、エキゾーストコントロールバルブ(ECV)挿入部、マウントボス部等)、リチウムイオン電池(LIB)スペーサー、電池ケース、LEDヘッドランプ等の各種自動車用部品として用いられる。
また、前記複合積層体は、例えば、ポリカーボネート成形体等の樹脂材と接合一体化されて、例えば、スマートフォン筐体、ノートパソコン筐体、タブレットパソコン筐体、スマートウォッチ筐体、大型液晶テレビ(LCD−TV)筐体、屋外LED照明筐体等として用いられるが、特にこれら例示の用途に限定されるものではない。The composite laminate of the present invention is joined and integrated with other materials (parts, etc.) such as steel, aluminum, and CFRP, and is, for example, a door side panel, a bonnet, a roof, a tailgate, a steering hanger, and an A-pillar. , B-pillar, C-pillar, D-pillar, crash box, power control unit (PCU) housing, electric compressor member (inner wall, suction port, exhaust control valve (ECV) insertion, mount boss, etc.), lithium-ion battery (LIB) Used as various automobile parts such as spacers, battery cases, and LED headlamps.
Further, the composite laminate is joined and integrated with, for example, a resin material such as a polycarbonate molded body, and is, for example, a smartphone housing, a notebook computer housing, a tablet personal computer housing, a smart watch housing, and a large liquid crystal television (LCD). -TV) Although it is used as a housing, an outdoor LED lighting housing, etc., it is not particularly limited to these exemplified applications.
1 複合積層体
2 金属基材
2a 表面処理部
3 官能基付着層
4 樹脂コーティング層
14 樹脂コーティング層(プライマー層)側の表面
30A、30B 接合対象(樹脂材)
31 接着剤1
31 Adhesive
Claims (16)
前記樹脂コーティング層は、前記金属基材の表面処理された表面上に積層され、
前記樹脂コーティング層の少なくとも1層が、直鎖状高分子を生成する重付加反応性化合物の組み合わせを構成成分とする重付加直鎖状高分子を含む樹脂組成物からなり、
前記組み合わせが、下記(1)、(2)の少なくとも何れかである、複合積層体。
(1)2官能グリコール化合物と2官能アミノ化合物と2官能チオール化合物からなる群から選択される少なくとも何れかの化合物と、2官能イソシアネート化合物
(2)2官能カルボキシ化合物と2官能チオール化合物からなる群から選択される少なくとも何れかの化合物と、2官能エポキシ化合物A composite laminate having a metal base material and one or a plurality of resin coating layers laminated on the surface of the metal base material.
The resin coating layer is laminated on the surface-treated surface of the metal substrate.
At least one layer of the resin coating layer comprises a resin composition containing a polyaddition linear polymer containing a combination of polyaddition reactive compounds that produce a linear polymer as a constituent component.
A composite laminate in which the combination is at least one of the following (1) and (2).
(1) At least one compound selected from the group consisting of a bifunctional glycol compound, a bifunctional amino compound and a bifunctional thiol compound, and a bifunctional isocyanate compound (2) A group consisting of a bifunctional carboxy compound and a bifunctional thiol compound. At least one compound selected from and a bifunctional epoxy compound
前記樹脂コーティング層は、前記金属基材の表面処理された表面上に積層され、
前記樹脂コーティング層の少なくとも1層が、不飽和基を有する単官能モノマーのラジカル単独重合体又はラジカル共重合体である直鎖状高分子を含む樹脂組成物からなる、複合積層体。A composite laminate having a metal base material and one or a plurality of resin coating layers laminated on the surface of the metal base material.
The resin coating layer is laminated on the surface-treated surface of the metal substrate.
A composite laminate in which at least one of the resin coating layers is a resin composition containing a radical homopolymer of a monofunctional monomer having an unsaturated group or a linear polymer which is a radical copolymer.
前記熱硬化性樹脂が、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項1又は2に記載の複合積層体。The resin coating layer is a plurality of layers, and at least one layer thereof is made of a cured product of a thermosetting resin.
The composite laminate according to claim 1 or 2, wherein the thermosetting resin is at least one selected from the group consisting of urethane resin, epoxy resin, vinyl ester resin and unsaturated polyester resin.
前記官能基付着層が、シランカップリング剤、イソシアネート化合物及びチオール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種から導入された官能基を有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の複合積層体。A functional group-adhering layer is provided between the surface of the metal base material and the resin coating layer, and the functional group-adhering layer is laminated in contact with the metal base material and the resin coating layer.
The composite laminate according to any one of claims 1 to 3, wherein the functional group-adhering layer has a functional group introduced from at least one selected from the group consisting of a silane coupling agent, an isocyanate compound and a thiol compound. body.
前記樹脂コーティング層の少なくとも1層を、前記金属基材の表面処理された表面上で、直鎖状高分子を生成する重付加反応性化合物の組み合わせを重付加反応させることにより形成し、
前記組み合わせが、下記(1)、(2)の少なくとも何れかである、複合積層体の製造方法。
(1)2官能グリコール化合物と2官能アミノ化合物と2官能チオール化合物からなる群から選択される少なくとも何れかの化合物と、2官能イソシアネート化合物
(2)2官能カルボキシ化合物と2官能チオール化合物からなる群から選択される少なくとも何れかの化合物と、2官能エポキシ化合物A method for producing a composite laminate having a metal base material and one or a plurality of resin coating layers laminated on the surface of the metal base material.
