JPS649340U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS649340U JPS649340U JP10403687U JP10403687U JPS649340U JP S649340 U JPS649340 U JP S649340U JP 10403687 U JP10403687 U JP 10403687U JP 10403687 U JP10403687 U JP 10403687U JP S649340 U JPS649340 U JP S649340U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- length
- temperature fuse
- fusible metal
- bonded
- easily fusible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例による温度ヒユーズ
の上面図、第2図は第1図のa−a′の断面図、
第3図は第1図のb−b′の断面図である。 1……易融合金、2,2′……電極、2a……
狭隘部、3……絶縁基板。
の上面図、第2図は第1図のa−a′の断面図、
第3図は第1図のb−b′の断面図である。 1……易融合金、2,2′……電極、2a……
狭隘部、3……絶縁基板。
Claims (1)
- 絶縁基板上に設けた2個の電極を橋絡するよう
に易融合金を接合した温度ヒユーズにおいて、い
ずれか一方の電極の易融合金接合部から、端子接
続部間に少くとも長さが2mm以上で、巾が長さの
1/2以下の狭隘部を設けたことを特徴とする温度
ヒユーズ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10403687U JPS649340U (ja) | 1987-07-07 | 1987-07-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10403687U JPS649340U (ja) | 1987-07-07 | 1987-07-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS649340U true JPS649340U (ja) | 1989-01-19 |
Family
ID=31335398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10403687U Pending JPS649340U (ja) | 1987-07-07 | 1987-07-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS649340U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012038638A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Kyocera Corp | セラミックヒューズおよびセラミックヒューズパッケージ |
-
1987
- 1987-07-07 JP JP10403687U patent/JPS649340U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012038638A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Kyocera Corp | セラミックヒューズおよびセラミックヒューズパッケージ |