JPWO2013183452A1 - Electronic component and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
積層体への絶縁材料の充填不良を抑制することを可能とする電子部品を提供することである。電子部品(10)において、積層体(12)は、複数の絶縁体層(28a〜28e,31)が積層され、かつ、絶縁体層(28a〜28e,31)の積層方向に窪んだ凹部(30)が設けられている。絶縁材料(21)は、凹部(30)に充填される。凹部(30)の形状は、凹部(30)の底部から開口部に向かって湾曲している。It is an object of the present invention to provide an electronic component that can suppress poor filling of an insulating material into a laminate. In the electronic component (10), the laminate (12) includes a plurality of insulator layers (28a to 28e, 31) and a recess (indented in the stacking direction of the insulator layers (28a to 28e, 31)). 30). The insulating material (21) fills the recess (30). The shape of the recess (30) is curved from the bottom of the recess (30) toward the opening.
Description
本発明は、電子部品及びその製造方法、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic component and a manufacturing method thereof, and more particularly to an electronic component having a built-in coil and a manufacturing method thereof.
従来の電子部品としては、例えば、特許文献1に記載のコモンモードフィルタ500が知られている。図10は特許文献1に記載のコモンモードフィルタ500の積層体の分解斜視図である。図11は、特許文献1に記載のコモンモードフィルタ500の積層体の構造断面図である。
As a conventional electronic component, for example, a
コモンモードフィルタ500は、図10に示すように、積層体501及びコイル導体512,514を備えている。積層体501は、絶縁層507〜511、磁性層516、接着層517及び磁性基板502,504が積層されて構成されている。また、積層体501には、図10及び図11に示すように、磁性材料を含有した樹脂を充填するための凹部530が、絶縁体層508〜511に跨って設けられている。コイル導体512は、凹部530の周囲を周回するように絶縁体層508上に設けられている。また、コイル導体514は、凹部530の周囲を周回するように絶縁体層509上に設けられている。コイル導体512とコイル導体514とは、絶縁体層509を挟んで対向しており、電磁結合している。
As shown in FIG. 10, the
ところで、凹部530の幅は、図10に示すように、底面から開口部に向かうにつれて、大きくなっている。これにより、磁性材料を含んだ樹脂540を凹部530に充填する際に、樹脂540が、凹部530の開口部から底面に向かって、凹部530の内周面に沿って流れやすくなっている。
By the way, as shown in FIG. 10, the width | variety of the
しかし、凹部530は、図10及び図11に示すように、絶縁体層508〜511に設けられた孔531〜534を重ね合わせることで形成されている。これにより、凹部530の内周面は、図11に示すような階段状を成している。そのため、磁性材料を含んだ樹脂540を凹部530に充填すると、各絶縁体層507〜510の上面と各絶縁体層508〜511の側面との継ぎ目部分に空気A501が残存する。そして、残存した空気A501により、磁性材料を含んだ樹脂540の疎密が凹部530内で生じる。すなわち、コモンモードフィルタ500では、磁性材料を含んだ樹脂540の充填不良が発生しやすく、インピーダンスの低下を招来する可能性がある。
However, as shown in FIGS. 10 and 11, the
そこで、本発明の目的は、積層体の凹部への絶縁材料の充填不良を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component and a method for manufacturing the electronic component that can suppress poor filling of the insulating material into the concave portion of the laminate.
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成され、かつ、該絶縁体層の積層方向に窪んだ凹部が設けられた積層体と、前記凹部に充填される絶縁材料と、を備え、前記凹部の形状は、該凹部の底部から開口部に向かって湾曲していること、を特徴とする。 An electronic component according to an embodiment of the present invention includes a stacked body in which a plurality of insulator layers are stacked and a recess that is recessed in the stacking direction of the insulator layer, and the recess is filled. An insulating material, and the shape of the recess is curved from the bottom of the recess toward the opening.
本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、複数の絶縁体層が積層されて構成され、かつ、該絶縁体層の積層方向に窪んだ凹部が設けられた積層体、及び該凹部に充填される絶縁材料を有し、該凹部の形状が、該凹部の底部から開口部に向かって湾曲している電子部品の製造方法であって、前記複数の絶縁体層を積層して前記積層体を得る第1の工程と、前記積層体に対して前記凹部を形成する第2の工程と、前記凹部に前記絶縁材料を充填する第3の工程と、を備えていること、を特徴とする。 According to one embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic component in which a plurality of insulator layers are stacked, and a stacked body provided with a recess recessed in the stacking direction of the insulator layer, and the recess. A method of manufacturing an electronic component having an insulating material to be filled, wherein the shape of the recess is curved from the bottom of the recess toward the opening, wherein the plurality of insulator layers are stacked to form the stack A first step of obtaining a body, a second step of forming the concave portion in the laminate, and a third step of filling the concave portion with the insulating material. To do.
