JPWO2017073559A1 - Polyamide resin composition, film - Google Patents
Polyamide resin composition, film Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2017073559A1 JPWO2017073559A1 JP2017547801A JP2017547801A JPWO2017073559A1 JP WO2017073559 A1 JPWO2017073559 A1 JP WO2017073559A1 JP 2017547801 A JP2017547801 A JP 2017547801A JP 2017547801 A JP2017547801 A JP 2017547801A JP WO2017073559 A1 JPWO2017073559 A1 JP WO2017073559A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide
- mass
- polyamide resin
- resin composition
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 title claims abstract description 112
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 59
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 59
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 36
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 29
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 claims description 32
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 claims description 29
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 27
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 24
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 24
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 claims description 12
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 claims description 12
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 claims description 7
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 claims description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract description 178
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract description 178
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 116
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 20
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N dodecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(N)=O ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 description 13
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 10
- FJXWKBZRTWEWBJ-UHFFFAOYSA-N nonanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCC(N)=O FJXWKBZRTWEWBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- NFVUAUVSFDFOJT-UHFFFAOYSA-N octanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCC(N)=O NFVUAUVSFDFOJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N terephthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=C(C(N)=O)C=C1 MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 6
- QZUPTXGVPYNUIT-UHFFFAOYSA-N isophthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC(C(N)=O)=C1 QZUPTXGVPYNUIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 5
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 5
- ZWUNKULTLYLLTH-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-dicarboxamide Chemical compound NC(=O)C1CCC(C(N)=O)CC1 ZWUNKULTLYLLTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VDBXLXRWMYNMHL-UHFFFAOYSA-N decanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCC(N)=O VDBXLXRWMYNMHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 5
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 238000011955 best available control technology Methods 0.000 description 4
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 4
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 4
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 3
- 229920006121 Polyxylylene adipamide Polymers 0.000 description 3
- PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N Zinc dication Chemical compound [Zn+2] PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 3
- 229920006128 poly(nonamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 2
- ZDXPYRJPNDTMRX-GSVOUGTGSA-N D-glutamine Chemical compound OC(=O)[C@H](N)CCC(N)=O ZDXPYRJPNDTMRX-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 2
- 229920006152 PA1010 Polymers 0.000 description 2
- 229920006154 PA11T Polymers 0.000 description 2
- 229920006153 PA4T Polymers 0.000 description 2
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- QEALYLRSRQDCRA-UHFFFAOYSA-N myristamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC(N)=O QEALYLRSRQDCRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CVCQQJGUCCMIBC-UHFFFAOYSA-N n-(6-aminohexyl)propanamide Chemical compound CCC(=O)NCCCCCCN CVCQQJGUCCMIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006285 olefinic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229920006396 polyamide 1012 Polymers 0.000 description 2
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- WMLBMYGMIFJTCS-HUROMRQRSA-N (2r,3s,5r)-2-[(9-phenylxanthen-9-yl)oxymethyl]-5-purin-9-yloxolan-3-ol Chemical compound C([C@H]1O[C@H](C[C@@H]1O)N1C2=NC=NC=C2N=C1)OC1(C2=CC=CC=C2OC2=CC=CC=C21)C1=CC=CC=C1 WMLBMYGMIFJTCS-HUROMRQRSA-N 0.000 description 1
- DSUHFOXSBHPKKV-UHFFFAOYSA-N (3-methylazonan-1-yl)-naphthalen-1-ylmethanone Chemical compound C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C(=O)N1CC(CCCCCC1)C DSUHFOXSBHPKKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXEYREUKSBZEDG-UHFFFAOYSA-N (3-methylpiperidin-1-yl)-naphthalen-1-ylmethanone Chemical compound C1C(C)CCCN1C(=O)C1=CC=CC2=CC=CC=C12 FXEYREUKSBZEDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHMAHORWXWSISL-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenoxy)ethane;3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoic acid Chemical compound C=COCCOC=C.CC1=CC(CCC(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O.CC1=CC(CCC(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O HHMAHORWXWSISL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPNMHDBIDKTRGQ-UHFFFAOYSA-N 10-(aziridin-1-yl)-10-oxodecanamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCC(=O)N1CC1 VPNMHDBIDKTRGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLZJUIZVJLSNDD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylidenebutanoyloxy)ethyl 2-methylidenebutanoate Chemical compound CCC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(=C)CC QLZJUIZVJLSNDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOKGMOQJPSGPRA-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methylazonane-1-carbonyl)benzamide Chemical compound C(C1=CC(C(=O)N)=CC=C1)(=O)N1CC(CCCCCC1)C WOKGMOQJPSGPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YORSPZDPVPCELE-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methylpiperidine-1-carbonyl)benzamide Chemical compound C1C(C)CCCN1C(=O)C1=CC=CC(C(N)=O)=C1 YORSPZDPVPCELE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOUBBKCMLKHPTE-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methylazonane-1-carbonyl)benzamide Chemical compound C(C1=CC=C(C(=O)N)C=C1)(=O)N1CC(CCCCCC1)C QOUBBKCMLKHPTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCRFFLZFPRCOCB-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methylpiperidine-1-carbonyl)cyclohexane-1-carboxamide Chemical compound C(C1CCC(C(=O)N)CC1)(=O)N1CC(CCC1)C VCRFFLZFPRCOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWENZDHVANLDQS-UHFFFAOYSA-N 4-(aziridine-1-carbonyl)benzamide Chemical compound C1=CC(C(=O)N)=CC=C1C(=O)N1CC1 ZWENZDHVANLDQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N Calcium cation Chemical compound [Ca+2] BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001131990 Homo sapiens Peroxidasin homolog Proteins 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920006063 Lamide® Polymers 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N Magnesium ion Chemical compound [Mg+2] JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEMQWOKJMHJLA-UHFFFAOYSA-N Manganese(2+) Chemical compound [Mn+2] WAEMQWOKJMHJLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920006143 PA616 Polymers 0.000 description 1
- 229920006144 PA618 Polymers 0.000 description 1
- 102100034601 Peroxidasin homolog Human genes 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N Propyl levulinate Chemical compound CCCOC(=O)CCC(C)=O QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCKIEQZJEYYRIY-UHFFFAOYSA-N Titanium ion Chemical compound [Ti+4] LCKIEQZJEYYRIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001420 alkaline earth metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- SYFSWMASMCCCQV-UHFFFAOYSA-N aziridin-1-yl(naphthalen-1-yl)methanone Chemical compound C=1C=CC2=CC=CC=C2C=1C(=O)N1CC1 SYFSWMASMCCCQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001422 barium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- WLZRMCYVCSSEQC-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+) Chemical compound [Cd+2] WLZRMCYVCSSEQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001424 calcium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000005042 ethylene-ethyl acrylate Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000005003 food packaging material Substances 0.000 description 1
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical compound C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- HSEMFIZWXHQJAE-UHFFFAOYSA-N hexadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O HSEMFIZWXHQJAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940081141 hexadecanamide Drugs 0.000 description 1
- 238000010335 hydrothermal treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910001425 magnesium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001437 manganese ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006110 poly(m-benzoyl4,4'-methylenebis(cyclohexylamine)) Polymers 0.000 description 1
- 229920006394 polyamide 410 Polymers 0.000 description 1
- 229920006123 polyhexamethylene isophthalamide Polymers 0.000 description 1
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 1
- 229910001427 strontium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 description 1
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C55/00—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor
- B29C55/02—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/13—Phenols; Phenolates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
- C08L23/0869—Acids or derivatives thereof
- C08L23/0876—Neutralised polymers, i.e. ionomers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/26—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
優れた熱的耐久性を有するポリアミドフィルムを提供し得るポリアミド樹脂組成物、ならびに、ポリアミドフィルムを提供する。ポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂と、０．１質量％〜５質量％のオレフィン系エラストマーと、０．０１質量％〜１質量％の酸化防止剤と、０．０１質量％〜３質量％のアイオノマー樹脂とを含む。 A polyamide resin composition capable of providing a polyamide film having excellent thermal durability, and a polyamide film are provided. The polyamide resin composition comprises a polyamide resin, 0.1% by mass to 5% by mass of an olefin-based elastomer, 0.01% by mass to 1% by mass of an antioxidant, and 0.01% by mass to 3% by mass. And ionomer resin.
Description
本発明は、ポリアミド樹脂組成物、それを含むフィルムに関する。 The present invention relates to a polyamide resin composition and a film containing the same.
ポリアミド樹脂組成物からなるフィルム（以下、「ポリアミド樹脂組成物からなるフィルム」を「ポリアミドフィルム」、「樹脂フィルム」と称することがある。）は、ガスバリア性、強靱性、耐ピンホール性、耐熱性、透明性等の各種特性に優れている。このため、ポリアミドフィルムは、種々の分野で多用されている。具体的には、ポリアミドフィルムは、例えば、食品包装部材等としても用いられている（特許文献１を参照。）。 A film made of a polyamide resin composition (hereinafter, a “film made of a polyamide resin composition” may be referred to as “polyamide film” or “resin film”) has gas barrier properties, toughness, pinhole resistance, and heat resistance. Excellent in various properties such as transparency and transparency. For this reason, polyamide films are frequently used in various fields. Specifically, the polyamide film is also used as, for example, a food packaging member (see Patent Document 1).
ところで、例えば、食品包装部材としてポリアミドフィルムが用いられるような場合には、加熱殺菌に際してポリアミドフィルムが加熱される場合がある。従って、このような場合には、ポリアミドフィルムに優れた熱的耐久性が要求される。 By the way, for example, when a polyamide film is used as a food packaging member, the polyamide film may be heated during the heat sterilization. Therefore, in such a case, the polyamide film is required to have excellent thermal durability.
本発明に係る主な目的は、優れた熱的耐久性を有するポリアミドフィルムを提供し得るポリアミド樹脂組成物、及び、フィルムを提供することにある。 A main object of the present invention is to provide a polyamide resin composition and a film that can provide a polyamide film having excellent thermal durability.
上記課題のもと、本発明者が検討を行った結果、下記手段＜１＞により、好ましくは＜２＞〜＜１１＞により、上記課題は解決された。
＜１＞ポリアミド樹脂と、０．１質量％〜５質量％のオレフィン系エラストマーと、０．０１質量％〜１質量％の酸化防止剤と、０．０１質量％〜３質量％のアイオノマー樹脂と、を含む、ポリアミド樹脂組成物。
＜２＞前記ポリアミド樹脂が脂肪族ポリアミド樹脂を含む、＜１＞に記載のポリアミド樹脂組成物。
＜３＞前記ポリアミド樹脂がポリアミド６を含む、＜１＞に記載のポリアミド樹脂組成物。
＜４＞前記オレフィン系エラストマーが、エチレン−エチルアクリレート共重合体を含む、＜１＞〜＜３＞のいずれか一つに記載のポリアミド樹脂組成物。
＜５＞前記オレフィン系エラストマーが、エチレン−エチルアクリレート共重合体を含み、前記エチレン−エチルアクリレート共重合体におけるアクリル酸含有量が５質量％〜３０質量％である、＜１＞〜＜３＞のいずれか一つに記載のポリアミド樹脂組成物。
＜６＞前記酸化防止剤がフェノール系酸化防止剤を含む、＜１＞〜＜５＞のいずれか一つに記載のポリアミド樹脂組成物。
＜７＞前記アイオノマー樹脂が、エチレン−メタクリル酸共重合体及びエチレン−アクリル酸共重合体の少なくとも一方を含む、＜１＞〜＜６＞のいずれか一つに記載のポリアミド樹脂組成物。
＜８＞前記オレフィン系エラストマー及びアイオノマー樹脂が、それぞれ独立に、エチレン−メタクリル酸共重合体及びエチレン−アクリル酸共重合体の少なくとも一方を含む、＜１＞〜＜７＞のいずれか一つに記載のポリアミド樹脂組成物。
＜９＞前記ポリアミド樹脂組成物に含まれるポリアミド樹脂の９９質量％以上が脂肪族ポリアミド樹脂である、＜１＞〜＜８＞のいずれか一つに記載のポリアミド樹脂組成物。
＜１０＞＜１＞〜＜９＞のいずれか一つに記載のポリアミド樹脂組成物を含むフィルム。
＜１１＞延伸フィルムである、＜１０＞に記載のフィルム。As a result of investigation by the present inventor under the above problems, the above problems have been solved by the following means <1>, preferably <2> to <11>.
<1> Polyamide resin, 0.1 mass% to 5 mass% olefin elastomer, 0.01 mass% to 1 mass% antioxidant, 0.01 mass% to 3 mass% ionomer resin, A polyamide resin composition.
