JPWO2018084133A1 - UV processing unit - Google Patents

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Abstract

本発明は、高い信頼性をもって被処理物の被処理面を部分的に処理することのできる紫外線処理装置を提供することを目的とする。紫外線を放射する紫外線ランプと、紫外線透過性窓部材とを備えており、当該紫外線ランプからの紫外線が、当該紫外線透過性窓部材を介して、当該紫外線透過性窓部材と離間して対向配置された被処理物の被処理領域に照射される紫外線処理装置であって、前記被処理物における前記被処理領域以外の処理禁止領域の形状に対応する形状を有する、前記紫外線ランプからの光を遮光する遮光部材が、当該処理禁止領域と対向し、かつ当該被処理物と離間するように設けられており、前記遮光部材には、当該遮光部材と前記被処理物との間の間隙にパージガスを供給するパージガス供給口が設けられていることを特徴とする。An object of the present invention is to provide an ultraviolet treatment apparatus capable of partially treating the surface to be treated of the object with high reliability. An ultraviolet lamp for emitting ultraviolet light and an ultraviolet light transmitting window member are provided, and ultraviolet light from the ultraviolet light lamp is disposed opposite to the ultraviolet light transmitting window member via the ultraviolet light transmitting window member in a separated manner. An ultraviolet processing apparatus for irradiating an area to be processed of the object to be processed, the apparatus having a shape corresponding to the shape of a processing prohibited area other than the area to be processed on the object to be processed; A light shielding member facing the processing prohibited area and separated from the object to be processed, and the light shielding member is configured to purge gas in a gap between the light shielding member and the object to be processed. It is characterized in that a purge gas supply port for supplying is provided.

Description

本発明は、紫外線処理装置に関し、更に詳しくは紫外線によって被処理物の表面を部分的に処理するために好適に用いられる紫外線処理装置に関する。   The present invention relates to an ultraviolet treatment apparatus, and more particularly to an ultraviolet treatment apparatus suitably used to partially treat the surface of an object with ultraviolet light.

従来、紫外線処理装置は、種々の分野において用いられており、具体的には、例えば、ナノインプリント用テンプレートの表面を光洗浄処理(ドライ洗浄処理)する光処理装置として用いられている。
光処理装置として利用される紫外線処理装置の或る種のものは、図8に示すように、上壁71Aに石英ガラスよりなる紫外線透過性窓部材73が設けられた筐体71を備えており、この筐体71の内部に、紫外線ランプ80が配設された構成とされている(例えば、特許文献1参照。)。紫外線透過性窓部材73は、筐体71の上壁71Aに形成された開口部を塞ぐように設けられており、周縁部が枠状の固定板78によって固定されている。筐体71の内部には、冷却用ガスが流通されるガス流路形成部材75が設けられている。この紫外線処理装置においては、2つの矩形筒状のガス流路形成部材75が筐体71における上壁71Aの内面および筐体71における両側壁71B,71Cの内面に接する状態で、設けられている。各々のガス流路形成部材75の内部空間は、筐体71の上面における紫外線透過性窓部材73の周囲に開口するガス供給口74に連続している。
この紫外線処理装置においては、被処理物Wであるナノインプリント用テンプレートが、テンプレート保持機構79によって保持されることにより、被処理物Wが紫外線透過性窓部材73と離間した状態で紫外線透過性窓部材73と対向するように配置される。そして、被処理物Wの被処理面Wa(具体的には、ナノインプリント用テンプレートの表面)に対して、紫外線ランプ80からの光(紫外線)が紫外線透過性窓部材73を介して照射される。また、被処理物Wの被処理面Waに対して紫外線ランプ80からの光が照射されている間、すなわち光洗浄処理中には、冷却用ガスが被処理物Wと紫外線透過性窓部材73との間の間隙に供給される。冷却用ガスは、図示しないガス供給源より各々のガス流路形成部材75の内部に導入される。ガス流路形成部材75の内部に導入された冷却用ガスは、ガス供給口74を介して被処理物Wと紫外線透過性窓部材73との間の間隙に供給される。そして、冷却用ガスが当該間隙を流通されることにより、被処理物Wおよび紫外線透過性窓部材73が冷却される。特に、冷却用ガスとして、紫外線が照射されることによってオゾンが生成されるガス(以下、「オゾン生成源ガス」ともいう。)を用いた場合においては、冷却用ガスに紫外線が照射されることによってオゾンが生成される。その結果、被処理面Waにおいては、当該被処理面Waに到達する紫外線の作用、および生成されたオゾンの作用により、光洗浄処理が行われる。
このようにして光洗浄処理が行われることにより、ナノインプリント用テンプレートの表面、具体的にはスタンプ部(パターン部分)に付着していた光硬化性樹脂などの残渣が除去される。
Conventionally, an ultraviolet processing apparatus is used in various fields, and specifically, for example, is used as a light processing apparatus that performs a light cleaning process (dry cleaning process) on the surface of a nanoimprint template.
As shown in FIG. 8, a certain type of UV processing apparatus used as a light processing apparatus is provided with a housing 71 provided with a UV transparent window member 73 made of quartz glass on the upper wall 71A. An ultraviolet lamp 80 is disposed inside the housing 71 (see, for example, Patent Document 1). The ultraviolet light transmitting window member 73 is provided to close the opening formed in the upper wall 71A of the housing 71, and the peripheral edge portion is fixed by a frame-shaped fixing plate 78. Inside the housing 71, a gas flow path forming member 75 through which the cooling gas flows is provided. In this ultraviolet treatment apparatus, two rectangular cylindrical gas flow path forming members 75 are provided in contact with the inner surface of the upper wall 71A of the housing 71 and the inner surfaces of the both side walls 71B and 71C of the housing 71. . The internal space of each gas flow path forming member 75 is continuous with the gas supply port 74 opened around the ultraviolet light transmitting window member 73 on the upper surface of the housing 71.
In this ultraviolet treatment apparatus, the template for nanoimprint, which is the object to be treated W, is held by the template holding mechanism 79, whereby the object to be treated W is separated from the ultraviolet ray permeable window member 73. It is arranged to face 73. Then, light (ultraviolet light) from the ultraviolet lamp 80 is applied to the surface to be processed Wa (specifically, the surface of the nanoimprint template) of the object to be processed W through the ultraviolet light transmissive window member 73. Further, while the light from the ultraviolet lamp 80 is irradiated to the processing surface Wa of the processing object W, that is, during the light cleaning processing, the cooling gas is the processing object W and the ultraviolet light transmitting window member 73. Supply to the gap between The cooling gas is introduced into the interior of each gas flow path forming member 75 from a gas supply source (not shown). The cooling gas introduced into the gas flow path forming member 75 is supplied to the gap between the object to be processed W and the ultraviolet ray transmitting window member 73 through the gas supply port 74. Then, the processing gas W and the ultraviolet ray transmitting window member 73 are cooled by circulating the cooling gas through the gap. In particular, in the case where a gas that generates ozone by being irradiated with ultraviolet light (hereinafter, also referred to as "ozone generating source gas") is used as the cooling gas, the cooling gas is irradiated with ultraviolet light. Produces ozone. As a result, on the surface to be treated Wa, the light cleaning treatment is performed by the action of the ultraviolet rays reaching the surface to be treated Wa and the action of the generated ozone.
By performing the light cleaning process in this manner, residues such as a photocurable resin attached to the surface of the nanoimprinting template, specifically to the stamp portion (pattern portion), are removed.

特開2011−155160号公報JP, 2011-155160, A

タッチパネルの製造工程、バイオチップの製造工程および半導体の製造工程などにおいては、被処理物の表面の一部のみを選択的に処理する必要がある。
具体的に説明すると、タッチパネルの製造工程およびバイオチップの製造工程においては、被処理物の表面に、親水性を有する親水性領域(活性化領域)と疎水性を有する疎水性領域(非活性化領域)とを形成する必要がある。すなわち、被処理物の表面に、洗浄処理を必要とする被処理領域と、洗浄処理が不要な処理禁止領域とが存在する。また、半導体の製造工程における、ペリクル付きレチクル(防護保護膜付きフォトマスク)を洗浄処理する場合においても、被処理物の表面に、洗浄処理を必要とする被処理領域と、洗浄処理が不要な処理禁止領域とが存在する。
In the manufacturing process of the touch panel, the manufacturing process of the biochip, the manufacturing process of the semiconductor, etc., it is necessary to selectively treat only a part of the surface of the object to be treated.
Specifically, in the process of manufacturing a touch panel and the process of manufacturing a biochip, a hydrophilic region (activated region) having hydrophilicity and a hydrophobic region (non-activated) are provided on the surface of the object to be treated. Region) must be formed. That is, on the surface of the object to be treated, there is a region to be treated requiring the cleaning process and a treatment prohibited region not requiring the cleaning process. In addition, even when the reticle with a pellicle (photomask with a protective protective film) is cleaned in the semiconductor manufacturing process, the surface of the object to be treated does not require the region to be treated that requires the cleaning and the cleaning treatment. There is a processing prohibited area.

このように被処理物の表面の一部のみを選択的に処理することが必要な場合において、被処理物の表面の全面に紫外線ランプからの光(紫外線)が照射されてしまうと、処理禁止領域においても処理が行われてしまう、という問題がある。
また、処理禁止領域に対して紫外線ランプからの光(紫外線)が照射されることのないように遮光部材を設けた場合においても、被処理領域上(被処理領域上の空間)において紫外線ランプからの光により発生したオゾンが処理禁止領域上に拡散する。このため、当該処理禁止領域においても不所望な処理が行われてしまう、という問題もある。このような問題は、冷却用ガスとしてオゾン生成源ガスを用いる場合において顕著である。
Thus, when it is necessary to selectively treat only a part of the surface of the object to be treated, if the entire surface of the object to be treated is irradiated with light (ultraviolet light) from an ultraviolet lamp, the treatment is prohibited. There is a problem that processing is performed also in the area.
In addition, even when the light shielding member is provided so that the light (ultraviolet light) from the ultraviolet lamp is not irradiated to the processing prohibited area, the ultraviolet lamp from the ultraviolet lamp on the processing area (the space on the processing area) The ozone generated by the light diffuses on the processing prohibited area. For this reason, there is also a problem that undesired processing is performed even in the processing prohibited area. Such a problem is significant when using an ozone generation source gas as the cooling gas.

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、高い信頼性をもって被処理物の表面を部分的に処理することのできる紫外線処理装置を提供することにある。   The present invention has been made based on the above circumstances, and an object thereof is to provide an ultraviolet treatment apparatus capable of partially treating the surface of an object with high reliability. .

本発明の紫外線処理装置は、紫外線を放射する紫外線ランプと、紫外線透過性窓部材とを備えており、当該紫外線ランプからの紫外線が、当該紫外線透過性窓部材を介して、当該紫外線透過性窓部材と離間して対向配置された被処理物の被処理領域に照射される紫外線処理装置であって、
前記被処理物における前記被処理領域以外の処理禁止領域の形状に対応する形状を有する、前記紫外線ランプからの光を遮光する遮光部材が、当該処理禁止領域と対向し、かつ当該被処理物と離間するように設けられており、
前記遮光部材には、当該遮光部材と前記被処理物との間の間隙にパージガスを供給するパージガス供給口が設けられていることを特徴とする。
The ultraviolet processing apparatus of the present invention comprises an ultraviolet lamp for emitting ultraviolet light and an ultraviolet transparent window member, and the ultraviolet light from the ultraviolet lamp is transmitted through the ultraviolet transparent window member to the ultraviolet transparent window. An ultraviolet processing apparatus for irradiating a processing target area of an object to be processed, which is disposed opposite to a member separately from the member,
A light blocking member for blocking light from the ultraviolet lamp, which has a shape corresponding to the shape of a processing prohibited area other than the processing area in the processing object, faces the processing prohibited area, and the processing object It is provided to be separated,
The light shielding member is provided with a purge gas supply port for supplying a purge gas to a gap between the light shielding member and the object to be processed.

