JPWO2012020646A1 - lighting equipment - Google Patents
lighting equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2012020646A1 JPWO2012020646A1 JP2012528636A JP2012528636A JPWO2012020646A1 JP WO2012020646 A1 JPWO2012020646 A1 JP WO2012020646A1 JP 2012528636 A JP2012528636 A JP 2012528636A JP 2012528636 A JP2012528636 A JP 2012528636A JP WO2012020646 A1 JPWO2012020646 A1 JP WO2012020646A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light emitting
- distribution member
- light distribution
- emitting module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 9
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 14
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
- F21S8/02—Lighting devices intended for fixed installation of recess-mounted type, e.g. downlighters
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
- F21V29/505—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of reflectors
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
- F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/60—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
- F21V29/63—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air using electrically-powered vibrating means; using ionic wind
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
- F21V29/713—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements in direct thermal and mechanical contact of each other to form a single system
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
- F21V29/773—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
- F21V7/04—Optical design
- F21V7/09—Optical design with a combination of different curvatures
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
- F21V7/22—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors
- F21V7/24—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors characterised by the material
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
- F21V7/0025—Combination of two or more reflectors for a single light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
- F21V7/10—Construction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
本発明は、発光素子を光源とし、この光源からの光が出射される光出射部(23)を有するとともに、少なくとも外殻(21)の一部が熱伝導性を有して前記発光素子と熱的に結合された発光モジュール(2)と、この発光モジュール(2)の背面側に設けられ、前記外殻(21)の一部と熱的に結合されたヒートシンク(3)と、前記発光モジュール(2)の光出射部(23)の周囲を囲み、光の照射方向に向かって拡開する反射面を備えた熱伝導性を有する配光部材(4)と、この配光部材(4)と前記外殻(21)の一部とを接続して外殻(21)から配光部材(4)へ熱を伝達する接続部材(5)と、を備える照明器具(1)である。The present invention uses a light emitting element as a light source and has a light emitting part (23) from which light from the light source is emitted, and at least a part of the outer shell (21) has thermal conductivity, The light emitting module (2) thermally coupled, the heat sink (3) provided on the back side of the light emitting module (2) and thermally coupled to a part of the outer shell (21), and the light emitting A light distribution member (4) having a heat conductivity having a reflection surface that surrounds the light emitting portion (23) of the module (2) and expands in the light irradiation direction, and the light distribution member (4 ) And a part of the outer shell (21), and a connection member (5) for transferring heat from the outer shell (21) to the light distribution member (4).
Description
本発明の実施形態は、光源としてLED等の発光素子を用い、その発光素子の放熱性を向上できる照明器具に関する。 Embodiments of the present invention relate to a luminaire that uses a light emitting element such as an LED as a light source and can improve heat dissipation of the light emitting element.
LED等の発光素子は、その温度が上昇するに従い、光の出力が低下する。また、耐用年数も短くなる。このため、LEDやEL素子等の固体発光素子を光源とする照明器具にとって、耐用年数を延したり発光効率等の特性を改善したりするために、発光素子の温度が上昇するのを抑制することが必要である。 The light output of a light emitting element such as an LED decreases as the temperature increases. In addition, the service life is shortened. For this reason, for lighting fixtures that use solid light emitting elements such as LEDs and EL elements as light sources, it is possible to suppress the temperature of the light emitting elements from rising in order to extend the service life or improve characteristics such as light emission efficiency. It is necessary.
このため、LEDを光源に採用した照明器具において、LEDから発生する熱を器具本体に伝熱したり、器具本体に外気を流通させたりして放熱性を向上することが試みられている。また、これら照明器具では、LEDから出射される光を目的とする方向に照射するために、配光部材(例えば、反射板)によって配光制御がなされる。 For this reason, in lighting fixtures employing LEDs as light sources, attempts have been made to improve heat dissipation by transferring heat generated from the LEDs to the fixture body or by circulating outside air through the fixture body. Moreover, in these lighting fixtures, in order to irradiate the light radiate | emitted from LED in the target direction, light distribution control is made | formed by a light distribution member (for example, reflecting plate).