<2> The polyamide resin composition according to <1>, wherein the polyamide resin includes an aliphatic polyamide resin.
<3> The polyamide resin composition according to <1>, wherein the polyamide resin includes polyamide 6.
<4> The polyamide resin composition according to any one of <1> to <3>, wherein the olefin-based elastomer includes an ethylene-ethyl acrylate copolymer.
<5> The olefin elastomer includes an ethylene-ethyl acrylate copolymer, and the acrylic acid content in the ethylene-ethyl acrylate copolymer is 5% by mass to 30% by mass, <1> to <3> The polyamide resin composition as described in any one of the above.
<6> The polyamide resin composition according to any one of <1> to <5>, wherein the antioxidant includes a phenol-based antioxidant.
<7> The polyamide resin composition according to any one of <1> to <6>, wherein the ionomer resin includes at least one of an ethylene-methacrylic acid copolymer and an ethylene-acrylic acid copolymer.
<8> In any one of <1> to <7>, the olefin elastomer and the ionomer resin each independently include at least one of an ethylene-methacrylic acid copolymer and an ethylene-acrylic acid copolymer. The polyamide resin composition as described.
<9> The polyamide resin composition according to any one of <1> to <8>, wherein 99% by mass or more of the polyamide resin contained in the polyamide resin composition is an aliphatic polyamide resin.
<10> A film comprising the polyamide resin composition according to any one of <1> to <9>.
<11> The film according to <10>, which is a stretched film.
本発明によれば、優れた熱的耐久性を有するポリアミドフィルムを提供し得るポリアミド樹脂組成物、及び、フィルムを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the polyamide resin composition which can provide the polyamide film which has the outstanding thermal durability, and a film can be provided.
以下に記載する本発明における構成要素の説明は、本発明に係る代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。また、「（メタ）アクリル」は、「アクリル」及び「メタクリル」の双方、又は、いずれかを表す。The description of the constituent elements in the present invention described below may be made based on typical embodiments according to the present invention, but the present invention is not limited to such embodiments.
In this specification, a numerical range expressed using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value. “(Meth) acryl” represents both or one of “acryl” and “methacryl”.
本発明に係るポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂と、０．１質量％〜５質量％のオレフィン系エラストマーと、０．０１質量％〜１質量％の酸化防止剤と、０．０１質量％〜３質量％のアイオノマー樹脂とを含む。このような構成とすることにより、熱水処理後の各種物性に優れたポリアミドフィルムが得られる。 The polyamide resin composition according to the present invention comprises a polyamide resin, 0.1% by mass to 5% by mass of an olefin-based elastomer, 0.01% by mass to 1% by mass of an antioxidant, and 0.01% by mass to 3% by mass of ionomer resin. By setting it as such a structure, the polyamide film excellent in the various physical properties after a hot-water process is obtained.
〔ポリアミド樹脂〕
ポリアミド樹脂としては、例えば、脂肪族ポリアミドの単独重合体やこれらを形成する原料単量体を数種用いた共重合体等（すなわち、脂肪族ポリアミド樹脂であって、単独重合体又は共重合体のもの）が挙げられる。脂肪族ポリアミドの単独重合体やこれらを形成する原料単量体を数種用いた共重合体の具体例としては、例えば、ポリカプロアミド（ポリアミド６）、ポリウンデカンアミド（ポリアミド１１）、ポリドデカンアミド（ポリアミド１２）、ポリエチレンアジパミド（ポリアミド２６）、ポリテトラメチレンスクシナミド（ポリアミド４４）、ポリテトラメチレングルタミド（ポリアミド４５）、ポリテトラメチレンアジパミド（ポリアミド４６）、ポリテトラメチレンスベラミド（ポリアミド４８）、ポリテトラメチレンアゼラミド（ポリアミド４９）、ポリテトラメチレンセバカミド（ポリアミド４１０）、ポリテトラメチレンドデカミド（ポリアミド４１２）、ポリペンタメチレンスクシナミド（ポリアミド５４）、ポリペンタメチレングルタミド（ポリアミド５５）、ポリペンタメチレンアジパミド（ポリアミド５６）、ポリペンタメチレンスベラミド（ポリアミド５８）、ポリペンタメチレンアゼラミド（ポリアミド５９）、ポリペンタメチレンセバカミド（ポリアミド５１０）、ポリペンタメチレンドデカミド（ポリアミド５１２）、ポリヘキサメチレンスクシナミド（ポリアミド６４）、ポリヘキサメチレングルタミド（ポリアミド６５）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）、ポリヘキサメチレンスベラミド（ポリアミド６８）、ポリヘキサメチレンアゼラミド（ポリアミド６９）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ポリアミド６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６とポリアミド１２との共重合体）、ポリヘキサメチレンテトラデカミド（ポリアミド６１４）、ポリヘキサメチレンヘキサデカミド（ポリアミド６１６）、ポリヘキサメチレンオクタデカミド（ポリアミド６１８）、ポリノナメチレンアジパミド（ポリアミド９６）、ポリノナメチレンスベラミド（ポリアミド９８）、ポリノナメチレンアゼラミド（ポリアミド９９）、ポリノナメチレンセバカミド（ポリアミド９１０）、ポリノナメチレンドデカミド（ポリアミド９１２）、ポリデカメチレンアジパミド（ポリアミド１０６）、ポリデカメチレンスベラミド（ポリアミド１０８）、ポリデカメチレンアゼラミド（ポリアミド１０９）、ポリデカメチレンセバカミド（ポリアミド１０１０）、ポリデカメチレンドデカミド（ポリアミド１０１２）、ポリドデカメチレンアジパミド（ポリアミド１２６）、ポリドデカメチレンスベラミド（ポリアミド１２８）、ポリドデカメチレンアゼラミド（ポリアミド１２９）、ポリドデカメチレンセバカミド（ポリアミド１２１０）、ポリドデカメチレンドデカミド（ポリアミド１２１２）等が挙げられる。[Polyamide resin]
Examples of the polyamide resin include aliphatic polyamide homopolymers and copolymers using several kinds of raw material monomers for forming them (that is, aliphatic polyamide resins, homopolymers or copolymers). For example). Specific examples of aliphatic polyamide homopolymers and copolymers using several kinds of raw material monomers forming these include, for example, polycaproamide (polyamide 6), polyundecanamide (polyamide 11), and polydodecane. Amide (polyamide 12), polyethylene adipamide (polyamide 26), polytetramethylene succinamide (polyamide 44), polytetramethylene glutamide (polyamide 45), polytetramethylene adipamide (polyamide 46), polytetramethylene Suberamide (polyamide 48), polytetramethylene azelamide (polyamide 49), polytetramethylene sebamide (polyamide 410), polytetramethylene dodecamide (polyamide 412), polypentamethylene succinamide (polyamide 54), poly Pentamethylene Rutamide (polyamide 55), polypentamethylene adipamide (polyamide 56), polypentamethylene suberamide (polyamide 58), polypentamethylene azelamide (polyamide 59), polypentamethylene sebacamide (polyamide 510), polypenta Methylene dodecamide (polyamide 512), polyhexamethylene succinamide (polyamide 64), polyhexamethylene glutamide (polyamide 65), polyhexamethylene adipamide (polyamide 66), polyhexamethylene suberamide (polyamide 68), Polyhexamethylene azelamide (polyamide 69), polyhexamethylene sebamide (polyamide 610), polyhexamethylene dodecamide (copolymer of polyamide 6 and polyamide 12), polyhexamethylene tetrade Polyamide (polyamide 614), polyhexamethylene hexadecanamide (polyamide 616), polyhexamethylene octadecanamide (polyamide 618), polynonamethylene adipamide (polyamide 96), polynonamethylene suberamide (polyamide 98), poly Nonamethylene azelamide (polyamide 99), polynonamethylene sebamide (polyamide 910), polynonamethylene dodecamide (polyamide 912), polydecamethylene adipamide (polyamide 106), polydecamethylene suberamide (polyamide 108) , Polydecamethylene azelamide (polyamide 109), polydecane methylene sebamide (polyamide 1010), polydecamethylene dodecamide (polyamide 1012), polydodecamethylene adipamide (polyamide 126), poly Examples include dodecamethylene suberamide (polyamide 128), polydodecamethylene azelamide (polyamide 129), polydodecamethylene sebamide (polyamide 1210), and polydodecamethylene dodecamide (polyamide 1212).
また、ポリアミド樹脂として、例えば、ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）、ポリメタキシリレンスベラミド（ポリアミドＭＸＤ８）、ポリメタキシリレンアゼラミド（ポリアミドＭＸＤ９）、ポリメタキシリレンセバカミド（ポリアミドＭＸＤ１０）、ポリメタキシリレンドデカミド（ポリアミドＭＸＤ１２）、ポリメタキシリレンテレフタラミド（ポリアミドＭＸＤＴ）、ポリメタキシリレンイソフタラミド（ポリアミドＭＸＤＩ）、ポリメタキシリレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミドＭＸＤＴ（Ｈ））、ポリメタキシリレンナフタラミド（ポリアミドＭＸＤＮ）、ポリパラキシリレンアジパミド（ポリアミドＰＸＤ６）、ポリパラキシリレンスベラミド（ポリアミドＰＸＤ８）、ポリパラキシリレンアゼラミド（ポリアミドＰＸＤ９）、ポリパラキシリレンセバカミド（ポリアミドＰＸＤ１０）、ポリパラキシリレンドデカミド（ポリアミドＰＸＤ１２）、ポリパラキシリレンテレフタラミド（ポリアミドＰＸＤＴ）、ポリパラキシリレンイソフタラミド（ポリアミドＰＸＤＩ）、ポリパラキシリレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミドＰＸＤＴ（Ｈ））、ポリパラキシリレンナフタラミド（ポリアミドＰＸＤＮ）、ポリパラフェニレンテレフタラミド（ＰＰＴＡ）、ポリパラフェニレンイソフタラミド（ＰＰＩＡ）、ポリメタフェニレンテレフタラミド（ＰＭＴＡ）、ポリメタフェニレンイソフタラミド（ＰＭＩＡ）、ポリ（２，６−ナフタレンジメチレンアジパミド）（ポリアミド２，６−ＢＡＮ６）、ポリ（２，６−ナフタレンジメチレンスベラミド）（ポリアミド２，６−ＢＡＮ８）、ポリ（２，６−ナフタレンジメチレンアゼラミド）（ポリアミド２，６−ＢＡＮ９）、ポリ（２，６−ナフタレンジメチレンセバカミド）（ポリアミド２，６−ＢＡＮ１０）、ポリ（２，６−ナフタレンジメチレンドデカミド）（ポリアミド２，６−ＢＡＮ１２）、ポリ（２，６−ナフタレンジメチレンテレフタラミド）（ポリアミド２，６−ＢＡＮＴ）、ポリ（２，６−ナフタレンジメチレンイソフタラミド）（ポリアミド２，６−ＢＡＮＩ）、ポリ（２，６−ナフタレンジメチレンヘキサヒドロテレフタラミド）（ポリアミド２，６−ＢＡＮＴ（Ｈ））、ポリ（２，６−ナフタレンジメチレンナフタラミド）（ポリアミド２，６−ＢＡＮＮ）、ポリ（１，３−シクロヘキサンジメチレンアジパミド）（ポリアミド１，３−ＢＡＣ６）、ポリ（１，３−シクロヘキサンジメチレンスベラミド（ポリアミド１，３−ＢＡＣ８）、ポリ（１，３−シクロヘキサンジメチレンアゼラミド）（ポリアミド１，３−ＢＡＣ９）、ポリ（１，３−シクロヘキサンジメチレンセバカミド）（ポリアミド１，３−ＢＡＣ１０）、ポリ（１，３−シクロヘキサンジメチレンドデカミド）（ポリアミド１，３−ＢＡＣ１２）、ポリ（１，３−シクロヘキサンジメチレンテレフタラミド）（ポリアミド１，３−ＢＡＣＴ）、ポリ（１，３−シクロヘキサンジメチレンイソフタラミド）（ポリアミド１，３−ＢＡＣＩ）、ポリ（１，３−シクロヘキサンジメチレンヘキサヒドロテレフタラミド）（ポリアミド