JPWO2017085816A1 - Parts supply system - Google Patents

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Abstract

本発明は、複数の部品を保持するとともに、使用目的の異なる複数種類の識別コードが付設された部品保持具(31)を用いて、部品を供給する部品供給システムであって、複数種類の識別コード(41〜43)にそれぞれ付与された属性であり、かつ使用目的ごとに異なる属性に基づき、所望する使用目的に合致した識別コードを選択して使用するコード選択使用部(36)を備えた。属性として、識別コードが意味するコード情報の一部に組み込まれたキーワードや、コード情報が有するコード長さ、識別コードが付設された部品保持具の付設エリアを例示できる。これによれば、識別コードの処理に関わるデータ処理時間を従来よりも削減でき、ロバスト性に優れる。  The present invention is a component supply system that supplies a component using a component holder (31) that holds a plurality of components and is provided with a plurality of types of identification codes having different purposes of use. A code selection / use unit (36) for selecting and using an identification code that is an attribute assigned to each of the codes (41 to 43) and is different for each purpose of use and that matches the desired purpose of use. . Examples of the attribute include a keyword incorporated in a part of code information meaning the identification code, a code length of the code information, and an attachment area of the component holder to which the identification code is attached. According to this, the data processing time relating to the processing of the identification code can be reduced as compared with the conventional case, and the robustness is excellent.

Description

本発明は、使用目的の異なる複数種類の識別コードが付設された部品保持具を用いて部品を供給する部品供給システムに関する。   The present invention relates to a component supply system that supplies a component using a component holder provided with a plurality of types of identification codes having different purposes of use.

多数の部品が実装された基板を生産する設備として、はんだ印刷機、部品実装機、リフロー機、基板検査機などがある。これらの基板生産設備を連結して基板生産ラインを構成することが一般的になっている。このうち部品実装機は、基板搬送装置、部品供給装置、部品移載装置、および制御装置を備える。部品供給装置には、ウエハ部品を保持したウエハパレットを用いる方式や、比較的大型の電子部品を載置したトレイパレットを用いる方式や、キャリアテープを繰り出すフィーダ方式などの各種方式がある。ウエハパレットやトレイパレット、フィーダ装置などの部品保持具には、供給する部品の種類を識別する識別コードや、部品保持具の個体を識別する識別コードが付設されている。この種の識別コードを読み取る技術が特許文献1に開示されている。   As equipment for producing a substrate on which a large number of components are mounted, there are a solder printer, a component mounting machine, a reflow machine, a board inspection machine, and the like. It is common to configure a substrate production line by connecting these substrate production facilities. Among these, the component mounting machine includes a substrate transfer device, a component supply device, a component transfer device, and a control device. There are various methods such as a method using a wafer pallet holding wafer components, a method using a tray pallet on which relatively large electronic components are placed, and a feeder method for feeding out a carrier tape. Component holders such as a wafer pallet, a tray pallet, and a feeder device are provided with an identification code for identifying the type of component to be supplied and an identification code for identifying an individual component holder. A technique for reading this type of identification code is disclosed in Patent Document 1.

特許文献1の電気部品に関連するデータの収集方法は、多数の電気部品トレイのそれぞれの共通の方向に識別タグ(識別コード)を配置するステップと、複数の電気部品トレイを積層してトレイスタックを形成し遠位端に配置するステップと、ピッキングされる部品に関連付けられた識別タグを遠位端の電気部品トレイから収集するステップと、を含んでいる。さらに、実施形態には、段塔(収容マガジン)の前側に装着されて、引き出されるトレイスタックの識別タグを読み取るタグリーダが開示されている。これによれば、電気部品トレイの配置を連続的にチェックし、誤った部品が配置される前にオペレータに警告することによって、部品の装着エラーの可能性を低減できる、とされている。   Patent Document 1 discloses a method for collecting data related to electrical components, which includes a step of arranging an identification tag (identification code) in a common direction of each of a number of electrical component trays, and stacking a plurality of electrical component trays to form a tray stack. Forming at the distal end and collecting an identification tag associated with the part to be picked from the electrical component tray at the distal end. Furthermore, the embodiment discloses a tag reader that is attached to the front side of a stage tower (accommodating magazine) and reads an identification tag of a tray stack that is pulled out. According to this, it is said that the possibility of component mounting errors can be reduced by continuously checking the layout of the electrical component tray and warning the operator before an incorrect component is placed.

特開2006−111445号公報JP 2006-111445 A

ところで、識別コードには部品種を特定する以外の使用目的をもつものがあり、部品保持具に複数種類の識別コードが付設されている場合がある。例えば、ウエハパレットに付設される複数種類の識別コードとして、メーカ管理用コード、部品種識別用コード、およびマップ取得用コードがある。メーカ管理用コードは、ウエハ部品のメーカが付設した識別コードであり、ユーザ側で読み取る必要はない。一方、部品種識別用コードおよびマップ取得用コードは、ウエハパレットの使用を効率化するためにユーザが付設する識別コードである。部品種識別用コードは、部品種を識別する目的に使用され、マップ取得用コードは、ウエハマップを取得する目的に使用される。   Incidentally, some identification codes have a purpose of use other than specifying a component type, and a plurality of types of identification codes may be attached to the component holder. For example, as a plurality of types of identification codes attached to the wafer pallet, there are a manufacturer management code, a component type identification code, and a map acquisition code. The manufacturer management code is an identification code provided by the manufacturer of the wafer part and does not need to be read by the user. On the other hand, the part type identification code and the map acquisition code are identification codes provided by the user in order to make the use of the wafer pallet more efficient. The part type identification code is used for the purpose of identifying the part type, and the map acquisition code is used for the purpose of acquiring the wafer map.

一方、特許文献1に例示された識別コードを読み取る技術では、ただ単に識別コードを読み取ってコード情報を得るだけでは部品種を識別できず、一般的には、コード情報を部品種データベースに照合して部品種を確認するデータ処理が必要になる。ここで、部品保持具に複数種類の識別コードが付設されていると、使用目的の異なる無関係な識別コードに対してもコード情報の読み取り、およびデータベースへの照合を行うことになる。このため、データ処理量が増加し、データ処理時間が長引いてしまう。   On the other hand, with the technology for reading the identification code exemplified in Patent Document 1, it is not possible to identify the component type simply by reading the identification code and obtaining the code information. In general, the code information is collated with the component type database. Data processing to confirm the component type is required. Here, when a plurality of types of identification codes are attached to the component holder, the code information is read and collated with a database even for irrelevant identification codes having different purposes of use. For this reason, the data processing amount increases and the data processing time is prolonged.

また、複数種類の識別コードの位置が誤って逆に付設されたり、付設位置がばらついていたり、複数種類の識別コードが偶発的に相互に類似していたりすると、ロバスト性が低下する。つまり、識別コードを取り違えて誤ったデータ処理結果となるおそれや、それぞれの識別コードの使用目的が不明になってデータ処理できなくなるおそれが発生する。   In addition, if the positions of a plurality of types of identification codes are erroneously attached in reverse, the attachment positions vary, or the plurality of types of identification codes are accidentally similar to each other, the robustness decreases. That is, there is a possibility that the identification code is mistaken and an erroneous data processing result is obtained, or that the purpose of use of each identification code is unknown and data processing cannot be performed.

本発明は、上記背景技術の問題点に鑑みてなされたものであり、識別コードの処理に関わるデータ処理時間を従来よりも削減するとともに、ロバスト性に優れた部品供給システムを提供することを解決すべき課題とする。   The present invention has been made in view of the problems of the background art described above, and solves the problem of providing a component supply system that reduces the data processing time related to the processing of the identification code as compared with the prior art and has excellent robustness. It should be a challenge.