しかしながら、上記従来の照明器具においては、配光部材を有効に利用して放熱効果の向上を図るものではない。 However, in the said conventional lighting fixture, the improvement of a thermal radiation effect is not aimed at by utilizing a light distribution member effectively.
本発明は、配光部材を有効に利用し、発光モジュールの前面側及び背面側から放熱を促進し、発光素子の温度上昇を効果的に抑制する照明器具を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a lighting fixture that effectively uses a light distribution member, promotes heat radiation from the front side and the back side of a light emitting module, and effectively suppresses a temperature rise of the light emitting element.
本発明の照明器具は、発光素子を光源とし、この光源からの光が出射される光出射部を有するとともに、少なくとも外殻の一部が熱伝導性を有して前記発光素子と熱的に結合された発光モジュールを備えている。また、発光モジュールの背面側に設けられ、前記外殻の一部と熱的に結合されたヒートシンクと、前記発光モジュールの光出射部の周囲を囲み、光の照射方向に向かって拡開する反射面を備えた熱伝導性を有する配光部材とを具備している。そして、接続部材によって、配光部材と前記外殻の一部とを接続して外殻から配光部材へ熱を伝達する。 The lighting fixture of the present invention uses a light emitting element as a light source, and has a light emitting portion from which light from the light source is emitted, and at least a part of the outer shell has thermal conductivity and is thermally connected to the light emitting element. A combined light emitting module is provided. Further, a heat sink provided on the back side of the light emitting module and thermally coupled to a part of the outer shell, and a reflection that surrounds the light emitting portion of the light emitting module and expands in the light irradiation direction. And a light distribution member having thermal conductivity and having a surface. Then, the connection member connects the light distribution member and a part of the outer shell to transfer heat from the outer shell to the light distribution member.
本発明によれば、配光部材を有効に利用し、発光モジュールの前面側及び背面側から放熱を促進し、発光素子の温度上昇を効果的に抑制する照明器具を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the lighting fixture which suppresses the temperature rise of a light emitting element effectively can be provided which uses a light distribution member effectively, accelerates heat dissipation from the front side and the back side of a light emitting module.
本発明の第1の実施形態に係る照明器具について、図1乃至図8を参照して説明する。なお、各図において同一部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。 A lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part in each figure, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
本実施形態の照明器具は、天井に埋め込んで設置するタイプのダウンライト1であり、図1及び図2に示すように、発光モジュール2と、ヒートシンク3と、配光部材4と、接続部材5と、図示しない電源ユニットとを備えている。また、配光部材4の外周側には、一対の取付け用板ばね6が装着されている。なお、図2においては、ヒートシンク3に形成された放熱フィン31、取付け用板ばね6の図示を省略している(以降の図13及び図16においても同様)。
The lighting fixture of this embodiment is a type of downlight 1 that is installed in a ceiling, and as shown in FIGS. 1 and 2, a