１，３−ＢＡＣＴ（Ｈ））、ポリ（１，３−シクロヘキサンジメチレンナフタラミド）（ポリアミド１，３−ＢＡＣＮ）、ポリ（１，４−シクロヘキサンジメチレンアジパミド）（ポリアミド１，４−ＢＡＣ６）、ポリ（１，４−シクロヘキサンジメチレンスベラミド）（ポリアミド１，４−ＢＡＣ８）、ポリ（１，４−シクロヘキサンジメチレンアゼラミド）（ポリアミド１，４−ＢＡＣ９）、ポリ（１，４−シクロヘキサンジメチレンセバカミド）（ポリアミド１，４−ＢＡＣ１０）、ポリ（１，４−シクロヘキサンジメチレンドデカミド）（ポリアミド１，４−ＢＡＣ１２）、ポリ（１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタラミド）（ポリアミド１，４−ＢＡＣＴ）、ポリ（１，４−シクロヘキサンジメチレンイソフタラミド）（ポリアミド１，４−ＢＡＣＩ）、ポリ（１，４−シクロヘキサンジメチレンヘキサヒドロテレフタラミド）（ポリアミド１，４−ＢＡＣＴ（Ｈ））、ポリ（１，４−シクロヘキサンジメチレンナフタラミド）（ポリアミド１，４−ＢＡＣＮ）、ポリ（４，４’−メチレンビスシクロヘキシレンアジパミド）（ポリアミドＰＡＣＭ６）、ポリ（４，４’−メチレンビスシクロヘキシレンスベラミド）（ポリアミドＰＡＣＭ８）、ポリ（４，４’−メチレンビスシクロヘキシレンアゼラミド）（ポリアミドＰＡＣＭ９）、ポリ（４，４’−メチレンビスシクロヘキシレンセバカミド）（ポリアミドＰＡＣＭ１０）、ポリ（４，４’−メチレンビスシクロヘキシレンドデカミド）（ポリアミドＰＡＣＭ１２）、ポリ（４，４’−メチレンビスシクロヘキシレンテトラデカミド）（ポリアミドＰＡＣＭ１４）、ポリ（４，４’−メチレンビスシクロヘキシレンヘキサデカミド）（ポリアミドＰＡＣＭ１６）、ポリ（４，４’−メチレンビスシクロヘキシレンオクタデカミド）（ポリアミドＰＡＣＭ１８）、ポリ（４，４’−メチレンビスシクロヘキシレンテレフタラミド）（ポリアミドＰＡＣＭＴ）、ポリ（４，４’−メチレンビスシクロヘキシレンイソフタラミド）（ポリアミドＰＡＣＭＩ）、ポリ（４，４’−メチレンビスシクロヘキシレンヘキサヒドロテレフタラミド）（ポリアミドＰＡＣＭＴ（Ｈ））、ポリ（４，４’−メチレンビスシクロヘキシレンナフタラミド）（ポリアミドＰＡＣＭＮ）、ポリ（４，４’−メチレンビス（２−メチル−シクロヘキシレン）アジパミド）（ポリアミドＭＡＣＭ６）、ポリ（４，４’−メチレンビス（２−メチル−シクロヘキシレン）スベラミド）（ポリアミドＭＡＣＭ８）、ポリ（４，４’−メチレンビス（２−メチル−シクロヘキシレン）アゼラミド）（ポリアミドＭＡＣＭ９）、ポリ（４，４’−メチレンビス（２−メチル−シクロヘキシレン）セバカミド）（ポリアミドＭＡＣＭ１０）、ポリ（４，４’−メチレンビス（２−メチル−シクロヘキシレン）ドデカミド）（ポリアミドＭＡＣＭ１２）、ポリ（４，４’−メチレンビス（２−メチル−シクロヘキシレン）テトラデカミド）（ポリアミドＭＡＣＭ１４）、ポリ（４，４’−メチレンビス（２−メチル−シクロヘキシレン）ヘキサデカミド）（ポリアミドＭＡＣＭ１６）、ポリ（４，４’−メチレンビス（２−メチル−シクロヘキシレン）オクタデカミド）（ポリアミドＭＡＣＭ１８）、ポリ（４，４’−メチレンビス（２−メチル−シクロヘキシレン）テレフタラミド）（ポリアミドＭＡＣＭＴ）、ポリ（４，４’−メチレンビス（２−メチル−シクロヘキシレン）イソフタラミド）（ポリアミドＭＡＣＭＩ）、ポリ（４，４’−メチレンビス（２−メチル−シクロヘキシレン）ヘキサヒドロテレフタラミド）（ポリアミドＭＡＣＭＴ（Ｈ））、ポリ（４，４’−メチレンビス（２−メチル−シクロヘキシレン）ナフタラミド）（ポリアミドＭＡＣＭＮ）、ポリ（４，４’−プロピレンビスシクロヘキシレンアジパミド）（ポリアミドＰＡＣＰ６）、ポリ（４，４’−プロピレンビスシクロヘキシレンスベラミド）（ポリアミドＰＡＣＰ８）、ポリ（４，４’−プロピレンビスシクロヘキシレンアゼラミド）（ポリアミドＰＡＣＰ９）、ポリ（４，４’−プロピレンビスシクロヘキシレンセバカミド）（ポリアミドＰＡＣＰ１０）、ポリ（４，４’−プロピレンビスシクロヘキシレンドデカミド）（ポリアミドＰＡＣＰ１２）、ポリ（４，４’−プロピレンビスシクロヘキシレンテトラデカミド）（ポリアミドＰＡＣＰ１４）、ポリ（４，４’−プロピレンビスシクロヘキシレンヘキサデカミド）（ポリアミドＰＡＣＰ１６）、ポリ（４，４’−プロピレンビスシクロヘキシレンオクタデカミド）（ポリアミドＰＡＣＰ１８）、ポリ（４，４’−プロピレンビスシクロヘキシレンテレフタラミド）（ポリアミドＰＡＣＰＴ）、ポリ（４，４’−プロピレンビスシクロヘキシレンイソフタラミド）（ポリアミドＰＡＣＰＩ）、ポリ（４，４’−プロピレンビスシクロヘキシレンヘキサヒドロテレフタラミド）（ポリアミドＰＡＣＰＴ（Ｈ））、ポリ（４，４’−プロピレンビスシクロヘキシレンナフタラミド）（ポリアミドＰＡＣＰＮ）、ポリイソホロンアジパミド（ポリアミドＩＰＤ６）、ポリイソホロンスベラミド（ポリアミドＩＰＤ８）、ポリイソホロンアゼラミド（ポリアミドＩＰＤ９）、ポリイソホロンセバカミド（ポリアミドＩＰＤ１０）、ポリイソホロンドデカミド（ポリアミドＩＰＤ１２）、ポリイソホロンテレフタラミド（ポリアミドＩＰＤＴ）、ポリイソホロンイソフタラミド（ポリアミドＩＰＤＩ）、ポリイソホロンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミドＩＰＤＴ（Ｈ））、ポリイソホロンナフタラミド（ポリアミドＩＰＤＮ）、ポリテトラメチレンテレフタラミド（ポリアミド４Ｔ）、ポリテトラメチレンイソフタラミド（ポリアミド４Ｉ）、ポリテトラメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド４Ｔ（Ｈ））、ポリテトラメチレンナフタラミド（ポリアミド４Ｎ）、ポリペンタメチレンテレフタラミド（ポリアミド５Ｔ）、ポリペンタメチレンイソフタラミド（ポリアミド５Ｉ）、ポリペンタメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド５Ｔ（Ｈ））、ポリペンタメチレンナフタラミド（ポリアミド５Ｎ）、ポリヘキサメチレンテレフタラミド（ポリアミド６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタラミド（ポリアミド６Ｉ）、ポリヘキサメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド６Ｔ（Ｈ））、ポリヘキサメチレンナフタラミド（ポリアミド６Ｎ）、ポリ（２−メチルペンタメチレンテレフタラミド）（ポリアミドＭ５Ｔ）、ポリ（２−メチルペンタメチレンイソフタラミド）（ポリアミドＭ５Ｉ）、ポリ（２−メチルペンタメチレンヘキサヒドロテレフタラミド）（ポリアミドＭ５Ｔ（Ｈ））、ポリ（２−メチルペンタメチレンナフタラミド（ポリアミドＭ５Ｎ）、ポリノナメチレンテレフタラミド（ポリアミド９Ｔ）、ポリノナメチレンイソフタラミド（ポリアミド９Ｉ）、ポリノナメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド９Ｔ（Ｈ））、ポリノナメチレンナフタラミド（ポリアミド９Ｎ）、ポリ（２−メチルオクタメチレンテレフタラミド）（ポリアミドＭ８Ｔ）、ポリ（２−メチルオクタメチレンイソフタラミド）（ポリアミドＭ８Ｉ）、ポリ（２−メチルオクタメチレンヘキサヒドロテレフタラミド）（ポリアミドＭ８Ｔ（Ｈ））、ポリ（２−メチルオクタメチレンナフタラミド）（ポリアミドＭ８Ｎ）、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタラミド（ポリアミドＴＭＨＴ）、ポリトリメチルヘキサメチレンイソフタラミド（ポリアミドＴＭＨＩ）、ポリトリメチルヘキサメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミドＴＭＨＴ（Ｈ））、ポリトリメチルヘキサメチレンナフタラミド（ポリアミドＴＭＨＮ）、ポリデカメチレンテレフタラミド（ポリアミド１０Ｔ）、ポリデカメチレンイソフタラミド（ポリアミド１０Ｉ）、ポリデカメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド１０Ｔ（Ｈ））、ポリデカメチレンナフタラミド（ポリアミド１０Ｎ）、ポリウンデカメチレンテレフタラミド（ポリアミド１１Ｔ）、ポリウンデカメチレンイソフタラミド（ポリアミド１１Ｉ）、ポリウンデカメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド１１Ｔ（Ｈ））、ポリウンデカメチレンナフタラミド（ポリアミド１１Ｎ）、ポリドデカメチレンテレフタラミド（ポリアミド１２Ｔ）、ポリドデカメチレンイソフタラミド（ポリアミド１２Ｉ）、ポリドデカメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド１２Ｔ（Ｈ））、ポリドデカメチレンナフタラミド（ポリアミド１２Ｎ）やこれらポリアミド樹脂の原料単量体を数種用いた共重合体等も好ましく用いられる。 Examples of polyamide resins include polymetaxylylene adipamide (polyamide MXD6), polymetaxylylene veramide (polyamide MXD8), polymetaxylylene azelamide (polyamide MXD9), polymetaxylylene sebacamide (polyamide MXD10). , Polymetaxylylene decamide (polyamide MXD12), polymetaxylylene terephthalamide (polyamide MXDT), polymetaxylylene isophthalamide (polyamide MXDI), polymetaxylylene hexahydroterephthalamide (polyamide MXDT (H)), polymer Taxylylene naphthalamide (polyamide MXDN), polyparaxylylene adipamide (polyamide PXD6), polyparaxylylene veramide (polyamide PXD8), polyparaxylylene ase Polyamide (polyamide PXD9), polyparaxylylene sebacamide (polyamide PXD10), polyparaxylylene dodecamide (polyamide PXD12), polyparaxylylene terephthalamide (polyamide PXDT), polyparaxylylene isophthalamide (polyamide) PXDI), polyparaxylylene hexahydroterephthalamide (polyamide PXDT (H)), polyparaxylylene naphthalamide (polyamide PXDN), polyparaphenylene terephthalamide (PPTA), polyparaphenylene isophthalamide (PPIA) , Polymetaphenylene terephthalamide (PMTA), polymetaphenylene isophthalamide (PMIA), poly (2,6-naphthalenediethylene adipamide) (polyamide 2,6-BAN6), poly (2,6-naphthalene) The Tyrensberamide) (polyamide 2,6-BAN8), poly (2,6-naphthalene dimethylene azelamide) (polyamide 2,6-BAN9), poly (2,6-naphthalene dimethylene sebacamide) (polyamide 2,6) -BAN10), poly (2,6-naphthalene dimethylene dodecamide) (polyamide 2,6-BAN12), poly (2,6-naphthalene dimethylene terephthalamide) (polyamide 2,6-BANT), poly (2 , 6-Naphthalenedylene methylene isophthalamide) (polyamide 2,6-BANI), poly (2,6-naphthalenediethylene hexahydroterephthalamide) (polyamide 2,6-BANT (H)), poly (2, 6-naphthalene dimethylene naphthalamide) (polyamide 2,6-BANN), poly (1,3-cyclohexanedimethyl) Ren adipamide) (polyamide 1,3-BAC6), poly (1,3-cyclohexanedimethylenesberamide (polyamide 1,3-BAC8), poly (1,3-cyclohexanedimethylene azelamide) (polyamide 1,3-BAC9) ), Poly (1,3-cyclohexanedimethylene sebacamide) (polyamide 1,3-BAC10), poly (1,3-cyclohexanedimethylene dodecamide) (polyamide 1,3-BAC12), poly (1,3 -Cyclohexanedimethylene terephthalamide) (polyamide 1,3-BACT), poly (1,3-cyclohexanedimethylene isophthalamide) (polyamide 1,3-BACI), poly (1,3-cyclohexanedimethylene hexahydro Terephthalamide) (polyamide 1,3-BACT (H)), poly (1,3 Cyclohexanedimethylenenaphthalamide) (polyamide 1,3-BACN), poly (1,4-cyclohexanedimethylene adipamide) (polyamide 1,4-BAC6), poly (1,4-cyclohexanedimethylenesberamide) ( Polyamide 1,4-BAC8), poly (1,4-cyclohexanedimethylene azelamide) (polyamide 1,4-BAC9), poly (1,4-cyclohexanedimethylene sebacamide) (polyamide 1,4-BAC10) , Poly (1,4-cyclohexanedimethylene dodecamide) (polyamide 1,4-BAC12), poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalamide) (polyamide 1,4-BACT), poly (1,4- Cyclohexane dimethylene isophthalamide) (polyamide 1,4-BACI), poly (1 4-cyclohexanedimethylenehexahydroterephthalamide) (polyamide 1,4-BACT (H)), poly (1,4-cyclohexanedimethylene naphthalamide) (polyamide 1,4-BACN), poly (4,4 ′ -Methylenebiscyclohexylene adipamide (polyamide PACM6), poly (4,4'-methylenebiscyclohexylene suberamide) (polyamide PACM8), poly (4,4'-methylenebiscyclohexylene azelamide) (polyamide PACM9) ), Poly (4,4′-methylenebiscyclohexylene sebacamide) (polyamide PACM10), poly (4,4′-methylenebiscyclohexylene dodecamide) (polyamide PACM12), poly (4,4′-methylenebis) (Cyclohexylenetetradecanamide) (polyamide P) ACM14), poly (4,4′-methylenebiscyclohexylenehexadecamide) (polyamide PACM16), poly (4,4′-methylenebiscyclohexyleneoctadecamide) (polyamide PACM18), poly (4,4′- Methylenebiscyclohexylene terephthalamide) (polyamide PACMT), poly (4,4′-methylenebiscyclohexylene isophthalamide) (polyamide PACMI), poly (4,4′-methylenebiscyclohexylene hexahydroterephthalamide) (Polyamide PACMT (H)), poly (4,4′-methylenebiscyclohexylenenaphthalamide) (polyamide PACMN), poly (4,4′-methylenebis (2-methyl-cyclohexylene) adipamide) (polyamide MACM6), Poly (4,4'-me Renbis (2-methyl-cyclohexylene) suberamide) (polyamide