JPWO2020105312A1 - Peeling film, ceramic parts sheet, peeling film manufacturing method, ceramic parts sheet manufacturing method, and multilayer ceramic capacitor manufacturing method - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 101
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 55
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 26
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 72
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims abstract description 52
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 36
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims abstract description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 46
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 45
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 38
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 claims description 35
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 21
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 14
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 9
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 5
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 138
- 239000010408 film Substances 0.000 description 121
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 19
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 18
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 13
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 11
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 11
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 9
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 8
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 7
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 5
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical group CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 4
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical group OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical group CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical group OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Substances [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N benzyl acetate Chemical compound CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLEWDCPFCNLJEY-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound CCC(=O)N1CCOCC1 DLEWDCPFCNLJEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMEMXWLTYDWMSH-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxyheptan-3-yl prop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C YMEMXWLTYDWMSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000007718 adhesive strength test Methods 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 229940007550 benzyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 1
- INSRQEMEVAMETL-UHFFFAOYSA-N decane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCCC(O)O INSRQEMEVAMETL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000007760 metering rod coating Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- FVXBCDWMKCEPCL-UHFFFAOYSA-N nonane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCC(O)O FVXBCDWMKCEPCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000005498 phthalate group Chemical class 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- NPSSWQJHYLDCNV-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid;hydrochloride Chemical compound Cl.OC(=O)C=C NPSSWQJHYLDCNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
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- C08J7/046—Forming abrasion-resistant coatings; Forming surface-hardening coatings
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- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B1/00—Producing shaped prefabricated articles from the material
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09D151/00—Coating compositions based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D151/08—Coating compositions based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09D151/085—Coating compositions based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds on to polysiloxanes
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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Abstract
本開示は、基材と、上記基材上に設けられたはく離層と、を有するはく離フィルムであって、上記はく離層は、反応性官能基を有するシリコーン樹脂とその他の重合性成分とを含有する組成物の硬化物であり、XPSによって測定される上記はく離層の上記基材側とは反対側の表面におけるケイ素のピーク強度をXとし、上記はく離層の前記表面から深さ4.1nmにおけるケイ素のピーク強度をYとし、ポリジメチルシロキサンを90%以上含有するシリコーン樹脂層を形成した場合に測定されるケイ素のピーク強度をZとしたときに、XがYよりも大きく、Zに対するXの比率が40%以上であり、且つZに対するYの比率が5〜50%である、はく離フィルムを提供する。The present disclosure is a peeling film having a base material and a peeling layer provided on the base material, and the peeling layer contains a silicone resin having a reactive functional group and other polymerizable components. The peak intensity of silicon on the surface of the peeling layer opposite to the base material side measured by XPS is X, and the depth from the surface of the peeling layer is 4.1 nm. When the peak intensity of silicon is Y and the peak intensity of silicon measured when a silicone resin layer containing 90% or more of polydimethylsiloxane is formed is Z, X is larger than Y, and X with respect to Z Provided are a peeling film having a ratio of 40% or more and a ratio of Y to Z of 5 to 50%.
Description
本開示は、はく離フィルム、セラミック部品シート、はく離フィルムの製造方法、セラミック部品シートの製造方法、及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。 The present disclosure relates to a peeling film, a ceramic component sheet, a method for manufacturing a peeling film, a method for manufacturing a ceramic component sheet, and a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor.
積層セラミックコンデンサの製造方法として、はく離フィルム上に形成されたセラミックグリーンシートをはく離フィルムからはく離しつつ、同様に得られた複数のセラミックグリーンシートと積層することを含む製造方法が知られている(例えば、特許文献1)。積層セラミックコンデンサの小型化の要求に伴い、セラミックグリーンシートの薄膜化が求められる。これに伴って、セラミックグリーンシートの形成に用いられるはく離フィルムは、凹凸が十分に低減された平滑な表面を有すること、及びはく離性に優れることが求められている。 As a manufacturing method of a multilayer ceramic capacitor, a manufacturing method including peeling a ceramic green sheet formed on a peeling film from the peeling film and laminating with a plurality of similarly obtained ceramic green sheets is known (). For example, Patent Document 1). With the demand for miniaturization of multilayer ceramic capacitors, the thinning of ceramic green sheets is required. Along with this, the peeling film used for forming the ceramic green sheet is required to have a smooth surface with sufficiently reduced unevenness and to have excellent peeling property.
はく離性に優れるはく離フィルムとして、例えば、特許文献2には、基材フィルムと前記基材フィルムの一面上に設けられる重合体層とを備えるはく離フィルムであって、前記重合体層は(メタ)アクリレート成分の硬化物を含む層と、該層の前記基材フィルム側とは反対側の表面の一部を被覆するシリコーン重合体成分を含む膜と、を有し、前記シリコーン重合体成分は、(メタ)アクリロイル基及び/又はビニル基で変性された変性シリコーンオイルの重合体であるはく離フィルムが提案されている。 As a peeling film having excellent peeling property, for example, Patent Document 2 describes a peeling film including a base film and a polymer layer provided on one surface of the base film, and the polymer layer is (meth). The silicone polymer component comprises a layer containing a cured product of the acrylate component and a film containing a silicone polymer component that covers a part of the surface of the layer opposite to the base film side. A release film which is a polymer of a modified silicone oil modified with a (meth) acryloyl group and / or a vinyl group has been proposed.
近年の積層セラミックコンデンサの更なる小型化に対応するためには、より薄膜のセラミックグリーンシート等を形成することが求められる。このような薄膜化されたセラミックグリーンシートを製造するためには、はく離フィルムのはく離性を更に向上させることが望まれる。しかし、はく離性を向上させるためにはく離層におけるシリコーン重合体成分の含有量を増加させると、シリコーン重合体成分と他の成分とが相分離し易くなり、例えば、はく離層を設けるためのスラリーの調製が困難になる、調製されたスラリーが基材に塗布し難くなる、及びシリコーン重合体の凝集に伴う欠陥が発生して十分な平滑性を有するはく離層が得られ難くなる等の懸念がある。 In order to cope with the further miniaturization of multilayer ceramic capacitors in recent years, it is required to form a thinner ceramic green sheet or the like. In order to produce such a thinned ceramic green sheet, it is desired to further improve the peeling property of the peeling film. However, if the content of the silicone polymer component in the peeling layer is increased in order to improve the peeling property, the silicone polymer component and other components are easily separated from each other. For example, in the slurry for providing the peeling layer. There are concerns that preparation will be difficult, that the prepared slurry will be difficult to apply to the substrate, and that defects will occur due to aggregation of the silicone polymer, making it difficult to obtain a peeling layer with sufficient smoothness. ..
そこで、本開示は、はく離性に優れると共に、十分な平滑性を有するはく離フィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。本開示はまた、上記のようなはく離フィルムを有し、薄膜のグリーンシートを製造できるセラミック部品シート及びその製造方法を提供することを目的とする。本開示は更に、上記のようなはく離フィルムを用いる積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present disclosure is to provide a peeling film having excellent peeling property and sufficient smoothness, and a method for producing the same. It is also an object of the present disclosure to provide a ceramic component sheet having the above-mentioned peeling film and capable of producing a thin-film green sheet, and a method for producing the same. A further object of the present disclosure is to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor using a peeling film as described above.
本開示の一側面は、基材と、上記基材上に設けられたはく離層と、を有するはく離フィルムであって、上記はく離層は、反応性官能基を有するシリコーン樹脂とその他の重合性成分とを含有する組成物の硬化物であり、XPSによって測定される上記はく離層の上記基材側とは反対側の表面におけるケイ素のピーク強度をXとし、上記はく離層の上記表面から深さ4.1nmにおけるケイ素のピーク強度をYとし、ポリジメチルシロキサンを90%以上含有するシリコーン樹脂層を形成した場合に測定されるケイ素のピーク強度をZとしたときに、XがYよりも大きく、Zに対するXの比率が40%以上であり、且つZに対するYの比率が5〜50%である、はく離フィルムを提供する。 One aspect of the present disclosure is a peeling film having a base material and a peeling layer provided on the base material, and the peeling layer is a silicone resin having a reactive functional group and other polymerizable components. It is a cured product of the composition containing, and the peak intensity of silicon on the surface of the peeling layer opposite to the base material side measured by XPS is X, and the depth is 4 from the surface of the peeling layer. When the peak intensity of silicon at 1 nm is Y and the peak intensity of silicon measured when a silicone resin layer containing 90% or more of polydimethylsiloxane is formed is Z, X is larger than Y and Z. Provided is a peeling film in which the ratio of X to Z is 40% or more and the ratio of Y to Z is 5 to 50%.
上記はく離フィルムは、XPSによって測定されるケイ素のピーク強度に関して、上記Zに対する上記Xの比率が40%以上であり、且つ上記Y(はく離層の表面から深さ4.1nmにおけるケイ素のピーク強度)が、上記X(はく離層の表面におけるピーク強度)よりも小さい。このため、反応性官能基を有するシリコーン樹脂に由来する樹脂成分がはく離層の表層部分の方に多く、はく離層の表面におけるはく離性に優れる。また、上記Z(上記シリコーン樹脂からなる層を形成した場合にケイ素のピーク強度)に対する上記Yが5〜50%であることから、上記剥離層の上記表面から深さ4.1nmにおいて、その他の重合性成分に由来する樹脂成分が適度に存在するため、シリコーン樹脂に由来する樹脂成分の凝集が十分に低減され、はく離層は欠陥等が少なく平滑性に十分に優れる。 The peeling film has a ratio of X to Z of 40% or more with respect to the peak strength of silicon measured by XPS, and Y (peak strength of silicon at a depth of 4.1 nm from the surface of the peeling layer). However, it is smaller than X (peak intensity on the surface of the peeling layer). Therefore, the resin component derived from the silicone resin having a reactive functional group is more in the surface layer portion of the peeling layer, and the peeling property on the surface of the peeling layer is excellent. Further, since the Y is 5 to 50% with respect to Z (the peak strength of silicon when the layer made of the silicone resin is formed), the other is at a depth of 4.1 nm from the surface of the release layer. Since the resin component derived from the polymerizable component is appropriately present, the aggregation of the resin component derived from the silicone resin is sufficiently reduced, and the peeling layer has few defects and is sufficiently excellent in smoothness.
上記Xに対する上記Yの比率が70%以下であってもよい。 The ratio of the Y to the X may be 70% or less.
上記はく離層が、反応性官能基を有するシリコーン樹脂、反応性官能基を有する(メタ)アクリレート、及び反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーを含有する組成物の硬化物であってよい。はく離層が上記組成物を用いて形成される硬化物である場合、上記組成物中において、反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーが、シリコーン樹脂と(メタ)アクリレート(又はその重合体)との相分離、及びシリコーン樹脂の凝集を抑制するように働くことから、従来のはく離層と比べてシリコーン樹脂をより多く含有させることが可能であり、結果として得られるはく離層のはく離性と平滑性とをより高水準で両立することができる。 The peeling layer may be a cured product of a composition containing a silicone resin having a reactive functional group, a (meth) acrylate having a reactive functional group, and an acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group. When the peeling layer is a cured product formed by using the above composition, in the above composition, the acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group is a silicone resin and (meth) acrylate (or a polymer thereof). Since it works to suppress the phase separation of the silicone resin and the aggregation of the silicone resin, it is possible to contain a larger amount of the silicone resin as compared with the conventional peeling layer, and the peeling property and smoothness of the resulting peeling layer are obtained. Can be compatible at a higher level.
上記アクリルシリコーングラフトポリマーの含有量が、上記(メタ)アクリレート全量を基準として、10〜600質量%であってよい。上記アクリルシリコーングラフトポリマーの含有量が上記範囲内であることによって、シリコーン樹脂と(メタ)アクリレート(又はその重合体)との相分離及びシリコーン樹脂の凝集をより十分に抑制し、はく離層のはく離性と平滑性とをより高水準で両立することができる。 The content of the acrylic silicone graft polymer may be 10 to 600% by mass based on the total amount of the (meth) acrylate. When the content of the acrylic silicone graft polymer is within the above range, the phase separation between the silicone resin and the (meth) acrylate (or a polymer thereof) and the aggregation of the silicone resin are more sufficiently suppressed, and the peeling layer is peeled off. It is possible to achieve both property and smoothness at a higher level.
上記シリコーン樹脂の含有量が0.5質量%以上であってもよい。上記シリコーン樹脂の含有量を上記範囲内とすることによって、はく離層の表面のシリコーン樹脂の含有量を増大させることが可能であるから、はく離層のはく離性をより向上させることができる。 The content of the silicone resin may be 0.5% by mass or more. By setting the content of the silicone resin within the above range, it is possible to increase the content of the silicone resin on the surface of the peeling layer, so that the peeling property of the peeling layer can be further improved.