図4に代表して示すように、発光モジュール2は、略直方体形状の外殻(housing)21と、この外殻21内に配設された基板と、この基板に実装された光源としての発光素子と、この発光素子の前面側に設けられた蛍光体薄膜層22とを備えている。因みに、この発光モジュール2には、例えば、フィリップス社製のLEDダウンライトモジュールが適用できる。
As representatively shown in FIG. 4, the
発光素子は、表面実装型のLEDであり、このLEDが複数個基板に実装されている。LEDは、白色系の光を出射させるために、青色の光を発するものが用いられている。また、基板を覆うように円形状の蛍光体薄膜層22が設けられている。この蛍光体薄膜層22には、白色光を出射できるようにするために、青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。したがって、蛍光体薄膜層22の前面側が光出射部23として構成され、LEDから出射された光は蛍光体薄膜層22を通過して光出射部23から白色系の光となって外部に放射される。
The light emitting element is a surface mount type LED, and a plurality of the LEDs are mounted on a substrate. An LED that emits blue light is used to emit white light. A circular phosphor
外殻(housing)21は、少なくとも一部、例えば、両側面21a及び背面21bが熱伝導性を有するアルミニウム等の金属材料で形成されている。外殻21は、発光素子から発生する熱が伝導するように、基板を介して発光素子と熱的に結合されている。なお、外殻21の一面にはLEDに電力を供給する電源線が導入される電源線導入口24が形成されている。
The
図1に示すように、ヒートシンク3は、略短円筒状をなしている。ヒートシンク3には、外周に熱伝導性を有する金属製の多数の放熱フィン31が鉛直方向に延びて形成されている。また、中央部には、送風機構32が内蔵され、送風機構32は、ダイヤフラムを電磁コイルによって振動させ、これによって空気を強制的に放熱フィン31に流通させる。ヒートシンク3は、前記外殻21の背面21bに接触するように熱的に結合されて取付けられている。因みに、このヒートシンク3には、例えば、Nuventix社製のSynjet DML冷却器が適用できる。
As shown in FIG. 1, the
主として図2に示すように、配光部材4は、光出射部23から出射される光の照射方向、すなわち、前面側へ向かうに従い拡開する略傘状に形成される。配光部材4は、光出射部23の周囲を円形状に囲むように設けられている。また、その内周面が曲面状の反射面として構成されている。
As shown mainly in FIG. 2, the
より詳しくは、配光部材4は、発光モジュール2の光出射部23側に位置する第1の配光部材41と、光の照射開口(照射方向)側に位置する第2の配光部材42と、がねじ止めされ組合わされて構成されている。第1の配光部材41は、アルミニウム等の熱伝導性が良好な金属材料から形成されており、表面に白色の塗装が施されている。また、内周面は、断面がR形状をなして反射面41aが形成されている。
More specifically, the
第2の配光部材42は、ポリカーボネートやABS樹脂等の合成樹脂材料から形成されており、白色を呈している。また、内周面は、断面がR形状をなして反射面42aが形成されていて、第1の配光部材41の反射面41aと連続するように形成されている。
The second
しかし、第1の配光部材41の反射面41aと第2の配光部材42の反射面42aの曲率半径Rは異なっている。例えば、第1の配光部材41の反射面41aの曲率半径Rは80mmであり、第2の配光部材42の反射面42aの曲率半径Rは100mmである。したがって、第1の配光部材41の反射面41aの曲率(1/R)は、第2の配光部材42の反射面42aの曲率(1/R)よりも大きく設定されている。
However, the radius of curvature R of the
また、第2の配光部材42には、前面側に向かうに従い拡開する略円形の開口端部に、化粧枠として外周方向に延びる環状のフランジ42bが一体に形成されている。
In addition, the second
このように構成された配光部材4は、前面側に向かって拡開する曲面状の反射面41a、42aの形態によって、光出射部23から出射される光を配光制御する機能を有する。例えば、グレアを抑制する機能を有する。
The
図5乃至図7に代表して示すように、接続部材5は、熱伝導性を有する材料から作られており、例えば、冷間圧延鋼板から全体的には略コ字状に形成されて白色の塗装がなされている。接続部材5は、相対向する一対の側面壁51と、この側面壁51間を繋ぐ背面壁52とを備えている。一対の側面壁51及び背面壁52は、略長方形状に形成されている。側面壁51における下辺側の略中央部には、一対の取付片53が、側面壁51と直交する方向であって外側方向に延出して形成される。一対の取付片53は、ねじ貫通孔53aを有している。また、背面壁52には、前記発光モジュール2の電源線導入口24と対向する位置に開口52aが形成されている。
As representatively shown in FIGS. 5 to 7, the
このように構成された接続部材5は、図1、図2及び図4に示すように、一対の側面壁51が発光モジュール2の両側面21aに密着するようにねじ止めされて取付けられている。さらに、接続部材5では、一対の取付片53が第1の配光部材41の背面側の上面に配置されて、取付ねじによって配光部材4に取付けられる。取付ねじは、取付片53のねじ貫通孔53aを貫通して、さらに第1の配光部材41のねじ貫通孔を貫通し、第2の配光部材42のねじ穴にねじ込まれる(図2参照)。
As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the