MACM8), poly (4,4′-methylenebis (2-methyl-cyclohexylene) azeramide) (polyamide MACM9), poly (4,4′-methylenebis (2- Methyl-cyclohexylene) sebacamide) (polyamide MACM10), poly (4,4′-methylenebis (2-methyl-cyclohexylene) dodecamide) (polyamide MACM12), poly (4,4′-methylenebis (2-methyl-cyclohexylene) ) Tetradecamide) (polyamide MACM14), poly (4,4′-methylenebis (2-methyl-cyclohexylene) hexadecamide) (polyamide MACM16), poly (4,4′-methylenebis (2-methyl-cyclohexylene) octadecamide) ( Po Amide MACM18), poly (4,4′-methylenebis (2-methyl-cyclohexylene) terephthalamide) (polyamide MACMT), poly (4,4′-methylenebis (2-methyl-cyclohexylene) isophthalamide) (polyamide MACMI), Poly (4,4′-methylenebis (2-methyl-cyclohexylene) hexahydroterephthalamide) (polyamide MACMT (H)), poly (4,4′-methylenebis (2-methyl-cyclohexylene) naphthalamide) (polyamide) MACMN), poly (4,4′-propylene biscyclohexylene adipamide) (polyamide PACP6), poly (4,4′-propylene biscyclohexylene suberamide) (polyamide PACP8), poly (4,4′-propylene) Biscyclohexylene azela (Polyamide PACP9), poly (4,4′-propylene biscyclohexylene sebacamide) (polyamide PACP10), poly (4,4′-propylene biscyclohexylene dodecamide) (polyamide PACP12), poly (4 4′-propylene biscyclohexylene tetradecamide) (polyamide PACP14), poly (4,4′-propylene biscyclohexylene hexadecanamide) (polyamide PACP16), poly (4,4′-propylene biscyclohexylene octadecanamide) ) (Polyamide PACP18), poly (4,4′-propylene biscyclohexylene terephthalamide) (polyamide PACPT), poly (4,4′-propylene biscyclohexylene isophthalamide) (polyamide PACPI), poly (4 4'- Lopylene biscyclohexylene hexahydroterephthalamide) (polyamide PACPT (H)), poly (4,4′-propylene biscyclohexylene naphthalamide) (polyamide PACPN), polyisophorone adipamide (polyamide IPD6), polyisophorones Lamide (polyamide IPD8), polyisophorone azeramide (polyamide IPD9), polyisophorone sebamide (polyamide IPD10), polyisoholondecamide (polyamide IPD12), polyisophorone terephthalamide (polyamide IPDT), polyisophorone isophthalamide ( Polyamide IPDI), polyisophorone hexahydroterephthalamide (polyamide IPDT (H)), polyisophorone naphthalamide (polyamide IPDN), polytetramethylene tele Taramide (polyamide 4T), polytetramethylene isophthalamide (polyamide 4I), polytetramethylene hexahydroterephthalamide (polyamide 4T (H)), polytetramethylene naphthalamide (polyamide 4N), polypentamethylene terephthalamide ( Polyamide 5T), polypentamethylene isophthalamide (polyamide 5I), polypentamethylene hexahydroterephthalamide (polyamide 5T (H)), polypentamethylene naphthalamide (polyamide 5N), polyhexamethylene terephthalamide (polyamide 6T) ), Polyhexamethylene isophthalamide (polyamide 6I), polyhexamethylene hexahydroterephthalamide (polyamide 6T (H)), polyhexamethylene naphthalamide (polyamide 6N), poly (2-methylpe) Tamethylene terephthalamide) (polyamide M5T), poly (2-methylpentamethylene isophthalamide) (polyamide M5I), poly (2-methylpentamethylene hexahydroterephthalamide) (polyamide M5T (H)), poly ( 2-methylpentamethylene naphthalamide (polyamide M5N), polynonamethylene terephthalamide (polyamide 9T), polynonamethylene isophthalamide (polyamide 9I), polynonamethylene hexahydroterephthalamide (polyamide 9T (H)), Polynonamethylene naphthalamide (polyamide 9N), poly (2-methyloctamethylene terephthalamide) (polyamide M8T), poly (2-methyloctamethylene isophthalamide) (polyamide M8I), poly (2-methyloctamethylenehexa) Hydro Tele Taramide) (polyamide M8T (H)), poly (2-methyloctamethylene naphthalamide) (polyamide M8N), polytrimethylhexamethylene terephthalamide (polyamide TMHT), polytrimethylhexamethylene isophthalamide (polyamide TMHI), poly Trimethylhexamethylene hexahydroterephthalamide (polyamide TMHT (H)), polytrimethylhexamethylene naphthalamide (polyamide TMHN), polydecamethylene terephthalamide (polyamide 10T), polydecamethylene isophthalamide (polyamide 10I), poly Decamethylene hexahydroterephthalamide (polyamide 10T (H)), polydecamethylene naphthalamide (polyamide 10N), polyundecamethylene terephthalamide (polyamide 11T), Liundecamethylene isophthalamide (Polyamide 11I), Polyundecamethylene hexahydroterephthalamide (Polyamide 11T (H)), Polyundecamethylene naphthalamide (Polyamide 11N), Polydodecamethylene terephthalamide (Polyamide 12T) Polydodecamethylene isophthalamide (Polyamide 12I), Polydodecamethylene hexahydroterephthalamide (Polyamide 12T (H)), Polydodecamethylene naphthalamide (Polyamide 12N), and several types of raw material monomers for these polyamide resins Copolymers that have been used are also preferably used.
上述したポリアミド樹脂の具体例のなかでも、ポリカプロアミド（ポリアミド６）、ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）、ポリウンデカンアミド（ポリアミド１１）、ポリドデカンアミド（ポリアミド１２）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）、ポリヘキサメチレンデカミド（ポリアミド６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６とポリアミド１２との共重合体）、ポリデカメチレンデカミド（ポリアミド１０１０）、ポリデカメチレンドデカミド（ポリアミド１０１２）、及びポリドデカメチレンドデカミド（ポリアミド１２１２）からなる群より選ばれる少なくとも１種の単独重合体、及び／又はこれらを形成する原料単量体を数種用いた共重合体を用いることがより好ましく、ポリカプロアミド（ポリアミド６）、ポリウンデカンアミド（ポリアミド１１）、ポリドデカンアミド（ポリアミド１２）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）からなる群より選ばれる少なくとも１種の単独重合体、及び／又はこれらを形成する原料単量体を数種用いた共重合体を用いることがさらに好ましく、ポリカプロアミド（ポリアミド６）が特に好ましい。
本発明に係るポリアミド樹脂組成物に含まれるポリアミド樹脂は、その９０質量％以上が脂肪族ポリアミド樹脂（例えば、ポリアミド６）であることが好ましく、９５質量％以上が脂肪族ポリアミド樹脂（例えば、ポリアミド６）であることがより好ましく、９９質量％以上が脂肪族ポリアミド樹脂（例えば、ポリアミド６）であることがさらに好ましく、実質的に１００質量％が脂肪族ポリアミド樹脂（例えば、ポリアミド６）であることが一層好ましい。実質的に１００質量％とは、不純物等意図せず配合するものを除き、すべてのポリアミド樹脂が脂肪族ポリアミド樹脂（例えば、ポリアミド６）であることをいう。Among the specific examples of the polyamide resin described above, polycaproamide (polyamide 6), polymetaxylylene adipamide (polyamide MXD6), polyundecanamide (polyamide 11), polydodecanamide (polyamide 12), polyhexamethylene azide Pamide (polyamide 66), polyhexamethylene decanamide (polyamide 610), polyhexamethylene dodecamide (copolymer of polyamide 6 and polyamide 12), polydecamethylene decanamide (polyamide 1010), polydecamethylene dodecamide (Polyamide 1012) and at least one homopolymer selected from the group consisting of polydodecamethylene dodecamide (polyamide 1212) and / or a copolymer using several kinds of raw material monomers forming these are used. More preferably, poly At least one homopolymer selected from the group consisting of proamide (polyamide 6), polyundecanamide (polyamide 11), polydodecanamide (polyamide 12), polyhexamethylene adipamide (polyamide 66), and / or these It is more preferable to use a copolymer using several kinds of raw material monomers for forming a polycaproamide (polyamide 6).
90% by mass or more of the polyamide resin contained in the polyamide resin composition according to the present invention is preferably an aliphatic polyamide resin (for example, polyamide 6), and 95% by mass or more is an aliphatic polyamide resin (for example, polyamide). 6) is more preferable, 99% by mass or more is more preferably an aliphatic polyamide resin (for example, polyamide 6), and substantially 100% by mass is an aliphatic polyamide resin (for example, polyamide 6). More preferably. Substantially 100% by mass means that all polyamide resins are aliphatic polyamide resins (for example, polyamide 6), except for impurities that are not intentionally blended.
本発明に係るポリアミド樹脂組成物における、ポリアミド樹脂の合計量は、組成物の８０質量％以上が好ましく、８５質量％以上がより好ましく、９０質量％以上がさらに好ましく、９２質量％以上が一層好ましい。前記ポリアミド樹脂の合計量は、９９．８８質量％以下が好ましく、９９質量％以下であってもよい。
ポリアミド樹脂として、上記ポリアミド樹脂の１種のみを単独で用いてもよいし、複数種類のポリアミド樹脂を混合して用いてもよい。複数種類を配合する場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。In the polyamide resin composition according to the present invention, the total amount of the polyamide resin is preferably 80% by mass or more, more preferably 85% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 92% by mass or more. . The total amount of the polyamide resin is preferably 99.88% by mass or less, and may be 99% by mass or less.
As the polyamide resin, only one kind of the above polyamide resin may be used alone, or a plurality of kinds of polyamide resins may be mixed and used. When blending a plurality of types, the total amount is preferably within the above range.
