JPWO2017038374A1 - Electron beam crosslinkable ethylene resin composition, electron beam cross-linked product, method for producing electron beam cross-linked product, and laminate - Google Patents

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    • C08L23/08Copolymers of ethene

Abstract

本発明の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、ASTM D2240に準拠して測定されるショアA硬度が55以上95以下であるエチレン系共重合体を含み、発泡剤の含有量が、上記エチレン系共重合体100質量部に対して、1.0質量部未満である。The electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present invention comprises an ethylene copolymer having a Shore A hardness of 55 or more and 95 or less as measured in accordance with ASTM D2240, and the content of the blowing agent is the above ethylene. The amount is less than 1.0 part by mass with respect to 100 parts by mass of the system copolymer.

Description

本発明は、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物、電子線架橋体、電子線架橋体の製造方法および積層体に関する。   The present invention relates to an electron beam crosslinkable ethylene resin composition, an electron beam crosslinked body, a method for producing an electron beam crosslinked body, and a laminate.

エチレン・α−オレフィン共重合体やエチレン・極性モノマー共重合体等のエチレン系共重合体は、その柔軟性を生かして樹脂の改質剤等に広く用いられている。ただし、エチレン系共重合体を主成分として用いる場合は樹脂の融点が低いため、使用される用途が限定される。そのため、エチレン系共重合体を主成分として用いる場合は、耐熱性や発泡セルの安定性等を付与するために、エチレン系共重合体は、有機過酸化物を含む熱架橋性樹脂組成物として高温で熱架橋して用いられている。   Ethylene-based copolymers such as ethylene / α-olefin copolymers and ethylene / polar monomer copolymers are widely used as resin modifiers and the like by taking advantage of their flexibility. However, when the ethylene-based copolymer is used as a main component, the use of the resin is limited because the melting point of the resin is low. Therefore, when using an ethylene copolymer as a main component, the ethylene copolymer is used as a thermally crosslinkable resin composition containing an organic peroxide in order to impart heat resistance, foam cell stability, and the like. Used by thermal crosslinking at high temperatures.

一般的に熱架橋性樹脂組成物は、押出成形・カレンダー成形・射出成形等の各種成形法によりシート・発泡体等の所望の形状に成形した後に架橋処理を行う。上記組成物は有機過酸化物を開始剤とするため、架橋処理を行う際には高温に熱する必要がある。そのため、例えばプレス機等で架橋を行った際には、はみ出したエチレン共重合体が装置を汚染する場合がある。   In general, a heat-crosslinkable resin composition is subjected to a crosslinking treatment after being molded into a desired shape such as a sheet or a foam by various molding methods such as extrusion molding, calendar molding, and injection molding. Since the said composition uses an organic peroxide as an initiator, when performing a crosslinking process, it is necessary to heat to high temperature. Therefore, for example, when cross-linking is performed by a press machine or the like, the protruding ethylene copolymer may contaminate the apparatus.

熱架橋に代わる架橋方法としては、紫外線を用いた光架橋や、ガンマ線を用いたガンマ線架橋、電子線を用いた電子線架橋等がある。光架橋は光開始剤が必要であり、樹脂の着色が懸念される。電子線架橋はパイプや電線の架橋に主に用いられている。
シーリング材に電子線架橋を用いた例として、特許文献1には、低密度ポリエチレンや線状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体に電子線を照射し、その後ソルト塩浴上で塩浴温度230℃で発泡させたシーリング材が記載されている。
Examples of crosslinking methods that can replace thermal crosslinking include photocrosslinking using ultraviolet rays, gamma ray crosslinking using gamma rays, and electron beam crosslinking using electron beams. Photocrosslinking requires a photoinitiator and there is a concern about resin coloring. Electron beam cross-linking is mainly used for cross-linking of pipes and electric wires.
As an example of using electron beam crosslinking as a sealing material, Patent Document 1 discloses that low density polyethylene, linear low density polyethylene, and an ethylene-vinyl acetate copolymer are irradiated with an electron beam, and then a salt bath on a salt salt bath. A sealing material foamed at a temperature of 230 ° C. is described.

特開2014−105329号公報JP 2014-105329 A

従来の発泡シートは剛性が高いため、シーリング材等に用いた場合、閉めつけに力を要し、繰り返しの開閉において発泡シートに変形が起こる傾向にあった。そのため、発泡シートをシーリング材等に用いる場合は発泡シートには柔軟性の向上が求められる。
また、従来の発泡シートを梱包用のクッション材として用いた場合においても、内容物が微細またはもろい場合は、傷つき防止のため発泡シートの表面に柔軟性の向上が求められる。
発泡シートの柔軟化のために、発泡シート樹脂組成物に柔軟成分としてエチレン・α−レフィン共重合体やエチレン・極性モノマー共重合体等のエチレン系共重合体をブレンドした樹脂組成物も検討されている。しかし、このような樹脂組成物は有機過酸化物を含むため成形温度等の成形条件に制約が発生してしまう。
Since the conventional foam sheet has high rigidity, when used as a sealing material or the like, a force is required for closing, and the foam sheet tends to be deformed during repeated opening and closing. Therefore, when a foam sheet is used as a sealing material, the foam sheet is required to have improved flexibility.
Even when a conventional foamed sheet is used as a cushioning material for packing, if the contents are fine or fragile, an improvement in flexibility is required on the surface of the foamed sheet to prevent damage.
In order to soften the foam sheet, a resin composition obtained by blending an ethylene-based copolymer such as an ethylene / α-olefin copolymer or an ethylene / polar monomer copolymer as a soft component to the foam sheet resin composition has been studied. ing. However, since such a resin composition contains an organic peroxide, there are restrictions on molding conditions such as molding temperature.

また、電子デバイスにおいては、半導体、太陽電池素子、ディスプレイ等の保護のために、エチレン・α-オレフィン共重合体やエチレン・極性モノマー共重合体等のエチレン系共重合体を含む樹脂組成物または他の樹脂組成物により構成された封止材に対し、熱ラミネート方法を用いて大気圧下で圧力をかけることにより、半導体、太陽電池素子、ディスプレイ等を包埋している。しかし、近年、半導体、太陽電池素子、ディスプレイ等の薄肉化が進められており、従来の熱ラミネート方法では、半導体、太陽電池素子、ディスプレイ等に割れや欠けが発生する傾向にあり、半導体、太陽電池素子、ディスプレイ等を含めた電子デバイス全体に応力を掛けずに包埋する技術が求められている。   In addition, in an electronic device, a resin composition containing an ethylene copolymer such as an ethylene / α-olefin copolymer or an ethylene / polar monomer copolymer for protecting a semiconductor, a solar cell element, a display, etc. A semiconductor, a solar cell element, a display, etc. are embedded by applying a pressure under atmospheric pressure to a sealing material composed of another resin composition using a thermal laminating method. However, in recent years, thinning of semiconductors, solar cell elements, displays, etc. has been promoted, and conventional thermal laminating methods tend to cause cracks and chips in semiconductors, solar cell elements, displays, etc. There is a need for a technique for embedding an entire electronic device including a battery element, a display and the like without applying stress.

特許文献1に記載のシーリング材では、電子線架橋後に塩浴上で発泡をさせるため、装置を汚染する傾向にあった。また、柔軟性が不十分であるために、繰り返し使用した場合にシーリング材が徐々に圧縮され変形していくためシール性が不十分になる傾向にあった。さらに、特許文献1に記載のシーリング材では、梱包される内容物が微細な場合において、クッション性が不十分であり、内容物に傷がつく傾向にあった。   In the sealing material described in Patent Document 1, foaming is performed on the salt bath after electron beam cross-linking, so that the device tends to be contaminated. In addition, since the flexibility is insufficient, the sealing property tends to be insufficient because the sealing material is gradually compressed and deformed when repeatedly used. Furthermore, in the sealing material described in Patent Document 1, when the contents to be packed are fine, the cushioning property is insufficient and the contents tend to be damaged.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、架橋特性と柔軟性のバランスに優れた電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を提供するものである。
さらに本発明の一態様は成形温度の制約を受けずに成形体を得ることができる電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を提供するものである。
This invention is made | formed in view of the said situation, and provides the electron beam crosslinkable ethylene resin composition excellent in the balance of a crosslinking characteristic and a softness | flexibility.
Furthermore, one aspect of the present invention provides an electron beam crosslinkable ethylene resin composition capable of obtaining a molded body without being restricted by a molding temperature.

本発明者らは、架橋特性と柔軟性のバランスに優れた電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を提供するために鋭意検討した。その結果、ショアA硬度が特定の範囲にあるエチレン系共重合体を用いることで、架橋特性と柔軟性のバランスに優れた電子線架橋性エチレン系樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に至った。   The present inventors diligently studied in order to provide an electron beam crosslinkable ethylene resin composition having an excellent balance between crosslinking characteristics and flexibility. As a result, it has been found that by using an ethylene copolymer having a Shore A hardness in a specific range, an electron beam crosslinkable ethylene resin composition having an excellent balance between crosslinking characteristics and flexibility can be obtained. It came to.

本発明によれば、以下に示す電子線架橋性エチレン系樹脂組成物、電子線架橋体、電子線架橋体の製造方法および積層体が提供される。   According to the present invention, there are provided the following electron beam crosslinkable ethylene resin composition, electron beam crosslinked body, method for producing electron beam crosslinked body, and laminate.

[1]
ASTM D2240に準拠して測定されるショアA硬度が55以上95以下であるエチレン系共重合体を含み、
発泡剤の含有量が、上記エチレン系共重合体100質量部に対して、1.0質量部未満である電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
[2]
上記エチレン系共重合体が下記要件a1)を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体(a)を含む上記[1]に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
a1)ASTM D1505に準拠して測定される密度が0.860g/cm以上0.895g/cm以下である
[3]
上記エチレン系共重合体が下記要件b1)を満たすエチレン・極性モノマー共重合体(b)を含む上記[1]に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
b1)上記エチレン・極性モノマー共重合体(b)中の極性モノマー単位の含有量が8質量%以上35質量%以下である
[4]
有機過酸化物をさらに含む上記[1]乃至[3]いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
[5]
上記有機過酸化物の含有量が、上記エチレン系共重合体100質量部に対して、1.0質量部未満である上記[4]に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
[6]
下記方法により算出されるゲル分率が30%以上である上記[1]乃至[5]いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
(方法)
上記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を100℃で5分間混練し、100℃、0MPaで3分プレスし、100℃、10MPaで2分プレスし、冷却プレスにて10MPaで3分プレスすることで、厚さ0.5mmのシートを得る。次いで、得られた上記シートに対し、30kGy以上300kGy以下の電子線を照射し、架橋シートを作製する。得られた上記架橋シート約1g(秤量値をA(g))に対して沸騰トルエンでのソックスレー抽出を10時間行い、得られた抽出液を30メッシュのステンレスメッシュでろ過し、上記ステンレスメッシュを110℃にて8時間減圧乾燥を行い、上記ステンレスメッシュ上の残存量B(g)を算出し、下記式を用いてゲル分率を算出する。
ゲル分率(質量%)=100×B/A
[7]
架橋助剤をさらに含む上記[1]乃至[6]いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
[8]
上記架橋助剤が、ジビニル芳香族化合物、シアヌレート化合物、ジアリル化合物、アクリレート化合物、トリアリル化合物、オキシム化合物およびマレイミド化合物から選択される一種または二種以上を含む、上記[7]に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
[9]
上記エチレン系共重合体が以下の要件c1)をさらに満たす上記[1]乃至[8]いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
c1)ASTM D1238に準拠し、190℃、2.16kg荷重の条件で測定されるMFRが0.1g/10分以上50g/10分以下である
[10]
上記エチレン系共重合体の含有量が、上記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物全体を100質量%としたとき、50質量%以上である上記[1]乃至[9]いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
[11]
下記方法により測定されるHAZEメーターにおける全光線透過率が80%以上である上記[1]乃至[10]いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
(方法)
上記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を100℃で5分間混練し、100℃、0MPaで3分プレスし、100℃、10MPaで2分プレスし、冷却プレスにて10MPaで3分プレスすることで、厚さ0.5mmのシートを得る。次いで、得られた上記シートを白板ガラスで挟み、真空ラミネーターで100℃、真空下で2分プレスし、100℃、0.04MPaで3分プレスを行い、積層体を得る。得られた上記積層体に対し30kGy以上300kGy以下の電子線を照射し、架橋積層体を作製する。次いで、得られた上記架橋積層体の全光線透過率をJIS K7361−1に準じてHAZEメーターにより測定する。
[12]
上記エチレン・極性モノマー共重合体(b)がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む上記[3]に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
[13]
光架橋開始剤の含有量が、上記エチレン系共重合体100質量部に対して、0.05質量部未満である上記[1]乃至[12]いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
[14]
上記光架橋開始剤がベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾイン、ベンゾイン誘導体、α−ヒドロキシアルキルフェノン類、オキシムエステル類、およびアントラキノン誘導体から選択される一種または二種以上を含む上記[13]に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
[15]
シート状である上記[1]乃至[14]いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
[16]
上記[1]乃至[15]いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を電子線架橋してなる電子線架橋体。
[17]
上記[1]乃至[15]いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物に対し、30kGy以上300kGy以下の電子線を照射することにより、上記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を架橋する工程を含む上記[16]に記載の電子線架橋体の製造方法。
[18]
上記[15]に記載のシート状の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物と、シート状の上記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物とは異なる樹脂シート、金属基板、および透光性基板から選択される一種または二種以上のシート状部材とが積層されてなる積層体。
[1]
Including an ethylene-based copolymer having a Shore A hardness of 55 or more and 95 or less measured in accordance with ASTM D2240,
An electron beam crosslinkable ethylene resin composition in which the content of the foaming agent is less than 1.0 part by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer.
[2]
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to the above [1], wherein the ethylene copolymer contains an ethylene / α-olefin copolymer (a) satisfying the following requirement a1).
a1) the density as measured according to ASTM D1505 is not more than 0.860 g / cm 3 or more 0.895g / cm 3 [3]
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to the above [1], wherein the ethylene copolymer contains an ethylene / polar monomer copolymer (b) satisfying the following requirement b1).
b1) The content of the polar monomer unit in the ethylene / polar monomer copolymer (b) is 8% by mass or more and 35% by mass or less [4].
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to any one of the above [1] to [3], further comprising an organic peroxide.
[5]
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to the above [4], wherein the content of the organic peroxide is less than 1.0 part by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer.
[6]
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to any one of the above [1] to [5], wherein the gel fraction calculated by the following method is 30% or more.
(Method)
Kneading the electron beam crosslinkable ethylene-based resin composition at 100 ° C. for 5 minutes, pressing at 100 ° C. and 0 MPa for 3 minutes, pressing at 100 ° C. and 10 MPa for 2 minutes, and pressing at 10 MPa with a cooling press for 3 minutes. Thus, a sheet having a thickness of 0.5 mm is obtained. Next, the obtained sheet is irradiated with an electron beam of 30 kGy or more and 300 kGy or less to produce a crosslinked sheet. About 1 g of the obtained crosslinked sheet (weighing value is A (g)) is subjected to Soxhlet extraction with boiling toluene for 10 hours, and the obtained extract is filtered through a 30 mesh stainless steel mesh. Drying is performed under reduced pressure at 110 ° C. for 8 hours, the residual amount B (g) on the stainless mesh is calculated, and the gel fraction is calculated using the following formula.
Gel fraction (mass%) = 100 × B / A
[7]
The electron beam crosslinkable ethylene-based resin composition according to any one of [1] to [6], further including a crosslinking aid.
[8]
The electron beam crosslinking according to the above [7], wherein the crosslinking assistant contains one or more selected from divinyl aromatic compounds, cyanurate compounds, diallyl compounds, acrylate compounds, triallyl compounds, oxime compounds and maleimide compounds. Ethylene-based resin composition.
[9]
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to any one of [1] to [8], wherein the ethylene copolymer further satisfies the following requirement c1).
c1) According to ASTM D1238, MFR measured under conditions of 190 ° C. and 2.16 kg load is 0.1 g / 10 min or more and 50 g / 10 min or less [10]
[1] to [9], wherein the content of the ethylene copolymer is 50% by mass or more when the entire electron beam crosslinkable ethylene resin composition is 100% by mass. An electron beam crosslinkable ethylene resin composition.
[11]
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to any one of [1] to [10], wherein the total light transmittance in a HAZE meter measured by the following method is 80% or more.
(Method)
Kneading the electron beam crosslinkable ethylene-based resin composition at 100 ° C. for 5 minutes, pressing at 100 ° C. and 0 MPa for 3 minutes, pressing at 100 ° C. and 10 MPa for 2 minutes, and pressing at 10 MPa with a cooling press for 3 minutes. Thus, a sheet having a thickness of 0.5 mm is obtained. Next, the obtained sheet is sandwiched between white glass plates, pressed with a vacuum laminator at 100 ° C. under vacuum for 2 minutes, and pressed at 100 ° C. and 0.04 MPa for 3 minutes to obtain a laminate. The obtained laminate is irradiated with an electron beam of 30 kGy or more and 300 kGy or less to produce a crosslinked laminate. Next, the total light transmittance of the obtained crosslinked laminate is measured with a HAZE meter according to JIS K7361-1.
[12]
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to the above [3], wherein the ethylene / polar monomer copolymer (b) comprises an ethylene / vinyl acetate copolymer.
[13]
The electron beam crosslinkable ethylene according to any one of the above [1] to [12], wherein the content of the photocrosslinking initiator is less than 0.05 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer. -Based resin composition.
[14]
The electron beam according to [13], wherein the photocrosslinking initiator includes one or more selected from benzophenone, benzophenone derivatives, benzoin, benzoin derivatives, α-hydroxyalkylphenones, oxime esters, and anthraquinone derivatives. A crosslinkable ethylene resin composition.
[15]
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to any one of [1] to [14], which is in a sheet form.
[16]
An electron beam crosslinked product obtained by electron beam crosslinking the electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to any one of the above [1] to [15].
[17]
By irradiating the electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to any one of [1] to [15] with an electron beam of 30 kGy to 300 kGy, the electron beam crosslinkable ethylene resin composition. The manufacturing method of the electron beam crosslinked body as described in said [16] including the process of bridge | crosslinking.
[18]
The sheet-like electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to [15] above and a resin sheet, a metal substrate, and a translucent substrate different from the sheet-like electron beam crosslinkable ethylene resin composition are selected. The laminated body formed by laminating | stacking 1 type, or 2 or more types of sheet-like members.

