JPWO2020024001A5 - - Google Patents

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Claims (20)

前面、後面、および電子部品およびバッテリを受けるための内部空間を有するハウジングと、
基板、前記基板に取り付けられた個々の発光ダイオード(LED)チップのマトリクス、およびLEDチップの前記マトリクスを覆う外側被膜を含むチップオンボード(COB)アセンブリと、
前記COBアセンブリを保護するためのフロントレンズカバーとを含み、
前記前面は、一方向に湾曲し、前記COBアセンブリは、対応して湾曲し、前記前面に取り付けられ、個々のLEDチップは、220度よりも大きい集合ビーム角を提供するように、前記湾曲の周りに配置され、前記湾曲の周りに光を外向きに向けるように配向される、ポータブルライト。
a housing having a front surface, a rear surface, and an interior space for receiving electronic components and a battery;
a chip-on-board (COB) assembly comprising a substrate, a matrix of individual light emitting diode (LED) chips attached to said substrate, and an outer coating covering said matrix of LED chips;
a front lens cover for protecting the COB assembly;
The front surface is curved in one direction, the COB assembly is correspondingly curved and mounted on the front surface, and the individual LED chips are curved so as to provide a collective beam angle of greater than 220 degrees. A portable light disposed around and oriented to direct light outward about said curvature.
前記集合ビーム角は、270度より大きい、請求項1に記載のポータブルライト。 2. The portable light of Claim 1, wherein the collective beam angle is greater than 270 degrees. 前記ポータブルライトを素子に取り付けるためのマウントをさらに含む、請求項1または2に記載のポータブルライト。 3. A portable light according to claim 1 or 2, further comprising a mount for attaching the portable light to an element. 前記バッテリの充電を可能にするように構成されたUSBコネクタをさらに含む、請求項1~3のいずれか1に記載のポータブルライト。 A portable light according to any preceding claim , further comprising a USB connector configured to allow charging of said battery. 前記フロントレンズカバーは、前記前面および前記COBアセンブリの前記湾曲に対応するように湾曲している、請求項1~4のいずれか1に記載のポータブルライト。 A portable light according to any preceding claim , wherein the front lens cover is curved to accommodate the curvature of the front surface and the COB assembly. 前記COBアセンブリは、半導体性材料または熱伝導性材料を含み、前記基板は、ヒートシンクとして作用するように構成される、請求項1~5のいずれか1項に記載のポータブルライト。 A portable light according to any preceding claim , wherein the COB assembly comprises a semiconducting or thermally conductive material and the substrate is configured to act as a heat sink. 前記基板は、前記COBアセンブリの湾曲した形を形成し維持するように弾性的に曲げることができる、請求項1~6のいずれか1項に記載のポータブルライト。 A portable light according to any one of the preceding claims , wherein said substrate is resiliently bendable to form and maintain a curved shape of said COB assembly. 前記基板は、前記COBアセンブリの湾曲した形を形成するように構成されるように可撓性である、請求項1~のいずれか1項に記載のポータブルライト。 A portable light according to any preceding claim, wherein the substrate is flexible so as to be configured to form a curved shape of the COB assembly. 前記基板は、熱伝導性誘電体層を含む第1の面を含み、銅回路層は、前記熱伝導性誘電体層上に位置し、絶縁被膜は、前記銅回路層の銅パッドのマトリクスが露出するように、前記第1の面上に塗布される、請求項1~8のいずれか1に記載のポータブルライト。 The substrate includes a first surface including a thermally conductive dielectric layer, a copper circuit layer overlying the thermally conductive dielectric layer, and an insulating coating overlying a matrix of copper pads of the copper circuit layer. A portable light as claimed in any one of the preceding claims , coated on the first surface in an exposed manner. 前記LEDチップの各々は、導電性接着剤でそれぞれの銅パッドに接続されたダイを含み、ワイヤボンドは、前記ダイを隣接する銅パッドに接続する、請求項に記載のポータブルライト。 10. The portable light of claim 9 , wherein each of said LED chips includes a die connected to a respective copper pad with a conductive adhesive, and wire bonds connect said die to adjacent copper pads. 前記COBアセンブリの前記湾曲は、前記ワイヤボンドが曲がらないように、前記ワイヤボンドの方向に対して略垂直である、請求項10に記載のポータブルライト。 11. The portable light of claim 10 , wherein said curvature of said COB assembly is substantially perpendicular to the direction of said wire bonds so that said wire bonds do not bend. 前記LEDチップの各々は、はんだを介してそれぞれの銅パッドに直接的に接続するように構成された前記LEDチップの基部上の1つまたは複数の電気コンタクトを含む、請求項に記載のポータブルライト。 10. The portable of claim 9 , wherein each of said LED chips includes one or more electrical contacts on the base of said LED chips configured to connect directly to respective copper pads via solder. light. 前記前面および前記COBアセンブリの前記湾曲は、90°と360°との間の角度で延びるようなものである、請求項1~12のいずれか1に記載のポータブルライト。 A portable light according to any one of the preceding claims , wherein said curvature of said front face and said COB assembly is such that it extends at an angle between 90° and 360°. 前記前面および前記COBアセンブリの前記湾曲は、120°~220°の間の角度で延びるようなものである、請求項13に記載のポータブルライト。 14. The portable light of claim 13 , wherein said curvature of said front face and said COB assembly are such that they extend at an angle between 120° and 220°. 