本発明の一形態である電子部品によれば、積層体の凹部への絶縁材料の充填不良を抑制できる。 According to the electronic component that is one embodiment of the present invention, it is possible to suppress defective filling of the insulating material into the concave portion of the multilayer body.
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。 Below, the electronic component which concerns on one Embodiment of this invention, and its manufacturing method are demonstrated.
(第1の実施形態)
(電子部品の構成)
以下、本発明の第1の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図1は、第1の実施形態に係る電子部品10の外観斜視図である。図2は、第1の実施形態に係る電子部品10の分解斜視図である。図3は、図1の電子部品10のA−Aにおける断面図である。以下、電子部品10の積層方向をz軸方向と定義し、z軸方向から平面視したときに、電子部品10の長辺に沿った方向をx軸方向と定義し、電子部品10の短辺に沿った方向をy軸方向と定義する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。(First embodiment)
(Configuration of electronic parts)
Hereinafter, an electronic component according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an external perspective view of an
電子部品10は、図1に示すように、直方体状を成している。また、電子部品10は、図1乃至図3に示すように、積層体12、外部電極14a〜14d、コイル導体16a,16b、引き出し導体17a〜17d、ビアホール導体v1,v2、磁性材料21(絶縁材料)、磁性体層22、接着層24及び磁性体基板29(第2の磁性体基板)を備えている。なお、図1に示すように、電子部品10のx軸方向の負方向側の面を側面S1と称し、x軸方向の正方向側の面を側面S2と称す。
The
積層体12は、図1及び図2に示すように、直方体状を成しており、絶縁体層28a〜28e及び磁性体基板31(第1の磁性体基板)が積層されて構成されている。絶縁体層28a〜28eは、z軸方向の正方向側からこの順に並ぶように積層されている。また、絶縁体層28a〜28eは、図2に示すように、z軸方向から平面視したときに、長方形状を成している。なお、絶縁体層28a〜28eは、ポリイミド樹脂やベンゾシクロブテン等の絶縁樹脂材料で構成されている。また、絶縁体層28a〜28eは、ガラスセラミックスなどの絶縁性無機材料により構成されていてもよい。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
磁性体基板31は、図2に示すように、積層体12においてz軸方向の負方向の一端に位置している。また、磁性体基板31は、z軸方向から平面視したときに、長方形状を成している。なお、磁性体基板31は、フェライト等の磁性材料により構成された絶縁体層である。
As shown in FIG. 2, the
さらに、積層体12には、図2及び図3に示すように、凹部30が設けられている。凹部30は、積層体12のx軸方向及びy軸方向の略中心に設けられており、z軸方向から平面視したときに、円形をなしている。凹部30は、絶縁体層28a〜28eを貫き、積層体12のz軸方向の正方向側の面(すなわち、絶縁体層28aのz軸方向の正方向側の面)からz軸方向の負方向側にすり鉢状に窪んでいる。なお、凹部30の底部は、磁性体基板31(第1の磁性体基板)の主面間に位置している。
Furthermore, as shown in FIGS. 2 and 3, the
凹部30の形状は、図3に示すように、積層方向と直交する方向から平面視したときに、z軸方向の負方向側に凸である放物線状を成している。そして、このような放物線の集合である凹部30の形状は湾曲している。すなわち、凹部30は曲面により構成されている。
As shown in FIG. 3, the shape of the
また、厳密には、凹部30の内周面S10は、実質的に連続な面により構成されている。ここにいう連続とは、角がなく滑らかであることを意味する。ところで、凹部30を形成する際に、サンドブラストなどの加工や他の要因で生じる微細な凹凸は、現実的に不可避である。従って、凹部30の内周面S10は、角がなく滑らかな面とすることを意図して形成された面、すなわち、実質的に連続な面である。
Strictly speaking, the inner peripheral surface S10 of the
また、凹部30の内周面S10の法線ベクトル32の積層方向成分32zは、図3に示すように、凹部30の底部から開口部、すなわち、z軸方向の正方向側を向いている。さらに、積層方向成分32zの大きさは、凹部30の底部から開口部に向かうに従って小さくなっている。これにより、x軸及びy軸含む平面(以下xy平面と称す)と平行な方向における凹部30の幅の増加率は、凹部30の底部から開口部に向かうに従って減少する。なお、凹部30の幅の増加率とは、z軸方向の正方向側に単位長さだけ移動したときにおける、凹部30のx軸方向の幅又はy軸方向の幅の増加量である。