本開示の一側面は、上述のはく離フィルムと、上記はく離層の上記表面上に設けられた、セラミックグリーンシート及び電極グリーンシートからなる群より選択される少なくとも一つのグリーンシートと、を有する、セラミック部品シートを提供する。 One aspect of the present disclosure is a ceramic comprising the peeling film described above and at least one green sheet selected from the group consisting of a ceramic green sheet and an electrode green sheet provided on the surface of the peeling layer. Provide parts sheet.
上記セラミック部品シートは、はく離性に優れると共に、十分な平滑性を有するはく離フィルムを有することから、はく離フィルム上に設けられたグリーンシートにおけるピンホールの発生、及び厚さのばらつきが十分に抑制されている。また、上記セラミック部品シートは、はく離性に優れるはく離フィルムを有することから、薄膜のグリーンシートを製造するためにも有用である。 Since the ceramic component sheet has a peeling film having excellent peelability and sufficient smoothness, the occurrence of pinholes and the variation in thickness of the green sheet provided on the peeling film are sufficiently suppressed. ing. Further, since the ceramic component sheet has a peeling film having excellent peeling property, it is also useful for producing a thin-film green sheet.
本開示の一側面は、基材と、上記基材上に設けられたはく離層と、を有するはく離フィルムの製造方法であって、反応性官能基を有するシリコーン樹脂、反応性官能基を有する(メタ)アクリレート、及び反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーを含有する組成物と溶剤とを含むスラリーを上記基材上に塗工する工程と、上記スラリー中の上記溶剤の含有量を低減して感光層を設ける工程と、上記感光層を露光させることによって上記組成物の硬化物で構成されるはく離層を形成する工程と、を有するはく離フィルムの製造方法を提供する。 One aspect of the present disclosure is a method for producing a peeling film having a base material and a peeling layer provided on the base material, which has a silicone resin having a reactive functional group and a reactive functional group ( A step of applying a slurry containing a composition containing a meta) acrylate and an acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group and a solvent onto the substrate, and reducing the content of the solvent in the slurry. Provided is a method for producing a peeling film having a step of providing a photosensitive layer and a step of forming a peeling layer composed of a cured product of the above composition by exposing the photosensitive layer.
上記はく離フィルムの製造方法は、反応性官能基を有するシリコーン樹脂、反応性官能基を有する(メタ)アクリレート、及び反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーを含有する組成物を用いる。上記アクリルシリコーングラフトポリマーは、シリコーン樹脂と(メタ)アクリレート(又は硬化反応中に生成する(メタ)アクリレート重合体)との相分離及びシリコーン樹脂の凝集を抑制するように働き、シリコーン樹脂をより多く含有させることができる。また、溶剤を除去して溶剤の含有量を低減する過程で、各成分の比重、及び表面エネルギー等によって、(メタ)アクリレートが基材側に移動し、シリコーン樹脂が基材とは反対側に移動する。感光層中において上述のような移動が起こった状態で、感光層を露光することによって各成分中の官能基が反応して感光層中における成分の分布状態が固定される。このような作用によって、はく離層の基材側とは反対側の表面(セラミックグリーンシート等が形成される面)のはく離性が優れ、且つシリコーン樹脂の凝集等による欠陥の発生が抑制された平滑性にも優れるはく離フィルムを製造することができる。 The method for producing a peeling film uses a composition containing a silicone resin having a reactive functional group, a (meth) acrylate having a reactive functional group, and an acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group. The acrylic silicone graft polymer works to suppress the phase separation between the silicone resin and the (meth) acrylate (or the (meth) acrylate polymer produced during the curing reaction) and the aggregation of the silicone resin, and increases the amount of the silicone resin. Can be included. Further, in the process of removing the solvent and reducing the content of the solvent, the (meth) acrylate moves to the base material side due to the specific gravity of each component, the surface energy, etc., and the silicone resin moves to the side opposite to the base material. Moving. By exposing the photosensitive layer in a state where the above-mentioned movement has occurred in the photosensitive layer, the functional groups in each component react with each other to fix the distribution state of the components in the photosensitive layer. Due to such an action, the surface of the peeling layer opposite to the base material side (the surface on which the ceramic green sheet or the like is formed) has excellent peelability, and the occurrence of defects due to aggregation of the silicone resin is suppressed and smooth. It is possible to produce a peeling film having excellent properties.
上記アクリルシリコーングラフトポリマーの含有量が、上記(メタ)アクリレートの全量を基準として、10〜600質量%となるように上記組成物を調製する工程を更に有してもよい。上記アクリルシリコーングラフトポリマーの含有量が上記範囲内となるように組成物を調製することによって、シリコーン樹脂と(メタ)アクリレート(又は硬化反応中に生成する(メタ)アクリレート重合体)との相分離及びシリコーン樹脂の凝集をより十分に抑制し、はく離層における欠陥の発生をより低減することができる。結果として、はく離層のはく離性と平滑性とをより高水準で両立されたはく離フィルムを製造することができる。 Further, there may be a step of preparing the composition so that the content of the acrylic silicone graft polymer is 10 to 600% by mass based on the total amount of the (meth) acrylate. By preparing the composition so that the content of the acrylic silicone graft polymer is within the above range, the silicone resin and the (meth) acrylate (or the (meth) acrylate polymer produced during the curing reaction) are phase-separated. And, the aggregation of the silicone resin can be suppressed more sufficiently, and the occurrence of defects in the peeling layer can be further reduced. As a result, it is possible to produce a peeling film in which the peeling property and smoothness of the peeling layer are compatible at a higher level.
上記シリコーン樹脂の含有量が0.5質量%以上となるように上記組成物を調製する工程を更に有してもよい。上記シリコーン樹脂の含有量を上記範囲内となるように組成物を調製することによって、はく離層のはく離性がより向上されたはく離フィルムを製造することができる。 A step of preparing the composition so that the content of the silicone resin is 0.5% by mass or more may be further included. By preparing the composition so that the content of the silicone resin is within the above range, a peeling film having further improved peeling property of the peeling layer can be produced.
上記反応性官能基が、(メタ)アクリロイル基及びビニル基からなる群より選択される少なくとも一つの官能基であり、上記組成物が光重合開始剤を更に含有してもよい。 The reactive functional group is at least one functional group selected from the group consisting of a (meth) acryloyl group and a vinyl group, and the composition may further contain a photopolymerization initiator.
本開示の一側面はまた、基材と、上記基材上に設けられたはく離層と、上記はく離層の上記基材側とは反対側の表面に設けられた、セラミックグリーンシート及び電極グリーンシートからなる群より選択される少なくとも一つのグリーンシートと、を有する、セラミック部品シートの製造方法であって、反応性官能基を有するシリコーン樹脂、反応性官能基を有する(メタ)アクリレート、及び反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーを含有する組成物と溶剤とを含むスラリーを上記基材上に塗工する工程と、上記スラリー中の上記溶剤の含有量を低減して感光層を設ける工程と、上記感光層を露光させることによって上記組成物の硬化物で構成されるはく離層を形成する工程と、上記はく離層の上記基材側とは反対側の表面に、セラミック粉末及び電極材料からなる群より選択される少なくとも一つを含有するペーストを塗工し、溶剤を除去することによってセラミックグリーンシート及び電極グリーンシートからなる群より選択される少なくとも一つのグリーンシートを形成する工程と、を有する、セラミック部品シートの製造方法を提供する。 One aspect of the present disclosure is also a ceramic green sheet and an electrode green sheet provided on a base material, a peeling layer provided on the base material, and a surface of the peeling layer opposite to the base material side. A method for producing a ceramic component sheet, comprising at least one green sheet selected from the group consisting of, a silicone resin having a reactive functional group, a (meth) acrylate having a reactive functional group, and a reactivity. A step of coating a slurry containing a composition containing an acrylic silicone graft polymer having a functional group and a solvent on the base material, and a step of reducing the content of the solvent in the slurry to provide a photosensitive layer. The step of forming a peeling layer composed of a cured product of the above composition by exposing the photosensitive layer, and the surface of the peeling layer opposite to the base material side are composed of a ceramic powder and an electrode material. It comprises a step of applying a paste containing at least one selected from the group and removing the solvent to form at least one green sheet selected from the group consisting of a ceramic green sheet and an electrode green sheet. , Provide a method for manufacturing a ceramic component sheet.
上記セラミック部品シートの製造方法は、はく離性に優れると共に、十分な平滑性を有するはく離層を調製し用いることから、グリーンシートにおけるピンホールの発生、及び厚さのばらつきが十分に抑制できる。上記セラミック部品シートの製造方法で得られるセラミック部品シートを用いることで、積層セラミックコンデンサ等のセラミック製品の歩留まりを向上させることができる。 In the method for producing a ceramic component sheet, since a peeling layer having excellent peelability and sufficient smoothness is prepared and used, the occurrence of pinholes in the green sheet and the variation in thickness can be sufficiently suppressed. By using the ceramic component sheet obtained by the above-mentioned method for manufacturing a ceramic component sheet, the yield of ceramic products such as multilayer ceramic capacitors can be improved.
本開示の一側面は、積層セラミックコンデンサの製造方法であって、上述のセラミック部品シートを複数準備する工程と、上記セラミック部品シートから上記はく離シートをはく離し、上記グリーンシートを積層して複数の上記グリーンシートを有する積層体を得る工程と、上記積層体を焼結して焼結体を得る工程と、を有する、積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。 One aspect of the present disclosure is a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, which is a step of preparing a plurality of the ceramic component sheets described above, and peeling the peeling sheet from the ceramic component sheet, laminating the green sheet, and a plurality of layers. Provided is a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, which comprises a step of obtaining a laminate having the green sheet and a step of sintering the laminate to obtain a sintered body.
上記積層セラミックコンデンサの製造方法は、上述のセラミック部品シートを用いることから、高い歩留まりでセラミック部品を製造することができる。 Since the above-mentioned ceramic component sheet is used in the method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor, the ceramic component can be manufactured with a high yield.
本開示によれば、はく離性に優れると共に、十分な平滑性を有するはく離フィルム及びその製造方法を提供することができる。本開示によればまた、上記のようなはく離フィルムを有し、薄膜のグリーンシートを製造できるセラミック部品シート及びその製造方法を提供することができる。本開示によれば更に、上記のようなはく離フィルムを用いる積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することができる。 According to the present disclosure, it is possible to provide a peeling film having excellent peelability and sufficient smoothness, and a method for producing the same. According to the present disclosure, it is also possible to provide a ceramic component sheet having the above-mentioned peeling film and capable of producing a thin-film green sheet, and a method for producing the same. According to the present disclosure, it is possible to further provide a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor using the above-mentioned peeling film.
以下、場合により図面を参照して、本開示の実施形態について説明する。ただし、以下の実施形態は、本開示を説明するための例示であり、本開示を以下の内容に限定する趣旨ではない。また説明において、同一の構造又は同一の機能を有する要素には同一の符号を用い、場合によって重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、各要素の寸法比率は図面に図示された比率に限られるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings as the case may be. However, the following embodiments are examples for explaining the present disclosure, and are not intended to limit the present disclosure to the following contents. Further, in the description, the same reference numerals are used for elements having the same structure or the same function, and duplicate description may be omitted in some cases. Further, unless otherwise specified, the positional relationship such as up, down, left, and right shall be based on the positional relationship shown in the drawings. Furthermore, the dimensional ratio of each element is not limited to the ratio shown in the drawings.
図1は、はく離フィルムの一例を示す模式断面図である。はく離フィルム10は、基材フィルム12と、基材フィルム12上に設けられたはく離層14とを有する。はく離フィルム10は、例えば、積層セラミックコンデンサの製造に使用されるグリーンシートを製造する用途に用いることができる。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a peeling film. The peeling film 10 has a base film 12 and a peeling layer 14 provided on the base film 12. The peeling film 10 can be used, for example, for manufacturing a green sheet used for manufacturing a multilayer ceramic capacitor.
基材フィルム12は、例えば、合成樹脂フィルム等が用いられる。合成樹脂としては、例えば、ポリエステル;ポリエチレン及びポリプロピレン等のポリオレフィン;ポリ乳酸;ポリメタクリレート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂;ナイロン6,6等のポリアミド;ポリ塩化ビニル;ポリウレタン;ポリスチレン;ポリカーボネート;ポリフェニレンスルフィド;並びに、ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素系樹脂等が挙げられる。合成樹脂は、好ましくはポリエステルを含み、より好ましくはポリエチレンテレフタレートを含む。ポリエチレンテレフタレートフィルムは、比較的安価であり、且つ力学的性質及び透明性に優れる。 As the base film 12, for example, a synthetic resin film or the like is used. Examples of the synthetic resin include polyester; polyolefins such as polyethylene and polypropylene; polylactic acid; acrylic resins such as polymethacrylate and polymethylmethacrylate; polyamides such as nylons 6 and 6; polyvinyl chloride; polyurethane; polystyrene; polycarbonate; polyphenylene sulfide. In addition, a fluororesin such as polytetrafluoroethylene can be mentioned. The synthetic resin preferably contains polyester, and more preferably polyethylene terephthalate. Polyethylene terephthalate film is relatively inexpensive and has excellent mechanical properties and transparency.
