JPWO2020036148A1 - Electronic circuit boards, communication circuits, and their connection methods - Google Patents

Electronic circuit boards, communication circuits, and their connection methods Download PDF

Info

Publication number
JPWO2020036148A1
JPWO2020036148A1 JP2020537073A JP2020537073A JPWO2020036148A1 JP WO2020036148 A1 JPWO2020036148 A1 JP WO2020036148A1 JP 2020537073 A JP2020537073 A JP 2020537073A JP 2020537073 A JP2020537073 A JP 2020537073A JP WO2020036148 A1 JPWO2020036148 A1 JP WO2020036148A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
couplers
electronic circuit
coupler
circuit board
circle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020537073A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7341503B2 (en
Inventor
忠広 黒田
忠広 黒田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Keio University
Original Assignee
Keio University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Keio University filed Critical Keio University
Publication of JPWO2020036148A1 publication Critical patent/JPWO2020036148A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7341503B2 publication Critical patent/JP7341503B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/02Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B5/00Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B5/00Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/40Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by components specially adapted for near-field transmission
    • H04B5/48Transceivers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

取付角度を変えた場合でも、並列に接続できる小型の電子回路基板、通信回路、及びその接続方法を提供すること。本実施の形態に係る電子回路基板(100)は、第1の基板(101)と、第1の基板(101)に形成され、第1の電子回路と第2の電子回路とを接続するための複数の第1の結合器(43)と、を備えた電子回路基板(100)であって、第1の基板(101)の平面視において、第1の円(C1)の円周上にK個(Kは4以上の整数)の第1の結合器(43)が間隔を空けて配置され、第1の円(C1)の同心円であり、第1の円(C1)よりも大きい第2の円(C2)の円周上に(m×K)個(mは1以上の整数)の第1の結合器(43)が間隔を空けて配置され、第1の円(C1)の中心(0)に対して、第1の結合器(43)が点対称に配置されている。Provide a small electronic circuit board, a communication circuit, and a connection method thereof that can be connected in parallel even when the mounting angle is changed. The electronic circuit board (100) according to the present embodiment is formed on the first board (101) and the first board (101) to connect the first electronic circuit and the second electronic circuit. An electronic circuit board (100) including a plurality of first couplers (43) of the above, on the circumference of the first circle (C1) in a plan view of the first board (101). K first couplers (43) (K is an integer of 4 or more) are arranged at intervals, are concentric circles of the first circle (C1), and are larger than the first circle (C1). On the circumference of the circle (C2) of 2, (m × K) (m is an integer of 1 or more) first couplers (43) are arranged at intervals, and the first circle (C1) The first coupler (43) is arranged point-symmetrically with respect to the center (0).

Description

本発明は複数の結合器を有する電子回路基板、通信回路、及びその接続方法に関する。 The present invention relates to an electronic circuit board having a plurality of couplers, a communication circuit, and a connection method thereof.

本件出願の発明者は、容量結合及び誘導結合(合わせて電磁界結合と称する)を用いて、基板間でデータ通信を行なう電子回路を提案している(例えば、特許文献1〜特許文献4参照)。このような電子回路では、フレキシブルプリント回路基板(Flexible Printed Circuit;FPC)、プリント回路基板(Printed Circuit Board;PCB)、モジュール、及び端末(以下、総称して基板と略称する)に、結合器が形成されている。 The inventor of the present application has proposed an electronic circuit that performs data communication between substrates by using capacitive coupling and inductive coupling (collectively referred to as electromagnetic coupling) (see, for example, Patent Documents 1 to 4). ). In such an electronic circuit, a coupler is attached to a flexible printed circuit board (FPC), a printed circuit board (Printed Circuit Board; PCB), a module, and a terminal (hereinafter, collectively abbreviated as a board). It is formed.

特許文献1では、信号線路が結合器として用いられている。それぞれの基板には、平行に配置された2本の信号線路(信号線路と帰還信号線路)が形成されている(図33)。信号線路と帰還信号線路とは、抵抗を用いて終端整合されている。一方の基板の信号線路、帰還信号線路が、他方の基板の信号線路、帰還信号線路と平行かつ同一方向になるように配置される。基板を積層することで、信号線路が近接配置される。信号線路同士が重複し、帰還信号線路同士が重複するため,電磁界結合により無線通信を行なうことができる。 In Patent Document 1, a signal line is used as a coupler. Two signal lines (signal line and feedback signal line) arranged in parallel are formed on each substrate (FIG. 33). The signal line and the feedback signal line are terminated and matched using a resistor. The signal line and feedback signal line of one substrate are arranged so as to be parallel to and in the same direction as the signal line and feedback signal line of the other substrate. By stacking the substrates, the signal lines are arranged close to each other. Since the signal lines overlap and the feedback signal lines overlap, wireless communication can be performed by electromagnetic field coupling.

特許文献2には、信号線路を結合器として用いた通信装置が開示されている。特許文献2では、差動信号を用いるため、一本の信号線路の両端に引出伝送線路が接続されている。一方の引出伝送線路から正極性の信号が伝送線路に入力され、他方の引出し伝送線路から負極性の信号が伝送線路に入力される。さらに、円弧状の伝送線路を用いることで、回転自在に設置できることが開示されている(図48)。 Patent Document 2 discloses a communication device using a signal line as a coupler. In Patent Document 2, since a differential signal is used, a lead transmission line is connected to both ends of one signal line. A positive signal is input to the transmission line from one of the lead transmission lines, and a negative signal is input to the transmission line from the other lead transmission line. Further, it is disclosed that it can be installed rotatably by using an arc-shaped transmission line (FIG. 48).

特許文献3の回転情報伝達機器では、円弧状結合器とそれより短い円弧状結合器の電磁界結合とが結合している。第1の円弧状結合器の中心角を350°以上とすることが開示されている(段落0032)。特許文献3の回転情報伝達機器によれば、相対的に回転する基板間で、非接触でデータ伝送することができる。 In the rotation information transmission device of Patent Document 3, the arc-shaped coupler and the electromagnetic field coupling of the arc-shaped coupler shorter than the arc-shaped coupler are coupled. It is disclosed that the central angle of the first arc-shaped coupler is 350 ° or more (paragraph 0032). According to the rotation information transmission device of Patent Document 3, data can be transmitted in a non-contact manner between relatively rotating substrates.

特許文献4には,送信用コイルと、受信用コイルを近接配置することで、電磁界通信を行なう半導体集積回路が開示されている。平面視において、送信用コイルと、受信用コイルとは、正方形状に形成されている。さらには、3行3列のコイルアレイ、又は6行6列のコイルアレイが用いられている。 Patent Document 4 discloses a semiconductor integrated circuit that performs electromagnetic field communication by arranging a transmitting coil and a receiving coil close to each other. In a plan view, the transmitting coil and the receiving coil are formed in a square shape. Further, a coil array having 3 rows and 3 columns or a coil array having 6 rows and 6 columns is used.

特許5213087号公報Japanese Patent No. 5213087 特開2014−33432号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-33432 国際公開2018/012622号International release 2018/0126222 特開2017―139314号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-139314

このような結合器を用いたモジュール間通信において、接続部の取付角度を変えることが求められる場合がある。例えば、モジュール間通信を、有機発光ダイオード(Organic Light Emitting Diode;OLED)ディスプレイとセットトップボックスをFPCで接続するための接続コネクタに適用することがある。コネクタに適用する場合、OLEDディスプレイの厚さが約3.5mmと薄くなっている。このため、従来の機械式コネクタは厚くて使えず、電子式で薄い非接触コネクタが求められる。さらに、データ線の数が8本又は16本となるので、FPCを用いた場合であっても、硬くて曲げることが困難となる。 In inter-module communication using such a coupler, it may be required to change the mounting angle of the connection portion. For example, inter-module communication may be applied to a connector for connecting an organic light emitting diode (OLED) display and a set-top box with an FPC. When applied to a connector, the thickness of the OLED display is as thin as about 3.5 mm. For this reason, conventional mechanical connectors are thick and unusable, and electronic and thin non-contact connectors are required. Further, since the number of data lines is 8 or 16, even when FPC is used, it is hard and difficult to bend.

したがって、OLEDディスプレイとセットトップボックスの相対位置を変更できるようにするためには、コネクタの取付角度を、たとえば0度、90度、180度、270度の4つの角度に変えて接続できる非接触コネクタが求められる。 Therefore, in order to be able to change the relative position of the OLED display and the set top box, the connector can be connected by changing the mounting angle of the connector to four angles, for example, 0 degree, 90 degree, 180 degree, and 270 degree. A connector is required.

特許文献1、2のように、直線状の伝送線路を用いた結合器の場合、伝送線路を平行に配置する必要があるため、取付角度を変えることが困難である。また、円弧状の結合器を用いた場合、中心を一致させることで、取付角度を変えることができる。したがって、複数の結合器を同心に配置すると、取付角度を変えることができる。しかしながら、外周に配置された結合器ほど結合器が長くなってしまう。 In the case of a coupler using a linear transmission line as in Patent Documents 1 and 2, it is difficult to change the mounting angle because the transmission lines need to be arranged in parallel. Further, when an arc-shaped coupler is used, the mounting angle can be changed by matching the centers. Therefore, if a plurality of couplers are arranged concentrically, the mounting angle can be changed. However, the more the coupler is arranged on the outer circumference, the longer the coupler becomes.

例えば、結合器の全長(円周長)が10mmのとき、結合器の帯域は4.5GHあり、デジタル信号を6Gbpsで転送できる(特許文献3)。しかしながら、16チャネルを互いに干渉しないように離して同心に配置すると、最外周の結合器の全長が400mm程度に長くなる。結合器の帯域は1/40になり、デジタル信号の転送速度も1/40の0.15Gbpsとなる。したがって、4Kディスプレイに用いることができなくなる。 For example, when the total length (circumferential length) of the coupler is 10 mm, the bandwidth of the coupler is 4.5 GH, and a digital signal can be transferred at 6 Gbps (Patent Document 3). However, if the 16 channels are arranged concentrically apart from each other so as not to interfere with each other, the total length of the outermost coupler becomes as long as about 400 mm. The bandwidth of the coupler is reduced to 1/40, and the transfer speed of the digital signal is also reduced to 1/40, 0.15 Gbps. Therefore, it cannot be used for a 4K display.

この問題は、特許文献3において、結合器対の一方を他方より短くすることで解決されている。しかしながら、外周の結合器ほど大きくなり実装面積が大きくなる問題が残されている。 This problem is solved in Patent Document 3 by making one of the coupler pairs shorter than the other. However, there remains a problem that the outer peripheral coupler becomes larger and the mounting area becomes larger.

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、取付角度を変えた場合でも、並列に接続できる小型の電子回路基板、通信回路、及びその接続方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a small electronic circuit board, a communication circuit, and a connection method thereof that can be connected in parallel even when the mounting angle is changed.

本実施の形態に係る電子回路基板は、第1の基板と、前記第1の基板に形成され、第1の電子回路と第2の電子回路とを接続するための複数の第1の結合器と、を備えた電子回路基板であって、前記第1の基板の平面視において、第1の円の円周上にK個(Kは4以上の整数)の前記第1の結合器が間隔を空けて配置され、前記第1の円の同心円であり、前記第1の円よりも大きい第2の円の円周上に(m×K)個(mは1以上の整数)の第1の結合器が間隔を空けて配置され、前記第1の円の中心に対して、前記第1の結合器が点対称に配置されている。 The electronic circuit board according to the present embodiment is formed on the first board and the first board, and a plurality of first couplers for connecting the first electronic circuit and the second electronic circuit. In a plan view of the first substrate, K (K is an integer of 4 or more) of the first couplers are spaced on the circumference of the first circle. The first (m × K) (m is an integer of 1 or more) on the circumference of the second circle, which is a concentric circle of the first circle and is larger than the first circle. The first couplers are arranged point-symmetrically with respect to the center of the first circle.

本実施の形態に係る電子回路基板は、第1の基板と、前記第1の基板に形成され、第1の電子回路と第2の電子回路とを接続するための複数の第1の結合器と、を備えた電子回路基板であって、前記第1の基板の平面視において、第1の円の円周上にK個(Kは4以上の整数)の前記第1の結合器が間隔を空けて配置され、前記第1の円の中心に対して、前記第1の結合器が点対称に配置され、前記第1の結合器が、前記第1の円の径方向又は周方向に沿って配置された信号線路を有する信号線路結合器である。 The electronic circuit board according to the present embodiment is formed on the first board and the first board, and a plurality of first couplers for connecting the first electronic circuit and the second electronic circuit. In a plan view of the first substrate, K (K is an integer of 4 or more) of the first couplers are spaced on the circumference of the first circle. The first coupler is arranged point-symmetrically with respect to the center of the first circle, and the first coupler is arranged in the radial direction or the circumferential direction of the first circle. It is a signal line coupler having a signal line arranged along the line.

上記の電子回路基板において、前記第1の基板が、前記第2の電子回路の複数の第2の結合器が設けられた第2の基板と重複した平面視において、複数の前記第1の結合器が複数の前記第2の結合器と結合するように前記第1の基板を前記第2の基板に対して設置した状態から、前記第1の円の中心周りに前記第1の基板を90°回転した状態で、複数の前記第1の結合器が複数の前記第2の結合器に結合するようにしてもよい。
上記の電子回路基板において、前記第1の基板の一端には、前記第1の結合器に接続される入出力配線を取り出すために設けられたポートが設けられていてもよい。
In the above electronic circuit board, a plurality of the first couplings in a plan view in which the first substrate overlaps with a second substrate provided with a plurality of second couplers of the second electronic circuit. From the state where the first substrate is placed on the second substrate so that the vessel is coupled to the plurality of second couplers, 90 of the first substrate is placed around the center of the first circle. The plurality of said first couplers may be coupled to the plurality of said second couplers in a state of being rotated by °.
In the electronic circuit board, one end of the first board may be provided with a port provided for taking out the input / output wiring connected to the first coupler.

上記の電子回路基板において、前記第1の結合器から前記第1の円の内側に向かって引出伝送線路が引き出されていてもよい。 In the above electronic circuit board, a lead transmission line may be drawn from the first coupler toward the inside of the first circle.

上記の電子回路基板において、前記第1の結合器から前記第1の円の外側に向かって引出伝送線路が引き出されていてもよい。 In the above electronic circuit board, a lead transmission line may be drawn from the first coupler toward the outside of the first circle.

上記の電子回路基板において、前記K個の第1の結合器を結合器群として、複数の前記結合器群が、回転対称に配置されていてもよい。
上記の電子回路において、前記複数の第1の結合器が互いに重複しないように配置されていてもよい。
In the above electronic circuit board, the K first couplers may be used as a coupler group, and a plurality of the coupler groups may be arranged rotationally symmetrically.
In the above electronic circuit, the plurality of first couplers may be arranged so as not to overlap each other.

本実施の形態にかかる通信回路は、第1電子回路基板と、前記第1電子回路基板と対向配置された第2電子回路基板とを備えた通信回路であって、前記第1電子回路基板は、請求項1に記載の電子回路基板であり、前記第2電子回路基板は、第2の基板と、前記第2の基板に形成された複数の第2の結合器と、を備え、複数の第2の結合器のうちの、L個の第2の結合器は、前記第1の円と同じ大きさの第3の円の円周上に配置されており、(m×L)個の第2の結合器は、前記第2の円と同じ大きさの第4の円の円周上に配置されており、平面視において、前記第3の円の円周上の前記L個の第2の結合器がL個の前記第1の結合器と重複することで、L個の通信パスが形成され、平面視において、前記第4の円の円周上の前記(m×L)個の第2の結合器が(m×L)個の前記第1の結合器と重複することで、(m×L)個の通信パスが形成されている。 The communication circuit according to the present embodiment is a communication circuit including a first electronic circuit board and a second electronic circuit board arranged to face the first electronic circuit board, and the first electronic circuit board is The electronic circuit board according to claim 1, wherein the second electronic circuit board includes a second board and a plurality of second couplers formed on the second board. Of the second couplers, L second couplers are arranged on the circumference of a third circle having the same size as the first circle, and (m × L) The second coupler is arranged on the circumference of a fourth circle having the same size as the second circle, and in plan view, the Lth couplers on the circumference of the third circle. When the two couplers overlap with the L first couplers, L communication paths are formed, and the (m × L) ones on the circumference of the fourth circle in a plan view. The second coupler of the above overlaps with the (m × L) first coupler to form (m × L) communication paths.

本実施の形態にかかる通信回路は、第1電子回路基板と、前記第1電子回路基板と対向配置された第2電子回路基板とを備えた通信回路であって、前記第1電子回路基板は、請求項2に記載の電子回路基板であり、前記第2電子回路基板は、第2の基板と、前記第2の基板に形成されたL個(Lは2以上K以下の整数)の第2の結合器と、を備え、前記L個の第2の結合器は、前記第1の円と同じ大きさの第3の円の円周上に配置されており、平面視において、前記L個の第2の結合器とL個の前記第1の結合器とが重複するように、前記第1の基板と前記第2の基板とが積層されることで、L個の通信パスが形成されている。 The communication circuit according to the present embodiment is a communication circuit including a first electronic circuit board and a second electronic circuit board arranged to face the first electronic circuit board, and the first electronic circuit board is The electronic circuit board according to claim 2, wherein the second electronic circuit board is a second board and L (L is an integer of 2 or more and K or less) formed on the second board. The L second couplers include 2 couplers, and the L second couplers are arranged on the circumference of a third circle having the same size as the first circle, and the L second couplers are arranged in a plan view. L communication paths are formed by stacking the first substrate and the second substrate so that the second coupler and the L first coupler overlap each other. Has been done.

本実施の形態にかかる電子回路基板は、第1の基板と、前記第1の基板に形成され、第1の電子回路と第2の電子回路とを接続するための複数の第1の結合器と、を備えた電子回路基板であって、正N角形(Nは3以上の整数)の辺に沿ってK個(KはN以上の整数)の前記第1の結合器が間隔を空けて配置され、前記K個の前記第1の結合器が、前記正N角形の中心に対して、N回の回転対称に配置されているものである。 The electronic circuit board according to the present embodiment is formed on the first board and the first board, and a plurality of first couplers for connecting the first electronic circuit and the second electronic circuit. Along the sides of a regular N-pointed polygon (N is an integer of 3 or more), K (K is an integer of N or more) of the first couplers are spaced apart from each other. The K first couplers are arranged N times rotationally symmetric with respect to the center of the regular N-pointed polygon.

