JPWO2020066136A1 - アンテナ装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

引出部の可撓性を向上させたアンテナ装置を提供する。アンテナ装置は、基材、第１コイルアンテナ、第２コイルアンテナ、第１カバー層及び第２カバー層を備える。基材は、基材本体及び引出部を有する。第１コイルアンテナは、第１コイル導体、第１配線部及び第２配線部を有する。第１コイル導体は、基材本体の表側の主面に設けられる。第１配線部及び第２配線部は、引出部の裏側の主面に設けられる。第２コイルアンテナは、第２コイル導体、第３配線部及び第４配線部を有する。第２コイル導体は、基材本体の表側の主面及び裏側の主面に設けられる。第３配線部及び第４配線部は、引出部の裏側の主面に設けられる。第１カバー層は、基材本体の表側の主面を覆う。第２カバー層は、引出部及び基材本体の裏側の主面を覆う。

Description

本発明は、アンテナ装置及び電子機器に関する。

特許文献１に記載の複合アンテナは、電子機器に搭載される複合アンテナである。この複合アンテナは、第１コイル導体を有する第１コイルアンテナと、第２コイル導体および第２ループ状調整導体を有する第２コイルアンテナと、第１コイルアンテナ及び第２コイルアンテナが設けられる絶縁体板と、を備えている。

ＷＯ２０１７／１１９２１５

上記の複合アンテナのように電子機器に搭載される複合アンテナでは、絶縁体板は、絶縁体板本体と、本体部の外縁から外側に延長する引出部とを有する形態が想定される。引出部は、第１コイルアンテナ及び第２コイルアンテナからの配線部が集められる部分であり、集められた配線部を外部の回路基板と電気的に接続する部分である。電子機器内では、引出部及び絶縁体板本体は、互いに異なる部材に固定される可能性が高い。また、引出部は、絶縁体本体に比べて、小さな領域に配線部の導体が集中していることが多い。このため、引出部における絶縁体板本体との連結部分には、応力が集中し易い。よって、引出部には可撓性が求められる。

本発明は、上記の問題に鑑みてなされた発明であり、引出部の可撓性を向上させたアンテナ装置及び電子機器を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係るアンテナ装置は、基材と、第１コイルアンテナと、第２コイルアンテナと、第１カバー層及び第２カバー層と、を備えている。前記基材は、第１主面及び第２主面を有する。前記第１コイルアンテナは、前記基材に設けられ、第１無線伝送システムで用いられる。前記第２コイルアンテナは、前記基材に設けられ、第２無線伝送システムで用いられる。前記第１カバー層及び前記第２カバー層は、前記基材に設けられる。前記基材は、本体部と、引出部と、を有する。前記引出部は、前記本体部の平面視で、前記本体部の外縁から外側に延長されている。前記本体部は、第１本体主面と、第２本体主面と、を有する。前記第１本体主面は、前記第１主面と同じ側の主面である。前記第２本体主面は、前記第２主面と同じ側の主面である。前記引出部は、第１引出主面と、第２引出主面と、を有する。前記第１引出主面は、前記第１主面と同じ側の主面である。前記第２引出主面は、前記第２主面と同じ側の主面である。前記第１コイルアンテナは、第１コイル導体と、第１配線部及び第２配線部と、を有する。前記第１コイル導体は、前記本体部の前記第１本体主面に設けられ、コイル開口を有する。前記第１配線部及び前記第２配線部は、前記基材の前記第２主面に設けられ、前記第１コイル導体の両端部にそれぞれ接続されている。前記第２コイルアンテナは、第２コイル導体と、第３配線部及び第４配線部と、を有する。前記第２コイル導体は、前記本体部の前記第１本体主面及び前記第２本体主面のうちの少なくとも一方に設けられ、かつ前記本体部の平面視で前記第１コイル導体の前記コイル開口に配置されている。前記第３配線部及び前記第４配線部は、前記基材の前記第２主面に設けられ、前記第２コイル導体の両端部にそれぞれ接続されている。前記第１配線部、前記第２配線部、前記第３配線部及び前記第４配線部の各々の一部は、前記引出部の前記第２引出主面に設けられている。前記第２カバー層は、前記本体部の前記第２本体主面及び前記引出部の前記第２引出主面を覆う。前記第１カバー層は、前記本体部の前記第１本体主面を覆いかつ前記引出部の前記第１引出主面の少なくとも一部を覆わない。

本発明の一態様に係る電子機器は、前記アンテナ装置と、回路基板と、筐体と、を備えている。前記回路基板は、前記アンテナ装置と電気的に接続されている。前記筐体は、前記アンテナ装置及び前記回路基板が収容される。

本発明によれば、引出部の可撓性を向上させることができる、という効果を有する。

図１は、実施形態１に係るアンテナ装置を表側から見た平面図である。 図２は、同上のアンテナ装置を表側から透視して裏側を見た平面図である。 図３は、同上のアンテナ装置の一部の表側と裏側とを重ねて見た平面図である。 図４は、同上のアンテナ装置の一部を表側から見た平面図である。 図５は、同上のアンテナ装置の一部を表側から透視して裏側を見た平面図である。 図６は、図３のＹ１−Ｙ１線断面図である。 図７Ａは、図３の部分拡大図である。図７Ｂは、比較例のアンテナ装置の部分拡大図である。 図８は、変形例１に係るアンテナ装置の一部を表側から見た平面図である。 図９Ａは、変形例２に係るアンテナ装置の一部を表側から見た平面図である。図９Ｂは、図９ＡのＸ１−Ｘ１線断面図である。図９Ｃは、図９ＡのＸ２−Ｘ２線断面図である。 図１０Ａは、変形例３に係るアンテナ装置の一部を表側から見た平面図である。図１０Ｂは、図１０ＡのＸ３−Ｘ３線断面図である。図１０Ｃは、図１０ＡのＸ４−Ｘ４線断面図である。 図１１Ａは、実施形態２に係る電子機器の内部を透視した平面図である。図１１Ｂは、図１１ＡのＹ２−Ｙ２線断面図である。

以下、実施形態に係るアンテナ装置及び電子機器について、図面を参照して説明する。なお、明細書及び図面に記載された構成要素について、明細書及び図面に記載された大きさ及び厚さ、並びにそれらの寸法関係は例示であり、これらの構成要素は、明細書及び図面に記載された例示には限定されない。例えば、図面によっては、給電コイルにおいて磁性体の厚さに対するコイル導体の厚さの比率は、実際の比率と異なる場合がある。

各実施形態に示す「アンテナ装置」は、外部機器のアンテナ装置（通信相手）と、磁界結合による無線伝送を行う無線伝送システムに用いられるコイルアンテナである。ここで、「伝送」は、信号の送受信および電力の送受信の意味を含む。また、無線伝送システムには、近距離無線通信システムおよび無線給電システムが含まれる。コイルアンテナの大きさは、使用する周波数における波長λに比べて十分に小さく、使用周波数帯においては、電磁波の放射効率は低い。コイルアンテナの大きさはλ／１０以下である。より具体的には、コイルアンテナの電流経路の長さ、つまり、後述のコイル導体の線路長がλ／１０以下である。なお、ここでいう波長とは、導体が形成される基材の誘電性や透磁性による波長短縮効果を考慮した実効的な波長である。コイルアンテナが有するコイル導体の両端は、給電回路に接続される。コイルアンテナには、電流経路、つまり、コイル導体に沿って、ほぼ一様な大きさの電流が流れる。

各実施形態に示す「アンテナ装置」は、電子機器に搭載され、例えば、電子機器における近接無線通信および無線給電システムに用いられる。

各実施形態に示す「アンテナ装置」を備える電子機器は、例えば、スマートフォンを含む携帯電話、ウェアラブル機器、腕時計型端末、ヘッドフォン又は補聴器である。

（実施形態１）
図１〜図７を参照して、実施形態１に係るアンテナ装置１について説明する。

実施形態１に係るアンテナ装置１は、外部機器と無線通信を行う電子機器に搭載されて用いられ、外部機器のアンテナ装置と磁界結合による無線通信を行う。アンテナ装置１は、図１及び図２に示すように、基材２と、第１コイルアンテナ３と、第２コイルアンテナ４と、第１〜第４パッド部Ｐ１〜Ｐ４と、第１カバー層６と、第２カバー層７とを備えている。