本発明の紫外線処理装置においては、前記遮光部材は、前記処理禁止領域の形状に対応する形状を有する主遮光板部と、当該主遮光板部の前記処理禁止領域に対向する面における外周縁位置において当該主遮光板部の外周縁の全周にわたって伸びるように形成された、前記被処理物に向かって突出する枠状の周壁部とを有していることが好ましい。   In the ultraviolet processing apparatus of the present invention, the light shielding member has a main light shielding plate portion having a shape corresponding to the shape of the processing prohibited area, and an outer peripheral position on a surface facing the processing prohibited area of the main light shielding plate portion. In the above, it is preferable to have a frame-shaped peripheral wall portion protruding toward the object to be processed, which is formed to extend over the entire circumference of the outer peripheral edge of the main light shielding plate portion.

本発明の紫外線処理装置においては、前記ガス供給口が、前記遮光部材における周壁部に開口するように形成された構成、もしくは、前記ガス供給口が、前記遮光部材の前記被処理物に対向する面に開口するよう形成された構成とすることができる。
前記ガス供給口が、前記遮光部材の前記被処理物に対向する面に開口するよう形成された構成とされている場合には、前記ガス供給口と被処理物との間に、当該被処理物の表面における処理禁止領域に対向してガス流制御板が設けられていることが好ましい。
In the ultraviolet treatment apparatus of the present invention, the gas supply port is formed to open at the peripheral wall portion of the light shielding member, or the gas supply port faces the object to be processed of the light shielding member. It may be configured to be open at the surface.
In the case where the gas supply port is formed to open at the surface of the light shielding member facing the object to be treated, the object to be treated is located between the gas supply port and the object to be treated. Preferably, a gas flow control plate is provided opposite to the processing prohibited area on the surface of the object.

本発明の紫外線処理装置においては、前記被処理物は、表面に凸部分を有する板状のものであって、当該被処理物の表面における凸部分形成領域を含む領域が処理禁止領域とされており、
当該被処理物は、前記凸部分が前記遮光部材における周壁部によって囲まれた空間内に位置された状態で、当該周壁部の開口端面と間隙を介して配置されることが好ましい。
In the ultraviolet treatment apparatus of the present invention, the object to be treated is a plate having a convex portion on the surface, and a region including the convex portion forming region on the surface of the object to be treated is a treatment prohibited region. Yes,
The object to be processed is preferably disposed via a gap with the open end face of the peripheral wall portion in a state where the convex portion is positioned in a space surrounded by the peripheral wall portion of the light shielding member.

このような構成のものにおいては、前記紫外線ランプが配置されたランプ室と、前記被処理物が配置される処理室とが、前記紫外線ランプと対向する位置に前記紫外線透過性窓部材が設けられた隔壁によって区画されており、
前記遮光部材は、処理室内において前記隔壁の表面上の前記紫外線透過性窓部材に近接した位置に設けられており、
前記処理室を画成する処理室筐体には、処理用雰囲気ガスを当該処理室内に供給するための処理用雰囲気ガス供給口が設けられていることが好ましい。
In such a configuration, the ultraviolet light transmissive window member is provided at a position where the lamp chamber in which the ultraviolet lamp is disposed and the processing chamber in which the object to be treated is disposed face the ultraviolet lamp. Divided by the bulkhead,
The light shielding member is provided in the processing chamber at a position on the surface of the partition close to the ultraviolet ray transmitting window member.
It is preferable that a processing chamber housing defining the processing chamber be provided with a processing atmosphere gas supply port for supplying a processing atmosphere gas into the processing chamber.

また、前記処理用雰囲気ガスが前記パージガスと同一種類のガスであることが好ましく、前記処理用雰囲気ガスおよび前記パージガスとしては、不活性ガスを用いることができる。
さらにまた、前記処理用雰囲気ガスとして、前記紫外線ランプからの光が照射されることによりオゾンが生成されるガスを用いることができる。
The processing atmosphere gas is preferably the same type of gas as the purge gas, and an inert gas can be used as the processing atmosphere gas and the purge gas.
Furthermore, as the processing atmosphere gas, it is possible to use a gas that generates ozone by being irradiated with the light from the ultraviolet lamp.

本発明の紫外線処理装置においては、被処理物における処理禁止領域の形状に対応する形状を有する遮光部材が、被処理物と離間して当該処理禁止領域と対向するように設けられていることから、当該処理禁止領域に対して紫外線ランプからの光が照射されることを防止することができる。また、前記遮光部材には、パージガス供給口が設けられている。このため、当該遮光部材と被処理物との間の間隙において、当該ガス供給口から供給されたガスを当該間隙から溢流させることにより、当該間隙に対する、遮光部材の周囲雰囲気を構成するガスの流入を防止することができる。これにより、遮光部材の周囲雰囲気中において紫外線ランプからの光(紫外線)の作用によって生じたオゾンが、遮光部材と被処理物との間の間隙に流入することを防止することができる。
従って、本発明の紫外線処理装置によれば、被処理物の表面における処理禁止領域に対して紫外線が照射されることがなく、かつ生成されたオゾンが処理禁止領域に接触することもないため、当該処理禁止領域に対する不所望な表面処理が行われることを回避することができる。すなわち、被処理物の表面における被処理領域に対してのみ所期の表面処理を行うことができるため、高い信頼性をもって被処理物の表面を部分的に処理することができる。
In the ultraviolet treatment apparatus of the present invention, the light shielding member having a shape corresponding to the shape of the processing prohibited area in the object to be processed is provided to be separated from the processing object and to face the processing prohibited area. It is possible to prevent the light from the ultraviolet lamp from being irradiated to the processing prohibited area. Further, the light shielding member is provided with a purge gas supply port. For this reason, in the gap between the light shielding member and the object to be treated, the gas supplied from the gas supply port is overflowed from the gap to form the ambient atmosphere of the light shielding member with respect to the gap. Inflow can be prevented. As a result, ozone generated by the action of light (ultraviolet light) from the ultraviolet lamp in the atmosphere around the light shielding member can be prevented from flowing into the gap between the light shielding member and the object to be treated.
Therefore, according to the ultraviolet treatment apparatus of the present invention, the ultraviolet rays are not irradiated to the treatment prohibited area on the surface of the object to be processed, and the generated ozone does not come in contact with the treatment prohibited area. Unwanted surface treatment can be avoided for the treatment prohibited area. That is, since the intended surface treatment can be performed only on the region to be treated on the surface of the object to be treated, the surface of the object to be treated can be partially treated with high reliability.

本発明の第1の紫外線処理装置の構成の一例の概略を、被処理物と共に示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the outline of an example of a structure of the 1st ultraviolet processing apparatus of this invention with a to-be-processed object. 図1の第1の紫外線処理装置における処理室の構成を示す説明用平面図である。It is a top view for description which shows the structure of the processing chamber in the 1st ultraviolet processing device of FIG. 図1の第1の紫外線処理装置における遮光部材の構成を示す説明用斜視図である。It is a perspective view for description which shows the structure of the light-shielding member in the 1st ultraviolet processing device of FIG. 図1の紫外線処理装置によって処理される被処理物の構成の概略を示す(a)平面図、(b)(a)におけるA−A線断面図である。It is the (a) top view which shows the outline of a structure of the to-be-processed object processed by the ultraviolet treatment apparatus of FIG. 1, (a) It is the sectional view on the AA line in (b) (a). 図1の紫外線処理装置におけるパージガスの流れを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the flow of purge gas in the ultraviolet-ray processing apparatus of FIG. 本発明の紫外線処理装置の構成の他の例の要部を、被処理物と共に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the other example of a structure of the ultraviolet-ray processing apparatus of this invention with a to-be-processed object. 本発明の紫外線処理装置の構成の更に他の例の要部を、被処理物と共に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the further another example of a structure of the ultraviolet-ray processing apparatus of this invention with a to-be-processed object. 従来の紫外線処理装置の構成の一例を、被処理物と共に示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows an example of a structure of the conventional ultraviolet processing apparatus with a to-be-processed object.

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.

(第1の紫外線処理装置)
図1は、本発明の第1の紫外線処理装置の構成の一例の概略を、被処理物と共に示す説明用断面図であり、図2は、図1の第1の紫外線処理装置における処理室の構成を示す説明用平面図であり、図3は、図1の第1の紫外線処理装置における遮光部材の構成を示す説明用斜視図である。また、図4は、図1の紫外線処理装置によって処理される被処理物の構成を概略的に示す説明図である。
第1の紫外線処理装置10は、例えばペリクル付きレチクル(防護保護膜付きフォトマスク)を被処理物Wとし、ペリクル付きレチクルの表面を部分的に処理するために用いられる。具体的には、第1の紫外線処理装置10は、ペリクル付きレチクルの表面における少なくともペリクルが設けられた領域を処理禁止領域とし、当該処理禁止領域以外の領域を選択的にドライ洗浄処理するために用いられる。
(First UV treatment device)
FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining the outline of an example of the configuration of the first ultraviolet treatment apparatus of the present invention together with the object to be treated, and FIG. 2 shows the process chamber of the first ultraviolet treatment apparatus of FIG. FIG. 3 is an explanatory plan view showing a configuration, and FIG. 3 is an explanatory perspective view showing a configuration of a light shielding member in the first ultraviolet treatment apparatus of FIG. Moreover, FIG. 4 is explanatory drawing which shows roughly the structure of the to-be-processed object processed by the ultraviolet-ray processing apparatus of FIG.
The first ultraviolet processing apparatus 10 is, for example, a reticle with a pellicle (photomask with a protective protective film) as the workpiece W, and is used to partially process the surface of the reticle with a pellicle. Specifically, in the first ultraviolet processing apparatus 10, at least the area provided with the pellicle on the surface of the reticle with pellicle is set as the process prohibited area, and the area other than the process prohibited area is selectively dry cleaned. Used.

被処理物Wは、図4(a)、(b)に示されているように、例えば正方形平板状のレチクルW1の表面における中央領域に、当該レチクルW1の縦横寸法よりも小さい縦横寸法を有する一方向に長尺な矩形平薄膜状のペリクルW2が設けられて構成されており、ペリクルW2により構成された矩形平薄膜状の凸部分Wbを表面に有する。以下、当該一方向を「長手方向」、レチクルW1の表面に沿った平面における当該一方向に直交する方向を「幅方向」という。
この例の被処理物Wにおいては、当該被処理物Wの表面におけるペリクルW2が形成された領域と、ペリクルW2の形成領域の周囲を囲むレチクルW1の表面における矩形細環状領域とを含む長手方向に伸びる矩形状の領域が、処理禁止領域T1とされている。また、レチクルW1の表面における処理禁止領域T1の幅方向両側に位置された矩形帯状の領域の各々が、被処理領域T2(被処理面Wa)とされている。被処理領域T2を構成する2つの矩形帯状の領域は、被処理物Wの長手方向に伸びる側縁を含む領域である。図4において、処理禁止領域T1は、一点鎖線で囲まれた領域を示し、被処理領域T2は、二点鎖線で囲まれた領域を示す。
被処理物Wの一構成例を示すと、レチクルW1の縦横寸法は、例えば152mm×152mmであり、被処理領域T2の幅方向(図4(a)における左右方向)の寸法が例えば15mmであって、被処理領域T2の長手方向(図4(a)における上下方向)の寸法が例えば136mmである。
As shown in FIGS. 4A and 4B, the workpiece W has, for example, vertical and horizontal dimensions smaller than the vertical and horizontal dimensions of the reticle W1 in the central region of the surface of the square flat reticle W1. A rectangular flat thin film pellicle W2 elongated in one direction is provided, and has a rectangular flat thin film convex portion Wb formed of the pellicle W2 on the surface. Hereinafter, the one direction is referred to as “longitudinal direction”, and the direction orthogonal to the one direction in a plane along the surface of the reticle W1 is referred to as “width direction”.
In the workpiece W of this example, a longitudinal direction including a region where the pellicle W2 is formed on the surface of the workpiece W and a rectangular thin annular region on the surface of the reticle W1 surrounding the periphery of the region where the pellicle W2 is formed. The rectangular area extending in the direction is designated as the processing prohibited area T1. Further, each of the rectangular strip-shaped areas positioned on both sides in the width direction of the processing prohibited area T1 on the surface of the reticle W1 is taken as a processing area T2 (surface to be processed Wa). The two rectangular strip-shaped regions that constitute the processing region T2 are regions that include side edges that extend in the longitudinal direction of the processing object W. In FIG. 4, the processing prohibition region T1 indicates a region surrounded by a dashed dotted line, and the processing region T2 indicates a region surrounded by a dashed dotted line.
The vertical and horizontal dimensions of the reticle W1 are, for example, 152 mm × 152 mm, and the dimension in the width direction (lateral direction in FIG. 4A) of the processing region T2 is, for example, 15 mm. The dimension of the longitudinal direction (vertical direction in FIG. 4A) of the processing area T2 is, for example, 136 mm.