上記の電子回路基板において、前記第1の結合器が円弧状に形成されていてもよい。 In the above electronic circuit board, the first coupler may be formed in an arc shape.

上記の電子回路基板において、前記第1の基板の一端には、前記第1の結合器に接続される入出力配線を取り出すために設けられたポートが配置されていてもよい。
上記の電子回路基板において、前記複数の第1の結合器が互いに重複しないように配置されていてもよい。
In the above electronic circuit board, a port provided for taking out the input / output wiring connected to the first coupler may be arranged at one end of the first board.
In the above electronic circuit board, the plurality of first couplers may be arranged so as not to overlap each other.

第1電子回路基板と、第2電子回路基板とを備えた通信回路であって、前記第1電子回路基板は、上記の電子回路基板であり、前記第2電子回路基板は、第2の基板と、前記第2の基板に形成されたL個(Lは2以上K以下の整数)の第2の結合器と、を備え、前記L個の第2の結合器は、前記正N角形と同じ大きさの正N角形の辺上に配置されており、平面視において、前記L個の第2の結合器とL個の前記第1の結合器とが重複するように、前記第1の基板と前記第2の基板とが積層されることで、L個の通信パスが形成されている。 A communication circuit including a first electronic circuit board and a second electronic circuit board, the first electronic circuit board is the above-mentioned electronic circuit board, and the second electronic circuit board is the second substrate. And L second couplers (L is an integer of 2 or more and K or less) formed on the second substrate, and the L second couplers are the regular N-sides. The first couplers are arranged on the sides of regular N-sides having the same size so that the L second couplers and the L first couplers overlap in a plan view. By stacking the substrate and the second substrate, L communication paths are formed.

第1電子回路基板と第2電子回路基板とを接続する接続方法であって、前記第1電子回路基板は、第1の基板と、前記第1の基板に設けられた複数の第1の結合器と、を備え、前記第2電子回路基板は、第2の基板と、前記第2の基板に設けられた複数の第2の結合器と、を備え、前記第1電子回路基板において、K個(Kは2以上の整数)の前記第1の結合器が、N回(Nは2以上の整数)の回転対称に配置されており、L個(Lは2以上、K以下の整数)の前記第1の結合器と前記第2の結合器とが重複して、L個の通信パスを形成するように、前記第1電子回路基板と前記第2電子回路基板との取付角度を360°×n/N(nは0以上N未満の任意の整数)として、前記第1電子回路基板と前記第2電子回路基板とを積層する。 A connection method for connecting a first electronic circuit board and a second electronic circuit board, wherein the first electronic circuit board is a plurality of first couplings provided on the first board and the first board. The second electronic circuit board includes a second board and a plurality of second couplers provided on the second board, and the first electronic circuit board includes a K. The first couplers (K is an integer of 2 or more) are arranged N times (N is an integer of 2 or more) in a rotational symmetry, and L (L is an integer of 2 or more and K or less). The mounting angle between the first electronic circuit board and the second electronic circuit board is 360 so that the first coupler and the second coupler overlap to form L communication paths. The first electronic circuit board and the second electronic circuit board are laminated as ° × n / N (n is an arbitrary integer greater than or equal to 0 and less than N).

本実施形態によれば、取付角度を変えた場合でも、並列に接続できる小型の電子回路基板、通信回路、及びその接続方法を提供することができる。 According to this embodiment, it is possible to provide a small electronic circuit board, a communication circuit, and a connection method thereof that can be connected in parallel even when the mounting angle is changed.

円弧状の結合器の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the arc-shaped coupler. 実施の形態1にかかる電子回路において、結合器の配置を示す平面図である。It is a top view which shows the arrangement of the coupler in the electronic circuit which concerns on Embodiment 1. FIG. 2本の平行な信号線路を用いた結合器の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the coupler using two parallel signal lines. 変形例1にかかる電子回路において、結合器の配置を示す平面図である。It is a top view which shows the arrangement of the coupler in the electronic circuit which concerns on modification 1. FIG. 1本の信号線路を用いた結合器の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the coupler using one signal line. 変形例2にかかる電子回路において、結合器の配置を示す平面図である。It is a top view which shows the arrangement of the coupler in the electronic circuit which concerns on modification 2. FIG. 変形例3にかかる電子回路において、結合器の配置を示す平面図である。It is a top view which shows the arrangement of the coupler in the electronic circuit which concerns on modification 3. FIG. 変形例4にかかる電子回路において、結合器の配置を示す平面図である。It is a top view which shows the arrangement of the coupler in the electronic circuit which concerns on modification 4. FIG. 変形例5にかかる電子回路において、結合器の配置を示す平面図である。It is a top view which shows the arrangement of the coupler in the electronic circuit which concerns on modification 5. FIG. 実施の形態2にかかる電子回路において、結合器の配置を示す平面図である。It is a top view which shows the arrangement of the coupler in the electronic circuit which concerns on Embodiment 2. FIG. 重複する2つの結合器を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating two overlapping couplers. 基板を回転した場合の結合器の配置を示す平面図である。It is a top view which shows the arrangement of the coupler when the substrate is rotated. 変形例6にかかる電子回路において、結合器の配置を示す平面図である。It is a top view which shows the arrangement of the coupler in the electronic circuit which concerns on modification 6. 変形例7にかかる電子回路において、結合器の配置を示す平面図である。It is a top view which shows the arrangement of the coupler in the electronic circuit which concerns on modification 7. FIG.

本実施の形態にかかる電子回路基板(単に電子回路ともいう)は、基板と、基板上に形成された複数の結合器とを備えている。結合器による電磁界結合を用いて、2つ以上の電子回路がデータ通信を行なう。具体的には、それぞれの結合器が対向するように、基板を積層配置する。対向した結合器が電界結合(容量結合)及び/又は磁界結合(誘導結合)により結合している。したがって、2つの電子回路が、データの送受信を行なう通信回路となる。また、電磁界結合を用いているため、非接触でデータを通信することができる。 The electronic circuit board (also simply referred to as an electronic circuit) according to the present embodiment includes a board and a plurality of couplers formed on the board. Two or more electronic circuits perform data communication using electromagnetic field coupling by a coupler. Specifically, the substrates are laminated so that the couplers face each other. Opposing couplers are coupled by electric field coupling (capacitive coupling) and / or magnetic field coupling (inductive coupling). Therefore, the two electronic circuits serve as communication circuits for transmitting and receiving data. Moreover, since the electromagnetic field coupling is used, data can be communicated in a non-contact manner.

結合器は、例えば、電界および磁界で分布定数系として結合するように互い平行に配置された伝送線路とすることができる。あるいは、結合器は、集中定数系として磁界結合(誘導結合)するように、重複配置されたコイル(誘導結合器)とすることができる。あるいは、結合器は、集中定数系として電界結合(容量結合)するように、互い平行に配置された電極とすることができる。 The coupler can be, for example, a transmission line arranged parallel to each other so as to be coupled as a distributed constant system by an electric field and a magnetic field. Alternatively, the coupler can be an overlapping coil (inductive coupler) so as to be magnetically coupled (inductively coupled) as a lumped constant system. Alternatively, the coupler can be an electrode arranged parallel to each other so as to be electrically coupled (capacitively coupled) as a lumped constant system.

結合器が形成される基板は、特に限定されるものではなく、種々のものを用いることができる。例えば、基板は、プリント回路基板(PCB)や、フレキシブルプリント回路基板(FPC基板)等の絶縁基板であってもよく、シリコン基板などの半導体基板であってもよい。結合器は、基板上の配線により構成される。例えば、シリコン基板などの半導体基板に結合器を形成した場合、電子回路を1つの半導体チップとして構成することも可能である。 The substrate on which the coupler is formed is not particularly limited, and various substrates can be used. For example, the substrate may be an insulating substrate such as a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPC substrate), or a semiconductor substrate such as a silicon substrate. The coupler is composed of wiring on the substrate. For example, when a coupler is formed on a semiconductor substrate such as a silicon substrate, the electronic circuit can be configured as one semiconductor chip.

実施の形態1
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1を用いて、本実施の形態にかかる電子回路基板に搭載される結合器の構成を説明する。図1は、2つの結合器要素41、51の構成を模式的に示す平面図である。なお、以下の説明において、結合器43、結合器53が形成された基板の主面(基板面47、57とする)に平行な面をXY平面とする。つまり、XY平面は、基板が積層される方向(Z方向)と直交する平面となっている。
Embodiment 1
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The configuration of the coupler mounted on the electronic circuit board according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of the two coupler elements 41 and 51. In the following description, the plane parallel to the main surface (referred to as the substrate surfaces 47 and 57) of the substrate on which the coupler 43 and the coupler 53 are formed is defined as an XY plane. That is, the XY plane is a plane orthogonal to the direction in which the substrates are laminated (Z direction).

結合器要素41は第1の基板の基板面47に形成され、結合器要素51は、第2の基板の基板面57に形成されている。図1に示す結合器要素41、51は、特許文献2の図48に示す結合器と同様の構成となっている。具体的には、基板面47には、第1の結合器である結合器43が形成されている。結合器43は、円弧状に形成された信号線路である。円弧状の結合器43の一端には、引出伝送線路44が接続され、他端には、引出伝送線路45が接続されている。例えば、引出伝送線路44には、差動信号の正極性の信号が入力又は出力され、引出伝送線路45には、差動信号の負極性の信号が入力又は出力される。つまり、結合器43には、引出伝送線路44、45を介して信号が入力又は出力される。 The coupler element 41 is formed on the substrate surface 47 of the first substrate, and the coupler element 51 is formed on the substrate surface 57 of the second substrate. The coupler elements 41 and 51 shown in FIG. 1 have the same configuration as the coupler shown in FIG. 48 of Patent Document 2. Specifically, a coupler 43, which is a first coupler, is formed on the substrate surface 47. The coupler 43 is a signal line formed in an arc shape. A drawer transmission line 44 is connected to one end of the arc-shaped coupler 43, and a drawer transmission line 45 is connected to the other end. For example, a positive electrode signal of the differential signal is input or output to the extraction transmission line 44, and a negative electrode signal of the differential signal is input or output to the extraction transmission line 45. That is, a signal is input or output to the coupler 43 via the extraction transmission lines 44 and 45.

同様に、第2の基板の基板面57には、第2の結合器である結合器53が形成されている。第2の結合器53は、円弧状に形成された信号線路である。円弧状の結合器53の一端には、引出伝送線路54が接続され、他端には、引出伝送線路55が接続されている。 Similarly, a coupler 53, which is a second coupler, is formed on the substrate surface 57 of the second substrate. The second coupler 53 is a signal line formed in an arc shape. A drawer transmission line 54 is connected to one end of the arc-shaped coupler 53, and a drawer transmission line 55 is connected to the other end.

2つの基板が積層して配置された状態で、結合器43と結合器53とが結合する。つまり、結合器43と結合器53とが重複するように基板が積層される。結合器43と結合器53の曲率半径は同じとなっている。さらに、結合器43と結合器53の大きさは同じとなっている。つまり、結合器43と結合器53の円弧の角度は、同じとなっている。さらに、円のほぼ全周に渡って結合器43、53が形成されている。例えば、円弧状の結合器43,53の中心角は350°以上とすることが望ましい。 The coupler 43 and the coupler 53 are bonded in a state where the two substrates are stacked and arranged. That is, the substrates are laminated so that the coupler 43 and the coupler 53 overlap. The radius of curvature of the coupler 43 and the coupler 53 are the same. Further, the size of the coupler 43 and the coupler 53 are the same. That is, the angles of the arcs of the coupler 43 and the coupler 53 are the same. Further, the couplers 43 and 53 are formed over almost the entire circumference of the circle. For example, it is desirable that the central angle of the arcuate couplers 43 and 53 is 350 ° or more.

このようにすることで、XY平面内において、基板を任意の角度に回転した場合であっても、結合器43と結合器53が結合可能となる。すなわち、結合器43,53の中心のXY位置が一致していれば、360°全ての回転角度において、結合器43の大部分が、結合器53の大部分と重複する。これにより、結合器43と結合器53とが電界結合する。結合器43、53の全長(円周長)が10mmのとき、結合器43、53の帯域は4.5GHあり、デジタル信号を6Gbpsで転送できる。 By doing so, the coupler 43 and the coupler 53 can be coupled even when the substrate is rotated at an arbitrary angle in the XY plane. That is, if the XY positions of the centers of the couplers 43 and 53 match, most of the coupler 43 overlaps with most of the coupler 53 at all 360 ° rotation angles. As a result, the coupler 43 and the coupler 53 are electrically coupled. When the total length (circumferential length) of the couplers 43 and 53 is 10 mm, the band of the couplers 43 and 53 is 4.5 GH, and a digital signal can be transferred at 6 Gbps.

実施の形態1では、基板上に、図1に示す結合器43、又は結合器53が複数形成されている。図2を用いて、結合器の配置について説明する。図2は、複数の結合器を有する電子回路100、110の構成を示すXY平面図である。電子回路100と電子回路110は、結合器による電磁界結合により、データを通信する通信回路となる。 In the first embodiment, a plurality of couplers 43 or couplers 53 shown in FIG. 1 are formed on the substrate. The arrangement of the coupler will be described with reference to FIG. FIG. 2 is an XY plan view showing the configuration of electronic circuits 100 and 110 having a plurality of couplers. The electronic circuit 100 and the electronic circuit 110 become a communication circuit for communicating data by electromagnetic field coupling by a coupler.

電子回路100は、基板101と、ポート102と、16個の結合器43−1〜43−16とを備えている。結合器43−1〜43−16は、それぞれ図1に示した結合器43に対応しており、特に識別しない場合は、結合器43と総称する。同様に、電子回路110は、基板111と、ポート112と、16個の結合器53−1〜53−16とを備えている。結合器53−1〜53−16は、それぞれ図1の結合器53に対応しており、特に識別しない場合は、結合器53と総称する。 The electronic circuit 100 includes a substrate 101, a port 102, and 16 couplers 43-1 to 43-16. The couplers 43-1 to 43-16 correspond to the couplers 43 shown in FIG. 1, respectively, and are collectively referred to as the couplers 43 unless otherwise specified. Similarly, the electronic circuit 110 includes a substrate 111, ports 112, and 16 couplers 53-1 to 53-16. The couplers 53-1 to 53-16 correspond to the coupler 53 in FIG. 1, and are collectively referred to as the coupler 53 unless otherwise specified.

なお、電子回路100と、電子回路110において、16個の結合器の配置は同じとなっており、基板の角度のみが異なっている。つまり、電子回路100の結合器43と電子回路110の結合器53は同じレイアウトで配置されているが、基板101と基板111の角度が異なっている。基板101と比して、基板111は、時計回りに45°回転している。基板101の角度を0°とし、基板111の角度を45°とする。 In the electronic circuit 100 and the electronic circuit 110, the arrangement of the 16 couplers is the same, and only the angle of the substrate is different. That is, the coupler 43 of the electronic circuit 100 and the coupler 53 of the electronic circuit 110 are arranged in the same layout, but the angles of the substrate 101 and the substrate 111 are different. Compared to the substrate 101, the substrate 111 is rotated 45 ° clockwise. The angle of the substrate 101 is 0 °, and the angle of the substrate 111 is 45 °.

電子回路110と電子回路100は、同様の構成であるため、以下の説明では、主として、電子回路100の構成について説明する。基板101は正八角形になっている。基板101の上には、結合器43−1〜結合器43−16が互いに干渉しないように、間隔を隔てて配列されている。例えば、結合器43−1が他の結合器43−2〜43−16からのクロストークが十分に小さくなるような間隔を空けて配置されている。結合器43−1〜43−16は互いに重複していない。 Since the electronic circuit 110 and the electronic circuit 100 have the same configuration, the configuration of the electronic circuit 100 will be mainly described in the following description. The substrate 101 has a regular octagonal shape. The couplers 43-1 to 43-16 are arranged on the substrate 101 at intervals so as not to interfere with each other. For example, the couplers 43-1 are spaced apart so that the crosstalk from the other couplers 43-2 to 43-16 is sufficiently small. Couplers 43-1 to 43-16 do not overlap with each other.

基板101の一端には、ポート102が設けられている。ここでは、−Y側の端、つまり、X方向と平行な正八角形の1辺に、ポート102が設けられている。ポート102は、結合器43−1〜結合器43−16と接続される入出力配線103が引き出される配線ポートである。つまり、ポート102からは、結合器43−1〜結合器43−16と接続される複数の入出力配線103がまとめて引き出されている。入出力配線103は、基板101上に形成された配線(不図示)を介して、結合器43−1〜43−16に接続されている。 A port 102 is provided at one end of the substrate 101. Here, the port 102 is provided at the end on the −Y side, that is, on one side of a regular octagon parallel to the X direction. The port 102 is a wiring port from which the input / output wiring 103 connected to the couplers 43-1 to 43-16 is drawn out. That is, a plurality of input / output wirings 103 connected to the couplers 43-1 to 43-16 are collectively drawn out from the port 102. The input / output wiring 103 is connected to the couplers 43-1 to 43-16 via wiring (not shown) formed on the substrate 101.