基材２は、各コイルアンテナ３，４、カバー層６，７及びパッド部Ｐ１〜Ｐ４が設けられる部材である。第１コイルアンテナ３は、第１無線伝送システム（本実施形態においては、近距離無線通信システム）で用いられるコイルアンテナである。第２コイルアンテナ４は、第２無線伝送システム（本実施形態においては、無線給電システム）で用いられるコイルアンテナである。第１無線伝送システム及び第２無線伝送システムは、互いに伝送方式が異なっている。第１パッド部Ｐ１及び第２パッド部Ｐ２は、第１コイルアンテナ３の外部端子として機能する部分である。第３パッド部Ｐ３及び第４パッド部Ｐ４は、第２コイルアンテナ４の外部端子として機能する部分である。第１カバー層６及び第２カバー層７は、基材２の両側の主面２Ｓ，２Ｔを覆う保護層である。

基材２は、例えば略矩形のシート状である。基材２の厚さは、例えば１０μｍ〜５０μｍであってもよく、望ましくは１２．５μｍであってもよい。基材２は、電気絶縁材料により形成されている。電気絶縁材料は、例えば樹脂であり、より詳細には、例えば、ポリイミド、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate：ポリエチレンテレフタレート）、又は、液晶ポリマー（Liquid Crystal Polymer：ＬＣＰ）である。

基材２は、第１主面２Ｓ（図１参照）及び第２主面２Ｔ（図２参照）を有する。第１主面２Ｓは、基材２の表側の主面である。第２主面２Ｔは、基材２の裏側の主面である。なお、図１〜図５において、「表側」は、紙面の垂直方向の手前側であり、「裏側」とは、紙面の垂直方向の奥側である。なお、基材２の表側及び裏側は、説明のために便宜上使用しているに過ぎず、実施形態に係るアンテナ装置１の使用方向を規定する趣旨ではない。以後、第１主面２Ｓを表側の主面２Ｓとも記載し、第２主面２Ｔを表側の主面２Ｔとも記載する。

基材２は、図１及び図２に示すように、基材本体９（本体部）と、引出部１０とを有する。基材本体９は、第１コイルアンテナ３及び第２コイルアンテナ４が設けられる部分である。引出部１０は、各コイルアンテナ３，４から引き出された配線部（第１〜第４配線部１６，１７，２１，２２）が集められる部分であり、集められた配線部を外部の回路基板に電気的に接続する部分である。基材本体９は、基材２のうちの引出部１０以外の部分である。本願に示す実施形態では、引出部１０は基材本体９の外縁から外側に延長しており、該延長方向の垂直方向において、引出部１０の幅Ｄ１は基材本体９の幅Ｄ２よりも小さい（図１参照）。引出部１０は、基材本体９に繋がっており、例えば、基材本体９と一体的に形成されている。

基材本体９は、図１及び図２に示すように、例えば略矩形のシート状である。また、基材本体９は、平面状に形成されている。基材本体９は、第１本体主面９Ｓと第２本体主面９Ｔとを有する。第１本体主面９Ｓは、基材２の第１主面（表側の主面）２Ｓと同じ側の主面である。第２本体主面９Ｔは、基材２の第２主面（裏側の主面）２Ｔと同じ側の主面である。以後、第１本体主面９Ｓを表側の主面９Ｓとも記載し、第２本体主面９Ｔを裏側の主面９Ｔとも記載する。基材本体９は、凹部１１を有する。凹部１１は、引出部１０が配置される部分であり、基材本体９の平面視で例えば矩形状である。凹部１１は、基材本体９の一辺９ａから基材本体９の内部に向かって窪んでいる。

基材本体９の表側の主面９Ｓ及び裏側の主面９Ｔは、例えば平坦である。これにより、基材本体９の表側の主面９Ｓ又は裏側の主面９Ｔを電子機器内の所定箇所（筐体の内面またはバッテリの表面）に固定する際に、基材本体９の表側の主面９Ｓ又は裏側の主面９Ｔを上記の所定箇所に密着して固定できる。

基材本体９は、１つ又は複数（本実施形態では２つ）の孔３０を有する。２つの孔３０は、基材本体９が固定される部材に設けられた突起が嵌る孔である。２つの孔３０は、基材本体９の一辺９ａに沿って凹部１１の両側に配置されている。

引出部１０は、図３〜図５に示すように、例えば平面視Ｌ字形状のシート状である。引出部１０は、第１引出主面１０Ｓ（図１参照）と第２引出主面１０Ｔ（図２参照）とを有する。第１引出主面１０Ｓは、基材２の第１主面（表側の主面）２Ｓと同じ側の主面である。第２引出主面１０Ｔは、基材２の第２主面（裏側の主面）２Ｔと同じ側の主面である。以後、第１引出主面１０Ｓを表側の主面１０Ｓとも記載し、第２引出主面１０Ｔを裏側の主面１０Ｔとも記載する。

引出部１０は、基材２の厚さ方向から見て例えば略Ｌ字形であり、基材本体９の長手方向（基材本体９の一辺に直交する方向）に延びて、その先端部が基材本体９の幅方向（基材本体９の一辺９ａに平行な方向）の一方側に屈曲して延びている。引出部１０は、基端部１０ａを有する。基端部１０ａは、基材本体９の凹部１１の底部１１ａと一体的に連結されている。

引出部１０は、１つ又は複数（本実施形態では２つ）の孔３１を有する。２つの孔３１は、引出部１０が固定される部材に設けられた突起が嵌る孔である。２つの孔３１は、引出部１０において長手方向に沿って配置されている。

引出部１０は、基端部１０ａを支点として基材２の表側及び裏側に撓むことが可能である。引出部１０の幅方向（短手方向）の両端１０ａ，１０ｂと基材本体９との間には、隙間が確保されている。これにより、引出部１０が基材２の表側及び裏側に撓む際に、引出部１０と基材本体９との干渉が防止される。

第１パッド部Ｐ１及び第２パッド部Ｐ２は、引出部１０の表側の主面１０Ｓに設けられている。より詳細には、第１パッド部Ｐ１及び第２パッド部Ｐ２は、例えば、引出部１０の先端から屈曲して延びた部分（延設部分）において、その延設部分の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並んでいる。

第３パッド部Ｐ３及び第４パッド部Ｐ４は、引出部１０の表側の主面１０Ｓに設けられている。より詳細には、第３パッド部Ｐ３及び第４パッド部Ｐ４は、例えば、引出部１０において、引出部１０の幅方向（短手方向）に沿って互いに間隔を空けて並んでいる。

第１〜第４パッド部Ｐ１〜Ｐ４は、例えば平面視矩形で形成されている。第１〜第４パッド部Ｐ１〜Ｐ４の厚さは、例えば１８μｍ〜１００μｍであってもよく、望ましくは６０μｍであってもよい。第１〜第４バッド部Ｐ１〜Ｐ４は、導電性を有する材料（例えば銅、銅合金、又はアルミニウム）で形成されている。また、これらの第１〜第４パッド部の代わりに、４つの端子を有するコネクタ部品を設けても良い。

第１コイルアンテナ３は、例えば本実施形態においては近距離無線通信システム（第１無線伝送システム）に使用されるアンテナである。近距離無線通信システムは、例えば、ＮＦＣ（Near field Communication、近傍界通信）を用いた無線通信システムである。例えば、近距離無線通信システムは、ＨＦ帯、特に１３．５６ＭＨｚ付近の搬送周波数で用いられる。また、近距離無線通信システムは、磁界結合により通信相手と通信を行う。ただし、第１コイルアンテナ３は、例えば無線給電システム等の他の無線伝送システムに用いるものであってもよい。

第１コイルアンテナ３は、図１及び図２に示すように、平面コイルであり、第１コイル導体１５（図１参照）と、第１配線部１６（図２参照）と、第２配線部１７（図２参照）とを有する。第１コイル導体１５は、通信相手と磁界結合する部分である。第１配線部１６は、第１コイル導体１５の一端部１５ａと第１パッド部Ｐ１とを電気的に接続する部分である。また、第２配線部１７は、第１コイル導体１５の他端部１５ｂと第２パッド部Ｐ２とを電気的に接続する部分である。