本発明によれば、架橋特性と柔軟性のバランスに優れた電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を提供することができる。さらに本発明の一態様では必ずしも有機過酸化物を必要としないため、成形温度の制約を受けずに成形体を得ることもできる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electron beam crosslinkable ethylene resin composition excellent in the balance of a crosslinking characteristic and a softness | flexibility can be provided. Furthermore, since an organic peroxide is not necessarily required in one embodiment of the present invention, a molded body can be obtained without being restricted by a molding temperature.

以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、数値範囲の「A〜B」は特に断りがなければ、A以上B以下を表す。   Embodiments of the present invention will be described below. In addition, “A to B” in the numerical range represents A or more and B or less unless otherwise specified.

1.電子線架橋性エチレン系樹脂組成物
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、ASTM D2240に準拠して測定されるショアA硬度が55以上95以下であるエチレン系共重合体を含み、発泡剤の含有量が、得られる電子線架橋体の強度を向上させる観点から、上記エチレン系共重合体100質量部に対して、1.0質量部未満、好ましくは0.7質量部未満、より好ましくは0.5質量部未満、さらに好ましくは0.3質量部未満、特に好ましくは発泡剤を含まない態様である。
発泡剤としては、例えば、重炭酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸アンモニウム、亜硝酸アンモニウム等の無機系発泡剤;N,N'−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、N,N'−ジニトロソテレフタルアミド等のニトロソ化合物;アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物;ベンゼンスルホニルヒドラジド、4,4'−オキシビス(ベンゼンスルホニルヒドラジド)等のヒドラジド化合物;カルシウムアジド、4,4'−ジフェニルジスルホニルアジド等のアジド化合物等の有機系発泡剤;二酸化炭素、窒素等の不活性ガスからなる物理発泡剤等が挙げられる。
1. Electron Beam Crosslinkable Ethylene Resin Composition The electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment includes an ethylene copolymer having a Shore A hardness of 55 or more and 95 or less measured in accordance with ASTM D2240. From the viewpoint of improving the strength of the obtained electron beam cross-linked product, the content of the foaming agent is less than 1.0 part by mass, preferably less than 0.7 part by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer More preferably, it is less than 0.5 parts by mass, more preferably less than 0.3 parts by mass, and particularly preferably no foaming agent.
Examples of the foaming agent include inorganic foaming agents such as sodium bicarbonate, sodium carbonate, ammonium bicarbonate, ammonium carbonate, and ammonium nitrite; N, N′-dinitrosopentamethylenetetramine, N, N′-dinitrosotephthalamide Azo compounds such as azodicarbonamide and azobisisobutyronitrile; hydrazide compounds such as benzenesulfonyl hydrazide and 4,4′-oxybis (benzenesulfonyl hydrazide); calcium azide and 4,4′-diphenyldi Organic foaming agents such as azide compounds such as sulfonyl azide; physical foaming agents composed of inert gases such as carbon dioxide and nitrogen, and the like.

<エチレン系共重合体>
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物に用いられるエチレン系共重合体のASTM D2240に準拠して測定されるショアA硬度は55〜95であり、好ましくは60〜95であり、より好ましくは63〜90である。
エチレン系共重合体のショアA硬度は、エチレン系共重合体のエチレン単位の含有割合や密度を制御することにより、調整することができる。すなわち、エチレン単位の含有割合が高く密度が高いエチレン系共重合体は、ショアA硬度が高くなる。一方、エチレン単位の含有割合が低く密度が低いエチレン系共重合体は、ショアA硬度が低くなる。
<Ethylene copolymer>
The Shore A hardness measured according to ASTM D2240 of the ethylene copolymer used in the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is 55 to 95, preferably 60 to 95, and more. Preferably it is 63-90.
The Shore A hardness of the ethylene copolymer can be adjusted by controlling the content and density of the ethylene units in the ethylene copolymer. That is, an ethylene-based copolymer having a high ethylene unit content and a high density has a high Shore A hardness. On the other hand, an ethylene copolymer having a low ethylene unit content and a low density has a low Shore A hardness.

ショアA硬度が上記下限値以上であると、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋性が向上し、クリープ性や耐熱性が良好となる。
ショアA硬度が上記上限値以下であると、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の柔軟性が向上し、シーリング材等に用いる際のシール性が向上する。また、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋性も向上し、クリープ性や耐熱性が良好となる。
When the Shore A hardness is not less than the above lower limit, the crosslinkability of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition is improved, and the creep property and heat resistance are improved.
When the Shore A hardness is less than or equal to the above upper limit, the flexibility of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition is improved, and the sealing property when used for a sealing material or the like is improved. Moreover, the crosslinkability of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition is improved, and the creep property and heat resistance are improved.

(要件c1)
ASTM D1238に準拠し、190℃、2.16kg荷重の条件で測定されるエチレン系共重合体のメルトフローレ−ト(MFR)は、好ましくは0.1〜50g/10分であり、より好ましくは0.5〜40g/10分、さらに好ましくは1.0〜35g/10分、特に好ましくは5.0〜25g/10分である。エチレン系共重合体のMFRは、重合反応の際の重合温度、重合圧力、並びに重合系内の共重合モノマーのモノマー濃度と水素濃度のモル比率等を調整することにより、調整することができる。
(Requirement c1)
According to ASTM D1238, the melt flow rate (MFR) of the ethylene copolymer measured under the conditions of 190 ° C. and 2.16 kg load is preferably 0.1 to 50 g / 10 min, more preferably It is 0.5 to 40 g / 10 minutes, more preferably 1.0 to 35 g / 10 minutes, and particularly preferably 5.0 to 25 g / 10 minutes. The MFR of the ethylene copolymer can be adjusted by adjusting the polymerization temperature during the polymerization reaction, the polymerization pressure, the molar ratio of the monomer concentration and the hydrogen concentration of the copolymerization monomer in the polymerization system, and the like.

MFRが上記下限値以上であると、エチレン系共重合体の流動性が向上し、シートの成形加工性がより良好となる。
一方、MFRが上記上限値以下であると、分子量が高くなるためチルロール等のロール面への付着が起こり難くなり、剥離が容易となるため均一な厚みのシート成形がより容易となる。さらに、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋性が向上し、クリープ性がより良好となったり、シーリング材として使用した際に反発性が十分となり繰り返しのシール性がより良好となったりする。
When the MFR is not less than the above lower limit, the fluidity of the ethylene copolymer is improved, and the sheet formability becomes better.
On the other hand, when the MFR is not more than the above upper limit value, the molecular weight becomes high, so that adhesion to a roll surface such as a chill roll does not easily occur, and peeling becomes easy, so that uniform thickness sheet molding becomes easier. Furthermore, the crosslinkability of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition is improved, the creep property is improved, and the resilience is sufficient when used as a sealing material, and the repeated sealability is improved. .

本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物に用いられるエチレン系共重合体としては、例えば、エチレンおよび炭素数3〜20のα−オレフィンを含むエチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・環状オレフィン共重合体、エチレン・α−オレフィン・環状オレフィン共重合体等のオレフィン系樹脂;エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体およびそれらの塩、エチレン・ビニルエステル共重合体等のエチレン・極性モノマー共重合体;等から選択される一種または二種以上を用いることができる。   Examples of the ethylene copolymer used in the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment include ethylene and α-olefin copolymers containing ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, ethylene · Olefin resins such as cyclic olefin copolymers, ethylene / α-olefin / cyclic olefin copolymers; ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymers, ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymers and salts thereof, ethylene / One or two or more selected from ethylene / polar monomer copolymers such as vinyl ester copolymers; and the like can be used.

これらの中でも、エチレン・α−オレフィン共重合体およびエチレン・酢酸ビニル共重合体から選択される少なくとも一種が特に好ましく使用される。なお、本実施形態においては上述したエチレン系共重合体は単独で用いてもよいし、二種以上をブレンドして用いてもよい。   Among these, at least one selected from an ethylene / α-olefin copolymer and an ethylene / vinyl acetate copolymer is particularly preferably used. In the present embodiment, the above-described ethylene-based copolymer may be used alone or in combination of two or more.

本実施形態における電子線架橋性エチレン系樹脂組成物中の上記エチレン系共重合体の含有量は、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物全体を100質量%としたとき、好ましくは50質量%以上、より好ましくは70質量%以上、さらに好ましくは80質量%以上、特に好ましくは90質量%以上である。これにより、透明性、接着性、耐熱性、柔軟性、架橋特性等の諸特性のバランスにより優れた電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を得ることができる。   The content of the ethylene copolymer in the electron beam crosslinkable ethylene resin composition in the present embodiment is preferably 50 mass% or more when the total electron beam crosslinkable ethylene resin composition is 100 mass%. More preferably, it is 70 mass% or more, More preferably, it is 80 mass% or more, Most preferably, it is 90 mass% or more. Thereby, the electron beam crosslinkable ethylene resin composition excellent in balance of various characteristics, such as transparency, adhesiveness, heat resistance, a softness | flexibility, and a crosslinking characteristic, can be obtained.

(エチレン・α−オレフィン共重合体)
本実施形態における電子線架橋性エチレン系樹脂組成物に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレンと、炭素数3〜20のα−オレフィンとを共重合することによって得られる。α−オレフィンとしては、通常、炭素数3〜20のα−オレフィンを1種類単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いることができる。中でも好ましいのは、炭素数が10以下であるα−オレフィンであり、とくに好ましいのは炭素数が3〜8のα−オレフィンである。このようなα−オレフィンの具体例としては、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、3−メチル−1−ブテン、3,3−ジメチル−1−ブテン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン等を挙げることができる。中でも、入手の容易さからプロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテンおよび1−オクテンが好ましい。なお、エチレン・α−オレフィン共重合体はランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であってもよいが、柔軟性の観点からランダム共重合体が好ましい。
(Ethylene / α-olefin copolymer)
The ethylene / α-olefin copolymer used in the electron beam crosslinkable ethylene-based resin composition in the present embodiment is obtained by copolymerizing ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms. As the α-olefin, usually, an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms can be used alone or in combination of two or more. Among these, α-olefins having 10 or less carbon atoms are preferable, and α-olefins having 3 to 8 carbon atoms are particularly preferable. Specific examples of such α-olefins include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, 3,3-dimethyl-1-butene, 4-methyl-1- Examples include pentene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene and the like. Among these, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene and 1-octene are preferable because of their availability. The ethylene / α-olefin copolymer may be a random copolymer or a block copolymer, but a random copolymer is preferred from the viewpoint of flexibility.

エチレン・α−オレフィン共重合体はさらに要件a1)〜a3)の少なくとも一つを満たすことがより好ましく、要件a1)〜a3)のすべてを満たすことがさらに好ましい。また、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合には、以下の要件a1')、a2)およびa3')を満たすことがより好ましい。   The ethylene / α-olefin copolymer further preferably satisfies at least one of the requirements a1) to a3), and more preferably satisfies all of the requirements a1) to a3). Moreover, when the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of this embodiment is used as a solar cell encapsulant, it is more preferable to satisfy the following requirements a1 ′), a2) and a3 ′).

(要件a1)
ASTM D1505に準拠して測定されるエチレン・α−オレフィン共重合体の密度が、好ましくは0.860〜0.895g/cmであり、より好ましくは0.863〜0.895g/cmであり、さらに好ましくは0.865〜0.890g/cmである。
エチレン・α−オレフィン共重合体の密度は、エチレン単位の含有割合とα−オレフィン単位の含有割合とのバランスにより調整することができる。すなわち、エチレン単位の含有割合を高くすると結晶性が高くなり、密度の高いエチレン・α−オレフィン共重合体を得ることができる。一方、エチレン単位の含有割合を低くすると結晶性が低くなり、密度の低いエチレン・α−オレフィン共重合体を得ることができる。
(Requirement a1)
The density of the ethylene / α-olefin copolymer measured in accordance with ASTM D1505 is preferably 0.860 to 0.895 g / cm 3 , more preferably 0.863 to 0.895 g / cm 3 . More preferably 0.865 to 0.890 g / cm 3 .
The density of the ethylene / α-olefin copolymer can be adjusted by a balance between the content ratio of ethylene units and the content ratio of α-olefin units. That is, when the content ratio of the ethylene unit is increased, the crystallinity is increased, and a high-density ethylene / α-olefin copolymer can be obtained. On the other hand, when the content ratio of the ethylene unit is lowered, the crystallinity is lowered and an ethylene / α-olefin copolymer having a low density can be obtained.

エチレン・α−オレフィン共重合体の密度が上記上限値以下であると、結晶性が低くなり、透明性をより高くすることができる。さらに、架橋性をより良好なものとすることができる。また柔軟性により優れ、シーリング材で用いた際には、シール性がより良好となる傾向にある。   When the density of the ethylene / α-olefin copolymer is not more than the above upper limit value, the crystallinity is lowered and the transparency can be further increased. Furthermore, the crosslinkability can be made better. Moreover, it is excellent in flexibility, and when used as a sealing material, the sealing property tends to be better.