上記課題を解決する本発明の部品供給システムは、複数の部品を保持するとともに、使用目的の異なる複数種類の識別コードが付設された部品保持具を用いて、前記部品を供給する部品供給システムであって、前記複数種類の識別コードにそれぞれ付与された属性であり、かつ前記使用目的ごとに異なる前記属性に基づき、所望する使用目的に合致した識別コードを選択して使用するコード選択使用部を備えた。   The component supply system of the present invention that solves the above problems is a component supply system that holds a plurality of components and supplies the components using a component holder provided with a plurality of types of identification codes having different purposes of use. A code selecting / using unit that selects and uses an identification code that is an attribute assigned to each of the plurality of types of identification codes and that is different for each purpose of use and that matches the desired purpose of use. Prepared.

本発明の部品供給システムにおいて、コード選択使用部は、部品保持具に付設された複数種類の識別コードにそれぞれ付与された属性に基づき、所望する使用目的に合致した識別コードを選択して使用する。したがって、使用目的に合致しない他の識別コードをデータベースに照合するデータ処理が不要になり、データ処理時間を従来よりも削減できる。また、複数種類の識別コードの位置が間違っていたり、付設位置がばらついていたり、複数種類の識別コードが偶発的に相互に類似していたりしても、属性の違いから使用目的に合致した識別コードを確実に選択できるので、ロバスト性に優れる。   In the component supply system of the present invention, the code selection / use unit selects and uses an identification code that matches a desired purpose of use, based on attributes assigned to a plurality of types of identification codes attached to the component holder. . Therefore, data processing for collating other identification codes that do not match the purpose of use with the database becomes unnecessary, and the data processing time can be reduced as compared with the conventional case. In addition, even if multiple types of identification codes are misplaced, attached positions vary, or multiple types of identification codes are accidentally similar to each other, identification that matches the purpose of use due to differences in attributes Since the code can be selected reliably, it is excellent in robustness.

第1実施形態の部品供給システムが組み込まれた部品実装機の全体構成を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows typically the whole structure of the component mounting machine with which the component supply system of 1st Embodiment was integrated. 部品実装機の制御の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of control of a component mounting machine. ウエハ部品供給装置の要部を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the principal part of the wafer component supply apparatus. ウエハパレットの構造を例示説明する平面図である。It is a top view illustrating the structure of a wafer pallet. 第1実施形態の部品供給システムの動作を示した図である。It is the figure which showed operation | movement of the components supply system of 1st Embodiment. 従来技術の部品供給システムの動作を示した図である。It is the figure which showed operation | movement of the component supply system of a prior art. 付設エリアを説明するウエハパレットの平面図である。It is a top view of the wafer pallet explaining an attachment area. 第2実施形態の部品供給システムの動作を示した図である。It is the figure which showed operation | movement of the components supply system of 2nd Embodiment.

(1.部品実装機1および第1実施形態の部品供給システムの構成)
本発明の第1実施形態の部品供給システムについて、図1〜図5を参考にして説明する。第1実施形態の部品供給システムは、部品実装機1に組み込まれて構成されている。まず、部品実装機1の全体構成について説明する。図1は、第1実施形態の部品供給システムが組み込まれた部品実装機1の全体構成を模式的に示す側面図である。また、図2は、部品実装機1の制御の構成を示すブロック図である。部品実装機1は、基板搬送装置2、ウエハ部品供給装置3、部品移載装置5、部品カメラ6、および制御装置7などが機台9に組み付けられて構成されている。図1の右側を部品実装機1の前側とし、左側を部品実装機1の後側とする。
(1. Configuration of the component mounter 1 and the component supply system of the first embodiment)
A component supply system according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The component supply system of the first embodiment is configured to be incorporated in the component mounter 1. First, the overall configuration of the component mounter 1 will be described. FIG. 1 is a side view schematically showing the overall configuration of a component mounter 1 in which the component supply system of the first embodiment is incorporated. FIG. 2 is a block diagram showing a control configuration of the component mounter 1. The component mounter 1 is configured by assembling a substrate transport device 2, a wafer component supply device 3, a component transfer device 5, a component camera 6, a control device 7, and the like on a machine base 9. The right side of FIG. 1 is the front side of the component mounter 1, and the left side is the rear side of the component mounter 1.

基板搬送装置2は、機台9の上面に配設されている。基板搬送装置2は、一対のガイドレール21、一対のコンベアベルト22、バックアップ装置23、および搬送制御部29などで構成されている。無端環状の一対のコンベアベルト22は、コンベア搬送面に基板Kを戴置した状態で、ガイドレール21に沿って輪転し、基板Kを装着実施位置に搬入および搬出する。装着実施位置の下方に配設されたバックアップ装置23は、バックアップピン24を突き上げることにより、基板Kを装着実施位置に位置決めする。搬送制御部29は、コンベアベルト22およびバックアップ装置23の動作を制御する。   The substrate transfer device 2 is disposed on the upper surface of the machine base 9. The substrate transfer device 2 includes a pair of guide rails 21, a pair of conveyor belts 22, a backup device 23, a transfer control unit 29, and the like. The pair of endless annular conveyor belts 22 rotates along the guide rail 21 with the substrate K placed on the conveyor conveyance surface, and carries the substrate K into and out of the mounting position. The backup device 23 disposed below the mounting position positions the substrate K at the mounting position by pushing up the backup pins 24. The conveyance control unit 29 controls the operations of the conveyor belt 22 and the backup device 23.

ウエハ部品供給装置3は、ウエハパレット31を用いて、部品移載装置5にウエハ部品を供給する。図3は、ウエハ部品供給装置3の要部を示した斜視図である。ウエハ部品供給装置3は、図略の台車を用いて搬送され、機台9の上面の前側に着脱可能に装備される。ウエハ部品供給装置3は、複数のウエハパレット31、収容マガジン部32、搬送部33、供給部34、コード読み取り部35、および供給制御部39などで構成されている。   The wafer component supply device 3 supplies the wafer component to the component transfer device 5 using the wafer pallet 31. FIG. 3 is a perspective view showing the main part of the wafer component supply apparatus 3. The wafer component supply device 3 is transported using a cart (not shown) and is detachably mounted on the front side of the upper surface of the machine base 9. The wafer component supply device 3 includes a plurality of wafer pallets 31, a storage magazine unit 32, a transfer unit 33, a supply unit 34, a code reading unit 35, a supply control unit 39, and the like.

収容マガジン部32は、概ね縦長の箱形状に形成されており、内部には、複数段の収容棚が上下動可能に設けられている。各収容棚には、それぞれウエハパレット31が収容される。収容マガジン部32の後側の略中間高さに、引き出し口321が設けられている。ウエハパレット31は、収容棚の高さが調整された後に、引き出し口321から後側に引き出されるようになっている。   The storage magazine part 32 is formed in a generally vertically long box shape, and a plurality of stages of storage shelves are provided therein so as to be movable up and down. A wafer pallet 31 is stored in each storage shelf. A drawer port 321 is provided at a substantially intermediate height on the rear side of the storage magazine portion 32. The wafer pallet 31 is pulled out from the drawer port 321 to the rear side after the height of the storage shelf is adjusted.

搬送部33は、搬送テーブル331および搬送機構332などで構成されている。搬送テーブル331は、収容マガジン部32の引き出し口321の付近から後側に延在している。搬送機構332は、搬送テーブル331の上面に配置されており、前後方向に移動する。搬送機構332は、収容マガジン部32の引き出し口321の高さに調整されたウエハパレット31を把持部333で把持する。次いで、搬送機構332は、把持したウエハパレット31を、図1に破線で示された部品供給位置まで搬送する。さらに、搬送機構332は、使い終わったウエハパレット31を収容マガジン部32に戻す。   The transport unit 33 includes a transport table 331 and a transport mechanism 332. The transfer table 331 extends from the vicinity of the drawer port 321 of the storage magazine portion 32 to the rear side. The transport mechanism 332 is disposed on the upper surface of the transport table 331 and moves in the front-rear direction. The transport mechanism 332 grips the wafer pallet 31 adjusted to the height of the drawer port 321 of the storage magazine section 32 with the grip section 333. Next, the transport mechanism 332 transports the gripped wafer pallet 31 to a component supply position indicated by a broken line in FIG. Further, the transfer mechanism 332 returns the used wafer pallet 31 to the storage magazine unit 32.