At least one layer of the resin coating layer is formed by subjecting a combination of polyaddition-reactive compounds that produce a linear polymer to a polyaddition reaction on the surface-treated surface of the metal substrate.
A method for producing a composite laminate, wherein the combination is at least one of the following (1) and (2).
(1) At least one compound selected from the group consisting of a bifunctional glycol compound, a bifunctional amino compound and a bifunctional thiol compound, and a bifunctional isocyanate compound (2) A group consisting of a bifunctional carboxy compound and a bifunctional thiol compound. At least one compound selected from and a bifunctional epoxy compound
前記樹脂コーティング層の少なくとも1層を、前記金属基材の表面処理された表面上で、不飽和基を有する単官能モノマーであるラジカル重合性化合物を単独重合又は共重合させることにより形成する、複合積層体の製造方法。A method for producing a composite laminate having a metal base material and one or a plurality of resin coating layers laminated on the surface of the metal base material.
A composite in which at least one layer of the resin coating layer is formed by homopolymerizing or copolymerizing a radically polymerizable compound which is a monofunctional monomer having an unsaturated group on the surface-treated surface of the metal substrate. Method for manufacturing a laminate.
射出成形、プレス成形、フィラメントワインディング成形、及びハンドレイアップ成形からなる群より選ばれる少なくとも1種の方法で前記樹脂材を成形する際に、前記複合積層体のプライマー層側の面と前記樹脂材とを接合一体化させる、金属樹脂接合体の製造方法。The method for producing a metal-resin bonded body according to claim 14.
When molding the resin material by at least one method selected from the group consisting of injection molding, press molding, filament winding molding, and hand lay-up molding, the surface of the composite laminate on the primer layer side and the resin material. A method of manufacturing a metal-resin bonded body that joins and integrates with.
前記プライマー層に、超音波溶着法、振動溶着法、電磁誘導法、高周波法、レーザー法、熱プレス法、及び射出溶着法からなる群より選ばれる少なくとも1種の溶着方法で、前記樹脂材を溶着する、金属樹脂接合体の製造方法。
The method for producing a metal-resin bonded body according to claim 14.
The resin material is applied to the primer layer by at least one welding method selected from the group consisting of an ultrasonic welding method, a vibration welding method, an electromagnetic induction method, a high frequency method, a laser method, a hot pressing method, and an injection welding method. A method for manufacturing a metal resin bonded body to be welded.
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Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07308988A (en) * | 1994-05-19 | 1995-11-28 | Nippon Steel Corp | Organic coating metal plate with adhesive properties |
JP2002240190A (en) * | 2001-02-19 | 2002-08-28 | Nisshin Steel Co Ltd | Thermoplastic resin-coated metal sheet excellent in recyclability, thermally fused metal sheet joint body, and method for separating metal sheet joint body |
JP2005296789A (en) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Gunma Univ | Method for coating surface of metallic material with high molecular polymer and metallic material coated with high molecular polymer |
JP2010173274A (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | Composite of metal and resin and method for producing the same |
JP2015071745A (en) * | 2013-09-03 | 2015-04-16 | 大日精化工業株式会社 | Polyurethane resin composition and lithium ion battery exterior body |
JP2015080884A (en) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 日新製鋼株式会社 | Composite body and method for producing the same as well as shaped and coated metallic material and method for producing the same |
JP5959689B2 (en) * | 2013-07-18 | 2016-08-02 | ダイセルポリマー株式会社 | Method for producing composite molded body |
WO2017141960A1 (en) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 凸版印刷株式会社 | Exterior material for power storage devices, and method for producing exterior material for power storage devices |
JP2018111788A (en) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | 国立大学法人大阪大学 | Bond structure, and production method thereof |
JP2018149791A (en) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | 株式会社ダイセル | Composite molding and method for manufacturing the same |
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TW201313455A (en) * | 2011-09-28 | 2013-04-01 | Ichia Tech Inc | Method for bonding plastic mold member onto metal housing |
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07308988A (en) * | 1994-05-19 | 1995-11-28 | Nippon Steel Corp | Organic coating metal plate with adhesive properties |
JP2002240190A (en) * | 2001-02-19 | 2002-08-28 | Nisshin Steel Co Ltd | Thermoplastic resin-coated metal sheet excellent in recyclability, thermally fused metal sheet joint body, and method for separating metal sheet joint body |
JP2005296789A (en) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Gunma Univ | Method for coating surface of metallic material with high molecular polymer and metallic material coated with high molecular polymer |
JP2010173274A (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | Composite of metal and resin and method for producing the same |
JP5959689B2 (en) * | 2013-07-18 | 2016-08-02 | ダイセルポリマー株式会社 | Method for producing composite molded body |
JP2015071745A (en) * | 2013-09-03 | 2015-04-16 | 大日精化工業株式会社 | Polyurethane resin composition and lithium ion battery exterior body |
JP2015080884A (en) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 日新製鋼株式会社 | Composite body and method for producing the same as well as shaped and coated metallic material and method for producing the same |
WO2017141960A1 (en) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 凸版印刷株式会社 | Exterior material for power storage devices, and method for producing exterior material for power storage devices |
JP2018111788A (en) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | 国立大学法人大阪大学 | Bond structure, and production method thereof |
JP2018149791A (en) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | 株式会社ダイセル | Composite molding and method for manufacturing the same |
JP6421906B1 (en) * | 2017-05-08 | 2018-11-14 | 日本軽金属株式会社 | Aluminum paint for joining and aluminum resin composite |
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