結合器43−1〜結合器43−8は、所定の間隔を空けて、円C1の円周上に配置されている。8個の結合器43−1〜結合器43−8は、円C1の中心O1に対して、点対称に配置されている。例えば、結合器43−1と結合器43−5は、中心O1に対して点対称に配置されている。円C1の円周方向において、8個の結合器43−1〜結合器43−8が等間隔に配置されている。つまり、8個の結合器43−1〜結合器43−8は、円C1の円周上に、45°(=360°/8)間隔で配置されている。結合器43−1〜43−8は、中心O1から等距離に配置されている。結合器43−1〜43−8は全て同じ大きさの円弧となっている。よって、結合器43−1〜43−8のレイアウトは、中心O1に対して8回の回転対称となっている。 The couplers 43-1 to 43-8 are arranged on the circumference of the circle C1 at predetermined intervals. The eight couplers 43-1 to 43-8 are arranged point-symmetrically with respect to the center O1 of the circle C1. For example, the coupler 43-1 and the coupler 43-5 are arranged point-symmetrically with respect to the center O1. Eight couplers 43-1 to 43-8 are arranged at equal intervals in the circumferential direction of the circle C1. That is, the eight couplers 43-1 to 43-8 are arranged at intervals of 45 ° (= 360 ° / 8) on the circumference of the circle C1. The couplers 43-1 to 43-8 are located equidistant from the center O1. The couplers 43-1 to 43-8 are all arcs of the same size. Therefore, the layout of the couplers 43-1 to 43-8 is rotationally symmetric 8 times with respect to the center O1.

結合器43−9〜結合器43−16は、所定の間隔を空けて、円C2の円周上に配置されている。円C2と円C1とは同心円となっている。円C2の直径は、円C1の直径よりも大きくなっている。8個の結合器43−9〜結合器43−16は、円C2の中心O1に対して、点対称に配置されている。例えば、結合器43−9と結合器43−13は、中心O1に対して点対称に配置されている。円C2の円周方向において、8個の結合器43−9〜結合器43−16が等間隔に配置されている。つまり、8個の結合器43−9〜結合器43−16は、円C2の円周上に、45°(=360/8)間隔で配置されている。結合器43−9〜43−16は、中心O1から等距離に配置されている。結合器43−9〜43−16は全て同じ大きさの円弧となっている。よって、結合器43−9〜43−16のレイアウトは、中心O1に対して8回の回転対称となっている。結合器43−1〜43−16は、中心O1に対して8回の回転対称で配置されている。 The couplers 43-9 to 43-16 are arranged on the circumference of the circle C2 at predetermined intervals. The circle C2 and the circle C1 are concentric circles. The diameter of the circle C2 is larger than the diameter of the circle C1. The eight couplers 43-9 to 43-16 are arranged point-symmetrically with respect to the center O1 of the circle C2. For example, the coupler 43-9 and the coupler 43-13 are arranged point-symmetrically with respect to the center O1. Eight couplers 43-9 to 43-16 are arranged at equal intervals in the circumferential direction of the circle C2. That is, the eight couplers 43-9 to 43-16 are arranged at intervals of 45 ° (= 360/8) on the circumference of the circle C2. Couplers 43-9 to 43-16 are located equidistant from the center O1. The couplers 43-9 to 43-16 are all arcs of the same size. Therefore, the layout of the couplers 43-9 to 43-16 is rotationally symmetric eight times with respect to the center O1. The couplers 43-1 to 43-16 are arranged with rotational symmetry eight times with respect to the center O1.

上記の通り、電子回路110は、電子回路100と同様の構成となっている。基板111、及びポート112が、電子回路100の基板101とポート112に対応する。ポート112には、入出力配線113が接続されている。 As described above, the electronic circuit 110 has the same configuration as the electronic circuit 100. The substrate 111 and the port 112 correspond to the substrate 101 and the port 112 of the electronic circuit 100. The input / output wiring 113 is connected to the port 112.

結合器53−1〜53−16は、結合器43−1〜43−16と同様のレイアウトとなっている。ただし、図2では、基板111の角度が45°回転している。つまり、ポート102の位置と、ポート112の位置が異なっている。つまり、正八角形の基板111の−Y側の辺の隣の辺にポート112が配置されている。よって、入出力配線103と入出力配線113の取り出し方向が45°異なっている。 The couplers 53-1 to 53-16 have the same layout as the couplers 43-1 to 43-16. However, in FIG. 2, the angle of the substrate 111 is rotated by 45 °. That is, the position of the port 102 and the position of the port 112 are different. That is, the port 112 is arranged on the side of the regular octagonal substrate 111 next to the side on the −Y side. Therefore, the take-out directions of the input / output wiring 103 and the input / output wiring 113 are different by 45 °.

円C3の円周上に、8個の結合器53−1〜53−8が間隔を空けて配置されている。結合器53−1〜53−8は中心O2に対して点対称に配置されている。円C3の円周方向において、8個の結合器53−1〜結合器53−8が45°毎に等間隔で配置されている。よって、結合器53−1〜53−8のレイアウトは、中心O2に対して8回の回転対称となっている。 Eight couplers 53-1 to 53-8 are arranged at intervals on the circumference of the circle C3. The couplers 53-1 to 53-8 are arranged point-symmetrically with respect to the center O2. In the circumferential direction of the circle C3, eight couplers 53-1 to 53-8 are arranged at equal intervals of 45 °. Therefore, the layout of the couplers 53-1 to 53-8 is rotationally symmetric eight times with respect to the center O2.

円C4の円周上に、8個の結合器53−9〜53−16が配置されている。結合器53−9〜53−16は点対称に配置されている。円C4の円周方向において、8個の結合器53−9〜結合器53−16が45°毎に、等間隔で配置されている。よって、結合器53−9〜53−16のレイアウトは、中心O2に対して8回の回転対称となっている。円C3と円C4とは同心円である。結合器53−1〜53−16は、中心O2に対して8回の回転対称で配置されている。円C4の直径は、円C3の直径よりも大きくなっている。円C3と円C1の直径は同じであり、円C4と円C2の直径は同じである。 Eight couplers 53-9 to 53-16 are arranged on the circumference of the circle C4. Couplers 53-9 to 53-16 are arranged point-symmetrically. In the circumferential direction of the circle C4, eight couplers 53-9 to 53-16 are arranged at equal intervals of 45 °. Therefore, the layout of the couplers 53-9 to 53-16 is rotationally symmetric eight times with respect to the center O2. The circle C3 and the circle C4 are concentric circles. The couplers 53-1 to 53-16 are arranged with rotational symmetry eight times with respect to the center O2. The diameter of the circle C4 is larger than the diameter of the circle C3. The diameters of the circles C3 and C1 are the same, and the diameters of the circles C4 and C2 are the same.

また、基板101、及び基板111は、同じ大きさの正八角形となっている。基板101の中心は、円C1の中心O1と一致している。基板111の中心は、円C3の中心O2と一致している。なお、基板101、及び基板111の中心は、円C1、円C3の中心O1、O2と一致していなくてもよい。結合器43−1〜43−16、及び結合器53−1〜53−16は全て同じ大きさの円弧となっている。 Further, the substrate 101 and the substrate 111 are regular octagons having the same size. The center of the substrate 101 coincides with the center O1 of the circle C1. The center of the substrate 111 coincides with the center O2 of the circle C3. The centers of the substrate 101 and the substrate 111 do not have to coincide with the centers O1 and O2 of the circles C1 and C3. The couplers 43-1 to 43-16 and the couplers 53-1 to 53-16 all have arcs of the same size.

中心O1と中心O2が一致するように、基板101と基板111とが積層される。基板101と基板111とを積層した場合、XY平面視において、16個の結合器43−1〜43−16と、16個の結合器53−1〜53−16が互いに重複する。具体的には、結合器43−1と結合器53−8とが重複し、結合器43−2と結合器53−1とが重複する。同様に、結合器43−3〜43−8は、結合器53−2〜53−7とそれぞれ重複する。また、結合器43−9と、結合器53−16とが重複し、結合器43−10と結合器53−9とが重複する。結合器43−11〜43−16は、結合器53−10〜53−15とそれぞれ重複する。基板101と基板111の角度が45°異なっていても、結合器43−1〜43−16の1つが、結合器53−1〜53−16の1つとペアとなって重複する。16ペアの結合器を電磁界結合させることができ、16個の通信パスが形成される。 The substrate 101 and the substrate 111 are laminated so that the center O1 and the center O2 coincide with each other. When the substrate 101 and the substrate 111 are laminated, the 16 couplers 43-1 to 43-16 and the 16 couplers 53-1 to 53-16 overlap each other in the XY plan view. Specifically, the coupler 43-1 and the coupler 53-8 overlap, and the coupler 4-3 and the coupler 53-1 overlap. Similarly, the couplers 43-3 to 43-8 overlap with the couplers 53-2 to 53-7, respectively. Further, the coupler 43-9 and the coupler 53-16 overlap, and the coupler 43-10 and the coupler 53-9 overlap. Couplers 43-11 to 43-16 overlap with couplers 53-10 to 53-15, respectively. Even if the angles of the substrate 101 and the substrate 111 are different by 45 °, one of the couplers 43-1 to 43-16 is paired with one of the couplers 53-1 to 53-16 and overlaps. 16 pairs of couplers can be electromagnetically coupled to form 16 communication paths.

上記したように、円周に沿って8個の結合器43、53がそれぞれ点対称に配置されている。このため、基板111の角度を(360°/8)×n(nは0以上8未満の整数)とした場合であっても、結合器43−1〜43−16は、それぞれ結合器53−1〜53−16のいずれかと重複する。つまり、基板111の回転角度を、0°、45°、90°、135°、180°、225°、270°、又は315°としても、16ペアの結合器を電磁界結合させることができる。換言すると、45°の倍数であれば、基板101と基板111の取付角度を任意の角度とすることができる。なお、基板101と基板111の取付角度は相対的な角度である。 As described above, eight couplers 43 and 53 are arranged point-symmetrically along the circumference. Therefore, even when the angle of the substrate 111 is (360 ° / 8) × n (n is an integer of 0 or more and less than 8), the couplers 43-1 to 43-16 are the couplers 53-, respectively. It overlaps with any of 1 to 53-16. That is, even if the rotation angle of the substrate 111 is 0 °, 45 °, 90 °, 135 °, 180 °, 225 °, 270 °, or 315 °, 16 pairs of couplers can be electromagnetically coupled. In other words, the mounting angle between the substrate 101 and the substrate 111 can be any angle as long as it is a multiple of 45 °. The mounting angles of the substrate 101 and the substrate 111 are relative angles.

基板101に対する基板111の取付角度を45°毎に変更することができる。電子回路100の全ての結合器43を通信相手の電子回路110の結合器53と電界結合させることができる。よって、16個の通信パスでデータを並列に送受信することができ、高速なデータ通信が可能となる。さらに、XY平面視において、ポート102とポート112とが重複しない状態で、配線を取り出すことができる。結合器43が設けられた基板101と結合器53が設けられた基板111とが同じ構成であっても、取付角度を変更することができる。本実施の形態の構成により、取付角度を変えて並列接続できる高速で小型の電子回路を実現することが可能となる。さらに、ポートの位置をずらすことができるため、通信回路の薄型化に寄与することができる。 The mounting angle of the substrate 111 with respect to the substrate 101 can be changed every 45 °. All the couplers 43 of the electronic circuit 100 can be electrically coupled to the couplers 53 of the electronic circuit 110 of the communication partner. Therefore, data can be transmitted and received in parallel through 16 communication paths, and high-speed data communication becomes possible. Further, in the XY plan view, the wiring can be taken out in a state where the port 102 and the port 112 do not overlap. Even if the substrate 101 provided with the coupler 43 and the substrate 111 provided with the coupler 53 have the same configuration, the mounting angle can be changed. The configuration of this embodiment makes it possible to realize a high-speed and compact electronic circuit that can be connected in parallel by changing the mounting angle. Further, since the position of the port can be shifted, it is possible to contribute to the thinning of the communication circuit.

このようにすることで、ポート102、112の位置が限定されなくなるため、非接触式のコネクタの設計の自由度を高めることができる。例えば、電子回路100をディスプレイのコネクタに実装し、電子回路110をセットアップボックスのコネクタに実装する。ディスプレイ側のコネクタと、セットアップボックス側のコネクタの入出力配線の取り出し方向を変えることができるようになる。例えば、入出力配線103、113の引出方向を180°変えた場合、ディスプレイ側のコネクタでは、入出力配線がディスプレイの内部側に引き出され、セットアップボックス側のコネクタがディスプレイの外側に引き出されるようになる。さらに、非接触式のコネクタであるため圧着部分が不要となり、薄型化に寄与することができる。 By doing so, the positions of the ports 102 and 112 are not limited, so that the degree of freedom in designing the non-contact type connector can be increased. For example, the electronic circuit 100 is mounted on the connector of the display, and the electronic circuit 110 is mounted on the connector of the setup box. It will be possible to change the take-out direction of the input / output wiring of the connector on the display side and the connector on the setup box side. For example, when the pull-out directions of the input / output wirings 103 and 113 are changed by 180 °, the input / output wiring is pulled out to the inside of the display and the connector on the setup box side is pulled out to the outside of the display in the connector on the display side. Become. Further, since it is a non-contact type connector, a crimping portion is not required, which can contribute to thinning.

さらに、電子回路100と電子回路110は、同じレイアウトとすることができる。よって、同じ設計の電子回路を用いることができる。例えば、ディスプレイ用のコネクタと、セットアップボックス用のコネクタとで設計を変える必要がなくなる。よって、部品を共通化できるため、製造コストを抑制することができる。また、円周上に等間隔で結合器を配置することで、結合器間の間隔を広くすることができる。よって、結合器間の干渉を低減するために円の大きくする必要がなくなるため、実装面積を小さくすることができる。 Further, the electronic circuit 100 and the electronic circuit 110 can have the same layout. Therefore, an electronic circuit having the same design can be used. For example, there is no need to change the design between the connector for the display and the connector for the setup box. Therefore, since the parts can be shared, the manufacturing cost can be suppressed. Further, by arranging the couplers at equal intervals on the circumference, the spacing between the couplers can be widened. Therefore, it is not necessary to increase the size of the circle in order to reduce the interference between the couplers, so that the mounting area can be reduced.

次に、円C1上の結合器43と、円C2上の結合器43とが配置される方位角について説明する。なお、方位角は、中心O1を基準とする角度である。例えば、中心O1から+Y方向に延びる方位の方位角を0°とし、中心O1から+X方向に延びる方位の方位角を90°とする。結合器43−1〜結合器43−8の方位角は、それぞれ0°、45°、90°、135°、180°、225°、270°、315°となっている。結合器43−9〜結合器43−16の方位角は、それぞれ22.5°、67.5°、112,5°、157.5°、202.5°、247.5°、292.5°、337.5°となっている。 Next, the azimuth angle at which the coupler 43 on the circle C1 and the coupler 43 on the circle C2 are arranged will be described. The azimuth is an angle with respect to the center O1. For example, the azimuth of the azimuth extending in the + Y direction from the center O1 is 0 °, and the azimuth of the azimuth extending in the + X direction from the center O1 is 90 °. The azimuth angles of the couplers 43-1 to 43-8 are 0 °, 45 °, 90 °, 135 °, 180 °, 225 °, 270 °, and 315 °, respectively. The azimuths of the couplers 43-9 to 43-16 are 22.5 °, 67.5 °, 112, 5 °, 157.5 °, 202.5 °, 247.5 ° and 292.5, respectively. ° is 337.5 °.

円周方向において、円C1上の隣接する2つの結合器43の間に、円C2上の結合器53が配置されている。さらに、円周方向において、円C2上の隣接する2つの結合器43の間に、円C1上の結合器53が配置されている。つまり、円周方向においいて、円C1上の結合器43と円C2上の結合器53が交互に配置されている。円C1上の結合器43の方位角と円C2上の結合器43の方位角が異なっている。このようにすることで、円C1上の結合器43と、円C2上の結合器43の間隔を広くすることができる。なお、電子回路110の結合器53の方位角についても同様になっている。 In the circumferential direction, the coupler 53 on the circle C2 is arranged between two adjacent couplers 43 on the circle C1. Further, in the circumferential direction, the coupler 53 on the circle C1 is arranged between two adjacent couplers 43 on the circle C2. That is, in the circumferential direction, the coupler 43 on the circle C1 and the coupler 53 on the circle C2 are arranged alternately. The azimuth of the coupler 43 on the circle C1 and the azimuth of the coupler 43 on the circle C2 are different. By doing so, the distance between the coupler 43 on the circle C1 and the coupler 43 on the circle C2 can be widened. The same applies to the azimuth angle of the coupler 53 of the electronic circuit 110.

これに対して、例えば、円C1上の結合器43と円C2上の結合器43を同じ方位角で配置すると、結合器43の間隔を広くとるためには、円C1と円C2の直径の差を大きくする必要がある。従って、図2に示す構成とすることで、円C2の直径を大きくせずに、結合器43の間隔を広くすることができる。よって、電子回路100のサイズを小型化することができる。 On the other hand, for example, when the coupler 43 on the circle C1 and the coupler 43 on the circle C2 are arranged at the same azimuth angle, in order to widen the distance between the couplers 43, the diameters of the circles C1 and C2 are large. The difference needs to be large. Therefore, by adopting the configuration shown in FIG. 2, the distance between the couplers 43 can be widened without increasing the diameter of the circle C2. Therefore, the size of the electronic circuit 100 can be reduced.

次に、結合器43の引出伝送線路44、引出伝送線路45の引出方向について説明する。結合器43−1〜43−16に設けられた引出伝送線路44、45が外側に引き出されている。引出伝送線路44、45が基板の外周側から結合器43に接続されている。よって、結合器43−1〜43−16の引出伝送線路44、45が放射状に配置されている。引出伝送線路44、引出伝送線路45が結合器43から外周側に引き出さされている。 Next, the extraction direction of the extraction transmission line 44 and the extraction transmission line 45 of the coupler 43 will be described. Drawer transmission lines 44, 45 provided in the couplers 43-1 to 43-16 are pulled out to the outside. The extraction transmission lines 44 and 45 are connected to the coupler 43 from the outer peripheral side of the substrate. Therefore, the extraction transmission lines 44 and 45 of the couplers 43-1 to 43-16 are arranged radially. The lead-out transmission line 44 and the lead-out transmission line 45 are pulled out from the coupler 43 to the outer peripheral side.