供給部34は、部品供給位置の下側に配設されている。供給部34は、搬送されたウエパレット31を部品供給位置に位置決めしつつ、部品保持シート313(ダイシングシートとも呼ばれる)を突き上げてウエハ部品を供給する。供給部34として、突き上げポットおよび突き上げピンを有する公知の構成を採用でき、これに限定されない。   The supply unit 34 is disposed below the component supply position. The supply unit 34 pushes up the component holding sheet 313 (also referred to as a dicing sheet) and supplies the wafer component while positioning the conveyed wafer pallet 31 at the component supply position. As supply part 34, the publicly known composition which has a push-up pot and a push-up pin can be adopted, and it is not limited to this.

図4は、ウエハパレット31の構造を例示説明する平面図である。ウエハパレット31は、下側リング311と上側リング312との間に、部品保持シート313(図4では、便宜的にハッチングを付して表示)の外周が保持されて構成されている。図示されるように、下側リング311の外径は、上側リング312の外径よりも大きい。下側リング311の外周の2箇所には、把持部333によって把持される被把持部313、314が形成されている。ウエハパレット31は、図3の上下方向に搬送される。部品保持シート313の上面には、半導体ウエハがダイシングされて生産された複数のウエハ部品が貼着されている。ウエハパレット31は、本発明の部品保持具およびウエハ部品保持具の一実施形態である。   FIG. 4 is a plan view illustrating the structure of the wafer pallet 31 by way of example. The wafer pallet 31 is configured such that the outer periphery of a component holding sheet 313 (shown with hatching for convenience in FIG. 4) is held between a lower ring 311 and an upper ring 312. As illustrated, the outer diameter of the lower ring 311 is larger than the outer diameter of the upper ring 312. At two locations on the outer periphery of the lower ring 311, gripped portions 313 and 314 that are gripped by the gripping portion 333 are formed. The wafer pallet 31 is conveyed in the vertical direction of FIG. On the upper surface of the component holding sheet 313, a plurality of wafer components produced by dicing a semiconductor wafer are bonded. The wafer pallet 31 is an embodiment of the component holder and wafer component holder of the present invention.

下側リング311の上面の2箇所の被把持部313、314の間に、第1の識別コードであるメーカ管理用バーコード41が付設されている。メーカ管理用バーコード41は、ウエハ部品のメーカが付設した識別コードであり、ユーザ側で読み取る必要はない。また、上側リング312の上面のメーカ管理用バーコード41に近い位置に、第2の識別コードである部品種識別用バーコード42が付設されている。部品種識別用バーコード42が意味するコード情報は、部品保持シート313に貼着されたウエハ部品の部品種を表している。   Between the two gripped portions 313 and 314 on the upper surface of the lower ring 311, a manufacturer management barcode 41 as a first identification code is attached. The maker management bar code 41 is an identification code provided by a wafer part maker and does not need to be read by the user. In addition, a part type identification barcode 42 as a second identification code is attached to a position near the manufacturer management barcode 41 on the upper surface of the upper ring 312. The code information meaning the part type identification bar code 42 represents the part type of the wafer part attached to the part holding sheet 313.

さらに、上側リング312の上面の部品種識別用バーコード42の反対側の位置に、第3の識別コードであるマップ取得用バーコード43が付設されている。マップ取得用バーコード43が意味するコード情報は、部品保持シート313に貼着されたウエハ部品のウエハマップを特定する。ウエハマップは、部品保持シート313上に二次元配列された複数のウエハ部品のうち基準となる部品を示し、また、使用不可のウエハ部品の配列位置を示すものである。部品種識別用バーコード42およびマップ取得用バーコード43は、ウエハ部品供給装置3のユーザが付設する。付設方法としては、バーコード42、43を印刷したラベルを張り付ける方法を例示でき、これに限定されない。3種類のバーコード41〜43は、搬送方向に沿ったウエハパレット31の中心線CL上に配置されて、読み取りの便宜が図られている。   Further, a map acquisition barcode 43 as a third identification code is attached to a position opposite to the part type identification barcode 42 on the upper surface of the upper ring 312. The code information meaning the map acquisition bar code 43 specifies the wafer map of the wafer component attached to the component holding sheet 313. The wafer map indicates a reference part among a plurality of wafer parts two-dimensionally arranged on the part holding sheet 313, and indicates an array position of unusable wafer parts. The component type identification barcode 42 and the map acquisition barcode 43 are attached by the user of the wafer component supply apparatus 3. An example of the attachment method is a method of attaching a label on which the barcodes 42 and 43 are printed, and is not limited thereto. The three types of bar codes 41 to 43 are arranged on the center line CL of the wafer pallet 31 along the transport direction for convenience of reading.

各バーコード41〜43のコード情報の例を次に示す。すなわち、メーカ管理用バーコード41のコード情報は10文字からなり、例えば「WOF21_9433」である。部品種識別用バーコード42のコード情報は13文字からなり、例えば「WID_YUF198312」である。部品種識別用バーコード42のコード情報の先頭の4文字「WID_」は、当該コード情報の使用目的が部品種の認識用であることを示す特定のキーワードである。マップ取得用バーコード43のコード情報は14文字からなり、例えば「1420LFJIWID_Ff」である。マップ取得用バーコード43のコード情報の途中の4文字「LFJI」は、当該コード情報の使用目的がウエハマップの取得用であることを示す特定のキーワードである。上記したキーワードは、複数種類の識別コードにそれぞれ付与された属性の一例である。   An example of the code information of each barcode 41 to 43 is shown below. That is, the code information of the manufacturer management barcode 41 is composed of 10 characters, for example, “WOF21_9433”. The code information of the part type identification bar code 42 consists of 13 characters, for example, “WID_YUF198312”. The first four characters “WID_” of the code information of the part type identification barcode 42 are specific keywords indicating that the purpose of use of the code information is for recognition of the part type. The code information of the map acquisition barcode 43 consists of 14 characters, for example, “1420LFJIWID_Ff”. The four characters “LFJI” in the middle of the code information of the map acquisition barcode 43 are specific keywords indicating that the purpose of use of the code information is to acquire a wafer map. The keyword described above is an example of an attribute assigned to each of a plurality of types of identification codes.

コード読み取り部35は、図1および図3に示されるように、収容マガジン部32の引き出し口321の上方位置に下向きに配置されている。コード読み取り部35として、離隔検出式のバーコードリーダを用いることができる。コード読み取り部35は、引き出されるウエハパレット31の上面に付設された3種類のバーコード41〜43を読み取って、各バーコード41〜43が意味するコード情報を取得する。各バーコード41〜43のコード情報は、供給制御部39を経由して、制御装置7に通知される。   As shown in FIGS. 1 and 3, the code reading unit 35 is disposed downward at a position above the drawer port 321 of the storage magazine unit 32. As the code reading unit 35, a distance detection type bar code reader can be used. The code reading unit 35 reads the three types of barcodes 41 to 43 attached to the upper surface of the wafer pallet 31 to be extracted, and acquires code information that each barcode 41 to 43 means. The code information of each barcode 41 to 43 is notified to the control device 7 via the supply control unit 39.

図4に示されたコード読み取り部35の読み取り可能範囲Rは、ウエハパレット31の中心線CLの両側に広く設定されている。したがって、バーコード41〜43が中心線CLから片寄って付設されていても、コード読み取り部35による読み取りは可能である。また、バーコード41〜43が中心線CLに対し傾斜して付設されていても、コード読み取り部35による読み取りは可能である。   The readable range R of the code reading unit 35 shown in FIG. 4 is set widely on both sides of the center line CL of the wafer pallet 31. Therefore, even if the barcodes 41 to 43 are attached to be offset from the center line CL, reading by the code reading unit 35 is possible. Even if the barcodes 41 to 43 are attached to the center line CL with an inclination, the code reading unit 35 can read the barcodes.