Further, the stacking
そして、凹部30の開口部の幅Wは、図3に示すように、凹部30の深さdよりも大きい。また、内周面S10の法線ベクトル32と積層方向(z軸方向)とが、凹部30の底部から開口部に向かう方向において成す角θ1は80°以下である。これは、絶縁体層28aのz軸方向の正方向側の平面(xy平面)と内周面S10の開口部の接線ベクトル34とが成す接触角θ2が80°以下であることを意味する。なぜなら、図3の凹部30の拡大図に示すように、法線ベクトル32を90°回転させたベクトルが接線ベクトル34であり、z軸を90°回転させた軸がy軸である。従って、法線ベクトル32とz軸とが成す角、及び、接線ベクトル34とy軸とが成す角は等しい関係にあるからである。なお、法線ベクトル32と積層方向(z軸方向)とが凹部30の底部から開口部に向かう方向において成す角θ1は、内周面S10が連続な面により構成されているため、底部から開口部に向かうに従って、連続的に大きくなる。
And the width W of the opening part of the recessed
凹部30には、図2及び図3に示すように、磁性材料21(絶縁材料)が充填される。磁性材料21は、粉状のフェライト等の磁粉を含有した樹脂(磁粉含有樹脂)である。また、磁性材料21の透磁率は、絶縁体層28a〜28eの透磁率よりも高い。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
コイル導体16a(第1のコイル導体),16b(第2のコイル導体)は、図2及び図3に示すように、積層体12内に設けられ、かつ、互いに電磁気的に結合することにより、コモンモードチョークコイルを構成している。また、コイル導体16a,16bは、Ag、Cu又はAu等の電気導電性の高い材料を主成分とする線状導体である。より詳細には、コイル導体16aは、絶縁体層28cのz軸方向の正方向側の面に設けられている。コイル導体16bは、絶縁体層28dのz軸方向の正方向側の面に設けられている線状導体である。すなわち、コイル導体16a,16bは、絶縁体層28cを挟んでz軸方向に対向している。また、コイル導体16a,16bは共に、凹部30の周囲を時計回りに周回しながら中心に近づく渦巻き形状を成している。
As shown in FIGS. 2 and 3, the coil conductors 16a (first coil conductor) and 16b (second coil conductor) are provided in the laminate 12 and are electromagnetically coupled to each other. A common mode choke coil is configured. The
引き出し導体17aは、Ag、Cu又はAu等の電気導電性の高い材料を主成分とする線状導体であり、図2に示すように、積層体12の絶縁体層28bのz軸方向の正方向側の面に設けられている。また、引き出し導体17aは、z軸方向から平面視したときに、コイル導体16aの内側の端部と重なる位置から電子部品10の側面S2まで引き出されている。より詳細には、引き出し導体17aは、引き出し部19a及び接続部20aを含んでいる。引き出し部19aのx軸方向の負方向側の一端は、z軸方向から平面視したときに、コイル導体16aの内側の端部と重なっている。引き出し部19aは、x軸方向の負方向側の一端から絶縁体層28bのx軸方向の正方向側の辺近傍まで直線的に延在していると共に、y軸方向の負方向側に向けて折れ曲がっている。接続部20aは、引き出し部19aの他端に接続され、絶縁体層28bのx軸方向の正方向側の辺に引き出されている。これにより、接続部20aは、電子部品10の側面S2から、y軸方向に延在する線状に露出している。
The lead conductor 17a is a linear conductor whose main component is a material having high electrical conductivity such as Ag, Cu, or Au. As shown in FIG. 2, the lead conductor 17a is a positive conductor in the z-axis direction of the
引き出し導体17bは、Ag、Cu又はAu等の電気導電性の高い材料を主成分とする線状導体であり、図2に示すように、積層体12の絶縁体層28cのz軸方向の正方向側の面に設けられている。コイル導体16aの外側の端部から電子部品10の側面S1まで引き出されている。より詳細には、引き出し導体17bは、引き出し部19b及び接続部20bを含んでいる。引き出し部19bは、コイル導体16aの外側の端部から絶縁体層28cのx軸方向の負方向側の辺近傍まで直線的に延在していると共に、y軸方向の負方向側に向かって折れ曲がっている。接続部20bは、引き出し部19bの端部に接続され、絶縁体層28cのx軸方向の負方向側の辺に引き出されている。これにより、接続部20bは、電子部品10の側面S1から、y軸方向に延在する線状に露出している。
The
引き出し導体17cは、Ag、Cu又はAu等の電気導電性の高い材料を主成分とする線状導体であり、図2に示すように、積層体12の絶縁体層28dのz軸方向の正方向側の面に設けられている。コイル導体16bの外側の端部から電子部品10の側面S1まで引き出されている。より詳細には、引き出し導体17cは、引き出し部19c及び接続部20cを含んでいる。引き出し部19cは、コイル導体16bの外側の端部から絶縁体層28dのx軸方向の負方向側の辺近傍まで直線的に延在していると共に、y軸方向の正方向側に向かって折れ曲がっている。接続部20cは、引き出し部19cの端部に接続され、絶縁体層28dのx軸方向の負方向側の辺に引き出されている。これにより、接続部20cは、電子部品10の側面S1から、y軸方向に延在する線状に露出している。