第１コイル導体１５は、基材本体９の表側の主面９Ｓに設けられている。第１コイル導体１５は、基材本体９の平面視で、例えば、内側から外側に向かって左回りに複数回（例えば４回）巻回された矩形スパイラル状で薄膜状の導体である。第１コイル導体１５の厚さは、例えば１８μｍ〜１００μｍであってもよく、望ましくは６０μｍであってもよい。第１コイル導体１５は、導電性を有する材料（例えば銅、銅合金又は、アルミニウム）で形成されている。

第１コイル導体１５は、その中央に、例えば矩形のコイル開口１５ｋを有する。コイル開口１５ｋは、第１コイル導体１５の最内周によって囲まれた領域である。第１コイル導体１５は、基材本体９の表側の主面９Ｓの領域９１ｂの周縁に沿って設けられている（図１参照）。領域９１ｂは、主面９Ｓのうち、一辺９ａ側の縁部９１ａ以外の領域である。縁部９１ａは、凹部１１が設けられた領域である。

第１コイル導体１５の両端部１５ａ，１５ｂは、第１配線部１６及び第２配線部１７の長さを短くする観点から、第１コイル導体１５の周方向の位置のうち、引出部１０に近い位置に配置されることが望ましい。より詳細には、両端部１５ａ，１５ｂは、引出部１０の両辺１０ｂの延長線１０ｃ（図３及び図４参照）の内側の範囲内に配置されることが望ましく、その範囲外に配置される場合はその範囲の近くに配置されることが望ましい。

第１配線部１６は、図３及び図５に示すように、第１コイル導体１５の一端部１５ａと第１パッド部Ｐ１とを電気的に接続するための配線部である。なお、「電気的に接続する」とは、物理的に間接であっても導通するものを含む。第２配線部１７は、図３及び図５に示すように、第１コイル導体１５の他端部１５ｂと第２パッド部Ｐ２とを電気的に接続するための配線部である。第１配線部１６及び第２配線部１７は、基材２の裏側の主面２Ｔに設けられている（図２参照）。第１配線部１６及び第２配線部１７の一部は、引出部１０の裏側の主面１０Ｔに設けられている（図２参照）。第１配線部１６及び第２配線部１７は、例えば帯形で薄膜状である。第１配線部１６及び第２配線部１７の厚さは、例えば１８μｍ〜１００μｍであってもよく、望ましくは６０μｍであってもよい。第１配線部１６及び第２配線部１７は、導電性を有する材料（例えば銅、銅合金又は、アルミニウム）で形成されている。

第１配線部１６及び第２配線部１７は、図３及び図５に示すように、第１コイル導体１５の端部１５ａ，１５ｂから一方向Ｑ１に沿って引出部１０に引き出されている。言い換えれば、引出部１０は基材本体９の外縁から外側に延長している。なお、一方向Ｑ１は、引出部１０の長手方向に平行な方向であり、換言すれば、基材本体９の一辺９ａに直交する方向である。第１配線部１６は、基材本体９の平面視で、第１コイル導体１５を横切って引出部１０に引き出されている。第１配線部１６及び第２配線部１７は、引出部１０において、引出部１０に沿って第１パッド部Ｐ１及び第２パッド部Ｐ２まで引き出されている。

第１配線部１６及び第２配線部１７は、互いに隣接して配置されている。各配線部１６，１７に流れる電流は互いに逆向きであることを考慮すると、上記のように、各配線部１６，１７が互いに隣接することで、各配線部１６，１７に流れる電流が発生する磁界を或る程度互いに相殺して低減できる。この結果、上記の磁界が周囲に与える影響を低減できる。

基材本体９の平面視で、第１配線部１６の一端部１６ａは、第１コイル導体１５の一端部１５ａに重なる位置に配置されており、複数（例えば２つ）のスルーホールＴＨ１を介して、第１コイル導体１５の一端部１５ａと電気的に接続されている。複数のスルーホールＴＨ１は、基材本体９の厚さ方向に貫通している。複数のスルーホールＴＨ１は、例えば、第１配線部１６の延伸方向に沿って並んでいる。また、基材本体９の平面視で、第１配線部１６の他端部１６ｂは、第１パッド部Ｐ１に重なる位置に配置されており、複数（例えば２つ）のスルーホールＴＨ２を介して、第１パッド部Ｐ１と電気的に接続されている。複数のスルーホールＴＨ２は、引出部１０の厚さ方向に貫通している。複数のスルーホールＴＨ２は、例えば、第１配線部１６の延伸方向に沿って並んでいる。複数のスルーホールＴＨ１、複数のスルーホールＴＨ２は貫通孔内部に導体が形成されている。

基材本体９の平面視で、第２配線部１７の一端部１７ａは、第１コイル導体１５の他端部１５ｂに重なる位置に配置されており、複数（例えば２つ）のスルーホールＴＨ３を介して、第１コイル導体１５の他端部１５ｂと電気的に接続されている。複数のスルーホールＴＨ２は、基材本体９の厚さ方向に貫通している。複数のスルーホールＴＨ２は、第２配線部１７の延伸方向に沿って並んでいる。また、基材本体９の平面視で、第２配線部１７の他端部１７ｂは、第２パッド部Ｐ２に重なる位置に配置されており、複数（例えば２つ）のスルーホールＴＨ４を介して、第２パッド部Ｐ２と電気的に接続されている。複数のスルーホールＴＨ４は、引出部１０の厚さ方向に貫通している。複数のスルーホールＴＨ４は、第２配線部１７の延伸方向に沿って並んでいる。

第２コイルアンテナ４は、本実施形態においては無線給電システム（第２無線伝送システム）に使用されるアンテナである。無線給電システムは、例えば電磁誘導電力伝送システム、又は、磁界共鳴電力伝送システムである。磁界共鳴電力伝送システムは、ＨＦ帯、特に６．７８ＭＨｚ付近の搬送周波数で用いられる。無線給電システムは、例えば磁界結合により電力伝送相手と結合して電力伝送を行う。この無線給電システムは、例えば、スマートフォン等の電子機器を充電するために使用される。

なお、本実施形態において、無線給電システム（第２無線伝送システム）の搬送周波数は、近距離無線通信システム（第１無線伝送システム）の搬送周波数よりも低い。

第２コイルアンテナ４は、図１及び図２に示すように、平面コイルであり、２つの第２コイル導体１９，２０と、第３配線部２１と、第４配線部２２とを有する。

第２コイル導体１９は、図１に示すように、基材本体９の表側の主面９Ｓに設けられている。第２コイル導体１９は、第１コイル導体１５のコイル開口１５ｋ内に配置されている。第２コイル導体１９は、基材本体９の表側からの平面視で、例えば、外側から内側に向かって右回りに複数回（例えば１１回）巻回された円形スパイラル状で薄膜状の導体である。第２コイル導体１９の厚さは、例えば１８μｍ〜１００μｍであってもよく、望ましくは６０μｍであってもよい。第２コイル導体１９は、導電性を有する材料（例えば銅、銅合金、又はアルミニウム）で形成されている。

第２コイル導体１９は、端部１９ａ，１９ｂを有する。端部１９ａ，１９ｂは、第２コイル導体１９の外周に配置されている。後述するように、端部１９ａには第３配線部２１が接続されており、端部１９ｂには第４配線部２２が接続されている。第２コイル導体１９の両端部１９ａ，１９ｂは、第３配線部２１及び第４配線部２２の長さを短くする観点から、第２コイル導体１９の周方向の位置のうち、引出部１０に近い位置に配置されることが望ましい。より詳細には、両端部１９ａ，１９ｂは、引出部１０の両辺１０ｂの延長線１０ｃ（図３及び図４参照）の間の範囲内に配置されることが望ましく、その範囲外に配置される場合はその範囲の近くに配置されることが望ましい。本実施形態では、図３及び図４に示すように、端部１９ｂは、２つの延長線１０ｃの間の範囲に配置され、端部１９ａは、上記の範囲の近くに配置されている。

第２コイル導体２０は、図２に示すように、基材本体９の裏側の主面９Ｔに設けられている。第２コイル導体２０は、基材本体９の表側から透視して裏側を見た平面視で、例えば、外側から内側に向かって右回りに複数回（例えば１１回）巻回された円形スパイラル状で薄膜状の導体である。第２コイル導体２０の厚さは、例えば１８μｍ〜１００μｍであってもよく、望ましくは６０μｍであってもよい。第２コイル導体２０は、導電性を有する材料（例えば銅、銅合金、又はアルミニウム）で形成されている。