一方、エチレン・α−オレフィン共重合体の密度が上記下限値以上であると、エチレン・α−オレフィン共重合体の結晶化速度を速くできるため、成形されたシートがベタつきにくく、冷却ロールでの剥離が容易になり、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートをより容易に得ることができる。また、シートにベタツキが発生しにくくなるのでブロッキングの発生を抑制し、シートの繰り出し性を向上させることができる。また、架橋性がより良好となるため、耐熱性の低下をより抑制することができる。   On the other hand, if the density of the ethylene / α-olefin copolymer is not less than the above lower limit value, the crystallization speed of the ethylene / α-olefin copolymer can be increased, so that the formed sheet is less sticky, Peeling is facilitated, and a sheet composed of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition can be obtained more easily. Further, since stickiness is less likely to occur in the sheet, the occurrence of blocking can be suppressed, and the sheet feedability can be improved. Moreover, since crosslinkability becomes more favorable, a heat resistant fall can be suppressed more.

(要件a1')
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合には、ASTM D1505に準拠して測定されるエチレン・α−オレフィン共重合体の密度が、好ましくは0.865〜0.884g/cmであり、より好ましくは0.866〜0.883g/cmであり、さらに好ましくは0.866〜0.880g/cmであり、特に好ましくは0.867〜0.880g/cmである。エチレン・α−オレフィン共重合体の密度は、エチレン単位の含有割合とα−オレフィン単位の含有割合とのバランスにより調整することができる。すなわち、エチレン単位の含有割合を高くすると結晶性が高くなり、密度の高いエチレン・α−オレフィン共重合体を得ることができる。一方、エチレン単位の含有割合を低くすると結晶性が低くなり、密度の低いエチレン・α−オレフィン共重合体を得ることができる。
(Requirement a1 ′)
When the electron beam crosslinkable ethylene-based resin composition of the present embodiment is used as a solar cell encapsulant, the density of the ethylene / α-olefin copolymer measured according to ASTM D1505 is preferably 0. .865 to 0.884 g / cm 3 , more preferably 0.866 to 0.883 g / cm 3 , still more preferably 0.866 to 0.880 g / cm 3 , and particularly preferably 0.867. ˜0.880 g / cm 3 . The density of the ethylene / α-olefin copolymer can be adjusted by a balance between the content ratio of ethylene units and the content ratio of α-olefin units. That is, when the content ratio of the ethylene unit is increased, the crystallinity is increased, and a high-density ethylene / α-olefin copolymer can be obtained. On the other hand, when the content ratio of the ethylene unit is lowered, the crystallinity is lowered and an ethylene / α-olefin copolymer having a low density can be obtained.

エチレン・α−オレフィン共重合体の密度が上記上限値以下であると、結晶性が低くなり、透明性をより高くすることができる。さらに、架橋性をより良好なものとすることができる。また柔軟性により優れ、モジュールの電子線架橋を行う前の仮ラミネート成形をした際に太陽電池素子の割れや、薄膜電極のカケ等が発生することをより抑制することができる。   When the density of the ethylene / α-olefin copolymer is not more than the above upper limit value, the crystallinity is lowered and the transparency can be further increased. Furthermore, the crosslinkability can be made better. Moreover, it is excellent in a softness | flexibility and it can suppress more that the crack of a solar cell element, the crack of a thin film electrode, etc. generate | occur | produce when carrying out temporary lamination molding before performing electron beam bridge | crosslinking of a module.

一方、エチレン・α−オレフィン共重合体の密度が上記下限値以上であると、エチレン・α−オレフィン共重合体の結晶化速度を速くできるため、成形されたシートがベタつきにくく、冷却ロールでの剥離が容易になり、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートをより容易に得ることができる。また、シートにベタツキが発生しにくくなるのでブロッキングの発生を抑制し、シートの繰り出し性を向上させることができる。また、架橋性がより良好となるため、耐熱性の低下をより抑制することができる。   On the other hand, if the density of the ethylene / α-olefin copolymer is not less than the above lower limit value, the crystallization speed of the ethylene / α-olefin copolymer can be increased, so that the formed sheet is less sticky, Peeling is facilitated, and a sheet composed of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition can be obtained more easily. Further, since stickiness is less likely to occur in the sheet, the occurrence of blocking can be suppressed, and the sheet feedability can be improved. Moreover, since crosslinkability becomes more favorable, a heat resistant fall can be suppressed more.

(要件a2)
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合には、ASTM D2240に準拠して測定される、エチレン・α−オレフィン共重合体のショアA硬度は好ましくは60〜85であり、より好ましくは62〜83、さらに好ましくは62〜80、特に好ましくは65〜80である。エチレン・α−オレフィン共重合体のショアA硬度は、エチレン・α−オレフィン共重合体のエチレン単位の含有割合や密度を御することにより、調整することができる。すなわち、エチレン単位の含有割合が高く、密度が高いエチレン・α−オレフィン共重合体は、ショアA硬度が高くなる。一方、エチレン単位の含有割合が低く、密度が低いエチレン・α−オレフィン共重合体は、ショアA硬度が低くなる。
(Requirement a2)
When the electron beam crosslinkable ethylene-based resin composition of the present embodiment is used as a solar cell encapsulant, the Shore A hardness of the ethylene / α-olefin copolymer measured according to ASTM D2240 is preferably Is 60 to 85, more preferably 62 to 83, still more preferably 62 to 80, and particularly preferably 65 to 80. The Shore A hardness of the ethylene / α-olefin copolymer can be adjusted by controlling the ethylene unit content and density of the ethylene / α-olefin copolymer. That is, an ethylene / α-olefin copolymer having a high ethylene unit content and high density has a high Shore A hardness. On the other hand, an ethylene / α-olefin copolymer having a low ethylene unit content and a low density has a low Shore A hardness.

ショアA硬度が上記下限値以上であると、エチレン・α−オレフィン共重合体の結晶化速度が速くなる。このため、成形されたシートがベタつきにくくなり、冷却ロールでの剥離がより容易になり、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートを得ることがより容易になる。また、シートに発生するベタツキが抑制されるのでブロッキングを抑制でき、シートの繰り出し性がより良好となる傾向にある。また、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋性がより向上し、耐熱性がより良好となる。   When the Shore A hardness is not less than the above lower limit, the crystallization rate of the ethylene / α-olefin copolymer is increased. For this reason, it becomes difficult for the molded sheet to be sticky, it becomes easier to peel off with a cooling roll, and it becomes easier to obtain a sheet composed of an electron beam crosslinkable ethylene resin composition. Further, since stickiness generated in the sheet is suppressed, blocking can be suppressed, and the sheet feeding property tends to be better. Moreover, the crosslinkability of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition is further improved, and the heat resistance is further improved.

一方、ショアA硬度が上記上限値以下であると、結晶性が低くなり、透明性を高くすることができる。さらに、柔軟性が高いため、太陽電池モジュールの電子線架橋前に仮ラミネート成形をした場合に太陽電池素子であるセルの割れや、薄膜電極のカケ等が発生することをより抑制することができる。   On the other hand, when the Shore A hardness is not more than the above upper limit, the crystallinity is lowered and the transparency can be increased. Furthermore, since it is highly flexible, it is possible to further suppress the occurrence of cracks in the cells that are solar cell elements, chipping of the thin-film electrodes, etc., when temporary laminate molding is performed before electron beam crosslinking of the solar cell module. .

(要件a3)
エチレン・α−オレフィン共重合体に含まれる、エチレンに由来する構成単位の含有割合は、好ましくは78〜93mol%であり、より好ましくは79〜93mol%であり、さらに好ましくは80〜90mol%である。エチレン・α−オレフィン共重合体に含まれる、炭素数3〜20のα−オレフィンに由来する構成単位(以下、「α−オレフィン単位」とも記す)の含有割合は、好ましくは7〜22mol%であり、より好ましくは7〜21mol%であり、さらに好ましくは10〜20mol%である。
(Requirement a3)
The content ratio of the structural unit derived from ethylene contained in the ethylene / α-olefin copolymer is preferably 78 to 93 mol%, more preferably 79 to 93 mol%, still more preferably 80 to 90 mol%. is there. The content ratio of structural units derived from an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms (hereinafter also referred to as “α-olefin unit”) contained in the ethylene / α-olefin copolymer is preferably 7 to 22 mol%. More preferably, it is 7-21 mol%, More preferably, it is 10-20 mol%.

エチレン・α−オレフィン共重合体に含まれるα−オレフィン単位の含有割合が上記下限値以上であると、結晶性が低くなり、透明性をより高くすることができる。さらに、架橋性をより良好なものとすることができる。また柔軟性により優れ、シーリング材で用いた際には、シール性がより良好となる傾向にある。   When the content ratio of the α-olefin unit contained in the ethylene / α-olefin copolymer is not less than the above lower limit, the crystallinity is lowered and the transparency can be further increased. Furthermore, the crosslinkability can be made better. Moreover, it is excellent in flexibility, and when used as a sealing material, the sealing property tends to be better.

エチレン・α−オレフィン共重合体に含まれるα−オレフィン単位の含有割合が上記上限値以下であると、エチレン・α−オレフィン共重合体の結晶化速度を速くできるため、成形されたシートがベタつきにくく、冷却ロールでの剥離が容易になり、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートをより容易に得ることができる。また、シートにベタツキが発生しにくくなるのでブロッキングの発生を抑制し、シートの繰り出し性を向上させることができる。また、架橋性がより良好となるため、耐熱性の低下をより抑制することができる。   When the content ratio of the α-olefin unit contained in the ethylene / α-olefin copolymer is not more than the above upper limit value, the crystallization speed of the ethylene / α-olefin copolymer can be increased, so that the molded sheet becomes sticky. It is difficult, peeling with a cooling roll becomes easy, and the sheet | seat comprised by the electron beam crosslinkable ethylene resin composition can be obtained more easily. Further, since stickiness is less likely to occur in the sheet, the occurrence of blocking can be suppressed, and the sheet feedability can be improved. Moreover, since crosslinkability becomes more favorable, a heat resistant fall can be suppressed more.

(要件a3')
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合には、エチレン・α−オレフィン共重合体に含まれる、エチレンに由来する構成単位の含有割合は、好ましくは80〜90mol%であり、より好ましくは80〜88mol%であり、さらに好ましくは82〜88mol%であり、とくに好ましくは82〜87mol%である。エチレン・α−オレフィン共重合体に含まれる、炭素数3〜20のα−オレフィンに由来する構成単位(以下、「α−オレフィン単位」とも記す)の含有割合は、好ましくは10〜20mol%であり、より好ましくは12〜20mol%であり、さらに好ましくは12〜18mol%、とくに好ましくは13〜18mol%である。
(Requirement a3 ′)
When the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is used as a solar cell encapsulant, the content ratio of the structural unit derived from ethylene contained in the ethylene / α-olefin copolymer is preferably Is 80 to 90 mol%, more preferably 80 to 88 mol%, still more preferably 82 to 88 mol%, and particularly preferably 82 to 87 mol%. The content ratio of the structural unit derived from an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms (hereinafter also referred to as “α-olefin unit”) contained in the ethylene / α-olefin copolymer is preferably 10 to 20 mol%. More preferably, it is 12-20 mol%, More preferably, it is 12-18 mol%, Most preferably, it is 13-18 mol%.

エチレン・α−オレフィン共重合体に含まれるα−オレフィン単位の含有割合が上記下限値以上であると、結晶性が低くなり、透明性をより高くすることができる。さらに、架橋性をより良好なものとすることができる。また柔軟性により優れ、太陽電池モジュールの電子線架橋前に仮ラミネート成形をした場合に太陽電池素子の割れや、薄膜電極のカケ等が発生することをより抑制することができる。   When the content ratio of the α-olefin unit contained in the ethylene / α-olefin copolymer is not less than the above lower limit, the crystallinity is lowered and the transparency can be further increased. Furthermore, the crosslinkability can be made better. Moreover, it is excellent in a softness | flexibility, and when carrying out temporary lamination shaping | molding before the electron beam bridge | crosslinking of a solar cell module, it can suppress more that the crack of a solar cell element, the crack of a thin film electrode, etc. generate | occur | produce.

エチレン・α−オレフィン共重合体に含まれるα−オレフィン単位の含有割合が上記上限値以下であると、エチレン・α−オレフィン共重合体の結晶化速度を速くできるため、成形されたシートがベタつきにくく、冷却ロールでの剥離が容易になり、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートをより容易に得ることができる。また、シートにベタツキが発生しにくくなるのでブロッキングの発生を抑制し、シートの繰り出し性を向上させることができる。また、架橋性がより良好となるため、耐熱性の低下をより抑制することができる。   When the content ratio of the α-olefin unit contained in the ethylene / α-olefin copolymer is not more than the above upper limit value, the crystallization speed of the ethylene / α-olefin copolymer can be increased, so that the molded sheet becomes sticky. It is difficult, peeling with a cooling roll becomes easy, and the sheet | seat comprised by the electron beam crosslinkable ethylene resin composition can be obtained more easily. Further, since stickiness is less likely to occur in the sheet, the occurrence of blocking can be suppressed, and the sheet feedability can be improved. Moreover, since crosslinkability becomes more favorable, a heat resistant fall can be suppressed more.

(エチレン・α−オレフィン共重合体の製造方法)
エチレン・α−オレフィン共重合体は、以下に示す種々のメタロセン化合物を触媒として用いて製造することができる。メタロセン化合物としては、例えば、特開2006−077261号公報、特開2008−231265号公報、特開2005−314680号公報等に記載のメタロセン化合物を用いることができる。ただし、これらの特許文献に記載のメタロセン化合物とは異なる構造のメタロセン化合物を使用してもよいし、二種以上のメタロセン化合物を組み合わせて使用してもよい。
メタロセン化合物を用いる重合反応としては、例えば以下に示す態様を好適例として挙げることができる。
(Method for producing ethylene / α-olefin copolymer)
The ethylene / α-olefin copolymer can be produced using various metallocene compounds shown below as catalysts. As the metallocene compound, for example, the metallocene compounds described in JP-A-2006-077261, JP-A-2008-231265, JP-A-2005-314680 and the like can be used. However, a metallocene compound having a structure different from the metallocene compounds described in these patent documents may be used, or two or more metallocene compounds may be used in combination.
As a polymerization reaction using a metallocene compound, for example, the following modes can be mentioned as preferred examples.

従来公知のメタロセン化合物と、(II)(II−1)有機アルミニウムオキシ化合物、(II−2)上記メタロセン化合物(I)と反応してイオン対を形成する化合物、および(II−3)有機アルミニウム化合物からなる群より選択される少なくとも一種の化合物(助触媒ともいう)と、からなるオレフィン重合用触媒の存在下に、エチレンとα−オレフィン等から選ばれる一種以上のモノマーを供給する。   A conventionally known metallocene compound, (II) (II-1) an organoaluminum oxy compound, (II-2) a compound that reacts with the metallocene compound (I) to form an ion pair, and (II-3) an organoaluminum In the presence of an olefin polymerization catalyst comprising at least one compound selected from the group consisting of compounds (also referred to as a co-catalyst), one or more monomers selected from ethylene and α-olefin are supplied.

(II−1)有機アルミニウムオキシ化合物、(II−2)上記メタロセン化合物(I)と反応してイオン対を形成する化合物、および(II−3)有機アルミニウム化合物としても、例えば、特開2006−077261号公報、特開2008−231265号公報、および特開2005−314680号公報等に記載のメタロセン化合物を用いることができる。ただし、これらの特許文献に記載のメタロセン化合物とは異なる構造のメタロセン化合物を使用してもよい。これら化合物は、個別に、あるいは予め接触させて重合雰囲気に投入してもよい。さらに、例えば特開2005−314680号公報等に記載の微粒子状無機酸化物担体に担持して用いてもよい。   Examples of (II-1) an organoaluminum oxy compound, (II-2) a compound that reacts with the metallocene compound (I) to form an ion pair, and (II-3) an organoaluminum compound include, for example, Metallocene compounds described in Japanese Patent No. 077261, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-231265, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-314680, and the like can be used. However, you may use the metallocene compound of a structure different from the metallocene compound described in these patent documents. These compounds may be put into the polymerization atmosphere individually or in advance in contact with each other. Furthermore, you may carry | support and use for the fine particle inorganic oxide support | carrier described, for example in Unexamined-Japanese-Patent No. 2005-314680 etc.