The lead conductor 17c is a linear conductor whose main component is a material having high electrical conductivity such as Ag, Cu, or Au. As shown in FIG. 2, the lead conductor 17c is a positive conductor in the z-axis direction of the
引き出し導体17dは、Ag、Cu又はAu等の電気導電性の高い材料を主成分とする線状導体であり、図2に示すように、積層体12の絶縁体層28eのz軸方向の正方向側の面に設けられている。また、引き出し導体17dは、z軸方向から平面視したときに、コイル導体16bの内側の端部と重なる位置から電子部品10の側面S2まで引き出されている。より詳細には、引き出し導体17dは、引き出し部19d及び接続部20dを含んでいる。引き出し部19dのx軸方向の負方向側の一端は、z軸方向から平面視したときに、コイル導体16bの内側の端部と重なっている。引き出し部19dは、x軸方向の負方向側の一端から絶縁体層28eのx軸方向の正方向側の辺近傍まで直線的に延在していると共に、y軸方向の正方向側に向けて折れ曲がっている。接続部20dは、引き出し部19dの他端に接続され、絶縁体層28eのx軸方向の正方向側の辺に引き出されている。これにより、接続部20dは、電子部品10の側面S2から、y軸方向に延在する線状に露出している。
The
ビアホール導体v1は、Ag、Cu又はAu等の電気導電性の高い材料を主成分とする線状導体であり、図2に示すように、絶縁体層28bをz軸方向に貫通しており、コイル導体16aの内側の端部と引き出し導体17aの引き出し部19aのx軸方向の負方向側の一端とを接続している。ビアホール導体v2は、Ag、Cu又はAu等の電気導電性の高い材料を主成分とする線状導体であり、図2に示すように、絶縁体層28dをz軸方向に貫通しており、コイル導体16bの内側の端部と引き出し導体17dの引き出し部19dのx軸方向の負方向側の一端とを接続している。
The via-hole conductor v1 is a linear conductor whose main component is a material having high electrical conductivity such as Ag, Cu, or Au, and penetrates the
外部電極14a,14bはそれぞれ、図1に示すように、電子部品10の側面S1に設けられており、引き出し導体17b,17cと接続されている。また、外部電極14a,14bは、Agを下地としてその上にNi/Snめっきが施された電極である。より詳細には、外部電極14a,14bはそれぞれ、側面S1において、z軸方向に延在するように設けられている。また、外部電極14a,14bは、y軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。外部電極14aは、引き出し導体17bの接続部20bと接続されている。また、外部電極14bは、引き出し導体17cの接続部20cと接続されている。
As shown in FIG. 1, each of the external electrodes 14a and 14b is provided on the side surface S1 of the
外部電極14c,14dはそれぞれ、図1に示すように、電子部品10の側面S2に設けられており、引き出し導体17a,17dと接続されている。また、外部電極14c,14dは、Agを下地としてその上にNi/Snめっきが施された電極である。より詳細には、外部電極14c,14dはそれぞれ、側面S2において、z軸方向に延在するように設けられている。また、外部電極14c,14dは、y軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。外部電極14cは、引き出し導体17aの接続部20aと接続されている。また、外部電極14dは、引き出し導体17dの接続部20dと接続されている。
As shown in FIG. 1, the
積層体12の絶縁体層28aのz軸方向の正方向側の面上には、図2及び図3に示すように、磁性体層22が設けられている。磁性体層22は、z軸方向から平面視したときに、長方形状を成している。また、磁性体層22は、粉状のフェライト等の磁粉を含有した樹脂(磁粉含有樹脂)である。また、本実施例においては、磁性体層22と磁性材料21は、同じ材料で構成されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
磁性体層22のz軸方向の正方向側の面上にはさらに、図2及び図3に示すように、接着層24を挟んで、磁性体基板29(第2の磁性体基板)が設けられている。磁性体基板29は、z軸方向から平面視したときに、長方形状を成している。磁性体基板29は、フェライト等の磁性材料により構成された磁性体基板であり、コイル導体16a,16bなどが設けられた絶縁体層28a〜28e、磁性体層22及び接着層24を挟んで、磁性体基板31(第1の磁性体基板)と反対側に位置している。なお、接着層24は、エポキシ樹脂等の熱硬化型の接着剤であり、磁性体層22と磁性体基板29との接着強度を高めるために用いられている。