図2に示された供給制御部39は、収容マガジン部32、搬送部33、供給部34、およびコード読み取り部35の動作を制御する。   The supply control unit 39 shown in FIG. 2 controls the operations of the storage magazine unit 32, the transport unit 33, the supply unit 34, and the code reading unit 35.

部品移載装置5は、基板搬送装置2の上方から、ウエハ部品供給装置3の上方にかけて配設されている。部品移載装置5は、装着ノズル51、実装ヘッド52、ヘッド駆動機構54、および移載制御部59などで構成されている。装着ノズル51は、昇降動作してウエハ部品供給装置3からウエハ部品を採取し、基板Kに装着する。実装ヘッド52は、装着ノズル51を昇降可能に保持し、ヘッド駆動機構54によって水平二方向に駆動される。移載制御部59は、装着ノズル51およびヘッド駆動機構54の動作を制御する。   The component transfer device 5 is arranged from above the substrate transfer device 2 to above the wafer component supply device 3. The component transfer device 5 includes a mounting nozzle 51, a mounting head 52, a head drive mechanism 54, a transfer control unit 59, and the like. The mounting nozzle 51 moves up and down to collect a wafer part from the wafer part supply apparatus 3 and mount it on the substrate K. The mounting head 52 holds the mounting nozzle 51 so as to be movable up and down, and is driven in two horizontal directions by a head driving mechanism 54. The transfer control unit 59 controls the operation of the mounting nozzle 51 and the head driving mechanism 54.

部品カメラ6は、機台9の上面の基板搬送装置2と、ウエハ部品供給装置3との間に上向きに設けられている。部品カメラ6は、実装ヘッド52がウエハ部品供給装置3から基板Kに移動する途中で、装着ノズル51の下端に採取されているウエハ部品の状態を撮像して検出する。部品カメラ6がウエハ部品の吸着位置の誤差や回転角のずれなどを検出すると、制御装置7は、必要に応じて部品装着動作を微調整する。部品カメラ6の動作は、カメラ制御部69から制御される。   The component camera 6 is provided upward between the substrate transfer device 2 on the upper surface of the machine base 9 and the wafer component supply device 3. The component camera 6 captures and detects the state of the wafer component collected at the lower end of the mounting nozzle 51 while the mounting head 52 moves from the wafer component supply apparatus 3 to the substrate K. When the component camera 6 detects an error in the suction position of the wafer component or a shift in the rotation angle, the control device 7 finely adjusts the component mounting operation as necessary. The operation of the component camera 6 is controlled from the camera control unit 69.

制御装置7は、CPUを有してソフトウェアで動作するコンピュータ装置である。図2に示されるように、制御装置7は、搬送制御部29、供給制御部39、移載制御部59、およびカメラ制御部69と通信接続されている。制御装置7は、これらの制御部29、39、59、69と適宜情報を交換しつつ指令を発して、部品実装機1の動作の全般を制御する。   The control device 7 is a computer device having a CPU and operating with software. As shown in FIG. 2, the control device 7 is communicatively connected to a transport control unit 29, a supply control unit 39, a transfer control unit 59, and a camera control unit 69. The control device 7 issues a command while appropriately exchanging information with these control units 29, 39, 59, and 69 to control the overall operation of the component mounting machine 1.

また、制御装置7は、部品実装機1から離れて配置されたホストコンピュータ8に通信接続されている。ホストコンピュータ8は、部品実装機1だけでなく、部品実装機1の上流側及び下流側の基板生産設備も併せて制御する上位の制御装置である。ホストコンピュータ8は、記憶装置81内に、部品種データベース82およびマップデータベース83を有している。部品種データベース82は、部品種識別用バーコード42のコード情報と、ウエハ部品の部品種とを対応付けて記憶している。マップデータベース83は、マップ取得用バーコード43のコード情報と、ウエハパレット31ごとに固有なウエハマップとを対応付けて記憶している。   The control device 7 is communicatively connected to a host computer 8 disposed away from the component mounter 1. The host computer 8 is a higher-level control device that controls not only the component mounter 1 but also the board production facilities on the upstream side and downstream side of the component mounter 1. The host computer 8 has a component type database 82 and a map database 83 in the storage device 81. The component type database 82 stores the code information of the component type identification barcode 42 and the component type of the wafer component in association with each other. The map database 83 stores code information of the map acquisition barcode 43 and a wafer map unique to each wafer pallet 31 in association with each other.

ウエハ部品供給装置3の供給制御部39は、本発明のコード選択使用部36に相当する機能を有する。さらに、コード選択使用部36は、本発明のキーワード選択部37に相当する機能を含む。コード選択使用部36およびキーワード選択部37は、ソフトウェアによって実現されている。コード選択使用部36およびキーワード選択部37は、必要に応じて制御装置7と情報をやりとりする。コード選択使用部36およびキーワード選択部37の詳細な機能および動作については後述する。   The supply control unit 39 of the wafer component supply apparatus 3 has a function corresponding to the code selection / use unit 36 of the present invention. Further, the code selection / use unit 36 includes a function corresponding to the keyword selection unit 37 of the present invention. The code selection / use unit 36 and the keyword selection unit 37 are implemented by software. The code selection / use unit 36 and the keyword selection unit 37 exchange information with the control device 7 as necessary. Detailed functions and operations of the code selection / use unit 36 and the keyword selection unit 37 will be described later.

第1実施形態の部品供給システムは、ウエハ部品供給装置3をハードウェアとして備え、供給制御部39のコード選択使用部36およびキーワード選択部37をソフトウェアとして備えることにより構成されている。   The component supply system according to the first embodiment includes the wafer component supply apparatus 3 as hardware, and includes a code selection / use unit 36 and a keyword selection unit 37 of the supply control unit 39 as software.

(2.第1実施形態の部品供給システムの動作)
次に、第1実施形態の部品供給システムの動作について、従来技術と対比して説明する。図5は、第1実施形態の部品供給システムの動作を示した図である。また、図6は、従来技術の部品供給システムの動作を示した図である。図5の左側に、供給制御部39の動作が上から下へと時系列的に示されている。同様に、図5の中央に制御装置7の動作が示され、図5の右側にホストコンピュータ8の動作が示されている。また、横方向の矢印は、供給制御部39と制御装置7との間、および制御装置7とホストコンピュータ8との間における情報の通知や指令などを表している。
(2. Operation of the component supply system of the first embodiment)
Next, the operation of the component supply system of the first embodiment will be described in comparison with the prior art. FIG. 5 is a diagram illustrating the operation of the component supply system according to the first embodiment. FIG. 6 is a diagram showing the operation of the conventional component supply system. The operation of the supply control unit 39 is shown in time series from the top to the bottom on the left side of FIG. Similarly, the operation of the control device 7 is shown in the center of FIG. 5, and the operation of the host computer 8 is shown on the right side of FIG. In addition, horizontal arrows represent information notifications and commands between the supply control unit 39 and the control device 7 and between the control device 7 and the host computer 8.

図5のステップS1で、ホストコンピュータ8は、所望する使用目的に対応する特定のキーワードを制御装置7に通知する。図5の例で、所望する使用目的はウエハ部品の部品種の識別とされており、キーワードとして「WID_*」が通知される。なお、当初のキーワードに追加された「*」は、ワイルドカードを示し、「WID_」の後に任意の文字列が連結されて良いことを表している。次のステップS2で、制御装置7は、通知されたキーワードを供給制御部39に転送する。次のステップS3で、供給制御部39のコード選択使用部36は通知されたキーワードを記憶する。   In step S <b> 1 of FIG. 5, the host computer 8 notifies the control device 7 of a specific keyword corresponding to a desired purpose of use. In the example of FIG. 5, the desired use purpose is identification of the component type of the wafer component, and “WID_ *” is notified as a keyword. Note that “*” added to the initial keyword indicates a wild card, and represents that an arbitrary character string may be connected after “WID_”. In the next step S <b> 2, the control device 7 transfers the notified keyword to the supply control unit 39. In the next step S3, the code selection / use unit 36 of the supply control unit 39 stores the notified keyword.