なお、好ましくは、前述の(II−2)上記メタロセン化合物(I)と反応してイオン対を形成する化合物を実質的に使用せずに製造することで、電気特性の優れるエチレン・α−オレフィン共重合体を得ることができる。   Preferably, (II-2) the ethylene / α-olefin having excellent electrical characteristics is produced by substantially using the compound (II-2) that reacts with the metallocene compound (I) to form an ion pair. A copolymer can be obtained.

エチレン・α−オレフィン共重合体の重合は、従来公知の気相重合法、スラリー重合法、および溶液重合法等の液相重合法のいずれでも行うことができる。好ましくは溶液重合法等の液相重合法により行われる。上記のようなメタロセン化合物を用いて、エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合を行ってエチレン・α−オレフィン共重合体を製造する場合、(I)のメタロセン化合物は、反応容積1リットル当り、通常10−9〜10−1モル、好ましくは10−8〜10−2モルになるような量で用いられる。The ethylene / α-olefin copolymer can be polymerized by any of the conventionally known liquid phase polymerization methods such as a gas phase polymerization method, a slurry polymerization method, and a solution polymerization method. Preferably, it is carried out by a liquid phase polymerization method such as a solution polymerization method. When the ethylene / α-olefin copolymer is produced by copolymerizing ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms using the metallocene compound as described above, the metallocene compound of (I) It is used in an amount of usually 10 −9 to 10 −1 mol, preferably 10 −8 to 10 −2 mol per liter of volume.

化合物(II−1)は、化合物(II−1)と、化合物(I)中の全遷移金属原子(M)とのモル比[(II−1)/M]が通常1〜10000、好ましくは10〜5000となるような量で用いられる。化合物(II−2)は、化合物(II−2)と、化合物(I)中の全遷移金属(M)とのモル比[(II−2)/M]が、通常0.5〜50、好ましくは1〜20となるような量で用いられる。化合物(II−3)は、重合容積1リットル当り、通常0〜5ミリモル、好ましくは約0〜2ミリモルとなるような量で用いられる。   In the compound (II-1), the molar ratio [(II-1) / M] of the compound (II-1) and all transition metal atoms (M) in the compound (I) is usually 1 to 10,000, preferably It is used in such an amount that it becomes 10-5000. In the compound (II-2), the molar ratio [(II-2) / M] of the compound (II-2) and the total transition metal (M) in the compound (I) is usually 0.5 to 50, Preferably it is used in such an amount as to be 1-20. Compound (II-3) is generally used in an amount of 0 to 5 mmol, preferably about 0 to 2 mmol, per liter of polymerization volume.

(エチレン・極性モノマー共重合体)
本実施形態における電子線架橋性エチレン系樹脂組成物に用いられるエチレン・極性モノマー共重合体としては、例えば、エチレン・(メタ)アクリル酸エチル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸プロピル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸ブチル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸ヘキシル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸−2−ヒドロキシエチル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸−2−ヒドロキシプロピル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸グリシジル共重合体、エチレン・マレイン酸ジメチル共重合体、エチレン・マレイン酸ジエチル共重合体、エチレン・フマル酸ジメチル共重合体、エチレン・フマル酸ジエチル共重合体等のエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体;エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・マレイン酸共重合体、エチレン・フマル酸共重合体、エチレン・クロトン酸共重合体等のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体およびそれらの塩;エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピオン酸ビニル共重合体、エチレン・酪酸ビニル共重合体、エチレン・ステアリン酸ビニル共重合体等のエチレン・ビニルエステル共重合体:エチレン・スチレン共重合体等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
(Ethylene / polar monomer copolymer)
Examples of the ethylene / polar monomer copolymer used in the electron beam crosslinkable ethylene resin composition in the present embodiment include ethylene / (meth) ethyl acrylate copolymer and ethylene / methyl (meth) acrylate copolymer. Copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid propyl copolymer, ethylene / (meth) butyl acrylate copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid hexyl copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid-2-hydroxyethyl Copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid-2-hydroxypropyl copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid glycidyl copolymer, ethylene / dimethyl maleate copolymer, ethylene / diethyl maleate copolymer, Ethylene / dimethyl fumarate copolymer, ethylene / diethyl fumarate copolymer, etc. Japanese carboxylic acid ester copolymer; Ethylene / unsaturated carboxylic acid such as ethylene / (meth) acrylic acid copolymer, ethylene / maleic acid copolymer, ethylene / fumaric acid copolymer, ethylene / crotonic acid copolymer Copolymers and salts thereof; ethylene / vinyl acetate copolymers, ethylene / vinyl propionate copolymers, ethylene / vinyl butyrate copolymers, ethylene / vinyl ester copolymers such as ethylene / vinyl stearate copolymers : One or two or more selected from ethylene / styrene copolymers and the like can be mentioned.

これらの中でも、上記エチレン・極性モノマー共重合体としては、その入手容易性と性能とのバランスからエチレン・ビニルエステル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体から選択される一種または二種以上を含むことが好ましく、特に、エチレン・酢酸ビニル共重合体が好ましい。   Among these, the ethylene / polar monomer copolymer is one or two selected from an ethylene / vinyl ester copolymer and an ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymer from the balance between availability and performance. It is preferable to contain a seed or more, and an ethylene / vinyl acetate copolymer is particularly preferable.

上記エチレン・極性モノマー共重合体中の極性モノマー単位の含有量は、好ましくは8質量%以上35質量%以下、10質量%以上35質量%以下、より好ましくは13質量%以上35質量%以下である。極性モノマーの含有量がこの範囲にあると、架橋性、柔軟性、耐候性、透明性のバランスにより一層優れる。   The content of the polar monomer unit in the ethylene / polar monomer copolymer is preferably 8% by mass to 35% by mass, more preferably 10% by mass to 35% by mass, and more preferably 13% by mass to 35% by mass. is there. When the content of the polar monomer is within this range, the balance of crosslinkability, flexibility, weather resistance, and transparency is further improved.

本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合には、極性モノマーの含有量が上記範囲にあると、架橋性、柔軟性、太陽電池封止シートの接着性、耐候性、透明性、機械的性質のバランスにより一層優れる。また、太陽電池封止シートを成膜する際にも、成膜性が良好となる。   When the electron beam crosslinkable ethylene-based resin composition of the present embodiment is used as a solar cell encapsulant, if the content of the polar monomer is in the above range, the crosslinkability, flexibility, solar cell encapsulating sheet It is even better due to the balance of adhesion, weather resistance, transparency and mechanical properties. In addition, when the solar cell encapsulating sheet is formed, the film formability is good.

酢酸ビニル含有量や、MFR等が異なる2種以上のエチレン・極性モノマー共重合体を併せて用いてもよい。2種以上のエチレン・極性モノマー共重合体を用いる場合には、これらの総量を上記範囲とすることが好ましい。   Two or more kinds of ethylene / polar monomer copolymers having different vinyl acetate contents and MFR may be used in combination. When two or more kinds of ethylene / polar monomer copolymers are used, the total amount of these is preferably within the above range.

本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は電子線架橋を用いるため、熱プレスや真空ラミネートでの高温加工を必要としない。そのため、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を発泡シートにより構成されたシーリング材、クッション材等の緩衝層に用いた場合、高温加工による発泡シートの発泡セルの変化を起こすことなく、発泡セルを保持したままの柔軟化が可能となる。
なお、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を発泡シート樹脂組成物とブレンドして例えば押出成形をすることにより、発泡シートに柔軟性を付与することができる。
また、発泡シートに本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を押出ラミしたり;本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物のシートに発泡シート樹脂組成物を押出ラミしたり;発泡シートのセルがつぶれないような低温で、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物のシートと発泡シートを熱プレスまたは真空ラミネーターを用いてラミネートしたり;発泡シート樹脂組成物と本実施形態のエチレン系重合体を共押出シート成形や押出ラミ、前述と同様にプレスまたはラミネートしたり;すること等により、積層体を形成し、その後、電子線を照射すること等により、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物のシートと発泡シートとの積層体を形成することができ、その結果、発泡シートに柔軟性を付与することができる。
Since the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment uses electron beam crosslinking, it does not require high temperature processing by hot pressing or vacuum lamination. Therefore, when the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is used for a buffer layer such as a sealing material or a cushion material constituted by a foamed sheet, the foamed cell of the foamed sheet does not change due to high temperature processing. Further, it is possible to make the flexible cell while holding the foam cell.
In addition, a softness | flexibility can be provided to a foamed sheet by blending the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of this embodiment with a foamed sheet resin composition, for example, by extrusion molding.
Also, the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is extruded on a foam sheet; the foam sheet resin composition is extruded on a sheet of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment. Laminating the sheet of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment and the foam sheet using a hot press or a vacuum laminator at a low temperature such that the cells of the foam sheet do not collapse; The ethylene polymer of the present embodiment is formed by coextrusion sheet molding, extrusion lamination, pressing or laminating in the same manner as described above, etc. to form a laminate, and then irradiating with an electron beam. A laminate of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition sheet of the embodiment and a foamed sheet can be formed, and as a result, flexibility is imparted to the foamed sheet. Can.

<架橋助剤>
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、架橋性をより向上させる観点から、架橋助剤をさらに含むことが好ましい。
上記架橋助剤としては、例えば、ジビニル芳香族化合物、シアヌレート化合物、ジアリル化合物、アクリレート化合物、トリアリル化合物、オキシム化合物およびマレイミド化合物から選択される一種または二種以上を用いることができる。
<Crosslinking aid>
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment preferably further includes a crosslinking aid from the viewpoint of further improving the crosslinkability.
As said crosslinking adjuvant, the 1 type (s) or 2 or more types selected from a divinyl aromatic compound, a cyanurate compound, a diallyl compound, an acrylate compound, a triallyl compound, an oxime compound, and a maleimide compound can be used, for example.

本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物中の架橋助剤の含有量は、エチレン系共重合体100質量部に対して、5.0質量部以下であることが好ましく、3.0質量部以下であることがより好ましく、2.0質量部以下であることが特に好ましい。   The content of the crosslinking aid in the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is preferably 5.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer, 3.0 The amount is more preferably no greater than part by mass, and particularly preferably no greater than 2.0 parts by mass.

また、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物中の架橋助剤の含有量は、エチレン系共重合体100質量部に対して、0.1質量部以上であることが好ましく、0.5質量部以上であることがより好ましい。これにより、適度な架橋構造とすることができる。また、太陽電池封止材として用いた場合には、耐熱性、機械物性、および接着性を向上できる。   Moreover, it is preferable that content of the crosslinking adjuvant in the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of this embodiment is 0.1 mass part or more with respect to 100 mass parts of ethylene-type copolymers, 0 More preferably 5 parts by mass or more. Thereby, it can be set as a moderate crosslinked structure. Moreover, when it uses as a solar cell sealing material, heat resistance, a mechanical physical property, and adhesiveness can be improved.

ジビニル芳香族化合物としては、例えば、ジビニルベンゼン、ジ−i−プロペニルベンゼン等が挙げられる。
シアヌレート化合物としては、例えば、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。
ジアリル化合物としては、例えば、ジアリルフタレート等が挙げられる。
トリルアリル化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル等が挙げられる。
Examples of the divinyl aromatic compound include divinylbenzene and di-i-propenylbenzene.
Examples of the cyanurate compound include triallyl cyanurate and triallyl isocyanurate.
Examples of diallyl compounds include diallyl phthalate.
Examples of tolyl allyl compounds include pentaerythritol triallyl ether.

アクリレート化合物としては、例えば、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
オキシム化合物としては、例えば、p−キノンジオキシム、p−p'−ジベンゾイルキノンジオキシム等が挙げられる。
マレイミド化合物としては、例えば、m−フェニレンジマレイミド等が挙げられる。
Examples of the acrylate compound include diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, and tetramethylolmethane. Examples include tetra (meth) acrylate and tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate.
Examples of the oxime compound include p-quinone dioxime, pp′-dibenzoylquinone dioxime, and the like.
Examples of the maleimide compound include m-phenylene dimaleimide.

架橋助剤としてはビニル基等の架橋性不飽和結合を1分子中に3官能以上有する化合物が好ましく、中でも、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレートが、架橋性が良好で好ましい。
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、後述するように樹脂組成物をシート状に成型加工した後、電子線を照射して架橋させることができる。上記した架橋助剤であると、樹脂シートが固形状態を保ったままでも架橋反応が進行しやすいため、好ましい。
As the crosslinking aid, a compound having at least three functional crosslinkable unsaturated bonds such as a vinyl group is preferable. Among them, triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylol. Propane tetra (meth) acrylate is preferred because it has good crosslinkability.
The electron beam crosslinkable ethylene-based resin composition of the present embodiment can be crosslinked by irradiating an electron beam after molding the resin composition into a sheet as described later. The above-described crosslinking aid is preferable because the crosslinking reaction easily proceeds even when the resin sheet is kept in a solid state.

<シランカップリング剤>
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、さらにシランカップリング剤を含んでもよい。
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物中のシランカップリング剤の含有量は、エチレン系共重合体100質量部に対して、0.1〜5質量部であることが好ましく、0.1〜4質量部であることがより好ましく、0.1〜3質量部であることが特に好ましい。
<Silane coupling agent>
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment may further contain a silane coupling agent.
The content of the silane coupling agent in the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is preferably 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer. More preferably, it is 1-4 mass parts, and it is especially preferable that it is 0.1-3 mass parts.

シランカップリング剤の含有量が上記下限値以上であると、接着性が向上する。
一方、シランカップリング剤の含有量が上記上限値以下であると、コストと性能のバランスがよく、透湿性の低下も防止できる。また、太陽電池封止材として用いた場合に、表面側透明保護部材、セル、電極、裏面側保護部材との密着性が良好となり、接着性も向上する。また、シランカップリング剤自体が縮合反応を起こし、太陽電池封止材に白い筋として存在し、製品外観が悪化することを抑制できる。
Adhesiveness improves that content of a silane coupling agent is more than the said lower limit.
On the other hand, when the content of the silane coupling agent is not more than the above upper limit value, the balance between cost and performance is good, and deterioration of moisture permeability can be prevented. Moreover, when it uses as a solar cell sealing material, adhesiveness with a surface side transparent protection member, a cell, an electrode, and a back surface side protection member becomes favorable, and adhesiveness also improves. Moreover, it can suppress that a silane coupling agent itself raise | generates a condensation reaction, exists as a white stripe | line in a solar cell sealing material, and a product external appearance deteriorates.

シランカップリング剤は、従来公知のものが使用でき、とくに制限はない。具体的には、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシシラン)、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が使用できる。好ましくは、接着性が良好なγ−グリシドキシプロピルメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等が挙げられる。   A conventionally well-known thing can be used for a silane coupling agent, and there is no restriction | limiting in particular. Specifically, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxysilane), γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane Etc. can be used. Preferable examples include γ-glycidoxypropylmethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, and the like, which have good adhesion.

<有機過酸化物>
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、さらに有機過酸化物を含んでもよい。
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物中の有機過酸化物の含有量は、エチレン系共重合体100質量部に対して、好ましくは1.0質量部未満であり、より好ましくは0.8質量部未満であり、さらに好ましくは0.5質量部未満である。
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物中の有機過酸化物の含有量の下限は特に限定されないが、例えば、0.01質量部以上である。
<Organic peroxide>
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment may further contain an organic peroxide.
The content of the organic peroxide in the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is preferably less than 1.0 part by weight, more preferably 100 parts by weight of the ethylene copolymer. The amount is less than 0.8 part by mass, more preferably less than 0.5 part by mass.
Although the minimum of content of the organic peroxide in the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of this embodiment is not specifically limited, For example, it is 0.01 mass part or more.