〔オレフィン系エラストマー〕
オレフィン系エラストマーは、エチレン及びプロピレンから選ばれる少なくとも１種と、α，β−不飽和カルボン酸単量体及びα，β−不飽和カルボン酸エステル単量体から選ばれる少なくとも１種とを共重合した重合体である。[Olefin elastomer]
The olefin elastomer is a copolymer of at least one selected from ethylene and propylene and at least one selected from α, β-unsaturated carboxylic acid monomers and α, β-unsaturated carboxylic acid ester monomers. Polymer.
α，β−不飽和カルボン酸単量体としては、アクリル酸及びメタクリル酸などが挙げられる。 Examples of the α, β-unsaturated carboxylic acid monomer include acrylic acid and methacrylic acid.
α，β−不飽和カルボン酸エステル単量体としては、これら不飽和カルボン酸のメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、ブチルエステル、ペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル又はこれらの混合物などが挙げられる。 As α, β-unsaturated carboxylic acid ester monomers, methyl ester, ethyl ester, propyl ester, butyl ester, pentyl ester, hexyl ester, heptyl ester, octyl ester, nonyl ester, decyl ester of these unsaturated carboxylic acids Alternatively, a mixture of these may be used.
オレフィン系エラストマーとしては、エチレン・α，β−不飽和カルボン酸系共重合体、プロピレン・α，β−不飽和カルボン酸系共重合体、エチレン・プロピレン・α，β−不飽和カルボン酸系共重合体、エチレン・α，β−不飽和カルボン酸エステル系共重合体、プロピレン・α，β−不飽和カルボン酸エステル系共重合体、エチレン・プロピレン・α，β−不飽和カルボン酸エステル系共重合体、エチレン・α，β−不飽和カルボン酸／不飽和カルボン酸エステル系共重合体、プロピレン・α，β−不飽和カルボン酸／不飽和カルボン酸エステル系共重合体、エチレン・プロピレン・α，β−不飽和カルボン酸／不飽和カルボン酸エステル系共重合体を挙げることができる。オレフィン系エラストマーとして、上記オレフィン系エラストマーの１種のみを単独で用いてもよいし、複数種類のオレフィン系エラストマーを混合して用いてもよい。 Examples of olefin elastomers include ethylene / α, β-unsaturated carboxylic acid copolymers, propylene / α, β-unsaturated carboxylic acid copolymers, ethylene / propylene / α, β-unsaturated carboxylic acid copolymers. Polymer, ethylene / α, β-unsaturated carboxylic acid ester copolymer, propylene / α, β-unsaturated carboxylic acid ester copolymer, ethylene / propylene / α, β-unsaturated carboxylic acid ester copolymer Polymer, ethylene / α, β-unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer, propylene / α, β-unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer, ethylene / propylene / α , Β-unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer. As the olefin elastomer, only one of the above olefin elastomers may be used alone, or a plurality of olefin elastomers may be mixed and used.
これらの中でも、エチレンと（メタ）アクリル酸エステル単量体とを共重合したエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましく、具体的には、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−エチルメタクリレート共重合体等がより好ましい。なかでも、成形時の熱的安定性と少量添加での効果の観点からエチレン−エチルアクリレート共重合体がオレフィン系エラストマーとして好ましく用いられる。 Among these, an ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer obtained by copolymerizing ethylene and a (meth) acrylic acid ester monomer is preferable. Specifically, an ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-methyl is preferable. An acrylate copolymer, an ethylene-ethyl methacrylate copolymer, and the like are more preferable. Among these, an ethylene-ethyl acrylate copolymer is preferably used as the olefin elastomer from the viewpoint of the thermal stability during molding and the effect of addition in a small amount.
本発明では特に、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体における（メタ）アクリル酸エステルの含有量が５〜３０質量％であることが好ましい。このような範囲とすることにより、フィルムの耐ピンホール性をより向上させることができる。 In the present invention, it is particularly preferable that the content of (meth) acrylic acid ester in the ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer is 5 to 30% by mass. By setting it as such a range, the pinhole resistance of a film can be improved more.
本発明に係るポリアミド樹脂組成物において、オレフィン系エラストマーの含有量は、ポリアミド樹脂組成物の０．１質量％〜５質量％である。オレフィン系エラストマーの含有量を０．１質量％以上とすることにより、ポリアミド樹脂組成物を用いた樹脂フィルムの耐ピンホール性を改善することができる。同様の観点から、オレフィン系エラストマーの含有量は、０．５質量％以上であることが好ましく、０．８質量％以上であることがより好ましく、１質量％以上であることがさらに好ましい。また、オレフィン系エラストマーの含有量を５質量％以下とすることにより、ポリアミド樹脂組成物を用いた樹脂フィルムの透明性を維持することができる。同様の観点から、オレフィン系エラストマーの含有量は、４質量％以下であることが好ましく、３．５質量％以下であることがより好ましく、３質量％以下であることがさらに好ましい。 In the polyamide resin composition according to the present invention, the content of the olefin elastomer is 0.1% by mass to 5% by mass of the polyamide resin composition. By setting the content of the olefin elastomer to 0.1% by mass or more, the pinhole resistance of the resin film using the polyamide resin composition can be improved. From the same viewpoint, the content of the olefin elastomer is preferably 0.5% by mass or more, more preferably 0.8% by mass or more, and further preferably 1% by mass or more. Moreover, the transparency of the resin film using a polyamide resin composition can be maintained by making content of an olefin type elastomer into 5 mass% or less. From the same viewpoint, the content of the olefin-based elastomer is preferably 4% by mass or less, more preferably 3.5% by mass or less, and further preferably 3% by mass or less.
オレフィン系エラストマーは、１種のみを単独で用いてもよいし、複数種類のオレフィン系エラストマーを混合して用いてもよい。複数種類用いる場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。 Only one type of olefinic elastomer may be used alone, or a plurality of types of olefinic elastomers may be mixed and used. When multiple types are used, the total amount is preferably within the above range.
特に、本発明に係るポリアミド樹脂組成物において、エチレン−エチルアクリレート共重合体の含有量は、０．１質量％〜５質量％であることが好ましい。エチレン−エチルアクリレート共重合体の含有量を０．１質量％以上とすることにより、ポリアミド樹脂組成物を用いた樹脂フィルムの耐ピンホール性をより効果的に改善することができる。同様の観点から、エチレン−エチルアクリレート共重合体の含有量は、０．５質量％以上であることがより好ましく、０．８質量％以上であることがさらに好ましく、１質量％以上であることが一層好ましい。また、エチレン−エチルアクリレート共重合体の含有量を５質量％以下とすることにより、ポリアミド樹脂組成物を用いた樹脂フィルムの透明性をより高く維持することができる。同様の観点から、エチレン−エチルアクリレート共重合体の含有量は、４質量％以下であることがより好ましく、３．５質量％以下であることがさらに好ましく、３質量％以下であることが一層好ましい。 In particular, in the polyamide resin composition according to the present invention, the content of the ethylene-ethyl acrylate copolymer is preferably 0.1% by mass to 5% by mass. By setting the content of the ethylene-ethyl acrylate copolymer to 0.1% by mass or more, the pinhole resistance of the resin film using the polyamide resin composition can be more effectively improved. From the same viewpoint, the content of the ethylene-ethyl acrylate copolymer is more preferably 0.5% by mass or more, further preferably 0.8% by mass or more, and 1% by mass or more. Is more preferable. Moreover, the transparency of the resin film using a polyamide resin composition can be maintained higher by making content of an ethylene-ethyl acrylate copolymer into 5 mass% or less. From the same viewpoint, the content of the ethylene-ethyl acrylate copolymer is more preferably 4% by mass or less, further preferably 3.5% by mass or less, and further preferably 3% by mass or less. preferable.
オレフィン系エラストマーとして、上記エチレン−エチルアクリレート共重合体の１種のみを単独で用いてもよいし、複数種類のオレフィン系エラストマーを混合して用いてもよい。複数種類用いる場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。 As the olefin elastomer, only one of the ethylene-ethyl acrylate copolymers may be used alone, or a plurality of olefin elastomers may be mixed and used. When multiple types are used, the total amount is preferably within the above range.
〔酸化防止剤〕
酸化防止剤としては、イルガノックス１０９８に代表されるフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤、ＩＲＧＡＦＯＳ１６８等に代表されるリン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、ヒドラジン系酸化防止剤、アミド系酸化防止剤等が挙げられるが、本発明においてはフェノール系酸化防止剤が好ましく用いられる。具体例として、例えば、ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］、Ｎ’，Ｎ’−ビス−３−（３’−５’ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオニルヘキサメチレンジアミン、ペンタエリトリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオナート］等が挙げられる。なかでも、Ｎ’，Ｎ’−ビス−３−（３’−５’ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオニルヘキサメチレンジアミンがフェノール系酸化防止剤として好ましく用いられる。〔Antioxidant〕
Antioxidants include phenolic antioxidants represented by Irganox 1098, hindered amine antioxidants, phosphorus antioxidants represented by IRGAFOS168, sulfur antioxidants, hydrazine antioxidants, amides In the present invention, a phenolic antioxidant is preferably used. Specific examples include, for example, bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylenebis (oxyethylene)], N ′, N′-bis-3- (3 '-5'di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) propionyl hexamethylenediamine, pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] and the like. Among these, N ′, N′-bis-3- (3′-5′di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionylhexamethylenediamine is preferably used as the phenolic antioxidant.
本発明に係るポリアミド樹脂組成物において、酸化防止剤の含有量は、０．０１質量％〜１質量％である。酸化防止剤の含有量を０．０１質量％以上とすることにより、ポリアミド樹脂組成物を用いた樹脂フィルムの熱水処理後の物性低下や耐屈曲性の低下を抑えることができる。同様の観点から、酸化防止剤の含有量は、０．０５質量％以上であることが好ましく、０．０８質量％以上であることがより好ましく、０．１質量％以上であることがさらに好ましい。酸化防止剤の含有量を１質量％を超えるとより長期間の耐熱性が期待できるが、実用性のある材料コストの観点から、酸化防止剤の含有量は、１質量％以下であり、０．８質量％以下が好ましく、０．５質量％以下がさらに好ましく、０．３質量％以下が一層好ましい。 In the polyamide resin composition according to the present invention, the content of the antioxidant is 0.01% by mass to 1% by mass. By setting the content of the antioxidant to 0.01% by mass or more, it is possible to suppress a decrease in physical properties and a decrease in flex resistance of the resin film using the polyamide resin composition after the hot water treatment. From the same viewpoint, the content of the antioxidant is preferably 0.05% by mass or more, more preferably 0.08% by mass or more, and further preferably 0.1% by mass or more. . When the content of the antioxidant exceeds 1% by mass, longer-term heat resistance can be expected, but from the viewpoint of practical material cost, the content of the antioxidant is 1% by mass or less, and 0 0.8 mass% or less is preferable, 0.5 mass% or less is more preferable, and 0.3 mass% or less is more preferable.
酸化防止剤として、上記酸化防止剤の１種のみを単独で用いてもよいし、複数種類の酸化防止剤を混合して用いてもよい。複数種類用いる場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。 As the antioxidant, only one of the above antioxidants may be used alone, or a plurality of kinds of antioxidants may be mixed and used. When multiple types are used, the total amount is preferably within the above range.
〔アイオノマー樹脂〕
アイオノマー樹脂は、オレフィン単位とα，β−不飽和カルボン酸単位とからなる主鎖の側鎖カルボキシル基を金属イオンで部分的に中和（金属イオンを介して架橋）したオレフィン／不飽和カルボン酸共重合体である。[Ionomer resin]
An ionomer resin is an olefin / unsaturated carboxylic acid obtained by partially neutralizing a side chain carboxyl group of an olefin unit and an α, β-unsaturated carboxylic acid unit with a metal ion (cross-linking via the metal ion). It is a copolymer.
オレフィンとしては、エチレン、プロピレン等が例示されるが、中でもエチレンが好ましく用いられる。α，β−不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸が好ましく用いられるが、他のα，β−不飽和カルボン酸エステルが共重合されていても構わない。
本発明では、特に、アイオノマー樹脂が、エチレン−メタクリル酸共重合体及びエチレン−アクリル酸共重合体の少なくとも一方を含むことが好ましい。Examples of the olefin include ethylene, propylene and the like, and among them, ethylene is preferably used. As the α, β-unsaturated carboxylic acid, acrylic acid and methacrylic acid are preferably used, but other α, β-unsaturated carboxylic acid esters may be copolymerized.
In the present invention, it is particularly preferable that the ionomer resin contains at least one of an ethylene-methacrylic acid copolymer and an ethylene-acrylic acid copolymer.
