JPWO2005118686A1 - Soluble polyimide and optical compensation member using the same - Google Patents

Soluble polyimide and optical compensation member using the same Download PDF

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Abstract

有機溶媒に溶解させたポリイミド溶液をキャスト後、乾燥して得られたポリイミド層の複屈折が高く、かつ透明性が高い可溶性ポリイミド、及びこれを使用したポリイミド溶液、塗工液、積層部材、光学補償部材を提供する。有機溶媒に固形成分5%以上可溶であり、該溶媒に溶解させたポリイミド溶液をキャスト後、乾燥して得られたポリイミド層の面内と厚み方向の複屈折が0.04以上0.15以下である可溶性ポリイミドにより達成される。Soluble polyimide with high birefringence and high transparency of the polyimide layer obtained by casting and drying a polyimide solution dissolved in an organic solvent, and a polyimide solution, coating solution, laminated member, and optics using this A compensation member is provided. The in-plane and thickness-direction birefringence of the polyimide layer obtained by casting and drying a polyimide solution dissolved in an organic solvent at 5% or more of the solid component is 0.04 or more and 0.15 Achievable with a soluble polyimide that is:

Description

本発明は、有機溶媒に溶解させたポリイミド溶液をキャスト後、乾燥して得られたポリイミド層の複屈折が高く、かつ透明性が高い可溶性ポリイミド、及びこれを使用したポリイミド溶液、塗工液、積層部材、光学補償部材に関する。   The present invention is a polyimide layer obtained by casting and then drying a polyimide solution dissolved in an organic solvent, and a highly soluble polyimide having high birefringence and high transparency, and a polyimide solution, a coating solution using the same, and The present invention relates to a laminated member and an optical compensation member.

液晶表示装置には、光学補償を目的とした位相差板が使用されるのが一般的である。従来位相差板としては、延伸処理した高分子フィルムを用いることが多かったが、特許文献1に示すように、面内最大屈折率(nx)と厚み方向屈折率(nz)の差を大きくすれば、厚み方向の位相差値 Rth(=(nx−nz)d)をフィルム厚(d)が薄くても発現することができ、位相差フィルムが薄型化できることが提案されている。In a liquid crystal display device, a retardation plate for the purpose of optical compensation is generally used. As a conventional phase difference plate, but was often used stretched polymeric film, as shown in Patent Document 1, the in-plane maximum refractive index (n x) and a thickness direction refractive index difference (n z) the larger, even a thickness retardation value R th (= (n x -n z) d) the film thickness (d) is thin can be expressed, the phase difference film is proposed to be thinner Yes.

例えば、特許文献2には、ポリイミドのコーティング用として、PMMA(ポリメチルメタクリレート)等の支持体にメチルエチルケトン(MEK)に適当に溶解するポリイミド樹脂が挙げられている。しかし、実際は、複屈折が0.04未満と小さいものであった。   For example, Patent Document 2 discloses a polyimide resin that is appropriately dissolved in methyl ethyl ketone (MEK) on a support such as PMMA (polymethyl methacrylate) for coating polyimide. However, in practice, the birefringence was as small as less than 0.04.

また、特許文献3には0.001〜0.2の複屈折を有するポリイミド樹脂が挙げられているが、0.04以上の複屈折を有するポリイミド樹脂は着色があるか、または溶解する有機溶媒が限定されるかで、PMMA等の支持体にコーティング可能な可溶性ポリイミドとして適さない。   Patent Document 3 mentions a polyimide resin having a birefringence of 0.001 to 0.2, but the polyimide resin having a birefringence of 0.04 or more is colored or dissolves. However, it is not suitable as a soluble polyimide that can be coated on a support such as PMMA.

このように、ポリイミドの有機溶媒への溶解性が高く、ポリイミド溶液を高分子支持体にキャスト後、乾燥して得られたポリイミド層に高複屈折性と低着色性を付与できるポリイミド樹脂は見出されていなかった。
特開2003−344856 特表2000−511296 特表平8−511812号
Thus, polyimide resin having high solubility in an organic solvent and capable of imparting high birefringence and low colorability to a polyimide layer obtained by casting a polyimide solution to a polymer support and drying is observed. It was not put out.
JP2003-344856 Special table 2000-511296 Special table hei 8-511812

上記課題を解決し、有機溶媒に溶解させたポリイミド溶液をキャスト後、乾燥して得られたポリイミド層の複屈折が高く、かつ透明性が高い可溶性ポリイミド、及びこれを使用したポリイミド溶液、塗工液、積層部材、光学補償部材を提供することを目的とする。   Soluble polyimide with high birefringence and high transparency of the polyimide layer obtained by solving the above problems and casting and then drying the polyimide solution dissolved in an organic solvent, and a polyimide solution and coating using the same An object is to provide a liquid, a laminated member, and an optical compensation member.

そこで、本発明者らは鋭意検討した結果、有機溶媒に固形成分5%以上可溶であり、該溶媒に溶解させたポリイミド溶液をキャスト後、乾燥して得られたポリイミド層の面内と厚み方向の複屈折が0.04以上、0.15以下である可溶性ポリイミドを提供するものである。   Accordingly, as a result of intensive studies, the present inventors have found that the solid component is soluble in an organic solvent by 5% or more, and the polyimide layer obtained by casting and drying the polyimide solution dissolved in the solvent is dried in-plane and thickness. A soluble polyimide having a birefringence in the direction of 0.04 or more and 0.15 or less is provided.

すなわち、本発明は以下によって、上記課題を解決できる。   That is, the present invention can solve the above problems by the following.

1)有機溶媒に固形成分5%以上可溶であり、該溶媒に溶解させたポリイミド溶液をキャスト後、乾燥して得られたポリイミド層の面内と厚み方向の複屈折が0.04以上、0.15以下である可溶性ポリイミド。   1) Solid component 5% or more soluble in an organic solvent, after casting a polyimide solution dissolved in the solvent, the in-plane and thickness direction birefringence of the polyimide layer obtained by drying is 0.04 or more, Soluble polyimide that is 0.15 or less.

2)下記一般式(1)及び一般式(2)の構造を含有し、更にそれぞれの含有量をx1、y1として表した時に、x1:y1=80:20〜45:55であることを特徴とする1)記載の可溶性ポリイミド。2) When the structures of the following general formula (1) and general formula (2) are contained and the respective contents are expressed as x 1 and y 1 , x 1 : y 1 = 80: 20 to 45:55 1) The soluble polyimide according to 1).

Figure 2005118686
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Figure 2005118686
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(R1=H、F、CF3、R2=H、F、CF3でありR1とR2は同一であっても、異なっ ても良い。Arは芳香族含有基である。)
3)下記一般式(3)及び一般式(4)の構造を含有し、更にそれぞれの含有量をx2、y2として表した時に、x2:y2=95:5〜60:40であることを特徴とする1)記載の可溶性ポリイミド。
(R 1 = H, F, CF 3 , R 2 = H, F, CF 3 and R 1 and R 2 may be the same or different. Ar is an aromatic group.)
3) When the structures of the following general formula (3) and general formula (4) are contained and the respective contents are expressed as x 2 and y 2 , x 2 : y 2 = 95: 5 to 60:40 1) The soluble polyimide according to 1).

Figure 2005118686
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Figure 2005118686
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(R3(R 3 =

Figure 2005118686
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4=−Cl、−F、−CH3、−C(CH33、−CH(CH32、n=1〜4、Arは芳香族含有基である。)
4)下記一般式(5)及び一般式(6)の構造を含有し、更にそれぞれの含有量をx3、y3として表した時に、x3:y3=90:10〜60:40であることを特徴とする1)記載の可溶性ポリイミド。
R 4 = —Cl, —F, —CH 3 , —C (CH 3 ) 3 , —CH (CH 3 ) 2 , n = 1 to 4, Ar is an aromatic group. )
4) Containing the structures of the following general formula (5) and general formula (6), and when the respective contents are expressed as x 3 and y 3 , x 3 : y 3 = 90: 10 to 60:40 1) The soluble polyimide according to 1).

Figure 2005118686
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Figure 2005118686
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(R5=水素、ハロゲン元素、ハロゲン化アルキル基、芳香族基、R6=水素、ハロゲン元素、ハロゲン化アルキル基、芳香族基でありR1とR2は同一であっても、異なっても良い。n1=1〜3、n2=1〜3、Arは芳香族含有基である。)
5)下記一般式(7)及び一般式(8)の構造を含有し、更にそれぞれの含有量をx4、y4として表した時に、x4:y4=80:20〜45:55であることを特徴とする1)又は2)記載の可溶性ポリイミド。
(R 5 = hydrogen, halogen element, halogenated alkyl group, aromatic group, R 6 = hydrogen, halogen element, halogenated alkyl group, aromatic group, and R 1 and R 2 are the same or different. (N1 = 1-3, n2 = 1-3, Ar is an aromatic group)
5) Containing the structures of the following general formula (7) and general formula (8), and when the respective contents are expressed as x 4 and y 4 , x 4 : y 4 = 80: 20 to 45:55 The soluble polyimide according to 1) or 2), which is characterized in that it exists.

Figure 2005118686
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Figure 2005118686
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(R1=H、F、CF3、R2=H、F、CF3でありR1とR2は同一であっても、異なっても良い。)
6)下記一般式(9)及び一般式(10)の構造を含有し、更にそれぞれの含有量をx5、y5として表した時に、x5:y5=95:5〜60:40であることを特徴とする1)又は3)記載の可溶性ポリイミド。
(R 1 = H, F, CF 3 , R 2 = H, F, CF 3 and R 1 and R 2 may be the same or different.)
6) When the structures of the following general formula (9) and general formula (10) are contained and the respective contents are expressed as x 5 and y 5 , x 5 : y 5 = 95: 5 to 60:40 The soluble polyimide according to 1) or 3), which is characterized in that it exists.

Figure 2005118686
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Figure 2005118686
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(R3(R 3 =

Figure 2005118686
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4=−Cl、−F、−CH3、−C(CH33、−CH(CH32、n=1〜4である。)
7)下記一般式(11)及び一般式(12)の構造を含有し、更にそれぞれの含有量をx6、y6として表した時に、x6:y6=90:10〜60:40であることを特徴とする1)又は4)記載の可溶性ポリイミド。
R 4 = -Cl, -F, -CH 3, -C (CH 3) 3, -CH (CH 3) is 2, n = 1~4. )
7) When the structures of the following general formula (11) and general formula (12) are contained and the respective contents are expressed as x 6 and y 6 , x 6 : y 6 = 90: 10 to 60:40 The soluble polyimide according to 1) or 4), which is characterized in that it exists.