前記前面および前記COBアセンブリの前記湾曲は、約180°の角度で延びる、請求項1~14のいずれか1に記載のポータブルライト。 A portable light according to any preceding claim , wherein the curvature of the front surface and the COB assembly extends at an angle of approximately 180°. 前記後面は、自転車の管状フレーム部材に着座するように構成されるように概ね湾曲している、請求項1~15のいずれか1に記載のポータブルライト。 A portable light according to any preceding claim , wherein the rear surface is generally curved so as to be configured to sit on a tubular frame member of a bicycle. 前記後面は、実質的に平坦である、請求項1~15のいずれか1項に記載のポータブルライト。 A portable light as claimed in any preceding claim, wherein the rear surface is substantially flat. 電子部品およびバッテリを受ける空間を定義するハウジングと、
基板、前記基板に取り付けられた複数の個々の発光ダイオード(LED)、および前記複数のLEDを覆う外側被膜を含むチップオンボード(COB)アセンブリと、
前記COBアセンブリを保護するためのフロントレンズカバーとを含み、
前記COBアセンブリは、湾曲し、ハウジング内に配置され、個々のLEDは、220度よりも大きい集合ビーム角を提供するように、前記湾曲の周りに配置され、前記湾曲の周りに光を外向きに向けるように配向される、ポータブルライト。
a housing defining a space for receiving the electronic components and the battery;
a chip-on-board (COB) assembly comprising a substrate, a plurality of individual light emitting diodes (LEDs) attached to said substrate, and an outer coating covering said plurality of LEDs;
a front lens cover for protecting the COB assembly;
The COB assembly is curved and positioned within a housing, with individual LEDs positioned around the curve to provide a collective beam angle of greater than 220 degrees, directing light outward around the curve. A portable light that is oriented to point at.
チップオンボード(COB)アセンブリを曲げるための装置であって、
平坦なCOBアセンブリの第1の側がガイドの面に対して外向きに配置された状態で、前記COBアセンブリを保持するための第1の面を有するガイドと、
互いに内向きに移動可能な2つの対向するアクチュエータと、
2つの対向するクランプ装置であって、それぞれのアクチュエータの内端部にそれぞれ枢着され、前記ガイド内に配置されたCOBアセンブリの対向する周縁部をクランプするように構成されたクランプ装置と、
前記COBアセンブリが成形ダイの上または前に配置されるように、前記ガイドの下または後ろに配置された成形ダイであって、湾曲した係合面を有する成形ダイとを含み、
前記成形ダイは、前記COBアセンブリの第2の側に対して押し付けて、前記COBアセンブリを第1の方向において中央に曲げるように作動させることができ、それによって、前記アクチュエータは、前記COBアセンブリが曲がるにつれて、前記COBアセンブリのクランプされた縁部と共に内側に移動し、前記クランプ装置は、縁部が移動するにつれて回転する、装置。
An apparatus for bending a chip-on-board (COB) assembly, comprising:
a guide having a first surface for holding the flat COB assembly with the first side of the COB assembly facing outwardly with respect to the surface of the guide;
two opposing actuators movable inwardly of each other;
two opposing clamping devices, each pivotally attached to an inner end of a respective actuator and configured to clamp opposing perimeters of a COB assembly disposed within said guide;
a forming die positioned below or behind the guide such that the COB assembly is positioned above or in front of the forming die, the forming die having a curved engagement surface;
The forming die can be pressed against a second side of the COB assembly and actuated to bend the COB assembly centrally in a first direction, whereby the actuator causes the COB assembly to A device wherein as it bends, it moves inwardly with a clamped edge of said COB assembly and said clamping device rotates as said edge moves.
チップオンボード(COB)アセンブリを曲げる方法であって、前記COBアセンブリは、第1の面に取り付けられた個々の発光ダイオード(LED)チップのマトリクスを有する基板を有し、前記方法は、
前記第1の面が第1の方向において外側に向くように配置された状態で、ガイド内に少なくとも1つのCOBアセンブリを配置する工程と、
それぞれのクランプ装置において、2つの対向する周縁部をクランプする工程と、
湾曲した係合面を有する成形ダイを作動させる工程であって、前記成形ダイは、前記COBアセンブリが係合面の形状をとるように、前記COBアセンブリを曲げるために、前記第1の方向において前記COBアセンブリの第2の面に向かって係合面を移動させる工程と、を含み、
前記成形ダイが前記第2の面に押し付けられるにつれて、前記クランプ装置は、互いに向かって内側に移動し、前記COBアセンブリが曲がるにつれて、前記COBアセンブリの前記縁部に追従するように前記第1の方向に向かって枢動する、方法。
A method of bending a chip-on-board (COB) assembly, the COB assembly having a substrate having a matrix of individual light-emitting diode (LED) chips attached to a first surface, the method comprising:
placing at least one COB assembly within a guide, with the first surface arranged to face outward in a first direction;
clamping two opposing peripheral edges in respective clamping devices;
activating a forming die having a curved engaging surface, said forming die in said first direction to bend said COB assembly so that said COB assembly assumes the shape of said engaging surface; moving an engagement surface toward a second surface of the COB assembly;
As the forming die is pressed against the second surface, the clamping devices move inwardly toward one another, and as the COB assembly bends, the first clamping device moves to follow the edges of the COB assembly. A method that pivots toward a direction.
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