JPWO2009153996A1 - Test apparatus and test method - Google Patents
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Abstract
被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスとの間でパケットを通信して被試験デバイスを試験する試験モジュールと、被試験デバイスおよび試験モジュールの間に接続されて、試験モジュールと比較してより高速な通信およびより低レイテンシの通信の少なくとも一方を被試験デバイスとの間で行う付加モジュールと、テストヘッドに載置されて、試験モジュールおよび被試験デバイスとの間を接続するパフォーマンスボードと、を備え、付加モジュールは、パフォーマンスボードに搭載される試験装置を提供する。A test apparatus for testing a device under test, comprising: a test module for communicating a packet with a device under test to test the device under test; and a test module connected between the device under test and the test module; Compared to the additional module that performs at least one of higher-speed communication and lower-latency communication with the device under test, and the performance that is mounted on the test head and connects between the test module and the device under test And the additional module provides a test apparatus mounted on the performance board.
Description
本発明は、試験装置および試験方法に関する。本出願は、下記の米国出願に関連し、下記の米国出願からの優先権を主張する出願である。文献の参照による組み込みが認められる指定国については、下記の出願に記載された内容を参照により本出願に組み込み、本出願の一部とする。
出願番号 61/074,151 出願日 2008年6月20日
出願番号 12/329,635 出願日 2008年12月8日The present invention relates to a test apparatus and a test method. This application is related to the following US applications and claims priority from the following US applications: For designated countries where incorporation by reference of documents is permitted, the contents described in the following application are incorporated into this application by reference and made a part of this application.
Application number 61 / 074,151 Application date June 20, 2008
半導体装置等を試験する試験装置が知られている。試験装置では、テストヘッド内に搭載された試験モジュールが試験プログラムを実行して、パフォーマンスボード上に搭載された被試験デバイスとの間で信号を授受することにより、被試験デバイスを試験する。 Test apparatuses for testing semiconductor devices and the like are known. In the test apparatus, a test module mounted in the test head executes a test program, and sends and receives signals to and from the device under test mounted on the performance board, thereby testing the device under test.
ところで、近年、信号の出力サイクルが一定でなかったり、出力値が何らかの状態に依存して変化したりする非確定な振る舞いをするデバイスが増加している。しかし、試験モジュールは、試験プログラムにより予め定められた波形の信号を出力するので、このような非確定な振る舞いをするデバイスとのやり取りをする場合、応答が遅くなってしまっていた。 By the way, in recent years, an increasing number of devices have an indeterminate behavior in which the signal output cycle is not constant or the output value changes depending on some state. However, since the test module outputs a signal having a waveform determined in advance by the test program, the response is slow when communicating with a device having such an undefined behavior.
また、近年、ナノ秒オーダーのハンドシェイクを実現する低レイテンシの通信を行うメモリを、外付けメモリとして用いる被試験デバイスも増加している。このような被試験デバイスを試験する場合、試験装置は、被試験デバイスと外部メモリとのやり取りに対応する試験信号を発生できる試験モジュールを備えなければならない。しかし、試験装置では、被試験デバイスと試験モジュールとの間の配線が長い等の理由から、試験モジュールによって被試験デバイスが要求する時間内にハンドシェイクを実現することは困難であった。 In recent years, the number of devices under test using a memory for performing low-latency communication realizing a handshake on the order of nanoseconds as an external memory is increasing. When testing such a device under test, the test apparatus must include a test module capable of generating a test signal corresponding to the exchange between the device under test and the external memory. However, in the test apparatus, it is difficult to realize handshaking within the time required by the device under test by the test module because the wiring between the device under test and the test module is long.
上記課題を解決するために、本発明の第1の態様においては、被試験デバイスを試験する試験装置であって、前記被試験デバイスとの間でパケットを通信して前記被試験デバイスを試験する試験モジュールと、前記被試験デバイスおよび前記試験モジュールの間に接続されて、前記試験モジュールと比較してより高速な通信およびより低レイテンシの通信の少なくとも一方を前記被試験デバイスとの間で行う付加モジュールと、を備える試験装置および試験方法を提供する。 In order to solve the above-described problem, in a first aspect of the present invention, a test apparatus for testing a device under test, which tests a device under test by communicating a packet with the device under test. Addition that is connected between a test module and the device under test and the test module to perform at least one of higher-speed communication and lower-latency communication with the device under test compared to the test module And a test apparatus including the module.
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。 It should be noted that the above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention. In addition, a sub-combination of these feature groups can also be an invention.
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。 Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention, but the following embodiments do not limit the invention according to the claims. In addition, not all the combinations of features described in the embodiments are essential for the solving means of the invention.
図1は、本実施形態に係る試験装置100の構成を被試験デバイス500(DUT)とともに示す。本実施形態に係る試験装置100は、被試験デバイス500を試験する。試験装置100は、テストヘッド110と、パフォーマンスボード120と、制御装置130と、付加モジュール300とを備える。
FIG. 1 shows a configuration of a
テストヘッド110は、1または複数の試験モジュール200を搭載する。1または複数の試験モジュール200のそれぞれは、試験プログラムを実行して、被試験デバイス500との間で信号を通信して被試験デバイス500を試験する。また、何れかの試験モジュール200は、被試験デバイス500と付加モジュール300を介して接続され、被試験デバイス500との間でパケットを通信して被試験デバイス500を試験する。
The
パフォーマンスボード120は、テストヘッド110に載置される。パフォーマンスボード120は、被試験デバイス500および付加モジュール300を搭載する。パフォーマンスボード120は、試験モジュール200および被試験デバイス500との間を接続する。更に、パフォーマンスボード120は、何れかの試験モジュール200と付加モジュール300との間を接続し、付加モジュール300と被試験デバイス500との間を接続する。
The
制御装置130は、試験モジュール200および付加モジュール300を制御する。制御装置130は、一例として、試験モジュール200のそれぞれに試験プログラムを供給する。また、制御装置130は、一例として、試験モジュール200および付加モジュール300に対して各種の設定等を行う。
The
付加モジュール300は、パフォーマンスボード120に搭載される。付加モジュール300は、何れかの試験モジュール200と被試験デバイス500との間に設けられる。
The
そして、付加モジュール300は、試験モジュール200と比較してより高速な通信およびより低レイテンシの通信の少なくとも一方を被試験デバイス500との間で行う。この場合において、付加モジュール300は、一例として、授受するデータ値およびタイミングが予め試験プログラムにより特定できない非確定的な信号を被試験デバイス500との間で通信する。
The
非確定的な信号は、一例として、デバイスおよび通信等の状態に応じて、データの送信または受信タイミングがずれる信号であってよい。また、非確定的な信号は、一例として、デバイスおよび通信等の状態に応じて同一パケットが繰り返して送信される信号であってもよい。 As an example, the non-deterministic signal may be a signal whose data transmission or reception timing is shifted depending on the state of the device and communication. Further, as an example, the non-deterministic signal may be a signal in which the same packet is repeatedly transmitted according to the state of the device and communication.