第1の紫外線処理装置10は、一方(図1における上方)が開口する、開口方向に直交する一方向に長尺な直方体箱型形状のランプ室筐体11を備えている。以下においては、便宜上、ランプ室筐体11の開口方向を上方向とし、当該一方向を長手方向、開口方向に対して垂直な平面において当該一方向に直交する方向を幅方向と定義する。
ランプ室筐体11の開口端面には、当該開口を塞ぐように矩形平板状の隔壁13が気密に設けられている。
隔壁13の上面には、上方開口が矩形平板状の蓋部材23によって閉塞された矩形枠状の処理室筐体21が配置されており、これにより、被処理物Wが配置される処理室S1が形成されている。この例における処理室筐体21は、長手方向の寸法がランプ室筐体11の長手方向の寸法より小さく、幅方向の寸法は、ランプ室筐体11の幅方向の寸法と同一の大きさとされている。この処理室筐体21は、長手方向一端側に位置された幅方向に伸びる一方の端壁22Aの外面の位置が、ランプ室筐体11における長手方向一端側に位置された幅方向に伸びる一方の端壁の外面の位置と一致した状態で、配置されている。また、長手方向に伸びる一対の側壁22B,22Dの各々の外面の位置が、ランプ室筐体11の長手方向に伸びる一対の側壁12A,12Bの各々の外面の位置と一致した状態とされている。
処理室筐体21の一方の端壁22Aには、被処理物Wを処理室S1に搬入および搬出するための搬入搬出口(図示省略)が設けられている。この搬入搬出口には、シャッター(図示省略)が設けられている。
The first ultraviolet treatment apparatus 10 includes a lamp chamber housing 11 having a rectangular parallelepiped box shape which is long in one direction orthogonal to the opening direction, which is open at one side (upper side in FIG. 1). Hereinafter, for the sake of convenience, the opening direction of the lamp chamber housing 11 is referred to as the upper direction, and the one direction is defined as the longitudinal direction, and the direction perpendicular to the one direction in the plane perpendicular to the opening direction is defined as the width direction.
A rectangular flat partition wall 13 is airtightly provided on the opening end surface of the lamp chamber housing 11 so as to close the opening.
A processing chamber case 21 having a rectangular frame shape whose upper opening is closed by a cover member 23 having a rectangular flat plate shape is disposed on the upper surface of the partition wall 13. Thus, the processing chamber S1 in which the object W is disposed. Is formed. In the processing chamber case 21 in this example, the dimension in the longitudinal direction is smaller than the dimension in the longitudinal direction of the lamp chamber 11, and the dimension in the width direction is the same as the dimension in the width direction of the lamp chamber 11. ing. In the processing chamber case 21, the position of the outer surface of one end wall 22 </ b> A extending in the width direction located on one end side in the longitudinal direction extends in the width direction located on one end side in the longitudinal direction of the lamp chamber case 11 Are arranged in alignment with the position of the outer surface of the end wall of the Further, the position of the outer surface of each of the pair of side walls 22B and 22D extending in the longitudinal direction coincides with the position of the outer surface of each of the pair of side walls 12A and 12B extending in the longitudinal direction of the lamp chamber housing 11. .
A loading / unloading port (not shown) for carrying in / out the object W to / from the processing chamber S1 is provided on one end wall 22A of the processing chamber case 21. A shutter (not shown) is provided at the loading / unloading port.

隔壁13には、処理室S1を画成する部分における処理室筐体21の側壁22B,22Dの各々に近接した位置に、例えば石英ガラスよりなる矩形平板状の長尺な2つの紫外線透過性窓部材15A,15Bが、その光入射面および光出射面が長手方向に水平に伸びる姿勢で設けられている。また、各々の紫外線透過性窓部材15A,15Bは、処理室S1の長手方向中央位置より処理室筐体21の一方の端壁22Aに接近した位置に設けられている。   In the partition wall 13, two rectangular flat rectangular ultraviolet transparent windows made of, for example, quartz glass are provided at positions adjacent to the side walls 22 B and 22 D of the processing chamber housing 21 in the portion defining the processing chamber S 1. The members 15A and 15B are provided in a posture in which the light incident surface and the light emission surface extend horizontally in the longitudinal direction. Further, each of the ultraviolet ray transmitting window members 15A and 15B is provided at a position closer to one end wall 22A of the processing chamber housing 21 than the longitudinal center position of the processing chamber S1.

ランプ室筐体11の内部空間は、2つの区隔壁17A,17Bによって、幅方向に並ぶ3つの空間に気密に区画されている。一方の区隔壁17Aは、一方の紫外線透過性窓部材15Aの配設位置より幅方向内方側の位置において、ランプ室筐体11の一方の側壁12Aと互いに平行に長手方向に伸びるように配設されている。また、他方の区隔壁17Bは、他方の紫外線透過性窓部材15Bの配設位置より幅方向内方側の位置において、ランプ室筐体11の他方の側壁12Bと互いに平行に長手方向に伸びるように配設されている。そして、この第1の紫外線処理装置10においては、幅方向中央に位置される空間が照射距離調整機構収容室S4とされており、幅方向両側に位置される空間がそれぞれランプ室S2,S3とされている。   The internal space of the lamp chamber housing 11 is airtightly divided into three spaces arranged in the width direction by two partition walls 17A and 17B. One partition wall 17A is arranged to extend in the longitudinal direction parallel to one side wall 12A of the lamp chamber housing 11 at a position on the inner side in the width direction from the position of the one ultraviolet transparent window member 15A. It is set up. In addition, the other partition wall 17B extends in the longitudinal direction in parallel to the other side wall 12B of the lamp chamber housing 11 at a position inward in the width direction from the position where the other ultraviolet light transmitting window member 15B is provided. Are located in In the first ultraviolet treatment apparatus 10, the space located at the center in the width direction is the irradiation distance adjustment mechanism accommodation chamber S4, and the spaces located on both sides in the width direction are the lamp chambers S2 and S3, respectively. It is done.

各々のランプ室S2,S3内には、円形棒状の紫外線ランプ40A,40Bが、ランプ軸(中心軸)が長手方向に水平に伸びる姿勢で、それぞれ対応する紫外線透過性窓部材15A,15Bと対向して配置されている。
また、各々のランプ室S2,S3には、当該ランプ室S2,S3内を例えば窒素ガスなどの不活性ガスによってパージする不活性ガスパージ手段(図示省略)が設けられている。
この図の例における紫外線ランプ40A,40Bは、互いに同一種類かつ同一形状のものである。また、紫外線ランプ40A,40Bは、それぞれ対応する紫外線透過性窓部材15A,15Bとの離間距離が同等の大きさとなるように配置されている。
In each lamp chamber S2 and S3, circular rod-like ultraviolet lamps 40A and 40B face the corresponding ultraviolet-transmissive window members 15A and 15B, respectively, with the lamp axis (central axis) extending horizontally in the longitudinal direction. It is arranged.
Further, each lamp chamber S2, S3 is provided with an inert gas purge means (not shown) for purging the interior of the lamp chamber S2, S3 with an inert gas such as nitrogen gas, for example.
The ultraviolet lamps 40A and 40B in the example of this figure are of the same kind and the same shape, respectively. The ultraviolet lamps 40A and 40B are arranged such that the distances from the corresponding ultraviolet transparent window members 15A and 15B are equal.

照射距離調整機構収容室S4には、後述する照射距離調整機構を構成するシャフト駆動源19が配設されており、照射距離調整機構によって、被処理物Wが上下方向に移動されることにより被処理物Wの被処理面Waと紫外線透過性窓部材15A,15Bの光出射面との離間距離(被処理物Wに対する紫外線の照射距離)が調整される。   A shaft driving source 19 constituting an irradiation distance adjustment mechanism described later is disposed in the irradiation distance adjustment mechanism storage chamber S4, and the object W is moved in the vertical direction by the irradiation distance adjustment mechanism. The separation distance between the surface to be treated Wa of the object to be treated W and the light emitting surface of the ultraviolet ray transmitting window members 15A and 15B (the irradiation distance of the ultraviolet ray to the object to be treated W) is adjusted.

処理室筐体21には、被処理物Wを処理するために必要とされる処理用雰囲気ガスを処理室S1内に供給するための処理用雰囲気ガス供給口28が設けられている。処理用雰囲気ガス供給口28は、処理室筐体21の長手方向他端側に位置された幅方向に伸びる他方の端壁22Cに形成された貫通孔によって構成されている。処理用雰囲気ガス供給口28は、幅方向中心位置より一方の側壁22Bに接近した位置に形成されている。
そして、処理用雰囲気ガス供給口28には、処理室S1の外部に設けられた処理用雰囲気ガス供給手段(図示省略)が接続されている。
この図の例において、処理室S1には、被処理物Wを処理する過程において発生したオゾンを排気する排気管27が、処理室筐体21の他方の側壁22Dに沿って伸びるように設けられている。この排気管27は、処理室筐体21の他方の端壁22Cにおける他方の側壁22Dに接近した位置に形成された貫通孔よりなる排気口29を介して、処理室S1の外部に設けられたオゾン排気手段(図示省略)に接続されている。
The processing chamber housing 21 is provided with a processing atmosphere gas supply port 28 for supplying a processing atmosphere gas required to process the workpiece W into the processing chamber S1. The processing atmosphere gas supply port 28 is formed by a through hole formed in the other end wall 22C extending in the width direction positioned on the other end side in the longitudinal direction of the processing chamber housing 21. The processing atmosphere gas supply port 28 is formed at a position closer to the one side wall 22B than the widthwise center position.
A processing atmosphere gas supply unit (not shown) provided outside the processing chamber S1 is connected to the processing atmosphere gas supply port 28.
In the example of this figure, an exhaust pipe 27 for exhausting ozone generated in the process of processing the object W is provided in the processing chamber S1 so as to extend along the other side wall 22D of the processing chamber housing 21. ing. The exhaust pipe 27 is provided outside the processing chamber S1 via an exhaust port 29 formed of a through hole formed at a position close to the other side wall 22D of the other end wall 22C of the processing chamber case 21. It is connected to ozone exhausting means (not shown).

処理用雰囲気ガスとしては、被処理物Wの種類などに応じて適宜のものが用いられる。
例えば、被処理物Wの処理にオゾンの作用を利用する場合には、処理用雰囲気ガスとして紫外線が照射されることによってオゾンが生成されるガス(オゾン生成源ガス)が用いられる。ここに、オゾン生成源ガスの具体例としては、例えば酸素ガスおよびCDA(Clean Dry Air)などを例示することができる。また、処理用雰囲気ガスとしては、被処理物Wの処理にオゾンの作用を利用しない場合には、窒素ガスなどの不活性ガスが用いられる。処理用雰囲気ガスとして不活性ガスが用いられることにより、紫外線ランプ40A,40Bからの光に含まれる紫外線(真空紫外線)が酸素に吸収されることに起因して被処理物Wに対する紫外線照射量が低下することを抑制することができる。
また、処理用雰囲気ガスとしては、酸素ガス、CDAおよび不活性ガスの少なくとも2種の混合ガスを用いることもできる。
As the processing atmosphere gas, an appropriate one may be used depending on the type of the object to be processed W and the like.
For example, in the case where the action of ozone is used to treat the object to be treated W, a gas (ozone generation source gas) in which ozone is generated by irradiation of ultraviolet rays is used as the treatment atmosphere gas. Here, as a specific example of the ozone generation source gas, for example, oxygen gas and CDA (Clean Dry Air) can be exemplified. When the action of ozone is not used to treat the object W, an inert gas such as nitrogen gas is used as the treatment atmosphere gas. By using an inert gas as the processing atmosphere gas, the ultraviolet irradiation amount to the object to be processed W is caused by absorption of the ultraviolet (vacuum ultraviolet) contained in the light from the ultraviolet lamps 40A and 40B into oxygen. It is possible to suppress the decrease.
Further, as the processing atmosphere gas, a mixed gas of at least two of oxygen gas, CDA and inert gas can also be used.

