JPWO2011048667A1 - Manufacturing method of laser light source unit, laser light source unit, and image display device including the laser light source unit - Google Patents
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Abstract
【課題】歩留まりを向上させるとともに、レーザ光源の放熱性の向上や小型化を図り、さらに、多くの設備投資を行わずに製造することができるレーザ光源ユニットおよびそのレーザ光源ユニットを備えた画像表示装置並びにレーザ光源ユニットの製造方法を提供する。【解決手段】画像表示装置1が備えているレーザ光源ユニット9において、3色のレーザ光源のうち、青色レーザLD3がCANパッケージに取付けられた状態でケース91内に設けられているとともに、残りの赤色レーザLD1,緑色レーザLD2がチップ状態でケース91に設けられている。【選択図】図3A laser light source unit capable of improving yield and improving heat dissipation and miniaturization of a laser light source, and can be manufactured without much capital investment, and an image display provided with the laser light source unit An apparatus and a method for manufacturing a laser light source unit are provided. In a laser light source unit 9 provided in an image display device 1, a blue laser LD3 of three color laser light sources is provided in a case 91 attached to a CAN package, and the rest The red laser LD1 and the green laser LD2 are provided in the case 91 in a chip state. [Selection] Figure 3
Description
本発明は、例えば、プロジェクタやヘッドアップディスプレイなどに用いられるレーザ光源ユニットおよびそのレーザ光源ユニットを備えた画像表示装置並びにレーザ光源ユニットの製造方法に関する。 The present invention relates to a laser light source unit used in, for example, a projector and a head-up display, an image display apparatus including the laser light source unit, and a method for manufacturing the laser light source unit.
例えば、画像表示装置としてのプロジェクタやヘッドアップディスプレイなどには、光源として赤、青、緑等の2種類以上のレーザ光源を用いたレーザ光源ユニットが用いられる(例えば、特許文献1を参照)。 For example, in a projector or a head-up display as an image display device, a laser light source unit using two or more types of laser light sources such as red, blue, and green as a light source is used (see, for example, Patent Document 1).
この種のレーザ光源ユニットは、各レーザ光源の出射光の位置や光径が目標位置で同じになるように調整する必要がある。ここで、半導体レーザ光源がCANパッケージに取付けられたレーザ光源を3つ使用したレーザ光源ユニットの調整方法について図1を参照して説明する。 This type of laser light source unit needs to be adjusted so that the position and the light diameter of the emitted light of each laser light source are the same at the target position. Here, a method for adjusting a laser light source unit using three laser light sources each having a semiconductor laser light source attached to a CAN package will be described with reference to FIG.
図1に示されたレーザ光源ユニット101は、レーザ光源LD11、LD12、LD13と、コリメータレンズ102、103、104と、LDホルダー105、106、107と、ミラー108、109と、ケース110と、を備えている。
The laser
レーザ光源LD11は、CANパッケージに緑色のレーザ光を発生する半導体レーザ光源Gが取付けられている。レーザ光源LD12は、CANパッケージに青色のレーザ光を発生する半導体レーザ光源Bが取付けられている。レーザ光源LD13は、CANパッケージに赤色のレーザ光を発生する半導体レーザ光源Rが取付けられている。 The laser light source LD11 is provided with a semiconductor laser light source G that generates green laser light in a CAN package. The laser light source LD12 has a semiconductor laser light source B that generates blue laser light attached to a CAN package. The laser light source LD13 is provided with a semiconductor laser light source R that generates red laser light in a CAN package.
コリメータレンズ102は、レーザ光源LD11から出射されたレーザ光を平行光にする。コリメータレンズ103は、レーザ光源LD12から出射されたレーザ光を平行光にする。コリメータレンズ104は、レーザ光源LD13から出射されたレーザ光を平行光にする。なお、上記の平行光とは、コリメータレンズ102の大きさの直径を持つ円筒状の光であり、コリメータレンズの焦点と中心を結ぶ光軸に略平行な光である。
The
LDホルダー105は、ネジによってケース110に取り付けられる。LDホルダー105には、接着剤等を介してレーザ光源LD11が固定される。ここで、レーザ光源LD11の固定方向は、当該ネジによって3軸方向(図1中の上下、左右、前後方向)に調整可能とされている。LDホルダー106は、ネジによってケース110に取り付けられる。LDホルダー106には、接着剤等を介してレーザ光源LD12が固定される。ここで、レーザ光源LD12の固定方向は、当該ネジによって3軸方向(図1中の上下、左右、前後方向)に調整可能とされている。LDホルダー107は、ネジによってケース110に取り付けられる。LDホルダー107には、接着剤等を介してレーザ光源LD13が固定される。ここで、レーザ光源LD13の固定方向は、当該ネジによって3軸方向(図1中の上下、左右、前後方向)に調整可能とされている。
The
ミラー108は、レーザ光源LD11から出射されたレーザ光を透過するとともに、レーザ光源LD12から出射されたレーザ光を後述するハーフミラー111に向かって反射する。また、ミラー108はネジによってレーザ光源LD12から出射されるレーザ光の位置を調整可能としている。ミラー109は、レーザ光源LD11から出射されたレーザ光とミラー108が反射したレーザ光源LD12が出射したレーザ光を透過するとともに、レーザ光源LD13から出射されたレーザ光を後述するハーフミラー111に向かって反射する。また、ミラー109はネジによってレーザ光源LD13から出射されるレーザ光の位置を調整可能としている。
The
ハーフミラー111は、レーザ光源ユニット101と後述するターゲットTG1との間に設置され、レーザ光源ユニット101から出射されたレーザ光をターゲットTG1へ透過するとともに一部をターゲットTG2へ反射する。
The
ターゲットTG1、TG2は、レーザ光源の出射光の位置、径を確認するためのターゲット(目標)であり、ターゲットTG1はレーザ光源ユニット101の出射光と同軸な位置に設置され、ターゲットTG2はハーフミラー111によって光路が垂直に曲げられた位置に設置される。また、ターゲットTG2はターゲットTG1よりも近い位置(光路が短くなる位置)に設置されている。
The targets TG1 and TG2 are targets (targets) for confirming the position and diameter of the emitted light of the laser light source, the target TG1 is installed at a position coaxial with the emitted light of the laser
そして、図1に示されたレーザ光源ユニット101は、まず、レーザ光源LD11を点燈させターゲットTG1で出射光の径、位置が目標に入るように、ターゲットLD11の3軸調整を行う。次に、レーザ光源LD12を点燈させてターゲットTG1上のレーザ光源LD11の出射位置と一致し、かつ径が目標に入るようにレーザ光源LD12の3軸調整を行う。その後、ターゲットTG2を確認してレーザ光源LD11の出射光位置とのずれがある場合はレーザ光源LD12の位置を再調整してターゲットTG1、TG2上のレーザ光源LD11の出射光位置とレーザ光源LD12の出射光位置とのずれ量がほぼ同方向、同じ距離になるようにレーザ光源LD12を調整する。
The laser
そして、ミラー108の角度を変えずにオフセット調整(ミラー108の両端に設けられている調整用ネジを同じだけ移動させる)し、ターゲットTG1上のレーザ光源LD11の出射光およびレーザ光源LD12の出射光と、ターゲットTG2上のレーザ光源LD11の出射光およびレーザ光源LD12の出射光の両方とも一致させるようにミラー108を調整する。一致しない場合やレーザ光源LD12の出射光の径が所定の値から外れた場合はレーザ光源LD12の調整から繰り返し、ターゲットTG1,TG2でレーザ光源LD11の出射光とレーザ光源LD12の出射光とが一致し、光径が所定範囲内となったら、最後にレーザ光源LD13とミラー109の調整をレーザ光源LD12とミラー108の調整と同様に行い、レーザ光源ユニット101の調整を完了させる。
Then, offset adjustment is performed without changing the angle of the mirror 108 (the adjustment screws provided at both ends of the
また、図1に示した方法の他に特許文献2に記載の半導体モジュールのように、各レーザ光源をチップ状態のまま位置調整後に固定する方法も提案されている。
In addition to the method shown in FIG. 1, a method of fixing each laser light source after adjusting the position in a chip state, such as a semiconductor module described in
上述したレーザ光源ユニット101は、CANパッケージのレーザ光源を用い、さらにネジによる調整機構が搭載されているので、小型化が困難で複雑になってしまうという問題があった。
Since the laser
また、特許文献2に記載された半導体モジュールは、レーザ光源がチップ状態で搭載されているので、小型化には有利であるが、レーザ光源である半導体レーザ素子は通常チップ状態でバーンインなどの初期不良品を選別する試験を行うことは困難であり、半導体モジュール(レーザ光源ユニット)として組み立てた後にバーンイン試験を行う必要がある。そのため、1つでも不良品の半導体レーザ素子を組み込んでしまった場合は、残りの半導体レーザ素子が良品であっても半導体モジュールそのものを不良品とせざるを得ず、半導体モジュールの歩留まりが悪化するという問題があった。
The semiconductor module described in
また、特許文献2に記載された半導体モジュールは、半導体レーザ素子の放熱のために銅板などの金属板を設けているが、各チップごとに設ける必要があるために、小型化すると1つ当たりの面積を十分に確保することが困難になる。
Further, the semiconductor module described in
さらに、特許文献2に記載された半導体モジュールは、3つの半導体レーザ素子を固定するために調整機などの設備が必要となり、そのための設備投資などが多くかかってしまう。
Furthermore, the semiconductor module described in
そこで、本発明は、例えば、歩留まりを向上させるとともに、レーザ光源の放熱性の向上や小型化を図り、さらに、多くの設備投資を行わずに製造することができるレーザ光源ユニットおよびそのレーザ光源ユニットを備えた画像表示装置並びにレーザ光源ユニットの製造方法を提供することを課題とする。 Accordingly, the present invention provides, for example, a laser light source unit capable of improving yield and improving heat dissipation and miniaturization of a laser light source, and can be manufactured without much capital investment, and the laser light source unit. It is an object of the present invention to provide an image display device including the above and a method for manufacturing a laser light source unit.
上記課題を解決するために、請求項1に記載のレーザ光源ユニットは、ケースと、それぞれ色が異なる複数のレーザ光源と、前記レーザ光源から出射された光を重ね合わせる合成素子と、を備え、前記複数のレーザ光源が予め定めた目標位置で所定の大きさの光径となるように前記ケースに配置されているレーザ光源ユニットであって、前記複数のレーザ光源のうち、一つのレーザ光源がCANパッケージに取付けられた状態またはフレームパッケージに取付けられた状態で前記ケースに設けられているとともに、残りのレーザ光源がチップ状態で前記ケース内に設けられていることを特徴としている。
In order to solve the above problems, the laser light source unit according to
請求項6に記載のレーザ光源ユニットの製造方法は、一つのCANパッケージに取付けられた状態のレーザ光源と、一つ以上のチップ状態のレーザ光源と、がケースに設けられているレーザ光源ユニットの製造方法であって、前記CANパッケージに取付けられた状態またはフレームパッケージに取付けられた状態のレーザ光源を前記ケースに取り付ける第一の工程と、前記CANパッケージに取付けられた状態またはフレームパッケージに取付けられた状態のレーザ光源の出射光の位置および光径に基づいて、コリメータレンズの位置を調整して前記ケースに固定する第二の工程と、前記チップ状態のレーザ光源を、出射光の位置および光径が前記CANパッケージに取付けられた状態のレーザ光源と一致するように取付位置を調整して前記ケースに固定する第三の工程とを、を順次実行することを特徴としている。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a laser light source unit manufacturing method comprising: a laser light source unit attached to one CAN package; and a laser light source unit having at least one chip state. A manufacturing method comprising: a first step of attaching a laser light source attached to the CAN package or attached to the frame package to the case; and a state attached to the CAN package or attached to the frame package. A second step of adjusting the position of the collimator lens and fixing the collimator lens to the case on the basis of the position and the light diameter of the emitted light of the laser light source in the closed state; Adjust the mounting position so that the diameter matches the laser light source mounted on the CAN package. A third step of fixing the casing, is characterized by the sequential execution.
以下、本発明の一実施形態にかかるレーザ光源ユニットを説明する。本発明の一実施形態にかかるレーザ光源ユニットは、複数のレーザ光源のうち、一つのレーザ光源がCANパッケージに取付けられた状態またはフレームパッケージに取付けられた状態でケースに設けられているとともに、残りのレーザ光源がチップ状態でケース内に設けられているので、一つがバーンイン試験をパスしたCANパッケージのレーザ光源またはフレームパッケージのレーザ光源となり、全てチップ状態とした場合よりも歩留まりを向上させることができる。さらに、調整機などの設備も削減でき、設備投資を抑えることができる。 Hereinafter, a laser light source unit according to an embodiment of the present invention will be described. The laser light source unit according to one embodiment of the present invention is provided in the case with one of the plurality of laser light sources attached to the CAN package or attached to the frame package, and the rest. Since the laser light source is provided in the case in a chip state, one of them becomes a laser light source of a CAN package or a frame package that has passed the burn-in test, and the yield can be improved as compared with a case where all of them are in a chip state. it can. In addition, equipment such as adjusters can be reduced, and capital investment can be reduced.
また、CANパッケージに取付けられたレーザ光源またはフレームパッケージに取付けられたレーザ光源は、ケースの当該レーザ光源から出射されたレーザ光が合成素子を通る距離がチップ状態のレーザ光源から出射されたレーザ光が合成素子を通る距離よりも短くなる位置に設けられていてもよい。このようにすることにより、CANパッケージまたはフレームパッケージによる影響を少なくして、全てCANパッケージに取付けられた状態とした場合と比較してレーザ光源ユニットを確実に小型化することができる。 The laser light source attached to the CAN package or the laser light source attached to the frame package is a laser light emitted from a laser light source in a chip state where the laser light emitted from the laser light source of the case passes through the synthesis element. May be provided at a position shorter than the distance passing through the synthesis element. By doing so, the influence of the CAN package or the frame package can be reduced, and the laser light source unit can be reliably reduced in size as compared with the case where all are attached to the CAN package.
また、合成素子の後段に合成素子を通過したレーザ光を平行光に変換するコリメータレンズが設けられていてもよい。このようにすることにより、コリメータレンズを各レーザ光源と合成素子との間に設けるよりも部品点数を減らしレーザ光源ユニットを小型化することができる。 In addition, a collimator lens that converts laser light that has passed through the combining element into parallel light may be provided at the subsequent stage of the combining element. By doing so, the number of parts can be reduced and the laser light source unit can be miniaturized as compared with the case where a collimator lens is provided between each laser light source and the combining element.
また、ケースには、チップ状態のレーザ光源が固定されるとともに、当該チップ状態のレーザ光源が発生する熱を放熱する放熱板が各レーザ光源に対応して設けられていてもよい。このようにすることにより、CANパッケージに取付けられた状態またはフレームパッケージに取付けられた状態のレーザ光源の放熱用の金属板は不要になり、全てチップとした場合と比較して金属板1つ当たりの面積を広くして放熱性を向上することができる。 The case may be provided with a chip-shaped laser light source and a heat radiating plate for radiating heat generated by the chip-shaped laser light source corresponding to each laser light source. By doing so, the metal plate for heat radiation of the laser light source attached to the CAN package or attached to the frame package becomes unnecessary, and per metal plate compared to the case of all chips. The area can be widened to improve heat dissipation.
また、画像表示装置に上述したレーザ光源ユニットと、前記ユーザ光源ユニットから出射された光を画像表示部に走査させる光走査手段と、を備えてもよい。このようにすることにより、小型で放熱に優れるとともに歩留まりが高い画像表示装置を構成することができる。 The image display device may include the above-described laser light source unit and an optical scanning unit that causes the image display unit to scan the light emitted from the user light source unit. By doing so, an image display device that is small in size and excellent in heat dissipation and high in yield can be configured.
また、CANパッケージに取付けられた状態またはフレームパッケージに取付けられた状態のレーザ光源をケースに取り付け、当該レーザ光源の出射光の位置および光径に基づいて、コリメータレンズの位置を調整して固定し、チップ状態のレーザ光源を、出射光の位置および光径がCANパッケージに取付けられた状態のレーザ光源と一致するように取付位置を調整して固定する工程を順次実行してレーザ光源ユニットを製造してもよい。このようにすることにより、CANパッケージに取付けられた状態のレーザ光源取り付け時の調整が不要となり、また、残りのチップ状態のレーザ光源はCANパッケージに取付けられた状態のレーザ光源を基準として調整を行うことができる。さらに、全てチップ状態のレーザ光源で構成した場合よりもチップ状態のレーザ光源の調整や固定のための設備を少なくでき、また、製造工程を簡素化することができる。 Also, the laser light source attached to the CAN package or attached to the frame package is attached to the case, and the position of the collimator lens is adjusted and fixed based on the position and the light diameter of the emitted light of the laser light source. The laser light source unit is manufactured by sequentially executing the steps of fixing and fixing the laser light source in the chip state so that the position and the light diameter of the emitted light coincide with those of the laser light source attached to the CAN package. May be. This eliminates the need for adjustment when the laser light source is attached to the CAN package, and the remaining laser light sources in the chip state are adjusted based on the laser light source attached to the CAN package. It can be carried out. Furthermore, it is possible to reduce the number of facilities for adjusting and fixing the laser light source in the chip state and to simplify the manufacturing process as compared with a case where the laser light source is in the chip state.
本発明の一実施例にかかる画像表示装置1を図2乃至図5を参照して説明する。画像表示装置1は、図2に示すように画像信号入力部2と、ビデオASIC3と、フレームメモリ4と、ROM5と、RAM6と、レーザドライバASIC7と、MEMS制御部8と、レーザ光源ユニット9と、MEMSミラー10と、を備えている。
An
画像信号入力部2は、外部から入力される画像信号を受信してビデオASIC3に出力する。
The image
ビデオASIC3は、画像信号入力部2から入力される画像信号およびMEMSミラー10から入力される走査位置情報に基づいてレーザドライバASIC7やMEMS制御部8を制御するブロックであり、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)として構成されている。ビデオASIC3は、同期/画像分離部31と、ビットデータ変換部32と、発光パターン変換部33と、タイミングコントローラ34と、を備えている。
The
同期/画像分離部31は、画像信号入力部2から入力された画像信号から画像表示部であるスクリーン11に表示される画像データと同期信号とを分離し、画像データをフレームメモリ4に書き込む。
The synchronization /
ビットデータ変換部32は、フレームメモリ4に書き込まれた画像データを読み出してビットデータに変換する。
The
発光パターン変換部33は、ビットデータ変換部32で変換されたビットデータを各レーザの発光パターンを表わす信号に変換する。
The light emission
タイミングコントローラ34は、同期/画像分離部31、ビットデータ変換部32の動作タイミングを制御する。また、タイミングコントローラ34は、後述するMEMS制御部8の動作タイミングも制御する。
The
フレームメモリ4は、同期/画像分離部31で分離された画像データが書き込まれる。ROM5は、ビデオASIC3が動作するための制御プログラムやデータ等が記憶されている。RAM6は、ビデオAISC3が動作する際のワークメモリとして各種データ等が逐次読み書きされる。
In the
レーザドライバASIC7は、後述するレーザ光源ユニット9に設けられるレーザダイオードを駆動する信号を生成するブロックであり、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)として構成されている。レーザドライバASIC7は、赤色レーザ駆動回路71と、緑色レーザ駆動回路72と、青色レーザ駆動回路73と、を備えている。
The
赤色レーザ駆動回路71は、発光パターン変換部33が出力する信号に基づき、赤色レーザLD1を駆動する。緑色レーザ駆動回路72は、発光パターン変換部33が出力する信号に基づき、緑色レーザLD2を駆動する。青色レーザ駆動回路73は、発光パターン変換部33が出力する信号に基づき、青色レーザLD3を駆動する。
The red
MEMS制御部8は、タイミングコントローラ34が出力する信号に基づきMEMSミラー10を制御する。MEMS制御部8は、サーボ回路81と、ドライバ回路82と、を備えている。
The
サーボ回路81は、タイミングコントローラ34からの信号に基づき、MEMSミラー10の動作を制御する。
The
ドライバ回路82は、サーボ回路81が出力するMEMSミラー10の制御信号を所定レベルに増幅して出力する。
The
レーザ光源ユニット9は、図3に示すように、ケース91と、波長選択性素子92と、コリメータレンズ93と、赤色レーザLD1と、緑色レーザLD2と、青色レーザLD3と、を備えている。
As shown in FIG. 3, the laser
ケース91は、樹脂等で略箱状に形成されるとともに、図4に示すように後述する赤色レーザLD1と緑色レーザLD2の放熱のために、それぞれのレーザの取付位置を含むように銅板金などで構成された放熱板95、96がインサートされている。また、この放熱板95、96はケース91の外表面に一部が露出している。
The
また、ケース91には、後述する青色レーザLD3を取り付けるために、ケース91内へ貫通する孔が設けられているとともに断面が凹状のCAN取付部91aと、CAN取付部91aと直交する面に設けられ、ケース91内へ貫通する孔が設けられているとともに断面が凹状のコリメータ取付部91bと、が形成されている。
In addition, the
合成素子としての波長選択性素子92は、例えばトリクロイックプリズムなどで構成され、赤色レーザLD1から出射されたレーザ光をコリメータレンズ93へ向かって透過させ、緑色レーザLD2から出射されたレーザ光を反射面92aでコリメータレンズ93へ向かって反射させ、青色レーザLD3から出射されたレーザ光を反射面92bでコリメータレンズ93へ向かって反射させる。このようにすることで、各レーザからの出射光が重ね合わされる。また、波長選択性素子92は、ケース91内のコリメータ取付部91bの近傍に設けられている。
The wavelength
コリメータレンズ93は、波長選択性素子92から入射したレーザ光を平行光にしてMEMSミラー10へ出射する。コリメータレンズ93は、ケース91のコリメータ取付部91bに、後述する調整を行った後にUV系接着剤94などで固定される。即ち、合成素子の後段にコリメータレンズ93が設けられている。
The
チップ状態のレーザ光源としての赤色レーザLD1は、赤色のレーザ光を出射する。赤色レーザLD1は半導体レーザ光源がチップ状態のまま、或いはチップがサブマウントなどに載置されてケース91内の波長選択性素子92とコリメータレンズ93と同軸となる放熱板95上の位置に固定されている。
A red laser LD1 as a laser light source in a chip state emits red laser light. The red laser LD1 is fixed at a position on the
チップ状態のレーザ光源としての緑色レーザLD2は、緑色のレーザ光を出射する。緑色レーザLD2は半導体レーザ光源がチップ状態のまま、或いはチップがサブマウントなどに載置されてケース91内の出射したレーザ光が反射面92aによってコリメータレンズ93へ向かって反射できる放熱板96上の位置に固定されている。この赤色レーザLD1と緑色レーザLD2の位置は入れ替わっていても良い。なお、特許請求の範囲のチップ状態とは、半導体レーザ光源がウエハから切り離されたダイそのものだけでなく、上述したようにサブマウントにダイが載置された状態も含む。
A green laser LD2 serving as a laser light source in a chip state emits green laser light. The green laser LD2 has a semiconductor laser light source in a chip state, or the chip is mounted on a submount and the laser beam emitted from the
CANパッケージに取付けられた状態またはフレームパッケージに取付けられた状態のレーザ光源としての青色レーザLD3は、青色のレーザ光を出射する。ここで、本実施例においては、青色レーザLD3はCANパッケージ内に青色のレーザ光を発生する半導体レーザ光源チップBが取付けられており、ケース91のCAN取付部91aに固定されている。また、青色レーザLD3の取付位置(CAN取付部91a)は、青色レーザLD3から出射したレーザ光が波長選択性素子92を通る距離が最も短くなる位置に設けられている。なお、CANパッケージに取付けられた状態またはフレームパッケージに取付けられた状態のレーザ光源は青色のレーザ光源に限らないことは言うまでも無い。
The blue laser LD3 as a laser light source attached to the CAN package or attached to the frame package emits blue laser light. In this embodiment, the
赤色レーザLD1、緑色レーザLD2、青色レーザLD3は、それぞれのレーザ光の出射位置からコリメータレンズ93までの光学的距離を、波長により若干の差があるものの略同じにする必要がある。レーザ光源ユニット9を小型化するためには、この距離を短くする必要があるが、青色レーザLD3はCANパッケージに取付けられた状態のため、半導体レーザ光源BからCANパッケージの外縁までの距離Lがあるために、赤色レーザLD1、緑色レーザLD2のように波長選択性素子92にレーザ光の出射位置を近づけることが容易ではない。そのため、青色レーザLD3の出射光が波長選択性素子92内を通る距離が赤色レーザLD1、緑色レーザLD2の出射光が波長選択性素子92内を通る距離よりも短くすることで、レーザ光の出射位置からコリメータレンズ93までの距離を短くして、レーザ光源ユニット9の小型化を図っている。勿論、青色レーザLD3の出射光が波長選択性素子92内を通る距離は短いほどレーザ光源ユニット9の小型化に寄与するので、図3に示したように最も短くなるように構成(コリメータレンズ93側の端部に反射面92bを設ける)すればCANパッケージによる影響を最小にすることができる。
The red laser LD1, the green laser LD2, and the blue laser LD3 need to have substantially the same optical distance from the emission position of each laser beam to the
走査手段としてのMEMSミラー10は、レーザ光源ユニット9から出射されたレーザ光をスクリーン11に向けて反射する。また、画像信号入力部2に入力された画像を表示するためにMEMS制御部8からの制御によりスクリーン11上を走査するように可動し、その際の走査位置情報(例えばミラーの角度などの情報)をビデオASIC3へ出力する。
The
次に、上述した構成のレーザ光源ユニット9を製造する際の手順について図5のフローチャートを参照して説明する。
Next, a procedure for manufacturing the laser
まず、予め波長選択性素子92が取り付けられているケース91にCANレーザ(青色レーザLD3)を取り付ける。この際、ケース91のCAN取付部91aに固定するのみであり調整等は行わない(ステップS1)。即ち、ステップS1が特許請求の範囲の第一の工程に相当する。
First, a CAN laser (blue laser LD3) is attached to the
次に、コリメータレンズ93のコリメータ取付部91bにおける位置を調整し、青色レーザLD3の出射光の位置がレーザ光源ユニット9の外部に設けられたターゲット上の目標位置と合っているか、ターゲット上の光径が予め定めた大きさになっているかを判断して、出射光の位置が目標位置と合い光径が予め定めた大きさになっている場合はその位置にコリメータレンズ93を固定し、そうでない場合は出射光の位置が目標位置と合い光径が予め定めた大きさになるまでコリメータレンズ93の位置の調整を繰り返す(ステップS2〜S4)。即ち、ステップS2〜S4が特許請求の範囲の第二の工程に相当する。
Next, the position of the
次に、第1チップ(例えば赤色レーザLD1とするが緑色レーザLD2でもよい)の固定位置の調整を行う。この調整方法は、例えば赤色レーザLD1をチャック等で掴み触針を落として点燈させながら赤色レーザLD1の出射光がターゲット上で青色レーザLD3の出射光の位置および光径と一致するようにする。そして、赤色レーザLD1の出射光がターゲット上で青色レーザLD3の出射光の位置および光径が一致する位置となった場合は半田などにより赤色レーザLD1を固定する(ステップS5〜S7)。 Next, the fixing position of the first chip (for example, the red laser LD1 but the green laser LD2) may be adjusted. In this adjustment method, for example, the emitted light of the red laser LD1 coincides with the position and the light diameter of the emitted light of the blue laser LD3 on the target while holding the red laser LD1 with a chuck or the like and dropping the stylus. . Then, when the emitted light of the red laser LD1 becomes a position on the target where the position and the light diameter of the emitted light of the blue laser LD3 coincide with each other, the red laser LD1 is fixed with solder or the like (steps S5 to S7).
次に、第2チップ(上述したステップで固定していない色の半導体レーザ光源チップ)の固定位置の調整を行う。この調整方法も第1チップと同様で、例えば緑色レーザLD2をチャック等で掴み触針を落として点燈させながら緑色レーザLD2の出射光がターゲット上で青色レーザLD3、赤色レーザLD1の出射光の位置および光径と一致するようにする。そして、緑色レーザLD2の出射光がターゲット上で青色レーザLD3、赤色レーザLD1の出射光の位置および光径が一致する位置となった場合は半田などにより緑色レーザLD2を固定する(ステップS8〜S10)。即ち、ステップS5〜S10が特許請求の範囲の第三の工程に相当する。 Next, the fixing position of the second chip (the semiconductor laser light source chip of the color not fixed in the above-described step) is adjusted. This adjustment method is also the same as that of the first chip. For example, while the green laser LD2 is grasped with a chuck or the like and the stylus is dropped and turned on, the emitted light of the green laser LD2 is reflected on the target by the blue laser LD3 and the red laser LD1. Match the position and light diameter. Then, when the emitted light of the green laser LD2 becomes a position where the positions and the light diameters of the emitted light of the blue laser LD3 and the red laser LD1 coincide with each other on the target, the green laser LD2 is fixed with solder or the like (steps S8 to S10). ). That is, steps S5 to S10 correspond to the third step in the claims.
本実施形態によれば、画像表示装置1が備えているレーザ光源ユニット9において、3色のレーザ光源のうち、青色レーザLD3がCANパッケージに取付けられた状態でケース91内に設けられているとともに、赤色レーザLD1、緑色レーザLD2がチップ状態でケース91に設けられているので、青色レーザLD3がバーンイン試験をパスしたCANパッケージ品で構成されているために、全てチップ状態とした場合よりも歩留まりを向上させることができる。また、放熱用のためには銅板金95、96の2チップ分設ければよく、3チップ分の場合と比較して銅板金の1つ当たりの面積を広くすることができる。さらに、調整機などの設備も削減でき、設備投資を抑えることができる。
According to the present embodiment, in the laser
また、CANパッケージに取付けられた青色レーザLD3は、ケース91の当該青色レーザLD3から出射された光が波長選択性素子92を通る距離が最も短い位置に設けられているので、3色ともCANパッケージに取付けられた状態とした場合と比較してレーザ光源ユニット9を確実に小型化することができる。
Also, the blue laser LD3 attached to the CAN package is provided at the position where the light emitted from the blue laser LD3 of the
また、波長選択性素子92の後段にコリメータレンズ93が設けられているので、コリメータレンズ93を各レーザ光源と波長選択性素子92との間に設けるよりもレーザ光源ユニット9を小型化することができる。
Further, since the
また、図5のフローチャートの手順で製造することで、青色レーザLD3取付時の調整が不要になる。また、光学部品の調整もコリメータレンズ93のみで良くなる。また、赤色レーザLD1、緑色レーザLD2は、青色レーザLD3を基準として調整を行うことができる。さらに、レーザ光源チップの調整や固定のための設備も全てチップ状態のレーザ光源とした場合よりも少なくでき、製造工程も簡素化することができる。
In addition, the manufacture according to the procedure of the flowchart of FIG. 5 eliminates the need for adjustment when the
なお、実施例では青色のレーザ光源が、CANパッケージに取付けられた状態でケース91に設けられるようにしたが、CANパッケージに限らず、樹脂モールドされたフレームパッケージに取り付けられた状態でケース91に設けられるようにしてもよい。
In the embodiment, the blue laser light source is provided in the
また、レーザ光源ユニット9内の赤色レーザLD1、緑色レーザLD2、青色レーザLD3の配置は、上述した実施例に示したものに限らず、例えば図6〜図8に示す構成としてもよい。図6〜図8は、赤色レーザLD1、緑色レーザLD2、青色レーザLD3と、波長選択性素子92と、コリメータレンズ93のみを記載して図を簡略化している。例えば、図6の構成の場合、波長選択性素子92を中心として点対称の位置に緑色レーザLD2と青色レーザLD3とを配置したので投影面積を最小にすることができる。
Further, the arrangement of the red laser LD1, the green laser LD2, and the blue laser LD3 in the laser
前述した実施例によれば、以下のレーザ光源ユニット9およびレーザ光源ユニット9の製造方法が得られる。
According to the embodiment described above, the following laser
(付記1)ケース91と、赤色レーザLD1、緑色レーザLD2、青色レーザLD3と、赤色レーザLD1、緑色レーザLD2、青色レーザLD3から出射された光を重ね合わせる波長選択性素子92と、を備え、赤色レーザLD1、緑色レーザLD2、青色レーザLD3が予め定めた目標位置で所定の大きさの光径となるようにケース91に配置されているレーザ光源ユニット9であって、
赤色レーザLD1、緑色レーザLD2、青色レーザLD3のうち、青色レーザLD3がCANパッケージに取付けられた状態でケース91に設けられているとともに、赤色レーザLD1、緑色レーザLD2がチップ状態でケース91内に設けられていることを特徴とするレーザ光源ユニット9。(Supplementary Note 1) A
Of the red laser LD1, the green laser LD2, and the blue laser LD3, the blue laser LD3 is attached to the CAN package and is provided in the
このレーザ光源ユニット9によれば、一つがバーンイン試験をパスしたCANパッケージのレーザ光源となり、全てチップ状態とした場合よりも歩留まりを向上させることができる。さらに、調整機などの設備も削減でき、設備投資を抑えることができる。
According to this laser
(付記2)青色レーザLD3と、赤色レーザLD1、緑色レーザLD2と、をケース91に取り付けるレーザ光源ユニット9の製造方法であって、
青色レーザLD3をケース91に取り付けるステップS1と、
青色レーザLD3の出射光の位置および光径に基づいて、コリメータレンズ93の位置を調整してケース91に固定するステップS2、S3、S4と、
赤色レーザLD1、緑色レーザLD2を、出射光の位置および光径が青色レーザLD3と一致するように取付位置を調整してケース91に固定するステップS5、S6、S7、S8、S9、S10と、
を順次実行することを特徴とするレーザ光源ユニットの製造方法。(Additional remark 2) It is a manufacturing method of the laser
Step S1 for attaching the blue laser LD3 to the
Steps S2, S3, and S4 for adjusting the position of the
Steps S5, S6, S7, S8, S9, and S10 for fixing the red laser LD1 and the green laser LD2 to the
Are sequentially executed. A method of manufacturing a laser light source unit.
このレーザ光源ユニットの製造方法によれば、青色レーザLD3取付時の調整が不要となり、また、残りの赤色レーザLD1、緑色レーザLD2は青色レーザLD3を基準として調整を行うことができる。さらに、レーザ光源チップの調整や固定のための設備も全てチップ状態のレーザ光源とした場合よりも少なくでき、製造工程も簡素化することができる。 According to this method of manufacturing a laser light source unit, adjustment when the blue laser LD3 is attached is not necessary, and the remaining red laser LD1 and green laser LD2 can be adjusted based on the blue laser LD3. Furthermore, the number of facilities for adjusting and fixing the laser light source chip can be reduced as compared with a case where the laser light source is in a chip state, and the manufacturing process can be simplified.
なお、前述した実施例は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施例に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 In addition, the Example mentioned above only showed the typical form of this invention, and this invention is not limited to an Example. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
1 画像表示装置
9 レーザ光源ユニット
10 MEMSミラー(走査手段)
11 スクリーン(画像表示部)
91 ケース
92 波長選択性素子(合成素子)
93 コリメータレンズ
95 銅板金(放熱板)
96 銅板金(放熱板)
LD1 赤色レーザ(チップ状態のレーザ光源)
LD2 緑色レーザ(チップ状態のレーザ光源)
LD3 青色レーザ(CANパッケージに取付けられた状態のレーザ光源)
S1 CANレーザ取り付け(第一の工程)
S2 コリメータレンズ調整(第二の工程)
S3 予め定めた位置・光径になっているか(第二の工程)
S4 コリメータレンズ固定(第二の工程)
S5 第1チップ固定位置調整(第三の工程)
S6 CANレーザの出射光と同じ位置・光径か(第三の工程)
S7 第1チップ固定(第三の工程)
S8 第2チップ固定位置調整(第三の工程)
S9 CANレーザの出射光と同じ位置・光径か(第三の工程)
S10 第2チップ固定(第三の工程)DESCRIPTION OF
11 Screen (image display part)
91
93
96 Copper sheet metal (heat sink)
LD1 Red laser (chip laser light source)
LD2 Green laser (laser light source in the chip state)
LD3 Blue laser (laser light source attached to the CAN package)
S1 CAN laser mounting (first step)
S2 Collimator lens adjustment (second step)
S3 Is the position / light diameter set in advance (second step)?
S4 Collimator lens fixation (second process)
S5 First chip fixing position adjustment (third step)
S6 Is the same position and light diameter as the output light of the CAN laser (third step)
S7 First chip fixing (third process)
S8 Second chip fixing position adjustment (third step)
Is it the same position and light diameter as the light emitted from the S9 CAN laser (third step)?
S10 Second chip fixing (third process)
本発明は、例えば、プロジェクタやヘッドアップディスプレイなどに用いられるレーザ光源ユニットの製造方法およびそのレーザ光源ユニット並びにレーザ光源ユニット並びにそのレーザ光源ユニットを備えた画像表示装置に関する。 The present invention may, for example, an image display apparatus including the laser light source unit to the manufacturing method and a laser light source unit and a laser light source unit parallel beauty of the laser light source unit used like a projector or a head-up display.
そこで、本発明は、例えば、歩留まりを向上させるとともに、レーザ光源の放熱性の向上や小型化を図り、さらに、多くの設備投資を行わずに製造することができるレーザ光源ユニットの製造方法およびそのレーザ光源ユニット並びにレーザ光源ユニット並びにそのレーザ光源ユニットを備えた画像表示装置を提供することを課題とする。 Therefore, the present invention provides, for example, a method for manufacturing a laser light source unit that can improve the yield, improve the heat dissipation of the laser light source and reduce the size, and can be manufactured without much capital investment, and its and to provide an image display apparatus including the laser light source unit to the laser light source unit and a laser light source unit parallel beauty.
上記課題を解決するために、請求項1に記載のレーザ光源ユニットの製造方法は、一つのCANパッケージに取付けられた状態またはフレームパッケージに取付けられた状態の第1のレーザ光源と、前記第1のレーザ光源とは異なる波長のレーザ光を出射する一つ以上のチップ状態の第2のレーザ光源と、前記第1のレーザ光源から出射されたレーザ光と前記第2のレーザ光源から出射されたレーザ光とを合成する合成素子と、前記合成素子によって合成されたレーザ光を平行光に変換するコリメータレンズと、を備え、前記第1のレーザ光源および前記第2のレーザ光源から出射されたレーザ光が予め定めた目標位置で所定の大きさの光径となるようにケースに配置されているレーザ光源ユニットの製造方法であって、前記第1のレーザ光源を取付け位置の調整をせずに前記ケースに固定する第一の工程と、前記第1のレーザ光源から出射されたレーザ光の位置および光径に基づいて、前記コリメータレンズの取付け位置を調整して前記ケースに固定する第二の工程と、前記第2のレーザ光源から出射されたレーザ光の位置および光径が前記第1のレーザ光源から出射されたレーザ光の位置および光径と一致するように、前記第2のレーザ光源の取付け位置を調整して半田により前記ケースに固定する第三の工程と、を順次実行することを特徴としている。
In order to solve the above-described problem, a method of manufacturing a laser light source unit according to
請求項3に記載のレーザ光源ユニットは、ケースと、一つのCANパッケージに取付けられた状態またはフレームパッケージに取付けられた状態の第1のレーザ光源と、前記第1のレーザ光源とは異なる波長のレーザ光を出射する一つ以上のチップ状態の第2のレーザ光源と、前記第1のレーザ光源から出射されたレーザ光と前記第2のレーザ光源から出射されたレーザ光とを合成する合成素子と、前記合成素子によって合成されたレーザ光を平行光に変換するコリメータレンズと、を備え、前記第1のレーザ光源および前記第2のレーザ光源から出射されたレーザ光が予め定めた目標位置で所定の大きさの光径となるように前記ケースに配置されているレーザ光源ユニットであって、前記第1のレーザ光源は、取付け位置の調整をせずに前記ケースに固定され、前記コリメータレンズは、前記第1のレーザ光源から出射されたレーザ光の位置および光径に基づいて取付け位置の調整が行われて前記ケースに取付けられ、前記第2のレーザ光源は、該第2のレーザ光源から出射されたレーザ光の位置および光径が前記第1のレーザ光源から出射されたレーザ光の位置および光径と一致するように取付け位置の調整がされ半田により前記ケースに固定されたことを特徴としている。
A laser light source unit according to
以下、本発明の一実施形態にかかるレーザ光源ユニットの製造方法を説明する。本発明の一実施形態にかかるレーザ光源ユニットの製造方法は、第一の工程で、第1のレーザ光源を取付け位置の調整をせずにケースに固定し、第二の工程で、第1のレーザ光源から出射されたレーザ光の位置および光径に基づいて、コリメータレンズの取付け位置を調整してケースに固定し、第三の工程で、第2のレーザ光源のから出射されたレーザ光の位置および光径が第1のレーザ光源から出射されたレーザ光の位置および光径と一致するように、第2のレーザ光源の取付け位置を調整して半田によりケースに固定しているので、コリメータレンズの取付け位置を調整することによってCANパッケージなどに取付けられた状態の第1のレーザ光源取付け時の調整が不要となり、また、残りのチップ状態の第2のレーザ光源は第1のレーザ光源を基準として調整を行うことができる。さらに、全てチップ状態のレーザ光源で構成した場合よりもチップ状態のレーザ光源の調整や固定のための設備を少なくでき、また、第1のレーザ光源の調整を省略できるために製造工程を簡素化することができる。 Hereinafter, a method for manufacturing a laser light source unit according to an embodiment of the present invention will be described. The manufacturing method of the laser light source unit according to an embodiment of the present invention is a first step in which the first laser light source is fixed to the case without adjusting the mounting position. Based on the position and light diameter of the laser light emitted from the laser light source, the mounting position of the collimator lens is adjusted and fixed to the case. In the third step, the laser light emitted from the second laser light source is adjusted. Since the mounting position of the second laser light source is adjusted and fixed to the case with solder so that the position and light diameter coincide with the position and light diameter of the laser light emitted from the first laser light source, the collimator Adjustment of the lens mounting position eliminates the need for adjustment when the first laser light source is attached to the CAN package or the like, and the remaining second laser light source in the chip state is the first laser light source. The laser light source can be adjusted as a reference. Furthermore, the number of facilities for adjusting and fixing the laser light source in the chip state can be reduced as compared with the case where all of the laser light sources are in the chip state, and the manufacturing process is simplified because the adjustment of the first laser light source can be omitted. it can be.
また、ケースは、当該ケース内へ貫通する孔が設けられるとともに断面が凹状の取付部を備え、第一の工程において、第1のレーザ光源を取付け位置の調整を行わずに取付部に固定してもよい。このようにすることにより、ケース内に第1のレーザ光源の一部を進入させつつケースに固定することができる。 In addition, the case is provided with a hole that penetrates into the case and includes a mounting section having a concave cross section. In the first step, the first laser light source is fixed to the mounting section without adjusting the mounting position. May be. By doing in this way, it can fix to a case, making a part of 1st laser light source approach in a case .
また、本発明の一実施形態にかかるレーザ光源ユニットは、第1のレーザ光源が、取付け位置の調整をせずにケースに固定され、コリメータレンズは、第1のレーザ光源から出射されたレーザ光の位置および光径に基づいて取付け位置の調整が行われてケースに取付けられ、第2のレーザ光源は、第2のレーザ光源から出射されたレーザ光の位置および光径が第1のレーザ光源から出射されたレーザ光の位置および光径と一致するように取付け位置の調整がされ半田によりケースに固定されているので、コリメータレンズの取付け位置を調整することによってCANパッケージなどに取付けられた状態の第1のレーザ光源取付け時の調整が不要となり、また、残りのチップ状態の第2のレーザ光源は第1のレーザ光源を基準として取付け位置の調整を行うことができる。さらに、全てチップ状態のレーザ光源で構成した場合よりもチップ状態のレーザ光源の調整や固定のための設備を少なくでき、また、第1のレーザ光源の調整を省略できるために製造工程を簡素化することができる。 In the laser light source unit according to the embodiment of the present invention, the first laser light source is fixed to the case without adjusting the mounting position, and the collimator lens is a laser beam emitted from the first laser light source. The mounting position is adjusted based on the position and the light diameter, and the mounting position is adjusted and the case is mounted. The second laser light source has a position and a light diameter of the laser light emitted from the second laser light source. Since the mounting position is adjusted so that it matches the position and diameter of the laser light emitted from the laser beam and is fixed to the case by soldering, it is mounted on the CAN package or the like by adjusting the mounting position of the collimator lens No adjustment is required when mounting the first laser light source, and the second laser light source in the remaining chip state is mounted on the basis of the first laser light source. Adjustment can be performed. Furthermore, the number of facilities for adjusting and fixing the laser light source in the chip state can be reduced as compared with the case where all of the laser light sources are in the chip state, and the manufacturing process is simplified because the adjustment of the first laser light source can be omitted. can do.
また、第1のレーザ光源は、ケースの当該レーザ光源から出射されたレーザ光が合成素子を通る距離が第2のレーザ光源から出射されたレーザ光が合成素子を通る距離よりも短くなる位置に設けられていてもよい。このようにすることにより、CANパッケージまたはフレームパッケージによる影響を少なくして、全てCANパッケージまたはフレームパッケージに取付けられた状態とした場合と比較してレーザ光源ユニットを確実に小型化することができる。 Further, the first laser light source is located at a position where the laser light emitted from the laser light source of the case passes through the combining element is shorter than the distance that the laser light emitted from the second laser light source passes through the combining element. It may be provided . By doing so, the influence of the CAN package or the frame package can be reduced, and the laser light source unit can be surely reduced in size as compared with the case where all are attached to the CAN package or the frame package .
また、ケースには、第2のレーザ光源が固定されるとともに、第2のレーザ光源が発生する熱を放熱する放熱板が設けられていてもよい。このようにすることにより、第1のレーザ光源の放熱用の金属板は不要になり、全てチップとした場合と比較して金属板1つ当たりの面積を広くして放熱性を向上することができる。 In addition, the case may be provided with a heat radiating plate for radiating heat generated by the second laser light source while the second laser light source is fixed . By doing so, the metal plate for heat dissipation of the first laser light source is not necessary, and the area per metal plate can be widened and the heat dissipation can be improved as compared with the case where all the chips are used. it can.
また、画像表示装置に上述したレーザ光源ユニットと、レーザ光源ユニットから出射されたレーザ光を画像表示部に走査させる光走査手段と、を備えてもよい。このようにすることにより、小型で放熱に優れるとともに歩留まりが高い画像表示装置を構成することができる。 The image display device may include the above-described laser light source unit and an optical scanning unit that causes the image display unit to scan the laser beam emitted from the laser light source unit. By doing so, an image display device that is small in size and excellent in heat dissipation and high in yield can be configured .
前述した実施例によれば、以下のレーザ光源ユニット9の製造方法およびレーザ光源ユニット9が得られる。
According to the embodiment described above, the following method for manufacturing the laser
(付記1)青色レーザLD3と、赤色レーザLD1、緑色レーザLD2と、青色レーザLD3から出射されたレーザ光と赤色レーザLD1、緑色レーザLD2から出射されたレーザ光とを合成する波長選択性素子92と、波長選択性素子92によって合成されたレーザ光を平行光に変換するコリメータレンズ93と、を備え、青色レーザLD3および赤色レーザLD1、緑色レーザLD2から出射されたレーザ光が予め定めた目標位置で所定の大きさの光径となるようにケース91に配置されているレーザ光源ユニット9の製造方法であって、
青色レーザLD3を取付け位置の調整をせずにケース91に固定するステップS1と、
青色レーザLD3から出射されたレーザ光の位置および光径に基づいて、コリメータレンズ93の取付け位置を調整してケース91に固定するステップS2〜S4と、
赤色レーザLD1、緑色レーザLD2から出射されたレーザ光の位置および光径が青色レーザLD3から出射されたレーザ光の位置および光径と一致するように、赤色レーザLD1、緑色レーザLD2の取付け位置を調整して半田によりケース91に固定するステップS5〜S10と、
を順次実行することを特徴とするレーザ光源ユニット9の製造方法。
(Supplementary Note 1) A wavelength
Step S1 for fixing the blue laser LD3 to the
Steps S2 to S4 for adjusting the mounting position of the
The mounting positions of the red laser LD1 and the green laser LD2 are set so that the position and the light diameter of the laser light emitted from the red laser LD1 and the green laser LD2 coincide with the position and the light diameter of the laser light emitted from the blue laser LD3. Steps S5 to S10 that are adjusted and fixed to the
Are sequentially executed . A method of manufacturing the laser
このレーザ光源ユニットの製造方法によれば、コリメータレンズ93の取付け位置を調整することによって青色レーザLD3取付け時の調整が不要となり、また、残りの赤色レーザLD1、緑色レーザLD2は青色レーザLD3を基準として調整を行うことができる。さらに、赤色レーザLD1、緑色レーザLD2のような全てチップ状態のレーザ光源で構成した場合よりもチップ状態のレーザ光源の調整や固定のための設備を少なくでき、また、第1のレーザ光源の調整を省略できるために製造工程を簡素化することができる。
According to this method of manufacturing the laser light source unit , adjustment when the blue laser LD3 is attached becomes unnecessary by adjusting the attachment position of the
(付記2)ケース91と、青色レーザLD3と、赤色レーザLD1、緑色レーザLD2と、青色レーザLD3から出射されたレーザ光と、赤色レーザLD1、緑色レーザLD2から出射されたレーザ光とを合成する波長選択性素子92と、波長選択性素子92によって合成されたレーザ光を平行光に変換するコリメータレンズ93と、を備え、青色レーザLD3および赤色レーザLD1、緑色レーザLD2から出射されたレーザ光が予め定めた目標位置で所定の大きさの光径となるようにケース91に配置されているレーザ光源ユニット9であって、
青色レーザLD3は、取付け位置の調整をせずにケース91に固定され、
コリメータレンズ93は、青色レーザLD3から出射されたレーザ光の位置および光径に基づいて取付け位置の調整が行われてケース91に取付けられ、
赤色レーザLD1、緑色レーザLD2は、赤色レーザLD1、緑色レーザLD2から出射されたレーザ光の位置および光径が青色レーザLD3から出射されたレーザ光の位置および光径と一致するように取付け位置の調整がされ半田によりケース91に固定されたことを特徴とするレーザ光源ユニット9。
(Supplementary Note 2) The
The blue laser LD3 is fixed to the
The
The red laser LD1 and the green laser LD2 are mounted at positions such that the position and the light diameter of the laser light emitted from the red laser LD1 and the green laser LD2 coincide with the position and the light diameter of the laser light emitted from the blue laser LD3. A laser
このレーザ光源ユニット9によれば、コリメータレンズ93の取付け位置を調整することによって青色レーザLD3取付け時の調整が不要となり、また、残りの赤色レーザLD1、緑色レーザLD2は青色レーザLD3を基準として調整を行うことができる。さらに、赤色レーザLD1、緑色レーザLD2のような全てチップ状態のレーザ光源で構成した場合よりもチップ状態のレーザ光源の調整や固定のための設備を少なくでき、また、第1のレーザ光源の調整を省略できるために製造工程を簡素化することができる。
According to the laser
Claims (6)
前記複数のレーザ光源のうち、一つのレーザ光源がCANパッケージに取付けられた状態またはフレームパッケージに取付けられた状態で前記ケースに設けられているとともに、残りのレーザ光源がチップ状態で前記ケース内に設けられていることを特徴とするレーザ光源ユニット。A case, a plurality of laser light sources each having a different color, and a combining element that superimposes the light emitted from the laser light sources, wherein the plurality of laser light sources have a light diameter of a predetermined size at a predetermined target position A laser light source unit arranged in the case so that
Among the plurality of laser light sources, one laser light source is provided in the case in a state of being attached to a CAN package or in a state of being attached to a frame package, and the remaining laser light sources are in a chip state in the case. A laser light source unit provided.
前記CANパッケージに取付けられた状態または前記フレームパッケージに取付けられた状態のレーザ光源を前記ケースに取り付ける第一の工程と、
前記CANパッケージに取付けられた状態または前記フレームパッケージに取付けられた状態のレーザ光源の出射光の位置および光径に基づいて、コリメータレンズの位置を調整して前記ケースに固定する第二の工程と、
前記チップ状態のレーザ光源を、出射光の位置および光径が前記CANパッケージに取付けられた状態のレーザ光源と一致するように取付位置を調整して前記ケースに固定する第三の工程と、
を順次実行することを特徴とするレーザ光源ユニットの製造方法。A method of manufacturing a laser light source unit in which a laser light source in a state attached to one CAN package or a state attached to a frame package and one or more laser light sources in a chip state are provided in a case,
A first step of attaching to the case a laser light source attached to the CAN package or attached to the frame package;
A second step of adjusting the position of the collimator lens and fixing the collimator lens to the case based on the position and the light diameter of the emitted light of the laser light source attached to the CAN package or attached to the frame package; ,
A third step of fixing the chip-shaped laser light source to the case by adjusting the mounting position so that the position and the light diameter of the emitted light coincide with those of the laser light source mounted on the CAN package;
Are sequentially executed. A method of manufacturing a laser light source unit.
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