そして、付加モジュール300は、一例として、授受するデータ値およびタイミングが予め試験プログラムにより特定できる確定的な信号を試験モジュール200との間で通信する。確定的な信号は、一例として、データの送信または受信タイミングが予め定められた信号であってよい。また、確定的な信号は、一例として、デバイスおよび通信等の状態に関わらずデータ内容が変化しない信号であってもよい。
For example, the
このような付加モジュール300は、被試験デバイス500との間で通信される非確定的な信号を、確定的な信号に変換して試験モジュール200に送信することができる。また、付加モジュール300は、試験モジュール200との間で通信される確定的な信号を、非確定的な信号に変換して被試験デバイス500に送信することができる。なお、試験装置100は、試験モジュール200と比較してより低速な通信およびより高レイテンシの通信を行う機能ブロックと、試験モジュール200との間にも付加モジュール300を備える構成であってもよい。
Such an
図2は、被試験デバイス(DUT)500の構成の一例、および、本実施形態に係る試験モジュール200および付加モジュール300の接続状態の一例を示す。被試験デバイス500は、一例として、CPUコアブロック510、イメージコアブロック520、メモリインターフェイス600および通信インターフェイス700等の機能ブロックを備える。試験装置100は、一例として、被試験デバイス500内のそれぞれの機能ブロックとパケット等のやり取りをして、被試験デバイス500を試験する。
FIG. 2 shows an example of the configuration of the device under test (DUT) 500 and an example of the connection state of the
メモリインターフェイス600は、例えばDDR−SDRAM(Dobule Data Rate − SDRAM)等の被試験デバイス500が外部のメモリをアクセスするためのインターフェイスである。ここで、メモリインターフェイス600は、一例として、試験モジュール200との間で実現可能なレイテンシよりも低いレイテンシで外部メモリと通信を行う。そこで、試験装置100は、一例として、メモリインターフェイス600と試験モジュール200との間に付加モジュール300を備える構成であってよい。
The
メモリインターフェイス600と試験モジュール200との間に設けられた付加モジュール300は、一例として、メモリインターフェイス600からデータの送出要求を受け取ると、試験モジュール200に代わり、データをメモリインターフェイス600に送出する。これにより、付加モジュール300は、被試験デバイス500が外部メモリに対して与えるコマンドのうちの少なくとも一部のコマンドに対する応答を、試験モジュール200に代わって行うことができる。
For example, when the
通信インターフェイス700は、被試験デバイス500が外部のデバイスとの間で通信するためのインターフェイスである。通信インターフェイス700は、一例として、PCI−Express方式により外部デバイスと通信するためのPCI−Expressインターフェイス710、USB方式により外部デバイスと通信するためのUSBインターフェイス720およびSD方式により外部デバイスと通信するためのSDインターフェイス730等を有する。
The
これらの通信のための機能ブロックのうち、PCI−Expressインターフェイス710は、例えば試験モジュール200との間で実現可能な通信速度より高速に外部デバイスとの間で通信を行う。そこで、試験装置100は、一例として、PCI−Expressインターフェイス710と試験モジュール200との間に付加モジュール300を備える構成であってよい。
Of these functional blocks for communication, the PCI-
PCI−Expressインターフェイス710と試験モジュール200との間に設けられた付加モジュール300は、一例として、PCI−Expressインターフェイス710からパケット受け取ると、試験モジュール200に代わり、応答パケットをPCI−Expressインターフェイス710に送出する。これにより、付加モジュール300は、被試験デバイス500が外部デバイスに対して与えるパケットのうちの少なくとも一部のパケットに対する応答を、試験モジュール200に代わって行うことができる。
For example, when the
また、試験装置100は、複数の試験モジュール200のうちの何れかの試験モジュール200(第1の試験モジュール200)が、被試験デバイス500に直接接続され、被試験デバイス500との間でパケットを通信する。そして、試験装置100は、第1の試験モジュール200とは異なる何れかの試験モジュール200(第2の試験モジュール200)が、付加モジュール300に接続され、付加モジュール300を制御する構成であってよい。
Further, the
また、試験装置100は、試験モジュール200が複数の端子を有してもよい。この場合、試験モジュール200は、複数の端子のうち何れか少なくとも1つの端子(第1端子)が、被試験デバイス500に直接接続され、被試験デバイス500との間でパケットを通信する。そして、試験モジュール200は、第1端子とは異なる何れかの少なくとも1つの端子(第2端子)が、付加モジュール300に接続され、付加モジュール300を制御する構成であってもよい。
In the
図3は、本実施形態に係る付加モジュール300の機能構成を示す。付加モジュール300は、被試験デバイス500とのやり取りをするためのDUT通信機能ブロック302と、試験モジュール200とのやり取りをするための本体通信機能ブロック304とを有する。
FIG. 3 shows a functional configuration of the
DUT通信機能ブロック302は、一例として、被試験デバイス500からの要求信号を受け取る機能を有する。当該機能は、例えば、被試験デバイス500のメモリインターフェイス600から出力されたコマンド(メモリリードコマンド、メモリライトコマンド等)を受け取る。
The DUT
また、DUT通信機能ブロック302は、一例として、被試験デバイス500からの要求信号を解釈する機能を有する。当該機能は、被試験デバイス500からの要求信号を受け取る機能により受け取ったコマンドの内容の判別をする。例えば、当該機能は、メモリライトコマンド、メモリリードコマンド等の判別をする。
The DUT
また、DUT通信機能ブロック302は、一例として、被試験デバイス500からの要求信号に応じて、付加モジュール300の中のメモリ等に予め保存しておいたデータを被試験デバイス500に送り出す機能を有する。当該機能は、例えば、被試験デバイス500からメモリリードコマンドが与えられた場合、当該コマンドにより指定されたアドレスに対応して予め当該付加モジュール300内に保存しているデータを、被試験デバイス500に送り返す。
The DUT
また、DUT通信機能ブロック302は、一例として、被試験デバイス500から送られたデータを保存する機能を有する。当該機能は、例えば、被試験デバイス500からメモリライトコマンドが与えられた場合、被試験デバイス500から与えられたデータを当該付加モジュール300内に保存する。
The DUT
また、DUT通信機能ブロック302は、一例として、被試験デバイス500からの要求信号に応じて、被試験デバイス500から送られたデータをそのまま送り返す機能(ループバック機能)を有する。当該機能は、例えば、被試験デバイス500からメモリライトコマンドを受けてデータを保存した後に、同一のアドレス等へのメモリリードコマンドが与えられた場合、被試験デバイス500から与えられたデータをそのまま被試験デバイス500に送り返す。
Further, as an example, the DUT
また、DUT通信機能ブロック302は、一例として、被試験デバイス500からの要求信号に応じて、被試験デバイス500から送られたデータを加工して送り返す機能を有する。当該機能は、例えば、被試験デバイス500からメモリライトコマンドを受けてデータを保存した後に、同一のアドレス等へのメモリリードコマンドが与えられた場合、被試験デバイス500から与えられたデータにビット反転および所定の論理演算等を行ったデータを、被試験デバイス500に送り返す。
In addition, the DUT
また、DUT通信機能ブロック302は、一例として、被試験デバイス500が生成したクロックを受け取り、そのクロックを付加モジュール300の動作クロックとする機能を有する。また、DUT通信機能ブロック302は、一例として、被試験デバイス500が生成したタイミング基準信号を受け取り、その基準信号をもとに付加モジュール300が動作できる機能を有する。当該機能は、例えば、被試験デバイス500とDRAMとの間でデータと同期して授受されるストローブ信号を取得して、被試験デバイス500からデータを取り込むべきタイミングを生成する。
For example, the DUT
また、DUT通信機能ブロック302は、一例として、被試験デバイス500を制御する制御信号を発生する機能を有する。当該機能は、例えば、アドレスおよびコマンド等を被試験デバイス500に対して与える。
The DUT
本体通信機能ブロック304は、一例として、試験モジュール200側から当該付加モジュール300の機能をプログラムできる機能を有する。当該機能は、例えば、試験モジュール200からプログラムコードを受け取り、当該プログラムコードに従って、当該付加モジュール300の動作を制御する。
For example, the main body
また、本体通信機能ブロック304は、一例として、付加モジュール300に保存するデータを試験モジュール200側からセットする機能を有する。当該機能は、例えば、被試験デバイス500からメモリリードコマンドが与えられた場合において、当該付加モジュール300が被試験デバイス500に対して送り返すべきデータを、予め試験モジュール200から受け取って保存しておく。
The main body
また、本体通信機能ブロック304は、一例として、付加モジュール300に保存するデータを試験モジュール200側から読み出す機能を有する。当該機能は、例えば、被試験デバイス500からメモリライトコマンドが与えられた場合において当該付加モジュール300内部が保存したデータを、試験モジュール200に対して送信する。
The main body
また、本体通信機能ブロック304は、一例として、被試験デバイス500からどのような要求およびデータを受けたかを時系列に保存しておく機能(ログ機能)を有する。当該機能は、例えば、被試験デバイス500から送られたコマンドおよびデータを、時系列に保存する。
Further, as an example, the main body
また、本体通信機能ブロック304は、一例として、保存してあるログを試験モジュール200側から読み出す機能を有する。また、当該機能は、例えば、時系列に保存しているコマンドおよびデータを、試験モジュール200からの要求に応じて送信する。
In addition, the main body
なお、付加モジュール300は、以上の機能の全てを備えなくてよい。また、付加モジュール300は、以上のいくつかの機能を組み合わせて構成されてもよい。
Note that the
図4は、メモリインターフェイス600と試験モジュール200との間に設けられる付加モジュール300のより具体的な構成の一例を示す。メモリインターフェイス600に接続される付加モジュール300は、一例として、試験用メモリ310と、直流試験ユニット320と、切替部330と、取得部340と、メモリ制御部350と、設定制御部360とを有する。
FIG. 4 shows an example of a more specific configuration of the
試験用メモリ310は、被試験デバイス500によるメモリインターフェイス600からのメモリアクセスを受け取って、当該メモリアクセスに応じて被試験デバイス500との間でデータを授受する。直流試験ユニット320は、被試験デバイス500を直流試験するための電圧および電流を発生する。
The
切替部330は、メモリインターフェイス600を、試験用メモリ310、直流試験ユニット320または試験モジュール200の何れに接続するかを切り替える。ここで、切替部330は、一例として、試験モジュール200に接続する場合、被試験デバイス500の試験用に設けられた端子と、メモリインターフェイス600とを接続する。例えば、切替部330は、一例として、試験モジュール200における被試験デバイス500のスキャン試験するためのスキャン信号を送受信する端子と、メモリインターフェイス600とを接続する。
The
取得部340は、メモリインターフェイス600および試験用メモリ310の間で伝送される信号を取得する。取得部340は、一例として、被試験デバイス500からどのようなコマンドおよびデータを受けたかを時系列に取得して保存する。
The
メモリ制御部350は、試験モジュール200からの制御を受けて、試験用メモリ310をアクセスする。また、メモリ制御部350は、試験モジュール200からの制御を受けて、取得部340が取得した信号を試験モジュール200へ送信する。設定制御部360は、試験モジュール200からの設定を受けて、切替部330の切り替え位置を制御する。更に、設定制御部360は、試験モジュール200からの設定を受けて、直流試験ユニット320およびメモリ制御部350等の当該付加モジュール300内の各部の制御を行う。
The
このような付加モジュール300は、被試験デバイス500からメモリライトコマンドが与えられた場合、被試験デバイス500から与えられたデータを当該付加モジュール300内に記憶することができる。また、このような付加モジュール300は、被試験デバイス500からメモリリードコマンドが与えられた場合、当該コマンドにより指定されたアドレスに対応して記憶しているデータを、被試験デバイス500に送り返すことができる。
When the memory write command is given from the device under
また、このような付加モジュール300は、被試験デバイス500からメモリライトコマンドを受けてデータを保存した後に、同一のアドレス等へのメモリリードコマンドが与えられた場合、被試験デバイス500から与えられたデータをそのまま被試験デバイス500に送り返すことができる。また、このような付加モジュール300は、被試験デバイス500からどのような要求およびデータを受けたかのログを試験モジュール200に送信することができる。
The
また、このような付加モジュール300は、試験モジュール200における被試験デバイス500の試験用に設けられた端子とメモリインターフェイス600とを直接接続することができる。これにより、付加モジュール300は、被試験デバイス500をスキャン試験する場合には、試験モジュール200と被試験デバイス500との間にスキャン信号をやり取りする経路を形成することができる。
Further, such an
また、このような付加モジュール300は、メモリインターフェイス600に直流試験ユニット320を接続することができる。これにより、付加モジュール300は、メモリインターフェイス600を介して被試験デバイス500の直流試験をすることができる。
In addition, the
図5は、PCI−Expressインターフェイス710と試験モジュール200との間に設けられる付加モジュール300のより具体的な構成の一例を示す。PCI−Expressインターフェイス710に接続される付加モジュール300は、一例として、切替部330と、設定制御部360と、パケット通信部370と、データ通信部380とを有する。
FIG. 5 shows an example of a more specific configuration of the
パケット通信部370は、被試験デバイス500との間でパケットを通信する。データ通信部380は、試験モジュール200との間でパケットに含まれるデータを授受する。パケット通信部370は、試験モジュール200から与えられたデータに応じたパケットを生成して、PCI−Expressインターフェイス710に送信する。また、データ通信部380は、PCI−Expressインターフェイス710から受信したパケットに応じたデータを生成して、試験モジュール200に送信する。
The
切替部330は、試験モジュール200のPCI−Expressインターフェイス710の端子を被試験デバイス500の試験用に設けられた端子に接続するか、パケット通信部370を被試験デバイス500へと接続するかを切り替える。設定制御部360は、試験モジュール200からの設定を受けて、切替部330の切り替え位置を制御する。更に、設定制御部360は、試験モジュール200からの設定を受けて、パケット通信部370およびデータ通信部380等の当該付加モジュール300内の各部の制御を行う。
The
このような付加モジュール300は、被試験デバイス500から受信タイミングの異なる信号を送信したり、例えばパケットの再送等を行ったりしても、受信タイミングの調整およびパケットの再送に対応する処理をパケット通信部370が行う。従って、付加モジュール300は、パケット通信における非確定的なやり取りをパケット通信部370が吸収して、試験モジュール200との間では確定的な信号のやり取りを行うことができる。
Even if such an
図6は、本実施形態に係る付加モジュール300を制御する試験モジュール200の構成の第1例を示す。付加モジュール300を制御する試験モジュール200は、一例として、バスIF部210と、試験部220とを含む。バスIF部210は、当該試験モジュール200と制御装置130との間のデータの送受信を制御する。
FIG. 6 shows a first example of the configuration of the
試験部220は、制御装置130から与えられた試験プログラムを格納する記憶部、および、試験プログラムを実行するシーケンサ等を含む。試験部220は、制御装置130からのアクセス要求に応じて、試験プログラムを実行して被試験デバイス500を試験するための試験信号を発生する。そして、試験モジュール200は、発生した試験信号を、被試験デバイス500の試験用に設けられた端子から付加モジュール300へと出力する。第1例に係る試験部220は、被試験デバイス500をスキャン試験するためのスキャン信号を発生する。
The
また、第1例に係る試験モジュール200は、試験装置100の制御装置130からの付加モジュール300へのアクセス要求を、付加モジュール300へと転送するパス230を有する。パス230は、一例として、制御装置130からの付加モジュール300内のレジスタへのアクセス要求を含む制御信号、および、制御装置130から与えられる被試験デバイス500を試験するためのプログラムおよびデータを含むデータ信号を転送する。
In addition, the
このような第1例に係る試験モジュール200においては、制御装置130が、付加モジュール300を当該試験モジュール200内の要素の一部としてアクセスすることができる。また、このような第1例に係る試験モジュール200においては、被試験デバイス500をスキャン試験する場合、試験部220が発生したスキャン信号を被試験デバイス500へ与えることができる。
In the
図7は、本実施形態に係る付加モジュール300を制御する試験モジュール200の構成の第2例を示す。図7の説明において、第2例に係る試験モジュール200に含まれる機能ブロックのうち、第1例に係る試験モジュール200に含まれる機能ブロックと略同一の機能ブロックについては、同一の符号を付けて相違点を除き説明を省略する。
FIG. 7 shows a second example of the configuration of the
第2例に係る試験部220は、試験プログラムを実行して、スキャン信号、データ信号および制御信号を生成する。試験モジュール200は、スキャン信号およびデータ信号を、被試験デバイス500の試験用に設けられた端子から付加モジュール300へと出力する。また、試験モジュール200は、制御信号を、付加モジュール300を制御するための制御用の端子から、付加モジュール300へと出力する。
The
このような試験部220は、制御装置130からの制御に応じて実行すべき試験プログラムが切り替えられる。試験部220は、被試験デバイス500をスキャン試験する場合には、スキャン信号を生成する。
In such a
また、試験部220は、付加モジュール300を介して被試験デバイス500を試験する場合には、付加モジュール300に与えるデータ信号および制御信号を生成する。このような試験モジュール200は、被試験デバイス500の試験用に設けられた端子を介して付加モジュール300を制御することができる。
Further, when testing the device under
図8は、本実施形態に係る付加モジュール300を制御する試験モジュール200の構成の第3例を示す。図8の説明において、第3例に係る試験モジュール200に含まれる機能ブロックのうち、第1例に係る試験モジュール200に含まれる機能ブロックと略同一の機能ブロックについては、同一の符号を付けて相違点を除き説明を省略する。
FIG. 8 shows a third example of the configuration of the
第3例において、付加モジュール300は、第1の試験モジュール200−1および第2の試験モジュール200−2と接続される。第1の試験モジュール200−1は、バスIF部210と、試験部220とを含む。第1の試験モジュール200−1に含まれる試験部220は、試験プログラムを実行して、スキャン信号および制御信号を生成する。
In the third example, the
第1の試験モジュール200−1に含まれる試験部220は、被試験デバイス500をスキャン試験する場合には、スキャン信号を生成して、被試験デバイス500の試験用に設けられた端子から付加モジュール300へと出力する。また、第1の試験モジュール200−1に含まれる試験部220は、付加モジュール300を介して被試験デバイス500を試験する場合には、付加モジュール300に与えるデータ信号を生成して、被試験デバイス500の試験用に設けられた端子から付加モジュール300へと出力する。
When the
第2の試験モジュール200−2は、バスIF部210と、通信コントローラ240とを含む。通信コントローラ240は、付加モジュール300との間で所定の通信用インターフェイスによるデータの送受信を制御する。通信コントローラ240は、一例として、I2C(Inter−Integrated Ciruit)およびSPI(Serial Paripheral Interface)等によりデータを送受信する。
The second test module 200-2 includes a bus IF
第2の試験モジュール200−2に含まれる通信コントローラ240は、付加モジュール300を介して被試験デバイス500を試験する場合には、制御装置130から受け取った付加モジュール300に対するアクセス要求を、所定の通信用インターフェイスを介して付加モジュール300に与える。このような第2の試験モジュール200−2は、通信用インターフェイスを介して付加モジュール300を制御することができる。
When testing the device under
図9は、本実施形態に係る試験装置100の機能構成の一例を示す。試験装置100は、試験プログラムを実行して、少なくとも1つの被試験デバイス500を試験する。
FIG. 9 shows an example of a functional configuration of the
制御装置130は、演算処理部410と、試験プログラム記憶部440と、プログラム供給部450とを有する。複数の試験モジュール200のそれぞれは、実行処理部420と、1または複数の通信処理部430とを有する。
The
付加モジュール300は、何れかの試験モジュール200の1または複数の通信処理部430の何れかに接続される。ここで、付加モジュール300は、接続された通信処理部430内の一部の機能を有してもよい。