中和カルボキシル基の金属イオン成分としては、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、マグネシウムイオン、カルシウムイオン、ストロンチウムイオン、バリウムイオン等のアルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオンの他、アルミニウムイオン、スズイオン、チタンイオン、マンガンイオン、鉄イオン、ニッケルイオン、銅イオン、亜鉛イオン、カドミウムイオン等が挙げられる。これらの金属イオン成分の１種のみを用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。これらの中でも亜鉛イオン、ナトリウムイオンを金属イオン成分として用いることがポリアミド樹脂との親和性向上の観点から好ましく、亜鉛イオンがさらに好ましい。アイオノマー樹脂のカルボキシル基の中和度（全カルボキシル基数に対する中和カルボキシル基数の割合（中和カルボキシル基数の割合／全カルボキシル基数）×１００（単位：％））は、２０％〜８０％であることが好ましく、３０％〜７０％であることがより好ましい。アイオノマー樹脂のカルボキシル基の中和度が２０％以上であると、得られるフィルムの透明性が良好となり好ましい。アイオノマー樹脂のカルボキシル基の中和度が８０％以下であると、アイオノマー樹脂の溶融流動性の低下が避けられ、得られるフィルムの透明性が良好となるので好ましい。 As the metal ion component of the neutralized carboxyl group, lithium ions, sodium ions, potassium ions, magnesium ions, calcium ions, strontium ions, barium ions and other alkali metal ions, alkaline earth metal ions, aluminum ions, tin ions, Titanium ion, manganese ion, iron ion, nickel ion, copper ion, zinc ion, cadmium ion, etc. are mentioned. Only 1 type of these metal ion components may be used, and 2 or more types may be used. Among these, it is preferable to use zinc ions and sodium ions as metal ion components from the viewpoint of improving the affinity with the polyamide resin, and zinc ions are more preferable. The degree of neutralization of the carboxyl groups of the ionomer resin (ratio of the number of neutralized carboxyl groups to the total number of carboxyl groups (ratio of the number of neutralized carboxyl groups / total number of carboxyl groups) × 100 (unit:%)) is 20% to 80%. Is preferable, and it is more preferable that it is 30%-70%. When the degree of neutralization of the carboxyl group of the ionomer resin is 20% or more, the transparency of the resulting film is good, which is preferable. When the degree of neutralization of the carboxyl group of the ionomer resin is 80% or less, a decrease in the melt fluidity of the ionomer resin can be avoided, and the resulting film has good transparency, which is preferable.
ポリアミド樹脂組成物におけるアイオノマー樹脂の含有量は、ポリアミド樹脂およびオレフィン系エラストマーとの相溶性の観点から、ポリアミド樹脂組成物中に０．０１質量％以上が好ましく、より好ましくは０．０５質量％以上であり、さらに好ましくは０．１質量％以上である。同様に、フィルムの透明性の観点から３質量％以下が好ましく、より好ましくは１質量％以下であり、一層好ましくは０．６質量％以下である。アイオノマー樹脂は、ポリアミド樹脂組成物中に、１種のみ含まれていてもよいし、２種以上含まれていてもよい。２種以上含まれている場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
また、アイオノマー樹脂が、ポリアミド樹脂組成物又はフィルム中において、アイオノマー樹脂同士又は他の成分と反応している場合もあるが、この場合も本発明に係るポリアミド樹脂組成物又はフィルムの範囲に含まれることは言うまでもない。The content of the ionomer resin in the polyamide resin composition is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.05% by mass or more in the polyamide resin composition from the viewpoint of compatibility with the polyamide resin and the olefin elastomer. More preferably, it is 0.1% by mass or more. Similarly, 3 mass% or less is preferable from the viewpoint of the transparency of a film, More preferably, it is 1 mass% or less, More preferably, it is 0.6 mass% or less. Only one kind of ionomer resin may be contained in the polyamide resin composition, or two or more kinds thereof may be contained. When two or more types are included, the total amount is preferably within the above range.
Further, the ionomer resin may react with the ionomer resins or other components in the polyamide resin composition or film, and this case is also included in the scope of the polyamide resin composition or film according to the present invention. Needless to say.
本発明では、また、ポリアミド樹脂組成物における、アイオノマー樹脂とオレフィン系エラストマーとの質量比（アイオノマー樹脂／オレフィン系エラストマー）が０．０４〜０．４であることが好ましい。前記質量比率の下限値は０．０５以上がより好ましく、前記質量比の上限値は０．３以下であることがより好ましい。このような範囲とすることにより、得られるフィルムの引張弾性率がより向上する傾向にある。
特に、オレフィン系エラストマー及びアイオノマー樹脂が、それぞれ独立に、エチレン−メタクリル酸共重合体及びエチレン−アクリル酸共重合体の少なくとも一方を含むことが好ましい。このような場合、両者の相溶性が向上し、上記効果がより効果的に発揮される。In the present invention, the mass ratio of the ionomer resin to the olefin elastomer (ionomer resin / olefin elastomer) in the polyamide resin composition is preferably 0.04 to 0.4. The lower limit of the mass ratio is more preferably 0.05 or more, and the upper limit of the mass ratio is more preferably 0.3 or less. By setting it as such a range, it exists in the tendency for the tensile elasticity modulus of the film obtained to improve more.
In particular, it is preferable that the olefin elastomer and the ionomer resin each independently include at least one of an ethylene-methacrylic acid copolymer and an ethylene-acrylic acid copolymer. In such a case, the compatibility of both is improved, and the above effect is more effectively exhibited.
〔その他の成分〕
本発明に係るポリアミド樹脂組成物は、上記成分に加え、例えば、アンチブロッキング剤、滑剤、核剤、発泡剤、安定剤及びカップリング剤などを含んでいてもよいが、これらに限定されない。これらの添加剤は、それぞれ、１種のみ含まれていてもよいし、２種以上含まれていてもよい。但し、これらの添加剤の配合量は、ポリアミド樹脂組成物の合計質量に対して１０質量％以下が好ましく、より好ましくは５質量％以下であり、さらに好ましくは３質量％以下であり、一層好ましくは１質量％以下である。上記添加剤を配合する場合、配合量の下限値としては、ポリアミド樹脂組成物の合計質量に対して０．０１質量％以上であることが好ましい。
また、本発明に係るポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹脂を含んでいてもよいが、含んでいない方が好ましい。具体的には、本発明に係るポリアミド樹脂組成物に含まれるポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹脂は、ポリアミド樹脂の１質量％以下であることが好ましい。[Other ingredients]
In addition to the above components, the polyamide resin composition according to the present invention may contain, for example, an antiblocking agent, a lubricant, a nucleating agent, a foaming agent, a stabilizer, and a coupling agent, but is not limited thereto. Each of these additives may be included alone or in combination of two or more. However, the blending amount of these additives is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, still more preferably 3% by mass or less, and still more preferably based on the total mass of the polyamide resin composition. Is 1% by mass or less. When the additive is blended, the lower limit of the blending amount is preferably 0.01% by mass or more with respect to the total mass of the polyamide resin composition.
Moreover, although the polyamide resin composition which concerns on this invention may contain thermoplastic resins other than a polyamide resin, it is preferable not to contain. Specifically, the thermoplastic resin other than the polyamide resin contained in the polyamide resin composition according to the present invention is preferably 1% by mass or less of the polyamide resin.
ポリアミド樹脂組成物の製造方法は特に制限がなく、必要に応じて各種添加剤を配合し、従来から知られている各種の方法を採用することができる。ポリアミド樹脂組成物は、例えば、タンブラーやミキサーを用いて、特定の割合になるように均一にドライブレンドする方法、やドライブレンドで得られた混合物を溶融混練機にて、溶融混練する方法、一部を溶融混練機にて混練した上で、残りとドライブレンドする方法等により製造することができる。溶融混練は、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等の混練機を使用して行うことができる。 There is no restriction | limiting in particular in the manufacturing method of a polyamide resin composition, Various additives conventionally mix | blended and various methods known conventionally can be employ | adopted. The polyamide resin composition is, for example, a method of uniformly dry blending to a specific ratio using a tumbler or a mixer, a method of melt kneading a mixture obtained by dry blending with a melt kneader, It can be produced by a method of kneading the part with a melt kneader and then dry blending with the rest. The melt kneading can be performed using a kneader such as a single screw extruder, a twin screw extruder, a kneader, or a Banbury mixer.
〔フィルム〕
本発明に係るフィルムは、上記本発明に係るポリアミド樹脂組成物を含む。本発明に係るフィルムは、ポリアミド樹脂組成物から形成されることが好ましい。本発明に係るフィルムの厚さは、１〜３００μｍが好ましい。本発明に係るフィルムは、例えば、延伸フィルムであってもよい。〔the film〕
The film according to the present invention includes the polyamide resin composition according to the present invention. The film according to the present invention is preferably formed from a polyamide resin composition. The thickness of the film according to the present invention is preferably 1 to 300 μm. The film according to the present invention may be, for example, a stretched film.
本発明に係るフィルムを製造する方法としては、例えば、公知の製造方法を適用することができる。例えば、ポリアミド樹脂組成物を押出機を用いて溶融混練し、Ｔ−ダイやコートハンガーダイ等のダイを用いてフィルム状に押し出し、キャスティングロール面上にキャスティングした後に冷却することによりポリアミド樹脂組成物含有フィルムを製造することができる。製造したフィルムを延伸処理して、延伸フィルムとしてもよい。その場合、製造したフィルムを一軸延伸して一軸延伸フィルムとしてもよいし、二軸延伸して二軸延伸フィルムとしてもよい。 As a method for producing the film according to the present invention, for example, a known production method can be applied. For example, a polyamide resin composition is melt-kneaded using an extruder, extruded into a film using a die such as a T-die or a coat hanger die, cast on a casting roll surface, and then cooled to cool the polyamide resin composition. A containing film can be produced. The manufactured film may be stretched to obtain a stretched film. In that case, the produced film may be uniaxially stretched to be a uniaxially stretched film, or biaxially stretched to be a biaxially stretched film.
〔フィルム積層体〕
本発明に係るフィルム積層体は、上記本発明に係るフィルムを含む複数のフィルムの積層体である。本発明に係るフィルム積層体は、例えば、本発明に係るフィルムを含む複数のフィルムを熱圧着することにより製造することができる。製造したフィルム積層体を延伸処理して、延伸フィルム積層体としてもよい。その場合、製造したフィルム積層体を一軸延伸して一軸延伸フィルム積層体としてもよいし、二軸延伸して二軸延伸フィルム積層体としてもよい。[Film laminate]
The film laminate according to the present invention is a laminate of a plurality of films including the film according to the present invention. The film laminated body which concerns on this invention can be manufactured by thermocompression-bonding the some film containing the film which concerns on this invention, for example. The manufactured film laminate may be stretched to form a stretched film laminate. In that case, the produced film laminate may be uniaxially stretched to obtain a uniaxially stretched film laminate, or may be biaxially stretched to obtain a biaxially stretched film laminate.
本発明に係るフィルム積層体は、例えば、コア層と、コア層の両面のそれぞれを覆うスキン層とにより構成されていてもよい。この場合、コア層とスキン層とのうち、スキン層が、本発明に係るポリアミド樹脂組成物により構成されていることが好ましい。例えば、コア層が、ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）やエチレン−ビニルアルコール共重合体などのバリア性樹脂からなり、スキン層が、本発明に係るポリアミド樹脂組成物により構成されていることが好ましい。
特に、本発明に係るフィルムが、ポリアミド樹脂６を含む場合、食品用包装材料であって、特に加熱処理される用途に好ましく用いられる。
本発明の好ましい一実施形態として、本発明に係るフィルムであって、ポリアミド樹脂６を含むフィルムと、バリア層（例えば、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ））とのフィルム積層体が挙げられる。The film laminated body which concerns on this invention may be comprised by the core layer and the skin layer which covers each of both surfaces of a core layer, for example. In this case, it is preferable that a skin layer is comprised with the polyamide resin composition which concerns on this invention among a core layer and a skin layer. For example, the core layer is made of a barrier resin such as polymetaxylylene adipamide (polyamide MXD6) or ethylene-vinyl alcohol copolymer, and the skin layer is made of the polyamide resin composition according to the present invention. Is preferred.
In particular, when the film according to the present invention includes the polyamide resin 6, it is a food packaging material, and is particularly preferably used for a heat-treated application.
A preferred embodiment of the present invention is a film according to the present invention, which is a film laminate of a film containing polyamide resin 6 and a barrier layer (for example, ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH)). .
