JPWO2009057479A1 - Rubber composition for mold cleaning - Google Patents

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Abstract

硬化性樹脂の成形工程において発生する金型表面の汚れを取り除くための金型清掃用ゴム系組成物において、基材樹脂として、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合が、90/10〜50/50重量部に設定されている未加硫ゴムであって、該未加硫ゴムを加硫硬化した後の伸び率が80〜800%、引張強度が3〜10MPa、ゴム硬度(デュロメータ硬さ)がA60〜95、金型温度175℃における90%加硫時間(適正加硫点)tc (90)が50〜100秒又は200〜400秒の値の範囲にある未加硫ゴムを使用する。PDIPやSOIC等のようにキャビティが深い小型のパッケージ製造用金型や、小型のパッケージの中でも、ピン数が少ない特に小さなパッケージ製造用金型のクリーニングに使用する場合には、tc (90)が200〜400秒の値の範囲にある上記未加硫ゴムと共に、離型剤を含有させることが好ましい。In the rubber composition for mold cleaning for removing dirt on the mold surface generated in the molding process of the curable resin, the blending ratio of ethylene-propylene rubber and butadiene rubber is 90/10 to 10 as the base resin. An unvulcanized rubber set to 50/50 parts by weight, having an elongation of 80 to 800% after vulcanization and curing of the unvulcanized rubber, a tensile strength of 3 to 10 MPa, a rubber hardness (durometer hardness) S) is A60 to 95, 90% vulcanization time (appropriate vulcanization point) tc (90) at a mold temperature of 175 ° C., and unvulcanized rubber having a value in the range of 50 to 100 seconds or 200 to 400 seconds is used. To do. When used for cleaning a small package manufacturing die having a deep cavity, such as PDIP or SOIC, or a small package manufacturing die having a small number of pins, among other small packages, tc (90) is It is preferable to include a release agent together with the unvulcanized rubber in the range of 200 to 400 seconds.

Description

本発明は、金型清掃用ゴム系組成物に関し、詳しくは、硬化性樹脂の成形工程において発生する金型表面の汚れを取り除くための金型清掃用樹脂組成物において、基材樹脂として、特定の未加硫ゴムを使用したことを特徴とする金型清掃用ゴム系組成物に関する。   The present invention relates to a rubber composition for mold cleaning, and more particularly, as a base resin in a mold cleaning resin composition for removing dirt on a mold surface generated in a molding process of a curable resin. The present invention relates to a rubber composition for mold cleaning, characterized by using an unvulcanized rubber.

従来、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂による集積回路等の封止成形物の成形時、長時間成形を続けると金型内部表面が汚れ、そのまま連続して成形を続けると、封止成形物の表面が汚れたり、封止成形物が金型に付着したりして成形作業が続けられなくなる場合が多々あった。そのため、金型を定期的に清掃する必要があり、成形材料数百ショット成形する毎に数ショットの割合で金型清掃用樹脂を成形して金型清掃を行う方法が提案されており、例えば、特公昭52−788号公報に、アミノ系樹脂、有機質基材及び/又は無機質基材、離型剤からなる金型清掃用樹脂組成物を成形することによって、金型を清掃する方法が開示されている。
一方、上記熱硬化性メラミン樹脂成形材料に替えて、洗浄成分を含有する未加硫ゴム系コンパウンドを使用し、金型中で加硫させて加硫ゴム化する際に、金型表面に存在する離型剤等の酸化劣化層を洗浄成分により分解すると共に加硫ゴムと一体化し、ついで加硫ゴムを金型から取り出すことにより金型表面を清掃するという方法が提案されている。又、未加硫ゴム成分として、ブタジエンゴム/エチレン−プロピレンゴム成分が90/10〜50/50重量部に設定したゴム系組成物も提案されている(例えば特開昭63−227308号公報、特開平4−357007号公報参照)。
Conventionally, when molding a molded product such as an integrated circuit with a thermosetting resin such as an epoxy resin, if the molding is continued for a long time, the inner surface of the mold becomes soiled. In many cases, the molding operation cannot be continued because the surface becomes dirty or the sealed molding adheres to the mold. Therefore, it is necessary to periodically clean the mold, and a method of cleaning the mold by molding a mold cleaning resin at a rate of several shots every time hundreds of molding materials are molded has been proposed. Japanese Patent Publication No. 52-788 discloses a method of cleaning a mold by molding a resin composition for mold cleaning comprising an amino resin, an organic base material and / or an inorganic base material, and a release agent. Has been.
On the other hand, in place of the thermosetting melamine resin molding material, an unvulcanized rubber compound containing a cleaning component is used, which is present on the mold surface when vulcanized in a mold to form a vulcanized rubber. A method has been proposed in which an oxidatively deteriorated layer such as a release agent is decomposed by a cleaning component and integrated with a vulcanized rubber, and then the mold surface is cleaned by removing the vulcanized rubber from the mold. Further, as an unvulcanized rubber component, a rubber-based composition in which a butadiene rubber / ethylene-propylene rubber component is set to 90/10 to 50/50 parts by weight has also been proposed (for example, JP-A-63-227308, JP-A-4-357007).

金型のクリーニング材としては、トランスファタイプとコンプレッションタイプの2つのタイプに大別でき、トランスファタイプには、メラミン系樹脂成形材料が使用され、コンプレッションタイプには、メラミン系樹脂成形材料並びにゴム系クリーニング材が使用されている。
近年、集積回路等(IC・LSIと略記する)の高集積化、薄型化、表面実装化に伴い、成形品の形状、構造の多様化が進んでおり、このため、半導体封止材料の高流動化や環境対応化が計られている。
このため、高流動化タイプのエポキシ封止材では、エアベント部分での樹脂詰まりが発生しやすく、これらの詰まりが発生するとエア抜けが悪く樹脂が流れないために、キャビティ部に未充填が発生し不良となることから連続成形が困難になる。そこで、これらの状況を回避するためにクリーニングの実施が必要となるが、トランスファタイプのクリーニング材では、前述の理由で樹脂が正常に流れないために、エアベントに詰まった樹脂を除去することは難しかった。
Mold cleaning materials can be broadly divided into two types: transfer type and compression type. The transfer type uses melamine resin molding material, and the compression type uses melamine resin molding material and rubber cleaning. The material is used.
In recent years, with the integration, thinning, and surface mounting of integrated circuits and the like (abbreviated as IC / LSI), the shape and structure of molded products have been diversified. Fluidization and environmental measures are being planned.
For this reason, in the high fluidization type epoxy sealing material, resin clogging at the air vent part is likely to occur, and when these clogging occurs, the air does not escape well and the resin does not flow, so the cavity part is not filled. Since it becomes defective, continuous molding becomes difficult. Therefore, in order to avoid these situations, it is necessary to carry out cleaning. However, with the transfer type cleaning material, it is difficult to remove the resin clogged in the air vent because the resin does not flow normally for the reasons described above. It was.

このようなエアベントの詰まりを解消するためにコンプレッションタイプのクリーニング材が使用されているが、メラミン系樹脂成形材料を用いると、エアベント部分の詰まりは解消するものの、金型外周付近は樹脂の流出によって充分に圧力が掛からないため、成形物の外周部が脆くなる傾向があり、硬化後の成形物を金型上から除去する作業が繁雑であった。これに対しゴム系クリーニング材を使用した場合は、クリーニング材全体が一様に硬化し1枚のシート状成形物として金型から離型することが出来るため作業性が改善される。しかしながら、流動性という点において、ゴム系クリーニング材はメラミン系樹脂成形材料よりも悪いため、キャビティ内への充填性が悪く、キャビティコーナーなどの汚れが除去出来ないという問題点があった。   Compression type cleaning materials are used to eliminate such clogging of the air vents, but when melamine resin molding materials are used, clogging of the air vent part is eliminated, but the vicinity of the mold periphery is caused by the outflow of resin. Since the pressure is not sufficiently applied, the outer peripheral portion of the molded product tends to become brittle, and the work of removing the cured molded product from the mold is complicated. On the other hand, when a rubber-based cleaning material is used, the entire cleaning material is uniformly cured and can be released from the mold as a single sheet-like molded product, so that workability is improved. However, since the rubber-based cleaning material is worse than the melamine-based resin molding material in terms of fluidity, there is a problem that the filling property into the cavity is poor and dirt such as the cavity corner cannot be removed.

また、Plastic Dual Inline Package (以後PDIPと略記する)やSmall Outline Integrated Circuit(以後SOICと略記する)等のようにキャビティが深い小型のパッケージ製造用金型や、小型のパッケージの中でも、ピン数が少ない特に小さなパッケージ製造用金型においてゴム系クリーニング材を使用した場合、パッケージの取り数が多くなるため、硬化後の成形物が金型に貼り付くという現象が発生しやすい。これを除去する際に、シート状成形物が破断してキャビティ内にゴム系クリーニング材が残留するチッピングが発生するという問題点があった。これらの金型でチッピングが発生すると、キャビティ数が多いために、チッピング箇所の成形物を除去するのに多大なる時間を要することになる。   In addition, the number of pins is small even in small package manufacturing molds such as Plastic Dual Inline Package (hereinafter abbreviated as PDIP) and Small Outline Integrated Circuit (hereinafter abbreviated as SOIC). When a rubber-based cleaning material is used in a small number of molds for manufacturing a package, since the number of packages is increased, a phenomenon that a molded product after curing sticks to the mold tends to occur. When removing this, there is a problem that the sheet-like molded product is broken and chipping occurs in which the rubber-based cleaning material remains in the cavity. When chipping occurs in these molds, since the number of cavities is large, it takes a lot of time to remove the molded product at the chipping location.