Figure 2005118686
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(R5=H、F、CF3、R6=H、F、CF3でありR5とR6は同一であっても、異なっても良い。n1=1〜3、n2=1〜3である。)
8)1)〜7)のいずれか1項に記載の可溶性ポリイミドを溶解して得られたポリイミド溶液を、支持体上にキャスト後、乾燥させ、支持体上にポリイミド層を形成した積層部材、または、光学補償部材。
(R 5 = H, F, CF 3 , R 6 = H, F, CF 3 and R 5 and R 6 may be the same or different. N1 = 1 to 3, n2 = 1 to 3 .)
8) A laminated member in which the polyimide solution obtained by dissolving the soluble polyimide according to any one of 1) to 7) is cast on a support and then dried to form a polyimide layer on the support, Or an optical compensation member.

9)ポリイミド層の厚さが1μm以上、40μm未満である8)記載の積層部材、または、光学補償部材。   9) The laminated member or optical compensation member according to 8), wherein the polyimide layer has a thickness of 1 μm or more and less than 40 μm.

10)1)〜7)のいずれか1項に記載の可溶性ポリイミドを溶解して得られるポリイミド溶液、または、ポリイミド塗工液。   10) A polyimide solution obtained by dissolving the soluble polyimide according to any one of 1) to 7) or a polyimide coating solution.

本発明の可溶性ポリイミドは、有機溶媒に固形成分5%以上可溶であり、該有機溶媒に溶解させたポリイミド溶液をキャスト後、乾燥して得られたポリイミド層の複屈折が0.04以上、0.15以下である。例えば、光学補償を目的とした位相差用途において該可溶性ポリイミドを用いることで、位相差フィルムを薄くできる。   The soluble polyimide of the present invention is soluble in an organic solvent at a solid component of 5% or more, and after casting a polyimide solution dissolved in the organic solvent, the polyimide layer obtained by drying has a birefringence of 0.04 or more, 0.15 or less. For example, the retardation film can be thinned by using the soluble polyimide in a retardation application for optical compensation.

サンプル切り出しSample cutting 複屈折測定方法Birefringence measurement method

本発明に係るポリイミド樹脂の要旨とするところは、有機溶媒に固形成分5%以上可溶であり、該溶媒に溶解させたポリイミド溶液をキャスト後、乾燥して得られたポリイミド層の複屈折が0.04以上、0.15以下である可溶性ポリイミドである。該可溶性ポリイミドは光学補償部材として用いることもできる。例えば、支持体としてTAC(トリアセチルセルロース)等に可溶性ポリイミドをコーティングして光学補償部材として用いることができる。   The gist of the polyimide resin according to the present invention is that the solid component is 5% or more soluble in an organic solvent, and the birefringence of a polyimide layer obtained by casting and drying a polyimide solution dissolved in the solvent is reduced. It is a soluble polyimide that is 0.04 or more and 0.15 or less. The soluble polyimide can also be used as an optical compensation member. For example, TAC (triacetylcellulose) or the like can be coated as a support with soluble polyimide and used as an optical compensation member.

ここで有機溶媒とは、高分子から成る支持体上にポリイミド溶液をキャストし、乾燥させるポリイミド層形成工程において、ポリイミドを溶解している有機溶媒である。有機溶媒はポリイミドを溶解させる溶媒であれば特に限定されないが、ポリイミド層形成工程において、高分子から成る支持体への影響(例えば、特性や均一性を損なう程度の溶解や膨潤)が少ないものを使用することが好ましい。例えば、NMP(N−メチルピロリドン)、DMF(N,N−ジメチルホルムアミオ)等のアミド系溶媒、酢酸エチル等のエステル系溶媒、クロロホルム、ジクロロメタン等のハロゲン系溶媒、ジオキソラン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、MEK(メチルエチルケトン)、MIBK(メチルイソブチルケトン)、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒が用いることができる。またポリイミドを溶解する範囲であれば、ポリイミドを溶解させない非溶媒又は溶解させにくい貧溶媒を混合溶媒として適時使用しても良い。ポリイミドを溶解させている有機溶媒はクロロホルム、ジクロロメタン等のハロゲン系溶媒、ジオキソラン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、MEK(メチルエチルケトン)、MIBK(メチルイソブチルケトン)、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒が、ポリイミド層形成工程において、高分子から成る支持体への影響がより少ない点でより好ましく、更にその程度がより優れるジオキソラン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、MEK(メチルエチルケトン)、MIBK(メチルイソブチルケトン)、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒がより好ましく、MEK(メチルエチルケトン)、MIBK(メチルイソブチルケトン)、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒がさらに好ましい。   Here, the organic solvent is an organic solvent in which polyimide is dissolved in a polyimide layer forming step in which a polyimide solution is cast on a support made of a polymer and dried. The organic solvent is not particularly limited as long as it is a solvent that dissolves polyimide. However, in the polyimide layer forming step, a solvent that has little influence on a support made of a polymer (for example, dissolution or swelling that impairs characteristics and uniformity) is used. It is preferable to use it. For example, amide solvents such as NMP (N-methylpyrrolidone) and DMF (N, N-dimethylformamio), ester solvents such as ethyl acetate, halogen solvents such as chloroform and dichloromethane, ethers such as dioxolane and diethyl ether A system solvent, a ketone solvent such as MEK (methyl ethyl ketone), MIBK (methyl isobutyl ketone), and cyclohexanone, and an aromatic hydrocarbon solvent such as toluene and xylene can be used. In addition, a non-solvent that does not dissolve polyimide or a poor solvent that is difficult to dissolve may be used as a mixed solvent in a timely manner as long as the polyimide is dissolved. Organic solvents in which polyimide is dissolved are halogen solvents such as chloroform and dichloromethane, ether solvents such as dioxolane and diethyl ether, ketone solvents such as MEK (methyl ethyl ketone), MIBK (methyl isobutyl ketone), and cyclohexanone. In the formation process, it is more preferable in that it has less influence on the support made of a polymer, and the degree of ether solvent such as dioxolane and diethyl ether, MEK (methyl ethyl ketone), MIBK (methyl isobutyl ketone), cyclohexanone, which is more excellent in its degree. More preferred are ketone solvents such as MEK (methyl ethyl ketone), MIBK (methyl isobutyl ketone), and cyclohexanone.

一方、支持体としては各種のものが使用可能であるが、軽量化等の観点から高分子からなる支持体、更には、光学用途で使用される有機高分子からなる支持体などが好適に使用できる。支持体を構成する具体的な材料としては、例えばPMMA、TAC(またはセルロースス類)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PC(ポリカーボネート)等が挙げられる。特にPMMA、TAC(またはセルロースス類)、PET、更にはTAC(またはセルロースス類)が好適に使用できる。尚、軽量化等の観点から、支持体はフィルム状であることが好ましい。   On the other hand, various supports can be used, but from the viewpoint of weight reduction, a support made of a polymer, and a support made of an organic polymer used for optical applications, etc. are preferably used. it can. Specific examples of the material constituting the support include PMMA, TAC (or celluloses), PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), and the like. In particular, PMMA, TAC (or celluloses), PET, and TAC (or celluloses) can be preferably used. In addition, it is preferable that a support body is a film form from viewpoints, such as weight reduction.

支持体にキャスト後、乾燥させ、支持体上に形成されるポリイミド層の厚みは1μm以上、40μm未満であることが好ましく、1μm以上、20μm未満であることは光学補償部材を薄くできる点でさらに好ましい。   The thickness of the polyimide layer formed on the support after being cast on the support is preferably 1 μm or more and less than 40 μm, and more preferably 1 μm or more and less than 20 μm in that the optical compensation member can be thinned. preferable.

尚、ここでポリイミド層は、有機溶媒に溶解させたポリイミド溶液をキャスト後、乾燥して得られた残溶媒量が、1%未満のポリイミド成形体であることが好ましい。   Here, the polyimide layer is preferably a polyimide molded body having a residual solvent amount of less than 1% obtained by casting and drying a polyimide solution dissolved in an organic solvent.

ポリイミド層の面内と厚み方向の複屈折は、面内屈折率と厚み方向屈折率の差であり、0.04以上、0.15以下が好ましい。さらに好ましくは0.05以上、0.15以下である。ポリイミド層の面内と厚み方向の複屈折が0.04未満であると、位相差フィルム用途で用いる場合、ポリイミド層の厚みを厚くする必要があり、使用用途によっては可溶性ポリイミドの着色が問題となることがある。面内と厚み方向の複屈折が0.15を超えると、均一に複屈折特性発現が求められる用途でポリイミド層の厚み制御が難しいことがある。尚、上記面内と厚み方向の複屈折は、特に厚みを規定した時の値ではないが、特に1μm以上、40μm未満の厚みで達成されていることが好ましく、より好ましくは1μm以上、30μm未満、更には5μm以上、25μm未満、特に20μmで達成されていることが好ましい。   The birefringence in the in-plane and thickness direction of the polyimide layer is the difference between the in-plane refractive index and the thickness direction refractive index, and is preferably 0.04 or more and 0.15 or less. More preferably, it is 0.05 or more and 0.15 or less. When the birefringence in the in-plane and thickness direction of the polyimide layer is less than 0.04, when used in a retardation film application, it is necessary to increase the thickness of the polyimide layer, and coloring of soluble polyimide is a problem depending on the use application. May be. If the birefringence in the plane and in the thickness direction exceeds 0.15, it may be difficult to control the thickness of the polyimide layer in applications where uniform birefringence characteristics are required. The in-plane birefringence in the thickness direction is not particularly a value when the thickness is specified, but is preferably achieved with a thickness of 1 μm or more and less than 40 μm, more preferably 1 μm or more and less than 30 μm. Further, it is preferably achieved at 5 μm or more and less than 25 μm, particularly 20 μm.