As shown in FIGS. 2 and 3, a magnetic substrate 29 (second magnetic substrate) is further provided on the surface of the
以上のように構成された電子部品10では、コイル導体16a,16bは、z軸方向から平面視したときに重なっている。これにより、コイル導体16aが発生した磁束がコイル導体16bを通過するようになり、コイル導体16bが発生した磁束がコイル導体16aを通過するようになる。したがって、コイル導体16aとコイル導体16bとが磁気結合するようになり、コイル導体16aとコイル導体16bとがコモンモードチョークコイルを構成するようになる。そして、外部電極14a、14bが入力端子として用いられ、外部電極14c,14dが出力端子として用いられる。すなわち、差動伝送信号が、外部電極14a,14bから入力し、外部電極14c,14dから出力する。そして、差動伝送信号にコモンモードノイズが含まれている場合には、コイル導体16a,16bは、コモンモードノイズの電流により、同じ方向に磁束を発生する。そのため、磁束同士が強め合うようになり、コモンモードノイズの電流に対するインピーダンスが発生する。その結果、コモンモードノイズの電流は、熱に変換されて、コイル導体16a,16bを通過することが妨げられる。また、ノーマルモードの電流が流れた場合には、コイル導体16a,16bは、逆方向に磁束を発生する。そのため、磁束が打ち消し合うようになり、ノーマルモードの電流に対しては、インピーダンスが発生しない。従って、ノーマルモードの電流は、コイル導体16a,16bを通過することができる。
In the
(電子部品の製造方法)
以上のように構成された電子部品10の製造方法について図4乃至図9を参照しながら以下に説明する。図4乃至図9は、電子部品10の製造時の断面図である。なお、以下では、図4乃至図9に示される一つの電子部品10の製造方法について説明するが、実際には、複数の積層体12、磁性体層22、接着層24及び磁性体基板29がつながったマザー積層体を作製し、マザー積層体をカットした後に外部電極14を形成して、複数の電子部品10を得る。(Method for manufacturing electronic parts)
A method for manufacturing the
まず、図4に示すように、磁性体基板31上に絶縁体層28eを形成する。具体的には、スピン法により、磁性体基板31上に樹脂膜を塗布することで、絶縁体層28eを形成する。
First, as shown in FIG. 4, the
形成された絶縁体層28e上に、フォトリソグラフィにより引き出し導体17d(図4乃至図9には図示せず)を形成する。具体的には、めっき、蒸着、スパッタリング等により絶縁体層28eの表面全面に金属膜を形成する。そして、金属膜に対して感光性レジスト膜を塗布し、露光及び現像を行う。この後、感光性レジスト膜から露出した金属膜の部分をエッチングにより除去した後、感光性レジスト膜を有機溶剤により除去する。これにより、引き出し導体17d(図4乃至図9には図示せず)が形成される。
A
次に、絶縁体層28e及び引き出し導体17d(図4乃至図9には図示せず)上にフォトリソグラフィにより、ポリイミド樹脂からなる絶縁体層28dを形成する。具体的には、スピン法により、絶縁体層28e上に感光性樹脂膜を塗布する。そして、感光性樹脂膜に対して露光及び現像を行って、ビアホール導体v2(図4乃至図9には図示せず)となるビアホールが形成された絶縁体層28dを形成する。
Next, an
形成された絶縁体層28d上にフォトリソグラフィにより、Ag、Cu又はAu等の電気導電性の高い材料を主成分とするコイル導体16b、引き出し導体17c(図4乃至図9には図示せず)及びビアホール導体v2(図4乃至図9には図示せず)を形成する。具体的には、めっき、蒸着、スパッタリング等により絶縁体層28dの表面全面に金属膜を形成する。この際、絶縁体層28dのビアホールに金属が充填され、ビアホール導体v2(図4乃至図9には図示せず)が形成される。そして、金属膜に対して感光性レジスト膜を塗布し、露光及び現像を行う。この後、感光性レジスト膜から露出した金属膜の部分をエッチングにより除去した後、感光性レジスト膜を除去する。これにより、コイル導体16b、引き出し導体17c(図4乃至図9には図示せず)及びビアホール導体v2(図4乃至図9には図示せず)が形成される。
A
この後、絶縁体層28dの形成工程及びコイル導体16b、引き出し導体17c(図4乃至図9には図示せず)及びビアホール導体v2(図4乃至図9には図示せず)の形成工程と同様の工程を繰り返す。これにより、絶縁体層28a〜28c、コイル導体16a、引き出し導体17a,17b(図4乃至図9には図示せず)及びビアホール導体v1(図4乃至図9には図示せず)を形成する。以上の工程(第1の工程)により、積層体12が完成する。
Thereafter, a step of forming the
さらに、ドライフィルムレジスト及びサンドブラストを用いて凹部30を形成する(第2の工程)。より詳細には、絶縁体層28a上に感光性樹脂フィルム50を貼りつける。貼り付け後、図6に示すように、凹部30を形成しない部分(受光部51)に光Pを照射する。そして、光Pを照射していない部分(非受光部52)を現像により除去する。続いて、現像により除去された部分に対して、図7に示すように、サンドブラストBを行う。このとき、現像によって除去されなかった受光部51が、サンドブラスト時のマスクとして機能する。そして、絶縁体層28a〜28e及び磁性体基板31が削られ、凹部30が形成される。なお、サンドブラストBにより、凹部30は、絶縁体層28a〜28eを貫通する。さらに、凹部30の底部は、磁性体基板31に達する。なお、サンドブラストを用いて複数の絶縁体層28a〜28e及び磁性体基板31に対して、同時に凹部30を形成するため、凹部30の内周面S10は、角がなく滑らかな面となる。凹部30を形成した後に、感光性樹脂フィルム50の受光部51を除去する。