第２コイル導体２０の一端部２０ａは、最内周巻回導体２０ｐの端部から他の巻回導体２０ｑを横切って最外周巻回導体２０ｒの外周に引き出されている。なお、最外周巻回導体２０ｒとは、第２コイル導体２０の最外周を巻回された１巻回分の導体である。最内周巻回導体２０ｐとは、第２コイル導体２０の最内周を巻回された１巻回分の導体である。他の巻回導体２０ｑとは、最外周巻回導体２０ｒと最内周巻回導体２０ｐとの間を巻回された１巻回分の各導体である。

後述するように、第２コイル導体２０の端部２０ａには、第３配線部２１が接続されており、第２コイル導体２０の端部２０ｂには、第４配線部２２が接続されている。第３配線部２１及び第４配線部２２は、抵抗損失を抑制する観点から極力短くすることが望ましい。このために、第２コイル導体２０の両端部２０ａ，２０ｂは、第２コイル導体２０の周方向の位置のうち、引出部１０に一番近い位置に配置されることが望ましい。また、両端部２０ａ，２０ｂは、引出部１０の両辺１０ｂの延長線１０ｃ（図３参照）の間の範囲内に配置されることが望ましく、その範囲外に配置される場合はその範囲の近くに配置されることが望ましい。本実施形態では、図３及び図４に示すように、端部２０ｂは、２つの延長線１０ｃの間の範囲に配置され、端部２０ａは、上記の範囲の近くに配置されている。

第２コイル導体２０は、図３及び図４に示すように、基材本体９の厚さ方向において、第２コイル導体１９と重なるように配置されている。より詳細には、２つの第２コイル導体１９，２０は、基材本体９の厚さ方向から見て、例えば、同心状に配置されている。さらに詳細には、２つの第２コイル導体１９，２０は、基材本体９の表側から見て、例えば、巻き数及び巻回方向が同じであり、第２コイル導体１９の輪郭と第２コイル導体２０の輪郭とが互いに重なっている。したがって、第２コイル導体２０は、基材本体９の平面視で、第１コイル導体１５のコイル開口１５ｋ内に配置されている。基材本体９の厚さ方向において、２つの第２コイル導体１９，２０の各々の一端部１９ａ，２０ａは、互いに重なっている。２つの第２コイル導体１９，２０の各々の他端部１９ｂ，２０ｂは、互いに重なっている。

第２コイル導体１９，２０は、スルーホールで互いに電気的に接続されている。図示は省略するが、より詳細には、第２コイル導体１９，２０の導体が、例えば端部１０ｂ，２０ｂから一定角度（例えば９０度）巻回する毎に複数（例えば３つ）のスルーホールで互いに電気的に接続されている。上記の複数のスルーホールは導体の延伸方向に沿って並んでいる。

なお、本実施形態では、第２コイルアンテナ４は、基材本体９の両側の主面９Ｓ，９Ｔに第２コイル導体１９，２０を備えている。これにより、第２コイルアンテナ４の抵抗成分を低減でき、第２コイルアンテナ４の通信特性を向上できる。

第３配線部２１は、図３及び図５に示すように、２つの第２コイル導体１９，２０の各々の一端部１９ａ，２０ａと第３パッド部Ｐ１とを電気的に接続するための配線部である。第４配線部２２は、図３及び図５に示すように、２つの第２コイル導体１９，２０の各々の他端部１９ｂ，２０ｂと第４パッド部Ｐ４とを電気的に接続するための配線部である。第３配線部２１及び第４配線部２２は、基材２の裏側の主面２Ｔに設けられている。第３配線部２１及び第４配線部２２の一部は、引出部１０の裏側の主面１０Ｔに設けられている。

第３配線部２１及び第４配線部２２は、例えば帯形で薄膜状である。第３配線部２１及び第４配線部２２の厚さは、例えば１８μｍ〜１００μｍであってもよく、望ましくは６０μｍであってもよい。第３配線部２１及び第４配線部２２は、導電性を有する材料（例えば銅、銅合金、又はアルミニウム）で形成されている。

第３配線部２１及び第４配線部２２は、第２コイル導体２０の端部２０ａ，２０ｂから例えば一方向Ｑ１に沿って引出部１０に引き出されている。なお、第２コイル導体１９，２０の一端部１９ａ，２０ａは、２つの延長線１０ｃの間の範囲の外に配置されているため、第３配線部２１は、配索の途中で一方向Ｑ１に直交する方向に曲げられて、２つの延長線１０ｃ内の範囲内に引き込まれている。

第３配線部２１及び第４配線部２２は、基材本体９の平面視で、第１コイル導体１５を横切って引出部１０に引き出されている。第３配線部２１及び第４配線部２２は、引出部１０において、引出部１０に沿って第３パッド部Ｐ３及び第４パッド部Ｐ４まで引き出されている。

基材２の裏側の主面２Ｔの平面視で、第３配線部２１及び第４配線部２２の間に、第１配線部１６及び第２配線部１７が配置されている。これにより、第３配線部２１及び第４配線部２２で、第１配線部１６及び第２配線部１７を流れる電流が発生する高周波の磁界が周囲に拡がることを低減できる。なお、本実施形態では、第１配線部１６及び第２配線部１７は、近距離無線通信システムで用いられ、第３配線部２１及び第４配線部２２は、無線給電システムで用いられる。近距離無線通信システムの搬送周波数は、無線給電システムの搬送周波数よりも高い。このため、第１配線部１６及び第２配線部１７に流れる電流が発生する磁界の周波数は、第３配線部２１及び第４配線部２２に流れる電流が発生する磁界の周波数よりも高いことを想定している。

図２に示すように、第３配線部２１の一端部２１ａは、第２コイル導体２０の一端部２０ａと電気的に接続され、第４配線部２２の他端部２２ａは、第２コイル導体２０の他端部２０ｂと電気的に接続されている。

図３及び図５に示すように、第３配線部２１の一端部２１ａは、基材本体９の厚さ方向において、第２コイル導体１９の一端部１９ａに重なる位置に配置されている。第３配線部２１の一端部２１ａは、複数（例えば２つ）のスルーホールＴＨ５を介して、第２コイル導体１９の一端部１９ａと電気的に接続されている。複数のスルーホールＴＨ５は、基材本体９の厚さ方向に貫通している。複数のスルーホールＴＨ５は、第３配線部２１の延伸方向に沿って並んでいる。

また、第３配線部２１の他端部２１ｂは、引出部１０の厚さ方向において、第３パッド部Ｐ３に重なる位置に配置されており、複数（例えば２つ）のスルーホールＴＨ６を介して、第３パッド部Ｐ３と電気的に接続されている。複数のスルーホールＴＨ６は、引出部１０の厚さ方向に貫通している。複数のスルーホールＴＨ６は、第３配線部２１の延伸方向に沿って並んでいる。

図３及び図５に示すように、第４配線部２２の他端部２２ｂは、基材本体９の厚さ方向において、第２コイル導体１９の端部１９ｂに重なる位置に配置されている。第４配線部２２の他端部２２ｂは、複数（例えば２つ）のスルーホールＴＨ７を介して、第２コイル導体１９の他端部１９ｂと電気的に接続されている。複数のスルーホールＴＨ７は、基材本体９の厚さ方向に貫通している。複数のスルーホールＴＨ７は、第４配線部２２の延伸方向に沿って並んでいる。

また、図３及び図５に示すように、第４配線部２２の他端部２２ｂは、引出部１０の厚さ方向において、第４パッド部Ｐ４に重なる位置に配置されており、複数（例えば２つ）のスルーホールＴＨ８を介して、第４パッド部Ｐ４と電気的に接続されている。複数のスルーホールＴＨ８は、引出部１０の厚さ方向に貫通している。複数のスルーホールＴＨ８は、第４配線部２２の延伸方向に沿って並んでいる。

第１カバー層６は、基材２のうち、引出部１０以外の基材本体９の表側の主面９Ｓに設けられており、第１〜第４パッド部Ｐ１〜Ｐ４を覆わず、第１コイル導体１５及び第２コイル導体１９を覆っている。第２カバー層７は、基材２（すなわち基材本体９及び引出部１０の両方）の裏側の主面２Ｔ（９Ｔ，１０Ｔ）に設けられており、第２コイル導体２０、及び第１〜第４配線部１６，１７，２１，２２を覆っている。