本願発明の可溶性ポリイミドに好適に用いることのできる酸二無水物は、ジアミンの構造にも一部依存することがあるが、合成したポリイミドに有機溶媒への溶解性を付与でき、またポリイミド層に複屈折性と透明性を付与できるものが好ましい。但し、1種類の酸二無水物を用いて、前記の溶解性、複屈折性、透明性を全て付与することは難しいので、本願発明の可溶性ポリイミドとしては、有機溶媒への溶解性付与部位を有する酸二無水物と、ポリイミド層への複屈折付与部位を有する酸二無水物の両方を使用することが好ましい(但し、一分子中に上記各部位を導入し、一種類の酸二無水物で溶解性、複屈折性、透明性を付与する構造とすることも可能である。)。ただし、溶解性付与部位と複屈折付与部位は可溶性ポリイミドの溶解性と複屈性を発現するにあたり、大きく寄与している部位のことであり、相反する特性ではない。溶解性付与部位がポリイミドの複屈折に全く寄与していないのではなく、ポリイミドの溶解性寄与が大きいため、溶解性付与部位と考えているものである。複屈折付与部位に関しても同様であり、ポリイミドの溶解性よりも複屈折寄与が大きいため、複屈折付与部位と考えている。   Although the acid dianhydride that can be suitably used for the soluble polyimide of the present invention may partially depend on the structure of the diamine, the synthesized polyimide can be provided with solubility in an organic solvent, and the polyimide layer can be added to the polyimide layer. Those capable of imparting birefringence and transparency are preferred. However, since it is difficult to impart all of the above-mentioned solubility, birefringence and transparency using one kind of acid dianhydride, the soluble polyimide of the present invention has a solubility imparting site in an organic solvent. It is preferable to use both the acid dianhydride having an acid dianhydride and the acid dianhydride having a birefringence imparting portion to the polyimide layer (however, each of the above sites is introduced in one molecule, and one kind of acid dianhydride is used. It is also possible to have a structure that imparts solubility, birefringence, and transparency. However, the solubility imparting site and the birefringence imparting site are sites that greatly contribute to the development of the solubility and birefringence of the soluble polyimide, and are not contradictory characteristics. The solubility imparting site does not contribute to the birefringence of the polyimide at all, but is considered to be the solubility imparting site because the solubility contribution of the polyimide is large. The same applies to the birefringence imparting site, and the contribution to birefringence is greater than the solubility of polyimide, so it is considered to be a birefringence imparting site.

ポリイミドに溶解性を付与する酸二無水物としては、例えば、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)スルフィド二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン酸二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)プロパン酸二無水物等が挙げられる。これらの酸二無水物は2種類以上用いることができる。特に、有機溶剤への溶解性を付与する面から考えて、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン酸二無水物を選ぶことが好ましい。   Examples of acid dianhydrides that impart solubility to polyimide include bis (2,3-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) sulfide dianhydride, 2,2- Bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropanoic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propanoic dianhydride Etc. Two or more of these acid dianhydrides can be used. In particular, in view of providing solubility in an organic solvent, it is preferable to select 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropanoic acid dianhydride.

また、ポリイミドに複屈折性を付与する酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、2,5−ジフルオロピロメリット酸二無水物、2−フルオロピロメリット酸二無水物、2,5−ビストリフルオロメチルピロメリット酸二無水物、2−トリフルオロメチルピロメリット酸二無水物、パラ−ターフェニル−3,4,3″,4″−テトラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、1,4−ヒドロキノンジベンゾエ−ト−3.3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2´−ビストリフルオロメチル−3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2´−ジフルオロ−3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2´−ジブロモ−3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2´−ジフェニル−3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、3,3′−メタ−ターフェニル−3,3″,4,4″−テトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(4−トリメリット酸モノエステル酸フェニル)プロパン酸二無水物、2,2−ビス(4−トリメリット酸モノエステル酸フェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン酸二無水物、p−ビフェニルビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、p−メチルフェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、p−クロロフェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、p−フルオロフェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、p−イソプロピルフェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、p−(t−ブチル)フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、p−(2,5−ジクロロフェニレン)ビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、p−(2,5−ジフルオロフェニレン)ビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、p−(2,5−ジメチルフェニレン)ビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、p−(2,3,5−トリクロロフェニレン)ビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、p−(2,3,5−トリフルオロフェニレン)ビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、p−(2,3−ジメチルフェニレン)ビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、4,4´−ビフェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、1,4−ナフタレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、2,6−ナフタレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)等が挙げられる。また、ポリイミド層に複屈折を付与する面から考えてピロメリット酸二無水物、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、p−ビフェニルビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)を選ぶことが好ましい。この中でも特に透明性の観点から、p−ビフェニルビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)が好ましい。   Examples of the acid dianhydride that imparts birefringence to the polyimide include pyromellitic dianhydride, 2,5-difluoropyromellitic dianhydride, 2-fluoropyromellitic dianhydride, 2, 5-bistrifluoromethylpyromellitic dianhydride, 2-trifluoromethylpyromellitic dianhydride, para-terphenyl-3,4,3 ″, 4 ″ -tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′ , 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 1,4-hydroquinone dibenzoate-3.3 ', 4,4'-tetracarboxylic dianhydride, 3,3', 4,4 ' -Biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2'-bistrifluoromethyl-3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2'-difluoro-3,3', 4 4'-Bife Nyltetracarboxylic dianhydride, 2,2'-dibromo-3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2'-diphenyl-3,3', 4,4'- Biphenyltetracarboxylic dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetra Carboxylic dianhydride, 3,4,9,10-perylenetetracarboxylic dianhydride, 3,3′-meta-terphenyl-3,3 ″, 4,4 ″ -tetracarboxylic dianhydride, 2 , 2-bis (4-trimellitic acid monoester acid phenyl) propanoic acid dianhydride, 2,2-bis (4-trimellitic acid monoester acid phenyl) -1,1,1,3,3,3- Hexafluoropropanoic acid dianhydride, p-bifu Phenyl bis (trimellitic acid monoester acid anhydride), p-methylphenylene bis (trimellitic acid monoester acid anhydride), p-chlorophenylene bis (trimellitic acid monoester acid anhydride), p-fluorophenylene bis ( Trimellitic acid monoester acid anhydride), p-isopropylphenylenebis (trimellitic acid monoester acid anhydride), p- (t-butyl) phenylenebis (trimellitic acid monoester acid anhydride), p- (2 , 5-dichlorophenylene) bis (trimellitic acid monoester acid anhydride), p- (2,5-difluorophenylene) bis (trimellitic acid monoester acid anhydride), p- (2,5-dimethylphenylene) Bis (trimellitic acid monoester anhydride), p- (2,3,5-trichlorophenylene) bis Trimellitic acid monoester acid anhydride), p- (2,3,5-trifluorophenylene) bis (trimellitic acid monoester acid anhydride), p- (2,3-dimethylphenylene) bis (trimellitic acid) Monoester acid anhydride), 4,4'-biphenylenebis (trimellitic acid monoester acid anhydride), 1,4-naphthalene bis (trimellitic acid monoester acid anhydride), 2,6-naphthalene bis (trimethyl acid) Merit acid monoester anhydride) and the like. In view of providing birefringence to the polyimide layer, pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, p-biphenylbis (trimellitic acid monoester acid It is preferable to select (anhydride). Among these, p-biphenylbis (trimellitic acid monoester acid anhydride) is particularly preferable from the viewpoint of transparency.

本発明に用いることのできるジアミン類としては、使用する酸二無水物との兼ね合いがあり、特に限定するものではないが、合成したポリイミドにより溶解性を付与できるもの、またはポリイミド層に複屈折、または透明性を付与できるものであることが好ましい。例えば、2,2´−ビス(トリフルオロメチル)−4,4´−ジアミノビフェニル、2,2´−ビス(トリクロロメチル)−4,4´−ジアミノビフェニル、2,2´−ビス(トリブロモメチル)−4,4´−ジアミノビフェニル、2,2´−ジフルオロ−4,4´−ジアミノビフェニル、2,2´−ジブロモ−4,4´−ジアミノビフェニル、2,2´−ジクロロ−4,4´−ジアミノビフェニル等が挙げられる。これらのジアミンは合成したポリイミドから成形したポリイミド層に複屈折を付与する面から考えて好ましい。特に、2,2´−ビス(トリフルオロメチル)−4,4´−ジアミノビフェニルを選ぶことが合成したポリイミドに溶解性を付与する面で好ましい。   The diamines that can be used in the present invention have a balance with the acid dianhydride used, and are not particularly limited, but those that can impart solubility by the synthesized polyimide, or birefringence in the polyimide layer, Or it is preferable that it can provide transparency. For example, 2,2′-bis (trifluoromethyl) -4,4′-diaminobiphenyl, 2,2′-bis (trichloromethyl) -4,4′-diaminobiphenyl, 2,2′-bis (tribromo Methyl) -4,4'-diaminobiphenyl, 2,2'-difluoro-4,4'-diaminobiphenyl, 2,2'-dibromo-4,4'-diaminobiphenyl, 2,2'-dichloro-4, 4'-diaminobiphenyl and the like can be mentioned. These diamines are preferable from the viewpoint of imparting birefringence to a polyimide layer formed from a synthesized polyimide. In particular, it is preferable to select 2,2′-bis (trifluoromethyl) -4,4′-diaminobiphenyl in terms of imparting solubility to the synthesized polyimide.

一般式(1)と一般式(2)の構成比はx1:y1=80:20〜45:55であることが好ましい。x1:y1=80:20〜55:45がさらに好ましく、x1:y1=80:20〜60:40が特に好ましい。構成比がx1:y1=80:20よりもx1が大きくy1が小さい場合、複屈折が小さくなり、構成比がx1:y1=45:55よりもx1が小さくy1が大きい場合、ポリイミドの有機溶媒への溶解性またはフィルム状に成形した場合の透明性が乏しくなる。The composition ratio between the general formula (1) and the general formula (2) is preferably x 1 : y 1 = 80: 20 to 45:55. x 1 : y 1 = 80: 20 to 55:45 is more preferable, and x 1 : y 1 = 80: 20 to 60:40 is particularly preferable. Composition ratio x 1: y 1 = 80: when 20 x 1 is greater y 1 is less than the birefringence decreases, composition ratio x 1: y 1 = 45: smaller x 1 than 55 y 1 Is large, the solubility of polyimide in an organic solvent or the transparency when formed into a film is poor.

一般式(3)と一般式(4)の構成比はx2:y2=95:5〜60:40であることが好ましい。x2:y2=90:10〜65:35がさらに好ましく、x2:y2=80:20〜65:35が特に好ましい。構成比がx2:y2=95:5よりもx2が大きくy2が小さい場合、複屈折が小さくなり、構成比がx2:y2=60:40よりもx2が小さくy2が大きい場合、ポリイミドの有機溶媒への溶解性またはフィルム状に成形した場合の透明性が乏しくなる。The composition ratio of the general formula (3) and the general formula (4) is preferably x 2 : y 2 = 95: 5 to 60:40. x 2: y 2 = 90: 10~65: 35 and more preferably, x 2: y 2 = 80 : 20~65: 35 is particularly preferred. Composition ratio x 2: y 2 = 95: If x 2 than 5 larger y 2 is small, the birefringence is small, composition ratio x 2: y 2 = 60: small x 2 than 40 y 2 Is large, the solubility of polyimide in an organic solvent or the transparency when formed into a film is poor.