点対称の位置に配置された2つの結合器43の引出伝送線路44、45は、互いに平行かつ反対方向に引き出されている。例えば、中心O1に対して点対称な位置に配置された結合器43−1、43−5では、引出伝送線路44−1、45−1と引出伝送線路44−5、45−5が平行かつ反対方向に引き出されている。具体的には、引出伝送線路44−1、45−1は、結合器43−1から+Y方向に引き出されている。結合器43−5の引出伝送線路44−1、45−1は、結合器43−5から−Y方向に引き出されている。なお、電子回路110の結合器53についても同様の方向に引出伝送線路54、55が設けられている。 The extraction transmission lines 44 and 45 of the two couplers 43 arranged at point-symmetrical positions are extracted in parallel and opposite directions to each other. For example, in the couplers 43-1 and 43-5 arranged at point-symmetrical positions with respect to the center O1, the leader transmission lines 44-1 and 45-1 and the drawer transmission lines 44-5 and 45-5 are parallel and parallel. It is pulled out in the opposite direction. Specifically, the extraction transmission lines 44-1 and 45-1 are extracted from the coupler 43-1 in the + Y direction. The extraction transmission lines 44-1 and 45-1 of the coupler 43-5 are drawn from the coupler 43-5 in the −Y direction. The coupler 53 of the electronic circuit 110 is also provided with lead transmission lines 54 and 55 in the same direction.

よって、引出伝送線路44、45が円の外側を迂回できる。このようにすることで、円の内部を引出伝送線路が貫通する場合に比べて、結合器に対する影響を低減することができる。 Therefore, the drawer transmission lines 44 and 45 can bypass the outside of the circle. By doing so, the influence on the coupler can be reduced as compared with the case where the lead transmission line penetrates the inside of the circle.

なお、上記の構成では、2つの円C1、C2に沿って結合器43が配置されているが、3個以上の同心円に沿って結合器43が配置されていてもよい。あるいは、1つの円C1のみに沿って、結合器43が配置されていてもよい。 In the above configuration, the coupler 43 is arranged along the two circles C1 and C2, but the coupler 43 may be arranged along three or more concentric circles. Alternatively, the coupler 43 may be arranged along only one circle C1.

また、上記の構成では、1つの円(円C1又は円C2)の円周上に8個の結合器43が配置されているが、1つ円の円周上に配置される結合器43の数は8個に限られるものではない。つまり、K個(Kは2以上の整数)の結合器43を円C1上に、回転対称に配置すればよい。例えば、K=2の場合、取付角度を180°毎に変更することができ、K=4の場合、90°毎に変更することができる。つまり、(360°/K)毎に変更することができるようになる。なお、Kを4の倍数とすることで、90°毎に取付角度を変えることができるようになる。 Further, in the above configuration, eight couplers 43 are arranged on the circumference of one circle (circle C1 or circle C2), but the coupler 43 arranged on the circumference of one circle. The number is not limited to eight. That is, K couplers 43 (K is an integer of 2 or more) may be arranged rotationally symmetrically on the circle C1. For example, when K = 2, the mounting angle can be changed every 180 °, and when K = 4, the mounting angle can be changed every 90 °. That is, it can be changed every (360 ° / K). By setting K to a multiple of 4, the mounting angle can be changed every 90 °.

2つの円C1、C2上に結合器43を配置する場合、円C1上の結合器43の数と、円C2上の結合器の数は同じとなっていなくてもよい。例えば、円C1上の結合器43の数を4個とし、円C2上の結合器43の数を8個とすることができる。最小の円C1上の結合器43の数をK個とした場合、円C1よりも大きい円C2上では、結合器の数をKの整数倍とすることが好ましい。つまり、円C2上には、(m×K)個(mは1以上の整数)の結合器43を配置することが好ましい。 When the couplers 43 are arranged on the two circles C1 and C2, the number of couplers 43 on the circle C1 and the number of couplers on the circle C2 do not have to be the same. For example, the number of couplers 43 on the circle C1 can be four, and the number of couplers 43 on the circle C2 can be eight. When the number of couplers 43 on the smallest circle C1 is K, it is preferable that the number of couplers is an integral multiple of K on the circle C2 larger than the circle C1. That is, it is preferable to arrange (m × K) (m is an integer of 1 or more) couplers 43 on the circle C2.

なお、図2では基板101、111が正八角形としたが、基板101、111の形状は特に限定されるものではない。例えば、基板101、111を円形、正方形、又は長方形等としてもよい.さらには、基板101と基板111の形状や大きさは異なっていてもよい。 Although the substrates 101 and 111 have a regular octagonal shape in FIG. 2, the shapes of the substrates 101 and 111 are not particularly limited. For example, the substrates 101 and 111 may be circular, square, rectangular, or the like. Furthermore, the shapes and sizes of the substrate 101 and the substrate 111 may be different.

このように、基板101と基板111の取付角度によって、ペアとなる結合器43と結合器53の組み合わせが変わる。取付角度が不明な場合は、結合器43−1〜43−16から順番にデータを送信して、電子回路110側の受信器がデータを復元すればよい。このような事前の通信テストを行なうことで、結合器43と結合器53との組み合わせを確認することができる。また、回転角度によって、データが反転する場合、つまり、0が1になり、1が0になる場合があっても、事前の通信テストにより、反転の有無を確認することができる。 In this way, the combination of the paired coupler 43 and the coupler 53 changes depending on the mounting angle of the substrate 101 and the substrate 111. If the mounting angle is unknown, the data may be transmitted in order from the couplers 43-1 to 43-16, and the receiver on the electronic circuit 110 side may restore the data. By performing such a preliminary communication test, the combination of the coupler 43 and the coupler 53 can be confirmed. Further, even if the data is inverted depending on the rotation angle, that is, 0 becomes 1 and 1 becomes 0, the presence or absence of inversion can be confirmed by a prior communication test.

変形例1
変形例1では、結合器の形状が異なっている。変形例1に用いられる結合器の構成について図3を用いて説明する。図3は、モジュール間通信装置における結合器の構成を示す概念的斜視図である。図3では、2つのモジュール10a、10bの結合器の構成を示している。モジュール10a、10bは同様の構成を有するものであり、例えば、特許文献1の図33に示すものを用いることができる。従って、詳細な説明については省略する。
Modification 1
In the first modification, the shape of the coupler is different. The configuration of the coupler used in the first modification will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a conceptual perspective view showing the configuration of a coupler in an inter-module communication device. FIG. 3 shows the configuration of the coupler of the two modules 10a and 10b. The modules 10a and 10b have the same configuration, and for example, the module shown in FIG. 33 of Patent Document 1 can be used. Therefore, detailed description will be omitted.

モジュール10aは、基板11aと、信号線路12aと、抵抗17aと、半導体集積回路装置15a、帰還信号線路24aと、引出伝送線路25aと、引出伝送線路26aとを備えている。基板11aの上には、信号線路12a、抵抗17a、半導体集積回路装置15a、帰還信号線路24a、及び引出伝送線路25aが形成されている。 The module 10a includes a substrate 11a, a signal line 12a, a resistor 17a, a semiconductor integrated circuit device 15a, a feedback signal line 24a, a lead transmission line 25a, and a lead transmission line 26a. A signal line 12a, a resistor 17a, a semiconductor integrated circuit device 15a, a feedback signal line 24a, and a lead transmission line 25a are formed on the substrate 11a.

信号線路12aと帰還信号線路24aは平行に配置されている。ここでは、Y方向を信号線路12aと帰還信号線路24aの長手方向と平行な方向、X方向を短手方向(幅方向)と平行な方向として示している。信号線路12aと帰還信号線路24aは、Y方向に沿って直線状に形成されている。そして、信号線路12aと帰還信号線路24aは、一定の間隔を隔てて形成されている。 The signal line 12a and the feedback signal line 24a are arranged in parallel. Here, the Y direction is shown as a direction parallel to the longitudinal direction of the signal line 12a and the feedback signal line 24a, and the X direction is shown as a direction parallel to the lateral direction (width direction). The signal line 12a and the feedback signal line 24a are formed linearly along the Y direction. The signal line 12a and the feedback signal line 24a are formed at regular intervals.

信号線路12aと帰還信号線路24aは、抵抗17aを用いて、整合終端されている。信号線路12aは、引出伝送線路25aを介して、半導体集積回路装置15aと接続されている。帰還信号線路14aは、引出伝送線路26aを介して、半導体集積回路装置15aと接続されている。引出伝送線路25a、及び引出伝送線路26aはY方向に沿って互いに平行に配置されている。半導体集積回路装置15aはデジタル信号を信号処理して送受信する送受信器を備えている。 The signal line 12a and the feedback signal line 24a are matched and terminated using a resistor 17a. The signal line 12a is connected to the semiconductor integrated circuit device 15a via a lead transmission line 25a. The feedback signal line 14a is connected to the semiconductor integrated circuit device 15a via a lead transmission line 26a. The lead-out transmission line 25a and the lead-out transmission line 26a are arranged parallel to each other along the Y direction. The semiconductor integrated circuit device 15a includes a transmitter / receiver that processes and transmits / receives digital signals.

モジュール10bの構成は、モジュール10aと同様になっている。つまり、基板11b、信号線路12b、抵抗17b、半導体集積回路装置15b、帰還信号経路24b、引出伝送線路25b、及び、引出伝送線路26bが、それぞれ、基板11a、信号線路12a、抵抗17a、半導体集積回路装置15a、帰還信号経路24a、引出伝送線路25a、及び引出伝送線路26aに対応する。よって、詳細な説明を省略する。 The configuration of the module 10b is the same as that of the module 10a. That is, the substrate 11b, the signal line 12b, the resistor 17b, the semiconductor integrated circuit device 15b, the feedback signal path 24b, the extraction transmission line 25b, and the extraction transmission line 26b are the substrate 11a, the signal line 12a, the resistor 17a, and the semiconductor integration, respectively. It corresponds to the circuit device 15a, the feedback signal path 24a, the extraction transmission line 25a, and the extraction transmission line 26a. Therefore, detailed description will be omitted.

XY平面において、信号線路12aと信号線路12bとが重複し、帰還信号線路14aと帰還信号線路14bとが重複する。よって、信号線路12aと信号線路12bとの重複部分、並びに、帰還信号線路14aと帰還信号線路14bとの重複部分で電磁界結合が生じる。信号線路12bと帰還信号線路14bとがモジュール10aの結合器63となり、信号線路12bと帰還信号線路14bとがモジュール10bの結合器64となる。結合器63は、一対の直線状の信号線路(信号線路12aと帰還信号線路24a)によって構成されている。結合器64は、一対の直線状の信号線路(信号線路12bと帰還信号線路24b)によって構成されている。 In the XY plane, the signal line 12a and the signal line 12b overlap, and the feedback signal line 14a and the feedback signal line 14b overlap. Therefore, electromagnetic field coupling occurs at the overlapping portion between the signal line 12a and the signal line 12b and at the overlapping portion between the feedback signal line 14a and the feedback signal line 14b. The signal line 12b and the feedback signal line 14b serve as the coupler 63 of the module 10a, and the signal line 12b and the feedback signal line 14b serve as the coupler 64 of the module 10b. The coupler 63 is composed of a pair of linear signal lines (signal line 12a and feedback signal line 24a). The coupler 64 is composed of a pair of linear signal lines (signal line 12b and feedback signal line 24b).

引出伝送線路25a、及び引出伝送線路26aは、それぞれ、引出伝送線路25b、及び引出伝送線路26bと結合しないことが好ましい。よって、引出伝送線路25a、引出伝送線路26a、引出伝送線路25b、及び引出伝送線路26bの線幅を信号線路12a、信号線路12b、帰還信号経路24a、及び帰還信号経路24bの線幅より細くすることが好ましい。あるいは、XY平面において、引出伝送線路25a、及び引出伝送線路26aが引出伝送線路25b、及び引出伝送線路26bと重複しないように、異なるレイアウトとしてもよい。 It is preferable that the lead-out transmission line 25a and the lead-out transmission line 26a are not coupled to the lead-out transmission line 25b and the lead-out transmission line 26b, respectively. Therefore, the line widths of the lead-out transmission line 25a, the lead-out transmission line 26a, the lead-out transmission line 25b, and the lead-out transmission line 26b are made narrower than the line widths of the signal line 12a, the signal line 12b, the feedback signal path 24a, and the feedback signal path 24b. Is preferable. Alternatively, in the XY plane, different layouts may be used so that the lead-out transmission line 25a and the lead-out transmission line 26a do not overlap with the lead-out transmission line 25b and the lead-out transmission line 26b.

次に、複数の結合器を有する電子回路200、210の構成について、図4を用いて説明する。図4は、電子回路200、210の構成を示すXY平面図である。なお、電子回路200において、基板201、ポート202、入出力配線203、及び結合器63の配置は、図2に示す基板101、ポート102、入出力配線103、結合器43の配置と同様になっている。電子回路210において、結合器63、64の配置は、図2の結合器43、53の配置と同様になっている。つまり、結合器の形状以外の基本的な構成は、図2と同様になっている。よって、実施の形態1の内容と重複する内容については説明を適宜、省略する。 Next, the configurations of the electronic circuits 200 and 210 having a plurality of couplers will be described with reference to FIG. FIG. 4 is an XY plan view showing the configurations of the electronic circuits 200 and 210. In the electronic circuit 200, the arrangement of the board 201, the port 202, the input / output wiring 203, and the coupler 63 is the same as the arrangement of the board 101, the port 102, the input / output wiring 103, and the coupler 43 shown in FIG. ing. In the electronic circuit 210, the arrangement of the couplers 63 and 64 is the same as the arrangement of the couplers 43 and 53 in FIG. That is, the basic configuration other than the shape of the coupler is the same as in FIG. Therefore, the description of the content that overlaps with the content of the first embodiment will be omitted as appropriate.

変形例1においても、円C1の円周上に8個の結合器63−1〜63−8が間隔を空けて配置されている。8個の結合器63−1〜63−8が円C1の中心O1に対して、点対称に配置されている。円C2の円周上に8個の結合器63−9〜63−16が間隔を空けて配置されている。8個の結合器63−9〜63−16が円C2の中心O1に対して、点対称に配置されている。 Also in the first modification, eight couplers 63-1 to 63-8 are arranged at intervals on the circumference of the circle C1. Eight couplers 63-1 to 63-8 are arranged point-symmetrically with respect to the center O1 of the circle C1. Eight couplers 63-9 to 63-16 are arranged at intervals on the circumference of the circle C2. Eight couplers 63-9 to 63-16 are arranged point-symmetrically with respect to the center O1 of the circle C2.

円C3の円周上に8個の結合器64−1〜64−8が間隔を空けて配置されている。8個の結合器64−1〜64−8が円C3の中心O2に対して、点対称に配置されている。円C4の円周上に8個の結合器64−9〜64−16が間隔を空けて配置されている。8個の結合器64−9〜64−16が円C4の中心O2に対して、点対称に配置されている。 Eight couplers 64-1 to 64-8 are arranged at intervals on the circumference of the circle C3. Eight couplers 64-1 to 64-8 are arranged point-symmetrically with respect to the center O2 of the circle C3. Eight couplers 64-9 to 64-16 are arranged at intervals on the circumference of the circle C4. Eight couplers 64-9 to 64-16 are arranged point-symmetrically with respect to the center O2 of the circle C4.

さらに、結合器63は、平行な2本の信号線路(図3の信号線路12aと帰還信号線路14a)で構成されている。本実施の形態では、結合器63―1〜63−8の信号線路の方向を円C1の径方向としている。同様に、結合器63―9〜63−16の信号線路の方向を円C2の径方向としている。結合器63―1〜63−8、結合器63−9〜63−16の長手方向が、円C1、円C2の径方向と平行になる。つまり、結合器63―1〜63−16の信号線路が放射状に形成されている。例えば、結合器63−1の信号線路は、結合器63−1から中心O1に向かう方向(−Y方向)と平行に形成されている。従って、結合器63−1〜63−16は、中心O1に対して、8回の回転対称に配置されている。 Further, the coupler 63 is composed of two parallel signal lines (the signal line 12a and the feedback signal line 14a in FIG. 3). In the present embodiment, the direction of the signal line of the couplers 63-1 to 63-8 is the radial direction of the circle C1. Similarly, the direction of the signal line of the couplers 63-9 to 63-16 is the radial direction of the circle C2. The longitudinal directions of the couplers 63-1 to 63-8 and the couplers 63-9 to 63-16 are parallel to the radial directions of the circles C1 and C2. That is, the signal lines of the couplers 63-1 to 63-16 are formed radially. For example, the signal line of the coupler 63-1 is formed parallel to the direction (−Y direction) from the coupler 63-1 toward the center O1. Therefore, the couplers 63-1 to 63-16 are arranged in rotational symmetry eight times with respect to the center O1.

また、結合器64―1〜64−8の2本の平行な信号線路(図3の信号線路12bと帰還信号線路14b)の方向を円C3の径方向とし、結合器64―9〜64−16の信号線路の方向を円C4の径方向としている。結合器64―1〜64−8、結合器64−9〜64−16の長手方向が、円C3、円C4の径方向と平行になる。つまり、結合器64―1〜64−16の信号線路も放射状に形成されている。例えば、結合器64−2から中心O2に向かう方向(−X方向)と平行に結合器64−2が形成されている。従って、結合器64−1〜64−16は、中心O2に対して、8回の回転対称に配置されている。 Further, the directions of the two parallel signal lines (signal line 12b and feedback signal line 14b in FIG. 3) of the couplers 64-1 to 64-8 are set to the radial direction of the circle C3, and the couplers 64-9 to 64- The direction of the 16 signal lines is the radial direction of the circle C4. The longitudinal directions of the couplers 64-1 to 64-8 and the couplers 64-9 to 64-16 are parallel to the radial directions of the circles C3 and C4. That is, the signal lines of the couplers 64-1 to 64-16 are also formed radially. For example, the coupler 64-2 is formed in parallel with the direction from the coupler 64-2 toward the center O2 (−X direction). Therefore, the couplers 64-1 to 64-16 are arranged in rotational symmetry eight times with respect to the center O2.