有機過酸化物は、シランカップリング剤と、エチレン系共重合体とのグラフト変性の際のラジカル開始剤として、さらに、エチレン系共重合体の架橋反応の際のラジカル開始剤として用いられ、電子線架橋の際に補足的に作用する。エチレン系共重合体に、シランカップリング剤をグラフト変性することにより、各基材への接着性、架橋性がさらに良好な電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を得ることができる。   The organic peroxide is used as a radical initiator in the graft modification of the silane coupling agent and the ethylene copolymer, and further as a radical initiator in the crosslinking reaction of the ethylene copolymer. It acts supplementarily during wire cross-linking. By graft-modifying the ethylene copolymer with a silane coupling agent, an electron beam crosslinkable ethylene resin composition with better adhesion to each substrate and crosslinkability can be obtained.

好ましく用いられる有機過酸化物は、エチレン系共重合体にシランカップリング剤をグラフト変性したり、エチレン系共重合体を架橋したりすることが可能なものであればよいが、シート成形での生産性と電子線架橋の架橋速度のバランスから、有機過酸化物の1分間半減期温度が100〜170℃であることが好ましい。有機過酸化物の1分間半減期温度が上記下限値以上であると、シート成形時に電子線架橋性エチレン系樹脂組成物から得られるシートにゲルが発生しにくくなる。また、発生したゲルによりシートの表面に凹凸が発生するのを抑制できるため、外観の低下を防止することができる。   The organic peroxide preferably used is not particularly limited as long as it can graft-modify a silane coupling agent on the ethylene copolymer or crosslink the ethylene copolymer. From the balance between productivity and the crosslinking rate of electron beam crosslinking, the one-minute half-life temperature of the organic peroxide is preferably 100 to 170 ° C. When the one-minute half-life temperature of the organic peroxide is equal to or higher than the above lower limit, gel is hardly generated on the sheet obtained from the electron beam crosslinkable ethylene-based resin composition during sheet molding. Moreover, since it can suppress that an unevenness | corrugation generate | occur | produces on the surface of a sheet | seat with the generate | occur | produced gel, the fall of an external appearance can be prevented.

有機過酸化物としては公知のものが使用できる。1分間半減期温度が100〜170℃の範囲にある有機過酸化物の好ましい具体例としては、ジラウロイルパーオキサイド、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、ジベンゾイルパーオキサイド、t−アミルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、t−ブチルパーオキシマレイン酸、1,1−ジ(t−アミルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ジ(t−アミルパーオキシ)シクロヘキサン、t−アミルパーオキシイソノナノエート、t−アミルパーオキシノルマルオクトエート、1,1−ジ(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ジ(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルカーボネート、2,5−ジメチル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t−アミル−パーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシアセテート、t−ブチルパーオキシイソノナノエート、2,2−ジ(t−ブチルパーオキシ)ブタン、t−ブチルパーオキシベンゾエート、等が挙げられる。好ましくは、ジラウロイルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、t−ブチルパーオキシアセテート、t−ブチルパーオキシイソノナノエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルカーボネート、t−ブチルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。上記有機過酸化物は、一種単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。   Known organic peroxides can be used. Preferred specific examples of the organic peroxide having a 1 minute half-life temperature in the range of 100 to 170 ° C. include dilauroyl peroxide, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate Dibenzoyl peroxide, t-amylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxyisobutyrate, t-butylperoxymaleic acid, 1 , 1-Di (t-amylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-di (t-amylperoxy) cyclohexane, t-amylperoxyisononanoate, t-amylperoxynormal Octoate, 1,1-di (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-di ( -Butylperoxy) cyclohexane, t-butylperoxyisopropyl carbonate, t-butylperoxy-2-ethylhexyl carbonate, 2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, t-amyl-peroxy Examples include benzoate, t-butyl peroxyacetate, t-butylperoxyisononanoate, 2,2-di (t-butylperoxy) butane, t-butylperoxybenzoate, and the like. Preferably, dilauroyl peroxide, t-butyl peroxyisopropyl carbonate, t-butyl peroxyacetate, t-butyl peroxyisononanoate, t-butyl peroxy-2-ethylhexyl carbonate, t-butyl peroxybenzoate, etc. Is mentioned. The said organic peroxide may be used individually by 1 type, and may mix and use 2 or more types.

<紫外線吸収剤、光安定化剤、耐熱安定剤>
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、紫外線吸収剤、光安定化剤、および耐熱安定剤から選択される少なくとも一種の添加剤をさらに含有してもよい。これらの添加剤の配合量は、エチレン系共重合体100質量部に対して、0.005〜5質量部であることが好ましい。さらに、上記三種から選ばれる少なくとも二種の添加剤を含有することが好ましく、とくに、上記三種の全てが含有されていることが好ましい。上記添加剤の配合量が上記範囲にあると、電子線架橋の架橋反応を阻害することなく、耐候安定性、および耐熱安定性等を向上する効果を十分に確保できるので好ましい。
<Ultraviolet absorber, light stabilizer, heat stabilizer>
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition of this embodiment may further contain at least one additive selected from an ultraviolet absorber, a light stabilizer, and a heat resistance stabilizer. It is preferable that the compounding quantity of these additives is 0.005-5 mass parts with respect to 100 mass parts of ethylene-type copolymers. Furthermore, it is preferable to contain at least two kinds of additives selected from the above three kinds, and it is particularly preferred that all of the above three kinds are contained. It is preferable for the amount of the additive to be in the above-mentioned range since the effect of improving weather resistance stability, heat stability, etc. can be sufficiently secured without inhibiting the crosslinking reaction of electron beam crosslinking.

紫外線吸収剤としては、具体的には、2−ヒドロキシ−4−ノルマル−オクチルオキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2,2−ジヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メトキシ−4−カルボキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−N−オクトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系紫外線吸収剤;2−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアリゾール系紫外線吸収剤;フェニルサルチレート、p−オクチルフェニルサルチレート等のサリチル酸エステル系紫外線吸収剤等が用いられる。
紫外線吸収剤は光を吸収し、光による架橋開始を阻害することがある。そのため、上記した紫外線吸収剤は配合量をエチレン系共重合体100質量部に対して、0.5質量部以下とすることが望ましい。
Specific examples of the ultraviolet absorber include 2-hydroxy-4-normal-octyloxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, and 2-hydroxy-4-methoxy. Benzophenone ultraviolet absorbers such as -4-carboxybenzophenone and 2-hydroxy-4-N-octoxybenzophenone; 2- (2-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl) benzotriazole, 2- (2 -Hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole and other benzotrialisol ultraviolet absorbers; salicylic acid ester ultraviolet absorbers such as phenylsalicylate and p-octylphenylsalicylate are used.
The ultraviolet absorber may absorb light and inhibit the initiation of crosslinking by light. Therefore, it is desirable that the amount of the ultraviolet absorber described above is 0.5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer.

光安定化剤としては、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、ポリ[{6−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)アミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル}{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}]等のヒンダードアミン系光安定化剤、ヒンダードピペリジン系光安定化剤等が好ましく使用される。   Examples of the light stabilizer include bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, poly [{6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3, 5-triazine-2,4-diyl} {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino} hexamethylene {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino} Hindered amine light stabilizers, hindered piperidine light stabilizers and the like are preferably used.

耐熱安定剤としては、具体的には、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、ビス[2,4−ビス(1,1−ジメチルエチル)−6−メチルフェニル]エチルエステル亜リン酸、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)[1,1−ビフェニル]−4,4'−ジイルビスホスフォナイト、およびビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト等のホスファイト系耐熱安定剤;3−ヒドロキシ−5,7−ジ−tert−ブチル−フラン−2−オンとo−キシレンとの反応生成物等のラクトン系耐熱安定剤;3,3',3",5,5',5"−ヘキサ−tert−ブチル−a,a',a"−(メチレン−2,4,6−トリイル)トリ−p−クレゾール、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)ベンジルベンゼン、ペンタエリスリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、チオジエチレンビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]等のヒンダードフェノール系耐熱安定剤;硫黄系耐熱安定剤;アミン系耐熱安定剤等を挙げることができる。また、これらを一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることもできる。中でも、ホスファイト系耐熱安定剤、およびヒンダードフェノール系耐熱安定剤が好ましい。   Specific examples of heat-resistant stabilizers include tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite and bis [2,4-bis (1,1-dimethylethyl) -6-methylphenyl] ethyl ester. Phosphorous acid, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) [1,1-biphenyl] -4,4′-diylbisphosphonite, and bis (2,4-di-tert-butylphenyl) Phosphite heat stabilizers such as pentaerythritol diphosphite; lactone heat stabilizers such as the reaction product of 3-hydroxy-5,7-di-tert-butyl-furan-2-one and o-xylene; 3,3 ′, 3 ″, 5,5 ′, 5 ″ -hexa-tert-butyl-a, a ′, a ″-(methylene-2,4,6-triyl) tri-p-cresol, 1,3 , 5-Trimethyl- 2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) benzylbenzene, pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] Hinders such as octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, thiodiethylenebis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] Examples include dophenol-based heat stabilizers, sulfur-based heat stabilizers, amine-based heat stabilizers, etc. In addition, these can be used singly or in combination of two or more. Stabilizers and hindered phenol heat stabilizers are preferred.

<その他の添加剤>
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、以上詳述した諸成分以外の各種成分を、本発明の目的を損なわない範囲において、適宜含有させることができる。例えば、上記エチレン系共重合体以外の各種ポリオレフィン、スチレン系やエチレン系ブロック共重合体、プロピレン系重合体等が挙げられる。これらは、上記エチレン系共重合体100質量部に対して、0.0001〜50質量部、好ましくは0.001〜40質量部含有されていてもよい。また、ポリオレフィン以外の各種樹脂、および/または各種ゴム、可塑剤、充填剤、顔料、染料、帯電防止剤、抗菌剤、防黴剤、難燃剤、および分散剤等から選ばれる一種以上の添加剤を適宜含有することができる。
<Other additives>
The electron beam crosslinkable ethylene-based resin composition of the present embodiment can appropriately contain various components other than the components detailed above within a range not impairing the object of the present invention. Examples thereof include various polyolefins other than the ethylene copolymer, styrene, ethylene block copolymers, and propylene polymers. These may be contained in an amount of 0.0001 to 50 parts by mass, preferably 0.001 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer. Also, various resins other than polyolefins and / or one or more additives selected from various rubbers, plasticizers, fillers, pigments, dyes, antistatic agents, antibacterial agents, antifungal agents, flame retardants, dispersants, etc. Can be contained appropriately.

<光架橋開始剤>
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は電子線照射により架橋をおこなうため、光架橋開始剤を含まなくてもよい。そのため、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物中の光架橋開始剤の含有量は、上記エチレン系共重合体100質量部に対して、好ましくは0.05質量部未満であり、より好ましくは0.03質量部未満であり、更に好ましくは0.01質量部未満である。また、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は光架橋開始剤を含まないことが特に好ましい。
ここで、光架橋開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾイン、ベンゾイン誘導体、α−ヒドロキシアルキルフェノン類、オキシムエステル類、およびアントラキノン誘導体等から選択される一種または二種以上が挙げられる。
<Photocrosslinking initiator>
Since the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment crosslinks by electron beam irradiation, it does not need to contain a photocrosslinking initiator. Therefore, the content of the photocrosslinking initiator in the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is preferably less than 0.05 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer, More preferably, it is less than 0.03 mass part, More preferably, it is less than 0.01 mass part. Moreover, it is particularly preferable that the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment does not contain a photocrosslinking initiator.
Here, examples of the photocrosslinking initiator include one or more selected from benzophenone, benzophenone derivatives, benzoin, benzoin derivatives, α-hydroxyalkylphenones, oxime esters, anthraquinone derivatives, and the like.

<ゲル分率>
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、下記方法により算出されるゲル分率が30%以上であることが好ましく、50%以上であることがより好ましく、60%以上であることがさらに好ましく、65%以上であることが特に好ましい。本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の上記ゲル分率の上限値は特に限定されないが、例えば、95%以下が好ましく、90%以下がより好ましい。
上記ゲル分率が上記下限値以上であると、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋物の耐熱性がより良好となる。一方、ゲル分率が上記上限値以下であると、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋物の柔軟性がより良好となる。
(方法)
上記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を100℃で5分間混練し、100℃、0MPaで3分プレスし、100℃、10MPaで2分プレスし、冷却プレスにて10MPaで3分プレスすることで、厚さ0.5mmのシートを得る。次いで、得られた上記シートに対し、30kGy以上300kGy以下の電子線を照射し、架橋シートを作製する。得られた上記架橋シート約1g(秤量値をA(g))に対して沸騰トルエンでのソックスレー抽出を10時間行い、得られた抽出液を30メッシュのステンレスメッシュでろ過し、上記ステンレスメッシュを110℃にて8時間減圧乾燥を行い、上記ステンレスメッシュ上の残存量B(g)を算出し、下記式を用いてゲル分率を算出する。
ゲル分率(質量%)=100×B/A
<Gel fraction>
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment preferably has a gel fraction calculated by the following method of 30% or more, more preferably 50% or more, and 60% or more. Is more preferable, and 65% or more is particularly preferable. Although the upper limit of the said gel fraction of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of this embodiment is not specifically limited, For example, 95% or less is preferable and 90% or less is more preferable.
When the gel fraction is equal to or higher than the lower limit, the heat resistance of the crosslinked product of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition becomes better. On the other hand, the softness | flexibility of the crosslinked material of an electron beam crosslinkable ethylene-type resin composition becomes it more favorable that a gel fraction is below the said upper limit.
(Method)
Kneading the electron beam crosslinkable ethylene-based resin composition at 100 ° C. for 5 minutes, pressing at 100 ° C. and 0 MPa for 3 minutes, pressing at 100 ° C. and 10 MPa for 2 minutes, and pressing at 10 MPa with a cooling press for 3 minutes. Thus, a sheet having a thickness of 0.5 mm is obtained. Next, the obtained sheet is irradiated with an electron beam of 30 kGy or more and 300 kGy or less to produce a crosslinked sheet. About 1 g of the obtained crosslinked sheet (weighing value is A (g)) is subjected to Soxhlet extraction with boiling toluene for 10 hours, and the obtained extract is filtered through a 30 mesh stainless steel mesh. Drying is performed under reduced pressure at 110 ° C. for 8 hours, the residual amount B (g) on the stainless mesh is calculated, and the gel fraction is calculated using the following formula.
Gel fraction (mass%) = 100 × B / A

<全光線透過率>
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、下記方法により測定されるHAZEメーターにおける全光線透過率が80%以上であることが好ましく、85%以上であることがより好ましく、90%以上であることがとくに好ましい。全光線透過率が上記下限値以上であると、得られるシートの透明性がより良好となる。また、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合、得られる太陽電池モジュールはより一層高い光発電量を得ることができる。
(方法)
上記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を100℃で5分間混練し、100℃、0MPaで3分プレスし、100℃、10MPaで2分プレスし、冷却プレスにて10MPaで3分プレスすることで、厚さ0.5mmのシートを得る。次いで、得られた上記シートを白板ガラスで挟み、真空ラミネーターで100℃、真空下で2分プレスし、100℃、0.04MPaで3分プレスを行い、積層体を得る。得られた上記積層体に対し30kGy以上300kGy以下の電子線を照射し、架橋積層体を作製する。次いで、得られた上記架橋積層体の全光線透過率をJIS K7361−1に準じてHAZEメーターにより測定する。
<Total light transmittance>
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment preferably has a total light transmittance of 80% or more, more preferably 85% or more, and 90% in a HAZE meter measured by the following method. The above is particularly preferable. When the total light transmittance is at least the above lower limit, the resulting sheet has better transparency. Moreover, when the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of this embodiment is used as a solar cell sealing material, the obtained solar cell module can obtain a much higher photovoltaic power generation amount.
(Method)
Kneading the electron beam crosslinkable ethylene-based resin composition at 100 ° C. for 5 minutes, pressing at 100 ° C. and 0 MPa for 3 minutes, pressing at 100 ° C. and 10 MPa for 2 minutes, and pressing at 10 MPa with a cooling press for 3 minutes. Thus, a sheet having a thickness of 0.5 mm is obtained. Next, the obtained sheet is sandwiched between white glass plates, pressed with a vacuum laminator at 100 ° C. under vacuum for 2 minutes, and pressed at 100 ° C. and 0.04 MPa for 3 minutes to obtain a laminate. The obtained laminate is irradiated with an electron beam of 30 kGy or more and 300 kGy or less to produce a crosslinked laminate. Next, the total light transmittance of the obtained crosslinked laminate is measured with a HAZE meter according to JIS K7361-1.