Further, the
次に、スクリーン印刷法により、図8に示すように、磁性材料21(絶縁材料)を凹部30に埋め込むと共に磁性体層22を形成する(第3の工程)。具体的には、ペースト状の磁粉含有樹脂を絶縁体層28a上に載せた状態で、スキージを押し当て摺動させる。その後、ペースト状の磁粉含有樹脂を熱硬化させる。これにより、磁性材料21を凹部30に埋め込むと共に、磁性体層22を形成する。
Next, as shown in FIG. 8, the magnetic material 21 (insulating material) is embedded in the
続いて、磁性体層22上にエポキシ樹脂等の熱硬化型の接着剤を塗布して、接着層24を形成する。そして、図9に示すように、接着層24上に磁性体基板29を貼りつける。その後、熱処理を行うことによって、磁性体層22と磁性体基板29とを接着する。
Subsequently, a thermosetting adhesive such as an epoxy resin is applied on the
次に、ダイシングにより、積層体12、磁性体層22、接着層24及び磁性体基板29の集合体を複数のチップに分割する。そして、チップに対してバレル研磨を施して面取りを行う。
Next, the assembly of the laminate 12, the
次に、メタルマスク等の遮蔽板を用いて、Agを主成分とする導体膜を積層体12、磁性体層22、接着層24及び磁性体基板29に形成する。
Next, a conductor film containing Ag as a main component is formed on the
最後に、導体膜上にNi/Snめっきを施す。これにより、外部電極14が形成される。以上の工程により、電子部品10が完成する。
Finally, Ni / Sn plating is performed on the conductor film. Thereby, the
(効果)
以上のように構成された電子部品10では、凹部30への磁性材料21の充填不良を抑制できる。電子部品10の凹部30は、サンドブラストを用いて、複数の絶縁体層28a〜28e及び磁性体基板31に対して同時に形成される。これにより、電子部品10の凹部30の内周面S10は、角のない滑らかな面、すなわち、連続な面で構成される。従って、電子部品10では、凹部30に磁性材料21を充填する際、内周面S10の表面上には空気が残存する面の継ぎ目はない。その結果、電子部品10では、特許文献1に記載のコモンモードフィルタ500で生じるような磁性材料の充填不良の発生が抑制される。よって、電子部品10では、磁性材料21の充填不良を原因とするインピーダンスの低下が抑制される。(effect)
In the
ところで、特許文献1に記載のコモンモードフィルタ500では、孔531〜534は、下から上に行くにしたがって等間隔に広がっている。一方、電子部品10では、凹部30の幅の増加率は、底部から開口部に向かうに従って減少する。これにより、電子部品10では、凹部30の開口部に近い絶縁体層における凹部30の占有率が、コモンモードフィルタ500の凹部530の開口部に近い絶縁体層における凹部530の占有率よりも低い。なお、ここに言う占有率とは、各絶縁体層上における凹部30が占める面積の割合である。従って、電子部品10では、コモンモードフィルタ500よりも、コイル導体16aを設けるためのスペースを大きくできる。結果として、電子部品10では、コイル導体16aの巻き数をコモンモードフィルタ500よりも多くできる。また、これに付随し、コイル導体16bの巻き数についてもコモンモードフィルタ500よりも多くできる。すなわち、電子部品10のインピーダンスは、コモンモードフィルタ500のインピーダンスよりも大きくなる。
By the way, in the
また、電子部品10では、凹部30の底部は、磁性体基板31の主面間に位置する。これにより、凹部30に充填された磁性材料21と磁性体基板31が強固に接続され、コイル導体16a,16bで発生した磁束の磁束経路が、磁性体基板31に至るまで確保される。従って、電子部品10では、磁束の漏れを抑制し、インピーダンスの安定化を図ることができる。
In the
さらに、電子部品10では、凹部30の開口部の幅Wは、凹部30の深さdよりも大きい。これにより、電子部品10では、凹部30の開口部の幅Wが、凹部30の深さdよりも小さい場合と比較して、底部まで磁性材料21が到達しやすいため、磁性材料の充填不良は発生しづらい。
Further, in the
電子部品10では、絶縁体層28aのz軸方向の正方向側の面を含む平面と内周面S10の開口部とが成す接触角θ2は、80°以下である。これにより、磁性材料21を充填する際に、開口部から内周面S10に沿うように磁性材料21が流れる。これにより、磁性材料の充填不良が発生しづらくなる。
In the
