JPWO2020031773A1 - Inkjet ink, film forming method using it, ink coating film, cured silicone rubber film and multifunctional film - Google Patents
Inkjet ink, film forming method using it, ink coating film, cured silicone rubber film and multifunctional film Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2020031773A1 JPWO2020031773A1 JP2020536481A JP2020536481A JPWO2020031773A1 JP WO2020031773 A1 JPWO2020031773 A1 JP WO2020031773A1 JP 2020536481 A JP2020536481 A JP 2020536481A JP 2020536481 A JP2020536481 A JP 2020536481A JP WO2020031773 A1 JPWO2020031773 A1 JP WO2020031773A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- film
- inkjet
- group
- silicone rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 95
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 65
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title claims abstract description 54
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 title claims abstract description 29
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 claims abstract description 25
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 66
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 42
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 35
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 33
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 28
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 27
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 11
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 9
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 84
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 abstract description 42
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 36
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 35
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 abstract description 20
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 12
- 239000003607 modifier Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 162
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 148
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 83
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 55
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 44
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 25
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 24
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 description 24
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 18
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 17
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 8
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- 208000037998 chronic venous disease Diseases 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 7
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 5
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 5
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 5
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 5
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 3
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical class C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011101 absolute filtration Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical group 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 2
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical compound C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 2
- GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCO GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005369 trialkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRXOWOKLKIZFNP-UHFFFAOYSA-N undecane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCCCC(O)O GRXOWOKLKIZFNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 2
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N (dimethyl-$l^{3}-silanyl)oxy-dimethylsilicon Chemical compound C[Si](C)O[Si](C)C KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRBHEGAFLDMLAL-UHFFFAOYSA-N 1,5-Hexadiene Natural products CC=CCC=C PRBHEGAFLDMLAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOC=C SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHNJVKIVSXGYBD-UHFFFAOYSA-N 10-prop-2-enoyloxydecyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCCCCCOC(=O)C=C RHNJVKIVSXGYBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAOMUMJENGCKAR-UHFFFAOYSA-N 2-(1-phenylbut-3-en-2-yloxy)but-3-enylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC(C=C)OC(C=C)CC1=CC=CC=C1 ZAOMUMJENGCKAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003006 2-dimethylaminoethyl group Chemical group [H]C([H])([H])N(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 5-ethenylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C=C)CC1C=C2 INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFJFNQUFMTYCHB-UHFFFAOYSA-N C[SiH2]N[SiH3] Chemical compound C[SiH2]N[SiH3] PFJFNQUFMTYCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- XMSXQFUHVRWGNA-UHFFFAOYSA-N Decamethylcyclopentasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 XMSXQFUHVRWGNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGMZNZABJYWAEC-UHFFFAOYSA-N Methyltris(trimethylsiloxy)silane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(O[Si](C)(C)C)O[Si](C)(C)C RGMZNZABJYWAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDBCAARATDAEFZ-UHFFFAOYSA-N N-methylsilyl-N-trimethylsilylmethanamine Chemical compound C[SiH2]N(C)[Si](C)(C)C NDBCAARATDAEFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGCMKPRGGJRYGM-UHFFFAOYSA-N Osalmid Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1NC(=O)C1=CC=CC=C1O LGCMKPRGGJRYGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007991 Si-N Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910006294 Si—N Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- GJWAPAVRQYYSTK-UHFFFAOYSA-N [(dimethyl-$l^{3}-silanyl)amino]-dimethylsilicon Chemical compound C[Si](C)N[Si](C)C GJWAPAVRQYYSTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJLLJBLGCMFLSC-UHFFFAOYSA-N [dimethyl-(silylamino)silyl]methane Chemical compound C[Si](C)(C)N[SiH3] DJLLJBLGCMFLSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLFZXEWJEUGNQC-UHFFFAOYSA-N [methyl-(silylamino)silyl]methane Chemical compound C[SiH](C)N[SiH3] JLFZXEWJEUGNQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N ac1mi23b Chemical compound C1C2C3C(COC(=O)C=C)CCC3C1C(COC(=O)C=C)C2 VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004062 acenaphthenyl group Chemical group C1(CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005376 alkyl siloxane group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005428 anthryl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C3C(*)=C([H])C([H])=C([H])C3=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 125000003828 azulenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- MFWYAJVOUCTAQI-UHFFFAOYSA-N bis[[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy]-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C MFWYAJVOUCTAQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002676 chrysenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=C4C=CC=CC4=C3C=CC12)* 0.000 description 1
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cis-cyclohexene Natural products C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- NLDGJRWPPOSWLC-UHFFFAOYSA-N deca-1,9-diene Chemical compound C=CCCCCCCC=C NLDGJRWPPOSWLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INSRQEMEVAMETL-UHFFFAOYSA-N decane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCCC(O)O INSRQEMEVAMETL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- UCXUKTLCVSGCNR-UHFFFAOYSA-N diethylsilane Chemical compound CC[SiH2]CC UCXUKTLCVSGCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008099 dimethicone Drugs 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBHZUDXTHNMNLD-UHFFFAOYSA-N dimethylsilane Chemical compound C[SiH2]C UBHZUDXTHNMNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- GTZOYNFRVVHLDZ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)O GTZOYNFRVVHLDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N ethenoxymethylbenzene Chemical compound C=COCC1=CC=CC=C1 AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCSJLQSCSDMKTP-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C=C GCSJLQSCSDMKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 125000003914 fluoranthenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC=C4C1=C23)* 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002192 heptalenyl group Chemical group 0.000 description 1
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical compound C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004687 hexahydrates Chemical class 0.000 description 1
- HTDJPCNNEPUOOQ-UHFFFAOYSA-N hexamethylcyclotrisiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HTDJPCNNEPUOOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilane Chemical compound C[Si](C)(C)[Si](C)(C)C NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940073561 hexamethyldisiloxane Drugs 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 229920000592 inorganic polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000001182 laser chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010534 mechanism of action Effects 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005055 methyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 229940073663 methyl trimethicone Drugs 0.000 description 1
- UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N methylsilane Chemical compound [SiH3]C UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- FVXBCDWMKCEPCL-UHFFFAOYSA-N nonane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCC(O)O FVXBCDWMKCEPCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- MVLTYZQFAOWEOK-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.C=CC(=O)OCC1CO1 MVLTYZQFAOWEOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 125000001828 phenalenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 1
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 1
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical compound [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 125000001725 pyrenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- JPJALAQPGMAKDF-UHFFFAOYSA-N selenium dioxide Chemical compound O=[Se]=O JPJALAQPGMAKDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001935 tetracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C12)* 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N trimethylsilane Chemical compound C[SiH](C)C PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003960 triphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/36—Inkjet printing inks based on non-aqueous solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/38—Inkjet printing inks characterised by non-macromolecular additives other than solvents, pigments or dyes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
Abstract
本発明の課題は、有機電子デバイス上にインクジェットプリントによりシリコーンゴムを含有する保護層を形成する際に、直接塗布することができ、当該有機電子デバイスへのダメージがなく、さらに当該保護層上に直接封止層を設けても高いガスバリアー性が得られる、吐出安定性の高いインクジェット用インク、それを用いた膜形成方法、インク塗膜、硬化シリコーンゴム膜及び多機能性膜を提供することである。
本発明のインクジェット用インクは、液状シリコーンゴムを含有するインクジェット用インクであって、少なくとも、一般式(A)で表されるユニット構造を有する液状シリコーンゴム(A)と、触媒(B)と、揮発性シロキサン希釈剤(C)と、表面張力調整剤(D)と、を含有することを特徴とする。
【化1】
An object of the present invention is that when a protective layer containing a silicone rubber is formed on an organic electronic device by inkjet printing, it can be applied directly, there is no damage to the organic electronic device, and the protective layer is further coated. To provide an inkjet ink having high ejection stability, a film forming method using the ink, an ink coating film, a cured silicone rubber film, and a multifunctional film, which can obtain high gas barrier properties even if a direct sealing layer is provided. Is.
The ink for inkjet of the present invention is an ink for inkjet containing a liquid silicone rubber, and at least a liquid silicone rubber (A) having a unit structure represented by the general formula (A), a catalyst (B), and the like. It is characterized by containing a volatile siloxane diluent (C) and a surface tension modifier (D).
[Chemical 1]
Description
本発明は、インクジェット用インク、それを用いた膜形成方法、インク塗膜、硬化シリコーンゴム膜及び多機能性膜に関し、より詳しくは、有機電子デバイス上にインクジェットプリントにより硬化シリコーンゴムを含有する保護層を形成する際に、直接塗布することができ、当該有機電子デバイスへのダメージがなく、さらに当該保護層上に直接封止層を設けても高いガスバリアー性が得られる、吐出安定性の高いインクジェット用インク等に関する。 The present invention relates to an ink for inkjet, a film forming method using the ink, an ink coating film, a cured silicone rubber film, and a multifunctional film. More specifically, the protection containing the cured silicone rubber by inkjet printing on an organic electronic device. When forming the layer, it can be applied directly, there is no damage to the organic electronic device, and even if a sealing layer is provided directly on the protective layer, high gas barrier property can be obtained, and the discharge stability is high. Regarding expensive inkjet inks and the like.
有機電子デバイスは水分に弱いため、封止加工は必須である。一般的に有機電子デバイス上に設けるガスバリアー性を有する封止層は化学気相成長法(以下、CVD:chemical vapor depositionという。)によって形成する無機膜が多い。 Since organic electronic devices are sensitive to moisture, sealing is essential. Generally, the sealing layer having a gas barrier property provided on an organic electronic device is often an inorganic film formed by a chemical vapor deposition method (hereinafter referred to as CVD: chemical vapor deposition).
前記封止層を設ける際には、有機電子デバイスの凹凸をある程度カバーしつつ、割れやすい硬すぎる膜ではなく、かつ、上層に設ける平滑層や封止層からの低分子成分(モノマー、重合開始剤や溶剤など)の拡散による有機機能層へのダメージや電極腐食を回避するために、有機電子デバイスに直接接する層としてミクロンオーダーの比較的厚い保護層が必要であり、当該保護層もCVDによって形成されているのが現状である。 When the sealing layer is provided, it is not a film that is too hard to break while covering the unevenness of the organic electronic device to some extent, and low molecular weight components (monomer, polymerization initiation) from the smooth layer and the sealing layer provided on the upper layer. In order to avoid damage to the organic functional layer and electrode corrosion due to diffusion of agents, solvents, etc.), a relatively thick protective layer on the order of microns is required as a layer that is in direct contact with the organic electronic device, and the protective layer is also subjected to CVD. The current situation is that it is formed.
しかしながら、前記保護層はCVDを採用しているにも関わらず、ガスバリアー性に寄与しないため、CVDではなく塗布によって形成する塗膜でその機能を代替できれば、真空装置や蒸着装置などの特殊な装置を必要としないため、CVD成膜由来の欠陥や異物の発生を低減できるため、製品収率の向上が期待できる。 However, although the protective layer employs CVD, it does not contribute to gas barrier properties. Therefore, if the function can be replaced by a coating film formed by coating instead of CVD, a special type such as a vacuum device or a vapor deposition device can be used. Since no equipment is required, the generation of defects and foreign substances derived from CVD film formation can be reduced, and an improvement in product yield can be expected.
さらに、前記保護層を塗膜で代替えできれば、タクトタイムが短縮でき、大きなコストメリットとなる。 Further, if the protective layer can be replaced with a coating film, the tact time can be shortened, which is a great cost advantage.
加えて、前記保護層を塗膜で代替えできれば、前記平滑層の層厚を低減することができ、さらに従来の平滑化機能も付与することができれば、保護層と平滑層とが一体となり、層数削減に寄与することが可能となる。 In addition, if the protective layer can be replaced with a coating film, the layer thickness of the smoothing layer can be reduced, and if the conventional smoothing function can be imparted, the protective layer and the smoothing layer become integrated and become a layer. It is possible to contribute to the reduction of the number.
また、前記塗布による保護層が平滑層を兼ねることができれば、その上に直接封止層を設ける際に、塗膜はCVD膜に比べて高いレベリング性能を有していることから、封止層自体の膜質向上にも寄与でき、ガスバリアー性のさらなる向上が見込める。 Further, if the protective layer by the coating can also serve as a smooth layer, the coating film has a higher leveling performance than the CVD film when the sealing layer is directly provided on the sealing layer. It can also contribute to the improvement of the film quality of itself, and further improvement of gas barrier property can be expected.
さらに、前記保護層が、封止層である硬いCVD無機膜に対する応力緩和性の高い有機樹脂膜に置き換えることができれば、有機電子デバイスの屈曲耐性も大幅に向上できる。 Further, if the protective layer can be replaced with an organic resin film having high stress relaxation property against a hard CVD inorganic film which is a sealing layer, the bending resistance of the organic electronic device can be significantly improved.
したがって、前記保護層を塗膜で代替えすることは、性能上及び生産上のメリットが大きい。 Therefore, substituting the protective layer with a coating film has great advantages in terms of performance and production.
従来、有機電子デバイス上に直接塗布によって封止層を設ける技術としては、以下の技術が知られている。 Conventionally, the following techniques are known as techniques for providing a sealing layer by direct coating on an organic electronic device.
特許文献1では、無溶媒でもインクジェットで吐出可能にするため、重合度を制御するなどして低粘度化したシロキサンを封止層用インクとして用いる技術が開示されているが、所望の粘度に調整するために架橋前のシロキサンの構造を最適化する必要があり、膜厚制御も容易ではない。また安定吐出に最適な低粘度化としては不十分な上に、シロキサン液の表面張力が低すぎるため、ヘッド吐出部に液が濡れ広がることで、液ダレを起こすなど吐出安定性に不安がある。
特許文献2では、有機電子デバイスや電極にダメージを与えないとする非芳香族系の溶媒を用いたり、溶媒の含有量をなるべく少なくしたりすることが開示されているが、芳香族系の溶媒や非芳香族系であっても極性性の溶媒をわずかでも含有していると、拡散して有機電子デバイスや電極に悪影響を与えることは明らかである。さらに拡散しても有機電子デバイスへの悪影響がない溶剤に関する開示はない。
また、特許文献2に開示されているエポキシ化合物を硬化するために、重合開始剤を必要とするが、このような低分子かつイオン性の酸発生剤である開始剤は有機電子デバイスへのダメージが懸念されるため、好ましくない。
Further, a polymerization initiator is required to cure the epoxy compound disclosed in
特許文献3では、有機電子デバイスに悪影響を及ぼす副生成物の懸念がない付加重合型のポリシロキサンからなる、インクジェット用インクを開示しており、希釈剤としても同様に悪影響の懸念がないシロキサン系溶剤の開示があるが、このように樹脂成分と溶媒の全てがシロキサン化合物からなる液の表面張力はたいへん低いため、安定なインクジェット吐出は望めず、そのままでは実用化レベルにない。また、当該文献にはインクの表面張力をインクジェット吐出に最適な範囲にまで上げて吐出安定性を高めることに関しての開示はない。一般的にシロキサンは表面張力を下げるためのレベリング剤として知られるほど表面張力が低い材料であり、このように表面張力の低い液の表面張力を上げることは困難を極める上に、表面張力を上げるように調整する添加剤についての知見はほとんどないと言ってよく、このような液の表面張力に関する課題を解決するような技術はこれまで全く開示されてこなかった。 Pat. Although there is a disclosure of a solvent, since the surface tension of a liquid in which all of the resin component and the solvent are siloxane compounds is very low, stable ink ejection cannot be expected, and it is not at a practical level as it is. Further, there is no disclosure in the document regarding raising the surface tension of the ink to an optimum range for inkjet ejection to improve ejection stability. Generally, siloxane is a material having a low surface tension that is known as a leveling agent for lowering the surface tension. It is extremely difficult to raise the surface tension of a liquid having such a low surface tension, and the surface tension is raised. It can be said that there is little knowledge about the additive to be adjusted in this way, and no technique has been disclosed so far that solves the problem of surface tension of such a liquid.
したがって、インクジェットプリントを利用して、有機電子デバイスに直接塗布によって保護層を設けることができる、吐出安定性の高いインクジェット用インクの出現が期待されている。 Therefore, it is expected that an inkjet ink having high ejection stability, which can provide a protective layer by directly coating an organic electronic device by using inkjet printing, will appear.
本発明は、上記問題・状況に鑑みてなされたものであり、その解決課題は、有機電子デバイス上にインクジェットプリントにより液状シリコーンゴムを含有する保護層を形成する際に、直接塗布することができ、当該有機電子デバイスへのダメージがなく、さらに当該保護層上に直接封止層を設けても高いガスバリアー性が得られる、吐出安定性の高いインクジェット用インク、それを用いた膜形成方法、インク塗膜、硬化シリコーンゴム膜及び多機能性膜を提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems and situations, and the problem to be solved thereof can be directly applied when forming a protective layer containing a liquid silicone rubber on an organic electronic device by inkjet printing. Inkjet ink with high ejection stability, which does not damage the organic electronic device and can obtain high gas barrier properties even if a sealing layer is provided directly on the protective layer, and a film forming method using the ink. The purpose of the present invention is to provide an ink coating film, a cured silicone rubber film, and a multifunctional film.
本発明者は、上記課題を解決すべく、上記問題の原因等について検討する過程において、特定の付加重合型ポリシロキサンと特定の添加剤を含有するインクジェット用インクによって、有機電子デバイス上にインクジェットプリントにより硬化シリコーンゴムを含有する保護層を形成する際に、直接塗布することができ、当該有機電子デバイスへのダメージがなく、さらに当該保護層上に直接封止層を設けても高いガスバリアー性が得られる、吐出安定性の高いインクジェット用インク、それを用いた膜形成方法、インク塗膜、硬化シリコーンゴム膜及び多機能性膜が得られることを見出した。 In the process of investigating the cause of the above problem in order to solve the above problem, the present inventor uses an inkjet ink containing a specific addition-polymerized polysiloxane and a specific additive to perform inkjet printing on an organic electronic device. When forming a protective layer containing a cured silicone rubber, it can be applied directly, there is no damage to the organic electronic device, and even if a sealing layer is provided directly on the protective layer, it has high gas barrier properties. It has been found that an ink jet ink having high ejection stability, a film forming method using the ink jet ink, an ink coating film, a cured silicone rubber film, and a multifunctional film can be obtained.