処理用雰囲気ガス供給手段としては、処理用雰囲気ガスの種類などに応じて適宜のものが用いられる。   As the processing atmosphere gas supply means, an appropriate one may be used according to the type of the processing atmosphere gas and the like.

処理用雰囲気ガス供給手段による処理用雰囲気ガスの供給条件は、処理用雰囲気ガスの種類、処理室S1において必要とされる処理用雰囲気条件、処理室S1の容積および紫外線透過性窓部材15A,15Bと被処理物Wとの離間距離などを考慮して適宜に定められる。   The supply conditions of the processing atmosphere gas by the processing atmosphere gas supply means include the type of the processing atmosphere gas, the processing atmosphere condition required in the processing chamber S1, the volume of the processing chamber S1, and the ultraviolet light transmissive window members 15A and 15B. And the distance between the object W and the object to be processed W.

また、処理室S1内には、被処理物Wを紫外線透過性窓部材15A,15Bと上下方向に離間した状態に保持する被処理物保持部材が配置されている。
この例における被処理物保持部材は、紫外線透過性窓部材15A,15Bの両端の長手方向外方側の位置にそれぞれ配置された4つの載置台25により構成されている。各々の載置台25は、L字状の外観形状を有しており、長手方向に伸びる角柱状の支持部の平坦な上面によって載置面25Aが形成されている。各々の載置台25の載置面25Aは、同一水平面上に位置されている。よって、被処理物Wが4つの載置台25の載置面25Aによって支持されることにより、被処理物Wが、被処理面Waがそれぞれ対応する紫外線透過性窓部材15A,15Bの光出射面と互いに対向して平行に伸びる姿勢で、紫外線透過性窓部材15A,15Bと間隙を介して配置される。
Further, in the processing chamber S1, an object holding member for holding the object W in a state of being vertically separated from the ultraviolet light transmitting window members 15A and 15B is disposed.
The object holding member in this example is constituted by four mounting tables 25 respectively arranged at positions on the outer side in the longitudinal direction of both ends of the ultraviolet light transmitting window members 15A and 15B. Each mounting table 25 has an L-shaped appearance, and a mounting surface 25A is formed by a flat upper surface of a prismatic support portion extending in the longitudinal direction. The mounting surface 25A of each mounting table 25 is located on the same horizontal surface. Therefore, the object W to be processed is supported by the mounting surface 25A of the four mounting tables 25 so that the object to be processed W corresponds to the light exit surface of the ultraviolet light transmissive window members 15A and 15B to which the surface Wa to be processed corresponds. And the UV transparent window members 15A and 15B with a gap extending in parallel with each other.

この紫外線処理装置10においては、被処理物保持部材が照射距離調整機構によって上下方向に移動自在に配置されている。
照射距離調整機構は、例えばリフターにより構成されており、処理室S1内における紫外線透過性窓部材15A,15Bの両端の各々の長手方向外方側の位置において、互いに対向して幅方向に伸びるように配置された2つの長尺な矩形柱状の載置台固定部材26を備えている。各々の載置台固定部材26の一端部は、一方の紫外線透過性窓部材15Aが配設された幅方向位置に位置されており、他端部は、他方の紫外線透過性窓部材15Bが配設された幅方向位置に位置されている。各々の載置台固定部材26の上面における両端の各々に、載置台25が載置面25Aが上方を向く姿勢で固定されている。
各々の載置台固定部材26の下面における略中央位置には、柱状のシャフト34の一端が固定されている。各々のシャフト34は、隔壁13に形成されたシャフト用貫通孔(図示省略)を挿通して上下方向に伸びるよう設けられている。各々のシャフト34は、照射距離調整機構収容室S4内に配設されたシャフト駆動源19によって、上下方向に駆動される。
この照射距離調整機構においては、各々のシャフト34が互いに同期がとられた状態で移動されることにより、被処理物Wの姿勢が維持されたまま、被処理物Wの被処理面Waと紫外線透過性窓部材15A,15Bの光出射面との離間距離が調整される。
In the ultraviolet treatment apparatus 10, the object holding member is disposed movably in the vertical direction by the irradiation distance adjusting mechanism.
The irradiation distance adjusting mechanism is constituted by, for example, a lifter, and extends in the width direction to be opposed to each other at the positions on the longitudinal outer side of each of both ends of the ultraviolet transmitting window members 15A and 15B in the processing chamber S1. And two long rectangular column-shaped mounting table fixing members 26 arranged in the above. One end of each mounting table fixing member 26 is positioned at the widthwise position where one ultraviolet transmitting window member 15A is disposed, and the other end is provided with the other ultraviolet transmitting window member 15B. It is located at the specified widthwise position. The mounting table 25 is fixed to each of both ends of the upper surface of each mounting table fixing member 26 in a posture in which the mounting surface 25A faces upward.
One end of a columnar shaft 34 is fixed at a substantially central position on the lower surface of each mounting table fixing member 26. Each shaft 34 is provided so as to extend in the vertical direction through a shaft through hole (not shown) formed in the partition wall 13. Each shaft 34 is vertically driven by a shaft drive source 19 disposed in the irradiation distance adjustment mechanism accommodation chamber S4.
In this irradiation distance adjustment mechanism, the respective surfaces 34 are moved in synchronization with each other, and the processing surface Wa of the processing object W and the ultraviolet light are maintained while the posture of the processing object W is maintained. The distance from the light emitting surface of the transmissive window members 15A and 15B is adjusted.

各々のシャフト34には、伸縮性をもつステンレス製のベローズ(図示省略)が外装されている。ベローズの一端は載置台固定部材26の下面に気密に接合され、他端は隔壁13の上面に気密に接合されている。これにより、処理室S1内の雰囲気を構成するガス(処理用雰囲気ガス)がシャフト用貫通孔を介して照射距離調整機構収容室S4内に流出すること、もしくは照射距離調整機構収容室S4内の雰囲気を構成するガスがシャフト用貫通孔を介して処理室S1内に流入することを回避することができる。   Each shaft 34 is covered with a stretchable stainless steel bellows (not shown). One end of the bellows is airtightly joined to the lower surface of the mounting table fixing member 26, and the other end is airtightly joined to the upper surface of the partition wall 13. Thereby, the gas (processing atmosphere gas) constituting the atmosphere in the processing chamber S1 flows out into the irradiation distance adjustment mechanism accommodation chamber S4 through the shaft through hole, or the inside of the irradiation distance adjustment mechanism accommodation chamber S4. It is possible to prevent the gas constituting the atmosphere from flowing into the processing chamber S1 through the shaft through holes.

而して、上記の紫外線処理装置においては、処理室S1内に、紫外線ランプ40A,40Bからの光を遮光する略矩形板状の遮光部材30が配置されており、遮光部材30と隔壁13とにより、紫外線ランプ40A,40Bからの光が処理禁止領域T1に照射されることを防止する遮光機構が構成されている。   In the above-described ultraviolet processing apparatus, a substantially rectangular plate-shaped light shielding member 30 for shielding the light from the ultraviolet lamps 40A and 40B is disposed in the processing chamber S1, and the light shielding member 30 and the partition 13 are provided. Thus, the light shielding mechanism is configured to prevent the light from the ultraviolet lamps 40A and 40B from being irradiated to the processing prohibition region T1.

遮光部材30は、図1〜図3に示されているように、被処理物Wにおける処理禁止領域T1の形状に対応する矩形状の平面形状を有するものであればよいが、当該処理禁止領域T1に対向するように位置される平板状の主遮光板部31と、当該主遮光板部31の上面における外周縁位置において主遮光板部31の外周縁の全周にわたって伸びるように形成された、被処理物Wに向かって突出する枠状の周壁部32とを有する構成とされていることが好ましい。
この図の例においては、遮光部材30は、隔壁13の上面における2つの紫外線透過性窓部材15A,15Bの間の矩形状の領域(以下、「窓部材間領域」ともいう。)に形成された凹所内に、周壁部32が隔壁13の上面より上方に突出する状態で位置され、被処理物Wの表面と離間した状態で、被処理物Wの表面における処理禁止領域T1と対向して配置されている。
従って、遮光部材30が周壁部32を有するものであることにより、処理禁止領域T1に含まれる被処理物Wにおける凸部分Wbの周囲を周壁部32によって包囲することができるため、当該遮光部材30により優れた遮光機能が得られる。また、第1の紫外線処理装置10の設計の自由度が大きくなる。具体的には、後述するパージガス供給口33の配設位置の自由度が大きくなり、また、主遮光板部31と被処理物Wとの離間距離を大きくすることができる。
この図の例において、主遮光板部31は、処理禁止領域T1の縦横寸法と同等の縦横寸法を有している。
The light shielding member 30 may have a rectangular planar shape corresponding to the shape of the processing prohibited area T1 in the workpiece W as shown in FIGS. 1 to 3, but the processing prohibited area It is formed to extend over the entire periphery of the outer peripheral edge of the main light shielding plate portion 31 at the outer peripheral edge position of the flat main light shielding plate portion 31 positioned to face T1 and the upper surface of the main light shielding plate portion 31 It is preferable to be configured to have a frame-shaped peripheral wall portion 32 protruding toward the workpiece W.
In the example of this figure, the light shielding member 30 is formed in a rectangular region between the two ultraviolet light transmitting window members 15A and 15B on the upper surface of the partition wall 13 (hereinafter, also referred to as "region between window members"). The peripheral wall portion 32 is positioned above the upper surface of the partition wall 13 so as to face the processing prohibited area T1 on the surface of the processing object W in a state of being separated from the surface of the processing object W It is arranged.
Therefore, since the light shielding member 30 has the peripheral wall portion 32, the peripheral wall portion 32 can surround the convex portion Wb of the object to be processed W included in the processing prohibited region T1, the light shielding member 30 Provides a superior light blocking function. Also, the degree of freedom in the design of the first ultraviolet treatment apparatus 10 is increased. Specifically, the degree of freedom of the arrangement position of the purge gas supply port 33 described later is increased, and the separation distance between the main light shielding plate portion 31 and the workpiece W can be increased.
In the example of this figure, the main light-shielding plate portion 31 has the vertical and horizontal dimensions equal to the vertical and horizontal dimensions of the processing prohibition region T1.

また、遮光部材30における周壁部32の高さは、レチクルW1の表面に対するペリクルW2の突出高さ(ペリクルW2の厚み)および後述するパージガス供給口33の配設位置などに応じて適宜に定められる。周壁部32の高さは、例えば4.5mmである。   Further, the height of the peripheral wall portion 32 in the light shielding member 30 is appropriately determined according to the projection height of the pellicle W2 (the thickness of the pellicle W2) with respect to the surface of the reticle W1 and the arrangement position of the purge gas supply port 33 described later. . The height of the peripheral wall portion 32 is, for example, 4.5 mm.

遮光部材30は、紫外線ランプ40A,40Bからの光に対する遮光性を有すると共に、耐紫外線性および必要に応じて耐オゾン性を有する材料により構成されている。
遮光部材30の材質の具体例としては、ステンレス鋼材(SUS)などが挙げられる。
また、遮光部材30がステンレス鋼(SUS)よりなる場合には、主遮光板部31および周壁部32の厚みは、例えば0.5〜1.5mmである。
The light shielding member 30 has a light shielding property to the light from the ultraviolet lamps 40A and 40B, and is made of a material having ultraviolet resistance and, if necessary, ozone resistance.
Specific examples of the material of the light shielding member 30 include stainless steel (SUS) and the like.
When the light shielding member 30 is made of stainless steel (SUS), the thickness of the main light shielding plate portion 31 and the peripheral wall portion 32 is, for example, 0.5 to 1.5 mm.