基材フィルム12はフィラーを含有してもよい。基材フィルム12がフィラーを含有することで、はく離フィルム10の機械的強度を十分に高めることができる。基材フィルム12におけるフィラーの含有量は特に制限されるものではないが、透明性を悪化させない程度であることが好ましい。フィラーとしては、例えば、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、酸化チタン、シリカ、フュームドシリカ、カオリン、タルク、アルミナ及び有機粒子等が挙げられる。 The base film 12 may contain a filler. When the base film 12 contains a filler, the mechanical strength of the peeling film 10 can be sufficiently increased. The content of the filler in the base film 12 is not particularly limited, but it is preferably such that the transparency is not deteriorated. Examples of the filler include calcium carbonate, calcium phosphate, titanium oxide, silica, fumed silica, kaolin, talc, alumina, organic particles and the like.
基材フィルム12の厚さsは、好ましくは10〜100μmであり、より好ましくは20〜50μmである。基材フィルム12の厚さsを10μm以上とすることによって、はく離フィルム10の寸法安定性等の物理特性がより優れる。基材フィルム12の厚さsを100μm以下とすることによって、はく離フィルム10の単位面積当たりの製造コストをより低下させることができる。 The thickness s of the base film 12 is preferably 10 to 100 μm, more preferably 20 to 50 μm. By setting the thickness s of the base film 12 to 10 μm or more, the physical characteristics such as the dimensional stability of the peeling film 10 are more excellent. By setting the thickness s of the base film 12 to 100 μm or less, the manufacturing cost per unit area of the peeling film 10 can be further reduced.
はく離層14は、反応性官能基を有するシリコーン樹脂とその他の重合性成分とを含有する組成物の硬化物で構成される。はく離層14は、はく離層14の深さ方向に沿ってシリコーン樹脂が特定の分布を有する。当該分布は、XPSによって測定することができる。当該分布は、上記組成物の組成及び配合比等の調整、後述する製造方法の製造条件の調整等によって制御することができる。 The peeling layer 14 is composed of a cured product of a composition containing a silicone resin having a reactive functional group and other polymerizable components. In the peeling layer 14, the silicone resin has a specific distribution along the depth direction of the peeling layer 14. The distribution can be measured by XPS. The distribution can be controlled by adjusting the composition and blending ratio of the composition, adjusting the production conditions of the production method described later, and the like.
XPS(X線光電子分光)によるはく離層14の深さ方向に沿ったシリコーン樹脂の分布測定は、XPS測定によるはく離層の表面の組成分析と、アルゴンイオンを用いたスパッタによるはく離層表面のエッチングとを併用することで行うことができる。スパッタによってはく離層を表面から削り、徐々に内部を露出させながら、露出面における組成分析をXPSで行う。スパッタによるエッチング時間と、はく離層の厚さ方向における距離(深さ)との間には相関がある。よって、XPSによる測定結果を、はく離層の表面からの深さに対するシリコーン樹脂の分布としてグラフ化することができる。本明細書においては、エッチング速度は0.05nm/秒として測定を行う。 The distribution measurement of the silicone resin along the depth direction of the peeling layer 14 by XPS (X-ray photoelectron spectroscopy) includes the composition analysis of the peeling layer surface by XPS measurement and the etching of the peeling layer surface by sputtering using argon ions. Can be performed in combination with. The peeled layer is scraped from the surface by sputtering, and the composition analysis on the exposed surface is performed by XPS while gradually exposing the inside. There is a correlation between the etching time due to sputtering and the distance (depth) in the thickness direction of the peeling layer. Therefore, the measurement result by XPS can be graphed as the distribution of the silicone resin with respect to the depth from the surface of the peeling layer. In the present specification, the measurement is performed assuming that the etching rate is 0.05 nm / sec.
はく離層14は、XPSによって測定される上記はく離層14の上記基材(基材フィルム12)側とは反対側の表面におけるケイ素のピーク強度をXとし、上記はく離層14の前記表面から深さ4.1nmにおけるケイ素のピーク強度をYとし、ポリジメチルシロキサンを90%以上含有するシリコーン樹脂層を形成した場合に測定されるケイ素のピーク強度をZとしたときに、XがYよりも大きく、Zに対するXの比率が40%以上であり、且つZに対するYの比率が5〜50%である。 In the peeling layer 14, the peak intensity of silicon on the surface of the peeling layer 14 opposite to the base material (base film 12) side measured by XPS is set to X, and the depth from the surface of the peeling layer 14 is defined as X. When the peak intensity of silicon at 4.1 nm is Y and the peak intensity of silicon measured when a silicone resin layer containing 90% or more of polydimethylsiloxane is formed is Z, X is larger than Y. The ratio of X to Z is 40% or more, and the ratio of Y to Z is 5 to 50%.
上記ピーク強度Zに対する上記ピーク強度Xは、例えば、43%以上、45%以上、又は50%以上であってよく、90%以下であってよい。上記ピーク強度Xが上記範囲内であることによって、はく離層14のはく離性をより高めることができ、はく離層14上にグリーンシートを形成した後にグリーンシートをはく離するために要する負荷を小さくすることができる。上記ピーク強度Zに対する上記ピーク強度Yは、例えば、5〜40%、5〜30%、10〜30%、又は10〜25%であってよい。上記ピーク強度Yが上記範囲内であることによって、その他の重合性成分に由来する樹脂成分が適度にシリコーン樹脂に由来する樹脂成分と共存し、シリコーン樹脂の凝集を十分に抑制し、はく離層14の平滑性をより高めることができる。 The peak intensity X with respect to the peak intensity Z may be, for example, 43% or more, 45% or more, or 50% or more, and may be 90% or less. When the peak intensity X is within the above range, the peeling property of the peeling layer 14 can be further enhanced, and the load required for peeling the green sheet after forming the green sheet on the peeling layer 14 is reduced. Can be done. The peak intensity Y with respect to the peak intensity Z may be, for example, 5 to 40%, 5 to 30%, 10 to 30%, or 10 to 25%. When the peak strength Y is within the above range, the resin component derived from other polymerizable components appropriately coexists with the resin component derived from the silicone resin, sufficiently suppresses the aggregation of the silicone resin, and the peeling layer 14 The smoothness of the resin can be further improved.
上記ピーク強度Xに対する上記ピーク強度Yの比率は、好ましくは70%以下であり、より好ましくは60%以下であり、更に好ましくは50%以下である。上記ピーク強度Xに対する上記ピーク強度Yの比率が上記範囲内であることによって、基材フィルム12側におけるシリコーン成分を十分に低減することができ、塗膜形成性を向上させることができ、また硬化後に得られるはく離層と基材との界面における破壊をより十分に抑制することができる。 The ratio of the peak intensity Y to the peak intensity X is preferably 70% or less, more preferably 60% or less, and further preferably 50% or less. When the ratio of the peak intensity Y to the peak intensity X is within the above range, the silicone component on the base film 12 side can be sufficiently reduced, the coating film formability can be improved, and the coating film can be cured. Destruction at the interface between the peeling layer and the base material obtained later can be suppressed more sufficiently.
はく離層14の厚さtは、好ましくは0.5〜3μmであり、より好ましくは1〜2μmであり、更に好ましくは1〜1.5μmである。はく離層14の厚さtを0.5μm以上とすることによって、基材フィルム12の表面の凹凸による影響をより十分に低減することができ、はく離層14の基材フィルムとは反対側の面(はく離面14a)における平滑性をより十分なものとすることができる。はく離層14の厚さtを3μm以下とすることによって、はく離層形成の際における硬化反応に伴う感光層の収縮によってはく離フィルム10が反ることを抑制することができる。 The thickness t of the peeling layer 14 is preferably 0.5 to 3 μm, more preferably 1 to 2 μm, and further preferably 1 to 1.5 μm. By setting the thickness t of the peeling layer 14 to 0.5 μm or more, the influence of the unevenness of the surface of the base film 12 can be more sufficiently reduced, and the surface of the peeling layer 14 opposite to the base film can be reduced. The smoothness on (the peeling surface 14a) can be made more sufficient. By setting the thickness t of the peeling layer 14 to 3 μm or less, it is possible to prevent the peeling film 10 from warping due to shrinkage of the photosensitive layer due to the curing reaction during the formation of the peeling layer.
はく離層14の基材フィルム12側とは反対側の表面(はく離面14a)の微小粗さSpは、100nm以下であってよく、50nm以下、40nm以下、35nm以下、又は30nm以下であってよい。はく離面14aの微小粗さSpが上記範囲内であることによって、はく離フィルム10を用いて形成されるセラミックグリーンシート及び電極グリーンシートにおいてピンホール等の発生をより十分に抑制することができ、またセラミックグリーンシート及び電極グリーンシートの厚さのばらつきを十分に低減し、平滑性により優れるものとすることができる。微小粗さSpは、JIS B 0601:2013に記載の方法に準拠して、株式会社菱化システムのMicromap System(光学干渉式三次元非接触表面形状測定システム)を用いて測定できる。 The micro-roughness Sp of the surface of the peeling layer 14 opposite to the base film 12 side (peeling surface 14a) may be 100 nm or less, and may be 50 nm or less, 40 nm or less, 35 nm or less, or 30 nm or less. .. When the minute roughness Sp of the peeling surface 14a is within the above range, the occurrence of pinholes and the like can be more sufficiently suppressed in the ceramic green sheet and the electrode green sheet formed by using the peeling film 10. The variation in thickness of the ceramic green sheet and the electrode green sheet can be sufficiently reduced, and the smoothness can be improved. The micro-roughness Sp can be measured by using the Micromap System (optical interference type three-dimensional non-contact surface shape measuring system) of Ryoka System Co., Ltd. in accordance with the method described in JIS B 0601: 2013.
上述のはく離フィルム10は、例えば、下記の製造方法によって製造することができる。はく離フィルムの製造方法の一実施形態は、反応性官能基を有するシリコーン樹脂を含有する組成物と溶剤とを含むスラリーを基材上に塗工する工程(塗工工程)と、上記スラリー中の上記溶剤の含有量を低減して感光層を設ける工程(溶剤低減工程)と、上記感光層を露光させることによって上記組成物の硬化物で構成されるはく離層を形成する工程(露光工程)と、を有する。 The peeling film 10 described above can be produced, for example, by the following production method. One embodiment of the method for producing a peeling film includes a step of coating a slurry containing a composition containing a silicone resin having a reactive functional group and a solvent on a substrate (coating step), and a step (coating step) in the slurry. A step of reducing the content of the solvent to provide a photosensitive layer (solvent reduction step) and a step of exposing the photosensitive layer to form a peeling layer composed of a cured product of the composition (exposure step). , Have.
はく離フィルムの製造方法における塗工工程は、スラリーを基材上に塗工して上記組成物を含む塗膜を形成する工程である。塗膜を形成する際の塗工方法は、例えば、バーコート法、マイヤーバーコート法、リバースコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、ダイコート法、及びスプレーコート法等を用いることができる。 The coating step in the method for producing a peeling film is a step of coating a slurry on a substrate to form a coating film containing the above composition. As the coating method for forming the coating film, for example, a bar coating method, a Meyer bar coating method, a reverse coating method, a gravure coating method, a rod coating method, a die coating method, a spray coating method and the like can be used.
スラリーに含まれる溶剤は、反応性官能基を有するシリコーン樹脂とその他の成分とを溶解することが可能な溶剤が用いられる。溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン(MEK)、イソプロピルアルコール(IPA)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PEGMA)等が挙げられる。これらの溶剤は一種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 As the solvent contained in the slurry, a solvent capable of dissolving the silicone resin having a reactive functional group and other components is used. Examples of the solvent include toluene, xylene, methyl ethyl ketone (MEK), isopropyl alcohol (IPA), propylene glycol monomethyl ether (PGME), propylene glycol monomethyl ether acetate (PEGMA) and the like. One of these solvents may be used alone, or two or more of these solvents may be used in combination.
反応性官能基を有するシリコーン樹脂を含有する組成物は、反応性官能基を有するシリコーン樹脂、反応性官能基を有する(メタ)アクリレート、及び反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーを含有してもよい。反応性官能基は、ビニル基及び(メタ)アクリロイル基からなる群より選択される少なくとも一つの官能基を含む。複数存在する反応性官能基は、互いに同一であってもよく、異なってもよい。本明細書において、「(メタ)アクリレート」とはアクリレート及びメタクリレートを意味し、「(メタ)アクリロイル基」はアクリロイル基及びメタクリロイル基を示す。 A composition containing a silicone resin having a reactive functional group contains a silicone resin having a reactive functional group, a (meth) acrylate having a reactive functional group, and an acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group. May be good. Reactive functional groups include at least one functional group selected from the group consisting of vinyl groups and (meth) acryloyl groups. The plurality of reactive functional groups may be the same or different from each other. In the present specification, "(meth) acrylate" means acrylate and methacrylate, and "(meth) acryloyl group" means an acryloyl group and a methacryloyl group.