第１カバー層６及び第２カバー層７は、例えばシート状である。第１カバー層６及び第２カバー層７の厚さは、例えば１０μｍ〜５０μｍであってもよく、望ましくは１２．５μｍであってもよい。第１カバー層６及び第２カバー層７は、電気絶縁材料により形成されている。電気絶縁材料は、例えば樹脂であり、より詳細には、例えば、ポリイミド、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate：ポリエチレンテレフタレート）、液晶ポリマー（Liquid Crystal Polymer：ＬＣＰ）、又はレジストである。

図６、図７Ａ及び図７Ｂを参照して、引出部１０の形状について詳しく説明する。

図６に示すように、引出部１０は、段差部１０ｗと、基部１０ｖとを有する。段差部１０ｗは、引出部１０の基端部である。基部１０ｖは、例えば平板状である。段差部１０ｗは、基材本体９の端部から基材本体９の表側に向かって延びている。基部１０ｖは、段差部１０ｗの端部から、基材本体９の主面９Ｓと平行な方向でかつ基材本体９から離れる方向（すなわち基材本体９の外側）に延びている。

基部１０ｖは、基材本体９よりも基材２の表側に配置されている。基部１０ｖ及び基材本体９は、例えば互いに平行である。段差部１０ｗは、基材本体９と基部１０ｖとを連結する。段差部１０ｗにおける基部１０ｖとの連結部付近Ｒ１は、円弧状に湾曲しており、段差部１０ｗにおける基材本体９との連結部付近Ｒ２も円弧状に湾曲している。このように、引出部１０が段差部１０ｗを有することで、基材本体９に対して基材２の表側に突出するように形成されている。すなわち、基材本体９及び引出部１０は、同じ平面内に配置されていない。この結果、基材本体９と引出部１０とを高さの異なる箇所に配置可能となり、基材本体９と引出部１０との配置の自由度を向上できる。また、連結部付近Ｒ１，Ｒ２が湾曲していることで、引出部１０及び基材本体９は、互いに異なる部材に固定された場合に生じる応力による引出部１０及び基材本体９に生じる歪みを抑制し、引出部１０及び基材本体９の破損を防止できる。段差部１０ｗは、図６の断面図において、基部１０ｖ及び基材本体９に対して交差（図６では直交）するように連結している。以後、連結部付近Ｒ１，Ｒ２を湾曲部Ｒ１，Ｒ２とも記載する。

基部１０ｖの表側の主面及び裏側の主面は、例えば平坦である。これにより、引出部１０の基部１０ｖの表側の主面又は裏側の主面を電子機器内の所定箇所（筐体の内面またはバッテリの表面等）に固定する際に、基部１０ｖの表側の主面又は裏側の主面を上記の所定箇所に密着して固定できる。

なお、段差部１０ｗと基材本体９との連結部が引出部１０の基端部１０ａである。

また、図７Ａに示すように、段差部１０ｗの湾曲部Ｒ２には、その両側の主面１０Ｓ，１０Ｔのうち、表側の主面１０Ｓには、配線部及びカバー層が設けられず、裏側の主面１０Ｔだけに、第１〜第４配線部１６，１７，２１，２２（図７Ａでは第４配線部２２のみ図示））及び第２カバー層７が設けられている。このように、表側の主面１０Ｓの配線部及びカバー層が配置されていないことで、引出部１０の湾曲部Ｒ２をより薄く構成できる。この結果、引出部１０の可撓性を向上できる。特に段差部１０ｗの可撓性を向上できる。

図７Ｂは、比較例のアンテナ装置１００の断面図である。比較例のアンテナ装置１００は、引出部１０１の両側の主面１０１Ｓ，１０１Ｔに、配線部１０４，１０５及びカバー層１０６，１０７を備えている。すなわち、比較例のアンテナ装置１００は、本実施形態のアンテナ装置１において、引出部１０の表側の主面１０Ｓに配線部及びカバー層を更に備えたアンテナ装置である。本実施形態のアンテナ装置１の湾曲部Ｒ２での厚さＤ１０（図７Ａ参照）は、引出部１０の表側の主面１０Ｓに配線部及びカバー層が無い分、比較例のアンテナ装置１００の湾曲部Ｒ３での厚さＤ１１（図７Ｂ参照）よりも小さい。よって、本実施形態のアンテナ装置１の引出部１０は、比較例のアンテナ装置１００の引出部１０１よりも可撓性が高い。

以上、実施形態１に係るアンテナ装置１によれば、引出部１０の両側の主面１０Ｓ，１０Ｔのうちの裏側の主面１０Ｔだけに配線部（第１〜第４配線部１６，１７，２１，２２）及びカバー層（第２カバー層７）を設けることができる。これにより、引出部１０の表側の主面１０Ｓに配線部及びカバー層を設けない分、引出部１０の厚さより薄くできる。この結果、引出部１０（特に段差部１０ｗ）の可撓性を向上できる。

なお、実施形態１では、第２コイルアンテナ４は、２つの第２コイル導体１９，２０を備えるが、２つの第２コイル導体１９，２０のうち少なくとも一方を備えていればよい。

また、実施形態１では、引出部１０の裏側の主面１０Ｔに配線部１６，１７，２１，２２及びカバー層７を設け、引出部１０の表側の主面１０Ｓに配線部及びカバー層を設けないことで、引出部１（特に段差部１０ｗ）０の可撓性が向上される。ただし、引出部１０の表側の主面１０Ｓに配線部及びカバー層を設け、引出部１０の裏側の主面１０Ｔに配線部及びカバー層を設けないことで、引出部１０（特に段差部１０ｗ）の可撓性が向上されてもよい。

（変形例）
以下、実施形態１の変形例を説明する。以下の変形例は、組み合わせて実施されてもよい。なお、以下の変形例の説明では、実施形態１と同じ構成要素については、同じ符号を付して説明を省略する場合がある。

（変形例１）
図８に示すように、本変形例では、第３パッド部Ｐ３から配線部２５が延ばされ、配線部２５の端部２５ａと第３配線部２１との端部２１ｂとが複数（図７では２つ）のスルーホールＴＨ１６で電気的に接続されている。複数のスルーホールＴＨ１６は、第３配線部２１の長手方向に沿って並んでいる。複数のスルーホールＴＨ６のうち引出部１０の基端部１０ａに一番近いスルーホールＴＨ１６の中心と引出部１０の基端部１０ａとの間隔（一定距離）Ｌ２は、一定間隔（例えばピッチＬ１の３倍）以上の間隔である。ピッチＬ１は、隣合うスルーホールＴＨ１６の中心間の間隔である。

複数のスルーホールＴＨ１６で配線部２１，２５を互いに電気的に接続すると、その複数のスルーホールＴＨ１６の近傍は、その近傍以外の配線部よりも可撓性が低くなる。したがって、複数のスルーホールＴＨ１６が配線部２１の長手方向に並ぶと、スルーホールＴＨ１６によって硬くなる領域が、配線部２１の長手方向に沿って或る程度広くなる。このため、その広くなった領域の周囲に応力が集中し易くなる。本変形例のように、複数のスルーホールＴＨ１６のうち引出部１０の基端部１０ａに一番近いスルーホールＴＨ１６の中心と基端部１０ａとの間隔Ｌ２を一定間隔（例えば３ピッチ）以上の間隔とすることで、引出部１０の基端部１０ａに応力が集中することを低減できる。この結果、引出部１０（特に段差部１０ｗ）の可撓性を更に向上できる。

なお、上記の説明では、第３配線部２１の端部２１ｂと、第３パッド部Ｐ３からの配線部２５の端部２５ａとを、スルーホールＴＨ１６で電気的に接続する場合を例に挙げた。ただし、上記の説明は、第４配線部２２の端部２２ｂと、第４パッド部Ｐ４からの配線部２６の端部２６ａと、をスルーホールＴＨ１８で電気的に接続する場合にも適用可能である。

（変形例２）
図９Ａ〜図９Ｃを参照して、本変形例について説明する。

図９Ａに示すように、本変形例では、第３パッド部Ｐ３から配線部２５が延ばされている。配線部２５は、引出部１０の厚さ方向において第３配線部２１に重なっており（図９Ｂ参照）、第３配線部２１に沿って延びている。配線部２５の端部２５ａは、引出部１０の基端部１０ａから一定距離（間隔）Ｌ２離れた位置Ｔ１に配置されている。引出部１０における基端部１０ａから一定距離Ｌ２までの範囲は、例えば、引出部１０が撓むときに応力が集中し易い部分である。