また、特許文献1に記載のコモンモードフィルタ500の凹部530は、各絶縁体層508〜511に対して個別に孔531〜534を設けて、孔531〜534を重ね合わせて形成される。従って、コモンモードフィルタ500では、孔531〜534を重ね合わせる際の位置ずれを考慮する必要がある。具体的には、位置ずれの公差分だけ、上層の孔を大きく設計する必要がある。これは、コイル514の巻き数の減少、又は、コモンモードフィルタ500の大型化に繋がる。一方、電子部品10の凹部30は、サンドブラストを用いて、複数の絶縁体層28a〜28e及び磁性体基板31に対して同時に形成される。従って、電子部品10では、各孔の位置ずれを考慮する必要がないため、コイル導体16a,16bの巻き数の減少及び部品の大型化を抑制できる。
In addition, the
(その他の実施形態)
本発明に係る電子部品は、前記実施形態に係る電子部品10に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。例えば、凹部30の断面が描く曲線は、放物線だけでなく円弧も含む。つまり、凹部30の断面が曲線を描いていればよい。また、凹部30の形状は、すり鉢状に限らず、その内周面S10が曲面であればよい。さらに、凹部30を形成する際のサンドブラストに対するマスキング方法は、感光性樹脂フィルムを貼り付ける方法に限らない。そして、凹部30を形成する際に、サンドブラストではなくレーザー加工を用いてもよく、効果はサンドブラストと同様である。(Other embodiments)
The electronic component according to the present invention is not limited to the
なお、電子部品10は、コイル導体16a又はコイル導体16bのいずれか一方のみが設けられたコイル部品であってもよい。また、電子部品10は、コイル以外の回路素子を内蔵していてもよい。
The
以上のように、本発明は、コイルを内蔵している電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、インピーダンスの低下の抑制を可能とする点において優れている。 As described above, the present invention is useful for an electronic component having a built-in coil and a manufacturing method thereof, and is particularly excellent in that it can suppress a decrease in impedance.
d 深さ
S10 内周面
W 幅
10 電子部品
12 積層体
16a,16b コイル導体
21 磁性材料
28a〜28e 絶縁体層
29,31 磁性体基板
30 凹部
32 法線ベクトル
32z 法線ベクトルの積層方向成分d Depth S10 Inner peripheral
Claims (14)
前記凹部に充填される絶縁材料と、
を備え、
前記凹部は、該凹部の底部から開口部に向かって湾曲していること、
を特徴とする電子部品。A laminate in which a plurality of insulator layers are laminated and provided with a recess recessed in the laminate direction of the insulator layers;
An insulating material filled in the recess;
With
The recess is curved from the bottom of the recess toward the opening;
Electronic parts characterized by
前記凹部に充填される絶縁材料と、
を備え、
前記凹部は、実質的に連続な面により構成され、
前記凹部の内周面の法線ベクトルの積層方向成分は実質的に全て、該凹部の底部から開口部に向かっていること、
を特徴とする電子部品。A laminate in which a plurality of insulator layers are laminated and provided with a recess recessed in the laminate direction of the insulator layers;
An insulating material filled in the recess;
With
The recess is constituted by a substantially continuous surface;
The stacking direction component of the normal vector of the inner peripheral surface of the recess is substantially all from the bottom of the recess toward the opening;
Electronic parts characterized by
更に備えていること、
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子部品。A first coil conductor that is provided in the laminate and circulates around the recess;
More
The electronic component according to claim 1 or 2, wherein
を特徴とする請求項3に記載の電子部品。The permeability of the insulating material is higher than the permeability of the insulator layer;
The electronic component according to claim 3.