また、図3に示されているように、遮光部材30における周壁部32には、遮光部材30における主遮光板部31と被処理物Wとの間に形成される間隙(以下、「パージ空間Sp」ともいう。)に対してパージガスを供給するためのパージガス供給口33が形成されている。
この図の例において、パージガス供給口33は、矩形状の切り欠き部によって構成されており、周壁部32の長手方向他端側に位置された幅方向に伸びる他方の端壁部分32Cに形成されている。具体的には、処理室S1内に配管されるパージガス供給管38と、照射距離調整機構におけるシャフト34との干渉を避けるため、パージガス供給口33は、他方の端壁部分32Cにおける幅方向中心位置より一方の側壁部分32Bに接近した位置に形成されている。パージガス供給管38は、照射距離調整機構における長手方向他端側(図2における上方側)に配置された載置台固定部材26と干渉しないように配管されている。この図の例では、パージガス供給管38の一端部がパージガス供給口33内に位置されており、他端部が処理室筐体21における他方の端壁22Cに形成された貫通孔24に設けられた管結合部材39の一端部に接続されている。管結合部材39の他端部には、パージガス供給手段(図示省略)に接続されたガス管((図示省略))が接続されている。
Further, as shown in FIG. 3, in the peripheral wall portion 32 of the light shielding member 30, a gap formed between the main light shielding plate portion 31 of the light shielding member 30 and the object W (hereinafter referred to as “purge space A purge gas supply port 33 for supplying a purge gas to the fuel cell is formed.
In the example of this figure, the purge gas supply port 33 is formed by a rectangular notch and is formed in the other end wall portion 32C extending in the width direction positioned on the other end side in the longitudinal direction of the peripheral wall portion 32. ing. Specifically, in order to avoid the interference between the purge gas supply pipe 38 piped in the processing chamber S1 and the shaft 34 in the irradiation distance adjustment mechanism, the purge gas supply port 33 is a center position in the width direction of the other end wall portion 32C. It is formed at a position closer to one side wall portion 32B. The purge gas supply pipe 38 is piped so as not to interfere with the mounting table fixing member 26 disposed on the other end side (upper side in FIG. 2) in the irradiation distance adjusting mechanism. In the example of this figure, one end of the purge gas supply pipe 38 is located in the purge gas supply port 33, and the other end is provided in the through hole 24 formed in the other end wall 22C of the processing chamber housing 21. It is connected to one end of the tube coupling member 39. A gas pipe (not shown) connected to a purge gas supply means (not shown) is connected to the other end of the pipe coupling member 39.

パージガスとしては、被処理物Wの種類などに応じて、処理用雰囲気ガスの種類を考慮して適宜のものを用いることができるが、基本的には、パージガスとしては、処理効率の観点から、処理用雰囲気ガスを構成するガスと同種のガスが用いられることが好ましい。
パージガスとしては、処理用雰囲気ガスとして例示した、酸素ガスおよびCDAなどのオゾン生成ガス、もしくは窒素ガスなどの不活性ガス、もしくは、これらの混合ガスを用いることができる。
As the purge gas, an appropriate one can be used in consideration of the type of the processing atmosphere gas according to the type of the processing object W, etc. However, basically, as the purge gas, from the viewpoint of processing efficiency, It is preferable to use the same kind of gas as that constituting the processing atmosphere gas.
As a purge gas, an oxygen gas and an ozone generating gas such as CDA, an inert gas such as nitrogen gas, or a mixed gas thereof exemplified as the processing atmosphere gas can be used.

パージガス供給手段としては、パージガスの種類などに応じて適宜のものが用いられる。
パージガス供給手段によるパージガスの供給条件は、パージ空間Spにおいて、パージガスを、周壁部32の開口端面と被処理物Wの表面との間の間隙から溢流させながら、全体的にはパージガス供給口33から一方の端壁部分32Aに向かって長手方向に流動させることができるよう、主遮光板部31の上面と被処理物Wの表面との離間距離の大きさ、周壁部32の開口端面と被処理物Wの表面との離間距離の大きさおよび処理用雰囲気ガスの供給条件などを考慮して適宜に定められる。図3においては、パージガス供給口33から供給されたパージガスの流動方向(全体的な流動方向)が矢印によって示されている。
As the purge gas supply means, an appropriate one may be used depending on the type of purge gas and the like.
The supply conditions of the purge gas by the purge gas supply means are, in general, the purge gas supply port 33 while overflowing the purge gas from the gap between the open end face of the peripheral wall 32 and the surface of the object W in the purge space Sp. So that the distance between the upper surface of the main light shielding plate 31 and the surface of the object to be processed W and the open end face of the peripheral wall 32 and the object can be made to flow in the longitudinal direction from one to the end wall portion 32A. It is appropriately determined in consideration of the size of the distance from the surface of the processing object W, the supply conditions of the processing atmosphere gas, and the like. In FIG. 3, the flow direction (overall flow direction) of the purge gas supplied from the purge gas supply port 33 is indicated by an arrow.

紫外線ランプ40A,40Bとしては、紫外線を放射するものであれば、公知の種々のランプを用いることができ、被処理物Wの種類および処理用雰囲気ガスの種類などに応じて適宜のものが用いられる。
紫外線ランプ40A,40Bの具体例としては、水銀ランプ、並びに、ピーク波長(中心波長)が172nmの光(真空紫外線)を放射するキセノンエキシマランプ(Xe2 エキシマランプ)およびピーク波長(中心波長)が222nmの光(紫外線)を放射するクリプトンクロライドエキシマランプ(KrClエキシマランプ)等のエキシマランプなどが挙げられる。
この図の例において、紫外線ランプ40A,40Bとしては、ピーク波長が172nmの光を放射する、棒状のキセノンエキシマランプが用いられている。
As the ultraviolet lamps 40A and 40B, various known lamps can be used as long as they emit ultraviolet light, and appropriate lamps are used according to the type of the object W to be processed and the type of the atmosphere gas for processing. Be
Specific examples of the ultraviolet lamps 40A and 40B include a mercury lamp, and a xenon excimer lamp (Xe 2 excimer lamp) that emits light (vacuum ultraviolet light) having a peak wavelength (central wavelength) of 172 nm and a peak wavelength (central wavelength). An excimer lamp such as a krypton chloride excimer lamp (KrCl excimer lamp) that emits 222 nm light (ultraviolet light) may, for example, be mentioned.
In the example of this figure, rod-like xenon excimer lamps that emit light with a peak wavelength of 172 nm are used as the ultraviolet lamps 40A and 40B.

上述したように、第1の紫外線処理装置10においては、被処理物Wが4つの載置台部材25によって保持される。これにより、被処理物Wが、その表面におけるペリクルW2により構成された凸部分Wbが遮光部材30の周壁部32によって囲まれたパージ空間Sp内に位置された状態で、処理禁止領域T1の一部を構成するレチクルW1の表面における矩形細環状領域が遮光部材30の周壁部32の開口端面と間隙を介して配置される。   As described above, in the first ultraviolet processing apparatus 10, the workpiece W is held by the four mounting table members 25. Thereby, in the state where the object W to be processed is positioned in the purge space Sp surrounded by the peripheral wall portion 32 of the light shielding member 30, the convex portion Wb formed by the pellicle W2 on the surface thereof A rectangular thin annular region on the surface of the reticle W1 constituting the portion is disposed via a gap with the opening end surface of the peripheral wall portion 32 of the light shielding member 30.

被処理物Wと紫外線透過性窓部材15A,15Bとの離間距離は、紫外線ランプ40A,40Bの種類、および処理用雰囲気ガスの種類に応じて適宜に定められる。
被処理物Wの被処理面Waと、それぞれ対応する紫外線透過性窓部材15A,15Bの光出射面との離間距離は、例えば2mmである。ここに、一方の紫外線透過性窓部材15Aの光出射面と他方の紫外線透過性窓部材15Bの光出射面とは、互いに同一のレベル位置に位置されている。
また、被処理物Wの表面における矩形細環状領域と周壁部32の開口端面との離間距離は、0.5〜1.5mmであることが好ましく、被処理物Wにおける凸部分Wbの表面(ペリクルW2の表面)と主遮光板部31の上面との離間距離は、1〜2.5mmであることが好ましい。
The separation distance between the workpiece W and the ultraviolet transmissive window members 15A and 15B is appropriately determined according to the type of the ultraviolet lamps 40A and 40B and the type of the processing atmosphere gas.
The separation distance between the surface to be processed Wa of the object to be processed W and the light emitting surface of the corresponding ultraviolet ray transmitting window members 15A and 15B is, for example, 2 mm. Here, the light emitting surface of one ultraviolet ray transmitting window member 15A and the light emitting surface of the other ultraviolet ray transmitting window member 15B are located at the same level position.
Moreover, it is preferable that the separation distance between the rectangular thin annular region on the surface of the object to be processed W and the open end face of the peripheral wall portion 32 be 0.5 to 1.5 mm. The distance between the surface of the pellicle W2) and the upper surface of the main light shielding plate portion 31 is preferably 1 to 2.5 mm.