したがって、配光部材4は、接続部材5によって発光モジュール2の光出射部23側に取付けられる。この場合、接続部材5の一対の側面壁51は、発光モジュール2の両側面21aに面接触し、また、取付片53は、配光部材4、すなわち、第1の配光部材41に面接触している。これらによって、発光モジュール2からの熱を第1の配光部材41へ効果的に伝達することができる。なお、図9は、取付片53が第1の配光部材41に面接触している領域を網掛けして示している。
Therefore, the
図示しない電源ユニットは、電源に接続され、電源回路や接続端子を備えており、発光モジュール2と電気的に接続される。具体的には、電源ユニットと発光モジュール2とは、発光モジュール2の電源線導入口24から導出される電源線によって接続される。この電源線を介して発光モジュール2には電力が供給される。
A power supply unit (not shown) is connected to a power supply, includes a power supply circuit and connection terminals, and is electrically connected to the
このようなダウンライト1の設置にあたっては、天井面の埋込み穴に電源ユニット側から挿入され、天井面の裏側に埋込まれた状態で取付け用板ばね6によって支持される。この場合、第2の配光部材42のフランジ42bは、天井面の埋込み穴より大径であり、ダウンライト1が天井面に設置された状態で埋込み穴の周縁に下方から引っ掛かるようになっている。
In installing such a downlight 1, it is inserted from the power supply unit side into the embedding hole of the ceiling surface and is supported by the mounting
次に、電源から電源ユニットに通電されると、発光モジュール2の基板に電力が供給されることによって、発光素子が発光する。各発光素子から蛍光体薄膜層22を透過して出射された光の多くは、前方(直下方向)に照射される。また、一部の光は、配光部材4の反射面によって配光制御されて前方に照射される。
Next, when the power supply unit is energized from the power supply, power is supplied to the substrate of the
ここで、第1の配光部材41の反射面41aの曲率(1/R)は、第2の配光部材42の反射面42aの曲率(1/R)よりも大きく設定されている。したがって、各発光素子から蛍光体薄膜層22を透過して出射され、反射面41aに反射された光は直下方向(利用方向)に効率よく照射される。仮に、第1の配光部材41の反射面41aの曲率(1/R)が第2の配光部材42の反射面42aの曲率(1/R)と同じ又は大きい場合には、反射面41aに反射された光は反射面内で乱反射する可能性があり、光の利用効率を低下させてしまう虞が生じる。
Here, the curvature (1 / R) of the
発光素子の発光中は熱が発生する。発光素子から発生する熱は、主として発光モジュール2の外殻21における両側面21a及び背面21bへ伝導される。そして、背面21bへ伝導された熱は、ヒートシンク3へ伝導され、多数の放熱フィン31に伝わってこの部分で放熱される。また、両側面21aへ伝導された熱は、接続部材5の一対の側面壁51から取付片53へ伝導され、第1の配光部材41へと伝導され前面側から放熱される。
Heat is generated during light emission of the light emitting element. The heat generated from the light emitting element is mainly conducted to the both side surfaces 21 a and the
つまり、発光素子から発生する熱は、発光モジュール2の前面側及び背面側から効果的に放熱され、発光素子の温度上昇を抑制することが可能となる。また、この前面側からの放熱に際し、配光部材4を有効に利用することができる。加えて、通電によってヒートシンク3の送風機構32から配光部材4へ向かって図2の矢印で示す方向に送風され、放熱フィン31、第1の配光部材41が強制的に冷却されるので、発光素子の温度上昇の抑制を確実なものとすることができる。
That is, the heat generated from the light emitting element is effectively dissipated from the front side and the back side of the
また、配光部材4は、第1の配光部材41を熱伝導性が良好な金属材料で形成し、第2の配光部材42を合成樹脂材料で形成したので、放熱性の促進を確保しつつ、軽量化して所定の配光制御が実現できる。
Further, the
なお、発光モジュール2の光出射部23側に位置する第1の配光部材41の反射面41aの反射率を第2の配光部材42の反射面42aの反射率より高く形成するのが好ましい。第1の配光部材41の反射面41aの反射率を高くすることにより、反射面41aに反射された反射光が乱反射によって再び光出射部23に戻る割合が軽減できる。これによって光の利用効率の低下や出射光の色温度の変化を抑制できる。第1の配光部材41の反射面41aの反射率を高くする場合には、例えば、反射面41aに鏡面加工等を施すことによって実現できる。
In addition, it is preferable to form the reflectance of the
さらに、第1の配光部材41と第2の配光部材42の双方をアルミニウム等の熱伝導性が良好な金属材料によって形成してもよい。また、第1の配光部材41と第2の配光部材42とを一体的に形成してもよい。これらの場合には、発光モジュール2から伝導される熱の放熱性を高めることができる。
Furthermore, both the first
さらにまた、本実施形態では、ヒートシンク3に送風機構32を内蔵したものについて説明したが、送風機構32は必ずしも必要ではない。放熱フィン31による放熱面積の増大等によって放熱性能を満足できる場合があるからである。