一般式(5)と一般式(6)の構成比はx3:y3=90:10〜60:40であることが好ましい。x2:y2=90:10〜65:35がさらに好ましく、x1:y1=90:10〜70:30が特に好ましい。構成比がx3:y3=90:10よりもx3が大きくy3が小さい場合、複屈折が小さくなり、構成比がx3:y3=60:40よりもx3が小さくy3が大きい場合、ポリイミドの有機溶媒への溶解性またはフィルム状に成形した場合の透明性が乏しくなる。The composition ratio of the general formula (5) and the general formula (6) is preferably x 3 : y 3 = 90: 10 to 60:40. x 2 : y 2 = 90: 10 to 65:35 is more preferable, and x 1 : y 1 = 90: 10 to 70:30 is particularly preferable. Composition ratio x 3: y 3 = 90: If x 3 than 10 large y 3 is small, the birefringence is small, composition ratio x 3: y 3 = 60: 40 x 3 small y 3 than Is large, the solubility of polyimide in an organic solvent or the transparency when formed into a film is poor.

一般式(7)と一般式(8)の構成比はx4:y4=80:20〜45:55であることが好ましい。x4:y4=80:20〜55:45がさらに好ましく、x4:y4=80:20〜60:40が特に好ましい。構成比がx4:y4=80:20よりもx4が大きくy4が小さい場合、複屈折が小さくなり、構成比がx4:y4=45:55よりもx4が小さくy4が大きい場合、ポリイミドの有機溶媒への溶解性またはフィルム状に成形した場合の透明性が乏しくなる。The composition ratio between the general formula (7) and the general formula (8) is preferably x 4 : y 4 = 80: 20 to 45:55. x 4: y 4 = 80: 20~55: 45 and more preferably, x 4: y 4 = 80 : 20~60: 40 is particularly preferred. Composition ratio x 4: y 4 = 80: If x 4 is larger y 4 is smaller than 20, the birefringence is small, composition ratio x 4: y 4 = 45: 55 x 4 small y 4 than Is large, the solubility of polyimide in an organic solvent or the transparency when formed into a film is poor.

一般式(9)と一般式(10)の構成比はx5:y5=95:5〜60:40であることが好ましい。x5:y5=90:10〜65:35がさらに好ましく、x5:y5=80:20〜65:35が特に好ましい。構成比がx5:y5=95:5よりもx5が大きくy5が小さい場合、複屈折が小さくなり、構成比がx5:y5=60:40よりもx5が小さくy5が大きい場合、ポリイミドの有機溶媒への溶解性またはフィルム状に成形した場合の透明性が乏しくなる。The composition ratio of the general formula (9) and the general formula (10) is preferably x 5 : y 5 = 95: 5 to 60:40. x 5 : y 5 = 90: 10 to 65:35 is more preferable, and x 5 : y 5 = 80: 20 to 65:35 is particularly preferable. Composition ratio x 5: y 5 = 95: If x 5 than 5 larger y 5 is small, the birefringence is small, composition ratio x 5: y 5 = 60: is x 5 than 40 small y 5 Is large, the solubility of polyimide in an organic solvent or the transparency when formed into a film is poor.

一般式(11)と一般式(12)の構成比はx6:y6=90:10〜60:40であることが好ましい。x6:y6=90:10〜65:35がさらに好ましく、x6:y6=90:10〜70:30が特に好ましい。構成比がx6:y6=90:10よりもx6が大きく
6が小さい場合、複屈折が小さくなり、構成比がx6:y6=60:40よりもx6が小さくy6が大きい場合、ポリイミドの有機溶媒への溶解性またはフィルム状に成形した場合
の透明性が乏しくなる。
The composition ratio between the general formula (11) and the general formula (12) is preferably x 6 : y 6 = 90: 10 to 60:40. x 6 : y 6 = 90: 10 to 65:35 is more preferable, and x 6 : y 6 = 90: 10 to 70:30 is particularly preferable. Composition ratio x 6: y 6 = 90: If y 6 larger x 6 than 10 is small, the birefringence is small, composition ratio x 6: y 6 = 60: small x 6 than 40 y 6 Is large, the solubility of polyimide in an organic solvent or the transparency when formed into a film is poor.

また、可溶性ポリイミドの重量平均分子量は、GPCのPEG(ポリエチレングリコール)換算で測定した値が30,000以上200,000以下であることが好ましい。重量平均分子量が30,000未満であれば、耐久性に問題が生じることがある。また、重量平均分子量が200,000以上であれば有機溶媒への溶解性が低下するため、可溶性ポリイミドを有機溶媒へ溶解させて使用する用途では用いることが難しいことがある。   The weight average molecular weight of the soluble polyimide is preferably 30,000 or more and 200,000 or less as measured by GPC in terms of PEG (polyethylene glycol). If the weight average molecular weight is less than 30,000, there may be a problem in durability. Moreover, since the solubility to an organic solvent will fall if a weight average molecular weight is 200,000 or more, it may be difficult to use for the use which melt | dissolves a soluble polyimide in an organic solvent.

さらに、可溶性ポリイミドのイミド化率は80%以上であることが好ましい。80%未満であれば、透明性と複屈折の面で好ましくない。好ましくは90%以上であり、より好ましくは95%以上であり、さらに好ましくは99%以上である。   Furthermore, the imidation ratio of the soluble polyimide is preferably 80% or more. If it is less than 80%, it is not preferable in terms of transparency and birefringence. Preferably it is 90% or more, More preferably, it is 95% or more, More preferably, it is 99% or more.

次にポリイミドの製造方法について説明する。ポリイミドの製造方法は、一般的には(1)ポリアミド酸の重合(2)ポリアミド酸のイミド化(3)ポリイミド樹脂の析出の三工程を含むので、それぞれについて一例を述べる(但しこれに限定するものではない。)。   Next, a method for producing polyimide will be described. The method for producing polyimide generally includes three steps of (1) polymerization of polyamic acid, (2) imidation of polyamic acid, and (3) precipitation of polyimide resin. Not a thing.)

(1)ポリアミド酸の重合
ポリアミド酸の製造方法は下記方法に特定されるものではなく、種々の方法を用いることが可能である。その一例を以下に示す。
(1) Polymerization of polyamide acid The method for producing polyamide acid is not limited to the following method, and various methods can be used. An example is shown below.

ジアミンを溶解した反応溶媒中に、酸二無水物を分散し、攪拌することで完全に溶解させ重合させる方法、酸二無水物を反応溶媒中に溶解及び/または分散させた後、ジアミンを用いて重合させる方法、酸二無水物とジアミンの混合物を反応溶媒中で反応させて重合する方法などがあるが、公知の重合方法を用いればよい。   Dispersing the acid dianhydride in the reaction solvent in which the diamine is dissolved and stirring to completely dissolve and polymerize the acid dianhydride, dissolving and / or dispersing the acid dianhydride in the reaction solvent, and then using the diamine There are a polymerization method and a polymerization method by reacting a mixture of acid dianhydride and diamine in a reaction solvent, and a known polymerization method may be used.

反応時間は、約1時間から5時間までで反応させることが好ましい。一方、ポリアミド酸溶液の粘度が、5Pa・s以上になるまで反応を行うことが好ましく、さらに好ましくは10Pa・s以上、最も好ましくは20Pa・s以上まで反応を行うことが好ましい。ポリアミド酸溶液の粘度が低すぎると、取扱い性が低下することがある。上記粘度は、23℃に保温された水浴中で23℃に保温し、B型粘度計で、ローターはNo.7を回転数は4rpmで測定することができる。   The reaction time is preferably about 1 to 5 hours. On the other hand, the reaction is preferably performed until the viscosity of the polyamic acid solution is 5 Pa · s or more, more preferably 10 Pa · s or more, and most preferably 20 Pa · s or more. If the viscosity of the polyamic acid solution is too low, the handleability may be reduced. The viscosity is kept at 23 ° C. in a water bath kept at 23 ° C., and the rotor is No. 7 can be measured at 4 rpm.

反応装置には、反応温度を制御するための温度調製装置を備えていることが好ましく、反応溶液温度として60℃以下が好ましく、さらに、40℃以下であることが反応を制御する点で好ましい。   The reaction apparatus is preferably equipped with a temperature adjusting apparatus for controlling the reaction temperature, and the reaction solution temperature is preferably 60 ° C. or less, and more preferably 40 ° C. or less in terms of controlling the reaction.

ポリアミド酸の重合に使用する溶媒は、使用する酸二無水物、ジアミン類を溶解することが可能なものが好ましく、更に生成されるポリアミド酸を溶解することが可能なものが好ましい。例えばテトラメチル尿素、N,N−ジメチルエチルウレアのようなウレア類、ジメチルスルホキシド、ジフェニルスルホン、テトラメチルスルフォンのようなスルホキシドあるいはスルホン類、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N’−ジエチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、γ―ブチルラクトン、ヘキサメチルリン酸トリアミドのようなアミド類、またはホスホリルアミド類の非プロトン性溶媒、クロロホルム、塩化メチレンなどのハロゲン化アルキル類、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類、フェノール、クレゾールなどのフェノール類、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、p−クレゾールメチルエーテルなどのエーテル類を挙げることができ、通常これらの溶媒を単独で用いるが、必要に応じて2種以上を適宜組合わせて用いても良い。これらのうちDMF、DMAc、NMPなどのアミド類が好ましく使用される。また、最終的に得られるポリイミドも十分溶解し得る有機溶媒が好ましい。   The solvent used for the polymerization of the polyamic acid is preferably a solvent capable of dissolving the acid dianhydride and diamine used, and more preferably a solvent capable of dissolving the produced polyamic acid. For example, ureas such as tetramethylurea, N, N-dimethylethylurea, dimethylsulfoxide, diphenylsulfone, sulfoxides or sulfones such as tetramethylsulfone, N, N-dimethylacetamide (DMAc), N, N-dimethyl An aprotic solvent of formamide (DMF), N, N′-diethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), γ-butyllactone, hexamethylphosphate triamide, or phosphorylamides, Examples include alkyl halides such as chloroform and methylene chloride, aromatic hydrocarbons such as benzene and toluene, phenols such as phenol and cresol, and ethers such as dimethyl ether, diethyl ether, and p-cresol methyl ether. It can usually be used in combination but employing these solvents alone, two or more depending on necessity. Of these, amides such as DMF, DMAc and NMP are preferably used. Moreover, the organic solvent which can fully melt | dissolve the polyimide finally obtained is preferable.

ポリアミド酸溶液中のポリアミド酸の重量%は、反応溶媒中にポリアミド酸が5〜50wt%、好ましくは10〜40wt%溶解されているのが取り扱い面から好ましい。   From the viewpoint of handling, it is preferable that the polyamic acid in the polyamic acid solution is dissolved by 5 to 50 wt%, preferably 10 to 40 wt% of the polyamic acid in the reaction solvent.

ポリアミド酸溶液の重合反応に用いられる酸二無水物類とジアミン類の使用モル比率は、次式で算出した場合に、0.9以上、1.5以下であることが好ましく、さらに好ましくは0.95以上、1.3以下であることが好ましく、特に好ましくは、0.98以上、1.2以下であることがポリアミック酸溶液から得られるポリイミド樹脂中の未反応の酸二無水物やジアミンを減少させる上で好ましい。   The molar ratio of acid dianhydride and diamine used in the polymerization reaction of the polyamic acid solution is preferably 0.9 or more and 1.5 or less, more preferably 0, when calculated by the following formula. .95 or more and 1.3 or less, particularly preferably 0.98 or more and 1.2 or less, unreacted acid dianhydride or diamine in a polyimide resin obtained from a polyamic acid solution It is preferable in reducing the amount.

Figure 2005118686
Figure 2005118686

(2)ポリアミド酸のイミド化
ポリアミド酸をイミド化する方法について記載する。ポリアミド酸をイミド化する方法として、公知の各種方法を使用することができる。例えば、熱的に脱水閉環する熱的イミド化法や、脱水剤を用いる化学的イミド化法が使用できる。
(2) Imidization of polyamic acid A method for imidizing polyamic acid is described. Various known methods can be used as a method for imidizing the polyamic acid. For example, a thermal imidation method that thermally dehydrates and closes a ring or a chemical imidization method that uses a dehydrating agent can be used.

熱的イミド化法は、イミド化反応時に生成する水と共沸するトルエン等の共沸溶媒をポリアミド酸溶液に添加後、加熱して行うことが一般的である。熱的イミド化法ではイミド化促進剤を併用することができる。   The thermal imidization method is generally performed by adding an azeotropic solvent such as toluene azeotropically with water generated during the imidation reaction to the polyamic acid solution and then heating. In the thermal imidization method, an imidization accelerator can be used in combination.

一般的に化学的イミド化法は、熱的イミド化法よりもイミド化反応が進行しやすく、加熱時のポリアミド酸の分解を抑制し、イミド化できる点で好ましい。   In general, the chemical imidization method is preferable in that the imidization reaction proceeds more easily than the thermal imidization method, the decomposition of the polyamic acid during heating is suppressed, and imidization can be performed.

化学的イミド化法ではイミド化促進剤を用いることが、反応を短時間で終了させる点で好ましい。イミド化促進剤としては、各種三級アミンが使用可能であるが、特にピリジン、キノリン、イソキノリンなどの複素環式第3級アミン類などが高いイミド化率を有するポリイミドが得られる点で好ましい。   In the chemical imidization method, it is preferable to use an imidization accelerator in that the reaction is completed in a short time. As the imidization accelerator, various tertiary amines can be used. In particular, heterocyclic tertiary amines such as pyridine, quinoline, and isoquinoline are preferable in that a polyimide having a high imidation ratio can be obtained.

また、イミド化する際の温度は40℃〜イミド化で使用する反応溶媒の沸点以下、更に好ましくは50℃〜イミド化で使用する反応溶媒の沸点以下で、加熱時間は0.5〜20時間であることが好ましい。温度が40℃を下回るとイミド化率が低くなることがあるので好ましくない。一方、150℃以下で加熱することが、ポリイミドの着色を防ぐためには好ましい。   The temperature for imidization is 40 ° C. to the boiling point of the reaction solvent used for imidization, more preferably 50 ° C. to the boiling point of the reaction solvent used for imidization, and the heating time is 0.5 to 20 hours. It is preferable that When the temperature is lower than 40 ° C., the imidization ratio may be lowered, which is not preferable. On the other hand, heating at 150 ° C. or lower is preferable in order to prevent the polyimide from being colored.

化学的イミド化法で用いる脱水剤としては、無水酢酸などの脂肪族酸無水物や芳香族酸無水物などが挙げられる。無水酢酸を用いることがポリイミド樹脂の析出工程に適しているという点から好ましい。   Examples of the dehydrating agent used in the chemical imidization method include aliphatic acid anhydrides such as acetic anhydride and aromatic acid anhydrides. It is preferable to use acetic anhydride from the viewpoint that it is suitable for the precipitation step of the polyimide resin.

ポリアミド酸に対するイミド化促進剤の添加量は、ポリアミド酸のモル数を1とした時に、0.5〜5、より好ましくは、1〜5、さらに好ましくは2〜4であるように用いることが好ましい。イミド化促進剤の量が上記の範囲より小さすぎるとイミド化が十分に進行しない場合がある。逆に大きすぎると、ポリイミド樹脂粉体の析出で用いる貧溶媒にもよるが、イミド化率を低下させる傾向にある。   The amount of the imidization accelerator to be added to the polyamic acid is 0.5 to 5, more preferably 1 to 5, and more preferably 2 to 4 when the number of moles of the polyamic acid is 1. preferable. If the amount of the imidization accelerator is too smaller than the above range, imidization may not proceed sufficiently. On the other hand, if it is too large, although it depends on the poor solvent used in the precipitation of the polyimide resin powder, it tends to reduce the imidization rate.

ポリアミド酸に対する脱水剤の添加量は、ポリアミド酸のモル数を1とした時に、1.2〜4.0となるよう用いることが好ましい。脱水剤の量が1.2未満だとイミド化が十分に進行しない場合があり、逆に4より大きいと分子量の低下や着色を引き起こすことがある。   The amount of the dehydrating agent added to the polyamic acid is preferably 1.2 to 4.0 when the number of moles of the polyamic acid is 1. If the amount of the dehydrating agent is less than 1.2, imidization may not proceed sufficiently. Conversely, if it exceeds 4, the molecular weight may be lowered or colored.

(3)ポリイミド樹脂の析出
イミド樹脂の析出方法について記載する。上記(1)(2)のようにして得られたポリイミド樹脂を含む溶液から、ポリイミド樹脂を析出する方法としては、公知の各種方法が選択できるが、例えば、ポリイミド樹脂、脱水剤、イミド化促進剤などを含有するポリイミド樹脂の溶液をポリイミド樹脂の貧溶媒中に投入すること、もしくはポリイミド樹脂の溶液に貧溶媒を投入することでポリイミド樹脂を固形状態で得ることができる。ポリイミド樹脂の溶液に貧溶媒を投入する方法としては、液滴で投入する方法や糸状に投入する方法などがあるが、貧溶媒中にポリイミド樹脂が沈殿するのであれば、特に制限するものではない。析出時の形状は、糸状、粉末状、フレーク状等、種々の形態で析出させることができる。また、これらを必要により粉砕して使用することができる。
(3) Precipitation of polyimide resin It describes about the precipitation method of imide resin. As a method for precipitating the polyimide resin from the solution containing the polyimide resin obtained as described in (1) and (2) above, various known methods can be selected. For example, polyimide resin, dehydrating agent, imidization promotion The polyimide resin can be obtained in a solid state by introducing a polyimide resin solution containing an agent or the like into the poor solvent of the polyimide resin, or by introducing the poor solvent into the polyimide resin solution. As a method of adding the poor solvent to the polyimide resin solution, there are a method of adding it in droplets or a method of adding it in a thread form, but there is no particular limitation as long as the polyimide resin is precipitated in the poor solvent. . The shape at the time of precipitation can be deposited in various forms such as a thread, a powder, and a flake. Further, these can be used after being pulverized if necessary.

本発明で用いられるポリイミド樹脂の貧溶媒は、特に限定されるものではないが、ポリイミド樹脂を溶解する溶媒として使用した反応溶媒と混和するものが好ましく例えば水、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチレングリコール、トリエチレングリコール、2−ブチルアルコール、2−プロピルアルコール、2−ヘキシルアルコール、シクロペンチルアルコール、シクロヘキシルアルコール、フェノール、t−ブチルアルコールなどが挙げられる。上記アルコールの中でもイソプロピルアルコール、2−ブチルアルコール、2−ペンチルアルコール、フェノール、シクロペンチルアルコール、シクロヘキシルアルコール、t−ブチルアルコール等の2級又は3級アルコールが、得られるポリイミド樹脂のイミド化率を高位に安定化させるという観点から好ましく、2−プロピルアルコールがさらに好ましい。貧溶媒量はポリイミド樹脂の溶液の2倍以上、さらに好ましくは3倍以上の量で抽出することが好ましい。   The poor solvent of the polyimide resin used in the present invention is not particularly limited, but is preferably mixed with a reaction solvent used as a solvent for dissolving the polyimide resin, for example, water, methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, Examples include ethylene glycol, triethylene glycol, 2-butyl alcohol, 2-propyl alcohol, 2-hexyl alcohol, cyclopentyl alcohol, cyclohexyl alcohol, phenol, and t-butyl alcohol. Among the above alcohols, secondary or tertiary alcohols such as isopropyl alcohol, 2-butyl alcohol, 2-pentyl alcohol, phenol, cyclopentyl alcohol, cyclohexyl alcohol, and t-butyl alcohol increase the imidization ratio of the resulting polyimide resin. From the viewpoint of stabilization, 2-propyl alcohol is more preferable. The amount of the poor solvent is preferably extracted in an amount of 2 times or more, more preferably 3 times or more of the polyimide resin solution.

ポリイミド樹脂の溶液からポリイミド樹脂を析出させ分離するだけでは、乾燥後に所望の形状(有機溶媒に溶解しやすい形状)のポリイミド樹脂を得ることが難しいことがある。これはポリイミド樹脂に反応溶媒が多く含有されていることによるものであり、ポリイミド樹脂を前記貧溶媒で洗浄することで反応溶媒をほんど含有しない所望のポリイミド樹脂を得ることができる。   By simply depositing and separating the polyimide resin from the polyimide resin solution, it may be difficult to obtain a polyimide resin having a desired shape (a shape that is easily dissolved in an organic solvent) after drying. This is because the polyimide resin contains a large amount of reaction solvent. By washing the polyimide resin with the poor solvent, a desired polyimide resin containing almost no reaction solvent can be obtained.