反応性官能基を有するシリコーン樹脂(以下、(A)成分ともいう)は、例えば、反応性官能基で変性された変性シリコーンオイル等であってよい。変性シリコーンオイルとしては、例えば、片末端(メタ)アクリレート変性シリコーンオイル、両末端(メタ)アクリレート変性シリコーンオイル、側鎖(メタ)アクリレート変性シリコーンオイル、両末端側鎖(メタ)アクリレート変性シリコーンオイル、片末端ビニル変性シリコーンオイル、両末端ビニル変性シリコーンオイル、側鎖ビニル変性シリコーンオイル、及び両末端側鎖ビニル変性シリコーンオイル等が挙げられる。これらの変性シリコーンオイルは1種を単独でもちいてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The silicone resin having a reactive functional group (hereinafter, also referred to as the component (A)) may be, for example, a modified silicone oil modified with a reactive functional group. Examples of the modified silicone oil include one-terminal (meth) acrylate-modified silicone oil, both-terminal (meth) acrylate-modified silicone oil, side chain (meth) acrylate-modified silicone oil, and both-terminal side chain (meth) acrylate-modified silicone oil. Examples thereof include one-terminal vinyl-modified silicone oil, both-terminal vinyl-modified silicone oil, side-chain vinyl-modified silicone oil, and both-terminal side-chain vinyl-modified silicone oil. One of these modified silicone oils may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
変性シリコーンオイルとしては、例えば、下記一般式(1)又は下記一般式(2)で表されるものを用いてもよい。 As the modified silicone oil, for example, those represented by the following general formula (1) or the following general formula (2) may be used.
上記一般式(1)中、R1及びR2は、互いに独立して、単結合又は2価の炭化水素基を示す。mは1以上の整数を示す。R1及びR2は、好ましくは炭素数1〜10程度のポリメチレン基、又は炭素数1〜10のアルキレン基である。mは、好ましくは10〜1000程度である。In the above general formula (1), R 1 and R 2 represent a single bond or a divalent hydrocarbon group independently of each other. m represents an integer of 1 or more. R 1 and R 2 are preferably a polymethylene group having about 1 to 10 carbon atoms or an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms. m is preferably about 10 to 1000.
上記一般式(2)中、R3及びR4は、互いに独立して、単結合又は2価の炭化水素基を示す。nは1以上の整数を示す。R3及びR4は、好ましくは炭素数1〜10程度のポリメチレン基、又は炭素数1〜10のアルキレン基である。また、nは、好ましくは10〜1000程度である。In the above general formula (2), R 3 and R 4 represent a single bond or a divalent hydrocarbon group independently of each other. n represents an integer of 1 or more. R 3 and R 4 are preferably a polymethylene group having about 1 to 10 carbon atoms or an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms. Further, n is preferably about 10 to 1000.
反応性官能基を有する(メタ)アクリレート(以下、(B)成分ともいう)は、好ましくは2つ以上の反応性官能基を有し、3つ以上の反応性官能基を有していてもよい。反応性官能基を有する(メタ)アクリレートは、例えば、アルキレンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン骨格を有する(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール骨格を有する(メタ)アクリレート、及びジペンタエリスリトール骨格を有する(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの(メタ)アクリレートは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The (meth) acrylate having a reactive functional group (hereinafter, also referred to as the component (B)) preferably has two or more reactive functional groups, even if it has three or more reactive functional groups. Good. The (meth) acrylate having a reactive functional group has, for example, an alkylenediol di (meth) acrylate, a (meth) acrylate having a trimethylolpropane skeleton, a (meth) acrylate having a pentaerythritol skeleton, and a dipentaerythritol skeleton. Examples thereof include (meth) acrylate. One of these (meth) acrylates may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
アルキレンジオールジ(メタ)アクリレートとしては、例えば、ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、デカンジオールジ(メタ)アクリレート、及びブチルプロパンジオールジアクリレート等が挙げられる。トリメチロールプロパン骨格を有する(メタ)アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、及びトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート等が挙げられる。ペンタエリスリトール骨格を有する(メタ)アクリレートとしては、例えば、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等が挙げられる。ジペンタエリスリトール骨格を有する(メタ)アクリレートとしては、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Examples of the alkylenediol di (meth) acrylate include nonanediol di (meth) acrylate, decanediol di (meth) acrylate, and butylpropanediol diacrylate. Examples of the (meth) acrylate having a trimethylolpropane skeleton include trimethylolpropane di (meth) acrylate and trimethylolpropane tri (meth) acrylate. Examples of the (meth) acrylate having a pentaerythritol skeleton include pentaerythritol tetra (meth) acrylate and the like. Examples of the (meth) acrylate having a dipentaerythritol skeleton include dipentaerythritol hexa (meth) acrylate.
反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマー(以下、(C)成分ともいう)は、(メタ)アクリル酸及び/又は(メタ)アクリル酸エステルを含むモノマーの重合体であるアクリル系ポリマーに対してシリコーンマクロモノマーが導入されたポリマーである。反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーは、好ましくは1つの反応性官能基を有する。グラフト部であるシリコーンは、ポリシロキサン構造を有し、好ましくはポリジメチルシロキサン構造を有する。反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーにおけるポリシロキサン構造は、複数導入されていることが好ましい。ポリシロキサン構造の含有割合は、アクリルシリコーングラフトポリマーの全量を基準として、例えば、3質量%以上であってよい。 The acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group (hereinafter, also referred to as the component (C)) is a polymer of a monomer containing (meth) acrylic acid and / or (meth) acrylic acid ester with respect to an acrylic polymer. It is a polymer in which a silicone macromonomer has been introduced. As the acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination. The acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group preferably has one reactive functional group. The silicone as the graft portion has a polysiloxane structure, preferably a polydimethylsiloxane structure. It is preferable that a plurality of polysiloxane structures in the acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group are introduced. The content ratio of the polysiloxane structure may be, for example, 3% by mass or more based on the total amount of the acrylic silicone graft polymer.
本明細書における「反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマー」には、比較的分子量の小さなオリゴマーが含まれる。すなわち、「反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマー」には、反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトオリゴマーが含まれる。反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーの主鎖を構成するアクリル系ポリマー部分の重量平均分子量は、例えば、5000〜2000000であってよく、30000〜1000000であってよく、又は100000〜400000であってよい。本明細書において「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによって測定される値を意味し、ポリスチレン換算値で表す。 The "acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group" in the present specification includes an oligomer having a relatively small molecular weight. That is, the "acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group" includes an acrylic silicone graft oligomer having a reactive functional group. The weight average molecular weight of the acrylic polymer portion constituting the main chain of the acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group may be, for example, 5000 to 20000000, 30000 to 10000, or 100,000 to 40000. You can. In the present specification, "weight average molecular weight" means a value measured by gel permeation chromatography and is expressed as a polystyrene-equivalent value.
反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーは、市販のものを用いてもよく、別途合成したものを用いてもよい。反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーとしては、例えば、信越化学工業株式会社製のKP−500シリーズ、東亜合成株式会社製のサイマックシリーズ(サイマックは登録商標)、及び大成ファインケミカル株式会社製の8SS(UV硬化型シリコーンアクリルポリマー)シリーズ等を用いることができる。 As the acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group, a commercially available one may be used, or a separately synthesized one may be used. Examples of the acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group include KP-500 series manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Cymac series manufactured by Toa Synthetic Co., Ltd. (Simac is a registered trademark), and Taisei Fine Chemical Co., Ltd. 8SS (UV curable silicone acrylic polymer) series and the like can be used.
反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーは、例えば、以下のような調製方法によって調製することができる。調製方法の一例としては、例えば、(メタ)アクリル酸及び(メタ)アクリレート等のモノマーの重合体(直鎖状のアクリル系ポリマー)に対して、高分子反応によってシリコーンマクロモノマーを導入し、その後、アクリル酸に由来するカルボキシル基に対して、グリシジル基を有する(メタ)アクリレートを反応させて、反応性官能基を導入することによって、反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーを調製する方法が挙げられる。 The acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group can be prepared, for example, by the following preparation method. As an example of the preparation method, for example, a silicone macromonomer is introduced into a polymer (linear acrylic polymer) of a monomer such as (meth) acrylic acid and (meth) acrylate by a polymer reaction, and then a silicone macromonomer is introduced. , A method for preparing an acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group by reacting a (meth) acrylate having a glycidyl group with a carboxyl group derived from acrylic acid and introducing a reactive functional group. Can be mentioned.
反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーの調製方法は、上記の方法の他に、(メタ)アクリル酸及び(メタ)アクリレート等のモノマーと、グリシジル(メタ)アクリレート等のグリシジル基を有するモノマーとを共重合させて得られる直鎖状のアクリル系ポリマーに対して、高分子反応によりシリコーンマクロモノマーを導入し、その後、アクリル系ポリマーに導入されたグリシジル基に対して、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸クロライド、(メタ)アクリルアミド、及び水酸基を有する(メタ)アクリレート(例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等)などを反応させて、反応性官能基(ここでは、(メタ)アクリロイル基)を導入することによって、反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーを調製する方法であってもよい。上述のグリシジル基を有するモノマーを共重合させる方法は、水酸基を有するモノマーを共重合させた後に当該水酸基に対して(メタ)アクリロイル基を有するイソシアネート化合物を反応させる方法、並びにフェノール性水酸基を有するモノマー又はチオール基をするモノマーを共重合させた後に当該フェノール性水酸基又はチオール基に対してグリシジル基を有する(メタ)アクリレートを反応させる方法等であってもよい。 In addition to the above methods, the method for preparing the acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group includes a monomer such as (meth) acrylic acid and (meth) acrylate and a monomer having a glycidyl group such as glycidyl (meth) acrylate. A silicone macromonomer was introduced into the linear acrylic polymer obtained by copolymerizing the above, and then (meth) acrylic acid was introduced into the glycidyl group introduced into the acrylic polymer. Reactive functional groups (here, (meth)) are reacted by reacting (meth) acrylate chloride, (meth) acrylamide, and (meth) acrylate having a hydroxyl group (for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, etc.). It may be a method of preparing an acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group by introducing an acryloyl group). The above-mentioned method of copolymerizing a monomer having a glycidyl group includes a method of reacting an isocyanate compound having a (meth) acryloyl group with the hydroxyl group after copolymerizing a monomer having a hydroxyl group, and a monomer having a phenolic hydroxyl group. Alternatively, a method may be used in which a monomer having a thiol group is copolymerized and then a (meth) acrylate having a glycidyl group is reacted with the phenolic hydroxyl group or the thiol group.
反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーは、上記の方法の他、ビニル基又は(メタ)アクリロイル基を一つ有するポリシロキサンを、(メタ)アクリル酸及び(メタ)アクリレート等のモノマー及びグリシジル(メタ)アクリレート等のグリシジル基を有するモノマーと共重合させ、シリコーングラフトを有するアクリル系ポリマーに対して、上述のようにして反応性官能基を導入する方法によっても調製することができる。 In addition to the above method, the acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group contains a polysiloxane having one vinyl group or a (meth) acryloyl group, a monomer such as (meth) acrylic acid and (meth) acrylate, and glycidyl (meth). It can also be prepared by a method of copolymerizing with a monomer having a glycidyl group such as a meta) acrylate and introducing a reactive functional group into an acrylic polymer having a silicone graft as described above.
上記(C)成分の含有量が、上記(B)成分全量を基準として、10〜600質量%となるように上記組成物を調製する工程を更に有してもよい。(C)成分の含有量は、上記(B)成分全量を基準として、例えば、5〜400質量%、12〜300質量%、15〜100質量%であってよい。(C)成分の含有量が上記範囲内であることによって、スラリーにおける(A)成分の含有量を増加させることが可能であり、はく離層14のはく離性と平滑性とをより高水準で両立することができる。 Further, there may be a step of preparing the composition so that the content of the component (C) is 10 to 600% by mass based on the total amount of the component (B). The content of the component (C) may be, for example, 5 to 400% by mass, 12 to 300% by mass, and 15 to 100% by mass based on the total amount of the component (B). When the content of the component (C) is within the above range, the content of the component (A) in the slurry can be increased, and the peelability and smoothness of the peeling layer 14 are compatible at a higher level. can do.
上記(A)成分の含有量が0.5質量%以上となるように上記組成物を調製する工程を更に有してもよい。(A)成分の含有量は、上記組成物全量を基準として、例えば、0.8質量%以上、1.0質量%以上、又は1.2質量%以上であってよい。(A)成分の含有量が上記範囲内であることによって、はく離層のはく離性がより向上されたはく離フィルムを製造することができる。 Further, there may be a step of preparing the composition so that the content of the component (A) is 0.5% by mass or more. The content of the component (A) may be, for example, 0.8% by mass or more, 1.0% by mass or more, or 1.2% by mass or more based on the total amount of the composition. When the content of the component (A) is within the above range, it is possible to produce a peeling film in which the peeling property of the peeling layer is further improved.