前記第2のコイルは、前記第1のコイルと積層方向において対向していること、
を特徴とする請求項3又は請求項4に記載の電子部品。In the laminate, a second coil conductor that goes around the recess is provided,
The second coil is opposed to the first coil in the stacking direction;
The electronic component according to claim 3 or 4, characterized in that:
前記凹部の底部は、前記第1の磁性体基板に位置すること、
を特徴とする請求項3乃至請求項5のいずれかに記載の電子部品。The insulator layer at one end in the stacking direction of the stacked body is a first magnetic substrate,
The bottom of the recess is located on the first magnetic substrate;
The electronic component according to claim 3, wherein:
前記凹部の底部は、前記第1の磁性体基板の主面間に位置していること、
を特徴とする請求項3乃至請求項6のいずれかに記載の電子部品。The insulator layer at one end in the stacking direction of the stacked body is a first magnetic substrate,
The bottom of the recess is located between the main surfaces of the first magnetic substrate;
The electronic component according to claim 3, wherein:
更に備えていること、
を特徴とする請求項6又は請求項7に記載の電子部品。A second magnetic substrate on the laminate opposite to the first magnetic substrate with the first coil conductor interposed therebetween,
More
The electronic component according to claim 6 or 7, wherein
を特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の電子部品。The width of the opening in the orthogonal direction perpendicular to the stacking direction is greater than the depth of the recess in the stacking direction;
The electronic component according to claim 1, wherein:
前記複数の絶縁体層を積層して前記積層体を得る第1の工程と、
前記積層体に対して前記凹部を形成する第2の工程と、
前記凹部に前記絶縁材料を充填する第3の工程と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品の製造方法。A laminate having a plurality of insulator layers stacked and provided with a recess recessed in the stacking direction of the insulator layer, and an insulating material filled in the recess; A method of manufacturing an electronic component that is curved from the bottom of the recess toward the opening,
A first step of laminating the plurality of insulator layers to obtain the laminate;
A second step of forming the recess with respect to the laminate;
A third step of filling the recess with the insulating material;
Having
A method of manufacturing an electronic component characterized by the above.
前記複数の絶縁体層を積層して前記積層体を得る第1の工程と、
前記積層体に対して前記凹部を形成する第2の工程と、
前記凹部に前記絶縁材料を充填する第3の工程と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品の製造方法。A laminate having a plurality of insulator layers stacked and provided with a recess recessed in the stacking direction of the insulator layer, and an insulating material filled in the recess; A component in the stacking direction of the normal vector of the inner peripheral surface of the recess is substantially all of the method of manufacturing an electronic component from the bottom of the recess toward the opening,
A first step of laminating the plurality of insulator layers to obtain the laminate;
A second step of forming the recess with respect to the laminate;
A third step of filling the recess with the insulating material;
Having
A method of manufacturing an electronic component characterized by the above.
を特徴とする請求項10又は請求項11に記載の電子部品の製造方法。The method of manufacturing an electronic component according to claim 10 or 11, wherein the second step is performed by sandblasting.
前記第1の工程において、前記絶縁体層上に前記第1のコイル導体を形成すること、
を特徴とする請求項10乃至請求項12のいずれかに記載の電子部品の製造方法。The electronic component further includes a first coil conductor that is provided in the laminated body and circulates around the recess.
Forming the first coil conductor on the insulator layer in the first step;
The method for manufacturing an electronic component according to claim 10, wherein:
前記第1のコイル導体を挟んで前記第1の磁性体基板と反対側の前記積層体上に第2の磁性体基板を積層する第4の工程を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項10乃至請求項13のいずれかに記載の電子部品の製造方法。The electronic component further includes a first coil conductor that is provided in the laminated body and circulates around the recess.
A fourth step of laminating a second magnetic substrate on the laminate opposite to the first magnetic substrate across the first coil conductor;
More
The method for manufacturing an electronic component according to claim 10, wherein:
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09199331A (en) * | 1996-01-18 | 1997-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Coil component and its manufacture |
JPH10189342A (en) * | 1996-12-24 | 1998-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Common mode choke coil and its manufacture |
JP2007242800A (en) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Tdk Corp | Common mode filter |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09199331A (en) * | 1996-01-18 | 1997-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Coil component and its manufacture |
JPH10189342A (en) * | 1996-12-24 | 1998-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Common mode choke coil and its manufacture |
JP2007242800A (en) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Tdk Corp | Common mode filter |
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