2.シート
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、その全体形状がシート状であることも好ましい実施形態の一つである。電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートの層の厚みは、通常0.01〜1.5mm、好ましくは、0.05〜1.2mm、より好ましくは0.1〜1.0mm、さらに好ましくは0.2〜1.0mm、特に好ましくは0.3〜0.9mm、最も好ましくは0.3〜0.8mmである。厚みがこの範囲内であると、柔軟性をより効果的に発現でき、シーリング材、クッション材等の緩衝層としてより一層効果的である。
2. Sheet The electron beam crosslinkable ethylene-based resin composition of the present embodiment is also a preferred embodiment in which the overall shape is a sheet. The thickness of the layer of the sheet composed of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition is usually 0.01 to 1.5 mm, preferably 0.05 to 1.2 mm, more preferably 0.1 to 1.0 mm. More preferably, the thickness is 0.2 to 1.0 mm, particularly preferably 0.3 to 0.9 mm, and most preferably 0.3 to 0.8 mm. When the thickness is within this range, flexibility can be expressed more effectively, and the film is more effective as a buffer layer for sealing materials, cushion materials, and the like.

本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートの成形方法はとくに制限は無いが、公知の各種の成形方法(キャスト成形、押出シート成形、カレンダー成形、インフレーション成形、射出成形、圧縮成形等)を採用することが可能である。
これらの中でも、以下の方法が最も好ましい実施形態である。はじめに、エチレン系共重合体と、必要に応じて、架橋助剤と、シランカップリング剤と、有機過酸化物と、紫外線吸収剤と、光安定化剤と、耐熱安定剤と、さらに必要に応じてその他添加剤とを、例えば、ポリ袋等の袋の中で人力でのブレンドや、ヘンシェルミキサー、タンブラー、スーパーミキサー等の攪拌混合機を用いてブレンドする。次いで、得られた電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を、例えば、押出シート成形機のホッパーに投入し、溶融混練を行いつつ押出シート成形を行い、シート状の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を得る。
There is no particular limitation on the method for forming the sheet composed of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment, but various known forming methods (cast molding, extrusion sheet molding, calendar molding, inflation molding, injection molding). , Compression molding, etc.) can be employed.
Among these, the following method is the most preferred embodiment. First, an ethylene-based copolymer, and, if necessary, a crosslinking aid, a silane coupling agent, an organic peroxide, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a heat stabilizer, and further necessary In response to this, other additives are blended manually, for example, in a bag such as a plastic bag, or by using a stirring mixer such as a Henschel mixer, tumbler or super mixer. Next, the obtained electron beam crosslinkable ethylene resin composition is put into, for example, a hopper of an extrusion sheet molding machine, extrusion sheet molding is performed while melt kneading, and a sheet-like electron beam crosslinkable ethylene resin composition is formed. Get things.

押出温度範囲としては、例えば、押出温度が80〜250℃である。押出温度が上記範囲内であると、より一層良好なシートが得られる。なお、有機過酸化物をエチレン系共重合体に含有した場合、押出温度は80〜130℃である。押出温度が上記範囲内であると、有機過酸化物によるゲルの発生をより一層抑制でき、より一層良好なシートが得られる。   As an extrusion temperature range, extrusion temperature is 80-250 degreeC, for example. When the extrusion temperature is within the above range, a better sheet can be obtained. In addition, when an organic peroxide is contained in the ethylene-based copolymer, the extrusion temperature is 80 to 130 ° C. When the extrusion temperature is within the above range, the generation of gel due to the organic peroxide can be further suppressed, and an even better sheet can be obtained.

また、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシート(または層)の表面には、エンボス加工が施されてもよい。シート表面をエンボス加工によって装飾することで、シート同士、または本シートと他のシート等とのブロッキングを防止しうる。   Moreover, the surface of the sheet | seat (or layer) comprised with the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of this embodiment may be embossed. By decorating the surface of the sheet by embossing, blocking between the sheets or between the present sheet and other sheets can be prevented.

3.電子線架橋体
本実施形態の電子線架橋体は、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を電子線架橋してなる。また、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物からなるシートの厚みや電子線の照射線量を調整することで、シートの架橋度を調整することが可能である。
電子線の照射線量の下限は、好ましくは30kGy以上であり、より好ましくは40kGy以上であり、さらに好ましくは50kGy以上である。電子線の照射線量の上限は、好ましくは300kGy以下であり、より好ましくは280kGy以下であり、さらに好ましくは250kGy以下である。なお、照射する電子線の加速電圧は特に限定されず、通常の範囲でよく、好ましくは0.1MeV以上7MeV以下である。
電子線の照射線量が上記下限値以上であると電子線架橋体の架橋度がより向上し、耐熱性がより良好となる。
電子線の照射線量が上記上限値以下であると、電子線架橋体の架橋度がより向上し、耐熱性がより良好となる。さらに、電子線によるエチレン系共重合体の分子切断が抑制され、低分子量のエチレン系共重合体の発生を抑制できる。また、過度の架橋による電子線架橋体の柔軟性の低下も抑制できる。
3. Electron beam cross-linked body The electron beam cross-linked body of the present embodiment is obtained by electron beam cross-linking the electron beam cross-linkable ethylene resin composition of the present embodiment. Moreover, the degree of crosslinking of the sheet can be adjusted by adjusting the thickness of the sheet made of the electron beam crosslinkable ethylene-based resin composition and the irradiation dose of the electron beam.
The lower limit of the electron beam irradiation dose is preferably 30 kGy or more, more preferably 40 kGy or more, and even more preferably 50 kGy or more. The upper limit of the electron beam irradiation dose is preferably 300 kGy or less, more preferably 280 kGy or less, and further preferably 250 kGy or less. In addition, the acceleration voltage of the electron beam to be irradiated is not particularly limited, and may be in a normal range, and is preferably 0.1 MeV or more and 7 MeV or less.
When the electron beam irradiation dose is at least the above lower limit, the degree of cross-linking of the electron beam cross-linked body is further improved, and the heat resistance is further improved.
When the irradiation dose of the electron beam is not more than the above upper limit value, the degree of crosslinking of the electron beam crosslinked body is further improved, and the heat resistance is further improved. Furthermore, molecular cutting of the ethylene copolymer by an electron beam is suppressed, and generation of a low molecular weight ethylene copolymer can be suppressed. Moreover, the fall of the softness | flexibility of the electron beam crosslinked body by excessive bridge | crosslinking can also be suppressed.

4.積層体
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物はシート状とし、シート状の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物と、シート状の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物とは異なる樹脂シート、金属基板、および透光性基板等から選択される一種または二種以上のシート状部材(その他の層とも呼ぶ。)と、を積層することで積層体として用いることも好ましい態様の一つである。シート状の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物とは異なる樹脂シートとしては、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート(PET)等により構成された樹脂シートが挙げられる。金属基板としては、シリコン基板、アルミニウム基板、銀基板、銅基板等が挙げられる。透光性基板としては、石英ガラス板;アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル、フッ素含有樹脂等により形成された樹脂板等が挙げられる。
電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された層と、その他の層との位置関係にはとくに制限はなく、本発明の目的との関係で好ましい層構成が適宜選択される。すなわち、その他の層は、2以上の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された層の間に設けられてもよいし、積層体の最外層に設けられてもよいし、それ以外の箇所に設けられてもよい。また、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された層の片面にのみその他の層が設けられてもよいし、両面にその他の層が設けられてもよい。その他の層の層数にとくに制限はなく、任意の数のその他の層を設けることができるし、その他の層を設けなくともよい。
4). Laminate The electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is a sheet, and the resin is different from the sheet electron beam crosslinkable ethylene resin composition and the sheet electron beam crosslinkable ethylene resin composition. One of preferred embodiments is to use a laminate by laminating one or two or more sheet-like members (also referred to as other layers) selected from a sheet, a metal substrate, a translucent substrate, and the like. It is. Examples of the resin sheet different from the sheet-like electron beam crosslinkable ethylene resin composition include a resin sheet made of polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate (PET), or the like. Examples of the metal substrate include a silicon substrate, an aluminum substrate, a silver substrate, and a copper substrate. Examples of the translucent substrate include a quartz glass plate; a resin plate formed of acrylic resin, polycarbonate, polyester, fluorine-containing resin, or the like.
There is no particular limitation on the positional relationship between the layer formed of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition and the other layers, and a preferable layer configuration is appropriately selected in relation to the object of the present invention. That is, the other layer may be provided between the layers composed of two or more electron beam crosslinkable ethylene resin compositions, may be provided in the outermost layer of the laminate, or other than that It may be provided at a location. Moreover, another layer may be provided only on one side of the layer comprised by the electron beam crosslinkable ethylene resin composition, and another layer may be provided on both surfaces. There is no restriction | limiting in particular in the number of layers of another layer, Arbitrary number of other layers can be provided and it is not necessary to provide another layer.

構造を単純にしてコストを下げる観点、および界面反射を極力小さくし光を有効に活用する観点等からは、その他の層を設けず、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された層のみでシートを作製すればよい。ただし、目的との関係で必要または有用なその他の層があれば、適宜そのようなその他の層を設ければよい。
その他の層を設ける場合における本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された層と他の層との積層方法についてはとくに制限はないが、キャスト成形機、押出シート成形機、インフレーション成形機、射出成形機等の公知の溶融押出機を用いて共押出して積層体を得る方法、あるいは予め成形された樹脂シート、金属基板、および透光性基板等から選択される一種または二種以上のシート状部材(その他の層とも呼ぶ。)の層上に電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された層を溶融または加熱ラミネートして積層体を得る方法が好ましい。なお、加熱ラミネートする場合は、その他の層の形状が損なわれない程度であれば、加圧をすることができる。
上記で得られた積層体に電子線を照射し、架橋することで電子線架橋体の層と他の層との積層体を得ることができる。
また、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の電子線架橋シートに発泡シート樹脂組成物を押出ラミしたり;発泡シートのセルがつぶれないような低温で、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の電子線架橋シートと発泡シートを熱プレスまたは真空ラミネーターを用いてラミネートしたりすること等により、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の電子線架橋シートと発泡シートとの積層体を形成することができ、その結果、発泡シートに柔軟性を付与することができる。
From the viewpoint of simplifying the structure and reducing costs, and from the viewpoint of effectively utilizing light by minimizing interface reflection, etc., it is constituted by the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of this embodiment without providing other layers. What is necessary is just to produce a sheet | seat only with the made layer. However, if there are other layers necessary or useful in relation to the purpose, such other layers may be provided as appropriate.
There are no particular restrictions on the method of laminating the layer composed of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment and other layers when other layers are provided, but a cast molding machine, an extrusion sheet molding machine, A method of obtaining a laminate by coextrusion using a known melt extruder such as an inflation molding machine or an injection molding machine, or one or two selected from a pre-molded resin sheet, metal substrate, translucent substrate, etc. A method of obtaining a laminate by melting or heat laminating a layer formed of an electron beam crosslinkable ethylene-based resin composition on a layer of at least a kind of sheet-like member (also referred to as other layer) is preferable. In the case of heat lamination, pressurization can be performed as long as the shape of the other layers is not impaired.
The laminated body obtained above is irradiated with an electron beam and crosslinked to obtain a laminated body of a layer of the electron beam crosslinked body and another layer.
Further, the foamed sheet resin composition is extruded and laminated on the electron beam cross-linked sheet of the electron beam cross-linkable ethylene resin composition of the present embodiment; the electron beam of the present embodiment at a low temperature so that the cells of the foamed sheet are not crushed. The electron beam cross-linked sheet of the electron beam cross-linkable ethylene resin composition of the present embodiment is obtained by laminating the electron beam cross-linked sheet of the cross-linkable ethylene resin composition and the foamed sheet using a hot press or a vacuum laminator. And a foamed sheet can be formed. As a result, flexibility can be imparted to the foamed sheet.

5.太陽電池封止材
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の用途は特に限定されないが、太陽電池封止材として用いることが好ましい。
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合にも、エンボスを有することが有用である。また、太陽電池封止材として用いる場合には、光の透過を向上させるためにエンボスを消す必要がある。エンボスを消すためには、真空ラミネーターあるいはプレス成形機を用いて、例えば、ガラス/太陽電池封止材/太陽電池素子/太陽電池封止材/ガラスの構成で、真空ラミネーターであれば、80〜150℃程度の温度で、真空圧10Torr以下の条件で3〜6分間真空・加熱し;次いで、大気圧による加圧を1〜15分間程度行い、エンボス形状を消し上記積層体を一体化する。エンボスを有することで、太陽電池封止材(太陽電池封止材シート)の貯蔵弾性率を低下させるため、太陽電池封止材シートと太陽電池素子とを仮ラミネートする時に太陽電池素子等に対するクッションとなって、太陽電池素子の破損を防止することができる。
5. Solar cell encapsulant The use of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably used as a solar cell encapsulant.
Even when the electron beam crosslinkable ethylene-based resin composition of the present embodiment is used as a solar cell sealing material, it is useful to have embossing. Moreover, when using as a solar cell sealing material, in order to improve the permeation | transmission of light, it is necessary to erase | emboss. In order to erase the embossing, a vacuum laminator or a press molding machine is used. For example, a glass / solar cell encapsulant / solar cell element / solar cell encapsulant / glass structure, and a vacuum laminator is 80 to Vacuum and heat at a temperature of about 150 ° C. for 3 to 6 minutes under a vacuum pressure of 10 Torr or less; then, pressurization with atmospheric pressure is performed for about 1 to 15 minutes to erase the embossed shape and integrate the laminate. The embossing reduces the storage elastic modulus of the solar cell encapsulant (solar cell encapsulant sheet), so that the solar cell encapsulant sheet and the solar cell element are temporarily laminated with a cushion against the solar cell element and the like. Thus, damage to the solar cell element can be prevented.

6.太陽電池モジュール
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された太陽電池封止材(太陽電池封止材シートとも呼ぶ。)は、太陽電池モジュールにおいて、太陽電池素子を封止するために用いられる。
太陽電池モジュールは、例えば、通常、単結晶シリコン、多結晶シリコン等により形成された太陽電池素子を太陽電池封止材シートで挟み積層し、さらに、表裏両面を保護シートでカバーした結晶型太陽電池モジュールが挙げられる。とくに、太陽電池モジュール用保護シート(透明保護部材)/受光面側封止層/太陽電池素子/裏面側封止層/太陽電池モジュール用保護シート(透明保護部材)という構成が、電子線橋を行う上では好ましい構成である。ここで、本実施形態の太陽電池封止材は上記受光面側封止層および裏面側封止層のいずれか一方、あるいは両方を形成するために用いられ、これらの封止層は電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を電子線架橋させることにより形成することができる。
ただし、本発明の好ましい実施形態の1つである太陽電池モジュールは、上記の構成には限定されず、本発明の目的を損なわない範囲で、上記の各層の一部を適宜省略し、または上記以外の層を適宜設けることができる。上記以外の層としては、例えば接着層、衝撃吸収層、コーティング層、反射防止層、裏面再反射層、および光拡散層等を挙げることができる。これらの層は、とくに限定はないが、各層を設ける目的や特性を考慮して、適切な位置に設けることができる。
6). Solar cell module A solar cell encapsulant (also referred to as a solar cell encapsulant sheet) constituted by the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment seals a solar cell element in the solar cell module. Used for.
For example, a solar cell module is usually a crystal solar cell in which solar cell elements formed of single crystal silicon, polycrystalline silicon or the like are sandwiched between solar cell encapsulant sheets, and both front and back surfaces are covered with a protective sheet. Module. In particular, the configuration of a solar cell module protective sheet (transparent protective member) / light-receiving surface side sealing layer / solar cell element / back surface side sealing layer / solar cell module protective sheet (transparent protective member) This is a preferable configuration in terms of performance. Here, the solar cell sealing material of this embodiment is used to form either one or both of the light-receiving surface side sealing layer and the back surface side sealing layer, and these sealing layers are electron beam crosslinked. It can form by carrying out electron beam bridge | crosslinking of the basic ethylene resin composition.
However, the solar cell module which is one of the preferred embodiments of the present invention is not limited to the above-described configuration, and a part of each of the above layers is appropriately omitted or the above-described range within a range not impairing the object of the present invention. Other layers can be provided as appropriate. Examples of the layer other than the above include an adhesive layer, a shock absorbing layer, a coating layer, an antireflection layer, a back surface rereflection layer, and a light diffusion layer. These layers are not particularly limited, but can be provided at appropriate positions in consideration of the purpose and characteristics of each layer.