第３配線部２１の端部２１ｂは、スルーホールＴＨ２１で第３パッド部Ｐ３と電気的に接続されている。配線部２５の端部２５ａは、第３配線部２１の長手方向の途中の位置Ｔ１付近で、スルーホールＴＨ２０で第３配線部２１と電気的に接続されている。

このように、スルーホールＴＨ２０で第３配線部２１の途中の位置Ｔ１と配線部２５の端部２５ａとが互いに電気的に接続され、かつ、スルーホールＴＨ２１で第３配線部２１の端部２１ｂと第３パッド部Ｐ３とが互いに電気的に接続されている。これにより、第３パッド部Ｐ３と第２コイル導体１９，２０とを接続する配線部４４は、第３パッド部Ｐ３と位置Ｔ１との間では、図９Ｂに示すように、配線部２５と第３配線部２１との２層構造になる。また、配線部４４は、位置Ｔ１と第２コイル導体１９，２０との間では、図９Ｃに示すように、第３配線部２１の一層構造となる。

このように２層構造とすることで、配線部４４の電気的抵抗を低減できる。また、上記のように、位置Ｔ１と第２コイル導体１９，２０の間（すなわち引出部１０の基端部１０ａから一定距離Ｌ２までの範囲を含む範囲）では、配線部４４を一層構造とすることで、引出部１０（特に段差部１０ｗ）の可撓性を向上させている。

図９Ｂ及び図９Ｃに示すように、第３配線部２１のうち、第３パッド部Ｐ３と位置Ｔ１との間の配線部２１１の幅を幅Ｄ１とし（図９Ｂ参照）、位置Ｔ１と第２コイル導体１９，２０との間の配線部２１２の幅を幅Ｄ２とする（図９Ｃ参照）。幅Ｄ２は、幅Ｄ１よりも大きい。幅Ｄ２は、例えば幅Ｄ１の１．５〜２倍の大きさであることが望ましい。このように、幅Ｄ２が幅Ｄ１よりも大きいことで、配線部４４が位置Ｔ１で２層構造から一層構造に変化しても、配線部４４の電気的抵抗の低減を確保できる。この結果、引出部１０（特に段差部１０ｗ）の可撓性を向上させつつ、配線部４４の電気抵抗を低減できる。

図９Ａ〜図９Ｃに示すように、第４パッド部Ｐ４と第２コイル導体１９，２０との間の配線部４５も、配線部４４と同様である。すなわち、配線部４５は、第４パッド部Ｐ４と位置Ｔ１との間では、第４配線部２２と配線部２６との２層構造であり、位置Ｔ１と第２コイル導体１９，２０との間では、第４配線部２２の一層構造である。配線部２６は、第４パッド部Ｐ４から延びた配線部である。第４配線部２２のうち、第４パッド部Ｐ４と位置Ｔ１との間の配線部２２１の幅を幅Ｄ３（図９Ｂ参照）とし、位置Ｔ１と第２コイル導体との間の配線部の幅を幅Ｄ４（図９Ｃ参照）とすると、幅Ｄ４は、幅Ｄ３よりも例えば１．５〜２倍大きいことが望ましい。この構成により、配線部４５も、配線部４４と同様に、引出部１０（特に段差部１０ｗ）の可撓性を向上させつつ、配線部４５の電気抵抗を低減できる。

なお、符号ＴＨ２２は、第４配線部２２の途中の位置と配線部２６の端部２６ａとを電気的に接続するスルーホールである。符号ＴＨ２３は、第４配線部２２の端部２２ｂと第４パッド部Ｐ４とを電気的に接続するスルーホールである。

（変形例３）
図１０Ａ〜図１０Ｃを参照して、本変形例について説明する。

本変形例では、第１無線伝送システム（例えばＮＦＣ）の配線である第１配線部１６及び第２配線部１７を流れる電流からは、第２無線伝送システム（例えば無線電力伝送システム）の配線である第３配線部２１及び第４配線部２２を流れる電流よりも高周波の磁界を発生することを想定する。また、第３配線部２１及び第４配線部２２の各々幅Ｄ２１，Ｄ２２（図１０Ｃ参照）は、一例として、第１配線部１６及び第２配線部１７の各々幅Ｄ１６，Ｄ１７（図１０Ｃ参照）よりも大きい。

図１０Ａに示すように、本変形例では、第１パッド部Ｐ１（図１参照）から配線部２８が延ばされており、第２パッド部Ｐ２（図１参照）から配線部２９が延ばされている。配線部２８の端部２８ａ及び配線部２９の端部２９ａは、引出部１０の基端部１０ａから一定距離Ｌ２離れた位置Ｔ１に配置されている。引出部１０における一定距離Ｌ２の範囲は、例えば、引出部１０（特に段差部１０ｗ）が撓むときに応力が集中し易い部分である。第１配線部１６の端部１６ｂは、引出部１０の厚さ方向において配線部２８の端部２８ａに重なる位置に配置されており、複数（例えば２つ）のスルーホールＴＨ２４で端部２８ａと電気的に接続されている。第２配線部１７の端部１７ｂは、引出部１０の厚さ方向において配線部２９の端部２９ａに重なる位置に配置されており、複数（例えば２つ）のスルーホールＴＨ２５で端部２９ａと電気的に接続されている。

引出部１０では、第３配線部２１は、引出部１０の基端部１０ａと位置Ｔ１との間では、引出部１０の平面視で第１配線部１６の横側に配置され、位置Ｔ１と第１パッド部Ｐ１との間では、引出部１０の厚さ方向において、配線部２８と重なった状態で配線部２８に沿って配置されている。同様に、第４配線部２２は、引出部１０の基端部１０ａと位置Ｔ１との間では、引出部１０の平面視で第２配線部１７の横側に配置され、位置Ｔ１と第２パッド部Ｐ２との間では、引出部１０の厚さ方向において、配線部２９と重なった状態で配線部２９に沿って配置されている。

すなわち、引出部１０において、位置Ｔ１と第１パッド部Ｐ１及び第２パッド部Ｐ２との範囲では、図１０Ｂに示すように、引出部１０の厚さ方向において、第３配線部２１及び第４配線部２２はそれぞれ、配線部２８（すなわち第１配線部１６に接続する配線部）及び配線部２９（すなわち第２配線部１７に接続する配線部）と重なるように配置されている。これにより、第３配線部２１及び第４配線部２２で、配線部２８及び配線部２９を流れる電流から放射される高周波の磁界が基材２の裏側に伝搬することを抑制できる。例えば、基材２の引出部１０の裏側に電子機器の回路基板が存在する場合には、高周波の磁界が回路基板に搭載された他の電子部品へ与える影響を軽減することができる。

また、引出部１０において、引出部１０の基端部１０ａと位置Ｔ１との範囲では、図１０Ｃに示すように、第３配線部２１及び第４配線部２２の間に第１配線部１６及び第２配線部１７が配置されている。これにより、第３配線部２１及び第４配線部２２によって、第１配線部１６及び第２配線部１７を流れる電流から放射される高周波の磁界が第１配線部１６及び第２配線部１７の並び方向に伝搬することを抑制できる。

（変形例４）
実施形態１において、基材２の表側の主面２Ｓ（すなわち同一面内）に設けられた第１コイル導体１５及び第２コイル導体１９は、同一材料（例えば銅、銅合金、又はアルミニウム）で形成されてもよい。これにより、１つの製造工程で第１コイル導体１５及び第２コイル導体１９を形成できる。これにより、製造工数を低減できる。

（変形例５）
実施形態１では、第３配線部２１及び第４配線部２２の間に第１配線部１６及び第２配線部１７が配置される。すなわち、第１配線部１６及び第２配線部１７の組と、第３配線部２１及び第４配線部２２の組とのうち、第１配線部１６及び第２配線部１７の組の配線部１６，１７が互いに隣接して配置される。ただし、配線部１６，１７，２１，２２の配列の仕方はこのように限定されない。例えば、第１配線部１６及び第２配線部１７の組と、第３配線部２１及び第４配線部２２部の組とのうちの少なくとも一方の組の配線部が、互いに隣接して配置されていればよい。