次のステップS4で、制御装置7は、ウエハパレット31を部品供給位置に搬入する指令、および各バーコード41〜43を読み取る指令を供給制御部39に発する。次のステップS5で、供給制御部39は、搬送部33を制御して、ウエハパレット31を引き出す。同時に、コード選択使用部36は、コード読み取り部35を制御して、ウエハパレット31から各バーコード41〜43を読み取る。読み取ったコード情報は、「WOF21_9433」、「WID_YUF198312」、および「1420LFJIWID_Ff」の3個となる。   In the next step S <b> 4, the control device 7 issues a command to carry the wafer pallet 31 to the component supply position and a command to read each barcode 41 to 43 to the supply control unit 39. In next step S <b> 5, the supply control unit 39 controls the transfer unit 33 to pull out the wafer pallet 31. At the same time, the code selection / use unit 36 controls the code reading unit 35 to read the barcodes 41 to 43 from the wafer pallet 31. The read code information is “WOF21_9433”, “WID_YUF198312”, and “1420LFJIWID_Ff”.

次のステップS6で、コード選択使用部36の中のキーワード選択部37は、キーワード「WID_*」を用いて3個のコード情報をフィルタリングする。フィルタリングの結果、キーワード「WID_*」に該当する1個のコード情報「WID_YUF198312」のみが選択される。なお、コード情報「1420LFJIWID_Ff」は、「WID_」を含んでいるが、先頭でなく途中に含んでいるため選択されない。次のステップS7で、コード選択使用部36は、選択したコード情報「WID_YUF198312」のみを制御装置7に通知する。   In the next step S6, the keyword selection unit 37 in the code selection / use unit 36 filters the three pieces of code information using the keyword “WID_ *”. As a result of filtering, only one piece of code information “WID_YUF198312” corresponding to the keyword “WID_ *” is selected. The code information “1420LFJIWID_Ff” includes “WID_”, but is not selected because it includes not in the beginning but in the middle. In the next step S7, the code selection / use unit 36 notifies the control device 7 of only the selected code information “WID_YUF198312”.

次のステップS8で、制御装置7は、通知されたコード情報「WID_YUF198312」をホストコンピュータ8に転送する。次のステップS9で、ホストコンピュータ8は、転送されたコード情報「WID_YUF198312」を部品種データベース82に照合して、ウエハ部品の部品種を識別する。次のステップS10で、ホストコンピュータ8は、照合により取得した部品種の情報を制御装置7に通知する。これにより、制御装置7は、ウエハ部品供給装置3から供給されるウエハ部品の部品種を認識できる。   In the next step S 8, the control device 7 transfers the notified code information “WID_YUF198312” to the host computer 8. In the next step S <b> 9, the host computer 8 collates the transferred code information “WID_YUF198312” with the component type database 82 to identify the component type of the wafer component. In the next step S <b> 10, the host computer 8 notifies the control device 7 of the component type information acquired by the collation. As a result, the control device 7 can recognize the component type of the wafer component supplied from the wafer component supply device 3.

所望する使用目的がウエハマップの取得である場合、第1実施形態の部品供給システムの動作は、以下のように変化する。すなわち、ステップS1およびステップS2で、キーワードとして「*LFJI*」が通知および転送される。なお、当初のキーワード「LFJI」に追加された2個の「*」は、ワイルドカードを示し、「LFJI」の前後に任意の文字列が連結されて良いことを表している。ステップS6で、キーワード選択部37は、キーワード「*LFJI*」を用いて3個のコード情報をフィルタリングする。ステップS7で、キーワード「*LFJI*」に該当する1個のコード情報「1420LFJIWID_Ff」のみが制御装置7に通知される。   When the desired use purpose is acquisition of a wafer map, the operation of the component supply system according to the first embodiment changes as follows. That is, “* LFJI *” is notified and transferred as a keyword in step S1 and step S2. Note that the two “*” added to the original keyword “LFJI” indicate a wild card and indicate that an arbitrary character string may be concatenated before and after “LFJI”. In step S6, the keyword selection unit 37 filters three pieces of code information using the keyword “* LFJI *”. In step S 7, only one piece of code information “1420LFJIWID_Ff” corresponding to the keyword “* LFJI *” is notified to the control device 7.

ステップS9で、ホストコンピュータ8は、転送された1個のコード情報「1420LFJIWID_Ff」を用いてマップデータベース83を検索し、ウエハマップを取得する。ステップS10で、ホストコンピュータ8は、検索により取得したウエハマップの情報を制御装置7に通知する。これにより、制御装置7は、部品保持シート313上のウエハ部品に関するウエハマップを認識できる。   In step S9, the host computer 8 searches the map database 83 using the transferred one piece of code information “1420LFJIWID_Ff”, and acquires a wafer map. In step S <b> 10, the host computer 8 notifies the control device 7 of the wafer map information acquired by the search. Thereby, the control device 7 can recognize the wafer map related to the wafer component on the component holding sheet 313.

なお、第1実施形態の変形態様で、複数種類の識別コードにそれぞれ付与された属性として、キーワードに代えコード長さを用いることもできる。コード長さとは、コード情報の文字数を意味する。そして、コード選択使用部36は、キーワード選択部37に代わるコード長さ選択部38を含む。コード長さ選択部38は、所望する使用目的に対応した特定のコード長さを用いて複数種類のコード情報をフィルタリングし、特定のコード長さを有するコード情報を選択する。   In addition, in the modification of the first embodiment, a code length can be used instead of a keyword as an attribute assigned to each of a plurality of types of identification codes. The code length means the number of characters in the code information. The code selection / use unit 36 includes a code length selection unit 38 instead of the keyword selection unit 37. The code length selection unit 38 filters a plurality of types of code information using a specific code length corresponding to a desired purpose of use, and selects code information having a specific code length.

変形態様の場合、ステップS1で、ホストコンピュータ8は、キーワード「WID_*」または「*LFJI*」に代え、「13文字」または「14文字」という情報を通知する。そして、ステップS2で、「13文字」または「14文字」という情報がコード長さ選択部38に転送される。これにより、コード長さ選択部38は、文字数の違いに基づいて、キーワード選択部37と同じ1個のコード情報を選択できる。   In the case of the modified mode, in step S1, the host computer 8 notifies the information “13 characters” or “14 characters” instead of the keyword “WID_ *” or “* LFJI *”. In step S 2, the information “13 characters” or “14 characters” is transferred to the code length selection unit 38. Thereby, the code length selection part 38 can select the same one piece of code information as the keyword selection part 37 based on the difference in the number of characters.

一方、従来技術において、コード選択使用部36は備えられず、キーワードやコード長さによるフィルタリングは行われない。従来技術を示す図6のステップS31で、制御装置7は、ウエハパレット31を部品供給位置に搬入する指令、および各バーコード41〜43を読み取る指令を供給制御部39に発する。次のステップS32で、供給制御部39は、搬送部33およびコード読み取り部35を制御して、引き出されるウエハパレット31から各バーコード41〜43を読み取る。次のステップS33で、供給制御部39は、読み取った3個のコード情報「WOF21_9433」、「WID_YUF198312」、「1420LFJIWID_Ff」を制御装置7に通知する。   On the other hand, in the prior art, the code selection / use unit 36 is not provided, and filtering based on keywords and code length is not performed. In step S31 of FIG. 6 showing the prior art, the control device 7 issues a command to carry the wafer pallet 31 to the component supply position and a command to read the barcodes 41 to 43 to the supply control unit 39. In the next step S <b> 32, the supply control unit 39 controls the transfer unit 33 and the code reading unit 35 to read the barcodes 41 to 43 from the wafer pallet 31 that is pulled out. In the next step S33, the supply control unit 39 notifies the control device 7 of the read three pieces of code information “WOF21_9433”, “WID_YUF198312”, and “1420LFJIWID_Ff”.