すなわち、本発明に係る上記課題は、以下の手段により解決される。 That is, the above problem according to the present invention is solved by the following means.
1.液状シリコーンゴムを含有するインクジェット用インクであって、
少なくとも、一般式(A)で表されるユニット構造を有する液状シリコーンゴム(A)と、触媒(B)と、揮発性シロキサン希釈剤(C)と、表面張力調整剤(D)とを含有することを特徴とするインクジェット用インク。1. 1. Inkjet ink containing liquid silicone rubber
It contains at least a liquid silicone rubber (A) having a unit structure represented by the general formula (A), a catalyst (B), a volatile siloxane diluent (C), and a surface tension adjusting agent (D). Ink for inkjet characterized by that.
(式中、Rは、炭素数1〜8の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換の一価炭化水素基を表す。R´は、Rと同義の置換基を表し、RとR´は同じでも異なっていてもよい。nは、1以上の整数を表す。) (In the formula, R represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond having 1 to 8 carbon atoms. R'represents a substituent synonymous with R, and R R'may be the same or different. N represents an integer greater than or equal to 1.)
2.前記液状シリコーンゴム(A)が、分子内に2個以上のアルケニル基を有する第1のポリシロキサン(a1)と、分子内に2個以上のヒドロシリル基を有する第2のポリシロキサン(a2)の混合物とからなり、前記触媒(B)がヒドロシリル化触媒であることを特徴とする第1項に記載のインクジェット用インク。2. The liquid silicone rubber (A) has a first polysiloxane (a 1) having two or more alkenyl groups in the molecule and a second polysiloxane (a 2) having two or more hydrosilyl groups in the molecule. ), The ink for inkjet according to
3.前記表面張力調整剤(D)を添加後の20℃における表面張力が、20〜35mN/mの範囲内であることを特徴とする第1項又は第2項に記載のインクジェット用インク。
3. 3. The ink jet ink according to
4.前記揮発性シロキサン希釈剤(C)が、低分子シロキサン化合物を含有することを特徴とする第1項から第3項までのいずれか一項に記載のインクジェット用インク。
4. The ink jet ink according to any one of
5.前記表面張力調整剤(D)が、光硬化性多官能モノマーであることを特徴とする第1項から第4項までのいずれか一項に記載のインクジェット用インク。
5. The ink jet ink according to any one of
6.前記表面張力調整剤(D)が、金属酸化物微粒子であることを特徴とする第1項から第5項までのいずれか一項に記載のインクジェット用インク。
6. The ink jet ink according to any one of
7.前記金属酸化物微粒子が、酸化ケイ素粒子又は酸化チタン粒子であることを特徴とする第6項に記載のインクジェット用インク。 7. The ink jet ink according to Item 6, wherein the metal oxide fine particles are silicon oxide particles or titanium oxide particles.
8.第1項から第7項までのいずれか一項に記載のインクジェット用インクを用いて、基体上にインク塗膜を形成する工程を有することを特徴とする膜形成方法。
8. A film forming method comprising a step of forming an ink coating film on a substrate using the inkjet ink according to any one of
9.前記インク塗膜を乾燥して揮発性シロキサン希釈剤を除去する工程、次いで、当該インク塗膜に紫外線を照射することで、硬化シリコーンゴム膜を形成する工程を有することを特徴とする第8項に記載の膜形成方法。 9. Item 8 is characterized by having a step of drying the ink coating film to remove a volatile siloxane diluent, and then a step of forming a cured silicone rubber film by irradiating the ink coating film with ultraviolet rays. The film forming method according to.
10.前記インクジェット用インクを、有機電子デバイスの上に直接吐出することで、多機能性膜を形成する工程を有することを特徴とする第8項又は第9項に記載の膜形成方法。 10. The film forming method according to item 8 or 9, further comprising a step of forming a multifunctional film by directly ejecting the inkjet ink onto an organic electronic device.
11.第1項から第7項までのいずれか一項に記載のインクジェット用インクを用いて形成されたことを特徴とするインク塗膜。
11. An ink coating film formed by using the inkjet ink according to any one of
12.第1項から第7項までのいずれか一項に記載のインクジェット用インクを用いて形成されたことを特徴とする硬化シリコーンゴム膜。
12. A cured silicone rubber film formed by using the inkjet ink according to any one of
13.第1項から第7項までのいずれか一項に記載のインクジェット用インクを用いて形成されたことを特徴とする多機能性膜。
13. A multifunctional film formed by using the inkjet ink according to any one of
本発明の上記手段により、有機電子デバイス上にインクジェットプリントにより硬化シリコーンゴムを含有する保護層を形成する際に、直接塗布することができ、当該有機電子デバイスへのダメージがなく、さらに当該保護層上に直接封止層を設けても高いガスバリアー性が得られる、吐出安定性の高いインクジェット用インク、それを用いた膜形成方法、インク塗膜、硬化シリコーンゴム膜及び多機能性膜を提供することができる。 According to the above means of the present invention, when a protective layer containing a cured silicone rubber is formed on an organic electronic device by inkjet printing, it can be applied directly, there is no damage to the organic electronic device, and the protective layer is further formed. Provided are inkjet inks with high ejection stability, which can obtain high gas barrier properties even if a sealing layer is directly provided on the top, a film forming method using the ink, an ink coating film, a cured silicone rubber film, and a multifunctional film. can do.
本発明の効果の発現機構又は作用機構については、明確にはなっていないが、以下のように推察している。 Although the mechanism of expression or mechanism of action of the effects of the present invention has not been clarified, it is inferred as follows.
従来、有機電子デバイスに悪影響を及ぼす副生成物の懸念がない、液状シリコーンゴムを含有するインクジェット用インクは知られていたが、液の表面張力が低いため、安定なインクジェット吐出は望めず、液ダレなどが発生し、吐出安定性に欠けるためそのままでは実用化レベルになかった。また、前記特許文献3には吐出液の表面張力をインクジェットに最適な範囲にまで上げて吐出安定性を高めることに関しての開示はなく、実際に表面張力の低い液の表面張力を上げることは困難を極める上に、表面張力を上げるような添加剤についての知見もほとんどないと言ってよかった。
Conventionally, inkjet inks containing liquid silicone rubber, which have no concern about by-products that adversely affect organic electronic devices, have been known, but since the surface tension of the liquid is low, stable inkjet ejection cannot be expected, and the liquid Since dripping occurred and the discharge stability was lacking, it was not at the practical level as it was. Further,
本発明のインクジェット用インクは、特定の液状シリコーンゴムと特定の添加剤、中でも特定の表面張力調整剤を含有するインクジェット用インクによって、インクの表面張力をインクジェット法に最適なレベルまで調整することによって、前記吐出安定性の問題を解消したものである。当該インクジェット用インクにより、有機電子デバイス上にインクジェットプリントにより保護層を形成する際に直接塗布することができ、上層の塗膜(平滑層や塗布バリア層等)からの低分子拡散成分(モノマー、開始剤、溶剤)の拡散の抑制や、封止層をCVD製膜する際のプラズマによる電極や有機層へのダメージがなく、さらに当該保護層が平滑層を兼ねれば、当該保護の上に直接封止層を設けても高いガスバリアー性が得られる、吐出安定性の高いインクジェット用インクを提供することができる。 The inkjet ink of the present invention is an inkjet ink containing a specific liquid silicone rubber and a specific additive, particularly a specific surface tension adjusting agent, by adjusting the surface tension of the ink to an optimum level for the inkjet method. , The problem of discharge stability is solved. The inkjet ink can be directly applied when forming a protective layer on an organic electronic device by inkjet printing, and a low molecular weight diffusion component (monomer, a monomer, etc.) from an upper coating film (smooth layer, coating barrier layer, etc.) If there is no suppression of diffusion of the initiator (initiator, solvent), damage to the electrodes and organic layer due to plasma when forming the sealing layer by CVD, and the protective layer also serves as a smooth layer, the protection is on top of the protection. It is possible to provide an ink jet ink having high ejection stability, which can obtain high gas barrier properties even if a direct sealing layer is provided.
本発明のインクジェット用インクは、液状シリコーンゴムを含有するインクジェット用インクであって、少なくとも、前記一般式(A)で表されるユニット構造を有する液状シリコーンゴム(A)と、触媒(B)と、揮発性シロキサン希釈剤(C)と、表面張力調整剤(D)と、を含有することを特徴とする。この特徴は、下記実施態様に共通する又は対応する技術的特徴である。 The ink for inkjet of the present invention is an ink for inkjet containing a liquid silicone rubber, and includes at least a liquid silicone rubber (A) having a unit structure represented by the general formula (A) and a catalyst (B). , A volatile siloxane diluent (C) and a surface tension modifier (D). This feature is a technical feature common to or corresponding to the following embodiments.
本発明の実施態様としては、本発明の効果発現の観点から、前記液状シリコーンゴム(A)が、分子内に2個以上のアルケニル基を有する第1のポリシロキサン(a1)と、分子内に2個以上のヒドロシリル基を有する第2のポリシロキサン(a2)の混合物とからなり、前記触媒(B)がヒドロシリル化触媒であることが、好ましい。In an embodiment of the present invention, from the viewpoint of exhibiting the effect of the present invention, the liquid silicone rubber (A) has an intramolecular first polysiloxane (a 1 ) having two or more alkenyl groups in the molecule. It is preferable that the catalyst (B) is a hydrosilylation catalyst, which comprises a mixture of a second polysiloxane (a 2) having two or more hydrosilyl groups.
また、本発明のインクジェット用インクは、前記表面張力調整剤(D)を添加した後の20℃における表面張力が、20〜35mN/mの範囲内であることが、吐出安定性を高める観点から、好ましい。 Further, in the inkjet ink of the present invention, the surface tension at 20 ° C. after the addition of the surface tension adjusting agent (D) is within the range of 20 to 35 mN / m from the viewpoint of enhancing ejection stability. ,preferable.
また、前記揮発性シロキサン希釈剤(C)が、低分子シロキサン化合物を含有することが、揮発性が高く塗膜を乾燥した際に残留希釈剤を低減できる観点から、好ましい。 Further, it is preferable that the volatile siloxane diluent (C) contains a small molecule siloxane compound from the viewpoint of high volatility and reduction of the residual diluent when the coating film is dried.
前記表面張力調整剤(D)が、光硬化性多官能モノマーであることが好ましく、また、金属酸化物微粒子であることが、他の材料に影響せずに表面張力を調整する効果が高く、好ましい。さらに、前記金属酸化物微粒子が、酸化ケイ素粒子又は酸化チタン粒子であることが、好ましい。 The surface tension adjusting agent (D) is preferably a photocurable polyfunctional monomer, and the metal oxide fine particles have a high effect of adjusting the surface tension without affecting other materials. preferable. Further, it is preferable that the metal oxide fine particles are silicon oxide particles or titanium oxide particles.
本発明のインクジェット用インクを用いた膜形成方法は、前記インクジェット用インクを用いて、基体上にインク塗膜を形成する工程を有することを特徴とする。 The film forming method using the inkjet ink of the present invention is characterized by having a step of forming an ink coating film on a substrate using the inkjet ink.
さらに、前記インク塗膜を乾燥して揮発性シロキサン希釈剤を除去する工程、次いで、当該インク塗膜に紫外線を照射することで硬化シリコーンゴム膜を形成する工程を有することが、電子デバイス及び上層への悪影響を回避する観点から、好ましい。 Further, the electronic device and the upper layer include a step of drying the ink coating film to remove the volatile siloxane diluent, and then a step of forming a cured silicone rubber film by irradiating the ink coating film with ultraviolet rays. It is preferable from the viewpoint of avoiding adverse effects on.
また、本発明の膜形成方法によれば、前記インクジェット用インクを、有機電子デバイスの上に直接吐出することで、多機能性膜を形成することができる。多機能性膜としては、第1に保護層と平滑層を共通化した薄膜が例示され、層数の削減につながる。 Further, according to the film forming method of the present invention, a multifunctional film can be formed by directly ejecting the inkjet ink onto an organic electronic device. As the multifunctional film, first, a thin film having a common protective layer and a smooth layer is exemplified, which leads to a reduction in the number of layers.
本発明のインクジェット用インクを用いることで、インク塗膜、硬化シリコーンゴム膜及び多機能性膜を得ることができる。 By using the inkjet ink of the present invention, an ink coating film, a cured silicone rubber film and a multifunctional film can be obtained.
以下、本発明とその構成要素、及び本発明を実施するための形態・態様について詳細な説明をする。なお、本願において、「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用する。 Hereinafter, the present invention, its constituent elements, and modes and modes for carrying out the present invention will be described in detail. In the present application, "~" is used to mean that the numerical values described before and after the value are included as the lower limit value and the upper limit value.
≪本発明のインクジェット用インクの概要≫
本発明のインクジェット用インクは、液状シリコーンゴムを含有するインクジェット用インクであって、少なくとも、下記一般式(A)で表されるユニット構造を有する液状シリコーンゴム(A)と、触媒(B)と、揮発性シロキサン希釈剤(C)と、表面張力調整剤(D)と、を含有することを特徴とする。<< Outline of Inkjet Ink of the Present Invention >>
The ink for inkjet of the present invention is an ink for inkjet containing a liquid silicone rubber, and includes at least a liquid silicone rubber (A) having a unit structure represented by the following general formula (A) and a catalyst (B). , A volatile siloxane diluent (C) and a surface tension modifier (D).
式中、Rは、炭素数1〜8、好ましくは1〜6の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換の一価炭化水素基を表す。R´は、Rと同義の置換基を表し、RとR´は同じでも異なっていてもよい。nは、1以上の整数を表す。 In the formula, R represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms and having no aliphatic unsaturated bond. R'represents a substituent synonymous with R, and R and R'may be the same or different. n represents an integer of 1 or more.
シリコーンゴムは一般に液体状で市販されており、触媒を加えることでシリコーンの重合反応により硬化するゴム状の樹脂である。反応のタイプにより付加反応型と縮合反応型とに大別される。本発明に係るシリコーンゴムはどちらのタイプでもよいが、アウトガスの発生がない付加反応型が特に好ましい。付加反応型とは、ヒドロシリル基を炭素間二重結合に付加反応させることにより重合するもので、付加反応で形成されたシリコーンゴムのことを付加反応型シリコーンゴム、又は付加重合型シリコーンゴムという。 Silicone rubber is generally commercially available in the form of a liquid, and is a rubber-like resin that is cured by the polymerization reaction of silicone by adding a catalyst. It is roughly classified into an addition reaction type and a condensation reaction type according to the type of reaction. The silicone rubber according to the present invention may be of either type, but an addition reaction type that does not generate outgas is particularly preferable. The addition reaction type is polymerized by adding a hydrosilyl group to an carbon-carbon double bond, and the silicone rubber formed by the addition reaction is called an addition reaction type silicone rubber or an addition polymerization type silicone rubber.
本発明のインクジェット用インクを用いて、電子デバイス上に本発明に係る保護層を形成したときの層構成を示す。 The layer structure when the protective layer according to the present invention is formed on an electronic device using the inkjet ink of the present invention is shown.
図1は、電子デバイスに本発明に係る保護層を形成したときの模式図である。 FIG. 1 is a schematic view when a protective layer according to the present invention is formed on an electronic device.
図1Aは、電子デバイス1上に、本発明のインクジェット用インクをインクジェットヘッドから吐出して、保護層2を形成し、その上に平滑層3を設けて、さらにその上に、例えば、CVDによる無機膜である封止層4を形成する。
In FIG. 1A, the ink for inkjet of the present invention is ejected from an inkjet head onto an
図1Bは、前記保護層が前記平滑層を兼ね、共通化した層を形成したときの模式図であり、電子デバイス1上に平滑化機能を有する保護層2を形成し、その上に直接封止層4を形成する。この場合は、層数や生産工数の低減につながる
また、本発明のインクジェット用インクの表面張力は、少なくとも前記液状シリコーンゴム(A)と、触媒(B)と、揮発性シロキサン希釈剤(C)と、表面張力調整剤(D)までが混合された組成物において、20℃において20〜35mN/mの範囲内に調製することが好ましいが、より好ましくは24〜30mN/mの範囲内である。FIG. 1B is a schematic view when the protective layer also serves as the smoothing layer and forms a common layer. A
表面張力の測定は以下に、方法の一例を挙げる。 An example of the method for measuring the surface tension is given below.
<表面張力測定法>
本発明のインクジェット用インクの表面張力は、wilhelmy法(プレート法)により測定する。より詳しくは、wilhelmy板と液体試料とを接触させて歪みを与え、wilhelmy板を液中に引っ張ろうとする力を測定することにより算出する。測定装置としては、株式会社ユービーエム製の動的表面張力測定装置であるレオサーフを用いる。<Surface tension measurement method>
The surface tension of the inkjet ink of the present invention is measured by the willmy method (plate method). More specifically, it is calculated by contacting the willmy plate with the liquid sample to give strain and measuring the force of pulling the willmy plate into the liquid. As the measuring device, Leosurf, which is a dynamic surface tension measuring device manufactured by UBM Co., Ltd., is used.
なお、表面張力の測定は、インクの液温と室温とを一定にした後行う。具体的には、室温(20℃)の環境下にインクを放置し、インクの液温が20℃になった時点で、インクの表面張力を測定する。 The surface tension is measured after the ink liquid temperature and room temperature are kept constant. Specifically, the ink is left in an environment of room temperature (20 ° C.), and the surface tension of the ink is measured when the liquid temperature of the ink reaches 20 ° C.