(A)成分及び(B)成分は、互いに相溶性の小さい成分を選択することが好ましい。(A)成分及び(B)成分として、互いに相溶しにくい成分を選択することによって、後述する溶剤除去工程において塗膜から溶剤の含有量が低減される過程で、塗膜内部で適度に相分離が生じ得る。よって、得られる感光層において、その深さ方向に(A)成分と(B)成分との濃度の勾配をより容易に設けることができる。ここで、(C)成分が配合されていることによって、この濃度勾配を調整することができる。本明細書において「互いに相溶しない」及び「互いに相溶しにくい」とは、それぞれの成分を混合したときに相分離が生じたり、白濁したりして、均一な溶液とならないことを意味する。 As the component (A) and the component (B), it is preferable to select a component having a small compatibility with each other. By selecting a component that is difficult to be compatible with each other as the component (A) and the component (B), the phase is appropriately phased inside the coating film in the process of reducing the solvent content from the coating film in the solvent removing step described later. Separation can occur. Therefore, in the obtained photosensitive layer, a gradient of the concentration of the component (A) and the component (B) can be more easily provided in the depth direction thereof. Here, this concentration gradient can be adjusted by blending the component (C). In the present specification, "incompatible with each other" and "difficult to be compatible with each other" mean that when the respective components are mixed, phase separation occurs or the solution becomes cloudy, resulting in a uniform solution. ..
反応性官能基を有するシリコーン樹脂を含有する組成物は、(A)成分、(B)成分及び(C)成分に加えて、その他の成分を含んでもよい。その他の成分としては、例えば、光重合開始剤、及びフィラー等が挙げられる。 The composition containing a silicone resin having a reactive functional group may contain other components in addition to the components (A), (B) and (C). Examples of other components include a photopolymerization initiator and a filler.
光重合開始剤としては、活性光線の照射によってラジカルを発生する化合物を用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、及び2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン等のα−ヒドロキシアルキルフェノン、並びに2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン等のα−アミノアルキルフェノンなどが挙げられる。光重合開始剤は、例えば、IRGACURE184、IRGACURE127、IRGACURE907、IRGACURE379、及びDAROCURE1173(以上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製、商品名)等を用いることができる。 As the photopolymerization initiator, a compound that generates radicals by irradiation with active light can be used. Examples of the photopolymerization initiator include 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propane-1-one, and 2-hydroxy-1- {4- [4- [4- [4-]. (2-Hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl} -2-methyl-propan-1-one and other α-hydroxyalkylphenones, as well as 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2- Examples thereof include α-aminoalkylphenone such as morpholinopropan-1-one. As the photopolymerization initiator, for example, IRGACURE184, IRGACURE127, IRGACURE907, IRGACURE379, DAROCURE1173 (all manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd., trade name) and the like can be used.
はく離フィルムの製造方法における溶剤低減工程は、上記溶剤の含有量を低減して上記組成物を含有する感光層を設ける工程である。溶剤低減工程は、好ましくは、上記溶剤を除去して上記組成物からなる感光層を設ける工程である。溶剤除去は、例えば、50〜150℃の温度で10秒間〜10分間かけて加熱乾燥することで行ってもよい。 The solvent reduction step in the method for producing a peeling film is a step of reducing the content of the solvent and providing a photosensitive layer containing the composition. The solvent reduction step is preferably a step of removing the solvent and providing a photosensitive layer made of the composition. The solvent may be removed by heating and drying at a temperature of 50 to 150 ° C. for 10 seconds to 10 minutes.
スラリーに含まれる(B)成分の比重は通常0.95〜1.5程度であり、(A)成分の比重は通常0.95〜1.5程度である。すなわち、(B)成分と(A)成分の比重はほぼ同等か、(A)成分の方が若干軽い傾向がある。また、(B)成分よりも(A)の方が低い表面エネルギーを有する。ここで、複数種類の互いに相溶しない成分を含有するスラリーの場合、エネルギー状態が低くなるように各成分が移動する。本実施形態のスラリーでは、上述のとおり、(A)成分の方が、比重が軽く且つ表面エネルギーが低いため、溶剤除去工程で基材フィルム12上に設けられた塗膜から溶剤が低減される過程で、(A)成分の方が基材フィルム12側とは反対側の表面(はく離面14aとなる面)に移動しやすい。 The specific gravity of the component (B) contained in the slurry is usually about 0.95 to 1.5, and the specific gravity of the component (A) is usually about 0.95 to 1.5. That is, the specific gravities of the component (B) and the component (A) tend to be almost the same, or the component (A) tends to be slightly lighter. Further, the component (A) has a lower surface energy than the component (B). Here, in the case of a slurry containing a plurality of types of components that are incompatible with each other, each component moves so as to lower the energy state. In the slurry of the present embodiment, as described above, since the component (A) has a lighter specific gravity and a lower surface energy, the solvent is reduced from the coating film provided on the base film 12 in the solvent removing step. In the process, the component (A) is more likely to move to the surface (the surface that becomes the peeling surface 14a) on the side opposite to the base film 12 side.
はく離フィルムの製造方法における露光工程は、溶剤の含有量を低減することによって形成される感光層に活性光線を照射することによって(A)成分、(B)成分及び(C)成分の反応性官能基を反応させ組成物を硬化させて、はく離層を形成する工程である。活性光線の照射量は、感光層の厚さ等に応じて調整することができる。露光工程は、窒素雰囲気下で行ってもよい。露光工程を窒素雰囲気下で行うことによって、ラジカル活性種の酸素による失活等を抑制することができ、感光層の硬化が不十分なものとなることをより抑制することができる。活性光線は好ましくは紫外線である。紫外線の光源としては、例えば、水銀ランプ及びメタルハライドランプ等を用いることができる。 In the exposure step in the method for producing a peeling film, the reactive functionality of the components (A), (B) and (C) is performed by irradiating the photosensitive layer formed by reducing the content of the solvent with active light. This is a step of reacting the groups and curing the composition to form a peeling layer. The irradiation amount of the active light can be adjusted according to the thickness of the photosensitive layer and the like. The exposure step may be performed in a nitrogen atmosphere. By performing the exposure step in a nitrogen atmosphere, deactivation of radically active species due to oxygen can be suppressed, and insufficient curing of the photosensitive layer can be further suppressed. The active light is preferably ultraviolet light. As the light source of ultraviolet rays, for example, a mercury lamp, a metal halide lamp, or the like can be used.
セラミック部品シートの一実施形態は、基材と、上記基材上に設けられたはく離層と、上記はく離層の上記基材側とは反対側の表面に設けられた、セラミックグリーンシート及び電極グリーンシートからなる群より選択される少なくとも一つのグリーンシートと、を有する。セラミック部品シートは、基材と、上記基材上に設けられたはく離層とを有するはく離フィルムとして、上述のはく離フィルム10を用いてよい。 One embodiment of the ceramic component sheet is a ceramic green sheet and an electrode green provided on a base material, a peeling layer provided on the base material, and a surface of the peeling layer opposite to the base material side. It has at least one green sheet selected from the group consisting of sheets. As the ceramic component sheet, the above-mentioned peeling film 10 may be used as a peeling film having a base material and a peeling layer provided on the base material.
図2は、セラミック部品シートの一例を示す模式断面図である。セラミック部品シート20は、はく離フィルム10と、はく離層14のはく離面14a上にセラミックグリーンシート22と、セラミックグリーンシート22上に形成された電極グリーンシート24とを有する。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of a ceramic component sheet. The ceramic component sheet 20 has a peeling film 10, a ceramic green sheet 22 on the peeling surface 14a of the peeling layer 14, and an electrode green sheet 24 formed on the ceramic green sheet 22.
セラミックグリーンシート22は、例えば、積層セラミックコンデンサを形成するための誘電体グリーンシート等が挙げられる。セラミックグリーンシート22の厚さは、例えば、0.03〜5μm、又は0.1〜1μmであってよい。セラミックグリーンシート22は、はく離フィルム10からはく離された後、焼成されて、例えば、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム及びチタン酸バリウムからなる群より選択される少なくとも一つを含む誘電体となる。 Examples of the ceramic green sheet 22 include a dielectric green sheet for forming a multilayer ceramic capacitor. The thickness of the ceramic green sheet 22 may be, for example, 0.03 to 5 μm, or 0.1 to 1 μm. The ceramic green sheet 22 is peeled from the peeling film 10 and then fired to become a dielectric containing, for example, at least one selected from the group consisting of calcium titanate, strontium titanate and barium titanate.
電極グリーンシート24は、はく離フィルム10からはく離された後、焼成されて、例えば、銅、ニッケル及びこれらの合金からなる群より選択される少なくとも一つを含む電極となる。 The electrode green sheet 24 is peeled from the peeling film 10 and then fired to become an electrode containing at least one selected from the group consisting of, for example, copper, nickel and alloys thereof.
上述のセラミック部品シートは、例えば、下記の製造方法によって製造することができる。セラミック部品シートの製造方法の一実施形態は、反応性官能基を有するシリコーン樹脂、反応性官能基を有する(メタ)アクリレート、及び反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーを含有する組成物と溶剤とを含むスラリーを基材上に塗工する工程(塗工工程)と、上記スラリー中の上記溶剤の含有量を低減して感光層を設ける工程(溶剤低減工程)と、上記感光層を露光させることによって上記組成物の硬化物で構成されるはく離層を形成する工程(露光工程)と、上記はく離層の上記基材側とは反対側の表面に、セラミック粉末及び電極材料からなる群より選択される少なくとも一つを含有するペーストを塗工し、溶剤を除去することによってセラミックグリーンシート及び電極グリーンシートからなる群より選択される少なくとも一つのグリーンシートを形成する工程(シート形成工程)と、を有する。 The ceramic parts sheet described above can be manufactured, for example, by the following manufacturing method. One embodiment of the method for producing a ceramic component sheet is a composition and solvent containing a silicone resin having a reactive functional group, a (meth) acrylate having a reactive functional group, and an acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group. A step of coating a slurry containing the above-mentioned on a base material (coating step), a step of reducing the content of the solvent in the slurry to provide a photosensitive layer (solvent reduction step), and exposing the photosensitive layer. A step of forming a peeling layer composed of a cured product of the above composition (exposure step) and a group consisting of a ceramic powder and an electrode material on the surface of the peeling layer opposite to the base material side. A step of forming at least one green sheet selected from the group consisting of a ceramic green sheet and an electrode green sheet by applying a paste containing at least one selected (sheet forming step) and removing the solvent. Have.
塗工工程、溶剤低減工程及び露光工程は、上述のはく離フィルム10の製造方法と共通しており、上述の説明を適用することができる。セラミック部品シートの製造方法においては、上述のはく離フィルム10を用いることで、塗工工程、溶剤低減工程及び露光工程を省略してもよい。 The coating step, the solvent reducing step, and the exposure step are common to the above-mentioned manufacturing method of the peeling film 10, and the above-mentioned description can be applied. In the method for producing a ceramic component sheet, the coating step, the solvent reduction step, and the exposure step may be omitted by using the peeling film 10 described above.
シート形成工程は、はく離フィルム10の基材フィルム12側とは反対側の表面14a上に、セラミック粉末を含有するペースト(セラミックペースト)及び電極材料を含有するペースト(電極ペースト)をそれぞれ塗布する。 In the sheet forming step, a paste containing ceramic powder (ceramic paste) and a paste containing an electrode material (electrode paste) are each applied on the surface 14a of the peeling film 10 on the side opposite to the base film 12 side.
セラミックペーストは、例えば、誘電体原料(セラミック粉体)と有機ビヒクルとを含有する。誘電体原料としては、焼成によって複合酸化物や酸化物となる各種化合物、例えば、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、及び有機金属化合物などから適宜選択して用いることができる。誘電体原料の平均粒子径は、好ましくは0.4μm以下、より好ましくは0.1〜3.0μmである。セラミックペーストは、必要に応じて、分散剤、可塑剤、帯電除剤、誘電体、ガラスフリット、及び絶縁体等を更に含有してもよい。 The ceramic paste contains, for example, a dielectric material (ceramic powder) and an organic vehicle. As the dielectric raw material, various compounds that become composite oxides or oxides by firing, for example, carbonates, nitrates, hydroxides, organometallic compounds, and the like can be appropriately selected and used. The average particle size of the dielectric raw material is preferably 0.4 μm or less, more preferably 0.1 to 3.0 μm. The ceramic paste may further contain a dispersant, a plasticizer, a charge remover, a dielectric, a glass frit, an insulator and the like, if necessary.