フィルム積層体の詳細は、特開２００１−３４１２５３号公報の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。特に、特開２００１−３４１２５３号公報において、Ｂ層を構成する組成物を、本発明に係るポリアミド樹脂組成物に置き換えた積層体が好ましい。 Details of the film laminate can be referred to the description in JP-A No. 2001-341253, and the contents thereof are incorporated in the present specification. In particular, in JP-A No. 2001-341253, a laminate in which the composition constituting the B layer is replaced with the polyamide resin composition according to the present invention is preferable.
以下、本発明について、具体的な実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail on the basis of specific examples. However, the present invention is not limited to the following examples, and may be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the present invention. Is possible.
なお、以下の実施例及び比較例では、以下の材料を用いた。
ポリアミド樹脂：ポリアミド６（以下「ＰＡ６」とも称す、商品名：ＵＢＥナイロン１０２２Ｂ（宇部興産株式会社製））
オレフィン系エラストマー：エチレン−エチルアクリレート共重合体（以下、「エチレン−エチルアクリレート樹脂」、とも称す）、商品名：ＵＢＥポリエチレンＺＥ７０８（宇部丸善ポリエチレン株式会社製）） エチレン−エチルアクリレート共重合体におけるアクリル酸エステルの含有量は１６質量％である。
オレフィン系エラストマー：エチレン−エチルアクリレート共重合体、商品名：ＵＢＥポリエチレンＺＥ７４２（宇部丸善ポリエチレン株式会社製）） エチレン−エチルアクリレート共重合体におけるアクリル酸エステルの含有量は２５質量％である。
酸化防止剤：フェノール系酸化防止剤、イルガノックス（Ｉｒｇａｎｏｘ）１０９８（ＢＡＳＦ社製）
アイオノマー樹脂：エチレン−メタクリル酸共重合体のＺｎ2+アイオノマー、アイオノマー樹脂のカルボキシル基の中和度６０％、商品名：ハイミラン１７０６（三井・デュポン株式会社製）In the following examples and comparative examples, the following materials were used.
Polyamide resin: Polyamide 6 (hereinafter also referred to as “PA6”, trade name: UBE nylon 1022B (manufactured by Ube Industries, Ltd.))
Olefin elastomer: ethylene-ethyl acrylate copolymer (hereinafter also referred to as “ethylene-ethyl acrylate resin”), trade name: UBE polyethylene ZE708 (manufactured by Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd.)) Acrylic in ethylene-ethyl acrylate copolymer The content of the acid ester is 16% by mass.
Olefin-based elastomer: ethylene-ethyl acrylate copolymer, trade name: UBE polyethylene ZE742 (manufactured by Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd.) The acrylic ester content in the ethylene-ethyl acrylate copolymer is 25% by mass.
Antioxidant: Phenolic antioxidant, Irganox 1098 (manufactured by BASF)
Ionomer resin: Zn 2+ ionomer of ethylene-methacrylic acid copolymer, 60% neutralization degree of carboxyl group of ionomer resin, trade name: High Milan 1706 (Mitsui / DuPont)
（実施例１）
ポリアミド６を９８．７質量％と、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＺＥ７０８）を１質量％と、酸化防止剤を０．１質量％と、アイオノマー樹脂を０．２質量％とをドライブレンドにて混合し、ポリアミド樹脂組成物を得た。プラボー社製Ｔダイ成形装置（ダイ幅：３００ｍｍ）を用いて、ポリアミド樹脂組成物からなるフィルムを得た。押出機の設定温度を２００〜２６０℃、ダイの温度を２６０℃、冷却ロールの温度を３０℃で成形した。ロールの巻き取り速度を変えて、厚み１００μｍと５０μｍのフィルムを作製した。Example 1
Dry blend of 98.7% by weight of polyamide 6, 1% by weight of ethylene-ethyl acrylate copolymer (ZE708), 0.1% by weight of antioxidant and 0.2% by weight of ionomer resin. To obtain a polyamide resin composition. A film made of a polyamide resin composition was obtained using a T-die molding apparatus (die width: 300 mm) manufactured by Plavo. Molding was performed at an extruder setting temperature of 200 to 260 ° C, a die temperature of 260 ° C, and a cooling roll temperature of 30 ° C. Films having thicknesses of 100 μm and 50 μm were prepared by changing the winding speed of the roll.
（実施例２）
ポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド６の含有量を９６．１質量％とし、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＺＥ７０８）の含有量を３質量％とし、酸化防止剤の含有量を０．３質量％とし、アイオノマー樹脂の含有量を０．６質量％としたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミド樹脂組成物からなるフィルムを作製した。(Example 2)
The polyamide 6 content in the polyamide resin composition is 96.1% by mass, the ethylene-ethyl acrylate copolymer (ZE708) content is 3% by mass, and the antioxidant content is 0.3% by mass. A film made of the polyamide resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the content of the ionomer resin was 0.6% by mass.
（実施例３）
ポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド６の含有量を９９．３質量％とし、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＺＥ７０８）の含有量を０．５質量％とし、酸化防止剤の含有量を０．１質量％とし、アイオノマー樹脂の含有量を０．１質量％としたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミドフィルムを作製した。(Example 3)
The polyamide 6 content in the polyamide resin composition is 99.3% by mass, the ethylene-ethyl acrylate copolymer (ZE708) content is 0.5% by mass, and the antioxidant content is 0.1% by mass. %, And a polyamide film was produced in the same manner as in Example 1 except that the content of the ionomer resin was 0.1% by mass.
（実施例４）
ポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド６の含有量を９８．７質量％とし、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＺＥ７４２）の含有量を１質量％とし、酸化防止剤の含有量を０．１質量％とし、アイオノマー樹脂の含有量を０．２質量％としたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミドフィルムを作製した。Example 4
The polyamide 6 content in the polyamide resin composition is 98.7% by mass, the ethylene-ethyl acrylate copolymer (ZE742) content is 1% by mass, and the antioxidant content is 0.1% by mass. A polyamide film was produced in the same manner as in Example 1 except that the content of the ionomer resin was 0.2% by mass.
（実施例５）
ポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド６の含有量を９６．１質量％とし、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＺＥ７４２）の含有量を３質量％とし、酸化防止剤の含有量を０．３質量％とし、アイオノマー樹脂の含有量を０．６質量％としたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミドフィルムを作製した。(Example 5)
The polyamide 6 content in the polyamide resin composition is 96.1% by mass, the ethylene-ethyl acrylate copolymer (ZE742) content is 3% by mass, and the antioxidant content is 0.3% by mass. A polyamide film was produced in the same manner as in Example 1 except that the content of the ionomer resin was 0.6% by mass.
（比較例１）
ポリアミド６のみを用いてポリアミドフィルムを実施例１と同様にしてポリアミドフィルムを作製した。(Comparative Example 1)
A polyamide film was produced using only polyamide 6 in the same manner as in Example 1.
（比較例２）
ポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド６の含有量を９９．９質量％とし、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＺＥ７０８）及びアイオノマー樹脂を用いなかったこと以外は実施例１と同様にしてポリアミドフィルムを作製した。(Comparative Example 2)
A polyamide film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the content of polyamide 6 in the polyamide resin composition was 99.9% by mass, and the ethylene-ethyl acrylate copolymer (ZE708) and the ionomer resin were not used. .
（比較例３）
ポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド６の含有量を９９．０質量％とし、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＺＥ７０８）の含有量を１質量％とし、酸化防止剤及びアイオノマー樹脂を用いなかったこと以外は実施例１と同様にしてポリアミドフィルムを作製した。(Comparative Example 3)
Except that the content of polyamide 6 in the polyamide resin composition was 99.0% by mass, the content of ethylene-ethyl acrylate copolymer (ZE708) was 1% by mass, and neither antioxidant nor ionomer resin was used. A polyamide film was produced in the same manner as in Example 1.
（比較例４）
ポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド６の含有量を９７．０質量％とし、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＺＥ７０８）の含有量を３質量％とし、酸化防止剤及びアイオノマー樹脂を用いなかったこと以外は実施例１と同様にしてポリアミドフィルムを作製した。(Comparative Example 4)
Except that the content of polyamide 6 in the polyamide resin composition was 97.0% by mass, the content of ethylene-ethyl acrylate copolymer (ZE708) was 3% by mass, and the antioxidant and ionomer resin were not used. A polyamide film was produced in the same manner as in Example 1.
（比較例５）
ポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド６の含有量を９９．０質量％とし、エチレン−エチルアクリレート共重合体、酸化防止剤を使用しなかったこと、アイオノマー樹脂の含有量を１質量％としたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミドフィルムを作製した。(Comparative Example 5)
The content of polyamide 6 in the polyamide resin composition was 99.0% by mass, ethylene-ethyl acrylate copolymer and antioxidant were not used, and the content of ionomer resin was 1% by mass. A polyamide film was prepared in the same manner as in Example 1.
（比較例６）
ポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド６の含有量を９７．０質量％とし、エチレン−エチルアクリレート共重合体、酸化防止剤を使用しなかったこと、アイオノマー樹脂の含有量を３質量％としたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミドフィルムを作製した。(Comparative Example 6)
The content of polyamide 6 in the polyamide resin composition was 97.0% by mass, the ethylene-ethyl acrylate copolymer and the antioxidant were not used, and the content of the ionomer resin was 3% by mass. A polyamide film was prepared in the same manner as in Example 1.
（比較例７）
ポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド６の含有量を９８．８質量％とし、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＺＥ７０８）の含有量を１質量％、アイオノマー樹脂の含有量を０．２質量％とし、酸化防止剤を使用しなかったこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミドフィルムを作製した。(Comparative Example 7)
The polyamide 6 content in the polyamide resin composition is 98.8% by mass, the ethylene-ethyl acrylate copolymer (ZE708) content is 1% by mass, the ionomer resin content is 0.2% by mass, and oxidation. A polyamide film was produced in the same manner as in Example 1 except that the inhibitor was not used.
（比較例８）
ポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド６の含有量を９８．９質量％とし、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＺＥ７０８）の含有量を１質量％、酸化防止剤の含有量を０．１質量％とし、アイオノマー樹脂を使用しなかったこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミドフィルムを作製した。(Comparative Example 8)
The polyamide 6 content in the polyamide resin composition is 98.9% by mass, the ethylene-ethyl acrylate copolymer (ZE708) content is 1% by mass, the antioxidant content is 0.1% by mass, A polyamide film was produced in the same manner as in Example 1 except that no ionomer resin was used.
（比較例９）
ポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド６の含有量を９９．６質量％とし、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＺＥ７０８）の含有量を０．２５質量％とし、酸化防止剤の含有量を０．１質量％とし、アイオノマー樹脂の含有量を０．０５質量％としたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミドフィルムを作製した。(Comparative Example 9)
The polyamide 6 content in the polyamide resin composition is 99.6% by mass, the ethylene-ethyl acrylate copolymer (ZE708) content is 0.25% by mass, and the antioxidant content is 0.1% by mass. %, And a polyamide film was produced in the same manner as in Example 1 except that the content of the ionomer resin was 0.05% by mass.
（熱水処理）
上記実施例１〜５、ならびに、比較例１〜８のそれぞれにおいて厚み５０μｍのフィルムを２枚ずつ作製し、各例において作製した２枚のうちの１枚に１３５℃の水蒸気雰囲気下に３０分保持する熱水処理を行った。以下、熱水処理を行わなかったフィルムを「熱水処理前フィルム」とし、熱水処理を行ったフィルムを「熱水処理後フィルム」とする。(Hot water treatment)
In each of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 8, two 50 μm-thick films were produced, and one of the two produced in each example was placed in a steam atmosphere at 135 ° C. for 30 minutes. The retained hot water treatment was performed. Hereinafter, the film that has not been subjected to the hot water treatment is referred to as “film before hot water treatment”, and the film that has been subjected to hot water treatment is referred to as “film after hot water treatment”.