上記問題点を解決するため、作業性(離型性)、成形性に優れキャビティコーナー部に未充填が発生しないものや、伸びがあり強度が高いことにより金型離型時にチッピングなどの現象が発生しないゴム系クリーニング材が求められている。   In order to solve the above problems, workability (releasability) and moldability are excellent and there is no unfilling at the corner of the cavity, and there is a phenomenon such as chipping at the time of mold release due to elongation and high strength. There is a need for rubber-based cleaning materials that do not occur.

特公昭52−788号公報Japanese Patent Publication No.52-788 特開昭63−227308号公報JP-A-63-227308 特開平04−357007号公報JP 04-357007 A

本発明は、前述の如く、作業性(離型性)は良いものの、ボイドやチッピングが発生する従来のゴム系クリーニング材における欠点を解消し、ボイドやチッピングが発生することの無いゴム系クリーニング材を提供することを課題とする。
また、本発明は、作業性(離型性)は良いものの、ボイドやチッピングが発生したり、ボイドの発生はないが作業性(離型性)が悪くチッピングが発生したりする従来のゴム系クリーニング材における欠点を解消すると共に、PDIPやSOIC等のようなキャビティが深い小型のパッケージ製造用金型や、小型のパッケージの中でも、ピン数が少ない特に小さなパッケージ製造用金型においてもボイドやチッピングが発生することの無いゴム系クリーニング材を提供することを課題とする。
As described above, the present invention eliminates the drawbacks of conventional rubber-based cleaning materials that cause voids and chipping, but has good workability (releasability), and does not cause voids or chipping. It is an issue to provide.
In addition, the present invention is a conventional rubber system that has good workability (releasability) but does not generate voids or chipping, or does not generate voids but has poor workability (releasability) and chipping. In addition to eliminating defects in cleaning materials, voids and chipping can be achieved even in small package manufacturing molds with deep cavities such as PDIP and SOIC, and even in small package manufacturing molds with a small number of pins. It is an object of the present invention to provide a rubber-based cleaning material that does not generate water.

本発明は、下記(1)、(2)及び(3)の金型清掃用ゴム系組成物を提供することにより、前記課題を解決したものである。
(1)硬化性樹脂の成形工程において発生する金型表面の汚れを取り除くための金型清掃用樹脂組成物において、基材樹脂として、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合が、90/10〜50/50重量部に設定されている未加硫ゴムを使用し、且つ、該未加硫ゴムが、加硫硬化した後の伸び率が80〜800%、引張強度が3〜10MPa、ゴム硬度(デュロメータ硬さ)がA60〜95、金型温度175℃における90%加硫時間(適正加硫点)tc (90)が50〜100秒の値の範囲にあることを特徴とする金型清掃用ゴム系組成物。(以下、第1の金型清掃用ゴム系組成物という)
(2)硬化性樹脂の成形工程において発生する金型表面の汚れを取り除くための金型清掃用樹脂組成物において、基材樹脂として、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合が、90/10〜50/50重量部に設定されている未加硫ゴムを使用し、且つ、該未加硫ゴムが、加硫硬化した後の伸び率が80〜800%、引張強度が3〜10MPa、ゴム硬度(デュロメータ硬さ)がA60〜95、金型温度175℃における90%加硫時間(適正加硫点)tc (90)が200〜400秒の値の範囲にあることを特徴とする金型清掃用ゴム系組成物。(以下、第2の金型清掃用ゴム系組成物という)
(3)硬化性樹脂の成形工程において発生する金型表面の汚れを取り除くための金型清掃用樹脂組成物において、基材樹脂として、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合が、90/10〜50/50重量部に設定されている未加硫ゴムを使用し、且つ、該未加硫ゴムが、加硫硬化した後の伸び率が80〜800%、引張強度が3〜10MPa、ゴム硬度(デュロメータ硬さ)がA60〜95、金型温度175℃における90%加硫時間(適正加硫点)tc (90)が200〜400秒の値の範囲にある未加硫ゴムであり、且つ、少なくとも1種の離型剤を含有することを特徴とする金型清掃用ゴム系組成物。(以下、第3の金型清掃用ゴム系組成物という)
本発明の第1、第2及び第3の金型清掃用ゴム系組成物は、作業性(離型性)のみならず、成形性や強度に優れ、ひいてはボイドやチッピングの発生のないものである。
This invention solves the said subject by providing the rubber-type composition for metal mold | die cleaning of following (1), (2) and (3).
(1) In the mold cleaning resin composition for removing dirt on the mold surface generated in the molding step of the curable resin, the blending ratio of ethylene-propylene rubber and butadiene rubber as the base resin is 90 / Using unvulcanized rubber set to 10-50 / 50 parts by weight, and the unvulcanized rubber has an elongation of 80 to 800% after vulcanization and curing, and a tensile strength of 3 to 10 MPa, A metal having a rubber hardness (durometer hardness) of A60 to 95 and a 90% vulcanization time (appropriate vulcanization point) tc (90) at a mold temperature of 175 ° C. in a range of 50 to 100 seconds. Rubber composition for mold cleaning. (Hereinafter referred to as the first mold cleaning rubber-based composition)
(2) In the mold cleaning resin composition for removing dirt on the mold surface generated in the molding step of the curable resin, the blending ratio of ethylene-propylene rubber and butadiene rubber as the base resin is 90 / Using unvulcanized rubber set to 10-50 / 50 parts by weight, and the unvulcanized rubber has an elongation of 80 to 800% after vulcanization and curing, and a tensile strength of 3 to 10 MPa, Metal having a rubber hardness (durometer hardness) of A60 to 95 and a 90% vulcanization time (appropriate vulcanization point) tc (90) at a mold temperature of 175 ° C. in a range of 200 to 400 seconds Rubber composition for mold cleaning. (Hereinafter referred to as the second rubber cleaning composition for mold cleaning)
(3) In the mold cleaning resin composition for removing dirt on the mold surface generated in the molding step of the curable resin, the blending ratio of ethylene-propylene rubber and butadiene rubber as the base resin is 90 / Using unvulcanized rubber set to 10-50 / 50 parts by weight, and the unvulcanized rubber has an elongation of 80 to 800% after vulcanization and curing, and a tensile strength of 3 to 10 MPa, It is an unvulcanized rubber having a rubber hardness (durometer hardness) of A60 to 95 and a 90% vulcanization time (appropriate vulcanization point) tc (90) at a mold temperature of 175 ° C. within a range of 200 to 400 seconds. And the rubber-type composition for metal mold | die cleaning characterized by containing at least 1 sort (s) of mold release agent. (Hereinafter referred to as the third rubber cleaning composition for mold cleaning)
The rubber compositions for cleaning the first, second and third molds of the present invention are excellent not only in workability (mold release property) but also in moldability and strength, and consequently no generation of voids and chipping. is there.

本発明の第1、第2及び第3の金型清掃用ゴム系組成物は、基材樹脂として使用する未加硫ゴムが、加硫硬化後の伸び率が80〜800%、引張強度が3〜10MPa、ゴム硬度(デュロメータ硬さ)がA60〜95、金型温度175℃における90%加硫時間(適正加硫点)tc (90)が50〜100秒又は200〜400秒の値の範囲のものとなる結果、エアベント部分の清掃を容易に実施でき、更には、ゴム系クリーニング材の特徴である作業性(剥離性)は維持しつつ、成形性や強度にも優れたゴム系組成物である。
また、本発明の第3の金型清掃用ゴム系組成物は、少なくとも1種の離型剤を含有することにより、PDIPやSOIC等のようにキャビティが深い小型のパッケージ製造用金型や、小型のパッケージの中でも、ピン数が少ない特に小さなパッケージ製造用金型のクリーニングに適したゴム系組成物である。
In the first, second and third mold cleaning rubber-based compositions of the present invention, the unvulcanized rubber used as the base resin has an elongation of 80 to 800% after vulcanization and curing, and a tensile strength. 3 to 10 MPa, rubber hardness (durometer hardness) A60 to 95, 90% vulcanization time (appropriate vulcanization point) tc (90) at a mold temperature of 175 ° C., a value of 50 to 100 seconds or 200 to 400 seconds As a result, the air vent part can be easily cleaned, and the rubber-based composition has excellent moldability and strength while maintaining the workability (peelability) characteristic of rubber-based cleaning materials. It is a thing.
In addition, the third mold cleaning rubber composition of the present invention contains at least one mold release agent, so that a small mold for manufacturing a package having a deep cavity such as PDIP or SOIC, Among small packages, the rubber composition is suitable for cleaning a mold for manufacturing a small package with a small number of pins.

以下、まず、本発明の第1の金型清掃用ゴム系組成物について詳しく説明する。
本発明において使用する未加硫ゴムは、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとを混合併用するものである。
エチレン−プロピレンゴム(以下、EPMと略記することがある)とは、通常のエチレン−プロピレンゴム(EPM)とエチレン−プロピレン−ジエンゴム(以下、EPDMと略記することがある)の双方を含む趣旨である。
Hereinafter, first, the first rubber cleaning composition for mold cleaning of the present invention will be described in detail.
The unvulcanized rubber used in the present invention is a mixture of ethylene-propylene rubber and butadiene rubber.
Ethylene-propylene rubber (hereinafter sometimes abbreviated as EPM) is intended to include both ordinary ethylene-propylene rubber (EPM) and ethylene-propylene-diene rubber (hereinafter sometimes abbreviated as EPDM). is there.