The
付加モジュール300は、例えば、詳細を図11において説明するパケット通信部434における、送信部36および受信部82を、パケット通信部434に代わって有してもよい。また、付加モジュール300は、パケット通信部434における、パケット命令列記憶部24、パケットデータ列記憶部26、下位シーケンサ28、データ処理部32、データ変換部34、送信部36および受信部82を、パケット通信部434に代わって有してもよい。
The
それぞれの実行処理部420は、例えばバスを介して、演算処理部410に接続される。それぞれの通信処理部430は、何れかの実行処理部420に接続される。
Each
演算処理部410は、試験プログラム中の演算式を処理する。それぞれの実行処理部420は、試験プログラム中の複数のパケットリストのうち、当該実行処理部420に接続されたそれぞれの通信処理部430が実行すべきパケットリストを指定する。それぞれの通信処理部430は、対応する実行処理部420により指定されたパケットリストに含まれるパケットを、対応する被試験デバイス500との間で順次に通信する。
The
試験装置100は、一例として、1個の演算処理部410と、8個の実行処理部420と、256個の通信処理部430とを備えてよい。この場合、8個の実行処理部420のそれぞれには、一例として、32個の通信処理部430が接続される。試験装置100は、このような接続構成に限らず、他の接続構成であってよい。
As an example, the
試験プログラム記憶部440は、試験プログラムを記憶する。プログラム供給部450は、試験に先立って、演算処理部410、実行処理部420および通信処理部430に試験プログラムをロードする。
The test
図10は、本実施形態に係る演算処理部410の構成の一例、および、複数の実行処理部420および複数の通信処理部430のうちの代表する一の実行処理部420および通信処理部430の構成を示す。演算処理部410は、変数記憶部412と、演算部414とを有する。それぞれの実行処理部420は、フロー制御部426を有する。また、それぞれの通信処理部430は、パケットリスト記憶部432と、パケット通信部434とを有する。なお、パケットリスト記憶部432は、パケット通信部434の外部に記載しているが、パケット通信部434の内部に設けられてもよい。
FIG. 10 illustrates an example of the configuration of the
プログラム供給部450は、試験プログラム記憶部440に記憶された試験プログラムから、対応する通信処理部430により通信される一連のパケットをそれぞれ含む複数のパケットリストを抽出して、対応する通信処理部430内のパケットリスト記憶部432に格納する。また、プログラム供給部450は、試験プログラムから抽出した複数のパケットリストを順次に実行させる制御フローを記述した制御プログラムを生成して、フロー制御部426に供給する。また、プログラム供給部450は、試験プログラムから抽出した演算式を実行する演算プログラムを生成して、演算部414に供給する。
The
フロー制御部426は、試験プログラムの実行フローに応じて、対応する通信処理部430内のパケット通信部434に対して、複数のパケットリストのそれぞれを実行する順序を指定する。より具体的には、フロー制御部426は、プログラム供給部450から供給された制御プログラムを実行して、対応する通信処理部430内のパケット通信部434に対して、パケットリスト記憶部432に格納された複数のパケットリストのうち次に実行すべきパケットリストを特定する。フロー制御部426は、一例として、次に実行すべきパケットリストのパケットリスト記憶部432におけるアドレスをパケット通信部434へ送信する。
The
また、フロー制御部426は、制御プログラムに演算式が含まれる場合、当該演算式を実行する演算プログラムを呼び出して演算処理部410内の演算部414に実行させる。そして、フロー制御部426は、演算処理部410による演算式の演算結果に基づき、次に実行すべきパケットリストを特定する。この場合において、フロー制御部426は、演算処理部410による演算結果を受け取るまで次のパケットリストの特定を待機して、演算結果に応じて特定するパケットリストを選択してもよい。
In addition, when the control program includes an arithmetic expression, the
パケットリスト記憶部432は、プログラム供給部450から供給された複数のパケットリストを記憶する。パケット通信部434は、対応する実行処理部420内のフロー制御部426により順次指定されるパケットリストに含まれる一連のパケットを、対応する被試験デバイス500との間で順次通信して、対応する被試験デバイス500を試験する。
The packet
パケット通信部434は、一例として、フロー制御部426から受信したアドレスからパケットリストを読み出して、読み出したパケットリストに含まれる一連のパケットを対応する被試験デバイス500との間で順次に通信する。また、パケット通信部434は、被試験デバイス500から受信したパケットに含まれるデータ値を、変数値としてフロー制御部426を介して演算処理部410内の変数記憶部412へと送信する。
For example, the
変数記憶部412は、複数の通信処理部430が有する複数のパケット通信部434のそれぞれから受信したデータ値を、変数値として記憶する。演算部414は、試験プログラムに含まれる演算式を実行して、実行結果を複数の実行処理部420内のフロー制御部426に送信する。また、演算部414は、演算式に被試験デバイス500から受信したデータ値を含む場合、演算式のパラメータとなる変数値を変数記憶部412から読み出して、演算式により指定された計算をする。また、演算部414は、被試験デバイス500へ送信するパケットに含まれるデータ値を、変数値としてパケット通信部434へと送信してもよい。
The
このような試験装置100は、上位側の演算処理部410に試験プログラム中の演算式を実行させ、下位側のフロー制御部426およびパケット通信部434にフロー制御を実行させる。これにより、試験装置100によれば、上位側の演算処理部410を演算能力の高いプロセッサにより実現して変数を集中管理させ、下位側のフロー制御部426およびパケット通信部434を動作周波数の高いプロセッサまたはシーケンサにより実現して、全体として効率の良いシステムを構築することができる。
Such a
また、このような試験装置100は、上位側の演算処理部410において被試験デバイス500から受信したデータ値を変数として記憶する。従って、このような試験装置100によれば、一の被試験デバイス500から受信したパケットの内容を、他の被試験デバイス500に対して送信するパケットに反映させることができる。
Also, such a
さらに、このような試験装置100は、被試験デバイス500から受信したデータ値を、下位側の通信処理部430から上位側の演算処理部410に転送するので、受信したデータに対して複雑な演算をすることができる。そして、試験装置100は、このような演算結果を、上位側の演算処理部410から下位側の通信処理部430に転送するので、受信データに対して複雑な演算をして得られたデータを、新たに生成するパケットに含めることができる。
Furthermore, since such a
図11は、本実施形態に係るパケット通信部434の構成を示す。パケット通信部434は、送信側ブロック12と、受信側ブロック14とを含む。送信側ブロック12は、パケットリストにより指定された順序でパケットを被試験デバイス500に送信する。受信側ブロック14は、被試験デバイス500からパケットを受信して、パケットリストに指定されたパケットと受信したパケットと比較して、被試験デバイス500の良否を判定する。
FIG. 11 shows a configuration of the
まず、送信側ブロック12について説明する。送信側ブロック12は、パケットリスト記憶部432と、パケットリスト処理部22と、パケット命令列記憶部24と、パケットデータ列記憶部26と、下位シーケンサ28と、データ処理部32と、データ変換部34と、送信部36とを含む。パケットリスト記憶部432は、プログラム供給部450から供給された複数のパケットリストを記憶する。
First, the
パケットリスト処理部22は、パケットリスト記憶部432に記憶された複数のパケットリストのうちフロー制御部426により指定されたパケットリストを実行して、被試験デバイス500と通信する各パケットを順次指定する。パケットリスト処理部22は、一例として、フロー制御部426から受信したアドレスからパケットリストを実行して、被試験デバイス500に送信するパケットを順次指定する。
The packet
パケットリスト処理部22は、一例として、指定したパケットを発生するための命令列が記憶されたパケット命令列記憶部24上のアドレスを指定する。更に、パケットリスト処理部22は、一例として、被試験デバイス500との間で通信するパケットについて、パケットデータ列記憶部26内における当該パケットに含まれるデータ列のアドレス(例えばデータ列の先頭アドレス)を指定する。
For example, the packet
このようにパケットリスト処理部22は、パケットを発生させるための命令列のアドレスと、当該パケットに含まれるデータ列のアドレスを個別に指定する。なお、この場合において、パケットリスト中において、2以上のパケットに対して共通する命令列またはデータ列が指定されている場合に、パケットリスト処理部22は、当該2以上のパケットについて同一の命令列のアドレスまたは同一のデータ列のアドレスを指定してもよい。
As described above, the packet
パケット命令列記憶部24は、複数種類のパケットのそれぞれを発生するための命令列を、パケットの種類毎に記憶する。パケット命令列記憶部24は、一例として、ライトパケットを発生するための命令列、リードパケットを発生するための命令列、および、アイドルパケットを発生するための命令列等を記憶する。
The packet instruction
パケットデータ列記憶部26は、複数種類のパケットのそれぞれに含まれるデータ列を、パケットの種類毎に記憶する。パケットデータ列記憶部26は、一例として、ライトパケットに含まれるデータ列、リードパケットに含まれるデータ列、および、アイドルパケットに含まれるデータ列等を含んでよい。また、パケットデータ列記憶部26は、一例として、パケット毎に変更される個別データ、および、パケットの種類毎に共通の共通データを別個の記憶領域に区別して記憶してもよい。なお、パケットデータ列記憶部26の構成の一例については、図12において説明する。
The packet data
更に、送信側のパケットデータ列記憶部26は、受信側ブロック14内のデータ変換部34から、受信側ブロック14内の受信部82が受信したパケットに含まれる受信データを受け取る。そして、送信側のパケットデータ列記憶部26は、受信側ブロック14内の受信部82が受信したパケットに含まれる受信データを記憶する。
Further, the packet data
下位シーケンサ28は、パケットリスト処理部22により指定されたパケットの命令列、即ち、パケットリスト処理部22によりアドレスが指定された命令列をパケット命令列記憶部24から読み出して、読み出した命令列に含まれる各命令を順次に実行する。更に、下位シーケンサ28は、パケットリスト処理部22により指定されたパケットのデータ列、即ち、パケットリスト処理部22によりアドレスが指定されたデータ列を、命令列の実行に従って順次にパケットデータ列記憶部26から出力させて、被試験デバイス500との間の試験に用いる試験データ列を生成する。
The
また、下位シーケンサ28は、命令の実行毎に、読み出した個別データおよび共通データに対して指定した処理(演算またはデータ変換)を施すことを指示する制御データをデータ処理部32およびデータ変換部34に与える。これにより、下位シーケンサ28は、パケットリスト処理部22により指定されたパケット中における、指定されたデータ部分を、読み出したデータに対して指定した処理を施したデータとすることができる。
The
また、下位シーケンサ28は、パケットリスト処理部22により指定されたパケットの命令列の実行が完了したことに応じて、終了通知をパケットリスト処理部22に与えてよい。これにより、パケットリスト処理部22は、下位シーケンサ28による命令列の実行の進行に応じて、順次にパケットを指定することができる。
Further, the
また、送信側ブロック12が有する送信側の下位シーケンサ28は、送信部36に対して、被試験デバイス500に対して送信する信号のエッジタイミングを指定する。下位シーケンサ28は、一例として、送信部36に対してタイミング信号を与えて、パケット毎にエッジタイミングを制御する。
Further, the transmission-side
また、送信側の下位シーケンサ28は、受信側ブロック14が有する受信側の下位シーケンサ28と通信を行う。これにより、送信側の下位シーケンサ28は、受信側の下位シーケンサ28とハンドシェイクを行って、受信側の下位シーケンサ28と同期して命令列を実行することができる。
The
送信側の下位シーケンサ28は、一例として、予め指定されたパケットの試験データ列を被試験デバイス500に送信したことを受信側の下位シーケンサ28に通知する。これにより、送信側の下位シーケンサ28は、受信側の下位シーケンサ28に、送信側の下位シーケンサ28からの通知を受けるまでの間、受信したデータ列の良否判定を禁止させることができる。
For example, the
また、送信側の下位シーケンサ28は、一例として、受信側の下位シーケンサ28から、生成した試験データ列と一致するデータ列を受信したことの通知を受けて、予め指定されたパケットの試験データ列を生成する。これにより、送信側の下位シーケンサ28は、所定のパケットを被試験デバイス500から受信した後に、予め指定されたパケットを被試験デバイス500に送信することができる。
Further, as an example, the
データ処理部32は、パケットデータ列記憶部26からパケットリスト処理部22により指定されたパケットのデータ列を読み出して、被試験デバイス500の試験に用いる試験データ列を生成する。この場合において、送信側のデータ処理部32は、被試験デバイス500に対して送信するパケットに応じた試験データ列中に、受信側ブロック14内の受信部82が受信したパケットに含まれる受信データに応じた値を含めてよい。
The
例えば、送信側のデータ処理部32は、送信側のパケットデータ列記憶部26からデータを読み出して、被試験デバイス500に対して送信するパケットのデータ列における予め指定された部分を受信データに応じた値(例えば受信データそのままの値または受信データに何らかの処理を施した値)とした試験データ列を生成する。このような送信側のデータ処理部32は、被試験デバイス500から受信したパケットに含まれていた受信データに応じた値を、パケットに含めて送信することができる。なお、データ処理部32の構成の一例については、図13において説明する。
For example, the
データ変換部34は、下位シーケンサ28から指定されたタイミングにおいて、データ処理部32から出力した試験データ列をデータ変換する。データ変換部34は、一例として、試験データ列に対して予め設定されたテーブル等により8b−10b変換等を行う。更に、データ変換部34は、一例として、試験データ列に対してスクランブル処理を行ってもよい。そして、データ変換部34は、変換したデータ列を出力する。
The
送信部36は、データ変換部34が生成した試験データ列を、被試験デバイス500に対して送信する。送信部36の構成の一例については、図14において説明する。
The
つぎに、受信側ブロック14について説明する。受信側ブロック14は、送信側ブロック12と略同一の構成および機能を有するので、受信側ブロック14については、送信側ブロック12の相違点について説明をする。
Next, the receiving side block 14 will be described. Since the reception side block 14 has substantially the same configuration and function as the
受信側ブロック14は、パケットリスト記憶部432と、パケットリスト処理部22と、パケット命令列記憶部24と、パケットデータ列記憶部26と、下位シーケンサ28と、データ処理部32と、データ変換部34と、受信部82と、判定部84とを含む。受信部82は、被試験デバイス500からパケットのデータ列を受信する。受信部82の構成の一例については、図15において説明する。
The receiving side block 14 includes a packet
受信側のデータ変換部34は、受信側の下位シーケンサ28から指定されたタイミングにおいて、受信部82により受信されたデータ列をデータ変換する。受信側のデータ変換部34は、一例として、受信したデータ列に対して予め設定されたテーブル等により8b−10b変換等を行う。更に、受信側のデータ変換部34は、一例として、受信したデータ列に対してデスクランブル処理を行ってもよい。
The
そして、受信側のデータ変換部34は、変換したデータ列を判定部84へ供給する。また、受信側のデータ変換部34は、変換したデータ列を、受信側のパケットデータ列記憶部26または送信側のパケットデータ列記憶部26の少なくとも一方に供給してもよい。
Then, the
受信側のパケットリスト処理部22は、フロー制御部426により指定されたパケットリストを実行して、被試験デバイス500から受信されると期待されるパケットを順次指定する。また、受信側のデータ処理部32は、生成した試験データ列を判定部84に供給する。
The packet
受信側の下位シーケンサ28は、被試験デバイス500から出力が期待されるパケットのデータ列を、試験データ列として受信側のパケットデータ列記憶部26から出力させる。また、受信側の下位シーケンサ28は、受信部82に対して、被試験デバイス500から出力された信号のデータ値を取り込むストローブタイミングを指定する。
The
判定部84は、受信側のデータ処理部32から試験データ列を受け取るとともに、受信側のデータ変換部34から受信したデータ列を受け取る。判定部84は、受信したデータ列を試験データ列と比較した結果に基づいて、被試験デバイス500との間の通信の良否を判定する。判定部84は、一例として、受信部82が受信したデータ列と試験データ列とが一致するか否かを比較する論理比較部と、比較結果を記憶するフェイルメモリとを含む。また、判定部84は、一例として、受信部82が受信したデータ列が指定されたデータ列と一致したことを受信側の下位シーケンサ28に通知してもよい。
The
また、受信側の下位シーケンサ28は、送信側の下位シーケンサ28と通信を行う。これにより、受信側の下位シーケンサ28は、送信側の下位シーケンサ28とハンドシェイクを行って、送信側の下位シーケンサ28と同期して命令列を実行することができる。
Further, the
受信側の下位シーケンサ28は、一例として、当該受信側の下位シーケンサ28が生成した試験データ列と一致するデータ列を受信したことを送信側の下位シーケンサ28に通知する。これにより、送信側の下位シーケンサ28は、受信側の下位シーケンサ28から、生成した試験データ列と一致するデータ列を受信したことの通知を受けて、予め指定されたパケットの試験データ列を生成することができる。
For example, the
また、受信側の下位シーケンサ28は、一例として、送信側の下位シーケンサ28から、予め指定されたパケットの試験データ列を被試験デバイス500に送信したことの通知を受けるまでの間、判定部84による受信部82が受信したデータ列の良否判定を禁止する。これにより、受信側の下位シーケンサ28は、所定のパケットを被試験デバイス500へ送信した後に、当該所定のパケットに応じた応答が被試験デバイス500から出力されたか否かを判定することができる。
Further, as an example, the reception-side
受信側のパケットデータ列記憶部26は、受信側ブロック14側のデータ変換部34から受信部82が受信したパケットに含まれる受信データを受け取る。そして、受信側のパケットデータ列記憶部26は、受信部82が受信したパケットに含まれる受信データを記憶する。
The packet data
更に、受信側のデータ処理部32は、被試験デバイス500から出力が期待されるパケットに含まれる試験データ列に、受信部82が既に受信したパケットに含まれる受信データに応じた値を含める。例えば、受信側のデータ処理部32は、受信側のパケットデータ列記憶部26からデータを読み出して、被試験デバイス500からの受信を期待するパケットのデータ列における予め指定された部分を、受信データに応じた値(例えば受信データそのままの値又は何らかの処理を施した値)とした試験データ列を生成する。
Further, the
例えば、受信側のデータ処理部32は、被試験デバイス500から受信すべき第2のパケットに応じた試験データ列中に、受信部82が既に受信した第1のパケットに含まれる受信データに応じた値を含めてよい。これにより、受信側のデータ処理部32によれば、例えば、被試験デバイス500から受信したパケットに含まれるID等を参照して、次以降のパケットに含まれるべきIDが正しいか否かを判定することができる。
For example, the
以上のように、本実施形態に係る試験装置100によれば、受信したパケットに含まれる受信データに応じた値を次以降のパケット内に含める処理を、被試験デバイス500に比較的に近い位置で行うことができる。これにより、試験装置100によれば、被試験デバイス500とのやり取りの応答を高速にすることができる。
As described above, according to the
また、試験装置100は、比較的に動作周波数の高い演算処理ユニット等により実現されたデータ処理部32を備えることが好ましい。これにより、試験装置100は、受信したパケットに含まれるデータから、次以降のパケットに含めるデータを生成する処理を高速に行うことができる。
The
図12は、本実施形態に係る下位シーケンサ28およびパケットデータ列記憶部26の構成の一例を示す。パケットデータ列記憶部26は、一例として、共通データ記憶部40と、共通データポインタ42と、第1の個別データ記憶部44−1と、第2の個別データ記憶部44−2と、第1の個別データポインタ46−1と、第2の個別データポインタ46−2とを含んでよい。
FIG. 12 shows an example of the configuration of the
共通データ記憶部40は、複数種類のパケットのそれぞれに含まれるデータ列中における、パケットの種類毎に共通の共通データを記憶する。共通データ記憶部40は、一例として、パケットの種類毎に、パケットの始まりを示すスタートコード、パケットの終わりを示すエンドコード、および、当該パケットの種別を識別するためのコマンドコード等を記憶する。
The common
共通データポインタ42は、パケットリスト処理部22により指定されたパケットに含まれる共通データが格納されたブロックの先頭アドレスを、パケットリスト処理部22から取得する。更に、共通データポインタ42は、当該ブロック内におけるオフセット位置を、下位シーケンサ28から取得する。そして、共通データポインタ42は、先頭アドレスおよびオフセット位置に基づき定まるアドレス(例えば先頭アドレスにオフセット位置を加算したアドレス)を共通データ記憶部40に与えて、当該アドレスに格納された共通データをデータ処理部32へ供給させる。
The
第1及び第2の個別データ記憶部44−1、44−2は、複数種類のパケットのそれぞれに含まれるデータ列中における、パケット毎に変更する個別データを記憶する。第1及び第2の個別データ記憶部44−1、44−2は、一例として、各パケットに含まれる、被試験デバイス500に対して送信する実体データまたは被試験デバイス500から受信する実体データを記憶してよい。
The first and second individual data storage units 44-1 and 44-2 store individual data to be changed for each packet in a data string included in each of a plurality of types of packets. As an example, each of the first and second individual data storage units 44-1 and 44-2 includes the entity data transmitted to the device under
第1の個別データ記憶部44−1は、実行されるパケットリストに関わらず予め定められた個別データを記憶する。第2の個別データ記憶部44−2は、実行されるパケットリスト毎に変更される個別データを記憶する。第2の個別データ記憶部44−2は、一例として、試験に先立ってまたは試験中において適宜に、実行処理部420内のフロー制御部426から個別データの転送を受ける。
The first individual data storage unit 44-1 stores predetermined individual data regardless of the packet list to be executed. The second individual data storage unit 44-2 stores individual data that is changed for each packet list to be executed. As an example, the second individual data storage unit 44-2 receives the transfer of individual data from the
更に、第2の個別データ記憶部44−2は、受信側ブロック14が有する受信側のデータ変換部34から受信部82により受信された受信データを受け取り、受け取った受信データを個別データとして記憶する。これにより、データ処理部32は、第2の個別データ記憶部44−2から受信データを読み出して、試験データ列に含めることができる。
Further, the second individual data storage unit 44-2 receives the reception data received by the
第1及び第2の個別データポインタ46−1、46−2は、パケットリスト処理部22により指定されたパケットに含まれる個別データが格納されたブロックの先頭アドレスを、パケットリスト処理部22から受け取る。更に、第1及び第2の個別データポインタ46−1、46−2は、当該ブロック内におけるオフセット位置を、下位シーケンサ28から取得する。そして、第1及び第2の個別データポインタ46−1、46−2は、先頭アドレスおよびオフセット位置に基づき定まるアドレス(例えば先頭アドレスにオフセット位置を加算したアドレス)を第1及び第2の個別データ記憶部44−1、44−2に与えて、当該アドレスに格納された個別データをデータ処理部32へ供給させる。
The first and second individual data pointers 46-1 and 46-2 receive from the packet
下位シーケンサ28は、一例として、パケットリスト処理部22により指定されたパケットに含まれるデータ列が格納されたブロック中における、実行した命令に対応するデータの位置を表わすオフセット位置を、共通データポインタ42、個別データポインタ46−1および個別データポインタ46−2に供給する。この場合において、下位シーケンサ28は、最初の命令において初期値を発生して、実行する命令が遷移する毎にインクリメントされるカウント値を、オフセット位置として発生してもよい。これにより、下位シーケンサ28は、パケットリスト処理部22により指定されたパケットのデータ列、即ち、パケットリスト処理部22によりアドレスが指定されたデータ列を、命令列の実行に従って順次にパケットデータ列記憶部26から出力させて、被試験デバイス500との間の試験に用いる試験データ列を生成することができる。
As an example, the
また、下位シーケンサ28は、命令の実行毎に、共通データ記憶部40、第1の個別データ記憶部44−1、第2の個別データ記憶部44−2、または、データ処理部32内の指定した処理を施したデータが格納されたレジスタのいずれからデータを読み出して出力するかを、データ処理部32に対して指定する。
The
これにより、下位シーケンサ28は、パケットリスト処理部22により指定されたパケット中における、パケット毎に変更すべきデータ部分を個別データ記憶部44から読み出した個別データから生成することができる。更に、下位シーケンサ28は、パケットリスト処理部22により指定されたパケット中における、パケットの種類毎に共通するデータ部分を共通データ記憶部40から読み出した共通データから生成することができる。また、更に、下位シーケンサ28は、パケットリスト処理部22により指定されたパケット中における指定されたデータ部分に対して、指定した処理を施すことができる。
As a result, the
図13は、本実施形態に係る送信側ブロック12内のデータ処理部32の構成の一例を示す。送信側ブロック12内のデータ処理部32は、一例として、少なくとも1つのレジスタ52と、前段選択部54と、少なくとも1つの演算器56と、後段選択部60とを含む。
FIG. 13 shows an example of the configuration of the
少なくとも1つのレジスタ52のそれぞれは、前サイクルの演算処理結果を記憶する。本例においては、データ処理部32は、第1のレジスタ52−1と、第2のレジスタ52−2とを含む。
Each of the at least one register 52 stores the operation processing result of the previous cycle. In this example, the
前段選択部54は、サイクル毎に、共通データ記憶部40からの共通データ、それぞれの個別データ記憶部44(本例においては第1の個別データ記憶部44−1および第2の個別データ記憶部44−2)からの個別データ、および、それぞれのレジスタ52(本例においては第1のレジスタ52−1および第2のレジスタ52−2)のデータのうち、下位シーケンサ28により指定されたデータを選択する。そして、前段選択部54は、サイクル毎に、選択したデータのそれぞれを、下位シーケンサ28により指定された、演算器56または後段選択部60に供給する。
For each cycle, the
少なくとも1つの演算器56のそれぞれは、少なくとも1つのレジスタ52のそれぞれに対応して設けられる。本例においては、データ処理部32は、第1のレジスタ52−1に対応する第1の演算器56−1と、第2のレジスタ52に対応する第2の演算器56−2とを含む。演算器56のそれぞれは、一例として、論理演算、四則演算、擬似乱数発生および誤り訂正符号生成等の演算を行う。演算器56のそれぞれは、サイクル毎に、前段選択部54により選択されたデータに対して、下位シーケンサ28により指定された演算をして対応するレジスタ52に格納する。
Each of the at least one computing unit 56 is provided corresponding to each of the at least one register 52. In this example, the
後段選択部60は、サイクル毎に、前段選択部54が選択したデータ(本例においては、共通データ記憶部40、第1の個別データ記憶部44−1または第2の個別データ記憶部44−2からのデータ)、および、少なくとも1つのレジスタ52内のデータのうち、下位シーケンサ28により指定されたデータを選択する。そして、後段選択部60は、選択したデータを試験データ列の各データとして出力する。
The
図14は、本実施形態に係る送信側ブロック12内の送信部36の構成の一例を示す。送信部36は、一例として、シリアライザ72と、フォーマットコントローラ74と、ドライバ76とを含む。
FIG. 14 shows an example of the configuration of the
シリアライザ72は、データ処理部32から受け取った試験データ列をシリアルの波形パターンに変換する。フォーマットコントローラ74は、シリアライザ72から受け取った波形パターンに応じた波形を有する信号を生成する。更に、フォーマットコントローラ74は、下位シーケンサ28により指定されたエッジタイミングにおいて、論理が変化する波形の信号を出力する。ドライバ76は、フォーマットコントローラ74から出力された信号を被試験デバイス500に供給する。
The
図15は、本実施形態に係る受信側ブロック14内の受信部82の構成の一例を示す。受信部82は、一例として、レベルコンパレータ86と、タイミングコンパレータ88と、デシリアライザ90と、位相調整部92と、ハント部94とを含む。
FIG. 15 shows an example of the configuration of the receiving
レベルコンパレータ86は、被試験デバイス500から出力された信号を閾値と比較して、論理信号を出力する。タイミングコンパレータ88は、下位シーケンサ28により指定されたストローブタイミングで、レベルコンパレータ86により出力された論理信号のデータを順次に取り込む。
The
デシリアライザ90は、タイミングコンパレータ88により取り込まれたデータ列をパラレルのデータ列に変換する。位相調整部92は、パケットの先頭の特定コードを検出して、デシリアライザ90によるパラレルのデータ列の切り出し位相を調整する。ハント部94は、タイミングコンパレータ88により取り込まれたデータ列をパケットの先頭の特定コードと比較して、パケットの先頭位置をビット単位で調整する。
The
このような受信部82は、被試験デバイス500から非確定なタイミングで出力されるパケットを受信することができる。これにより、受信側ブロック14によれば、被試験デバイス500から非確定なタイミングで出力されたパケットに含まれるデータ列と、被試験デバイス500からの出力が期待される試験データ列とを比較することができる。
Such a receiving
図16は、本実施形態に係るパケットリストの一例を示す。パケットリストには、順次に実行される複数の命令が記述される。パケットリストには、一例として、NOP命令、IDXI命令およびEXIT命令等が記述される。NOP命令は、実行を次の命令に遷移させる。IDXI命令は、指定された回数実行を繰り返した後、実行を次の命令に遷移させる。EXIT命令は、当該パケットシーケンスの実行を終了させる。 FIG. 16 shows an example of a packet list according to the present embodiment. In the packet list, a plurality of instructions to be executed sequentially are described. For example, a NOP instruction, an IDXI instruction, an EXIT instruction, and the like are described in the packet list. The NOP instruction causes execution to transition to the next instruction. The IDXI instruction repeats execution a specified number of times, and then transitions execution to the next instruction. The EXIT instruction ends the execution of the packet sequence.
また、パケットリストには、各命令に対応して、パケット関数が記述される。パケットリストには、一例として、ライトパケット、リードパケット、および、所定のコードを発生するアイドルパケット等を発生するパケット関数が記述される。 In the packet list, packet functions are described corresponding to each command. As an example, the packet list describes a packet function that generates a write packet, a read packet, an idle packet that generates a predetermined code, and the like.
更に、パケットリストには、各パケット関数に対応して、当該パケット関数により特定されるパケットを発生するための命令列の先頭アドレス、当該パケット関数により特定されるパケットに含まれる共通データおよび個別データの先頭アドレスが記述される。パケットリスト処理部22は、このようなパケットリストを実行することにより、各命令を順次に実行する毎に、実行した命令に対応するパケット関数を呼び出すことができる。
Further, in the packet list, corresponding to each packet function, the head address of the instruction sequence for generating the packet specified by the packet function, common data and individual data included in the packet specified by the packet function Is described. By executing such a packet list, the packet
図17は、本実施形態に係るパケット通信部434にコンパイルしてロードされたパケット関数の一例を示す。パケット通信部434にロードされたパケット関数には、順次に実行される複数の命令が記述される。
FIG. 17 shows an example of a packet function that is compiled and loaded into the
パケット関数には、一例として、NOP命令、IDXI命令およびRTN命令等が記述される。NOP命令は、ポインタにより指定されたアドレスに格納されたデータを1回出力して、実行を次の命令に遷移させる。IDXI命令は、ポインタにより指定されたアドレスに格納されたデータを指定した回数分繰り返して出力して、実行を次の命令に遷移させる。RTN命令は、ポインタにより指定されたアドレスに格納されたデータを1回出力して、実行をパケットリストに戻す。 For example, a NOP instruction, an IDXI instruction, an RTN instruction, and the like are described in the packet function. The NOP instruction outputs the data stored at the address specified by the pointer once and causes execution to transition to the next instruction. The IDXI instruction repeatedly outputs the data stored at the address designated by the pointer for the designated number of times, and shifts execution to the next instruction. The RTN instruction outputs the data stored at the address specified by the pointer once, and returns execution to the packet list.
また、パケット関数には、各命令に対応して制御データが記述される。制御データは、一例として、演算器56に与える演算式を含む。図17の例においては、制御データは、当該第1のレジスタ52−1のデータと出力するデータとの排他的論理和を、第1のレジスタ52−1に書き戻す演算式(REG1=REG1^DB1またはREG1=REG1^DB2)を含む。これに代えて、制御データは、データ変換部34による変換処理を指定してもよい。
In the packet function, control data is described corresponding to each instruction. The control data includes an arithmetic expression given to the arithmetic unit 56 as an example. In the example of FIG. 17, the control data is an arithmetic expression (REG1 = REG1 ^) that writes back the exclusive OR of the data of the first register 52-1 and the output data to the first register 52-1. DB1 or REG1 = REG1 ^ DB2). Instead of this, the control data may designate a conversion process by the
また、パケット関数は、各命令に対応して、当該命令に対応して出力すべきデータの格納場所を指定する情報が記述される。パケット関数は、一例として、格納場所として、共通データ記憶部40、個別データ記憶部44およびレジスタ52の何れかを指定する。
In the packet function, information specifying the storage location of data to be output corresponding to each instruction is described corresponding to each instruction. For example, the packet function designates one of the common
図17の例においては、0x0Fまたは0x01といった十六進数値は、データの格納場所として共通データ記憶部40のアドレスを示す。また、DB1は、データの格納場所として第1の個別データ記憶部44−1を示す。DB2は、データの格納場所として第2の個別データ記憶部44−2を示す。REG1は、データの格納場所として第1のレジスタ52−1を示す。下位シーケンサ28は、このようなパケット関数に示される命令列を実行することにより、各パケット関数により指定されたデータ列を出力することができる。
In the example of FIG. 17, a hexadecimal value such as 0x0F or 0x01 indicates the address of the common
図18は、本実施形態に係る試験装置100の処理フローを示す。まず、パケットリスト処理部22は、パケットリストを実行して、被試験デバイス500との間で通信する各パケットを順次指定する(S11、S16)。そして、下位シーケンサ28は、パケットリスト処理部22によるパケットの指定を受けると、ステップS12からステップS15の処理を繰り返して実行する。
FIG. 18 shows a processing flow of the
下位シーケンサ28は、パケットの指定を受けると、当該パケットを発生するための命令列を、パケット命令列記憶部24から呼び出して、先頭の命令から順次に実行する。下位シーケンサ28は、各命令の実行毎に、ステップS13及びステップS14の処理を行う(S12、S15)。
When the
ステップS13において、下位シーケンサ28は、当該命令に対応するデータを出力する。また、ステップS14において、下位シーケンサ28は、当該命令に対応する、演算またはデータ変換を実行させる。下位シーケンサ28は、ステップS13およびステップS14を並行して実行する。
In step S13, the
下位シーケンサ28は、最後の命令を実行すると、処理をパケットリスト処理部22に戻して、パケットリスト処理部22から次のパケットの指定を受ける(S15)。そして、パケットリスト処理部22は、パケットシーケンスにおける最後のパケットまでの処理が完了すると、当該フローを終了する(S16)。
When executing the last instruction, the
以上のような本実施形態に係る試験装置100によれば、パケットシーケンスを表わすパケットリストと、パケット内の命令列とが、別個のシーケンサにより実行される。これにより、試験装置100によれば、プログラムの記述を簡単にすることができる。更に、試験装置100によれば、共通の種類のパケットを発生するための命令列およびデータを共用化することができるので、格納する情報量を少なくすることができる。
According to the
更に、本実施形態に係る試験装置100は、下位シーケンサ28が実行する命令列のアドレスおよび下位シーケンサ28が読み出すデータ列のアドレスを、パケットリスト処理部22から個別に指定する。これにより、試験装置100によれば、同一の命令列によって、異なるデータ列を発生することができる。従って、試験装置100によれば、同一の命令列を複数個格納しなくてよいので、格納する情報量を少なくすることができる。
Furthermore, the
更に、本実施形態に係る試験装置100は、共通データ記憶部40および個別データ記憶部44から読み出したデータに対して指定された処理(即ち、演算または変換)を、データ処理部32が実行する。即ち、データ処理部32は、パケット通信における下位層(物理層に近い層)の規定に応じて処理されるべきデータ変換および誤り検出符号を生成することができる。
Furthermore, in the
これにより、試験装置100は、パケット通信における上位層のデータを出力させるための命令列およびデータ列を生成して、パケット通信における下位層における処理を別個に指定すればよい。従って、試験装置100によれば、プログラムの記述を簡単にすることができ、更に、格納する情報量を少なくすることができる。
Thus, the
更に、本実施形態に係る試験装置100は、被試験デバイス500へ信号を送信するための試験データ列を生成する送信側ブロック12と、被試験デバイス500から受信した信号と比較するための試験データ列を生成する受信側ブロック14とを分離して、それぞれにパケットリスト処理部22および下位シーケンサ28を有する。試験装置100によれば、送信側および受信側のプログラムを独立に記述できるので、プログラムを簡単にすることができる。
Furthermore, the
そして、試験装置100は、送信側の下位シーケンサ28と受信側の下位シーケンサ28との間で通信することができる。これにより、試験装置100によれば、例えば送信側に発生したイベントをトリガとして受信側の動作を開始したり、受信側に発生したイベントをトリガとして送信側の動作を開始したりすることが容易となる。
The
なお、試験装置100は、送信側ブロック12および受信側ブロック14の組を、複数備える構成であってもよい。この場合、実行処理部420は、送信側ブロック12および受信側ブロック14の組のそれぞれに別個のシーケンス(別個のパケットリスト)を与えて、互いに独立に実行させる。これにより、試験装置100は、送信側ブロック12および受信側ブロック14の組のそれぞれを、互いに非同期に動作させることができる。
Note that the
また、実行処理部420は、送信側ブロック12および受信側ブロック14の組のそれぞれを、互いに同期して動作させてもよい。この場合、実行処理部420は、送信側ブロック12および受信側ブロック14の組のそれぞれに同一のシーケンス(同一のパケットリスト)を与えて、互いに同期して実行を開始させる。これにより、試験装置100は、同一種類または異なる種類のパケット通信型インターフェイスを備えた複数の被試験デバイス500を、並行して試験することができる。
In addition, the
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。 As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above-described embodiment. It is apparent from the scope of the claims that the embodiments added with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.