中心O1と中心O2が一致するように、基板201と基板202とを積層することで、実施の形態1と同様に、結合器63―1〜63−16と結合器64―1〜64−16とが重複する。これにより、16ペアの結合器が電磁界結合する。結合器63−1〜63−16が8回の回転対称となっている。また、結合器64−1〜64−16が8回の回転対称となっている。実施の形態1と同様に、基板211の回転角度を45°毎に変えることができる。なお、結合器63、64の長手方向は、径方向に限らず、径方向から一定角度だけ傾いていてもよい。 By stacking the substrate 201 and the substrate 202 so that the center O1 and the center O2 coincide with each other, the couplers 63-1 to 63-16 and the couplers 64-1 to 64-16 are laminated as in the first embodiment. And overlap. As a result, 16 pairs of couplers are electromagnetically coupled. The couplers 63-1 to 63-16 are rotationally symmetric 8 times. Further, the couplers 64-1 to 64-16 are rotationally symmetric 8 times. Similar to the first embodiment, the rotation angle of the substrate 211 can be changed every 45 °. The longitudinal direction of the couplers 63 and 64 is not limited to the radial direction, and may be inclined by a certain angle from the radial direction.

さらに,本実施の形態1では、基板201に位置決め部65が形成され、基板211に位置決め部66が形成されている。位置決め部65、66は正八角形の基板201、211の各辺近傍に配置されている。つまり、基板201、211では、8個の位置決め部65、66が45°毎の方位に設けられている。位置決め部65は、結合器63−1〜63−16よりも外周側に配置され、位置決め部66は、結合器64−1〜64―16よりも外周側に配置されている。 Further, in the first embodiment, the positioning portion 65 is formed on the substrate 201, and the positioning portion 66 is formed on the substrate 211. The positioning portions 65 and 66 are arranged in the vicinity of each side of the regular octagonal substrates 201 and 211. That is, on the substrates 201 and 211, eight positioning portions 65 and 66 are provided at intervals of 45 °. The positioning unit 65 is arranged on the outer peripheral side of the couplers 63-1 to 63-16, and the positioning unit 66 is arranged on the outer peripheral side of the couplers 64-1 to 64-16.

位置決め部65、66によって、基板501、511が着脱自在に固定される。位置決め部65、66としては、例えば、永久磁石を用いることができる。そして、基板201、211を積層した場合に、位置決め部65と位置決め部66とが対向して配置される。対向して配置された位置決め部65と位置決め部66が磁力で吸引される。このようにすることで、取付角度のずれを防止することができる。例えば、取付角度が45°からずれた場合、結合器63と結合器64の重複面積が小さくなってしまう。よって、取付角度のずれにより、結合器63、64で形成される容量が減少してしまう。 The substrates 501 and 511 are detachably fixed by the positioning portions 65 and 66. For example, permanent magnets can be used as the positioning portions 65 and 66. Then, when the substrates 201 and 211 are laminated, the positioning portion 65 and the positioning portion 66 are arranged so as to face each other. The positioning unit 65 and the positioning unit 66 arranged to face each other are attracted by a magnetic force. By doing so, it is possible to prevent the mounting angle from shifting. For example, if the mounting angle deviates from 45 °, the overlapping area of the coupler 63 and the coupler 64 becomes small. Therefore, the capacitance formed by the couplers 63 and 64 decreases due to the deviation of the mounting angle.

そこで、本実施の形態に示すように、位置決め部65,66を用いることで、結合器間の位置ずれを防止することができる。つまり、取付角度が45°×nとなるように、位置決め部65,66の磁石の吸引力が作用する。これにより、位置精度を高くすることができるため、結合器63、64の結合性能の劣化を防ぐことができる。また、位置決め部65、66は磁石に限られるものではない。例えば、機械的な嵌合構造を用いて、位置決め部65、66を形成してもよい。もちろん、位置決め部65、66の数は8個に限られるものではない。 Therefore, as shown in the present embodiment, by using the positioning units 65 and 66, it is possible to prevent the positional deviation between the couplers. That is, the attractive force of the magnets of the positioning portions 65 and 66 acts so that the mounting angle is 45 ° × n. As a result, the position accuracy can be improved, so that deterioration of the coupling performance of the couplers 63 and 64 can be prevented. Further, the positioning portions 65 and 66 are not limited to magnets. For example, the positioning portions 65, 66 may be formed by using a mechanical fitting structure. Of course, the number of positioning portions 65 and 66 is not limited to eight.

このように、基板201、211に、位置決め部65,66を設けることが好ましい。位置決め部65、66は、積層される基板を所望の取付角度にする。つまり、位置決め部65、66は、基板間の取付角度が45°の倍数に一致するように、位置ずれを制限する。 In this way, it is preferable to provide the positioning portions 65 and 66 on the substrates 201 and 211. The positioning portions 65 and 66 set the laminated substrates at a desired mounting angle. That is, the positioning portions 65 and 66 limit the misalignment so that the mounting angle between the substrates matches a multiple of 45 °.

本実施の形態では、円周上に複数の結合器が回転対称に配置されている。このようにすることで、直線状の結合器63、64を用いた場合でも、基板間の取付角度を90°毎に変化することができる。例えば,特許文献4のように3行3列のアレイに直線状の結合器63,64を配置した場合、結合器の長手方向が90°回転してしまうため、結合させることが困難になる。これに対して、本実施の形態では、90°、あるいは45°回転させた場合でも、結合器63、64を重複させることができる。 In this embodiment, a plurality of couplers are arranged rotationally symmetrically on the circumference. By doing so, even when the linear couplers 63 and 64 are used, the mounting angle between the substrates can be changed in 90 ° increments. For example, when linear couplers 63 and 64 are arranged in an array of 3 rows and 3 columns as in Patent Document 4, the longitudinal direction of the couplers is rotated by 90 °, which makes it difficult to couple them. On the other hand, in the present embodiment, the couplers 63 and 64 can be overlapped even when rotated by 90 ° or 45 °.

実施の形態1と同様に、引出伝送線路25a、及び引出伝送線路26aが結合器63から円C1、C2の外周側に引き出されている。引出伝送線路25a、引出伝送線路26aが放射状に形成されている。よって、引出伝送線路25a、及び引出伝送線路26aが円C1、C2の外側を迂回させることできる。このようにすることで、円C1の内部を引出伝送線路25a、及び引出伝送線路26aが貫通する場合に比べて、結合器43に対する影響を低減することができる。 Similar to the first embodiment, the extraction transmission line 25a and the extraction transmission line 26a are drawn out from the coupler 63 to the outer peripheral side of the circles C1 and C2. The drawer transmission line 25a and the drawer transmission line 26a are formed radially. Therefore, the drawer transmission line 25a and the drawer transmission line 26a can bypass the outside of the circles C1 and C2. By doing so, the influence on the coupler 43 can be reduced as compared with the case where the drawer transmission line 25a and the drawer transmission line 26a penetrate the inside of the circle C1.

変形例2
変形例2では、結合器の形状が実施の形態1,及び変形例1と異なっている。図5は変形例2にかかる結合器の構成を示す図である。図5では、2つのモジュール10a、10bの結合器の平面構成を示している。モジュール10a、10bは同様の構成を有するものであり、例えば、特許文献2の図2に示すものを用いることができる。
Modification 2
In the second modification, the shape of the coupler is different from that of the first and first embodiments. FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a coupler according to the second modification. FIG. 5 shows the planar configuration of the couplers of the two modules 10a and 10b. The modules 10a and 10b have the same configuration, and for example, the module shown in FIG. 2 of Patent Document 2 can be used.

モジュール10aは、第1の基板11aと信号線路12aと引出伝送線路13a、14aとを備えている。第1の基板11aの上には、信号線路12aと、引出伝送線路13a、14aとが形成されている。信号線路12aはX方向を長手方向とし、Y方向を短手方向とする矩形状のパターンである。つまり、信号線路12aはX方向に沿った信号線路により形成されている。X方向における信号線路12aの一端には、引出伝送線路13aが接続され、他端には引出伝送線路14aが接続されている。引出伝送線路13aには、正極性の差動信号が入力され、引出伝送線路14aには、負極性の差動信号が入力される。信号線路12aの線幅は引出伝送線路13a、14aの線幅よりも線幅が広くなっている。 The module 10a includes a first substrate 11a, a signal line 12a, and an extraction transmission line 13a, 14a. A signal line 12a and lead transmission lines 13a and 14a are formed on the first substrate 11a. The signal line 12a is a rectangular pattern with the X direction as the longitudinal direction and the Y direction as the lateral direction. That is, the signal line 12a is formed by a signal line along the X direction. A leader transmission line 13a is connected to one end of the signal line 12a in the X direction, and a drawer transmission line 14a is connected to the other end. A positive electrode differential signal is input to the extraction transmission line 13a, and a negative electrode differential signal is input to the extraction transmission line 14a. The line width of the signal line 12a is wider than the line width of the lead transmission lines 13a and 14a.

モジュール10bは、第2の基板11bと信号線路12bと引出伝送線路13b、14bとを備えている。モジュール10bはモジュール10aと同様の構成となっている。そして、信号線路12bと信号線路12bとがほぼ同じ大きさとなっている。XY平面視において、信号線路12aと信号線路12bとが重複するように、第1の基板11aと第2の基板11bとが積層される。よって、信号線路12aと信号線路12bとが電磁界結合する。 The module 10b includes a second substrate 11b, a signal line 12b, and an extraction transmission line 13b, 14b. The module 10b has the same configuration as the module 10a. The signal line 12b and the signal line 12b have almost the same size. In the XY plan view, the first substrate 11a and the second substrate 11b are laminated so that the signal line 12a and the signal line 12b overlap. Therefore, the signal line 12a and the signal line 12b are electromagnetically coupled.

図6は、図5に示す結合器の配置を示す平面図である。図6では、信号線路12aを結合器73とし、信号線路12bを結合器74として簡略化して示している。図6には、16個の結合器73を備えた電子回路300と、16個の結合器74を備えた電子回路310とが示されている。また、図6では、基板やポートなどが省略されている。 FIG. 6 is a plan view showing the arrangement of the coupler shown in FIG. In FIG. 6, the signal line 12a is shown as the coupler 73, and the signal line 12b is shown as the coupler 74 in a simplified manner. FIG. 6 shows an electronic circuit 300 with 16 couplers 73 and an electronic circuit 310 with 16 couplers 74. Further, in FIG. 6, the board, the port, and the like are omitted.

変形例1、2と同様に、結合器73−1〜73−8が円C1の円周上に配置されている。結合器73−1〜73−8は、円C1の中心O1に対して、点対称に配置されている。また、結合器73−9〜73−16が円C2の円周上に配置され、円C2の中心O1に対して点対称に配置されている。結合器74−1〜74−8が円C3の円周上に配置されている。結合器74−1〜74−8は、円C3の中心O2に対して、点対称に配置されている。また、結合器74−9〜74−16が円C4の円周上に配置され、円C4の中心O2に対して点対称に配置されている。 Similar to the first and second modifications, the couplers 73-1 to 73-8 are arranged on the circumference of the circle C1. The couplers 73-1 to 73-8 are arranged point-symmetrically with respect to the center O1 of the circle C1. Further, the couplers 73-9 to 73-16 are arranged on the circumference of the circle C2 and point-symmetrically with respect to the center O1 of the circle C2. Couplers 74-1 to 74-8 are arranged on the circumference of circle C3. The couplers 74-1 to 74-8 are arranged point-symmetrically with respect to the center O2 of the circle C3. Further, the couplers 74-9 to 74-16 are arranged on the circumference of the circle C4 and point-symmetrically with respect to the center O2 of the circle C4.

さらに、結合器73―1〜73−8、結合器73−9〜73−16の長手方向が、円C1、円C2の接線方向と平行になっている。よって、結合器73−1〜73−16が中心O2に対して、8回の回転対称となっている。結合器74―1〜74−8、結合器74−9〜74−16の長手方向が、円C3、円C4の接線方向と平行になっている。よって、結合器74−1〜74−16が中心O2に対して、8回の回転対称となっている。 Further, the longitudinal directions of the couplers 73-1 to 73-8 and the couplers 73-9 to 73-16 are parallel to the tangential directions of the circles C1 and C2. Therefore, the couplers 73-1 to 73-16 are rotationally symmetric 8 times with respect to the center O2. The longitudinal directions of the couplers 74-1 to 74-8 and the couplers 74-9 to 74-16 are parallel to the tangential directions of the circles C3 and C4. Therefore, the couplers 74-1 to 74-16 are rotationally symmetric 8 times with respect to the center O2.

中心O1と中心O2が一致するように、電子回路300と電子回路310とを積層することで、実施の形態1,及び変形例1と同様に、結合器73―1〜73−16と結合器74―1〜74−16とが重複する。これにより、16ペアの結合器が電磁界結合する。実施の形態1と同様に、基板の回転角度を45°毎に変えることができる。 By stacking the electronic circuit 300 and the electronic circuit 310 so that the center O1 and the center O2 coincide with each other, the couplers 73-1 to 73-16 and the couplers are combined in the same manner as in the first embodiment and the first modification. 74-1 to 74-16 overlap. As a result, 16 pairs of couplers are electromagnetically coupled. Similar to the first embodiment, the rotation angle of the substrate can be changed every 45 °.

また、実施の形態1の引出伝送線路44、及び引出伝送線路45と同様に、引出伝送線路13a、及び引出伝送線路14aが結合器73から外側に引き出されている。16個の結合器43の引出伝送線路13a、及び引出伝送線路14aが放射状に形成されている。よって、引出伝送線路13a、及び引出伝送線路14aが円C1、C2の外側を迂回させることできる。このようにすることで、円の内部を引出伝送線路13a、及び引出伝送線路14aが貫通する場合に比べて、結合器に対する影響を低減することができる。 Further, similarly to the extraction transmission line 44 and the extraction transmission line 45 of the first embodiment, the extraction transmission line 13a and the extraction transmission line 14a are extracted from the coupler 73 to the outside. The drawer transmission line 13a and the drawer transmission line 14a of the 16 couplers 43 are formed radially. Therefore, the drawer transmission line 13a and the drawer transmission line 14a can bypass the outside of the circles C1 and C2. By doing so, the influence on the coupler can be reduced as compared with the case where the drawer transmission line 13a and the drawer transmission line 14a penetrate the inside of the circle.

変形例3
変形例3にかかる電子回路について、図7を用いて説明する。図7は、変形例3にかかる電子回路400、410の結合器の配置を示す平面図である。なお、図3に示す結合器63、64が用いられているが、図1、又は図5に示す結合器を用いてもよい。なお、電子回路400、410の基本的な構成は、実施の形態1、及び変形例1、2と同様であるため、適宜説明を省略する。なお、図7では、入出力配線が省略されている。
Modification 3
The electronic circuit according to the third modification will be described with reference to FIG. 7. FIG. 7 is a plan view showing the arrangement of the couplers of the electronic circuits 400 and 410 according to the third modification. Although the couplers 63 and 64 shown in FIG. 3 are used, the coupler shown in FIG. 1 or 5 may be used. Since the basic configurations of the electronic circuits 400 and 410 are the same as those of the first embodiment and the first and second modifications, the description thereof will be omitted as appropriate. In FIG. 7, the input / output wiring is omitted.

電子回路400の基板401には、16個の結合器63−1〜63−16が配置されて、電子回路410の基板411には、16個の結合器64―1〜64−16が配置されている。しかしながら、変形例3では、16個の結合器63、64の配置が変形例1の配置と異なっている。具体的には、円C1の円周上に、16個の結合器63−1〜63−16が配置されている。円C3の円周上に、16個の結合器64−1〜64−16が配置されている。 16 couplers 63-1 to 63-16 are arranged on the substrate 401 of the electronic circuit 400, and 16 couplers 64-1 to 64-16 are arranged on the substrate 411 of the electronic circuit 410. ing. However, in the modified example 3, the arrangement of the 16 couplers 63 and 64 is different from the arrangement of the modified example 1. Specifically, 16 couplers 63-1 to 63-16 are arranged on the circumference of the circle C1. 16 couplers 64-1 to 64-16 are arranged on the circumference of the circle C3.

結合器63−1〜63−16は円C1の中心O1に対して点対称に配置されている。円C1の円周方向に沿って、16個の結合器63−1〜63−16が22.5°毎の等間隔に配置されている。結合器63−1〜63−16は、中心O1に対して、16回の回転対称に配置される。 The couplers 63-1 to 63-16 are arranged point-symmetrically with respect to the center O1 of the circle C1. Along the circumferential direction of the circle C1, 16 couplers 63-1 to 63-16 are arranged at equal intervals of 22.5 °. The couplers 63-1 to 63-16 are arranged 16 times rotationally symmetric with respect to the center O1.

結合器64−1〜64−16は円C3の中心O2に対して点対称に配置されている。円C3の円周方向に沿って、16個の結合器64−1〜64−16が22.5°毎の等間隔に配置されている。結合器64−1〜64−16は、中心O2に対して、16回の回転対称に配置される。 The couplers 64-1 to 64-16 are arranged point-symmetrically with respect to the center O2 of the circle C3. Along the circumferential direction of the circle C3, 16 couplers 64-1 to 64-16 are arranged at equal intervals of 22.5 °. The couplers 64-1 to 64-16 are arranged 16 times rotationally symmetric with respect to the center O2.

中心O1と中心O2が一致するように、電子回路400と電子回路410とを積層することで、上記の構成と同様に、結合器63―1〜63−16と結合器64―1〜64−16とが重複する。例えば、結合器63−1と結合器64−16とが重複する。これにより、16ペアの結合器が電磁界結合する。 By stacking the electronic circuit 400 and the electronic circuit 410 so that the center O1 and the center O2 coincide with each other, the couplers 63-1 to 63-16 and the couplers 64-1 to 64- It overlaps with 16. For example, the coupler 63-1 and the coupler 64-16 overlap. As a result, 16 pairs of couplers are electromagnetically coupled.

変形例3では、基板401と基板411の取付角度を22.5°(=360°/16)毎に変えることができる。したがって、図7では、ポート402と、ポート412の角度が22.5°異なっている。なお、図7では、基板401、411が正16角形となっているが円形などの他の形状であってもよい。また、変形例3においても、円C2、C4の円周上に結合器を配置してもよい。つまり、2重以上の同心円の円周上に結合器を配置してもよい。 In the third modification, the mounting angle between the substrate 401 and the substrate 411 can be changed every 22.5 ° (= 360 ° / 16). Therefore, in FIG. 7, the angles of the port 402 and the port 412 are different by 22.5 °. Although the substrates 401 and 411 have a regular hexadecagon in FIG. 7, they may have other shapes such as a circle. Further, also in the modification example 3, the coupler may be arranged on the circumferences of the circles C2 and C4. That is, the coupler may be arranged on the circumference of two or more concentric circles.