〔1〕インクジェット用インクの組成物
本発明のインクジェット用インクは、液状シリコーンゴムを含有するインクジェット用インクであって、少なくとも、前記一般式(A)で表されるユニット構造を有する液状シリコーンゴム(A)と、触媒(B)と、揮発性シロキサン希釈剤(C)と、添加前より液の表面張力を上げることが可能な表面張力調整剤(D)と、を含有することを特徴とする。[1] Composition of Ink for Ink Ink The ink for inkjet of the present invention is an ink for inkjet containing a liquid silicone rubber, and has at least a liquid silicone rubber having a unit structure represented by the general formula (A). It is characterized by containing A), a catalyst (B), a volatile siloxane diluent (C), and a surface tension adjusting agent (D) capable of increasing the surface tension of the liquid before the addition. ..
前記液状シリコーンゴム(A)は、分子内に2個以上のアルケニル基を有する第1のポリシロキサン(a1)と、分子内に2個以上のヒドロシリル基を有する第2のポリシロキサン(a2)の混合物とからなることが好ましい。The liquid silicone rubber (A) has a first polysiloxane (a 1) having two or more alkenyl groups in the molecule and a second polysiloxane (a 2) having two or more hydrosilyl groups in the molecule. ) Is preferably composed of a mixture of.
(1)分子内に2個以上のアルケニル基を有する第1のポリシロキサン(a1)
第1のポリシロキサン(a1)は、本発明のインクジェット用インクに含有されるベースポリマーであり、分子内に2個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。このオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端又は分子鎖側鎖(分子鎖途中)のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン(特には、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサン)として、下記一般式(1)で示されるものが好ましく用いられる。 (1) A first polysiloxane (a 1 ) having two or more alkenyl groups in the molecule.
The first polysiloxane (a 1 ) is a base polymer contained in the ink jet ink of the present invention, and is an organopolysiloxane having two or more alkenyl groups in the molecule. The organopolysiloxane includes, for example, an organopolysiloxane having an alkenyl group bonded to a silicon atom at both ends of the molecular chain or the side chain of the molecular chain (in the middle of the molecular chain) (particularly, from the repetition of the diorganosiloxane unit in the main chain). As a linear diorganopolysiloxane in which both ends of the molecular chain are sealed with a triorganosyloxy group), those represented by the following general formula (1) are preferably used.
式中、R1は炭素数1〜8、好ましくは1〜6の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換の一価炭化水素基である。R2は炭素数2〜8、好ましくは2〜4のアルケニル基である。R3はR1又はR2と同義の炭化水素基であり、同じでも異なっていてもよい。mはR3とR1が同義又は同一の炭化水素基である場合、2〜50の整数を表す。R3がR2と同義又は同一の炭化水素基であるとき0〜50の整数を表す。nは0〜1000の整数である。In the formula, R 1 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms and having no aliphatic unsaturated bond. R 2 is an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, preferably 2 to 4 carbon atoms. R 3 is a hydrocarbon group synonymous with R 1 or R 2 , which may be the same or different. m represents an integer of 2 to 50 when R 3 and R 1 are synonymous or identical hydrocarbon groups. When R 3 is a hydrocarbon group synonymous with or the same as R 2, it represents an integer of 0 to 50. n is an integer from 0 to 1000.
R1の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等のアルキル基やシクロアルキル基;フェニル基等のアリール基;ベンジル基等のアラルキル基;クロロメチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換炭化水素基が挙げられ、好ましくはメチル基、フェニル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基であり、特に好ましくはメチル基である。R2の例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等のアルキル基やシクロアルケニル基が挙げられ、特に好ましくはビニル基である。Examples of R 1 include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, hexyl group and cyclohexyl group and cycloalkyl group; aryl group such as phenyl group; aralkyl group such as benzyl group; chloromethyl group. , 3-Chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group and other halogen-substituted hydrocarbon groups, preferably methyl group, phenyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group and the like. It is preferably a methyl group. Examples of R 2 include an alkyl group such as a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a cyclopentenyl group and a cyclohexenyl group, and a cycloalkenyl group, and a vinyl group is particularly preferable.
mは、R3がR1と同義又は同一の炭化水素基である場合、2〜50、好ましくは2〜20、より好ましくは2〜10の整数である。R3がR2と同義又は同一の炭化水素基である場合、0〜50、好ましくは0〜20、より好ましくは1〜10の整数である。nは、0〜1000の整数、好ましくは20〜500の整数、より好ましくは20〜200の整数、特に好ましくは50〜100の整数である。m is an integer of 2 to 50, preferably 2 to 20, more preferably 2 to 10 when R 3 is a hydrocarbon group synonymous with or identical to R 1. When R 3 is a hydrocarbon group synonymous with or the same as R 2, it is an integer of 0 to 50, preferably 0 to 20, and more preferably 1 to 10. n is an integer of 0 to 1000, preferably an integer of 20 to 500, more preferably an integer of 20 to 200, and particularly preferably an integer of 50 to 100.
液状シリコーンゴム(A)としては、下記化合物(1)〜(3)が例示される。 Examples of the liquid silicone rubber (A) include the following compounds (1) to (3).
(式中、m1は2〜50の整数である。m2は1〜50の整数である。nは0〜1000の整数である。)
(2)分子内に2個以上のヒドロシリル基を有する第2のポリシロキサン(a2)
第2のポリシロキサン(a2)は、分子内に2個以上のヒドロシリル基(SiH基)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、液状シリコーンゴム(A)の架橋剤である。この場合、その分子構造に特に制限はなく、例えば直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造等の各種のものが使用可能であるが、1分子中に2個以上、好ましくは3個以上のケイ素原子に結合した水素原子(SiHで表されるヒドロシリル基)を有する必要があり、通常2〜200個、より好ましくは3〜100個程度のSiH基を有することが望ましい。また、1分子中のケイ素原子数(又は重合度)が2〜300個、特に3〜150個程度のものが好適に使用される。(In the formula, m1 is an integer of 2 to 50. m2 is an integer of 1 to 50. n is an integer of 0 to 1000.)
(2) A second polysiloxane (a 2 ) having two or more hydrosilyl groups in the molecule.
The second polysiloxane (a 2 ) is an organohydrogen polysiloxane having two or more hydrosilyl groups (SiH groups) in the molecule, and is a cross-linking agent for the liquid silicone rubber (A). In this case, the molecular structure is not particularly limited, and various types such as linear, cyclic, branched, and three-dimensional network structures can be used, but two or more, preferably three, are used in one molecule. It is necessary to have a hydrogen atom (hydrosilyl group represented by SiH) bonded to the above silicon atom, and it is desirable to have usually 2 to 200, more preferably about 3 to 100 SiH groups. Further, those having 2 to 300 silicon atoms (or degree of polymerization) in one molecule, particularly about 3 to 150, are preferably used.
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば分子鎖両末端及び/又は分子鎖側鎖(分子鎖途中)にヒドロシリル基を有する下記一般式(2)で表される、分子鎖両末端トリオルガノシロキシ基封鎖オルガノハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリオルガノシロキシ基封鎖オルガノハイドロジェンシロキサン・ジオルガノシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジオルガノハイドロジェンシロキシ基封鎖ジオルガノポリシロキサン、分子鎖両末端ジオルガノハイドロジェンシロキシ基封鎖オルガノハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジオルガノハイドロジェンシロキシ基封鎖オルガノハイドロジェンシロキサン・ジオルガノシロキサン共重合体、1,1,3,3−テトラオルガノジシロキサン等の直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(ここでオルガノ基は、好ましくは脂肪族不飽和基を有さない一価炭化水素基を意味する)などが好ましい。 The organohydrogenpolysiloxane includes, for example, a triorganosyloxy group at both ends of the molecular chain represented by the following general formula (2) having a hydrosilyl group at both ends of the molecular chain and / or the side chain of the molecular chain (in the middle of the molecular chain). Blocked Organohydrogenpolysiloxane, Triorganosiloxy Group Blocked at Both Ends of Molecular Chain Organohydrogensiloxane / Diorganosiloxane Copolymer, Diorganohydrogensiloxy Group Blocked at Both Ends of Molecular Chain Diorganopolysiloxane, Diorgano at Both Ends of Molecular Chain Hydrogensiloxy group-blocked organohydrogenpolysiloxane, molecular chain both-terminal diorganohydrogensiloxy group-blocked organohydrogensiloxane / diorganosiloxane copolymer, linear chain such as 1,1,3,3-tetraorganodisiloxane A state organohydrogenpolysiloxane (here, the organo group means a monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated group) or the like is preferable.
式中、R4は炭素数1〜8の非置換又は置換の好ましくは脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基である。R5は水素原子かR4と同義の炭化水素基であり、同じでも異なっていてもよい。pは0〜100の整数である。qはR5が水素原子のとき0〜100の整数である。R5がR4と同義又は同一の炭化水素基であるとき2〜100の整数となる。Wherein, R 4 is preferably unsubstituted or substituted C1-8 monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond. R 5 is a hydrogen atom or a hydrocarbon group synonymous with R 4, and may be the same or different. p is an integer from 0 to 100. q is an integer from 0 to 100 when R 5 is a hydrogen atom. When R 5 is a hydrocarbon group synonymous with or the same as R 4 , it is an integer of 2 to 100.
R4の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等のアルキル基やシクロアルキル基;フェニル基等のアリール基;ベンジル基等のアラルキル基;クロロメチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換炭化水素基が挙げられ、好ましくはメチル基、フェニル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基であり、特に好ましくはメチル基である。pは0〜100、好ましくは0〜40の整数である。また、qは、R5が水素原子の場合、0〜100、好ましくは1〜40の整数である。R5がR4と同義又は同一の炭化水素基である場合、2〜100、好ましくは3〜40の整数である。Examples of R 4 include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, hexyl group, an alkyl group or a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group; chloromethyl group; aralkyl group such as benzyl group; an aryl group such as a phenyl group , 3-Chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group and other halogen-substituted hydrocarbon groups, preferably methyl group, phenyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group and the like. It is preferably a methyl group. p is an integer from 0 to 100, preferably 0 to 40. Further, q is an integer of 0 to 100, preferably 1 to 40 when R 5 is a hydrogen atom. When R 5 is a hydrocarbon group synonymous with or the same as R 4, it is an integer of 2 to 100, preferably 3 to 40.
第2のポリシロキサン(a2)としては、下記化合物(4)〜(6)が例示される。Examples of the second polysiloxane (a 2 ) include the following compounds (4) to (6).
(式中、pは0〜100の整数である。q1は2〜100の整数である。q2は0〜100の整数である。)
第2のポリシロキサン(a2)の組成量は、第1のポリシロキサン(a1)のケイ素原子に結合したアルケニル基1モルに対して前記第2のポリシロキサン(a2)中のSiH基(即ち、ケイ素原子に結合した水素原子)が0.5〜20モル、特に1.5〜12モルとすることが好ましい。または、前記第1のポリシロキサン(a1)100質量部に対して0.1〜100質量部、特に0.1〜50質量部とすることができる。(In the formula, p is an integer from 0 to 100. Q1 is an integer from 2 to 100. Q2 is an integer from 0 to 100.)
The composition amount of the second polysiloxane (a 2) is such that 1 mol of the alkenyl group bonded to the silicon atom of the first polysiloxane (a 1) has a SiH group in the second polysiloxane (a 2). It is preferable that the amount (that is, the hydrogen atom bonded to the silicon atom) is 0.5 to 20 mol, particularly 1.5 to 12 mol. Alternatively, the amount may be 0.1 to 100 parts by mass, particularly 0.1 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the first polysiloxane (a 1).
前記一般式(A)で表されるユニット構造を有する液状シリコーンゴム(A)は、市販品を用いることもでき、KER−4500、KER−4600、KER−4410、KER4690−A/B、KER−4691−A/B、KER−4530、KER−4531、KE−1031−A/B、KE−103、KE−106F、KE−109E−A/B、KE−1282−A/B、KE−1283−A/B、KE−1204−A/B(以上、信越シリコーン社製)、TSE3250(モメンティブ社製)、TSCE4000、TSCE5000、TSCE6000、TSCE7000、TSCE8000(以上、冨田マテックス社製)等を挙げることができる。 As the liquid silicone rubber (A) having the unit structure represented by the general formula (A), a commercially available product can also be used, and KER-4500, KER-4600, KER-4410, KER4690-A / B, KER- 4691-A / B, KER-4530, KER-4531, KE-1031-A / B, KE-103, KE-106F, KE-109E-A / B, KE-1282-A / B, KE-1283- A / B, KE-1204-A / B (above, manufactured by Shinetsu Silicone), TSE3250 (manufactured by Momentive), TSCE4000, TSCE5000, TSCE6000, TSCE7000, TSCE8000 (above, manufactured by Tomita Matex) and the like can be mentioned. ..
(3)触媒(B)
触媒(B)はヒドロシリル化触媒であることが好ましい。(3) Catalyst (B)
The catalyst (B) is preferably a hydrosilylation catalyst.
触媒(B)は上記組成物の付加反応(ヒドロシリル化)よる硬化を促進するための触媒であり、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等の周知のヒドロシリル化反応用触媒が例示される。特に、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体等の白金系触媒が、反応速度が良好であることから好ましい。 The catalyst (B) is a catalyst for accelerating curing of the composition by an addition reaction (hydrosilylation), and well-known catalysts for hydrosilylation reactions such as platinum-based catalysts, rhodium-based catalysts, and palladium-based catalysts are exemplified. .. In particular, platinum-based catalysts such as platinum fine powder, platinum black, platinum-supported silica fine powder, platinum-supported activated carbon, platinum chloride acid, alcohol solution of platinum chloride acid, platinum olefin complex, and platinum alkenylsiloxane complex have a high reaction rate. It is preferable because it is good.
好ましい触媒(B)である白金系触媒は、塩化白金酸のアルコール溶液が挙げられる。これは塩化白金(IV)酸六水和物をエタノールやイソプロパノール(IPA)、n−ブタノール、2−エチルヘキシルアルコール等に溶解したもので、金属白金濃度を0.1〜5質量%程度、好ましくは0.5〜2質量%に調整したものである。また、これらの塩化白金酸アルコール溶液を中和し、ジエン化合物を配位させ、適当な溶媒に置換した白金錯体化合物溶液も好適に用いられる。このジエンの例としては、1,3−ブタジエン、1,5−ヘキサジエン、1,9−デカジエン、シクロペンタジエン、1,3−シクロヘキサジエン、ビニルノルボルネン、1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,5−ジビニル−1,1,3,3,5,5−ヘキサメチルトリシロキサン等が挙げられる。溶媒の例としては上記アルコール類の他に、トルエン、キシレン、ヘキサン、ヘプタン、アセトン、メチルエシツケトン(MEK)、メチルイソブチルケトン(MIBK)、酢酸エチル、酢酸ブチル等が、また、オルガノポリシロキサン(シリコーンオイル)類も挙げられる。 Examples of the platinum-based catalyst, which is the preferred catalyst (B), include an alcohol solution of chloroplatinic acid. This is obtained by dissolving platinum chloride (IV) acid hexahydrate in ethanol, isopropanol (IPA), n-butanol, 2-ethylhexyl alcohol, etc., and the metal platinum concentration is about 0.1 to 5% by mass, preferably about 0.1 to 5% by mass. It is adjusted to 0.5 to 2% by mass. Further, a platinum complex compound solution obtained by neutralizing these platinum chloride alcohol solutions, coordinating the diene compound, and substituting with an appropriate solvent is also preferably used. Examples of this diene are 1,3-butadiene, 1,5-hexadiene, 1,9-decadien, cyclopentadiene, 1,3-cyclohexadiene, vinyl norbornene, 1,3-divinyl-1,1,3. Examples thereof include 3-tetramethyldisiloxane and 1,5-divinyl-1,1,3,3,5,5-hexamethyltrisiloxane. Examples of the solvent include toluene, xylene, hexane, heptane, acetone, methyl ethic ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), ethyl acetate, butyl acetate and the like, in addition to the above alcohols, and organopolysiloxane. (Silicone oil) and the like can also be mentioned.
触媒(B)の配合量は触媒量であり、通常、液状シリコーンゴム(A)の合計量に対して白金金属として1〜1000ppm、特に5〜200ppmである。 The blending amount of the catalyst (B) is the amount of the catalyst, and is usually 1 to 1000 ppm, particularly 5 to 200 ppm, as a platinum metal with respect to the total amount of the liquid silicone rubber (A).
(4)揮発性シロキサン希釈剤(C)
揮発性シロキサン希釈剤(C)は、揮発性が高く塗膜を乾燥した際に残留希釈剤量を低減できる観点から、前記揮発性シロキサン希釈剤が、低分子シロキサン化合物を含有することが、好ましい。(4) Volatile siloxane diluent (C)
The volatile siloxane diluent (C) is highly volatile and the amount of residual diluent can be reduced when the coating film is dried. Therefore, it is preferable that the volatile siloxane diluent contains a low molecular weight siloxane compound. ..
揮発性シロキサン希釈剤(C)としては、特に制限されるものではないが、例えば、鎖状シロキサン(例えばアルキルシロキサン)、環状シロキサン、ポリエーテル変性シロキサン等が挙げられる。当該揮発性シロキサン希釈剤(C)は、有機電子デバイスに拡散してもダメージを与えない性質を有する。 The volatile siloxane diluent (C) is not particularly limited, and examples thereof include chain siloxanes (for example, alkyl siloxanes), cyclic siloxanes, and polyether-modified siloxanes. The volatile siloxane diluent (C) has a property of not causing damage even if it diffuses into an organic electronic device.