上記EPMとしては、エチレンとα−オレフィン(特にプロピレン)の共重合割合が、モル比でエチレン/α−オレフィン=55/45〜83/17で、ムーニー粘度ML1+4 (100℃)が5〜300のものが好ましく、特に好ましくは上記共重合割合が、モル比でエチレン/α−オレフィン=55/45〜61/39で、ムーニー粘度ML1+4 (100℃)が36〜44のものである。As said EPM, the copolymerization ratio of ethylene and α-olefin (particularly propylene) is ethylene / α-olefin = 55/45 to 83/17 in molar ratio, and Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C.) is 5 to 300. In particular, the copolymerization ratio is such that the molar ratio ethylene / α-olefin = 55/45 to 61/39 and the Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C.) is 36 to 44.

また、上記EPDMは、エチレンと、α−オレフィンと、非共役二重結合を有する環状物または非環状物からなるターポリマーである。詳述すると、エチレンとα−オレフィン(特にプロピレン)と、ポリエンモノマーからなるターポリマーである。
上記ポリエンモノマーとしては、ジシクロペンタジエン、5−シクロオクタジエン、1,7−シクロドデカジエン、1,5,9−シクロドデカトリエン、1,4−シクロヘプタジエン、1,4−シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン、メチレンノルボルネン、2−メチルペンタジエン−1,4、1,5−ヘキサジエン、1,6−ヘプタジエン、メチル−テトラヒドロインデン、1,4−ヘキサジエン等があげられる。このようなターポリマー中の各モノマーの共重合割合は、好ましくはエチレンが30〜80モル%、ポリエンモノマーが0.1〜2モル%で残りがα−オレフィンである。より好ましくはエチレンが30〜60モル%である。そして、上記ターポリマーであるEPDMとしては、ムーニー粘度ML1+4 (100℃)が20〜70のものを用いるのが好ましい。
The EPDM is a terpolymer composed of ethylene, α-olefin, and a cyclic or non-cyclic product having a nonconjugated double bond. More specifically, it is a terpolymer composed of ethylene, an α-olefin (particularly propylene), and a polyene monomer.
Examples of the polyene monomer include dicyclopentadiene, 5-cyclooctadiene, 1,7-cyclododecadiene, 1,5,9-cyclododecatriene, 1,4-cycloheptadiene, 1,4-cyclohexadiene, norbornadiene. Methylene norbornene, 2-methylpentadiene-1,4,1,5-hexadiene, 1,6-heptadiene, methyl-tetrahydroindene, 1,4-hexadiene and the like. The copolymerization ratio of each monomer in such a terpolymer is preferably 30 to 80 mol% for ethylene, 0.1 to 2 mol% for the polyene monomer, and the remainder being α-olefin. More preferably, ethylene is 30 to 60 mol%. And as EPDM which is the said terpolymer, it is preferable to use that whose Mooney viscosity ML1 + 4 (100 degreeC) is 20-70.

また、上記ブタジエンゴム(以後BRと略記すことがある)としては、シス1,4結合の含有量が90重量%以上のハイシス構造を有し、ムーニー粘度ML1+4 (100℃)が20〜60、特に30〜45のものが好適に用いられる。The butadiene rubber (hereinafter sometimes abbreviated as BR) has a high cis structure in which the content of cis 1,4 bonds is 90% by weight or more, and has a Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C.) of 20-60. In particular, those of 30 to 45 are preferably used.

そして、上記エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合は、重量比で90/10〜50/50重量部、好ましくは80/20〜60/40重量部である。
エチレン−プロピレンゴムが90重量部を超えて配合されると、金型離型性が悪くなり、クリーニング作業時間が長くなるので好ましくない。ブタジエンゴムが50重量部を超えて配合されると、金型離型性は良くなるが、加硫後の成形物が硬くて脆くなるため、チッピングが発生しやすくなるので好ましくない。
And the compounding ratio of the said ethylene-propylene rubber and butadiene rubber is 90 / 10-50 / 50 weight part by weight ratio, Preferably it is 80 / 20-60 / 40 weight part.
When the ethylene-propylene rubber is blended in an amount exceeding 90 parts by weight, the mold releasability deteriorates and the cleaning operation time becomes long, which is not preferable. When the butadiene rubber exceeds 50 parts by weight, the mold releasability is improved, but the molded product after vulcanization is hard and brittle, so that chipping is likely to occur, which is not preferable.

上記未加硫ゴムは、加硫硬化した後の伸び率が80〜800%、好ましくは100〜300%のものである。伸び率が80%以下になると、成形性が悪くなるので好ましくない。
上記未加硫ゴムは、加硫硬化した後の引張強度が3〜10MPa、好ましくは5〜8MPaのものである。引張強度が3MPa以下になると、チッピングが発生するので好ましくない。
上記未加硫ゴムは、加硫硬化した後のゴム硬度(デュロメータ硬さ)がA60〜95、好ましくはA70〜90のものである。ゴム硬度がこの範囲を逸脱すると、チッピングやボイドが発生するので好ましくない。
上記未加硫ゴムは、金型温度175℃における90%加硫時間(適正加硫点)tc (90)が50〜100秒、好ましくは70〜100秒のものである。tc (90)の値が該範囲内であれば、加硫速度が速すぎることがなく、キャビティの隅々まで樹脂を充填させることが出来るため、スティッキング等の不具合を発生することなくクリーニングを実施することが出来る。また、従来のゴム系クリーニング材と比較して効率よい硬化時間でクリーニングを行うことが出来るため、トータルクリーニング時間を軽減することが可能となる。
The unvulcanized rubber has an elongation percentage after vulcanization and curing of 80 to 800%, preferably 100 to 300%. An elongation of 80% or less is not preferable because moldability deteriorates.
The unvulcanized rubber has a tensile strength after vulcanization and curing of 3 to 10 MPa, preferably 5 to 8 MPa. If the tensile strength is 3 MPa or less, chipping occurs, which is not preferable.
The unvulcanized rubber has a rubber hardness (durometer hardness) of A60 to 95, preferably A70 to 90 after vulcanization and curing. If the rubber hardness deviates from this range, chipping and voids are generated, which is not preferable.
The unvulcanized rubber has a 90% vulcanization time (appropriate vulcanization point) tc (90) at a mold temperature of 175 ° C. for 50 to 100 seconds, preferably 70 to 100 seconds. If the value of tc (90) is within this range, the vulcanization rate will not be too fast and the resin can be filled to every corner of the cavity, so cleaning is performed without causing problems such as sticking. I can do it. In addition, since cleaning can be performed with a more efficient curing time compared to conventional rubber-based cleaning materials, the total cleaning time can be reduced.

本発明のゴム系組成物は、上記未加硫ゴムの他に、充填剤、洗浄剤、洗浄助剤、加硫剤、加硫助剤、加硫促進剤、加硫促進助剤等を含有することができる。   The rubber-based composition of the present invention contains a filler, a cleaning agent, a cleaning aid, a vulcanizing agent, a vulcanization aid, a vulcanization accelerator, a vulcanization acceleration aid, etc. in addition to the unvulcanized rubber. can do.

充填剤(補強剤)としては、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、酸化チタン等があげられる。上記充填剤の使用量は、未加硫ゴム100重量部に対して、好ましくは10〜70重量部、より好ましくは30〜60重量部である。
洗浄剤としては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N-メチルジエタノールアミン、N,N-ジ-n- ブチルエタノールアミン等のアミン類、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類、イミダゾール類及びイミダゾリン類があげられる。上記洗浄剤の使用量は、未加硫ゴム100重量部に対して、好ましくは5〜50重量部、より好ましくは5〜30重量部である。この他にも界面活性剤等の洗浄助剤を用いることができる。
Examples of the filler (reinforcing agent) include silica, alumina, calcium carbonate, aluminum hydroxide, and titanium oxide. The amount of the filler used is preferably 10 to 70 parts by weight, more preferably 30 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the unvulcanized rubber.
Examples of the cleaning agent include amines such as monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, N-methyldiethanolamine, N, N-di-n-butylethanolamine, ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, etc. Glycol ethers, imidazoles and imidazolines. The amount of the cleaning agent used is preferably 5 to 50 parts by weight, more preferably 5 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the unvulcanized rubber. In addition, a cleaning aid such as a surfactant can be used.

加硫剤としては、例えば、ジ-t- ブチルパーオキサイド、ジ-t- アミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5- ジ- (t-ブチルパーオキシ)- ヘキサン等のジアリルパーオキサイド類有機過酸化物、例えば、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、2,2-ビス(t-ブチルパーオキシ)オクタン、n-ブチル4,4-ビス(t-ブチルパーオキシ)バレレート、2,2-ビス(t-ブチルパーオキシ)ブタン等のパーオキシケタール類有機過酸化物があげられる。一般的にジアリルパーオキサイド類と比較してパーオキシケタール類の方が長い半減期を持つが、これらは組成物の設計に併せて単独で使用しても良いし、半減期の長いものと短いものを併用して加硫速度を調整しても良い。上記加硫剤の使用量は、未加硫ゴム100重量部に対して、好ましくは1〜6重量部、より好ましくは2〜4重量部である。この他にもアクリル酸モノマーや硫黄等の加硫助剤を用いることができる。   Examples of the vulcanizing agent include di-t-butyl peroxide, di-t-amyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di- (t-butylperoxy) -hexane. Diallyl peroxide organic peroxides such as 1,1-bis (t-butylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 2, Peroxyketals such as 2-bis (t-butylperoxy) octane, n-butyl-4,4-bis (t-butylperoxy) valerate, 2,2-bis (t-butylperoxy) butane Oxides. In general, peroxyketals have a longer half-life compared to diallyl peroxides, but these may be used alone in combination with the design of the composition, and those with a longer half-life and shorter You may adjust a vulcanization speed together. The amount of the vulcanizing agent used is preferably 1 to 6 parts by weight, more preferably 2 to 4 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the unvulcanized rubber. In addition, vulcanization aids such as acrylic acid monomers and sulfur can be used.