次のステップS34で、制御装置7は読み取った全部のコード情報をホストコンピュータ8に通知する。次のステップS35で、ホストコンピュータ8は、全部のコード情報を部品種データベース82に照合して、ウエハ部品の部品種を特定する。次のステップS36で、ホストコンピュータ8は、照合により取得した部品種の情報を制御装置7に通知する。   In the next step S34, the control device 7 notifies the host computer 8 of all the read code information. In the next step S35, the host computer 8 collates all code information with the component type database 82, and specifies the component type of the wafer component. In the next step S <b> 36, the host computer 8 notifies the control device 7 of the component type information acquired by the collation.

従来技術のステップS35で全部のコード情報を部品種データベース82に照合する点と対比して、第1実施形態のステップS9では1個のコード情報のみを部品種データベース82に照合すればよい。したがって、第1実施形態によれば、照合動作に要するデータ処理時間を従来技術よりも削減できる。また、従来技術のステップS33、S34で、読み取った全部のコード情報を通知する点と対比して、第1実施形態のステップS7、S8では、1個のコード情報のみを通知および転送すればよい。したがって、第1実施形態によれば、コード情報の通知および転送に要するデータ通信時間を従来技術よりも削減できる。   In contrast to the point that all code information is collated with the component type database 82 in step S35 of the prior art, only one piece of code information has to be collated with the component type database 82 in step S9 of the first embodiment. Therefore, according to the first embodiment, the data processing time required for the collation operation can be reduced as compared with the prior art. Also, in contrast to the point of notifying all the read code information in steps S33 and S34 of the prior art, in step S7 and S8 of the first embodiment, only one piece of code information needs to be notified and transferred. . Therefore, according to the first embodiment, the data communication time required for the notification and transfer of the code information can be reduced as compared with the prior art.

(3.第1実施形態の部品供給システムの態様および効果)
第1実施形態の部品供給システムは、複数の部品を保持するとともに、使用目的の異なる複数種類の識別コード(メーカ管理用バーコード41、部品種識別用バーコード42、マップ取得用バーコード43)が付設された部品保持具(ウエハパレット31)を用いて、部品を供給する部品供給システムであって、複数種類の識別コードにそれぞれ付与された属性であり、かつ使用目的ごとに異なる属性に基づき、所望する使用目的に合致した識別コードを選択して使用するコード選択使用部36を備えた。
(3. Aspects and effects of the component supply system of the first embodiment)
The component supply system of the first embodiment holds a plurality of components and has a plurality of types of identification codes having different usage purposes (manufacturer management barcode 41, component type identification barcode 42, map acquisition barcode 43). Is a component supply system that supplies components using a component holder (wafer pallet 31), and is an attribute assigned to each of a plurality of types of identification codes and based on attributes that differ for each purpose of use. A code selection / use unit 36 is provided for selecting and using an identification code that matches a desired purpose of use.

第1実施形態の部品供給システムにおいて、コード選択使用部36は、部品保持具に付設された複数種類の識別コードにそれぞれ付与された属性に基づき、所望する使用目的に合致した識別コードを選択して使用する。したがって、使用目的に合致しない他の識別コードをデータベース(部品種データベース82、マップデータベース83)に照合するデータ処理が不要になり、データ処理時間を従来よりも削減できる。また、複数種類の識別コードの位置が間違っていたり、付設位置がばらついていたり、複数種類の識別コードが偶発的に相互に類似していたりしても、属性の違いから使用目的に合致した識別コードを確実に選択できるので、ロバスト性に優れる。   In the component supply system according to the first embodiment, the code selection / use unit 36 selects an identification code that matches a desired purpose of use based on attributes assigned to a plurality of types of identification codes attached to the component holder. To use. Therefore, data processing for collating other identification codes that do not match the purpose of use with the database (part type database 82, map database 83) is not required, and the data processing time can be reduced as compared with the conventional case. In addition, even if multiple types of identification codes are misplaced, attached positions vary, or multiple types of identification codes are accidentally similar to each other, identification that matches the purpose of use due to differences in attributes Since the code can be selected reliably, it is excellent in robustness.

加えて、供給制御部39、制御装置7、およびホストコンピュータ8の三者が通信接続されており、従来技術で読み取った全部のコード情報を通知していたのに対し、第1実施形態では選択した1個のコード情報のみを通知するようにした。したがって、コード情報の通知および転送に要するデータ通信時間を従来技術よりも削減できる。   In addition, the supply control unit 39, the control device 7, and the host computer 8 are connected for communication, and all the code information read by the conventional technique is notified, whereas in the first embodiment, the selection is made. Only one piece of code information was notified. Therefore, the data communication time required for the notification and transfer of the code information can be reduced as compared with the prior art.

さらに、第1実施形態の部品供給システムにおいて、属性は、複数種類の識別コード(メーカ管理用バーコード41、部品種識別用バーコード42、マップ取得用バーコード43)がそれぞれ意味する複数種類のコード情報の一部に組み込まれたキーワード(「WID_」、「LFJI」)であり、コード選択使用部36は、所望する使用目的に対応した特定のキーワードを用いて複数種類のコード情報をフィルタリングし、特定のキーワードが組み込まれたコード情報を選択するキーワード選択部37を含む。これによれば、キーワードを用いることにより、所望する使用目的に合致した識別コードを確実に選択できる。   Furthermore, in the component supply system according to the first embodiment, the attribute includes a plurality of types of identification codes (manufacturer management barcode 41, component type identification barcode 42, map acquisition barcode 43). The keywords (“WID_” and “LFJI”) are incorporated into a part of the code information, and the code selection / use unit 36 filters a plurality of types of code information using a specific keyword corresponding to a desired purpose of use. And a keyword selection unit 37 for selecting code information in which a specific keyword is incorporated. According to this, by using the keyword, it is possible to reliably select an identification code that matches the desired purpose of use.

さらに、第1実施形態の部品供給システムの変形態様において、属性は、複数種類の識別コード(メーカ管理用バーコード41、部品種識別用バーコード42、マップ取得用バーコード43)がそれぞれ意味する複数種類のコード情報が有するコード長さ(コード情報の文字数)であり、コード選択使用部36は、前記所望する使用目的に対応した特定のコード長さを用いて複数種類のコード情報をフィルタリングし、特定のコード長さを有するコード情報を選択するコード長さ選択部38を含む。これによれば、コード長さを用いることにより、所望する使用目的に合致した識別コードを確実に選択できる。   Further, in the modification of the component supply system of the first embodiment, the attributes mean multiple types of identification codes (manufacturer management barcode 41, component type identification barcode 42, map acquisition barcode 43). The code length (number of characters of the code information) included in the plurality of types of code information, and the code selection / use unit 36 filters the plurality of types of code information using a specific code length corresponding to the desired purpose of use. A code length selection unit 38 that selects code information having a specific code length is included. According to this, by using the code length, it is possible to reliably select an identification code that matches the desired purpose of use.