変形例4
変形例4にかかる電子回路について、図8を用いて説明する。変形例4にかかる電子回路400、420を示す平面図である。電子回路400では、図7と同様に円C1に円周上に16個の結合器63が等間隔で配置されている。
Modification 4
The electronic circuit according to the modified example 4 will be described with reference to FIG. It is a top view which shows the electronic circuits 400, 420 which concerns on modification 4. FIG. In the electronic circuit 400, 16 couplers 63 are arranged at equal intervals on the circumference of the circle C1 as in FIG. 7.

一方、電子回路420には、4つの結合器64しか設けられていない。電子回路400の結合器63の数と、電子回路420の結合器64の数が異なっている。具体的には、4つの結合器64−1〜64−4が、円C3の円周上に配置されている。中心O2に対して、結合器64−1〜64−4は点対称に配置されている。ここでは、結合器64−1〜64−4は90°毎に等間隔で配置されている。 On the other hand, the electronic circuit 420 is provided with only four couplers 64. The number of couplers 63 of the electronic circuit 400 and the number of couplers 64 of the electronic circuit 420 are different. Specifically, four couplers 64-1 to 64-4 are arranged on the circumference of circle C3. Couplers 64-1 to 64-4 are arranged point-symmetrically with respect to the center O2. Here, the couplers 64-1 to 64-4 are arranged at equal intervals of 90 °.

この場合であっても、基板401に対する基板421の取付角度を22.5°毎に変えることができる。例えば、4つの結合器64−1〜64−4は、結合器63−1〜63−16のうちのいずれかと重複するようになる。この場合、基板401では、16個の結合器63のうち4個の結合器63が結合器64と結合する。結合器64−1〜64−4が電磁界結合するため、4つの並列な通信パスが形成される。例えば、結合器63−1〜63−4のうちの1つが結合器64と結合する。 Even in this case, the mounting angle of the substrate 421 with respect to the substrate 401 can be changed every 22.5 °. For example, the four couplers 64-1 to 64-4 will overlap with any of the couplers 63-1 to 63-16. In this case, on the substrate 401, 4 of the 16 couplers 63 are coupled to the coupler 64. Since the couplers 64-1 to 64-4 are electromagnetically coupled, four parallel communication paths are formed. For example, one of the couplers 63-1 to 63-4 couples with the coupler 64.

例えば、結合器64−1と結合器63−1が重複するように配置すると、結合器64−2〜64−4は、それぞれ結合器63−5、63−9、63−13と重複する。基板421を22.5°回転して、結合器64−1と結合器63−2が重複するように配置すると、結合器64−2〜64−4は、結合器63−6、63−10、63−14と重複する。このようにすることで、4つの並列な通信パスが形成される。 For example, when the coupler 64-1 and the coupler 63-1 are arranged so as to overlap, the couplers 64-2 to 64-4 overlap with the couplers 63-5, 63-9, and 63-13, respectively. When the substrate 421 is rotated by 22.5 ° and the couplers 64-1 and 63-2 are arranged so as to overlap each other, the couplers 64-2 to 64-4 are the couplers 63-6 and 63-10. , 63-14. By doing so, four parallel communication paths are formed.

なお、電子回路400においては、4個の結合器63のみが、結合器64と結合する。つまり、残りの12個の結合器63については、結合器64と結合しない。このため、4つの結合器63毎に、受信回路や送信回路を共通化することができる。例えば、1つの送受信回路に対して、4つの結合器63−1〜63−4を並列に接続し、かつ、結合器63−1〜63−4と送受信回路の間にスイッチを配置する、そして、電子回路400、410の取付角度に応じて、スイッチをオンオフする。4つの結合器63−1〜63−4のうち、結合器64−1と重複する1つの結合器63−1のみが送受信回路に接続される。よって、送受信回路の数を少なくすることができ、電子回路420を小型化することができる。また、事前の通信テストにより、結合器64と結合した4つの結合器を特定すればよい。 In the electronic circuit 400, only four couplers 63 are coupled to the coupler 64. That is, the remaining 12 couplers 63 are not coupled to the coupler 64. Therefore, the receiving circuit and the transmitting circuit can be shared for each of the four couplers 63. For example, four couplers 63-1 to 63-4 are connected in parallel to one transmitter / receiver circuit, and a switch is arranged between the couplers 63-1 to 63-4 and the transmitter / receiver circuit. , The switch is turned on and off according to the mounting angles of the electronic circuits 400 and 410. Of the four couplers 63-1 to 63-4, only one coupler 63-1 that overlaps with the coupler 64-1 is connected to the transmitter / receiver circuit. Therefore, the number of transmission / reception circuits can be reduced, and the electronic circuit 420 can be miniaturized. In addition, four couplers coupled with the coupler 64 may be identified by a prior communication test.

なお、電子回路420において、4つの結合器64−1〜64−4が対称に配置されていたが、結合器の数が少ない電子回路420では、結合器64−1〜64−4は対称に配置されていなくてもよい。例えば、結合器64−1〜64−4を22.5°の間隔で配置することができる。この場合、取付角度を0°とすると、結合器64−1〜64−4が結合器63−1〜63−4と重複する位置に配置される。取付角度を22.5°に変更すると、結合器64−1〜64−4は、結合器63−2〜63−5と重複する。電子回路420では、円周に沿って、結合器64が等間隔に配置されていなくてもよい。つまり、結合器64−1〜64−4は、22.5°×n(nは0以上16未満の任意の整数)の方位角に配置されていれば、ランダムな配置であってもよい。例えば、結合器64−1〜64―4が、結合器63−1、63−2、63−4、63−13と重複するようにランダムに配置されていてもよい。 In the electronic circuit 420, the four couplers 64-1 to 64-4 were arranged symmetrically, but in the electronic circuit 420 in which the number of couplers is small, the couplers 64-1 to 64-4 are symmetrically arranged. It does not have to be arranged. For example, couplers 64-1 to 64-4 can be arranged at 22.5 ° intervals. In this case, assuming that the mounting angle is 0 °, the couplers 64-1 to 64-4 are arranged at positions overlapping the couplers 63-1 to 63-4. When the mounting angle is changed to 22.5 °, the couplers 64-1 to 64-4 overlap with the couplers 63-2 to 63-5. In the electronic circuit 420, the couplers 64 may not be arranged at equal intervals along the circumference. That is, the couplers 64-1 to 64-4 may be randomly arranged as long as they are arranged at an azimuth angle of 22.5 ° × n (n is an arbitrary integer of 0 or more and less than 16). For example, the couplers 64-1 to 64-4 may be randomly arranged so as to overlap the couplers 63-1, 63-2, 63-4, 63-13.

上記の構成を一般化すると以下のよう表すことができる。電子回路400では、基板401にK(Kは2以上の整数)個の結合器63が設けられ、電子回路420では、基板421にL(Lは2以上K以下の整数)個の結合器64が設けられている。例えば、K個の結合器63が円C1の円周に沿って等間隔に配置される。そして、電子回路420では、L個の結合器64が円C1と同じ大きさの円C3上に配置されている。L個の結合器63とL個の結合器64とが重複するように、基板401と基板421とを積層することで、L個の並列な通信パスが形成される。 The above configuration can be generalized as follows. In the electronic circuit 400, the substrate 401 is provided with K (K is an integer of 2 or more) couplers 63, and in the electronic circuit 420, the substrate 421 is provided with L (L is an integer of 2 or more and K or less) of couplers 64. Is provided. For example, K couplers 63 are arranged at equal intervals along the circumference of the circle C1. Then, in the electronic circuit 420, L couplers 64 are arranged on a circle C3 having the same size as the circle C1. By stacking the substrate 401 and the substrate 421 so that the L couplers 63 and the L couplers 64 overlap, L parallel communication paths are formed.

図2、図4、図6は、K=L=8の構成を示す。図7は、K=L=16の構成を示す。図8は、K=16、L=4の構成を示す。さらに、Kを4の倍数とすることで取付角度を90°毎に変更することができる。Lは2以上K以下の整数であればよい。例えば、図7に示す構成において、電子回路410において、結合器64−1〜64−16の1以上の結合器を間引いても、22.5°毎に基板の取付角度を変えることができる。もちろん、図2、図4、図6の構成においても、結合器53、結合器64、結合器74を間引いてもよい。 2, FIG. 4, and FIG. 6 show the configuration of K = L = 8. FIG. 7 shows the configuration of K = L = 16. FIG. 8 shows the configuration of K = 16 and L = 4. Further, by setting K to a multiple of 4, the mounting angle can be changed every 90 °. L may be an integer of 2 or more and K or less. For example, in the configuration shown in FIG. 7, in the electronic circuit 410, even if one or more couplers of the couplers 64-1 to 64-16 are thinned out, the mounting angle of the substrate can be changed every 22.5 °. Of course, in the configurations of FIGS. 2, 4 and 6, the coupler 53, the coupler 64 and the coupler 74 may be thinned out.

基板401上の結合器63がN回の回転対称に配置されていれば、基板421上の結合器64は、回転対称に配置されていなくてもよい。KがLよりも大きい場合、L個の結合器64は、360°×n/N(nは0以上、N未満の任意の整数)の方位角に配置されていれば、360°/N毎に取付角度を変えることができる。本実施形態に係る電子回路の接続方法では、L個(Lは2以上、K以下の整数)の結合器64と結合器63とが重複して、L個の通信パスを形成するように、電子回路400と電子回路420との取付角度を360°×n/N(nは0以上N未満の任意の整数)として、前記第1の基板と前記第2の基板とを積層する。 If the coupler 63 on the substrate 401 is arranged rotationally symmetric N times, the coupler 64 on the substrate 421 may not be arranged rotationally symmetric. When K is greater than L, every 360 ° / N if L couplers 64 are arranged at an azimuth of 360 ° x n / N (n is any integer greater than or equal to 0 and less than N). The mounting angle can be changed. In the method of connecting electronic circuits according to the present embodiment, L couplers 64 (L is an integer of 2 or more and K or less) and a coupler 63 overlap to form L communication paths. The first substrate and the second substrate are laminated so that the mounting angle between the electronic circuit 400 and the electronic circuit 420 is 360 ° × n / N (n is an arbitrary integer of 0 or more and less than N).

変形例5
変形例5にかかる電子回路について、図9を用いて説明する。図9は、電子回路440における結合器64の配置を示す平面図である。電子回路440では、電子回路420と同様に、円C1の円周上に4つの結合器64が設けられている。なお、図9では、基板441が正方形となっており、その一辺にポート442が設けられている。
Modification 5
The electronic circuit according to the modified example 5 will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a plan view showing the arrangement of the coupler 64 in the electronic circuit 440. In the electronic circuit 440, similarly to the electronic circuit 420, four couplers 64 are provided on the circumference of the circle C1. In FIG. 9, the substrate 441 is a square, and a port 442 is provided on one side thereof.

変形例5では、引出伝送線路25b,26bの引出方向が異なっている。引出伝送線路25b,26bが結合器64から円C3の内側に向けて引き出されている。ここでは、引出伝送線路25b,26bが、円C3の中心O2側に引き出された後、ポート442の方向に屈曲している。円C3の内側に引き出した場合、円C3の外側を迂回するよりも等長配線しやすい。変形例5の構成は、特に、円周上に配置される結合器64の数が少ない場合に有効である。 In the modified example 5, the extraction directions of the extraction transmission lines 25b and 26b are different. Drawer transmission lines 25b and 26b are pulled out from the coupler 64 toward the inside of the circle C3. Here, the extraction transmission lines 25b and 26b are drawn toward the center O2 side of the circle C3 and then bent in the direction of the port 442. When pulled out to the inside of the circle C3, it is easier to wire the same length than to bypass the outside of the circle C3. The configuration of the modified example 5 is particularly effective when the number of couplers 64 arranged on the circumference is small.

実施の形態2.
本実施の形態では、正N角形の辺に沿ってK個(Kは2以上の整数)の結合器が配置されている。さらに、K個の結合器が正N角形の中心に対して、回転対称に配置されている。実施の形態2にかかる電子回路における結合器の配置について、図10を用いて説明する。図10は、電子回路500、510における結合器43、53の配置を示す平面図である。結合器43、53は、図1で示したように円弧状となっている。
Embodiment 2.
In this embodiment, K couplers (K is an integer of 2 or more) are arranged along the sides of a regular N-sided polygon. Further, K couplers are arranged rotationally symmetric with respect to the center of the regular N-sided polygon. The arrangement of the coupler in the electronic circuit according to the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a plan view showing the arrangement of the couplers 43 and 53 in the electronic circuits 500 and 510. The couplers 43 and 53 have an arc shape as shown in FIG.

電子回路500は、基板501と、ポート502と、入出力配線503と、16個の結合器43と、を備えている。16個の結合器43は、4列4行のアレイ状に等間隔で配置されている。結合器43−1〜43−16は、互いに干渉しないような間隔を空けて配置されている。 The electronic circuit 500 includes a substrate 501, a port 502, an input / output wiring 503, and 16 couplers 43. The 16 couplers 43 are arranged at equal intervals in an array of 4 columns and 4 rows. The couplers 43-1 to 43-16 are arranged at intervals so as not to interfere with each other.

2つの正四角形S1、S2の辺に沿って、結合器43が配置されている。正四角形S2は、正四角形S1よりも大きく、正四角形S2の中心は、正四角形S1の中心O1と一致している。正四角形S1の4辺上に4個の結合器43が配置されている。具体的には、正四角形S1の4辺の端、つまり、各頂点に結合器43−6、43−7、43−10、43−11が配置されている。結合器43−6、43−7、43−10、43−11は、正四角形S1の中心O1に対して、4回の回転対称に配置される。 The coupler 43 is arranged along the sides of the two squares S1 and S2. The square S2 is larger than the square S1, and the center of the square S2 coincides with the center O1 of the square S1. Four couplers 43 are arranged on the four sides of the regular quadrangle S1. Specifically, couplers 43-6, 43-7, 43-10, and 43-11 are arranged at the ends of the four sides of the regular quadrangle S1, that is, at each vertex. The couplers 43-6, 43-7, 43-10, 43-11 are arranged rotationally symmetric four times with respect to the center O1 of the square S1.

さらに、正四角形S2の4辺上に12個の結合器43−1〜43−5、43−8、43−9、43−12〜43−16が配置されている。正四角形S2の一辺に4つの結合器43が配置されている。具体的には、正四角形S2の各頂点にそれぞれ結合器43−1、43−4、43−13、43−16が配置されている。+Y側のX方向と平行な辺において、結合器43−1と結合器43−4との間には、2つの結合器43−2、43−3が配置されている。同様に、−Y側のX方向と平行な辺において、結合器43−13と結合器43−16との間には、2つの結合器43−14、43−15が配置されている。また、−X側のY方向と平行な辺において、結合器43−1と結合器43−13との間には、2つの結合器43−5、43−9が配置されている。+X側のY方向と平行な辺において、結合器43−4と結合器43−16との間には、に2つの結合器43−8、43−12が配置されている。したがって、結合器43−1〜43−5、43−8、43−9、43−12〜43−16は、正四角形S2の中心O1に対して、4回の回転対称に配置される。 Further, 12 couplers 43-1 to 43-5, 43-8, 43-9, 43-12 to 43-16 are arranged on the four sides of the regular quadrangle S2. Four couplers 43 are arranged on one side of the regular quadrangle S2. Specifically, couplers 43-1, 43-4, 43-13, and 43-16 are arranged at each vertex of the regular quadrangle S2, respectively. Two couplers 43-2 and 43-3 are arranged between the coupler 43-1 and the coupler 43-4 on the side parallel to the X direction on the + Y side. Similarly, on the side parallel to the X direction on the −Y side, two couplers 43-14 and 43-15 are arranged between the coupler 43-13 and the coupler 43-16. Further, on the side parallel to the Y direction on the −X side, two couplers 43-5 and 43-9 are arranged between the coupler 43-1 and the coupler 43-13. On the side parallel to the Y direction on the + X side, two couplers 43-8 and 43-12 are arranged between the coupler 43-4 and the coupler 43-16. Therefore, the couplers 43-1 to 43-5, 43-8, 43-9, 43-12 to 43-16 are arranged rotationally symmetric four times with respect to the center O1 of the square S2.

正四角形S1の中心と正四角形S2の中心とは中心O1で一致している。よって、結合器43−1〜43―16が4回の回転対称に配置されている。なお、基板501は、正四角形(正方形)となっているが、正四角形以外の形状であってもよい。ここでは、正四角形の基板501の中心は中心O1と一致しているが、一致していなくてもよい。そして、基板501の−Y側のX方向と平行な辺にポート502が設けられている。ポート502には、結合器43に接続される入出力配線503が束ねられている。 The center of the square S1 and the center of the square S2 coincide with each other at the center O1. Therefore, the couplers 43-1 to 43-16 are arranged symmetrically four times. Although the substrate 501 has a regular quadrangle (square), it may have a shape other than the regular quadrangle. Here, the center of the regular quadrangular substrate 501 coincides with the center O1, but it does not have to coincide. A port 502 is provided on the side of the substrate 501 parallel to the X direction on the −Y side. The input / output wiring 503 connected to the coupler 43 is bundled in the port 502.

電子回路510は、基板511と、ポート512と、入出力配線513と、16個の結合器53とを備えている。したがって、正四角形S3の辺上には、4つの結合器53−6、53−7、53−10、53−11が配置されている。また、正四角形S4の辺上には、8つの結合器53−1〜53−5、53−8、53−9、53−12〜53−16が配置されている。正四角形S3の中心と正四角形S4の中心は中心O2で一致している。 The electronic circuit 510 includes a substrate 511, a port 512, an input / output wiring 513, and 16 couplers 53. Therefore, four couplers 53-6, 53-7, 53-10, 53-11 are arranged on the sides of the square S3. Further, eight couplers 53-1 to 53-5, 53-8, 53-9 and 53-12 to 53-16 are arranged on the sides of the square S4. The center of the square S3 and the center of the square S4 coincide with each other at the center O2.

電子回路510の構成は、電子回路500の構成と同様であるため、詳細な説明を省略する。従って、結合器53−1〜53−16は中心O2に対して、4回の回転対称に配置される。なお、図10では、基板511が90°回転しているため、ポート512が基板511の−X側のY方向と平行な辺に設けられている。 Since the configuration of the electronic circuit 510 is the same as the configuration of the electronic circuit 500, detailed description thereof will be omitted. Therefore, the couplers 53-1 to 53-16 are arranged rotationally symmetric four times with respect to the center O2. In FIG. 10, since the substrate 511 is rotated by 90 °, the port 512 is provided on the side of the substrate 511 parallel to the Y direction on the −X side.

このような構成とすることで、電子回路500、510の取付角度を90°毎に変えることができるようになる。中心O1と中心O2とが一致するように基板501と基板511とを積層した場合、基板501に対する基板511の角度が0°、90°、180°、270°であれば、16個の結合器43と16個の結合器53とが重複する。これにより、16個の通信パスを形成することができる。 With such a configuration, the mounting angle of the electronic circuits 500 and 510 can be changed every 90 °. When the substrate 501 and the substrate 511 are laminated so that the center O1 and the center O2 coincide with each other, if the angles of the substrate 511 with respect to the substrate 501 are 0 °, 90 °, 180 °, and 270 °, 16 couplers are used. 43 and 16 couplers 53 overlap. As a result, 16 communication paths can be formed.

例えば、基板510を90°回転した場合、図11に示す結合器43−1の中心O31と、結合器53−13の中心O32が一致する。これにより、結合器43−1と結合器43−13とが大部分で重複するため、結合器43−1と結合器53−13とが電磁界結合する。他の結合器43についても、同様に結合器53と結合する。基板501に対する基板511の相対的な回転角度を90°とした場合でも16個の並列な通信パスが形成される。 For example, when the substrate 510 is rotated by 90 °, the center O31 of the coupler 43-1 shown in FIG. 11 and the center O32 of the coupler 53-13 coincide with each other. As a result, the coupler 43-1 and the coupler 43-13 overlap in most parts, so that the coupler 43-1 and the coupler 53-13 are electromagnetically coupled. The other coupler 43 is similarly coupled with the coupler 53. Even when the rotation angle of the substrate 511 with respect to the substrate 501 is 90 °, 16 parallel communication paths are formed.

時計回りに基板511の回転角度を0°、90°、180°、270°とした場合の結合器53の配置を図12に示す。なお、図12では、説明の簡略化のため、正四角形S4の角にある4つの結合器53−1、53−4、53−13、53−16のみ符号が付されている。結合器53は円弧状であるため、角度を変えた場合でも、同じ位置に配置される。引出伝送線路の方向のみが90°ずつ変わる。 FIG. 12 shows the arrangement of the coupler 53 when the rotation angles of the substrate 511 are 0 °, 90 °, 180 °, and 270 ° in the clockwise direction. In FIG. 12, for simplification of the description, only the four couplers 53-1, 53-4, 53-13, and 53-16 at the corners of the square S4 are coded. Since the coupler 53 has an arc shape, it is arranged at the same position even when the angle is changed. Only the direction of the lead transmission line changes by 90 °.

基板511を0°、90°、180°、270°に回転した場合であっても、16個の結合器53が全て結合器43と重複するため、取付角度を90°毎に変えることができる。16個の通信パスを用いて、並列にデータ通信を行うことができる。これにより、高速なデータ通信が可能となる。 Even when the substrate 511 is rotated to 0 °, 90 °, 180 °, and 270 °, the mounting angle can be changed every 90 ° because all 16 couplers 53 overlap with the coupler 43. .. Data communication can be performed in parallel using 16 communication paths. This enables high-speed data communication.

基板501と基板511の取付角度によって、ペアとなる結合器43と結合器53の組み合わせが変わる。取付角度が不明な場合は、結合器43−1〜43−15から順番にデータを送信して、電子回路510側の受信器がデータを復元すればよい。このような事前の通信テストを行なうことで、結合器43と結合器53との組み合わせを確認することができる。また、回転角度によって、データが反転する場合、つまり、0が1になり、1が0になる場合があっても、事前の通信テストにより、反転の有無を確認することができる。 The combination of the paired coupler 43 and the coupler 53 changes depending on the mounting angle of the substrate 501 and the substrate 511. When the mounting angle is unknown, the data may be transmitted in order from the couplers 43-1 to 43-15, and the receiver on the electronic circuit 510 side may restore the data. By performing such a preliminary communication test, the combination of the coupler 43 and the coupler 53 can be confirmed. Further, even if the data is inverted depending on the rotation angle, that is, 0 becomes 1 and 1 becomes 0, the presence or absence of inversion can be confirmed by a prior communication test.

さらに、本実施の形態では、図10に示すように、基板501、511の各辺の中央近傍に、位置決め部65、66がそれぞれ設けられている。位置決め部65は、マグネットや嵌合構造である。よって、位置決め部65、66によって、基板501、511が着脱自在に固定される。位置決め部65を設けることで位置ずれを防ぐことができ、結合性能の低下を防ぐことができる。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 10, positioning portions 65 and 66 are provided near the center of each side of the substrates 501 and 511, respectively. The positioning portion 65 is a magnet or a fitting structure. Therefore, the substrates 501 and 511 are detachably fixed by the positioning portions 65 and 66. By providing the positioning portion 65, it is possible to prevent misalignment and prevent deterioration of coupling performance.

なお、図10では、16個の結合器43において、引出伝送線路44、引出伝送線路45が結合器43から全て同じ方向に引き出されているが、異なる方向に引き出されていてもよい。 In FIG. 10, in the 16 couplers 43, the drawer transmission line 44 and the drawer transmission line 45 are all pulled out from the coupler 43 in the same direction, but they may be pulled out in different directions.

また、正四角形の辺に沿って、複数の結合器を等間隔に配置することが好ましい。このようにすることで、隣同士の結合器が干渉しない間隔で配置した場合であっても、基板を小型化することができる。なお、本実施の形態では、2重の正四角形の辺上に結合器を配置しているが、3重以上の正四角形の辺上に結合器を配置してもよい。あるいは、1つの正四角形のみの辺上に結合器を配置してもよい。 Further, it is preferable to arrange a plurality of couplers at equal intervals along the sides of the regular quadrangle. By doing so, the substrate can be miniaturized even when the couplers next to each other are arranged at intervals that do not interfere with each other. In the present embodiment, the coupler is arranged on the side of the double regular quadrangle, but the coupler may be arranged on the side of the triple or more regular quadrangle. Alternatively, the coupler may be placed on the side of only one square.

変形例6
変形例6にかかる電子回路600について、図13を用いて説明する。図13は、電子回路600における結合器43の配置を示す平面図である。なお、図13では、基板やポートなどが省略されている。
Modification 6
The electronic circuit 600 according to the modification 6 will be described with reference to FIG. FIG. 13 is a plan view showing the arrangement of the coupler 43 in the electronic circuit 600. In FIG. 13, the board, the port, and the like are omitted.

電子回路600は、4つの結合器群431〜434を備えている。結合器群431、432、433、434は、それぞれ16個の結合器43を備えている。つまり、電子回路600は、64個の結合器43を有している。結合器43は、図1に示したように、円弧状になっている。 The electronic circuit 600 includes four coupler groups 431-434. The coupler groups 431, 432, 433, and 434 each include 16 couplers 43. That is, the electronic circuit 600 has 64 couplers 43. As shown in FIG. 1, the coupler 43 has an arc shape.

結合器群431に含まれる16個の結合器16は、図10に示した結合器43−1〜43−16と同様の配置となっている。従って、結合器群431に含まれる16個の結合器43は、中心O11に対して4回の回転対称となっている。同様に、結合器群432〜434のそれぞれに含まれる16個の結合器16は、図10に示した結合器43−1〜43−16と同様の配置となっている。結合器群432に含まれる16個の結合器43は、中心O12に対して4回の回転対称となっている。結合器群433に含まれる16個の結合器43は、中心O13に対して4回の回転対称となっている。結合器群434に含まれる16個の結合器43は、中心O14に対して4回の回転対称となっている。 The 16 couplers 16 included in the coupler group 431 have the same arrangement as the couplers 43-1 to 43-16 shown in FIG. Therefore, the 16 couplers 43 included in the coupler group 431 are rotationally symmetric four times with respect to the center O11. Similarly, the 16 couplers 16 included in each of the coupler groups 432-434 have the same arrangement as the couplers 43-1 to 43-16 shown in FIG. The 16 couplers 43 included in the coupler group 432 are rotationally symmetric four times with respect to the center O12. The 16 couplers 43 included in the coupler group 433 are rotationally symmetric four times with respect to the center O13. The 16 couplers 43 included in the coupler group 434 are rotationally symmetric four times with respect to the center O14.

さらに、結合器群431〜434を中心O21に対して、4回の回転対称に配置する。例えば、中心O21は、中心O11、O12、O13、O14を結ぶ正四角形S5の中心である。つまり、中心O11、O12、O13、O14は、正四角形S5の各頂点に配置される。このような配置にすることで、64個の結合器43が中心O21に対して、4回の回転対称に配置される。よって、取付角度を90°毎に変えることが可能となる。結合器43が図12に示す配置となっている電子回路を積層することで、64個の並列な通信パスが形成される。よって、基板を積層した通信回路において、より高速なデータ通信が可能となる。 Further, the coupler groups 431 to 434 are arranged rotationally symmetricly four times with respect to the center O21. For example, the center O21 is the center of the square S5 connecting the centers O11, O12, O13, and O14. That is, the centers O11, O12, O13, and O14 are arranged at each vertex of the regular quadrangle S5. With such an arrangement, the 64 couplers 43 are arranged rotationally symmetrically four times with respect to the center O21. Therefore, the mounting angle can be changed every 90 °. By stacking the electronic circuits in which the coupler 43 is arranged as shown in FIG. 12, 64 parallel communication paths are formed. Therefore, higher-speed data communication is possible in a communication circuit in which substrates are laminated.

なお、変形例6は、実施の形態1の構成についても適用することできる。この場合、実施の形態1、又はその変形例1〜5に示す複数の結合器を結合器群とする。そして、複数の結合器群の中心を、正多角形の頂点に配置する。例えば、正四角形の頂点にそれぞれ結合器群を配置することで、取付角度を90°毎に変更することができる。 The modification 6 can also be applied to the configuration of the first embodiment. In this case, a plurality of couplers shown in the first embodiment or modifications 1 to 5 thereof are used as a coupler group. Then, the centers of the plurality of couplers are arranged at the vertices of the regular polygon. For example, by arranging a group of couplers at the vertices of a regular quadrangle, the mounting angle can be changed every 90 °.

変形例7
変形例7にかかる電子回路700について、図14を用いて説明する。図14は、電子回路700、710における結合器43、53の配置を示す平面図である。なお、図14では、基板やポートなどが省略されている。
Modification 7
The electronic circuit 700 according to the modified example 7 will be described with reference to FIG. FIG. 14 is a plan view showing the arrangement of the couplers 43 and 53 in the electronic circuits 700 and 710. In FIG. 14, the board, the port, and the like are omitted.

電子回路700は、15個の結合器43−1〜43―15を備えている。結合器43−1〜43―15は、互いに干渉しないように、間隔を空けて配置されている。電子回路710は、15個の結合器53−1〜53―15を備えている。結合器53−1〜53―15は、互いに干渉しないように、間隔を空けて配置されている。結合器43−1〜43−15、及び結合器53−1〜53―15は、それぞれ図1に示したように、円弧状になっている。 The electronic circuit 700 includes 15 couplers 43-1 to 43-15. Couplers 43-1 to 43-15 are spaced apart so that they do not interfere with each other. The electronic circuit 710 includes 15 couplers 53-1 to 53-15. Couplers 53-1 to 53-15 are spaced apart so that they do not interfere with each other. The couplers 43-1 to 43-15 and the couplers 53-1 to 53-15 have an arc shape as shown in FIG. 1, respectively.

結合器43−1〜43−6が正三角形T1の辺上に配置されている。正三角形T1の頂点にそれぞれ結合器43−1、43−3、43−5が配置されている。さらに、正三角形T1の一辺において、結合器43−1と結合器43−3との間には、結合器43−2が配置されている。さらに、正三角形T1の一辺において、結合器43−3と結合器43−5との間には、結合器43−4が配置されている。正三角形T1の一辺において、結合器43−5と結合器43−1との間には、結合器43−5が配置されている。よって、正三角形T2の中心O1に対して、結合器43−1〜43−6は、3回の回転対称に配置される。 Couplers 43-1 to 43-6 are arranged on the sides of the equilateral triangle T1. Couplers 43-1, 43-3, and 43-5 are arranged at the vertices of the equilateral triangle T1, respectively. Further, on one side of the equilateral triangle T1, a coupler 4-3 is arranged between the coupler 43-1 and the coupler 43-3. Further, on one side of the equilateral triangle T1, a coupler 43-4 is arranged between the coupler 43-3 and the coupler 43-5. On one side of the equilateral triangle T1, a coupler 43-5 is arranged between the coupler 43-5 and the coupler 43-1. Therefore, the couplers 43-1 to 43-6 are arranged three times rotationally symmetric with respect to the center O1 of the equilateral triangle T2.

結合器43−7〜43−15が正三角形T2の辺上に配置されている。正三角形T2の頂点にそれぞれ結合器43−7、43−10、43−13が配置されている。さらに、正三角形T2の一辺において、結合器43−7と結合器43−10との間には、結合器43−8、43−9が配置されている。さらに、正三角形T2の一辺において、結合器43−10と結合器43−13との間には、結合器43−11、43−12が配置されている。正三角形T2の一辺において、結合器43−13と結合器43−7との間には、結合器43−14、43−15が配置されている。よって、正三角形T2の中心O1に対して、結合器43−7〜43−15は、3回の回転対称に配置される。 Couplers 43-7 to 43-15 are arranged on the sides of the equilateral triangle T2. Couplers 43-7, 43-10, and 43-13 are arranged at the vertices of the equilateral triangle T2, respectively. Further, on one side of the equilateral triangle T2, couplers 43-8 and 43-9 are arranged between the coupler 43-7 and the coupler 43-10. Further, on one side of the equilateral triangle T2, the couplers 43-11 and 43-12 are arranged between the couplers 43-10 and the couplers 43-13. On one side of the equilateral triangle T2, couplers 43-14 and 43-15 are arranged between the coupler 43-13 and the coupler 43-7. Therefore, the couplers 43-7 to 43-15 are arranged three times rotationally symmetric with respect to the center O1 of the equilateral triangle T2.

さらに、正三角形T1の中心と正三角形T2の中心とは、中心O1で一致している。よって、15個の結合器43−1〜43−15が3回の回転対称に配置されている。 Further, the center of the equilateral triangle T1 and the center of the equilateral triangle T2 coincide with each other at the center O1. Therefore, 15 couplers 43-1 to 43-15 are arranged symmetrically three times.

電子回路710の構成は、電子回路700の構成と同様であるため、詳細な説明を省略する。従って、結合器53−1〜53−15は中心O2に対して、3回の回転対称に配置される。なお、図14では、基板511が120°回転している。したがって、結合器43−1と結合器53−1とが重複する。 Since the configuration of the electronic circuit 710 is the same as the configuration of the electronic circuit 700, detailed description thereof will be omitted. Therefore, the couplers 53-1 to 53-15 are arranged symmetrically three times with respect to the center O2. In FIG. 14, the substrate 511 is rotated by 120 °. Therefore, the coupler 43-1 and the coupler 53-1 overlap.

このような構成とすることで、電子回路700、710の取付角度を120°毎に変えることができるようになる。中心O1と中心O2とが一致するように電子回路700と電子回路710とを積層した場合、回転角度が0°、120°、240°であれば、15個の結合器43と15個の結合器53とが重複する。これにより、15個の通信パスを形成することができる。 With such a configuration, the mounting angles of the electronic circuits 700 and 710 can be changed every 120 °. When the electronic circuit 700 and the electronic circuit 710 are laminated so that the center O1 and the center O2 coincide with each other, if the rotation angles are 0 °, 120 °, and 240 °, 15 couplers 43 and 15 couplings are performed. It overlaps with the vessel 53. As a result, 15 communication paths can be formed.

なお、実施の形態2とその変形例6、7では、結合器が3回、又は4回の回転対称に配置されていたが、5回以上の回転対称に配置することも可能である。例えば、正五角形の辺に沿って、結合器43,53を配置することで、5回の回転対称とすることができる。あるいは、正六角形の辺上に結合器43、53を配置することで、6回の回転対称とすることができる。
正多角形に一般化すると、以下のように表すことができる。正N角形(Nは3以上の整数)の辺に沿って、K個(KはN以上の整数)の結合器が配置され、かつ正N角形の中心に対して、K個の結合器がN回の回転対称に配置されていればよい。このようにすることで、取付角度を(360°/N)毎に変えることができるようになる。
In the second embodiment and the modified examples 6 and 7, the couplers are arranged symmetrically three times or four times, but it is also possible to arrange them rotationally symmetricly five times or more. For example, by arranging the couplers 43 and 53 along the sides of the regular pentagon, the rotational symmetry can be set to 5 times. Alternatively, by arranging the couplers 43 and 53 on the sides of the regular hexagon, the rotational symmetry can be achieved 6 times.
Generalized to a regular polygon, it can be expressed as follows. K (K is an integer of N or more) couplers are arranged along the sides of a regular N polygon (N is an integer of 3 or more), and K couplers are arranged with respect to the center of the regular N polygon. It suffices if they are arranged in rotational symmetry N times. By doing so, the mounting angle can be changed every (360 ° / N).

さらに、正N角形を二重以上としてもよい。つまり、中心が同じで、大きさが異なる正N角形の辺に沿って複数の結合器を配置する。そして、複数の結合器がN回の回転対称に配置すればよい。このようにすることで、より多くの通信パスを形成することができる。 Further, the regular N-sided polygon may be double or more. That is, a plurality of couplers are arranged along the sides of regular N-sided polygons having the same center but different sizes. Then, a plurality of couplers may be arranged in rotational symmetry N times. By doing so, more communication paths can be formed.

なお、実施の形態1、実施の形態2、及び変形例1〜7をそれぞれ適宜組み合わせて用いることができる。また、結合器43を第1の正四角形S1上に配置し、他の結合器を第1の正四角形よりも大きい円の円周上に配置してもよい。あるいは、結合器43を第1の円C1上に配置し、他の結合器を第1の円C1よりも大きい正四角形の辺上に配置してもよい。 In addition, the first embodiment, the second embodiment, and the first to seventh modifications can be used in combination as appropriate. Further, the coupler 43 may be arranged on the first regular quadrangle S1, and the other couplers may be arranged on the circumference of a circle larger than the first regular quadrangle. Alternatively, the coupler 43 may be placed on the first circle C1 and the other couplers may be placed on the sides of a square that is larger than the first circle C1.

実施の形態2、及びその変形例6、7においても、変形例4のように、2つの基板の結合器の数が異なっていてもよい。例えば、図10に示す電子回路510において、結合器53−1〜53−16の1つ以上がなくてもよい。さらに、位置決め部65、66が図示されていない構成の電子回路においても、適宜基板にマグネットを設けることで、位置決め部65、66とすることが可能である。 Also in the second embodiment and the modified examples 6 and 7, the number of couplers of the two substrates may be different as in the modified example 4. For example, in the electronic circuit 510 shown in FIG. 10, one or more of the couplers 53-1 to 53-16 may not be present. Further, even in an electronic circuit having a configuration in which the positioning portions 65 and 66 are not shown, the positioning portions 65 and 66 can be formed by appropriately providing a magnet on the substrate.

なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be appropriately modified without departing from the spirit.

この出願は、2018年8月17日に出願された日本出願特願2018−153638を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。 This application claims priority on the basis of Japanese application Japanese Patent Application No. 2018-153638 filed on August 17, 2018, the entire disclosure of which is incorporated herein by reference.

41 結合器要素
43 結合器
44 引出伝送線路
45 引出伝送線路
47 基板面
51 結合器要素
53 結合器
54 引出伝送線路
55 引出伝送線路
57 基板面
63 結合器
64 結合器
65 位置決め部
66 位置決め部
73 結合器
74 結合器
100、110、200、210、300、310、400、410 電子回路
101、111、201、211、401、411 基板
102、112、202、212、402、412 ポート
103、113、203、213 入出力配線
41 Coupler element 43 Coupler 44 Drawer transmission line 45 Drawer transmission line 47 Board surface 51 Coupler element 53 Coupler 54 Drawer transmission line 55 Drawer transmission line 57 Board surface 63 Coupler 64 Coupler 65 Positioning part 66 Positioning part 73 Coupling Device 74 Coupler 100, 110, 200, 210, 300, 310, 400, 410 Electronic circuit 101, 111, 201, 211, 401, 411 Board 102, 112, 202, 212, 402, 412 Port 103, 113, 203 213 Input / output wiring

Claims (16)

第1の基板と、
前記第1の基板に形成され、第1の電子回路と第2の電子回路とを接続するための複数の第1の結合器と、を備えた電子回路基板であって、
前記第1の基板の平面視において、第1の円の円周上にK個(Kは4以上の整数)の前記第1の結合器が間隔を空けて配置され、
前記第1の円の同心円であり、前記第1の円よりも大きい第2の円の円周上に(m×K)個(mは1以上の整数)の第1の結合器が間隔を空けて配置され、
前記第1の円の中心に対して、前記第1の結合器が点対称に配置されている電子回路基板。
The first board and
An electronic circuit board formed on the first board and provided with a plurality of first couplers for connecting the first electronic circuit and the second electronic circuit.
In the plan view of the first substrate, K (K is an integer of 4 or more) of the first couplers are arranged at intervals on the circumference of the first circle.
(M × K) (m is an integer of 1 or more) first couplers are spaced on the circumference of the second circle, which is a concentric circle of the first circle and is larger than the first circle. Arranged in a space,
An electronic circuit board in which the first coupler is arranged point-symmetrically with respect to the center of the first circle.
第1の基板と、
前記第1の基板に形成され、第1の電子回路と第2の電子回路とを接続するための複数の第1の結合器と、を備えた電子回路基板であって、
前記第1の基板の平面視において、第1の円の円周上にK個(Kは4以上の整数)の前記第1の結合器が間隔を空けて配置され、
前記第1の円の中心に対して、前記第1の結合器が点対称に配置され、
前記第1の結合器が、前記第1の円の径方向又は周方向に沿って配置された信号線路を有する信号線路結合器である電子回路基板。
The first board and
An electronic circuit board formed on the first board and provided with a plurality of first couplers for connecting the first electronic circuit and the second electronic circuit.
In the plan view of the first substrate, K (K is an integer of 4 or more) of the first couplers are arranged at intervals on the circumference of the first circle.
The first coupler is point-symmetrically arranged with respect to the center of the first circle.
An electronic circuit board in which the first coupler is a signal line coupler having a signal line arranged along the radial direction or the circumferential direction of the first circle.
前記第1の基板が、前記第2の電子回路の複数の第2の結合器が設けられた第2の基板と重複した平面視において、
複数の前記第1の結合器が複数の前記第2の結合器と結合するように前記第1の基板を前記第2の基板に対して設置した状態から、前記第1の円の中心周りに前記第1の基板を90°回転した状態で、複数の前記第1の結合器が複数の前記第2の結合器に結合する請求項1、又は2に記載の電子回路基板。
In a plan view in which the first substrate overlaps with a second substrate provided with a plurality of second couplers of the second electronic circuit.
From the state where the first substrate is installed with respect to the second substrate so that the plurality of the first couplers are coupled to the plurality of the second couplers, around the center of the first circle. The electronic circuit board according to claim 1 or 2, wherein a plurality of the first couplers are coupled to the plurality of the second couplers in a state where the first substrate is rotated by 90 °.
前記第1の基板の一端には、前記第1の結合器に接続される入出力配線を取り出すために設けられたポートが設けられている請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子回路基板。 The electron according to any one of claims 1 to 3, wherein a port provided for taking out an input / output wiring connected to the first coupler is provided at one end of the first substrate. Circuit board. 前記第1の結合器から前記第1の円の内側に向かって引出伝送線路が引き出されている請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子回路基板。 The electronic circuit board according to any one of claims 1 to 4, wherein a lead transmission line is drawn from the first coupler toward the inside of the first circle. 前記第1の結合器から前記第1の円の外側に向かって引出伝送線路が引き出されている請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子回路基板。 The electronic circuit board according to any one of claims 1 to 5, wherein a lead transmission line is pulled out from the first coupler toward the outside of the first circle. 前記K個の第1の結合器を結合器群として、複数の前記結合器群が、回転対称に配置されている請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子回路基板。 The electronic circuit board according to any one of claims 1 to 6, wherein the K first couplers are used as a coupler group, and a plurality of the coupler groups are arranged rotationally symmetrically. 前記複数の第1の結合器が互いに重複しないように配置されている請求項1〜7の何れか1項に記載の電子回路基板。 The electronic circuit board according to any one of claims 1 to 7, wherein the plurality of first couplers are arranged so as not to overlap each other. 第1電子回路基板と、前記第1電子回路基板と対向配置された第2電子回路基板とを備えた通信回路であって、
前記第1電子回路基板は、請求項1に記載の電子回路基板であり、
前記第2電子回路基板は、
第2の基板と、
前記第2の基板に形成された複数の第2の結合器と、を備え、
複数の第2の結合器のうちの、
L個の第2の結合器は、前記第1の円と同じ大きさの第3の円の円周上に配置されており、
(m×L)個の第2の結合器は、前記第2の円と同じ大きさの第4の円の円周上に配置されており、
平面視において、前記第3の円の円周上の前記L個の第2の結合器がL個の前記第1の結合器と重複することで、L個の通信パスが形成され、
平面視において、前記第4の円の円周上の前記(m×L)個の第2の結合器が(m×L)個の前記第1の結合器と重複することで、(m×L)個の通信パスが形成されている通信回路。
A communication circuit including a first electronic circuit board and a second electronic circuit board arranged to face the first electronic circuit board.
The first electronic circuit board is the electronic circuit board according to claim 1.
The second electronic circuit board is
The second board and
A plurality of second couplers formed on the second substrate are provided.
Of the multiple second couplers
The L second couplers are arranged on the circumference of a third circle having the same size as the first circle.
(M × L) of the second couplers are arranged on the circumference of a fourth circle having the same size as the second circle.
In a plan view, the L second couplers on the circumference of the third circle overlap with the L first couplers to form L communication paths.
In a plan view, the (m × L) second couplers on the circumference of the fourth circle overlap with the (m × L) first couplers (m × L). L) A communication circuit in which five communication paths are formed.
第1電子回路基板と、前記第1電子回路基板と対向配置された第2電子回路基板とを備えた通信回路であって、
前記第1電子回路基板は、請求項2に記載の電子回路基板であり、
前記第2電子回路基板は、
第2の基板と、
前記第2の基板に形成されたL個(Lは2以上K以下の整数)の第2の結合器と、を備え、
前記L個の第2の結合器は、
前記第1の円と同じ大きさの第3の円の円周上に配置されており、
平面視において、前記L個の第2の結合器とL個の前記第1の結合器とが重複するように、前記第1の基板と前記第2の基板とが積層されることで、L個の通信パスが形成されている通信回路。
A communication circuit including a first electronic circuit board and a second electronic circuit board arranged to face the first electronic circuit board.
The first electronic circuit board is the electronic circuit board according to claim 2.
The second electronic circuit board is
The second board and
It is provided with L second couplers (L is an integer of 2 or more and K or less) formed on the second substrate.
The L second couplers
It is arranged on the circumference of a third circle of the same size as the first circle.
In a plan view, the first substrate and the second substrate are laminated so that the L second couplers and the L first couplers overlap with each other. A communication circuit in which individual communication paths are formed.
第1の基板と、
前記第1の基板に形成され、第1の電子回路と第2の電子回路とを接続するための複数の第1の結合器と、を備えた電子回路基板であって、
正N角形(Nは3以上の整数)の辺に沿ってK個(KはN以上の整数)の前記第1の結合器が間隔を空けて配置され、
前記K個の前記第1の結合器が、前記正N角形の中心に対して、N回の回転対称に配置されている電子回路基板。
The first board and
An electronic circuit board formed on the first board and provided with a plurality of first couplers for connecting the first electronic circuit and the second electronic circuit.
K (K is an integer of N or more) of the first couplers are arranged at intervals along the sides of a regular N polygon (N is an integer of 3 or more).
An electronic circuit board in which the K first couplers are arranged N times rotationally symmetric with respect to the center of the regular N-sided polygon.
前記第1の結合器が円弧状に形成されている請求項11に記載の電子回路基板。 The electronic circuit board according to claim 11, wherein the first coupler is formed in an arc shape. 前記第1の基板の一端には、前記第1の結合器に接続される入出力配線を取り出すために設けられたポートが配置されている請求項11、又は12に記載の電子回路基板。 The electronic circuit board according to claim 11 or 12, wherein a port provided for taking out an input / output wiring connected to the first coupler is arranged at one end of the first board. 前記複数の第1の結合器が互いに重複しないように配置されている請求項11〜13のいずれか1項に記載の電子回路基板。 The electronic circuit board according to any one of claims 11 to 13, wherein the plurality of first couplers are arranged so as not to overlap each other. 第1電子回路基板と、第2電子回路基板とを備えた通信回路であって、
前記第1電子回路基板は、請求項11〜14のいずれか1項に記載の電子回路基板であり、
前記第2電子回路基板は、
第2の基板と、
前記第2の基板に形成されたL個(Lは2以上K以下の整数)の第2の結合器と、を備え、
前記L個の第2の結合器は、
前記正N角形と同じ大きさの正N角形の辺上に配置されており、
平面視において、前記L個の第2の結合器とL個の前記第1の結合器とが重複するように、前記第1の基板と前記第2の基板とが積層されることで、L個の通信パスが形成されている通信回路。
A communication circuit including a first electronic circuit board and a second electronic circuit board.
The first electronic circuit board is the electronic circuit board according to any one of claims 11 to 14.
The second electronic circuit board is
The second board and
It is provided with L second couplers (L is an integer of 2 or more and K or less) formed on the second substrate.
The L second couplers
It is arranged on the side of a regular N-sided polygon that has the same size as the regular N-sided polygon.
In a plan view, the first substrate and the second substrate are laminated so that the L second couplers and the L first couplers overlap with each other. A communication circuit in which individual communication paths are formed.
第1電子回路基板と第2電子回路基板とを接続する接続方法であって、
前記第1電子回路基板は、
第1の基板と、
前記第1の基板に設けられた複数の第1の結合器と、を備え、
前記第2電子回路基板は、
第2の基板と、
前記第2の基板に設けられた複数の第2の結合器と、を備え、
前記第1電子回路基板において、K個(Kは2以上の整数)の前記第1の結合器が、N回(Nは2以上の整数)の回転対称に配置されており、
L個(Lは2以上、K以下の整数)の前記第1の結合器と前記第2の結合器とが重複して、L個の通信パスを形成するように、前記第1電子回路基板と前記第2電子回路基板との取付角度を360°×n/N(nは0以上N未満の任意の整数)として、前記第1電子回路基板と前記第2電子回路基板とを積層する、接続方法。
It is a connection method for connecting the first electronic circuit board and the second electronic circuit board.
The first electronic circuit board is
The first board and
A plurality of first couplers provided on the first substrate are provided.
The second electronic circuit board is
The second board and
A plurality of second couplers provided on the second substrate are provided.
In the first electronic circuit board, K (K is an integer of 2 or more) of the first couplers are arranged N times (N is an integer of 2 or more) rotationally symmetric.
The first electronic circuit board so that L (L is an integer of 2 or more and K or less) of the first coupler and the second coupler overlap to form L communication paths. The first electronic circuit board and the second electronic circuit board are laminated so that the mounting angle between the first electronic circuit board and the second electronic circuit board is 360 ° × n / N (n is an arbitrary integer of 0 or more and less than N). Connection method.
JP2020537073A 2018-08-17 2019-08-09 Electronic circuit boards and communication circuits Active JP7341503B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018153638 2018-08-17
JP2018153638 2018-08-17
PCT/JP2019/031683 WO2020036148A1 (en) 2018-08-17 2019-08-09 Electronic circuit board, communication circuit, and connection method for same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2020036148A1 true JPWO2020036148A1 (en) 2021-08-10
JP7341503B2 JP7341503B2 (en) 2023-09-11

Family

ID=69524732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020537073A Active JP7341503B2 (en) 2018-08-17 2019-08-09 Electronic circuit boards and communication circuits

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7341503B2 (en)
WO (1) WO2020036148A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023047389A (en) * 2021-09-27 2023-04-06 株式会社ヨコオ Antenna device and cable drawing structure

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5213087B2 (en) * 2011-02-18 2013-06-19 学校法人慶應義塾 Inter-module communication device
JP2014033432A (en) * 2012-07-12 2014-02-20 Keio Gijuku Directional coupling communication device
JP2014120816A (en) * 2012-12-13 2014-06-30 Panasonic Corp Radio module, and radio communication device
US20160380365A1 (en) * 2015-06-29 2016-12-29 Near Field Magnetics, Inc. Near-field magnetic communication antenna
JP2017139314A (en) * 2016-02-03 2017-08-10 学校法人慶應義塾 Semiconductor integrated circuit device
WO2018012622A1 (en) * 2016-07-15 2018-01-18 学校法人慶應義塾 Rotating information transmission device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5213087B2 (en) * 2011-02-18 2013-06-19 学校法人慶應義塾 Inter-module communication device
JP2014033432A (en) * 2012-07-12 2014-02-20 Keio Gijuku Directional coupling communication device
JP2014120816A (en) * 2012-12-13 2014-06-30 Panasonic Corp Radio module, and radio communication device
US20160380365A1 (en) * 2015-06-29 2016-12-29 Near Field Magnetics, Inc. Near-field magnetic communication antenna
JP2017139314A (en) * 2016-02-03 2017-08-10 学校法人慶應義塾 Semiconductor integrated circuit device
WO2018012622A1 (en) * 2016-07-15 2018-01-18 学校法人慶應義塾 Rotating information transmission device

Also Published As

Publication number Publication date
JP7341503B2 (en) 2023-09-11
WO2020036148A1 (en) 2020-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI587654B (en) Directional coupling communication device
JP5026623B2 (en) High data rate connector system
JP5752936B2 (en) Transmission line applied to non-contact slip ring
KR101995608B1 (en) Low-profile wireless connectors
JP5029726B2 (en) Common mode noise filter
KR101869581B1 (en) Inter-module communication device
US8552308B2 (en) Differential signal pair transmission structure, wiring board and electronic module
TWI425535B (en) Coil device
JP2013080628A (en) Wiring board, connector and electronic device
US10244629B1 (en) Printed circuit board including multi-diameter vias
US9601842B2 (en) Connecting unit having a column with a plurality of planar elastic fins extending from the column
CN102656755B (en) Board mounted connector
US7544064B2 (en) Cyclindrical impedance matching connector standoff with optional common mode ferrite
JP7341503B2 (en) Electronic circuit boards and communication circuits
US20160012963A1 (en) Inductor device and electronic apparatus
US20150372425A1 (en) Custom orientation of socket pins to achieve high isolation between channels without adding extra reference pins
TW202139516A (en) Module substrate antenna and module substrate using same
CN114651396A (en) Stacked common mode filter
JP2006024772A (en) Common mode noise filter
JP2016152392A (en) Printed circuit board, method of manufacturing the same and inductor product
TWI548226B (en) Differential-to-single-ended transmission line interface
US8373210B2 (en) Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method
JP5236354B2 (en) Electrical connector
US11735502B2 (en) Integrated circuit chip, package substrate and electronic assembly
US12027304B2 (en) Stacked common mode filter

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210209

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220411

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230407

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230704

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230726

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230808

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230823

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7341503

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150