この第1の紫外線処理装置10においては、被処理物Wは、搬入搬出用ロボットによって処理室S1内における所期の位置に配置される。具体的には、先ず、処理室S1における搬入搬出口のシャッターが開かれ、搬入搬出用ロボットにより、被処理物Wが当該搬入搬出口から当該処理室S1に搬入され、4つの載置台部材25の各々の載置面25A上に載置される。次いで、照射距離調整機構によって載置台固定部材26の各々が上方に移動されて載置台固定部材26が最上位置まで上昇した状態とされる。そして、搬入搬出用ロボットが処理室S1から退避された後、シャッターが閉められる。次いで、照射距離調整機構によって載置台固定部材26の各々が下方に移動されて載置台固定部材26の各々が所期の位置まで下降される。具体的には例えば、被処理物Wに対する照射距離が例えば2mmとなる状態とされる。
このようにして被処理物Wが配置された処理室S1においては、処理用雰囲気ガス供給口28を介して窒素ガスが供給されると共に、パージガス供給口33を介して窒素ガスが供給されることにより、処理室S1における酸素濃度が1〜10vol%O2となるように窒素パージが行われる。ここに、処理用雰囲気ガス供給口28から供給される窒素ガスの流量は、例えば15L/minであり、パージガス供給口33を介して供給される窒素ガスの流量は、例えば5L/minである。
その後、処理用雰囲気ガス供給口28およびパージガス供給口33からの窒素ガスの供給が継続された状態で、紫外線ランプ40A,40Bが、例えば紫外線透過性窓部材15A,15Bにおける放射発散度が10mW/cm2 となる条件で一斉に点灯される。このようにして、紫外線ランプ40A,40Bからの光(紫外線)が紫外線透過性窓部材15A,15Bを介して被処理物Wの被処理面Waに照射されることにより、被処理物Wの処理が行われる。ここに、紫外線照射条件は、照射時間が例えば5〜600秒間、積算光量が50〜6000mJ/cm2 となる条件とされる。
紫外線照射処理が終了されると、照射距離調整機構によって載置台固定部材26の各々が上方に移動されて載置台固定部材26の各々が最上位置まで上昇した状態とされると共に、オゾン排気手段によって、処理室S1の雰囲気を構成するガス(被処理物Wを処理する過程において発生したオゾンを含む処理用雰囲気ガス)が排気管27を介して排気される。その後、処理室S1における搬入搬出口のシャッターが開かれ、処理済みの被処理物Wが搬入搬出用ロボットにより当該搬入搬出口から当該処理室S1から搬出される。
In the first ultraviolet treatment apparatus 10, the workpiece W is disposed at a desired position in the processing chamber S1 by the loading and unloading robot. Specifically, first, the shutter at the loading / unloading port in the processing chamber S1 is opened, and the workpiece W is loaded from the loading / unloading port into the processing chamber S1 by the loading / unloading robot, and four mounting table members 25 Is placed on each of the placement surfaces 25A. Next, each of the mounting table fixing members 26 is moved upward by the irradiation distance adjusting mechanism, and the mounting table fixing members 26 are moved up to the uppermost position. Then, after the loading and unloading robot is retracted from the processing chamber S1, the shutter is closed. Next, each of the mounting table fixing members 26 is moved downward by the irradiation distance adjusting mechanism to lower each of the mounting table fixing members 26 to a desired position. Specifically, for example, the irradiation distance to the workpiece W is, for example, 2 mm.
Thus, in the processing chamber S1 in which the object to be processed W is disposed, nitrogen gas is supplied through the processing atmosphere gas supply port 28, and nitrogen gas is supplied through the purge gas supply port 33. Thus, nitrogen purge is performed so that the oxygen concentration in the processing chamber S1 is 1 to 10 vol% O 2 . Here, the flow rate of nitrogen gas supplied from the processing atmosphere gas supply port 28 is, for example, 15 L / min, and the flow rate of nitrogen gas supplied via the purge gas supply port 33 is, for example, 5 L / min.
Thereafter, in a state where the supply of nitrogen gas from the processing atmosphere gas supply port 28 and the purge gas supply port 33 is continued, the ultraviolet lamps 40A and 40B have, for example, a radiation emittance of 10 mW / in the ultraviolet transparent window members 15A and 15B. be lit simultaneously under the condition that the cm 2. In this manner, the light (ultraviolet light) from the ultraviolet lamps 40A and 40B is applied to the processing surface Wa of the processing object W through the ultraviolet transmitting window members 15A and 15B, thereby processing the processing object W Is done. Here, the ultraviolet irradiation conditions are such that the irradiation time is, for example, 5 to 600 seconds, and the integrated light amount is 50 to 6000 mJ / cm 2 .
When the ultraviolet irradiation processing is completed, each of the mounting table fixing members 26 is moved upward by the irradiation distance adjusting mechanism so that each of the mounting table fixing members 26 is lifted to the uppermost position, and the ozone exhausting means is used. A gas (a processing atmosphere gas containing ozone generated in the process of processing the workpiece W) constituting the atmosphere of the processing chamber S1 is exhausted through the exhaust pipe 27. Thereafter, the shutter of the loading / unloading port in the processing chamber S1 is opened, and the processed object W is unloaded from the processing chamber S1 from the loading / unloading port by the loading / unloading robot.

而して、第1の紫外線処理装置10においては、被処理物Wにおける処理禁止領域T1の形状に対応する形状を有する遮光部材30が設けられていることから、処理禁止領域T1に対して紫外線ランプ40A,40Bからの光が照射されることを防止することができる。また、図5に示すように、パージ空間Spにおいて、パージガス供給口33から供給されたパージガス(図5において塗りつぶした矢印で示す。)を、周壁部32の開口端面と被処理物Wの表面における矩形細環状領域との間の間隙を介して、パージ空間Spから溢流させることにより、当該パージ空間Spに対する、遮光部材30の周囲雰囲気を構成する処理用雰囲気ガスの流入を防止することができる。そのため、処理用雰囲気ガスとしてオゾン生成ガスが用いられる場合であっても、紫外線ランプ40A,40Bからの紫外線(図5において白抜きの矢印で示す。)が処理用雰囲気ガスに照射されることによって生成されたオゾンがパージ空間Sp内に流入することを防止することができる。
従って、第1の紫外線処理装置10によれば、被処理物Wの表面Waにおける処理禁止領域T1に対して紫外線が照射されることがなく、かつ生成されたオゾンが処理禁止領域T1に接触することもないため、処理禁止領域T1に対する不所望な表面処理が行われることを回避することができる。すなわち、被処理物Wの表面における被処理領域T2に対してのみ所期の表面処理を行うことができるため、高い信頼性をもって被処理物Wの表面を部分的に処理することができる。
Thus, in the first ultraviolet processing apparatus 10, since the light shielding member 30 having a shape corresponding to the shape of the processing prohibited area T1 in the object to be processed W is provided, ultraviolet light can be applied to the processing prohibited area T1. It is possible to prevent the light from the lamps 40A and 40B from being irradiated. Further, as shown in FIG. 5, in the purge space Sp, the purge gas (indicated by the solid arrows in FIG. 5) supplied from the purge gas supply port 33 is shown on the opening end face of the peripheral wall 32 and the surface of the object W By flowing out of the purge space Sp through the gap between the rectangular thin annular region, it is possible to prevent the inflow of the processing atmosphere gas that constitutes the ambient atmosphere of the light shielding member 30 into the purge space Sp. . Therefore, even when the ozone generating gas is used as the processing atmosphere gas, the processing atmosphere gas is irradiated with ultraviolet light (indicated by white arrows in FIG. 5) from the ultraviolet lamps 40A and 40B. The generated ozone can be prevented from flowing into the purge space Sp.
Therefore, according to the first ultraviolet treatment apparatus 10, the ultraviolet rays are not irradiated to the treatment prohibited area T1 on the surface Wa of the object W, and the generated ozone contacts the treatment prohibited area T1. Since there is no problem, it can be avoided that the undesired surface treatment is performed on the processing prohibited area T1. That is, since the desired surface treatment can be performed only on the processing target region T2 on the surface of the processing object W, the surface of the processing object W can be partially processed with high reliability.

また、第1の紫外線処理装置10においては、遮光部材30が、主遮光板部31と周壁部32とを有していることから、当該遮光部材30には優れた遮光機能が得られる。また、第1の紫外線処理装置10は、大きな設計の自由度を有するものとされている。   Further, in the first ultraviolet treatment apparatus 10, since the light shielding member 30 has the main light shielding plate portion 31 and the peripheral wall portion 32, the light shielding member 30 can obtain an excellent light shielding function. Further, the first ultraviolet treatment apparatus 10 is considered to have a large degree of freedom in design.

(第2の紫外線処理装置)
図6は、本発明の紫外線処理装置の構成の他の例の要部を、被処理物と共に示す説明図である。この図6において、(a)は、遮光部材とガス流制御板との位置関係を示す、遮光部材の下面側から見た説明用平面図であり、(b)は、長手方向に垂直な断面を示す拡大図である。
この第2の紫外線処理装置は、遮光部材50におけるパージガス供給口53の配置位置が異なること、および、パージ空間Spにガス流制御板55が設けられていること以外は、図1に係る第1の紫外線処理装置10と同様の構成を有する。そして、第2の紫外線処理装置は、第1の紫外線処理装置10と同様に、ペリクル付きレチクル(防護保護膜付きフォトマスク)を被処理物Wとし、ペリクル付きレチクルの表面を部分的に処理するために用いられる。具体的には、第2の紫外線処理装置は、被処理物Wであるペリクル付きレチクルの表面における少なくともペリクルW2が設けられた長手方向(図6(a)において左右方向)に伸びる矩形状の領域を処理禁止領域T1とし、露出された状態のレチクルW1の表面における当該処理禁止領域T1の幅方向両側に位置された矩形帯状の被処理領域T2の各々を選択的にドライ洗浄処理するために用いられる。
(Second UV treatment device)
FIG. 6 is an explanatory view showing the main part of another example of the configuration of the ultraviolet treatment apparatus of the present invention together with the object to be treated. In FIG. 6, (a) is a plan view for explanation showing the positional relationship between the light shielding member and the gas flow control plate as viewed from the lower surface side of the light shielding member, and (b) is a cross section perpendicular to the longitudinal direction. FIG.
The second ultraviolet processing apparatus is different from the first in FIG. 1 except that the arrangement position of the purge gas supply port 53 in the light shielding member 50 is different, and the gas flow control plate 55 is provided in the purge space Sp. The same configuration as that of the ultraviolet processing apparatus 10 of FIG. Then, like the first ultraviolet processing apparatus 10, the second ultraviolet processing apparatus treats the surface of the reticle with the pellicle with the object to be processed W as a reticle with a pellicle (photomask with a protective protective film). Used for Specifically, the second ultraviolet processing apparatus is a rectangular region extending in the longitudinal direction (left and right direction in FIG. 6A) provided with at least the pellicle W2 on the surface of the reticle with pellicle as the object to be processed W Is designated as the processing prohibited area T1, and is used to selectively dry wash the rectangular belt-like processed areas T2 positioned on both sides in the width direction of the processing prohibited area T1 on the surface of the reticle W1 in the exposed state. Be

第2の紫外線処理装置における遮光部材50は、第1の紫外線処理装置10における遮光部材30と同様の構成を有しており、平板状の主遮光板部51と、主遮光板部31の上面における外周縁位置において主遮光板部51の外周縁の全周にわたって伸びるように形成された、被処理物Wに向かって突出する枠状の周壁部52とを有する。主遮光板部51は、被処理物Wにおける処理禁止領域T1の形状に対応する矩形形状を有しており、被処理物Wにおける処理禁止領域T1に対向する位置に設けられている。
この遮光部材50においては、遮光部材50の被処理物Wに対向する面、すなわち主遮光板部51の上面に開口する貫通孔が主遮光板部51の厚み方向に伸びるよう形成されており、これにより、パージガス供給口53が構成されている。この図の例においては、パージガス供給口53を構成する貫通孔は例えば円形状であって、主遮光板部51の中央位置に形成されている。
The light shielding member 50 in the second ultraviolet treatment device has the same configuration as the light shielding member 30 in the first ultraviolet treatment device 10, and has a flat main light shielding plate portion 51 and an upper surface of the main light shielding plate portion 31. And a frame-like peripheral wall 52 projecting toward the object to be processed W, which is formed to extend over the entire periphery of the outer peripheral edge of the main light shielding plate 51 at the outer peripheral edge position of The main light shielding plate portion 51 has a rectangular shape corresponding to the shape of the processing prohibited area T1 of the object to be processed W, and is provided at a position facing the processing prohibited area T1 of the object to be processed W.
In the light shielding member 50, a through hole opened on the surface of the light shielding member 50 facing the object to be processed W, that is, the upper surface of the main light shielding plate portion 51 is formed to extend in the thickness direction of the main light shielding plate portion 51. Thus, the purge gas supply port 53 is configured. In the example of this figure, the through-hole which comprises the purge gas supply port 53 is circular shape, for example, Comprising: It forms in the center position of the main light-shielding plate part 51. As shown in FIG.

上述したように、第2の紫外線処理装置においては、パージガス供給口53から供給されるパージガスの流動方向を制御するガス流制御板55がパージ空間Sp内に設けられている。ガス流制御板55は、具体的には、パージガス供給口53から供給されるパージガスが被処理物Wにおける処理禁止領域に直接的に吹き付けられることを防止するためのものである。   As described above, in the second ultraviolet processing apparatus, the gas flow control plate 55 for controlling the flow direction of the purge gas supplied from the purge gas supply port 53 is provided in the purge space Sp. Specifically, the gas flow control plate 55 is for preventing the purge gas supplied from the purge gas supply port 53 from being directly sprayed to the processing prohibited area of the workpiece W.