（ヘイズ（透明性））
日本電色工業（株）製、Ｈａｚｅ Ｍｅｔｅｒにより、ＡＳＴＭ Ｄ−１００３に準じて、二軸延伸したフィルムの曇価（ヘイズ率）を測定した。具体的には、厚み１００μｍのフィルムを岩本製作所製の二軸延伸機ＢＩＸ−７０３型を用いて、１００℃で、６０秒間予熱した後、Ｔダイ成形時の押出方向（ＭＤ方向）及びその直角方向（ＴＤ方向）の２方向に、１５０ｍｍ／秒の変形速度で３．０倍に延伸した後、２００℃の加熱空気で３０秒間熱処理を行い、その後、冷却して延伸槽から取り出して、厚み１５μｍ程度の二軸延伸フィルムを得た。得られた二軸延伸フィルムを用いて上記の曇価を測定した。(Haze (transparency))
The haze (haze ratio) of the biaxially stretched film was measured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. manufactured by Haze Meter according to ASTM D-1003. Specifically, a film having a thickness of 100 μm was preheated at 100 ° C. for 60 seconds using a biaxial stretching machine BIX-703 manufactured by Iwamoto Seisakusho, and then the extrusion direction (MD direction) and its right angle during T-die molding. After stretching 3.0 times in two directions (TD direction) at a deformation rate of 150 mm / sec, heat treatment is performed with heated air at 200 ° C. for 30 seconds, and then cooled and taken out from the stretching tank to obtain a thickness. A biaxially stretched film of about 15 μm was obtained. The haze value was measured using the obtained biaxially stretched film.
（引張破断伸度及び伸度保持率）
エー・アンド・デイ製、テンシロン万能材料試験機、ＲＴＡ−１０ＫＮにより、ＡＳＴＭ Ｄ−８８２に準じて、引張速度３００ｍｍ/分、チャック間距離５０ｍｍの条件にて、厚み５０μｍの熱水処理前フィルム及び熱水処理後フィルムのそれぞれの引張破断伸度（％）を測定した。熱水処理後の引張破断伸びの伸度保持率（％）は下記の式から算出した。(Tensile rupture elongation and elongation retention)
A & D, Tensilon Universal Material Testing Machine, RTA-10KN, according to ASTM D-882, with a tensile speed of 300 mm / min and a distance between chucks of 50 mm, The tensile elongation at break (%) of each film after hot water treatment was measured. The elongation retention (%) of the tensile breaking elongation after the hot water treatment was calculated from the following formula.
伸度保持率（％）＝熱水処理後の引張破断伸び（％）／熱水処理前の引張破断伸び（％）×１００ Elongation retention (%) = tensile elongation at break after hot water treatment (%) / tensile elongation at break before hot water treatment (%) × 100
（ゲルボフレックス（耐ピンホール性））
理学工業（株）製、恒温槽付ゲルボフレックステスターにより、ＭＩＬ−Ｂ−１３１Ｃに従い、２３℃、５０％相対湿度（ＲＨ）環境下で１０００回の屈曲テストを、厚み５０μｍの熱水処理前フィルム及び熱水処理後フィルムのそれぞれに対して行った後、そのフィルムを記録紙上に設置後、墨汁を塗り、記録紙上に記録された黒点の数を測定した。その結果、個数が９０個未満を「○」、個数が９０個以上、１２０個未満を「△」、個数が１２０個以上を「×」と判断した。(Gelboflex (pinhole resistance))
Using a gelbo flex tester with a thermostatic bath manufactured by Rigaku Kogyo Co., Ltd., in accordance with MIL-B-131C, under a 23 ° C., 50% relative humidity (RH) environment, 1000 bending tests were performed before hot water treatment with a thickness of 50 μm. After performing for each of the film and the film after hot water treatment, the film was placed on the recording paper, and then ink was applied, and the number of black spots recorded on the recording paper was measured. As a result, the number of less than 90 was judged as “◯”, the number of 90 or more, less than 120 as “Δ”, and the number of 120 or more as “x”.
上記結果から明らかなとおり、本発明に係るポリアミド樹脂組成物を用いたフィルムは、熱水処理後も、引張破断伸度及び伸度保持率が高く、ピンホール耐性にも優れていた。
さらに、実施例１と比較例３、実施例２と比較例４の比較から明らかな通り、酸化防止剤とアイオノマー樹脂を配合することにより、ヘイズを格段に低くすることが可能になった。
また、酸化防止剤を含まないと（比較例５〜７）、熱水処理後の各種物性が格段に劣る結果となった。特に、ポリアミド樹脂のみからなるフィルムを用いた場合（比較例１）などよりも性能が劣っていた。
アイオノマー酸化防止剤を含まないと（比較例８）、ヘイズが高くなってしまった。As is clear from the above results, the film using the polyamide resin composition according to the present invention has high tensile breaking elongation and elongation retention and excellent pinhole resistance even after hydrothermal treatment.
Furthermore, as is clear from the comparison between Example 1 and Comparative Example 3 and Example 2 and Comparative Example 4, the haze can be remarkably lowered by blending the antioxidant and the ionomer resin.
Moreover, when it did not contain antioxidant (Comparative Examples 5-7), it was the result that the various physical properties after a hot-water process were remarkably inferior. In particular, the performance was inferior to the case where a film made only of polyamide resin was used (Comparative Example 1).
When an ionomer antioxidant was not included (Comparative Example 8), haze was increased.
（引張弾性率）
ポリアミド樹脂組成物として、ポリアミド樹脂としてポリアミド６、オレフィン系エラストマーとしてＵＢＥポリエチレンＺＥ７０８、アイオノマー樹脂としてハイミラン１７０６を表３に示す質量比となるように、配合した。
得られたポリアミド樹脂組成物を実施例１に従い、厚みが１００μｍの未延伸単層フィルムを成形した。さらに、ヘイズの項目に記載の方法と同様にして、厚み１５μｍの延伸単層フィルムを得た。得られた延伸単層フィルムの引張弾性率を（引張試験機(エー・アンド・デイ製、テンシロン万能材料試験機ＲＴＡ−１０ＫＮ)により、ＡＳＴＭ Ｄ−８８２）に従い、２３℃、５０％相対湿度（ＲＨ）の雰囲気下で測定した。結果を下記表３に示す。
As the polyamide resin composition, polyamide 6 as the polyamide resin, UBE polyethylene ZE708 as the olefin elastomer, and HiMilan 1706 as the ionomer resin were blended so as to have a mass ratio shown in Table 3.
According to Example 1, the obtained polyamide resin composition was molded into an unstretched monolayer film having a thickness of 100 μm. Further, a stretched monolayer film having a thickness of 15 μm was obtained in the same manner as described in the item of haze. According to the tensile elastic modulus of the obtained stretched monolayer film (ASTM D-882 by Tensile tester (manufactured by A & D, Tensilon Universal Material Tester RTA-10KN)), 23 ° C., 50% relative humidity ( RH). The results are shown in Table 3 below.
Claims (11)
０．１質量％〜５質量％のオレフィン系エラストマーと、
０．０１質量％〜１質量％の酸化防止剤と、
０．０１質量％〜３質量％のアイオノマー樹脂と、
を含む、ポリアミド樹脂組成物。A polyamide resin;
0.1% by mass to 5% by mass of an olefin-based elastomer;
0.01 mass% to 1 mass% antioxidant,
0.01% to 3% by weight of ionomer resin;
A polyamide resin composition comprising:
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015214078 | 2015-10-30 | ||
| JP2015214078 | 2015-10-30 | ||
| JP2016156730 | 2016-08-09 | ||
| JP2016156730 | 2016-08-09 | ||
| PCT/JP2016/081578 WO2017073559A1 (en) | 2015-10-30 | 2016-10-25 | Polyamide resin composition and film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2017073559A1 true JPWO2017073559A1 (en) | 2018-08-23 |
| JP6838555B2 JP6838555B2 (en) | 2021-03-03 |
Family
ID=58630244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017547801A Active JP6838555B2 (en) | 2015-10-30 | 2016-10-25 | Polyamide resin composition, film |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6838555B2 (en) |
| KR (1) | KR20180079366A (en) |
| CN (1) | CN108350270B (en) |
| TW (1) | TW201728680A (en) |
| WO (1) | WO2017073559A1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110709472B (en) * | 2017-05-30 | 2022-09-27 | Ｕｂｅ株式会社 | Polyamide resin composition and release film using same |
| US20220169848A1 (en) | 2019-03-26 | 2022-06-02 | Dow-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. | Resin composition and molded body |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5428360A (en) * | 1977-08-02 | 1979-03-02 | Bayer Ag | Highly impact resistant polyamide blend |
| JPS5823850A (en) * | 1981-08-04 | 1983-02-12 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Polyamide composition having impact resistance |
| JPS5829854A (en) * | 1981-08-17 | 1983-02-22 | Toray Ind Inc | Polyamide resin composition |
| JPH0564868A (en) * | 1991-07-08 | 1993-03-19 | Mitsubishi Kasei Polytec Co | Heat-sealable laminated film having high dimensional stability |
| JPH07276591A (en) * | 1994-04-06 | 1995-10-24 | Mitsubishi Chem Corp | Polyamide type laminated biaxially stretched film |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51125451A (en) * | 1975-04-03 | 1976-11-01 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Polyamide composition |
| JPS627761A (en) * | 1985-06-24 | 1987-01-14 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Mixed polyamide resin composition and melt-extrusion molded product of said composition |
| JPH03234763A (en) * | 1990-02-09 | 1991-10-18 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | Polyamide film |
| US7267884B2 (en) * | 2004-03-05 | 2007-09-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Ethylene copolymer-modified polyamide product |
| JP2006205711A (en) * | 2004-12-27 | 2006-08-10 | Toyobo Co Ltd | Laminated biaxial stretched polyamide-based film |
| FR2913023B1 (en) * | 2007-02-23 | 2009-04-10 | Rhodia Operations Sas | THERMOPLASTIC POLYMER COMPOSITION BASED ON POLYAMIDE |
| JP4788824B2 (en) * | 2008-03-27 | 2011-10-05 | 東レ株式会社 | Method for producing thermoplastic resin composition |
| US8802764B2 (en) * | 2011-12-09 | 2014-08-12 | Honeywell International Inc. | Nucleating agent for nylon system |
-
2016
- 2016-10-24 TW TW105134214A patent/TW201728680A/en unknown
- 2016-10-25 CN CN201680063088.9A patent/CN108350270B/en active Active
- 2016-10-25 JP JP2017547801A patent/JP6838555B2/en active Active
- 2016-10-25 WO PCT/JP2016/081578 patent/WO2017073559A1/en active Application Filing
- 2016-10-25 KR KR1020187014647A patent/KR20180079366A/en unknown
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5428360A (en) * | 1977-08-02 | 1979-03-02 | Bayer Ag | Highly impact resistant polyamide blend |
| JPS5823850A (en) * | 1981-08-04 | 1983-02-12 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Polyamide composition having impact resistance |
| JPS5829854A (en) * | 1981-08-17 | 1983-02-22 | Toray Ind Inc | Polyamide resin composition |
| JPH0564868A (en) * | 1991-07-08 | 1993-03-19 | Mitsubishi Kasei Polytec Co | Heat-sealable laminated film having high dimensional stability |
| JPH07276591A (en) * | 1994-04-06 | 1995-10-24 | Mitsubishi Chem Corp | Polyamide type laminated biaxially stretched film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108350270A (en) | 2018-07-31 |
| WO2017073559A1 (en) | 2017-05-04 |
| CN108350270B (en) | 2021-05-11 |
| TW201728680A (en) | 2017-08-16 |
| JP6838555B2 (en) | 2021-03-03 |
| KR20180079366A (en) | 2018-07-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2599794B2 (en) | Ionomer composition | |
| US9840614B2 (en) | Heat aging resistant ethylene vinyl acetate copolymer composition and process for its production | |
| US8779044B2 (en) | Heat-stabilized acrylate elastomer composition and process for its production | |
| US9650508B2 (en) | Heat aging resistant ethylene vinyl acetate copolymer composition and process for its production | |
| JPS6222841A (en) | Thermoplastic polymer composition having excellent rigidity | |
| WO2016002682A1 (en) | Polyamide resin composition and molded article comprising same | |
| JP5667983B2 (en) | Polyamide copolymer and molded product | |
| JPWO2017073559A1 (en) | Polyamide resin composition, film | |
| EP2580285A1 (en) | Process for production of a heat - stabilised polyamide - filled acrylatepolymer | |
| JP2010248403A (en) | Polyamide resin composition and molding | |
| JP5854564B2 (en) | Polyamide resin composition and molded product | |
| EP2985316A1 (en) | Polyamide resin composition and molded article using same | |
| JP2011245856A (en) | Laminated film | |
| JP6802527B2 (en) | High melt viscosity polyamide resin composition | |
| JP6195766B2 (en) | Polyamide resin composition and molded product | |
| JP5358993B2 (en) | Resin composition and plastic lens molding gasket | |
| ES2886124T3 (en) | Heat resistant ethylene vinyl acetate copolymer composition and process for its production | |
| JPH03234763A (en) | Polyamide film | |
| JP2005263868A (en) | Amine-modified ethylene copolymer composition and its application |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A527 Effective date: 20180426 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20180426 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190902 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200609 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200806 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210112 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210125 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6838555 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |