JPS64336U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS64336U JPS64336U JP9385087U JP9385087U JPS64336U JP S64336 U JPS64336 U JP S64336U JP 9385087 U JP9385087 U JP 9385087U JP 9385087 U JP9385087 U JP 9385087U JP S64336 U JPS64336 U JP S64336U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- frame
- wiring pattern
- hybrid board
- periphery
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す分解斜視図、
第２図は組立後の第１の実施例の断面図、第３図
は第２図の要部拡大図、第４図及び第５図は本考
案の他の実施例の要部拡大断面図、第６図は第５
図のＸ―Ｘ′部を下から見た図、第７図は第５図
及び第６図で示した実施例の相手側導電端子の構
造を説明する平面図、第８図は従来の技術を説明
する分解斜視図、第９図は従来の技術で用いられ
ている弾性接続具の構造説明図。 １００……マザーボード、１０１……絶縁板、
１０２……導電層、１０３……ハイブリツド基板
用穴、１０４，２０１，１０４Ａ，１０４Ｂ，２
０１Ａ，２０１Ｂ……導電端子、１０５，２０３
……配線パターン、１２０……金属板、２００…
…ハイブリツド基板、２０２……高速応答回路装
置、３００……弾性接続具、３１０……フレキシ
ブルボード、３１２……フイルム状体、３０１，
３１３，３１３Ａ，３１３Ｂ……細線状導体、３
１４……ピン部、３１６……導電体を充填したス
ルーホール、３１１，３２０……枠状弾性体、４
００……枠状フレーム、４０１……ビス、４０２
……ビス用穴。
第２図は組立後の第１の実施例の断面図、第３図
は第２図の要部拡大図、第４図及び第５図は本考
案の他の実施例の要部拡大断面図、第６図は第５
図のＸ―Ｘ′部を下から見た図、第７図は第５図
及び第６図で示した実施例の相手側導電端子の構
造を説明する平面図、第８図は従来の技術を説明
する分解斜視図、第９図は従来の技術で用いられ
ている弾性接続具の構造説明図。 １００……マザーボード、１０１……絶縁板、
１０２……導電層、１０３……ハイブリツド基板
用穴、１０４，２０１，１０４Ａ，１０４Ｂ，２
０１Ａ，２０１Ｂ……導電端子、１０５，２０３
……配線パターン、１２０……金属板、２００…
…ハイブリツド基板、２０２……高速応答回路装
置、３００……弾性接続具、３１０……フレキシ
ブルボード、３１２……フイルム状体、３０１，
３１３，３１３Ａ，３１３Ｂ……細線状導体、３
１４……ピン部、３１６……導電体を充填したス
ルーホール、３１１，３２０……枠状弾性体、４
００……枠状フレーム、４０１……ビス、４０２
……ビス用穴。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 Ａ 高速応答型回路装置を搭載し、この高速応答
型回路装置と外部とを接続するためにインピーダ
ンス整合された配線パターン及びこの配線パター
ンの端部に形成され絶縁板の周辺に沿つて形成さ
れた複数の導電端子を具備したハイブリツド基板
と、 Ｂ 裏面に金属板が付され、表側の面に上記ハイ
ブリツド基板をこのハイブリツド基板の表面が自
己の表面と同一面となるように収納し、底面に上
記金属板を露出させた穴と、この穴の周縁に形成
された導電端子、及びこの導電端子に接続されて
インピーダンス整合された配線パターンを有する
マザーボードと Ｃ 上記ハイブリツド基板の周縁と上記穴の縁に
跨がるように枠状に形成され、この枠状の一方の
面に露出して形成され上記ハイブリツド基板とマ
ザーボードの導電端子の間を接続する配線パター
ンを具備した枠状フレキシブルボード、及びこの
フレキシブルボードの上面側に付された枠状絶縁
体とを具備した弾性接続具と、 Ｄ この弾性接続具の上から上記枠状フレキシブ
ルボードの導体を上記ハイブリツド基板及びマザ
ーボードの双方の導電端子に圧接させる枠状フレ
ームと、 を具備して成る基板実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9385087U JPS64336U (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9385087U JPS64336U (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS64336U true JPS64336U (ja) | 1989-01-05 |
Family
ID=30956784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9385087U Pending JPS64336U (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS64336U (ja) |
-
1987
- 1987-06-18 JP JP9385087U patent/JPS64336U/ja active Pending
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