具体的には、第１配線部１６と第２配線部１７との間に第３配線部２１及び第４配線部２２が配置されてもよい。この場合は、第３配線部２１及び第４配線部２２の組の配線部２１，２２が互いに隣接して配置される。

また、基材２の表側の主面２Ｓの平面視で、例えば、左側から順に第１配線部１６、第２配線部１７、第３配線部２１及び第４配線部２２の順に並んでもよい。この場合は、第１配線部１６及び第２配線部１７の組の配線部１６，１７が互いに隣接して配置され、かつ、第３配線部２１及び第４配線部２２の組の配線部２１，２２が互いに隣接して配置される。

このように、同じ組の配線部に流れる電流は互いに逆向きであるため、同じ組の配線部が互いに隣接することで、同じ組の配線部に流れる電流が発生する磁界を或る程度互いに相殺して低減できる。この結果、上記の磁界が周囲に与える影響を低減できる。

実施形態１では、第２カバー層７は、引出部１０の裏側の主面１０Ｔの全体を覆わないが、引出部１０の裏側の主面１０Ｔの少なくとも一部（例えば湾曲部Ｒ２）を覆わない場合であってもよい。

（第２実施形態）
図１１Ａ及び図１１Ｂを参照して、第２実施形態に係る電子機器８０について説明する。電子機器８０は、実施形態１に係るアンテナ装置１を備えた電子機器である。電子機器８０は、外部装置と磁界結合を用いて無線通信を行う電子機器であり、例えば、通信機器、スマートウオッチ又はゲーム機器である。

図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、電子機器８０は、筐体８１と、表示部８２と、回路基板８３と、バッテリ８４と、アンテナ装置１とを備えている。

筐体８１は、表示部８２、回路基板８３、バッテリ８４、及びアンテナ装置１を収容する外郭である。筐体８１は、磁束を通過する材質（例えば樹脂）で形成されている。筐体８１は、例えば、平面視矩形の中空の箱状（例えば偏平な箱状）である。

表示部８２は、所定の情報を表示する装置である。表示部８２は、回路基板８３の後述の信号処理部で行われた信号処理の結果など、電子機器８０と外部機器との通信に関する情報を表示する。表示部８２は、液晶形式又は有機ＥＬ（Electro Luminescence）形式の薄型の表示装置である。表示部８２は、筐体８１内において、筐体８１の前面の裏側に配置されている。

回路基板８３は、上記の信号処理部を構成する電子部品８３ａが実施された基板である。回路基板８３は、アンテナ装置１の引出部１０の第１〜第４パッド部Ｐ１〜Ｐ４（図１参照）と接続する接続部８３ｂを実装している。すなわち、回路基板８３は、接続部８３ｂを介してアンテナ装置１の第１〜第４パッド部Ｐ１〜Ｐ４（図１参照）と電気的に接続される。接続部８３ｂは、プローブピン又はコネクタ端子である。回路基板８３は、筐体８１内において、表示部８２の後側において、例えば、筐体８１の長手方向の一側に配置されている。回路基板８３の両側の主面のうち、上記の信号処理部（電子部品８３ａ）及び接続部８３ｂが実装された実装面は、表示部８２とは反対側に向けられている。

バッテリ８４は、表示部８２、回路基板８３及びアンテナ装置１に電力を供給する蓄電池である。バッテリ８４は、平面視矩形の偏平な板状である。バッテリ８４は、例えば、表示部８２の後側において、筐体８１の長手方向の他側（すなわち回路基板８３とは反対側）に配置されている。

アンテナ装置１は、基材２の裏側を筐体８１の後面８１ａに向け、基材２の表側をバッテリ８４に向けた状態で、バッテリ８４と筐体８１との間に配置されている。より詳細には、基材２のうち、引出部１０が回路基板８３上に配置され、基材本体９がバッテリ８４と筐体８１との間に配置されている。基材本体９は、筐体８１の後面８１ａ又はバッテリ８４の後面８４ａに固定されている。また、引出部１０は、回路基板８３側に突出しており、回路基板８３の接続部８３ｂに固定されている。また、引出部の第１〜第４パッド部Ｐ１〜Ｐ４は、接続部８３ｂと電気的に接続されている。この状態では、基材本体９は、筐体８１の後面８１ａ（対向面）に対向して配置されている。基材本体９は、後面８１ａに直交する方向において、引出部１０よりも筐体８１の後面８１ａに接近して配置されている。

このように、引出部１０と基材本体９とは互いに異なる箇所に固定されている。換言すれば、引出部１０と基材本体９とは同一平面内に配置されていない。引出部１０及び基材本体９は、互いに異なる箇所に固定されるため、引出部１０の基端部１０ａには、応力が集中し易いが、引出部１０（特に段差部１０ｗ）の可撓性は向上されているため、引出部１０（特に段差部１０ｗ）の可撓性でその応力を吸収できる。これにより、引出部１０の基端部１０ａが応力で破損することを抑制できる。

（態様）
以上説明した実施形態及び変形例より以下の態様が開示されている。

第１の態様に係るアンテナ装置（１）は、基材（２）と、第１コイルアンテナ（３）と、第２コイルアンテナ（４）と、第１カバー層（６）及び第２カバー層（７）と、を備えている。基材（２）は、第１主面（２Ｓ）及び第２主面（２Ｔ）を有する。第１コイルアンテナ（３）は、基材（２）に設けられ、第１無線伝送システムで用いられる。第２コイルアンテナ（４）は、基材（２）に設けられ、第２無線伝送システムで用いられる。第１カバー層（６）及び第２カバー層（７）は、基材（２）に設けられる。基材（２）は、本体部（９）と、引出部（１０）と、を有する。引出部（１０）は、本体部（９）の平面視で、本体部（９）の外縁から外側に延長されている。本体部（９）は、第１本体主面（９Ｓ）と、第２本体主面（９Ｔ）と、を有する。第１本体主面（９Ｓ）は、第１主面（２Ｓ）と同じ側の主面である。第２本体主面（９Ｔ）は、第２主面（２Ｔ）と同じ側の主面である。引出部（１０）は、第１引出主面（１０Ｓ）と、第２引出主面（１０Ｔ）と、を有する。第１引出主面（１０Ｓ）は、第１主面（２Ｓ）と同じ側の主面である。第２引出主面（１０Ｔ）は、第２主面（２Ｔ）と同じ側の主面である。第１コイルアンテナ（３）は、第１コイル導体（１５）と、第１配線部（１６）及び第２配線部（１７）と、を有する。第１コイル導体（１５）は、本体部（９）の第１本体主面（９Ｓ）に設けられ、コイル開口（１５ｋ）を有する。第１配線部（１６）及び第２配線部（１７）は、基材（２）の第２主面（２Ｔ）に設けられ、第１コイル導体（１５）の両端部（１５ａ，１５ｂ）にそれぞれ接続されている。第２コイルアンテナ（４）は、第２コイル導体（１９，２０）と、第３配線部（２１）及び第４配線部（２２）と、を有する。第２コイル導体（１９，２０）は、本体部（９）の第１本体主面（９Ｓ）及び第２本体主面（９Ｔ）のうちの少なくとも一方に設けられ、かつ本体部（９）の平面視で第１コイル導体（１５）のコイル開口（１５ｋ）に配置されている。第３配線部（２１）及び第４配線部（２２）は、基材（２）の第２主面（２Ｔ）に設けられ、第２コイル導体（１９，２０）の両端部（１９ａ，１９ｂ，２０ａ，２０ｂ）にそれぞれ接続されている。第１配線部（１６）、第２配線部（１７）、第３配線部（２１）及び第４配線部（２２）の各々の一部は、引出部（１０）の第２引出主面（１０Ｔ）に設けられている。第２カバー層（７）は、本体部（９）の第２本体主面（９Ｔ）及び引出部（１０）の第２引出主面（１０Ｔ）を覆う。第１カバー層（６）は、本体部（９）の第１本体主面（９Ｓ）を覆いかつ引出部（１０）の第１引出主面（１０Ｓ）の少なくとも一部を覆わない。

この構成によれば、引出部（１０）の両主面（１０Ｓ，１０Ｔ）のうちの第２引出主面（１０Ｔ）だけに配線部（第１〜第４配線部（２２））及びカバー層（第２カバー層（７））を設けることができる。これにより、引出部（１０）の第１引出主面（１０Ｓ）に配線部及びカバー層を設けない分、引出部（１０）の厚さをより薄くできる。この結果、引出部（１０）（特に段差部（１０ｗ））の可撓性を向上できる。