In the present embodiment, the
次に、本発明の第2の実施形態に係る照明器具について、図10及び図11を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。 Next, the lighting fixture which concerns on the 2nd Embodiment of this invention is demonstrated with reference to FIG.10 and FIG.11. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same as that of 1st Embodiment, or an equivalent part, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
本実施形態では、略コ字状に形成された接続部材5における一対の側面壁51、背面壁52の各壁51、52の下辺側から取付片54を形成したものである。取付片54は、各壁51、52と直交する方向であって外側方向に延出している。各壁51、52から延出する取付片54は、第1の配光部材41の背面側の上面の外周縁まで延びていて弧状に形成されている。
In the present embodiment, the
したがって、取付片54は、各壁51、52から延出していることと相俟って、図11に示すように取付片54が第1の配光部材41に面接触している領域Sの面積を増大させることができる。このため、発光モジュール2から配光部材4への熱伝導を高めることができる。
Accordingly, in combination with the fact that the mounting
また、この場合、取付片54は、第1の配光部材41の上面の外周縁まで延びているが、その径寸法は、ヒートシンク3の外径寸法より小さくなっている。このため、ダウンライト1の設置にあたって、天井面の埋込み穴に挿入しやすいという効果が期待できる。
In this case, the
なお、取付片54は、第1の配光部材41の上面の面積の半分以上の領域で面接触していることが好ましい。
Note that the
次に、本発明の第3の実施形態に係る照明器具について、図12乃至図15を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。 Next, the lighting fixture which concerns on the 3rd Embodiment of this invention is demonstrated with reference to FIG. 12 thru | or FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same as that of 1st Embodiment, or an equivalent part, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
本実施形態では、ヒートシンク3と配光部材4とを接続して、ヒートシンク3から配光部材4へ熱を伝達する接続部材7を備えている。
In the present embodiment, a
基本的な構成は、第1の実施形態と同様である。本実施形態の照明器具は、発光素子を光源とし、この光源からの光が出射される光出射部23を有するとともに、少なくとも外殻21の一部が熱伝導性を有して発光素子と熱的に結合された発光モジュール2と、この発光モジュールの背面側に設けられ、前記外殻21の一部、具体的には背面21bと熱的に結合されたヒートシンク3とを備えている。また、発光モジュール2の光出射部23の周囲を囲み、光の照射方向に向かって拡開する反射面を有する熱伝導性を有する配光部材4を備えている。
The basic configuration is the same as in the first embodiment. The lighting fixture of the present embodiment uses a light emitting element as a light source, and has a
そして、前記ヒートシンク3から配光部材4へ熱を伝達する接続部材7を備えて構成されている。
A
接続部材7は、熱伝導性を有する材料から作られており、例えば、冷間圧延鋼板から円筒状に形成されて白色の塗装がなされている。接続部材7の内径寸法は、ヒートシンク3の外形、すなわち、放熱フィン31の外周径の寸法と略同じ寸法に形成されている。また、円筒状の下端側には、複数(4個)の取付片73が設けられている。各取付片73は、ねじ貫通孔73aを有している。各取付片73は、略90°の間隔を空けてそれぞれ対向するように、円筒と直交する方向であって内側方向に延出して形成されている。
The connecting
このように構成された接続部材7は、図12及び図13に示すように、発光モジュール2の外周を所定の間隙Gを有して覆うように、かつ放熱フィン31の外周にその内周面が接触するようにして放熱フィン31にねじ止めされて取付けられる。
As shown in FIGS. 12 and 13, the connecting
一方、各取付片73は、第1の配光部材41の背面側の上面に設けられて、取付ねじによって配光部材4に取付けられる。取付ねじは、取付片73のねじ貫通孔73aを貫通して、さらに第1の配光部材41のねじ貫通孔を貫通し、第2の配光部材42のねじ穴にねじ込まれる。
On the other hand, each
このような構成において、発光素子の発光中は熱が発生する。発光素子から発生する熱は、主として発光モジュール2の外殻21における両側面21a及び背面21bへ伝導される。そして、背面21bへ伝導された熱は、ヒートシンク3へ伝導され、多数の放熱フィン31に伝わってこの部分で放熱される。また、多数の放熱フィン31に伝わった熱は、この放熱フィン31に接触する接続部材7に伝導され、面積の広い円筒で放熱されるとともに、取付片73から第1の配光部材41へと伝導され前面側から放熱される。