本実施形態の太陽電池モジュールの一例を示す。
太陽電池モジュールは、複数の太陽電池素子と、太陽電池素子を挟んで封止する一対の受光面側太陽電池封止材シートと裏面側太陽電池封止材シートを透明保護部材にて挟んだ積層体として備える。
An example of the solar cell module of this embodiment is shown.
The solar cell module is a laminate in which a plurality of solar cell elements and a pair of light-receiving surface side solar cell sealing material sheets and back surface side solar cell sealing material sheets that are sealed with the solar cell elements interposed therebetween are sandwiched by transparent protective members. Prepare as a body.

(太陽電池素子)
太陽電池素子としては、単結晶シリコン、多結晶シリコン、アモルファスシリコン等のシリコン系、ガリウム−砒素、銅−インジウム−セレン、カドミウム−テルル等のIII−V族やII−VI族化合物半導体系等の各種太陽電池素子を用いることができる。
太陽電池モジュールにおいては、複数の太陽電池素子は、導線および半田接合部を備えたインターコネクタを介して電気的に直列に接続されている。
(Solar cell element)
Examples of solar cell elements include silicon-based single crystal silicon, polycrystalline silicon, amorphous silicon, etc., III-V group such as gallium-arsenic, copper-indium-selenium, cadmium-tellurium, II-VI group compound semiconductors, etc. Various solar cell elements can be used.
In the solar cell module, the plurality of solar cell elements are electrically connected in series via an interconnector including a conducting wire and a solder joint.

(透明保護部材)
透明保護部材としては、石英ガラス板;アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル、フッ素含有樹脂等により形成された樹脂板等が挙げられる。
本実施形態の太陽電池封止材シートは、透明保護部材に対して良好な接着性を示す。
(Transparent protective member)
Examples of the transparent protective member include a quartz glass plate; a resin plate formed of acrylic resin, polycarbonate, polyester, fluorine-containing resin, or the like.
The solar cell sealing material sheet of this embodiment shows favorable adhesiveness with respect to a transparent protective member.

(その他保護部材)
その他保護部材(バックシート)としては、金属や各種熱可塑性樹脂フィルム等の単体もしくは多層のシートが挙げられる。例えば、錫、アルミ、ステンレススチール等の金属;ガラス等の無機材料;ポリエステル、無機物蒸着ポリエステル、フッ素含有樹脂、ポリオレフィン等により形成された各種熱可塑性樹脂フィルム等が挙げられる。
裏面側保護部材は、単層であってもよく、複層であってもよい。
本実施形態の太陽電池封止材シートは、その他保護部材に対して良好な接着性を示す。
なお、その他保護部材は、電子線架橋を妨げない範囲において使用することができる。
(Other protective members)
Other protective members (back sheets) include single or multilayer sheets such as metals and various thermoplastic resin films. Examples thereof include metals such as tin, aluminum, and stainless steel; inorganic materials such as glass; various thermoplastic resin films formed of polyester, inorganic material-deposited polyester, fluorine-containing resin, polyolefin, and the like.
The back surface side protective member may be a single layer or a multilayer.
The solar cell sealing material sheet of this embodiment shows favorable adhesiveness with respect to other protective members.
In addition, other protection members can be used in the range which does not prevent electron beam bridge | crosslinking.

<太陽電池モジュールの製造方法>
本実施形態の太陽電池モジュールの製造方法は特に限定されないが、例えば、以下の方法が挙げられる。
まず、インターコネクタを用いて電気的に接続した複数の太陽電池素子を一対の受光面側太陽電池封止材シートと裏面側太陽電池封止材シートで挟み、さらにこれら受光面側太陽電池封止材シートと裏面側太陽電池封止材シートを透明保護部材の間に挟んで積層体を作製する。次いで、積層体に電子線を照射して、受光面側太陽電池封止材シートと裏面側太陽電池封止材シート、受光面側太陽電池封止材シートと透明保護部材、裏面側太陽電池封止材シートと透明保護部材とを接着する。
本実施形態の太陽電池モジュールの製造方法では、電子線を照射することにより太陽電池封止材を構成する電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の電子線架橋をおこない、封止層を形成する。そのため、従来の加熱による熱架橋に比べて太陽電池モジュール製造過程における加熱温度や圧力を低く設定することができる。そのため、太陽電池モジュール製造過程において太陽電池封止材がはみ出し、太陽電池モジュール製造過程において太陽電池素子の割れや、薄膜電極のカケ等の発生を防ぐことができる。
<Method for manufacturing solar cell module>
Although the manufacturing method of the solar cell module of this embodiment is not specifically limited, For example, the following method is mentioned.
First, a plurality of solar cell elements electrically connected using an interconnector are sandwiched between a pair of light receiving surface side solar cell sealing material sheets and a back surface side solar cell sealing material sheet, and further, these light receiving surface side solar cell sealing A laminated body is produced by sandwiching a material sheet and a back surface side solar cell sealing material sheet between transparent protective members. Next, the laminated body is irradiated with an electron beam, and the light receiving surface side solar cell sealing material sheet and the back surface side solar cell sealing material sheet, the light receiving surface side solar cell sealing material sheet and the transparent protective member, and the back surface side solar cell sealing. The stop sheet and the transparent protective member are bonded.
In the manufacturing method of the solar cell module of this embodiment, electron beam crosslinking of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition which comprises a solar cell sealing material is performed by irradiating an electron beam, and a sealing layer is formed. Therefore, the heating temperature and pressure in the solar cell module manufacturing process can be set lower than the conventional thermal crosslinking by heating. Therefore, a solar cell sealing material protrudes in a solar cell module manufacturing process, and it can prevent generation | occurrence | production of the crack of a solar cell element, a thin film electrode, etc. in a solar cell module manufacturing process.

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, these are illustrations of this invention and various structures other than the above are also employable.

以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated concretely based on an Example, this invention is not limited to these Examples.

(1)測定方法
[ショアA硬度]
エチレン系共重合体を190℃、加熱4分、10MPaで加圧した後、10MPaで常温まで5分間加圧冷却して3mm厚のシートを得た。得られたシートを用いて、ASTM D2240に準拠してエチレン系共重合体のショアA硬度を測定した。
(1) Measuring method [Shore A hardness]
The ethylene copolymer was heated at 190 ° C., heated for 4 minutes and at 10 MPa, and then pressure-cooled at 10 MPa to room temperature for 5 minutes to obtain a 3 mm thick sheet. Using the obtained sheet, the Shore A hardness of the ethylene copolymer was measured in accordance with ASTM D2240.

[MFR]
ASTM D1238に準拠し、190℃、2.16kg荷重の条件にてエチレン系共重合体のMFRを測定した。
[MFR]
Based on ASTM D1238, MFR of the ethylene-based copolymer was measured under the conditions of 190 ° C. and 2.16 kg load.

[α−オレフィン単位の含有割合]
試料0.35gをヘキサクロロブタジエン2.0mlに加熱溶解させて得られた溶液をグラスフィルター(G2)で濾過した後、重水素化ベンゼン0.5mlを加え、内径10mmのNMRチューブに装入した。日本電子社製のJNM GX−400型NMR測定装置を使用し、120℃で13C−NMR測定を行った。積算回数は8000回以上とした。得られた13C−NMRスペクトルより、共重合体中のα−オレフィン単位の含有割合を定量した。
[Content ratio of α-olefin unit]
A solution obtained by dissolving 0.35 g of a sample in 2.0 ml of hexachlorobutadiene by heating was filtered through a glass filter (G2), 0.5 ml of deuterated benzene was added, and the mixture was charged into an NMR tube having an inner diameter of 10 mm. Using a JNM GX-400 type NMR measuring apparatus manufactured by JEOL Ltd., 13 C-NMR measurement was performed at 120 ° C. The number of integration was 8000 times or more. From the obtained 13 C-NMR spectrum, the content ratio of the α-olefin unit in the copolymer was quantified.

[酢酸ビニル含有量]
酢酸ビニル含有量はJIS K6730に準拠して測定し、算出した。
[Vinyl acetate content]
The vinyl acetate content was measured and calculated according to JIS K6730.

[密度]
ASTM D1505に準拠して、エチレン系共重合体の密度を測定した。
[density]
In accordance with ASTM D1505, the density of the ethylene-based copolymer was measured.

[ゲル分率]
実施例および比較例で得られた電子線架橋性エチレン系樹脂組成物のシートを10cm×10cmのサイズに裁断した後、得られた上記シートに対し、30kGy以上300kGy以下の電子線を照射し、電子線架橋シートを作製する。作製した電子線架橋シートサンプル約1gを秤量し(秤量値をA(g))、沸騰トルエンでのソックスレー抽出を10時間行い、30メッシュでのステンレスメッシュでろ過後、メッシュを110℃にて8時間減圧乾燥を行い、メッシュ上の残存量B(g)を算出し、下記式を用いてゲル分率を算出した。
ゲル分率(質量%)=100×B/A
[Gel fraction]
After cutting the sheet of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition obtained in Examples and Comparative Examples into a size of 10 cm × 10 cm, the obtained sheet is irradiated with an electron beam of 30 kGy or more and 300 kGy or less, An electron beam cross-linked sheet is prepared. About 1 g of the prepared electron beam cross-linked sheet sample is weighed (weighing value is A (g)), soxhlet extracted with boiling toluene for 10 hours, filtered through a stainless mesh with 30 mesh, and the mesh is heated at 110 ° C. for 8 hours. After drying for a period of time under reduced pressure, the residual amount B (g) on the mesh was calculated, and the gel fraction was calculated using the following formula.
Gel fraction (mass%) = 100 × B / A

[全光線透過率]
実施例および比較例で得られた電子線架橋性エチレン系樹脂組成物のシートを白板ガラスで挟み、真空ラミネーターで100℃、真空下で2分プレスし、100℃、0.04MPaで3分プレスを行い、白板ガラス/シートサンプル/白板ガラスの構成の積層体を得た。得られた積層体に対し30kGy以上300kGy以下の電子線を照射し、電子線架橋積層体を作製した。次いで、日本電色工業製のHAZEメーター(商品名「NDH2000」)を使用し、JIS K7361−1に準じて上記電子線架橋積層体の全光線透過率を測定した。
[Total light transmittance]
The sheet of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition obtained in Examples and Comparative Examples is sandwiched between white glass plates, pressed at 100 ° C. for 2 minutes under vacuum with a vacuum laminator, and pressed at 100 ° C. and 0.04 MPa for 3 minutes. The laminated body of the structure of white plate glass / sheet sample / white plate glass was obtained. The obtained laminate was irradiated with an electron beam of 30 kGy or more and 300 kGy or less to produce an electron beam crosslinked laminate. Subsequently, the total light transmittance of the said electron beam crosslinked laminated body was measured according to JISK7361-1 using the Nippon Denshoku Industries HAZE meter (brand name "NDH2000").

[積層体での密閉性評価]
実施例および比較例で得られた電子線架橋性エチレン系樹脂組成物のシートと特開2014−122044号公報の実施例1と同様の方法で作製した発泡シートを所定の形状に切り出した。次いで、各シートを重ねて真空ラミネーター内に仕込み、80℃に温調したホットプレート上に載せて3分間減圧、大気圧下で2分間加熱し積層体を作成した。次いで、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物のシート面から、電子線を照射し電子線架橋した積層体を得た。
得られた電子線架橋積層体を、キャップ(30PPSTD)に装填して、シーリング材付きキャップを得た。積層体の電子線架橋シート面を内容物側に配置した。ここで、上記電子線架橋積層体をシーリング材とした。
720mlのワイン瓶に80℃の水を入れ、シーリング材付きキャップをビン口に被せ、キャップシーラー(OCIM社製スーパーエルメティカ)にて打栓圧20kgにて閉栓した。閉栓後、24時間常温で放置し、15kg・cmの力で開栓した。
15kg・cmの力で閉栓、開栓を200回繰り返し、電子線架橋積層体の変形を確認し、下記の基準で評価した。
○:電子線架橋積層体に変形なし
×:電子線架橋シートまたは発泡シートに変形あり
この密閉性評価により、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の柔軟性を評価した。
[Evaluation of airtightness in laminates]
The sheet | seat of the electron beam crosslinkable ethylene resin composition obtained by the Example and the comparative example and the foam sheet produced by the method similar to Example 1 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-1222044 were cut out to the defined shape. Next, each sheet was stacked and charged in a vacuum laminator, placed on a hot plate adjusted to 80 ° C., and heated for 3 minutes under reduced pressure and atmospheric pressure to prepare a laminate. Subsequently, from the sheet | seat surface of the electron beam crosslinkable ethylene-type resin composition, the laminated body which irradiated the electron beam and was electron beam crosslinked was obtained.
The obtained electron beam cross-linked laminate was loaded into a cap (30PPSTD) to obtain a cap with a sealing material. The electron beam cross-linked sheet surface of the laminate was placed on the contents side. Here, the electron beam cross-linked laminate was used as a sealing material.
Water at 80 ° C. was put into a 720 ml wine bottle, a cap with a sealing material was put on the bottle mouth, and the cap was sealed with a cap sealer (Super Ermetica manufactured by OCIM) at a stoppering pressure of 20 kg. After closing, it was left at room temperature for 24 hours and opened with a force of 15 kg · cm.
Closing and opening were repeated 200 times with a force of 15 kg · cm, deformation of the electron beam cross-linked laminate was confirmed, and evaluated according to the following criteria.
○: No deformation in the electron beam cross-linked laminate ×: Deformation in the electron beam cross-linked sheet or foamed sheet By this sealing evaluation, the flexibility of the electron beam cross-linkable ethylene resin composition was evaluated.

(合成例1)
WO2012/046456の合成例6に基づいてエチレン・α−オレフィン共重合体1を合成した。物性を表1に示す。
(Synthesis Example 1)
Based on Synthesis Example 6 of WO2012 / 046456, an ethylene / α-olefin copolymer 1 was synthesized. The physical properties are shown in Table 1.

(合成例2)
WO2014/080856の合成例1を参考に、水素供給量を調整し、エチレン・α−オレフィン共重合体2を合成した。物性を表1に示す。
(Synthesis Example 2)
With reference to Synthesis Example 1 of WO2014 / 080856, the hydrogen supply amount was adjusted to synthesize ethylene / α-olefin copolymer 2. The physical properties are shown in Table 1.

(合成例3)
WO2012/046456の合成例3を参考に、1−オクテン供給量を調整し、エチレン・α−オレフィン共重合体3を合成した。物性を表1に示す。
(Synthesis Example 3)
With reference to Synthesis Example 3 of WO2012 / 046456, the 1-octene supply amount was adjusted, and an ethylene / α-olefin copolymer 3 was synthesized. The physical properties are shown in Table 1.