さらに、部品保持具は、ウエハ部品が貼着された部品保持シート313を保持するとともに、複数種類の識別コード(メーカ管理用バーコード41、部品種識別用バーコード42、マップ取得用バーコード43)が上面に付設されたウエハ部品保持具(ウエハパレット31)であり、第1実施形態の部品供給システムは、複数のウエハ部品保持具を引き出し口321から選択的に引き出し可能に収容する収容マガジン部32と、収容マガジン部32内のいずれかのウエハ部品保持具を引き出して、部品供給位置まで搬送する搬送部33と、搬送されたウエハ部品保持具を部品供給位置に位置決めしつつ、部品保持シート313を突き上げてウエハ部品を供給する供給部34と、収容マガジン部32の引き出し口321の上方位置に下向きに配置され、引き出されるウエハ部品保持具の上面に付設された識別コードを読み取って、識別コードが意味するコード情報を取得するコード読み取り部35と、をさらに備えた。   Further, the component holder holds the component holding sheet 313 to which the wafer component is attached, and also includes a plurality of types of identification codes (manufacturer management barcode 41, component type identification barcode 42, map acquisition barcode 43). ) Is a wafer component holder (wafer pallet 31) attached to the upper surface, and the component supply system of the first embodiment accommodates a plurality of wafer component holders so that they can be selectively pulled out from the drawer port 321. Pull out the wafer part holder in the part 32 and the storage magazine part 32 and carry it to the part supply position, and hold the parts while positioning the transferred wafer part holder in the part supply position. A supply unit 34 that pushes up the sheet 313 and supplies wafer parts, and a downward position above the drawer port 321 of the storage magazine unit 32. Is, by reading the identification code is attached to the upper surface of the wafer component holder to be withdrawn, the code reading unit 35 that acquires the code information indicating the identification code, further comprising a.

第1実施形態の部品供給システムは、ウエハ部品供給装置3を装備した部品実装機1内に構成されており、データ処理時間を従来よりも削減できる効果、およびロバスト性に優れる効果が顕著になる。   The component supply system according to the first embodiment is configured in the component mounter 1 equipped with the wafer component supply device 3, and the effect of reducing the data processing time as compared with the conventional one and the effect of excellent robustness become remarkable. .

(4.第2実施形態の部品供給システム)
次に、第2実施形態の部品供給システムについて、第1実施形態と異なる点を主に説明する。第2実施形態において、部品実装機1の全体構成自体は、第1実施形態と同じであり、コード選択使用部36は、キーワード選択部37やコード長さ選択部38に代えて付設エリア選択部を含む。付設エリア選択部は、所望する使用目的に対応した特定の付設エリアに付設されている識別コードを選択する。付設エリア選択部の詳細な機能および動作については後述する。
(4. Component supply system of the second embodiment)
Next, the parts supply system of the second embodiment will be described mainly with respect to differences from the first embodiment. In the second embodiment, the overall configuration of the component mounter 1 is the same as that of the first embodiment, and the code selection / use unit 36 is replaced with a keyword selection unit 37 and a code length selection unit 38 as an additional area selection unit. including. The attachment area selection unit selects an identification code attached to a specific attachment area corresponding to a desired purpose of use. Detailed functions and operations of the attached area selection unit will be described later.

第2実施形態において、複数種類の識別コードにそれぞれ付与された属性として、識別コードが付設されたウエハパレット31の付設エリアを用いる。図7は、付設エリアを説明するウエハパレット31の平面図である。図示されるように、上側リング312の搬送方向の長さが3等分されて、前方エリアAF、中央エリアAM、および後方エリアARが設定されている。メーカ管理用バーコード41は、3つのエリアAF、AM、AR内には付設されていない。部品種識別用バーコード42は前方エリアAFに付設され、マップ識別用バーコード423は後方エリアARに付設されている。   In the second embodiment, an attached area of the wafer pallet 31 provided with an identification code is used as an attribute assigned to each of a plurality of types of identification codes. FIG. 7 is a plan view of the wafer pallet 31 for explaining the attachment area. As shown in the drawing, the length of the upper ring 312 in the transport direction is equally divided into three, and a front area AF, a central area AM, and a rear area AR are set. The maker management barcode 41 is not attached in the three areas AF, AM, and AR. The part type identification barcode 42 is attached to the front area AF, and the map identification barcode 423 is attached to the rear area AR.

ここで、供給制御部39は、搬送部33およびコード読み取り部35の両方を制御している。したがって、搬送部33によってウエハパレット31が引き出されるときに、供給制御部39は、コード読み取り部35の視野が向いているエリアを常に把握できる。   Here, the supply control unit 39 controls both the transport unit 33 and the code reading unit 35. Therefore, when the wafer pallet 31 is pulled out by the transport unit 33, the supply control unit 39 can always grasp the area where the field of view of the code reading unit 35 is facing.

次に、第2実施形態の部品供給システムの動作について説明する。図8は、第2実施形態の部品供給システムの動作を示した図である。図8のステップS11で、ホストコンピュータ8は、所望する使用目的に対応する特定の付設エリアを制御装置7に通知する。図8の例で、所望する使用目的はウエハ部品の部品種の識別とされており、特定の付設エリアとして前方エリアAFが通知される。次のステップS12で、制御装置7は、ウエハパレット31を部品供給位置に搬入する指令を供給制御部39に発する。同時に、制御装置7は、前方エリアAFに付設されたバーコードを読み取る指令を付設エリア選択部に発する。   Next, the operation of the component supply system of the second embodiment will be described. FIG. 8 is a diagram illustrating the operation of the component supply system according to the second embodiment. In step S <b> 11 of FIG. 8, the host computer 8 notifies the control device 7 of a specific attached area corresponding to a desired purpose of use. In the example of FIG. 8, the desired purpose of use is the identification of the component type of the wafer component, and the front area AF is notified as a specific attachment area. In the next step S <b> 12, the control device 7 issues a command to carry the wafer pallet 31 to the component supply position to the supply control unit 39. At the same time, the control device 7 issues a command to read the barcode attached to the front area AF to the attached area selection unit.

次のステップS13で、供給制御部39は、搬送部33を制御して、ウエハパレット31を引き出す。同時に、付設エリア選択部は、コード読み取り部35を制御して、ウエハパレット31の前方エリアAFに付設された部品種識別用バーコード42を読み取る。次のステップS14で、コード選択使用部36は、読み取った1個のコード情報「WID_YUF198312」を制御装置7に通知する。次のステップS15で、制御装置7は、当該のコード情報「WID_YUF198312」をホストコンピュータ8に転送する。次のステップS16で、ホストコンピュータ8は、転送されたコード情報「WID_YUF198312」を部品種データベース82に照合して、ウエハ部品の部品種を識別する。次のステップS17で、ホストコンピュータ8は、照合により取得した部品種の情報を制御装置7に通知する。これにより、制御装置7は、ウエハ部品供給装置3から供給されるウエハ部品の部品種を認識できる。   In next step S <b> 13, the supply control unit 39 controls the transfer unit 33 to pull out the wafer pallet 31. At the same time, the attachment area selection unit controls the code reading unit 35 to read the part type identification barcode 42 attached to the front area AF of the wafer pallet 31. In the next step S <b> 14, the code selection / use unit 36 notifies the control device 7 of the read one piece of code information “WID_YUF198312”. In the next step S 15, the control device 7 transfers the code information “WID_YUF198312” to the host computer 8. In the next step S <b> 16, the host computer 8 collates the transferred code information “WID_YUF198312” with the component type database 82 to identify the component type of the wafer component. In the next step S <b> 17, the host computer 8 notifies the control device 7 of the component type information acquired by the collation. As a result, the control device 7 can recognize the component type of the wafer component supplied from the wafer component supply device 3.

所望する使用目的がウエハマップの取得である場合、第2実施形態の部品供給システムの動作は、以下のように変化する。すなわち、ステップS11で、ホストコンピュータ8は、特定の付設エリアとして後方エリアARを通知する。そして、ステップS12で、後方エリアARという情報が付設エリア選択部に転送される。これにより、ステップS13で、付設エリア選択部は、ウエハパレット31の後方エリアARに付設されたマップ識別用バーコード43を読み取る。以降のステップでは、マップ識別用バーコード43のコード情報「1420LFJIWID_Ff」のみがデータ処理の対象となる。   When the desired use purpose is acquisition of a wafer map, the operation of the component supply system of the second embodiment changes as follows. That is, in step S11, the host computer 8 notifies the rear area AR as a specific additional area. In step S12, information about the rear area AR is transferred to the additional area selection unit. Thereby, in step S <b> 13, the attachment area selection unit reads the map identification barcode 43 attached to the rear area AR of the wafer pallet 31. In the subsequent steps, only the code information “1420LFJIWID_Ff” of the map identification barcode 43 is subjected to data processing.