In such a configuration, heat is generated during light emission of the light emitting element. The heat generated from the light emitting element is mainly conducted to the both side surfaces 21 a and the
このように、発光素子から発生する熱は、発光モジュール2の前面側及び背面側から効果的に放熱され、発光素子の温度上昇を抑制することが可能となる。また、この前面側からの放熱に際し、配光部材4を有効に利用することができる。さらに、面積の広い円筒の接続部材7で放熱性を高めることができる。
As described above, the heat generated from the light emitting element is effectively dissipated from the front side and the back side of the
加えて、通電によってヒートシンク3の送風機構32から配光部材4へ向かって図13の矢印で示すように、間隙Gを流通して効率的に送風され、放熱フィン31、接続部材7、第1の配光部材41が強制的に冷却されるので、発光素子の温度上昇の抑制を確実なものとすることができる。
In addition, as shown by the arrow in FIG. 13 from the
次に、本発明の第4の実施形態に係る照明器具について、図16を参照して説明する。なお、第3の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。 Next, the lighting fixture which concerns on the 4th Embodiment of this invention is demonstrated with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same as that of 3rd Embodiment, or an equivalent part, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
本実施形態では、第3の実施形態の構成に加え、発光モジュール2と円筒状の接続部材7とを熱伝導的に接続する第2の接続部材8を設けたものである。
In the present embodiment, in addition to the configuration of the third embodiment, a
第2の接続部材8は、熱伝導性を有する材料から作られており、例えば、冷間圧延鋼板を折曲して形成されている。第2の接続部材8は、円筒状の接続部材7の内面側に取付けられる取付片8aと、発光モジュール2側に取付けられる取付片8bとを備えている。
The
第2の接続部材8は、一対設けられている。第2の接続部材8は、取付片8aが円筒状の接続部材7の内面側に溶着等によって取付けられ、取付片8bが発光モジュール2の側面21aにねじ止めによって取付けられている。
A pair of
このような構成において、発光素子から発生する熱は、主として発光モジュール2の外殻21における両側面21a及び背面21bへ伝導される。そして、背面21bへ伝導された熱は、ヒートシンク3へ伝導され、多数の放熱フィン31に伝わってこの部分で放熱される。また、多数の放熱フィン31に伝わった熱は、この放熱フィン31に接触する接続部材7に伝導され、面積の広い円筒で放熱されるとともに、取付片73から第1の配光部材41へと伝導され前面側から放熱される。
In such a configuration, heat generated from the light emitting element is mainly conducted to the both side surfaces 21 a and the
さらに、発光モジュール2の外殻(housing)21における両側面21aの熱は、第2の接続部材8に伝導され、この熱は円筒状の接続部材7に伝導され放熱される。また、同時に、接続部材7から放熱フィン31、第1の配光部材41へと伝導され放熱が促進される。
Further, heat on both side surfaces 21 a of the
したがって、発光モジュール2の外殻21における両側面21a及び背面21bから熱の放熱経路が形成され放熱効果の向上を図ることができる。
Therefore, a heat radiation path is formed from the both
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。発光モジュールやヒートシンクは、上記実施形態の構成に格別限定されるものではない。例えば、発光モジュールの外殻は直方体形状や円筒状に形成されたものを適用できる。 In addition, this invention is not limited to the structure of the said embodiment, A various deformation | transformation is possible in the range which does not deviate from the summary of invention. The light emitting module and the heat sink are not particularly limited to the configuration of the above embodiment. For example, the outer shell of the light emitting module can be applied to a rectangular parallelepiped shape or a cylindrical shape.