第２の態様に係るアンテナ装置（１）では、第１の態様において、第２コイル導体（１９，２０）は、本体部（９）の第１本体主面（９Ｓ）及び第２本体主面（９Ｔ）の両方に設けられている。

この構成によれば、第２コイルアンテナ（４）の受信強度を向上でき、かつ、第２コイル導体の抵抗成分を低減できる。

第３の態様に係るアンテナ装置（１）では、第１又は第２の態様において、引出部（１０）は、本体部（９）と同じ平面に配置されていない。

この構成によれば、引出部（１０）及び本体部（９）の配置の自由度を向上できる。

第４の態様に係るアンテナ装置（１）では、第１〜３の態様の何れか１つの態様において、第１コイル導体（１５）と第２コイル導体（１９）は、同一面に設けられ、かつ、同一材料で形成されている。

この構成によれば、１つの製造工程で第１コイル導体（１５）及び第２コイル導体（１９）を形成できる。これにより、製造工数を低減できる。

第５の態様に係るアンテナ装置（１）では、第１〜４の態様の何れか１つの態様において、第１配線部（１６）及び第２配線部（１７）の組と、第３配線部（２１）及び第４配線部（２２）の組とのうちの少なくとも一方の組の配線部は、互いに隣接している。

この構成によれば、同じ組の配線部に流れる電流は互いに逆向きである。よって、同じ組の配線部が互いに隣接することで、同じ組の配線部に流れる電流が発生する磁界を或る程度互いに相殺して低減できる。この結果、第１〜第４配線部（１６，１７，２１，２２）に流れる電流が発生する磁界が周囲に与える影響を低減できる。

第６の態様に係るアンテナ装置（１）では、第１〜５の態様の何れか１つの態様において、第１無線伝送システムの搬送周波数は、第２無線伝送システムの搬送周波数よりも高く、基材（２）の第２主面（２Ｔ）の平面視において、第１配線部（１６）及び第２配線部（１７）は、第３配線部（２１）と第４配線部（２２）との間に配置されている。

この構成によれば、第１配線部（１６）及び第２配線部（１７）を流れる電流が発生する高周波の磁界を第３配線部（２１）及び第４配線部（２２）で或る程度遮ることができる。これにより、上記の高周波の磁界が周囲に影響を与えることを低減できる。

第７の態様に係るアンテナ装置（１）では、第１〜６の態様の何れか１つの態様において、第１無線伝送システムは、近距離無線通信システムである。

第８の態様に係るアンテナ装置（１）では、第１〜７の態様の何れか１つの態様において、第２無線伝送システムは、無線給電システムである。

第９の態様に係る電子機器（８０）は、第１〜８の態様の何れか１つの態様のアンテナ装置（１）と、回路基板（８３）と、筐体（８１）と、を備えている。回路基板（８３）は、アンテナ装置（１）と電気的に接続されている。筐体（８１）は、アンテナ装置（１）及び回路基板（８３）が収容される。

第１０の態様に係る電子機器（８０）では、第９の態様において、引出部（１０）は、本体部（９）と同じ平面に配置されていない。

この構成により、引出部（１０）と本体部（９）との配置の自由度を向上できる。

第１１の態様に係る電子機器（８０）では、第９又は第１０の態様において、筐体（８１）は、本体部（９）が対向する対向面（８１ａ）を有する。本体部（９）は、対向面（８１ａ）に直交する方向において、引出部（１０）よりも対向面（８１ａ）に近接している。

この構成により、第１及び第２コイル導体（１５，１９，２０）を外側に近づけることができるので、筐体（８１）外のアンテナと通信する際の最適な配置にすることができる。

１ アンテナ装置
２ 基材
２Ｓ 表側の主面（第１主面）
２Ｔ 裏側の主面（第２主面）
３ 第１コイルアンテナ
４ 第２コイルアンテナ
６ 第１カバー層
７ 第２カバー層
９ 基材本体
９Ｓ 表側の主面（第１本体主面）
９Ｔ 裏側の主面（第２本体主面）
１０ 引出部
１０Ｓ 表側の主面（第１引出主面）
１０Ｔ 裏側の主面（第２引出主面）
１５ 第１コイル導体
１５ｋ コイル開口
１６ 第１配線部
１７ 第２配線部
１９，２０ 第２コイル導体
２１ 第３配線部
２２ 第４配線部
８０ 電子機器
８１ 筐体
８１ａ 後面（対向面）
８３ 回路基板

Claims (11)

1. 第１主面及び第２主面を有する基材と、
   前記基材に設けられ、第１無線伝送システムで用いられる第１コイルアンテナと、
   前記基材に設けられ、第２無線伝送システムで用いられる第２コイルアンテナと、
   前記基材に設けられた第１カバー層及び第２カバー層と、を備え、
   前記基材は、
   本体部と、
   前記本体部の平面視で、前記本体部の外縁から外側に延長された引出部と、を有し、
   前記本体部は、
   前記第１主面と同じ側の主面である第１本体主面と、
   前記第２主面と同じ側の主面である第２本体主面と、を有し、
   前記引出部は、
   前記第１主面と同じ側の主面である第１引出主面と、
   前記第２主面と同じ側の主面である第２引出主面と、を有し、
   前記第１コイルアンテナは、
   前記本体部の前記第１本体主面に設けられ、コイル開口を有する第１コイル導体と、
   前記基材の前記第２主面に設けられ、前記第１コイル導体の両端部にそれぞれ接続された第１配線部及び第２配線部と、を有し、
   前記第２コイルアンテナは、
   前記本体部の前記第１本体主面及び前記第２本体主面のうちの少なくとも一方に設けられ、かつ前記本体部の平面視で前記第１コイル導体の前記コイル開口に配置された第２コイル導体と、
   前記基材の前記第２主面に設けられ、前記第２コイル導体の両端部にそれぞれ接続された第３配線部及び第４配線部と、を有し、
   前記第１配線部、前記第２配線部、前記第３配線部及び前記第４配線部の各々の一部は、前記引出部の前記第２引出主面に設けられ、
   前記第２カバー層は、前記本体部の前記第２本体主面及び前記引出部の前記第２引出主面を覆い、
   前記第１カバー層は、前記本体部の前記第１本体主面を覆いかつ前記引出部の前記第１引出主面の少なくとも一部を覆わない、
   アンテナ装置。
2. 前記第２コイル導体は、前記本体部の前記第１本体主面及び前記第２本体主面の両方に設けられている、
   請求項１に記載のアンテナ装置。
3. 前記引出部は、前記本体部と同じ平面に配置されていない、
   請求項１又は２に記載のアンテナ装置。
4. 前記第１コイル導体と前記第２コイル導体は、同一面に設けられ、かつ、同一材料で形成されている、
   請求項１〜３の何れか１項に記載のアンテナ装置。
5. 前記第１配線部及び前記第２配線部の組と、前記第３配線部及び前記第４配線部の組とのうちの少なくとも一方の組の配線部は、互いに隣接している、
   請求項１〜４の何れか１項に記載のアンテナ装置。
6. 前記第１無線伝送システムの搬送周波数は、前記第２無線伝送システムの搬送周波数よりも高く、
   前記基材の前記第２主面の平面視において、前記第１配線部及び第２配線部は、前記第３配線部と第４配線部との間に配置されている、
   請求項１〜５の何れか１項に記載のアンテナ装置。
7. 前記第１無線伝送システムは、近距離無線通信システムである、
   請求項１〜６の何れか１項に記載のアンテナ装置。
8. 前記第２無線伝送システムは、無線給電システムである、
   請求項１〜７の何れか１項に記載のアンテナ装置。
9. 請求項１〜８の何れか１項に記載のアンテナ装置と、
   前記アンテナ装置と電気的に接続された回路基板と、
   前記アンテナ装置及び前記回路基板が収容される筐体と、を備える、
   電子機器。
10. 前記引出部は、前記本体部と同じ平面に配置されていない、
    請求項９に記載の電子機器。
11. 前記筐体は、前記本体部が対向する対向面を有し、
    前記本体部は、前記対向面に直交する方向において、前記引出部よりも前記対向面に近接している、
    請求項９又は１０に記載の電子機器。

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