請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。 The execution order of each process such as operations, procedures, steps, and stages in the apparatus, system, program, and method shown in the claims, the description, and the drawings is particularly “before” or “prior”. It should be noted that they can be implemented in any order unless the output of the previous process is used in the subsequent process. Regarding the operation flow in the claims, the description, and the drawings, even if it is described using “first”, “next”, etc. for the sake of convenience, it means that it is essential to carry out in this order. is not.
100 試験装置、110 テストヘッド、120 パフォーマンスボード、130 制御装置、200 試験モジュール、300 付加モジュール、500 被試験デバイス、510 CPUコアブロック、520 イメージコアブロック、600 メモリインターフェイス、700 通信インターフェイス、710 PCI−Expressインターフェイス、720 USBインターフェイス、730 SDインターフェイス、302 DUT通信機能ブロック、304 本体通信機能ブロック、310 試験用メモリ、320 直流試験ユニット、330 切替部、340 取得部、350 メモリ制御部、360 設定制御部、370 パケット通信部、380 データ通信部、210 バスIF部、220 試験部、230 パス、240 通信コントローラ、410 演算処理部、420 実行処理部、430 通信処理部、440 試験プログラム記憶部、450 プログラム供給部、412 変数記憶部、414 演算部、426 フロー制御部、432 パケットリスト記憶部、434 パケット通信部、12 送信側ブロック、14 受信側ブロック、22 パケットリスト処理部、24 パケット命令列記憶部、26 パケットデータ列記憶部、28 下位シーケンサ、32 データ処理部、34 データ変換部、36 送信部、40 共通データ記憶部、42 共通データポインタ、44 個別データ記憶部、46 個別データポインタ、52 レジスタ、54 前段選択部、56 演算器、60 後段選択部、72 シリアライザ、74 フォーマットコントローラ、76 ドライバ、82 受信部、84 判定部、86 レベルコンパレータ、88 タイミングコンパレータ、90 デシリアライザ、92 位相調整部、94 ハント部 100 test apparatus, 110 test head, 120 performance board, 130 control apparatus, 200 test module, 300 additional module, 500 device under test, 510 CPU core block, 520 image core block, 600 memory interface, 700 communication interface, 710 PCI- Express interface, 720 USB interface, 730 SD interface, 302 DUT communication functional block, 304 main body communication functional block, 310 test memory, 320 DC test unit, 330 switching unit, 340 obtaining unit, 350 memory control unit, 360 setting control unit 370 packet communication unit, 380 data communication unit, 210 bus IF unit, 220 test unit, 230 paths, 240 communication link Troller, 410 arithmetic processing unit, 420 execution processing unit, 430 communication processing unit, 440 test program storage unit, 450 program supply unit, 412 variable storage unit, 414 calculation unit, 426 flow control unit, 432 packet list storage unit, 434 packets Communication unit, 12 transmission side block, 14 reception side block, 22 packet list processing unit, 24 packet instruction sequence storage unit, 26 packet data sequence storage unit, 28 lower sequencer, 32 data processing unit, 34 data conversion unit, 36 transmission unit , 40 common data storage unit, 42 common data pointer, 44 individual data storage unit, 46 individual data pointer, 52 register, 54 front stage selection unit, 56 arithmetic unit, 60 rear stage selection unit, 72 serializer, 74 format controller, 76 driver, 82 Parts, 84 determination unit, 86 the level comparator, 88 timing comparator, 90 deserializer 92 phase adjustment portion, 94 Hunt portion
Claims (18)
前記被試験デバイスとの間でパケットを通信して前記被試験デバイスを試験する試験モジュールと、
前記被試験デバイスおよび前記試験モジュールの間に接続されて、前記試験モジュールと比較してより高速な通信およびより低レイテンシの通信の少なくとも一方を前記被試験デバイスとの間で行う付加モジュールと、
を備える試験装置。A test apparatus for testing a device under test,
A test module that communicates packets with the device under test to test the device under test;
An additional module connected between the device under test and the test module for performing at least one of higher-speed communication and lower-latency communication with the device under test than the test module;
A test apparatus comprising:
前記付加モジュールに接続され、前記付加モジュールを制御する第2の前記試験モジュールと、
を備える請求項1に記載の試験装置。A first test module connected to the device under test and communicating packets with the device under test;
A second test module connected to and controlling the additional module;
The test apparatus according to claim 1, comprising:
前記被試験デバイスに接続され、前記被試験デバイスとの間でパケットを通信する少なくとも1つの第1端子と、
前記付加モジュールに接続され、前記付加モジュールを制御するための少なくとも1つの第2端子と、
を備える請求項1に記載の試験装置。The test module is
At least one first terminal connected to the device under test and communicating packets with the device under test;
At least one second terminal connected to the additional module for controlling the additional module;
The test apparatus according to claim 1, comprising:
前記被試験デバイスを試験するための試験プログラムを実行して、前記被試験デバイスとの間で通信する各パケットを順次指定するパケットリスト処理部と、
複数種類のパケットのそれぞれに含まれるデータ列を記憶するパケットデータ列記憶部と、
前記パケットデータ列記憶部から、前記パケットリスト処理部により指定されたパケットのデータ列を読み出して、前記被試験デバイスとの間の試験に用いる試験データ列を生成する下位シーケンサと、
を有する請求項1から3の何れかに記載の試験装置。The test module is
A packet list processing unit that executes a test program for testing the device under test and sequentially designates each packet communicated with the device under test;
A packet data string storage unit for storing a data string included in each of a plurality of types of packets;
A low-order sequencer that reads a data sequence of a packet designated by the packet list processing unit from the packet data sequence storage unit and generates a test data sequence used for a test with the device under test;
The test apparatus according to claim 1, comprising:
前記被試験デバイスとの間で通信する一連のパケットをそれぞれ含む複数のパケットリストを記憶するパケットリスト記憶部と、
前記被試験デバイスを試験する試験プログラムの実行フローに応じて、前記複数のパケットリストのそれぞれを実行する順序を指定するフロー制御部と、
前記フロー制御部により順次指定されるパケットリストに含まれる一連のパケットを前記被試験デバイスとの間で順次通信して前記被試験デバイスを試験するパケット通信部と、
を有する請求項1から4の何れかに記載の試験装置。The test module is
A packet list storage unit for storing a plurality of packet lists each including a series of packets communicated with the device under test;
In accordance with an execution flow of a test program for testing the device under test, a flow control unit that designates an order of executing each of the plurality of packet lists;
A packet communication unit for testing a device under test by sequentially communicating a series of packets included in a packet list sequentially designated by the flow control unit with the device under test;
The test apparatus according to claim 1, comprising:
前記テストヘッドに載置されて、前記試験モジュールおよび前記被試験デバイスとの間を接続するパフォーマンスボードと、
を備え、
前記付加モジュールは、前記パフォーマンスボードに搭載される
請求項1から5の何れかに記載の試験装置。A test head on which the test module is mounted;
A performance board mounted on the test head and connecting between the test module and the device under test;
With
The test apparatus according to claim 1, wherein the additional module is mounted on the performance board.
前記被試験デバイスとの間でパケットを通信するパケット通信部と、
前記試験モジュールとの間で前記パケットに含まれるデータを授受するデータ通信部と、
を有する請求項1から12の何れかに記載の試験装置。The additional module is
A packet communication unit for communicating packets with the device under test;
A data communication unit that exchanges data contained in the packet with the test module;
The test apparatus according to claim 1, comprising:
前記試験装置は、
前記被試験デバイスとの間でパケットを通信して前記被試験デバイスを試験する試験モジュールと、
前記被試験デバイスおよび前記試験モジュールの間に接続されて、前記試験モジュールと比較してより高速な通信およびより低レイテンシの通信の少なくとも一方を前記被試験デバイスとの間で行う付加モジュールと、
を備え、
前記試験モジュールが前記付加モジュールを介して前記被試験デバイスを試験する
試験方法。A test method using a test apparatus for testing a device under test,
The test apparatus comprises:
A test module that communicates packets with the device under test to test the device under test;
An additional module connected between the device under test and the test module for performing at least one of higher-speed communication and lower-latency communication with the device under test than the test module;
With
A test method in which the test module tests the device under test via the additional module.
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