また、発光モジュールに設けられる発光素子には、LEDやEL素子等の固体発光素子が適用できる。 Moreover, solid light emitting elements, such as LED and EL element, are applicable to the light emitting element provided in a light emitting module.
1・・・照明器具(ダウンライト)、2・・・発光モジュール、3・・・ヒートシンク、4・・・配光部材、5、7・・・接続部材、23・・・光出射部、32・・・送風機構、41・・・第1の配光部材、41a・・・第1の配光部材の反射面、42・・・第2の配光部材、42a・・・第2の配光部材の反射面、51・・・側面壁、52・・・背面壁、53・・・取付片。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lighting fixture (downlight), 2 ... Light emitting module, 3 ... Heat sink, 4 ... Light distribution member, 5, 7 ... Connection member, 23 ... Light emission part, 32 ... Blower mechanism, 41 ... first light distribution member, 41a ... reflection surface of first light distribution member, 42 ... second light distribution member, 42a ... second distribution Reflecting surface of optical member, 51... Side wall, 52.
Claims (7)
この発光モジュールの背面側に設けられ、前記外殻の一部と熱的に結合されたヒートシンクと、
前記発光モジュールの光出射部の周囲を囲み、光の照射方向に向かって拡開する反射面を備えた熱伝導性を有する配光部材と、
この配光部材と前記外殻の一部とを接続して外殻から配光部材へ熱を伝達する接続部材と、
を具備することを特徴とする照明器具。A light emitting module having a light emitting element as a light source and having a light emitting portion from which light from the light source is emitted, and at least a part of the outer shell having thermal conductivity and thermally coupled to the light emitting element,
A heat sink provided on the back side of the light emitting module and thermally coupled to a part of the outer shell;
A light distribution member having a thermal conductivity having a reflection surface that surrounds the light emitting portion of the light emitting module and expands in the light irradiation direction;
A connection member for connecting the light distribution member and a part of the outer shell to transfer heat from the outer shell to the light distribution member;
The lighting fixture characterized by comprising.
この発光モジュールの背面側に設けられ、前記外殻の一部と熱的に結合されたヒートシンクと、
前記発光モジュールの光出射部の周囲を囲み、光の照射方向に向かって拡開する反射面を備えた熱伝導性を有する配光部材と、
この配光部材と前記ヒートシンクとを接続してヒートシンクから配光部材へ熱を伝達する接続部材と、
を具備することを特徴とする照明器具。A light emitting module having a light emitting element as a light source and having a light emitting portion from which light from the light source is emitted, and at least a part of the outer shell having thermal conductivity and thermally coupled to the light emitting element,
A heat sink provided on the back side of the light emitting module and thermally coupled to a part of the outer shell;
A light distribution member having a thermal conductivity having a reflection surface that surrounds the light emitting portion of the light emitting module and expands in the light irradiation direction;
A connecting member for connecting the light distribution member and the heat sink to transmit heat from the heat sink to the light distribution member;
The lighting fixture characterized by comprising.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010178844 | 2010-08-09 | ||
JP2010178844 | 2010-08-09 | ||
PCT/JP2011/067144 WO2012020646A1 (en) | 2010-08-09 | 2011-07-27 | Lighting fixture |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2012020646A1 true JPWO2012020646A1 (en) | 2013-10-28 |
Family
ID=45567615
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012528636A Pending JPWO2012020646A1 (en) | 2010-08-09 | 2011-07-27 | lighting equipment |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2604912A4 (en) |
JP (1) | JPWO2012020646A1 (en) |
WO (1) | WO2012020646A1 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5717468B2 (en) * | 2011-03-01 | 2015-05-13 | 三菱電機株式会社 | lighting equipment |
JP5920008B2 (en) * | 2012-05-16 | 2016-05-18 | 東芝ライテック株式会社 | Lighting device |
US9791141B2 (en) | 2013-04-25 | 2017-10-17 | Philips Lighting Holding B.V. | Light emitting diode module |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003132718A (en) * | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Illumination fixture |