ガス流制御板55は、主遮光板部51の四隅に配設されたスペーサ56によって支持されており、パージ空間Sp内において、主遮光板部51と互いに平行に伸びるように、主遮光板部51の上面と間隙を介して配設されている。そして、ガス流制御板55の側周面と、遮光部材50の周壁部52の内面との間には、パージガスが流通される間隙が形成されている。
この図の例においては、被処理物Wは、その表面における凸部分Wbがパージ空間Sp内におけるガス流制御板55の直上の位置においてガス流制御板55と間隙を介して位置されるよう、配置されている。そして、ガス流制御板55は、被処理物WにおけるペリクルW2の表面の縦横寸法と同等の縦横寸法を有する矩形平板状体により構成されており、当該ガス流制御板55によって、ペリクルW2の表面の全体が覆われている。
ガス流制御板55は、例えばステンレス鋼材(SUS)およびアルミニウムなどの金属により構成されており、厚みは、例えば0.5〜1.5mmである。
また、遮光部材50における主遮光板部51の上面とガス流制御板55の下面との離間距離は、例えば1〜2.5mmとされており、ガス流制御板55の上面と被処理物Wにおける凸部分Wbの表面(ペリクルW2の表面)との離間距離は、例えば1〜1.5mmとされている。
The gas flow control plate 55 is supported by the spacers 56 disposed at the four corners of the main light shielding plate portion 51, and the main light shielding plate portion 51 extends parallel to the main light shielding plate portion 51 in the purge space Sp. It is disposed via the upper surface of 51 and a gap. A gap through which the purge gas flows is formed between the side peripheral surface of the gas flow control plate 55 and the inner surface of the peripheral wall portion 52 of the light shielding member 50.
In the example of this figure, the workpiece W is positioned with a gap between the convex portion Wb on the surface thereof and the gas flow control plate 55 at a position immediately above the gas flow control plate 55 in the purge space Sp, It is arranged. The gas flow control plate 55 is formed of a rectangular flat body having the same vertical and horizontal dimensions as the vertical and horizontal dimensions of the surface of the pellicle W 2 in the object to be processed W. The whole of is covered.
The gas flow control plate 55 is made of, for example, a metal such as stainless steel (SUS) and aluminum, and has a thickness of, for example, 0.5 to 1.5 mm.
Further, the distance between the upper surface of the main light shielding plate portion 51 and the lower surface of the gas flow control plate 55 in the light shielding member 50 is, for example, 1 to 2.5 mm. The distance between the convex portion Wb and the surface of the convex portion Wb (the surface of the pellicle W2) is, for example, 1 to 1.5 mm.

この第2の紫外線処理装置においては、第1の紫外線処理装置10と同様に、被処理物Wは、搬入搬出用ロボットによって処理室における所期の位置に配置され、その処理室において光洗浄処理が行われ、その後、処理済みの被処理物Wが搬入搬出用ロボットによって搬出される。   In the second ultraviolet processing apparatus, the object to be processed W is disposed at a predetermined position in the processing chamber by the loading / unloading robot as in the first ultraviolet processing apparatus 10, and the light cleaning process is performed in the processing chamber After that, the processed object W is unloaded by the loading and unloading robot.

而して、第2の紫外線処理装置においては、遮光部材50が設けられていることから、紫外線ランプからの光が被処理物Wにおける処理禁止領域に照射されることを防止することができる。また、パージガス供給口53からパージ空間Sp内に供給されたパージガスを、周壁部52の開口端面と被処理物Wの表面におけるペリクルW1が露出された領域との間の間隙を介して、パージ空間Spから溢流させることにより、遮光部材30の周囲雰囲気を構成する処理用雰囲気ガスがパージ空間Sp内に流入することを防止することができる。そのため、処理室において、紫外線ランプからの光が処理用雰囲気ガスに照射されることに伴ってオゾンが生成された場合であっても、オゾンがパージ空間Sp内に流入することを防止することができる。
従って、第2の紫外線処理装置によれば、被処理物Wの表面における処理禁止領域T1に対して紫外線が照射されることがなく、かつ生成されたオゾンが処理禁止領域T1に接触することもないため、処理禁止領域T1に対する不所望な表面処理が行われることを回避することができる。すなわち、被処理物Wの表面における被処理領域T2に対してのみ所期の表面処理を行うことができるため、高い信頼性をもって被処理物Wの表面を部分的に処理することができる。
In the second ultraviolet treatment apparatus, since the light shielding member 50 is provided, it is possible to prevent the light from the ultraviolet lamp from being irradiated to the treatment prohibited area of the object to be treated W. Further, the purge gas supplied from the purge gas supply port 53 into the purge space Sp is purged through the gap between the opening end face of the peripheral wall 52 and the area of the surface of the workpiece W where the pellicle W1 is exposed. By overflowing from Sp, it is possible to prevent the processing atmosphere gas that constitutes the ambient atmosphere of the light shielding member 30 from flowing into the purge space Sp. Therefore, in the processing chamber, even if ozone is generated as the processing atmosphere gas is irradiated with light from the ultraviolet lamp, ozone is prevented from flowing into the purge space Sp. it can.
Therefore, according to the second ultraviolet treatment apparatus, the ultraviolet rays are not irradiated to the treatment prohibited area T1 on the surface of the object to be processed W, and the generated ozone may also contact the treatment prohibited area T1. Because there is not, it can be avoided that the undesired surface treatment is performed on the processing prohibited area T1. That is, since the desired surface treatment can be performed only on the processing target region T2 on the surface of the processing object W, the surface of the processing object W can be partially processed with high reliability.

また、第2の紫外線処理装置においては、パージ空間Sp内において、ガス流制御板55が遮光部材50の主遮光板部51と被処理物Wとの間に介挿されて設けられている。このため、主遮光板部51に設けられたパージガス供給口53から供給されたパージガスが、被処理物Wの処理禁止領域T1に対して直接的に吹き付けられることがない。そして、パージガス供給口53が主遮光板部51に設けられていることによれば、遮光部材50の周囲雰囲気を構成する処理用雰囲気ガスがパージ空間Sp内に流入することをより一層確実に防止することができる。
具体的に説明すると、図1に係る第1の紫外線照射装置10においては、パージ空間Sp内においては、パージガスが、全体的には、周壁部32における他方の端壁部分32Cに形成されたパージガス供給口33から一方の端壁部分32Aに向かって長手方向に流動される。このため、パージガスの流れにより、周壁部32の開口端面と被処理物Wとの間の間隙から処理用雰囲気ガスが巻き込まれて、生成されたオゾンがパージ空間Sp内に流入されるおそれがある。而して、第2の紫外線処理装置においては、図6(a)、(b)においてパージガスの流動方向を白抜きの矢印によって示しているように、パージガス供給口53から供給されたパージガスは、パージ空間Sp内において、ガス流制御板55に沿って周壁部52に向かって放射状に流動される。従って、生成されたオゾンを含む処理用雰囲気ガスがパージガスの流れによって巻き込まれてパージ空間Sp内に流入することを確実に防止することができる。
In the second ultraviolet treatment apparatus, the gas flow control plate 55 is provided between the main light shielding plate portion 51 of the light shielding member 50 and the object W in the purge space Sp. For this reason, the purge gas supplied from the purge gas supply port 53 provided in the main light shielding plate portion 51 is not directly sprayed to the processing prohibited area T1 of the workpiece W. Further, by providing the purge gas supply port 53 in the main light shielding plate portion 51, the processing atmosphere gas constituting the atmosphere around the light shielding member 50 can be more reliably prevented from flowing into the purge space Sp. can do.
Specifically, in the first ultraviolet irradiation device 10 according to FIG. 1, in the purge space Sp, the purge gas is generally formed in the other end wall portion 32C of the peripheral wall portion 32. It flows longitudinally from the supply port 33 toward one end wall portion 32A. For this reason, there is a possibility that the processing atmosphere gas may be caught from the gap between the opening end face of the peripheral wall portion 32 and the object W by the flow of the purge gas, and the generated ozone may flow into the purge space Sp. . Thus, in the second ultraviolet treatment apparatus, the purge gas supplied from the purge gas supply port 53 has the flowing direction of the purge gas indicated by the white arrow in FIGS. 6A and 6B. In the purge space Sp, the gas flows radially toward the peripheral wall 52 along the gas flow control plate 55. Therefore, the processing atmosphere gas containing the generated ozone can be reliably prevented from being caught by the flow of the purge gas and flowing into the purge space Sp.

(第3の紫外線処理装置)
図7は、本発明の紫外線処理装置の構成の更に他の例の要部を示す説明図である。この図7において、(a)は、遮光部材と被処理物との位置関係を示す、遮光部材の下面側から見た説明用平面図であり、(b)は、長手方向に垂直な断面を示す拡大図である。
この第3の紫外線処理装置は、遮光部材の構成が異なり、当該遮光部材におけるパージガス供給口の配置位置が異なること以外は、図1に係る第1の紫外線処理装置10と同様の構成を有する。
この第3の紫外線処理装置は、例えば表面が平坦な板状体よりなる被処理物Wの表面を部分的に処理するために用いられる。この図の例における被処理物Wにおいては、被処理物Wの表面における長手方向(図7(a)において左右方向)に伸びる長尺な矩形状の中央領域が処理禁止領域T1とされ、処理禁止領域T1の幅方向両側に位置された矩形帯状の領域が被処理領域T2とされる。
(Third UV treatment device)
FIG. 7 is an explanatory view showing the main parts of still another example of the configuration of the ultraviolet ray processing apparatus of the present invention. In FIG. 7, (a) is a plan view for explanation showing the positional relationship between the light shielding member and the object to be treated, viewed from the lower surface side of the light shielding member, and (b) is a cross section perpendicular to the longitudinal direction. It is an enlarged view which shows.
The third ultraviolet treatment apparatus has the same configuration as the first ultraviolet treatment apparatus 10 according to FIG. 1 except that the configuration of the light shielding member is different and the arrangement position of the purge gas supply port in the light shielding member is different.
The third ultraviolet treatment apparatus is used, for example, to partially treat the surface of the object W to be treated which is a plate-like body having a flat surface. In the workpiece W in the example of this figure, a long rectangular central region extending in the longitudinal direction (left and right direction in FIG. 7A) on the surface of the workpiece W is taken as the processing prohibited region T1, A rectangular strip-shaped area positioned on both sides in the width direction of the prohibited area T1 is a processing area T2.

第3の紫外線処理装置における遮光部材60は、被処理物Wにおける処理禁止領域T1の形状に対応する矩形形状を有する平板状体よりなる。
この遮光部材60においては、遮光部材60の被処理物Wに対向する面、すなわち上面に開口する貫通孔が厚み方向に伸びるよう形成されており、これにより、パージガス供給口63が構成されている。この図の例においては、パージガス供給口63を構成する貫通孔は例えば円形状であって、遮光部材60の中央位置に形成されている。
遮光部材60の厚みは、0.5〜1.5mmである。
The light shielding member 60 in the third ultraviolet treatment apparatus is formed of a flat plate having a rectangular shape corresponding to the shape of the processing prohibited area T1 of the object to be processed W.
In the light shielding member 60, a through hole opened on the surface of the light shielding member 60 facing the object to be processed W, that is, the upper surface is formed to extend in the thickness direction, and the purge gas supply port 63 is thereby configured. . In the example of this figure, the through-hole which comprises the purge gas supply port 63 is circular shape, for example, Comprising: It forms in the center position of the light-shielding member 60. As shown in FIG.
The thickness of the light shielding member 60 is 0.5 to 1.5 mm.

この第3の紫外線処理装置においては、第1の紫外線処理装置10と同様に、被処理物Wは、搬入搬出用ロボットによって処理室における所期の位置に配置され、その処理室において光洗浄処理が行われ、その後、処理済みの被処理物Wが搬入搬出用ロボットによって搬出される。ここに、被処理物Wは、その表面と遮光部材60の上面との離間距離が例えば0.5〜1.5mmとなるように配置される。   In the third ultraviolet processing apparatus, the object to be processed W is disposed at a predetermined position in the processing chamber by the loading / unloading robot as in the first ultraviolet processing apparatus 10, and the light cleaning process is performed in the processing chamber After that, the processed object W is unloaded by the loading and unloading robot. Here, the to-be-processed object W is arrange | positioned so that the separation distance of the surface and the upper surface of the light-shielding member 60 may be 0.5-1.5 mm, for example.