加硫促進剤としては、例えば、ジフェニルグアニジン、トリフェニルグアニジン等のグアニジン系、例えば、ホルムアルデヒド−パラトルイジン縮合物、アセトアルデヒド−アニリン反応物等のアルデヒド−アミン系やアルデヒド−アンモニア系、例えば、2-メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾチアジル・ジスルフィド等のチアゾール系等が挙げられ、マグネシア、リサージ、石灰等の加硫促進助剤を用いることができる。   Examples of the vulcanization accelerator include guanidines such as diphenylguanidine and triphenylguanidine, for example, aldehyde-amines such as formaldehyde-paratoluidine condensate, acetaldehyde-aniline reactant, and aldehyde-ammonia, such as 2- Examples thereof include thiazoles such as mercaptobenzothiazole and dibenzothiazyl disulfide, and vulcanization accelerating aids such as magnesia, risurge and lime can be used.

本発明のゴム系組成物は、これら配合物の他、必要に応じて、例えば、弁柄、紺青、鉄黒、群青、カーボンブラック、リトポン、チタンイエロー、コバルトブルー、ハンザイエロー、キナクリドンレッドなどの無機もしくは有機顔料類;例えば、ステアリン酸亜鉛、ミリスチン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸カルシウムなどの金属石鹸系滑剤、例えば、ブチルステアレート、ブチルラウレート、ステアリルステアレートなどの脂肪酸エステル系滑剤、例えば、エチレンビスステアロアミド、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミドなどのアミド系滑剤等を併用することができる。   In addition to these blends, the rubber composition of the present invention, if necessary, for example, petals, bitumen, iron black, ultramarine, carbon black, lithopone, titanium yellow, cobalt blue, Hansa yellow, quinacridone red, etc. Inorganic or organic pigments; for example, metal soap lubricants such as zinc stearate, zinc myristate, aluminum stearate, calcium stearate, for example, fatty acid ester lubricants such as butyl stearate, butyl laurate, stearyl stearate, Amide lubricants such as ethylene bisstearamide, erucic acid amide, oleic acid amide, stearic acid amide, and behenic acid amide can be used in combination.

次に、本発明の第2の金型清掃用ゴム系組成物について説明する。
本発明の第2の金型清掃用ゴム系組成物は、基材樹脂として使用する未加硫ゴムが、金型温度175℃における90%加硫時間(適正加硫点)tc (90)が200〜400秒、好ましくは250〜350秒の未加硫ゴムである点を除き、本発明の第1の金型清掃用ゴム系組成物と同じである。
上記tc (90)の値の調整は、ジエンの種類や量、過酸化物の種類や量、加硫促進剤の種類や量、共架橋剤の種類や量などにより適宜調整することが出来る。
Next, the second rubber cleaning composition for mold cleaning according to the present invention will be described.
In the second rubber cleaning composition of the present invention, the unvulcanized rubber used as the base resin has a 90% vulcanization time (appropriate vulcanization point) tc (90) at a mold temperature of 175 ° C. Except for the point that it is an unvulcanized rubber for 200 to 400 seconds, preferably 250 to 350 seconds, it is the same as the first rubber cleaning composition for mold cleaning of the present invention.
The adjustment of the value of tc (90) can be appropriately adjusted depending on the type and amount of diene, the type and amount of peroxide, the type and amount of vulcanization accelerator, the type and amount of co-crosslinking agent, and the like.

上記未加硫ゴムのtc (90)の値が200〜400秒の範囲内であれば、加硫速度が速すぎることがなく、型締め時にゴム系組成物が緩やかに金型形状に追随するため、キャビティの隅々までボイドの発生なく樹脂を充填させることが出来る。また、未充填やボイドの発生から生じるスティッキング等の不具合を発生することなくクリーニングを実施することが出来る。   If the value of tc (90) of the unvulcanized rubber is in the range of 200 to 400 seconds, the vulcanization speed will not be too fast, and the rubber composition will gently follow the mold shape during mold clamping. Therefore, the resin can be filled to the corners of the cavity without generating voids. Further, the cleaning can be performed without causing problems such as sticking caused by unfilling or voids.

次に、本発明の第3の金型清掃用ゴム系組成物について説明する。
本発明の第3の金型清掃用ゴム系組成物は、本発明の第2の金型清掃用ゴム系組成物に、少なくとも1種の離型剤を含有させたものである。
Next, the third mold cleaning rubber-based composition of the present invention will be described.
The third mold cleaning rubber-based composition of the present invention is obtained by adding at least one release agent to the second mold cleaning rubber-based composition of the present invention.

上記離型剤としては、金属石鹸系離型剤、脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス、脂肪酸アミド系離型剤等があげられる。
金属石鹸系離型剤の例としては、例えばステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ミリスチン酸亜鉛等を例示できる。脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス、脂肪酸アミド系離型剤としては、リコワックスOP(クラリアントジャパン株式会社製 モンタン酸部分ケン化エステル)、ロキシオールG−78(コグニスジャパン株式会社製 高分子複合エステル)、リコルブH−4(クラリアントジャパン株式会社製 変性炭化水素)、ロキシオールVPN881(コグニスジャパン株式会社製 鉱油系合成ワックス)、脂肪酸アマイドS(花王株式会社製 脂肪酸アミド)、カオーワックスEB−P(花王株式会社製 脂肪酸アミド)、アルフローHT−50(日本油脂株式会社製 脂肪酸アミド)等を例示できる。
これら離型剤は、未加硫ゴム100重量部に対して3〜15重量部、好ましくは5〜10重量部配合するのが好ましい。
離型剤の量が不足すると、PDIPやSOIC等のようなキャビティが深い小型のパッケージの中でも、ピン数が少ない特に小さなパッケージ製造用金型においては、金型上に配置されるキャビティ数が多くなるため、相対的に金型離型性が低下する。離型剤の量が多すぎると、金型離型性は良いが、クリーニング性が悪くなるので好ましくない。
Examples of the release agent include metal soap release agents, fatty acid ester release agents, synthetic waxes, and fatty acid amide release agents.
Examples of the metal soap release agent include calcium stearate, zinc stearate, zinc myristate and the like. Examples of fatty acid ester release agents, synthetic waxes, and fatty acid amide release agents include Rico wax OP (Montannic acid partially saponified ester manufactured by Clariant Japan Co., Ltd.), Roxyol G-78 (polymer compound ester manufactured by Cognis Japan Co., Ltd.) ), Recolve H-4 (modified hydrocarbon manufactured by Clariant Japan Co., Ltd.), Roxyol VPN881 (mineral oil-based synthetic wax manufactured by Cognis Japan Co., Ltd.), fatty acid amide S (fatty acid amide manufactured by Kao Corporation), Kao wax EB-P (Kao) (Fatty Acid Amide, Inc.), Alfro HT-50 (Nippon Yushi Co., Ltd. Fatty Acid Amide) and the like can be exemplified.
These release agents are preferably blended in an amount of 3 to 15 parts by weight, preferably 5 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of unvulcanized rubber.
When the amount of the release agent is insufficient, even in a small package with a deep cavity such as PDIP or SOIC, the number of cavities arranged on the mold is large especially in a small package manufacturing mold with a small number of pins. Therefore, mold releasability is relatively lowered. If the amount of the release agent is too large, the mold releasability is good, but the cleaning property is poor, which is not preferable.

本発明の第1及び第2の金型清掃用ゴム系組成物の調製方法としては、特に限定されるものではなく、公知の方法を採用することができる。例えば、ジャケット付き加圧型ニーダー中にEPMおよびBR生地を投入して混練を開始し、EPMとBRの混合生地がモチ状になるまで適宜生地の温度を観察しながら混練を続ける。そして、その混合生地の温度が70〜100℃となった時点で、ホワイトカーボン、アミノアルコール系化合物、環状アミド化合物、プロセスオイル、非イオン系界面活性剤、ステアリン酸等を添加して数分間混練する。次いで有機過酸化物及び硫黄等を添加して手早く分散させた後取り出し、必要に応じて、例えばシート状等の適宜の形状に成形して本発明の金型清掃用ゴム系組成物とする。   It does not specifically limit as a preparation method of the rubber system composition for the 1st and 2nd metal mold | die cleaning of this invention, A well-known method is employable. For example, EPM and BR dough are put into a pressure kneader with a jacket and kneading is started, and kneading is continued while observing the temperature of the dough appropriately until the mixed dough of EPM and BR becomes mochi. Then, when the temperature of the mixed dough reaches 70 to 100 ° C., white carbon, amino alcohol compound, cyclic amide compound, process oil, nonionic surfactant, stearic acid, etc. are added and kneaded for several minutes. To do. Next, an organic peroxide, sulfur and the like are added and dispersed quickly, and then taken out, and if necessary, molded into an appropriate shape such as a sheet, for example, to obtain the rubber composition for mold cleaning of the present invention.

本発明の第3の金型清掃用ゴム系組成物の調製は、例えば、上記の本発明の第2の金型清掃用ゴム系組成物の調製方法において、EPMとBRの混合生地に、その他の添加剤と共に上記離型剤を添加すればよい。   The third mold cleaning rubber composition of the present invention can be prepared, for example, in the above-described second mold cleaning rubber composition preparation method of the present invention by mixing EPM and BR with other materials. What is necessary is just to add the said mold release agent with this additive.

混練手段としては、上記加圧型ニーダーの外に、例えば、バンバリーミキサー、ロールミキサー等を挙げることができる。   Examples of the kneading means include a Banbury mixer, a roll mixer and the like in addition to the pressure type kneader.

本発明の第1、第2及び第3の金型清掃用ゴム系組成物の形態は、特に限定されないが、混練された樹脂組成物は速やかに冷却しなければ混練時の予熱により加硫が促進され、安定した性能が得られなくなるため、本発明の金型清掃用ゴム系組成物の形態としては、短時間で容易に冷却が可能なシート状であるのが好ましい。   The forms of the first, second and third mold cleaning rubber-based compositions of the present invention are not particularly limited, but the kneaded resin composition can be vulcanized by preheating during kneading unless it is cooled quickly. Since it is promoted and stable performance cannot be obtained, the rubber composition for mold cleaning of the present invention is preferably in the form of a sheet that can be easily cooled in a short time.

以下に実施例などを挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例などによりなんら限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

試験方法
実施例および比較例にて記載の各種物性評価の試験方法は以下の通りである。
〔伸び率および引張強度〕
JIS K6251における引張強さおよび切断時伸びの測定方法に準拠して測定する。
〈試験片の作製条件〉
37T自動プレス機を用い、金型温度175℃、成形圧10MPa(ゲージ圧)、成形時間5分にて未加硫試料を成形する。成形した試験片サイズは80×160×2mmのシート状で、これを3号ダンベルにて打ち抜いて測定用の試験片とした。
Test Method Test methods for evaluating various physical properties described in Examples and Comparative Examples are as follows.
[Elongation rate and tensile strength]
Measured in accordance with the measurement method of tensile strength and elongation at break in JIS K6251.
<Test specimen preparation conditions>
Using a 37T automatic press, an unvulcanized sample is molded at a mold temperature of 175 ° C., a molding pressure of 10 MPa (gauge pressure), and a molding time of 5 minutes. The size of the molded specimen was 80 × 160 × 2 mm, and this was punched out with a No. 3 dumbbell to obtain a test specimen for measurement.

〔ゴム硬度〕
JIS K6253『加硫ゴム及び熱可塑性ゴムの硬さ試験方法』に準拠した方法で測定する。
前述の試験片作製条件にて得られた80×160×2mm試験片を3枚重ねにし、ゴム硬度に応じたタイプのデュロメータを用いてデュロメータ硬さを測定した。
[Rubber hardness]
It is measured by a method in accordance with JIS K6253 “Method for testing hardness of vulcanized rubber and thermoplastic rubber”.
Three 80 × 160 × 2 mm test pieces obtained under the test piece preparation conditions described above were stacked, and the durometer hardness was measured using a durometer of a type corresponding to the rubber hardness.

〔加硫速度〕
JIS K6300−2『振動式加硫試験機による加硫特性の求め方』に準拠した方法を用い、金型温度175℃にて90%加硫時間(適正加硫点)tc (90)を測定した。
[Vulcanization speed]
Measure 90% vulcanization time (appropriate vulcanization point) tc (90) at a mold temperature of 175 ° C using a method based on JIS K6300-2 “How to determine vulcanization characteristics using a vibration vulcanization tester” did.

〔クリーニング性試験〕
市販のビフェニル系エポキシ樹脂成形材料(住友ベークライト株式会社製 EME−7351T)を用い、PDIP−14L(8ポット−48キャビティ)の金型で500ショットの成形により金型の汚れを実現した。この汚れた金型を用いて、金型表面がきれいに清掃されるまで金型清掃用樹脂組成物を繰り返し成形することにより評価を行った。実施例9〜12においては、PDIP−8L(8ポット−96キャビティ)の金型で評価した。
[Cleanability test]
Using a commercially available biphenyl-based epoxy resin molding material (EME-7351T manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.), the mold was soiled by molding 500 shots with a PDIP-14L (8 pot-48 cavity) mold. Evaluation was performed by repeatedly molding the mold cleaning resin composition using the soiled mold until the mold surface was cleaned cleanly. In Examples 9 to 12, evaluation was performed using a PDIP-8L (8 pot-96 cavity) mold.

実施例1(本発明の第1の金型清掃用ゴム系組成物)
3000mlのジャケット付き加圧型ニーダー中にEPDM生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 23のもの]を1050gとBR生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 42、1,4シス結合含有率95重量%のもの]450gを添加し、冷却しながら約3分間加圧混練すると、EPDMとBRの混合生地はモチ状になり、その温度は約80℃となった。次いでモノエタノールアミン150g(EPDMとBRの混合生地100重量部に対して10重量部)、ポリオキシアルキレンデシルエーテル系界面活性剤75g(同5重量部)、ステアリン酸15g(同1重量部)、ホワイトカーボン750g(同50重量部)、炭酸カルシウム75g(同5重量部)、酸化チタン75g(同5重量部)及び酸化亜鉛75g(同5重量部)を加えて約3分間混練した。最後に1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン48g(同3.2重量部)を加えて引続き約1分間混練した。この間の混練物温度は100℃を超えないように調節した。得られた混練物を速やかに加圧ロールに通し、シート状に加工すると共に25℃以下に冷却することにより、厚さ6mmのシート状金型清掃用ゴム系組成物Aを得た。
得られたシート状金型清掃用ゴム系組成物Aの特性値およびクリーニング性試験結果を表1に示す。試験結果から判るように、シート状金型清掃用ゴム系組成物Aは良好なクリーニング性を示した。
Example 1 (first rubber cleaning composition for mold cleaning of the present invention)
1050 g of EPDM fabric [Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C. 23)] in a 3000 ml jacketed pressure kneader and BR fabric [Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C.) 42, 1,4 cis bond content 95% by weight When 450 g was added and pressure-kneaded for about 3 minutes while cooling, the EPDM and BR mixed dough became sticky and its temperature was about 80 ° C. Next, 150 g of monoethanolamine (10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of EPDM and BR mixed dough), 75 g of polyoxyalkylene decyl ether surfactant (5 parts by weight), 15 g of stearic acid (1 part by weight), White carbon 750 g (50 parts by weight), calcium carbonate 75 g (5 parts by weight), titanium oxide 75 g (5 parts by weight) and zinc oxide 75 g (5 parts by weight) were added and kneaded for about 3 minutes. Finally, 48 g (3.2 parts by weight) of 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane was added and kneaded for about 1 minute. During this period, the temperature of the kneaded product was adjusted so as not to exceed 100 ° C. The obtained kneaded material was quickly passed through a pressure roll, processed into a sheet shape, and cooled to 25 ° C. or lower to obtain a rubber composition A for sheet-shaped mold cleaning having a thickness of 6 mm.
Table 1 shows the characteristic values and the cleaning property test results of the obtained rubber composition A for cleaning a sheet-like mold. As can be seen from the test results, the rubber composition A for sheet-shaped mold cleaning showed good cleaning properties.

実施例2(本発明の第1の金型清掃用ゴム系組成物)
実施例1において、基材樹脂の配合量を、EPDM生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 23のもの]900gおよびBR生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 42、1,4シス結合含有率95重量%のもの]600gに変更する以外は同様にして、厚さ6mmのシート状金型清掃用ゴム系組成物Bを得た。
得られたシート状金型清掃用ゴム系組成物Bの特性値およびクリーニング性試験結果を表1に示す。試験結果から判るように、シート状金型清掃用ゴム系組成物Bは良好なクリーニング性を示した。
Example 2 (first rubber cleaning composition for mold cleaning of the present invention)
In Example 1, the blending amount of the base resin was EPDM fabric [Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C.) 23] 900 g and BR fabric [Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C.) 42, 1,4 cis bond content 95% by weight] Except for changing to 600 g, a rubber composition B for sheet-shaped mold cleaning having a thickness of 6 mm was obtained in the same manner.
Table 1 shows the characteristic values and the cleaning property test results of the obtained rubber composition B for cleaning a sheet-like mold. As can be seen from the test results, the rubber composition B for sheet-shaped mold cleaning showed good cleaning properties.

実施例3(本発明の第1の金型清掃用ゴム系組成物)
実施例1において、モノエタノールアミン150g(EPDMとBRの混合生地100重量部に対して10重量部)の替わりに、(±)−1−アミノ−2−プロパノール450g(EPDMとBRの混合生地100重量部に対して30重量部)を用いる以外は同様にして、厚さ6mmのシート状金型清掃用ゴム系組成物Cを得た。
得られたシート状金型清掃用ゴム系組成物Cの特性値およびクリーニング性試験結果を表1に示す。試験結果から判るように、シート状金型清掃用ゴム系組成物Cは良好なクリーニング性を示した。
Example 3 (first mold cleaning rubber-based composition of the present invention)
In Example 1, instead of 150 g of monoethanolamine (10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of EPDM and BR mixed dough), 450 g of (±) -1-amino-2-propanol (EPDM and BR mixed dough 100) A rubber composition C for sheet-shaped mold cleaning having a thickness of 6 mm was obtained in the same manner except that 30 parts by weight) was used.
Table 1 shows the characteristic values and the cleaning property test results of the obtained rubber composition C for cleaning a sheet-like mold. As can be seen from the test results, the rubber composition C for sheet-shaped mold cleaning showed good cleaning properties.