電極ペーストは、例えば、各種導電性金属及び合金等の導電体材料、並びに、各種酸化物、有機金属化合物、及びレジネート等との焼成後に導電体材料となる材料等からなる群より選択される少なくとも一つと、有機ビヒクルとを含有する。導電体材料としては、例えば、ニッケル金属、ニッケル合金、及びこれらの混合物等が挙げられる。電極ペーストは、可塑剤を更に含有してもよい。電極ペーストが可塑剤を含有することによって、電極ペーストのはく離層への濡れ性をより向上させることができる。可塑剤は、例えば、フタル酸ベンジルブチル(BBP)等のフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、並びにグリコール類等が挙げられる。 The electrode paste is selected from the group consisting of, for example, conductive materials such as various conductive metals and alloys, and materials that become conductive materials after firing with various oxides, organometallic compounds, and resists. It contains one and an organic vehicle. Examples of the conductor material include nickel metals, nickel alloys, and mixtures thereof. The electrode paste may further contain a plasticizer. When the electrode paste contains a plasticizer, the wettability of the electrode paste to the peeling layer can be further improved. Examples of the plasticizer include phthalates such as benzyl butyl phthalate (BBP), adipic acid, phosphoric acid esters, glycols and the like.
セラミックペースト及び電極ペーストに含有される有機ビヒクルとしては、バインダ樹脂を有機溶剤に溶解したものを用いることができる。バインダ樹脂としては、例えば、エチルセルロース、アクリル樹脂、ブチラール系樹脂、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、及びこれらの共重合体等が挙げられる。バインダ樹脂は、好ましくはブチラール系樹脂、具体的にはポリビニルブチラール系樹脂を含む。バインダ樹脂としてブチラール系樹脂を用いることによって、セラミックグリーンシート22及び電極グリーンシート24の機械的強度を高くすることができる。ポリビニルブチラール系樹脂の重合度は、好ましくは1000〜1700であり、より好ましくは1400〜1700である。また、バインダ樹脂としてブチラール系樹脂を用いる場合、はく離層14の原料としてアルキレンジオールジ(メタ)アクリレートモノマーを用いることによって、セラミックグリーンシート22及び電極グリーンシート24のはく離性を一層優れたものとすることができる。 As the organic vehicle contained in the ceramic paste and the electrode paste, a binder resin dissolved in an organic solvent can be used. Examples of the binder resin include ethyl cellulose, acrylic resin, butyral resin, polyvinyl acetal, polyvinyl alcohol, polyolefin, polyurethane, polystyrene, and copolymers thereof. The binder resin preferably contains a butyral resin, specifically a polyvinyl butyral resin. By using a butyral resin as the binder resin, the mechanical strength of the ceramic green sheet 22 and the electrode green sheet 24 can be increased. The degree of polymerization of the polyvinyl butyral resin is preferably 1000 to 1700, and more preferably 1400 to 1700. When a butyral resin is used as the binder resin, the peelability of the ceramic green sheet 22 and the electrode green sheet 24 is further improved by using an alkylenediol di (meth) acrylate monomer as a raw material for the peeling layer 14. be able to.
有機ビヒクルに用いられる有機溶剤としては、例えば、テルピネオール、アルコール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン、キシレン、及び酢酸ベンジル等が挙げられる。これらの有機溶剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。アルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、及びブタノール等が挙げられる。 Examples of the organic solvent used in the organic vehicle include terpineol, alcohol, butyl carbitol, acetone, toluene, xylene, benzyl acetate and the like. One of these organic solvents may be used alone, or two or more of these organic solvents may be used in combination. Examples of the alcohol include methanol, ethanol, propanol, butanol and the like.
上述のセラミックペーストを、例えば、ドクターブレード装置等により、はく離フィルム10の表面14a上に塗布する。そして、塗布したセラミックペーストを、市販の乾燥装置内で、例えば50〜100℃の温度で1〜20分間かけて加熱乾燥させて、セラミックグリーンシート22を形成する。セラミックグリーンシート22は、乾燥前に比較して5〜25%収縮する。 The above-mentioned ceramic paste is applied onto the surface 14a of the peeling film 10 by, for example, a doctor blade device or the like. Then, the applied ceramic paste is heated and dried in a commercially available drying device at a temperature of, for example, 50 to 100 ° C. for 1 to 20 minutes to form a ceramic green sheet 22. The ceramic green sheet 22 shrinks 5 to 25% as compared to before drying.
次に、形成したセラミックグリーンシート22の表面22a上に、例えばスクリーン印刷装置を用いて、所定のパターンとなるように、電極ペーストを印刷する。そして、塗布した電極ペーストを、市販の乾燥装置内で、例えば50〜100℃の温度で1〜20分間かけて加熱乾燥させて、電極グリーンシート24を形成する。これによって、はく離フィルム10、セラミックグリーンシート22及び電極グリーンシート24が順次積層されたセラミック部品シート20を得ることができる。 Next, the electrode paste is printed on the surface 22a of the formed ceramic green sheet 22 using, for example, a screen printing device so as to have a predetermined pattern. Then, the applied electrode paste is heated and dried in a commercially available drying device at a temperature of, for example, 50 to 100 ° C. for 1 to 20 minutes to form an electrode green sheet 24. As a result, it is possible to obtain the ceramic component sheet 20 in which the peeling film 10, the ceramic green sheet 22, and the electrode green sheet 24 are sequentially laminated.
このセラミック部品シート20は、はく離層14を有するはく離フィルム10を用いて製造されるため、セラミックグリーンシート22及び電極グリーンシート24からなるグリーンシート26のはく離性に十分に優れており、グリーンシート26のはく離残りを十分に低減することができる。このため、グリーンシート26の厚みのばらつきが十分に低減され、ピンホールの発生を十分に抑制することができる。 Since the ceramic component sheet 20 is manufactured by using the peeling film 10 having the peeling layer 14, the green sheet 26 composed of the ceramic green sheet 22 and the electrode green sheet 24 is sufficiently excellent in peeling property, and the green sheet 26 The residual peeling can be sufficiently reduced. Therefore, the variation in the thickness of the green sheet 26 is sufficiently reduced, and the occurrence of pinholes can be sufficiently suppressed.
さらに、はく離層14の表面14aに、電極ペーストやセラミックペーストを塗布する際に、はじきの発生が十分に抑制されているため、ピンホールや厚みのばらつきの少ないグリーンシート26を容易に形成することができる。これによって、積層セラミックコンデンサの製造を一層容易に行うことができる。 Further, when the electrode paste or the ceramic paste is applied to the surface 14a of the peeling layer 14, the generation of cissing is sufficiently suppressed, so that the green sheet 26 having less pinholes and variations in thickness can be easily formed. Can be done. As a result, the monolithic ceramic capacitor can be manufactured more easily.
セラミック部品の製造方法の一実施形態である積層セラミックコンデンサの製造方法を以下に説明する。 A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, which is an embodiment of a method for manufacturing ceramic parts, will be described below.
積層セラミックコンデンサの製造方法の一実施形態は、複数のセラミック部品シートを準備する工程(準備工程)と、セラミック部品シートのグリーンシートを複数積層して積層体を得る積層工程と、積層体を焼成して焼結体を得る焼成工程と、該焼結体に端子電極を形成して積層セラミックコンデンサを得る電極形成工程とを有する。 One embodiment of the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor includes a step of preparing a plurality of ceramic component sheets (preparation step), a lamination step of laminating a plurality of green sheets of ceramic component sheets to obtain a laminate, and firing the laminate. It has a firing step of obtaining a sintered body and an electrode forming step of forming a terminal electrode on the sintered body to obtain a monolithic ceramic capacitor.
準備工程では、上述のセラミック部品シートの製造方法によって製造されたセラミック部品シート20を複数準備する。次に、積層工程では、複数のセラミック部品シート20のグリーンシート26を積層して、複数のグリーンシート26が積層された積層体を得る。 In the preparatory step, a plurality of ceramic component sheets 20 manufactured by the above-mentioned method for manufacturing ceramic component sheets are prepared. Next, in the laminating step, the green sheets 26 of the plurality of ceramic component sheets 20 are laminated to obtain a laminated body in which the plurality of green sheets 26 are laminated.
積層工程の一例を詳細に説明する。まず、セラミック部品シート20のはく離フィルム10をはく離してグリーンシート26を得る。このグリーンシート26の面22bと別のセラミック部品シート20の電極グリーンシート24とが向き合うようにして、グリーンシート26とセラミック部品シート20とを積層する。その後、積層したセラミック部品シート20からはく離フィルム10をはく離する。このような手順を繰り返し行って、グリーンシート26を積層することによって、積層体を得ることができる。すなわち、この積層工程では、グリーンシート26上にセラミック部品シート20を積層した後に、はく離フィルム10をはく離する手順を複数回繰り返すことによって、積層体を形成している。 An example of the laminating process will be described in detail. First, the peeling film 10 of the ceramic component sheet 20 is peeled off to obtain a green sheet 26. The green sheet 26 and the ceramic component sheet 20 are laminated so that the surface 22b of the green sheet 26 and the electrode green sheet 24 of another ceramic component sheet 20 face each other. After that, the peeling film 10 is peeled off from the laminated ceramic component sheet 20. A laminated body can be obtained by laminating the green sheets 26 by repeating such a procedure. That is, in this laminating step, a laminated body is formed by laminating the ceramic component sheet 20 on the green sheet 26 and then repeating the procedure of peeling the peeling film 10 a plurality of times.
積層工程の別の例を説明する。グリーンシート26の表面22aと、はく離フィルム10をはく離した別のグリーンシート26の面22bとが向かい合うようにして、グリーンシート26を積層する。このような手順を繰り返し行い、グリーンシート26を順次積層することによって、積層体を得ることができる。すなわち、この積層工程では、はく離フィルム10をはく離したグリーンシート26を積層する手順を複数回繰り返すことによって、積層体を形成している。 Another example of the laminating process will be described. The green sheet 26 is laminated so that the surface 22a of the green sheet 26 and the surface 22b of another green sheet 26 from which the peeling film 10 has been peeled off face each other. By repeating such a procedure and sequentially laminating the green sheets 26, a laminated body can be obtained. That is, in this laminating step, the laminated body is formed by repeating the procedure of laminating the green sheet 26 from which the peeling film 10 has been peeled off a plurality of times.
積層体におけるグリーンシートの積層枚数に特に制限はなく、例えば、数十層から数百層であってもよい。積層体の積層方向に直交する両端面に、電極層が形成されない厚めの外装用グリーンシートを設けてもよい。積層体を形成した後、積層体を切断してグリーンチップとしてもよい。 The number of laminated green sheets in the laminated body is not particularly limited, and may be, for example, tens to hundreds of layers. A thick exterior green sheet on which no electrode layer is formed may be provided on both end faces orthogonal to the stacking direction of the laminated body. After forming the laminate, the laminate may be cut to obtain green chips.
焼成工程では、積層工程で得られた積層体(グリーンチップ)を焼成して焼結体を得る。焼成条件は、1100〜1300℃で、加湿した窒素と水素との混合ガス等の雰囲気下で行うとよい。ただし、焼成時の雰囲気中の酸素分圧は、好ましくは10−2Pa以下、より好ましくは10−2〜10−8Paとする。なお、焼成前には、積層体の脱バインダ処理を施すことが好ましい。脱バインダ処理は、通常の条件で行うことができる。内部電極層(電極グリーンシート24)の導電体材料として、例えば、ニッケル及びニッケル合金等の卑金属を用いる場合、200〜600℃で行うことが好ましい。In the firing step, the laminated body (green chips) obtained in the laminating step is fired to obtain a sintered body. The firing conditions are 1100 to 1300 ° C., and it is preferable to carry out the firing in an atmosphere such as a mixed gas of humidified nitrogen and hydrogen. However, the partial pressure of oxygen in the atmosphere at the time of firing is preferably 10-2 Pa or less, and more preferably 10-2 to 10-8 Pa. Before firing, it is preferable to perform a binder removal treatment on the laminated body. The binder removal process can be performed under normal conditions. When a base metal such as nickel or nickel alloy is used as the conductor material of the internal electrode layer (electrode green sheet 24), the temperature is preferably 200 to 600 ° C.
焼成後、焼結体を構成する誘電体層を再酸化させるために、熱処理を行ってもよい。熱処理における保持温度又は最高温度は、1000〜1100℃であることが好ましい。熱処理の際の酸素分圧は、焼成時の還元雰囲気よりも高い酸素分圧であることが好ましく、10−2Pa〜1Paであることがより好ましい。このようにして得られた焼結体に、例えば、バレル研磨、及びサンドブラスト等にて端面研磨を施すことが好ましい。After firing, heat treatment may be performed to reoxidize the dielectric layer constituting the sintered body. The holding temperature or the maximum temperature in the heat treatment is preferably 1000 to 1100 ° C. Oxygen partial pressure during the heat treatment is preferably higher oxygen partial pressure than the reducing atmosphere at firing, and more preferably 10 -2 Pa~1Pa. It is preferable that the sintered body thus obtained is subjected to end face polishing by, for example, barrel polishing and sandblasting.