(合成例4)
WO2012/046456の合成例2を参考に、1−ブテン供給量、水素供給量を調整し、エチレン・α−オレフィン共重合体4を合成した。物性を表1に示す。
(Synthesis Example 4)
With reference to Synthesis Example 2 of WO2012 / 046456, the 1-butene supply amount and the hydrogen supply amount were adjusted, and an ethylene / α-olefin copolymer 4 was synthesized. The physical properties are shown in Table 1.

(合成例5)
WO2012/046456の合成例3に基づいてエチレン・α−オレフィン共重合体5を合成した。物性を表1に示す。
(Synthesis Example 5)
Based on Synthesis Example 3 of WO2012 / 046456, an ethylene / α-olefin copolymer 5 was synthesized. The physical properties are shown in Table 1.

(合成例6)
WO2012/046456の合成例2を参考に、1−ブテン供給量、水素供給量を調整し、エチレン・α−オレフィン共重合体6を合成した。物性を表1に示す。
(Synthesis Example 6)
With reference to Synthesis Example 2 of WO2012 / 046456, the 1-butene supply amount and the hydrogen supply amount were adjusted to synthesize ethylene / α-olefin copolymer 6. The physical properties are shown in Table 1.

(合成例7)
WO2012/046456の合成例3を参考に、1−オクテン供給量、水素供給量を調整し、エチレン・α−オレフィン共重合体7を合成した。物性を表1に示す。
(Synthesis Example 7)
With reference to Synthesis Example 3 of WO2012 / 046456, the amount of 1-octene supplied and the amount of hydrogen supplied were adjusted to synthesize ethylene / α-olefin copolymer 7. The physical properties are shown in Table 1.

Figure 2017038374
Figure 2017038374

エチレン・極性モノマー共重合体としては、表1に示すエチレン・酢酸ビニル共重合体1〜3を用いた。   As the ethylene / polar monomer copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymers 1 to 3 shown in Table 1 were used.

(実施例1)
エチレン・α−オレフィン共重合体1を100質量部に対し、架橋助剤としてトリアリルイソシアヌレートを1.2質量部配合した。なお、発泡剤は添加しなかった。
Example 1
1.2 parts by mass of triallyl isocyanurate as a crosslinking aid was blended with 100 parts by mass of the ethylene / α-olefin copolymer 1. No foaming agent was added.

東洋精機社製ラボプラストミルに上記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を仕込み、100℃、回転数30rpmにて5分間混練した。次いで、100℃、0MPaで3分プレスし、100℃、10MPaで2分プレスし、冷却プレスにて10MPaで3分プレスすることで、厚さ0.5mmのシートを得た。得られたシートについての評価結果を表2に示す。   The above-mentioned electron beam crosslinkable ethylene resin composition was charged in a laboratory plastic mill manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., and kneaded for 5 minutes at 100 ° C. and a rotation speed of 30 rpm. Subsequently, the sheet was pressed at 100 ° C. and 0 MPa for 3 minutes, pressed at 100 ° C. and 10 MPa for 2 minutes, and then pressed at 10 MPa for 3 minutes with a cooling press, thereby obtaining a sheet having a thickness of 0.5 mm. The evaluation results for the obtained sheet are shown in Table 2.

(実施例2〜7、比較例1〜3、参考例1〜2)
表2に示す通りの配合および照射線量に変更した以外は、実施例1と同様に行い、厚さ0.5mmのシートを得た。得られたシートについての評価結果を表2に示す。なお、いずれも発泡剤は添加しなかった。
(Examples 2-7, Comparative Examples 1-3, Reference Examples 1-2)
A sheet having a thickness of 0.5 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition and irradiation dose were changed as shown in Table 2. The evaluation results for the obtained sheet are shown in Table 2. In all cases, no foaming agent was added.

(比較例4)
特開2014−122044号公報の実施例1と同様の方法で作製した発泡シートの密閉性を、積層体と同様の方法にて評価を行った。結果、発泡シートが大きく変形し、「×」であった。
(Comparative Example 4)
The sealing property of the foamed sheet produced by the same method as in Example 1 of JP 2014-122044 A was evaluated by the same method as for the laminate. As a result, the foam sheet was greatly deformed and was “x”.

Figure 2017038374
Figure 2017038374

表2から明らかなように、ASTM D2240に準拠して測定されるショアA硬度が55以上95以下であるエチレン系共重合体を含む実施例1〜7の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は架橋性(ゲル分率)、柔軟性(積層体での密閉性)、および透明性(光線透過率)等の各種特性のバランスに優れていた。
一方で、比較例1〜3の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は架橋性(ゲル分率)、柔軟性(積層体での密閉性)、透明性(光線透過率)等の各種特性のバランスに劣っていた。
As apparent from Table 2, the electron beam crosslinkable ethylene resin compositions of Examples 1 to 7 containing an ethylene copolymer having a Shore A hardness of 55 or more and 95 or less measured according to ASTM D2240 are as follows: It was excellent in the balance of various properties such as crosslinkability (gel fraction), flexibility (sealing property in the laminate), and transparency (light transmittance).
On the other hand, the electron beam crosslinkable ethylene resin compositions of Comparative Examples 1 to 3 have various properties such as crosslinkability (gel fraction), flexibility (sealing property in a laminate), and transparency (light transmittance). It was inferior in balance.

(参考例3)
上記密閉性評価における電子線架橋積層体の作製方法と同じ方法で、実施例2の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物のシートと、特開2014−122044号公報の実施例1と同様の方法で作製した発泡シートとからなる電子線架橋積層体を作製した。次いで、得られた電子線架橋積層体の発泡シートの発泡セルの形状を確認した。電子線架橋前後で発泡セルの大きさに変化はなかった。
(Reference Example 3)
In the same manner as the method for producing the electron beam cross-linked laminate in the sealing evaluation, a sheet of the electron beam cross-linkable ethylene resin composition of Example 2 and the same method as Example 1 of JP 2014-122044 A An electron beam cross-linked laminate comprising the foamed sheet prepared in step 1 was prepared. Subsequently, the shape of the foam cell of the foam sheet of the obtained electron beam cross-linked laminate was confirmed. There was no change in the size of the foamed cell before and after electron beam crosslinking.

(参考例4)
実施例2の電子線架橋シートと、特開2014−122044号公報の実施例1と同様の方法で作製した発泡シートを重ねて真空ラミネーター内に仕込み、150℃に温調したホットプレート上に載せて3分間減圧、大気圧下で5分間加熱し積層体を形成した。真空ラミネート後の発泡セルは、真空ラミネート前の発泡シートの発泡セルに対し小さくなっており、密閉性が低下していた。
(Reference Example 4)
The electron beam cross-linked sheet of Example 2 and the foamed sheet produced by the same method as in Example 1 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-1222044 are stacked in a vacuum laminator and placed on a hot plate adjusted to 150 ° C. For 3 minutes under reduced pressure and atmospheric pressure for 5 minutes to form a laminate. The foam cell after vacuum lamination was smaller than the foam cell of the foam sheet before vacuum lamination, and hermeticity was reduced.

この出願は、2015年8月28日に出願された日本出願特願2015−169344号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。   This application claims the priority on the basis of Japanese application Japanese Patent Application No. 2015-169344 for which it applied on August 28, 2015, and takes in those the indications of all here.

Claims (18)

ASTM D2240に準拠して測定されるショアA硬度が55以上95以下であるエチレン系共重合体を含み、
発泡剤の含有量が、前記エチレン系共重合体100質量部に対して、1.0質量部未満である電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
Including an ethylene-based copolymer having a Shore A hardness of 55 or more and 95 or less measured in accordance with ASTM D2240,
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition whose content of a foaming agent is less than 1.0 mass part with respect to 100 mass parts of the said ethylene copolymer.
前記エチレン系共重合体が下記要件a1)を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体(a)を含む請求項1に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
a1)ASTM D1505に準拠して測定される密度が0.860g/cm以上0.895g/cm以下である
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to claim 1, wherein the ethylene copolymer contains an ethylene / α-olefin copolymer (a) satisfying the following requirement a1).
a1) the density as measured according to ASTM D1505 is at 0.860 g / cm 3 or more 0.895 g / cm 3 or less
前記エチレン系共重合体が下記要件b1)を満たすエチレン・極性モノマー共重合体(b)を含む請求項1に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
b1)前記エチレン・極性モノマー共重合体(b)中の極性モノマー単位の含有量が8質量%以上35質量%以下である
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to claim 1, wherein the ethylene copolymer contains an ethylene / polar monomer copolymer (b) satisfying the following requirement b1).
b1) The content of polar monomer units in the ethylene / polar monomer copolymer (b) is 8% by mass or more and 35% by mass or less.
有機過酸化物をさらに含む請求項1乃至3いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。   The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to any one of claims 1 to 3, further comprising an organic peroxide. 前記有機過酸化物の含有量が、前記エチレン系共重合体100質量部に対して、1.0質量部未満である請求項4に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。   The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to claim 4, wherein the content of the organic peroxide is less than 1.0 part by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer. 下記方法により算出されるゲル分率が30%以上である請求項1乃至5いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
(方法)
前記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を100℃で5分間混練し、100℃、0MPaで3分プレスし、100℃、10MPaで2分プレスし、冷却プレスにて10MPaで3分プレスすることで、厚さ0.5mmのシートを得る。次いで、得られた前記シートに対し、30kGy以上300kGy以下の電子線を照射し、架橋シートを作製する。得られた前記架橋シート約1g(秤量値をA(g))に対して沸騰トルエンでのソックスレー抽出を10時間行い、得られた抽出液を30メッシュのステンレスメッシュでろ過し、前記ステンレスメッシュを110℃にて8時間減圧乾燥を行い、前記ステンレスメッシュ上の残存量B(g)を算出し、下記式を用いてゲル分率を算出する。
ゲル分率(質量%)=100×B/A
6. The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein a gel fraction calculated by the following method is 30% or more.
(Method)
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition is kneaded at 100 ° C. for 5 minutes, pressed at 100 ° C. and 0 MPa for 3 minutes, pressed at 100 ° C. and 10 MPa for 2 minutes, and then pressed at 10 MPa for 3 minutes by a cooling press. Thus, a sheet having a thickness of 0.5 mm is obtained. Next, the obtained sheet is irradiated with an electron beam of 30 kGy or more and 300 kGy or less to produce a crosslinked sheet. About 1 g of the obtained crosslinked sheet (weighing value is A (g)) is subjected to Soxhlet extraction with boiling toluene for 10 hours, and the resulting extract is filtered through a 30-mesh stainless mesh, Drying is performed under reduced pressure at 110 ° C. for 8 hours, the residual amount B (g) on the stainless mesh is calculated, and the gel fraction is calculated using the following formula.
Gel fraction (mass%) = 100 × B / A
架橋助剤をさらに含む請求項1乃至6いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。   The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to any one of claims 1 to 6, further comprising a crosslinking aid. 前記架橋助剤が、ジビニル芳香族化合物、シアヌレート化合物、ジアリル化合物、アクリレート化合物、トリアリル化合物、オキシム化合物およびマレイミド化合物から選択される一種または二種以上を含む、請求項7に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。   The electron beam crosslinkability according to claim 7, wherein the crosslinking aid includes one or more selected from divinyl aromatic compounds, cyanurate compounds, diallyl compounds, acrylate compounds, triallyl compounds, oxime compounds and maleimide compounds. Ethylene-based resin composition. 前記エチレン系共重合体が以下の要件c1)をさらに満たす請求項1乃至8いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
c1)ASTM D1238に準拠し、190℃、2.16kg荷重の条件で測定されるMFRが0.1g/10分以上50g/10分以下である
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to any one of claims 1 to 8, wherein the ethylene copolymer further satisfies the following requirement c1).
c1) According to ASTM D1238, MFR measured under the conditions of 190 ° C. and 2.16 kg load is 0.1 g / 10 min or more and 50 g / 10 min or less.
前記エチレン系共重合体の含有量が、前記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物全体を100質量%としたとき、50質量%以上である請求項1乃至9いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。   The electron beam according to any one of claims 1 to 9, wherein the content of the ethylene copolymer is 50% by mass or more when the entire electron beam crosslinkable ethylene resin composition is 100% by mass. A crosslinkable ethylene resin composition. 下記方法により測定されるHAZEメーターにおける全光線透過率が80%以上である請求項1乃至10いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
(方法)
前記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を100℃で5分間混練し、100℃、0MPaで3分プレスし、100℃、10MPaで2分プレスし、冷却プレスにて10MPaで3分プレスすることで、厚さ0.5mmのシートを得る。次いで、得られた前記シートを白板ガラスで挟み、真空ラミネーターで100℃、真空下で2分プレスし、100℃、0.04MPaで3分プレスを行い、積層体を得る。得られた前記積層体に対し30kGy以上300kGy以下の電子線を照射し、架橋積層体を作製する。次いで、得られた前記架橋積層体の全光線透過率をJIS K7361−1に準じてHAZEメーターにより測定する。
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to any one of claims 1 to 10, wherein the total light transmittance in a HAZE meter measured by the following method is 80% or more.
(Method)
The electron beam crosslinkable ethylene resin composition is kneaded at 100 ° C. for 5 minutes, pressed at 100 ° C. and 0 MPa for 3 minutes, pressed at 100 ° C. and 10 MPa for 2 minutes, and then pressed at 10 MPa for 3 minutes by a cooling press. Thus, a sheet having a thickness of 0.5 mm is obtained. Next, the obtained sheet is sandwiched between white glass plates, pressed with a vacuum laminator at 100 ° C. under vacuum for 2 minutes, and pressed at 100 ° C. and 0.04 MPa for 3 minutes to obtain a laminate. The obtained laminate is irradiated with an electron beam of 30 kGy or more and 300 kGy or less to produce a crosslinked laminate. Next, the total light transmittance of the obtained cross-linked laminate is measured with a HAZE meter according to JIS K7361-1.
前記エチレン・極性モノマー共重合体(b)がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む請求項3に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。   The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to claim 3, wherein the ethylene / polar monomer copolymer (b) comprises an ethylene / vinyl acetate copolymer. 光架橋開始剤の含有量が、前記エチレン系共重合体100質量部に対して、0.05質量部未満である請求項1乃至12いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。   13. The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to claim 1, wherein the content of the photocrosslinking initiator is less than 0.05 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer. object. 前記光架橋開始剤がベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾイン、ベンゾイン誘導体、α−ヒドロキシアルキルフェノン類、オキシムエステル類、およびアントラキノン誘導体から選択される一種または二種以上を含む請求項13に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。   The electron beam crosslinking according to claim 13, wherein the photocrosslinking initiator includes one or more selected from benzophenone, benzophenone derivatives, benzoin, benzoin derivatives, α-hydroxyalkylphenones, oxime esters, and anthraquinone derivatives. Ethylene-based resin composition. シート状である請求項1乃至14いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。   It is a sheet form, The electron beam crosslinkable ethylene-type resin composition as described in any one of Claims 1 thru | or 14. 請求項1乃至15いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を電子線架橋してなる電子線架橋体。   An electron beam crosslinked product obtained by electron beam crosslinking the electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to any one of claims 1 to 15. 請求項1乃至15いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物に対し、30kGy以上300kGy以下の電子線を照射することにより、前記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を架橋する工程を含む請求項16に記載の電子線架橋体の製造方法。   The electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to any one of claims 1 to 15, wherein the electron beam crosslinkable ethylene resin composition is crosslinked by irradiating an electron beam of 30 kGy or more and 300 kGy or less. The manufacturing method of the electron beam crosslinked body of Claim 16 including a process. 請求項15に記載のシート状の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物と、シート状の前記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物とは異なる樹脂シート、金属基板、および透光性基板から選択される一種または二種以上のシート状部材とが積層されてなる積層体。   The sheet-like electron beam crosslinkable ethylene resin composition according to claim 15 and the sheet-like electron beam crosslinkable ethylene resin composition are selected from resin sheets, metal substrates, and translucent substrates different from each other. The laminated body formed by laminating | stacking 1 type, or 2 or more types of sheet-like members.
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