実施例4(本発明の第1の金型清掃用ゴム系組成物)
実施例1において、基材樹脂を、EPDM生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 23のもの]825gおよびBR生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 35、1,4シス結合含有率95重量%のもの]675gに変更し、また、ホワイトカーボンの配合量を750g(EPDMとBRの混合生地100重量部に対して50重量部)から450g(EPDMとBRの混合生地100重量部に対して30重量部)に変更する以外は同様にして、厚さ6mmのシート状金型清掃用ゴム系組成物Dを得た。
得られたシート状金型清掃用ゴム系組成物Dの特性値およびクリーニング性試験結果を表1に示す。試験結果から判るように、シート状金型清掃用ゴム系組成物Dは良好なクリーニング性を示した。
Example 4 (first rubber cleaning composition for mold cleaning of the present invention)
In Example 1, the base resin was EPDM fabric [Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C.) 23] 825 g and BR fabric [Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C.) 35, 1,4 cis bond content 95% by weight. The amount of white carbon is changed from 750 g (50 parts by weight to 100 parts by weight of EPDM and BR mixed dough) to 450 g (30 parts by weight to 100 parts by weight of EPDM and BR mixed dough). A rubber composition D for sheet-shaped mold cleaning having a thickness of 6 mm was obtained in the same manner except that the weight was changed to (parts by weight).
Table 1 shows the characteristic values and cleaning property test results of the obtained rubber composition D for cleaning a sheet-like mold. As can be seen from the test results, the rubber composition D for sheet-shaped mold cleaning showed good cleaning properties.

比較例1
実施例1において、基材樹脂の配合量を、EPDM生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 23のもの]600gおよびBR生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 42、1,4シス結合含有率95重量%のもの]900gに変更する以外は同様にして、厚さ6mmのシート状金型清掃用ゴム系組成物Eを得た。
得られたシート状金型清掃用ゴム系組成物Eの特性値およびクリーニング性試験結果を表1に示す。試験結果から判るように、キャビティ部での未充填や金型へのチッピング等が発生し、多くのクリーニング作業時間が必要であった。また、クリーニング性も不良であり、クリーニング完了までに多くのショット数が必要であった。
Comparative Example 1
In Example 1, the base resin was blended in an EPDM fabric [of Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C.) 23] 600 g and a BR fabric [Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C.) 42, 1,4 cis bond content 95% by weight] A rubber composition E for sheet-shaped mold cleaning having a thickness of 6 mm was obtained in the same manner except that the weight was changed to 900 g.
Table 1 shows the characteristic values and the cleaning property test results of the obtained rubber composition E for cleaning a sheet-like mold. As can be seen from the test results, unfilled cavities and chipping of the mold occurred, requiring a lot of cleaning work time. Also, the cleaning property is poor, and a large number of shots are required until the cleaning is completed.

Figure 2009057479
Figure 2009057479

実施例5(本発明の第2の金型清掃用ゴム系組成物)
実施例1において、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン48g(EPDMとBRの混合生地100重量部に対して3.2重量部)の替わりに、ジクミルパーオキサイド48g(EPDMとBRの混合生地100重量部に対して3.2重量部)を用い、混練物温度が110℃を超えないように調節した以外は同様にして、厚さ6mmのシート状金型清掃用ゴム系組成物Fを得た。
得られたシート状金型清掃用ゴム系組成物Fの特性値およびクリーニング性試験結果を表2に示す。試験結果から判るように、シート状金型清掃用ゴム系組成物Fは良好な成形性およびクリーニング性を示した。
Example 5 (second rubber mold cleaning composition of the present invention)
In Example 1, instead of 48 g of 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane (3.2 parts by weight based on 100 parts by weight of EPDM and BR mixed dough), 48 g of dicumyl peroxide (EPDM and A rubber system for cleaning a sheet-like mold having a thickness of 6 mm was used in the same manner except that the kneaded material temperature was adjusted not to exceed 110 ° C. using 3.2 parts by weight of BR mixed dough. Composition F was obtained.
Table 2 shows the characteristic values and cleaning property test results of the obtained rubber composition F for cleaning a sheet-like mold. As can be seen from the test results, the rubber composition F for cleaning a sheet-like mold showed good moldability and cleanability.

実施例6(本発明の第2の金型清掃用ゴム系組成物)
実施例5において、基材樹脂の配合量を、EPDM生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 23のもの]900gおよびBR生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 42、1,4シス結合含有率95重量%のもの]600gに変更する以外は同様にして、厚さ6mmのシート状金型清掃用ゴム系組成物Gを得た。
得られたシート状金型清掃用ゴム系組成物Gの特性値およびクリーニング性試験結果を表2に示す。試験結果から判るように、シート状金型清掃用ゴム系組成物Gは良好な成形性およびクリーニング性を示した。
Example 6 (second mold cleaning rubber composition of the present invention)
In Example 5, the blending amount of the base resin was EPDM fabric [Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C.) 23] 900 g and BR fabric [Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C.) 42, 1,4 cis bond content 95% by weight] Except for changing to 600 g, a rubber composition G for sheet-shaped mold cleaning having a thickness of 6 mm was obtained in the same manner.
Table 2 shows the characteristic values and the cleaning property test results of the obtained rubber composition G for cleaning a sheet-like mold. As can be seen from the test results, the rubber composition G for sheet-shaped mold cleaning showed good moldability and cleanability.

実施例7(本発明の第2の金型清掃用ゴム系組成物)
実施例5において、モノエタノールアミン150g(EPDMとBRの混合生地100重量部に対して10重量部)の替わりに、(±)−1−アミノ−2−プロパノール300g(EPDMとBRの混合生地100重量部に対して20重量部)を用い、ジクミルパーオキサイド48g(同3.2重量部)の替わりに、ジクミルパーオキサイド28g(同1.9重量部)およびn-ブチル4,4-ビス (t-ブチルパーオキシ) バレレート20g(同1.3重量部)を用いる以外は同様にして、厚さ6mmのシート状金型清掃用ゴム系組成物Hを得た。
得られたシート状金型清掃用ゴム系組成物Hの特性値およびクリーニング性試験結果を表2に示す。試験結果から判るように、シート状金型清掃用ゴム系組成物Hは良好な成形性およびクリーニング性を示した。
Example 7 (second rubber mold cleaning composition of the present invention)
In Example 5, instead of 150 g of monoethanolamine (10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of EPDM and BR mixed dough), 300 g of (±) -1-amino-2-propanol (EPDM and BR mixed dough 100) 20 parts by weight), and instead of 48 g of dicumyl peroxide (3.2 parts by weight), 28 g of dicumyl peroxide (1.9 parts by weight) and n-butyl 4,4- A rubber composition H for sheet mold cleaning having a thickness of 6 mm was obtained in the same manner except that 20 g (1.3 parts by weight) of bis (t-butylperoxy) valerate was used.
Table 2 shows the characteristic values and the cleaning property test results of the obtained rubber composition H for cleaning a sheet-like mold. As can be seen from the test results, the rubber composition H for cleaning a sheet-like mold showed good moldability and cleanability.

実施例8(本発明の第2の金型清掃用ゴム系組成物)
実施例5において、BR生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 42、1,4シス結合含有率95重量%のもの]450gの替わりに、BR生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 35、1,4シス結合含有率95重量%のもの]450gに変更し、また、ジクミルパーオキサイド48g(EPDMとBRの混合生地100重量部に対して3.2重量部)の替わりに、1,1-ビス (t-ブチルパーオキシ) シクロヘキサン13g(同0.9重量部)およびジクミルパーオキサイド35g(同2.3重量部)に変更する以外は同様にして、厚さ6mmのシート状金型清掃用ゴム系組成物Iを得た。
得られたシート状金型清掃用ゴム系組成物Iの特性値およびクリーニング性試験結果を表2に示す。試験結果から判るように、シート状金型清掃用ゴム系組成物Iは良好な成形性およびクリーニング性を示した。
Example 8 (second rubber mold cleaning composition of the present invention)
In Example 5, instead of the BR dough Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ℃) 42,1,4 cis-bond content of 95 wt% of one] 450 g, BR dough Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ℃) 35,1 , 4 cis bond content: 95% by weight], and instead of 48 g of dicumyl peroxide (3.2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of EPDM and BR mixed dough), 1,1 -Bis (t-Butylperoxy) Sheet-like mold with a thickness of 6 mm in the same manner except that it was changed to 13 g of cyclohexane (0.9 parts by weight) and 35 g of dicumyl peroxide (2.3 parts by weight). A rubber composition I for cleaning was obtained.
Table 2 shows the characteristic values and the cleaning property test results of the obtained rubber composition I for cleaning a sheet-like mold. As can be seen from the test results, the rubber composition I for cleaning a sheet-like mold showed good moldability and cleanability.

比較例2
実施例5において、基材樹脂の配合量を、EPDM生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 23のもの]600gおよびBR生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 42、1,4シス結合含有率95重量%のもの]900gに変更する以外は同様にして、厚さ6mmのシート状金型清掃用ゴム系組成物Jを得た。
得られたシート状金型清掃用ゴム系組成物Jの特性値およびクリーニング性試験結果を表2に示す。試験結果から判るように、キャビティ部での未充填や金型へのチッピング等が発生し、多くのクリーニング作業時間が必要であった。また、クリーニング性も不良であり、クリーニング完了までに多くのショット数が必要であった。
Comparative Example 2
In Example 5, the base resin was blended in an EPDM fabric [of Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C.) 23] 600 g and a BR fabric [Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C.) 42, 1,4 cis bond content 95% by weight] A rubber composition J for sheet-shaped mold cleaning having a thickness of 6 mm was obtained in the same manner except that the weight was changed to 900 g.
Table 2 shows the characteristic values and cleaning test results of the obtained rubber composition J for cleaning a sheet-shaped mold. As can be seen from the test results, unfilled cavities and chipping of the mold occurred, requiring a lot of cleaning work time. Also, the cleaning property is poor, and a large number of shots are required until the cleaning is completed.