鎖状シロキサンとしては、ヘキサメチルジシロキサン、ジメチコン、メチルトリメチコン等の低分子揮発性シロキサン化合物が挙げられ、環状シロキサンとしては、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン等が挙げられる。 Examples of the chain siloxane include low molecular weight volatile siloxane compounds such as hexamethyldisiloxane, dimethicone, and methyltrimethicone, and examples of the cyclic siloxane include hexamethylcyclotrisiloxane, octamethylcyclotetrasiloxane, and decamethylcyclopentasiloxane. And so on.
揮発性シロキサン希釈剤(C)としては、インク塗膜を乾燥して揮発性シロキサン希釈剤を除去することが好ましい。低分子シロキサンの分子量は、2000以下であることが好ましく、1000以下であることがより好ましく、800以下であることが特に好ましい。 As the volatile siloxane diluent (C), it is preferable to dry the ink coating film to remove the volatile siloxane diluent. The molecular weight of the small molecule siloxane is preferably 2000 or less, more preferably 1000 or less, and particularly preferably 800 or less.
また、揮発性シロキサンの沸点は、80℃〜250℃が好ましく、90℃から210℃がより好ましい。沸点が80℃より低くなると常温常圧で取り扱いにくくなり、250℃より高くなると塗膜の乾燥で除去することが困難になるため好ましくない。 The boiling point of the volatile siloxane is preferably 80 ° C to 250 ° C, more preferably 90 ° C to 210 ° C. If the boiling point is lower than 80 ° C, it becomes difficult to handle at normal temperature and pressure, and if it is higher than 250 ° C, it becomes difficult to remove it by drying the coating film, which is not preferable.
前記揮発性シロキサン希釈剤(C)の含有量(質量)を、前記ポリシロキサンに対して1〜30倍の範囲内にすることが、ポリシロキサン含有塗布液の粘度調整の観点から、好ましい。より、好ましくは2〜15倍の範囲である。 It is preferable that the content (mass) of the volatile siloxane diluent (C) is within the range of 1 to 30 times that of the polysiloxane, from the viewpoint of adjusting the viscosity of the polysiloxane-containing coating liquid. More preferably, it is in the range of 2 to 15 times.
(5)表面張力調整剤(D)
表面張力調整剤(D)は、光硬化性多官能モノマー又は金属酸化物微粒子であることが好ましい
(5.1)光硬化性多官能モノマー
光硬化性モノマーは、光硬化性官能基(例えば、(メタ)アクリレート基、ビニル基等の、光照射により重合反応、または架橋反応等を進行させて、硬化させることができるような官能基を意味する。)モノマーを意味する。光硬化性多官能モノマーは、光硬化性官能基を有する非シリコーン系光硬化性モノマーであると好ましい。
光硬化性モノマーは、単官能モノマー及び多官能モノマーがあるが、本発明に効果的に用いられるのは、より架橋構造を形成しやすいという観点から、多官能モノマーである。但し、効果を阻害しない範囲で単官能モノマーとの混合物でもよい。本明細書において「単官能モノマー」とは、1個の光硬化性官能基を有するモノマーを意味する。本明細書において「多官能モノマー」とは、2個以上の光硬化性官能基を有するモノマーを意味する。(5) Surface tension adjuster (D)
The surface tension modifier (D) is preferably a photocurable polyfunctional monomer or metal oxide fine particles. (5.1) Photocurable polyfunctional monomer The photocurable monomer is a photocurable functional group (for example,). (Meta) means a functional group such as an acrylate group or a vinyl group that can be cured by advancing a polymerization reaction or a cross-linking reaction by light irradiation.) It means a monomer. The photocurable polyfunctional monomer is preferably a non-silicone photocurable monomer having a photocurable functional group.
The photocurable monomer includes a monofunctional monomer and a polyfunctional monomer, but the one effectively used in the present invention is a polyfunctional monomer from the viewpoint of more easily forming a crosslinked structure. However, a mixture with a monofunctional monomer may be used as long as the effect is not impaired. As used herein, the term "monofunctional monomer" means a monomer having one photocurable functional group. As used herein, the term "polyfunctional monomer" means a monomer having two or more photocurable functional groups.
光硬化性多官能モノマー(以下、光硬化性モノマーともいう。)は、反応性等を考慮すると、光硬化性官能基を2〜30個有していると好ましく、2〜20個有しているとより好ましく、2〜5個有しているとさらにより好ましい。 The photocurable polyfunctional monomer (hereinafter, also referred to as a photocurable monomer) preferably has 2 to 30 photocurable functional groups in consideration of reactivity and the like, and preferably has 2 to 20 photocurable functional groups. It is more preferable to have 2 to 5 pieces, and even more preferably to have 2 to 5 pieces.
光硬化性モノマーとしては、以下のモノマーが挙げられる。すなわち、光硬化性モノマーは、置換若しくは非置換のビニル基を有する炭素数6〜20の芳香族化合物;炭素数1〜20のアルキル基、炭素数3〜20のシクロアルキル基、炭素数6〜20の芳香族基、又はヒドロキシ基及び炭素数1〜20のアルキル基を有する不飽和カルボン酸エステル;炭素数1〜20のアミノアルキル基を有する不飽和カルボン酸エステル;炭素数1〜20の飽和又は不飽和カルボン酸のビニルエステル;炭素数1〜20の不飽和カルボン酸グリシジルエステル;シアン化ビニル化合物;不飽和アミド化合物;モノアルコール又は多価アルコールの単官能(メタ)アクリレート;モノアルコール又は多価アルコールの多官能(メタ)アクリレートの一つ以上でもよい。なかでも、本発明の効果をより向上させるために、光硬化性モノマーは、ポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレート、及びモノアルコール又は多価アルコールの単官能または多官能(メタ)アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種を含んでいると好ましい。前記「多価アルコール」とは、ヒドロキシ基を2個以上有するアルコールであって、ヒドロキシ基を2〜20個を有していると好ましく、2〜10個有しているとさらにより好ましく、2〜6個有していると特に好ましい。本明細書において「多官能(メタ)アクリレート」とは、2個以上の(メタ)アクリレートを有するモノマーを意味する。 Examples of the photocurable monomer include the following monomers. That is, the photocurable monomer is an aromatic compound having 6 to 20 carbon atoms having a substituted or unsubstituted vinyl group; an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, and 6 to 6 carbon atoms. An unsaturated carboxylic acid ester having 20 aromatic groups or a hydroxy group and an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms; an unsaturated carboxylic acid ester having an aminoalkyl group having 1 to 20 carbon atoms; a saturated carboxylic acid ester having 1 to 20 carbon atoms. Or vinyl ester of unsaturated carboxylic acid; glycidyl ester of unsaturated carboxylic acid having 1 to 20 carbon atoms; vinyl cyanide compound; unsaturated amide compound; monoalcohol or polyhydric alcohol monofunctional (meth) acrylate; monoalcohol or polyalcohol It may be one or more of the polyfunctional (meth) acrylates of the valent alcohol. Among them, in order to further improve the effect of the present invention, the photocurable monomer consists of a group consisting of a polyalkylene glycol di (meth) acrylate and a monofunctional or polyfunctional (meth) acrylate of a monoalcohol or a polyhydric alcohol. It is preferred that it contains at least one selected. The "multivalent alcohol" is an alcohol having two or more hydroxy groups, preferably having 2 to 20 hydroxy groups, and even more preferably 2 to 10 hydroxy groups. It is particularly preferable to have ~ 6. As used herein, the term "polyfunctional (meth) acrylate" means a monomer having two or more (meth) acrylates.
光硬化性モノマーは、上述したモノマーの中でも、炭素数1〜30のモノアルコールの(メタ)アクリレート及びポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種と、;炭素数2〜20のジオールのジ(メタ)アクリレート、炭素数3〜20のトリオールのトリ(メタ)アクリレート、及び炭素数4〜20のテトラオールのテトラ(メタ)アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種と;を含んでいると好ましい。なお、本明細書中、「モノアルコールの(メタ)アクリレート」とは、モノアルコールと(メタ)アクリル酸とのエステルを指す。また、本明細書中、「多価アルコールの(メタ)アクリレート」とは、多価アルコールと(メタ)アクリル酸とのエステルを指す。なお、上記炭素数は、それぞれモノアルコール、ジオール、トリオール、テトラオールの炭素数を指す。 The photocurable monomer is at least one selected from the group consisting of monoalcolate (meth) acrylates having 1 to 30 carbon atoms and polyalkylene glycol di (meth) acrylates among the above-mentioned monomers; With at least one selected from the group consisting of di (meth) acrylates of 20 diols, tri (meth) acrylates of triols having 3 to 20 carbon atoms, and tetra (meth) acrylates of tetraols having 4 to 20 carbon atoms; It is preferable that the mixture contains. In the present specification, "monoalcohol (meth) acrylate" refers to an ester of monoalcohol and (meth) acrylic acid. Further, in the present specification, the "(meth) acrylate of a polyhydric alcohol" refers to an ester of a polyhydric alcohol and (meth) acrylic acid. The carbon number refers to the carbon number of monoalcohol, diol, triol, and tetraol, respectively.
ポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレートを用いることにより組成物の粘度を下げることができる。 The viscosity of the composition can be reduced by using a polyalkylene glycol di (meth) acrylate.
光硬化性モノマーとしては、以下のモノマーを用いることができる。すなわち、光硬化性モノマーとしては、スチレン、アルファ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ビニルベンジルエーテル、ビニルベンジルメチルエーテル等のビニル基を含むアルケニル基を有する炭素数6〜20の芳香族化合物;メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート等の不飽和カルボン酸エステル;2−アミノエチル(メタ)アクリレート、2−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート等の不飽和カルボン酸アミノアルキルエステル;ビニルアセテート、ビニルベンゾエート等の飽和または不飽和カルボン酸ビニルエステル;グリシジル(メタ)アクリレート等の炭素数1〜20の不飽和カルボン酸グリシジルエステル;(メタ)アクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物;(メタ)アクリルアミド等の不飽和アミド化合物を含んでもよい。 The following monomers can be used as the photocurable monomer. That is, as the photocurable monomer, an aromatic compound having an alkenyl group containing a vinyl group such as styrene, alpha-methylstyrene, vinyltoluene, vinylbenzyl ether, and vinylbenzylmethyl ether; and methyl (meth) having 6 to 20 carbon atoms. ) Acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate , Undecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate and other unsaturated carboxylic acid esters; 2-aminoethyl (meth) ) Unsaturated carboxylic acid aminoalkyl ester such as acrylate and 2-dimethylaminoethyl (meth) acrylate; Saturated or unsaturated carboxylic acid vinyl ester such as vinyl acetate and vinyl benzoate; 1 to 20 carbon atoms such as glycidyl (meth) acrylate Acrylate glycidyl ester of unsaturated carboxylic acid; vinyl cyanide compound such as (meth) acrylonitrile; unsaturated amide compound such as (meth) acrylamide may be contained.
上記の中でも、本発明の効果をより向上させるために、以下の化合物を用いることが好ましい。上記ポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレートは、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリ(エチレングリコール)ジ(メタ)アクリレート、トリ(プロピレングリコール)ジ(メタ)アクリレート、及びポリ(プロピレングリコール)ジ(メタ)アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種であると好ましい。 Among the above, it is preferable to use the following compounds in order to further improve the effect of the present invention. The polyalkylene glycol di (meth) acrylate includes diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, poly (ethylene glycol) di (meth) acrylate, and tri (propylene glycol). It is preferably at least one selected from the group consisting of glycol) di (meth) acrylate and poly (propylene glycol) di (meth) acrylate.
また、上記多価アルコールの(メタ)アクリレートは、1,8−オクタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10−デカンジオールジアクリレート、1,11−ウンデカンジオールジ(メタ)アクリレート、1,12−ドデカンジオールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、及びペンタエリスリトールテトラアクリレートからなる群から選択されると好ましい。 The (meth) acrylate of the polyhydric alcohol is 1,8-octanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, 1,10-decanediol diacrylate, 1,11-. It is preferable to select from the group consisting of undecanediol di (meth) acrylate, 1,12-dodecanediol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and pentaerythritol tetraacrylate. ..
さらに、本発明の効果をより向上させるため、光硬化性モノマーは、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート及び1,10−デカンジオールジ(メタ)アクリレートを含んでいると好ましく、さらに、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートを含んでいるとより好ましい。 Further, in order to further improve the effect of the present invention, the photocurable monomer preferably contains tetraethylene glycol di (meth) acrylate and 1,10-decanediol di (meth) acrylate, and further, pentaerythritol tetra. It is more preferable to contain (meth) acrylate.
具体例において、光硬化性モノマーはモノアルコールまたは多価アルコールの単官能(メタ)アクリレート;モノアルコールまたは多価アルコールの多官能(メタ)アクリレート中の一つ以上を含んでもよい。 In a specific example, the photocurable monomer may contain one or more of monoalcoholic or polyhydric alcohol monofunctional (meth) acrylates; monoalcohol or polyhydric alcohol polyfunctional (meth) acrylates.
より具体的には、光硬化性モノマーはメチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)クリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デカニル(メタ)アクリレート、ウンデカニル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート等の炭素数1〜30のモノアルコールのモノ(メタ)アクリレート;エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリ(プロピレングリコール)ジ(メタ)アクリレート、ポリ(プロピレングリコール)ジ(メタ)アクリレート等を含む、モノアルキレングリコールジ(メタ)アクリレートまたはポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレートまたはこれらの混合物;1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、オクタンジオールジ(メタ)アクリレート、ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、デカンジオールジ(メタ)アクリレート、ウンデカンジオールジ(メタ)アクリレート、ドデカンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート等を含む、炭素数2〜20の、ジオール、トリオール、テトラオール、ペンタオール、またはヘキサオールのジ(メタ)アクリレート;トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート等を含む炭素数3〜20の、トリオール、テトラオール、ペンタオール、またはヘキサオールのトリ(メタ)アクリレート;ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等を含む炭素数4〜20の、テトラオール、ペンタオールまたはヘキサオールのテトラ(メタ)アクリレート;ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等を含む炭素数4〜20の、ペンタオールまたはヘキサオールのペンタ(メタ)アクリレート;ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等を含む炭素数4〜20のヘキサオールのヘキサ(メタ)アクリレート;ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート;ノボラックエポキシ(メタ)アクリレート等を含んでもよい。 More specifically, the photocurable monomers are methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) crylate, butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, and decanyl (meth). ) Mono (meth) acrylate of monoalcohol having 1 to 30 carbon atoms such as acrylate, undecanyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate; ethylene Glycoldi (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, tri (propylene glycol) di (meth) acrylate, poly (propylene glycol) di ( Monoalkylene glycol di (meth) acrylates or polyalkylene glycol di (meth) acrylates or mixtures thereof, including meta) acrylates, etc .; 1,4-butanediol di (meth) acrylates, 1,6-hexanediol di (meth) acrylates, etc. ) Acrylate, octanediol di (meth) acrylate, nonanediol di (meth) acrylate, decanediol di (meth) acrylate, undecanediol di (meth) acrylate, dodecanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) Di (meth) acrylates of diols, triols, tetraols, pentaols, or hexaols having 2 to 20 carbon atoms, including acrylates, pentaerythritol di (meth) acrylates, dipentaerythritol di (meth) acrylates, etc. Triol, tetraol, pentaol, or hexaol tri (meth) having 3 to 20 carbon atoms including methylolpropantri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, etc. Acrylate; Tetra (meth) acrylate of tetraol, pentaol or hexaol containing 4 to 20 carbon atoms including pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate; dipentaerythritol penta (meth) Pentaol or hexaol penta (meth) acrylate containing 4 to 20 carbon atoms including acrylate, etc .; Hexaol hexa (meth) acrylate having 4 to 20 carbon atoms including entaerythritol hexa (meth) acrylate; bisphenol A di (meth) acrylate; novolak epoxy (meth) acrylate and the like may be contained.
光硬化性モノマーは、単独または2種以上混合して含んでもよい。光硬化性モノマーは、同じ種類についても単独または2種以上混合して含んでもよい。 The photocurable monomer may be contained alone or in combination of two or more. The photocurable monomer may be contained alone or in combination of two or more of the same type.
光硬化性モノマーは、多官能(メタ)アクリレート、例えば、2官能(メタ)アクリレート、3官能(メタ)アクリレート、4官能(メタ)アクリレートのうち一つ以上を含むことが、表面張力を好ましい範囲に調整する観点から、好ましい。 The photocurable monomer preferably contains one or more of polyfunctional (meth) acrylates, for example, bifunctional (meth) acrylates, trifunctional (meth) acrylates, and tetrafunctional (meth) acrylates. It is preferable from the viewpoint of adjusting to.
光硬化性モノマーは、a)2官能(メタ)アクリレート;及びb)3官能(メタ)アクリレート、4官能(メタ)アクリレートのうち一つ以上の混合物を含んでもよい。 The photocurable monomer may contain a mixture of one or more of a) bifunctional (meth) acrylate; and b) trifunctional (meth) acrylate and tetrafunctional (meth) acrylate.
また、本発明の一例において、光硬化性モノマーは、下記i)、ii)、iii)、iv)、v)のうち一つ以上を含んでもよい:
i)炭素数1〜30のモノアルコールのモノ(メタ)アクリレート、
ii)モノアルキレングリコールジ(メタ)アクリレートまたはポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレートまたはこれらの混合物、
iii)炭素数2〜20の、ジオール、トリオール、テトラオール、ペンタオール、またはヘキサオールのジ(メタ)アクリレート、
iv)炭素数3〜20の、トリオール、テトラオール、ペンタオール、またはヘキサオールのトリ(メタ)アクリレート、
v)炭素数4〜20の、テトラオール、ペンタオールまたはヘキサオールのテトラ(メ 前記i)、ii)、iii)、iv)、v)は、それぞれ単独または2種以上混合してインク組成物に含まれてもよい。Further, in an example of the present invention, the photocurable monomer may contain one or more of the following i), ii), iii), iv) and v):
i) Mono (meth) acrylate of monoalcohol with 1 to 30 carbon atoms,
ii) Monoalkylene glycol di (meth) acrylate or polyalkylene glycol di (meth) acrylate or a mixture thereof,
iii) Di (meth) acrylates of diols, triols, tetraols, pentaols, or hexaols having 2 to 20 carbon atoms.
iv) Triol, tetraol, pentaol, or hexaol tri (meth) acrylates with 3 to 20 carbon atoms,
v) Tetraol, pentaol or hexaol tetra (the above i), ii), iii), iv) and v) having 4 to 20 carbon atoms can be used alone or in combination of two or more ink compositions. May be included in.
光硬化性モノマーは、前記インク組成物に0.5〜50質量%の範囲で含有することが好ましく、2〜20質量%の範囲であるとより好ましい。 The photocurable monomer is preferably contained in the ink composition in the range of 0.5 to 50% by mass, more preferably in the range of 2 to 20% by mass.
(5.2)金属酸化物微粒子
表面張力調整剤(D)としては、金属酸化物粒子を含有することが好ましい。金属酸化物粒子は、所定の表面修飾剤によって表面修飾が施された金属酸化物微粒子であってもよい。(5.2) Metal oxide fine particles The surface tension adjusting agent (D) preferably contains metal oxide particles. The metal oxide particles may be metal oxide fine particles whose surface has been modified by a predetermined surface modifier.
金属酸化物微粒子は、遷移金属も含めた金属の酸化物であればよく、例えば、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉛、酸化アルミニウム(アルミナ)、酸化タンタル、酸化インジウム、酸化ビスマス、酸化イットリウム、酸化コバルト、酸化銅、酸化マンガン、酸化セレン、酸化鉄、酸化ジルコニウム、酸化ゲルマニウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化ニオブ、酸化モリブデン、酸化バナジウムなどが挙げられる。 The metal oxide fine particles may be metal oxides including transition metals, for example, silicon oxide, magnesium oxide, zinc oxide, lead oxide, aluminum oxide (alumina), tantalum oxide, indium oxide, bismuth oxide, and oxidation. Examples thereof include yttrium, cobalt oxide, copper oxide, manganese oxide, selenium oxide, iron oxide, zirconium oxide, germanium oxide, tin oxide, titanium oxide, niobium oxide, molybdenum oxide and vanadium oxide.
未処理金属酸化物微粒子は、表面張力を調整する観点から、酸化ケイ素粒子又は酸化チタン粒子であることが好ましい。 The untreated metal oxide fine particles are preferably silicon oxide particles or titanium oxide particles from the viewpoint of adjusting the surface tension.
未処理の金属酸化物微粒子は、気相法、塩素法、硫酸法、プラズマ法、電解法などの一般的な製造方法で作製されたものを用いることができる。 As the untreated metal oxide fine particles, those produced by a general production method such as a vapor phase method, a chlorine method, a sulfuric acid method, a plasma method, or an electrolysis method can be used.
未処理金属酸化物微粒子の数平均一次粒径は、1〜300nmの範囲内であることが好ましく、3〜100nmの範囲内であることがより好ましい。数平均一次粒径が1nm以上の場合、表面張力調整能が十分となり、数平均一次粒径が300nm以下の場合、分散性が良好となり、塗布液中で沈降しにくい。また、粒子がインク塗膜の光硬化を阻害することなく、耐摩耗性が良好となる。 The number average primary particle size of the untreated metal oxide fine particles is preferably in the range of 1 to 300 nm, and more preferably in the range of 3 to 100 nm. When the number average primary particle size is 1 nm or more, the surface tension adjusting ability is sufficient, and when the number average primary particle size is 300 nm or less, the dispersibility is good and it is difficult to settle in the coating liquid. In addition, the particles do not hinder the photocuring of the ink coating film, and the abrasion resistance is improved.
未処理金属酸化物微粒子の数平均一次粒径は、走査型電子顕微鏡(日本電子製)により10000倍の拡大写真を撮影し、ランダムに300個の粒子をスキャナーにより取り込んだ写真画像(凝集粒子は除いた)を自動画像処理解析装置(商品名:「LUZEX AP」、(株)ニレコ製)ソフトウェアバージョン Ver.1.32を使用して数平均一次粒径を算出した値とする。 The number average primary particle size of the untreated metal oxide fine particles is a photographic image (aggregated particles) obtained by taking a 10000 times magnified photograph with a scanning electron microscope (manufactured by JEOL Ltd.) and randomly capturing 300 particles with a scanner. (Excluded) is an automatic image processing analyzer (trade name: "LUZEX AP", manufactured by JEOL Ltd.) software version Ver. The numerical average primary particle size is calculated using 1.32.
表面修飾された金属酸化物微粒子を作製するための表面修飾剤は、特に限定されるものではなく、Siを含有することが好ましい。表面修飾量は、表面修飾後の金属酸化物微粒子を550℃で3時間熱処理し、その強熱残分を蛍光X線にて定量分析し、Si量から分子量換算で求められる。 The surface modifier for producing the surface-modified metal oxide fine particles is not particularly limited, and preferably contains Si. The amount of surface modification is determined by heat-treating the surface-modified metal oxide fine particles at 550 ° C. for 3 hours, quantitatively analyzing the strong heat residue by fluorescent X-rays, and converting the amount of Si into molecular weight.
具体的には、シランカップリング剤によって表面修飾されていることが好ましく、例えば、ビニルシラザン、トリメチルクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、メチルトリクロロシラン、トリメチルアルコキシシラン、ジメチルジアルコキシシラン、メチルトリアルコキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等が挙げられ、トリメチルメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等が好ましく用いられる。 Specifically, the surface is preferably surface-modified with a silane coupling agent, for example, vinylsilazane, trimethylchlorosilane, dimethyldichlorosilane, methyltrichlorosilane, trimethylalkoxysilane, dimethyldialkoxysilane, methyltrialkoxysilane, hexa. Examples thereof include methyldisilazane, and trimethylmethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, hexamethyldisilazane and the like are preferably used.
表面修飾は、湿式メディア分散型装置を用いることができる。湿式メディア分散型装置とは、容器内にメディアとしてビーズを充填し、さらに回転軸と垂直に取り付けられた撹拌ディスクを高速回転させることにより、金属酸化物微粒子の凝集粒子を砕いて粉砕・分散する工程を実行できる装置であり、その構成としては、未処理金属酸化物微粒子に表面修飾を行う際に未処理金属酸化物微粒子を十分に分散させ、かつ、表面修飾できる形式であれば特に問題はなく、例えば、縦型・横型、連続式・回分式など、種々の様式が採用できる。具体的にはサンドミル、ウルトラビスコミル、パールミル、グレンミル、ダイノミル、アジテータミル、ダイナミックミルなどが使用できる。これらの分散型装置は、ボール、ビーズなどの粉砕媒体(メディア)を使用して衝撃圧壊、摩擦、剪断、ズリ応力などにより微粉砕、分散が行われる。分散型装置で用いるビーズとしては、ガラス、アルミナ、ジルコン、ジルコニア、スチール、フリント石などを原材料としたボールが使用可能であるが、特にジルコニア製やジルコン製のものが好ましい。また、ビーズの大きさとしては、通常、直径1〜2mm程度のものを使用するが、本実施形態では0.3〜1.0mm程度のものを用いることが好ましい。 For surface modification, a wet media dispersion type apparatus can be used. The wet media dispersion type device is a device in which beads are filled as media in a container, and a stirring disk mounted perpendicular to the rotation axis is rotated at high speed to crush and pulverize and disperse agglomerated particles of metal oxide fine particles. It is an apparatus capable of executing the process, and there is no particular problem as long as the untreated metal oxide fine particles are sufficiently dispersed when the untreated metal oxide fine particles are surface-modified and the surface can be modified. However, various styles such as vertical / horizontal type, continuous type / batch type, and the like can be adopted. Specifically, a sand mill, an ultra visco mill, a pearl mill, a Glen mill, a dyno mill, an agitator mill, a dynamic mill and the like can be used. These dispersion-type devices are finely pulverized and dispersed by impact crushing, friction, shearing, shear stress, etc. using a pulverizing medium (media) such as balls and beads. As the beads used in the dispersion type apparatus, balls made of glass, alumina, zircon, zirconia, steel, flint stone or the like can be used, but those made of zirconia or zircon are particularly preferable. The size of the beads is usually about 1 to 2 mm in diameter, but in this embodiment, it is preferable to use beads having a diameter of about 0.3 to 1.0 mm.
前記金属酸化物微粒子は、前記揮発性シロキサン希釈液に対して0.1〜50体積部の範囲内で含有されることが好ましく、1〜30体積部の範囲内であることがより好ましい。 The metal oxide fine particles are preferably contained in the range of 0.1 to 50 parts by volume, more preferably in the range of 1 to 30 parts by volume with respect to the volatile siloxane diluted solution.
(6)その他の組成物
本発明のインクジェット用インクでは、上記説明した以外に、必要に応じて、出射安定性、プリントヘッドやインクカートリッジ適合性、保存安定性、画像保存性、その他の諸性能向上の目的に応じて、公知の各種添加剤、粘度調整剤、比抵抗調整剤、皮膜形成剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、退色防止剤、防ばい剤、防錆剤等を適宜選択して用いることができる。(6) Other Compositions In addition to the above description, the inkjet ink of the present invention has, if necessary, emission stability, print head and ink cartridge compatibility, storage stability, image storage, and other performances. Various known additives, viscosity modifiers, specific resistance modifiers, film forming agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, anti-fading agents, anti-corrosive agents, anti-corrosive agents, etc. are appropriately selected according to the purpose of improvement. Can be used.
(7)インクジェット用インクの調製
本発明のインクジェット用インクの調製は、少なくとも、分子内に2個以上のアルケニル基を有する第1のポリシロキサン(a1)と、分子内に2個以上のヒドロシリル基を有する第2のポリシロキサン(a2)と、ヒドロシリル化触媒(B)と、揮発性シロキサン希釈剤(C)と、表面張力調整剤(D)とを混合した後、フィルターを通して異物を除去することでインクジェット用インクとすることができる。(7) Preparation of Inkjet Ink In the preparation of the ink for inkjet of the present invention, at least the first polysiloxane (a 1 ) having two or more alkenyl groups in the molecule and two or more hydrosilyls in the molecule are prepared. After mixing the second polysiloxane (a 2 ) having a group, the hydrosilylation catalyst (B), the volatile siloxane diluent (C), and the surface tension adjuster (D), foreign substances are removed through a filter. By doing so, it can be used as an ink for inkjet.
上記構成からなる本発明のインクジェット用インクの表面張力は、前述の測定方法にしたがって、20℃において、20〜35mN/mの範囲内であり、特に24〜30mN/mの範囲内であることが好ましい。表面張力が20mN/m未満であると、インクジェットヘッドのノズルプレートにインクが付着したり、ノズル内でメニスカス形成をしにくくしたりして、吐出安定性が劣化する。また、表面張力が35mN/mを超えると、所望する基体へのぬれ性が得られない。粘度は、1〜50mPa・sの範囲内であることが好ましく、より好ましくは、2〜20mPa・sの範囲である。粘度が上記範囲を超えるとインクジェットでの吐出性が低下する。 The surface tension of the inkjet ink of the present invention having the above configuration is in the range of 20 to 35 mN / m at 20 ° C., particularly in the range of 24 to 30 mN / m, according to the above-mentioned measuring method. preferable. If the surface tension is less than 20 mN / m, ink adheres to the nozzle plate of the inkjet head, and it becomes difficult to form meniscus in the nozzle, and the ejection stability deteriorates. Further, if the surface tension exceeds 35 mN / m, the desired wettability to the substrate cannot be obtained. The viscosity is preferably in the range of 1 to 50 mPa · s, more preferably in the range of 2 to 20 mPa · s. If the viscosity exceeds the above range, the ejection property of the inkjet is lowered.
〔2〕インクジェットプリント法
本発明に係る保護層の膜形成方法は、本発明のインクジェット用インクを用いて、基体上にインク塗膜を形成する工程を有することを特徴とする。[2] Inkjet Printing Method The method for forming a protective layer film according to the present invention is characterized by including a step of forming an ink coating film on a substrate using the inkjet ink of the present invention.
また、前記インク塗膜を乾燥して揮発性シロキサン希釈剤を除去する工程、次いで、当該インク塗膜に紫外線を照射することで、硬化シリコーンゴム膜を形成する工程を有することが、好ましい。 Further, it is preferable to have a step of drying the ink coating film to remove the volatile siloxane diluent, and then a step of forming a cured silicone rubber film by irradiating the ink coating film with ultraviolet rays.
さらに、前記インクジェット用インクを、有機電子デバイスの上に直接吐出することで、多機能性膜を形成する工程を有することが好ましい。 Further, it is preferable to have a step of forming a multifunctional film by directly ejecting the inkjet ink directly onto an organic electronic device.
多機能性膜とは、本発明の主目的である、保護層と平滑層の共通化を図る保護層以外に、表面張力を上げる調整剤として金属酸化物を用いた場合は、得られる多機能性膜の機能のひとつに、「光散乱機能」が期待でき、有機発光素子デバイスに有効である。また、「多機能性膜」が有する機能として、上記平坦化、積層時のプロセスダメージから保護、応力緩和等の機能があるが、例えば、UV吸収剤や赤外線吸収剤を添加することでUV吸収機能や赤外線吸収機能をさらに追加付与することもできる。 The multifunctional film is a multifunctional film obtained when a metal oxide is used as an adjusting agent for increasing surface tension, in addition to the protective layer for standardizing the protective layer and the smooth layer, which is the main object of the present invention. One of the functions of the sex film is expected to be a "light scattering function", which is effective for organic light emitting element devices. In addition, the functions of the "multifunctional film" include the above-mentioned functions such as flattening, protection from process damage during lamination, and stress relaxation. For example, UV absorption can be achieved by adding a UV absorber or an infrared absorber. Further functions and infrared absorption functions can be added.
本発明に係るインク塗膜である保護層の乾燥後の層厚は、0.1〜10μmの範囲であることが好ましく、更に好ましくは、0.2〜7μmの範囲にすることが好ましい。したがって、インク塗膜のウエット層厚は前記乾燥後の層厚を勘案して適宜調整されることが好ましい。 The layer thickness of the protective layer, which is the ink coating film according to the present invention, after drying is preferably in the range of 0.1 to 10 μm, more preferably in the range of 0.2 to 7 μm. Therefore, it is preferable that the wet layer thickness of the ink coating film is appropriately adjusted in consideration of the layer thickness after drying.
以下、インクジェットプリント法に使用するインクジェットヘッド、インク液滴の吐出条件、インクジェットプリント方法と装置について、図を交えて説明する。 Hereinafter, the inkjet head used in the inkjet printing method, the ejection conditions for ink droplets, the inkjet printing method and the apparatus will be described with reference to the drawings.
(インクジェットヘッド)
インクジェットプリント法で用いられるインクジェットヘッドとしては、オンデマンド方式でもコンティニュアス方式でもよい。また、吐出方式としては、電気−機械変換方式(例えば、シングルキャビティー型、ダブルキャビティー型、ベンダー型、ピストン型、シェアーモード型、シェアードウォール型等)、電気−熱変換方式(例えば、サーマルインクジェット型、バブルジェット(登録商標)型等)、静電吸引方式(例えば、電界制御型、スリットジェット型等)、放電方式(例えば、スパークジェット型等)などを具体的な例として挙げることができるが、いずれの吐出方式を用いてもよい。また、印刷方式としては、シリアルヘッド方式、ラインヘッド方式等を制限なく用いることができる。(Inkjet head)
The inkjet head used in the inkjet printing method may be an on-demand method or a continuous method. The discharge method includes an electric-mechanical conversion method (for example, single cavity type, double cavity type, bender type, piston type, shared mode type, shared wall type, etc.) and an electric-heat conversion method (for example, thermal). Specific examples include an inkjet type, a bubble jet (registered trademark) type, etc.), an electrostatic attraction method (for example, an electric field control type, a slit jet type, etc.), and a discharge method (for example, a spark jet type, etc.). However, any discharge method may be used. Further, as the printing method, a serial head method, a line head method, or the like can be used without limitation.
(インク液滴サイズ)
各構成層の形成において、インクジェットヘッドから吐出するインク液滴の体積は、0.5〜100pLの範囲内とすることが好ましい。形成層の塗布ムラが少なく、かつ印刷速度を高速化できる観点から、2〜20pLの範囲であることが、より好ましい。なお、インク液滴の体積は、印加電圧の調整等によって、所望の条件に適宜調整が可能である。(Ink droplet size)
In forming each constituent layer, the volume of ink droplets ejected from the inkjet head is preferably in the range of 0.5 to 100 pL. It is more preferably in the range of 2 to 20 pL from the viewpoint that the coating unevenness of the cambium is small and the printing speed can be increased. The volume of the ink droplet can be appropriately adjusted to a desired condition by adjusting the applied voltage or the like.
(印刷方法)
インクジェットプリント法による印刷方法には、ワンパス印刷法とマルチパス印刷法がある。ワンパス印刷法は、所定の印刷領域に複数のインクジェットヘッドを固定配置し、1回のヘッドスキャンで印刷する方法である。これに対し、マルチパス印刷法(シリアルプリント方式ともいう。)は、所定の印刷領域を複数回のヘッドスキャンで印刷する方法である。(Printing method)
The printing method by the inkjet printing method includes a one-pass printing method and a multi-pass printing method. The one-pass printing method is a method in which a plurality of inkjet heads are fixedly arranged in a predetermined printing area and printing is performed by one head scan. On the other hand, the multi-pass printing method (also referred to as a serial printing method) is a method of printing a predetermined print area by a plurality of head scans.
ワンパス印刷法では、所望とする塗布パターンの幅以上の幅にわたってノズルが並設された広幅のヘッドを用いることが好ましい。同一の基材上に、互いにパターンが連続していない独立した複数の塗布パターンを形成する場合は、少なくとも各塗布パターンの幅以上の広幅ヘッドを用いればよい。 In the one-pass printing method, it is preferable to use a wide head in which nozzles are arranged side by side over a width equal to or larger than a desired coating pattern width. When forming a plurality of independent coating patterns whose patterns are not continuous with each other on the same substrate, a wide head having at least the width of each coating pattern may be used.
図2は、ワンパス印刷法のインクジェットプリント方式を用いた保護層の膜形成方法の一例を示す概略図である。 FIG. 2 is a schematic view showing an example of a film forming method for a protective layer using an inkjet printing method of a one-pass printing method.
図2は、インクジェットヘッド30を具備したインクジェットプリンターを用いて、基体F上に本発明に係る保護層を形成する方法の一例を示してある。基体Fは有機電子デバイスであってもよい。
FIG. 2 shows an example of a method of forming a protective layer according to the present invention on a substrate F by using an inkjet printer provided with an
図2に示すように、フレキシブル基材(F)を連続的に搬送しながら、インクジェットヘッド30により保護層形成材料を含有するインクを、インク液滴として順次吐出して、インク塗膜ELを形成する。
As shown in FIG. 2, while continuously transporting the flexible base material (F), the
本発明の製造方法に適用可能なインクジェットヘッド30としては、特に限定はなく、例えばインク圧力室に圧電素子を備えた振動板を有しており、この振動板によるインク圧力室の圧力変化でインク液を吐出させる剪断モード型(ピエゾ型)のヘッドでもよいし、発熱素子を有しており、この発熱素子からの熱エネルギーによりインク液の膜沸騰による急激な体積変化によりノズルからインク液を吐出させるサーマルタイプのヘッドであってもよい。
The
インクジェットヘッド30には、吐出用のインク液の供給機構などが接続されている。インク液の供給はタンク38Aにより行われる。インクジェットヘッド30内のインク液圧力を常に一定に保つようにこの例ではタンク液面を一定にする。その方法としては、インク液をタンク38Aからオーバーフローさせてタンク38Bに自然流下で戻している。タンク38Bからタンク38Aへのインク液の供給は、ポンプ31により行われており、吐出条件に合わせて安定的にタンク38Aの液面が一定となるように制御されている。
An ink jet liquid supply mechanism for ejection is connected to the
なお、ポンプ31からタンク38Aへインク液を戻す際には、フィルター32を通してから行われている。このように、インク液はインクジェットヘッド30へ供給される前に絶対濾過精度又は準絶対濾過精度が0.05〜50μmの濾材を少なくとも1回は通過させることが好ましい。
The ink liquid is returned from the
また、インクジェットヘッド30の洗浄作業や液体充填作業などを実施するためにタンク36よりインク液が、タンク37より洗浄溶媒がポンプ39によりインクジェットヘッド30へ強制的に供給可能となっている。インクジェットヘッド30に対してこうしたタンクポンプ類は複数に分けても良いし、配管の分岐を使用しても良い、またそれらの組み合わせでもかまわない。図2では配管分岐13を使用している。さらにインクジェットヘッド30内のエアーを十分に除去するためにタンク36よりポンプ39にてインクジェット30へインク液を強制的に送液しながら下記に記すエアー抜き配管からインク液を抜き出して廃液タンク34に送ることもある。
Further, in order to perform cleaning work, liquid filling work, and the like of the
図3は、インクジェットプリント方式に適用可能なインクジェットヘッドの構造の一例を示す概略外観図である。 FIG. 3 is a schematic external view showing an example of the structure of an inkjet head applicable to the inkjet printing method.
図3Aは、本発明に適用可能なインクジェットヘッド30を示す概略斜視図であり、図3Bは、インクジェットヘッド30の底面図である。
FIG. 3A is a schematic perspective view showing an
本発明に適用可能なインクジェットヘッド30は、インクジェットプリンター(図示略)に搭載されるものであり、インクをノズルから吐出させるヘッドチップと、このヘッドチップが配設された配線基板と、この配線基板とフレキシブル基板を介して接続された駆動回路基板と、ヘッドチップのチャネルにフィルターを介してインクを導入するマニホールドと、内側にマニホールドが収納された筐体56と、この筐体56の底面開口を塞ぐように取り付けられたキャップ受板57と、マニホールドの第1インクポート及び第2インクポートに取り付けられた第1及び第2ジョイント81a、81bと、マニホールドの第3インクポートに取り付けられた第3ジョイント82と、筐体56に取り付けられたカバー部材59とを備えている。また、筐体56をプリンタ本体側に取り付けるための取り付け用孔68がそれぞれ形成されている。641、651、661及び671はそれぞれ取り付け用の凹部を示す。
The
また、図3Bで示すキャップ受板57は、キャップ受板取り付け部62の形状に対応して、外形が左右方向に長尺な略矩形板状として形成され、その略中央部に複数のノズルが配置されているノズルプレート61を露出させるため、左右方向に長尺なノズル用開口部71が設けられている。また、図3Aで示すインクジェットヘッド内部の具体的な構造に関しては、例えば、特開2012−140017号公報に記載されている図2等を参照することができる。
Further, the
図3にはインクジェットヘッドの代表例を示したが、そのほかにも、例えば、特開2012−140017号公報、特開2013−010227号公報、特開2014−058171号公報、特開2014−097644号公報、特開2015−142979号公報、特開2015−142980号公報、特開2016−002675号公報、特開2016−002682号公報、特開2016−107401号公報、特開2017−109476号公報、特開2017−177626号公報等に記載されている構成からなるインクジェットヘッドを適宜選択して適用することができる。 A typical example of the inkjet head is shown in FIG. 3, but in addition to the above, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-140017, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-01227, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-058171 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-097644. JP, 2015-142979, 2015-142980, 2016-002675, 2016-002682, 2016-107401, 2017-109476, An inkjet head having the configuration described in JP-A-2017-177626 or the like can be appropriately selected and applied.
塗膜形成後は、塗膜を乾燥して揮発性シロキサン希釈剤を除去する工程、次いで、当該インク塗膜に紫外線を照射することで、硬化シリコーンゴム膜を形成する工程を有することが、好ましい。 After forming the coating film, it is preferable to have a step of drying the coating film to remove the volatile siloxane diluent, and then a step of forming a cured silicone rubber film by irradiating the ink coating film with ultraviolet rays. ..
塗布の乾燥条件等は特に制限されるものではないが、温度50〜250℃の範囲で10秒〜10分程度の時間おこなうことが好ましい一例である。乾燥は加熱装置を具備した加熱ゾーン又は加熱チャンバー内で行うことが好ましい。 The drying conditions of the coating are not particularly limited, but it is a preferable example that the coating is carried out in a temperature range of 50 to 250 ° C. for about 10 seconds to 10 minutes. Drying is preferably performed in a heating zone or a heating chamber equipped with a heating device.
この工程において、揮発性シロキサン希釈剤をインク塗膜から除去する。揮発性シロキサン希釈剤の残留量ができるだけ少ないことが好ましく、100体積ppm以下であることが好ましく、10体積ppm以下であることがより好ましく、1体積ppm以下であることが特に好ましい。 In this step, the volatile siloxane diluent is removed from the ink coating. The residual amount of the volatile siloxane diluent is preferably as small as possible, preferably 100 volume ppm or less, more preferably 10 volume ppm or less, and particularly preferably 1 volume ppm or less.
次いで、当該インク塗膜に紫外線を照射することで、硬化シリコーンゴム膜を形成する工程に移行する。 Next, by irradiating the ink coating film with ultraviolet rays, the process shifts to the step of forming a cured silicone rubber film.
前記インク塗膜に紫外線を照射することは、付加重合を進めて硬化シリコーンゴム膜を形成することと、薄膜表面の平滑性を向上することのために好ましい。 Irradiating the ink coating film with ultraviolet rays is preferable because it promotes addition polymerization to form a cured silicone rubber film and improves the smoothness of the thin film surface.
紫外線処理における紫外線の発生手段としては、前述のとおり、例えば、メタルハライドランプ、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、キセノンアークランプ、カーボンアークランプ、エキシマランプ、UV光レーザー等が挙げられる。 As described above, examples of the means for generating ultraviolet rays in the ultraviolet treatment include metal halide lamps, high-pressure mercury lamps, low-pressure mercury lamps, xenon arc lamps, carbon arc lamps, excimer lamps, UV light lasers, and the like.
紫外線照射は、バッチ処理にも連続処理にも適合可能であり、使用する基材の形状によって適宜選定することができる。基材が長尺フィルム状である場合には、これを搬送させながら上記のような紫外線発生源を具備した乾燥ゾーンで連続的に紫外線を照射することにより行うことができる。紫外線照射に要する時間は、使用する基材や塗布液の組成、濃度にもよるが、一般に0.1秒〜10分間であり、好ましくは0.5秒〜3分間である。 Ultraviolet irradiation can be applied to both batch processing and continuous processing, and can be appropriately selected depending on the shape of the base material to be used. When the base material is in the form of a long film, it can be carried out by continuously irradiating the base material with ultraviolet rays in a dry zone provided with the above-mentioned ultraviolet source while transporting the base material. The time required for ultraviolet irradiation depends on the composition and concentration of the base material used and the coating liquid, but is generally 0.1 seconds to 10 minutes, preferably 0.5 seconds to 3 minutes.
塗膜面が受けるエネルギーとしては、均一で堅牢な薄膜を形成する観点から、1.0J/cm2以上であることが好ましく、1.5J/cm2以上であることがより好ましい。また、同様に、過度な紫外線照射を避ける観点から、14.0J/cm2以下であることが好ましく、12.0J/cm2以下であることがより好ましく、10.0J/cm2以下であることが特に好ましい。The energy coated surface receives, from the viewpoint of forming a uniform and robust film, is preferably 1.0 J / cm 2 or more, and more preferably 1.5 J / cm 2 or more. Similarly, from the viewpoint of avoiding excessive ultraviolet radiation, it is preferably 14.0J / cm 2 or less, more preferably 12.0J / cm 2 or less, is 10.0J / cm 2 or less Is particularly preferred.
また、紫外線を照射する際の、酸素濃度は300〜10000体積ppm(1体積%)とすることが好ましく、更に好ましくは、500〜5000体積ppmである。 Further, the oxygen concentration when irradiating with ultraviolet rays is preferably 300 to 10000% by volume (1% by volume), more preferably 500 to 5000% by volume.
紫外線照射時にこれら酸素以外のガスとしては乾燥不活性ガスを用いることが好ましく、特にコストの観点から乾燥窒素ガスにすることが好ましい。 When irradiated with ultraviolet rays, it is preferable to use a dry inert gas as the gas other than these oxygens, and it is particularly preferable to use dry nitrogen gas from the viewpoint of cost.
これらの紫外線処理の詳細については、例えば、特開2012−086394号公報の段落0055〜0091、特開2012−006154号公報の段落0049〜0085、特開2011−251460号公報の段落0046〜0074等に記載の内容を参照することができる。 For details of these ultraviolet treatments, for example, paragraphs 0055 to 0091 of JP2012-08634, paragraphs 0049 to 0085 of JP2012-006154, paragraphs 0046 to 0074 of JP2011-251460, etc. You can refer to the contents described in.
〔3〕封止層
本発明に用いられる封止層は、ガスバリアー性を有することが好ましく、JIS K 7129−1992に準拠した方法で測定された、水蒸気透過度(25±0.5℃、相対湿度(90±2)%RH)が0.01g/(m2・24h)以下のガスバリアー層であることが好ましく、さらには、JIS K 7126−1987に準拠した方法で測定された酸素透過度が、1×10−3mL/(m2・24h・atm)以下、水蒸気透過度が、1×10−5g/(m2・24h)以下の高ガスバリアー層であることが、電子デバイス用途のために、好ましい。[3] Sealing layer The sealing layer used in the present invention preferably has a gas barrier property, and has a water vapor transmission rate (25 ± 0.5 ° C., measured by a method according to JIS K 7129-1992). preferably the relative humidity of (90 ± 2)% RH) is 0.01g / (
封止層を構成する材料としては、水分や酸素等の電子デバイスの劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であれば特に限定は無く、例えば金属酸化物、金属酸炭化物、金属酸窒化物又は金属窒化物等の無機物、有機物、又はその両者のハイブリッド材料等を用いることができる。 The material constituting the sealing layer is not particularly limited as long as it is a material that causes deterioration of electronic devices such as moisture and oxygen but has a function of suppressing infiltration. For example, metal oxides, metal acid carbides, and metal acid nitrides. Inorganic substances such as substances or metal nitrides, organic substances, or hybrid materials of both can be used.
金属酸化物、金属酸窒化物又は金属窒化物としては、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、インジウム・スズ酸化物(ITO)、酸化アルミニウム等の金属酸化物、窒化ケイ素等の金属窒化物、酸窒化ケイ素、酸窒化チタン等の金属酸窒化物、酸化炭化ケイ素等の金属酸炭化物等が挙げられる。 Examples of the metal oxide, metal oxynitride or metal nitride include metal oxides such as silicon oxide, titanium oxide, indium oxide, tin oxide, indium tin oxide (ITO) and aluminum oxide, and metal nitride such as silicon nitride. Examples thereof include metal oxynitrides such as silicon oxynitride and titanium oxynitride, and metal oxycarbide such as silicon oxide.
さらに、当該封止層の脆弱性を改良するために、これら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。 Further, in order to improve the brittleness of the sealing layer, it is more preferable to have a laminated structure of these inorganic layers and layers made of an organic material. The stacking order of the inorganic layer and the organic layer is not particularly limited, but it is preferable to stack the inorganic layer and the organic layer alternately a plurality of times.
封止層を設ける方法は、特に限定されず、いかなる方法でもよいが、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法(DCスパッタリング又はRFスパッタリング)、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、CVD法(例えば、プラズマCVD法、レーザーCVD法、熱CVD法など)、コーティング法、ゾル・ゲル法等を用いることができる。 The method for providing the sealing layer is not particularly limited and may be any method. For example, a vacuum vapor deposition method, a sputtering method (DC sputtering or RF sputtering), a reactive sputtering method, a molecular beam epitaxy method, a cluster ion beam method, etc. Ion plating method, plasma polymerization method, atmospheric pressure plasma polymerization method, CVD method (for example, plasma CVD method, laser CVD method, thermal CVD method, etc.), coating method, sol-gel method and the like can be used.
これらのうち、緻密な膜を形成できる点から、一例として大気圧又は大気圧近傍でのプラズマCVD処理による方法を好ましい例として挙げることができる。例えば、特開2004−68143号公報に記載の構成の大気圧プラズマ放電処理装置を用いて、SiOxからなる無機物の封止層を形成することができる。Of these, from the viewpoint of being able to form a dense film, as an example, a method by plasma CVD treatment at atmospheric pressure or in the vicinity of atmospheric pressure can be mentioned as a preferable example. For example, an atmospheric pressure plasma discharge processing apparatus having the configuration described in JP-A-2004-68143 can be used to form an inorganic sealing layer made of SiO x.
また別の封止層の例として、ヘキサメチルジシロキサン(HMDSO)を原料としたプラズマCVD法によって封止層の成膜をすることも好ましく、その場合、真空プラズマCVD法によって薄膜を形成する、対向ローラー型のロール・to・ロール成膜装置を使用して、封止層を製造することが好ましい。 As another example of the sealing layer, it is also preferable to form the sealing layer by the plasma CVD method using hexamethyldisiloxane (HMDSO) as a raw material, and in that case, the thin film is formed by the vacuum plasma CVD method. It is preferable to manufacture the sealing layer by using an opposed roller type roll-to-roll film forming apparatus.
図4は、本発明に用いられる封止層の形成に用いられる真空プラズマCVD装置の一例を示す模式図である。 FIG. 4 is a schematic view showing an example of a vacuum plasma CVD apparatus used for forming the sealing layer used in the present invention.
図4に示すとおり、成膜装置200は、送り出しローラー210と、搬送ローラー211〜214と、第1及び第2成膜ローラー215、216と、巻取りローラー217と、ガス供給管218と、プラズマ発生用電源219と、磁場発生装置220及び221と、真空チャンバー230と、真空ポンプ240と、制御部241と、を有する。送り出しローラー210から繰り出された分子変換層が形成された基材201aは、当該分子変換層上にガスバリアー層が形成されて基材201b〜201cとなり、搬送されて巻取りローラー217によって巻き取られる。
As shown in FIG. 4, the
第1及び第2成膜ローラー215、216の内部には、磁場発生装置220及び221が、各々設置されている。このような磁場発生装置を設けることにより、各成膜ローラーの対向側表面付近に磁力線が膨らんだ磁場の形成を促進することができ、その膨出部にプラズマが収束されやすくなるため、成膜効率を向上させることができる。
第1成膜ローラー215と第2成膜ローラー216とにはプラズマ発生用電源219により、プラズマ発生用の高周波電圧が印加される。それにより、第1成膜ローラー215と第2成膜ローラー216との間の成膜部Sに電場が形成され、ガス供給管218から供給される成膜ガスの放電プラズマが発生し基材上にガスバリアー層を成膜する。
A high frequency voltage for plasma generation is applied to the first
原料ガスには、ケイ素化合物を使用することができる。ケイ素化合物としては、例えば、ヘキサメチルジシロキサン(HMDSO)、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、ビニルトリメチルシラン、メチルトリメチルシラン、ヘキサメチルジシラン、メチルシラン、ジメチルシラン、トリメチルシラン、ジエチルシラン、プロピルシラン、フェニルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ジメチルジシラザン、トリメチルジシラザン、テトラメチルジシラザン、ペンタメチルジシラザン、ヘキサメチルジシラザン、2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン等が挙げられる。 A silicon compound can be used as the raw material gas. Examples of the silicon compound include hexamethyldisiloxane (HMDSO), 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, vinyltrimethylsilane, methyltrimethylsilane, hexamethyldisilane, methylsilane, dimethylsilane, trimethylsilane, and diethylsilane. , Ppropylsilane, phenylsilane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, dimethyldisilazane, trimethyldisilazan, tetramethyldisilazane, pentamethyldisilazane, hexamethyldisilazane, 2, Examples thereof include 4,6,8-tetramethylcyclotetrasiloxane and octamethylcyclotetrasiloxane.
成膜ガスとしては、原料ガスの他に反応ガスが使用されてもよい。反応ガスとしては、原料ガスと反応して酸化物、窒化物などのケイ素化合物となるガスが選択される。薄膜として酸化物を形成するための反応ガスとしては、例えば、酸素ガス、オゾンガスを使用することができる。なお、これらの反応ガスは、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 As the film-forming gas, a reaction gas may be used in addition to the raw material gas. As the reaction gas, a gas that reacts with the raw material gas to form a silicon compound such as an oxide or a nitride is selected. As the reaction gas for forming an oxide as a thin film, for example, oxygen gas or ozone gas can be used. In addition, you may use these reaction gases in combination of 2 or more types.
成膜ガスとしては、原料ガスを真空チャンバー230内に供給するために、さらにキャリアガスが使用されてもよい。また、成膜ガスとして、プラズマを発生させるために、さらに放電用ガスが使用されてもよい。キャリアガス及び放電ガスとしては、例えば、アルゴンなどの希ガス、及び水素や窒素が使用される。
As the film-forming gas, a carrier gas may be further used to supply the raw material gas into the
封止層の厚さは、15〜1500nmの範囲であることが好ましく、20〜1000nmの範囲であることがより好ましく、30〜500nmの範囲であることがさらに好ましい。この範囲であれば、生産性とガスバリアー性との両立という利点が得られる。封止層の厚さは、透過型電子顕微鏡(Transmission Electron Microscope;TEM)観察により測定することができる。 The thickness of the sealing layer is preferably in the range of 15 to 1500 nm, more preferably in the range of 20 to 1000 nm, and even more preferably in the range of 30 to 500 nm. Within this range, the advantage of achieving both productivity and gas barrier properties can be obtained. The thickness of the sealing layer can be measured by observation with a transmission electron microscope (TEM).
また、本発明に係る保護層は、インクジェットプリント法という湿式形成法で作製することができる特徴があるため、封止層も湿式形成法を採用することも、装置の簡易化の点で好ましく、当該湿式形成法としては、スプレーコート法、スピンコート法、ブレードコート法、ディップコート法、キャスト法、ロールコート法、バーコート法、ダイコート法などの塗布による方法、インクジェットプリント法を含む印刷法などのパターニングによる方法などを挙げることができる。中でも、前述のインクジェットプリント法で形成することが好ましい。 Further, since the protective layer according to the present invention has a feature that it can be produced by a wet forming method called an inkjet printing method, it is also preferable to adopt a wet forming method for the sealing layer from the viewpoint of simplification of the apparatus. Examples of the wet forming method include a spray coating method, a spin coating method, a blade coating method, a dip coating method, a casting method, a roll coating method, a bar coating method, a die coating method, and a printing method including an inkjet printing method. The method by patterning of is mentioned. Above all, it is preferable to form by the above-mentioned inkjet printing method.
湿式形成法で作製する封止層は、少なくともポリシラザン(以下、PHPSという場合がある。)を含有する塗布液を塗布して乾燥した層に改質処理を施してなる層であることが好ましい。 The sealing layer produced by the wet forming method is preferably a layer obtained by applying a coating liquid containing at least polysilazane (hereinafter, may be referred to as PHPS) and modifying the dried layer.
ポリシラザンの改質体を含有するガスバリアー層の乾燥後の層厚としては、好ましくは30〜1000nmの範囲内、より好ましくは50〜800nmの範囲内、特に好ましくは100〜500nmも範囲内であることが、ガスバリアー性とフレキシブル性を両立する観点から、好ましい。 The thickness of the gas barrier layer containing the modified polysilazane after drying is preferably in the range of 30 to 1000 nm, more preferably in the range of 50 to 800 nm, and particularly preferably in the range of 100 to 500 nm. This is preferable from the viewpoint of achieving both gas barrier properties and flexibility.
〈ポリシラザン〉
ポリシラザンとは、ケイ素−窒素結合を有するポリマーであり、Si−N、Si−H、N−H等の結合を有するSiO2、Si3N4、及び両方の中間固溶体SiOxNy等のセラミック前駆体無機ポリマーである。<Polysilazane>
Polysilazane is a polymer having a silicon-nitrogen bond, and is a ceramic such as SiO 2 , Si 3 N 4 , and both intermediate solid solutions SiO x N y having a bond of Si—N, Si—H, N—H, etc. It is a precursor inorganic polymer.
具体的には、ポリシラザンは、好ましくは下記一般式(3)の部分構造を有する。 Specifically, polysilazane preferably has the partial structure of the following general formula (3).
上記一般式(3)において、R1、R2及びR3は、それぞれ独立して、水素原子、置換又は非置換の、アルキル基、アリール基、ビニル基又は(トリアルコキシシリル)アルキル基である。この際、R1、R2及びR3は、それぞれ、同じであっても又は異なるものであってもよい。ここで、アルキル基としては、炭素原子数1〜8の直鎖、分岐鎖又は環状のアルキル基が挙げられる。より具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、2−エチルヘキシル基、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などがある。また、アリール基としては、炭素原子数6〜30のアリール基が挙げられる。より具体的には、フェニル基、ビフェニル基、ターフェニル基などの非縮合炭化水素基;ペンタレニル基、インデニル基、ナフチル基、アズレニル基、ヘプタレニル基、ビフェニレニル基、フルオレニル基、アセナフチレニル基、プレイアデニル基、アセナフテニル基、フェナレニル基、フェナントリル基、アントリル基、フルオランテニル基、アセフェナントリレニル基、アセアントリレニル基、トリフェニレニル基、ピレニル基、クリセニル基、ナフタセニル基などの縮合多環炭化水素基が挙げられる。(トリアルコキシシリル)アルキル基としては、炭素原子数1〜8のアルコキシ基で置換されたシリル基を有する炭素原子数1〜8のアルキル基が挙げられる。より具体的には、3−(トリエトキシシリル)プロピル基、3−(トリメトキシシリル)プロピル基などが挙げられる。上記R1〜R3に場合によって存在する置換基は、特に制限はないが、例えば、アルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基(−OH)、メルカプト基(−SH)、シアノ基(−CN)、スルホ基(−SO3H)、カルボキシ基(−COOH)、ニトロ基(−NO2)などがある。なお、場合によって存在する置換基は、置換するR1〜R3と同じとなることはない。例えば、R1〜R3がアルキル基の場合には、さらにアルキル基で置換されることはない。これらのうち、好ましくは、R1、R2及びR3は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、フェニル基、ビニル基、3−(トリエトキシシリル)プロピル基又は3−(トリメトキシシリルプロピル)基である。In the above general formula (3), R 1 , R 2 and R 3 are independently hydrogen atoms, substituted or unsubstituted alkyl groups, aryl groups, vinyl groups or (trialkoxysilyl) alkyl groups, respectively. .. At this time, R 1 , R 2 and R 3 may be the same or different from each other. Here, examples of the alkyl group include a linear, branched chain or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms. More specifically, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, n. -Hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, 2-ethylhexyl group, cyclopropyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group and the like. Further, examples of the aryl group include an aryl group having 6 to 30 carbon atoms. More specifically, non-condensed hydrocarbon groups such as phenyl group, biphenyl group and terphenyl group; pentarenyl group, indenyl group, naphthyl group, azulenyl group, heptalenyl group, biphenylenyl group, fluorenyl group, acenaftyrenyl group and preadenyl group. , Acenaphthenyl group, phenalenyl group, phenanthryl group, anthryl group, fluoranthenyl group, acephenanthrylenyl group, acetylenyl group, triphenylenyl group, pyrenyl group, chrysenyl group, naphthacenyl group and other condensed polycyclic hydrocarbon groups Can be mentioned. Examples of the (trialkoxysilyl) alkyl group include an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms having a silyl group substituted with an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms. More specifically, a 3- (triethoxysilyl) propyl group, a 3- (trimethoxysilyl) propyl group and the like can be mentioned. The substituents sometimes present in R 1 to R 3 are not particularly limited, but for example, an alkyl group, a halogen atom, a hydroxy group (-OH), a mercapto group (-SH), a cyano group (-CN), and the like. sulfo group (-SO 3 H), carboxyl group (-COOH), a is nitro group (-NO 2). It should be noted that the substituents present in some cases may not be the same as those of R 1 to R 3 to be substituted. For example, when R 1 to R 3 are alkyl groups, they are not further substituted with alkyl groups. Of these, preferably R 1 , R 2 and R 3 are hydrogen atoms, methyl groups, ethyl groups, propyl groups, isopropyl groups, butyl groups, isobutyl groups, tert-butyl groups, phenyl groups, vinyl groups, 3 -(Triethoxysilyl) propyl group or 3- (trimethoxysilylpropyl) group.
また、上記一般式(3)において、nは、整数であり、一般式(3)で表される構造を有するポリシラザンが150〜150000g/モルの数平均分子量を有するように定められることが好ましい。 Further, in the above general formula (3), n is an integer, and it is preferable that polysilazane having a structure represented by the general formula (3) is defined to have a number average molecular weight of 150 to 150,000 g / mol.
上記一般式(3)で表される構造を有する化合物において、好ましい態様の一つは、R1、R2及びR3の全てが水素原子であるパーヒドロポリシラザンである。In the compound having the structure represented by the general formula (3), one of the preferred embodiments is perhydropolysilazane in which all of R 1 , R 2 and R 3 are hydrogen atoms.
ポリシラザンは有機溶媒に溶解した溶液状態で市販されており、市販品をそのままガスバリアー層形成用塗布液として使用することができる。ポリシラザン溶液の市販品としては、AZエレクトロニックマテリアルズ株式会社製のアクアミカ(登録商標)NN120−10、NN120−20、NAX120−20、NN110、NN310、NN320、NL110A、NL120A、NL120−20、NL150A、NP110、NP140、SP140等が挙げられる。 Polysilazane is commercially available in a solution state in which it is dissolved in an organic solvent, and the commercially available product can be used as it is as a coating liquid for forming a gas barrier layer. Commercially available products of polysilazane solution include Aquamica (registered trademark) NN120-10, NN120-20, NAX120-20, NN110, NN310, NN320, NL110A, NL120A, NL120-20, NL150A, NP110 manufactured by AZ Electronic Materials Co., Ltd. , NP140, SP140 and the like.
ポリシラザンを用いる場合、改質処理前のガスバリアー層中におけるポリシラザンの含有率としては、ガスバリアー層の全質量を100質量%としたとき、100質量%でありうる。また、ガスバリアー層がポリシラザン以外のものを含有する場合には、層中におけるポリシラザンの含有率は、10質量%以上99質量%以下であることが好ましく、40質量%以上95質量%以下であることがより好ましく、特に好ましくは70質量%以上95質量%以下である。 When polysilazane is used, the content of polysilazane in the gas barrier layer before the reforming treatment can be 100% by mass when the total mass of the gas barrier layer is 100% by mass. When the gas barrier layer contains something other than polysilazane, the content of polysilazane in the layer is preferably 10% by mass or more and 99% by mass or less, and 40% by mass or more and 95% by mass or less. It is more preferable, and particularly preferably 70% by mass or more and 95% by mass or less.
また、低温でセラミック化するポリシラザンの他の例としては、上記一般式(3)で表される単位からなる主骨格を有するポリシラザンに、ケイ素アルコキシドを反応させて得られるケイ素アルコキシド付加ポリシラザン(例えば、特開平5−238827号公報参照。)、グリシドールを反応させて得られるグリシドール付加ポリシラザン(例えば、特開平6−122852号公報参照。)、アルコールを反応させて得られるアルコール付加ポリシラザン(例えば、特開平6−240208号公報参照。)、金属カルボン酸塩を反応させて得られる金属カルボン酸塩付加ポリシラザン(例えば、特開平6−299118号公報参照。)、金属を含むアセチルアセトナート錯体を反応させて得られるアセチルアセトナート錯体付加ポリシラザン(例えば、特開平6−306329号公報参照。)、金属微粒子を添加して得られる金属微粒子添加ポリシラザン(例えば、特開平7−196986号公報参照。)等が挙げられる。 Further, as another example of polysilazane that is ceramicized at a low temperature, a silicon alkoxide-added polysilazane obtained by reacting a polysilazane having a main skeleton composed of a unit represented by the above general formula (3) with a silicon alkoxide (for example, JP-A-5-238827 (see JP-A-5-238827), Glycidol-added polysilazane obtained by reacting glycidol (see, for example, JP-A-6-122852), and alcohol-added polysilazane obtained by reacting alcohol (see, for example, JP-A-6-12852). 6-240208 (see), metal carboxylate-added polysilazane obtained by reacting metal carboxylates (see, for example, JP-A-6-299118), and acetylacetonate complexes containing metals are reacted. Examples thereof include the obtained acetylacetonate complex-added polysilazane (see, for example, JP-A-6-306329), the metal fine particle-added polysilazane obtained by adding metal fine particles (see, for example, JP-A-7-196986), and the like. Be done.
本発明に用いられる封止層はポリシラザンとその改質体を含有することが好ましく、改質体は、例えば、インクジェットプリント法によって形成されたポリシラザン含有層中のポリシラザンを改質処理することで得られる。改質処理とは、ポリシラザンの一部又は全部を、酸化ケイ素又は酸窒化ケイ素へ転化させる反応をいう。 The sealing layer used in the present invention preferably contains polysilazane and a modified product thereof, and the modified product can be obtained by, for example, modifying polysilazane in the polysilazane-containing layer formed by an inkjet printing method. Be done. The reforming treatment refers to a reaction in which a part or all of polysilazane is converted into silicon oxide or silicon nitride.
改質処理は、前述の公知文献に記載された方法にて、真空紫外線照射処理を行うことが好ましい。 As the reforming treatment, it is preferable to carry out the vacuum ultraviolet irradiation treatment by the method described in the above-mentioned publicly known documents.
〔4〕電子デバイス
本発明のインクジェット用インクは有機電子デバイスに適用することが好ましいが、当該有機電子デバイスとしては、有機エレクトロルミネッセンス素子、光電変換素子及び太陽電池等を例示することができる。[4] Electronic Device The inkjet ink of the present invention is preferably applied to an organic electronic device, and examples of the organic electronic device include an organic electroluminescence element, a photoelectric conversion element, and a solar cell.
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「部」又は「%」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」又は「質量%」を表す。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. In the examples, the indication of "parts" or "%" is used, but unless otherwise specified, it indicates "parts by mass" or "% by mass".
[硬化シリコーンゴム膜の作製]。 [Preparation of cured silicone rubber film].
<基材の準備>
厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東レ社製、ルミラーU48)の片面に厚さ100nmのアルミニウム膜を蒸着にて設けることで、実施例に用いる基材を準備した。<Preparation of base material>
A substrate to be used in the examples was prepared by providing a 100 nm-thick polyethylene terephthalate (PET) film (manufactured by Toray Industries, Inc., Lumirror U48) on one side by vapor deposition of an aluminum film having a thickness of 100 nm.
<硬化シリコーンゴム膜を設けたフィルムサンプル1〜5の作製(本発明)>
(フィルムサンプル1の作製)
本発明に係る第1のポリシロキサン(a1)(表中、シロキサンa1と表記):一般式(1)の例示化合物(2)10gと、本発明に係る第2のポリシロキサン(a2)(表中、シロキサンa2と表記):一般式(2)の例示化合物(5)1gと、触媒(B)として塩化白金酸のn−ブタノール溶液(白金濃度2%)を0.1gと、揮発性シロキサン希釈剤(C)としてヘキサメチルジシロキサン(HMDSOと表記)85gと、表面張力調整剤(D)として、平均粒径20nmのシリカ微粒子4gを混合・撹拌した後、5μmのフィルターにて濾過することで、本発明のインク1を調製した。このインク1を用いて、前述したPET基材のアルミニウム蒸着膜面側にインクジェットプリンター(DMP−2850、富士フィルム社製)にて吐出膜を形成し、室温で30分風乾後、150℃にて10分間加熱することで、硬化シリコーンゴム膜を設けたフィルムサンプル1を作製した。<Preparation of
(Preparation of film sample 1)
The first polysiloxane (a 1 ) according to the present invention (denoted as siloxane a 1 in the table): 10 g of the exemplary compound (2) of the general formula (1) and the second polysiloxane (a 2) according to the present invention. ) (Indicated as siloxane a 2 in the table): 1 g of the exemplary compound (5) of the general formula (2) and 0.1 g of an n-butanol solution of chloroplatinic acid (
なお、調製したインクの表面張力を下記測定法にて測定したところ、40mN/mであった。 The surface tension of the prepared ink was measured by the following measuring method and found to be 40 mN / m.
<表面張力測定法>
インクジェット用インクの表面張力は、wilhelmy法(プレート法)により測定した。より詳しくは、wilhelmy板と液体試料とを接触させて歪みを与え、wilhelmy板を液中に引っ張ろうとする力を測定することにより算出する。測定装置としては、株式会社ユービーエム製の動的表面張力測定装置であるレオサーフを用いた。<Surface tension measurement method>
The surface tension of the inkjet ink was measured by the willmy method (plate method). More specifically, it is calculated by contacting the willmy plate with the liquid sample to give strain and measuring the force of pulling the willmy plate into the liquid. As the measuring device, Leosurf, which is a dynamic surface tension measuring device manufactured by UBM Co., Ltd., was used.