第2実施形態の部品供給システムにおいて、複数種類の識別コードにそれぞれ付与された属性は、ウエハパレット31の付設エリア(前方エリアAF、中央エリアAM、後方エリアAR)であり、コード選択使用部36は、所望する使用目的に対応した特定の付設エリアに付設されている識別コードを選択する付設エリア選択部を含む。これによれば、識別コードを選択して読み取り、複数種類の識別コードの全部を読み取る必要がないので、データ処理時間を削減する効果がさらに顕著となる。   In the component supply system according to the second embodiment, the attribute assigned to each of the plurality of types of identification codes is an attachment area (front area AF, central area AM, rear area AR) of the wafer pallet 31, and the code selection / use unit 36. Includes an attachment area selection unit that selects an identification code attached to a specific attachment area corresponding to a desired purpose of use. According to this, since it is not necessary to select and read the identification code and read all of the plurality of types of identification codes, the effect of reducing the data processing time becomes more remarkable.

(5.実施形態の応用および変形)
なお、本発明は、実施形態で説明したウエハパレット31以外の部品保持具、例えば、複数種類の識別コードが付設されたトレイパレットやフィーダ装置にも応用できる。また、第1実施形態およびその変形態様において、コード選択使用部36、キーワード選択部37、およびコード長さ選択部38を制御装置7のソフトウェアで実現することも可能である。さらに、第2実施形態で説明した3つのエリアAF、AM、ARよりも狭い付設エリアを設定してもよく、ウエハパレット31上の座標系を用いたエリア設定方法を採用してもよい。本発明は、他にも様々な応用や変形が可能である。
(5. Application and modification of embodiment)
Note that the present invention can also be applied to component holders other than the wafer pallet 31 described in the embodiment, for example, a tray pallet or a feeder apparatus provided with a plurality of types of identification codes. In the first embodiment and its modification, the code selection / use unit 36, the keyword selection unit 37, and the code length selection unit 38 can be realized by software of the control device 7. Furthermore, an attachment area narrower than the three areas AF, AM, and AR described in the second embodiment may be set, or an area setting method using a coordinate system on the wafer pallet 31 may be adopted. The present invention can have various other applications and modifications.

1:部品実装機 2:基板搬送装置
3:ウエハ部品供給装置
31:ウエハパレット(部品保持具、ウエハ部品保持具)
311:下側リング 312:上側リング
313:部品保持シート
32:収容マガジン部 321:引き出し口 33:搬送部
34:供給部 35:コード読み取り部
36:コード選択使用部 37:キーワード選択部
38:コード長さ選択部 39:供給制御部
41:メーカ管理用バーコード(識別コード)
42:部品種識別用バーコード(識別コード)
43:マップ取得用バーコード(識別コード)
5:部品移載装置 6:部品カメラ
7:制御装置
8:ホストコンピュータ
82:部品種データベース 83:マップデータベース
1: Component mounter 2: Board transfer device 3: Wafer component supply device 31: Wafer pallet (component holder, wafer component holder)
311: Lower ring 312: Upper ring 313: Parts holding sheet 32: Storage magazine section 321: Drawer port 33: Transport section 34: Supply section 35: Code reading section 36: Code selection use section 37: Keyword selection section 38: Code Length selection unit 39: Supply control unit 41: Bar code (identification code) for manufacturer management
42: Bar code for identifying part type (identification code)
43: Bar code for map acquisition (identification code)
5: Component transfer device 6: Component camera 7: Control device 8: Host computer 82: Component type database 83: Map database

Claims (5)

複数の部品を保持するとともに、使用目的の異なる複数種類の識別コードが付設された部品保持具を用いて、前記部品を供給する部品供給システムであって、
前記複数種類の識別コードにそれぞれ付与された属性であり、かつ前記使用目的ごとに異なる前記属性に基づき、所望する使用目的に合致した識別コードを選択して使用するコード選択使用部を備えた部品供給システム。
A component supply system that holds a plurality of components and supplies the components using a component holder provided with a plurality of types of identification codes for different purposes.
A component provided with a code selection / use unit that selects and uses an identification code that matches the desired use purpose based on the attribute that is assigned to each of the plurality of types of identification codes and that is different for each use purpose. Supply system.
前記属性は、前記複数種類の識別コードがそれぞれ意味する複数種類のコード情報の一部に組み込まれたキーワードであり、
前記コード選択使用部は、前記所望する使用目的に対応した特定のキーワードを用いて前記複数種類のコード情報をフィルタリングし、前記特定のキーワードが組み込まれたコード情報を選択するキーワード選択部を含む請求項1に記載の部品供給システム。
The attribute is a keyword incorporated in a part of a plurality of types of code information that the plurality of types of identification codes respectively mean.
The code selection / use unit includes a keyword selection unit that filters the plurality of types of code information using a specific keyword corresponding to the desired purpose of use and selects code information in which the specific keyword is incorporated. Item 2. The component supply system according to Item 1.
前記属性は、前記複数種類の識別コードがそれぞれ意味する複数種類のコード情報が有するコード長さであり、
前記コード選択使用部は、前記所望する使用目的に対応した特定のコード長さを用いて前記複数種類のコード情報をフィルタリングし、前記特定のコード長さを有するコード情報を選択するコード長さ選択部を含む請求項1に記載の部品供給システム。
The attribute is a code length included in a plurality of types of code information respectively meaning the plurality of types of identification codes,
The code selection / use unit filters the plurality of types of code information using a specific code length corresponding to the desired purpose of use, and selects code information having the specific code length. The component supply system according to claim 1, comprising a unit.
前記属性は、前記複数種類の識別コードがそれぞれ付設された前記部品保持具の付設エリアであり、
前記コード選択使用部は、前記所望する使用目的に対応した特定の付設エリアに付設されている識別コードを選択する付設エリア選択部を含む請求項1に記載の部品供給システム。
The attribute is an attachment area of the component holder to which the plurality of types of identification codes are attached,
The component supply system according to claim 1, wherein the code selection / use unit includes an attachment area selection unit that selects an identification code attached to a specific attachment area corresponding to the desired purpose of use.
前記部品保持具は、ウエハ部品が貼着された部品保持シートを保持するとともに、前記複数種類の識別コードが上面に付設されたウエハ部品保持具であり、
複数の前記ウエハ部品保持具を引き出し口から選択的に引き出し可能に収容する収容マガジン部と、
前記収容マガジン部内のいずれかの前記ウエハ部品保持具を引き出して、部品供給位置まで搬送する搬送部と、
前記搬送されたウエハ部品保持具を前記部品供給位置に位置決めしつつ、前記部品保持シートを突き上げて前記ウエハ部品を供給する供給部と、
前記収容マガジン部の前記引き出し口の上方位置に下向きに配置され、引き出されるウエハ部品保持具の上面に付設された前記識別コードを読み取って、前記識別コードが意味するコード情報を取得するコード読み取り部と、をさらに備えた請求項1〜4のいずれか一項に記載の部品供給システム。
The component holder is a wafer component holder that holds a component holding sheet to which a wafer component is attached, and has the plurality of types of identification codes attached to the upper surface.
An accommodating magazine for accommodating a plurality of the wafer component holders so as to be selectively withdrawn from an outlet;
A transport unit that pulls out any one of the wafer component holders in the storage magazine unit and transports it to a component supply position;
A supply unit that pushes up the component holding sheet and supplies the wafer component while positioning the transferred wafer component holder at the component supply position;
A code reading unit that is arranged downward above the drawer port of the storage magazine unit and reads the identification code attached to the upper surface of the wafer part holder to be pulled out, and obtains code information that the identification code means The component supply system according to any one of claims 1 to 4, further comprising:
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