Figure 2009057479
Figure 2009057479

実施例9(本発明の第3の金型清掃用ゴム系組成物)
3000mlのジャケット付き加圧型ニーダー中にEPDM生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 23のもの]を1050gとBR生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 42、1,4シス結合含有率95重量%のもの]450gを添加し、冷却しながら約3分間加圧混練すると、EPDMとBRの混合生地はモチ状になり、その温度は約80℃となった。次いでモノエタノールアミン150g(EPDMとBRの混合生地100重量部に対して10重量部)、ポリオキシアルキレンデシルエーテル系界面活性剤75g(同5重量部)、ステアリン酸15g(同1重量部)、ホワイトカーボン650g(同43重量部)、炭酸カルシウム75g(同5重量部)、酸化チタン75g(同5重量部)、酸化亜鉛75g(同5重量部)、ロキシオールG−78(コグニスジャパン株式会社製 高分子複合エステル)75g(同5重量部)、およびリコルブH−4(クラリアントジャパン株式会社製変性炭化水素)75g(同5重量部)を加えて約3分間混練した。最後にジクミルパーオキサイド48g(同3.2重量部)を加えて引続き約1分間混練した。この間の混練物温度は110℃を超えないように調節した。得られた混練物を速やかに加圧ロールに通し、シート状に加工すると共に25℃以下に冷却することにより、厚さ6mmのシート状金型清掃用ゴム系組成物Kを得た。
得られたシート状金型清掃用ゴム系組成物Kの特性値およびクリーニング性試験結果を表3に示す。試験結果から判るように、シート状金型清掃用ゴム系組成物Kは良好な成形性およびクリーニング性を示した。
Example 9 (Third Mold Cleaning Rubber-Based Composition of the Present Invention)
1050 g of EPDM fabric [Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C. 23)] in a 3000 ml jacketed pressure kneader and BR fabric [Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C.) 42, 1,4 cis bond content 95% by weight When 450 g was added and pressure-kneaded for about 3 minutes while cooling, the EPDM and BR mixed dough became sticky and its temperature was about 80 ° C. Next, 150 g of monoethanolamine (10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of EPDM and BR mixed dough), 75 g of polyoxyalkylene decyl ether surfactant (5 parts by weight), 15 g of stearic acid (1 part by weight), White carbon 650g (43 parts by weight), calcium carbonate 75g (5 parts by weight), titanium oxide 75g (5 parts by weight), zinc oxide 75g (5 parts by weight), Roxyol G-78 (manufactured by Cognis Japan Co., Ltd.) 75 g (5 parts by weight) of the polymer composite ester) and 75 g (5 parts by weight) of Recolb H-4 (modified hydrocarbon manufactured by Clariant Japan KK) were added and kneaded for about 3 minutes. Finally, 48 g (3.2 parts by weight) of dicumyl peroxide was added and the mixture was kneaded for about 1 minute. During this period, the temperature of the kneaded product was adjusted so as not to exceed 110 ° C. The obtained kneaded material was quickly passed through a pressure roll, processed into a sheet shape, and cooled to 25 ° C. or less to obtain a rubber composition K for sheet-shaped mold cleaning having a thickness of 6 mm.
Table 3 shows the characteristic values and the cleaning property test results of the obtained rubber composition K for cleaning a sheet-like mold. As can be seen from the test results, the rubber composition K for cleaning a sheet-like mold showed good moldability and cleanability.

実施例10(本発明の第3の金型清掃用ゴム系組成物)
実施例9において、EPDM生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 23のもの]の替わりに、EPDM生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 8のもの]900gを用い、BR生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 42、1,4シス結合含有率95重量%のもの]の配合量を600g、ロキシオールG−78の配合量を30g(EPDMとBRの混合生地100重量部に対して2重量部)、リコルブH−4の配合量を15g(同1重量部)にそれぞれ変更し、新たにステアリン酸亜鉛15g(同1重量部)を加える以外は同様にして、厚さ6mmシート状金型清掃用ゴム系組成物Lを得た。
得られたシート状金型清掃用ゴム系組成物Lの特性値およびクリーニング性試験結果を表3に示す。試験結果から判るように、シート状金型清掃用ゴム系組成物Lは良好な成形性およびクリーニング性を示した。
Example 10 (Third Mold Cleaning Rubber-Based Composition of the Present Invention)
In Example 9, instead of EPDM fabric [those Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ℃) 23], EPDM fabric [those Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ℃) 8] with 900 g, BR dough Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C. 42, 1,4 cis bond content 95% by weight) of 600 g and roxiol G-78 of 30 g (2 parts by weight per 100 parts by weight of EPDM and BR mixed dough) ), Recolum H-4 was changed to 15 g (1 part by weight), and a new 6 mm thick sheet mold was cleaned except that 15 g zinc stearate (1 part by weight) was newly added. A rubber-based composition L was obtained.
Table 3 shows the characteristic values and cleaning property test results of the obtained rubber composition L for cleaning a sheet-like mold. As can be seen from the test results, the rubber composition L for cleaning a sheet-like mold showed good moldability and cleanability.

実施例11
実施例9において、ホワイトカーボンの配合量を700g(EPDMとBRの混合生地100重量部に対して47重量部)、ロキシオールG−78の配合量を45g(同3重量部)に変更し、リコルブH−4を75g(同5重量部)用いる替わりに脂肪酸アマイドS(花王株式会社製 脂肪酸アマイド)30g(同2重量部)を用い、さらに新たにステアリン酸亜鉛75g(同5重量部)を加え、ジクミルパーオキサイド48g(同3.2重量部)の替わりに2,5−ジメチル−2,5−ジ−t−ブチルパーオキシヘキサン48g(同3.2重量部)を用いる以外は同様にして、厚さ6mmシート状金型清掃用ゴム系組成物Mを得た。
得られたシート状金型清掃用ゴム系組成物Mの特性値およびクリーニング性試験結果を表3に示す。試験結果から判るように、シート状金型清掃用ゴム系組成物Mは良好な成形性およびクリーニング性を示した。
Example 11
In Example 9, the amount of white carbon was changed to 700 g (47 parts by weight with respect to 100 parts by weight of EPDM and BR mixed dough), and the amount of roxiol G-78 was changed to 45 g (3 parts by weight). Instead of using 75 g (5 parts by weight) of H-4, 30 g (2 parts by weight) of fatty acid amide S (Fatty Acid Amide manufactured by Kao Corporation) was added, and 75 g of zinc stearate (5 parts by weight) was newly added. , Except that 48 g (3.2 parts by weight) of 2,5-dimethyl-2,5-di-t-butylperoxyhexane was used instead of 48 g (3.2 parts by weight) of dicumyl peroxide. Thus, a rubber-based composition M for cleaning a sheet-like mold having a thickness of 6 mm was obtained.
Table 3 shows the characteristic values and the cleaning property test results of the obtained rubber composition M for cleaning a sheet-like mold. As can be seen from the test results, the rubber composition M for cleaning a sheet-like mold showed good moldability and cleanability.

実施例12
実施例10において、BR生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 42、1,4シス結合含有率95重量%のもの]600gの替わりに、BR生地[ムーニー粘度ML1+4(100℃) 35、1,4シス結合含有率95重量%のもの]600gに変更し、また、ホワイトカーボン650g(同43重量部)の替わりに同700g(同47重量部)、ステアリン酸亜鉛30g(同2重量部)の替わりに同75g(同5重量部)、ロキシオールG−78 30g(同2重量部)の替わりに同60g(同4重量部)、ジクミルパーオキサイド48g(同3.2重量部)の替わりに、ジ(t-ブチルパーオキシ)−m−ジイソプロピルベンゼン48g(同3.2重量部)を用いる以外は同様にして、厚さ6mmのシート状金型清掃用ゴム系組成物Nを得た。
得られたシート状金型清掃用ゴム系組成物Nの特性値およびクリーニング性試験結果を表3に示す。試験結果から判るように、シート状金型清掃用ゴム系組成物Nは良好な成形性およびクリーニング性を示した。
Example 12
In Example 10, instead of 600 g of BR dough [Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C.) 42, 1,4 cis bond content 95% by weight] 600 g, BR dough [Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C.) 35, 1 , 4-cis bond content 95% by weight] is changed to 600 g, and 700 g (47 parts by weight) instead of 650 g of white carbon (43 parts by weight), and 30 g of zinc stearate (2 parts by weight). Instead of 75 g (5 parts by weight), Roxyol G-78 30 g (2 parts by weight) instead of 60 g (4 parts by weight), Dicumyl peroxide 48 g (3.2 parts by weight) In the same manner, except that 48 g (3.2 parts by weight) of di (t-butylperoxy) -m-diisopropylbenzene was used, a rubber composition N for sheet-shaped mold cleaning having a thickness of 6 mm was obtained. .
Table 3 shows the characteristic values and the cleaning property test results of the obtained rubber composition N for cleaning a sheet-like mold. As can be seen from the test results, the rubber composition N for cleaning a sheet-like mold showed good moldability and cleanability.

Figure 2009057479
Figure 2009057479

上記のように、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合が、90/10〜50/50重量部に設定されている未加硫ゴムであって、加硫硬化後の伸び率が80〜800%、引張強度が3〜10MPa、ゴム硬度(デュロメータ硬さ)がA60〜95、金型温度175℃における90%加硫時間(適正加硫点)tC (90)が50〜100秒又は200〜400秒の値を示す未加硫ゴムを用いた金型清掃用ゴム系組成物を用いることによって、作業性(剥離性)が良く且つ、チッピングやボイドの発生がなく、キャビティやランナー、ゲートの汚れだけでなく、エアベントや金型パーティングエリアの汚れを容易に取り除くことが出来た。   As described above, the blending ratio of the ethylene-propylene rubber and the butadiene rubber is an unvulcanized rubber set to 90/10 to 50/50 parts by weight, and the elongation after vulcanization curing is 80 to 800%, tensile strength of 3 to 10 MPa, rubber hardness (durometer hardness) of A60 to 95, 90% vulcanization time (appropriate vulcanization point) at mold temperature of 175 ° C. tC (90) of 50 to 100 seconds or 200 By using a rubber composition for mold cleaning using unvulcanized rubber showing a value of up to 400 seconds, workability (peelability) is good, there is no generation of chipping or voids, cavity, runner, gate In addition to dirt, it was possible to easily remove dirt from the air vent and mold parting area.