本発明で凝固させた樹脂固形物の乾燥方法は、真空乾燥によってもよいし熱風乾燥によってもよい。ただし、光学用途に用いる場合、乾燥時の着色が問題となる場合があるので、150℃以下で行うことが望ましい。   The method for drying the solidified resin solidified in the present invention may be vacuum drying or hot air drying. However, when used for optical purposes, coloring at the time of drying may be a problem, so it is desirable to carry out at 150 ° C. or lower.

本発明の可溶性ポリイミドは、溶媒に溶解して得られるポリイミド溶液をポリイミド塗工液、更にはこれを利用して積層部材、光学補償部材等の形成に利用することが可能である。尚、積層部材、光学補償部材等としては、未延伸、または延伸を伴って形成したものであっても構わない。延伸を行う場合は、可溶性ポリイミドのTgが比較的高いことから、乾燥前、または乾燥途中に延伸を行うことが好ましい。   The soluble polyimide of the present invention can be used for forming a laminated member, an optical compensation member and the like by using a polyimide solution obtained by dissolving in a solvent as a polyimide coating solution. The laminated member, the optical compensation member, etc. may be unstretched or formed with stretching. When extending | stretching, since Tg of soluble polyimide is comparatively high, it is preferable to extend before drying or in the middle of drying.

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited only to these Examples.

(実施例1)
本実施例では、反応容器としてガラス製セパラブルフラスコを備え、該セパラブルフラスコ内の攪拌装置として2枚のパドル翼を備え、冷却装置として20.9kJ/minの冷却能力を持つ装置を備えた反応装置を用いてポリアミック酸を製造した。重合反応中は、水分の混入を防ぐ為に、シリカゲル中を通過させて脱水を行った窒素ガスを0.05L/minで流して重合反応を行った。
(Example 1)
In this example, a glass separable flask was provided as a reaction vessel, two paddle blades were provided as a stirring device in the separable flask, and a device having a cooling capacity of 20.9 kJ / min was provided as a cooling device. A polyamic acid was produced using a reactor. During the polymerization reaction, in order to prevent moisture from being mixed, the polymerization reaction was carried out by flowing nitrogen gas dehydrated by passing through silica gel at a rate of 0.05 L / min.

上記セパラブルフラスコに、重合用溶媒としてN,N−ジメチルフォルムアミド(DMF)223.5gを仕込み、これに、2,2´−ビス(トリフルオロメチル)−4,4´−ジアミノビフェニル(TFMB)40.0g(0.125モル)を溶解する。この溶液に、6FDA33.3(0.075モル)g、3,3´−4,4´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)14.7g(0.050モル)(6FDA:BPDA=6:4)を添加・攪拌して完全に溶解させた。完全に溶解した後、攪拌して重合粘度を80Pa・sまで上昇させた。ポリアミック酸溶液の粘度は、23℃に保温された水浴中で1時間保温し、その時の粘度をB型粘度計で、ローターはNo.7を回転数は4rpmで測定を行った。なお、この反応溶液における芳香族ジアミン化合物及び芳香族テトラカルボン酸二無水物の仕込み濃度は、全反応液に対して30重量%となっていた。   The separable flask was charged with 223.5 g of N, N-dimethylformamide (DMF) as a solvent for polymerization, and 2,2′-bis (trifluoromethyl) -4,4′-diaminobiphenyl (TFMB) was added thereto. ) 40.0 g (0.125 mol) is dissolved. To this solution, 6FDA 33.3 (0.075 mol) g, 3,3′-4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA) 14.7 g (0.050 mol) (6FDA: BPDA = 6 : 4) was added and stirred to dissolve completely. After complete dissolution, the mixture was stirred to increase the polymerization viscosity to 80 Pa · s. The viscosity of the polyamic acid solution was kept for 1 hour in a water bath kept at 23 ° C., and the viscosity at that time was measured with a B-type viscometer. 7 was measured at a rotational speed of 4 rpm. In addition, the preparation density | concentration of the aromatic diamine compound and aromatic tetracarboxylic dianhydride in this reaction solution was 30 weight% with respect to all the reaction liquids.

上記溶液にDMFを加え固形分濃度を15重量%とし、イミド化触媒としてピリジンを30g(イミド化促進剤/ポリアミック酸中アミド基のモル比=3)添加して、完全に分散させた。分散させた溶液中に無水酢酸を1分間に1gの速度で15.3g(脱水剤/ポリアミック酸中アミド基のモル比=1.2)を添加してさらに30分間攪拌した。攪拌後に、内部温度を100℃に上昇させて5時間加熱攪拌を行った。   DMF was added to the above solution to adjust the solid content concentration to 15% by weight, and 30 g of pyridine as an imidization catalyst (molar ratio of imidization accelerator / amide group in polyamic acid = 3) was completely dispersed. To the dispersed solution, 15.3 g (molar ratio of dehydrating agent / amide group in polyamic acid = 1.2) of acetic anhydride was added at a rate of 1 g per minute and stirred for another 30 minutes. After stirring, the internal temperature was raised to 100 ° C., and heating and stirring were performed for 5 hours.

200回転以上に撹拌翼で撹拌した5Lの2−プロピルアルコール浴中にポリイミド樹脂溶液を加えた後、約12時間撹拌を継続した。   After the polyimide resin solution was added to a 5-L 2-propyl alcohol bath stirred with a stirring blade for 200 revolutions or more, stirring was continued for about 12 hours.

その後、ポリイミドスラリーを取り出し、更に、5Lの2−プロピルアルコールを添加して完全に固形分を抽出した。そして固形分を真空乾燥装置で100℃に加熱乾燥して、ポリイミド樹脂として取り出した。   Thereafter, the polyimide slurry was taken out, and 5 L of 2-propyl alcohol was further added to completely extract the solid content. And solid content was heat-dried at 100 degreeC with the vacuum dryer, and it took out as polyimide resin.

(評価方法)
(溶解性)
溶解性の試験では、DMF及びMIBKへ固形分が15%となるように溶液中に分散して、完全にポリイミド樹脂を溶液中に分散させた後、24時間23℃に保たれた恒温室内に置き、完全に溶解しているか確認した。完全に溶解したものには○、完全には溶解しなかったものには×とし、表1に記載する。尚、本発明の可溶性ポリイミドの可溶性は、前記特定の溶媒に対する可溶性に限定するものではない。但し、ポリイミドを溶解する溶媒としては、本発明の可溶性ポリイミドを溶解すると同時に、更に支持体上へのポリイミド層形成工程において、高分子から成る支持体への影響(例えば、特性や均一性を損なう程度の溶解や膨潤)が少ないものを使用することが好ましい。
(Evaluation methods)
(Solubility)
In the solubility test, DMF and MIBK were dispersed in a solution so that the solid content was 15%, and after the polyimide resin was completely dispersed in the solution, it was placed in a temperature-controlled room maintained at 23 ° C. for 24 hours. It was confirmed that it was completely dissolved. The results are shown in Table 1 as ◯ for those completely dissolved and x for those not completely dissolved. In addition, the solubility of the soluble polyimide of the present invention is not limited to the solubility in the specific solvent. However, as a solvent for dissolving polyimide, at the same time as dissolving the soluble polyimide of the present invention, in addition, in the step of forming a polyimide layer on the support, the influence on the support made of a polymer (for example, the characteristics and uniformity are impaired. It is preferable to use one having a low degree of dissolution or swelling.

(複屈折)
ポリイミド樹脂をMIBKまたはDMFに溶解してポリイミドが10重量%含有されているポリイミド溶液を作製した。キャストに用いるポリイミド溶液はMIBKに溶解したポリイミドはMIBK溶液を用い、DMFにしか溶解しなかったポリイミドはDMF溶液を用いた。ポリイミド樹脂溶液をバーコーターでガラス板上に均一な膜厚を持ったポリイミド樹脂溶液膜として塗布し、50℃に加熱した熱風オーブン中で10分間乾燥させた後、200℃に加熱した熱風オーブン中で60分間乾燥させた。その後、ガラスからフィルムを剥がし厚さ20μmのポリイミドフィルムを得た。該フィルムを用い、複屈折測定を実施した。以下に複屈折測定の方法を示す。
(Birefringence)
A polyimide solution containing 10% by weight of polyimide was prepared by dissolving polyimide resin in MIBK or DMF. As a polyimide solution used for casting, a MIBK solution was used as a polyimide dissolved in MIBK, and a DMF solution was used as a polyimide dissolved only in DMF. The polyimide resin solution was applied as a polyimide resin solution film having a uniform film thickness on a glass plate with a bar coater, dried in a hot air oven heated to 50 ° C. for 10 minutes, and then heated in a hot air oven heated to 200 ° C. And dried for 60 minutes. Thereafter, the film was peeled off from the glass to obtain a polyimide film having a thickness of 20 μm. Birefringence measurement was performed using the film. The method of birefringence measurement is shown below.

フィルムにおいて、面内で屈折率が最も大きい方向をX方向、X方向に対して垂直方向をY方向、厚み方向をZ方向とした。図1に示した様に、X方向、Y方向に対して平行に台形片を切り出し、台形片の高さ(以下、dと示す)が約200〜300μmの複屈折測定用サンプルを得た。   In the film, the direction having the largest refractive index in the plane was defined as the X direction, the direction perpendicular to the X direction was defined as the Y direction, and the thickness direction was defined as the Z direction. As shown in FIG. 1, a trapezoidal piece was cut out parallel to the X and Y directions to obtain a sample for measuring birefringence in which the height of the trapezoidal piece (hereinafter referred to as d) was about 200 to 300 μm.

複屈折測定はナトリウムランプのD線(λ:589nm)を用いて行った。台形片の複屈折測定用サンプルを図2に示すように立て(台形片の下辺の長さ>上辺の長さ)、該サンプルの下方より単色偏光をX方向とZ方向又はY方向とZ方向に対して垂直に照射する。単色偏光を測定用サンプルのZ方向の辺に対して45°の角度で入射させ、クロスニコル下にて測定用サンプル斜面を上方(図のA)から観察した。当該斜面に現れる干渉縞の数(m)を数えることで、測定用サンプルの高さ(d)を光路長とした場合の位相差から複屈折を算出することができる。この様にして、上記2つの複屈折測定サンプルの複屈折を算出した。ただし、該斜面に現れる干渉縞が厚み方向に対してほとんど平行に観察されない場合は、該サンプルの断面が斜めになっていることが大きな要因である。干渉縞が厚み方向に対してほとんど平行に観察されない場合は再度該サンプルを作成する必要がある。   The birefringence measurement was performed using a sodium lamp D line (λ: 589 nm). A sample for measuring the birefringence of the trapezoidal piece is erected as shown in FIG. 2 (the length of the lower side of the trapezoidal piece> the length of the upper side), and the monochromatic polarized light from the lower side of the sample is X direction and Z direction or Y direction and Z direction Irradiate perpendicular to Monochromatic polarized light was incident at an angle of 45 ° with respect to the Z direction side of the measurement sample, and the measurement sample slope was observed from above (A in the figure) under crossed Nicols. By counting the number (m) of interference fringes appearing on the slope, birefringence can be calculated from the phase difference when the height (d) of the measurement sample is the optical path length. In this way, the birefringence of the two birefringence measurement samples was calculated. However, when the interference fringes appearing on the slope are not observed almost parallel to the thickness direction, the major factor is that the cross section of the sample is oblique. When interference fringes are not observed almost parallel to the thickness direction, it is necessary to prepare the sample again.