なお、表面張力の測定は、インクの液温と室温とを一定にした後行う。具体的には、室温(20℃)の環境下にインクを放置し、インクの液温が20℃になった時点で、インクの表面張力を測定した。 The surface tension is measured after the ink liquid temperature and room temperature are kept constant. Specifically, the ink was left in an environment of room temperature (20 ° C.), and the surface tension of the ink was measured when the liquid temperature of the ink reached 20 ° C.
(フィルムサンプル2の作製)
フィルムサンプル1の作製において、シリカ微粒子を酸化チタン微粒子(TiO2)に変えた以外はフィルムサンプル1の作製と同様にして、フィルムサンプル2を作製した。(Preparation of film sample 2)
In the production of the
(フィルムサンプル3の作製)
フィルムサンプル2の作製において、酸化チタン微粒子を2gに、かつ、ヘキサメチルジシロキサンを87gに変えた以外はフィルムサンプル2の作製と同様にして、フィルムサンプル3を作製した。(Preparation of film sample 3)
In the preparation of the
(フィルムサンプル4の作製)
フィルムサンプル1の作製において、シリカ微粒子をテトラエチレングリコールジアクリレート(両末端ジアクリルと表記)に変え、150℃にて10分間加熱後、さらに高圧水銀ランプを用いて照射エネルギー量0.5J/cm2で紫外線を照射した以外はフィルムサンプル1の作製と同様にして、フィルムサンプル4を作製した。(Preparation of film sample 4)
In the preparation of the
(フィルムサンプル5の作製)
フィルムサンプル4の作製において、テトラエチレングリコールジアクリレートをジエチレングリコールジビニルエーテル(両末端ジビニルと表記)2gに、かつ、ヘキサメチルジシロキサンを87gに変えた以外はフィルムサンプル4の作製と同様にして、フィルムサンプル5を作製した。(Preparation of film sample 5)
In the preparation of the
<フィルムサンプル6〜8の作製(比較)>
(フィルムサンプル6の作製)
フィルムサンプル1の作製において、シリカ微粒子を添加せず、ヘキサメチルジシロキサンを89gに変えた以外はフィルムサンプル1の作製と同様にして、フィルムサンプル6を作製した。<Preparation of film samples 6 to 8 (comparison)>
(Preparation of film sample 6)
In the preparation of the
(フィルムサンプル7の作製)
フィルムサンプル1の作製において、ヘキサメチルジシロキサンと、シリカ微粒子を添加しない以外はフィルムサンプル1の作製と同様にして、フィルムサンプル7を作製した。(Preparation of film sample 7)
In the preparation of the
(フィルムサンプル8の作製)
トリシクロデカンジメタノールジアクリレート10gと、IRGACURE184(BASFジャパン社製)を0.2gと、プロピレングリコールモノメチルエーテル90gを混合・撹拌することで作製したインクを用いて、前述したPET基材のアルミニウム蒸着膜面側にインクジェットプリンターにて吐出膜を形成し、80℃にて10分間乾燥後、高圧水銀ランプを用いて照射エネルギー量0.5J/cm2で紫外線を照射することで、アクリル樹脂膜を設けたフィルムサンプル8を作製した。(Preparation of film sample 8)
Aluminum vapor deposition of the PET substrate described above using an ink prepared by mixing and stirring 10 g of tricyclodecanedimethanol diacrylate, 0.2 g of IRGACURE184 (manufactured by BASF Japan Ltd.), and 90 g of propylene glycol monomethyl ether. An ejection film is formed on the film surface side with an inkjet printer, dried at 80 ° C. for 10 minutes, and then irradiated with ultraviolet rays with an irradiation energy amount of 0.5 J / cm 2 using a high-pressure mercury lamp to form an acrylic resin film. The provided film sample 8 was prepared.
≪評価≫
[インクジェット吐出性評価]
各フィルムサンプル1〜8の作製に用いたインクジェット用インクについて、前記インクジェットプリンターにおけるインクジェット吐出性を下記の基準で評価した。
〇:ノズル目詰まり、ノズルプレートへのインク付着がなく、安定に吐出ができる
△:ノズルプレートへのインク付着が見られ、不安定な吐出が観察される
×:ノズル目詰まりのため、吐出できない
なお、フィルムサンプル7においては、揮発性シロキサン希釈剤(C)を添加しなかったことにより、粘度上昇がみられ、インク吐出ができなかった。≪Evaluation≫
[Inkjet ejection performance evaluation]
With respect to the inkjet ink used for producing each of the
〇: Nozzle clogging and no ink adhesion to the nozzle plate, stable ejection is possible. Δ: Ink adhesion to the nozzle plate is observed and unstable ejection is observed. ×: Nozzle clogging prevents ejection. In the film sample 7, since the volatile siloxane diluent (C) was not added, the viscosity increased and the ink could not be ejected.
[インクジェット塗膜性評価]
各フィルムサンプル1〜8について、インクジェット塗膜性を下記の基準で評価した。[Evaluation of inkjet coating properties]
The inkjet coating properties of each
〇:全塗膜エリアにおいて、膜厚が均一なベタ膜が形成できる
△:一部、膜厚が不均一な領域が形成される
×:膜厚ムラが許容範囲を超える、あるいは、膜が形成できない〇: A solid film with a uniform film thickness can be formed in the entire coating film area. Δ: A region with a non-uniform film thickness is partially formed. Can not
[密着性評価]。
各フィルムサンプル1〜8について、基材との密着性を下記の基準で評価した。密着性評価は、次の手順にて行った。[Adhesion evaluation].
The adhesion of each
1)評価フィルムを作業台上にテープで固定する
2)膜の一部に切り込みを入れた後、切り込みを含むようにセロテープ(登録商標)をしっかり貼り付ける。そのとき手前側のテープは完全には基材に貼り付けず、手で持っている
3)貼り付けていない手前側のテープの端を持って、上面奥側にすばやく引き剥がす
〇:全く剥離しない
△:一部切り込みを起点にした剥離が見られる
×:テープ接着部全てが剥離する1) Fix the evaluation film on the workbench with tape 2) After making a notch in a part of the film, firmly attach cellophane tape (registered trademark) so as to include the notch. At that time, do not completely attach the tape on the front side to the base material, but hold it by hand. 3) Hold the end of the tape on the front side that has not been attached and quickly peel it off to the back of the upper surface. Δ: Peeling starting from a partial notch is seen ×: All tape adhesive parts are peeled off
[ガスバリアーフィルムの作製]
<上層ガスバリアー層の形成>[Preparation of gas barrier film]
<Formation of upper gas barrier layer>
各フィルムサンプル1〜8の上層にさらにCVD膜からなるガスバリアー層を設けることで、ガスバリアーフィルムサンプル1−1〜1−8を作製した。
Gas barrier film samples 1-1 to 1-8 were prepared by further providing a gas barrier layer made of a CVD film on the upper layers of each
(CVD膜の形成) (Formation of CVD film)
下記条件にてプラズマCVD法により無機膜からなるガスバリアー層(100nm)を形成した。 A gas barrier layer (100 nm) made of an inorganic film was formed by a plasma CVD method under the following conditions.
原料ガス(ガス流量):シランガス(100sccm)、アンモニアガス(200sccm)、窒素ガス(500sccm)、水素ガス(500sccm)
圧力:50Pa
周波数:13.5MHz
電力:3000W
チャンバー内温度:100℃
[ガスバリアー性評価]Raw material gas (gas flow rate): Silane gas (100 sccm), ammonia gas (200 sccm), nitrogen gas (500 sccm), hydrogen gas (500 sccm)
Pressure: 50Pa
Frequency: 13.5MHz
Electric power: 3000W
Chamber temperature: 100 ° C
[Gas barrier property evaluation]
各ガスバリアーフィルムサンプル1−1〜1−8について、ガスバリアー性を評価した。ガスバリアー性の評価は、MOCON社製AQUATRANを用い、38℃、100%RH条件下において数値が安定するのを待って水蒸気透過度(g/(m2・day))を測定し、下記の基準で評価した。The gas barrier property was evaluated for each gas barrier film sample 1-1 to 1-8. Evaluation of gas barrier properties is used manufactured by MOCON AQUATRAN, 38 ° C., numeric in 100% RH conditions by measuring the water vapor permeability waiting to stabilize (g / (m 2 · day )), the following Evaluated by criteria.
〇:1×10−2(g/(m2・day))未満
△:1×10−2(g/(m2・day))以上、1×10−1(g/(m2・day))未満
×:1×10−1(g/(m2・day))以上
フィルムサンプルの構成内容及び上記評価結果を、表Iと表IIに示す。 〇: 1 × 10 -2 (g / (
表Iと表IIの結果より、一般式(A)で表されるユニット構造を有する液状シリコーンゴム(A)として分子内に2個以上のアルケニル基を有する第1のポリシロキサン(a1)と、分子内に2個以上のヒドロシリル基を有する第2のポリシロキサン(a2)と、白金系のヒドロシリル化触媒(B)と、揮発性シロキサン希釈剤(C)と、添加前より液の表面張力を上げることが可能な表面張力調整剤(D)として表Iに記載の材料を添加した、本発明のインクジェット用インクは、IJ吐出性、IJ塗膜性及び密着性に優れることが分かった。 From the results of Tables I and II, the first polysiloxane (a 1 ) having two or more alkenyl groups in the molecule as a liquid silicone rubber (A) having a unit structure represented by the general formula (A). , A second polysiloxane (a 2 ) having two or more hydrosilyl groups in the molecule, a platinum-based hydrosilylation catalyst (B), a volatile siloxane diluent (C), and the surface of the liquid before addition. It was found that the ink for inkjet of the present invention to which the material shown in Table I was added as a surface tension adjusting agent (D) capable of increasing the tension was excellent in IJ ejection property, IJ coating property and adhesion. ..
また、当該本発明のインクジェット用インクを用いて形成したガスバリアーフィルムは、ガスバリアー性にも優れていることが分かった。 Further, it was found that the gas barrier film formed by using the inkjet ink of the present invention is also excellent in gas barrier property.
本発明のインクジェットインクは、有機電子デバイス上にインクジェットプリントによりシリコーンゴムを含有する保護層を形成する際に、直接塗布することができ、当該有機電子デバイスへのダメージがなく、さらに当該保護層上に直接封止層を設けても高いガスバリアー性が得られるため、ガスバリアーフィルムの作製、及びそれを具備する有機エレクトロルミネッセンス素子、光電変換素子及び太陽電池等に好適である。 The inkjet ink of the present invention can be directly applied when forming a protective layer containing silicone rubber on an organic electronic device by inkjet printing, and there is no damage to the organic electronic device, and further on the protective layer. Since a high gas barrier property can be obtained even if a sealing layer is directly provided on the surface, it is suitable for producing a gas barrier film and for an organic electroluminescence element, a photoelectric conversion element, a solar cell, etc. provided with the gas barrier film.
1 有機電子デバイス
2 保護層
3 平滑層
4 封止層
F 基体、フレキシブル基材、電子デバイス
EL インク塗膜
30 インクジェットヘッド
31、39 ポンプ
32 フィルター
33 配管分岐
34 廃液タンク
35 制御部
36、37、38A、38B タンク
50 インクジェットヘッド
56 筐体
57 キャップ受板
59 カバー部材
61 ノズルプレート
62 キャップ受板取り付け部
68 取り付け用孔
71 ノズル用開口部
81a 第1ジョイント
81b 第2ジョイント
82 第3ジョイント
200 成膜装置
201a、b、c 基材
210 送り出しローラー
211、212、213、214 搬送ローラー
215 第1成膜ローラー
216 第2成膜ローラー
217 巻取りローラー
218 ガス供給管
219 プラズマ発生用電源
220、221 磁場発生装置
230 真空チャンバー
240 真空ポンプ
241 制御部1 Organic
Claims (13)
少なくとも、一般式(A)で表されるユニット構造を有する液状シリコーンゴム(A)と、触媒(B)と、揮発性シロキサン希釈剤(C)と、表面張力調整剤(D)とを含有することを特徴とするインクジェット用インク。
It contains at least a liquid silicone rubber (A) having a unit structure represented by the general formula (A), a catalyst (B), a volatile siloxane diluent (C), and a surface tension adjusting agent (D). Ink for inkjet characterized by that.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018148749 | 2018-08-07 | ||
JP2018148749 | 2018-08-07 | ||
PCT/JP2019/029662 WO2020031773A1 (en) | 2018-08-07 | 2019-07-29 | Inkjet ink, method for forming film using same, ink coating film, cured silicone rubber film, and polyfunctional film |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020031773A1 true JPWO2020031773A1 (en) | 2021-09-02 |
Family
ID=69414167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020536481A Pending JPWO2020031773A1 (en) | 2018-08-07 | 2019-07-29 | Inkjet ink, film forming method using it, ink coating film, cured silicone rubber film and multifunctional film |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2020031773A1 (en) |
WO (1) | WO2020031773A1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111621199B (en) * | 2020-06-12 | 2021-04-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Quantum dot printing ink and display terminal |
US20220010150A1 (en) * | 2020-07-07 | 2022-01-13 | Youngran Choe | Correction liquid |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005036154A (en) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | Ink composition for silicone rubber |
JP2007326994A (en) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Ink-jet silicone ink composition for inkjet and image formation method |
WO2017180329A1 (en) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | Momentive Performance Materials Inc. | Curable silicone composition and applications and uses thereof |
WO2018003381A1 (en) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | 信越化学工業株式会社 | Ultraviolet curable silicone composition and cured product of same |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3661755B2 (en) * | 1999-07-14 | 2005-06-22 | 信越化学工業株式会社 | Coating agent and silicone rubber member |
US6448329B1 (en) * | 2001-02-28 | 2002-09-10 | Dow Corning Corporation | Silicone composition and thermally conductive cured silicone product |
JP2015091576A (en) * | 2013-10-04 | 2015-05-14 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | Pattern formation method using curable polyorganosiloxane composition |
JPWO2016010117A1 (en) * | 2014-07-16 | 2017-04-27 | コニカミノルタ株式会社 | Gas barrier film, method for producing the same, and electronic device using the gas barrier film |
-
2019
- 2019-07-29 JP JP2020536481A patent/JPWO2020031773A1/en active Pending
- 2019-07-29 WO PCT/JP2019/029662 patent/WO2020031773A1/en active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005036154A (en) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | Ink composition for silicone rubber |
JP2007326994A (en) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Ink-jet silicone ink composition for inkjet and image formation method |
WO2017180329A1 (en) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | Momentive Performance Materials Inc. | Curable silicone composition and applications and uses thereof |
WO2018003381A1 (en) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | 信越化学工業株式会社 | Ultraviolet curable silicone composition and cured product of same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020031773A1 (en) | 2020-02-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5478827B2 (en) | Curable conductive composition | |
JP5520528B2 (en) | Gas-barrier cured organopolysiloxane resin film and method for producing the same | |
EP2499185B1 (en) | Process for preparing clustered functional polyorganosiloxanes, and methods for their use | |
US6835331B2 (en) | Conductive composition | |
KR101856132B1 (en) | Bisaminoalkoxysilane compounds and methods for using same to deposit silicon-containing films | |
TWI633060B (en) | Porous metal oxide particle, method for producing the same, and use of the same | |
TWI718173B (en) | Branched polyorganosiloxanes and related curable compositions, methods, uses and devices | |
CN113056502B (en) | Multifunctional organosiloxanes, compositions comprising multifunctional organosiloxanes and methods for preparing the same | |
CN106661272B (en) | Hybrid materials for use as coating agents in optoelectronic components | |
JP5177129B2 (en) | Treatment substrate having pattern of water repellent region, method for producing the same, and method for producing a member on which a pattern made of a film of functional material is formed | |
JPWO2020031773A1 (en) | Inkjet ink, film forming method using it, ink coating film, cured silicone rubber film and multifunctional film | |
JP2002371243A (en) | Composition containing highly compoundable pasty organosilicon nano- and/or micro-hybrid capsule for scratch-resistant and/or abrasion-resistant coating, and its production method and use | |
JP6586553B2 (en) | High energy ray-curable acryloxy functional silicone composition for release film for dielectric ceramic forming material, and release film for dielectric ceramic forming material using the same | |
WO2002062910A2 (en) | Silicone resin composition for water repellent coating | |
WO2015182623A1 (en) | Gas barrier film and electronic device using same | |
JPWO2019230682A1 (en) | Electronic devices and their manufacturing methods | |
JP6022885B2 (en) | Resin composition containing a surface-modified composite metal oxide | |
EP3702396A1 (en) | Production method of radical polymerizable organopolysiloxane, radiation curable organopolysiloxane composition, and release sheet | |
JP4225133B2 (en) | Photocatalyst sheet for resin surface modification, laminate and resin surface modification method | |
JP7013832B2 (en) | A coating liquid, an inkjet ink using the coating liquid, a sealing film, and a method for forming a sealing film. | |
JP7413370B2 (en) | Silicon-containing polymer, film-forming composition, method for supporting a metal compound on the surface of an object to be treated, article provided with a film supporting a metal compound, and method for producing a silicon-containing polymer | |
JP2010215917A (en) | Highly filled, pasty, composition containing silico-organic nanohybrid and/or microhybrid capsule for scratch-resistant and/or abrasion-resistant coating | |
WO2017090573A1 (en) | Device for forming thin film encapsulation layer | |
JP5409078B2 (en) | Functional composite and method for producing the same | |
CN116547348A (en) | Thermally conductive composition |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230117 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230711 |