電極形成工程では、焼結体の側面上に、端子電極用ペーストを焼きつけて端子電極を形成することにより、積層セラミックコンデンサを得ることができる。 In the electrode forming step, a multilayer ceramic capacitor can be obtained by baking a terminal electrode paste on the side surface of the sintered body to form a terminal electrode.
本実施形態のセラミック部品の製造方法では、上述のセラミック部品シートを用いているため、得られるセラミック部品、すなわち積層セラミックコンデンサのピンホールの発生を十分に抑制することができる。このため、高い歩留まりで積層セラミックコンデンサを形成することができる。 In the method for manufacturing ceramic parts of the present embodiment, since the above-mentioned ceramic parts sheet is used, it is possible to sufficiently suppress the occurrence of pinholes in the obtained ceramic parts, that is, the multilayer ceramic capacitor. Therefore, a monolithic ceramic capacitor can be formed with a high yield.
図3は、セラミック部品の一例を示す模式断面図である。図3に示す積層セラミックコンデンサ100は、内装部40と、この内装部40を積層方向に挟む一対の外装部50とを備えている。本実施形態の積層セラミックコンデンサ100は、側面に端子電極60を有している。 FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a ceramic component. The multilayer ceramic capacitor 100 shown in FIG. 3 includes an interior portion 40 and a pair of exterior portions 50 that sandwich the interior portion 40 in the stacking direction. The multilayer ceramic capacitor 100 of the present embodiment has a terminal electrode 60 on the side surface.
内装部40は、複数(本実施形態では13層)のセラミック層42と、複数(本実施形態では12層)の内部電極層44とを有している。セラミック層42と内部電極層44とは、交互に積層されている。内部電極層44は、端子電極60と電気的に接続されている。 The interior portion 40 has a plurality of ceramic layers 42 (13 layers in the present embodiment) and a plurality of internal electrode layers 44 (12 layers in the present embodiment). The ceramic layer 42 and the internal electrode layer 44 are alternately laminated. The internal electrode layer 44 is electrically connected to the terminal electrode 60.
外装部50は、セラミック層により形成されている。このセラミック層は、外装用グリーンシートから形成されるものであり、例えばセラミック層42と同様の成分を含有する。 The exterior portion 50 is formed of a ceramic layer. This ceramic layer is formed from an exterior green sheet and contains, for example, the same components as the ceramic layer 42.
以上、幾つかの実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に何ら限定されるものではない。 Although some embodiments have been described above, the present disclosure is not limited to the above embodiments.
以下、実施例及び比較例を参照して本開示の内容をより詳細に説明する。ただし、本開示は、下記の実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the contents of the present disclosure will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. However, the present disclosure is not limited to the following examples.
(実施例1)
反応容器に、(A)成分として下記一般式(1)において、mが10〜100であり、R1及びR2がプロピル基である、シリコーン樹脂を0.5質量部、(B)成分としてトリメチロールプロパントリアクリレートを85質量部、(C)成分としてアクリロイル基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーを15質量部、並びに溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルを20質量部、及びメチルエチルケトン(MEK)とイソプロピルアルコール(IPA)の混合溶液(MEKとIPAを体積比で、1対1で混合した溶液)を400質量部測り取り、撹拌混合することによって無色透明の溶液を得た。(Example 1)
In the reaction vessel, as the component (A), in the following general formula (1), m is 10 to 100, R 1 and R 2 are propyl groups, 0.5 parts by mass of a silicone resin, and the component (B) is used. 85 parts by mass of trimethylolpropane triacrylate, 15 parts by mass of acrylic silicone graft polymer having an acryloyl group as component (C), 20 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether as a solvent, and methyl ethyl ketone (MEK) and isopropyl alcohol (IPA). ) (A solution obtained by mixing MEK and IPA in a volume ratio of 1: 1) was measured by 400 parts by mass, and a colorless and transparent solution was obtained by stirring and mixing.
上記溶液に、光重合開始剤として1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンを2.5質量部加えて塗布液(スラリー)を調製した。バーコーターを用いて、調製した塗布液を2軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(基材フィルム、厚み:38μm)に塗工し、加熱温度80℃の熱風で30秒間乾燥することで溶剤を蒸発させ感光層をPETフィルム上に形成した。形成された感光層に対して、酸素濃度100ppmの窒素雰囲気下にて紫外線を照射して、厚さ1016nmのはく離層を有するはく離フィルムを得た。なお、紫外線の照射は、積算光量を250mJ/cm2とした。また、はく離層の厚さは分光光度計(日本分光株式会社製、商品名:V−670)を用いて測定した。A coating solution (slurry) was prepared by adding 2.5 parts by mass of 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone as a photopolymerization initiator to the above solution. Using a bar coater, the prepared coating liquid is applied to a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (base film, thickness: 38 μm) and dried with hot air at a heating temperature of 80 ° C. for 30 seconds to evaporate the solvent. The photosensitive layer was formed on the PET film. The formed photosensitive layer was irradiated with ultraviolet rays in a nitrogen atmosphere having an oxygen concentration of 100 ppm to obtain a peeling film having a peeling layer having a thickness of 1016 nm. For the irradiation of ultraviolet rays, the integrated light intensity was set to 250 mJ / cm 2 . The thickness of the peeling layer was measured using a spectrophotometer (manufactured by JASCO Corporation, trade name: V-670).
上述の方法によって得られたはく離フィルムに対して、以下に示す方法に従って、はく離層に対するXPS測定、外観、及びはく離性の評価を行った。結果を下記の表1に示す。 The peeling film obtained by the above method was subjected to XPS measurement, appearance, and peelability evaluation for the peeling layer according to the method shown below. The results are shown in Table 1 below.
<XPS測定(X線光電子分光法によるはく離層の元素分布測定、深さ方向の解析)>
得られたはく離フィルムのはく離層に対して、XPS測定(深さ方向分析)を行った。より具体的には、XPS測定によるはく離層の表面の組成分析と、アルゴンイオンを用いたスパッタによるはく離層の表面のエッチングとを併用して、はく離層の内部を徐々に露出させながら各表面における組成分析を行った。<XPS measurement (measurement of element distribution of peeling layer by X-ray photoelectron spectroscopy, analysis in depth direction)>
XPS measurement (depth analysis) was performed on the peeled layer of the obtained peeled film. More specifically, the composition analysis of the peeling layer surface by XPS measurement and the etching of the peeling layer surface by sputtering using argon ions are used in combination to gradually expose the inside of the peeling layer on each surface. Composition analysis was performed.
上述の溶液に代えて、ポリジメチルシロキサンをトルエン、MEK及びIPAの混合溶媒に溶解させた溶液を用いて、実施例1と同様にしてPETフィルム上にはく離層を形成し、XPS測定(深さ方向分析)を行った。ポリジメチルシロキサンのみを用いた例では、深さ方向に依存せず、ケイ素のピーク強度は30000(平均値)であった。 Instead of the above solution, a solution in which polydimethylsiloxane was dissolved in a mixed solvent of toluene, MEK and IPA was used to form a peeling layer on the PET film in the same manner as in Example 1, and XPS measurement (depth) was performed. Directional analysis) was performed. In the example using only polydimethylsiloxane, the peak intensity of silicon was 30,000 (mean value) regardless of the depth direction.
図4は、XPS測定によるはく離層の深さ方向解析の結果を示すグラフである。当該グラフにおいて、縦軸はケイ素原子のピーク強度(ポリジメチルシロキサンからなるはく離層における測定値を基準とした値に換算した値)を示し、横軸ははく離層表面からの深さ(エッチング時間をはく離層表面からの深さに換算した値)を示す。すなわち、当該グラフは、はく離層の深さ方向に沿ったケイ素原子の分布を示している。なお、図4において、実施例の結果は実線で、比較例の結果は破線で示している。 FIG. 4 is a graph showing the result of the depth direction analysis of the peeling layer by XPS measurement. In the graph, the vertical axis shows the peak intensity of silicon atoms (values converted to values based on the measured values in the peeling layer composed of polydimethylsiloxane), and the horizontal axis shows the depth from the peeling layer surface (etching time). The value converted to the depth from the peeled layer surface) is shown. That is, the graph shows the distribution of silicon atoms along the depth direction of the peeling layer. In FIG. 4, the results of the examples are shown by solid lines, and the results of the comparative examples are shown by broken lines.
<微小粗さSpの評価>
得られたはく離フィルムにおけるはく離層の微小粗さSpは、はく離層の基材フィルムとは反対側の表面(はく離面となる面)に対して、JIS B 0601:2013に記載の方法に準拠して、株式会社菱化システムのMicromap System(光学干渉式三次元非接触表面形状測定システム)を用いて測定を行い決定した。<Evaluation of minute roughness Sp>
The micro-roughness Sp of the peeling layer in the obtained peeling film conforms to the method described in JIS B 0601: 2013 with respect to the surface (the surface to be the peeling surface) opposite to the base film of the peeling layer. Then, the measurement was performed and determined using the Micromap System (optical interference type three-dimensional non-contact surface shape measurement system) of Ryoka System Co., Ltd.
<外観の評価>
得られたはく離フィルムにおけるはく離層の外観を目視観察し、下記のA〜Dの基準で評価した。
A:20cm×20cmの領域中に、欠陥が観測されず、鏡面状となっている。
B:20cm×20cmの領域中に、観測される欠陥の数が5つ以下であり、該欠陥の周囲に干渉縞が生じている(厚さの変動を伴っている)。
C:20cm×20cmの領域中に、観測される欠陥の数が5つ以上ある、又は欠陥の数を数えるのが困難であり且つ光沢が無い。
D:20cm×20cmの領域中に、観測される欠陥の数が10以上であり、且つ観測される欠陥の少なくとも一つの径が1mm以上である。<Evaluation of appearance>
The appearance of the peeling layer in the obtained peeling film was visually observed and evaluated according to the following criteria A to D.
A: No defects were observed in the area of 20 cm x 20 cm, and it was mirror-shaped.
B: In the region of 20 cm × 20 cm, the number of observed defects is 5 or less, and interference fringes are generated around the defects (with fluctuation in thickness).
C: There are 5 or more defects observed in the area of 20 cm × 20 cm, or it is difficult to count the number of defects and there is no gloss.
D: In the region of 20 cm × 20 cm, the number of observed defects is 10 or more, and the diameter of at least one of the observed defects is 1 mm or more.
参考として、実施例3及び比較例6で調製したはく離フィルムの外観を撮影した写真を図5に示す。図5の(a)は実施例3で調製したはく離フィルムの外観を示し、図5の(b)は比較例6で調製したはく離フィルムの外観を示している。図5の(a)に示されるとおり、実施例3で調製された剥離フィルムにおいては、蛍光灯の剥離フィルムへの映り込みを観測して、はく離層の表面に欠陥が観測されず、鏡面状となっていることが確認された。一方、比較例6で調製されたはく離フィルムにおいては、図5の(b)に示されるとおり、剥離フィルムに映り込んだ蛍光灯の像が明瞭ではなく、はく離層の表面に無数の欠陥が観測され、外観に劣るものであることが確認された。 For reference, a photograph of the appearance of the peeling film prepared in Example 3 and Comparative Example 6 is shown in FIG. FIG. 5A shows the appearance of the peeling film prepared in Example 3, and FIG. 5B shows the appearance of the peeling film prepared in Comparative Example 6. As shown in FIG. 5 (a), in the release film prepared in Example 3, the reflection of the fluorescent lamp on the release film was observed, and no defect was observed on the surface of the peeling layer, which was mirror-like. It was confirmed that On the other hand, in the peeling film prepared in Comparative Example 6, as shown in FIG. 5 (b), the image of the fluorescent lamp reflected on the peeling film was not clear, and innumerable defects were observed on the surface of the peeling layer. It was confirmed that the appearance was inferior.
<はく離性の評価>
得られたはく離フィルムにおけるはく離層のはく離性を、ISO29862:2007(JIS Z 0237:2009)に記載された「はく離ライナーをテープ粘着面に対して引きはがす粘着力試験方法」180°はく離に準拠して下記のとおり測定を行った。測定に際しては、はく離試験機(株式会社島津製作所製、製品名:オートグラフ AG−X(ロードセル SBL−10N、荷重:10N))を用いた。<Evaluation of peelability>
The peeling property of the peeling layer in the obtained peeling film is based on the "Adhesive strength test method for peeling the peeling liner from the adhesive surface of the tape" described in ISO 29862: 2007 (JIS Z 0237: 2009) 180 ° peeling. The measurement was performed as follows. A peeling tester (manufactured by Shimadzu Corporation, product name: Autograph AG-X (load cell SBL-10N, load: 10N)) was used for the measurement.