本発明における面内と厚み方向の複屈折(本発明では単に複屈折と呼ぶことがある)は以下の式により算出した。ただし、X方向、Y方向、Z方向の屈折率はnx、ny、nzとする。また、X方向とZ方向の複屈折(△nxz)、測定用サンプルの高さ(dx)、干渉縞の数(mx)とし、Y方向とZ方向の複屈折(△nyz)測定用サンプルの高さ(dy)、干渉縞の数(my)とする。
複屈折=(△nxz+△nyz)/2
△nxz=nx−nz=mx×λ/dx
△nyz=ny−nz=my×λ/dy
複屈折の値を表1に記載する。
In-plane and thickness-direction birefringence (sometimes referred to simply as birefringence in the present invention) in the present invention was calculated by the following equation. However, X-direction, Y-direction, the refractive index in the Z direction and n x, n y, n z . The birefringence in the X and Z directions (Δn xz ), the height of the measurement sample (d x ), the number of interference fringes ( mx ), and the birefringence in the Y and Z directions (Δn yz ) The measurement sample height (d y ) and the number of interference fringes (m y ) are used.
Birefringence = (Δn xz + Δn yz ) / 2
Δn xz = n x −n z = m x × λ / d x
△ n yz = n y -n z = m y × λ / d y
The birefringence values are listed in Table 1.

(着色量N)
複屈折測定で用いたポリイミドフィルムを紫外可視吸光光度計(JASCO Ubset−30)で測定を行った。着色量Nは次式:
(Coloring amount N)
The polyimide film used in the birefringence measurement was measured with an ultraviolet-visible absorptiometer (JASCO Ubset-30). The coloring amount N is represented by the following formula:

Figure 2005118686
Figure 2005118686

より算出される。評価結果を表1に記載する。 It is calculated from. The evaluation results are shown in Table 1.

Figure 2005118686
Figure 2005118686

(実施例2)
酸二無水物として6FDA33.3(0.075モル)g、ピロメリット酸二無水物(PMDA)10.9(0.05モル)g(6FDA:PMDA=6:4)を用いること以外は実施例1と同様にして製造した。
(Example 2)
Implemented except that 6FDA 33.3 (0.075 mol) g and pyromellitic dianhydride (PMDA) 10.9 (0.05 mol) g (6FDA: PMDA = 6: 4) were used as the acid dianhydride. Prepared as in Example 1.

実施例1と同様の方法でポリイミド樹脂の評価を行った。評価結果を表1に記載する。   The polyimide resin was evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.

(実施例3)
酸二無水物として6FDA38.6(0.087モル)g、ピロメリット酸二無水物(PMDA8.2(0.038モル)g(6FDA:PMDA=7:3)を用いること以外は実施例1と同様にして製造した。
(Example 3)
Example 1 except that 6FDA 38.6 (0.087 mol) g and pyromellitic dianhydride (PMDA 8.2 (0.038 mol) g (6FDA: PMDA = 7: 3)) were used as the acid dianhydride. And manufactured in the same manner.

実施例1と同様の方法でポリイミド樹脂の評価を行った。評価結果を表1に記載する。   The polyimide resin was evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.

(実施例4)
酸二無水物として6FDA44.4(0.100モル)g、ピロメリット酸二無水物(PMDA)5.5(0.025モル)g(6FDA:PMDA=8:2)を用いること以外は実施例1と同様にして製造した。
Example 4
Implemented except using 6FDA 44.4 (0.100 mol) g, pyromellitic dianhydride (PMDA) 5.5 (0.025 mol) g (6FDA: PMDA = 8: 2) as acid dianhydride Prepared as in Example 1.

実施例1と同様の方法でポリイミド樹脂の評価を行った。評価結果を表1に記載する。   The polyimide resin was evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.

(実施例5)
酸二無水物として6FDA33.3(0.075モル)g、p−フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)(TMHQ)22.9(0.05モル)g(6FDA:TMHQ=6:4)を用いること以外は実施例1と同様にして製造した。
(Example 5)
6FDA33.3 (0.075 mol) g as acid dianhydride, p-phenylenebis (trimellitic acid monoester anhydride) (TMHQ) 22.9 (0.05 mol) g (6FDA: TMHQ = 6: Prepared in the same manner as in Example 1 except that 4) was used.

実施例1と同様の方法でポリイミド樹脂の評価を行った。評価結果を表1に記載する。   The polyimide resin was evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.

(実施例6)
酸二無水物として6FDA27.9(0.063モル)g、2,2−ビス(4−トリメリット酸モノエステルフェニル)プロパン酸二無水物(ESDA)36.0(0.063モル)g(6FDA:ESDA=5:5)を用いること以外は実施例1と同様にして製造した。
(Example 6)
6FDA 27.9 (0.063 mol) g, 2,2-bis (4-trimellitic acid monoester phenyl) propanoic acid dianhydride (ESDA) 36.0 (0.063 mol) g (as acid dianhydride) 6FDA: ESDA = 5: 5) was used in the same manner as in Example 1 except that 6) was used.

実施例1と同様の方法でポリイミド樹脂の評価を行った。評価結果を表1に記載する。   The polyimide resin was evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.

(実施例7)
酸二無水物として6FDA38.6(0.087モル)g、p−フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)(TMHQ)17.2(0.038モル)g(6FDA:TMHQ=7:3)を用いること以外は実施例1と同様にして製造した。
(Example 7)
6FDA 38.6 (0.087 mol) g as acid dianhydride, p-phenylenebis (trimellitic acid monoester anhydride) (TMHQ) 17.2 (0.038 mol) g (6FDA: TMHQ = 7: Manufactured in the same manner as in Example 1 except that 3) was used.

実施例1と同様の方法でポリイミド樹脂の評価を行った。評価結果を表1に記載する。   The polyimide resin was evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.

(比較例1)
酸二無水物として6FDA55.5(0.125モル)gを用いること以外は実施例1と同様にして製造した。
(Comparative Example 1)
It was produced in the same manner as in Example 1 except that 6FDA55.5 (0.125 mol) g was used as the acid dianhydride.

実施例1と同様の方法でポリイミド樹脂の評価を行った。評価結果を表1に記載する。   The polyimide resin was evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.

(R5=水素、ハロゲン元素、ハロゲン化アルキル基、芳香族基、R6=水素、ハロゲン元素、ハロゲン化アルキル基、芳香族基であり とR は同一であっても、異なっても良い。n1=1〜3、n2=1〜3、Arは芳香族含有基である。)
5)下記一般式(7)及び一般式(8)の構造を含有し、更にそれぞれの含有量をx4、y4として表した時に、x4:y4=80:20〜45:55であることを特徴とする1)又は2)記載の可溶性ポリイミド。
(R 5 = hydrogen, halogen element, halogenated alkyl group, aromatic group, R 6 = hydrogen, halogen element, halogenated alkyl group, aromatic group, and R 5 and R 6 are the same or different. (N1 = 1-3, n2 = 1-3, Ar is an aromatic group)
5) Containing the structures of the following general formula (7) and general formula (8), and when the respective contents are expressed as x 4 and y 4 , x 4 : y 4 = 80: 20 to 45:55 The soluble polyimide according to 1) or 2), which is characterized in that it exists.

一般式(5)と一般式(6)の構成比はx3:y3=90:10〜60:40であることが好ましい。 3 :y 3 =90:10〜65:35がさらに好ましく、 3 :y 3 =90:10〜70:30が特に好ましい。構成比がx3:y3=90:10よりもx3が大きくy3が小さい場合、複屈折が小さくなり、構成比がx3:y3=60:40よりもx3が小さくy3が大きい場合、ポリイミドの有機溶媒への溶解性またはフィルム状に成形した場合の透明性が乏しくなる。
The composition ratio of the general formula (5) and the general formula (6) is preferably x 3 : y 3 = 90: 10 to 60:40. x 3 : y 3 = 90: 10 to 65:35 is more preferable, and x 3 : y 3 = 90: 10 to 70:30 is particularly preferable. Composition ratio x 3: y 3 = 90: If x 3 than 10 large y 3 is small, the birefringence is small, composition ratio x 3: y 3 = 60: 40 x 3 small y 3 than Is large, the solubility of polyimide in an organic solvent or the transparency when formed into a film is poor.

ポリアミド酸の重合に使用する溶媒は、使用する酸二無水物、ジアミン類を溶解することが可能なものが好ましく、更に生成されるポリアミド酸を溶解することが可能なものが好ましい。例えばテトラメチル尿素、N,N−ジメチルエチルウレアのようなウレア類、ジメチルスルホキシド、ジフェニルスルホン、テトラメチルスルフォンのようなスルホキシドあるいはスルホン類、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジエチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、γ―ブチルラクトン、ヘキサメチルリン酸トリアミドのようなアミド類、またはホスホリルアミド類の非プロトン性溶媒、クロロホルム、塩化メチレンなどのハロゲン化アルキル類、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類、フェノール、クレゾールなどのフェノール類、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、p−クレゾールメチルエーテルなどのエーテル類を挙げることができ、通常これらの溶媒を単独で用いるが、必要に応じて2種以上を適宜組合わせて用いても良い。これらのうちDMF、DMAc、NMPなどのアミド類が好ましく使用される。また、最終的に得られるポリイミドも十分溶解し得る有機溶媒が好ましい。

The solvent used for the polymerization of the polyamic acid is preferably a solvent capable of dissolving the acid dianhydride and diamine used, and more preferably a solvent capable of dissolving the produced polyamic acid. For example, ureas such as tetramethylurea, N, N-dimethylethylurea, dimethylsulfoxide, diphenylsulfone, sulfoxides or sulfones such as tetramethylsulfone, N, N-dimethylacetamide (DMAc), N, N-dimethyl Formaldehyde (DMF), N, N-diethylacetamide , N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), γ-butyllactone, amides such as hexamethylphosphoric triamide, or phosphorylamide aprotic solvent, chloroform And alkyl halides such as methylene chloride, aromatic hydrocarbons such as benzene and toluene, phenols such as phenol and cresol, and ethers such as dimethyl ether, diethyl ether, and p-cresol methyl ether. Typically it may be used in combination but employing these solvents alone, two or more depending on necessity. Of these, amides such as DMF, DMAc and NMP are preferably used. Moreover, the organic solvent which can fully melt | dissolve the polyimide finally obtained is preferable.