本発明の金型清掃用ゴム系組成物の中でも、特に、本発明の第3の金型清掃用ゴム系組成物は、離型剤を含有することにより、PDIPやSOIC等のようにキャビティが深い小型のパッケージ製造用金型や、小型のパッケージの中でも、ピン数が少ない特に小さなパッケージ製造用金型のクリーニングに適している。   Among the rubber compositions for mold cleaning of the present invention, in particular, the third rubber composition for mold cleaning of the present invention contains a mold release agent, so that a cavity such as PDIP or SOIC has a cavity. It is suitable for the cleaning of deep and small package manufacturing molds, and particularly small package manufacturing molds having a small number of pins among small packages.

Claims (8)

硬化性樹脂の成形工程において発生する金型表面の汚れを取り除くための金型清掃用樹脂組成物において、基材樹脂として、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合が、90/10〜50/50重量部に設定されている未加硫ゴムを使用し、且つ、該未加硫ゴムが、加硫硬化した後の伸び率が80〜800%、引張強度が3〜10MPa、ゴム硬度(デュロメータ硬さ)がA60〜95、金型温度175℃における90%加硫時間(適正加硫点)tc (90)が50〜100秒の値の範囲にあることを特徴とする金型清掃用ゴム系組成物。   In the mold cleaning resin composition for removing mold surface contamination generated in the molding step of the curable resin, the blending ratio of ethylene-propylene rubber and butadiene rubber as the base resin is 90 / 10-50. / Unweighted rubber set at 50 parts by weight is used, and the unvulcanized rubber has an elongation rate of 80 to 800% after vulcanization and curing, a tensile strength of 3 to 10 MPa, rubber hardness ( Durometer hardness: A60-95, 90% vulcanization time (appropriate vulcanization point) tc (90) at a mold temperature of 175 ° C. is in the range of 50-100 seconds. Rubber composition. 硬化性樹脂の成形工程において発生する金型表面の汚れを取り除くための金型清掃用樹脂組成物において、基材樹脂として、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合が、90/10〜50/50重量部に設定されている未加硫ゴムを使用し、且つ、該未加硫ゴムが、加硫硬化した後の伸び率が80〜800%、引張強度が3〜10MPa、ゴム硬度(デュロメータ硬さ)がA60〜95、金型温度175℃における90%加硫時間(適正加硫点)tc (90)が200〜400秒の値の範囲にあることを特徴とする金型清掃用ゴム系組成物。   In the mold cleaning resin composition for removing mold surface contamination generated in the molding step of the curable resin, the blending ratio of ethylene-propylene rubber and butadiene rubber as the base resin is 90 / 10-50. / Unweighted rubber set at 50 parts by weight is used, and the unvulcanized rubber has an elongation rate of 80 to 800% after vulcanization and curing, a tensile strength of 3 to 10 MPa, rubber hardness ( Durometer hardness) is A60 to 95, 90% vulcanization time (appropriate vulcanization point) tc (90) at a mold temperature of 175 ° C. is in the range of 200 to 400 seconds. Rubber composition. 硬化性樹脂の成形工程において発生する金型表面の汚れを取り除くための金型清掃用樹脂組成物において、基材樹脂として、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合が、90/10〜50/50重量部に設定されている未加硫ゴムを使用し、且つ、該未加硫ゴムが、加硫硬化した後の伸び率が80〜800%、引張強度が3〜10MPa、ゴム硬度(デュロメータ硬さ)がA60〜95、金型温度175℃における90%加硫時間(適正加硫点)tc (90)が200〜400秒の値の範囲にある未加硫ゴムであり、且つ、少なくとも1種の離型剤を含有することを特徴とする金型清掃用ゴム系組成物。   In the mold cleaning resin composition for removing mold surface contamination generated in the molding step of the curable resin, the blending ratio of ethylene-propylene rubber and butadiene rubber as the base resin is 90 / 10-50. / Unweighted rubber set at 50 parts by weight is used, and the unvulcanized rubber has an elongation rate of 80 to 800% after vulcanization and curing, a tensile strength of 3 to 10 MPa, rubber hardness ( Durometer hardness) is A60 to 95, 90% vulcanization time (appropriate vulcanization point) tc (90) at a mold temperature of 175 ° C., and an unvulcanized rubber having a value in the range of 200 to 400 seconds; A rubber composition for mold cleaning, comprising at least one release agent. 上記基材樹脂と上記離型剤との配合割合が、基材樹脂100重量部に対して、離型剤3〜15重量部である、請求の範囲第3項に記載の金型清掃用ゴム系組成物。   The rubber for mold cleaning according to claim 3, wherein the blending ratio of the base resin and the release agent is 3 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin. System composition. 上記エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合が、80/20〜60/40重量部に設定されている、請求の範囲第1〜4項の何れかに記載の金型清掃用ゴム系組成物。   The rubber composition for mold cleaning according to any one of claims 1 to 4, wherein a blending ratio of the ethylene-propylene rubber and butadiene rubber is set to 80/20 to 60/40 parts by weight. object. コンプレッションタイプである、請求の範囲第1〜5項の何れかに記載の金型清掃用ゴム系組成物。   The rubber composition for mold cleaning according to any one of claims 1 to 5, which is a compression type. 更に、充填剤、洗浄剤、洗浄助剤、加硫剤、加硫助剤、加硫促進剤、加硫促進助剤の少なくとも1種を含有する、請求の範囲第1〜6項の何れかに記載の金型清掃用ゴム系組成物。   Furthermore, any one of Claims 1-6 containing at least 1 sort (s) of a filler, a cleaning agent, a cleaning auxiliary agent, a vulcanizing agent, a vulcanization auxiliary agent, a vulcanization accelerator, and a vulcanization acceleration auxiliary agent. The rubber composition for mold cleaning as described in 2. 請求の範囲第1〜7項の何れかに記載の金型清掃用ゴム系組成物を用いた金型清掃方法。   A mold cleaning method using the rubber composition for mold cleaning according to any one of claims 1 to 7.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101945746B (en) * 2008-03-31 2013-09-18 日本碳化物工业株式会社 Rubber composition for recovering mold releasability
JP5604822B2 (en) * 2009-07-17 2014-10-15 日立化成株式会社 Semiconductor device molding die cleaning composition, semiconductor device molding die cleaning material, and semiconductor device molding die cleaning method using the same
TWI499668B (en) * 2009-07-17 2015-09-11 Nitto Denko Corp Mold cleaning composition and mold cleaning material, and method for cleaning mold using the same
WO2012173043A1 (en) * 2011-06-13 2012-12-20 日本カーバイド工業株式会社 Resin composition for die cleaning
CN103304901B (en) * 2012-03-14 2017-03-01 日本电石工业株式会社 Resin composition for cleaning mold and cleaning mold method
CN102775656B (en) * 2012-07-15 2015-06-03 湖州师范学院 Rubber composition used for cleaning integrated circuit (IC) die
WO2014042199A1 (en) * 2012-09-14 2014-03-20 日本カーバイド工業株式会社 Resin composition for mold release recovery and mold release recovery method
CN104955627B (en) * 2013-01-31 2018-02-13 日本电石工业株式会社 Resin composition for cleaning mold and cleaning mold method
CN103205032A (en) * 2013-03-14 2013-07-17 西北工业大学 Mold cleaning rubber for in-place mold cleaning and preparation method of mold cleaning rubber
KR101656255B1 (en) * 2014-04-04 2016-09-12 (주)휴이노베이션 Eco-friendly and high functional Rubber Composition for Cleaning and Releasing Mold of Enhanced detergency
CN107022424A (en) * 2017-03-08 2017-08-08 安徽国晶微电子有限公司 A kind of cleaning reagent for integrated circuit packaging mould
CN109957186A (en) * 2017-12-22 2019-07-02 四川素恩吉科技有限公司 A kind of mold composition
KR102304403B1 (en) 2019-12-18 2021-09-17 황진상 Resin composition for mold cleaning and manufacturing method thereof
KR102325676B1 (en) 2019-12-18 2021-11-11 황진상 Resin composition for mold cleaning and manufacturing method thereof
CN114456504A (en) * 2022-01-28 2022-05-10 厦门市麦华橡胶制品有限公司 Environment-friendly peroxide vulcanized EPDM material suitable for automatic demolding and preparation method thereof

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH069827B2 (en) * 1987-07-24 1994-02-09 日東電工株式会社 Mold cleaning composition
JPH0381110A (en) * 1989-08-24 1991-04-05 Matsushita Electric Works Ltd Molding material and method for cleaning of die
JP2974267B2 (en) * 1991-09-30 1999-11-10 日本カーバイド工業株式会社 Rubber composition for mold cleaning
JP2967842B2 (en) * 1991-10-24 1999-10-25 日本カーバイド工業株式会社 Rubber material for mold cleaning
JPH09262842A (en) * 1996-03-28 1997-10-07 Nitto Denko Corp Cleaning of mold
JP3764239B2 (en) * 1996-12-10 2006-04-05 日東電工株式会社 Mold cleaning composition for molding semiconductor device and mold cleaning method using the same

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