而して、第3の紫外線処理装置においては、遮光部材60が設けられていることから、紫外線ランプからの光が被処理物Wにおける処理禁止領域T1に照射されることを防止することができる。また、パージガス供給口63からパージ空間Sp内に供給されたパージガスを、遮光部材60の上面に沿って流動させてパージ空間Spから溢流させることにより、処理用雰囲気ガスがパージ空間Sp内に流入することを防止することができる。そのため、処理室において、紫外線ランプからの光が処理用雰囲気ガスに照射されることに伴ってオゾンが生成された場合であっても、オゾンがパージ空間Sp内に流入することを防止することができる。
従って、第3の紫外線処理装置によれば、被処理物Wの表面における処理禁止領域T1に対して紫外線が照射されることがなく、かつ生成されたオゾンが処理禁止領域T1に接触することもないため、処理禁止領域T1に対する不所望な表面処理が行われることを回避することができる。すなわち、被処理物Wの表面における被処理領域T2に対してのみ所期の表面処理を行うことができるため、高い信頼性をもって被処理物Wの表面を部分的に処理することができる。
Thus, in the third ultraviolet processing apparatus, since the light shielding member 60 is provided, it is possible to prevent the light from the ultraviolet lamp from being irradiated to the processing prohibited area T1 of the object W to be processed. . Further, the purge gas supplied from the purge gas supply port 63 into the purge space Sp flows along the upper surface of the light shielding member 60 and overflows from the purge space Sp, whereby the processing atmosphere gas flows into the purge space Sp. Can be prevented. Therefore, in the processing chamber, even if ozone is generated as the processing atmosphere gas is irradiated with light from the ultraviolet lamp, ozone is prevented from flowing into the purge space Sp. it can.
Therefore, according to the third ultraviolet treatment apparatus, the ultraviolet light is not irradiated to the treatment prohibited area T1 on the surface of the object to be processed W, and the generated ozone may be brought into contact with the treatment prohibited area T1. Because there is not, it can be avoided that the undesired surface treatment is performed on the processing prohibited area T1. That is, since the desired surface treatment can be performed only on the processing target region T2 on the surface of the processing object W, the surface of the processing object W can be partially processed with high reliability.

また、第3の紫外線処理装置においては、パージガス供給口63が遮光部材60の略中央位置に形成されている。このため、図7(a)、(b)においてパージガスの流動方向を矢印によって示しているように、パージガス供給口63から供給されたパージガスは、パージ空間Sp内において遮光部材60の外周縁に向かって放射状に流動される。従って、生成されたオゾンを含む処理用雰囲気ガスがパージガスの流れによって巻き込まれてパージ空間Sp内に流入することをより一層確実に防止することができる。   Further, in the third ultraviolet treatment apparatus, the purge gas supply port 63 is formed at a substantially central position of the light shielding member 60. Therefore, as indicated by arrows in FIGS. 7A and 7B, the flow direction of the purge gas is indicated by the arrows, the purge gas supplied from the purge gas supply port 63 is directed toward the outer peripheral edge of the light shielding member 60 in the purge space Sp. Flow radially. Therefore, the processing atmosphere gas containing the generated ozone can be further reliably prevented from being caught by the flow of the purge gas and flowing into the purge space Sp.

以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されず、種々の変更を加えることができる。
例えば、紫外線処理装置全体の構造は、図1〜図7に示すものに限定されず、種々の構造を採用することができる。
また、第1の紫外線処理装置および第2の紫外線処理装置は、ペリクル付きレチクル(防護保護膜付きフォトマスク)に限定されず、紫外線照射処理が必要とされる種々のものに適用することができる。
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said embodiment, A various change can be added.
For example, the structure of the whole ultraviolet processing apparatus is not limited to what is shown in FIGS. 1-7, A various structure is employable.
Further, the first ultraviolet processing apparatus and the second ultraviolet processing apparatus are not limited to the reticle with a pellicle (photomask with a protective protective film), and can be applied to various types that require ultraviolet irradiation processing. .

10 第1の紫外線処理装置
11 ランプ室筐体
12A,12B 側壁
13 隔壁
15A,15B 紫外線透過性窓部材
17A,17B 区隔壁
19 シャフト駆動源
21 処理室筐体
22A,22C 端壁
22B,22D 側壁
23 蓋部材
24 貫通孔
25 載置台
25A 載置面
26 載置台固定部材
27 排気管
28 処理用雰囲気ガス供給口
29 排気口
30 遮光部材
31 主遮光板部
32 周壁部
32A,32C 端壁部分
32B 側壁部分
33 パージガス供給口
34 シャフト
38 パージガス供給管
39 管結合部材
40A,40B 紫外線ランプ
50 遮光部材
51 主遮光板部
52 周壁部
53 パージガス供給口
55 ガス流制御板
56 スペーサ
60 遮光部材
63 パージガス供給口
71 筐体
71A 上壁
71B,71C 側壁
73 紫外線透過性窓部材
74 ガス供給口
75 ガス流路形成部材
78 固定板
79 テンプレート保持機構
80 紫外線ランプ
W 被処理物
Wa 被処理面
Wb 凸部分
W1 レチクル
W2 ペリクル
T1 処理禁止領域
T2 被処理領域
S1 処理室
S2,S3 ランプ室
S4 照射距離調整機構収容室
Sp パージ空間
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 1st ultraviolet processing apparatus 11 lamp chamber housing 12A, 12B Side wall 13 Partition 15A, 15B Ultraviolet transmission window member 17A, 17B Division partition 19 Shaft drive source 21 Processing chamber housing 22A, 22C End wall 22B, 22D Side wall 23 Cover member 24 through hole 25 mounting table 25A mounting surface 26 mounting table fixing member 27 exhaust pipe 28 atmosphere gas supply port for processing 29 exhaust port 30 light shielding member 31 main light shielding plate 32 peripheral wall 32A, 32C end wall 32B side wall 33 Purge gas supply port 34 Shaft 38 Purge gas supply pipe 39 Tube connection member 40A, 40B Ultraviolet lamp 50 Light shielding member 51 Main light shielding plate portion 52 Main wall shielding plate portion 53 Purge gas supply port 55 Gas flow control plate 56 Spacer 60 Light shielding member 63 Purge gas supply port 71 Body 71A upper wall 71B, 71C side wall 73 ultraviolet ray transmitting window member 74 gas Supply port 75 Gas flow path forming member 78 Fixing plate 79 Template holding mechanism 80 UV lamp W Object to be processed Wa Surface to be processed Wb Convex part W1 Reticle W2 Pellicle T1 Processing prohibited area T2 Processing area S1 Processing chamber S2, S3 Lamp chamber S4 Irradiation distance adjustment mechanism storage chamber Sp Purge space

Claims (10)

紫外線を放射する紫外線ランプと、紫外線透過性窓部材とを備えており、当該紫外線ランプからの紫外線が、当該紫外線透過性窓部材を介して、当該紫外線透過性窓部材と離間して対向配置された被処理物の被処理領域に照射される紫外線処理装置であって、
前記被処理物における前記被処理領域以外の処理禁止領域の形状に対応する形状を有する、前記紫外線ランプからの光を遮光する遮光部材が、当該処理禁止領域と対向し、かつ当該被処理物と離間するように設けられており、
前記遮光部材には、当該遮光部材と前記被処理物との間の間隙にパージガスを供給するパージガス供給口が設けられていることを特徴とする紫外線処理装置。
An ultraviolet lamp for emitting ultraviolet light and an ultraviolet light transmitting window member are provided, and ultraviolet light from the ultraviolet light lamp is disposed opposite to the ultraviolet light transmitting window member via the ultraviolet light transmitting window member in a separated manner. It is an ultraviolet processing apparatus irradiated to the to-be-processed area | region of the to-be-processed object, Comprising:
A light blocking member for blocking light from the ultraviolet lamp, which has a shape corresponding to the shape of a processing prohibited area other than the processing area in the processing object, faces the processing prohibited area, and the processing object It is provided to be separated,
The ultraviolet processing apparatus according to claim 1, wherein the light shielding member is provided with a purge gas supply port for supplying a purge gas to a gap between the light shielding member and the object to be processed.
前記遮光部材は、前記処理禁止領域の形状に対応する形状を有する主遮光板部と、当該主遮光板部の前記処理禁止領域に対向する面における外周縁位置において当該主遮光板部の外周縁の全周にわたって伸びるように形成された、前記被処理物に向かって突出する枠状の周壁部とを有していることを特徴とする請求項1に記載の紫外線処理装置。   The light shielding member has a main light shielding plate portion having a shape corresponding to the shape of the processing prohibited region, and an outer peripheral edge of the main light shielding plate portion at an outer peripheral position on a surface of the main light shielding plate portion facing the processing prohibited region. The ultraviolet treatment apparatus according to claim 1, further comprising: a frame-like peripheral wall portion protruding toward the object to be processed, which is formed to extend over the entire circumference of the frame. 前記ガス供給口が、前記遮光部材における周壁部に開口するように形成されていることを特徴とする請求項2に記載の紫外線処理装置。   The ultraviolet processing apparatus according to claim 2, wherein the gas supply port is formed to open at a peripheral wall portion of the light shielding member. 前記ガス供給口が、前記遮光部材の前記被処理物に対向する面に開口するよう形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の紫外線処理装置。   The ultraviolet processing apparatus according to claim 1, wherein the gas supply port is formed to open at a surface of the light shielding member facing the object to be processed. 前記ガス供給口と被処理物との間に、当該被処理物の表面における処理禁止領域に対向してガス流制御板が設けられていることを特徴とする請求項4に記載の紫外線処理装置。   5. The ultraviolet processing apparatus according to claim 4, wherein a gas flow control plate is provided between the gas supply port and the object to be processed, facing a processing prohibited area on the surface of the object. . 前記被処理物は、表面に凸部分を有する板状のものであって、当該被処理物の表面における凸部分形成領域を含む領域が処理禁止領域とされており、
当該被処理物は、前記凸部分が前記遮光部材における周壁部によって囲まれた空間内に位置された状態で、当該周壁部の開口端面と間隙を介して配置されることを特徴とする請求項2に記載の紫外線処理装置。
The to-be-processed object is a plate-like thing which has a convex part on the surface, Comprising: The area | region containing the convex part formation area in the surface of the said to-be-processed object is made into the process prohibition area | region.
The object to be treated is disposed in a space between the opening end face of the peripheral wall portion and the space in a state where the convex portion is positioned in a space surrounded by the peripheral wall portion of the light shielding member. The ultraviolet treatment apparatus as described in 2.
前記紫外線ランプが配置されたランプ室と、前記被処理物が配置される処理室とが、前記紫外線ランプと対向する位置に前記紫外線透過性窓部材が設けられた隔壁によって区画されており、
前記遮光部材は、処理室内において前記隔壁の表面上の前記紫外線透過性窓部材に近接した位置に設けられており、
前記処理室を画成する処理室筐体には、処理用雰囲気ガスを当該処理室内に供給するための処理用雰囲気ガス供給口が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の紫外線処理装置。
The lamp chamber in which the ultraviolet lamp is disposed, and the processing chamber in which the object to be treated is disposed are partitioned by a partition wall provided with the ultraviolet ray transmitting window member at a position facing the ultraviolet lamp,
The light shielding member is provided in the processing chamber at a position on the surface of the partition close to the ultraviolet ray transmitting window member.
2. The ultraviolet light according to claim 1, wherein a processing atmosphere casing for forming the processing chamber is provided with a processing atmosphere gas supply port for supplying a processing atmosphere gas into the processing chamber. Processing unit.
前記処理用雰囲気ガスが前記パージガスと同一種類のガスであることを特徴とする請求項7に記載の紫外線処理装置。   8. The ultraviolet treatment apparatus according to claim 7, wherein the processing atmosphere gas is the same type of gas as the purge gas. 前記処理用雰囲気ガスおよび前記パージガスが、不活性ガスであることを特徴とする請求項8に記載の紫外線処理装置。   9. The ultraviolet treatment apparatus according to claim 8, wherein the processing atmosphere gas and the purge gas are inert gases. 前記処理用雰囲気ガスが、前記紫外線ランプからの光が照射されることによりオゾンが生成されるガスであることを特徴とする請求項7または請求項8に記載の紫外線処理装置。
9. The ultraviolet processing apparatus according to claim 7, wherein the processing atmosphere gas is a gas that generates ozone by being irradiated with the light from the ultraviolet lamp.
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