まず、洗浄された板ガラス上に、得られたはく離フィルムを基材フィルムが接するように配置した。次に、1インチ幅の粘着テープ(日東電工株式会社製、商品名:31B)の粘着面が、はく離フィルムのはく離層に接するように、ゴムローラーを用いて空気が入らないようにして接着した。接着した後、はく離フィルムの基材フィルム側を、はく離試験機の試験版に張り付けた。つかみ代として粘着テープを180°折り曲げた状態で、上方に向かってロードセルに接続されたつかみ冶具に接続した。粘着テープをはく離フィルムに接着してから1分間が経過したところで、負荷速度300mm/分で粘着テープを引き上げる際に、ロードセルにて検知される荷重の平均値を得た。得られた平均値を10mm幅の粘着テープを用いた場合に換算することで、はく離フィルムのはく離性とした。 First, the obtained peeling film was placed on the washed plate glass so that the base film was in contact with the base film. Next, the adhesive surface of the 1-inch wide adhesive tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name: 31B) was adhered using a rubber roller so as to be in contact with the peeling layer of the peeling film so as not to allow air to enter. .. After bonding, the base film side of the peeling film was attached to the test plate of the peeling tester. As a gripping allowance, the adhesive tape was bent 180 ° and connected upward to a gripping jig connected to the load cell. One minute after the adhesive tape was adhered to the release film, the average value of the load detected by the load cell was obtained when the adhesive tape was pulled up at a load speed of 300 mm / min. The peeling property of the peeling film was obtained by converting the obtained average value into the case where an adhesive tape having a width of 10 mm was used.
(実施例2〜12、比較例1〜7)
表1に示すとおりに原料及び仕込み比(質量比)を変更したこと以外は、実施例1と同様にして、はく離フィルムを得た。得られたはく離フィルムについて、はく離層の厚さ、はく離層に対するXPS測定、外観、及びはく離性の評価を行った。結果を下記の表1に示す。(Examples 2 to 12, Comparative Examples 1 to 7)
A peeling film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the raw material and the charging ratio (mass ratio) were changed as shown in Table 1. The obtained peeling film was evaluated for the thickness of the peeling layer, XPS measurement for the peeling layer, appearance, and peeling property. The results are shown in Table 1 below.
表1中、(A)成分、(B)成分及び(C)成分は以下の化合物を用いた。
(A)成分:反応性官能基を有するシリコーン樹脂
a1:両末端にアクリロイル基を有するジメチルポリシロキサン(式(X)で示す化合物)
a2:側鎖にアクリロイル基を有するポリジメチルシロキサン(ビックケミー・株式会社製、商品名:BYK−3500)
(B)成分:反応性官能基を有する(メタ)アクリレート
b1:トリメチロールプロパントリアクリレート
b2:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
(C)成分:反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマー
アクリロイル基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーIn Table 1, the following compounds were used as the components (A), (B) and (C).
Component (A): Silicone resin having a reactive functional group a1: Dimethylpolysiloxane having acryloyl groups at both ends (compound represented by the formula (X))
a2: Polydimethylsiloxane having an acryloyl group in the side chain (manufactured by Big Chemie Co., Ltd., trade name: BYK-3500)
Component (B): (Meta) acrylate having a reactive functional group b1: Trimethylol propantriacrylate b2: Dipentaerythritol hexaacrylate (C) Component: Acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group Acryloyl silicone having an acryloyl group Graft polymer
本開示によれば、はく離性に優れると共に、十分な平滑性を有するはく離フィルム及びその製造方法を提供することができる。本開示によればまた、上記のようなはく離フィルムを有し、薄膜のグリーンシートを製造できるセラミック部品シート及びその製造方法を提供することができる。本開示によれば更に、上記のようなはく離フィルムを用いる積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することができる。 According to the present disclosure, it is possible to provide a peeling film having excellent peelability and sufficient smoothness, and a method for producing the same. According to the present disclosure, it is also possible to provide a ceramic component sheet having the above-mentioned peeling film and capable of producing a thin-film green sheet, and a method for producing the same. According to the present disclosure, it is possible to further provide a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor using the above-mentioned peeling film.
10…はく離フィルム、12…基材フィルム、14…はく離層、14a…表面(はく離面)、20…セラミック部品シート、22…セラミックグリーンシート、22a…表面、24…電極グリーンシート、26…グリーンシート、40…内装部、42…セラミック層、44…内部電極層、50…外装部、60…端子電極、100…積層セラミックコンデンサ。 10 ... peeling film, 12 ... base film, 14 ... peeling layer, 14a ... surface (peeling surface), 20 ... ceramic parts sheet, 22 ... ceramic green sheet, 22a ... surface, 24 ... electrode green sheet, 26 ... green sheet , 40 ... Interior part, 42 ... Ceramic layer, 44 ... Internal electrode layer, 50 ... Exterior part, 60 ... Terminal electrode, 100 ... Multilayer ceramic capacitor.
Claims (12)
前記はく離層は、反応性官能基を有するシリコーン樹脂とその他の重合性成分とを含有する組成物の硬化物であり、XPSによって測定される前記はく離層の前記基材側とは反対側の表面におけるケイ素のピーク強度をXとし、前記はく離層の前記表面から深さ4.1nmにおけるケイ素のピーク強度をYとし、ポリジメチルシロキサンを90%以上含有するシリコーン樹脂層を形成した場合に測定されるケイ素のピーク強度をZとしたときに、XがYよりも大きく、Zに対するXの比率が40%以上であり、且つZに対するYの比率が5〜50%である、はく離フィルム。A peeling film having a base material and a peeling layer provided on the base material.
The peeling layer is a cured product of a composition containing a silicone resin having a reactive functional group and other polymerizable components, and the surface of the peeling layer opposite to the substrate side as measured by XPS. The peak intensity of silicon in the above is X, the peak intensity of silicon at a depth of 4.1 nm from the surface of the peeling layer is Y, and it is measured when a silicone resin layer containing 90% or more of polydimethylsiloxane is formed. A peeling film in which X is larger than Y, the ratio of X to Z is 40% or more, and the ratio of Y to Z is 5 to 50%, where Z is the peak intensity of silicon.
前記はく離層の前記表面上に設けられた、セラミックグリーンシート及び電極グリーンシートからなる群より選択される少なくとも一つのグリーンシートと、を有する、セラミック部品シート。The peeling film according to any one of claims 1 to 5,
A ceramic component sheet having at least one green sheet selected from the group consisting of a ceramic green sheet and an electrode green sheet provided on the surface of the peeling layer.
反応性官能基を有するシリコーン樹脂、反応性官能基を有する(メタ)アクリレート、及び反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーを含有する組成物と溶剤とを含むスラリーを前記基材上に塗工する工程と、
前記スラリー中の前記溶剤の含有量を低減して感光層を設ける工程と、
前記感光層を露光させることによって前記組成物の硬化物で構成されるはく離層を形成する工程と、を有する、はく離フィルムの製造方法。A method for producing a peeling film having a base material and a peeling layer provided on the base material.
A slurry containing a composition containing a silicone resin having a reactive functional group, a (meth) acrylate having a reactive functional group, and an acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group and a solvent is applied onto the substrate. And the process to do
A step of reducing the content of the solvent in the slurry to provide a photosensitive layer, and
A method for producing a peeling film, comprising a step of forming a peeling layer composed of a cured product of the composition by exposing the photosensitive layer.
前記組成物が、光重合開始剤を更に含有する、請求項7〜9のいずれか一項に記載のはく離フィルムの製造方法。The reactive functional group is at least one functional group selected from the group consisting of a (meth) acryloyl group and a vinyl group.
The method for producing a peeling film according to any one of claims 7 to 9, wherein the composition further contains a photopolymerization initiator.
反応性官能基を有するシリコーン樹脂、反応性官能基を有する(メタ)アクリレート、及び反応性官能基を有するアクリルシリコーングラフトポリマーを含有する組成物と溶剤とを含むスラリーを前記基材上に塗工する工程と、
前記スラリー中の前記溶剤の含有量を低減して感光層を設ける工程と、
前記感光層を露光させることによって前記組成物の硬化物で構成されるはく離層を形成する工程と、
前記はく離層の前記基材側とは反対側の表面に、セラミック粉末及び電極材料からなる群より選択される少なくとも一つを含有するペーストを塗工し、溶剤を除去することによってセラミックグリーンシート及び電極グリーンシートからなる群より選択される少なくとも一つのグリーンシートを形成する工程と、
を有する、セラミック部品シートの製造方法。It is selected from the group consisting of a base material, a peeling layer provided on the base material, and a ceramic green sheet and an electrode green sheet provided on the surface of the peeling layer opposite to the base material side. A method for manufacturing a ceramic component sheet having at least one green sheet.
A slurry containing a composition containing a silicone resin having a reactive functional group, a (meth) acrylate having a reactive functional group, and an acrylic silicone graft polymer having a reactive functional group and a solvent is applied onto the substrate. And the process to do
A step of reducing the content of the solvent in the slurry to provide a photosensitive layer, and
A step of forming a peeling layer composed of a cured product of the composition by exposing the photosensitive layer, and
A ceramic green sheet and a ceramic green sheet and a paste containing at least one selected from the group consisting of ceramic powder and an electrode material are applied to the surface of the peeling layer opposite to the base material side to remove the solvent. A step of forming at least one green sheet selected from the group consisting of electrode green sheets, and
A method for manufacturing a ceramic parts sheet.
請求項6に記載のセラミック部品シートを複数準備する工程と、
前記セラミック部品シートから前記はく離フィルムをはく離し、前記グリーンシートを積層して、複数の前記グリーンシートを有する積層体を得る工程と、
前記積層体を焼結して焼結体を得る工程と、
を有する、積層セラミックコンデンサの製造方法。It is a manufacturing method of multilayer ceramic capacitors.
The step of preparing a plurality of ceramic parts sheets according to claim 6 and
A step of peeling the peeling film from the ceramic component sheet and laminating the green sheets to obtain a laminate having a plurality of the green sheets.
The process of sintering the laminate to obtain a sintered body,
A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021118649A JP7435557B2 (en) | 2018-11-22 | 2021-07-19 | Release film, ceramic component sheet, and manufacturing method of multilayer ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018219143 | 2018-11-22 | ||
JP2018219143 | 2018-11-22 | ||
PCT/JP2019/040329 WO2020105312A1 (en) | 2018-11-22 | 2019-10-11 | Release film, ceramic component sheet, release film production method, ceramic component sheet production method, and layered ceramic capacitor production method |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021118649A Division JP7435557B2 (en) | 2018-11-22 | 2021-07-19 | Release film, ceramic component sheet, and manufacturing method of multilayer ceramic capacitor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020105312A1 true JPWO2020105312A1 (en) | 2021-02-15 |
JP6947286B2 JP6947286B2 (en) | 2021-10-13 |
Family
ID=70774048
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020506379A Active JP6947286B2 (en) | 2018-11-22 | 2019-10-11 | Manufacturing method of peeling film and manufacturing method of ceramic parts sheet |
JP2021118649A Active JP7435557B2 (en) | 2018-11-22 | 2021-07-19 | Release film, ceramic component sheet, and manufacturing method of multilayer ceramic capacitor |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021118649A Active JP7435557B2 (en) | 2018-11-22 | 2021-07-19 | Release film, ceramic component sheet, and manufacturing method of multilayer ceramic capacitor |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6947286B2 (en) |
KR (1) | KR102593649B1 (en) |
CN (1) | CN113165361B (en) |
TW (1) | TWI724613B (en) |
WO (1) | WO2020105312A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7150962B1 (en) * | 2021-10-15 | 2022-10-11 | 信越化学工業株式会社 | Polyurethane, method for producing polyurethane, conductive paste composition, conductive wiring, and method for producing conductive wiring |
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WO2018159247A1 (en) * | 2017-03-01 | 2018-09-07 | 東洋紡株式会社 | Mold releasing film for manufacturing ceramic green sheet and method for manufacturing mold releasing film |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3870785B2 (en) | 2002-01-07 | 2007-01-24 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
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JP6414424B2 (en) | 2014-09-19 | 2018-10-31 | 東洋紡株式会社 | Release film for ceramic sheet production |
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JP7140099B2 (en) * | 2017-02-14 | 2022-09-21 | 王子ホールディングス株式会社 | peelable film |
-
2019
- 2019-10-11 JP JP2020506379A patent/JP6947286B2/en active Active
- 2019-10-11 WO PCT/JP2019/040329 patent/WO2020105312A1/en active Application Filing
- 2019-10-11 CN CN201980076522.0A patent/CN113165361B/en active Active
- 2019-10-11 KR KR1020217018307A patent/KR102593649B1/en active IP Right Grant
- 2019-11-07 TW TW108140429A patent/TWI724613B/en active
-
2021
- 2021-07-19 JP JP2021118649A patent/JP7435557B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021176704A (en) | 2021-11-11 |
CN113165361A (en) | 2021-07-23 |
KR20210093953A (en) | 2021-07-28 |
WO2020105312A1 (en) | 2020-05-28 |
TW202033582A (en) | 2020-09-16 |
KR102593649B1 (en) | 2023-10-26 |
CN113165361B (en) | 2023-06-20 |
JP6947286B2 (en) | 2021-10-13 |
JP7435557B2 (en) | 2024-02-21 |
TWI724613B (en) | 2021-04-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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