Claims (13)

有機溶媒に固形成分5%以上可溶であり、該有機溶媒に溶解させたポリイミド溶液をキャスト後、乾燥して得られたポリイミド層の面内と厚み方向の複屈折が0.04以上、0.15以下である可溶性ポリイミド。   The birefringence in the in-plane and thickness direction of the polyimide layer obtained by casting and drying a polyimide solution dissolved in the organic solvent is at least 0.04, A soluble polyimide that is 15 or less. 下記一般式(1)及び一般式(2)の構造を含有し、更にそれぞれの含有量をx1、y1として表した時に、x1:y1=80:20〜45:55であることを特徴とする請求項1記載の可溶性ポリイミド。
Figure 2005118686
Figure 2005118686
(R1=H、F、CF3、R2=H、F、CF3でありR1とR2は同一であっても、異なっても良い。Arは芳香族含有基である。)
It contains the structure of the following general formula (1) and general formula (2), and when each content is expressed as x 1 and y 1 , x 1 : y 1 = 80: 20 to 45:55 The soluble polyimide according to claim 1.
Figure 2005118686
Figure 2005118686
(R 1 = H, F, CF 3 , R 2 = H, F, CF 3 and R 1 and R 2 may be the same or different. Ar is an aromatic group.)
下記一般式(3)及び一般式(4)の構造を含有し、更にそれぞれの含有量をx2、y2として表した時に、x2:y2=95:5〜60:40であることを特徴とする請求項1記載の可溶性ポリイミド。
Figure 2005118686
Figure 2005118686
(R3
Figure 2005118686
4=−Cl、−F、−CH3、−C(CH33、−CH(CH32、n=1〜4、Arは芳香族含有基である。)
It contains the structures of the following general formula (3) and general formula (4), and when the respective contents are expressed as x 2 and y 2 , x 2 : y 2 = 95: 5 to 60:40 The soluble polyimide according to claim 1.
Figure 2005118686
Figure 2005118686
(R 3 =
Figure 2005118686
R 4 = —Cl, —F, —CH 3 , —C (CH 3 ) 3 , —CH (CH 3 ) 2 , n = 1 to 4, Ar is an aromatic group. )
下記一般式(5)及び一般式(6)の構造を含有し、更にそれぞれの含有量をx3、y3として表した時に、x3:y3=90:10〜60:40であることを特徴とする請求項1記載の可溶性ポリイミド。
Figure 2005118686
Figure 2005118686
(R5=H、F、CF3、R6=H、F、CF3でありR1とR2は同一であっても、異なっても良い。n1=1〜3、n2=1〜3、Arは芳香族含有基である。)
It contains the structure of the following general formula (5) and general formula (6), and when the respective contents are expressed as x 3 and y 3 , x 3 : y 3 = 90: 10 to 60:40 The soluble polyimide according to claim 1.
Figure 2005118686
Figure 2005118686
(R 5 = H, F, CF 3 , R 6 = H, F, CF 3 and R 1 and R 2 may be the same or different. N1 = 1 to 3, n2 = 1 to 3 , Ar is an aromatic group.)
下記一般式(7)及び一般式(8)の構造を含有し、更にそれぞれの含有量をx4、y4として表した時に、x4:y4=80:20〜45:55であることを特徴とする請求項1又は2のいずれか1項に記載の可溶性ポリイミド。
Figure 2005118686
Figure 2005118686
(R1=H、F、CF3、R2=H、F、CF3でありR1とR2は同一であっても、異なっても良い。)
It contains the structures of the following general formula (7) and general formula (8), and when the respective contents are expressed as x 4 and y 4 , x 4 : y 4 = 80: 20 to 45:55 The soluble polyimide according to any one of claims 1 and 2.
Figure 2005118686
Figure 2005118686
(R 1 = H, F, CF 3 , R 2 = H, F, CF 3 and R 1 and R 2 may be the same or different.)
下記一般式(9)及び一般式(10)の構造を含有し、更にそれぞれの含有量をx5、y5として表した時に、x5:y5=95:5〜60:40であることを特徴とする請求項1又は3のいずれか1項に記載の可溶性ポリイミド。
Figure 2005118686
Figure 2005118686
(R3
Figure 2005118686
4=−Cl、−F、−CH3、−C(CH33、−CH(CH32
n=1〜4)
It contains the structures of the following general formula (9) and general formula (10), and when the respective contents are expressed as x 5 and y 5 , x 5 : y 5 = 95: 5 to 60:40 The soluble polyimide according to any one of claims 1 and 3.
Figure 2005118686
Figure 2005118686
(R 3 =
Figure 2005118686
R 4 = -Cl, -F, -CH 3, -C (CH 3) 3, -CH (CH 3) 2
n = 1-4)
下記一般式(11)及び一般式(12)の構造を含有し、更にそれぞれの含有量をx6、y6として表した時に、x6:y6=90:10〜60:40であることを特徴とする請求項1又は4のいずれか1項に記載の可溶性ポリイミド。
Figure 2005118686
Figure 2005118686
(R5=H、F、CF3、R6=H、F、CF3でありR5とR6は同一であっても、異なっても良い。n1=1〜3、n2=1〜3である。)
It contains the structures of the following general formula (11) and general formula (12), and when the respective contents are expressed as x 6 and y 6 , x 6 : y 6 = 90: 10 to 60:40 The soluble polyimide according to any one of claims 1 and 4, wherein:
Figure 2005118686
Figure 2005118686
(R 5 = H, F, CF 3 , R 6 = H, F, CF 3 and R 5 and R 6 may be the same or different. N1 = 1 to 3, n2 = 1 to 3 .)
請求項1〜7のいずれか1項に記載の可溶性ポリイミドを溶解して得られたポリイミド溶液を、支持体上にキャスト後、乾燥させ、支持体上にポリイミド層を形成した積層部材。   The laminated member which dried the polyimide solution obtained by melt | dissolving the soluble polyimide of any one of Claims 1-7 after casting on a support body, and formed the polyimide layer on the support body. 請求項1〜7のいずれか1項に記載の可溶性ポリイミドを溶解して得られたポリイミド溶液を、支持体上にキャスト後、乾燥させ、支持体上にポリイミド層を形成した光学補償部材。   An optical compensation member in which a polyimide solution obtained by dissolving the soluble polyimide according to claim 1 is cast on a support and then dried to form a polyimide layer on the support. ポリイミド層の厚さが1μm以上、40μm未満である請求項8記載の積層部材。   The laminated member according to claim 8, wherein the polyimide layer has a thickness of 1 μm or more and less than 40 μm. ポリイミド層の厚さが1μm以上、40μm未満である請求項9記載の光学補償部材。   The optical compensation member according to claim 9, wherein the polyimide layer has a thickness of 1 μm or more and less than 40 μm. 請求項1〜7のいずれか1項に記載の可溶性ポリイミドを溶解して得られるポリイミド溶液。   The polyimide solution obtained by melt | dissolving the soluble polyimide of any one of Claims 1-7. 請求項1〜7のいずれか1項に記載の可溶性ポリイミドを溶解して得られるポリイミド塗工液。   The polyimide coating liquid obtained by melt | dissolving the soluble polyimide of any one of Claims 1-7.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006137881A (en) * 2004-11-12 2006-06-01 Kaneka Corp Soluble polyimide and optical compensation member
WO2009054312A1 (en) 2007-10-26 2009-04-30 Nisshinbo Industries, Inc. Carbodiimide-modified soluble polyamide, method for producing the same, and carbodiimide-modified soluble polyamide solution
KR101543478B1 (en) * 2010-12-31 2015-08-10 코오롱인더스트리 주식회사 Transparent Polyimide film and Method for Preparing the Same
CN102604385B (en) * 2012-03-27 2013-07-24 清华大学 Colorless and high transparent flexible polyimide film and preparation method thereof
KR101992525B1 (en) * 2014-07-17 2019-06-24 아사히 가세이 가부시키가이샤 Resin precursor, resin composition containing same, polyimide resin membrane, resin film, and method for producing same
TWI572479B (en) * 2015-07-07 2017-03-01 律勝科技股份有限公司 Metal laminate with polyimide resin and method for manufaturing thereof
JP7076939B2 (en) * 2016-07-19 2022-05-30 株式会社ジャパンディスプレイ Varnish for photo-alignment film and liquid crystal display device
WO2020004236A1 (en) * 2018-06-28 2020-01-02 株式会社カネカ Polyimide resin, production method for polyimide resin, polyimide film, and production method for polyimide film

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5344916A (en) * 1993-04-21 1994-09-06 The University Of Akron Negative birefringent polyimide films
JP2004046068A (en) * 2002-01-23 2004-02-12 Nitto Denko Corp Method for manufacturing birefringent layer, and optical film including the birefringent layer
JP4137651B2 (en) * 2002-01-24 2008-08-20 日東電工株式会社 Method for producing birefringent layer and optical film including the birefringent layer
US7270858B2 (en) * 2002-02-19 2007-09-18 Nitto Denko Corporation Inclined optical compensation film, method for producing the same and liquid crystal display including the same
JP4070510B2 (en) * 2002-05-24 2008-04-02 日東電工株式会社 Birefringent film, optical compensation layer integrated polarizing plate, image display device, and method for producing birefringent film
KR20050094804A (en) * 2003-01-10 2005-09-28 닛토덴코 가부시키가이샤 Polyimide film and process for producing the same
JP4044485B2 (en) * 2003-05-02 2008-02-06 日東電工株式会社 Optical film, method for producing the same, and polarizing plate using the same
JP4236098B2 (en) * 2003-08-01 2009-03-11 日東電工株式会社 Birefringent optical film
JP3735361B2 (en) * 2003-08-07 2006-01-18 日東電工株式会社 Optical film manufacturing method, optical film obtained thereby, liquid crystal panel, and liquid crystal display device

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