JP2007005283A (en) * | 2005-02-21 | 2007-01-11 | Hitachi Medical Corp | Integrated x-ray generator |
JP2008108721A (en) * | 2006-09-27 | 2008-05-08 | Ccs Inc | Reflection type illuminator |
JP2009152192A (en) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Foxsemicon Intergated Technology Inc | Light emitting diode lamp |
WO2009157370A1 (en) * | 2008-06-24 | 2009-12-30 | 出光興産株式会社 | Housing for lighting device and lighting device equipped with same |
JP2010161026A (en) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Illumination device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE7534050U (en) * | 1975-10-27 | 1976-08-26 | Erco Leuchten Gmbh, 5880 Luedenscheid | RECESSED LUMINAIRE, ESPECIALLY RECESSED CEILING LIGHT |
JP4466354B2 (en) | 2004-12-15 | 2010-05-26 | パナソニック電工株式会社 | lighting equipment |
JP4798504B2 (en) | 2007-01-31 | 2011-10-19 | 東芝ライテック株式会社 | lighting equipment |
JP5391767B2 (en) * | 2008-05-30 | 2014-01-15 | 東芝ライテック株式会社 | Light emitting device and lighting apparatus |
CN101709857B (en) * | 2008-09-16 | 2012-01-25 | 东芝照明技术株式会社 | Light source unit and lighting apparatus using same |
-
2011
- 2011-07-27 WO PCT/JP2011/067144 patent/WO2012020646A1/en active Application Filing
- 2011-07-27 JP JP2012528636A patent/JPWO2012020646A1/en active Pending
- 2011-07-27 EP EP11816312.0A patent/EP2604912A4/en not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003132718A (en) * | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Illumination fixture |
JP2007005283A (en) * | 2005-02-21 | 2007-01-11 | Hitachi Medical Corp | Integrated x-ray generator |
JP2008108721A (en) * | 2006-09-27 | 2008-05-08 | Ccs Inc | Reflection type illuminator |
JP2009152192A (en) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Foxsemicon Intergated Technology Inc | Light emitting diode lamp |
WO2009157370A1 (en) * | 2008-06-24 | 2009-12-30 | 出光興産株式会社 | Housing for lighting device and lighting device equipped with same |
JP2010161026A (en) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Illumination device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2604912A1 (en) | 2013-06-19 |
EP2604912A4 (en) | 2014-01-01 |
WO2012020646A1 (en) | 2012-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5218771B2 (en) | Reflector and lighting fixture | |
JP5182634B2 (en) | lighting equipment | |
JP2008204692A (en) | Luminaire | |
JP2008311237A (en) | Lighting fixture | |
WO2013001560A1 (en) | Vehicle headlamp | |
JP5263516B2 (en) | Light source unit and lighting apparatus | |
JP5305445B2 (en) | Lighting device | |
JP2012160264A (en) | Lighting fixture | |
WO2012020646A1 (en) | Lighting fixture | |
EP2725295B1 (en) | Lighting apparatus | |
JP2012113895A (en) | Lighting fixture | |
JP2010073569A (en) | Lamp device and illumination fixture | |
JP2012204200A (en) | Lighting fixture | |
JP3173200U (en) | LED lamp | |
JP2015212997A (en) | Lighting device | |
JP5304572B2 (en) | Light emitting module and lighting apparatus equipped with the same | |
JP2014130777A (en) | Lighting device | |
JP2012160265A (en) | Lighting fixture | |
JP2011108382A (en) | Lamp tool for vehicle | |
US20150077993A1 (en) | Lighting apparatus | |
JP6451946B2 (en) | Lighting device | |
KR20150090664A (en) | Led lamp for improving heat radiation | |
JP5937048B2 (en) | lighting equipment | |
KR20150019787A (en) | Heatsink increasing heat emitting performance and Head lamp having it for vehicle | |
JP2019032956A (en) | Light fitting |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20130807 |
|
RD07 | Notification of extinguishment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7427 Effective date: 20140205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20140205 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140418 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141209 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150407 |